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20261106_DForum
不只補貼台積電蓋廠　美國商務部對CEO們明示「多用美國產能」
2035年半導體用電佔台灣3成　先進製程、記憶體、伺服器需求攀升
（專訪）SEMI總裁喊半導體2035挑戰3兆美元 可信賴夥伴為供應鏈布局關鍵
中系代工業者搶市　2Q26全球NB代工佔比突破30%
越南稱關稅談判接近完成　美國官員語帶保留
捷普與印度Adani有意合資　專攻AI資料中心設備製造
NVIDIA OCP首秀PTFE交換器板 台郡、台虹入列合作夥伴名單
TSMC, Intel, Samsung seek to break AI chipmaking's next barrier through early technology integration
不只補貼台積電蓋廠　美國商務部對CEO們明示「多用美國產能」
2035年半導體用電佔台灣3成　先進製程、記憶體、伺服器需求攀升
（專訪）SEMI總裁喊半導體2035挑戰3兆美元 可信賴夥伴為供應鏈布局關鍵
中系代工業者搶市　2Q26全球NB代工佔比突破30%
越南稱關稅談判接近完成　美國官員語帶保留
捷普與印度Adani有意合資　專攻AI資料中心設備製造
NVIDIA OCP首秀PTFE交換器板 台郡、台虹入列合作夥伴名單
TSMC, Intel, Samsung seek to break AI chipmaking's next barrier through early technology integration
產業九宮格
先進國家市場
豐田電動巴士e-Palette銷售目標翻倍　2027搭自動駕駛上市
行動通訊/電腦運算
蘋果iPhone Duo散熱有新招　石墨管穿鉸鏈跨機身導熱
CE/IPC/車用
京東方8.6代OLED玻璃破裂半年未解　搶蘋果iPad訂單添變數
關鍵零組件
消費電子降價循環戛然而止　雲端AI狂吸資源、非AI半導體陷長夜
地緣政治/G2
（專訪）SEMI總裁喊半導體2035挑戰3兆美元　可信賴夥伴為供應鏈布局關鍵
新科技/新商機
台亞InP光通訊明後年放閃　HUSD血糖監測迎量產進展
議題精選
SpaceX直球反攻地面
議題精選
SEMICON West AI重設成長軌跡
議題精選
能源轉型新賽局
觀點
林育中
記憶體3D的航程：對產業競爭及地緣政治的衝擊
林育中
記憶體3D的航程：技術的變革
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
辨識AI偽造
Jessie Chuang
從Starship、Cybercab以及機上Wi-Fi服務看Starlink發展潛力
DIGITIMES Today：NVIDIA OCP首秀PTFE交換器板 | 童子賢提議淡海串聯北士科 |　華為麒麟2027年如何演化？
2026/10/15
半導體．零組件
台亞InP光通訊明後年放閃　HUSD血糖監測迎量產進展
2026/10/15
光電．顯示．光學
南韓電池業首例　三星SDI將產BBU用圓柱型LFP電池
2026/10/15
CarTech．綠能
數發部拚AI Agent產品化　資服業盼專案外包轉規模化營收
2026/10/15
科技政策
童子賢、郭智輝同台談產業困境　「缺才比缺電更迫切」籲海外引才
2026/10/15
AI．智慧應用．電商物流
蘋果iPhone 18備貨乾坤大挪移　Pro Max加單、Pro砍單，Duo追加3成
2026/10/15
行動．通訊．XR
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Research
Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化　國際三大廠受限先進製程擴產　台廠面臨綠電取得瓶頸
Research
電腦運算
2026/8 NB產業觀察：受漲價影響　旺季需求減　前五大品牌合計出貨月減9%
Research
邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準　三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
Research
智慧家庭
AI家電實現智慧家居　南韓產業政策與主要業者布局
Research
亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
Research
IC製造
400G CPO邁向量產時程　產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
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