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「晶創25」上半年用量達滿載 國研院3大投資工程吸睛

人工智慧(AI)的浪潮,使算力基礎建設變得格外重要,甚至有人喊出「算力」即「國力」的主張。台灣作為全球AI晶片(如GPU、TPU、ASIC)及AI伺服器的主要生產者,與主權AI有關的自我需求也需要儘早建立完成。...
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OpenAI推GPT-6 Astra 總裁揭有望成AGI時代起點 OpenAI發表新模型GPT-6 Astra,宣稱在資安、軟體工程及電腦操作能力展現世代躍進,高層更稱或許就是通用人工智慧(AGI)誕生起點。綜合The Verge、彭博(Bloomberg)及Axios報導,Astra是OpenAI規模最
NVIDIA收購Hugging Face AI版圖從硬體延伸至開發者平台 NVIDIA同意以約130億美元收購AI開源社群平台Hugging Face,顯示NVIDIA業務範圍正從硬體進一步擴展至AI軟體平台領域。綜合彭博(Bloomberg)、CNBC及路透(Reuters)報導,NVIDIA執行長黃仁勳9月3
福斯拍板重組計劃 擬裁員5萬人並精簡半數車型 福斯汽車(Volkswagen)監事會正式批准全面重組方案,預計將額外裁減5萬名員工,並規劃在2035年前將旗下車型陣容精簡達50%,藉此應對龐大轉型成本與市場需求疲軟的嚴峻挑戰。據彭博(Bloomberg)報導,為重塑
小米汽車啟動出海模式 2027年首波鎖定進軍歐洲4國 小米汽車正式啟動海外市場布局。小米集團合夥人、總裁盧偉冰9月4日在中國社群平台上表示,小米汽車已在2026柏林國際消費電子展(IFA)期間,已與8家德國首批主要汽車經銷商集團完成簽約,為進軍歐洲市場建立銷
傳美光HBM月產能2026年底前翻倍 12層HBM4佔比衝50% 消息指出,美光(Micron)計劃在2026年底前大舉擴充高頻寬記憶體(HBM)產能,預計將月產能較2025年提升至2倍,並透過積極的設備投資強化12層HBM4供應能力。分析指出,美光此舉意在縮小與三星電子
每日椽真:台半導體產值挑戰8兆元 | 中國打出記憶體三張牌 | AI建廠潮迎來台灣供應鏈歷史性機遇 台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年,AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片(ASIC)不再只缺先進製程,而是連「封裝名額」都成為稀缺資源,也讓英特爾(Intel)EMIB-
CPO先進測試戰線前移 設備鏈組隊搶「統包」主導權 矽光子與共同封裝光學(CPO)逐步進入量產前關鍵階段。供應鏈人士指出,CPO下個真正的量產瓶頸,是「把測試往前移」,在晶圓階段就找出光學缺陷、控制良率,並把測試資料一路串到Optical Engine及Module
「倒了就是倒了」 台灣車用零組件廠陷退場或出海兩難考驗 2026年台灣車市持續承壓,雖然近月已經出現觸底回彈的跡象,但車用零組件業者對後市依舊抱持保守、甚至偏向悲觀的態度,顯示產業復甦的腳步遠比表面數字來得緩慢而顛簸。台灣車用零組件業者指出,目前台灣車市呈現國產車與進口車銷量「黃金交叉」的態勢,進口車市佔率持續攀升,國產車銷量則節節敗退,市場結構已經逐漸傾斜。業者形容,目前的局
評析:新CEO預演的新篇章? 蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道 蘋果(Apple)停止Project Titan造車計畫時,汽車供應鏈業者即預告,蘋果不會缺席智駕車市場,只是會改以不同型態切入。若從蘋果近期與福特汽車(Ford)的合作來看,蘋果改切入車廠的軟體底層整合與工廠體系,這或許是蘋果新任執行長John
Tim Cook成功墊高市場期待 Ternus迎戰AI與供應鏈變局 蘋果(Apple)正式進入新任執行長John Ternus時代,年僅51歲的他將從長期負責硬體產品與工程開發的幕後角色,轉而掌舵一家市值逼近5兆美元的全球科技巨擘。Ternus並非「空降型」領導人,而是典型的蘋果產品與
蘋果、華為折疊機接力登場 手機寒冬下尋找成長轉機 隨著全球智慧型手機市場面臨嚴峻衰退,蘋果(Apple)與華為即將接連推出重磅折疊旗艦機種,雙雄的正面對決,不僅牽動下半年高階換機潮,更成為檢驗供應鏈成本承受力的重要指標。據南華早報(SCMP)報導,蘋果
紐時告OpenAI侵權案添變數 美司法部以國安為由力挺AI訓練 美國司法部首度就人工智慧(AI)著作權爭議表態,力挺OpenAI在與紐約時報(NYT)著作權訴訟中的立場,主張以著作權保護內容訓練AI模型屬「合理使用」(fair
