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凌羣拓展台灣自主AI技術海外布局 與日本CIJ簽署戰略合作協議
AI正從「會對話」快速進化為「會做事」的企業營運新戰力。凌羣電腦於「2026台灣國際人工智慧暨物聯網展（AloT Taiwan）」，以「Edge Intelligence Now全面啟動」為主軸，展示最新邊緣AI（Edge AI）與多元賦能之完整生態系。...
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元太攜富士軟片進軍日本鐵路　大尺寸彩色電子紙看板2027年量產 電子紙大廠元太科技與日本富士軟片影像系統公司（Fujifilm Imaging Systems）展開合作，共同拓展大尺寸彩色電子紙電子看板市場，初期將聚焦日本鐵路產業。雙方目前正進行產品評估，預計完成相關評估後，於2027
Grab失望foodpanda收購案遭禁　公平會揭四大競爭疑慮 東南亞外送平台Grab擬收購foodpanda台灣業務案結果終於出爐，公平會10月21日以限制市場競爭為由否決結合案。Grab隨後也發布聲明表示，對結果感到失望，仍將持續推動Grab在既有東南亞市場的核心業務發展。Grab
儲能系統拓偏鄉防災應用　QPO Energy導入校園備援供電 面對極端氣候加劇與孤島效應威脅，偏鄉微電網與區域緊急供電韌性已成為全球能源轉型與防災規劃的關鍵課題。美商QPO Energy董事長盧煥輪於10月21日率隊參訪高雄市桃源區興中國小，了解MeterHome儲能系統安裝
大大寬頻上市案獲證交所董事會通過　加速布建10G PON 有線電視業者大豐電旗下小金雞大大寬頻股票初次上市（IPO）申請案，已於20日經台灣證券交易所董事會審議通過。主辦承銷券商為國泰綜合證券，後續公司將依規定安排上市前業績發表會及辦理公開承銷等作業。大大寬
美光在台勞資協議內容曝光　FY27起新增季度利潤獎金 美光（Micron）在台灣的勞資爭議有望化解，台中工會已與公司簽署勞資協議，撤回原訂10月22日的調解程序，另據員工流出的內部信件指出，美光2027會計年度薪酬制度將新增季度利潤獎金，採依照職等發放獎金，適用
亞昕聚焦功率元件三大領域、獲南韓車用訂單　掌握供應鏈重組機會 功率元件廠德微旗下的亞昕科技10月21日舉辦興櫃前法人說明會，由董事長張恩傑、總經理黃忠勇及經營團隊說明營運成果與未來布局。亞昕董事長張恩傑表示，全球供應鏈調整與高階電源需求升級，為功率半導體產業帶來
TASA新創追星計畫再添兩星　鐘雀3、4號順利升空通聯 國家太空中心（TASA）「新創追星計畫」持續推進。TASA宣布，第三批兩顆由創未來科技研製的8U立方衛星「鐘雀3號（T.MicroSat-3）」、「鐘雀4號（T.MicroSat-４）」，於台灣時間10月20日晚間7時4分，搭乘
2奈米與CoWoS擴產帶旺廠務　騏億鑫在手訂單近45億元 半導體先進製程與先進封裝擴產全面帶動廠務工程需求，2014年成立的廠務工程整合服務商騏億鑫，入列晶圓代工大廠在台灣與美國建廠的重要供應鏈，近期將上櫃加速進入資本市場。騏億鑫由二次配（Hook Up）設備裝
大數據公司推信任溫度方案　首波應用鎖定分析百萬YouTuber 大數據公司10月21日表示，旗下數據分析平台將推出全新信任溫度指標功能，其並冀望藉由真實性、風險性、穩定度、專業性及網絡性等五大面向的整合，運用公開資訊與網路數據，提供用戶在流量、訂閱數之外的多元觀察
鈞興布局人形機器人關節　2027年有望放量 精密齒輪廠鈞興機電日前表示，2026年新項目的出貨旺季可望持續到第4季。鈞興同步公布9月營收達新台幣（以下同）3.36億元，年增27.61%；前3季累計營收達24.50億元，年增4.93%創歷年同期新高。鈞興表示，9月合併
美光罷工峰迴路轉　台中工會提前達成共識、降低罷工傷害 在美光台灣員工罷工一蹴即發之際，美光宣布，歷經多次深入且具建設性的討論後，台灣美光記憶體公司與台灣美光記憶體工會（台中工會）雙方已針對多項議題達成共識，並正式簽署勞資協議。故雙方同意撤回原訂於10月
EBO潛在市場規模約20億美元　3M：攜手玉晶光是「非常重要一步」 美國材料大廠3M董事長暨執行長Bill Brown在第3季財報電話會議中，詳細說明旗下擴束光學（EBO）技術的最新進展，以及與台廠玉晶光簽署代工製造協議等相關事項。在供應端，3M日前宣布與玉晶光簽署代工製造協議
村田開發全球最小NTC熱敏電阻　規劃2027啟動量產 日本村田製作所（Murata）宣布，開發出全球最小008004（0201mm，0.25mm×0.125mm）的NTC熱敏電阻「NCU01系列」，與村田過去最小的01005英吋（0402mm，0.4mm×0.2mm）熱敏電阻產品相比，實
