DIGITIMES

手握十大光模組廠8家訂單 大眾控2027營運拚倍增
大眾控董事長簡民智指出，PC市場飽受記憶體缺料衝擊，2026年下半仍難復原，然部分工業電腦（IPC）業務，比如航海相關，已開始恢復，逐步走出谷底，隨著光通訊模組產能持續開出，將帶動整體大眾控營運拉升，營運目標上看倍增。大眾控近年看好AI發展，積極跟緊客戶擴充產能，近日在馬來西亞新山新廠開幕，產能將如同撐竿跳般跳升，從現在的8條生產線，到2027年將拉升到18條線，2028年底更將上看到30條線，幾乎等同現在產能的3~4倍。...
最新報導
GPU與CPU配比面臨重整　NVIDIA Vera搶攻代理式AI算力需求 NVIDIA Vera CPU團隊近期接受訪談時坦言，過去多年雲端基礎設施為追求更高核心數，往往犧牲單執行緒性能與IPC。然而，隨著代理式AI（Agentic AI）快速興起，這項長期趨勢正逐漸逆轉，也使CPU在AI運算架構中的角色重新受到重視。NVIDIA
商務專機需求看升　AI財富推動私人航空擴張 中東私人航空市場可望延續成長至2030年，空中巴士企業航空（Airbus Corporate Jets）針對35名飛機融資業者與經紀商的調查顯示，大型、輕型及中型商務噴射機使用率均被看好上升。地緣政治、人工智慧（AI）帶動的財富成長，以及定期航班不便，正推升企業與政府對私人飛行的需求。據Aviation Week報導，83%
AI重塑工作模式　Anthropic初階職缺佔比減少、開會時間反增 人工智慧（AI）工具深入職場，重塑企業的人力需求與工作模式。Anthropic內部初階技術職缺佔比持續下降，員工產出雖大幅提升，卻也得花更多時間管理AI代理（agent）、審查內容及開會協調。Anthropic於10月17日公布的研究顯示，自2025年初以來，公司技術部門初階員工佔比從21%降至14%
長鑫喊勇闖DRAM微縮「無人區」　北京、合肥廠產能利用率維持高檔 中國DRAM業者長鑫科技將記憶體技術競爭推向更高密度的製造領域。長鑫管理層近期在股東會上喊出，未來將深入記憶體製造極致微縮領域的「無人區」，透過創新製程突破技術瓶頸。隨著長鑫對外宣布成功開發4F²
《新聞聚焦》松機遷改AI園區？　童子賢提淡海、北士科串連 松山機場是否真的有可能改建成AI園區呢？這題，近期外界格外關心。和碩董事長童子賢對此表示不贊同，並提到淡海新市鎮這個選項，而前經濟部長郭智輝則從區域產業分工的角度，提出不同看法。AI產業持續發展，園區選址也牽動台灣未來的產業布局。松山機場是否適合改建成AI園區？除了集中資源，還有哪些發展可能？《新聞聚焦》帶您關心。延伸報導
佳世達集團整合四大廠　打造可擴充AI整櫃級解決方案 佳世達集團搶攻AI資料中心整櫃商機，加速布局機櫃級（Rack-Scale）AI解決方案，透過自主設計製造與跨領域整合實力，串聯旗下明泰科技、其陽科技、其曜科技與佺璟科技，整合高速傳輸、模組化運算與先進液冷等關
整合雷射微加工與電漿製程　東捷、富臨合攻先進封裝、高階載板 東捷科技與富臨科技於TPCA Show 2026攜手展出「雷射微加工×Plasma電漿製程」雙核心技術。雙方結合雷射與電漿領域的技術實力，包括從「表面處理與殘膠去除」到「雷射修整、解黏、開槽與切割」等關鍵
臻鼎前進TPCA Show　秀AI基建與終端PCB完整布局 PCB大廠臻鼎前進TPCA Show 2026展會，以「One ZDT, Next AI」為主題，展示集團在AI伺服器、 高速光通訊、AI終端設備等領域的最新技術布局與研發成果，展現從AI基礎建設到智慧終端的全方位PCB解決方案
9月外銷訂單年增逾6成　美國、東協、中國居前三大來源 經濟部20日發布2026年9月外銷訂單統計，金額為1,142.1億美元，較上月增加112.5億美元，成長10.9%，經季節調整後增1.1%。與2025年同月比較增加438.7億美元，成長62.4%，按新台幣計算增69.5%。美國是最大訂單來
台灣PCB年產值估首破兆元　副總統籲把握AI發展契機 「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2026）20日在南港盛大開幕，副總統蕭美琴應邀出席並觀展。蕭美琴表示，隨著AI帶動全球科技變革，從半導體、先進封裝、資料中心到高效能運算，每項科技的突破
金屬中心整合氫能關鍵技術　推進高壓氫輸儲與混氫燃燒應用 為推動氫能技術導入工業製程，金屬中心透過串聯材料、設備製造、系統整合、安全檢測及終端應用業者，強化在地技術量能，推進氫能技術與產業需求接軌。金屬中心表示，在高壓氫輸儲方面，金屬中心以關鍵材料、製程
PCB向高性能材料發展　尖點秀ABF載板、石英布、PTFE鑽孔解方 因應高階PCB製程升級，尖點於TPCA Show 2026展出多項PCB精密鑽孔技術與解決方案，涵蓋AI伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等精密加工技術研發成果。尖點表示，AI、高效運算
