實體AI與艙駕融合雙引擎驅動 中國智駕供應鏈2H26迎商用量產潮
DIGITIMES Research最新報告指出，實體AI（Physical AI）與艙駕融合已成為中國自駕與智慧座艙供應鏈升級的兩大核心引擎。各大車廠與科技業者正加速布局世界模型（World Model）與大型語言模型（LLM），預期將於2026年下半迎來新一波量產與商用試營運熱潮。...
最新報導
台AI軟體業者接軌國際生態 昕力、光禾感知獲大廠資源加持
近期台灣AI軟體相關業者陸續傳出喜訊。昕力資訊22日宣布，將成為英特爾夥伴聯盟（Intel Partner Alliance）的一員；光禾感知科技則宣布獲選加入Google for Startups Cloud計畫，同時通過Google Cloud官方審
揮別「算力孤島」 陽明交大、群聯攜手建AI異質運算資源管理平台
AI從單純追求算力規模，逐步邁向算力治理（Compute Governance）與資源最佳化，為了提升校園算力資源運用效率，陽明交大與群聯電子攜手推動GPU資源管理平台建置，並舉辦AI異質運算資源管理平台（Phison
日本官民基金加持Lean Mobility 8億日圓募資助攻台南量產
台日合創微型電動車業者Lean Mobility於22日宣布完成Pre-A輪延伸融資，除新引入日本環境省主管的官民共同基金「株式會社脫炭素化支援機構（Japan Green Investment Corp. for Carbon Neutrality；JICN）」
東元、盛齊綠能與東電綠能跨海合作 推進澳洲太陽能與儲能市場
東元電機旗下澳洲子公司TECO Australia & New Zealand（TAC）、盛達電業旗下盛齊綠能（Billion Watts），以及東電綠能（Tun Green Power）三方宣布展開策略合作，將共同推進位於澳洲維多利亞州的
萬泰科加速布局高階線材 低軌衛星與AI應用扮成長新引擎
萬泰科日前召開法人說明會，指出2026年第1季或為全年營運谷底，隨AI伺服器、高階網路線、低軌衛星與輻照交聯線等高毛利產品持續放量，加上東南亞產能擴建陸續到位，後續營運表現有望逐季升溫。萬泰科強調，雖然
低碳製程需求增溫 富強鑫高毛利訂單發酵
射出成型機廠富強鑫表示，受惠核心產品需求持續成長，同步帶動整體接單結構朝高毛利、高附加價值方向發展，加上其逐步拓展至高階運動用品應用領域，將為推升營運成長的重要動能。富強鑫6月22日舉行股東會，由董事
楊立昆稱xAI已失敗 狠批Elon Musk只能靠出租算力回收成本
人工智慧（AI）教父楊立昆（Yann LeCun）直言，Elon Musk的xAI已經失敗。同時也稱OpenAI和Anthropic必須想辦法提高服務價格，或是降低成本。楊立昆在接受CNBC訪問時表示，xAI已經失敗，因為創立時的核
JEDEC將拍板HBM4新標準SPHBM4 玻璃基板應用價值受矚
固態技術協會（JEDEC）傳已制定可擴大高頻寬記憶體（HBM）應用範圍的新標準。業界分析，隨著AI半導體成本結構變化，玻璃基板的應用價值也有望因此受到關注。據韓媒ET News引述業界消息，JEDEC全新HBM4
iPhone Air 2傳僅搭載標準款A20 蘋果控成本恐削弱差異化
根據部落格yeux1122的最新爆料，預計2027年登場的蘋果（Apple）第二代iPhone Air（暫稱iPhone Air 2），雖有機會改為雙鏡頭設計，但核心規格卻可能改用標準版A20，而非更高階的A20 Pro。彭博（Bloomberg
陳立武布局封裝王牌 SK海力士前CEO李錫熙重返英特爾
前SK海力士（SK Hynix）執行長李錫熙將重返英特爾（Intel），擔任晶圓代工事業部執行副總裁（EVP），強化英特爾在先進封裝領域的布局，亦是英特爾執行長陳立武整頓晶圓代工事業新一步棋。綜合韓媒Theelec
半導體設備五大日廠中國市場銷售年減12% 遭中國自製品逼退
日本五大半導體設備廠，在中國市場的銷售額總計，在2025年度（2025/4~2026/3）首出現下滑。日經新聞（Nikkei）報導，東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）、愛德萬測試（Advantest）、Screen、Disco
泓德能源加強投資日本儲能電廠 目標2030年集資5,000億日圓
台灣泓徳能源規劃截至2030年，將在海外市場投入5,000億日圓（約31.3億美元），全速前進日本設置儲能電廠。日經新聞（Nikkei）報導，泓德能源將憑藉這筆龐大的投資，於日本境內興建數十處被稱為「特高壓」的大規
阿里巴巴蔡崇信喊「All in AI」 揭示縱向布局全產業鏈戰略
