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台韓供應鏈面臨深層查核難題 HELIOS布局台灣製造業與海上風險分析

隨著美國國防採購限制與歐盟(EU)供應鏈盡職調查要求推進,南韓風險情報新創HELIOS看準台灣、南韓AI、半導體及國防等產業的供應鏈查核需求,規劃將結合公開資訊分析與實地查核服務導入台灣,並同步強化台海週邊海上威脅分析,拓展企業與國防安全應用。HELIOS執行長Antonio Kim表示,南韓與台灣有相同的難題,兩國都深入美國供應鏈,也依賴相同的材料與零組件。...
最新報導
DIGITIMES Today:Vicor 再告台廠 鴻海、廣達、台達電入列 | 華為供應東協資料中心設備 |友達轉型邁入新階段 Vicor年內二度提告 鴻海、廣達、台達電再遭點名美國國際貿易委員會(USITC)9日(美國時間)投票通過,針對垂直供電(VPD)系統、相關元件及搭載這類系統的運算設備啟動337調查,案號337-TA-
大立光預示「旺季提前下修」 手機晶片業者4Q26挑戰大 光學鏡頭大廠大立光董事長兼執行長林恩平表示,2026年10月拉貨動能與9月相當,11月將開始下滑,原因是客戶在新機開賣後下修先前給出的預測,拉貨高峰已經過去。這樣的說法基本上已經預示著,2026年手機供應鏈的需求將在第4季出現下滑,那些在第3季因為手機拉貨而繳出優異表現的廠商,到第4季可能會面臨一定的挑戰,手機晶片業者也在
評析:從奧迪借將國防業 看台灣供應鏈兩度跨域轉型 近期德國車廠奧迪啟動彈性人力模式,開放員工自願轉往空中巴士等航太國防企業工作,且申請人數超出預期名額。這項舉措反映汽車人才開始打破領域界線,也呼應台灣供應鏈從3C跨足車規、再從車規跨入AI資料中心(AIDC)的思維轉換。外媒揭露,奧迪開放專案經理、技術開發與品質保證人員自願轉往空中巴士(Airbus)、MBDA、Diehl
拆解中歐貿易戰引信 中國電動車取消退稅成關鍵 面對中歐瀕臨貿易戰邊緣,北京理應選擇讓步以緩和局勢,逐步取消長期支持;特別是中國車廠等出口商的退稅政策,將是一個好起點。此舉雖無法單方面解決歐盟(EU)所有不滿,但能著手改善歐盟每日逾10億美元的對中貿易逆差,並具體展現北京願意妥協的誠意。綜合彭博(Bloomberg)及路透(Reuters)報導,中國自1985年起實施出
網通廠建漢攜手 Marvell推1.6T平台拚2H27送樣 網通廠建漢科技正式跨入AI資料中心高速交換器市場,宣布攜手網通巨頭邁威爾(Marvell)引進3奈米技術,推出全新Pallas系列1.6T AI資料中心交換器平台架構。產品預計將於2027下半年送樣,量產時程則視Marvell晶片供貨狀況而定。建漢表示,2025年底
手機價揚 N-1代、二手機新商機浮現 手機品牌廠商反應記憶體價格飆漲而調漲手機售價結果,已讓2026年新機銷售表現受創,外界預期2026年手機總出貨量恐將出現15~17%跌幅,連帶讓品牌業者2026年營運受累。值得注意的是,前一代(N-
蘇姿丰密會南韓高層推異質運算 超微亞洲首座AICoE落腳南韓 超微(AMD)執行長蘇姿丰10月7日訪問南韓,與政府高層及人工智慧(AI)生態系業者密集交流,重申2026年內於南韓設立亞洲首座AI卓越中心(AI
Mistral發表ML4開放權重模型 宣稱部分能力超越中國對手 開放權重AI模型的效能競爭升溫,法國AI新創Mistral推出Mistral Large 4(ML4),預計2026年10月底公開。Mistral方面強調,ML4效能足以與部分中國開放權重模型匹敵。綜合韓媒Chosun
韓模組廠NUCODE布局美無人機識別市場 搭載瑞昱晶片方案送樣評估 南韓無線通訊模組業者NUCODE與美國無人機識別暨空域情報業者Zing Drone
華為供應東協資料中心設備 鯤鵬晶片出貨三級跳 DIGITIMES Research指出,華為仰賴新加坡作為樞紐出海,供應伺服器等硬體給東協資料中心,隨著美國在2024年撤銷英特爾(Intel)銷售給華為晶片許可後,華為大量導入自家研發的鯤鵬晶片,出海給東協資料中心、電信基地台的鯤鵬晶片也明顯增加。DIGITIMES
AI基建年均投資估佔美GDP 3.63% 缺電、缺料成擴建絆腳石 儘管市場對AI未來需求與投資回報的爭論不斷,但電力供應短缺、公共電網併聯延宕與關鍵記憶體匱乏等實質瓶頸,已成為當前壓抑資料中心擴建步調的最直接阻礙。據華爾街日報(WSJ)報導,摩根士丹利(Morgan
談手機保守、CPO卻積極 老實樹大立光林恩平的直白 大立光執行長林恩平向來說話直白,在日前的線上法說會中,對於手機業務也直言,主要客戶新機「9月就下修,應該是不好吧。」並且從拉貨節奏、毛利結構到2026年能見度的談話態度來看,可見手機鏡頭產業正同時面對三重壓力。林恩平惜字如金,但是態度堅定。本次林恩平談手機時語氣相對保守,談共同封裝光學(CPO)時,則明顯積極,新購土地
