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實體AI與艙駕融合雙引擎驅動 中國智駕供應鏈2H26迎商用量產潮
DIGITIMES Research最新報告指出,實體AI(Physical AI)與艙駕融合已成為中國自駕與智慧座艙供應鏈升級的兩大核心引擎。各大車廠與科技業者正加速布局世界模型(World Model)與大型語言模型(LLM),預期將於2026年下半迎來新一波量產與商用試營運熱潮。...
最新報導
台積首波CoPoS設備Demo機進駐采鈺 全球設備鏈拚驗證
台積電加速推進CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)布局,將傳統圓形晶圓「化圓為方」,改以更大尺寸的矩形玻璃面板作為載體,進行封裝,解決AI GPU與高效運算(HPC)晶片未來數年持續擴大的封裝需求
記憶體合約價疊加拉抬 三大記憶體原廠2026年獲利大豐收
記憶體產業迎來超級週期推動價格持續飆漲,業界指出,受到上游原廠供貨吃緊,2026年第3季合約價漲勢未見減緩,整體漲幅可能上看3~4成,而第2季合約價已拉高40%。隨著下半年市場價格將持續疊加,三大記憶體原廠
關稅與地緣風險降溫 台灣車用零組件廠看旺2H26市況回溫
隨著股東會旺季進入尾聲,台灣各大車用零組件廠商陸續釋出全年營運展望,尤其當關稅等不確定因素逐步消除,業界普遍看好2026年下半市況回溫,市場能見度也較上半年明顯提升。車燈大廠堤維西創辦人吳俊佶表示,公
與Fold8規格分化? 三星Fold8 Wide傳UTG增厚逾30%抗折痕
消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)預計於2026年新增至折疊機產品線的Galaxy Z Fold8 Wide(暫稱),超薄玻璃(UTG)厚度將較既有機型增加超過30%。如此一來,將可改善螢幕折痕問題,並提升抵抗外
AI推升記憶體成本 三星新一代平價手機不再平價
受AI熱潮影響,記憶體價格大幅飆升,平價智慧型手機恐不再平價,如三星電子(Samsung Electronics)新款平價機型Galaxy A37在南韓定價59萬8,400韓元,逼近60萬韓元(約400美元)關卡。南韓業界指出,過去僅
美國AI管制令觸動歐洲神經 G7峰會聚焦「科技主權」攻防
6月15日在法國舉行的七大工業國集團(G7)峰會,以及18日在巴黎舉辦的VivaTech科技博覽會,吸引全球科技界聚集。然而,在政策制定者與科技高層會面的背後,歐洲對「科技主權」的追求成為討論主軸。由於歐洲本
Google定義通往ASI關鍵節點 AI算力產業鏈高景氣再獲驗證
美國當地時間6月14日,Google發布長達3萬字的AI發展路線圖,首度明確將「1億人類水準AI」定義為通往超級人工智慧(ASI)的關鍵節點。該路線圖詳細闡述從當前大型模型、通用人工智慧(AGI)到ASI的三階段演
NASA押寶Relativity Space 目標2028年搶先SpaceX登陸火星
NASA於6月16日宣布,已委託由前Google執行董事長Eric Schmidt收購的火箭公司Relativity Space,打造並發射一艘前往火星的太空船,執行名為Aeolus的任務。根據TechCrunch報導,這項計劃若在2028年如期
川普無預警更名印太司令部名稱 印太戰略恐醞釀退場
美國國防部本週宣布,印太司令部將恢復為美國太平洋司令部(US Pacific Command;USPACOM),維持原有任務與責任區不變,卻在命名上撤回川普(Donald Trump)第一任總統期內強調「印太」的品牌調整。彭博
AI伺服器擴產浪潮湧東南亞 母雞帶小雞集結泰、馬、越
AI伺服器訂單又急又快,供應鏈從上到下積極擴廠,亞洲以泰國、馬來西亞及越南是3大擴產重心。ODM廠泰國以廣達、英業達為主,馬來西亞以緯穎最積極,越南有緯創與鴻海旗下的鴻佰,母雞帶小雞效應下相關供應鏈也
華碩直搗三星、樂金主場 喊話3年內登頂南韓外商PC市場
華碩看好南韓半導體與IT產業優勢,面對三星電子(Samsung Electronics)與樂金電子(LG Electronics)主導的南韓PC市場,表示將以規模經濟與價格競爭力切入B2B領域,更喊出3年內成為南韓最大外商PC品牌
中國InP「有限放行」難紓緩 供應鏈搶料備戰2027~2028年
中國從2026年5月底核准新一批磷化銦(InP)基板出口放行,但光通訊供應鏈業者指出,目前中國政策仍採取「有限度」鬆綁,對於InP加工後回售至中國內需市場的需求優先放行,近1年多來的積壓訂單難以緩解,短期內
(獨家)600平方公尺的電子紙換來第一台車 BMW變色車背後的5年研發戰役
COMPUTEX 2026甫落幕,雖然黃仁勳、兆元宴、AI晶片、伺服器與機器人等話題備受瞩目,但2026年的COMPUTEX還有另一個焦點,就是由BMW與元太科技共同打造的「彩色可變色電子紙概念車」,這台車憑藉著超
評析:比亞迪表態布局人形機器人 「從客戶變對手」掀起與新創派系之爭
面對中國新能源車市場內捲加劇、獲利能力下滑,中國車企近年紛紛宣布進軍人形機器人市場,希望打造第二成長曲線。然而,過去兩年中國車企一直是人形機器人新創公司的重要客戶,如今客戶親自下場成為競爭對手,也
人形機器人價格跳水、工業機器人接單創高 AI機器人發展路線走向分流
