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20261106_DForum
在台「四大製造基地」衝刺HBM產能　美光大興土木擴產
Wi-Fi 8大規模商用搶跑標準　網通晶片業2027成長有望再加速
南亞科加碼3D封測搶類HBM商機 廠房滿載逼出屏東新布局
資料中心由「Powered Land」擴散為多層次交付　能源新貴將涉足IT設備採購
跟進Starlink腳步　亞馬遜低軌衛星服務獲越南執照
海光換董座牽動中科曙光　一人掌舵上下游兩公司拚整合
生成式繭居族
NVIDIA掀PCB材料「無布化」革命 PTFE、HC兩路線並行驗證
DIGITIMES Insight: AI scaling is moving from chip shrinkage to system integration
在台「四大製造基地」衝刺HBM產能　美光大興土木擴產
Wi-Fi 8大規模商用搶跑標準　網通晶片業2027成長有望再加速
南亞科加碼3D封測搶類HBM商機 廠房滿載逼出屏東新布局
資料中心由「Powered Land」擴散為多層次交付　能源新貴將涉足IT設備採購
跟進Starlink腳步　亞馬遜低軌衛星服務獲越南執照
海光換董座牽動中科曙光　一人掌舵上下游兩公司拚整合
生成式繭居族
NVIDIA掀PCB材料「無布化」革命 PTFE、HC兩路線並行驗證
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產業九宮格
新科技/新商機
FOPLP、Micro LED光通訊共振　設備、材料廠搶搭顯示跨界列車
先進國家市場
伊朗戰事引爆電動車搶購潮　Stellantis鬧電池荒、法國4座組裝廠10月停工
行動通訊/電腦運算
中國AI基建擴散至中型企業　三星、SK海力士未必分得到
CE/IPC/車用
和暢以Arm架構擴攻邊緣AI　智慧門禁營收佔比逾6成
關鍵零組件
NVIDIA掀PCB材料「無布化」革命　PTFE、HC兩路線並行驗證
中國市場
海光換董座牽動中科曙光　一人掌舵上下游兩公司拚整合
議題精選
美光4QFY26亮眼大擴產
議題精選
VSMC新加坡12吋廠正式開幕
議題精選
新加坡半導體傾國家之力
觀點
劉憲杰
AI時代系統戰才是王道　晶片規格討論度漸失光環
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
生成式繭居族
徐宏民
AI評測，一直是門好生意
林育中
記憶體與邏輯的板塊碰撞
DIGITIMES Today：中國2030靠自研微影補齊算力缺口 | 國科會支持7大半導體學院設備更新 | 寒武紀前CTO天價索償
2026/10/2
半導體．零組件
中國兩大車廠有望赴美設廠　供應鏈能否分得一杯羹？
2026/10/2
CarTech．綠能
ODM重心由機箱轉向機櫃　晟銘電L11佔比升至18%
2026/10/2
IT．系統供應鏈
國發基金與企業捐助仍有不足　國科會支持7大半導體學院設備更新
2026/10/2
科技政策
保時捷要求可變視角　傳樂金開發OLED＋LCD雙面板CID
2026/10/2
光電．顯示．光學
記憶體漲價、替代料驗證拉長　大鵬科技2H26展望保守
2026/10/2
行動．通訊．XR
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Research
IC製造
High NA EUV將迎華麗轉身　全幅視野與供應鏈同時升級成2033年EUV設備關鍵要素
Research
EV Focus
1H26全球電動車成長趨緩　區域市場布局與產品組合影響車廠銷量表現
Research
AI Focus
AI算力交付走向叢集化　Fabric競爭升溫　光互連與ASIC興起　擴大供應鏈商機
Research
CarTech
1H26通用與福特汽車全球合計銷量年減8.7%　優化電動化策略及加速AI布局成競爭關鍵
Research
行動裝置與應用
2026年記憶體漲價將牽動AP搭載策略　新機款數與出貨量呈反差
Research
寬頻與無線
中系設備替換的資金缺口主導美國頻譜拍賣時程　新中頻供給落在2030年之後
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