Research Insight：富田深化車用技術護城河 輪轂馬達與薄型矽鋼片技術同步推進
隨著全球電動車（EV）市場進入調整期，車廠對成本與效率的要求持續提升，富田電機近年將累積於車用多合一動力系統的設計、整合與製造能力，逐步延伸至小型化動力模組應用。儘管如此，電動車動力系統仍是其營運主軸，除持續推進多合一動力系統與輪轂馬達等車用技術布局外，與中鋼共同建立的材料研發能力及薄型矽鋼片製造技術，也逐漸成為支撐其車用與新興動力模組市場發展的重要基礎。...
最新報導
東台全面布局AI、半導體、航太三大領域 董事會納入航太戰將
東台精機17日召開股東常會，會中承認財務報表並通過各項議案，同時完成第20屆董事會改選。因應高階製造升級趨勢，東台已全面布局AI伺服器、半導體及航太領域，新一屆董事會更延攬航太產業專業人才加入，展現深化
藍天PC出貨逆勢成長 全年挑戰雙位數增幅
PC受到記憶體與處理器缺料漲價影響，市調機構普遍預估2026全年出貨將會有雙位數跌幅，走利基市場的藍天，預估2026年出貨可望較2025年成長，還有機會挑戰雙位數出貨增幅。藍天指出，2025年NB出貨量約130萬台
血癌新藥放量、HND-039叩關FDA 漢達轉型效益浮現
漢達生技17日召開股東常會，會中承認2025年度營業報告書及財務報表，並通過各項討論事項。漢達表示，2025年受惠於505(b)(2)新藥及高技術門檻學名藥產品銷售持續成長以及血癌新藥Phyrago一次性授權金認列，全年
普生重返資本市場 三大技術平台衝國際布局
精準醫療業者普生召開股東常會。其表示，集團致力由轉型階段邁向規模化與國際化發展，看好全球精準醫療、智慧醫療與再生醫療長期趨勢明確，積極推動CLIA/AIO系統、CTC檢測技術、oh care品牌及國際市場拓展
5G專網結合AI應用 資策會助樂園智慧轉型
隨著5G與生成式AI浪潮席捲全球，傳統觀光業正迎來科技轉型的關鍵時刻。資策會數轉院近期就結合網通業者，成功協助南台灣觀光地標義大遊樂世界重構營運流程與遊客旅程，轉型為全台首座5G AI主題樂園。雙方6月17
祥碩啟動第二次轉型 林哲偉：營收拚5年倍增、搶AI伺服器市場
高速傳輸IC設計大廠祥碩6月17日召開股東會，亦完成董事全面改選。總經理林哲偉表示，2025年營收首度突破新台幣百億元、每股稅後（EPS）72.7元，但面對AI伺服器需求持續擴張帶來的產業結構變化，PC、板卡產業
川普放話不回美國課200%關稅 2029年掌握5成晶片市場
美國總統川普（Donald Trump）出席七大工業國集團（G7）峰會期間揚言，若晶片製造商未將產能遷回美國，將課徵最高200%關稅，並宣稱在他2029年卸任時，美國將掌握全球晶片業50%市佔率。據Stocktwits報導，川
日本Nichicon調漲E-Cap 供需吃緊、成本上漲壓力顯現
被動元件產業再傳漲聲，日本電容大廠尼吉康（Nichicon）宣布，全面調漲鋁電解電容（E-Cap）價格，主因為部分產品訂單量，已超出公司現有生產能力。此外，受到中東局勢持續動盪影響，鋁電解電容的核心原材料鋁箔
施振榮赴日發表新王道白皮書 籲重視永續、人文等長期價值
為爭取台灣思維在國際話語權，宏碁集團創辦人施振榮赴日演講，以3國語言發表新王道白皮書，將新王道的理念推向國際。施振榮強調，真正的領導，是透過平衡顯性與隱性利益，創造可永續的總價值，真正偉大的領導者
Sony與Imec推高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合
Imec與Sony於2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會，共同發表建立超高密度晶背內連的創新整合模組，為3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件。Imec指出，此模組的架構基於一道自對準局部
黃仁勳：AI時代需建立新社會規範 美國能源不足拖慢產業發展
NVIDIA執行長黃仁勳呼籲社會需為人工智慧（AI）建立新規範，同時點出美國能源供應嚴重不足、出口管制政策必須更精準。黃仁勳接受美聯社（AP）專訪時鼓勵大家接納AI。AI已能設計網站、分析文件、規劃室內整新
盟立董座孫弘交棒 執行長林世東接任
自動化設備大廠盟立近日公告董事會決議，原董事長孫弘將辭任董事長一職，未來董事長將交棒給現任執行長林世東。孫弘仍維持盟立董事職位，同時董事會也決議推舉孫弘為榮譽董事長。盟立指出，此次人事異動主要為奠
穎崴加碼美國布局 斥資228萬美元購新廠辦擴大在地服務
