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蘋果折疊機亮相後 三星Galaxy Z Fold8南韓銷量反增10%
蘋果(Apple)首款折疊式手機「iPhone Duo」正式亮相,卻意外推升競爭對手買氣,三星電子(Samsung Electronics)最新折疊機「Galaxy Z Fold8」在南韓首週銷量反增約10%。綜合韓媒每日經濟、Financial News等報導,南韓通訊業界消息指出,蘋果iPhone Duo發表後一週內,三星Galaxy Z Fold8在南韓銷量較前一週增加約10%。...
最新報導
「半天縮短到20分鐘」無人機跨海送藥 佳世達AI醫療航向偏鄉
佳世達集團持續擴大「AI醫療與健康照護」布局,將AI智慧藥局與5G無人機醫藥物流整合,從藥局門市延伸至偏鄉、離島,已完成東港至小琉球衛生所跨海配送實證,累計超過100趟、1,700公里的飛行里程,下一步將推動
仁寶宣布私有化鋐寶 整合網通技術搶攻邊緣AI
仁寶電腦與旗下網通子公司鋐寶科技9月18日分別召開董事會,通過以現金為對價的股份轉換案。交易完成後,鋐寶將成為仁寶100%持股子公司,並於股份轉換基準日終止上市及撤銷公開發行。仁寶將以每股新台幣18.5元取
《新聞聚焦》iPhone 18 Pro評價兩極 AI、漲價是硬傷
蘋果(Apple)年度iPhone新機評價兩極,為何外界不全然看好新機發售呢?千呼萬喚的蘋果首款折疊式手機iPhone Duo終於登場,雖然成功吸引市場目光,但Duo售價偏高,加上iPhone 18系列整體漲價,價格壓力也引
富驊1.6T交換器1Q27出貨攻北美AI大廠 同步擴海外產能
伺服器機殼與電源廠富驊近期在AI伺服器、高密度儲存及高速網路設備等領域的布局效益逐步顯現,推動營運規模擴大。隨著人工智慧基礎建設需求持續高速成長,加上泰國新廠預計於2027年投入量產,因此看好2027
新一輪A+企業補助出爐 台康、聚陽、采鈺、愛國者綠能入列
繼台達電「3D IC先進封裝設備邊緣數位協作方案」、晶彩科技「面板級2.5D先進封裝高速高精度AI智慧量測系統」、辛耘「 AI驅動濕製程設備智慧監控與聯網系統開發計畫」之後,經濟部18日再度公布「A+企業創新研
中東戰事衝擊發電成本 台電電價暫緩調整至12月再審
受到中東戰事衝擊,燃料價格大漲致發電成本大幅增加,經濟部9月18日召開115年第2次電價費率審議會,為避免引發物價波動,決議支持優先爭取政府撥補預算新台幣(以下同)711億元。此次電價調整暫不決定,留待
Amazon Leo在台落地進程順利 遠傳:上線時程指向2027
遠傳電信低軌衛星布局持續推進,自2026年5月宣布取得亞馬遜(Amazon)旗下低軌衛星網路服務「Amazon Leo」(原名Project Kuiper)台灣經銷權後,總經理井琪日前透露,目前從監管程序來看,6道關卡已完成前4
大立光今年七度獵地 「即戰性」搶CPO先機
台灣光學龍頭大立光於17日宣布,斥資新台幣11.7億元購入台中市南屯區約2,259.2坪土地,以及約3,695.2坪建物,供未來擴充產能使用;此為大立光2026年內第七度出手獵地,且以現成廠房、土地為主,顯示其講求「即
AI安全隱憂再掀論戰 童子賢:控風險、非停止創新
近期AI安全議題引發熱議,業界也以安全為由呼籲放緩研發腳步,不過美國多位AI企業領袖對此卻看法不一。和碩董事長童子賢18日出席論壇活動被問及此事時,則以「馬路賽車」暗喻,認為AI目前的情況就像三輛跑車彼
全球電子協會更新DMA工具包 因應CSRD與ESRS新規範
全球電子協會(Global Electronics Association)宣布針對電子產業,推出更新版「雙重重大性評估工具包」(Double Materiality Assessment;DMA),旨在協助各組織在永續發展與企業報告規範持續演變的環
Claude主導26%內部AI研發 Anthropic逾9成研究採人機協作
Anthropic指出,Claude模型主導公司26%的人工智慧(AI)研發工作,且逾9成研究都有人機協作,反映AI快速從工具轉為AI開發流程的重要參與者。因應各界討論是否該放緩AI發展步調,Anthropic發布報告揭露內部使
比亞迪突破歐盟關稅高牆 直搗歐洲腹地布局4座生產基地
比亞迪為遵守歐洲新的在地製造法規並擴大客群,長期計畫在歐洲地區設立4座工廠。比亞迪歐洲顧問、前飛雅特克萊斯勒(Fiat Chrysler)高層Alfredo Altavilla透露,比亞迪目標在歐洲設立3座汽車組裝廠及一座電動
應材加碼投資印度50億美元 建立研發中心深化半導體布局