AI封裝走向系統級整合　欣興、星科金朋、緯創共論技術缺口 全球電子協會（Global Electronics Association）於IMPACT 2026研討會中，主持「元件至系統整合技術進展」論壇，邀集欣興、星科金朋、緯創以及市場研究機構TechSearch，涵蓋PCB、載板、OSAT、EMS等
OpenAI揭AI代理兩度削弱安全防護　原因仍成謎 OpenAI表示，旗下兩個AI代理（AI Agent）執行內部程式編寫任務時，削弱監控系統的安全防護，公司正調查相關行為原因並加強限制，以免類似事件再次發生並降低風險。綜合路透（Reuters）及彭博（Bloomberg）
澳洲AI雲端新秀Firmus撤回IPO後獲青睞　NVIDIA擬注資數億美元 知情人士透露，NVIDIA正與澳洲人工智慧（AI）雲端服務供應商Firmus洽談，計劃向Firmus注入數億美元資金。Firmus在10月初因市場環境轉趨保守，無預警撤回首次公開上市（IPO）計畫。據The Information及彭博
AI資料中心需求助攻　美超微1QFY27營收預估優於預期 美超微（Supermicro）公布2027會計年度第1季（1QFY27，截至2026年9月30日）初步財報預估，營收及毛利率均高於原先財測，主要受惠人工智慧（AI）平台需求持續增加。美超微於10月20日表示，1QFY27營收預估
字節跳動、阿里巴巴、騰訊大量採購NVIDIA RTX PRO 5500 字節跳動、阿里巴巴與騰訊向NVIDIA訂購超過300萬個RTX PRO 5500，總值超過350億美元。根據路透（Reuters）報導，RTX PRO 5500為工作站晶片，而非專為AI資料中心設計的晶片。不過，在美國出口限制之下
管制反釀記憶體荒？　俄羅斯擬重啟三星、SK海力士半導體平行輸入 俄羅斯傳為緩解資料中心用記憶體與儲存裝置的供應短缺，正研議重新開放三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）產品的平行輸入（Parallel Import）。不過，受到美國對俄出口管制及全球記憶
Sony不分拆半導體事業　影像感測器綜效、台積電合作成關鍵 Sony集團社長兼執行長十時裕樹近期表示，Sony旗下負責影像感測器業務的半導體事業，並無分拆計畫。Sony集團邁向娛樂相關業務為核心的轉型過程中，半導體事業常被認為與其他事業差異過大、應從集團中分拆上市
Anthropic 1H26虧逾800億美元　巨額算力成本、客戶集中成隱憂 Anthropic 2026年上半營收達163億美元，較2025年同期的11億美元大幅成長，但同期虧損逾80億美元，且未來數年算力承諾上看7,500億美元、營收來源集中在幾家客戶，都為前景添加不確定性。華爾街日報（WSJ）取
Terafab拚2028年量產　ASML等設備商加速供貨 Elon Musk最新透露，由SpaceX與Tesla共同推動的晶片製造計畫Terafab，目標在2028年下半於美國德州啟動量產，並將先進邏輯晶片、記憶體製造、封裝與測試整合於同一園區。但他也坦言，即便包括ASML及其他半
聯茂估2027年M9 CCL逐步放量　開發Low CTE材料鎖定CPO需求 自2023年起，全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長，驅動PCB與銅箔基板（CCL）的需求及材料升級。隨著AI伺服器高階CCL需求不斷快速提升，聯茂持續深耕AI，在高階膠系認證進度快馬加鞭。聯茂指出，繼
凌航3Q26獲利創新高　產品組合優化提高工控佔比 記憶體模組廠凌航第3季獲利創新高，單季稅後純益首度突破新台幣（以下同）10億元，達10.3億元，季增6.2%，但CB轉換執行導致股本增加，相較第2季每股盈餘（EPS）10.17元，每股EPS下滑至9.14元。凌航表示
傳高通不敵市場衝擊將全球裁員　11月起啟動績效考核汰弱留強 高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon於10月19日在一份備忘錄中告訴高通員工，在完成年度員工績效考核後，高通將在全球進行「以績效為導向的裁員」，預計11月開始發送通知。Amon表示，此次裁員是建立更強大
蘋果擴增美國本土鈦供應商　全力緩解iPhone Duo缺貨 為落實擴大美國本土製造承諾並緩解iPhone Duo的嚴峻缺貨瓶頸，蘋果（Apple）日前宣布將在未來3年內向賓夕法尼亞州鈦材業者Perryman Company投入高達1億美元，採購用於iPhone系列產品的高階鈦金屬。據
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