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台積電賣Arm後減持世界先進 AI時代股權放手三大意圖
半導體．零組件
十銓董座：記憶體優先供貨長期客戶 需求推升漲價看至2027
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面板廠FOPLP策略各有不同 群創最為積極 友達運用RDL技術發展衛星天線等新興應用
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印度EMS業者Dixon手機營收成長4% 盼與Vivo合資公司早日過關
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伊朗戰火再燃全球電動車需求 中國憑成本優勢出海狂奔
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訂單荒後迎轉機 SK On傳領先量產EREV電池、2027供貨現代汽車
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科技1分鐘：台積電2026年技術論壇資訊彙整
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奕力OLED TDDI、車用新品2Q26放量 訂單能見度看至3Q
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三星行動HBM封裝技術強化 傳以VCS+ FOWLP瞄準邊緣AI
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大型EMS成駭客提款機 鴻海遭攻擊事件揭示AI製造時代資安新威脅
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太空軍事發展 : 戰略、技術瓶頸、大國競爭與展望 (三)
上緯跨域合作羅比芯 加速先進封裝材料導入機器人
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台灣出最大陣容出征XPONENTIAL 2026 美國對台無人機終端算力興致勃勃
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劉揚偉：TEEMA全球科學園區布局成形 墨西哥進度領先
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歐盟制裁中國晶片商揚杰科技 歐洲車企恐慌再遇斷鏈危機
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半導體．零組件
xAI高層點名Claude追趕新標竿 首款編碼AI代理肩負重任
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