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Research Insight：AI封裝功耗邁向kW級 散熱設計從系統端深入晶粒
生成式AI推升晶片功耗與熱通量，AI封裝散熱需求已由數百瓦邁向kW級。健策指出，Lid正由傳統固體導熱，朝相變均熱與微通道液冷發展，並進一步布局TIM-less架構。...
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AI導購、點數經濟雙軌並進　Yahoo購物搶攻雙十一 對應雙十一年度最大購物檔期即將到來，雅虎（Yahoo!）購物19日表示， 將推出支援行動網頁與App平台的全新對話式購物助理；同時Yahoo購物也會深化和uniopen會員生活圈、Openpoint點數生態系與實體通路等的合
台灣機械業重要推手　上銀卓永財獲終身成就殊榮 上銀集團創辦人卓永財深耕台灣精密機械產業逾40年，對產業智慧製造發展與人才培育貢獻良多。即便交棒後近年退居幕後，不過業界對卓永財在台灣機械產業的貢獻仍給予高度肯定，近期其獲遠見高峰會頒贈「終身成就獎
擴大AI治理版圖　展碁取得AvePoint代理權 宏碁旗下的展碁國際宣布取得AvePoint在台灣及亞太地區代理權。因應企業雲端與AI應用快速成長，資料治理與資訊安全日益重要，展碁國際將藉由此次合作，強化企業解決方案布局，協助客戶提升數位韌性與營運效率
Anthropic撥5%股權成立公益基金　估值每增50%可再加碼2% Anthropic宣布將公司5%股權投入新成立的公益基金，未來還可隨公司估值成長提高持股比例，將更多資源用於公益及應對人工智慧（AI）對勞動市場的衝擊。據Anthropic官網，該項計畫已獲股東批准，基金將以全資有限
蘋果A22 Pro傳採1.4奈米製程　台積電力拚2028年提前量產 蘋果（Apple）iPhone晶片布局傳出新進展，下一代A22 Pro可望採用台積電1.4奈米製程，成為首批導入先進製程技術的消費性晶片之一。綜合Wccftech、The News International、cnBeta等引述摩根大通（JP
ASML傳布局混合鍵合設備市場　先進封裝競爭升溫 荷蘭半導體設備供應商ASML日前傳出可能進軍混合鍵合（Hybrid Bonding）設備市場，為先進封裝產業帶來新的競爭變數。ASML尚未證實相關產品已進入開發或商業化階段，專利申請也不代表即將推出相關產品。混合
首款觸控MacBook最快月底亮相　搭載M5 Pro與M5 Max晶片 蘋果（Apple）日前發表一系列智慧家庭產品，新款Mac系列產品與iPad也將在近日亮相。據彭博（Bloomberg）報導，蘋果已寄出邀請函，邀請網紅參加10月27日晚間的活動，以及28日全天的體驗日，也就是說，Mac新品
Sony PS6售價恐破1,000美元　RAM與SSD成本狂飆 Sony計劃於2027年底推出新一代遊戲機PlayStation 6（PS6），然而記憶體成本急劇飆升，恐使能夠負擔高昂售價的玩家數量大幅減少。據Wccftech引述社群消息，目前幾乎可以確定PS6上市售價將突破1,000美元大
IBM攜手西門子攻3D電晶體　AI晶片微縮突破埃世代製程 IBM與西門子（Siemens）於日前宣布展開研究合作，運用晶片設計軟體、製程模擬與微影技術，推進IBM的3D「Nanostack」電晶體架構，目標是讓晶片不再只靠縮小電晶體提升效能，而是進一步垂直堆疊電晶體，增加晶
AI基建融資成本攀升　傳Anthropic向黑石提供10%票息 Anthropic據悉為籌措最新一筆人工智慧（AI）晶片採購資金，向黑石集團（Blackstone）提供逾10%票息。綜合金融時報（FT）、路透（Reuters）報導，知情人士透露Anthropic正推動代號為「北極星計畫」
豐田一體化壓鑄技術首度量產落地中國　上海Lexus新廠2027年投產 豐田汽車（Toyota）將在中國市場引進自家開發的一體化壓鑄（Gigacasting）技術生產高階車款，至於是否採用中國在地供應商的設備則尚未決定。此外，豐田規劃自2028年起於中國生產下一代Corolla，並採用可相容多
豐田擬2030年全面轉向SDV　旗下約50款車型導入自研軟體平台 豐田汽車（Toyota）規劃到2030年，旗下全數約50款車型將搭載先進軟體的次世代車輛「軟體定義車輛」（SDV）。車主在購買車輛後，能透過空中下載（OTA）提升車輛功能，預計將可帶來來自用戶的持續性付費訂閱
再度施壓三星、SK海力士？　Elon Musk：中國將於2028年大規模生產記憶體 Tesla執行長Elon Musk繼日前間接批評三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的記憶體價格過高後，又再度表達中國記憶體業者大規模擴產的可能性。南韓業界解讀，Musk可能正藉由打出「中
