高通新技術「HBC」現身 市場買單有望顛覆對手、供應鏈
高通（Qualcomm）在本週的年度投資日正式公布最新的AI資料中心Dragonfly平台，其中特別提到開發的新突破技術「High Bandwith Compute；HBC」。高通資料中心業務總經理Tony Pialis指出，他入行已經30年，這段時間裡面運算能力提升了6萬倍，但記憶體的能力僅翻一倍，顯然記憶體的瓶頸比運算的瓶頸更須快速解決，而這也是高通認定自身能在AI資料中心市場彎道超車的關鍵技術。...
最新報導
客服委外邁向人機協作 程曦強化AI布局拚成長
數位轉型整合服務廠商程曦資訊26日經櫃檯買賣中心董事會通過股票上櫃案，主辦承銷商為兆豐金證券。程曦也於同日舉辦股東會，會中承認2025年度財務報告及盈餘分配案，決議每股配發現金股利新台幣5.3元（單位下同
郭守富接掌正崴總經理 轉型AI Factory重塑EMS競局
正崴精密（Foxlink）24日董事會通過由郭守富正式接任正崴總經理，並以此身分於26日首度對外闡述集團AI轉型方向，宣示正崴將從傳統EMS製造商演進為「AI Factory」，將以智慧製造模式重新定義其全球競爭定位
耀勝看好四大新產品動能 營運長沈德清升任總經理
耀勝6月25日舉辦2026年度股東會，由董事長蘇浩熙主持。耀勝表示，近年轉型策略聚焦優化獲利結構，鎖定「高總瓦數、高技術壁壘、高毛利」應用，過去的研發投入與自動化支出，已成功孵化出AI高功率電源、發明專利
國際燃料大漲致台電前4月虧90億元 美伊和談有助降低氣價成本
台電6月26日下午舉行股東會，雖然2026年上半受美伊戰爭影響，推升國際能源價格，造成台電前4月虧損新台幣（以下同）90億元，但近期中東戰事趨緩，未來中油若下調氣價，將有助收斂虧損。台電2026全年目標為控制
網通廠居易營收連月承壓 2H26押Wi-Fi 7與資安突圍
網通廠居易26日舉辦股東會，會中承認2025年營業報告書、財務報表案以及2025年盈餘分派案。居易2025年營收為新台幣7.57億元（單位下同），較2024年度減少約35.75%；營業毛利為新台幣3.4億元，年衰退38.77%；稅
愛普生攜手大鐘印染 助力印染業AI與低碳轉型
愛普生（Epson）26日宣布，其將攜手大鐘印染，透過數位印花設備、雲端列印管理系統、AI智慧演算及廢水循環技術導入，打造兼具彈性生產、資源效率與永續發展的生產模式，以此促使企業朝智慧化與低碳化方向發展
蔣尚義看好訊芯CPO封裝潛力 延攬台積老友左大川、張美玲任獨董
鴻海旗下封測廠訊芯召開2026年度股東常會，由董事長蔣尚義親自主持。蔣尚義開場致詞提到，這是他第3次參加訊芯股東會，未來在鴻海「3+3+3」的策略架構下， 訊芯將發揮自身在封裝、測試及光電整合製造能力，掌握
聯寶布局高速網通、高功率電源 不缺席AI磁性元件商機
磁性元件廠聯寶召開2026年股東常會，由董事長譚明珠主持。他表示，AI應用快速起飛，推升高速網通、AI資料中心電源、矽光子電源、低軌衛星地面接收器應用對磁性元件需求，聯寶將不缺席AI相關領域。展望未來營運
建構新資安防護機制 Palo Alto Networks攜手IBM與Red Hat
Palo Alto Networks於26日宣布，將與IBM與Red Hat攜手合作，結合各方的虛擬修補以及軟體修復等能力，在開源軟體、商業應用程式、營運科技（OT）及醫療保健技術等領域共同進行資安防護部署，協助企業及早識
英飛凌回應英諾賽科中國專利戰 一審未了GaN攻防續捍衛
英飛凌（Infineon）和英諾賽科針對氮化鎵（GaN）技術侵權爭議在全球各地法院展開攻防。其中，英諾賽科在中國的法律戰似乎因地主優勢，而取得較為正向的成效。英諾賽科在近期中國最高人民法院駁回複議聲請後，以
產業共推AI智慧醫療數據平台 醫療數據即用加速商用化落地
生成式AI浪潮席捲醫療領域，高品質醫療數據已成為AI醫療產品開發的關鍵基石，然醫療數據因長期分散在不同系統中難以整合，卻也成推動智慧醫療阻礙。為打破跨領域合作障礙，台灣生技醫療器材公會攜手工研院與國內
SK海力士接連事故敲警鐘 南韓25家半導體廠迎全面安檢
鑑於近期半導體製造廠氟氣（Fluorine）洩漏事故頻傳，南韓僱傭勞動部（以下簡稱勞動部）已開始針對SK海力士（SK Hynix）等25家半導體製造商的化學物質安全管理狀況展開檢查。綜合韓媒韓聯社、Chosun Biz等
美國提AI夥伴關係草案引發疑慮 歐盟怕淪美生態系棋子
美國向歐盟（EU）提出人工智慧（AI）夥伴關係框架，聚焦半導體供應鏈安全、法規協調與技術出口合作，拉攏歐盟共同對抗中國，但一些歐盟成員國擔憂可能加深歐盟對美國科技依賴。據彭博（Bloomberg）報導，美國
