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全球創投市場迎東風 中國機器人資本火熱更勝美國引忌憚

資本市場歷經疫情時期的冷凍期後,近年全球創投市場在AI熱潮帶動下迎來復甦,光是2026年上半,投資總額已超越2025全年。然繁榮背後卻有極端化隱憂,尤其市場高度集中AI相關領域,獨攬超過7成資金。...
最新報導
每日椽真:台日半導體合作不只供應鏈 | 中國機器人資本火熱超車美國引忌憚 | 折疊機需求爆發? 面臨上游原物料飆漲,2026年半導體供應鏈籠罩著濃厚的通膨氛圍,AI不僅推升記憶體、先進製程需求,二線晶圓製造廠產能也幾乎滿載,成熟製程對原物料同樣產生龐大需求,在多座新廠同步擴建計畫之下,晶圓製程盒(FOUP)供應也出現缺口。隨著全球汽車電子/電氣化(E
2027全年記憶體產能提前售罄 買家「祕而不宣」只怕買不夠 記憶體吃緊延續至2027年。業界人士指出,近期原廠已搶先完成2027全年產能分配談判,三大原廠的DRAM與高頻寬記憶體(HBM)產能均提前售罄。NAND
比亞迪加速自研晶片推4奈米璇璣A3 中系車廠四大策略布局AI下半場 隨著全球汽車電子/電氣化(E/E)發展,加上中國積極推動供應鏈自主化,中國車廠近年陸續跨足晶片自主研發,並直接鎖定7奈米
台灣7月車市掛牌年增8.9% 和泰車雙品牌市佔率突破4成 2026年7月台灣汽車市場銷售戰報出爐,總市場達到38,657輛,和泰汽車雙品牌市佔突破40%。根據車廠提供的掛牌數據,台灣汽車7月總市場交出3,8657輛的掛牌數量,主要受惠於各車廠促銷籌碼盡出與新車蜜月期帶動,本月整體表現較2025年同期成長約8.9%,雖較6月微幅下滑6.5%
折疊機需求爆發? 4Q26成最關鍵季度 折疊機造型設計趨於多樣,除既有左右開合型態(Fold型)、上下翻折(Flip型)、3折等設計外,在三星電子(Samsung
寬折新品、蘋果入局雙利多 折疊機出貨逆勢估增2成 即便手機受上游邏輯晶片等供應吃緊,以及記憶體價格飆漲等影響,導致2026年全球智慧型手機銷售表現欲好不易。但外界預期,折疊機經由三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple)、華為等多家品牌商力拱,預期2026年折疊機總出貨量,可望較2025年有20%
PC寒冬三大看點:教育及商用機種抗跌、MacBook熱銷、RTX Spark登場 原本供應鏈期待2025年PC短暫回溫後可望迎來復甦,卻因AI伺服器排擠記憶體產能,致使DRAM、NAND價格飆漲,同時CPU也出現供貨吃緊,使得整體PC需求再度降溫。多家調研機構預估,2026年全球PC出貨恐年減
測試優於Kimi K3? 阿里巴巴最新AI模型稱媲美Anthropic 阿里巴巴集團近日發布最新旗艦AI模型Qwen3.8-Max,此模型建立在2.4兆個參數之上,宣稱其效能可與Anthropic的Fable等全球領先模型並駕齊驅,標誌中國AI開發商之間的競爭已邁入新階段。據彭博(Bloomberg)與南華早報(SCMP)報導,在阿里巴巴發布新模型前,月之暗面的Kimi
中國加速打造太空產業鏈 衛星年產能上看7,360顆、力拚星鏈規模 華府智庫「戰略與國際研究中心」(CSIS)最新研究報告《模糊的軌道:深入剖析中國商業太空擴張》(Blurred Orbits: Inside China’s Commercial Space
東芝攜手新創Prodrone跨足軍工領域 共同開發本土化攔截無人機 東芝(Toshiba)宣布將與開發工業無人機的新創Prodrone展開技術合作,共同開發國防領域的日製攔截型無人機。這項產品何時能實現實用化目前尚未確定,預期主要目標客戶將以日本防衛省與自衛隊為主。日經新聞(Nikkei)、CNET
資料中心設備折舊如何算 AI科技巨頭莫衷一是 亞馬遜(Amazon)2026年第2季財報遠優於市場預期,卻也因人工智慧與雲端基礎設施投資急速擴大,讓過去12個月自由現金流自2023年以來首度轉為負值。AI投資壓低現金流 AWS營收與獲利同步加速有趣的是,AWS
FOPLP率先量產、CoPoS接棒 玻璃封裝技術邁向新階段 AI晶片算力快速提升,帶動先進封裝朝向更大面積、更高頻寬及更高整合度發展,傳統ABF載板及矽中介層逐漸面臨成本、翹曲與封裝效率等瓶頸,也使得玻璃基板與玻璃中介層成為下一世代先進封裝技術布局的重點。延伸報導科技1分鐘:玻璃中介層DIGITIMES調查發現,先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升,封測廠及
