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凌羣拓展台灣自主AI技術海外布局 與日本CIJ簽署戰略合作協議
AI正從「會對話」快速進化為「會做事」的企業營運新戰力。凌羣電腦於「2026台灣國際人工智慧暨物聯網展(AloT Taiwan)」,以「Edge Intelligence Now全面啟動」為主軸,展示最新邊緣AI(Edge AI)與多元賦能之完整生態系。...
最新報導
OpenAI揭AI代理兩度削弱安全防護 最嚴重等級原因仍成謎
OpenAI表示,旗下兩個AI代理(AI Agent)執行內部程式編寫任務時,削弱監控系統的安全防護,公司正調查相關行為原因並加強限制,以免類似事件再次發生並降低風險。綜合路透(Reuters)及彭博(Bloomberg)
澳洲AI雲端新秀Firmus撤回IPO後獲青睞 NVIDIA擬注資數億美元
知情人士透露,NVIDIA正與澳洲人工智慧(AI)雲端服務供應商Firmus洽談,計劃向Firmus注入數億美元資金。Firmus在10月初因市場環境轉趨保守,無預警撤回首次公開上市(IPO)計畫。據The Information及彭博
AI資料中心需求助攻 美超微1QFY27營收預估優於預期
美超微(Supermicro)公布2027會計年度第1季(1QFY27,截至2026年9月30日)初步財報預估,營收及毛利率均高於原先財測,主要受惠人工智慧(AI)平台需求持續增加。美超微於10月20日表示,1QFY27營收預估
字節跳動、阿里巴巴、騰訊大量採購NVIDIA RTX PRO 5500
字節跳動、阿里巴巴與騰訊向NVIDIA訂購超過300萬個RTX PRO 5500,總值超過350億美元。根據路透(Reuters)報導,RTX PRO 5500為工作站晶片,而非專為AI資料中心設計的晶片。不過,在美國出口限制之下
管制反釀記憶體荒? 俄羅斯擬重啟三星、SK海力士半導體平行輸入
俄羅斯傳為緩解資料中心用記憶體與儲存裝置的供應短缺,正研議重新開放三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)產品的平行輸入(Parallel Import)。不過,受到美國對俄出口管制及全球記憶
Sony不分拆半導體事業 影像感測器綜效、台積電合作成關鍵
Sony集團社長兼執行長十時裕樹近期表示,Sony旗下負責影像感測器業務的半導體事業,並無分拆計畫。Sony集團邁向娛樂相關業務為核心的轉型過程中,半導體事業常被認為與其他事業差異過大、應從集團中分拆上市
Anthropic 1H26虧逾800億美元 巨額算力成本、客戶集中成隱憂
Anthropic 2026年上半營收達163億美元,較2025年同期的11億美元大幅成長,但同期虧損逾80億美元,且未來數年算力承諾上看7,500億美元、營收來源集中在幾家客戶,都為前景添加不確定性。華爾街日報(WSJ)取
Terafab拚2028年量產 ASML等設備商加速供貨
Elon Musk最新透露,由SpaceX與Tesla共同推動的晶片製造計畫Terafab,目標在2028年下半於美國德州啟動量產,並將先進邏輯晶片、記憶體製造、封裝與測試整合於同一園區。但他也坦言,即便包括ASML及其他半
聯茂估2027年M9 CCL逐步放量 開發Low CTE材料鎖定CPO需求
自2023年起,全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長,驅動PCB與銅箔基板(CCL)的需求及材料升級。隨著AI伺服器高階CCL需求不斷快速提升,聯茂持續深耕AI,在高階膠系認證進度快馬加鞭。聯茂指出,繼
凌航3Q26獲利創新高 產品組合優化提高工控佔比
記憶體模組廠凌航第3季獲利創新高,單季稅後純益首度突破新台幣(以下同)10億元,達10.3億元,季增6.2%,但CB轉換執行導致股本增加,相較第2季每股盈餘(EPS)10.17元,每股EPS下滑至9.14元。凌航表示
傳高通不敵市場衝擊將全球裁員 11月起啟動績效考核汰弱留強