低價採購壓抑記憶體投資 美光暗指蘋果埋禍根
蘋果（Apple）宣布大幅提高其Mac和iPad系列產品及其他幾款產品價格，蘋果執行長Tim Cook不久前也表示，持續的記憶體短缺將迫使蘋果提高價格。然而，作為蘋果供應商之一的美光（Micron），對此事的看法卻截然
美國半導體政策跨向能源與國防 補助新創I-Pulse搶攻SiC與脈衝電力技術
美國商務部持續擴大半導體投資布局，最新宣布透過《晶片與科學法案》（CHIPS & Science Act）向礦業巨擘必和必拓（BHP）支持的新創I-Pulse Inc.提供2.5億美元補助，協助開發高效能碳化矽（SiC）半導體與
SK海力士HBM下滑、三星DRAM龍頭迎中國追兵 全球記憶體版圖耐人尋味
在2026年第1季的全球記憶體市場中，三星電子（Samsung Electronics）持續穩居DRAM與NAND Flash龍頭，SK海力士（SK Hynix）則以超過5成市佔，持續在高頻寬記憶體（HBM）市場領先。另一方面，中國業者
波音、空巴貿易爭端涉及40億美元 歐盟同意無限期延長停徵關稅
據匿名知情人士透露，歐盟（EU）成員國已同意無限期延長暫停對40億美元美國商品加徵關稅的措施。據悉，這批關稅與空中巴士（Airbus）和波音（Boeing）之間的貿易爭端有關。據彭博（Bloomberg）報導，歐盟委
DeepSeek喊「AGI前夜」 全面招兵買馬力拚全部門規模倍增
中國人工智慧（AI）新創DeepSeek釋出最新徵才訊息，涵蓋七大類別、33種職缺，計劃將所有部門規模擴大至少一倍，更稱當前正處在「AGI前夜」。本次DeepSeek可說是全面徵才，七大職缺類別包括全端開發及演算法
歐盟加入「矽盛世宣言」 美歐聯手重塑AI晶片供應鏈、降低中國影響力
歐盟執行委員會（EC）最新代表27個成員國，正式簽署由美國主導的「矽盛世宣言」（Pax Silica）倡議，象徵美歐在人工智慧（AI）晶片與關鍵供應鏈安全上擴大合作。綜合路透（Reuters）、Euractiv等引述歐執委
OpenAI拒為求快降估值 正式掛牌恐等到2027年
鑑於市場波動，OpenAI原定2026年底的IPO計畫出現變數，執行長Sam Altman傾向推遲至2027年，堅持以1兆美元估值掛牌，拒絕為求速度而降價。紐約時報（NYT）、彭博（Bloomberg）援引知情人士的說法指出
GPT-5.6上架前遭攔 川普政府要求分批發布
據傳，川普政府（Trump administration）要求OpenAI分階段發布新模型GPT-5.6預覽版，初期僅向20家合作夥伴透過亞馬遜（Amazon）Bedrock平台開放，數週後再大規模發布，引發業界擔憂模型發布許可制已悄然成
記憶體成本飆漲 蘋果選擇直接轉嫁消費者
蘋果（Apple）無預警於台灣時間6月25日晚間，全球大幅度調整Mac與iPad多款產品售價，成為記憶體與儲存成本飆升下，少數直接把壓力轉嫁給消費者的科技大廠之一。根據彭博（Bloomberg）、路透社（Reuters）與
三陽「穩」字訣逆勢成長 2H26四輪新車完整布局增添動能
三陽工業6月26日召開2026年股東常會，會中承認2025年度營業報告書及財務報表。三陽工業2025全年合併營業收入為新台幣（以下同）626.32億元，較2025年減少4.56%，仍為歷史第三高；合併營業淨利54.47億元，年減
AI推升記憶體成本 微軟Xbox跟進蘋果8月起全面漲價
微軟（Microsoft）宣布自8月1日起全面調漲Xbox Series X/S主機售價，512GB機型調漲100美元、1TB機型調漲150美元，並同步停產2TB版本。這已是Xbox近13個月來第三度調價，也是近兩年最大幅度漲價。綜合
蘋果2026新品布局就位 繼折疊iPhone後再批准iPhone 18 Pro OLED模組
蘋果（Apple）傳已完成三星顯示器（Samsung Display；SDC）與樂金顯示器（LG Display；LGD）的iPhone 18用OLED模組認證。繼日前傳出SDC已獲得蘋果首款折疊iPhone用OLED模組的生產批准後，再傳此
傳蘋果跳過高階版M6 全面押注AI架構M7系列
有最新消息指出，蘋果（Apple）將大幅調整Apple Silicon產品藍圖，雖年內將推出標準版M6處理器，但首度不再同步推出M6 Pro與M6 Max，而是將高階晶片延後至M7世代，最快2027年底才登場。若規劃屬實，將打破
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