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日本國防預算衝8.9兆日圓創新高 加碼無人機、AI與遠程打擊能力
日本防衛省於日前提交2027年度（2027/4~2028/3）概算要求，擬編列高達8.9兆日圓（約560億美元）的國防預算，創下歷史新高紀錄。隨著日本首相高市早苗預計於2026年底前推出全新中期國防支出藍圖，最終編列金額將有可能進一步顯著擴大。...
最新報導
信紘科在手訂單230億元　美國4Q26放量、海外營收2027拚佔15% AI、高效運算（HPC）帶動全球半導體廠擴產，台灣廠務工程業者出海，卻也面臨海外缺工、法規、材料與成本攀升等挑戰。信紘科首席執行長龔楚喬表示，憑藉長期服務先進製程龍頭所累積的高規格工程實績，以及跨國工
從資料中心到邊緣AI　威剛整合兩大品牌擴大商務布局 因應AI基礎架構、邊緣運算與智慧系統快速發展，記憶體模組廠威剛科技表示，將整合旗下TRUSTA與ADATA Industrial的產品、技術及解決方案，聚焦於企業級伺服器、邊緣運算、系統整合方案、智慧家庭、行動與穿
帆宣海外訂單1H26獲利創高　攜Mennens搶半導體廠務商機 半導體廠務設備工程大廠帆宣2026年第2季業績創高，合併營收新台幣212億元，季增48.2%、年增74%，稅後淨利18億元，季增61.8%、年增逾3.5倍，每股稅後（EPS）8.17元；2026年上半合併營收355.08億元，年增39.5%
汎銓8月營收續創高　矽光子布局效益顯現、MSS HG設備年底商品化 全球AI算力持續擴張，帶動先進製程、高效運算（HPC）、先進封裝及高速光互連需求升溫，半導體分析服務重要性同步提升。汎銓董事長柳紀綸表示，公司正由傳統材料分析、故障分析服務，跨向AI晶片分析、埃世代材
量子運算迎新篇章　台灣掌握關鍵契機 台灣量子電腦暨資訊科技協會（TAQCIT）理事長張慶瑞日前在SEMICON Taiwan 2026大會上指出，全球量子產業應由台灣啟動，推動技術從實驗室走向量產（From lab to fab）。張慶瑞在量子台灣論壇2026開場致詞
光寶1.7億美元策略投資DCX　整合電源管理、散熱關鍵技術 光寶科技宣布策略投資波蘭的液冷散熱解決方案公司DCX POLSKA Sp. z o.o.，在交易完成後，光寶將持有DCX Liquid Cooling Systems約25%股權，交易總金額約1.76億美元。DCX Liquid Cooling Systems主
聚焦先進製程、CPO與矽光子　佳世達集團羅昇、資騰聯合光陽光電SEMICON秀身手 佳世達集團旗下羅昇及資騰科技與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，呼應集團AI解決方案與智慧製造布局，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護，及共同封裝光學（CPO）與矽光子智慧封裝量產
生成式AI改變資安攻防　Cloudflare推自主學習防禦引擎 隨著生成式AI、AI代理（AI Agent）快速發展，也讓網路攻擊型態出現質變，現今駭客甚可用相對低的成本建置網路對企業發動機器人自動攻擊等相關。為解決上述困擾，全球連通雲公司Cloudflare宣布，將推出建置於
百家陣容參展SEMICON 2026　機械公會盼孵化國產半導體設備鏈 國際半導體展（SEMICON Taiwan）自2024年起首設精密機械專區，且會員參展家數已從初始十餘家成長到百餘家，凸顯台灣精密機械在國家發展半導體產業中愈顯重要性。9月3日機械公會在展會論壇中表達訴求，盼台灣
一詮子公司惠智先進瞄準AI晶片散熱　與工研院鎖定192億美元商機 LED導線架及散熱廠一詮精密與工研院，成立台灣首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式。未來將由惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」的設計與試量產驗證，一詮精密發揮製
台灣大攜手精誠首度參展智慧建築展　擴大智慧建築布局 台灣大哥大宣布攜手精誠資訊首度參加「2026國際永續智慧建築暨智慧建材展」，共同展出AI數位分身（Digital twin）智慧管理平台、ESG暨能源整合服務與Smart Building 360智慧建築運營管理平台等三大智慧永續
CPO拚高密度光互連　鈦昇雷射加工突破2D FAU次微米精度 瞄準新世代高速光互連需求，光纖陣列（FAU）正由傳統一維排列朝高密度二維（2D）架構發展，對孔位精度、微孔尺寸、排列密度及製程穩定性提出更高要求。半導體設備廠鈦昇於SEMICON Taiwan 2026推出新一代
