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《百年,並不孤寂》產業導讀
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產業
國防半導體高度仰賴美國及台灣 南韓政府目標自給率提升至50%
南韓政府為降低對美國及台灣供應鏈的高度依賴,確保國家安全,將透過《國防半導體培育暨支援法》展開國防半導體自主化布局。涵蓋研發、製造、生態系建構到人才培育,目標2029年將國防半導體本土化比例提升至50%。...
最新報導
台泥歐洲營收佔比首度超車台灣 能源與低碳布局成新引擎
台泥全面擺脫對單一市場的依賴。總經理程耀輝5月22日在股東會指出,台泥2025全年營收中,歐洲市場佔比已達42%,正式超越台灣市場的38%;中國佔比則降至19.47%。程耀輝強調,歐洲年營收規模已達19億歐元,成為台
台泥張安平:AI時代更需要混凝土 水泥產業將轉型低碳材料平台
台泥董事長張安平5月22日在股東會上,為水泥產業提出全新的戰略視角。張安平指出,越是數位化的世界,越需要龐大的實體基礎設施。因為AI運算背後,仍需要資料中心、電網、儲能、港口與道路等真實基礎建設支撐,而
小米17 Max靠國補守住價格競爭力 迎戰618購物節
小米17 Max手機正式發布,主打國家補貼後的價格為人民幣(下同)4,299元起。在記憶體價格飆漲的情況下,仍努力維持價格競爭力。17 Max搭載高通(Qualcomm)Snapdragon 8 Elite晶片、8,000 mAh電池以及澎湃
對接企業綠色轉型剛需 聚恆光儲業務全面插旗亞太綠能版圖
隨著地緣衝突震盪國際油價,能源安全已重回全球政策核心。台灣AI與半導體產業高速擴張,加上用電大戶條款上路、5月碳費正式開徵(一般費率每公噸新台幣300元),企業對能源自主管理的需求已徹底轉為必答題。全方
AI、永續與無界互聯三動能引領 消費性電子迎成長新契機
亞馬遜(Amazon)全球開店於5月22日發表2026消費性電子品類趨勢報告,其指出,AI賦能、綠色革新與無界互聯三大項目,將成為驅動全球消費電子市場下一波成長的主要關鍵動能。亞馬遜全球開店表示,全球消費性電
評析:和泰車在台生產回銷日本 帶領台灣車業升級全球供應鏈核心
日媒報導,豐田汽車(Toyota)將在台灣設置專門生產線,生產反向供應日本市場的主力車種Noah與Voxy,預計自2026年10月起出口至日本。對此,和泰汽車(以下簡稱和泰車)回應,Noah與Voxy除目前由Toyota車體
蘇姿丰:台灣擁有完整獨特生態系 AI將是近50年最重要科技
超微(AMD)執行長蘇姿丰5月22日在台參與一場高峰論壇,分享對於人工智慧(AI)產業的看法。蘇姿丰強調,AI是過去50年來最重要的技術,也將在未來數年內重塑全球產業與商業定義,進入「人工智慧無處不在(AI
Cursor年營收飆上30億美元 SpaceX握600億美元收購選擇權
人工智慧(AI)程式碼編輯器工具新創Cursor正成為生成式AI時代最受矚目的軟體公司之一,顯示企業對AI寫碼工具需求持續爆發,也讓SpaceX與Cursor的潛在收購案更加受到市場關注。綜合彭博(Bloomberg)報導
Amkor攜超微合作先進封裝 亞利桑那廠客戶陣容再擴大
Amkor高層宣布,將在亞利桑那廠為超微(AMD)進行先進封裝,同時看好2030年營收突破110億美元。據路透(Reuters)報導,Amkor執行長兼總裁Kevin Engel於5月21日投資者活動中,確認與超微合作進行晶片封裝
北京喊卡收購案後 Manus傳籌10億美元購回控制權
中國人工智慧(AI)新創Manus傳出正評估籌資約10億美元,以向Meta Platforms購回公司控制權,作為回應北京當局要求撤回Meta超過20億美元購併案的行動。綜合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)等報導
Starship V3首飛延後 SpaceX IPO前關鍵技術驗證受考驗
SpaceX最新一代重型火箭星艦(Starship)V3原定於德州Starbase進行首次試飛,卻在倒數最後階段因發射台與飛行器系統異常緊急喊停,成為SpaceX啟動首次公開上市(IPO)前最受市場關注的一次技術延後事件
歐洲車廠示警缺料風險 歐盟擬鬆綁中國揚杰科技制裁
歐盟(EU)將提議暫時解除對一家中國半導體供應商的制裁,此前汽車製造商警告稱若不解除禁令,供應鏈恐陷入混亂。彭博(Bloomberg)報導,據知情人士透露,歐盟執委會最快將於本週提出這一針對揚州揚杰科技股
三星勞資暫定協議惹議 DX部門擬投下反對票
三星電子(Samsung Electronics)勞資暫定協議案自5月22日(南韓當地時間)起進行會員投票,然而已有逾9,000名裝置體驗(Device eXperience;DX)部門員工加入工會,之後恐將投下反對票,為三星勞資協議增