辰亞能源攜手璞克斯　以數據提升綠電匹配效率 企業減碳目標逐步進入執行階段，綠電市場的關注焦點也逐漸轉向再生能源的供需匹配，以及企業如何提升綠電配置與使用效率。隸屬日本丸紅集團的辰亞能源，長期深耕台灣再生能源市場，累積大型太陽光電案場開發、投
DeepSeek更新V4.1 Flash　維持原價、提升任務執行效率 DeepSeek於10月17日發布新版V4.1 Flash模型，提升程式編碼與推理能力，同時縮短任務執行時間及輸出內容。DeepSeek推出DeepSeek-V4.1-Flash-1017，距離前一版發布僅隔5週。公司表示，新版在多項基準測試
英特爾押注實體AI　全新700 TOPS算力Razor Lake-AX擬2028年上市 英特爾（Intel）加速布局機器人與實體AI（Physical AI）領域，最新宣布下一代Razor Lake-AX系統單晶片（SoC）預計於2028年推出，AI運算效能目標達700 TOPS，約為目前Panther Lake平台180 TOPS的3.9
《路克相談室》EP65文字精華：微軟Maia 300搶先採2奈米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台積電攜格羅方德的盤算 / Humufish量產延後 　反讓EMIB-T載板更有時間拉良率 本文節錄自〈《路克相談室》EP65：微軟Maia 300搶先採2奈米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台積電攜格羅方德的盤算 / Humufish量產延後 　反讓EMIB-T載板更有時間拉良率〉微軟Maia 300搶先2奈米　技術領
台積電熊本二廠3奈米計畫取得補助資格　力拚2028年底啟動初期生產 日本經濟產業省於10月16日宣布，已正式認定台積電在日本熊本縣新設3奈米晶圓廠的計畫符合補助金申請資格。綜合日本NHK、日經新聞（Nikkei）、路透（Reuters）等報導，透過日本子公司JASM在熊本營運第一座
支援產業至少10年不缺電　經濟部將擴充25部燃氣機組 台灣決定對阿拉斯加投資，並長期採購天然氣，已成為美國總統川普（Donald Trump）的重要政績。經濟部表示，中油亦已提前展開2027年第1季油氣採購作業。為因應半導體產業及AI資訊中心快速發展帶動用電需求，經濟
Anthropic首度進駐加拿大資料中心　最快2027年底啟用 Anthropic簽下加拿大首筆資料中心租約，進駐能源業者EverWind Fuels在新斯科細亞省（Nova Scotia）規劃的Point Tupper資料中心園區。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）及環球郵報（The Globe
戴爾示警記憶體短缺2027年恐惡化　AI伺服器積壓訂單達950億美元 隨著人工智慧（AI）伺服器需求持續強勁，戴爾（Dell）執行長Michael Dell再次警告，記憶體短缺可能在2027年進一步惡化，且預期將持續約4年之久。面臨高頻寬記憶體（HBM）與DRAM供應瓶頸，戴爾目前累積創紀
搶攻AI商機 　大數據公司多角並進 為解決企業導入生成式AI、AI代理（AI Agent）時所面臨業內部資訊分散、知識傳承不易及跨部門協作難度增加等問題，大數據公司表示，其自主完成企業級知識AI代理平台KEYLM開發，以此協助企業可將散落於文件
康鈦科技攜手Konica Minolta 展示AI印刷多方案 康鈦科技在TIGAX 2026台北國際印刷機材展中，以白金新藝，印領未來為題，展出整合AI智能印刷、智慧量產、特殊色印刷及數位後加工等的解決方案，其透過AI賦能方式，協助企業拓展客製化、少量多樣與高附加價值
鼎新數智重新定義淨零永續工作新範式 2026台灣國際淨零永續展於台北南港展覽館開展，鼎新數智以「Agent Space 讓減碳看得見成效」為主題，展示永續管理、淨零管理及廠務能源管理等三大職能專家 AI代理方案，同時其透過多智能體協作，讓企業用戶理
英特爾組織重整已近8成　陳立武：川普政府不干預營運 英特爾（Intel）執行長陳立武日前強調，美國川普政府（Trump Administration）未因持股而干預公司營運或商業策略，英特爾仍保有獨立決策權。綜合日經亞洲（Nikkei Asia）、雅虎（Yahoo!）、Big Go
AI助攻長鑫獲利大翻轉　2026前3季淨賺逾人民幣1,300億元 中國DRAM業者長鑫科技獲利出現大幅反轉。2026年前3季預估淨利達人民幣（單位下同）1,310億至1,325億元，相較2025年同期虧損52.8億元，短短一年由虧轉盈，且業績與獲利跳增，反差顯著。長鑫表示，預估2026前3
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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