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iPhone 18須待1Q27推出 4Q蘋果如何維持銷量?

蘋果(Apple)秋季新品發表會即將於台灣時間9月10日凌晨1點登場,今年蘋果以「Surprise and shine」為題,預估將發表iPhone 18 Pro系列新機以及首款折疊手機iPhone Ultra等產品。手機通路業者表示,此次蘋果發表的iPhone Ultra新品,將採用寬折型態設計,外螢幕採5.3吋設計,展開後內螢幕尺寸則達7.7吋上下;另外,蘋果除優化內螢幕的平整度外,其也開發新軸承機構,讓新折疊手機兼具耐用特性。...
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每日椽真:台灣新創生態系指數陡升 | 華為麒麟重生、小米接力陪跑 | ASML執行長同日背書兩種說法 NVIDIA的Vera Rubin蓄勢待發,即使尚未放量,伺服器ODM廠8月營運依舊亮眼,業者表示,不論H系列或GB系列需求依舊強勁,雖然Vera
成熟晶片大搶料恐到2028 供應鏈管理成「以量制價」籌碼 半導體先進製程、封裝產能持續緊繃,而AI應用週邊所需的成熟製程晶片究竟會吃緊到何時,目前IC設計與半導體業界普遍認為,時間一定會比COVID-
(獨家)裁員潮下反擴編? 傳歐系車廠重用中國軟體鏈 中系車廠積極出海,主因是中國車市內捲嚴重,價格戰持續壓縮利潤,也讓車廠更難承擔高昂的研發費用。供應鏈業者透露,近期多家歐系車廠頻頻啟動裁員及關廠計畫,卻似乎出現集體擴編中國軟體團隊的趨勢,以加速完成智駕化的「最後一哩路」。供應鏈業者指出,歐系車廠及供應鏈近幾年飽受能源危機、通膨、地緣政治、關稅,以及中系車廠低價壓境等多重壓
中系車廠海外征戰進入決戰點 全球在地化成關鍵考驗 中國汽車產業歷經產能擴張與價格競爭,在市場討論焦點仍停留在自主品牌數量增減之際,最後一輪決戰正悄然展開。未來將由各品牌海外征戰的成績來決定,主因是海外市場利潤空間較為合理,中系品牌的全球化布局也愈發重要。中媒指出,從產業鏈角度來看,頭部中系車廠的運作模式已逐步朝向「中國市場負責訓練、全球市場負責變現、海外利潤有效回饋再投資」
蘋果折疊機供應鏈曝光 南韓大廠掌握多項關鍵零組件 2026年全球智慧型手機市場陷入萎縮,蘋果(Apple)首款折疊式手機卻為南韓供應鏈注入成長動能。從記憶體、顯示器、相機到IC載板,多家韓廠掌握關鍵零組件供應,可望成為蘋果折疊機的主要受惠者。根據韓媒首爾經
虛擬資產將上路 台廠組隊打造新一代金融基礎建設 全球數位金融快速發展,穩定幣(Stablecoin)、現實世界資產代幣化(RWA)及數位資產正逐步成為新一代金融服務的核心,適逢《虛擬資產服務法》於2026年6月立法院三讀通過,並在7月公布,台灣數位金融正式進入法遵落地階段,市場機會全面啟動。台灣資訊安全協會8日宣布成立「穩定幣暨虛擬資產安全聯盟」,首波集結中華資安國際、凱
三大開源基金會首次同台 中國企業取之開源用之開源 當人工智慧(AI)應用從實驗室走向大規模部署,如何打通原本各自為政的技術層,成為影響運算成本與運行效率的關鍵。KubeCon+CloudNativeCon+OpenInfra Summit+PyTorch Conference China 2026於9月6日在上海登場,這也是 CNCF(雲原生基金會)、OpenInfra 與
Google攜國泰航空測試AI技術 提前預測凝結尾區域對抗暖化 國泰航空與Google宣布擴大一項由AI驅動的技術試驗,這項合作隸屬於Google的「Operating Blue
新纖搶進低空經濟商機 攜極現、JEDSY推無人機醫療物流 新光合纖9月8日宣布與極現科技及瑞士醫療物流業者Delivery Glider
上銀卡位南韓Semes混合鍵合設備 供應單軸定位平台在地化發酵 傳動元件大廠上銀在半導體領域除了積極擴張共同封裝光學(CPO)事業,也瞄準南韓新一代記憶體設備供應鏈,目前已與三星電子(Samsung Electronics)半導體設備子公司Semes簽訂供應合約,供應可應用於混合鍵合(Hybrid Bonding)的單軸定位平台(Single-axis
AI伺服器ODM長短料失衡 部分料件缺口達15~20% NVIDIA的Vera Rubin蓄勢待發,即使尚未放量,伺服器ODM廠8月營運依舊亮眼,業者表示,不論H系列或GB系列需求依舊強勁,雖然Vera Rubin放量時間將落在2027年,然對下半年伺服器出貨,依舊看旺,不過長短料
(專訪)中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝 2027先攻NPO量產 AI推動先進封裝與光通訊快速發展,玻璃基板技術由顯示面板延伸至半導體產業,中國沃格光電近年轉型跨入半導體領域,並具備玻璃通孔(TGV)月產能達1萬片(510×515mm面板級尺寸)的量產能力,已在
