全球ADAS滲透率2035年上看94% Level 2+有望取代Level 3成短期主軸
全球先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛車輛滲透率，預計將由2025年的66%，提升至2035年的94%。其中，Level 2系統滲透率亦將於2035年達65%。...
最新報導
中磊1Q26營收寫13季新高 2H26能見度仍繫於記憶體供應
電信寬頻設備大廠中磊電子4月7日公布2026年3月營收為新台幣（單位下同）69.4億元，較2025年同期營收37.2億元，月增53.3%、年增率為86.55%；累計2026年第1季營收達166.5億元，較2025年第4季營收156.8億元
三星傳大舉採購20台ASML設備 產能、製程續抗衡SK海力士
三星電子（Samsung Electronics）傳於近期向ASML訂購約20台用於10奈米以下超微細製程的極紫外光（EUV）曝光設備。業界認為，三星計劃藉此在超微細製程上與SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）等競
益鈞環保桃園蘆竹廠正式啟動 專利技術破解廢尿布焚化困局
在全球邁向超高齡社會的進程中，吸水性廢棄物處理正成為迫切的環境挑戰。益鈞環保總經理秦錫鈞表示，台灣每天產生約1,300噸廢棄尿布，每年堆疊高度相當於6萬座台北101大樓，長期以來，這類結合塑膠、紙纖與高吸
AI晶片需求帶動半導體廢料商機 立盈環保3月營收年增65%續創高
隨著AI晶片需求噴發帶動先進製程稼動率維持高檔，半導體產業產生的廢化學品處理已成為供應鏈韌性的核心指標。立盈環保受惠於強大的「堡壘經濟」效應，透過與半導體關鍵產業建立封閉且穩固的資源循環鏈，結合
中美貿易戰推升台灣投資動能 產業多項指標顯著改善
經濟部7日發布新聞稿指出，2017年中美貿易紛爭引發全球供應鏈重組，再加上政府提供回台投資政策優惠，令廠商加速回台投資高階產能。不但外銷訂單在台灣的生產比重攀升，連製造業的附加價值率也因為AI伺服器的製
宏達電3月營收走揚 推進5G與XR應用海外布局
宏達電7日公布2026年3月營運成績，3月自結合併營收達新台幣3.34億元，創2025年4月以來新高紀錄。宏達電近期除戮力推展其Vive Eagle眼鏡，且將行銷觸角擴及到香港、新加坡等地，且在新加坡攜手當地電信業者
威剛、十銓3月營收創新高 預估2Q26合約價再漲4成
記憶體模組大廠威剛、十銓2026年3月營收均創歷史新高，威剛營收突破百億元大關，單月達新台幣（單位下同）105.37億元，較2月成長47.09%、年增181.48%。十銓3月營收49.16億元，月增326.68%、年增120.49%，單月
貫徹「全球在地化」布局 仁寶在美成立車用解決方案品牌SYLUX
仁寶電腦宣布，旗下汽車紅外線與低光源安全系統品牌SYLUX，於美國完成公司登記，標誌著仁寶擴展並加速其汽車業務戰略的重要里程碑。仁寶正積極發展非PC業務，計劃2026年非PC業務營收將衝到4成，汽車零組件
工程技術遇挑戰 蘋果折疊iPhone出貨恐延期
蘋果（Apple）首款折疊iPhone的研發進度出現變數，工程測試階段遭遇的問題比預期更為複雜，可能影響量產與出貨時程，最壞情況下首批出貨恐延誤數個月。據日經亞洲（Nikkei Asia）報導，部分零組件供應商已獲通
經寶三大動能齊發力 3月營收再創新高
經寶精密控股（jpp-KY）受惠於航太與伺服器、電源等機構件出貨成長帶動，2026年3月營收再創歷史新高，達新台幣4.11億元。經寶指出，中東戰爭狀況仍需觀察，若影響有限，對2026年成長動能很有信心。較上個月營收
頌勝半導體CMP研磨墊搶進爭商機 突破英特格等大廠格局
以聚氨酯（PU）材料技術起家的頌勝，旗下子公司智勝科技為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商，產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游大廠。頌勝成立於1984年，多年來持續推進半導體研磨
邊緣AI落地需求升溫 研華1Q26營收破200億大關
在全球各主要市場對邊緣AI應用的實質落地需求持續升溫帶動下，工業電腦（IPC）業者研華2026年3月合併營收為新台幣76.99億元（單位下同），較2025年同期的63.23億元年增21.75%。累計研華2026年1~3月合併營
AI需求高、自給大幅提升 中國半導體產業2025年營收創新高
