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美國反資料中心聲浪難撼AI需求 緯穎看旺未來3~5年
緯穎總經理林威遠指出,AI需求強勁,不論2026年第4季或2027年,緯穎營運前景都很樂觀。他工作30多年,從沒有看過如此蓬勃狀況,即使緯穎僅維持既有客戶,按照市調機構預估,未來3~5年複合成長率都有2成以上,且出貨量、營收成長都將更大,更何況緯穎還在努力開拓新客戶。...
最新報導
NVIDIA與5家台灣企業齊聚 南韓原州布局醫療AI新戰場
南韓原州市正以醫療器材產業為基礎,布局實體AI(Physical AI)。當地9月17日啟用由政府支持的AI融合創新教育院,首年目標培訓160名人工智慧(AI)人才,透過實務課程與產學合作,支援醫療器材及數位健康產業
AI推升儲存需求 Seagate:逾3成企業估3年增逾5成
硬碟大廠Seagate發布2026資料基礎架構準備度報告(Data Infrastructure Readiness Report),報告指出,企業的AI規劃正出現轉變,AI從早期應用階段逐步邁向更廣泛的部署,資料基礎架構在企業儲存、存取、管
從邊緣AI到實體AI 威強電攜超微推動機器人場域應用
實體AI(Physical AI)正成為全球智慧製造與機器人產業的下一波焦點。隨著AI應用從雲端推論走向邊緣設備,如何讓機器在真實環境中感知、判斷並即時反應,已成為產業落地關鍵。在此趨勢下,工業電腦(IPC)業者
台南打造防災微電網 長庚國際光儲強化供電韌性
因應極端氣候造成停電及通訊中斷,長庚國際能源9月17日表示,取得台南市北門區公所防災微電網建置案,將既有太陽光電、儲能、柴油發電機及能源管理系統整合,建立區公所層級的備援電力架構。此案特點在於讓公共
車輛中心TIE展秀智慧座艙雙核心 構築台灣自駕車解決方案
汽車產業隨著智慧座艙、人機互動及自動駕駛等AI智慧化的浪潮,財團法人車輛研究測試中心(車輛中心;ARTC)在經濟部產業技術司的支持下,自主研發智慧座艙監控系統之「高抗遮蔽之AI駕駛視線追蹤技術」和「橫
微軟AI負責人示警 Claude「憲法」恐讓AI更難管控
微軟(Microsoft)人工智慧(AI)負責人Mustafa Suleyman公開質疑Anthropic訓練Claude的方式,認為將意識、情感、權利及福利等人類概念納入訓練,恐讓未來AI更難控制。AI究竟只是模擬人類語言的工具,還是
20億美元AGI CPU需求在手 Arm CEO:對供應更有信心
Arm執行長Rene Haas於16日受訪表示,對於Arm能取得充足供應量,以滿足客戶高達20億美元Arm自研AI晶片訂單的需求,如今他比前幾個月又更有信心。據CNBC報導,Haas接受專訪時表示,在5月財報電話會議上,曾提
華為發布昇騰960超節點 稱AI戰略核心就是算力
華為全聯接大會於9月17日登場。華為輪值董事長汪濤正式發布昇騰960超節點產品。據中國媒體第一財經、創科板日報消息,汪濤表示,昇騰960超節點採近封裝光學(NPO),可支持10億參數規模模型的訓練和推理。單個
傳比亞迪王傳福入列習近平訪美代表團 華府黑名單恐踩美方紅線
知情人士透露,中國官員正考慮將比亞迪納入商務代表團名單,隨同中國國家主席習近平出席下週在華府與美國總統川普(Donald Trump)的峰會。彭博(Bloomberg)及Detroit Free Press報導,知情人士稱,包括中
華為示警Token需求將暴增10萬倍 AI Agent將佔9成流量
華為預期,到了2035年,全球token消耗量將成長10萬倍,其中有9成流量來自AI代理(AI Agent)。華為發布《智能世界2035:從願景到行動報告》,輪值董事長汪濤表示,AI代理是這場變革的核心力量,華為的建議是
《科技聽IC》蘋果折了7年才出手,iPhone Duo為何選擇減法不拚規格?
別人家的折疊手機已經做到第8代,蘋果終於加入戰局,但姍姍來遲的iPhone Duo,硬體規格卻沒有全面超車,反而在長焦鏡頭、Face ID、實體SIM卡等功能上做出取捨。既然如此,蘋果為什麼晚了7年才推出折疊手機?
