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AI代理熱潮帶旺蘋果Mac產品線 OpenAI、Anthropic也搶著用

蘋果（Apple）Mac mini、Mac Studio因適合本地執行人工智慧代理（AI agent）、訓練模型，市場需求暴增，就連OpenAI、Anthropic等先進AI實驗室也搶著採購或租用。The Information援引知情人士的說法指出，OpenAI採購數萬台Mac mini、Mac Studio，用於強化學習（reinforcement learning；RL）及開發能自動操作電腦的AI代理。...

最新報導

SB Energy拚赴美掛牌　NVIDIA豪砸15億美元點火AI基建軟銀集團（SoftBank Group）旗下資料中心與電力基礎設施公司SB Energy於9月1日向美國證券交易委員會（SEC）提交IPO申請，規劃在那斯達克與Nasdaq Texas以代號「SBE」上市。市場預期其估值可能超過

傳NVIDIA斥資140億美元收購Hugging Face　將於本週定案 NVIDIA傳出正深入洽談收購AI開源平台Hugging Face，交易總規模估計高達約140億美元，最快可望於本週正式拍板定案。彭博（Bloomberg）報導，知情人士透露，NVIDIA預計以129億美元收購該公司，並額外編列約

Ternus接掌蘋果首秀　發表會將聚焦首款折疊iPhone與AI布局蘋果（Apple）新任執行長John Ternus 9月1日正式上任，即以新身分發布首封員工內部備忘錄，除大力肯定公司目前產品線，並預告將於美國時間9日舉行一場「重大」且令人驚艷的產品發表會，也是Ternus上任後首次

AI晶片散熱、互連成關鍵　創浦以HiPIMS與超短脈衝雷射攻先進封裝 AI晶片運算效能持續提升，半導體產業競爭焦點已從前段製程微縮，進一步延伸至先進封裝、玻璃基板及晶片層級散熱。隨著GPU、AI加速器與高頻寬記憶體（HBM）朝高密度整合及3D堆疊發展，如何提升晶片互連密度

量產進度已回穩　SDC傳9月起擴大量產折疊iPhone用OLED 三星顯示器（Samsung Display；SDC）可望自2026年9月起正式擴大量產蘋果（Apple）折疊iPhone用OLED。儘管此前折疊iPhone的量產時程曾因鉸鏈與基板等部分零組件出現生產延遲而延後，但隨著SDC針對折疊

景美鎖定AI測試介面商機　三大產品亮相SEMICON

字節新一代AI「豆包手機」9月上市　努比亞NaviX Ultra進入上市階段

近2季伺服器業務營收等於過往全年　戴爾AI訂單大爆發

三星Exynos AP傳睽違5年重返Galaxy Ultra

每日椽真：矽光子供應鏈台灣無可取代 | 英國觀察台灣如何催生半導體生態系 | 矽谷創投設1億美元鎖定台灣半導體新創

聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」

台灣車市回溫惟動能趨緩　旺季銷售成全年表現關鍵根據最新全台車市銷售數據，8月台灣汽車市場總銷量為29,222輛，與2025年同期相比年減約0.8%，但相較7月的旺季表現，則出現明顯回落。「年平、月縮」的走勢，反映出上半年遞延需求在7月集中出貨後，市場自然進入消化期。品牌排名方面，Toyota以8,479輛穩坐冠軍，市佔率達29.0%；Lexus以2

台灣機車市場走向「一超多強」格局　三陽持續稱霸、Gogoro獨撐電車大局 2026年8月台灣機車總市場交出60,101輛的成績單。三陽機車以29,228輛，48.6%市佔率再度奪下單月冠軍，市佔逼近整體市場的一半；光陽機車（KYMCO）以14,117輛（23.5%）居次；山葉機車（Yamaha）10,257輛（17.1%）排名第三；純電品牌代表Gogoro則以2,248輛（3.7%

