DIGITIMES

日本國防預算衝8.9兆日圓創新高 加碼無人機、AI與遠程打擊能力

日本防衛省於日前提交2027年度(2027/4~2028/3)概算要求,擬編列高達8.9兆日圓(約560億美元)的國防預算,創下歷史新高紀錄。隨著日本首相高市早苗預計於2026年底前推出全新中期國防支出藍圖,最終編列金額將有可能進一步顯著擴大。...
最新報導
每日椽真:高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供 三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機,同時推出首款寬折機種搶市,揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果(Apple)即將推出的首款折疊新機外,2日市場也傳出,小米與華為將搶在蘋果之前,於7日分別發表折疊新機。在眾品牌業者力拱下,外界預期2026年折疊手機出貨量可望朝2
聯發科蔡力行:AI、機器人時代 台灣供應鏈戰力全球獨一無二 聯發科執行長蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大師論壇中,針對台灣過去30、40年對全球客戶的價值,以及未來在AI時代的發展前景提出看法。對於外界高度關注的產能緊缺問題,蔡力行也打趣地在台上向與談的吳田玉
實體AI推動自駕技術升級 台灣科技、汽車與傳產供應鏈有福同享 隨著端到端(E2E)自動駕駛架構逐漸成為業界技術主流,實體AI(Physical AI)帶動的自駕系統推論需求,正牽動車用SoC設計出現重大變革。DIGITIMES
「中國速度」險脫韁? 政府祭監管措施頻踩煞車 當前全球汽車產業正因「中國速度」引發震盪,同時這場極限速度競賽已觸及品質與安全紅線。隨著品質疑慮升溫,中國工業和信息化部(以下簡稱工信部)等監管機構近期強勢出手踩煞車,發起專項行動並加嚴法規,嚴防車廠因追逐速度而犧牲安全。供應鏈業者透露,中國速度目前仍以中國市場為主戰場,例如現今多數業者認定的新車開發週期約為18個月。由於
華為、小米及蘋果新品接棒登場 折疊機與AI晶片成競逐焦點 2026年9月科技業迎來密集新品發布潮,華為、小米將於9月7日同日舉行秋季新品發表會,蘋果(Apple)則於台灣時間9月10日凌晨接棒登場。4天內三大科技品牌接連發布新品,折疊手機、AI晶片及智慧終端成為主要競爭焦點。華為率先於9月7日下午2時30分舉行HarmonyOS 7暨Huawei Mate XT
蘋果新舊掌門薪酬曝光 Tim Cook續留戰略核心 蘋果(Apple)完成執行長世代交替後,最新向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件揭露新任執行長John Ternus與前執行長Tim Cook的薪酬安排。該公司也同步更新官網領導團隊簡介。根據彭博(Bloomberg)、英國金融時報(FT)、Apple Insider等報導,Ternus在2027會計年度的目標總薪酬上看5
全球無顯示智慧眼鏡1Q26出貨暴增167% Meta迎三星勁敵 分析指出,2026年第1季全球無顯示智慧眼鏡的出貨量年增167%,不但有Meta持續擴大市場布局,三星電子(Samsung
南韓AI預算暴增逾8成 1萬顆GPU、三大巨型專案全面啟動 南韓半導體超級榮景帶來的稅收紅利,開始轉化為下一輪人工智慧(AI)與尖端科技投資。韓聯社、ET News等報導,南韓政府9月1日在國務會議通過2027年度預算案,總支出規模達820.9兆韓元(約5,990億美元),較2026年增加12.8%
迅杰無人機4Q26放量 導入衛星技術突破通訊屏障干擾 微控制器(MCU)業者迅杰科技積極攻入無人機市場,藉由整合集團夥伴資源,推出無人機整機銷售,預估2026年第4季放量,目前主攻商用、工業市場。神盾集團於9月2日至4日參與 SEMICON Taiwan
AI伺服器需求外溢 戴爾財報揭基建市場全面擴張 戴爾(Dell)最新財報揭示的關鍵訊號,已不只是人工智慧(AI)伺服器銷售快速成長,而是AI基礎設施投資正從少數超大規模(Hyperscaler)雲端業者,向新雲端(Neocloud)、主權雲及一般企業全面擴散,並開始帶動傳統伺服器、網路與儲存設備同步成長。綜合彭博(Bloomberg)、華爾街日報(WSJ)、CNBC等報導
評析:宏碁IFA再登板投出Wow變化球 展現國際品牌高度 宏碁2026年成立滿50週年,在德國柏林IFA展期間舉辦next@
友達子弟兵合併效益浮現 傳力拚切進台積電生態系 友達集團旗下宇沛永續,在2025年9月時由友達宇沛與友達數位合併成立,公司持續布局半導體產業鏈,外傳已打入台積電生態體系。在合併後,宇沛永續2025年本業已經轉正,2026年力拚獲利,有望轉虧為盈。宇沛永續董
