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華星光訂單能見度晴朗 成長動能加溫一路看至2028年
AI推動光收發模組需求快速提升,光通訊廠華星光通表示,2026年下半營運將較上半年大幅成長,2027年在產能陸續開出下,資料中心互連(DCI)產品營收可望倍數成長,出貨成長將帶動營運跳躍式成長,而1.6T光模組有望在2027年下半量產,整體客戶訂單能見度已看到2028年底。隨著資料中心網路架構由100G快速升級至200G、400G,光收發模組也朝單模、高速、多波長及高功率方向發展。...
最新報導
先進封裝設備戰升溫 志聖、均華、均豪、東捷出海打世界盃
AI晶片當紅,台灣半導體設備業者迎來新一波整合競賽。由志聖、均豪、均華、東捷組成的G2C+策略聯盟,串起台灣西部科技廊道,從新竹、中部延伸至台南,瞄準先進封裝、AI智慧製造及全球市場。G2C+聯盟擁有逾900
酷澎台灣資安長接任台灣駭客協會理事長 將擴大印太影響力
台灣駭客協會(Association of Hackers in Taiwan;HIT)宣布,原任理事長翁浩正任期屆滿卸任,第四屆理事長由美商酷澎(Coupang)台灣暨日本資安長、協會創會理事陳浩維接任。台灣駭客協會近日完成新一屆理
欣興否認遭二度搜索 涉「洗產地」爭議產品為PCB、非IC載板
PCB及IC載板大廠欣興近日捲入「洗產地」爭議,外界傳桃園地檢署8月31日再前往龜山廠第二波搜索,不過檢方隨即否認發動第二波搜索行動。欣興也強調未接獲相關訊息,以及連同先前外傳財報不實、內線交易等消息
稜研科技9月登創新板 天線模組放量拚轉盈
毫米波相控陣列解決方案商稜研科技(Tmytek)即將於9月登上創新板,雖然公司目前尚未轉盈,但近年營收結構正加速轉變,天線模組佔營收比重逐年提高,隨著後續案件陸續放量,獲利也有機會同步改善。稜研以毫米波
助力半導體及AI應用 康寧SEMICON Taiwan展先進玻璃與材料技術
美商康寧(Corning)將於SEMICON Taiwan 2026展出應用於半導體架構與製程的先進玻璃與材料解決方案。本次展出涵蓋半導體價值鏈中的多個關鍵環節,旨在協助客戶實現次世代產品所需的效能、可擴充性及整合能
面板雙虎進軍SEMICON 2026 不設攤大走「隱藏版」路線
國際半導體展SEMICON Taiwan 2026即將登場,AI帶動高速運算與資料傳輸需求持續攀升,面板雙虎友達、群創也積極將既有光電、玻璃基板及精密製造技術延伸至半導體領域,搶攻共同封裝光學(CPO)、先進封裝等
桓鼎2Q26三率齊揚 低軌衛星、穿戴裝置電池需求挹注獲利
受惠核心的電池模組事業出貨動能回升,加上處分中國內銷金屬建材業務認列業外利益挹注,桓鼎2026年第2季營運得以重返獲利軌道,本業與整體獲利同步改善,毛利率、營業利益率與稅後淨利率同步走揚,帶動單季每股
當年王興興難忘的1萬元 宇樹發起「天才少年」贊助計畫
中國人形機器人業者宇樹科技近期宣布,將每年無償贊助一批「天才少年」,只要對科技有熱情,研究題目不設限,甚至「造火箭、核融合」都可以,從高中生到碩士研究生畢業前均可申請。依宇樹科技公布的申請方式,學生
突破「I/O牆」物理極限 台積首揭頻寬拓展2路徑、異質整合加速助攻
AI運算所帶來的傳輸瓶頸,晶片間資料傳輸正面臨「I/O Wall」,台積電揭露其新一代矽光子整合引擎COUPE(Compact Universal Photonic Engine)的完整技術藍圖與發展方向,首度發表兩大頻寬擴展的技術路徑
家登方的、圓的都做 董座邱銘乾看好先進封裝2027雙位數成長
AI、高效運算(HPC)需求持續推動半導體製程演進,先進製程與先進封裝同步進入新一輪擴產週期。家登董事長邱銘乾8月31日表示,隨著全球先進封裝需求持續擴大,預期2027年起先進封裝業務營收成長動能將有雙位
海外布局台灣Plus One 家登邱銘乾:成本是重要選項但非唯一
家登董事長邱銘乾8月31日指出,家登啟動全球製造布局,日本廠預計2027年下半進一步完成擴建並逐步進入量產,美國已開始利用現有租賃廠房進行基礎加工與製造準備。邱銘乾表示,家登以「台灣Plus One」策略建立
14A改善速度創紀錄、18A良率超標 英特爾轉型加速鎖定AI資料中心
英特爾(Intel)於德意志銀行(Deutsche Bank)2026年科技大會上概述該公司全面轉型計畫,重點聚焦於製造執行力、資本支出調整與資料中心需求。英特爾執行副總裁暨財務長David Zinsner指出,在經歷多年營運
永豐餘加速能源轉型 生質能與材料創新同步布局
永豐餘8月31日發布《2025年永續報告書》,揭露近年在能源轉型、材料創新及循環經濟方面的布局。2025年其從燃料轉換、設備改善與更新、流程重新設計及營運調整著手,執行近40項節能減碳措施,全年減少逾8.7萬噸
日月光洪志斌:Scale-out迎CPO挑戰 規模化量產須供應鏈協作