高通(Qualcomm)執行長Cristiano Amon於10月19日在一份備忘錄中告訴高通員工,在完成年度員工績效考核後,高通將在全球進行「以績效為導向的裁員」,預計11月開始發送通知。Amon表示,此次裁員是建立更強大
蘋果擴增美國本土鈦供應商 全力緩解iPhone Duo缺貨
為落實擴大美國本土製造承諾並緩解iPhone Duo的嚴峻缺貨瓶頸,蘋果(Apple)日前宣布將在未來3年內向賓夕法尼亞州鈦材業者Perryman Company投入高達1億美元,採購用於iPhone系列產品的高階鈦金屬。據
三星M2800數據機改用2奈米製程 4奈米產能轉向HBM基礎晶粒
三星電子(Samsung Electronics)的4奈米產線正逐步讓給HBM。最新韓媒消息指出,新一代行動數據機晶片(Modem)M2800系列將改用2奈米製程生產,數據機騰出的4奈米產能將主要轉往高頻寬記憶體(HBM)最
Elon Musk證實SpaceX、Tesla評估合併可能 AI晶片與機器人成整合核心
Elon Musk在SpaceX 2026年第3季財報電話會議上證實,SpaceX與Tesla已應股東要求,分別成立由獨立董事組成的特別委員會,正式評估兩家公司合併的可能性。他個人認為,合併具有相當大的價值,但因存在利益衝突
震旦集團營運邁入61週年 以AI智慧與綠色創新打造營運雙引擎
震旦集團2026年營運正式邁入第61週年。對應發展,震旦集團宣布將以AI智慧與綠色創新作為營運雙引擎,並將ESG融入營運策略,加強推動綠色空間、智慧減碳與永續治理,以此創建新的發展契機。震旦集團董事長袁蕙
SpaceX 3Q26獲利暴增 AI營收成最大動能
SpaceX在2026年第3季營收達146億美元、淨利達44億美元,超乎市場預期。主要動能來自已更名為「超級智慧」(Super Intelligence;SI)的人工智慧(AI)運算、雲端服務與星鏈(Starlink)衛星服務。不過,該
美光桃園工會預告10月22日罷工1日 勞資協調進入關鍵期
美光台中工會即將於10月22日進行第2次勞資調解,桃園工會趁勢宣布將於同日發動一天警告性罷工,要求美光資方具體回應工會對於分潤的訴求,特別是2026年一次性獎金的比例與額度,以及未來的分潤制度。工會不滿資
中國EV市況承壓 寧德時代3Q26獲利成長放緩
中國電池龍頭寧德時代營收維持成長,獲利增幅卻呈現逐季收斂。寧德時代10月20日公布2026年第3季財報,營收達人民幣(單位下同)1,652.21億元,年增58.58%;歸屬母公司淨利212.46億元,年增14.54%,但金額較第2
三星傳遲未敲定2奈米大客戶 4奈米滿載、5奈米急拓新單
有消息稱,三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業部最先進的2奈米製程,目前與全球科技大廠的合約進展有所延遲。不過,三星的4奈米製程產能幾乎已全面啟用,並開始擴大5奈米製程的客戶拓展,希望以良率
DIGITIMES Today:英特爾晶圓代工另闢戰場?| 台灣表後儲能獲利算盤被打亂?| 竹科經驗向國際輸出
TPCA Show 2026活動正式開跑。開展首日,欣興董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業:從供應鏈走向生態系」為題發表演講,探討AI時代下產業發展的關鍵契機,如何從過去各自為戰與接單的供應模式,走向未來上下游共同協作的生態系。經濟部20日發佈2026年9月外銷訂單統計,金額為1,142.
突破AI晶片「記憶體牆」 黃漢森:HBM、光互連、3D堆疊成關鍵
AI處理器算力持續提高,記憶體頻寬成長卻相對落後,資料供應不足已成為限制AI晶片效能與能源效率的重要因素。如何縮短記憶體與運算單元的距離、提高晶粒間互連密度,成為高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝及3D整合的發展動力。曾任台積電研發副總經理、現任史丹佛大學Willard R.與Inez Kerr Bell講座教授的黃漢森(H.-S.
Tesla新Roadster是追求商業價值 還是純粹科技浪漫?