立碁布局矽光子商機 800G先點亮、1.6T模組2H27營運放閃 LED封裝廠立碁轉型投入矽光子應用領域,董事長童義興表示,1.6T光通訊產品樣品已完成測試,近期實測光通量數值優於業界水準,預計量產設備將於2026年底~2027年第1季陸續到位,並同步推進產品驗證,2027年下
大銀攻矽光子檢測設備 產能增2成、訂單能見度至2Q27 「光進銅退」趨勢下,矽光子與共同封裝光學(CPO)架構漸成主流,也帶動相關週邊設備鏈需求看漲。大銀微系統偕上銀集團於SEMICON Taiwan
國科會37.6億建置量子主機 工研院打造關鍵技術驗證平台 國研院國網中心正在進行量子運算主機的招標作業,據國科會所編列的預算,採購量子主機會耗資新台幣37億。另外,在經濟部的支持下,工研院2027年科技專案計畫將支出146億元,其中一項任務就是建置量子電腦關鍵技
全球AI硬體有賴台灣提供 行政院承諾擴大工業土地開發 2027年全球AI基礎設施相關硬體需求殷切,台灣半導體、封裝測試、記憶體、載板及設備等相關供應鏈廠商擴增產能態勢一定會再延續。至於外商(如NVIDIA、美光(Micron)等)也加碼在台投資。行政院長卓榮泰表示,政府已經感受到廠商在台灣擴廠的強勁需求,其承諾一定會擴大廠商建廠土地的開發和提供,包括國科會的科學園區、經濟部的產
聯發科爭取未來3年產能 欣興簡山傑拚緩解AI載板短缺壓力 PCB及載板大廠欣興日前爆出「洗產地」風波後,董事長簡山傑首度公開露面,參與SEMICON Taiwan
侯永清揭AI需求失速挑戰 台積電同時建20廠、設備採購近倍增 面對AI市場需求急速升溫,台積電資深副總暨副共同營運長侯永清表示,過去30年來,半導體產業從未經歷如此劇烈的成長速度。他直言,即使台灣擁有全球最完整的生態系,仍無法完全消化龐大的AI需求。侯永清認為,不只是台積電,如今供應鏈面臨最嚴峻的挑戰,不再只是擴產得夠不夠快、資本支出夠不夠多,而是市場需求的變化規律,已遠超業界可預
當造車縮短至18個月 「中國速度」正面臨安全底線的現實考驗 中國車廠近年飛速發展,仍企圖在既有極速研發節奏下進一步縮短開發時程,但隨著中國監管機構加大對安全與測試的審查力道,這項企圖心正迎來現實考驗。AI助攻縮短週期 引發品質與安全隱憂彭博(Bloomberg)報導,在市場競爭加劇與獲利空間壓縮下,據中國汽車設計公司阿爾特汽車技術(IAT Automobile
中國汽車內捲燒向海外 官方出手遏制激進削價競爭 中國政府9月1日警告中國本土汽車製造商,切勿在海外市場進行激進削價競爭。隨著中國車廠為彌補本土車市需求疲軟而擴大出口,在中國市場被稱為「內捲」的激烈價格戰正加速向海外蔓延,引發全球市場高度關注。綜合日經亞洲(Nikkei
【動物農莊】美國組聯盟搶攻6G 變數卻是中國專利與市場優勢 美國商務部下屬國家電信暨資訊管理局(NTIA)近期啟動「6G領導力與安全行動倡議」,邀集歐洲、印太及西半球共24個夥伴政府合作,從資安、互通性、網路韌性、技術研發到商業化,提前打造由美國及盟友主導的6G生態系。川普政府(Trump Administration)並規劃釋出7.125~7.4
李飛飛推世界模型Atlas World Labs一張照片生成3D世界 被譽為「AI教母」的李飛飛,旗下新創World Labs推出新一代世界模型(world
Anthropic瞄準南韓AI轉型 三星導入Claude自動化晶片設計 Anthropic正加速搶攻南韓製造業AI轉型商機,旗下人工智慧(AI)模型Claude已在三星電子(Samsung Electronics)半導體設計業務展開測試,進一步把生成式AI帶入高度專業的晶片設計流程。根據韓媒每日經濟報導,Anthropic
歐洲太空總署拍板歐洲火箭新創合約 分散ArianeGroup發射供應鏈 歐洲太空總署(European Space Agency;ESA)8月27日宣布,在「歐洲發射挑戰」(European Launcher Challenge)計畫下,已向Rocket Factory Augsburg、Isar Aerospace與PLD
「大和號」舊址變身防衛基地 日本強化無人機國產供應鏈 日本防衛省於8月28日宣布,已與日本最大鋼鐵廠日本製鐵(Nippon Steel)簽署合約,取得日本廣島縣吳市的瀨戶內製鐵所吳地區舊址。日本防衛省表示,未來將在該地興建「多功能複合防衛基地」,以大幅強化國防力量。日本NHK、產經新聞(Sankei)等報導,關於位於廣島縣吳市(Kure,
AI基建不是硬體買越多就好 微軟籲跨層整合提升有效產出 代理型AI(Agentic AI)的普及正在改寫算力需求。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar於 SEMICON Taiwan
智慧應用 影音