產業 - 科技網

中國車市冷風呼嘯東風日產如何重振旗鼓？

中國汽車外銷市場風光無限，尤其新能源車（NEV）瘋狂出海，加速拓展中東、歐洲，甚至非洲各地；反觀，內銷卻欲振乏力。即便如此，裕隆日產汽車（以下簡稱裕日車）旗下的東風日產，近來表現卻出現明顯好轉，對此，裕日車總經理姚振祥在7月7日的訪問中，也分析其中原因。...

最新報導

荷蘭盼化解安世半導體爭端　與中國重修半導體關係荷蘭貿易部長Sjoerd Sjoerdsma近日出訪北京，成為自2018年以來首位訪中的荷蘭貿易部長，此行除聚焦雙邊經貿合作，也被視為阿姆斯特丹（Amsterdam）希望在中美科技競爭升溫、中歐貿易摩擦擴大的背景下，重新建

三星李在鎔啟程赴太陽谷會議　二度出席鞏固全球AI合作版圖三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔已於7月7日啟程前往美國太陽谷會議（Sun Valley Conference）。這是李在鎔連續第二年出席，預計將藉此與全球科技巨頭（Big Tech）交流，為三星深化AI合作鋪路

小米汽車新品牌SkyNomad亮相　搶進長續航SUV市場中國造車新勢力之一小米汽車7月8日正式宣布，全新品牌「SkyNomad」問世，小米汽車官方以「天空，遊牧者。一個關於空間和生活的新名字」來描述品牌定位對外亮相。同時，小米汽車也在中國各大社群平台註冊「小米

研華強化AI平台布局　鞏固工業物聯網領導地位在邊緣AI應用需求帶動下，工業電腦（IPC）業者研華2026年6月營收大幅成長，單月與單季同步改寫新高紀錄，營運動能顯著轉強。展望後市，研華表示，在接單出貨比維持高檔及主要市場需求穩健支撐下，對整體營運維

宸曜三大市場同步成長　AI應用推升動能在邊緣AI（Edge AI）專案出貨帶動下，工業電腦（IPC）業者宸曜科技2026年6月營收持續成長，整體動能亦維持穩健；隨AI應用加速導入各產業，宸曜看好下半年在既有專案延續與新案發酵帶動下，營運表現可望持續成

東陽：市場不確定因素逐步消除　客戶採購與拉貨動能可望回升

無人載具需求推升動能　融程電訊擴大美國製造布局

前Tesla科學家公布新計畫　推歐洲輕量化人形機器人

Perplexity傳導入Vera CPU　NVIDIA搶入英特爾與超微主導市場

富采處分環宇持股挹注18.76億元　2Q~3Q認列獲利

每日椽真：雷虎看好台灣系統供應鏈優勢 | 林憲銘：AI新時代來臨 | 中國618手機銷量年減13%

企業級SSD搭載缺口拉抬　傳DDR4 8Gb第3季合約價漲幅飆破5成

雷笛克車用透鏡2Q26銷售佔比衝破5成　下半年新案量產望逐季成長 LED光學透鏡廠雷笛克繼2026年第1季虧損收斂後，整體營運逐漸擺脫谷底，第2季重回成長軌道，第2季合併營收達新台幣3.53億元，季增15.59%，年增7.48%，創近11年以來同期次高，車用領域銷售也創下歷年單季新高，佔比突破5成，看好下半年逐季成長。雷笛克公布6月合併營收達1.23億元，月增6.21%，年增19.62%

記憶體漲價擠壓手機成本　傳三星A38「降規」採用A27舊款OLED 為壓低製造成本，三星電子（Samsung Electronics）2027年推出的中低階手機Galaxy A38，傳將採用規格較低的Galaxy A27 OLED面板。據韓媒ZDNet Korea報導，一位業界人士透露，三星預計在A38上，重複使用2026年推出的A27所採用的OLED，預計用於A38的A27