《路克相談室》EP62:iPhone Duo不如預期貴,只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局
《路克相談室》—在傳聞與不確定中.分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉(路克)主持,節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析,不只報導
Google DeepMind成立新研究機構 共同創辦人:安全控管不能慢半拍
Google DeepMind於9月16日成立研究機構(DeepMind Institute;DMI),探討通用人工智慧(AGI)對社會的衝擊,共同創辦人Shane Legg認為OpenAI、NVIDIA高層宣稱AGI已經來臨的說法言之過早。Legg接
華邦電吃下英飛凌NOR Flash 兆易創新競逐添變數
華邦電斥資11.2億美元收購英飛凌(Infineon)旗下NOR Flash及F-RAM事業,引發中國半導體業界關注。華邦電9月16日宣布,以全現金方式取得英飛凌相關事業100%股權,基礎交易價格11.2億美元,預計2027年下半
蘋果傳進軍企業AI伺服器並採NVIDIA技術 兩大巨頭關係現新變化
知情人士透露,看好市場對旗下電腦導入人工智慧(AI)的強勁需求,蘋果(Apple)正著手規劃一款搭載自家晶片的企業級伺服器,並可能整合NVIDIA的網路設備。蘋果若正式跨足伺服器領域,意謂NVIDIA將迎來新競
量子運算主機將公告RFP 吳誠文:台灣與國際廠商創雙贏
量子運算主機建置計畫近期或將公布招標文件(RFP)。問題是,國網中心將招標規格訂在150 Qubits,是否只剩IBM和IQM可投標?還是會比照先前台哥大、廣達、台智雲的合作模式,由本地系統整合業者共同投標?對
不只黃仁勳 Tim Cook、Sam Altman傳受邀白宮國宴
知情人士透露,前蘋果(Apple)執行長Tim Cook、OpenAI執行長Sam Altman將出席9月24日的白宮國宴,NVIDIA也將與會。綜合彭博(Bloomberg)、CNBC報導,該場晚宴是美國總統川普(Donald Trump)為中
SK海力士傳與英特爾合作生產記憶體? 官方澄清尚無定案
針對路透(Reuters)9月16日的報導,SK海力士(SK Hynix)正與英特爾(Intel)協商,考慮在美國當地生產記憶體的方案。對此,SK海力士方面表示,雖然所有可能性都是開放的,但目前尚未有任何定案。英特爾也
AI末日論延燒 DeepSeek工程師言論掀波 :工程師可能得轉業
AI會不會取代人類工作?這個問題如今連AI開發者都難以迴避。中國大語言模型DeepSeek機器學習系統(MLSys)核心算子工程師劉勝與9月14日在個人微信公眾號發表長文《我不得不把才華埋葬在昨天》,談到自己參
每日椽真:SK海力士績效獎金新制過關 | 黃仁勳如何捍衛AI話語權 | 中國DUV直攻3奈米GAA官宣開發完成
中國記憶體產業追趕,正從通用型DRAM與NAND Flash,延伸至高頻寬記憶體(HBM)。中國本土需求、研發投入及供應鏈本土化持續推進,長鑫存儲與長江存儲積極擴大市場布局,也讓三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)面臨新的競爭壓力。另外,三星電子(Samsung
EMIB-T達標、載板含淚補考 傳Google考慮改回台積CoWoS
Google預計2027年底即將量產的TPU專案「Humufish」,在特用晶片(ASIC)合作夥伴聯發科的協助下,確定會採用英特爾(Intel)先進封裝EMIB-T。聯發科也在法說會上直言,EMIB-
新能源車大勢到來 裕日車揭台灣滲透率上看50%
面對匯率劇烈波動與兩岸市場雙雙承壓,裕日車總經理姚振祥坦言,2026年正處於營運谷底期,但公司同步啟動展間升級與新車布局計畫,看好2027年在成本改善與新能源車(NEV)滲透率持續攀升,營運可望止穩回升。裕日車9月16日發表Nissan e-POWER X-
無方向盤Cybercab面臨法規考驗 NHTSA要求Tesla說明合規依據
美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)9月15日表示,作為政府調查的一環,Tesla必須在9月30日前回覆一系列問題,以說明Cybercab是否已妥善完成自我認證。其中,包括暫時安裝的人工駕駛控制裝置或其他設備,是否為Tesla認證合規的依據等相關細節。未能全面、如實答覆將面臨最高1.
