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AI代理熱潮帶旺蘋果Mac產品線 OpenAI、Anthropic也搶著用
蘋果(Apple)Mac mini、Mac Studio因適合本地執行人工智慧代理(AI agent)、訓練模型,市場需求暴增,就連OpenAI、Anthropic等先進AI實驗室也搶著採購或租用。The Information援引知情人士的說法指出,OpenAI採購數萬台Mac mini、Mac Studio,用於強化學習(reinforcement learning;RL)及開發能自動操作電腦的AI代理。...
最新報導
《新聞聚焦》聯發科、NVIDIA十年合作震撼彈 黃仁勳豪砸35億美元大投資
近期,聯發科ASIC業務打入Google TPU供應鏈,市場關注度升高,NVIDIA也與聯發科洽談進一步合作。以聯發科提供CSP大廠客製化的XPU設計服務為頭,結合NVIDIA的NVLink Fusion,並延伸至AI工廠架構,提
打造先進封裝一站式服務生態系 Electroninks攜手默克、國精化
全球金屬複合導電墨水及增材製造與先進半導體封裝材料公司Electroninks,與德商默克(Merck)以及台廠國精化學,建立策略合作夥伴關係,三方將整合各自專業與資源,為先進封裝產業客戶提供更完整、更快速且高
TEL仲間誠二直言台灣是全球半導體關鍵樞紐 持續認真評估投資
東京威力科創(Tokyo Electron;TEL)台灣總裁仲間誠二表示,先進封裝目前市場規模雖仍不及前段製程,但成長速度遠高於前段製程,TEL將持續擴大相關技術布局;同時,AI也正成為DRAM、高頻寬記憶體(HBM
友達售廠加速 新加坡廠有望情歸威騰電子
友達持續活化資產,售廠動作加速,2日公告將新加坡廠出售給在美國上市的威騰電子新加坡子公司(Western Digital Singapore Pte. Ltd.),交易總金額為新加坡幣3.5億元(未稅,約當新台幣 87.53億元),預計處
宏碁IFA新品齊發 NB朝AI、輕薄與永續再進化
宏碁在德國柏林IFA展期間舉辦next@acer全球記者會,發表多款新品,展現宏碁持續在各領域創新的追求,包括AI、環保與輕薄NB、電子紙、掌上型遊戲機與電動滑板車,及搭載NVIDIA RTX Spark晶片的Acer SFF
從EUV光罩跨向AI封裝與CPO 蔡司加碼台灣設半導體創新中心
AI帶動晶片朝小體積、垂直堆疊及2.5D/3D異質整合發展,半導體製程與封裝複雜度同步攀升,也推升量測、檢測及失效分析需求。蔡司(Zeiss)宣布深化台灣布局,正規劃在北部設立半導體創新中心,目前已進入進階
Google擴大士林AI研發中心 技術長:不能沒有台灣夥伴
Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於2日在SEMICON Taiwan 2026宣布,Google將擴大台北士林AI基礎建設研發中心規模,提升60%辦公空間,且預期未來團隊規模仍會持續成長。隨著AI算力需求快速
劉揚偉倡Made with Taiwan思維 輸出製造能力共建全球產業鏈
鴻海董事長劉揚偉2日出席SEMICON Taiwan 2026大師論壇壓軸的爐邊對談,與聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興董事長簡山傑等台灣電子供應鏈業者同台,就AI浪潮下的全球供應鏈布局交換看法。劉揚偉
南亞科、晶豪科8月營收續創高 合約價調升2H26營運再成長
記憶體廠營收逐月推升,南亞科、晶豪科公布2026年8月合併營收再創新高,其中,南亞科月增約1.88%、晶豪科月增16.5%,隨著第3季合約價調升,帶動營運強勁成長。南亞科2026年8月營收新台幣446.90億元,月增1.88%
AI視覺整合光學技術 所羅門搶攻半導體檢測商機
AI 3D視覺廠所羅門(Solomon)在2026 SEMICON Taiwan國際半導體展上整合旗下核心的AI視覺與光學技術展出兩項關鍵檢測應用,包括「 FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術」以及「玻璃通孔(TGV)孔徑瑕疵檢
搶先蘋果卡位折疊市場 小米、華為新機7日亮相
三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機,同時推出首款寬折機種搶市,揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果(Apple)即將推出的首款折疊新機外,2日市場也傳出,小米與華為將搶在蘋果之前,於7日分別發表折
藍牙技術聯盟成立日本據點 強化技術交流與市場發展
藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group)2日宣布,將正式在日本設立Bluetooth SIG Japan G.K.據點,同時也將成立藍牙日本會員小組(Bluetooth Japan Member Group;JMG),提供技術諮詢等服
品牌經營邁入OMO 2.0 新客難留、訂單轉換仍棘手
線上、線下導購導流從O2O、OMO一路發展,迄今品牌業者的經營,已從單純擴大流量,走向有效轉化流量成為會員資產與長期顧客價值累積的OMO 2.0階段,但即便如此,如何在流量增加同時可真正留住新客並提高訂單
91APP攜手Line購物 強攻點數經濟商機
91APP與電商通路攜手再傳捷報。91APP表示,其將與Line購物戰略合作,推出業界首創「賺點助手」服務,藉此功能,Line購物已可把Line Points進行跨通路、跨場景使用,有利替電商業者帶來新的流量,同時提高應
中華車跨域智慧製造 旗下綠捷發表台灣自主四足機器人
因應AI應用、半導體智慧工廠與無人化作業需求持續升溫,中華汽車旗下子公司綠捷於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展正式發表新一代四足機器人GT5X與GT3X。兩款產品以建立台灣自主機器人核心技術為目標
