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光通訊何時走進AI伺服器機櫃？陳辰妃：2028是關鍵觀察年

由DIGITIMES舉辦的半導體產業前瞻趨勢論壇，20日在台北元大金融廣場舉行，會中DIGITIMES分析師陳辰妃以「Scale全棧式方案成形，伺服器連網晶片業者競爭升級」為題發表演說。陳辰妃表示，AI叢集持續擴大，進一步催生資料搬運與AI運算的需求，從而驅動AI資料中心中所需求的處理器需求增加；依DIGITIMES預估，2026年高階雲端GPU、ASIC的出貨量，將分別達854萬顆、724萬顆左右，年增率分別達30%與42%；2027年則可進一步提升到1,069萬顆、1,526萬顆的水位，較2026年出貨量預估成長25%與111%。...

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每日椽真：三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 | 台積電N3P助攻玄戒O3 | 宇樹、優必選從硬體也轉向拚「大腦」面對全球科技局勢劇烈變動，DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇20日於「AI on Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出，台灣科技產業已進入關鍵轉折點，產業思維必須從過去的「知識經濟（Knowledge Economy）」轉向「推論經濟（Inference

Google、Marvell長約先擋博通　聯發科短期影響相對有限美系晶片大廠邁威爾（Marvell）於美國時間2026年8月19日，向美國證券交易委員會提交8-K文件，揭露公司已在7月29日與Google簽署商業協議，為其開發客製化晶片，消息一出，台灣晶片供應鏈業界也關注台灣IC設計

一道新規篩掉97%玩家？　中國固態電池產業恐迎大洗牌中國頒布全球首部車用固態電池國家標準，並於7月正式落地，市場一度傳出，中國320多家固態電池業者中恐有97%遭淘汰，原因在於符合規範的企業可能僅剩9家。隨著新規上路，中國固態電池產業也被劃下明確分界線，市場競爭正從早期的概念階段，轉向具體的工程能力與技術驗證。此次落地的標準包括《電動汽車用固態電池

Tier IV、瑞薩深化合作　R-Car第五代打造AI原生SDV平台日本自動駕駛開發商Tier IV宣布與瑞薩電子（Renesas Electronics）展開深度合作。雙方將整合瑞薩的車用算力晶片、Tier IV的車載作業系統（OS）以及自動駕駛AI技術，加速全球客戶開發軟體定義汽車（SDV）的進程。根據官方資料，Tier IV將與瑞薩共同建構面向SDV的開放性「AI原生（AI-

科技1分鐘：AI光通訊衝向1.6T　傳統EML仍是「光鍵」不久前各界尚在觀望2026年高速光通訊能否跨進1.6T，如今腳步甚至比預期更快。2026年1.6T世代逐步進入量產，2027年則可望成為規模擴大的重要窗口。延伸報導科技1分鐘：AI資料中心邁向「光世代」　CPO得闖過四大關在這場升速競賽中，電吸收調變雷射（Electro-absorption Modulated

四大CSP加碼AI基建　800G交換器放量為智邦添柴火

上市後談人形機器人發展　宇樹科技王興興：最快再3年爆發人形機器人大廠宇樹科技19日正式在中國A股上市，首日股價就大漲6倍，頗受資本市場追捧。而宇樹科技創辦人暨董事長王興興在上市第2日即馬不停蹄赴北京2026世界機器人大會，以「人形機器人產業的下一個十年」為題，發表演說。王興興先是回顧宇樹科技至今的發展歷程，同時介紹旗下G1、Go2等明星產品。2024年發布的G1，幾乎成為全

黃敏珊低調現身世界機器人大會　中國人形機器人迎商用化

美國陸軍推戰場無人車　6家廠商搶進最後戰術里程

不靠雲端也能AI分析　Mobilint NPU進入南韓海軍艦艇系統

機器人不再只比硬體　AI平台、系統整合成新護城河台灣自動化產業的競爭邏輯正在改寫，機械手臂承重能力、伺服馬達精度、感測器解析度這些過去撐起賣點的硬體參數，如今已不再是決勝關鍵，取而代之的是AI軟體平台與系統整合能力。在2026台北國際自動化工業大展與台灣機器人與智慧自動化展中，包括台達電、研華、新漢、所羅門、達明機器人等主要業者不約而同把展示重心放在各自推出的AI軟硬整合平

