高通新技術「HBC」現身 市場買單有望顛覆對手、供應鏈

高通(Qualcomm)在本週的年度投資日正式公布最新的AI資料中心Dragonfly平台,其中特別提到開發的新突破技術「High Bandwith Compute;HBC」。高通資料中心業務總經理Tony Pialis指出,他入行已經30年,這段時間裡面運算能力提升了6萬倍,但記憶體的能力僅翻一倍,顯然記憶體的瓶頸比運算的瓶頸更須快速解決,而這也是高通認定自身能在AI資料中心市場彎道超車的關鍵技術。...
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客服委外邁向人機協作 程曦強化AI布局拚成長 數位轉型整合服務廠商程曦資訊26日經櫃檯買賣中心董事會通過股票上櫃案,主辦承銷商為兆豐金證券。程曦也於同日舉辦股東會,會中承認2025年度財務報告及盈餘分配案,決議每股配發現金股利新台幣5.3元(單位下同
郭守富接掌正崴總經理 轉型AI Factory重塑EMS競局 正崴精密(Foxlink)24日董事會通過由郭守富正式接任正崴總經理,並以此身分於26日首度對外闡述集團AI轉型方向,宣示正崴將從傳統EMS製造商演進為「AI Factory」,將以智慧製造模式重新定義其全球競爭定位
耀勝看好四大新產品動能 營運長沈德清升任總經理 耀勝6月25日舉辦2026年度股東會,由董事長蘇浩熙主持。耀勝表示,近年轉型策略聚焦優化獲利結構,鎖定「高總瓦數、高技術壁壘、高毛利」應用,過去的研發投入與自動化支出,已成功孵化出AI高功率電源、發明專利
國際燃料大漲致台電前4月虧90億元 美伊和談有助降低氣價成本 台電6月26日下午舉行股東會,雖然2026年上半受美伊戰爭影響,推升國際能源價格,造成台電前4月虧損新台幣(以下同)90億元,但近期中東戰事趨緩,未來中油若下調氣價,將有助收斂虧損。台電2026全年目標為控制
網通廠居易營收連月承壓 2H26押Wi-Fi 7與資安突圍 網通廠居易26日舉辦股東會,會中承認2025年營業報告書、財務報表案以及2025年盈餘分派案。居易2025年營收為新台幣7.57億元(單位下同),較2024年度減少約35.75%;營業毛利為新台幣3.4億元,年衰退38.77%;稅
愛普生攜手大鐘印染 助力印染業AI與低碳轉型 愛普生(Epson)26日宣布,其將攜手大鐘印染,透過數位印花設備、雲端列印管理系統、AI智慧演算及廢水循環技術導入,打造兼具彈性生產、資源效率與永續發展的生產模式,以此促使企業朝智慧化與低碳化方向發展
蔣尚義看好訊芯CPO封裝潛力 延攬台積老友左大川、張美玲任獨董 鴻海旗下封測廠訊芯召開2026年度股東常會,由董事長蔣尚義親自主持。蔣尚義開場致詞提到,這是他第3次參加訊芯股東會,未來在鴻海「3+3+3」的策略架構下, 訊芯將發揮自身在封裝、測試及光電整合製造能力,掌握
聯寶布局高速網通、高功率電源 不缺席AI磁性元件商機 磁性元件廠聯寶召開2026年股東常會,由董事長譚明珠主持。他表示,AI應用快速起飛,推升高速網通、AI資料中心電源、矽光子電源、低軌衛星地面接收器應用對磁性元件需求,聯寶將不缺席AI相關領域。展望未來營運
建構新資安防護機制 Palo Alto Networks攜手IBM與Red Hat Palo Alto Networks於26日宣布,將與IBM與Red Hat攜手合作,結合各方的虛擬修補以及軟體修復等能力,在開源軟體、商業應用程式、營運科技(OT)及醫療保健技術等領域共同進行資安防護部署,協助企業及早識
英飛凌回應英諾賽科中國專利戰 一審未了GaN攻防續捍衛 英飛凌(Infineon)和英諾賽科針對氮化鎵(GaN)技術侵權爭議在全球各地法院展開攻防。其中,英諾賽科在中國的法律戰似乎因地主優勢,而取得較為正向的成效。英諾賽科在近期中國最高人民法院駁回複議聲請後,以
產業共推AI智慧醫療數據平台 醫療數據即用加速商用化落地 生成式AI浪潮席捲醫療領域,高品質醫療數據已成為AI醫療產品開發的關鍵基石,然醫療數據因長期分散在不同系統中難以整合,卻也成推動智慧醫療阻礙。為打破跨領域合作障礙,台灣生技醫療器材公會攜手工研院與國內
SK海力士接連事故敲警鐘 南韓25家半導體廠迎全面安檢 鑑於近期半導體製造廠氟氣(Fluorine)洩漏事故頻傳,南韓僱傭勞動部(以下簡稱勞動部)已開始針對SK海力士(SK Hynix)等25家半導體製造商的化學物質安全管理狀況展開檢查。綜合韓媒韓聯社、Chosun Biz等
美國提AI夥伴關係草案引發疑慮 歐盟怕淪美生態系棋子 美國向歐盟(EU)提出人工智慧(AI)夥伴關係框架,聚焦半導體供應鏈安全、法規協調與技術出口合作,拉攏歐盟共同對抗中國,但一些歐盟成員國擔憂可能加深歐盟對美國科技依賴。據彭博(Bloomberg)報導,美國
