ASMPT將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於TaiNEX 1館四樓L0716展位展示先進封裝解決方案。以「驅動智慧紀元（Empower the Intelligence
隨著AI、高效能運算（HPC）與先進製程快速發展，半導體產業對穩定供電、電力品質、數位化管理及低碳轉型的需求日益提升。面對關鍵製程對電力穩定性與能源效率的高度要求，如何打造兼具可靠、智慧與永續的電力基礎設施，已成為半導體產業持續發展的重要課題。近年來，Hitachi
AI晶片需求持續推升先進製程與先進封裝投資，晶圓製造對水質、溫度、壓力、流量及設備狀態的控制也更為嚴格。感測器除了回傳單一製程數值，還需提供診斷、異常紀錄及設備運轉資訊，讓工程人員可提早辨識風險，維持製程穩定與設備稼動率。在SEMICON Taiwan
在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商Takano將參加SEMICON Taiwan
半導體軟體、表面處理解決方案供應商—群義全球（INTIFAR GLOBAL CO., LTD.）將於2026年9月2日至4日於台北南港展覽館舉辦的SEMICON Taiwan 2026 K3082攤位，全面展示其在AI智慧檢測、AI即時產線品質管理系統、感測器即時監控與出廠品管系統、以及高可靠性防靜電塗層材料
隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials
想知道如何解決玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）製造過程中的微裂縫問題嗎？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）與1000 安培（A）的電力給AI多晶片封裝的IC晶片嗎？如何增加玻璃面板尺寸以製造AI多晶
