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服務型機器人挑戰落地最後一哩 台灣首辦競賽驗證實戰能力
人工智慧（AI）結合機器人的應用充滿無限可能。問題是，除了工業用機器人已大量進入產線，與人共處一室的服務型機器人到底有沒有一套標準，可認證具備家事或病人照護服務的能力？經濟部產業技術司出資委託台灣區電機電子工業同業公會、金屬工業研究發展中心、工業技術研究院、台灣智慧自動化與機器人協會等單位，要舉辦第一屆「台灣機器人競賽」。...
最新報導
AI改寫分工邏輯　台灣大：企業將走向「逆分工」 生成式AI快速發展，不只改變工作工具，更改寫人才、組織與市場的運作規則。台灣大哥大資訊長蔡祈岩29日出席天下管理高峰會，以「AI時代下的逆分工」為題發表專題演講，分享企業導入AI過程面臨的內部阻力、專才
聯電與英特爾12奈米合作進度順利　未有先進製程規劃 聯電7月29日召開法說會，除了AI布局，聯電表示，與英特爾（Intel）合作開發12奈米製程進度順利，預計2026年底完成製程設計套件（PDK），2027年展開Tape-out，真正具規模的量產與營收貢獻將落在2028年。聯電
聯電：下半年全面調漲　2027年漲價空間有望優於2026年 繼4月宣布下半年起全面漲價後，聯電7月29日法說會進一步表示，2026年價格談判結果已優於原先預期，若目前市場供需趨勢延續，2027年的價格調整幅度有望優於2026年。聯電表示，2026年下半調漲價格，反映出市場需
國巨B/B Ratio衝上2.2高水位　估3Q26營收獲利續揚 被動元件大廠國巨7月29日召開法說會表示，AI市場仍為2026年第2季關鍵成長動能，且標準品及特殊品需求同步成長，目前AI相關產品營收比重已達16%。展望後市，執行長王淡如指出，6月接單出貨比（B/B Ratio）罕見
輝能獲5千萬美元領投增資承諾　推進與TDAC合併赴美上市 電池廠輝能表示，基於先前與Translational Development Acquisition Corp.（Nasdaq: TDAC，下簡稱TDAC）於2026年5月27日公告的業務合併交易，已獲由既有股東組成投資財團承諾投資5,000萬美元，作為支持
聯電2Q26業外挹注大賺422.6億元　3Q產能利用率、出貨與毛利率續升 聯電7月29日召開法說會，2026年第2季合併營收新台幣687.3億元，較第1季610.4億元增加12.6%，年增17%，第2季毛利率達32.5%，季增3.3個百分點。聯電第2季受惠業外投資挹注高達新台幣302.36億元，較第1季的業外
聯亞、華星光6月獲利成長　高速傳輸需求促2H26成長升溫 光通訊廠聯亞、華星光相繼公告自結2026年6月獲利，其中，聯亞6月營收新台幣4.21億元，稅前淨利2.13億元，單月淨利為1.71億元，相較2025年同期大幅倍增533%，每股盈餘1.68元；華星光6月營收4.55億元，月增8.03%
台積電跨國救JASM拚3天復工　供應鏈揭損失可控的關鍵防線 日本熊本7月28日發生芮氏規模7.1強震，其中，台積電JASM廠區測得最大震度5，台積電第一時間依啟動災害應變程序，完成全員疏散及廠房安全檢查。設備供應鏈透露，JASM目前以日籍員工為主，廠務工程及設備採購亦
欣興AI營收佔比2H26上看7成　加碼全年資本支出至537億元 IC載板大廠欣興7月29日召開2026年第2季法說會，受惠於AI GPU、AI特用晶片（ASIC）、高效運算（HPC）、網通客戶需求維持強勁，目前AI相關產品比重已超過60%，預期下半年有望上看70%，帶動產品組合持續優
因應客戶矽光子、AI需求　聯電宣布新加坡擴產、南科蓋新廠 聯電7月29日宣布，董事會通過分階段擴產計畫，以因應客戶持續成長的需求，將擴建新加坡廠區無塵室產能，並同步於南科開新廠外殼工程。聯電說明，雙軌並進主要滿足近期客戶需求，同時奠定長期產能版圖，以掌握AI與
Mark Zuckerberg反對封殺中國AI　憂審查受主導業者利益左右 關於中國人工智慧（AI）模型監管議題，Meta執行長Mark Zuckerberg站在反對陣營，警告讓美國前沿實驗室主導審查AI，恐催生管制俘虜（regulatory capture）風險。Zuckerberg接受金融時報（FT）專訪時指出，禁
強化生醫AI法規遵循版圖　達梭系統將收購ArisGlobal 達梭系統（Dassault Systemes）29日宣布，將以18億美元現金收購生命科學產業領域的AI原生企業級法規遵循平台（AI-native enterprise compliance platform）業者ArisGlobal，且此案最快可在2026年下半完成
台灣首座次世代車電研測大樓順利上樑　助力AI CAR與無人機產業接軌國際 車輛研究測試中心（以下簡稱車輛中心）在經濟部產業技術司的支持下，7月29日舉行次世代車電研測大樓上樑典禮，共同見證我國次世代車電研測能量邁向新里程碑。近年在經濟部科技專案挹注下，車輛中心持續擴增智慧