AI散熱帶動空調業洗牌　日廠卡位美國製造、韓廠海外布局待突破人工智慧（AI）資料中心快速擴建，帶動冷卻設備需求升溫，全球空調大廠的競爭焦點，也開始從產品技術延伸至美國在地製造。繼全球空調大廠大金（Daikin）持續擴大北美生產據點後，三菱電機（Mitsubishi Electric）也宣布赴美建立冷卻設備生產體系。相較之下，南韓三星電子（Samsung

CPO難題待解　擋不住800G與1.6T矽光熱

科技1分鐘：機器人跨型態組隊-異質機隊

AI、健康監測推升穿戴商機　2032年前累計營收破兆美元

AI資料中心HVDC推動SiC、GaN升級　垂直供電迎物理挑戰 800VDC供電架構成為新世代AI資料中心趨勢，DIGITIMES報告指出，眾多功率半導體業者皆在2026年祭出相應的解決方案，足見NVIDIA GPU藍圖規劃，在GPU功率不斷提升的情況下，帶動800VDC的功率半導體生態系統蓬勃發展。DIGITIMES分析師姚嘉洋表示，Rubin Ultra

算力瓶頸衝向太空　聯發科梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班

瑞典物流商Einride攜手Tesla　部署全球最大的Semi Trck車隊

科技1分鐘：墨甲機器人（AiMOGA Robotics）

榮耀Robot Phone從概念走向量產　機械雲台拓展手機創新空間榮耀（Honor）Robot Phone正式在中國發表並開賣後，多家外媒開始討論中國手機廠如何重新定義產品型態。外媒肯定的重點，在於榮耀將一套能夠穩定運作的機械雲台裝進手機，並把產品從概念展示推進至可實際購買的量產階段。其意義不只在於銷售表現，也為未來手機的影像結構與AI互動提供參考。綜合The

三星DX遭晶片通膨重創恐持續虧損　盧泰文喊「擴大市佔」突圍受晶片通膨影響，三星電子（Samsung Electronics）裝置體驗（Device Experience；DX）部門於2026年第2季創下史上首度單季營業虧損。面對獲利持續惡化，DX部門負責人盧泰文仍提出擴大市佔率等正面突破的策略因應。面對員工對與半導體暨裝置解決方案（Device

NVIDIA高層低調造訪　優必選擴大人形機器人戰線因為是首個上市的人形機器人業者，優必選在業界也被稱為「人形機器人第一股」。2026北京世界機器人大會，碰巧與近日在A股上市的宇樹科技同場秀肌肉。除既有工業與服務型人形機器人，優必選本屆更展出超仿生人形機器人U1，成為展會焦點。而NIVIDA高層低調現身，執行長黃仁勳女兒黃敏珊與機器人事業群高層Deepu

Agentic AI開啟人形機器人新紀元　5年跳增逾3倍

亞馬遜無人機配送加速擴張　目標2026年底服務版圖增至6倍

惠普南韓在地化戰略見效　攜Upstage攻醫療、金融AX市場南韓惠普（HP Korea）透過與大型語言模型（LLM）新創Upstage合作，強化AI戰略的在地化布局，目前已成功切入醫療、金融等文件密集型產業的AI轉型（AX）需求。以高效能AI工作站為基礎，透過提供從掃描、推論到列印的完整流水線，讓惠普在南韓市場突破單純PC供應商定位。南韓惠普日前於2026 AI Summit

SK傳與中國海蘭信洽談　評估水下資料中心合作消息傳出，SK集團（SK Group）正與中國海洋IT與國防企業海蘭信洽談水下資料中心（UDC）合作。隨著SK集團持續擴大AI資料中心投資，現也欲將布局延伸至海水散熱基礎設施，藉此降低電力、散熱與土地取得成本，打造新的AI基礎設施商業模式。據韓媒The Guru引述業界消息，SK中國（SK

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