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評析:NVIDIA下一個市場在哪? 歐洲AI算力不足、黃仁勳瞄準電信與哈薩克

NVIDIA執行長黃仁勳前腳才離開德國,後腳便首度造訪哈薩克,並表態支持這個人口約2,100萬的中亞國家成為歐洲的AI工廠。難道歐洲沒有自己的AI工廠嗎?當人口約2,300萬的台灣,已發展出全球不可或缺的AI伺服器供應鏈之際,哈薩克也正積極布局,試圖在AI時代創造逆轉勝的機會。...
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耐特2027高階材料比重挑戰35% 半導體與BBU推升營收 AI伺服器、半導體先進製程與先進封裝需求持續升溫,帶動高性能複合材料規格升級,耐特科技材料加速從傳統工程塑膠製造商轉型為高科技材料解決方案供應商。耐特總經理陳宇涵表示,2026年上半半導體晶圓載具、IC
《科技聽IC》近看是慘劇遠看未完待續,台灣四大產業浴火重生記 當一個產業走向衰退,是故事的結局,還是另一段歷史的開場?記憶體從價格競爭走向AI戰略物資,面板業歷經金融海嘯、反托拉斯案與中國產能崛起,LED、綠能也在低潮中尋找新出路。曾經風光一時的台灣產業,如何在
Gemini 4 Carbon主打漏洞偵測 暫不全面開放 Google推出新一代人工智慧(AI)模型Gemini 4 Carbon,生成安全程式碼的成功率是前代的2倍以上,但目前先開放部分資安防禦團隊使用,尚未全面推出。Gemini 4 Argon亮相2週後,Google再推出Gemini 4 Carbon
Solidigm美國NAND廠落腳紐約州? 新法人名稱現端倪 儘管SK海力士(SK Hynix)暫緩旗下NAND Flash子公司Solidigm的赴美上市計畫,使其在美建廠資金籌措增添變數,但Solidigm仍積極尋求擴大美國產能的可行方案。繼日前傳出正與美國政府協商投資450億美元興建
亞馬遜精簡裝置部門 密集推新品後裁員250人 亞馬遜(Amazon)在歷經數週密集推出新款硬體產品後,於10月28日宣布對旗下裝置與服務部門進行人力精簡,裁撤約250名員工。據路透(Reuters)與華爾街日報(WSJ)報導,亞馬遜在過去數週內接連發表多款硬體
慧榮3Q營收連4季創新高 2026全年有望成長超過100% 慧榮科技公布2026年第3季營收約5.6億美元,連續4季創新高,季成長24%,與2025年同期相比大幅成長131%。慧榮總經理苟嘉章表示,公司快速從消費性NAND Flash控制晶片供應商,轉型為橫跨AI基礎設施至邊緣運算的
台灣首家核醫藥廠通過上櫃申請案 吉晟生預計2026年底掛牌 吉晟生技於2026年10月28日通過財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃申請,預計於12月底掛牌上櫃。吉晟生為國內專業核醫藥物研發及製造業者,長期深耕放射性診斷與治療藥物領域,以精準醫療及核醫新藥為發展主
微軟首揭Azure單季營收332億美元 資本支出年增3成 微軟(Microsoft)公布2027財年第1季(1QFY27,截至2026年9月30日)財報,營收923億美元,年增19%。進入到2027財年,微軟調整財報呈現結構,兩大類別分別是「AI代理與基礎設施」(Agents and Infra),以
《新聞聚焦》SpaceX、Tesla評估合併 Elon Musk的AI帝國夢有多大? SpaceX近年積極擴大AI布局,旗下業務也逐漸從火箭發射、衛星網路,延伸至AI模型與算力服務。近期更攜手數十家企業成立「超級智慧夥伴網路」(Super Intelligence Partner Network),協助企業導入並優化
首爾半導體推首款無稀土白光LED 4Q26量產、製造成本減半 南韓首爾半導體(Seoul Semiconductor)及旗下關係企業首爾偉傲世(Seoul Viosys)宣布,打破白光LED約30年來對稀土元素的依賴,成功開發出全球首款無需稀土材料即可發出白光的新型光電半導體晶片WICOP
從基因定序走向多體學 基米引進Alamar技術強化轉譯醫學 基因定序廠商基龍米克斯生物科技,先前與美國精準蛋白質組學業者Alamar Biosciences完成台灣區策略合作協議簽署,引進NULISA技術與ARGO HT全自動分析系統,目前已順利完成落地建置。基米表示,雙方將全面
AI市場競爭疑慮升溫 NVIDIA收購Hugging Face遭調查 知情人士透露,美國司法部已針對NVIDIA以129.3億美元收購開源平台Hugging Face的交易展開調查,要求NVIDIA提供有關收購Hugging Face可能對競爭對手造成影響的資訊。據路透(Reuters)及CNBC報導,知
