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《百年,並不孤寂》產業導讀
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高階機市場持續成長 蘋果靠iPhone 17系列拿下65%市佔
蘋果(Apple)憑藉最新機型的熱銷,在2026年上半成功拿下高階市場65%的市佔率,進一步鞏固其領先地位,成功扭轉了先前在中國市場面臨激烈競爭的頹勢。據Apple Insider與9To5Mac報導,研究機構Counterpoint Research發布最新報告指出,售價600美元以上的高階智慧型手機,在2026上半年佔全球整體市場比例達創紀錄的29%,較2025年同期成長4個百分點。...
最新報導
矽晶圓、特氣、封裝材料成戰略物資 半導體材料全面喊漲
先進製程、封裝需求持續攀升,中東衝突推升能源與原物料成本,中國強化戰略礦產出口管理,牽動高純度材料供應,交互帶動矽晶圓、六氟化鎢、濺鍍靶材、電子級化學品、氦氣及先進封裝材料全面走揚。近年部分關鍵材
天鈺看好電子紙、電子標籤市場擴大 2H26終端需求須謹慎
台系DDI業者天鈺董事長林永杰表示,2026年公司陸續有多款新產品送樣與正式量產,為營收持續成長打下基礎,其中,電子紙和電子標籤市場更是高度看重的一環,希望今年能一季比一季成長。不過目前觀察終端市場需求
中系車歐洲市佔直逼30% 百年車業保衛戰一觸即發
中系車廠進軍歐洲市場成果斐然,截至2026年6月市佔率已達9%,較2025年同期增加5個百分點,且成長節奏呈現一季比一季快速攀升,而非過去需歷經數年才逐步推進。這也促使分析機構大幅上修中系車在歐洲的市佔率預
政策補助催生新能源車熱潮 中系車大啖德國市場紅利
德國汽車總掛牌數雖微幅成長,但背後卻是各類動力系統間的激烈消長。尤其由純電動車(BEV)與插電式混合動力車(PHEV)組成的新能源車(NEV)持續成長,填補了燃油車(ICE)市場萎縮的缺口。然而,市場認
(專訪)從對地通訊到AI原生網路 鴻海研究院低軌衛星四階段藍圖
鴻海正將過去在電子製造、系統整合與組裝整合測試(AIT)累積的能力,延伸至太空產業。透過珍珠號系列衛星的在軌實測,研究院可累積通訊鏈路、軌道操作與太空環境等第一手數據,也讓集團旗下硬體有機會取得太空
美擬禁中國光模組成雙面刃 美企迎轉單也恐拖慢AI建置
光通訊做為連接大量GPU叢集的關鍵基礎設施,隨著人工智慧(AI)資料中心進入高速擴張期,美國政府正將科技管制戰線由先進晶片進一步延伸至光模組(optical transceiver)領域。綜合彭博(Bloomberg)、南華
台灣網路威脅全球第5 Google Cloud:半導體、金融為箭靶
當企業加速導入AI 代理(AI Agent)重塑營運流程,攻擊者也正利用相同的技術,將資安攻擊的速度與規模推向新高度。Google Cloud台灣技術總經理林書平觀察,過去網際網路、行動裝置、雲端等技術浪潮,企業通常
雙獲標普、道瓊永續評比肯定 上銀四大減碳策略怎做到?