友達轉型邁入新階段 張博儀接任總經理牽動集團營運模式 在面板景氣與終端需求仍有變化之際,友達持續推進營運轉型,2026年適逢成立30周年,10月17日將舉行「精彩三十,共創視界」30周年運動會,董事長暨集團執行長彭双浪、總經理張博儀將接受媒體聯訪,外界關注友達下一階段的集團轉型策略。張博儀自7月31日起接任友達總經理職務,為友達首位財務背景出身的總經理。在友達持續轉型之際,張
從造船到半導體全面機器人化 川崎重工砸5,500億日圓押注實體AI 川崎重工(Kawasaki Heavy Industries)宣布,未來4年將投入5,500億日圓(約35億美元),把實體AI(Physical AI)導入船舶、飛機等各項製造現場,提升主力事業生產力,同時透過對外銷售創造收益,藉此朝機器人綜合重工業者轉型。綜合日經新聞(Nikkei)、路透(Reuters)、朝日電視台(TV
三菱汽車助攻人形機器人量產 Highlanders N最快2027年出貨 為開發實體AI(Physical AI)在汽車製造領域的應用潛力,日本機器人新創Highlanders與日本三菱汽車(Mitsubishi
台灣資通訊已享3年好光景 美國債務卻愈滾愈大 根據經濟部整理的國際經濟情勢報告,美國10年期實質利率8月已升至近20年高點,部分企業債信用利差擴大,企業實質融資成本上升。美國、日本等國公債處歷史高峰,若市場要求更高風險溢酬,將推升殖利率、壓低債券價格,全球金融條件緊縮,高負債經濟體恐面臨再融資與償債壓力。台灣近3年受惠AI、高效能運算及雲端資料服務等應用需求強勁,資訊
AI產業具未來成長性 無風險利率盈餘報酬受壓抑 2027年美國四大CSP資本支出可望持續擴增,法國、沙烏地阿拉伯等國家積極建置主權AI,使AI硬體需求成長趨勢不變。而搭載效能更強大的Vera
台積電攜ASML衝12吋光罩 High-NA全幅視野與成本決定主流化 先進製程持續往2奈米及埃世代推進,極紫外光(EUV)曝光技術也進入High-NA階段。DIGITIMES Research分析,High-NA EUV將數值孔徑(NA)由Low-NA的0.33提高至0.55,單次曝光解析度可由約13奈米推進至8奈米,但景深縮小、光阻薄化及製程控制難度也同步增加。為降低0.55
(專訪)EnterpriseSG助新加坡半導體對接國際 中小企攻設備、先進封裝與矽光子 新加坡企業發展局(Enterprise Singapore;EnterpriseSG)製造業副局長黃增毅(Wong Zeng
德國力挺歐盟放行Tesla FSD 若卡關擬透過國家方案解套 Tesla力推的全自動駕駛(FSD)在歐洲的審批迎來重要進展,德國交通部長Steffen Bilger公開力挺,呼籲歐盟(EU)儘速核准,更首度拋出若歐盟卡關,將考慮以德國「國家方案」解套。據路透社(Reuters)與Electric Vehicle報導,Steffen
手機成本飆升 業者對策大不同 近年記憶體報價已出現4
蘋果4QFY26財報11月揭曉 Ternus迎供應與漲價考驗 蘋果(Apple)宣布將於11月2日公布2026會計年度第4季財報(4QFY26),這將是John Ternus首次以執行長身分出席,並與財務長Kevan Parekh共同主持投資人電話會議。據AppleInsider與9To5Mac報導,蘋果預估第4季營收將介於1,116.9億~1,137.4億美元之間,年增率落在9~11%
AI人才戰轉向 FDE成科技大廠、南韓SI業者爭搶對象 光有AI模型還不夠,能進駐客戶現場、讓AI做出成效的人才成為新的搶手對象。全球科技大廠與南韓系統整合(SI)業者的「AI人才爭奪戰」進入新局面,在開發模型的研究人員之外,負責分析客戶業務、把AI實際導入系統的「現場AI工程師」也成為炙手可熱的人才。綜合韓媒Money Today、SBS
【漫圖秒懂】Sam Altman親上火線力挺 攜Cerebras突破AI算力極限 近期外傳OpenAI的GPT-6.1 Sol Ultrafast模式將捨棄Cerebras改採NVIDIA GPU,導致Cerebras市值一度重挫 20%。OpenAI執行長Sam
川崎重工軍工事業拚兆日圓 無人機、無人潛艇雙線推進 川崎重工(Kawasaki Heavy Industries)10月6日宣布,目標在2030年代中期將國防事業營收提高至1兆日圓(約65億美元)以上,較2026年度預估的5
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