AIDC熱度不減　是方看好未來5年邁入高成長期 IDC與雲端服務廠商是方電訊29日公布2026年上半財報，營收新台幣20.3億元（單位下同），每股稅後盈餘（EPS）為7.57元。董事長邵泓嘉表示，是方在LY2客戶加速進駐，以及中科虎尾園區新資料中心10月動工雙引擎
發輸配電系統導入無人機技術　助攻台電機組全方位檢測 台電表示，近年在發電、輸電與配電系統積極導入無人機技術，包含各電廠導入室內型無人機進行鍋爐巡檢，以確保供電穩定。為提前布局相關專業人才，台電也攜手台中市立大甲工業高級中等學校開辦產學合作專班，首度
Wooptix首套量產量測系統進駐CEA-Leti　布局下一代製程控制 半導體波前相位成像量測技術Wooptix 7月29日宣布，法國CEA-Leti位於法國格勒諾布爾（Grenoble）的技術研究機構已完成首套量產規格Phemet系統安裝，象徵公司進入半導體量測與製程控制市場的重要里程碑。此
三星陳啟蒙：記憶體墊高手機售價　2026銷售額估年增逾8% 記憶體等多樣關鍵零組件價格攀升，已讓手機銷售表現承壓，但此無礙手機品牌業者的2026年台手機營收表現，台灣三星電子（Samsung Electronics）行動通訊事業部總經理陳啟蒙表示，2026年上半整體手機銷售量比
致伸迪芬尼布局智慧座艙系統整合　聚焦車載會議、沉浸音響 致伸迪芬尼集團近日於美國底特律舉行的2026年Audio Engineering Society（AES）Automotive Conference上，攜手Audio Foundry成員共同發表車載視訊會議（In-Vehicle Conferencing）與可擴展式沉浸
TAcc+第十屆DemoDay登場　30組團隊逾9成深耕B2B垂直市場 由經濟部中小及新創企業署支持的國家級加速器TAcc+（Taiwan Accelerator Plus）7月29日舉行第十屆Create DemoDay。根據TAcc+統計，8年來已累計輔導604家新創團隊，98家曾參與SelectUSA系列培訓，帶動
三星折疊機台灣出貨拚年增20%　Fold8估佔55%成銷售主力 三星電子（Samsung Electronics）29日在台灣宣布折疊新機的銷售與市場策略。產品將於30日起開放預購後，8月14日起正式開賣。台灣三星行動通訊事業部總經理陳啟蒙表示，新品推出後，三星寄望2026年折疊機出貨
英特爾完成RAMP-C關鍵里程碑　18A製程銜接美國安全晶片量產體系 英特爾（Intel）宣布完成美國政府支持的「快速保證微電子原型-商業計畫」（RAMP-C）計畫，協助商業及國防產業客戶運用Intel 18A製程，完成晶片設計環境建置、測試晶片投片與早期產品原型驗證，並為後續進入
科磊估1QFY27營收40億美元　看好AI強勁動能延續至2027 科磊（KLA Corp）28日公布截至6月30日的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，營收超越預期、達36.6億美元，年增約15%，淨利為13.6億美元。科磊同時預估，1QFY27營收亦優於市場預期，然而，市場原先期待更
鎖定企業AI　Google CEO：Gemini 4已投入大量TPU與GPU訓練 Google持續加速企業人工智慧（AI）布局，執行長Sundar Pichai在2026年第2季財報電話會議中透露，下一代先進模型Gemini 4已進入訓練階段，公司正投入大量TPU與GPU算力，目標在Gemini 4推出時維持模型競爭
逾1,200名前瞻研究員工連署　籲美國協調全球AI研發步調 近期超過1,200名前瞻人工智慧（AI）業者員工連署發表「Pacing the Frontier」倡議，呼籲美國政府出面推動國際合作，研議可刻意放緩前瞻技術發展步調的治理機制。OpenAI、Anthropic也公開表態支持。綜合路透
其陽導入超微EPYC 9006　伺服器對應AI、通用與儲存需求 隨著AI應用持續擴大，市場對不同算力架構的需求也日趨多元，從AI訓練、推論到傳統企業運算與儲存，各類場景所需的伺服器配置差異愈趨明顯。為因應此一趨勢，其陽科技針對日前超微（AMD）發表的EPYC 9006系
AI晶片瓶頸轉向先進封裝　AT&S擴建大馬產線因應挑戰 隨著人工智慧（AI）晶片需求持續爆發，全球半導體產業的競爭焦點正從縮小電晶體尺寸，逐步轉向先進封裝、基板技術及晶片間高速通訊能力。奧地利高階基板與印刷電路板供應商AT&S執行長Michael Mertin對此表示
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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