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獨家專訪》CPO、Glass Core成半導體新戰場康寧光纖、玻璃顯神通

AI應用大步往前奔跑，全球半導體需求同步增溫，先進封裝、共同封裝光學（CPO）、玻璃核心基板（Glass Cores Substrate；GCS）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等技術發展受到產業關注。康寧持續以玻璃材料及光纖技術切入半導體供應鏈，並透過與產業價值鏈夥伴合作，掌握新技術發展方向。...

最新報導

每日椽真：Google TPU走向系統級產品 | 台廠赴美信任門檻升高 | iPhone Duo內螢幕的關鍵問題點為何？雖然光通訊為本屆中國光學博覽會（CIOE；以下簡稱光博會）無法錯過的重點，但是智慧眼鏡依舊散發書難以忽視都光芒；從電池、光波導，再到Micro LED供應鏈業者都提到，雖然智慧眼鏡尚未全面爆發，也經歷了數輪淘汰賽，但仍舊對其後市相當看好。美國AI大廠Anthropic執行長Dario

台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊　AWS、聯發科、TPU產能配置有變時序進入2026年第3季下旬，台積電3奈米、2奈米先進製程，與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。隨著大客戶訂單變化與前後段供應模式改變，台積電先進產能配置也出現調整。供應鏈人士透露，NVIDIA、蘋果（Apple）等持續佔有台積先進製程與封裝資源，此外，亞馬遜（Amazon）AWS近期放大AI自研晶片投片，旗下An

2奈米搶破頭　2027手機SoC業者「製程分流策略」恐延續 2026年，各大智慧型手機系統單晶片（SoC）業者紛紛提前將旗艦級SoC升級到2奈米製程，不僅為了確保產能充足，也為了確保技術規格可以做到有感升級。然而，從蘋果（Apple）最新發表的A20

現代汽車借力NVIDIA加速自駕量產　力拚2029年Atria AI接棒現代汽車集團（Hyundai Motor Group）正透過NVIDIA合作與自主開發Atria AI的「雙軌（Two-Track）」戰略，加速自駕技術從研發走向量產。先用NVIDIA已驗證的自駕運算平台與軟體加速量產，同時讓集團旗下AVP本部及自駕子公司42dot持續開發Atria

Elon Musk地下交通夢再起　The Boring募30億美元推隧道挖掘業務在引領SpaceX完成史上最大規模IPO，並於德州奧斯汀推出Tesla Cybercab無人計程車（Robotaxi）車隊之際，Elon Musk並未放下對地下隧道交通的企圖心，持續推進旗下The

iPhone Duo力拚淡化折痕　保護膜耐用性考驗蘋果供應鏈

iPhone Duo定位是手機還是平板？　牽動後續折疊產品線蘋果（Apple）首款iPhone Duo折疊手機是近期市場最受熱議的產品之一，已有研究機構預期，到年底前iPhone Duo可望售出約500~600萬支，僅次於三星電子（Samsung Electronics），成為全球第2大折疊手機供應商。不過值得注意的是，此次iPhone

新款Apple Watch心率監測提速　Live Rewind強化隱私防護

歐巴馬籲制定明確AI安全方案　業界罕見支持放緩發展人工智慧（AI）研究人員近期接連警告失控風險，美國AI政策討論逐漸由監管機制加速轉向「讓發展速度與安全機制同步」。前美國總統歐巴馬（Barack Obama）近日便要求民主黨將AI列為核心議程；AI業界更罕見要求放慢發展速度，使政府監管、產業自律與國際協調開始成為新的政策焦點。綜合Tech

空中巴士緊盯關鍵零組件瓶頸　必要時入股供應商化解危機

法茵堡航展混合電動飛機試飛吸睛　航空電氣化拚落地商用

FCC、白宮雙線收緊管制　台廠攻美信任門檻升高

Research Insight：Google揭AI算力擴張路徑　TPU迭代加速至6個月 DIGITIMES Research觀察，Google於SEMICON Taiwan 2026分享AI基礎設施發展方向，內容並未侷限於新一代TPU產品，而是從AI算力需求持續增加出發，進一步說明TPU產品迭代與部署加速。AI效率提升並未降低算力需求　模型能力提升帶動更多AI應用Google首先從傑文斯悖論（Jevons