精密傳動元件大廠上銀近年積極推動永續轉型有成,迎來兩大成就,先是2024、2025年連續兩年入選道瓊永續指數(DJSI)(現已更名為道瓊領先指數,DJBIC)新興市場指數成分股,2026年5月再獲標普(S&P)永續
Kratos上修2026全年成長目標 勁蜂四型投產時程浮現、Valkyrie受台灣關注
與台灣發展軍用無人機技術合作甚密的美國防務業者Kratos發布2026年第2季財報,營收4.588億美元,高於原先預估的4億~4.1億美元,年增19.1%。近12個月新增訂單達19.9億美元,訂單出貨比為1.3倍,反映美國國防部
AIDC耗電飆升 台達電鄭平:微電網、能源韌性是下一個戰場
AI浪潮帶來大量電力供應需求,台達電董事長鄭平在台達永續AI峰會上表示,全球電氣化與淨零碳排議題,2026年已首度在聯合國氣候變遷大會(COP)架構下被放在同一個維度討論,這也讓台達電近年的業務轉型方向更
光學業者坦言康寧方案強勁 然台廠搶攻CPO各有千秋
共同封裝光學(CPO)在AI時代持續被各界重視,除了先進封測、化合物半導體等領域外,多家台系光學大廠都陸續展開布局,各自出招,包括大立光、亞光、玉晶光、中揚光等。台系業者也坦言玻璃大廠康寧(Corning)
富采「騰籠換鳥」拚全年獲利 記憶體漲價意外帶動RGB TV回神
受惠於第2季進入傳統旺季,加上處分竹南廠房挹注業外收益帶動下,富采控股單季歸屬母公司淨利新台幣12.5億元,每股稅後盈餘(EPS)1.69元。富采表示,Micro LED先進顯示2026年營收有望較2025年倍數成長,而
【Amy & Dr. Chip】樂金出手布局AI家電 SoC晶片全部自己養
樂金電子(LG Electronics)加速布局AI家電核心技術,計劃以自研AI晶片DQ-C為基礎,攜手南韓本土IC設計業者打造智慧終端(On-device AI)系統單晶片(SoC)產品線,並串聯AI模型、軟體與ThinQ智慧家庭
中國9成產能遇美反制 美國多晶矽新政擬重組供應鏈
美國總統川普(Donald Trump)正式簽署多晶矽(polysilicon)及延生產品貿易保護行政命令,讓全球人工智慧(AI)競爭已從晶片設計與製造,進一步延伸至最上游的關鍵材料與能源供應鏈。綜合彭博(Bloomberg)
致新坦言PMIC客戶需求大於供給 「搶晶圓」成首要之務
台系電源管理IC(PMIC)業者致新近日召開法說會,致新指出,2026年第2季營收和獲利與預期相近,展望第3季,目前觀察整個晶圓製造和封測產能非常有限,除了既定產能空間,很難再提供更多額外的貨給客戶,將持續
台灣升級AI工廠「共同設計」夥伴 NVIDIA點出四大優勢
NVIDIA網路事業資深副總裁Gilad Shainer將於8月11~12日舉行的2026 OCP APAC Summit,分享AI工廠(AI Factory)邁向大規模部署所需的關鍵網路架構與光互連技術。Shainer負責NVIDIA高速InfiniBand與
本田首度外包車輛平台開發 攜手印度Tata Technologies拚降本
本田汽車(Honda)已將部分車輛平台的開發工作,正式委託給印度塔塔集團(Tata Group)旗下的Tata Technologies。為了大幅降低開發成本,這是本田首度與印度工程服務企業在車輛核心平台開發上展開深度合作
鈴木汽車下修2026年度獲利預測 美伊戰事成最大變數
日本七大汽車廠2026年度第1季(2026年4~6月)財報均已出爐,除速霸陸(Subaru)外,其餘車廠表現皆優於2025年度同期。不過,各廠普遍對美伊戰爭局勢抱持高度戒心,其中鈴木汽車(Suzuki)將2026年度營業利
三星傳開發新智慧錶Galaxy Aero 補足產品空缺
三星電子(Samsung Electronics)傳出正在開發一款新智慧型手錶,定位瞄準Galaxy Fit與Galaxy Watch FE間的產品線空缺。據韓媒韓媒ZDNet Korea、ET News等報導,外媒SamMobile分析Galaxy Wearable應
DeepMind高層異動 Google瞄準AI商業化