AI客戶期待3年以上夥伴關係　欣興簡山傑：台鏈應告別單打獨鬥時代 TPCA Show 2026活動正式開跑。開展首日，欣興董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演講，探討AI時代下產業發展的關鍵契機，如何從過去各自為戰與接單的供應模式，走
AI異質整合推升PCB門檻　欣興簡山傑：2030載板尺寸放大至14倍 TPCA Show 2026展會正式開跑，欣興董事長簡山傑開幕致詞表示，為解決AI加速器實現高效運算（HPC）時面臨的高速互連、高效供電、熱管理三大挑戰，不能只依賴晶片製程微縮，必須同步導入先進封裝與異質整合技
瞄準2奈米以下先進製程　巴斯夫擴建觀音廠強化材料產能 德國化學大廠巴斯夫（BASF）20日與經濟部簽署投資意向書（LOI），展現長期支持台灣半導體產業生態系發展的承諾。透過此次投資，巴斯夫電子材料事業處將擴建桃園觀音廠，新增先進半導體材料產能，提升品質分析
AI伺服器板帶動鑽孔設備升溫　東台訂單能見度直達2027年底 東台精機以「智造進化・驅動高階板未來」為主題，參與台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求，重點展出CCD高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化完整解決方案，涵蓋前端自
緯創醫學與長庚大學合作　推動高齡照護人才培訓 面對超高齡社會帶來的照護需求，緯創醫學與長庚科技大學於長庚科大林口校區簽署合作備忘錄（MOU），共同推動「AI賦能高齡暨健康產業人才培訓精進計畫」，整合產業實務與學術資源，深化智慧健康、高齡照護及數
時碩泰國新廠3Q26試量產　擴攻AI液冷、航太商機 時碩工業20日舉行泰國春武里府超級智慧製造園區開幕典禮。據了解，該園區佔地17.76萬平方公尺，為集團單一最大生產基地，2026年第3季已進入試量產，除既有車用訂單外，後續將導入AI液冷、航太等高附加價值產品
2025公部門綠色採購年增27%　帶動逾千億經濟效益 環境部近期舉辦「2025年機關綠色採購績優單位頒獎典禮」，表揚2025年績效評核榮獲滿分及優等的59處績優機關，合計綠色採購金額達新台幣188億元，帶動民間企業與團體綠色採購金額首度突破千億大關。前十名績優
昕力資訊AI專用新機上市　搶攻法務、人資、教育與企業治理市場 昕力資訊日昨宣布將攜手AISO聯盟，推出適切於生成式AI使用的AI NB與全系列軟硬整合一體機等裝置，產品別涵蓋行動AI NB、產業專用機與「AISO 1」新品牌等具備高算力與數據安全的行動AI指揮中心等後，昕力
聚恆從EPC跨足資產管理　表後儲能搶攻高用電市場 面對高電價時代與ESG永續法規，聚恆聚焦智慧光充儲整合方案、自主研發的「H-ELink聚能網」EMS能源管理系統，以及陽光電源液冷型工商儲能系統，展現從EPC工程建置跨足至智慧能源資產管理的技術。聚恆表示
是方虎尾AIDC正式動土　2H28營運接棒成長 IDC業者是方電訊新中科虎尾AI資料中心20日正式舉行動土典禮，預計2028年下半正式營運。是方聯雲AI智能資料中心（LY2）進駐率持續提升，預估將在2027年滿載，因此公司決定於中部科學園區興建第四座AI資料中
東南旅遊導入奧義賽博AI EASM平台　數位資產盤點與合規成本降7成 旅遊業高度仰賴線上訂購、跨境交易及多據點服務，數位資產與供應鏈愈趨複雜，個資保護與資安風險管理也成為營運的重要課題。東南旅遊2026年導入奧義賽博的人工智慧（AI）外部攻擊面管理（EASM）平台，透過自
英國軍情五處發布間諜警報　中國智譜核心成員曾參與情報工作 英國軍情五處（MI5）2026年9月底罕見發布間諜警報，警告若繼續與中國通用技術研究院（CGTRI）合作，恐將增強中國的情報能力。最新消息顯示，中國人工智慧（AI）公司智譜的核心成員，曾參與由該研究院資助的研
三星傳以6款折疊機迎戰2027　史上最大陣容、捲軸式手機有望登場 三星電子（Samsung Electronics）傳在2027年推出歷來規模最大的折疊式手機產品陣容，將Galaxy Z系列擴增至最多6款機型。業界關注，在折疊機市場仍屬利基市場的情況下，擴大產品陣容也許有望加速折疊機的普及
《不具名消息》SEP90 台積電攜手馬斯克蓋晶圓廠？直擊美國風向怎麼吹？ 馬斯克要打造Terafab，台積電證實雙方正在討論合作，這場晶片大計還沒開工，關鍵問題已浮現：晶圓廠該由誰營運？台灣人對馬斯克造晶片半信半疑，美國業界卻已開始緊盯商機。DIGITIMES直擊SEMICON West，帶
限額免費席次《Year of AI：科技大勢 2027》
Event
熱門報告 - Research
半導體．零組件
DIGITIMES Today：友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 | 金管會呼籲謹慎投資注意風險 | 中國擬管制AI晶片設計與算力技術

