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Pixel 11預購開紅盤 電信通路助Google市佔挑戰5%
Google日前發表Pixel 11系列新機後，首波銷售傳出捷報，手機通路業者表示，近期中華電信、台灣大哥大紛針對Pixel系列手機推出優惠行銷方案，驅動Google Pixel 11系列預約表現亮眼；而Google手機銷售增溫，除對競爭對手包括蘋果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics）等的高階手機銷售形成壓力外，能否進一步推進Google手機在台銷售市佔上衝到5%以上的新高點，亦值得留意。Google Pixel 11系列手機推出後，在電信通路方面主要與中華電信與台灣大哥大合作為主，除首波預購與銷售在中華電信通路表現超出預期外，另台灣大哥大也針對高資費族群推出0元Pixel 11購機以及舊換機等方案，整體預約量較2025年上一代產品成長超過60%。...
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無人機、軍機業務並進　漢翔樂觀看待2H26營運 隨著國內無人機政策逐漸明朗以及國防業務持續穩健，漢翔審慎樂觀看待2026年下半營運動能。漢翔副總金懷生指出，未來5年國防、民航跟科服三大業務在手訂單超過千億元，且除無人機外，漢翔也積極快入太空衛星領域
歐特明推雙目視覺系統　搶攻實體AI與機器人市場 隨著具身智慧（Embodied AI）與實體AI（Physical AI）浪潮席捲全球，機器人與各類無人載具對周遭環境的精準感知與自主定位需求急遽升溫。車規級視覺AI業者歐特明將累積的車規技術延伸至機器人與無人載具領域
三星Exynos 2700內測傳捷報　CPU、GPU、AI效能領先高通晶片 三星電子（Samsung Electronics）自研新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700傳出內測告捷，不僅效能優於高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 6，在CPU、GPU、人工智慧（AI）運算等關鍵指標也
SK海力士揭示HBM先進封裝　混合鍵合、英特爾EMIB一路布局至3D整合 高頻寬記憶體（HBM）競爭正從記憶體效能延伸至先進封裝，隨著頻寬、容量與堆疊層數持續提升，散熱、功耗及封裝成為新瓶頸。在Hot Chips 2026大會上，SK海力士（SK Hynix）便詳細揭露其在先進封裝技術上的
阿里雲加速轉向自研晶片　挑戰AI算力回本期壓縮至2年 阿里巴巴正加速調整人工智慧（AI）基礎設施策略，其核心不僅是擴建資料中心，而是希望透過提高自研晶片比重，降低依賴高價商用AI晶片，進一步提升雲端AI業務的毛利率，並將龐大硬體投資的回收期壓縮至約2.5年
DeepSeek再調整API定價　週末均以離峰時段計算 DeepSeek公告顯示，週末API使用將不再區分尖峰與離峰時段，週六與週日皆以離峰時段計費。日前DeepSeek推出新的定價機制，尖峰時段的價格為離峰的2倍。最新規則為週一至週五9:00~12:00、14:00~18:00為尖
日本德山赴越南、大馬建新廠　多晶矽產能2027年達1.25萬噸 日本化學材料廠德山（Tokuyama）將在越南與馬來西亞，啟用半導體材料多晶矽的新工廠。2026年8月在越南胡志明市富美3特別工業園區（Phu My 3 Specialized Industrial Park）內的越南子公司Tokuyama Vietnam
SK海力士證實HBM4進度　12層已量產、16層進入客戶認證 在2026年Hot Chips論壇上，SK海力士（SK Hynix）官方證實第六代高頻寬記憶體（HBM4）的12層產品已進入量產階段，16層產品則已進入客戶認證階段。此外，SK海力士也提出將導入混合鍵合（Hybrid Bonding
傳Anthropic IPO估值上看2兆美元　募資規模有望超越SpaceX 據傳，Anthropic IPO估值上看2兆美元、擬募資1,000億美元，有望超越SpaceX的上市紀錄。綜合CNBC、紐約時報（NYT）報導，Anthropic已在舊金收與銀行業者、投資人會面，財務長Krishna Rao被問及市場競爭
博通、NVIDIA競相募資　AI算力基建走向千億美元規模 博通（Broadcom）目前正洽談一筆晶片融資案，預計籌集700億~800億美元以上的債務資金，以支援Anthropic等人工智慧（AI）公司。CNBC報導證實，最先獲得償還的優先順位融資預計約為450億美元，次級順位融資
OpenAI祭出降價優惠　GPT-5.6 Sol價砍逾20% 因應Anthropic及中國低價人工智慧（AI）模型競爭，OpenAI未來3個月旗艦模型GPT-5.6 Sol的應用程式介面（API）價格調降逾20%。OpenAI表示，這次降價僅適用API服務，企業代理（agent）工具ChatGPT