美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)於9月17日宣布,未來10年將在印度投資50億美元,作為其「India Vision 2035」戰略的一環。路透(Reuters)與日經亞洲(Nikkei Asia)報導,這項大型投資計
AI安全合作恐踩反壟斷紅線 美國司法部擬更新指引
美國政府正評估是否更新跨部會反壟斷指引,為人工智慧(AI)就新興網路安全合作提供更明確規範,不過司法部目前尚未收到業者正式提出相關要求。據彭博(Bloomberg)報導,美國司法部副檢察長、反壟斷部門負責人
傳SpaceXAI鎖定倒閉新創 導入外部資料加速Grok訓練
Elon Musk旗下SpaceXAI傳正評估向陷入困境或已倒閉的新創公司購買客戶與營運資料,作為訓練自家模型Grok的外部資料來源。據消息人士透露,上述構想目前仍處於非正式討論階段,尚未確定是否會出現實際交易
《路克相談室》EP62文字精華:iPhone Duo不如預期貴,只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局
本文節錄自〈《路克相談室》EP62:iPhone Duo不如預期貴,只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局〉蘋果(Apple)秋季發表會推出首款折疊式手機
本田北美HEV提前量產 Astemo擴產強化在地供應
日本本田汽車(Honda)因電動車(EV)策略轉向,正加速把資源押向需求持續升溫的油電混合車(HEV)。日經新聞(Nikkei)報導,本田規劃最早於2027年2月在北美量產次世代HEV,首發車款將是SUV「CR-V」
亞馬遜牽涉算力提供與AI模型開發 傾向安全成熟再發布
近來科技產業最具話題性的非「人工智慧(AI)安全」莫屬,美國科技巨擘之一的亞馬遜(Amazon)也對此表態,主張AI模型應在完成嚴格測試、確認具備安全防護後再正式發布。綜合彭博(Bloomberg)、路透
從AI病歷到無人機送藥 宏碁智醫、佳世達拓展智慧醫療版圖
醫療人工智慧(AI)從技術展示走向臨床應用,在地化能力與醫療流程整合成為重要課題。9月17日在南韓原州舉行的「NEXT AI 2026 WONJU」全球AI論壇上,宏碁智醫、佳世達與訊飛醫療等業者,分別分享醫療影像
AI訓練屬合理使用? OpenAI、微軟內部言論成著作權訴訟新焦點
紐約時報(NYT,以下簡稱紐時)與其他新聞業者提出的最新法院文件,揭露OpenAI、微軟(Microsoft)內部對AI與新聞業關係的看法,包括AI可能取代新聞內容的討論,相關言論將成為雙方「合理使用」(fair use
美國擬設官方資安孵化器 聯手創投資金催生防禦新創
為因應日益嚴峻的AI網路攻擊威脅,川普政府(Trump Administration)研擬設立政府主導的資安孵化器,仿效以色列軍民整合模式的策略,計劃引進民間創投資金,加速扶植專為政府開發防禦工具的技術新創。彭博
中華電完成台馬第四海纜建設 強化離島通訊韌性
中華電信9月18日宣布,全長近300公里的「台馬第四海纜」已順利完成建置、登陸、測通作業,正式納入臺馬聯外通訊體系。隨著第四海纜佈纜完成,將與既有的第二、第三海纜形成「三路由互為備援」,再結合微波與多軌
豐田每年1兆日圓升級工廠 40萬台實體AI機器人上線
豐田汽車(Toyota)集團規劃自2028年起,每年投入1兆日圓(64億美元),全面更新全球60座工廠與自動化體系,包括引進規模共40萬台的人形機器人,鎖定老舊產線更新與人機協作生產。日本讀賣新聞(Yomiuri)
偉訓AI伺服器產品陸續放量 2026全年營收拚雙位數成長
偉訓科技AI伺服器相關布局持續發酵,隨著AI機櫃、散熱模組及高階電源等產品陸續進入量產或放量階段,2026年第4季出貨與營運動能可望進一步升溫。預期2026全年營收可望維持雙位數成長,上半年毛利率則受惠產品
AI布局聚焦算力與電力 宏致高速連接器、電纜產品同步放量
高速傳輸需求持續受到AI伺服器與資料中心建置帶動,隨著雲端服務供應商(CSP)加速導入自研ASIC平台,伺服器內部對高速連接器及高速傳輸線的用量同步增加。宏致在9月17日法說會中表示,未來AI相關業務將以
三星砍8成QD電視產量 最快2028年停產Neo QLED
三星電子(Samsung Electronics)2026年將QD電視產量大幅縮減至200萬~300萬台,最多年減約80%。同時,三星也規劃逐步縮減Neo QLED產量,最快自2028年起停產,將高階電視產品線重心轉向Mini LED。根據
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川習會倒數:AI、晶片與科技戰的下一回合
川普誓言阻斷中國AI超車 白宮實務上幾無籌碼可用?
