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光通訊何時走進AI伺服器機櫃？ 陳辰妃：2028是關鍵觀察年
由DIGITIMES舉辦的半導體產業前瞻趨勢論壇，20日在台北元大金融廣場舉行，會中DIGITIMES分析師陳辰妃以「Scale全棧式方案成形，伺服器連網晶片業者競爭升級」為題發表演說。陳辰妃表示，AI叢集持續擴大，進一步催生資料搬運與AI運算的需求，從而驅動AI資料中心中所需求的處理器需求增加；依DIGITIMES預估，2026年高階雲端GPU、ASIC的出貨量，將分別達854萬顆、724萬顆左右，年增率分別達30%與42%；2027年則可進一步提升到1,069萬顆、1,526萬顆的水位，較2026年出貨量預估成長25%與111%。...
最新報導
印度推進Wi-Fi毫米波FWA場域試驗　正文盼標準落地帶動出貨增百倍 正文在印度Wi-Fi毫米波（mmWave）固定無線接取（FWA）產品布局出現新進展。印度電信部（DoT）轄下電信工程中心（TEC）於8月14日正式發布針對26 GHz（n258）許可頻段下Wi-Fi技術的暫行通用要求
AI算力逼出能源瓶頸　應材余定陸：材料創新決勝下一代半導體 AI算力需求快速攀升，半導體產業迎來新一輪技術大改變，而能源也逐漸成為AI產業下一個瓶頸。應用材料（Applied Materials）副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，AI時代半導體技術競爭不能只看效能及電晶體數量，如何
台灣半導體材料隊集結　「從追趕到共生」催生在地新鏈 台灣半導體材料產業迎來新發展窗口。隨著先進半導體製程暨封裝技術持續演進，台灣在國際扮演關鍵角色。儘管有地緣政治等影響，然而全產業鏈在地韌性強化，催生半導體材料加速自主化腳步。從產業端觀察，台灣並非缺
日月光黃義從：AI榮景下獲利應加碼投入R&D　加速CPO、PLP材料驗證及量產 隨晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，半導體材料從過去供應鏈配角躍升為技術突破關鍵。國際半導體產業協會（SEMI）宣布成立「SEMI半導體材料聯盟」，串聯台積電、聯電、日月光、美光（Micron）等共
未來3年產能預訂一空　日月光呼籲供應商「賺錢了」應把握投資 AI需求爆發，帶動半導體製程朝向先進封裝與異質整合加速推進。SEMI半導體材料聯盟成立，擔任聯盟共同主席的日月光副總經理黃義從指出，如今AI整體需求在供應商的滿足程度「不到一半」，甚至供應商未來3年的產
台灣半導體材料自主加速　工研院邱國展指路從耗材切入尋求轉骨 工研院材料與化工研究所所長邱國展8月21日指出，半導體材料開發具有驗證期長、風險高等特性，因此台灣材料業者若要切入半導體製程，並非所有材料都適合直接投入。相較之下，耗材是較容易進入的切入點，而實體材料
昕力資訊取得科技事業核准　最快4Q26申請上櫃 主權AI解決方案商昕力資訊21日發布重大訊息指出，已取得數位發展部發函，確認公司「係屬科技事業且具市場性」之意見書。董事長姚勝富表示，這是公司申請上櫃的重要文件，最快於2026年第4季向主管機關申請上櫃
NVIDIA傳洽南韓AI晶片新創Rebellions　投資購併選項浮上檯面 NVIDIA傳與南韓AI晶片設計公司Rebellions洽談技術合作、投資等方案。值得注意的是，購併的可能性也被列入評估範圍。據外媒彭博（Bloomberg）、韓媒IT Chosun等消息，日前在美國加州聖塔克拉拉（Santa
與台灣半導體一起做大　默克李俊隆：正是深度在地化關鍵時刻 台灣半導體材料供應鏈正在從高度依賴進口供應，逐步走向跨國性技術合作的深度在地化發展。台灣默克（Merck）集團董事長李俊隆8月21日表示，近年受地緣政治影響，材料供應鏈的不確定性明顯增加，使過去看似穩定
半導體競爭推升在地供應韌性　環球晶、台特化揭材料新格局 AI、高效運算（HPC）及先進製程快速發展，半導體產業對關鍵材料的技術能力、穩定供應及永續製造要求持續提高，材料的重要性已由單純的供應環節，進一步延伸至製程與供應鏈競爭力。半導體矽晶圓大廠環球晶圓8月
遠傳秀三大智慧交通方案　攻智慧城市淨零商機 遠傳電信持續推進智慧交通布局，21日參與「Zero to hero英雄集結・為台北淨零」特展，展示「智慧充電服務」、「交通號誌聯網服務」、「交通號誌不斷電系統」三大智慧交通解決方案。遠傳表示，智慧交通包括整合
半導體材料「黃金時代」來臨　SEMI串聯400家業者成立聯盟 全球半導體競賽與地緣政治重組下，供應鏈在地化與韌性成為各國發展核心，台灣已連續16年蟬聯全球最大半導體材料消費市場，也進入半導體材料的「黃金時代」。SEMI半導體材料聯盟於8月21日成立，以台灣完整產業
