三星首款智慧眼鏡傳最快7月亮相 搭載Gemini、Gentle Monster操刀設計
有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）最快將於2026年7月在全球發表首款智慧眼鏡產品，暫名為Galaxy Glasses。業界預期，三星將藉此在邊緣裝置市場上，與美國Meta、中國小米等品牌正式展開競爭。...
最新報導
牧德高階設備比重衝7成 2026全年營收創高可期
自動光學檢測設備大廠牧德深化「PCB＋半導體」雙軌布局，推出半導體與高階PCB檢測設備產品，包含PCB HDI與CSP最先進四線電測機、在線式mSAP／載板細線路與微盲孔AOI，以及半導體FOUP AOI設備。牧德
電信三雄齊聚Secutech 2026 秀AI資安解方搶攻企業韌性需求
聚焦安全科技與智慧應用的「台北國際安全科技應用博覽會（Secutech 2026）」22日登場，電信三雄各自端出結合AI技術的資安解決方案。Secutech 2026以「智慧前瞻安防：創新驅動韌性」為主題，聚焦於「防護」
北台灣再增130公頃產業用地 政府將開發淡海科學城
NVIDIA海外總部決定落腳北士科後，因北部空間有限，超微（AMD）在政府安排下改在台南沙崙設立研發中心。有鑑於北台灣是台灣的政經中心和美食購物天地，對以研發為主的產業人才仍具吸引力，因此內政部決定要在
PC需求走弱 譜瑞TTED、高速傳輸與車用多點開花支撐營運
譜瑞4月22日召開2026年第1季法說會，對營運後市提出看法，譜瑞坦言，PC市場需求因記憶體短缺與漲價等因素，這段時間較前一次法說會時，再進一步下修，2026年整機出貨量確定應會衰退。不過，譜瑞指出，2026年第
瞄準飛行車、人形機器人 科思創發揮「材料效應」切入AI新應用
聚合物生產商科思創以「材料效應」為主題，亮相中國的國際橡塑展（Chinaplas 2026），全面展示在飛行車、人形機器人、資料中心以及醫療穿戴式裝置等領域的材料解決方案。新興產業如雨後春筍，AI和衛星通訊整合
安泰銀行攜手群聯、台灣大 推動智慧金融應用落地
安泰銀行啟動AI賦能計畫，並攜手群聯電子、台灣大哥大舉行「AI賦能 智慧安泰」戰略合作簽約儀式，三方將整合金融、科技與電信資源，推動智慧金融應用落地。將由安泰銀行提供多元金融應用場景，結合群聯電子在高
聯亞1Q26獲利跳增逾6倍 鎖定InP基板5年供貨長約
受惠於AI及矽光需求帶動下，光通訊磊晶大廠聯亞2026年第1季獲利大幅成長，稅後淨利年增逾6倍，每股稅後盈餘（EPS）達3.44元。董事會決議與日商住友電氣工業株式會社（Sumitomo Electric Industries, Ltd.
臻鼎中國淮安HD園區動土 中際旭創董座出席站台
台系PCB大廠臻鼎4月22日於中國淮安舉行「淮安科技城HD園區」動土典禮，該園區規劃新建HDI、類載板（mSAP）與高多層板（HLC）廠，完工後， 當地四大園區廠房總數將達23座，進一步強化集團在高階PCB領域
蘋果CEO交棒換新風格？ 童子賢：毋需過度解讀背景
蘋果（Apple）日前正式宣布由硬體工程資深副總裁John Ternus接任執行長一職，將於9月1日正式上任。和碩董事長童子賢22日受訪時也表示，蘋果啟動世代交替，現任執行長（Tim Cook）表現很傑出，帶領蘋果始終站
搭售增距鏡又一新作 Oppo推Find X9 Ultra新機
Oppo近期發表全新影像旗艦Find X9 Ultra手機。有別於過往此高階系列產品均以在中國當地銷售為主的情況，2026年起Oppo將其投入到全球市場銷售，顯見Oppo在頂級旗艦手機市場的經營已有更高的信心，除可留意後
SK海力士清州P&T7先進封裝廠動工 以AI記憶體聚落鞏固HBM地位
SK海力士（SK Hynix）斥資數兆韓元、專攻高頻寬記憶體（HBM）先進封裝的P&T7廠，4月22日在南韓清州正式動工，目標2028年全數竣工。外界期待，屆時SK海力士在清州將集結5座生產設施，形成AI記憶體垂直整
Meta推進千億美元AI轉型大計 續建資料中心及重整組織
Meta Platforms最新宣布，將在奧克拉荷馬州（Oklahoma）塔爾薩（Tulsa）啟動一項規模超過10億美元的資料中心建設計畫，作為其加速人工智慧（AI）轉型的重要布局。另一方面，執行長Mark Zuckerberg正推動規模
OpenAI擬成立合資企業 仿效Palantir派駐工程師推動AI落地
OpenAI擬投入最高15億美元，聯手多家私募基金成立合資企業（Joint Venture；JV），透過鎖定企業市場力拚對手Anthropic。金融時報（FT）援引知情人士的說法指出，這家合資企業內部代號為「DeployCo」，估值
