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Research Insight：AI封裝功耗邁向kW級 散熱設計從系統端深入晶粒
生成式AI推升晶片功耗與熱通量，AI封裝散熱需求已由數百瓦邁向kW級。健策指出，Lid正由傳統固體導熱，朝相變均熱與微通道液冷發展，並進一步布局TIM-less架構。...
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Anthropic遊說推動AI安全法案　重大風險才准政府叫停模型 Anthropic遊說國會推動一項人工智慧（AI）安全法案，限縮政府暫停高階模型發布或使用的權力，並將介入門檻設在可能造成逾10億美元損失，或導致50人以上死亡或重傷的風險。綜合Politico、路透（Reuters）報導，Anthropic提出的法案草案規定，相關風險須涉及生化武器的製造或釋出、AI模型規避開發者控制，或網路
憂安全事件衝擊市場　紐約市官員籲Anthropic上市先緩緩 美國紐約市主計長Mark Levine致函Anthropic執行長Dario Amodei，希望該公司優先處理人工智慧（AI）安全及治理疑慮，暫緩上市計畫。綜合CNBC、彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）報導，Levine在信中指出，Anthropic於9月和川普政府（Trump
北方華創斥資購併諾合鍵維　強化混合鍵合設備布局 中國半導體設備業者北方華創加碼布局先進封裝，近日宣布由全資子公司北京北方華創微電子裝備有限公司（簡稱北方華創微電子），以現金約人民幣4.05億元收購北京諾合鍵維設備有限公司（簡稱諾合鍵維）100%
NVIDIA在台徵政府事務總監　台積電也曾急尋政治學博士 NVIDIA深化台灣布局，近日公開招募台灣政府事務總監（Director, Government Affairs），負責制定及執行與台灣的政府關係策略，並直接向全球政策事務主管（Head of Global Policy）報告，凸顯NVIDIA對台政
《新聞聚焦》談CPO很積極　大立光林恩平保守看手機市況 大立光執行長林恩平在業界一直有「老實樹」之稱，談話精簡但實在，因此每次對景氣的看法也備受業界關注。近期，林恩平談到手機業務時表示，「9月就下修，應該是不好吧。」，顯示手機鏡頭產業正同時面對多重壓力
首度參與TPCA！　宸鴻TGV產線2028年邁向量產 觸控面板廠宸鴻布局玻璃基板玻璃通孔（TGV）技術，宣布中壢廠已完成試產線建置，並與半導體封裝業者展開前期樣品共同開發及驗證工作，目標於2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量產。宸鴻表示，為深化
G7財長拍板AI資安演習　檢驗金融業應變措施 七大工業國集團（G7）財務長及央行總裁同意舉行模擬演習，測試金融體系面對人工智慧（AI）網路攻擊時的應變能力。綜合路透（Reuters）及金融時報（FT）報導，日本財務大臣片山皋月表示，G7財政部門官員先前
臻鼎攜中央大學、台光電、大量與尖點　建PCB人才培育平台 臻鼎宣布與中央大學及台光電、大量、尖點等產業夥伴，合計投入新台幣6,000萬元，共同成立「前瞻PCB人才培育講座」，結合跨領域研究能量與產業資源，建立長期產學合作平台，聚焦高階PCB關鍵人才培育，為AI時代
AI導購、點數經濟雙軌並進　Yahoo購物搶攻雙十一 對應雙十一年度最大購物檔期即將到來，雅虎（Yahoo!）購物19日表示， 將推出支援行動網頁與App平台的全新對話式購物助理；同時Yahoo購物也會深化和uniopen會員生活圈、Openpoint點數生態系與實體通路等的合
台灣機械業重要推手　上銀卓永財獲終身成就殊榮 上銀集團創辦人卓永財深耕台灣精密機械產業逾40年，對產業智慧製造發展與人才培育貢獻良多。即便交棒後近年退居幕後，不過業界對卓永財在台灣機械產業的貢獻仍給予高度肯定，近期其獲遠見高峰會頒贈「終身成就獎
擴大AI治理版圖　展碁取得AvePoint代理權 宏碁旗下的展碁國際宣布取得AvePoint在台灣及亞太地區代理權。因應企業雲端與AI應用快速成長，資料治理與資訊安全日益重要，展碁國際將藉由此次合作，強化企業解決方案布局，協助客戶提升數位韌性與營運效率
Anthropic撥5%股權成立公益基金　估值每增50%可再加碼2% Anthropic宣布將公司5%股權投入新成立的公益基金，未來還可隨公司估值成長提高持股比例，將更多資源用於公益及應對人工智慧（AI）對勞動市場的衝擊。據Anthropic官網，該項計畫已獲股東批准，基金將以全資有限
蘋果A22 Pro傳採1.4奈米製程　台積電力拚2028年提前量產 蘋果（Apple）iPhone晶片布局傳出新進展，下一代A22 Pro可望採用台積電1.4奈米製程，成為首批導入先進製程技術的消費性晶片之一。綜合Wccftech、The News International、cnBeta等引述摩根大通（JP
