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電子車門撞上逃生基本功 中國啟動史上最大規模汽車召回
中國近日啟動史上最大規模的汽車召回行動,約427萬輛車涉及電子車門緊急解鎖隱患。此次召回對象以新創車廠為主,其中Tesla召回數量最大,中系車廠小米汽車、零跑汽車、小鵬汽車等新創車廠亦名列其中;反觀由歐洲、美國、日本等主流車廠主導的合資車廠則未入列。...
最新報導
Gogoro營運重拾成長 2Q26毛利率創新高
Gogoro推動轉型策略有成,營運體質與獲利動能強勁。Gogoro公布2026年第2季財報,在產品布局、財務基礎和營運效率的持續提升下,連續5季創下正向現金流,上半年營運現金流年增71.5%、至2,600萬美元,毛利率提
NVIDIA甫宣布Groq 3 LPX量產 三星4奈米LPU良率傳突破80%
三星電子(Samsung Electronics)4奈米晶圓代工迎來重要突破,在NVIDIA宣布Groq 3 LPX正式啟動量產之際,有消息稱,三星已在短時間內將Groq 3 LPU的生產良率提升至80%以上,突破先進製程穩定量產的重要
波音工程師工會否決新約、授權罷工 認證與交付進度恐受衝擊
飛機製造大廠波音(Boeing)的工程師工會成員投票否決新合約提議,並授權必要時發動罷工,為這家美國航太製造大廠帶來重大挑戰。彭博(Bloomberg)報導,代表工程師、科學家與技術人員的專業工程員工航太協會
安世中國押注12吋晶圓加速去歐洲化 全球供應鏈恐一分為二
荷蘭半導體製造商安世半導體(Nexperia)旗下中國子公司,正加速切割歐洲供應鏈。近日宣布旗下產品將逐步從原本依賴的6吋、8吋晶圓,全面轉向由中國本土供應商提供的12吋晶圓,並朝100%本土生產邁進。南華早報
Tesla再失資深晶片工程師 前Dojo及自駕AI硬體架構師加入DensityAI
Tesla人工智慧(AI)硬體設計資深總監Shishuang Sun於2026年7月,正式加入由Tesla前Dojo團隊自立門戶成立的AI硬體新創DensityAI,並在該公司負責封裝與系統硬體研發。由於Sun在Tesla是負責將Tesla客製
小米玄戒O3傳採台積3奈米 新旗艦折疊機目標出貨20萬支
中國智慧型手機製造商小米8月24日發表新一代自研玄戒手機處理器玄戒O3(Xring O3)。知情人士透露,台積電將採用3奈米製程技術為小米代工生產。據路透(Reuters)報導,玄戒O3是一款整合運算、繪圖、人工智
台灣首辦AI晶片黑市案 74台流入中國、NVIDIA與美超微員工等9人遭起訴
台灣檢方日前起訴一名NVIDIA張姓高階經理,指控其涉嫌參與將高階人工智慧(AI)晶片走私至中國的集團。這是台灣首度打擊此類AI晶片黑市交易,檢方聲明痛批該集團上下勾結謀取暴利、重創台灣國際形象,並認為
Meta傳推消費級AI代理Hatch 月費分級上看200美元
Meta傳未來幾週將推出消費者版OpenClaw人工智慧代理(AI agent)「Hatch」;內部代號「西瓜」(Watermelon)的最新AI模型則訂定2026年10月登場。據The Information取得的內部文件披露,Meta該款消費者版
《不具名消息》SEP82 宇樹IPO被捧上天?人形機器人還要多久才能「幹正事」?
