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逾9成對外通訊仰賴海纜 台灣盼衛星通訊落地提升韌性
台灣通訊學會31日舉辦「2026科技主權高峰論壇」，邀請數發部部長林宜敬致詞。林宜敬表示，台灣4G和5G合計有99%的覆蓋率，SpaceX的Starlink考量台灣沒有市場，似乎不太想來台灣，但台灣對外連線有9成靠海底電纜，一旦遭切斷對外通訊和連網就會受限制，國家可能成為資訊孤島。...
最新報導
助攻AI晶片高密度互連　李長榮先進材料首發先進封裝化學方案 隨著AI與高效能運算快速演進，半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮，化學品關鍵供應商李長榮先進材料（LCY Advanced Materials Corp）於SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰
瞄準TGV製程瓶頸　創浦靠HiPIMS技術搶進AI封裝 更強大AI晶片的競爭正在轉向封裝領域，為了在更小的空間內整合更多運算效能，業界龍頭正投資新的基板技術，如玻璃基板，這些基板可讓更多功能整合在更小的空間內，並允許資料在晶片內以更快更高效的速度傳輸，然
AI晶片散熱新解方　創浦首秀超短脈衝雷射攻冷卻 下一代高效能AI晶片需要新的冷卻解決方案，創浦SEMICON Taiwan 2026，首次展示新的超短脈衝雷射應用，該應用能實現整合於AI晶片內冷卻系統的工業生產。創浦表示，熱散逸將成為未來AI處理器的瓶頸，沒有新的
AI改寫矽晶圓需求結構　徐秀蘭：未來2年可望價量齊揚、雙位數成長 AI浪潮正從晶片一路向上游材料端擴散，矽晶圓產業也迎來新一波結構性成長機會。環球晶董事長徐秀蘭9月1日出席2026晶鏈高峰論壇，並獲頒經濟部專業獎章，會後受訪時指出，AI帶來的影響已不只是過去半導體產業循
《新聞聚焦》機器人開始「上班」了　北京機器人大會看什麼？ 「2026北京世界機器人大會（WRC）」接續在「世界人工智能大會（WAIC）」後登場，同樣聚焦具身智慧，但這次更聚焦機器人的實際應用。過去兩年，業界最容易被吸引的是機器人的運動能力，最直觀的就是跑、跳、特
AI晶片效能急升後坐力浮現　銦泰CEO：封裝、散熱與供電下一關鍵 AI與高效運算（HPC）持續推動半導體技術升級，產業競爭也逐漸從晶片效能延伸至封裝、散熱、組裝及電力系統。而GPU、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝持續提高功率密度，半導體業者面對的問題，已不只是如何製
玉山金邁入金控2.0　完成三商美邦人壽交割 玉山金控1日正式日完成與三商壽之股權交割程序，三商壽自即日起正式成為玉山金控子公司。隨著銀行、人壽、證券及投信等金融版圖逐步到位，玉山金控正式邁入「金控2.0」新階段，並躍升為國內資產規模第5大上市金
3D IC封裝一年一代　台積電何軍：軟體、載板缺口比硬體更難解 「3D IC先進封裝製造聯盟」9月1日舉行全球高峰論壇，聯盟共同主席台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，儘管先進封裝商機龐大、發展前景光鮮亮麗，但產業仍有軟、硬體層面的缺口等待補上。面對台下設備供應商
旺宏7.8億元投入永續　2025年溫室氣體排放量超越減量目標 旺宏近日發布《2025年度永續報告書》，2025年的溫室氣體排放量較2024年減少19.8%，相較基線情境（Business as Usual；BAU）減少32%，超越原訂減量20%的目標。旺宏指出，2025年投入約新台幣7.8億元用於環境
侯永清點出先進製程根本課題　台積赴歐蓋廠更助力創造需求 隨著《歐洲晶片法案2.0》（European Chips Act 2.0）推進，台積電副共同營運長侯永清9月1日於「投資歐盟論壇」表示，目前已看到更多新的政策與措施，開始嘗試處理基礎設施、行政法規及長期產業發展等問題。而
歐洲蓋晶圓廠盲點　台積電侯永清：沒訂單、沒韌性再多補貼也難活 歐盟持續推進《歐洲晶片法案》（European Chips Act），並進一步討論2.0法案，希望藉補貼與政策支持重建歐洲半導體製造能力。台積電副共同營運長侯永清9月1日於「投資歐盟論壇」直言，半導體供應鏈韌性的核心
沃旭920MW離岸風場完工　商轉綠電將全部供應台積電 沃旭能源9月1日舉辦920 MW大彰化西南第二階段及西北離岸風場完工暨運維儀式，這是繼2024年啟用900 MW大彰化東南及西南第一階段離岸風場，沃旭在台建置的第二座近百萬GW級大型離岸風場，生產的綠色電力將全
