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從Wafer到Panel再到智慧物流CKplas中勤實業 擴大AI先進製造載具版圖
AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片效能與封裝密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass Substrate及矽光子等新世代技術快速發展。當先進封裝持續突破既有...
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未來科技館精選8項前瞻技術發表 聚焦AI與半導體光電通訊創新 2026未來科技館將於9月17日上午10點在台北世貿一館舉辦「亮點創新技術發表與商機媒合會：人工智慧×
製程逼近分子尺度 鈺祥以AI與循環服務強化AMC微污染控制管理 半導體製程持續朝2奈米、1.4奈米演進，製程對氣態分子污染物（AMC）的容忍度愈來愈低，微污染控制除了過濾效能，也必須兼顧即時性、精準度、產品履...
英特內軟體5項AI企業營運方案入選國發會推動計畫 英特內軟體股份有限公司共有5項「AI賦能企業營運流程整合計畫」方案入選「領航企業合作AI軟硬整合推動計畫」。本計畫為落實國家發展委員會「AI新十大...
圓展啟動AI辦公室戰略布局 瞄準企業數位轉型商機 全球企業數位轉型浪潮湧現，辦公空間不再侷限於傳統視訊會議，而是加速邁向全場域智慧化與自動化管理。全球AI影音解決方案領導品牌圓展科技（TWSE:...
QSAN攜手安圖斯科技打造企業地端AI基礎架構 企業AI基礎建設解決方案領導品牌廣盛科技股份有限公司（QSAN），宣布與宏碁旗下安圖斯科技合作推出企業級地端AI解決方案。透過整合QSAN ...
SEMI半導體材料聯盟成立 強化半導體材料供應鏈競爭力
巴斯威爾AI資料中心崛起 憑國際認證搶市
Festo集團董事會成員Frank Notz來台 攜手產業夥伴創新未來
荷蘭國家館SEMICON Taiwan 2026盛大開幕 台荷攜手強化半導體供應鏈韌性
以1005尺寸實現0.33W ROHM開發出高抗突波晶片電阻
KTR採用Anritsu安立知MT8000A建立FR3測試平台 助力未來6G研究
英飛凌推業界首款針對AI資料中心HVDC架構24 kW SiC BBU參考設計
新漢集團與關係企業標揚電子強勢進軍 SEMICON Taiwan 2026
Balluff IO-Link智慧感測解決方案 助力半導體製造邁向智慧工廠新世代
水平電鍍取得量產訂單 美商ACM Research三款設備布局面板級封裝
從技術接軌到文化共融 產發署攜手產學打造國際半導體人才新力量
AI自動化推升潔淨防護新需求 豪紳亮相SEMICON
台灣新鑽石推鑽石材料系統整合解決方案亮相於SEMICON Taiwan 2026
台灣應用晶體12吋碳化矽全自主開發突破 挑戰AI先進封裝散熱新戰場
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以SEED技術打造更環保永續的網路 Axis與準線智慧科技攜手打造創新河川水位監測解決方案 落實生態永續發展的願景 東捷資訊推ACE王牌計畫 搶攻企業轉型商機添動能

供應鏈管理與數位轉型專輯
威強電與億科拋磚引玉 運用SCPaaS概念提升電子產業鏈韌性 威強電攜手億科國際提出IPC供應鏈韌性升級計畫 區塊鏈供應鏈金融聯盟登場（四）以區塊鏈實現多方協作第三方認證

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小螺絲到大數據：Bossard緊固件在AI伺服器的應用 AMAX引領生成式 AI 與即時運動數據革命 思想科技助企業加速落實 AI 應用，完整顧問服務突破創新挑戰

AI EXPO Taiwan
IC之音攜手胡筱薇教授 推動全齡AI教育與聲音知識傳播 AI PASS LINE圓滿參展AI EXPO 2026 展現無幻覺AI應用推動企業落地 數位無限設立南韓子公司 前進AI EXPO KOREA揭示未來AI基礎設施
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