宇樹科技IPO首日股價一度飆漲超過6倍,資本市場迫不及待押注人形機器人的未來。把過熱的股價放一邊,值得觀察的是,宇樹能不能把「會動的機器人」變成「能穩定工作的機器人」。儘管超過一半營收來自人形機器人
小鵬旗下鵬行募資9億美元 騰訊、阿里巴巴押注實體AI
小鵬宣布旗下機器人公司「鵬行」完成A輪融資,募得9億美元資金,估值來到63億美元,騰訊與阿里巴巴均為戰略投資人。公告顯示,本輪投資者的認購金額為6億美元,由IDG資本領投、高榕創投參投,也獲得騰訊與阿里
日本JDI鳥取LCD廠提前易主 下一步瞄準茂原廠轉型
日本顯示器公司(Japan Display;JDI)於8月24日宣布,已於同日完成將日本鳥取縣鳥取市、生產車載中小型LCD面板的鳥取工廠,移轉給鳥取市內一家不動產公司。JDI將於2026年度(2026/4~2027/3)第2季財報中
311、熊本地震經驗奏效 瑞薩川尻工廠全面恢復震前產能
日本瑞薩電子(Renesas Electronics)於8月24日宣布,位於熊本縣熊本市的川尻工廠(Kawashiri Factory)受7月28日熊本地震影響一度停工,現已於8月23日晚間全面恢復至震前產能。該工廠主要生產車用半導體
NVIDIA Groq 3 LPX機櫃量產 Nebius年底前搶先部署
NVIDIA在2026年Hot Chips大會宣布,Groq 3 LPX機櫃全面量產,新雲端業者(neocloud)Nebius將率先部署,與Vera Rubin NVL72系統一同導入Token Factory推論(inference)平台。大語言模型(LLM)
Elon Musk AI算力布局直上太空 NVIDIA Vera平台成核心、首批衛星擬4Q27發射
當全球科技業還在為人工智慧(AI)資料中心的電力、土地與散熱問題傷透腦筋時,Elon Musk已準備把資料中心直接送上太空,將大量搭載AI晶片的衛星,在低地軌道(LEO)上建立分散式運算網路,將太陽能轉化為AI
支付平台成資安重災區 立吉富攜奧義賽博築AI防衛體系
奧丁丁集團旗下第三方支付品牌「PayNow立吉富線上金流」8月25日宣布與奧義賽博合作,全面部署外部攻擊面管理、身分攻擊面管理及端點防護等人工智慧自動化資安體系。立吉富服務版圖橫跨全台超過2.3萬個商業據
智慧戒指龍頭Oura傳9月在美IPO 估值上看160億美元
智慧戒指大廠Oura傳出最快將於9月在美國啟動IPO,計劃籌集高達30億美元資金,並將公司估值推升至160億美元以上。彭博(Bloomberg)與TechCrunch報導,Oura已於5月祕密提交上市申請,並與高盛集團(Goldman
K&S迎前Enovix執行長Raj Talluri掌舵
半導體封裝設廠大廠庫力索法(Kulicke and Soffa;K&S)宣布任命Raj Talluri博士為公司總裁兼首席執行⾧,任命將於9月1日生效。Raj Talluri博士表示,K&S已建立起獨具特色且能力卓越的先進互連解決方案和技
美國擴大徵求國防關鍵礦產專案 補強戰機與裝甲本土供應鏈
為強化國防製造並降低供應鏈中斷風險,川普政府(Trump Administration)正積極向美國本土金屬生產商徵求投資提案,以補足應用於先進戰機、夜視鏡與戰車裝甲等關鍵設備的原物料缺口。彭博(Bloomberg)報導
美系科技巨頭開始評估 Rapidus 2奈米瞄準2H27量產
Rapidus社長小池淳義表示,公司預計於2027年下半開始量產2奈米先進晶片,量產啟動前的各項流程均按計畫推進,並無延誤。此外,人工智慧(AI)晶片與資料中心相關需求強勁,已成為推動公司發展的強力後盾。路透
中國先進晶片供應未來十年激增 然微影技術瓶頸仍難突破
最新報告指出,隨著中芯國際等中國本土晶圓代工廠持續擴產,加上製程良率逐步改善,未來十年中國7奈米以下先進晶片供應將快速增加,先進製程晶片供應缺口可望由2025年的92%,大幅縮窄至2035年時的34%。不過,要
美國傳不滿南韓砸800兆韓元建半導體聚落 首度以此施壓赴美投資
美國傳已非正式地對南韓政府規模達800兆韓元(約5,785億美元)的西南部半導體聚落計畫表達不滿。原因在於,在美國政府加大要求南韓落實對美投資之際,南韓政府卻表現出積極支持國內半導體投資,對美半導體投資
每日椽真:小米自研SoC加速進入AI終端 | 吳誠文:台灣不能只有一種球路 | 安世中國已重建12吋本土供應鏈
中國近日啟動史上最大規模的汽車召回行動,約427萬輛車涉及電子車門緊急解鎖隱患。此次召回對象以新創車廠為主,其中Tesla召回數量最大,中系車廠小米汽車、零跑汽車、小鵬汽車等新創車廠亦名列其中;反觀由歐洲、美國、日本等主流車廠主導的合資車廠則未入列。這也凸顯,以前衛科技掛帥的新創車廠在快速奔跑之際,正被政策拉回汽車安全的基本
NVIDIA漲價15%牽動AI供應鏈 晶片界:推論ASIC吸引力或攀升
儘管NVIDIA執行長黃仁勳再度快速閃電訪台,又留下了與台灣民眾熱情合照的畫面,不過,科技業界傳出NVIDIA近期已通知主要客戶,搭載其AI晶片的伺服器系統價格,將調漲逾15%,適用於2027年初開始出貨機種,涵蓋Grace Blackwell與新一代Vera
日系車廠加碼擴大美國製造 除了迴避關稅還想攻城掠地?