低價採購壓抑記憶體投資 美光暗指蘋果埋禍根 蘋果(Apple)宣布大幅提高其Mac和iPad系列產品及其他幾款產品價格,蘋果執行長Tim Cook不久前也表示,持續的記憶體短缺將迫使蘋果提高價格。然而,作為蘋果供應商之一的美光(Micron),對此事的看法卻截然
美國半導體政策跨向能源與國防 補助新創I-Pulse搶攻SiC與脈衝電力技術 美國商務部持續擴大半導體投資布局,最新宣布透過《晶片與科學法案》(CHIPS & Science Act)向礦業巨擘必和必拓(BHP)支持的新創I-Pulse Inc.提供2.5億美元補助,協助開發高效能碳化矽(SiC)半導體與
SK海力士HBM下滑、三星DRAM龍頭迎中國追兵 全球記憶體版圖耐人尋味 在2026年第1季的全球記憶體市場中,三星電子(Samsung Electronics)持續穩居DRAM與NAND Flash龍頭,SK海力士(SK Hynix)則以超過5成市佔,持續在高頻寬記憶體(HBM)市場領先。另一方面,中國業者
波音、空巴貿易爭端涉及40億美元 歐盟同意無限期延長停徵關稅 據匿名知情人士透露,歐盟(EU)成員國已同意無限期延長暫停對40億美元美國商品加徵關稅的措施。據悉,這批關稅與空中巴士(Airbus)和波音(Boeing)之間的貿易爭端有關。據彭博(Bloomberg)報導,歐盟委
DeepSeek喊「AGI前夜」 全面招兵買馬力拚全部門規模倍增 中國人工智慧(AI)新創DeepSeek釋出最新徵才訊息,涵蓋七大類別、33種職缺,計劃將所有部門規模擴大至少一倍,更稱當前正處在「AGI前夜」。本次DeepSeek可說是全面徵才,七大職缺類別包括全端開發及演算法
歐盟加入「矽盛世宣言」 美歐聯手重塑AI晶片供應鏈、降低中國影響力 歐盟執行委員會(EC)最新代表27個成員國,正式簽署由美國主導的「矽盛世宣言」(Pax Silica)倡議,象徵美歐在人工智慧(AI)晶片與關鍵供應鏈安全上擴大合作。綜合路透(Reuters)、Euractiv等引述歐執委
OpenAI拒為求快降估值 正式掛牌恐等到2027年 鑑於市場波動,OpenAI原定2026年底的IPO計畫出現變數,執行長Sam Altman傾向推遲至2027年,堅持以1兆美元估值掛牌,拒絕為求速度而降價。紐約時報(NYT)、彭博(Bloomberg)援引知情人士的說法指出
GPT-5.6上架前遭攔 川普政府要求分批發布 據傳,川普政府(Trump administration)要求OpenAI分階段發布新模型GPT-5.6預覽版,初期僅向20家合作夥伴透過亞馬遜(Amazon)Bedrock平台開放,數週後再大規模發布,引發業界擔憂模型發布許可制已悄然成
記憶體成本飆漲 蘋果選擇直接轉嫁消費者 蘋果(Apple)無預警於台灣時間6月25日晚間,全球大幅度調整Mac與iPad多款產品售價,成為記憶體與儲存成本飆升下,少數直接把壓力轉嫁給消費者的科技大廠之一。根據彭博(Bloomberg)、路透社(Reuters)與
三陽「穩」字訣逆勢成長 2H26四輪新車完整布局增添動能 三陽工業6月26日召開2026年股東常會,會中承認2025年度營業報告書及財務報表。三陽工業2025全年合併營業收入為新台幣(以下同)626.32億元,較2025年減少4.56%,仍為歷史第三高;合併營業淨利54.47億元,年減
AI推升記憶體成本 微軟Xbox跟進蘋果8月起全面漲價 微軟(Microsoft)宣布自8月1日起全面調漲Xbox Series X/S主機售價,512GB機型調漲100美元、1TB機型調漲150美元,並同步停產2TB版本。這已是Xbox近13個月來第三度調價,也是近兩年最大幅度漲價。綜合
蘋果2026新品布局就位 繼折疊iPhone後再批准iPhone 18 Pro OLED模組 蘋果(Apple)傳已完成三星顯示器(Samsung Display;SDC)與樂金顯示器(LG Display;LGD)的iPhone 18用OLED模組認證。繼日前傳出SDC已獲得蘋果首款折疊iPhone用OLED模組的生產批准後,再傳此
傳蘋果跳過高階版M6 全面押注AI架構M7系列 有最新消息指出,蘋果(Apple)將大幅調整Apple Silicon產品藍圖,雖年內將推出標準版M6處理器,但首度不再同步推出M6 Pro與M6 Max,而是將高階晶片延後至M7世代,最快2027年底才登場。若規劃屬實,將打破
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