中國擬以AI改寫供應鏈規則　拚2030年躍居AI價值鏈頂端隨著中美科技競爭持續升溫，中國不再只把人工智慧（AI）視為單一應用技術，而試圖利用AI加速半導體設計、工業軟體與資訊基礎設施升級，以降低對美國先進晶片與軟體工具的依賴，並以2030年躍居全球AI價值鏈頂端為目標，打造從AI晶片、電子設計自動化（EDA）到資料中心算力網路的完整自主化科技體系。綜合南華早報報導、中國政府公開資

前瞻AI模型要放慢？　晶片業看四大CSP續衝、訂單需求不會停 Anthropic執行長Dario Amodei近日發表長文，直言AI代理（AI Agent）恐怕最快在半年時間，就具備接管整體網際網路的能力，提議引進第三方評估機構、業界協調安全標準及國際合作管理風險，並放慢前瞻AI模型技術的開發，促使安全規範得以與技術對齊。值得注意的是，OpenAI執行長Sam

CPO量產凸顯矽光子檢測難關　光焱「測試左移」先篩高風險晶粒 AI伺服器提高光互連需求，CPO走向量產，矽光子檢測也開始從元件性能確認，轉向晶圓良率及封裝前風險篩選。光焱表示，公司沿著既有光電量測技術往半導體製程上游推進，鎖定PIC晶圓級檢測，Nightjar光譜成像系統找出傳統插入損耗測試看不到的局部漏光，將檢測由「總量進、總量出」推進「定位、定量、定值」。光焱指出，並非取代既有測

日產改組日本生產布局　栃木接本土車、福岡拚全球市場重建中的日本日產汽車（Nissan）於9月10日宣布，將進行日本生產線改組作業。在2020年代下半，日產將部分日本福岡縣兩座工廠生產的車款轉移至栃木縣工廠生產，以配合該廠8月下旬發布的產品家族戰略，維持日本100萬輛汽車產能體制。日經新聞（Nikkei）、NHK、讀賣新聞（Yomiuri）報導，此次生產線調整是因為神奈川縣追

科技1分鐘：杜拜環線（Dubai Loop）試點計畫

SDC獨供蘋果折疊面板　三星左手供貨、右手交鋒iPhone 蘋果（Apple）首款折疊式手機iPhone Duo準備於2026年10月上市，供應鏈也開始浮現不少高價值新商機。市場近日傳出，蘋果已與三星顯示器（Samsung Display；SDC）簽訂長達3年的折疊式面板獨家供應協議，其中內側折疊面板採購價，據稱高達每片約250美元，使SDC成為iPhone

Apple Watch S11大躍進　A20 Pro核心設計助攻AI運算

觀察：Anthropic、OpenAI罕聯手疾呼AI減速　發球川習會 9月12日AI風險辯論的風向改變。主張加速派最大的兩家，站出來疾呼AI減速。說明風險不再是少數人的預言。Anthropic執行長Dario Amodei日前發出長文《We Must Pace the Frontier》，開宗明義指出，必須放慢提升AI模型能力的速度。他坦承，AI模型的遞迴式自我改進（recursive self-

OpenAI首席科學家「AI外星思維」說　呼應Sam Altman煞車

Eutelsat聯手空中巴士　強化OneWeb低軌衛星版圖

AI從雲端走向實體　樺漢：IT、OT、AI整合帶動IPC新商機

美國資料中心稅惠政策轉向　逾10州推動暫停或取消

玻璃基板進入小孔徑時代　凱鍶以銅膠填孔搶攻TGV AI、高效運算（HPC）及先進封裝持續推動玻璃基板技術發展，玻璃憑藉低介電損耗、高尺寸穩定性及可支援高密度互連、大面積製程等特性，逐漸成為次世代封裝重要材料，而玻璃通孔（TGV）則是玻璃基板實現垂直互連的關鍵製程。凱鍶科技看好TGV金屬化技術朝多元製程發展的趨勢，正以銅膠搭配真空印刷製程切入玻璃填孔，瞄準小孔徑、高密度

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