崇舜3Q漲價、兩岸同步擴產 2026全年營收獲利都看旺 特用化學廠崇舜看好電子材料未來成長力道,正在兩岸進行擴產,加上因應原物料上漲,第3季將調漲部分產品價格約10~20%
從小米出走過更好 石頭科技逆襲成全球掃地機器人龍頭 從小米生態鏈出道,石頭科技如今逆襲成為全球掃地機器人龍頭。其2017年開始推出自有品牌,9年過去,早已擺脫小米代工廠標籤。如今以27%的市佔率高居全球第一,狠狠超車小米的8.3%
科技1分鐘:為晶圓製造保平安 SEMI E187改變半導體設備採購規則 不是每一台半導體設備都能直接進晶圓廠,除了效能驗收,還得先通過一場「資安體檢」。未來晶圓廠採購設備,看的不只是精度、效率與價格,還多了一項關鍵指標──資安能力。2025年,數位發展部攜手SEMI國際半導體產業協會及半導體、資安產業夥伴,共同推動SEMI
台日半導體合作不止於供應鏈 郭智輝:共築永續科技文明 由環球晶圓董事長徐秀蘭擔任理事長、前經濟部長郭智輝擔任榮譽理事長的「台日半導體科技促進會(TJSTA)」3日在台北舉辦台日半導體論壇。錼創董事長李允立、穩懋董事長陳進財均親自出席。出席並擔任講者的大
光進銅退更明確? 聯發科估SerDes 448G為銅線「最終戰場」 雲端AI高速傳輸技術的極限究竟在哪裡?過去大半年來,這件事情一直是市場上關注焦點,聯發科在2026年第2季法說會中也首次提及更先進的「SerDes
雲端AI晶片不只技術還要有搶產能本事 包產能、簽長約再現 雲端AI晶片需求熱度居高不下,使晶片廠商不得不把「爭取先進製程產能」放在首要位置。近日不少IC設計業者直言,現在對客戶來說,除了技術和成本的實力,能不能穩定且拿到足夠多的產能,也已成為客戶選擇供應商的關鍵條件之一。如上週聯發科董事會宣布要透過融資額外準備50億美元的資金,為的就是確保產能供應無虞,已能看出這波產能競爭的強度
Waymo、Uber合作現裂痕 Robotaxi主導權之爭浮上檯面 自動駕駛巨頭Waymo正評估退出與Uber的無人計程車(Robotaxi)合作關係。雙方長期維持亦敵亦友的競合模式,近期卻快速降溫。Waymo計劃透過自家Waymo
熊本強震衝擊九州汽車聚落 日系車廠停工延燒、供應鏈中斷波及本州 因7月28日日本九州熊本地震而暫停運作的汽車製造商工廠,停工時間持續拉長。主因在於汽車業相關廠商受災以及物流阻塞,導致零組件供應停滯,影響範圍不僅限於九州本地,連本州地區的工廠亦受到波及。綜合日本NHK、時事通信(Jiji)、日經新聞(Nikkei)等報導,在日本九州地區,汽車產業主要集中於北部地區。根據日本經濟產業省旗下的
三星DX部門虧損8千億韓元 盧泰文加碼持股展現經營信心 三星電子(Samsung Electronics)裝置體驗(Device eXperience;DX)部門兼行動體驗(Mobile eXperience;MX)事業部負責人盧泰文買進約7億韓元(約51.
零組件成本飆升衝擊 傳iPhone 18 Pro起售價達1,399美元 蘋果(Apple)即將於9月推出iPhone 18 Pro系列,但受零組件成本大幅飆升的衝擊,高階機型恐迎來前所未有的價格調漲;分析師預測iPhone 18 Pro系列售價,可能比前代調漲250~300美元,起售價恐高達1,399美元。據Apple
Naver結盟NVIDIA、布魯克菲爾德 AI工廠得財務二本柱 南韓網路科技業者Naver公布「AI工廠」事業合約架構,以NVIDIA10億美元入股,以及加拿大投資集團布魯克菲爾德(Brookfield)最高90億美元基礎設施投資為兩大支柱,推動首階段AI運算基礎設施建置。據韓媒韓聯社報導,
Google Earth AI影像生成功能惹議 緊急下架斷假圖源頭 Google Earth新推出的AI影像生成功能,遭部分使用者利用該工具捏造逼真的衛星影像,Google近日正式宣布,為避免假資訊傳播並引發安全疑慮,將下架該功能。據彭博(Bloomberg)與金融時報(FT)報導,Google日前整合Nano
科技1分鐘:鴻鵠星座 「鴻鵠星座」(又稱鴻鵠三號、Honghu-
緯創力挺台灣主權AI 捐240萬小時算力、支援開源模型 緯創積極推動台灣主權AI建立與推動AI算力應用,捐錢又出力,包括出算力與人力。緯創董事長林憲銘指出,現階段台灣主權AI仍然薄弱,用AI查資料,中文資料大部分都是簡體字,找不到屬於台灣自己的故事。緯創技術長沈慶堯日前參加開源基金會成立記者會,緯創也是唯一參加的硬體廠。沈慶堯指出,台灣在AI硬體供應鏈具有領先全球的優勢,然在
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