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日本國防預算衝8.9兆日圓創新高 加碼無人機、AI與遠程打擊能力
日本防衛省於日前提交2027年度(2027/4~2028/3)概算要求,擬編列高達8.9兆日圓(約560億美元)的國防預算,創下歷史新高紀錄。隨著日本首相高市早苗預計於2026年底前推出全新中期國防支出藍圖,最終編列金額將有可能進一步顯著擴大。...
最新報導
每日椽真:高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供
三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機,同時推出首款寬折機種搶市,揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果(Apple)即將推出的首款折疊新機外,2日市場也傳出,小米與華為將搶在蘋果之前,於7日分別發表折疊新機。在眾品牌業者力拱下,外界預期2026年折疊手機出貨量可望朝2
聯發科蔡力行:AI、機器人時代 台灣供應鏈戰力全球獨一無二
聯發科執行長蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大師論壇中,針對台灣過去30、40年對全球客戶的價值,以及未來在AI時代的發展前景提出看法。對於外界高度關注的產能緊缺問題,蔡力行也打趣地在台上向與談的吳田玉
實體AI推動自駕技術升級 台灣科技、汽車與傳產供應鏈有福同享
隨著端到端(E2E)自動駕駛架構逐漸成為業界技術主流,實體AI(Physical AI)帶動的自駕系統推論需求,正牽動車用SoC設計出現重大變革。DIGITIMES
「中國速度」險脫韁? 政府祭監管措施頻踩煞車
當前全球汽車產業正因「中國速度」引發震盪,同時這場極限速度競賽已觸及品質與安全紅線。隨著品質疑慮升溫,中國工業和信息化部(以下簡稱工信部)等監管機構近期強勢出手踩煞車,發起專項行動並加嚴法規,嚴防車廠因追逐速度而犧牲安全。供應鏈業者透露,中國速度目前仍以中國市場為主戰場,例如現今多數業者認定的新車開發週期約為18個月。由於
華為、小米及蘋果新品接棒登場 折疊機與AI晶片成競逐焦點
2026年9月科技業迎來密集新品發布潮,華為、小米將於9月7日同日舉行秋季新品發表會,蘋果(Apple)則於台灣時間9月10日凌晨接棒登場。4天內三大科技品牌接連發布新品,折疊手機、AI晶片及智慧終端成為主要競爭焦點。華為率先於9月7日下午2時30分舉行HarmonyOS 7暨Huawei Mate XT
蘋果新舊掌門薪酬曝光 Tim Cook續留戰略核心
蘋果(Apple)完成執行長世代交替後,最新向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件揭露新任執行長John Ternus與前執行長Tim Cook的薪酬安排。該公司也同步更新官網領導團隊簡介。根據彭博(Bloomberg)、英國金融時報(FT)、Apple Insider等報導,Ternus在2027會計年度的目標總薪酬上看5
全球無顯示智慧眼鏡1Q26出貨暴增167% Meta迎三星勁敵
分析指出,2026年第1季全球無顯示智慧眼鏡的出貨量年增167%,不但有Meta持續擴大市場布局,三星電子(Samsung
南韓AI預算暴增逾8成 1萬顆GPU、三大巨型專案全面啟動
南韓半導體超級榮景帶來的稅收紅利,開始轉化為下一輪人工智慧(AI)與尖端科技投資。韓聯社、ET News等報導,南韓政府9月1日在國務會議通過2027年度預算案,總支出規模達820.9兆韓元(約5,990億美元),較2026年增加12.8%
迅杰無人機4Q26放量 導入衛星技術突破通訊屏障干擾
微控制器(MCU)業者迅杰科技積極攻入無人機市場,藉由整合集團夥伴資源,推出無人機整機銷售,預估2026年第4季放量,目前主攻商用、工業市場。神盾集團於9月2日至4日參與 SEMICON Taiwan
AI伺服器需求外溢 戴爾財報揭基建市場全面擴張
