評估申請
登入
科技網
每日椽真
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
首頁
漲價大追蹤
311
鴻海先行棋
每日椽真
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
半導體.零組件
CarTech.綠能
行動.通訊.XR
AI.智慧應用.電商物流
航太.衛星.軍工
IT.系統供應鏈
光電.顯示.光學
物聯科技.智慧製造
科技政策
圖表
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
每日椽真
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
科技網
產業
日本國防預算衝8.9兆日圓創新高 加碼無人機、AI與遠程打擊能力
日本防衛省於日前提交2027年度(2027/4~2028/3)概算要求,擬編列高達8.9兆日圓(約560億美元)的國防預算,創下歷史新高紀錄。隨著日本首相高市早苗預計於2026年底前推出全新中期國防支出藍圖,最終編列金額將有可能進一步顯著擴大。...
最新報導
黃仁勳G20表態支持資料中心 呼籲各國加速採用AI
NVIDIA執行長黃仁勳呼籲,各國應加速人工智慧(AI)採用,包括基礎設施建設,以持續支持本國經濟發展。G20部長級會議於9月1~2日於美國北卡羅來納州舉行,黃仁勳參與由美國商務部長Howard Lutnick主持的爐
Meta Muse Spark 1.3登場 「西瓜」模型蓄勢待發
Meta發布人工智慧(AI)模型Muse Spark 1.3,主打效能大躍進、成本低廉,並透露規模更大的「西瓜」(Watermelon)模型開發進度順利,持續加碼追趕AI競賽。彭博(Bloomberg)報導,Meta AI長汪滔(Alexandr
蔡司高層:中國自研EUV落後15年 出口管制反助加速創新
近日投資銀行瑞銀(UBS)報告稱,中國距離開發出國產極紫外光(EUV)微影技術可能至少還有10年時間。作為ASML EUV設備用光學系統獨家供應商的德國蔡司(Zeiss),其半導體部門負責人Frank Rohmund受訪
蘋果折疊iPhone即將登場 三星靠8代技術與日廠鈦材迎戰
正處蘋果(Apple)傳出將於2026年9月發表首款折疊式iPhone之際,三星電子(Samsung Electronics)已提前在折疊式手機戰場加碼,靠著累積8代折疊機開發經驗與新導入的日廠鈦材技術,試圖以更好的內容消費體
日本NEC擴大購併版圖 製造業、實體AI成新成長引擎
日本電氣(NEC)正擴大評估製造業購併案,鎖定能提供製造與業務流程Know-how的標的,並將實體AI(Physical AI)、航太及國防領域列為下一波事業成長引擎。日經新聞(Nikkei)報導,NEC過往的收購戰略多偏
三菱重工與NEC簽署國防MOU 聚焦無人機自製與AI指管系統
三菱重工業(Mitsubishi Heavy Industries)與NEC於9月2日宣布,簽署國防領域策略合作備忘錄(MOU),雙方將結合三菱重工的防衛裝備技術,與NEC的IT、AI能力,聚焦國防無人機、AI指揮管制系統與作戰計畫
半導體電網建設資金告急? KEPCO傳提議三星、SK海力士預繳5年電費
南韓電力公社(KEPCO)傳已向三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK hynix)提議,希望兩者預先繳納未來5年的電費,並計劃將取得的預收款作為南韓龍仁、光州半導體產業聚落電網建設的資金來源
Anthropic重回白宮「好朋友」名單 美國商務部長:回到正確一邊
美國商務部長Howard Lutnick表示,Anthropic已修復與川普政府(Trump administration)的關係,雙方重回同一陣線,雙方因人工智慧(AI)與國家安全爭執數月後的緊張關係劃下句點。綜合彭博(Bloomberg)
OpenAI研發自動關閉AI系統功能 防堵脫逃入侵事件重演
OpenAI日前致函美國國會議員,透露旗下工程師正針對AI系統開發「自動關閉功能」,以強化對自主代理軟體的安全管控。這也是在發生AI測試工具脫逃數位容器並入侵外部平台事件後,OpenAI首度向主管機關提出具體
博通看淡Arm伺服器企業普及度 預估3~5年內難成主流
博通(Broadcom)軟體業務主管Ram Velaga日前在VMware Explore大會上表示,Arm架構伺服器在未來至少3~5年內,難以在企業市場取得顯著市佔率。The Register報導,Ram Velaga於1月接任博通企業軟體部門總裁
G20重點一次看:科技領袖雲集、美國呼籲AI低度監管、資料中心爭議延燒
G20部長級會議於9月1~2日於美國北卡羅來納州舉行。本次討論聚焦人工智慧(AI),美國呼籲各國政府低度監管,期間官員與科技領袖也針對資料中心、訓練資料版權發表看法。以下為本次部長級會議重點整理。科技領
《路克相談室》EP61:SEMICON聚焦混合鍵合 先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思
《路克相談室》—在傳聞與不確定中.分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉(路克)主持,節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析,不只報導
