AWS Trainium 3傳下修出貨 供應鏈：2Q26放量進度不變
近期市場傳出，亞馬遜（Amazon）AWS近期將推出的Trainium 3，因為運算效能不如預期，下修出貨，並上調Trainium 2.5晶片需求。然亞馬遜Trainium 3零組件廠表示，未接到相關訊息，原預估2026年第2季出貨快速拉升的趨勢未改變。...
最新報導
中華電雲端與IDC達標百億規模 海外布局持續擴點
2026年智慧城市展暨淨零城市展17日正式登場，中華電信以「海地星空、網路韌性、AI永續」為主題，在台北展區展示韌性網路、韌性醫療、智慧交通、文化科技、生物保育及國際共創等15項多元應用成果。中華電信總經
加速部署智慧燈聯網 光林智能攜手1NCE
光寶旗下光林智能宣布，攜手全球IoT軟體與連線服務供應商1NCE，光林與1NCE將共同推動LEOLink AI智慧燈聯網系統（Intelligent Lighting System；ILS）的全球部署，透過整合光林智能在智慧道路照明與交
AI效應和海外布局持續擴張 崇越2026年拚雙位數成長
AI應用推升先進製程、HBM與先進封裝技術高速成長，帶動矽晶圓、光阻等關鍵材料需求顯著增加。崇越科技表示，2026將持續聚焦AI、車用與資料中心等高成長應用，目標維持雙位數成長。崇越科技董事長潘重良表示
遠傳智慧城市專案表現亮眼 貢獻新經濟營收逾15%
2026智慧城市展17日開展，遠傳電信展出涵蓋「城市治理、AI驅動、淨零轉型」3大領域解決方案。遠傳總經理井琪表示，遠傳運用5G「遠傳大人物」（大數據、人工智慧、物聯網）及雲端核心技術，發展多元綠色資通訊
台灣大AIDC算力接近售罄 積極攜手外商擴建AI版圖
「2026智慧城市展」台北場17日盛大開幕，台灣大哥大以「智慧賦能 綠動未來」為主題，展出智慧家庭與儲能、智慧移動、智慧店家、智慧基建、智慧醫療及智慧消防6大領域、20項服務應用。瞄準高效能算力需求，台灣
AI與5G鏈接陸海空運輸 交通願景館聚焦ITS創新應用
交通部致力推動「國家希望工程」施政目標，持續以數位科技與綠色轉型為雙軸核心，打造以人為本、安全永續的交通生態系。在2026年「智慧城市展暨淨零城市展」中，交通部整合智慧交通與低碳運輸之推動成果，以建置
三星股東會預計展示HBM AI記憶體戰略轉向訊號浮現
三星電子（Samsung Electronics）將於3月18日在南韓京畿道水原舉行第57屆定期股東大會，傳將展示高頻寬記憶體（HBM）在內的先進記憶體產品，釋出強化半導體競爭力的訊號。據韓媒iNews 24報導，三星歷年皆會
電費比LCD電視牆省85% 夏普電子紙海報智慧城市展看得到
隨著企業數位轉型與淨零碳排意識普及，台灣夏普正式推出ePoster電子紙海報，將於17~20日舉行的2026智慧城市展暨淨零城市展中首度公開亮相 。夏普表示，本次展出特別進駐AI City鴻海展區，展示數位看板如何從
泓德能源深耕日本電力市場 北海道50MW儲能案場投入電力交易
第25屆日本智慧能源週近日於東京登場，泓德能源參展並展示儲能整合、電力交易與充電營運三大解決方案。公司表示，日本市場開發目標達3 GW，隨著儲能市場需求於2027~2028年維持高檔，整體收益表現可望進一步提
台達電GTC力推800 VDC電力架構 同步展數位分身應用
台達電子以800 VDC直流電力架構為核心主軸參展NVIDIA GTC 2026，同步展示基於NVIDIA Omniverse平台建構的數位分身（Digital Twin）應用成果，切入AI工廠基礎設施建置需求最為迫切的電源效率與智慧化管
三星不只衝記憶體 傳3Q26量產SiC功率半導體樣品
三星電子（Samsung Electronics）正在推進的碳化矽（SiC）功率半導體開發成果，預計將於2026年下半逐步顯現。據悉，三星近期已開始為正式的樣品量產進行材料與零組件的發包。據韓媒ZDNet Korea引述業界消
譜鉅NIR光譜儀導入工業領域 持續拓展應用版圖
隨著全球對近紅外線（NIR）光譜儀技術的需求持續攀升，NIR產品的應用領域也正快速擴展。中光電旗下子公司譜鉅科技，2026年攜手中國合作代理商深圳譜研，參加2026慕尼黑上海光博會。譜鉅在這次展會中將展出便
卡位NVIDIA Vera Rubin 和碩GTC發表新一代AI平台
和碩於NVIDIA GTC 2026發表新一代AI平台，包括搭載NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8以及NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，為超大規模（Hyperscale）