DIGITIMES Today：友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 | 金管會呼籲謹慎投資注意風險 | 中國擬管制AI晶片設計與算力技術
聯發科TPU v9玻璃基板良率卡關？　2026年拉貨仍拚高檔
美國重振晶片製造缺不了台灣　SEMICON West揭前後段信任優勢
CarTech．綠能
中國失速、歐洲獨撐、油價起伏　台汽零廠直面機會與風險

中國失速、歐洲獨撐、油價起伏　台汽零廠直面機會與風險
Volvo攜手NVIDIA深化合作　加速自駕落地
東芝推日本首例載客集電弓BEV公車　只要充電10分鐘
行動．通訊．XR
歐企關廠、中企極速搶市　IFA：台廠手握核心技術「應更自信」

歐企關廠、中企極速搶市　IFA：台廠手握核心技術「應更自信」
iPhone Duo難逃AI晶片排擠效應　T-glass供應傳變數
蘋果A22 Pro傳採1.4奈米製程　台積電力拚2028年提前量產
AI．智慧應用．電商物流
（獨家）蘋果逼出微軟Surface降規　12吋拚低成本、超微Arm回歸

（獨家）蘋果逼出微軟Surface降規　12吋拚低成本、超微Arm回歸
ChatGPT廣告主衝上6萬家　OpenAI降價搶市、積極招兵買馬
科技大廠拚AI落地見效　搶著培訓FDE人才
航太．衛星．軍工
大疆推首款無人機換電機場Dock 4　監管卡關難進美國市場

大疆推首款無人機換電機場Dock 4　監管卡關難進美國市場
日本H3火箭迎深空任務大考　MMX挑戰火衛一採樣返回
洛馬攜手Hadrian擴大飛彈產能　德州砸3億美元升級
IT．系統供應鏈
（獨家）蘋果逼出微軟Surface降規　12吋拚低成本、超微Arm回歸

（獨家）蘋果逼出微軟Surface降規　12吋拚低成本、超微Arm回歸
AI資料中心擴張加劇電價壓力　歐洲政府恐介入成本分攤
手握十大光模組廠8家訂單　大眾控2027營運拚倍增
光電．顯示．光學
友達玻璃基板不跟群創拚尺寸　彭双浪：半導體製程才是選規格關鍵

友達玻璃基板不跟群創拚尺寸　彭双浪：半導體製程才是選規格關鍵
光通訊標準未定　鐳昱Micro LED光互連瞄準AI機櫃
久正轉型解決方案商　需求上升、協商漲價助營運
物聯科技．智慧製造
第一傳動搶攻機器人市場　越南新廠年底啟用、2026全年營收挑戰新高

第一傳動搶攻機器人市場　越南新廠年底啟用、2026全年營收挑戰新高
本田ASIMO技術再進化　Avatar Robot精準鎖螺絲、瞄準汽車產線
台灣機械業重要推手　上銀卓永財獲終身成就殊榮
科技政策
台灣少子化高齡化危機並至 金管會：第三支柱有必要

台灣少子化高齡化危機並至 金管會：第三支柱有必要
美國進入熊市雜音漸起　金管會呼籲謹慎投資妥善風控
支援產業至少10年不缺電　經濟部將擴充25部燃氣機組
智慧應用 影音