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PBA碧綠威搶攻先進封裝CPO商機 推次世代AI晶片熱壓鍵合

隨著人工智慧(AI)應用快速成長,全球半導體產業正加速邁向次世代先進封裝技術。面對AI高算力晶片對運算效能、散熱效率、互連頻寬與封裝密度日益提升的要求,2奈米製程、2.5D/3D異質整合,以及共封裝光學(Co-...
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