半導體製程持續推進,先進製程之積體電路(IC)設計與所使用的EDA(Electronic Design Automation;電子設計自動化)的運算與模擬需求也隨之快速攀升。然而過去台灣各大學的IC設計教學環境,長期停留在0.18
生成式AI快速發展帶動全球對算力需求呈現指數型成長,AI資料中心正面臨前所未有的頻寬、功耗與散熱挑戰,尤其負責資料傳輸的光通訊技術,如矽光子(Silicon Photonics)與共封裝光學(Co-Packaged Optics;
人工智慧(AI)正全面滲透半導體產業鏈,從設計到製造,成為驅動技術突破與競爭力重塑的核心引擎。經濟部產業發展署積極推動「半導體國際連結創新賦能計畫」,持續強化國際人才培育與支持機制,全面布局台灣半導
過去受限於設備價格昂貴、體積龐大等因素,熱成像技術多半僅應用於安防監控、消防救災、軍事國防及高階工業檢測等特殊領域。然而,近年隨著感測器成本下降、AI演算法成熟,以及模組小型化技術快速進步,熱成像應
全球工業物聯網領導者研華科技宣布,其MIC-735邊緣AI平台正透過 NVIDIA Halos AI System Inspection Lab進行驗證,成為早期接軌NVIDIA以安全為核心的Physical AI框架之運算平台之一,協助企業加速建構兼具效能與安全性的下一代智慧系統。加速Physical
台灣儲存方案大廠營邦企業(AIC)於COMPUTEX 2026展的首日,在攤位舉辦「突破記憶體牆障礙與策略領袖座談會」,邀請NVIDIA與VAST Data等重量級合作策略夥伴與貴賓一起站台,共同展示消除大型語言模型(LLM)推理和密集型AI工作負載瓶頸的最新儲存平台,也成功為2026年由代理式AI(Agentic
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)日前宣布成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-