南韓國防部傳主動測試Atlas 現代汽車跨足軍用市場現曙光
南韓國防部傳出可能已向現代汽車集團（Hyundai Motor Group），提出供應人形機器人Atlas的測試需求，市場解讀此舉旨在將機器人，導入實際作戰環境驗證，而非僅止於技術展示，顯示人形機器人應用正由產業製造現場向國防領域延伸。根據韓媒The Bell引述業界消息，稱南韓國防部近期要求提供Atlas進行測試，規劃用於哨兵勤務與偵察任務，目標交付時程為2025年底前。...
最新報導
M31攜手台積電 宣布eUSB2V2在N2P製程完成投片
矽智財（IP）廠円星科技（M31）宣布，其eUSB2V2介面IP已於台積電N2P製程完成投片（Tapeout）。M31總經理張原熏指出，2奈米介面IP需貼合製程平台，方能提升設計效率並加速上市時程。此次完成eUSB2V2
地緣政治風險升溫 「航太、軍工」成八貫營運關鍵引擎
八貫2026年第1季營收達新台幣9.17億元、營業利益1.87億元、稅後淨利1.62億元，營收、獲利齊創歷史單季新高。八貫指出，第1季主要成長動能為戶外與醫療產品，較2025年同期分別成長30%與27%，推升第1季營收季增
昕力資訊再闢新戰場 打入指標性半導體廠供應鏈
軟體業者昕力資訊宣布正式打入指標性半導體廠供應鏈，並同步啟動現金增資。昕力資訊近期取得數個重要進展，包括協助國泰金控導入ChatGPT Enterprise，成為OpenAI在台首家達成此規模的金融業策略合作夥伴。昕
AI基設硬體需求熱絡 台灣2026年3月生產指數爆增146%
全球對台灣產製的AI伺服器的胃口到底有多大？經濟部23日發布2026年3月工業生產統計指出，全球雲端服務（CSP）大廠持續擴大AI硬體採購，以及各國相繼建置AI基礎設施，3月以AI伺服器為主的電腦電子產品及光學
三星4萬員工集結預告18天大罷工 全球供應鏈警鈴大作
三星電子（Samsung Electronics）三大工會於4月23日下午，在三星平澤半導體園區前舉行大規模抗爭決議大會，參與人數估計達3.9萬~4萬人，約佔全體員工的3分之1，為三星成立以來的最大規模集體行動。工會除強
信邦攜手威杰能源 共推氫能供電多元應用
信邦電子23日宣布與台灣氫能技術業者威杰能源展開合作，雙方將整合氫能供電系統與系統整合製造能力，共同切入微型電動車、商用無人機、移動式微電網及案場級算力中心供電等應用市場，以擴大氫能技術在多元場景中
廣錠能源搶下東盟開發實業表後儲能訂單 全生命週期管理模式奏效
廣錠科技旗下廣錠能源23日宣布，取得東盟開發實業表後儲能系統（BTM）建置專案訂單，在台灣10多家業者競標下脫穎而出。廣錠能源總經理詹子奇表示，此案是切入傳統重工業能源優化市場的重要里程碑，也驗證了全
雅特力1Q26營收創新高 多元產品布局策略發酵
微控制器（MCU）廠商雅特力科技公布2026年第1季財報，合併營收新台幣（單位下同）6.53億元，創單季新高，季增51%，較2025年同期大幅增加75%；營業毛利2.29億元，季增57%、年增76%，毛利率持續優化，較上季提升
圓展布局非教育類的垂直市場 智慧醫療解決方案出貨佔比持續攀升
全球AI影音解決方案領導品牌圓展科技4月23日發表全新產品AVer MD331UI醫療級PTZ攝影機，不僅是圓展深耕垂直醫療市場的重要里程碑，更反映其積極因應「醫護短缺」挑戰並掌握「智慧醫院轉型」趨勢的策略布局
SpaceX IPO前夕投下震撼彈 傳計劃自研AI晶片GPU
隨著SpaceX預計於2026年夏季進行估值達1.75兆美元的首次公開上市（IPO），該公司已向潛在投資者預警，為了開發AI及其他技術，未來將有龐大的支出計畫，而製造自有GPU已被列為其正在承擔的實質資本支出之一
亞光攜手美國Frore Systems 搶攻AI資料中心液冷散熱市場
亞洲光學宣布與美國Frore Systems公司簽訂合作備忘錄，雙方攜手合作AI資料中心液冷散熱技術，將克服AI資料中心日益增長的熱管理挑戰，強化其運算效率，盼成為全球大型資料資料中心業者的長期合作夥伴。Frore
接軌國際無人載具研發 中科院擴大吸收產業量能
產官學界加速發展無人化科技，台灣軍工技術以中科院為主導，日前其也與工研院簽署合作備忘錄（MOU），結合雙方在國防科研能量和民間AI算力優勢，攜手建構智慧化技術開發平台，未來將提供產業落地生產實需，深耕
企業韌性促採購模式轉型系統建置 金士頓搶佔工控商機
根據DIGITIMES產業調查指出，台灣工業電腦（IPC）產業2026年可望迎來12%的營收成長，而記憶體模組廠金士頓（Kingston）表示，將強化Design-In與工業級解決方案布局，面對日益成長的市場需求，尤其拓展亞太