科技1分鐘:眼所未及的——小王子用心感受 無人機以「聲」感知 「真正重要的東西,只用眼睛是看不到的。」狐狸告訴小王子,只有用心,才能看得清。《小王子》裡的這段話放到無人機身上,竟也有了另一種意味——當視線抵達不了的地方,無人機開始學著用「聲音」感
台灣無人機拚進美國防供應鏈 美前DIU專家籲有訂單才有量產投資 可信賴供應鏈議題從半導體已進一步延伸到近年躍升成國家級戰略產業的無人載具。國家級智庫DSET此次在SEMICON Taiwan 2026期間舉辦週邊論壇,會中除探討各國半導體政策,也針對無人機、機器人等自主系統剖析台灣如何藉由供應鏈優勢參與到全球國際合作中。會中除前美國國防部創新單位(DIU)Blue
「AI落地」商機可期 宏碁RTX Spark、GoogleBook雙軌出擊 「AI落地」是現在進行式,而非未來式。宏碁董事長暨執行長陳俊聖指出,AI落地商機可期,跟每一家企業客戶談導入AI,回應都是希望能在「地端」使用,而非雲端,宏碁不只與NVIDIA合作,推出RTX
AI機櫃邁向MW級 電源與散熱從分工走向協同設計 伴隨算力的大幅提升,AI伺服器的耗能問題,已成為亟待攻克的重要關卡。而耗能議題,也正從晶片端一路擴散至供電系統,隨著NVIDIA的AI機櫃開始放量,單一AI機櫃功耗快速提升。在功率密度快速攀升同時,過去主要用來處理GPU、CPU發熱的液冷技術,也開始逐步延伸至電源模組與電力傳輸系統,使得電力與散熱兩大基礎設施之間的界
富采三路並進加快AI光通訊 台灣生態系力拱Micro LED提前上場 富采轉型跨足AI高速光通訊領域,前瞻技術研發中心協理蔡長達表示,Micro LED在光通短距的傳輸優勢已獲得證實,目前僅剩量產問題待解決,而台灣擁有完整的生態鏈體系與全力投入,發展腳步可望比原先預期更快,包
矽光子、光學鏡頭需求點燃雷射競爭 中國拚光源、台灣比精度 矽光子無疑為SEMICON Taiwan 2026的核心話題,雖然該產業目前仍在前期快速發展階段,但是產線布局早已動起來。其中,精密加工的雷射設備相當稀缺,符合嚴密標準的更是少數,中國與台灣業者所採用的雷射設備優
台灣衛星地面設備產值年增13% 朝3千億元叩關 耀登、仁寶、鐳洋、智易等業者積極投入衛星地面設備商品化,跨入低軌衛星產業鏈。根據政府機構所公布的數字,2026年台廠與國際衛星供應鏈所簽訂的保密協定已有19件,過去5年台灣衛星地面設備與射頻核心晶片已申
美光盧東暉:AI建廠潮迎來台鏈歷史性機遇、長約綁定營建廠產能 AI浪潮推動半導體產業轉向長期結構性成長,台灣美光(Micron)董事長盧東暉表示,在可見的未來,看不到AI需求減弱,半導體廠擴產挑戰恐將成關鍵瓶頸,這波AI建廠潮是「台灣供應鏈歷史性的機遇」,從在地承包商轉型為國際級戰略夥伴,美光正規畫採長期綁定、產能預約,將與台系營建夥伴業者簽訂長期合約關係。美光企業副總裁暨台灣美光董事
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局 新加坡半導體封裝設備大廠庫力索法(Kulicke and Soffa;K&S)表示,受惠於AI需求擴散至週邊應用,2026年打線封裝(wire bonding)設備接單暢旺,出貨量更創歷史新高,公司也持續擴大布局先進封裝市場。K&
本田要求供應商降本30% 2030年前拚省下1.5兆日圓 日本本田汽車(Honda)規劃到2030年,累計削減1.5兆日圓(約473.
中國NEV進口量持續探底 外資在地化、中系品牌夾擊海外車 當前中國車市進口規模持續萎縮,7月更創2026年來新低,僅進口125輛純電動車(BEV),相當於每天只有4輛成功跨入中國市場。進口量大幅下滑,主要是外資車廠因應「在中國、為中國」策略,持續提高在地自製率;另一方面,中系品牌市佔率也持續擴大,使海外進口車的市場空間不斷遭到壓縮。據中國乘用車市場信息聯席會(CPCA)資料顯
日本電信資費凍漲落幕 網路品質左右漲價步伐 日本三大電信業者的最新財報中,營收成長率最高的是軟銀(SoftBank),營益成長率最高的則是KDDI。KDDI調高行動通訊服務費率的效益已反映於業績,軟銀也自2026年7月跟進;而因通訊品質問題對全面漲價保持審
Gemini 3.8 Flash甫登場即被超車 Meta新模型拿下更高分 Google新一代模型Gemini 3.8 Flash定價與前代相同,但因模型在複雜任務推論過程更多步驟,工具呼叫次數更頻繁,單任務成本反增加近4成,且在第三方測試機構模型排行榜旋即被同日登場的Meta新模型超越。Gemini 3.8 Flash為Google DeepMind
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