國安隱憂對決創新加速 白宮內部爆發AI監管路線暗戰
不只黃仁勳 Tim Cook、OpenAI及高通CEO受邀白宮國宴
鴻海AI光電熱一把抓
鴻騰不押單一光通訊技術 攜康寧開發EBO、洽台積共同封裝
CPO迎量產 鴻騰精密:新關卡轉向「介面、良率、維護」
鴻海推動四力整合 FII協同FIT強化AI光電熱布局
中國記憶體新兵變南韓大廠勁敵
中韓HBM差距剩3年? 長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗
HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中 政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
記憶體供需缺口2027年收斂 半導體市場2029年恐遇轉折
聯發科天璣9600攻Agentic AI
聯發科天璣9600 Pro未跟進WMCM 控制成本仍是客戶首要考量
天璣9600 Pro架構大改 聯發科軟硬體整合角色再升級
聯發科天璣9600 Pro與9600M登場 力推代理式AI真正落地
企業減碳關鍵工具:ETS
台灣2026年底試行ETS 專家籲制度設計需留意三大面向
台廠海外布局催生ETS需求 台灣2026年底啟動試行接軌國際
科技1分鐘:總量管制排放交易(ETS)
智能邊界決策無限|10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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AI重塑晶片驗證 Siemens EDA解析設計工程師新角色
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TIE創新經濟館 矽光子、無人機、人形機器人齊發 搶攻AI落地商機
世索科於SEMICON Taiwan 2026展示先進材料 助力AI時代半導體製造
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產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
2026/5 NB產業觀察:消費及教育需求遇零組件短缺 前五大NB品牌合計出貨月增僅8%
半導體.零組件
每日椽真:HBM接班人沒那麼好當 | 十五五規劃點名超寬能隙半導體材料 | token被拿去做什麼
光進銅退引發PCB降規? CPO交換機仍用M8 CCL
華邦穩拿伺服器NOR Flash龍頭 加碼收購英飛凌記憶體補強車用拼圖
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「南北本田」暫無合併規劃 中國合資車企版圖變化受矚
歐盟在地製造新規卡關? 日產促英國跟進對中汽車關稅
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「百鏡大戰」下的差異化邏輯 字節跳動建構供應鏈管理大軍
科技1分鐘:百鏡大戰召喚「杭州第七龍」——靈伴科技(Rokid)
蘋果折疊機亮相後 三星Galaxy Z Fold8南韓銷量反增10%
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GPU到位也難開工? 歐美AIDC卡關電力、電網併網瓶頸
中國駭客業者藉AI自動化情蒐 多國政要機密遭分析變現
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日本國防支出傳拚GDP 3.5% 防衛政策從擴軍轉向AI、無人系統
三菱重工加碼100億日圓出資PFN 共同開發國安與基礎設施國產AI
亞太地區民航需求強勁 大韓航空敲定波音百架購機案
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美墨談判牽動AI伺服器 墨政府急邀台ODM協商、供應鏈不悲觀
伺服器組裝自動化升級 緯穎L10率先導入協作型機器人
AMAX自建液冷資料中心 從硬體商跨到AI方案服務商
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(獨家)康寧4Q26起調高顯示玻璃基板價格15% 面板廠唉唉叫
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LGD布局FLiPP YAS、Sunic System角逐蒸鍍設備供應商
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