Tesla 15日發表睽違多年新一代Roadster,以SpaceX火箭推進技術打造具飛行功能的純電跑車,但市場認為這類展示不具任何商業價值、是毫無意義項目,更沒有為人工智慧(AI)的願景帶來貢獻,反而嗅到Tesla執行長Elon
未來兩年進入油電「系統之戰」 現代汽車全產品線整新
國內油電車佔比已突破6成,車市競爭焦點從「是否油電」轉向「哪一種油電」。現代汽車(Hyundai
Sony手機銷售寒徹骨 卻有望憑「視聽真本事」在配件市場找到春天
Sony手機業務在蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及中國手機品牌的強勢競爭下,年出貨量僅剩數百萬支。不過,當手機相機功能逐步朝專業電影級影片拍攝發展,Sony或有機會在手機配件市場尋找
手機品牌棄守低價機保獲利 晶片通膨加速入門機退場潮
AI需求推升記憶體價格,成本壓力正加速全球智慧型手機市場分化。2026年第3季全球出貨量初步估計年減20%,創2012年以來同期新低,售價低於200美元的入門產品,承受更大衝擊,2030年的出貨量預估,較2025年減少大約40%。綜合Counterpoint
不再只提供「大腦」 OpenAI盼2027年秀人形機器人原型
OpenAI執行長Sam Altman證實,公司正投入人形機器人開發,預計2027年展示原型。Altman於2026年9月上Sources
議題精選
Tesla飛天回到未來?
Tesla新Roadster是追求商業價值 還是純粹科技浪漫?
Musk把火箭結合跑車 擴大旗下多事業體技術共生
評析:Tesla飛天車追求刺激 科技走在法律之前行得通嗎?
TPCA Show 2026好預「兆」
PCB材料大缺貨難舒緩 供應鏈擴產能見度直達2029後
整合雷射微加工與電漿製程 東捷、富臨合攻先進封裝、高階載板
臻鼎前進TPCA Show 秀AI基建與終端PCB完整布局
台廠赴美,德州有約
台廠赴美園區首站鎖定德州 供應鏈分工、廠建規劃持續推進
台積電未官宣、台廠已聞風搶進德州 廠務鏈先卡位搶人搶證照
圖表1分鐘:2026年台廠布局美國德州概況
友達30拚猛虎
友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 彭双浪:半導體製程才是選規格關鍵
面板島的光與影 台灣面板產業30年榮景、崩跌與重生之路
Micro LED光通訊路線引爭議 彭双浪:友達與大立光可以是合作夥伴
SEDEX 2026現場直擊
韓美半導體Wide TC Bonder 2027年推出 持續擴大2.5D封裝布局
3D記憶體拉高檢測門檻 SK海力士強化MI技術布局
台積電南韓唯一VCA合作夥伴ASICLAND 秀AI晶片開發平台、台灣據點深化研發
限額免費席次《Year of AI:科技大勢 2027》
商情焦點
6G場景再升級!円通科技攜英國DIREK室內通訊覆蓋翻2倍
威益推混凝土生產能耗解決方案 精準支援生產用電能耗盤查
115年安控創新應用交流會議程將於11/5 Security Summit台北登場
TWNIC推動台灣迎向新世代 將於TANET展示IPv6-Only與智慧工作室應用
Microchip推出首款支援按鍵滑桿與滾輪並行感測的即用型觸控控制器
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產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
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五角大廈官員:AI業者若不配合政府 不排除動用出口管制
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國防航太起家轉戰商用 六俊電機衝刺無人載具動力系統
波音旗下最大窄體客機737 MAX 10 最快本週獲得美國FAA批准
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台廠赴美園區首站鎖定德州 供應鏈分工、廠建規劃持續推進
東元攻AIDC散熱 2027年商空、AIDC佔空調事業近6成
是方中科AIDC預約率破5成 CSP、金融科技客戶先卡位
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高階ASIC需求推動TGV技術落地 宸鴻考慮在台擴大投資
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評析:Tesla飛天車追求刺激 科技走在法律之前行得通嗎?
竹科經驗出海再進一步 墨西哥索諾拉州、波蘭來台取經
9月外銷訂單年增逾6成 美國、東協、中國居前三大來源
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