OpenAI推防禦模型GPT-5.5 Cyber 傳正洽日本政府與企業導入
提供對話式AI服務ChatGPT的OpenAI於5月21日表示,將向日本政府與企業提供專為網路防禦設計的最新AI模型GPT-5.5 Cyber。該公司也透露,本週已與日本政府進行協商並將持續對話,希望能儘早提供此項服務。日
Meta、博通等五大科技巨頭斥資1.25億美元 攜手UCLA建立AI半導體研發中心
包括Meta Platforms、博通(Broadcom)、應用材料(Applied Materials)、格羅方德(GF)與新思科技(Synopsys)共同宣布,將在洛杉磯加州大學(UCLA)薩穆埃利工程學院(Samueli School of
Anthropic算力需求告急 擬向微軟租用自研晶片Maia
人工智慧(AI)新創Anthropic算力需求持續攀升,擬向微軟(Microsoft)洽談租用自研晶片Maia。據The Information報導,Anthropic與微軟雙方仍在協商,未必會達成協議。知情人士透露,Anthropic自2025年11
NVIDIA記憶體成本暴增 VR200 NVL72單系統建置成本上看780萬美元
AI產業對高階零組件需求強勁,下一代基於Vera Rubin架構的VR200 NVL72機櫃,其建置成本已大幅攀升。據摩根士丹利(Morgan Stanley)最新發布的研究報告,對CSP業者而言,每單位的系統建置成本預估將達到
Google擴大AI基礎建設投資 緊鄰AWS園區掀資料中心大戰
Google最新宣布,將在美國密蘇里州(Missouri)蒙哥馬利郡(Montgomery County)興建一座造價150億美元的新資料中心園區,緊鄰亞馬遜網路服務(AWS)甫於年初宣布、投資350億美元的新資料中心計畫。根據
豐田因應日本本土缺工與產能飽和 破例在台建置專用產線逆輸入主力車款
豐田汽車(Toyota)為因應日本本土勞動力短缺與供應鏈產能飽和等結構性問題,決定採取極為罕見的戰略調整。豐田將在台灣設立專用生產線,並自2026年10月起正式在台生產主力車款,隨後出口逆輸入回日本市場銷售
科林研發正致力AI技術整合至設備 計劃擴大美國本地投資
科林研發(Lam Research)執行長Tim Archer日前在加州總部舉辦的一場創投競賽時對外透露,由於市場對人工智慧(AI)需求龐大,半導體製造商的產能與設備採購需求也在增加,科林正致力於為其半導體製造設備增
從技術探索邁向現實部署 新加坡亞洲科技峰會揭示生成式AI新賽局
由新加坡資訊通信媒體發展局(IMDA)主辦的2026年亞洲科技峰會(ATxSummit 2026)日前已圓滿落幕。統合新加坡在此次大會中所釋出的生成式AI發展與布局規劃,其在戰略與執行層面的推進,或可為台灣相關產
小米玄戒O3 2026年底亮相 加速自研晶片戰略挑戰高通、聯發科
中國小米加速把自研晶片推向核心戰略,已將玄戒(XRING)系列納入未來5年、總規模達人民幣2,000億元(約280億美元)的研發投資計畫,強化其在智慧型手機客製化晶片布局,目標挑戰高通(Qualcomm)、聯發科
傳統景氣循環週期消失 中國手機銷售持續處在低潮
中國五一長假剛結束,有別於過往五一期間多為消費性電子商品熱銷時期,2026年受制於記憶體價格攀升、手機換機週期拉長以及市場滲透率已高等因素影響,讓2026年中國五一假期期間,手機銷售總量交出年減16%的低量
前華虹退休總裁唐均君出掌和輝 完成董監改選
中國AMOLED面板廠和輝光電近日完成董事會改選與高階經營團隊調整。公司5月20日召開董事會會議,推舉唐均君擔任董事長,同時聘任劉惠然出任總經理,展開新一屆經營團隊布局。根據公告,新一屆董事會股東代表董
川崎重工攜手NVIDIA開發實體AI 矽谷設共同研發中心
日本川崎重工(Kawasaki Heavy Industries)將與美國AI晶片廠NVIDIA結盟,攜手開發將機器人技術與實體AI(Physical AI)相結合的解決方案,並規劃在矽谷設立一座共同研發中心。日經新聞(Nikkei)報導,雙
軟銀投資OpenAI傳將IPO 旗下SB Energy亦宣布赴美上市
軟銀集團(SoftBank Group;SBG)出資的人工智慧(AI)新創OpenAI,正準備在未來幾週內申請首次公開募股(IPO)。另外,軟銀集團旗下從事發電業務的SB Energy於美國時間20日宣布,已開始為在美國申請
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Tech Forum 2026
(Tech Forum 2026)AI Agent推升Arm CPU需求爆發 2026年出貨估破600萬
