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Research Insight:AI封裝功耗邁向kW級 散熱設計從系統端深入晶粒

生成式AI推升晶片功耗與熱通量,AI封裝散熱需求已由數百瓦邁向kW級。健策指出,Lid正由傳統固體導熱,朝相變均熱與微通道液冷發展,並進一步布局TIM-less架構。...
最新報導
NVIDIA指定台積電3奈米 三星傳首度讓競爭對手參與HBM製造 三星電子(Samsung Electronics)傳決定在開發NVIDIA新世代客製化高頻寬記憶體(HBM)時,採用台積電製程生產基礎裸晶(base die),這將是三星首度在HBM的製造階段與台積電展開合作,引發業界關注。據韓
DIGITIMES Today:台達電點出Time to Power成關鍵 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合併路? | 蔡司SMO總裁專訪 早安,這裡是編輯台的精選新聞DIGITIMES Today。AI時代,除了先進半導體,還有甚麼才是雲端服務大廠(CSP)贏得競爭的關鍵?答案就是「電力」。台系電源龍頭大廠台達電表示,隨著生成式AI爆發性成長,全球能源轉型正面臨前所未有的悖論與挑戰。AI競賽本質上已轉變為上市時間(Time-to-
(導論)記憶體戲劇性翻身 四大產業重塑AI時代新人設 記憶體、面板、LED與綠能產業,曾經在產能擴張與價格戰中遍體鱗傷,走過十多年陣痛期,如今站上AI浪潮帶動的新一輪變局。記憶體從景氣循環下的標準化商品,躍升為大廠競相爭取的戰略物資;面板、LED雙雙跨向「光電融合半導體」的AI光通訊關鍵戰場;綠能則成為AI不可或缺的能源後援。四大產業,四條不同的路,都在尋找新的甜蜜點。歷
(獨家)雙向技術封鎖與非紅代工新賽局 傳中系儲能巨頭集體撤美 美系供應鏈業者透露,在美方高壓法規限制、關稅疊加與嚴格股權審查的多重打擊下,過往主導美國市場的中國儲能系統大廠,2026年幾乎已集體退出營運。與此同時,中國政府對鋰電池核心技術與人才的管制趨嚴,更讓中系業者在美建廠的企圖「徹底受阻」,全球儲能供應鏈正加速轉向本土組裝與非紅代工的新賽局。美系業者揭露,中國儲能業者在美國的撤退
三星手機賣愈多虧愈多? 因記憶體、PCB原料雙漲再傳減產 三星電子(Samsung Electronics)傳出將下修2026年第4季中低階智慧型手機產量,背後原因除記憶體價格大幅上漲外,也與印刷電路板(PCB)原材料供應問題有關。韓媒ZDNet Korea引述業界消息指出,PCB原材
記憶體成本飆漲350% IDC:智慧型手機市場14年來最嚴峻寒冬 受到全球AI資料中心擴建潮引發的記憶體短缺衝擊,2026年第3季全球智慧型手機市場遭遇歷史性寒冬,整體出貨量較2025年同期大幅重挫逾20%,創下自2012年以來的同期最疲弱表現。據9To5Mac與Yahoo Finance報導
AI代理走出螢幕、進入機器人? 黃仁勳看好OpenClaw成關鍵架構 2026年初,一隻「龍蝦」曾席捲網路,引發廣泛關注。這隻「龍蝦」指的是OpenClaw,一款能夠連接電腦、檔案及各種工具的開源人工智慧(AI)代理架構。然而,大半年過去,OpenClaw似乎已逐漸淡出大眾視野。不過,據英國科技媒體TechRadar最新報導,近期展開歐洲行程的NVIDIA執行長黃仁勳,日前在英國倫敦舉行的