阿里巴巴集團董事長蔡崇信重申「All in」人工智慧（AI），並稱市場規模最終可能達50兆美元。根據南華早報以及阿里巴巴公布消息，蔡崇信出席歐洲科技與創新活動VivaTech時表示，阿里巴巴已全面投資AI，包括自研
中國商務部、財政部聯手再祭制裁名單 56家美國企業遭點名
中國對美科技與軍工領域反制措施持續升級。中國商務部、財政部6月22日同步發布新一輪限制措施，兩部門合計將56家美國企業納入不同管制名單。此舉顯示中美科技與軍工競爭持續升溫，也反映北京正透過出口管制與政
勝釩聚焦三大戰場 半導體、折疊顯示與新能源同步出擊
光學薄膜與奈米塗佈材料開發商勝釩科技，聚焦AI與半導體製程、折疊顯示器及新能源關鍵材料等三大關鍵科技領域，深化材料技術研發與產品布局，藉以掌握全球供應鏈新興商機。勝釩董事長黃閔晨表示，隨著高效能運算
陳立武揭AI增速超車半導體基建 氦氣、記憶體雙缺口卡位升溫
英特爾（Intel）執行長陳立武日前在Podcast節目中，讚揚晶片需求大戶Elon Musk的創新思維，同時發出供應鏈預警。陳立武指出，Musk是本世紀最優秀的企業家之一，兩人在合作Terafab專案時皆認同「半導體基礎設
日本Toto瞄準1奈米晶片 投資800億日圓布局晶片材料
日本衛浴設備製造商Toto規劃在未來5年投資800億日圓（約4.95億美元），擴大其半導體材料業務，目標鎖定在1奈米世代的晶片製造，搶攻AI晶片需求。日經新聞（Nikkei）報導，Toto正於日本神奈川縣的據點進行研
中國啟動2026年新能源車下鄉政策 EV進一步轉往縣級市場滲透
中國工業和資訊化部（簡稱工信部）、商務部等五個部門6月18日宣布，啟動新一輪2026年新能源汽車下鄉政策，透過推動以舊換新、充換電設施建設及稅費優惠等措施，進一步刺激「縣域」（指縣級行政區）及鄉鎮市場汰
中東地緣局勢引爆結構性缺料 日本酸素7月調漲全球氦氣售價逾3成
日本酸素（Nippon Sanso）宣布，自2026年7月起將全面調漲日本市場所有氦氣產品售價，包括用於半導體前段製程晶圓冷卻，以及醫療級磁振造影（MRI）設備等關鍵領域的氦氣產品，平均漲幅將超過30%。此波急漲主要
PC用SSD 2Q26暴漲6成 AI排擠產能推升大宗價格連漲5季
主要用於PC的固態硬碟（SSD）大宗交易價格持續上漲。日經新聞（Nikkei）報導，在2026年第2季具有指標性的TLC型256GB SSD每顆大宗交易價約為111.8美元；容量較大的512GB SSD則約為每顆210.0美元。兩
三星2H26擬擴大HBM銷售 瞄準超微、博通、Google等客戶
有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）近日在為期3天的全球戰略會議中，重點針對高頻寬記憶體（HBM）銷售擴大方案，以及長期供應合約（LTA）策略展開討論。分析指出，三星除爭取NVIDIA訂單外，也計
樂金傳派高層赴NVIDIA總部 黃仁勳、具光謨會後僅2週AI合作升溫
消息傳出，樂金集團（LG Group）將派遣高層前往美國NVIDIA總部，就擴大AI領域的合作展開協商。藉由樂金集團會長具光謨與NVIDIA執行長黃仁勳日前在南韓首爾會面的契機，雙方正加速推動在AI產業的策略合作
台積首波CoPoS設備Demo機進駐采鈺 全球設備鏈拚驗證
台積電加速推進CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）布局，將傳統圓形晶圓「化圓為方」，改以更大尺寸的矩形玻璃面板作為載體，進行封裝，解決AI GPU與高效運算（HPC）晶片未來數年持續擴大的封裝需求
記憶體合約價疊加拉抬 三大記憶體原廠2026年獲利大豐收
記憶體產業迎來超級週期推動價格持續飆漲，業界指出，受到上游原廠供貨吃緊，2026年第3季合約價漲勢未見減緩，整體漲幅可能上看3~4成，而第2季合約價已拉高40%。隨著下半年市場價格將持續疊加，三大記憶體原廠
關稅與地緣風險降溫 台灣車用零組件廠看旺2H26市況回溫
隨著股東會旺季進入尾聲，台灣各大車用零組件廠商陸續釋出全年營運展望，尤其當關稅等不確定因素逐步消除，業界普遍看好2026年下半市況回溫，市場能見度也較上半年明顯提升。車燈大廠堤維西創辦人吳俊佶表示，公
與Fold 8規格分化？ 三星Fold 8 Wide傳UTG增厚逾30%抗折痕
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）預計2026年推出的全新折疊機Galaxy Z Fold 8 Wide（暫稱），超薄玻璃（UTG）厚度將較既有折疊機型增加超過30%。如此一來，將可改善螢幕折痕問題，並提升抵抗外
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