蘋果進軍折疊機市場　供應鏈迎大單也迎成本考驗

AI流量3年內成長逾3倍　思科：逾7成企業網路容量難負荷隨著代理式AI（AgenticAI）在企業內部加速部署，企業網路流量與資安基礎建設正面臨新一波升級壓力。思科（Cisco）與Foundry發表的最新研究報告指出，超過7成企業認為現有網路已無法支撐未來AI部署需求，企業未來將同步面臨網路容量、資安風險及可視性不足等三大挑戰。思科科技盛會「Cisco

邊緣AI手錶1Q26出貨年增70%　蘋果拿下9成

科技1分鐘：什麼是無人機「軟殺」（Soft Kill）？

無人機成「會飛的電腦」　雷虎看好台灣系統供應鏈優勢雷虎科技董事長陳冠如表示，無人機本質上可視為「會飛的電腦」，而台灣的供應鏈優勢相當具備切入市場的條件。從國際局勢上來，俄羅斯、東歐戰場有8成無人機零組件來自中國，也讓歐美國防市場相當警惕，對非紅供應鏈產生迫切需求。陳冠如表示，對於台灣發展無人載具產業現階段的重點來說，不應只停留在整機組裝或單一原型機研發，而是要建立可被國際

主權AI推升全球需求　林憲銘駁AI泡沫論：不是做虛功 AI不定期傳出泡沫疑慮。緯創董事長林憲銘指出，AI不至於泡沫，反而可望迎接一個新時代。他指出，之前運用AI不用錢，現在開始收費，而且創造的營收還不算小，這代表AI產生的價值被認可，使用者願意付費，而且看來會越用越多，成為正向循環。AI泡破說法不時傳出，從CSP（雲服務供應商）砸大筆資本支出採購硬體設備，被視為難以回收

川湖垂直整合拉高製造門檻　下一步評估歐洲設廠川湖科技總經理林淑珍7日於台灣創投暨私募投資年會中表示，企業發展重點不在單一產品放量，而是要如何透過自主研發、精密製造與全球布局，持續鞏固在伺服器導軌與高階機構件市場的領先地位。對川湖而言，真正支撐高毛利與國際競爭力的，不是價格，而是長期累積出的技術門檻、製造能力與品牌信任。成立於1986年的川湖，最初從鉸鏈、烤漆滑軌、鋼

獨家專訪（下）》憑獨家材料兼管封裝空間光與熱　凱鍶拚「AI晶片效能雙重守護者」生成式AI推動高效能運算（HPC）需求快速成長，半導體產業正從製程競賽逐步走向材料競爭，凱鍶科技董事長沈宗桓認為，當晶片製程邁向2奈米甚至更先進節點後，AI算力提升不再只是晶片設計的問題，而是受制於材料的熱傳導與高頻訊號傳輸能力。面對共同封裝光學（CPO）興起，凱鍶同步布局高功率燒結銅、高導熱介面材料（TIM）、高折射率

新聞幕後》產學合作難執行　國儀中心為張文豪圓夢 AI基建所需晶片訂單大量湧入，台積電生意興隆早已是眾所皆知。由於台積電產線幾乎24小時不停機，每一部機台上都可能正在製造客戶的晶片。若學界要與如此繁忙的企業進行產學合作，未必能完全滿足研究需求。此時，這時找政府出資的國研院、工研院或許可以得到更好的合作成果。由於物理極限，半導體製程進入1奈米以後，必須開始考慮使用二維材料

決心突破物理極限　二維材料設備在台加速落地

AI、PC需求兩極化　功率元件成本和產能持續承壓 AI伺服器帶動散熱和電源管理商機，功率元件廠表示，電源管理和散熱馬達產品需求明顯成長，但即便已在晶圓廠排產，不過現在面臨AI應用等獲利更好的訂單，在晶圓製造端仍會面臨插單的狀況，必須盡力去搶產能。台灣功率元件廠商包含台半、強茂、德微、富鼎、大中、博盛、廣閎科、全宇昕和尼克森等，後段封測則包括專業封測代工廠捷敏等。AI高功率

下半年Vera Rubin、iPhone大作登場　台積2026成長還能上修？

議題精選