蘋果16款硬體新陣容蓄勢待發 擴大OLED與AI生態系布局
蘋果(Apple)日前發表首款折疊式手機iPhone Duo與iPhone 18 Pro系列後,內部正加速推進歷來最宏大的硬體藍圖。綜合彭博(Bloomberg)報導及Omdia資料,新任執行長John Ternus與前執行長Tim
蘋果加入折疊戰局 三星傳提前布局新一代三折機
蘋果(Apple)以首款折疊式手機iPhone Duo進軍市場,三星電子(Samsung Electronics)也傳出加快新一代三折手機布局,力拚在機身更輕薄的同時,維持與既有機型相近的價位。根據韓媒Edaily引述業界消息指出,三星正評估提前推出「Galaxy Z
NVIDIA藍圖曝AI轉向整機櫃 Rubin Ultra、Groq 3 LPX-Next 2H27接棒
NVIDIA最新AI平台藍圖時程確立,據供應鏈表示,2026年下半將進入Vera Rubin密集出貨期,Vera CPU、Rubin GPU及NVL4、NVL8、NVL72等平台陸續量產。2027年下半將由Vera Rubin Ultra NVL576、HGX Rubin Ultra NBLB及Groq 3 LPX-
議題精選
中國記憶體新兵變南韓大廠勁敵
中韓HBM差距剩3年? 長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗
HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中 政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
記憶體供需缺口2027年收斂 半導體市場2029年恐遇轉折
聯發科天璣9600攻Agentic AI
聯發科天璣9600 Pro未跟進WMCM 控制成本仍是客戶首要考量
天璣9600 Pro架構大改 聯發科軟硬體整合角色再升級
聯發科天璣9600 Pro與9600M登場 力推代理式AI真正落地
企業減碳關鍵工具:ETS
台灣2026年底試行ETS 專家籲制度設計需留意三大面向
台廠海外布局催生ETS需求 台灣2026年底啟動試行接軌國際
科技1分鐘:總量管制排放交易(ETS)
AI失控?三巨頭同步喊煞車
Anthropic CEO籲AI業界踩煞車 OpenAI、SpaceX罕見齊聲力挺
歐巴馬籲制定明確AI安全方案 業界罕見支持放緩發展
觀察:Anthropic、OpenAI罕聯手疾呼AI減速 發球川習會
面板產業變奏曲:減產、裁員、賣廠搭上半導體
不只總經理離職 傳彩晶降產能、大裁員恐離關廠不遠了?
面板產業洗牌 雙虎轉攻AI新賽道、中小尺寸廠轉型仍待突破
台廠關廠轉型牽動面板價格走勢 電視LCD跌幅收斂、品牌備貨轉積極
10/7新竹智慧工廠論壇|打造半導體數據底座
商情焦點
日立能源以創新電力技術助攻半導體與AI基礎設施發展
智慧家電、AI資料中心推升控制需求 GigaDevice擴大高效能MCU布局
七個AI代理先辯論再下結論 黑客松團隊降低加密市場分析偏誤
漢高引領晶片封裝材料創新 力攻散熱應力挑戰迎接新商機
AI算力競賽走向系統整合 封裝與PCB成為效能關鍵
熱門報告 - Research
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
2026/5 NB產業觀察:消費及教育需求遇零組件短缺 前五大NB品牌合計出貨月增僅8%
半導體.零組件
每日椽真:SK海力士績效獎金新制過關 | 黃仁勳如何捍衛AI話語權 | 中國DUV直攻3奈米GAA官宣開發完成
EMIB-T達標、載板含淚補考 傳Google考慮改回台積CoWoS
記憶體LTA綁住50~70%產能 上游原廠仍「做莊」拉長產業榮景
CarTech.綠能
新能源車大勢到來 裕日車揭台灣滲透率上看50%
無方向盤Cybercab面臨法規考驗 NHTSA要求Tesla說明合規依據
本田拚北美HEV在地化 Astemo砸3.79億美元擴產馬達產能
行動.通訊.XR
中國光學強勢進攻 紅色供應鏈力造智慧眼鏡大浪
蘋果16款硬體新陣容蓄勢待發 擴大OLED與AI生態系布局
蘋果加入折疊戰局 三星傳提前布局新一代三折機
AI.智慧應用.電商物流
NVIDIA藍圖曝AI轉向整機櫃 Rubin Ultra、Groq 3 LPX-Next 2H27接棒
中國光學強勢進攻 紅色供應鏈力造智慧眼鏡大浪
鴻海推動四力整合 FII協同FIT強化AI光電熱布局
航太.衛星.軍工
塑橡膠產業藉材料創新迎新局 富強鑫看旺北美布局、基建設備需求
空巴A321XLR改寫中長程航班 窄體機跨洋飛行布局升溫
美國政策轉向逼出歐洲太空自主 整合跨國資源打造獨立供應鏈
IT.系統供應鏈
鴻騰不押單一光通訊技術 攜康寧開發EBO、洽台積共同封裝
鴻海推動四力整合 FII協同FIT強化AI光電熱布局
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光電.顯示.光學
台灣雙虎大賣廠、中國「聯合控盤」更獨霸? 中系三大面板廠首度發函漲價
中國光學強勢進攻 紅色供應鏈力造智慧眼鏡大浪
勝品加速AI、智慧工廠布局 訂單看到年底、毛利力守穩定
物聯科技.智慧製造
通用家庭機器人為終極目標 感知能力成考驗
達梭系統在台20年 全面朝AI原生平台轉型
運算更靠近末端 通用機器人朝多功能感測平台整合
科技政策
台積電12吋設備捐贈計畫生變? 吳誠文:合作有新定義
AI新十大建設擴充人才庫 2025年已培育14萬人
AI業者喊放緩開發 美財長:模型出事仍須負責
智慧應用
影音