人工智慧（AI）需求、記憶體晶片短缺與美國出口限制下，中國半導體產業在2025年快速發展，並創下歷史新高的營收。CNBC報導，中國最大的晶片製造商中芯國際，2025年營收較2024年同期成長16%，達到創紀錄的93
AI帶動儲存需求結構轉變 憶恒創源：企業級SSD進入長期成長
隨著AI應用快速擴張，資料中心對高性能與高容量存儲需求顯著提升，中系企業級儲存SSD業者憶恒創源指出，儲存產業週期已由過去的景氣迴圈模式，轉向由AI驅動的結構性成長，在系統扮演的角色由過去的輔助元件，逐
研揚東京ESEC秀邊緣AI落地 零售、農業、機器人三路齊攻
強調布局物聯網及AI邊緣運算平台的工業電腦（IPC）業者研揚科技近日參與在東京有明展覽中心登場的Japan IT Week（ESEC）並展示多項包括在AI零售、智慧農業及人形機器人等場域，與邊緣AI（Edge AI）落地
遭判專利侵權Technoprobe 中華精測：一審判決後將提上訴
半導體測試介面業者中華精測指出，針對義大利探針卡大廠Technoprobe向其提起專利侵權訴訟，智慧財產及商業法院已作出一審中間判決通知，認定公司某一實驗中探針半成品，部分落入對方系爭專利權範圍。精測表示
NB急單支撐、衛星需求回溫 群光電能2H26通訊電源拚年增逾倍
電源供應器業者群光電能於7日公布2026年3月自結合併營收為新台幣8.82億元（單位下同），較2月成長35.92%；2026年第1季整體表現也符合預期。群電表示，雖然第1季為傳統淡季，但在半導體供需及通膨壓力持續升溫
Nanomade量子穿隧感測技術亮相Touch Taiwan NB、穿戴裝置都可應用
法國業者Nanomade將於Touch Taiwan 2026展示一項專利感測技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面，目前已與多家台灣客戶展開專案合作。Nanomade表示，將於
IPO備戰期壓力山大？ OpenAI三大高層同時異動
OpenAI多名高層因健康因素出現人事異動，通用人工智慧（AGI）產品與業務負責人Fidji Simo因神經免疫疾病惡化請長假，營運長轉任新職、行銷長則辭任養病。綜合彭博（Bloomberg）、CNBC及The Information
Red Hat與Google Cloud擴大合作 搶攻企業現代化需求
面對不斷攀升的成本與日益增加的複雜性，企業亟需能立即移轉工作負載，並以自身步調進行現代化的解決方案。開放原始碼軟體供應商RedHat近日宣布擴大與Google Cloud的合作，除了在Google Cloud控制台
蘋果首款折疊機傳已試產 折痕挑戰迎技術突破
蘋果（Apple）首款折疊式手機研發傳出重大進展，不僅關鍵零組件供應鏈已就緒，更傳出該裝置已進入生產測試階段，最快將於2026年秋季正式發表。據Apple Insider與Wccftech報導，蘋果首款折疊式手機iPhone
DeepSeek V4測試中 將高度相容華為晶片
中國人工智慧（AI）業者DeepSeek即將發表最新模型V4，有消息指出，該模型將能基於華為晶片運行。這也表示在技術自主的路上，中國業者再次迎來里程碑。根據The Information報導，為了迎接DeepSeek V4的到來
繞過荷蘭斷供限制 安世中國傳2H26多數晶片本土化生產
正處於全球關鍵半導體技術爭奪拉鋸中心的安世半導體（Nexperia），據消息人士透露，位於中國的據點即將具備在當地生產半導體的能力。法新社（AFP）報導，荷蘭政府2025年9月援引法律接管安世半導體，隨後安世荷
傳亞馬遜與Google尋求先進封裝替代 英特爾EMIB挑戰台積電CoWoS
英特爾（Intel）先進封裝服務近期迎來重大突破，成為其晶圓代工部門（Intel Foundry）的重要轉機。隨著AI客戶興趣湧現，先進封裝已成為與半導體本身同等重要的關鍵物資，更是NVIDIA等晶片製造商在摩爾定律放
美FCC擬擴大中國設備禁令 追溯既有產品輸入許可
美國政府持續收緊對中製通訊設備的限制，聯邦通訊委員會（FCC）近期提出新計畫，擬擴大禁止中國電子產品輸入美國境內。據路透社（Reuters）報導，受影響廠商包含華為、中興通訊、海能達、海康威視及大華股份
Tesla 1Q26全球BEV銷量超越比亞迪 重返純電銷量冠軍寶座
僅生產純電動車（BEV）的Tesla，在截至3月的2026年第1季，全球共交付358,023輛車，較2025年同期成長6.5%。相較之下，比亞迪第1季的BEV銷量年減25.5%、降至310,389輛。這是Tesla繼2024年第4季以後，再度從
商情焦點