創投市場再添活水　心元資本鎖定機器人、醫療早期投資 近期產創條例修法放寬業界對於新創事業的投資規範，以更符合半導體、AI等現階段戰略產業的發展特性。而對業界來說，許多創新企業從技術研發到市場拓展本就需要較長時間，早期投資就成相當重要的一部分，也激勵台
三星揭3D記憶體CUBE策略　zHBM效能上看8倍、HBM5同步開發 AI需求推升記憶體架構加速迭代，三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）指出，三星將以「CUBE」策略推進3D架構，涵蓋新一代zHBM及zNAND-O，以瞄準AI資料
萬泰科加碼泰越產能　卡位太空資料中心與實體AI新商機 萬泰科技1日召開法說會，公布2026年第2季及上半年合併財報，第2季在AI高速傳輸線材放量出貨、加上美系低軌衛星大客戶拉貨動能強勁的雙引擎帶動下，推升營收與獲利呈現如預期般的逐季增溫態勢。展望後市，萬泰科
宏達電深化XR實景娛樂布局　近期將發表AI眼鏡新品 宏達電以混合實境（XR）技術打造的大型多人互動實景娛樂場域（Location-Based Entertainment；LBE）再添新例。宏達電表示，其將攜手台灣科學教育館與奇異電波，共同推出法國作家Antoine de Saint-Exup&
正文攜手印度Dixon　擴大光收發模組、光元件布局 正文科技宣布與Dixon Technologies（India）Limited透過在印度的合資公司深化戰略合作，擴大光收發模組（Optical Transceivers）、雙向光元件（BOSA）及其他高速光連接解決方案的製造與市場布局。正文表
AI封裝需求爆發卻卡設備交期　日月光洪松井揭兩大製造瓶頸 SEMICON Taiwan 2026展會正式開跑前夕，由台積電、日月光領軍成立的「3D IC先進封裝製造聯盟」於9月1日舉行全球高峰論壇。聯盟共同主席日月光半導體執行副總洪松井表示，隨著AI先進封裝市場需求爆發，廠房
打造可信賴主權AI重要性日增　政府提多元應用方案 副總統蕭美琴1日上午以錄影方式為「2026年全球AI高峰會（WITSA Global AI Summit）」開幕典禮致詞時表示，台灣正積極打造可信賴主權AI、推動軟硬體整合，並拓展智慧機器人應用，期盼透過國際交流共同打造更
友達AI四支箭延伸半導體　宇沛永續攻智慧製造、能源與碳管理 隨著AI、高效能運算及先進封裝需求持續攀升，全球半導體產業迎來新一波成長浪潮。然而，在算力與產能快速擴張下，能源、水資源及碳管理挑戰也日益升高，製造效率、能源韌性及永續治理能力成為企業競爭力的關鍵分
群創力攻先進封裝　首發Chip Last技術拚2H27量產 隨著AI、高效能運算（HPC）及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、小晶片（chiplet）及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。面板大廠群創光電積極朝半導體產業發展，憑藉在大尺寸面板製程、精密加
天虹建置先進製程實驗室　台積電全力扶植本土設備鏈 半導體前段晶圓設備廠天虹與台積電近期舉行「先進製程實驗室」開幕啟用儀式，天虹表示，實驗室的正式啟用，顯見台積電持續扶植台灣本土半導體設備產業發展的決心，更代表台灣本土設備業者已具備頂尖技術與充足能
AI機器人走進智慧建築　空間資訊與AI代理整合成關鍵 隨著AI與機器人技術逐步成熟，智慧機器人正加速走進廠辦、商辦及大型建築場域。易控智慧執行長周世泰表示，AI機器人走進智慧建築將是未來趨勢，關鍵在於如何從單一自動化設備，進一步整合建築空間資訊與AI應用
錼創李允立看好Micro LED光通訊2年內商品化　洪進揚：顯示、AI「兩條腿走路」 Micro LED廠錼創科技「2026 Micro LED Technology Forum」登場，議題涵蓋從顯示技術、AI裝置、AI資料中心光傳輸到矽光子與共同封裝光學（CPO）的跨界融合，聚焦Micro LED最新技術發展與前瞻應用布局
Panasonic傳二度調漲CCL、PP　擴及IC載板材料漲幅達3成 供應鏈傳出，日本Panasonic 2026年來二度全面喊漲PCB材料價格，對象涵蓋銅箔基板（CCL）、半固化片（PP）等多項產品，終端應用更擴及IC載板，部分漲幅最高達到30%，新價格將適用於9月1日起出貨產品。其中
SB Energy攬下OpenAI資料中心租約　祭55億美元認股權證 日本軟銀集團（SoftBank Group；SBG）旗下能源子公司SB Energy提供OpenAI價值約55億美元的認股權證，以換取資料中心租賃合作。據華爾街日報（WSJ）引述IPO文件草案指出，軟銀集團與OpenAI為SB
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