台積電帶動、日月光跟進 高雄白埔園區二期開發攻先進封裝
- 王嘉瑜／台北
AI、高效運算（HPC）應用持續推升先進封裝商機，高雄白埔產業園區建設計畫正式啟動，由台積電帶頭，打造全台首座先進封裝供應鏈聚落，園區首期招商現已全數額滿，並於9月21日舉行動土典禮，邀集台積電、鴻海、日月光等逾20家半導體業者共同出席。
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