辛耘訂單能見度直達2028　副董坦言供不應求、明年忍痛挑客戶 AI、高效運算（HPC）需求強勁，帶動先進製程與先進封裝設備需求升溫，半導體設備大廠辛耘看好AI產業長期成長動能，副董事長許明棋9月3日表示，客戶需求及訂單能見度持續提升，2026年自製設備出貨量預計較
宏達電推新AI眼鏡進軍歐美市場　顛覆性AI新品4Q26上路 宏達電於2025年推出VIVE Eagle首款AI眼鏡，產品並已投入到台、港、新加坡、日本、澳洲等地銷售。宏達電9月3日續發表新版VIVE Eagle產品以及AI軟體應用的更新，且經由新產品推出，宏達電也將把AI眼鏡戰線擴
黃仁勳G20表態支持資料中心　呼籲各國加速採用AI NVIDIA執行長黃仁勳呼籲，各國應加速人工智慧（AI）採用，包括基礎設施建設，以持續支持本國經濟發展。G20部長級會議於9月1~2日於美國北卡羅來納州舉行，黃仁勳參與由美國商務部長Howard Lutnick主持的爐
Meta Muse Spark 1.3登場　「西瓜」模型蓄勢待發 Meta發布人工智慧（AI）模型Muse Spark 1.3，主打效能大躍進、成本低廉，並透露規模更大的「西瓜」（Watermelon）模型開發進度順利，持續加碼追趕AI競賽。彭博（Bloomberg）報導，Meta AI長汪滔（Alexandr
蔡司高層：中國自研EUV落後15年　出口管制反助加速創新 近日投資銀行瑞銀（UBS）報告稱，中國距離開發出國產極紫外光（EUV）微影技術可能至少還有10年時間。作為ASML EUV設備用光學系統獨家供應商的德國蔡司（Zeiss），其半導體部門負責人Frank Rohmund受訪
蘋果折疊iPhone即將登場　三星靠8代技術與日廠鈦材迎戰 正處蘋果（Apple）傳出將於2026年9月發表首款折疊式iPhone之際，三星電子（Samsung Electronics）已提前在折疊式手機戰場加碼，靠著累積8代折疊機開發經驗與新導入的日廠鈦材技術，試圖以更好的內容消費體
日本NEC擴大購併版圖　製造業、實體AI成新成長引擎 日本電氣（NEC）正擴大評估製造業購併案，鎖定能提供製造與業務流程Know-how的標的，並將實體AI（Physical AI）、航太及國防領域列為下一波事業成長引擎。日經新聞（Nikkei）報導，NEC過往的收購戰略多偏
三菱重工與NEC簽署國防MOU　聚焦無人機自製與AI指管系統 三菱重工業（Mitsubishi Heavy Industries）與NEC於9月2日宣布，簽署國防領域策略合作備忘錄（MOU），雙方將結合三菱重工的防衛裝備技術，與NEC的IT、AI能力，聚焦國防無人機、AI指揮管制系統與作戰計畫
半導體電網建設資金告急？　KEPCO傳提議三星、SK海力士預繳5年電費 南韓電力公社（KEPCO）傳已向三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）提議，希望兩者預先繳納未來5年的電費，並計劃將取得的預收款作為南韓龍仁、光州半導體產業聚落電網建設的資金來源
Anthropic重回白宮「好朋友」名單　美國商務部長：回到正確一邊 美國商務部長Howard Lutnick表示，Anthropic已修復與川普政府（Trump administration）的關係，雙方重回同一陣線，雙方因人工智慧（AI）與國家安全爭執數月後的緊張關係劃下句點。綜合彭博（Bloomberg）
OpenAI研發自動關閉AI系統功能　防堵脫逃入侵事件重演 OpenAI日前致函美國國會議員，透露旗下工程師正針對AI系統開發「自動關閉功能」，以強化對自主代理軟體的安全管控。這也是在發生AI測試工具脫逃數位容器並入侵外部平台事件後，OpenAI首度向主管機關提出具體
博通看淡Arm伺服器企業普及度　預估3~5年內難成主流 博通（Broadcom）軟體業務主管Ram Velaga日前在VMware Explore大會上表示，Arm架構伺服器在未來至少3~5年內，難以在企業市場取得顯著市佔率。The Register報導，Ram Velaga於1月接任博通企業軟體部門總裁
G20重點一次看：科技領袖雲集、美國呼籲AI低度監管、資料中心爭議延燒 G20部長級會議於9月1~2日於美國北卡羅來納州舉行。本次討論聚焦人工智慧（AI），美國呼籲各國政府低度監管，期間官員與科技領袖也針對資料中心、訓練資料版權發表看法。以下為本次部長級會議重點整理。科技領
《路克相談室》EP61：SEMICON聚焦混合鍵合　先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
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