ASML傳布局混合鍵合設備市場　先進封裝競爭升溫 荷蘭半導體設備供應商ASML日前傳出可能進軍混合鍵合（Hybrid Bonding）設備市場，為先進封裝產業帶來新的競爭變數。ASML尚未證實相關產品已進入開發或商業化階段，專利申請也不代表即將推出相關產品。混合
首款觸控MacBook最快月底亮相　搭載M5 Pro與M5 Max晶片 蘋果（Apple）日前發表一系列智慧家庭產品，新款Mac系列產品與iPad也將在近日亮相。據彭博（Bloomberg）報導，蘋果已寄出邀請函，邀請網紅參加10月27日晚間的活動，以及28日全天的體驗日，也就是說，Mac新品
Sony PS6售價恐破1,000美元　RAM與SSD成本狂飆 Sony計劃於2027年底推出新一代遊戲機PlayStation 6（PS6），然而記憶體成本急劇飆升，恐使能夠負擔高昂售價的玩家數量大幅減少。據Wccftech引述社群消息，目前幾乎可以確定PS6上市售價將突破1,000美元大
IBM攜手西門子攻3D電晶體　AI晶片微縮突破埃世代製程 IBM與西門子（Siemens）於日前宣布展開研究合作，運用晶片設計軟體、製程模擬與微影技術，推進IBM的3D「Nanostack」電晶體架構，目標是讓晶片不再只靠縮小電晶體提升效能，而是進一步垂直堆疊電晶體，增加晶
AI基建融資成本攀升　傳Anthropic向黑石提供10%票息 Anthropic據悉為籌措最新一筆人工智慧（AI）晶片採購資金，向黑石集團（Blackstone）提供逾10%票息。綜合金融時報（FT）、路透（Reuters）報導，知情人士透露Anthropic正推動代號為「北極星計畫」
豐田一體化壓鑄技術首度量產落地中國　上海Lexus新廠2027年投產 豐田汽車（Toyota）將在中國市場引進自家開發的一體化壓鑄（Gigacasting）技術生產高階車款，至於是否採用中國在地供應商的設備則尚未決定。此外，豐田規劃自2028年起於中國生產下一代Corolla，並採用可相容多
豐田擬2030年全面轉向SDV　旗下約50款車型導入自研軟體平台 豐田汽車（Toyota）規劃到2030年，旗下全數約50款車型將搭載先進軟體的次世代車輛「軟體定義車輛」（SDV）。車主在購買車輛後，能透過空中下載（OTA）提升車輛功能，預計將可帶來來自用戶的持續性付費訂閱
再度施壓三星、SK海力士？　Elon Musk：中國將於2028年大規模生產記憶體 Tesla執行長Elon Musk繼日前間接批評三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的記憶體價格過高後，又再度表達中國記憶體業者大規模擴產的可能性。南韓業界解讀，Musk可能正藉由打出「中
辰亞能源攜手璞克斯　以數據提升綠電匹配效率 企業減碳目標逐步進入執行階段，綠電市場的關注焦點也逐漸轉向再生能源的供需匹配，以及企業如何提升綠電配置與使用效率。隸屬日本丸紅集團的辰亞能源，長期深耕台灣再生能源市場，累積大型太陽光電案場開發、投
DeepSeek更新V4.1 Flash　維持原價、提升任務執行效率 DeepSeek於10月17日發布新版V4.1 Flash模型，提升程式編碼與推理能力，同時縮短任務執行時間及輸出內容。DeepSeek推出DeepSeek-V4.1-Flash-1017，距離前一版發布僅隔5週。公司表示，新版在多項基準測試
英特爾押注實體AI　全新700 TOPS算力Razor Lake-AX擬2028年上市 英特爾（Intel）加速布局機器人與實體AI（Physical AI）領域，最新宣布下一代Razor Lake-AX系統單晶片（SoC）預計於2028年推出，AI運算效能目標達700 TOPS，約為目前Panther Lake平台180 TOPS的3.9
《路克相談室》EP65文字精華：微軟Maia 300搶先採2奈米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台積電攜格羅方德的盤算 / Humufish量產延後 　反讓EMIB-T載板更有時間拉良率 本文節錄自〈《路克相談室》EP65：微軟Maia 300搶先採2奈米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台積電攜格羅方德的盤算 / Humufish量產延後 　反讓EMIB-T載板更有時間拉良率〉微軟Maia 300搶先2奈米　技術領
台積電熊本二廠3奈米計畫取得補助資格　力拚2028年底啟動初期生產 日本經濟產業省於10月16日宣布，已正式認定台積電在日本熊本縣新設3奈米晶圓廠的計畫符合補助金申請資格。綜合日本NHK、日經新聞（Nikkei）、路透（Reuters）等報導，透過日本子公司JASM在熊本營運第一座
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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