蘋果CEO交替迎新時代　拚AI、供應鏈與創新轉型

印度FWA商機誘人　台廠憂陪公子練兵換得訂單一場空印度通訊市場持續成長，固定無線接取（FWA）用戶持續增加、5G建設加速推進，加上政府積極推動在地製造，讓印度成為近年網通產業重點關注的新興市場。不過，曾接觸印度市場的台廠直言，真正走進去會發現，腳下踩的卻是暗礁與陷阱。從研調機構報告與產業鏈近期動態來看，印度是全球少數行動與固網普及程度高度失衡的市場，固網建設相對不足

Micro LED AI光通訊正面對決銅線　車市逆風吹亂錼創2H26營運「吃力」 Micro LED由顯示跨入AI光通訊，錼創董事長李允立表示，現階段將從「技術可行」推向「商業可行」，若產業標準建立及上下游整合順利，2年內有望達到商用化目標，但短期內車市疲弱影響非中系車廠的出貨延遲，下半年營運將「比較吃力」，未來將考慮切入中國電動車市場供應鏈，而MIP（Micro LED in

Starlink天線或變身行動基地台　SpaceX拚衛星業務再升級

化合物半導體成AI與衛星通訊骨幹　穩懋揭0.1微米GaN技術台系化合物半導體大廠穩懋資深協理黃智文9月1日出席功率暨化合物半導體論壇表示，化合物半導體為AI和衛星通訊的核心骨幹。目前，SpaceX已發射超過1萬顆低軌衛星（LEO），並規劃於2027年發射下一代衛星。藉由提高操作頻率並擴大頻寬，衛星資料傳輸速率也隨之提升，業界也已從使用Ku、Ka頻段升級至E-band、V-

雙鴻ASIC營收佔比2027上看5成　微通道估2028大規模量產 AI伺服器散熱需求持續往液冷快速轉移，散熱廠雙鴻下一階段成長動能也由GPU平台，進一步擴大至CSP自研的ASIC。雙鴻董事長林育申指出，目前ASIC客戶布局進展相當不錯，包括AWS、Meta等國際大廠專案持續推進。隨各家CSP加快自研晶片腳步，且不同晶片對散熱架構、材料與系統設計要求差異擴大，雙鴻長期累積的客製化

UV 3D列印牙材攻美　日勝化工PCB材料拚明年出貨

實體AI時代來臨　人形機器人帶動感測需求倍增現階段真實世界數據不足，已成為人形機器人等AI機器人走向實際應用的一大挑戰。隨著機器人對真實環境的感知、理解與即時反應能力日益重要，感測器角色也愈來愈吃重。SEMICON Taiwan 2026上的微機電與感測器論壇也針對智慧機器人未來的發展動向展開諸多討論。SEMICON Taiwan

經濟部大A+曾遭業界質疑　NVIDIA與美光在台布局規模逾4.4兆在2026年台灣國際半導體展開幕前夕，經濟部特別主辦「2026晶鏈高峰論壇」。總統賴清德受邀致詞時表示，NVIDIA每年在台灣投資、採購超過新台幣3兆元；美光（Micron）在台累計投資已經超過1.4兆元；超微（AMD）持續擴大在台研發與投資也超過3

英國取經台灣半導體生態系　政府串聯產學研發揮奇效

台灣半導體材料拚彎道超車　方形封裝、CPO成兩大引擎除了持續追趕在地自製率的提升，台灣半導體材料自製也迎來「彎道超車」的機會。主係台灣半導體業者包括台積電、日月光集團等，在先進製程與封裝領域於全球扮演舉足輕重的角色，現今，隨著方形封裝如CoPoS、FOPLP等討論度提升，以及共同封裝光學（CPO）逐步走向商業化，兩大引擎正進一步改變材料需求，讓台灣半導體材料業者藉此取

台積電進駐高雄白埔產業園區　先進封裝聚落不再「辛苦改衣服」備受供應鏈矚目的高雄白埔產業園區計畫揭曉，當地未來將在台積電、日月光等業者號召下，成為全台首個先進封裝材料及設備供應鏈產業聚落。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，在台積電董事長魏哲家帶領、共同營運長秦永沛全力推動下，台積電將進駐白埔產業園區，協助打造先進封裝技術、材料及設備協同驗證平台，整合本土與海外供應鏈，串聯設計、驗

現代汽車勞資糾紛暫時休兵　實體AI進駐成轉型未爆彈

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