(Tech Forum 2026)CSP急尋燃料電池緩解電力瓶頸 SOFC部署2030年上看6GW
(Tech Forum 2026)NB、手機出貨2026年探底 AI機種滲透率逆勢攀升
裕隆集團1Q26法說定調車市景氣
江申電巴車架訂單爆量 BMW電池箱4Q26量產挹注營收
中華車:台灣車市低迷延續至5月 2026全年銷售目標維持不變
裕隆全力支持鴻華先進所需產能 N7、Bria與Carvia皆由三義廠量產
Google I/O 2026
從手機到AI眼鏡 Google、蘋果、Meta競爭下世代行動運算平台入口
Google首款多模態AI亮相 DeepMind CEO:我們正站在奇點山腳
Google I/O 2026全面AI化 揭示Gemini代理式企業藍圖
伺服器ODM掀毛利自救賽
AI伺服器愈貴卻陷毛利保衛戰 ODM展手腕「客供料」成顯學
做愈多毛利率愈低? 伺服器ODM整機組裝困境難解
緯穎談成「代採購」模式 評析:反映ODM真正價值的第一步
群創分手記:揮別舊人展「洪」圖
群創董事代表人異動 徹底「分手」楊柱祥、睿生轉顧問職
評析:群創關廠、賣廠、購併…大笨象瘦身變「小飛象」?
群創5廠吹熄燈號 高階人事漸顯「洪進揚時代」色彩
搶先報名!掌握算力主權,定義數位未來:6/5台北 - 2026主權AI論壇
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QSAN將於COMPUTEX 2026發表全新基礎架構體系
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2026/1 NB產業觀察:受記憶體價格飆漲與處理器供應吃緊影響 前五大NB品牌出貨月減近4成
2026/2 NB產業觀察:春節期間產能銳減且零組件短缺問題持續 五大NB品牌出貨月減5%
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傳三星李在鎔低調來台「突訪聯發科」 擬爭取超微下單模式
面板級封裝兩年內迎來試產浪潮 量產「三大挑戰」待解
CoWoS產能只有NVIDIA三分之一? 超微扶植台系「EFB封裝」供應鏈
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和泰車評估導入美製SUV、皮卡 氫巴3Q26南台灣試運行
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汽車網攻損失破200億美元 全球車廠加速強化車用資安防禦體系
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蘋果折疊機攻折痕痛點 液態金屬軸承有望樹立新標竿
達美航空CEO力挺Amazon Leo 稱技術與定價勝過Starlink
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法國企業組隊爭取歐盟補助 擬建百億歐元AI資料中心
從價格戰轉向用戶經營 跨境電商推進AI與本地化服務
DeepMind CEO質疑AI裁員論有商業盤算 生產力提升應多做事
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達美航空CEO力挺Amazon Leo 稱技術與定價勝過Starlink
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NVIDIA急行軍逼出供應鏈極限 設變常態加速汰弱留強
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法國企業組隊爭取歐盟補助 擬建百億歐元AI資料中心
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南寶攻半導體封裝膠材 新寳紘成立未滿1年「產能已逼近滿載」
微軟力拱Micro LED短距光互連 友達串聯富采、鼎元卡位下一代CPO
蘋果無邊框iPhone傳2028技術再升級 SDC、LGD提前備戰
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鈞興2026全力衝刺機器人領域 積極結盟日本四大家族供應鏈
科技1分鐘:機器人流程自動化(RPA)
明基佳世達COMPUTEX秀AI機器人 優式AMR BOX瞄準戶外AMR商機
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川普重提台灣偷走晶片 為施壓台廠赴美、推動晶片回流鋪路?
AI治理進入新階段 台灣將成立AI戰略特別委員會
管控風險培育人才 政府AI作為三箭齊發
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