測試介面大廠穎崴召開2026年股東常會，董事長王嘉煌表示，在AI、高效運算（HPC）、特用晶片（ASIC）帶動下，2025全年營收來到新台幣78.57億元，年增35.51%，挑戰80億元大關。稅後淨利新台幣16.73億元，每股
AI技術內服轉外用 台灣大助中小企導入AI
台灣大哥大宣布，將擴大中小企業市場的AI服務布局，並替中小企業的AI導入痛點提出系統性解方。雖然生成式AI（GenAI），AI代理（AI Agent）等技術快速發展，但根據經濟部統計，2025年台中小企業數位化的比例
京東方成都8.6代AMOLED宣布量產 總投資額人民幣630億元
中國面板廠龍頭京東方（BOE）6月17日宣布，位於成都高新區的中國首條第8.6代AMOLED生產線正式進入量產階段，總投資金額達630億元人民幣，規劃月產能3.2萬片玻璃基板。京東方成都高新區基地將主要鎖定NB
Taboola開放DeeperDive變現技術 擴大結盟GenAI平台
成效廣告業者Taboola 17日宣布，將開放旗下生成式AI答案引擎DeeperDive的變現技術給第三方生成式AI企業使用，且Taboola也承諾，後續DeeperDive的變現能力將持續擴展至對話式AI、聊天機器人及虛擬助理等服
鴻海攜Bull生產Vera Rubin 強化歐洲AI供應鏈韌性
先前宣布將與鴻海共同布局歐洲AI資料中心市場的法國Bull於17日針對合作再度進行說明，表示雙方合作已踏出首個實質里程碑，也就是將在歐洲本地生產NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的關鍵組件，並以Bull品牌進
DeepSeek首輪融資74億美元 梁文鋒繼續保持公司控制權
中國人工智慧（AI）新創DeepSeek完成首輪融資，金額74億美元，估值達500億美元。創辦人梁文鋒仍保留公司控制權。華爾街日報（WSJ）與The Information都用「不尋常」來形容本次投資人參與方式。募資前，梁文
鴻海領軍台廠赴波蘭布局 波蘭總理：爭取半導體合作
波蘭正寄望來自台灣企業的大量投資與技術移轉，以重塑自身規模達1兆美元的經濟結構。波蘭總理Donald Tusk於16日表示，波蘭在爭取鴻海等企業進一步投資。彭博（Bloomberg）報導，Tusk表示，鴻海5月已同意在波
士林電機五大業務齊發力 2026營收獲利拚雙位數成長
士林電機17日舉行2026年股東會，會後管理層表示，對2026全年營運展望相當樂觀，預估2026年營收與獲利均將達雙位數成長。士林電機表示，主要成長動能來自包括台電電網強韌計畫、能源轉型布局、AI資料中心
高通CEO：AI代理將成新一代App 逾40款穿戴裝置方案在研
高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon表示，因應AI代理（AI agent）浪潮席捲消費性電子，正全面升級產品路線圖，目前已有逾40款以其晶片平台為基礎的新型AI穿戴式裝置設計方案開發中。Amon接受CNBC
SK海力士徵才全面廢除學歷限制 力爭AI半導體人才鞏固HBM王位
SK海力士（SK Hynix）宣布自近日的常態招募開始，在新進員工的應徵條件中全面廢除學歷限制。業界普遍認為，在主導全球高頻寬記憶體（HBM）市場、創下史上最佳業績之際，SK海力士更重視員工能在急速變化的
東陽看2H26市場需求回穩 擴產布局迎接成長動能
東陽於6月17日召開股東常會，2026年東陽前5月自結合併營收為新台幣（以下同）94.87億元，自結合併稅前淨利18.32億元，累計稅前每股盈餘（EPS） 3.11元，創歷年同期累計第三高。東陽表示，隨著汽車零組件銷美
EssilorLuxottica攜手應材 共同開發智慧眼鏡與AR技術
全球最大眼鏡製造商EssilorLuxottica最新宣布，與應用材料（Applied Materials）簽署長期聯合開發協議，將共同推進下一代智慧眼鏡與擴增實境（AR）光學技術商業化，目標是加速將實驗室等級光學方案轉化為可
元太揮軍InfoComm 2026 大型彩色電子紙強攻DOOH商機
電子紙大廠元太科技參加亞太區專業視聽與系統整合盛會InfoComm 2026展覽，預計展示最新大型彩色電子紙解決方案，涵蓋數位看板、公共資訊顯示及建築空間應用。元太指出，將展出多項節能且具高可視性的反射式顯
台積電與Amkor簽署10年協議 擴大亞利桑那先進封測產能
台積電與Amkor宣布一項為期10年的協議，將深化雙方合作，提升亞利桑那州的先進半導體封裝能力，並強化與加速美國半導體供應鏈生態系的投資。此項合作預計將打造一個整合度更高且更具韌性的半導體供應鏈，使廣泛
商情焦點