博通AI營收2年上看2,300億美元 陳福陽看好訂單能見度直達2028年
博通(Broadcom)發布截至8月2日的2026會計年度第3季(3QFY26)財報,預計未來2年人工智慧(AI)晶片營收將大幅成長。博通執行長陳福陽在3QFY26財報電話會議上指出,AI晶片營收預計將在2027年度增加1倍
長鑫擴大全球徵才補齊DRAM人才鏈 布局延伸至日本
中國DRAM業者長鑫存儲啟動2027年全球徵才,職缺從電路設計、研發技術、量產技術一路延伸至生產營運、資訊技術及人工智慧(AI)等領域,工作地點涵蓋合肥、北京、上海、西安及海外市場日本。從職缺結構來看
《科技聽IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上場!AI晶片逼出先進封裝新解方
AI晶片持續往高算力、大尺寸發展,先進封裝也碰上物理極限。當ABF載板愈做愈大、層數愈堆愈高,Low CTE玻纖布供應吃緊,傳統有機載板還能撐多久?玻璃核心、陶瓷核心成為下一代材料的新選項,各自又有哪些優
美國研議新半導體關稅 擬以赴美投資換取稅負減免
美國川普政府(Trump Administration)正研議對半導體進口祭出新一輪關稅,並考慮讓在美國投資設廠的企業獲得減免,藉此逼迫半導體業者加速回流投資。綜合CNBC、彭博(Bloomberg)報導,美國商務部長Howard
越南2029年起實施碳交易 昕力資訊助攻產業發展
昕力資訊自主研發的AI智慧碳管理平台GreenSwift,已協助越南台商營造業龍頭和鼎隆建築在當地進行數位化碳盤查,且已產出符合國際標準的盤查報告書,讓其可直接提交予第三方查驗機構進行認證,不僅縮減報告編撰
SK海力士擬與鎧俠合作生產 日本設廠納入評估、最快2026年拍板
南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)母公司SK集團會長崔泰源表示,與日本NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)共同生產是一個選項,並透露正評估於日本興建工廠,最快2026年內做出具體決定。朝日新聞報導,崔泰
GoPro宣布與Starman合併 運動相機轉攻AI光通訊與國防市場
運動相機品牌GoPro宣布與美國光電公司Starman Optical簽署最終合併協議,交易總額達2.85億美元。這場交易不僅將協助GoPro清償債務,重整資本結構,也將公司業務版圖從消費型攝影機延伸至AI資料中心、政府
微軟宣布重組財報架構 未來將獨立揭露Azure營收
微軟(Microsoft)宣布進行自2015年以來首次重大財報架構重組,將原有的三大營運部門精簡整併為兩大核心類別,並將首度按季單獨揭露其Azure雲端業務的銷售額,也同步更新過去兩年的財務數據。據彭博
長鑫HBM3E拚2027年量產 預料將成中國AI GPU堅強後盾
中國AI晶片產業持續擴大,記憶體供應正成為影響AI GPU出貨的重要環節。隨著三星(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)及美光(Micron)等全球DRAM三大廠持續將先進產能轉向高頻寬記憶體
DDR5 DRAM價格連7個月創高 LPDDR 3Q26恐暴漲最高4成
搭載於PC、手機、工具機等的記憶體DRAM,價格上漲的趨勢仍在持續。日經新聞(Nikkei)報導,標準型的DDR5連續上漲。主要用於 PC、遊戲機和伺服器的DDR5 16Gb,2026年7月大宗交易價格,約為每顆40.2美元
AI需求爆發推升HPE財測 供應鏈瓶頸成AI基建擴張變數
慧與科技(HPE)最新發布截至7月底的2026會計年度第3季(3QFY26)業績報告。隨著人工智慧(AI)基礎設施需求持續加速擴張,從超大規模(Hyperscaler)雲端運算服務供應商、新雲端(Neocloud)到企業客戶
每日椽真:高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供
三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機,同時推出首款寬折機種搶市,揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果(Apple)即將推出的首款折疊新機外,2日市場也傳出,小米與華為將搶在蘋果之前,於7日分別發表折疊新機。在眾品牌業者力拱下,外界預期2026年折疊手機出貨量可望朝2
聯發科蔡力行:AI、機器人時代 台灣供應鏈戰力全球獨一無二
聯發科執行長蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大師論壇中,針對台灣過去30、40年對全球客戶的價值,以及未來在AI時代的發展前景提出看法。對於外界高度關注的產能緊缺問題,蔡力行也打趣地在台上向與談的吳田玉
實體AI推動自駕技術升級 台灣科技、汽車與傳產供應鏈有福同享
隨著端到端(E2E)自動駕駛架構逐漸成為業界技術主流,實體AI(Physical AI)帶動的自駕系統推論需求,正牽動車用SoC設計出現重大變革。DIGITIMES
議題精選
「中國速度」面臨安全底線?