AI投資愈熱、金融風險愈高? IMF示警舉債擴張恐放大市場震盪 人工智慧(AI)基礎設施投資正成為支撐全球經濟的重要動能,帶動晶片、設備與雲端服務需求,尤其讓中國、印度及亞洲供應鏈受惠。然而,國際貨幣基金(IMF)也警告,AI能否創造足夠回報、促進就業並讓各地區共享效益,將是下一階段全球經濟的關鍵考驗。綜合路透(Reuters)、CNBC、Asia Times、Asia One、HR
美國防新創頻頻招手台廠 合作模式從零組件採購走向在地生產 美國國防新創近年紛紛插旗台灣,不只意在台灣軍售市場,背後更積極與台廠搭橋。而這波布局的核心,也從過去以零組件採購為主,逐步擴大至更有戰略意義的共同開發、系統整合、在地製造、維修支援,或是面向美國與盟友陣線的聯合生產模式。包括近期雷虎在美國陸軍協會展(AUSA)中與「彈簧刀」製造商宇航環境(AeroVironment)簽署合
亞馬遜Amazon Leo實測破400Mbps 瞄準戰場衛星通訊與星鏈市場 亞馬遜(Amazon)近日在美國馬里蘭州Aberdeen試驗場展示低軌道通訊衛星網路Amazon Leo,與美國陸軍測試戰術環境的高速連線能力。示範期間,NB透過地面Leo
AI推升企業自主供電需求 東元看好微電網、虛擬電廠 東元電機董事長利明献在東元70週年論壇上指出,AI被視為第四次產業革命,正重新定義能源、電力與製造的想像。為了符合市場需求,東元也必須做出轉型。至於東元轉型的第一步,利明献強調是心態轉變,若東元內部仍自認是馬達製造商,轉型就不會發生;轉型的重點不是離開過去,而是把過去累積的產品、技術與工程能力重新組合。也就是東元的成長邏輯
面板島的光與影 台灣面板產業30年榮景、崩跌與重生之路 如果要找出一個最能代表台灣科技大起大落的產業,面板絕對名列前茅。從2000年前後的高速崛起、全球市佔攻城掠地,到2008年金融海嘯後需求震盪,再到反托拉斯案重創,以及中國以國家資本大舉扶植LCD產業⋯⋯這些重大事件,讓台灣面板產業在30年內,歷經擴產榮景、景氣循環、產業洗牌與轉型求生四個不同階段。30年前,面板曾是台灣最
NVIDIA南韓代表:Vera CPU南韓已有客戶 與樂金機器人合作成果可期 NVIDIA南韓代表鄭秀泳(音譯)日於南韓電子展(KES 2026)發表主題演說,說明NVIDIA在AI代理(AI Agent)及實體AI(Physical AI)轉型扮演的角色。針對南韓市場,除了強調Vera CPU在南韓已有客戶決定導入,與樂金電子(LG
科技一分鐘:禁止外國實體(PFE)劃下美國大而美補貼紅線 根據DIGITIMES記者黃女瑛最新報導,美系供應鏈業者透露,億緯鋰能、寧德時代、海辰儲能等中國儲能業者,2026年在美國的營運布局面臨重大阻礙。除了關稅、技術管制與股權審查,美國潔淨能源補貼的資格限制也成為企業布局美國市場時的重要考量。其中,禁止外國實體(Prohibited Foreign
婉拒英特爾成一生懸念 胡正明:面對機會問清楚再做決定 中央研究院院士、國立陽明交通大學終身講座教授胡正明近日發表自傳新書《拿出辦法來》。胡正明1990年代曾與美國加州大學柏克萊分校(UC
(專訪)蔡司SMO總裁:High-NA光學已具量產條件 2026、2027年訂單能見度明確 AI帶動晶片需求急升,EUV光學關鍵供應商蔡司(ZEISS)的訂單能見度也跟著拉長。蔡司半導體光學元件製造(SMO)總裁Christoph
