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聚焦AI晶片測試 史密斯英特康攜核心解決方案參展DesignCon 2026
史密斯英特康（Smiths Interconnect）作為全球領先的半導體測試插座品牌，專注于半導體測試創新解決方案。其近日宣布將參展於2026年2月24日至26日在聖克拉拉會議中心舉行的DesignCon大會。
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以SEED技術打造更環保永續的網路 Axis與準線智慧科技攜手打造創新河川水位監測解決方案 落實生態永續發展的願景 東捷資訊推ACE王牌計畫 搶攻企業轉型商機添動能

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小螺絲到大數據：Bossard緊固件在AI伺服器的應用 AMAX引領生成式 AI 與即時運動數據革命 思想科技助企業加速落實 AI 應用，完整顧問服務突破創新挑戰
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