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CSP改採ASIC多家技術「組隊」新趨勢 一家獨拿或成絕響
近期各家雲端服務供應（CSP）大廠陸續擴充自身特用晶片（ASIC）合作夥伴名單，卻也讓外界更為摸不清頭緒，在這麼多供應商參與的情況下，未來CSP大廠真的會開出多種不同的自研晶片產品？還是每個供應商將在單一產品彼此合作？熟悉ASIC業界人士直言，現在單一ASIC整合多家技術逐漸成為市場主流，過去由單一廠商從頭到尾包辦一顆自研晶片的時代，基本上已經結束了。未來大家爭奪的是在一顆晶片裡，能拿到多少比重的設計貢獻。...
最新報導
美國FTC調查AI產品安全性　OpenAI、Anthropic列入調查對象 知情人士透露，在多起引發高度關注的網路資安事件爆發之際，美國聯邦貿易委員會（FTC）正針對OpenAI、Anthropic及其他人工智慧（AI）公司的產品安全性展開調查。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）
OpenAI攜新思打造晶片設計工具　採分潤模式深化合作 OpenAI與電子設計自動化（EDA）軟體大廠新思科技（Synopsys）合作，將共同開發專為晶片設計打造的人工智慧（AI）模型「GPT-Synopsys」，盼縮短從電路設計、布局到驗證的開發時間。雙方將針對晶片設計工
《路克相談室》EP63：台積電德州設廠言之過早、英特爾18A「自打臉」 / 高通HBC走向終端，AI運算推升混合鍵合需求 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
華為Mate 90全系導入韜晶片　余承東揭手機核心自主化再卡位 華為Mate 90系列10月1日正式發表，華為常務董事、終端BG董事長余承東在發布會現場揭曉新機，並同步展示新一代自研晶片與影像系統。Mate 90系列全系導入華為最新旗艦「韜」晶片平台，從標準版到最高階機型均採
蘋果iPhone Duo首年銷量估達600萬支　同步帶動折疊機市場 隨著蘋果（Apple）即將於10月正式發售首款折疊式手機iPhone Duo，研調機構Counterpoint Research最新預估該機型在2026年底前銷量將達約600萬支。據彭博（Bloomberg）與Apple Insider報導，市場研究機構
TRAPA獲GMO Cybersecurity策略投資　攻防演練正式進軍日本市場 台灣資安業者公司菱鏡（TRAPA Security）10月1日宣布，已獲得日本GMO Internet Group旗下資安公司GMO Cybersecurity by Ierae策略投資，且經此合作案確立，後續TRAPA也將透過GMO Cybersecurity
記憶體漲價燒到旗艦機　三星Galaxy S26上市7個月後反向漲價 三星電子（Samsung Electronics）難擋記憶體漲價壓力，旗下Galaxy S26系列在南韓上市約7個月後調漲售價，多數機型調漲14.96萬韓元（約107美元），最高價的Galaxy S26 Ultra 1TB版本售價升至282.15萬韓元
Nidec巨額減損高於預期　財報遭會計師拒發表意見 日本馬達等電子零組件製造商尼得科（Nidec），於9月30日公布延遲許久的2025年度（2025/4~2026/3）合併財務報告顯示，因會計違規所導致的損失金額高達6,321億日圓（約41.8億美元），大幅超出原本預估。綜合
DeepSeek開源昇騰軟體工具　感謝華為「毫無保留支持」 DeepSeek宣布開源一系列為華為昇騰算力平台所開發的軟體工具，與華為攜手打造GPU軟體生態系。DeepSeek宣布，所有工具完全對應過往針對NVIDIA平台所開發的工具，已全數上架GitHub。其中高階程式語言
宏達電5G Open RAN再下一城　蒙古完成實網部署驗證 宏達電5G專網業務推展再下一城。先前與台揚及美國阿拉斯加通訊服務供應商Sateo Inc.（dba Microcom）攜手，共同完成Open RAN端對端解決方案的系統整合與實驗室驗證，以此作為導入美國市場及偏遠地區通訊應
SpaceXAI研議四等級訂閱服務　公開第三版AI百科Grokipedia SpaceXAI近期動作頻頻，不僅傳出正著手整合旗下Grok聊天機器人與社群平台X的付費機制，研議推出涵蓋4種不同層級的全新訂閱定價方案，更同步發表AI生成百科全書Grokipedia v0.3版本。據彭博（Bloomberg）報
白宮AI共識背後仍有分歧　傳Anthropic與科技巨頭安全立場分歧 美國總統川普（Donald Trump）日前在白宮邀集Alphabet、NVIDIA、OpenAI、Anthropic、xAI、Meta Platforms等科技與人工智慧（AI）業者高層，並共同簽署「白宮超級智慧協議」（White House Accord on