戴爾(Dell)最新財報揭示的關鍵訊號,已不只是人工智慧(AI)伺服器銷售快速成長,而是AI基礎設施投資正從少數超大規模(Hyperscaler)雲端業者,向新雲端(Neocloud)、主權雲及一般企業全面擴散,並開始帶動傳統伺服器、網路與儲存設備同步成長。綜合彭博(Bloomberg)、華爾街日報(WSJ)、CNBC等報導
評析:宏碁IFA再登板投出Wow變化球 展現國際品牌高度
宏碁2026年成立滿50週年,在德國柏林IFA展期間舉辦next@
友達子弟兵合併效益浮現 傳力拚切進台積電生態系
友達集團旗下宇沛永續,在2025年9月時由友達宇沛與友達數位合併成立,公司持續布局半導體產業鏈,外傳已打入台積電生態體系。在合併後,宇沛永續2025年本業已經轉正,2026年力拚獲利,有望轉虧為盈。宇沛永續董
立碁布局矽光子商機 800G先點亮、1.6T模組2H27營運放閃
LED封裝廠立碁轉型投入矽光子應用領域,董事長童義興表示,1.6T光通訊產品樣品已完成測試,近期實測光通量數值優於業界水準,預計量產設備將於2026年底~2027年第1季陸續到位,並同步推進產品驗證,2027年下
大銀攻矽光子檢測設備 產能增2成、訂單能見度至2Q27
「光進銅退」趨勢下,矽光子與共同封裝光學(CPO)架構漸成主流,也帶動相關週邊設備鏈需求看漲。大銀微系統偕上銀集團於SEMICON Taiwan
國科會37.6億建置量子主機 工研院打造關鍵技術驗證平台
國研院國網中心正在進行量子運算主機的招標作業,據國科會所編列的預算,採購量子主機會耗資新台幣37億。另外,在經濟部的支持下,工研院2027年科技專案計畫將支出146億元,其中一項任務就是建置量子電腦關鍵技
全球AI硬體有賴台灣提供 行政院承諾擴大工業土地開發
2027年全球AI基礎設施相關硬體需求殷切,台灣半導體、封裝測試、記憶體、載板及設備等相關供應鏈廠商擴增產能態勢一定會再延續。至於外商(如NVIDIA、美光(Micron)等)也加碼在台投資。行政院長卓榮泰表示,政府已經感受到廠商在台灣擴廠的強勁需求,其承諾一定會擴大廠商建廠土地的開發和提供,包括國科會的科學園區、經濟部的產
聯發科爭取未來3年產能 欣興簡山傑拚緩解AI載板短缺壓力
PCB及載板大廠欣興日前爆出「洗產地」風波後,董事長簡山傑首度公開露面,參與SEMICON Taiwan
侯永清揭AI需求失速挑戰 台積電同時建20廠、設備採購近倍增
面對AI市場需求急速升溫,台積電資深副總暨副共同營運長侯永清表示,過去30年來,半導體產業從未經歷如此劇烈的成長速度。他直言,即使台灣擁有全球最完整的生態系,仍無法完全消化龐大的AI需求。侯永清認為,不只是台積電,如今供應鏈面臨最嚴峻的挑戰,不再只是擴產得夠不夠快、資本支出夠不夠多,而是市場需求的變化規律,已遠超業界可預
當造車縮短至18個月 「中國速度」正面臨安全底線的現實考驗
中國車廠近年飛速發展,仍企圖在既有極速研發節奏下進一步縮短開發時程,但隨著中國監管機構加大對安全與測試的審查力道,這項企圖心正迎來現實考驗。AI助攻縮短週期 引發品質與安全隱憂彭博(Bloomberg)報導,在市場競爭加劇與獲利空間壓縮下,據中國汽車設計公司阿爾特汽車技術(IAT Automobile
中國汽車內捲燒向海外 官方出手遏制激進削價競爭
中國政府9月1日警告中國本土汽車製造商,切勿在海外市場進行激進削價競爭。隨著中國車廠為彌補本土車市需求疲軟而擴大出口,在中國市場被稱為「內捲」的激烈價格戰正加速向海外蔓延,引發全球市場高度關注。綜合日經亞洲(Nikkei
【動物農莊】美國組聯盟搶攻6G 變數卻是中國專利與市場優勢
美國商務部下屬國家電信暨資訊管理局(NTIA)近期啟動「6G領導力與安全行動倡議」,邀集歐洲、印太及西半球共24個夥伴政府合作,從資安、互通性、網路韌性、技術研發到商業化,提前打造由美國及盟友主導的6G生態系。川普政府(Trump Administration)並規劃釋出7.125~7.4
李飛飛推世界模型Atlas World Labs一張照片生成3D世界
被譽為「AI教母」的李飛飛,旗下新創World Labs推出新一代世界模型(world
Anthropic瞄準南韓AI轉型 三星導入Claude自動化晶片設計
