半導體製程持續推進，先進製程之積體電路（IC）設計與所使用的EDA（Electronic Design Automation；電子設計自動化）的運算與模擬需求也隨之快速攀升。然而過去台灣各大學的IC設計教學環境，長期停留在0.18
生成式AI快速發展帶動全球對算力需求呈現指數型成長，AI資料中心正面臨前所未有的頻寬、功耗與散熱挑戰，尤其負責資料傳輸的光通訊技術，如矽光子（Silicon Photonics）與共封裝光學（Co-Packaged Optics；
人工智慧（AI）正全面滲透半導體產業鏈，從設計到製造，成為驅動技術突破與競爭力重塑的核心引擎。經濟部產業發展署積極推動「半導體國際連結創新賦能計畫」，持續強化國際人才培育與支持機制，全面布局台灣半導
過去受限於設備價格昂貴、體積龐大等因素，熱成像技術多半僅應用於安防監控、消防救災、軍事國防及高階工業檢測等特殊領域。然而，近年隨著感測器成本下降、AI演算法成熟，以及模組小型化技術快速進步，熱成像應
全球工業物聯網領導者研華科技宣布，其MIC-735邊緣AI平台正透過 NVIDIA Halos AI System Inspection Lab進行驗證，成為早期接軌NVIDIA以安全為核心的Physical AI框架之運算平台之一，協助企業加速建構兼具效能與安全性的下一代智慧系統。加速Physical
台灣儲存方案大廠營邦企業（AIC）於COMPUTEX 2026展的首日，在攤位舉辦「突破記憶體牆障礙與策略領袖座談會」，邀請NVIDIA與VAST Data等重量級合作策略夥伴與貴賓一起站台，共同展示消除大型語言模型（LLM）推理和密集型AI工作負載瓶頸的最新儲存平台，也成功為2026年由代理式AI（Agentic
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs（亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-