「中國速度」險脫韁? 政府祭監管措施頻踩煞車
當造車縮短至18個月 「中國速度」正面臨安全底線的現實考驗
中國汽車內捲燒向海外 官方出手遏制激進削價競爭
蘋果進入John Ternus時代
蘋果CEO交替迎新時代 拚AI、供應鏈與創新轉型
Ternus接掌蘋果首秀 發表會將聚焦首款折疊iPhone與AI布局
Tim Cook掌舵蘋果15年正式落幕 John Ternus接棒迎「硬體優先」新時代
NVIDIAx聯發科35億美元「十年合作」
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資 鞏固台灣供應鏈鐵三角
黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈 聯發科XPU搭NVLink攜手出擊
NVIDIA投資聯發科35億美元意圖 供應鏈:以AI Factory架構主導競局
SEMICON Taiwan 2026
聯發科蔡力行:AI、機器人時代 台灣供應鏈戰力全球獨一無二
侯永清揭AI需求失速挑戰 台積電同時建20廠、設備採購近倍增
精測ASIC營收比將加速反超GPU 黃水可看xPU需求牽動未來版圖
AI資本支出一路飆 供應鏈一路追
客戶需求、供應鏈多重保證 ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
封測產能成AI軍備競賽一環 台廠砸數千億擴產不手軟
AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢? 台美環境差異催生不同電力策略
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
商情焦點
巴斯威爾AI資料中心崛起 憑國際認證搶市
Festo集團董事會成員Frank Notz來台 攜手產業夥伴創新未來
荷蘭國家館SEMICON Taiwan 2026盛大開幕 台荷攜手強化半導體供應鏈韌性
以1005尺寸實現0.33W ROHM開發出高抗突波晶片電阻
KTR採用Anritsu安立知MT8000A建立FR3測試平台 助力未來6G研究
熱門報告 - Research
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
半導體.零組件
每日椽真:高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供
聯發科蔡力行:AI、機器人時代 台灣供應鏈戰力全球獨一無二
侯永清揭AI需求失速挑戰 台積電同時建20廠、設備採購近倍增
CarTech.綠能
實體AI推動自駕技術升級 台灣科技、汽車與傳產供應鏈有福同享
「中國速度」險脫韁? 政府祭監管措施頻踩煞車
當造車縮短至18個月 「中國速度」正面臨安全底線的現實考驗
行動.通訊.XR
華為、小米及蘋果新品接棒登場 折疊機與AI晶片成競逐焦點
蘋果新舊掌門薪酬曝光 Tim Cook續留戰略核心
【動物農莊】美國組聯盟搶攻6G 變數卻是中國專利與市場優勢
AI.智慧應用.電商物流
全球無顯示智慧眼鏡1Q26出貨暴增167% Meta迎三星勁敵
樂金轉型效益浮現 相近業務營收獲利雙勝三星
南韓AI預算暴增逾8成 1萬顆GPU、三大巨型專案全面啟動
航太.衛星.軍工
迅杰無人機4Q26放量 導入衛星技術突破通訊屏障干擾
日本國防預算衝8.9兆日圓創新高 加碼無人機、AI與遠程打擊能力
歐洲太空總署拍板歐洲火箭新創合約 分散ArianeGroup發射供應鏈
IT.系統供應鏈
AI伺服器需求外溢 戴爾財報揭基建市場全面擴張
評析:宏碁IFA再登板投出Wow變化球 展現國際品牌高度
AI基建不是硬體買越多就好 微軟籲跨層整合提升有效產出
光電.顯示.光學
友達子弟兵合併效益浮現 傳力拚切進台積電生態系
立碁布局矽光子商機 800G先點亮、1.6T模組2H27營運放閃
一詮轉攻散熱營收有望突破5成 2027爭取切入NVIDIA Vera Rubin
物聯科技.智慧製造
大銀攻矽光子檢測設備 產能增2成、訂單能見度至2Q27
AI視覺整合光學技術 所羅門搶攻半導體檢測商機
中華車跨域智慧製造 旗下綠捷發表台灣自主四足機器人
科技政策
國科會37.6億建置量子主機 工研院打造關鍵技術驗證平台
全球AI硬體有賴台灣提供 行政院承諾擴大工業土地開發
南部藥局率先試用藥事AI Agent 地端運算兼顧隱私與用藥安全
智慧應用
影音