臻鼎1.6T光模組、34層AI伺服器板齊發 應對次世代AI算力基建需求
臻鼎參展SEMICON Taiwan 2026進駐「AI半導體技術概念區」,臻鼎表示,此次重點展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光收發模組(Optical Transceiver)產品,以及最高34層AI伺服器高階板,共兩大產品線,從
美國G20呼籲成員國低度監管AI 與中國上合峰會打對台
G20部長級會議於美國北卡羅來納州舉行,美國敦促G20成員國政府放寬對人工智慧(AI)監管,以促進創新。SpaceXAI執行長Elon Musk、Google DeepMind董事長Demis Hassabis亦參與會議。據路透(Reuters)
廣運搶攻封測廠自動化商機 低樓高OHT、AI數位分身同步出擊
隨著半導體後段封裝與測試需求大增,既有廠房空間與物流效率成為產線升級的瓶頸。廣運針對半導體自動化物料搬送系統(AMHS)與高空搬運系統(OHT)推出最新智慧工廠整合方案,透過超薄型硬體架構與人工智慧
盛新突破P型SiC晶片 耐萬伏超高壓瞄準電網、軌道交通
隨著全球智慧電網、軌道交通與高壓綠能基礎設施快速發展,超高壓功率元件的需求日益迫切。廣運集團旗下化合物半導體廠盛新材料9月2日發表耐上萬伏電壓、專為超高壓應用設計的P型碳化矽(SiC)晶片。盛新表示
從晶圓測試到系統級測試 精測打通全流程介面商機
中華精測在SEMICON Taiwan 2026中,展出多款針對AI晶片與高效運算(HPC)需求,所開發的測試介面解決方案,包括AI探針卡、記憶體探針卡、高腳數探針卡,以及AI ASIC使用之高功率老化測試板(Burn-in
Google反攻號角響起 傳Gemini 3.8 Flash將登場、程式撰寫叫陣Claude Opus
代理式(agentic)程式撰寫成為人工智慧(AI)主要商用場景,Google傳出即將發布新模型Gemini 3.8 Flash,大幅提升程式撰寫能力,盼藉此縮小與Anthropic、OpenAI競品的差距。華爾街日報(WSJ)知情人士指
比亞迪8月銷量年增18% 海外出口飆升抵銷中國本土疲軟
比亞迪8月汽車銷量較2025年同期成長18%,單月銷量突破44萬輛,主要仰賴創紀錄的海外出口動能,以有效抵銷中國本土市場需求萎縮的衝擊。彭博(Bloomberg)報導,面對中國境內消費力道減弱與市場價格戰白熱化,該
蘋果再傳高層異動 前財務長卸下企業服務管理職務
蘋果(Apple)執行長職務正式交棒John Ternus後,高層管理團隊也進入新一輪重整。繼日前具Apple Fellow頭銜的Phil Schiller正式退出App Store及蘋果活動(Apple Events)等日常職責後,前財務長Luca
百度港交所「主要上市」生效 CFO看好AI獲利追上搜尋廣告
百度財務長何海建表示,人工智慧(AI)驅動的營收已佔百度總營收過半。百度預期,在AI領域的投資很快就能創造與傳統搜尋廣告業務相當的回報。據彭博(Bloomberg)報導,何海建指出,市場對百度雲端與晶片業務的
Stellantis加拿大閒置廠尋出路 比亞迪等業者曾洽詢進駐
受到美國對外國汽車關稅政策衝擊,跨國車廠Stellantis位於加拿大安大略省的閒置組裝廠面臨出售與轉型難題,當地政府透露,包含中國電動車大廠比亞迪在內的多家國際企業曾接洽評估接手。據彭博(Bloomberg)報導
Anthropic推Fable 5.1、Mythos 5.1 快取讀取費砍75%
Anthropic發布新版旗艦模型Claude Fable 5.1與Mythos 5.1,程式撰寫與科學任務能力提升,快取讀取價格調降75%,並推出新資料保留架構回應企業疑慮。Fable 5.1、Mythos 5.1為同一底層模型的兩種版本,差異在
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蘋果進入John Ternus時代
蘋果CEO交替迎新時代 拚AI、供應鏈與創新轉型
Ternus接掌蘋果首秀 發表會將聚焦首款折疊iPhone與AI布局
Tim Cook掌舵蘋果15年正式落幕 John Ternus接棒迎「硬體優先」新時代
NVIDIAx聯發科35億美元「十年合作」
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資 鞏固台灣供應鏈鐵三角
黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈 聯發科XPU搭NVLink攜手出擊
NVIDIA投資聯發科35億美元意圖 供應鏈:以AI Factory架構主導競局
AI資本支出一路飆 供應鏈一路追
客戶需求、供應鏈多重保證 ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
封測產能成AI軍備競賽一環 台廠砸數千億擴產不手軟
AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢? 台美環境差異催生不同電力策略
NVIDIA 2QFY27揭AI軍備新階段
評析:NVIDIA財報對供應鏈釋出的「三大重點」
雲端大廠開源節流擴AI基建 NVIDIA財報報喜、台廠迎利多
NVIDIA跳脫中國市場泥淖 靠自建AI融資生態系打長期戰
SEMICON Taiwan 2026
從EUV光罩跨向AI封裝與CPO 蔡司加碼台灣設半導體創新中心
Google擴大士林AI研發中心 技術長:不能沒有台灣夥伴
劉揚偉倡Made with Taiwan思維 輸出製造能力共建全球產業鏈
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
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Balluff IO-Link智慧感測解決方案 助力半導體製造邁向智慧工廠新世代
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