Alphabet旗下Google DeepMind高層異動,外界解讀為權力結構重組,Google共同創辦人Sergey Brin將掌舵AI技術相關決策,加速技術商業化。Demis Hassabis淡出日常營運,卸下DeepMind執行長一職,轉任董事長
微軟內部AI資源最佳化 GitHub Copilot優先採OpenAI模型
微軟(Microsoft)正要求參與AI程式撰寫專案的開發人員,優先採用OpenAI的高階模型,而非競爭對手的產品,藉此提升效率並放大內部AI投資回報。CNBC報導,根據微軟內部備忘錄顯示,負責CoreAI的執行副總裁
MP Materials 2Q26營運躍升 政策護航加速美國稀土供應鏈成形
美國稀土業者MP Materials(MP)公布2026年第2季營運成果,受惠釹鐠(NdPr,製造性能永久磁鐵的關鍵材料)產銷規模擴大,單季營收及價格保障協議(PPA)收入合計1.261億美元,較2025年同期成長逾1倍;調整
Starlink、亞馬遜壓境 新寬頻衛星通訊服務恐得另尋生機
在美國聯邦通訊委員會(FCC)最新一輪針對Ku、Ka與V頻段的處理程序中,全球新舊衛星營運商紛紛搶進非地球同步軌道(NGSO)市場,但在SpaceX與亞馬遜(Amazon)等巨頭持續擴張下,後進者想在寬頻衛星戰局
AIDC瓶頸由晶片轉向電力 緯創CTO:PDU交付時程很關鍵
AI算力需求持續攀升,帶動伺服器及資料中心供應鏈加速建置,緯創技術長沈慶堯7日在台達電AI永續峰會上指出,目前GPU交付時間已縮短,提前約6個月下單即可,現階段AI資料中心最大瓶頸反而落在電力基礎設施,尤
勤誠看旺AI需求 點名2H26七大觀察指標
勤誠執行長陳亞男指出,2026年7月營收受出貨排程、船期物流與營收認列影響,略有波動,客戶需求與專案進度正常,營運可望「先蹲後跳」。因應客戶強勁需求,勤誠在越南也設新廠,搶攻AI資料中心的機櫃商機。勤誠7
地緣政治轉單效應爆發 中揚光泰國擴產、無人機營收「暴增500%」在望
中揚光7日舉行線上法說會,董事長李榮洲指出,受惠於地緣政治演變與非紅供應鏈趨勢,歐美客戶對非中國製造的光學鏡頭需求大增。中揚光積極重組資產,逐步將台灣台中廠的重資產與生產設備轉移至泰國及中國子公司
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賣廠奔AI:面板雙虎變形記
面板舊廠變身AI基地 雙虎賣廠、自製先進封裝兩路並進
評析:從柯富仁的離開 看彭双浪的焦慮
科技1分鐘:AI晶片封裝 再造面板舊廠第二人生
鋼鐵新物種:宇樹機器人的覺醒
宇樹CEO王興興:掌握具身AI與機器人核心技術 瞄準更多產品形態
王興興10年磨劍宇樹IPO倒數中 美團、騰訊共築資本版圖
全球創投市場迎東風 中國機器人資本火熱超車美國引忌憚
2026 OCP APAC Summit
NVIDIA眼中的「光互連技術」 專訪NVIDIA網路事業副總Gilad Shainer
(專訪)Lightmatter揭CPO技術藍圖 攜台廠供應鏈夥伴迎「光進銅退」
專訪Ayar Labs執行長Mark Wade CPO Scale-Up預計2028~2029放量
銅線最後一舞 光進銅退真的近了?
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美國擬禁中系光模組業界喜憂參半 聯亞7月營收年增1.76倍創新高
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台達電HVDC 4Q26可望出貨 放量期落在2027年
BBU有望成800V HVDC架構標配 電池模組廠擴產迎商機
±400V先行、800V慢一步? 「安規」成市場擴大導入瓶頸
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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新望推出三相220Vac逆變器 降低建置成本滿足多元配電
Vicor將介紹使用高密度DC-DC轉換器加速向48V供電網路遷移的優勢
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