日系車廠中,龍頭豐田汽車(Toyota)與第二大車廠本田汽車(Honda),近期持續加碼擴充美國產能,此舉不僅是為了因應川普(Donald
Galaxy Z拉貨暴增3倍帶頭衝 SDC傲視2Q26小尺寸OLED市場
受季節性淡季、中國終端業者保守調整庫存影響,2026年第2季全球小尺寸OLED市場陷入停滯,三星顯示器(Samsung Display;SDC)則靠折疊面板出貨增加,逆勢改善業績。根據韓媒Ddaily報導,市調機構UBI Research發布報告指出,第2季全球小尺寸OLED出貨量達2.
小米一口氣發表3款玄戒晶片 布局手機SoC、AI與智慧駕駛
小米24日一口氣宣布推出三款自研晶片,除了市場先前關注的AI旗艦手機SoC「玄戒O3」外,還推出AI加速晶片「玄戒O100」及智慧駕駛高算力AI晶片「玄戒D100」,分別鎖定手機終端、AI運算及智慧駕駛三大應用市場。從這次自研晶片組合來看,小米晶片策略已不再只放在手機,而是進一步延伸至AI運算與汽車電子領域。其中,玄戒
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長存闖關:全球第三的IPO與中美角力
長鑫之後長江存儲接棒 中國記憶體「雙本柱」前進資本市場
評析:長存控股風光上市背後 還有三道難關待跨越
【動物農莊】NAND市場風雲變幻 長江存儲出貨擠下鎧俠與美光登第三
Hot Chips 2026共論記憶體新挑戰
SK海力士揭示HBM先進封裝 混合鍵合、英特爾EMIB一路布局至3D整合
SK海力士證實HBM4進度 12層已量產、16層進入客戶認證
美光示警記憶體牆惡化 AI算力狂奔、HBM散熱成新瓶頸
Micro LED夢幻顯示 終究夢一場?
Micro LED成功拼圖仍欠LTPO TFT關鍵技術 專家籲韓廠入局SDC態度保守
傳三星Micro LED電視碰壁 攜手友達、越南建產線仍難救良率
南韓Micro LED國家計畫良率卡關 2026年60%未達標、99%終極目標亮紅燈
半導體材料「黃金時代」來臨
台半導體化學材料迎百年機遇 不走進口替代拚國際共生共榮
日月光黃義從:AI榮景下獲利應加碼投入R&D 加速CPO、PLP材料驗證及量產
台灣半導體材料隊集結 「從追趕到共生」催生在地新鏈
AI on Chips洞見半導體趨勢
資料中心成第四次工業革命核心 應材余定陸揭半導體競爭新標準
AI算力逼出能源瓶頸 應材余定陸:材料創新決勝下一代半導體
算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
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產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
AI眼鏡2026年出貨量估達1,750萬副 主要動能為Meta推新品、Google入局、中系品牌積極出海
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
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電子車門撞上逃生基本功 中國啟動史上最大規模汽車召回
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NVIDIA重組Poolside盤算 抗衡中國開源、為晶片需求買保險
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小米首攻台灣大家電市場 考驗產品線與售後服務
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俄羅斯可回收火箭再延宕 Amur SPG首射喊到2031
2035年估將發射逾6,500顆EO衛星 國防需求推升主權觀測
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供應鏈苦惱NVIDIA Vera Rubin青黃不接 ASIC、通用伺服器神救援
AI推升鴻海資本支出 美墨擴伺服器、越印拓多元製造
台廠AI伺服器中國布局升溫 擴產聚焦零組件
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足型機器人納入測試規範 AMRA加速自主移動機器人商業化落地
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半導體、AI硬體之外 吳誠文:台灣要培養生技醫藥變化球
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工總2026白皮書提七大建言 國發會:與當前政策方向高度契合
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