記憶體晶圓缺貨至2030 SK集團會長：與台廠合作是生態系基礎
針對當前AI加速運算帶動的高頻寬記憶體（HBM）需求暴增市況，南韓SK集團會長崔泰源3月16日於NVIDIA GTC 2026大會中表示，記憶體短缺的根本原因在於「晶圓供應不足」。由於HBM的製造需要大量晶圓，而擴
益登參展NVIDIA GTC 2026 軟硬整合技術加速AI應用落地
益登科技2026年第三度參與NVIDIA GTC，以「From AI to Action：Physical AI in Motion」為主題，攜手生態系夥伴展示AI運算平台、關鍵零組件與系統整合成果，並採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的實體AI
科技消弭餐飲業缺工壓力 光聚晶電智慧城市展秀餐飲AI機器人
經濟部產業技術司3月17日於「2026智慧城市暨淨零城市展」發表八大前瞻技術，聚焦AI生活應用與環保再生材料。其中，由光聚晶電研發、導入工研院VLA技術的「AI拉麵機器人」，因具備領先全球的視覺辨識與模仿學
OpenAI星門計畫調整 從自建轉向第三方算力租用
OpenAI調整「星門計畫（Stargate）」，從自行打造算力改為優先租用大型雲端供應商伺服器，同時重組基礎設施團隊，以應對與Anthropic、Google的競爭。The Information援引知情人士的說法指出，OpenAI將運算
對標半導體光罩製程 Epson攜Manz推進噴墨印刷技術
精工愛普生（Seiko Epson）17日宣布，將與微機電系統（MEMS）業者Manz策略合作，推動噴墨印刷技術在半導體產業中的創新應用，投入諸如半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案等開發。Epson噴墨印
美光HBM4 36GB掃去陰霾 宣布1Q量產出貨Vera Rubin
美光（Micron）宣布，2026年第1季開始量產出貨12層36GB第六代高頻寬記憶體（HBM4），專為NVIDIA Vera Rubin GPU平台打造，從HBM4、PCIe 6.0資料中心SSD和SOCAMM2模組，將成為首家同時為Vera
慧榮GTC 2026秀新品 AI推論架構延伸高效能NAND儲存
隨著AI模型規模持續擴大，推理架構正逐步從高頻寬記憶體（HBM）與系統DRAM延伸至高效能NAND儲存層級，近日NVIDIA GTC 2026大會中，NAND Flash控制晶片廠慧榮亦展示多款新品，包括企業級SSD控制晶
從伺服器到人形機器人 鴻海GTC參與規模倍增
為展現對合作夥伴的強力支持，鴻海大舉挺進NVIDIA GTC 2026，不僅由董事長劉揚偉親自領軍，更集結逾百位高階主管、工程師與科學家赴美國聖荷西與會，參與規模較2025年倍增，顯示鴻海對此一全球AI開發者盛會
明基材料Touch Taiwan秀身手 四大戰略支柱齊亮相
明基材料將參與Touch Taiwan 2026展覽，以「From Materials to Possibilities」為溝通核心，並以「驅動未來的跨產業材料整合平台」作為展覽主軸。透過移動場景材料、智慧顯示光學膜、高階材料整合、以及永續
貿聯電源互連方案亮相GTC 對接Vera Rubin平台
NVIDIA GTC 2026正式開展，互連解決方案業者貿聯以AI資料中心電源與互連技術為主軸參展，展示其在NVIDIA新世代加速運算平台生態系中的關鍵供應角色。本屆GTC的核心議題之一，是AI基礎架構如何因應運算密
東元轉型能源系統整合商 搶攻AI時代節能市場
成立70年的機電業者東元電機17日以AI智慧能源管理平台為主軸，攜手旗下子公司東訊共同參展2026智慧城市展暨淨零城市展，一改過往以單一節能設備與綠能工程為主的參展定位，轉而強調以軟硬體整合的整體解決方案
研華GTC展邊緣AI整合實力 對接實體AI浪潮
NVIDIA GTC 2026於美國聖荷西正式登場，工業電腦（IPC）業者研華，以邊緣AI與實體AI（Physical AI）為主軸參展，展示其在NVIDIA生態系中的深度整合成果，反映出AI應用正從雲端訓練逐步延伸至真實世界部
李長榮鎖定半導體新血 投入億元擴編研發梯隊
隨著AI、高效能運算與先進封裝技術持續推進，半導體製程正邁向精密與複雜的新紀元，材料品質與製程穩定度成為決定良率與效能的關鍵。半導體電子材料供應商李長榮化工表示，因應產業技術演進，2026年為AI加速元
商情焦點