SEMICON Taiwan 2026展前系列活動開跑,由矽光子國際論壇率先登場。隨著光進銅退時代來臨,日月光副總經理洪志斌開場致詞表示,邁向新一代資料中心內部橫向擴展(Scale-out),先進封裝技術正迎來全新挑戰
台灣職場AI使用率96% 逾9成雇主認為員工須升級技能
人才解決方案供應商Robert Walters最新報告指出,亞洲專業人才使用AI的比例已相當普遍,有93%的受訪者已在日常工作中使用AI。其中,台灣職場AI使用率達96%,高於亞洲整體的93%。另有79%台灣受訪者認為,AI將對
欣興爆洗產地爭議 家登邱銘乾直言「信任」是台鏈最重要基石
針對PCB大廠欣興爆發洗產地爭議等敏感議題,家登董事長邱銘乾8月31日受訪時表示,台廠今天能夠在全球供應鏈中取得重要地位,最核心的基礎就是信任,認為「能賺大錢是因為西方的信任,還去踩豈不是吃飽沒事做
AI發展讓減碳更棘手 微軟高層:社區不應承擔代價
微軟(Microsoft)資料中心近來因能源、用水、排放等環境衝擊問題,遭外界及內部員工質疑。高管在內部坦言,人工智慧(AI)發展讓先前減碳承諾更難達成,但強調將以紀律、透明度興建資料中心,降低對社區的衝擊
Blue Owl主導24億美元債務融資 助陣Iren採購NVIDIA晶片
資產管理公司Blue Owl Capital旗下基金主導完成一筆規模達24億美元的債務融資,協助雲端運算與比特幣挖礦業者Iren採購NVIDIA最新Blackwell Ultra架構GPU。彭博(Bloomberg)報導,本次融資架構包含12億美
為防堵車廠為搶快而忽略品質 中國4部會宣布新監管指令
中國官方為遏止車廠因價格戰而過度壓縮新車開發週期的安全隱憂,正式宣布擴大對電動車(EV)生產品質與安全標準的監管力道。彭博(Bloomberg)報導,中國車廠將新車推向市場的研發週期已大幅壓縮至不到2年,引
布局AI新型作戰 日本防衛省擬導入NTT IOWN全光網路技術
日本防衛省規劃於連接自衛隊部隊與日本境內基地的通訊網中,導入日本電信集團NTT的次世代光通訊基礎設施IOWN全光網路(APN)技術,打造可快速共享大量資料的通訊環境,為正式運用人工智慧(AI)的新型作戰
Anthropic再陷著作權官司 Sony、華納求償數十億美元
Sony與華納(Warner)旗下音樂出版公司於8月28日聯手控告,Anthropic為訓練旗下Claude系列人工智慧(AI)模型,透過點傳輸技術BitTorrent、爬蟲非法取得受版權保護的音樂作品,求償金額上看數十億美元,兩
矽光子2027躍上主流 台積電徐國晉:AI Scale-out驅動光收發模組爆發
SEMICON Taiwan 2026國際半導體展盛大登場,由矽光子國際論壇打頭陣,台積電先進封裝技術開發副總徐國晉表示,AI橫向擴展(scale-out)帶來龐大的新增工作負載,預計2027年矽光子將成為主流型態,市佔率將
SK海力士評估赴日設廠 崔泰源籲韓日共組經濟同盟
南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)正評估於日本成立合資公司生產記憶體晶片的可行性,此為該公司在控制生產成本之際,滿足激增人工智慧(AI)需求的選項之一。SK集團董事長崔泰源近日在日本宮城縣仙台出
中國騰訊推出開源模型Hy4 號稱為生產力而生可結合WorkBuddy
中國騰訊推出最新人工智慧(AI)開源模型Hy4預覽版本,主打寫程式、辦公以及實驗室場景。騰訊表示,Hy4預覽版為混合專家模型(MoE),參數規模770B,活躍參數49B,上下文長度1M。Hy4預覽版不僅已開源,也可
AI伺服器帶動玻纖需求 日本電氣硝子2027年啟動量產
日本電氣硝子(NEG)將於2027年開始量產人工智慧(AI)伺服器使用的玻璃纖維。日經新聞(Nikkei)報導,NEG將在日本滋賀縣東近江市的工廠,於2027年春季開始量產新型玻璃纖維,以因應AI伺服器市場的強勁需
不再只靠台積電 SK海力士HBM基礎裸晶擬分單英特爾代工
SK海力士(SK Hynix)傳正考慮將高頻寬記憶體(HBM)基礎裸晶(base die)交由英特爾(Intel)生產,藉此分散對台積電晶圓代工的依賴,建立多供應商體系,並兼顧成本與供應穩定性。據韓媒Herald經濟引述業
議題精選
SEMICON Taiwan 2026
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50%關稅重拳來襲 美加談判破局汽車成終極犧牲品?
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鼻尖上的AI競賽白熱化 半導體MEMS助攻智慧眼鏡「無感佩戴」
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LGD啟動「永久化學物質」PFAS退場路線圖 目標2035年全面淘汰
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