阿里巴巴配售新股籌資100億美元　加碼AI技術與基礎設施 阿里巴巴於8月24日宣布向美國境外人士配售7.1億股新發行普通股，規模為800億港元（約102億美元），配售價格112.7港元。阿里巴巴表示，股權配售籌集的款項將全數用於人工智慧（AI）整體技術布局，包括基礎設施
AI掀半導體材料短缺　富士軟片擴產CMP後清潔液 富士軟片（Fujifilm Holdings）正積極擴大先進半導體製造關鍵材料的產能，以滿足急劇成長的市場需求。彭博（Bloomberg）與日經新聞（Nikkei）報導，全球人工智慧（AI）資料中心擴建引發供應鏈瓶頸與短缺，為
91APP 1H26營收創高　深化OMO與AI布局挹注成長動能 91APP公布2026年第2季與上半年營運成果。91APP表示，第2季合併營收達新台幣（以下同）5.58億元，年增率達32.1%；累計上半年合併營收交出10.99億元成績，年增率達31.7%，均創歷史新高。91APP表示，上半年營
蘋果愛爾蘭補稅171億美元　歐盟十年稅戰落幕 根據最新稅務申報資料，蘋果（Apple）在截至2025年9月的年度中，全球共繳納約432億美元企業所得稅，其中約171億美元支付給愛爾蘭，佔全球總稅負近4成，主因是歐盟（EU）最高法院於2024年裁定蘋果必須補繳
扛不住記憶體飆漲　NVIDIA AI伺服器傳2027年初調漲逾15% 受記憶體晶片成本飆升影響，NVIDIA部分大客戶已接獲通知，搭載NVIDIA人工智慧（AI）晶片的伺服器普遍將面臨15%以上的漲幅。彭博（Bloomberg）及路透報導，知情人士透露，此波漲價預計於2027年初出貨的系統
神祕AI「Ox Alpha」日處理百兆Token　智譜被點名幕後推手 名為「Ox Alpha」的神祕人工智慧（AI）模型於8月21日悄悄現身模型平台OpenRouter，標榜無限量免費使用一週，具備百萬Token上下文與多模態（multimodal）能力，幕後開發者至今仍是謎，引發外界熱烈猜測。綜
台積電熊本效應擴散　伊藤忠CTC攜精誠合資搶進九州IT商機 伊藤忠商事（Itochu Corporation）旗下系統整合商伊藤忠科技解決方案（CTC），與台灣精誠資訊宣布共同成立IT服務合資公司。日經新聞（Nikkei）報導，，雙方將在日本九州福岡市設立合資公司，專為進駐九州的企
日本政府擬2027年度再加碼Rapidus　拚2奈米量產抗衡台積電 日本經產省傳將在2027年度（2027/4~2028/3）預算編列時，追加1,500億日圓（約9.44億美元）資金給日本半導體國家隊Rapidus，藉此強化其資本結構並帶動銀行融資，加速這家由日本政府扶植的先進半導體製造商推
傳三星DRAM擴產速度低於預期　供應短缺下仍採良率優先策略 在DRAM供應短缺持續加劇之際，市場卻傳出，全球DRAM市場龍頭三星電子（Samsung Electronics）2026年下半的擴產速度恐低於預期。分析指出，三星目前並未將擴產列為首要目標，而是優先推動10奈米第五代（1b
美光示警記憶體牆惡化　AI算力狂奔、HBM散熱成新瓶頸 隨著人工智慧（AI）運算需求持續爆衝，但支持大型語言模型（LLM）運作的記憶體系統卻逐漸跟不上腳步。美光（Micron）在Hot Chips 2026論壇上示警，AI產業正面臨嚴重的「記憶體牆」（Memory Wall）問題，儘
川習會前傳放行？　蘋果採購中國記憶體恐成美中談判籌碼 美國總統川普（Donald Trump）傳出考慮在9月中旬與中國國家主席習近平會晤後，放行蘋果（Apple）採購中國記憶體供應商長鑫存儲、長江存儲DRAM、NAND相關產品，做為對中方的談判籌碼。若此消息屬實，將有
聯發科、創意、世芯籌資戰火全開　全球ASIC競局亟需銀彈 雲端服務巨擘（Hyperscaler）大廠力拱的特用晶片（ASIC）新品，即將自2026年底迎來量產爆發。後續的新專案，也正如火如荼進入開發和供應鏈確保階段，業界人士直稱，這是一個晶片業者籌資大戰全面啟動的時代
盧超群：記憶體榮景拉長至2028~2030年　靠聖誕老人給貨也不夠 記憶體產業隨著AI需求爆發迎來結構性轉變，鈺創科技董事長盧超群指出，全球半導體產值預估2026年提前達到1.5兆美元，AI與邊緣運算等新興應用全面啟動剛性需求，記憶體景氣榮景將從2027年進一步往後延伸，看好
地緣政治與油價添變數　和泰車、南陽保守看2H26車市 國內新車市場買氣露出降溫訊號，和泰汽車表示，受地緣政治風險未歇、國際油價持續震盪等不確定因素影響，2026全年新車掛牌數預估小幅下修至43萬輛。和泰車旗下代理的Toyota、Lexus、Hino三大品牌，全年新車銷
歐洲汽車業借力中國製造求破局　在美國眼中卻成一齣荒謬劇？ 歐洲本土車廠正面臨需求不足、成本高漲、稼動率低及電動化轉型不順等多重困境，近年陸續引進中系車企合作，試圖借助中國車廠的產品與製造能力突破僵局。不過，在美國眼中，歐洲一方面面臨產能過剩問題，另一方面
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