創新服務上櫃掛牌 搭探針卡需求浪潮以三大引擎布局
探針卡整線自動化設備供應商創新服務於4月22日上櫃掛牌。展望未來，創新服務表示，AI應用刺激半導體產業需求，帶動探針卡市場同步擴張，公司已開發出整線自動化設備，預期可滿足客戶需求，推動2026年營收強
宏達電AI眼鏡再下一城 攜手KDDI布局日本市場
宏達電AI眼鏡銷售版圖再下一城。宏達電22日表示，繼台灣、香港、新加坡等地後，宏達電首款AI眼鏡Vive Eagle將正式於日本市場開賣，經由行銷廣度擴增，預計對宏達電2026年AI眼鏡的銷售提升將可能有正面的助益
精誠啟動全球IT服務 加速台廠全球布局
精誠集團正式啟動「全球IT服務」，整合24個國家的通路夥伴、200家國際合作原廠、50位跨國專案管理顧問PJM、21種跨境交易模式，以及250位東南亞在地員工資源，提供跨產業、跨金流、物流、商流、人流與資訊流
1.4奈米節點投資在即 ASMI 2H26業績看增
半導體設備大廠ASM國際（ASM International）2026年第2季營收展望超出市場預期，反映AI基礎設施投資需求持續支撐設備採購動能。ASMI公布2026年第1季營收財報，營收達8.6億歐元，超越市場預期的8.3億歐元
Tim Cook親揭交棒真相：非關健康、主動退位 川普發聲致意
隨著蘋果（Apple）接班計畫明朗，現任執行長Tim Cook將於9月1日轉任執行董事長，由硬體工程副總裁John Ternus接任執行長。Cook也最新針對外界對其健康與退位原因揣測做出說明，強調這是經過公司審慎規劃的
Redwood Materials裁員10% 戰略重組全力轉攻儲能業務
美國電池回收大廠Redwood Materials為配合日益增長的儲能業務並進行組織重組，近期已裁減約135名員工，約佔其員工總數的10%。這已是Redwood在5個月內發生的第2次裁員；就在3個月前，Redwood剛完成一輪4.25
SpaceX收購Cursor選擇權 強攻AI程式碼市場
SpaceX宣布已與AI新創Cursor達成合作協議，並獲得以600億美元收購該公司的選擇權；若最終交易未完成，SpaceX將支付100億美元作為雙方合作費用。此舉被視為SpaceX在首次公開上市（IPO）前加速布局AI軟體
LED封裝廠弘凱3月自結虧損 南通新廠過渡期2H26步上軌道
LED封裝廠弘凱位於中國江蘇的南通廠於2025年底啟用，受到新廠搬遷及培訓等過渡期影響，2026年第1季合併營收新台幣1.61億元，年減9.7%，公布自結3月稅後虧損達395萬元 ，較2025年同期虧損擴大，每股虧損0.06
軟銀二號人物浮現？ Arm CEO領軍軟銀國際業務助孫正義決戰AI晶片
軟銀集團（SoftBank Group）正委任Arm Holdings執行長Rene Haas領導軟銀國際業務，這是軟銀創辦人孫正義推動進軍AI晶片製造計畫的一環。彭博（Bloomberg）報導，Haas將繼續擔任Arm執行長，同時接管總部位
愛德萬測試與應材合作 加入EPIC平台共推晶片測試與創新
愛德萬測試（Advantest）於4月21日宣布，與美國應用材料（Applied Materials）建立戰略合作夥伴關係。雙方將加強應材的前段製程技術、愛德萬在後段製程檢測技術的連結，以協助客戶進行半導體開發。日經新聞
Claude Mythos傳遭未授權存取 Anthropic資安管控引疑慮
Anthropic正在調查未授權用戶取得Claude Mythos模型存取權一事，強調目前未發現相關活動影響自身系統。多名用戶向彭博（Bloomberg）表示，Anthropic公布「Project Glasswing」資安倡議與Claude Mythos
OpenAI ChatGPT Images 2.0登場 消除AI感及錯字問題
OpenAI推出影像生成模型ChatGPT Images 2.0，主打日常生活中隨處可接觸的影像都能生成：雜誌排版、不同尺寸的數位廣告、復古照片、生物課本裡的圖表、漫畫、安裝說明書。使用者可以透過ChatGPT或是Codex
日本PC出貨額創歷史新高 3月需求集中爆發、反彈性衰退憂慮聲起
截至2026年3月底的2025會計年度，日本PC市場展現強勁動能。根據日本電子資訊技術產業協會（JEITA）發布的出貨統計，2025年度日本PC出貨金額年增20.7%，達到1.1684兆日圓（約73.03億美元），創下自2007年
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