矽光爆量引爆「InP供需缺口恐逾7成」 光通訊戰略資源大戰開打 隨著AI推動800G與1.6T等高速傳輸世代,矽光子躍升為光通訊市場主流架構,吸引眾家大廠競相投入,但也導致供應鏈短缺的壓力,推向更上游的磷化銦(InP)材料端,2026年供需缺口將超過7成,全球光通訊競局進入新
中國整合供應鏈優勢 加速推進人形機器人「上戰場」 民間商用機器人製造實力迅速崛起,中國軍事機構正加速推動人形機器人之軍事化應用研發,並積極為未來戰時部署預作準備。據路透社(Reuters)報導,中國製造商在2025年約佔全球人形機器人出貨量的95%
IC設計業者爭取30.6億補助 先進製程晶片產值佔比拚47% 經濟部與國科會9月將召開雙首長會議,討論台灣本土IC設計業者提出30.6億元補助款的計畫。據悉,此次一共有36件申請案,2026年7月完成技術審查,待雙首長會議通過,就能夠核定補助款給業者。預估台灣IC設計產業
天使投資方案規模擴至百億 台灣新創生態系指數陡升 國際知名創新研究機構 Startup Blink 發布「2026年全球新創生態系指數」,台灣在全球120個國家中排第20,但進步幅度高居全球第1。目前台灣有經濟部、國科會、國發會等機關都有推動新創發展的任務。而原本國發
瑞昱雲端AI鴨子划水有成 ASIC專案、SSD控制晶片成關鍵利器 瑞昱董事長邱順建本週獲頒工研院院士,難得公開現身的他接受採訪時指出,瑞昱現在也有特用晶片(ASIC)專案相關業務進帳,且已開始往3奈米的產品拓展。雖然目前ASIC業務規模未如聯發科那麼大,但未來一定會隨著專案的數量逐步成長。而瑞昱若再加上先前確定打進NVIDIA供應鏈的SSD控制晶片,以及針對乙太網、光通訊的技術研發
歐洲BEV日常成本低ICE逾3成 電池降本帶動車價仍有下探空間 根據國際清潔交通委員會(ICCT)發布的最新研究報告,在歐洲駕駛純電動車(BEV)的每公里日常運行與保養成本,已較同級燃油車(ICE)低33.0%
德國汽修需求創新高 維修廠生意旺卻信心下滑? 德國汽車維修產業正陷入矛盾局面。隨著車輛平均車齡持續攀升,維修需求也同步增加,帶動維修廠業務旺盛、產能利用率創下新高,但業界對未來的信心卻開始下滑。據Wolk & Nikolic After Sales Intelligence數據顯示,2026年第2季德國汽車維修廠,包括原廠授權維修廠及第三方獨立維修廠,平均產能利用率升至93.
蘋果折疊機市佔率可望躍居全球第2 初期產能成搶市變數 蘋果(Apple)首款折疊式手機尚未登場,折疊機市場版圖已面臨重整。根據最新市調報告預估,蘋果2026年進場後可望以25%市佔率躍居全球第2,僅次於三星電子(Samsung Electronics)。不過,蘋果折疊機初期日產
歐洲4大電信商擬聯手競標衛星頻譜 挑戰Starlink主導地位 匿名知情人士透露,歐洲最大的4家電信業者正在進行初步磋商,計劃成立一個合資公司,共同競標衛星頻段並在歐洲市場提供衛星行動通訊服務,成為Elon Musk星鏈(Starlink)的歐洲市場競爭對手。彭博(Bloomberg
三星SDS攜手OpenAI、Anthropic AI事業擴及機器人轉型 三星SDS(Samsung SDS)日前舉行REAL Summit 2026,提出「多維度AI Full Stack」戰略,將AI服務從企業IT與雲端導入,延伸至企業AI代理、AI資安及實體AI(Physical
中國AI資本支出落後美國 政策支持、低營運成本成優勢 國際債信評級機構穆迪(Moody)的最新報告指出,美國與中國在人工智慧(AI)支出方面存在巨大差距。但在中國建設AI基礎設施及取得電力的成本較低,再加上當地政府的獎勵措施,讓中美兩地在AI算力上的實際差距,並不像支出差距所顯示的大。南華早報報導,微軟(Microsoft)、亞馬遜(AWS)、Alphabet、Meta和甲骨
美軍損失25%MQ-9A無人機 急推低成本接班機種 美國空軍因在對伊朗的軍事行動中損失大量MQ-9A「收割者」(Reaper)無人機,正加速尋找後繼機型,鎖定可量產、低成本、長航時的新平台,以補上對敵方發射車與彈道飛彈設施的獵殺缺口。空軍官員直言,MQ-9A在戰場上的消耗速度已「令人擔憂」,接班計畫因此被迫提前。Breaking
日本SHIELD帶動無人機商機 波音MQ-28率先搶灘、歐洲廠商跟進 日本防衛省在2026年4月8日公布的預算報告中,提出無人機計畫SHIELD,盼強化本國無人機產業。不過,SHIELD概念的不足之處,以及日本5年防衛計畫的性質,引發歐美航太廠商關注。自9月2日傳出美國波音(Boeing)向日本推銷MQ-28「幽靈蝙蝠」(Ghost
AI基建競爭由Rack走向Grid Flex砸44億美元補強800V電力版圖 AI伺服器算力與機櫃功率密度持續攀升,資料中心產業競爭邊界也正由伺服器、機櫃進一步向電力與散熱基礎設施延伸。電子製造服務大廠偉創力(Flex)日前宣布,以44億美元收購美國電力轉換設備商EPC
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