徐秀蘭：半導體製程不只拚微縮　材料自主成供應鏈韌性真關鍵 半導體先進製程與新型裝置持續推動產業鏈結構轉變。SEMI全球董事會董事暨環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭8月21日指出，半導體產業已不再單純遵循摩爾定律（Moore's Law）追求製程微縮，而是迎來材料多元
AI訂單挹注、航太認證推進　經寶看好2H26營運動能 泰國精密鈑金領導廠商經寶精密（jpp-KY）交出亮眼的成績單。在AI伺服器機櫃、電源櫃及儲能相關機構件訂單加持下，2026年第2季單季合併營收站上新台幣12.04億元大關，毛利率優化至42.1%，營收、毛利雙雙創下歷
美超微宣布完成獨立調查　強化出口合規機制 美超微（Supermicro）宣布，由公司董事會之獨立董事成員進行的內部調查現已完成。此調查行動是針對一項2026年3月的起訴案件，該案件的起訴對象為3名當時與公司有關聯之人士。Supermicro於2026年3月19日獲悉
榮惠迎新伺服器終端客戶　估AI液冷3Q26出貨升溫 榮惠董事長劉世璘指出，2026年上半AI伺服器液冷模組與液冷快接頭（QD）、感測器、PCBA、板金機殼等相關零組件，佔營收比8.2%，7月進一步提高至8.5%，而8月起又有新的AI伺服器終端客戶開始出貨，整體第3季AI
台灣2027科技預算增至2,292億元　新TTA有望進駐北士科 行政院最新核定2027年台灣「科技預算」加碼至新台幣（以下同）2,292億元，較2026年增加259億元，至於和智慧機器人、矽光子、量子有關的AI新十大建設預算也同步加碼至406億元。行政院長卓榮泰參訪台灣科技新創
SEMI E187進入實機驗證　台達電與志聖打先鋒 全球首家SEMI E187資安檢測認證實驗室2026年8月20日啟用。包括SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、數位發展部部長林宜敬均出席見證。志聖工業與台達電率先投入實測，導入SEMI E187資安標準，並委託資策會
比心、碰拳還能擰螺絲　小米新一代人形機器人首度公開亮相 小米新一代人形機器人首次在北京2026世界機器人大會中公開亮相，與現場觀眾完成比心、碰拳、送花等動作，背後結合的大模型可理解現場指令和場景，自主完成操作。整體來說，步態動作自然流暢，然手部仍稍有機械剛
足型機器人納入測試規範　AMRA加速自主移動機器人商業化落地 機器人應用落地的最大課題，已經從打造產品，走向場域導入。工研院攜手產學研成立的自主移動機器人聯盟（AMRA）日前發布針對足型機器人的新版標準，建立自主移動機器人一致的性能測試標準，加速商業化與應用落
中國人形機器人新勢力　銀河通用大腦派快速崛起 中國人形機器人除宇樹科技、智元科技、優必選等巨頭，也有一批新勢力快速崛起。其中，成立僅3年的銀河通用2026年3月完成新一輪人民幣（以下同）25億元融資，並在中國資本市場投後估值已突破200億。其也是投資方
寒武紀第六代AI處理器研發中　已適配5款中國大模型 中系AI晶片業者寒武紀董事長兼總經理陳天石近日在半年財報法說會上透露，公司第六代AI處理器與指令集仍在研發進程中，新一代產品將聚焦大模型訓練與推理需求，並強化編程靈活性、易用性、效能、功耗及晶片面積
Meta已成為微軟AI大客戶　集中度問題再次被討論 Meta已經成為微軟（Microsoft）最大的人工智慧（AI）客戶之一。顯示AI需求可能還是集中在科技業者。根據彭博（Bloomberg）報導，知情人士表示，Meta每年透過微軟Azure存取AI服務的花費為數億美元，每週使用
阿里巴巴人民幣3,800億投資已花一半　算力帶動硬體加碼 阿里巴巴公布最新財報，外界持續關注人工智慧（AI）發展，包括資本支出情形、晶片採購，以及自家半導體公司「平頭哥」。阿里巴巴2027會計年度第1季（1QFY27，截至2026年6月30日）營收人民幣（單位下同）2
串聯營運數據與AIoT設備控制　鼎新數智展AI代理製造應用 2026台北國際自動化工業大展進入第3天，鼎新數智2026年以「Agent Space實現企業AI代理」為主軸，展示AI Agent如何深入製造現場，參與異常研判、生產調度、能源與工安管理，以及如何銜接設備控制與現場執行
Waymo已為自家無人計程車打造客製化晶片 Alphabet旗下的Waymo已開發出一款客製化晶片，預期不但可藉此提升其無人計程車（Robotaxi）的效能，也能多元化其晶片供應來源，不再只依賴NVIDIA等第三方晶片製造商。彭博（Bloomberg）報導，該晶片採用台
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