近期中國宇樹科技的人形機器人價格大幅下滑,與工業機器人價格維持穩定、接單持續創高形成鮮明對比。現階段市場對於AI機器人究竟會率先由人形機器人,還是非人形機器人率先爆發,仍是產業關注焦點。宇樹科技人形
高階玻纖布持續供不應求 Low CTE、Low Dk2看缺至2027
AI熱潮帶動高階玻纖布需求旺盛,隨著銅箔基板(CCL)客戶訂單湧入,全球前兩大供應商日東紡(Nittobo)、台玻產能維持供不應求,尤其Low CTE、Low Dk2產品「最缺」,供需缺口目前可一路看至2027年。AI伺
大功率成AI資料中心趨勢 強茂Hot Swap技術升級拚下半年放量
AI資料中心帶動電源管理、功率元件等需求成長,其中熱插拔(Hot Swap)產品需具備寛安全工作區(Wide SOA),以避免Redundant Power Supply於插入時,電源啟動瞬間與系統的大電容產生過大的突波電流。隨
Gogoro新車蓄勢拉抬買氣 供應鏈曝動力升級、對標125cc燃油機車
截至目前為止,台灣電動機車市場2026年呈現「開低走高」態勢。年初受景氣觀望氛圍及春節連假影響,市場買氣相對低迷,但隨著各縣市補助陸續到位,加上車廠推出平價新車及聯名合作話題,帶動年中市場逐步回溫。隨
樂金麥格納1Q26淨利轉虧為盈 高速馬達成下一波布局重心
樂金麥格納(LG Magna e-Powertrain)因墨西哥工廠產能利用率提高,於2026年第1季正式轉虧為盈。不過面對中國電動車(EV)供應鏈快速崛起、全球市場競爭加劇,未來將持續加碼技術研發投入,特別是在高速馬達
三星S26銷量穩健但獲利承壓 2H26靠折疊機、Galaxy AI挹注動能
Galaxy S26上市初期表現穩健,三星電子(Samsung Electronics)行動體驗(MX)事業部仍面臨不小壓力。在全球智慧型手機市場放緩的背景下,三星雖憑藉旗艦產品守住銷量,但記憶體價格上漲、零組件成本壓力等
川普手機T1競爭力受質疑 硬體規格與月租方案雙陷劣勢
川普手機在延宕將近一年後,終於在2026年5月時傳出部分實機開始出貨,但這一款當時以「美國設計與製造」作為宣傳的手機,經拆解分析後發現,實質為宏達電在2年前推出的U24 Pro的貼牌機,替這款手機的未來蒙上
Google失去Gemini靈魂人物 Noam Shazeer轉投OpenAI
Google工程副總裁兼Gemini模型項目共同主持人Noam Shazeer宣布離職,將加入OpenAI專注研究模型建構方法。OpenAI執行長Sam Altman在X平台表示,Shazeer是他從OpenAI創立之初最希望合作的人之一
Anthropic外籍員工存取模型受限 OpenAI等業者憂受波及
美國政府以國家安全為由,要求Anthropic對外籍人士提供最新人工智慧(AI)模型須先取得許可證,就連美國境內Anthropic外籍員工也包含在內,引發OpenAI等同業擔憂管制範圍擴大。據The Information報導,美國
借鏡烏俄衝突日本防衛省急補短板 三菱重工加速研發自殺式UAV攔截機
日本三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries;MHI)在國防產業領域向來以護衛艦、飛彈等大型裝備聞名,但近期正加速開發軍用無人機,除了防禦用的攔截無人機之外,攻擊型無人機同樣在同步研發中。日經新聞
Ariane 64首飛飆出22噸酬載 Amazon Leo再添36顆衝刺衛星部署
Arianespace於6月17日自法屬圭亞那的歐洲太空港發射Ariane 64火箭,成功將36顆Amazon Leo低軌道(LEO)寬頻衛星送入約465公里高的低地球軌道,並首次啟用更大型的P160C固體加力器。這是Ariane 6 2026年
科技1分鐘:光運算互連多源協議(OCI MSA)
光運算互連多源協議(OCI MSA,Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)是AI基礎設施邁向光互連的一項開放規格協議,主要聚焦AI scale-up架構中的高速互連需求。其目的在於讓不同供應商
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彩色電子紙買氣不墜
電子書閱讀器漲價仍熱賣 振曜挺住記憶體缺料衝擊靠供應鏈管理「固單」
評析:從電子書翻頁跨入AI與智慧移動 COMPUTEX揭示電子紙下個十年
AI+電子紙+ESG三大引擎催成長 振曜「雙館」齊發
AI電源鏈迎「高壓」成長期
NVIDIA AI機櫃功率密度急增 電源架構換代「三大需求」竄升
鴻海攜手「重電三巨頭」從算力跨足電力 迎AI資料中心模組化浪潮
台廠卡位大尺寸MLCC戰場 搭上AI高功率電源商機順風車
Google定義通往ASI關鍵節點
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無人機認證與在地化要求升溫
無人機認證與在地化要求升溫 台廠布局轉向合資、技轉拚突圍
台灣無人機推進Blue UAS認證 加速整機與零組件廠搶進美國市場
商購案與海外布局助攻 銘旺無人機營收佔比2026年底拚雙位數
InP基板牽動光通訊產能
供應鏈安全超過價格 Google親自登門盼InP基板加速擴產
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中國管制關鍵材料磷化銦 台美光學供應鏈驚陷斷鏈危機
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