數位無限插旗南韓 加速AI基設軟體布局
看準南韓AI市場年均維持20%的增長動能與企業對算力優化的剛性需求，AI基礎設施軟體業者數位無限 （Infinitix）宣布，將於南韓成立子公司開拓當地市場，全面強化在地技術服務與商務協作的支援。數位無限自2017年
中系手機2026年出貨估跌破6億支 創2021年以來新低
記憶體等手機上游元件價格飆漲，加上2026年第1季中國零售市場並無亮眼的促銷方案推出，以及海外手機市場進入傳統淡季，已連帶影響手機出貨表現。DIGITIMES資深分析師林俊吉於最新出版的分析報告中預估，2026
SpaceX躋身金穹計畫核心 聯手Palantir、Anduril打造美軍新一代飛彈防禦系統
美國SpaceX已加入多家科技與防務企業組成的產業聯盟，參與開發川普政府（Trump Administration）金穹（Golden Dome）飛彈防禦系統中的核心作業系統，旨在整合軍事指揮控制與飛彈防禦能力，為高達1,850億美
OpenAI啟動五眼聯盟簡報計畫 推GPT-5.4-Cyber搶攻國家級資安防禦市場
OpenAI正在向美國政府、各州政府與「五眼聯盟」盟友展示全新網路安全產品。根據Axios報導，OpenAI於日前在華盛頓向美國政府網路安全團隊展示GPT-5.4-Cyber，共有約50名人員參與。知情人士透露，如果政府機
Tesla資本支出提高逾250億美元 大幅增加AI投資與汽車產能
Tesla於4月22日公布2026年第1季財報，財務長Vaibhav Taneja表示，公司預計2026年投資將超過250億美元，較先前預估的資本支出金額增加50億美元，並約為2025年的3倍。Tesla執行長Elon Musk對此表示，外界應
台積電先進封裝進軍美國 張曉強：2029年前在亞利桑那州投產CoWoS
台積電副共同營運長張曉強受訪表示，台積電計劃於2029年前在亞利桑那州開設1座晶片封裝廠。這項決定反映出半導體後段製程的重要性日益增加。路透（Reuters）報導，在4月22日於加州舉行的於台積電北美技術論壇
OpenAI晶片專利出爐 記憶體晶片數大增、挑戰封裝物理極限
OpenAI揭露一種透過嵌入式邏輯橋接器（embedded logic bridges）突破高頻寬記憶體（HBM）封裝距離限制的晶片架構，將單顆運算小晶片（chiplet）連接的HBM堆疊單元擴充至20顆。一直以來，DRAM記憶體的
德儀1Q26資料中心營收年增90% AI電源需求點燃類比晶片新週期
德州儀器（TI）公布最新業績表現，資料中心與工業需求雙線驅動，營收與獲利超越市場預期，第2季展望同樣優於市場估計，反映資料中心熱潮帶動類比晶片需求持續升溫。德儀2026年第1季營收年增19%、季增9%，至48.3
中國360開發AI資安漏洞偵測工具 功能類似Anthropic Mythos
Anthropic已於日前推出新型人工智慧（AI）模型Mythos，具備自主發現軟體漏洞，並在特定指令下利用漏洞的能力。而總部位於北京的中國大型網路安全公司中國360也在近期表示，開發出一款類似Mythos、同樣由AI
DeepSeek首輪融資目標200億美元估值 騰訊、阿里傳有意參與
中國人工智慧（AI）新創DeepSeek傳出即將展開首次募資，騰訊和阿里巴巴都是潛在投資者。根據The Information報導，DeepSeek目標估值為200億美元，較稍早的100億目標、籌集3億美元提高。知情人士表示，目前
AI眼鏡帶動EssilorLuxottica 1Q26營收成長 醫療科技與全球布局形成雙軌動能
眼鏡製造商EssilorLuxottica最新發布2026年第1季業績報告，營收表現亮眼，主要受惠於Meta Platforms聯名推出的人工智慧（AI）眼鏡產品熱銷，在北美、歐洲及亞洲等市場皆表現亮眼，帶動旗下Ray-Ban、Oakley
SK海力士預告HBM供應短缺將持續 2027年量產HBM4E
SK海力士（SK Hynix）計劃於2027年量產第7代高頻寬記憶體（HBM4E），目前正與客戶協商出貨時程與規格，並以第6代10奈米級（1c）架構設計裸晶（Core Die）因應效能需求。綜合韓聯社、iNews24等韓媒報導
Tim Cook回顧任內最驕傲Apple Watch 坦言Apple Maps大翻車
蘋果（Apple）執行長Tim Cook即將於2026年9月卸任，近日回顧其任內貢獻，坦言2012年推出Apple Maps是「第一個真正重大錯誤」，更將該事件形容為生涯最重要的決策失誤之一。彭博（Bloomberg）報導，Cook在
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