Alphabet 3Q26喜憂參半 雲端營收翻倍、搜尋廣告成長放緩 Google母公司Alphabet 2026年第3季營收年增25%,但廣告與搜尋業務表現不如預期,自由現金流轉負,令市場擔憂人工智慧(AI)投資回收進度。Alphabet第3季營收為1,275.8億美元,低於市場預期的1,282.2億美元
三星再與10家客戶洽談記憶體長約 2027年HBM已全數售罄 記憶體缺貨持續,客戶要求長期穩定供貨的需求跟著升溫。三星電子(Samsung Electronics)表示,正與另外10家客戶洽談記憶體長期供應合約(LTA),2027年高頻寬記憶體(HBM)供貨量也已全數售罄。繼三星
PC市場需求不振 微軟預期Windows OEM營收將跌3成以上 微軟(Microsoft)公布2027會計年度第1季(截至2026年9月30日;1QFY27)財報,其中Windows OEM與裝置營收下滑22%,展望2QFY27,微軟預期將有35%的下滑。微軟財務長Amy Hood說明,1QFY27 OEM業者
蘋果放下老派堅持 推出首款觸控MacBook Pro 在新任執行長John Ternus親自主持下,蘋果(Apple)正式發表旗下首款配備觸控螢幕的全新MacBook Pro,推翻過去近20年抗拒觸控NB的歷史立場。據彭博(Bloomberg)與CNBC報導,新機不僅首度導入OLED螢
中國記憶體缺口荒擴大 傳長鑫存儲HBM3E良率不到30%仍投產 中國DRAM龍頭長鑫存儲傳將在良率僅有20~30%的情況下,推進第五代高頻寬記憶體(HBM3E)的生產。分析認為,由於美國出口管制導致中國AI半導體業者難以取得先進記憶體,長鑫存儲決定承受低良率的代價,設法
Marvell傳洽購Lumentum AI光通訊供應鏈醞釀大型購併 知情人士透露,在人工智慧(AI)產業加速擴張背景下,邁威爾(Marvell)正就收購資料中心光學元件製造商Lumentum深入談判,有望成為AI硬體供應鏈領域一筆大型購併交易,最快可能於下週宣布。目前Lumentum市
愛德萬兩度上調2026年度財測 看好半導體市場迎超大週期 日本半導體測試設備大廠愛德萬測試(Advantest)最新財報顯示,公司已兩度上調2026會計年度(FY26,2026/4~2027/3)財測,全年淨利預估累計調升近4成,且較市場預期高出約1成。從其營運表現來看,即使AI泡
三星3Q26營業利益年增783% 半導體事業撐起99%獲利 三星電子(Samsung Electronics)2026年第3季營業利益約107.4兆韓元(約767億美元),年增783%。不過這份優異佳績幾乎由半導體事業撐起,半導體暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門貢獻99%的營業
甲骨文公布長期財務展望 估FY28轉正現金流、FY30營收翻倍 甲骨文(Oracle)於年度投資人日上,公布雄心勃勃的長期財務指引,預估在經歷當前與下一會計年度的資本支出高峰後,自由現金流將於2028會計年度下半(2027年12月1日至2028年5月31日)正式轉正,並在2029會計
台虹聯手元太加速PTFE開發 瞄準AI高速傳輸材料 軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹科技10月28日宣布,董事會通過與全球電子紙領導廠商E Ink元太科技簽訂合作意向書。台虹擬借重元太在電子材料領域深厚的基礎材料開發與製造技術能力,結合身在電路板材料領域的研
AI需求強勁、產能滿載 台光電3Q26營收創新高 銅箔基板廠(CCL)台光電公布2026年第3季財報,受惠於AI產品高階材料強勁需求,產能滿載,單季營收達新台幣(以下同)608.8億元,再創單季新高,相較第2季成長28.8%,相較2025年同期成長142%。第3季毛利率37.
資材缺料逼出轉嫁時差 瀚宇博靠AI與MWB突破重圍 上游玻纖布、銅箔與樹脂等關鍵資材結構性缺料加上價格飆漲,直接侵蝕PCB與EMS毛利防線。瀚宇博與精成科聯合法說會中揭露,受材料短缺、成本驟增與馬來西亞新廠折舊壓力影響,雖憑藉併購效應帶動營收創高,但
宇樹上市後首份季報出爐 3Q26營收增近7成、獲利反降 中國人形機器人業者宇樹科技10月28日公布上市後首份財報,2026年第3季營收年增69.93%,達人民幣(單位下同)6.65億元,但歸屬母公司淨利年減17.37%至1.13億元,呈現營收成長、獲利下滑的情況。隨著產品布局擴
三星2奈米拿下台廠智原訂單 拓展AI與HPC市場 三星電子(Samsung Electronics)成功取得台灣特用晶片(ASIC)設計廠智原科技的2奈米晶圓代工訂單。據此,三星2奈米製程的應用領域將從以行動裝置為主,進一步擴展至雲端AI與高效能運算(HPC),預計將有
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