Anthropic正加速搶攻南韓製造業AI轉型商機,旗下人工智慧(AI)模型Claude已在三星電子(Samsung Electronics)半導體設計業務展開測試,進一步把生成式AI帶入高度專業的晶片設計流程。根據韓媒每日經濟報導,Anthropic
歐洲太空總署拍板歐洲火箭新創合約 分散ArianeGroup發射供應鏈
歐洲太空總署(European Space Agency;ESA)8月27日宣布,在「歐洲發射挑戰」(European Launcher Challenge)計畫下,已向Rocket Factory Augsburg、Isar Aerospace與PLD
「大和號」舊址變身防衛基地 日本強化無人機國產供應鏈
日本防衛省於8月28日宣布,已與日本最大鋼鐵廠日本製鐵(Nippon Steel)簽署合約,取得日本廣島縣吳市的瀨戶內製鐵所吳地區舊址。日本防衛省表示,未來將在該地興建「多功能複合防衛基地」,以大幅強化國防力量。日本NHK、產經新聞(Sankei)等報導,關於位於廣島縣吳市(Kure,
AI基建不是硬體買越多就好 微軟籲跨層整合提升有效產出
代理型AI(Agentic AI)的普及正在改寫算力需求。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar於 SEMICON Taiwan
議題精選
「中國速度」面臨安全底線?
「中國速度」險脫韁? 政府祭監管措施頻踩煞車
當造車縮短至18個月 「中國速度」正面臨安全底線的現實考驗
中國汽車內捲燒向海外 官方出手遏制激進削價競爭
蘋果進入John Ternus時代
蘋果CEO交替迎新時代 拚AI、供應鏈與創新轉型
Ternus接掌蘋果首秀 發表會將聚焦首款折疊iPhone與AI布局
Tim Cook掌舵蘋果15年正式落幕 John Ternus接棒迎「硬體優先」新時代
NVIDIAx聯發科35億美元「十年合作」
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資 鞏固台灣供應鏈鐵三角
黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈 聯發科XPU搭NVLink攜手出擊
NVIDIA投資聯發科35億美元意圖 供應鏈:以AI Factory架構主導競局
SEMICON Taiwan 2026
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侯永清揭AI需求失速挑戰 台積電同時建20廠、設備採購近倍增
精測ASIC營收比將加速反超GPU 黃水可看xPU需求牽動未來版圖
AI資本支出一路飆 供應鏈一路追
客戶需求、供應鏈多重保證 ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
封測產能成AI軍備競賽一環 台廠砸數千億擴產不手軟
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立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
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巴斯威爾AI資料中心崛起 憑國際認證搶市
Festo集團董事會成員Frank Notz來台 攜手產業夥伴創新未來
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以1005尺寸實現0.33W ROHM開發出高抗突波晶片電阻
KTR採用Anritsu安立知MT8000A建立FR3測試平台 助力未來6G研究
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CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
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