OpenAI模型遭蒸餾攻擊　矛頭指向月之暗面 OpenAI揭露遭有組織的敵對蒸餾（adversarial distillation）攻擊，部分與中國人工智慧（AI）新創月之暗面（Moonshot AI）有關，已擋下相關行動。OpenAI指出，自7月1日起便偵測到蒸餾行動，7月24、25日出現
中國核融合BEST「人造太陽」園區啟用　力拚2030年示範運轉 中國可控核融合工程再有新進展，其重大工程「緊湊型聚變能實驗裝置」（BEST）園區宣布正式啟用，主機建造進入關鍵組裝階段。隨著核心零組件陸續進場，中國正加速推進核融合裝置的工程整合，目標於2030年前後
新光電氣收購JDI茂原工廠　從LCD轉型為AI先進封裝新核心工廠 新光電氣工業（Shinko Electric Industries）9月30日宣布，將取得LCD面板生產已於2025年結束的日本顯示器公司（JDI）茂原工廠（日本千葉縣茂原市），並與合作企業FICT共同將該工廠打造為生產先進半導體之
華為徐直軍：昇騰供應穩定、中國市佔已超NVIDIA 華為輪值董事長徐直軍近日表示，旗下昇騰（Ascend）AI加速器在中國市場的銷量與市佔率已超越NVIDIA，反映美國對中國AI晶片的出口管制，正加速中國資料中心與AI產業轉向本土供應鏈。徐直軍強調，對中國客戶而
美光4QFY26營收暴增近4倍　美光CEO：調高2027年資本支出 美光（Micron）發布截至9月3日的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，營收飆升至542.3億美元、年增379%，超出市場預期，預估截至11月的1QFY27營收將再攀升至615億美元。美光也表示，客戶在其長期供應協議
HPE拿下Vultr機櫃大單　網通財測同步上修 慧與科技（HPE）在網通投資人日釋出強勁成長訊號，不僅拿下雲端基礎設施業者Vultr高達12億美元的超微（AMD）Helios AI機櫃訂單，也同步上修網路事業長期營收展望，顯示人工智慧（AI）資料中心的競爭正從
DIGITIMES Today；華為手機大復活 | AWS Trainium 3出貨暫卡關 |中國人形機器人1H26出貨佔全球約95% 日月光投控7月30日宣布斥資新台幣約56.72億元，向乖乖取得中壢工業區土地及廠房，以因應中壢廠未來產能擴充之需求，但也意外成為導火線，乖乖工會日前發起罷工投票，並前往日月光中壢廠門口抗議。AI晶片封裝持續放大，玻璃基板的「尺寸戰」浮上檯面，值得注意的是，全球四大玻璃廠的核心基板不約而同都選擇510&times
伺服器記憶體DDR5 RDIMM 64GB現貨直逼4千美元　消費通路市場卻「讓價換量」 AI驅動記憶體產業的結構缺貨態勢明朗，儘管將進入2026年第4季傳統旺季，但消費應用需求低迷。然伺服器用DRAM模組現貨價則持續攀升，據悉，DDR5 RDIMM 64GB近期價格飆上3,200~3,700美元，年底前逼近4
供應單價談不攏　LGD撤回南京車用LCD模組事業出售案 樂金顯示器（LG Display；LGD）撤回中國南京車用LCD模組事業的出售計畫。據悉，LGD與原定接手的南韓業者TopRun Total Solution，最終未能在事業移轉後的「車用模組供應單價」上取得共識。根據Theelec
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折疊新機熱賣也救不了？　三星MX/NW 3Q26恐虧損逾兆韓元 折疊式智慧型手機賣得再好，也難抵記憶體漲價侵蝕獲利。近來韓媒報導指出，三星電子（Samsung Electronics）行動體驗（Mobile eXperience；MX）事業部2026年第3季雖有Galaxy
高階機競爭轉向價值鏈差異化　榮耀加入台灣折疊戰局 榮耀（Honor）於2026年4月正式進入台灣手機市場後，為快速補強產品線，榮耀30日在台發表首款折疊手機Magic V6，寄望經由高階旗艦產品線推出，能進一步強化榮耀品牌力，同時對其在台手機經營的市佔與營收成長有所助益。榮耀來台經營手機業務雖僅近半年的時間，但其已在台推出包括Magic 8 Pro、Honor
穿戴裝置競爭升溫　Oura延後IPO計畫 債券殖利率飆升、市場擔憂聯準會（Fed）將進一步升息，以及地緣政治動盪削弱市場信心，在公開募股和金融市場存在高度不確定性的情況下，智慧戒指製造商Oura近期宣布，將推遲在美國進行IPO的計畫。綜合彭博（Bloomberg）和路透（Reuters）報導，Oura表示，延後IPO主要考量當前市場不確定性。執行長Tom
美國AI治理轉向企業自律　安全、資料中心與中美競爭成3大變數 美國總統川普（Donald Trump）此次與數十位科技業領袖會晤，並定調一系列人工智慧（AI）政策方向，包括改稱「超級智慧」（Super
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