AI紅利推動產業結構性轉變 記憶體台廠從低谷轉型重生 AI浪潮帶動記憶體產業需求全面爆發,從雲端持續延伸至邊緣應用,不僅讓相關供應鏈近來大啖AI帶來的產業紅利,也帶動整個記憶體產業出現結構性轉變。記憶體正從週期性的標準商品,轉變為AI時代下的戰略性物資。台灣記憶體產業歷經多次劇烈波動,在此波超級週期中,正從AI轉單的受惠者,逐步轉型為不可或缺的關鍵要角。記憶體過去被視為高度標
記憶體擠壓IC供貨吃緊 弘凱南通新廠助攻搶下車用新客戶 LED封裝廠弘凱光電深化在車用LED氛圍燈照明佈局,受惠於南通新廠啟用及整體出貨規模擴大,2026年第3季毛利率可望回升至3成,預計車用營收佔比將從以往約5成比重拉升至6成以上;儘管新增多家中系車廠客戶,但
Anthropic 3Q26營收成長放緩 傳IPO估值遭下修 人工智慧(AI)新創Anthropic營收成長速度放緩,市場對AI投資熱潮能否持續也出現愈來愈多疑慮,促使投資人下修公司估值預期。路透(Reuters)援引知情人士的說法指出,Anthropic日前在投資人說明會揭露2026年第3季財務數據,會後投資人討論將該公司上市後估值,從2兆美元下修至1.5兆美元。Anthropic
歐盟擬以AI強化資安防禦 同步測試中國開源模型 歐盟(EU)加強因應人工智慧(AI)帶來的網路攻擊風險,除規劃運用自動化措施加快資安應變,也開始測試中國開放權重AI模型,評估不同技術的能力與限制。據Politico報導,歐盟數位服務總署(DG
中東油氣設施商砸2千萬美元 Powerus反無人機系統首進商用市場 無人機威脅擴大至海外商業基礎設施之際,美國防務新創Powerus已獲一家未具名美國企業訂購約2
儲能布局延伸AI資料中心 廣錠瞄準系統整合與EPC商機 隨著全球AI基礎建設投資持續擴大,市場商機也逐步由AI伺服器延伸至電力、散熱及資料中心整體建置工程。過去以工業電腦(IPC)、儲能系統等業務為發展重心的廣錠(IBASE Solution),也將目光轉向液冷式預製模組化資料中心(Liquid-Cooled Prefabricated Modular Data
品牌拉貨動能不足 IT面板喊漲受阻 在終端需求復甦力道不足、品牌客戶採購態度保守,以及上游材料成本持續攀升的情況下,面板廠喊漲IT面板價格遭遇挑戰。以10月來看,主流的液晶監視器(Monitor)面板價格維持持平;至於NB面板則因需求疲弱、庫存去化緩慢,報價仍持續小幅下跌。液晶監視器面板方面,進入第4季後,供需雙方的價格角力持續,面板廠雖有意透過控產及調漲報
相機需求「細分化」 運動相機市場看俏 數位相機市場歷經兩年回溫,2026年腳步開始放慢,接棒衝刺的是運動相機與手持智慧相機。光學業界觀察,消費者購機邏輯已經改變,不再期待一台相機包辦所有場景,而是依用途挑選專屬機種。在這波「需求細分化」浪
35奈米曾是技術極限 胡正明憶當年與科技大廠對做 美國國防高等研究計劃署(DARPA)早年曾公開徵求突破25奈米物理極限的創新設計,時任UC Berkeley教授的胡正明、Jeffrey
張忠謀勉「想出辦法來」 胡正明盼台灣半導體成世界一流 中研院院士胡正明出書,書名是台積電董事長張忠謀送給他的水晶牌裡的幾個大字「想出辦法來」。曾待過學界、業界的胡正明表示,對與時間賽跑的公司而言,一項產品的耐用度和可靠度,通常沒有耐心做到最完善的測試。這正好是學界的優勢,有助產業應用技術的瓶頸迎刃而解。2023年10月,胡正明接受DIGITIMES專訪時曾提到,台灣要知道自
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