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逾9成對外通訊仰賴海纜 台灣盼衛星通訊落地提升韌性

台灣通訊學會31日舉辦「2026科技主權高峰論壇」,邀請數發部部長林宜敬致詞。林宜敬表示,台灣4G和5G合計有99%的覆蓋率,SpaceX的Starlink考量台灣沒有市場,似乎不太想來台灣,但台灣對外連線有9成靠海底電纜,一旦遭切斷對外通訊和連網就會受限制,國家可能成為資訊孤島。...
最新報導
天虹建置先進製程實驗室 台積電全力扶植本土設備鏈 半導體前段晶圓設備廠天虹與台積電近期舉行「先進製程實驗室」開幕啟用儀式,天虹表示,實驗室的正式啟用,顯見台積電持續扶植台灣本土半導體設備產業發展的決心,更代表台灣本土設備業者已具備頂尖技術與充足能
AI機器人走進智慧建築 空間資訊與AI代理整合成關鍵 隨著AI與機器人技術逐步成熟,智慧機器人正加速走進廠辦、商辦及大型建築場域。易控智慧執行長周世泰表示,AI機器人走進智慧建築將是未來趨勢,關鍵在於如何從單一自動化設備,進一步整合建築空間資訊與AI應用
錼創李允立看好Micro LED光通訊2年內商品化 洪進揚:顯示、AI「兩條腿走路」 Micro LED廠錼創科技「2026 Micro LED Technology Forum」登場,議題涵蓋從顯示技術、AI裝置、AI資料中心光傳輸到矽光子與共同封裝光學(CPO)的跨界融合,聚焦Micro LED最新技術發展與前瞻應用布局
Panasonic傳二度調漲CCL、PP 擴及IC載板材料漲幅達3成 供應鏈傳出,日本Panasonic 2026年來二度全面喊漲PCB材料價格,對象涵蓋銅箔基板(CCL)、半固化片(PP)等多項產品,終端應用更擴及IC載板,部分漲幅最高達到30%,新價格將適用於9月1日起出貨產品。其中
SB Energy攬下OpenAI資料中心租約 祭55億美元認股權證 日本軟銀集團(SoftBank Group;SBG)旗下能源子公司SB Energy提供OpenAI價值約55億美元的認股權證,以換取資料中心租賃合作。據華爾街日報(WSJ)引述IPO文件草案指出,軟銀集團與OpenAI為SB
蘋果營業祕密案提出新事證 再控OpenAI湮滅證據 蘋果(Apple)控告OpenAI竊取商業機密,近日又提交新的資料,還稱OpenAI試圖湮滅證據。根據彭博(Bloomberg)報導,在本次訴訟當中,名為Chang Liu的前iPhone工程師是關鍵人物。蘋果8月31日加碼指控,「劉
IT資安服務結盟潮 NTT Data與Palo Alto共推企業AI部署 日本電信集團NTT旗下的NTT Data宣布,將與美國資安公司Palo Alto Networks簽訂戰略性合作協議,合作推動企業在安全前提下導入AI應用。根據官網公開資訊,雙方簽署一項多年期的合作,旨在支援企業安全引進
長鑫存儲「合肥計畫」曝光 縝密竊取三星DRAM製程、人才 三星電子(Samsung Electronics)18奈米DRAM製程洩密案再有後續。最新南韓檢方調查顯示,中國記憶體業者長鑫存儲早在2016年初期便制定「合肥計畫」(H Project),鎖定取得三星的核心技術、人才,並訂出分
《不具名消息》SEP83 這次載板業不怕景氣負心漢!AI客戶出錢包產能到2030 AI伺服器需求持續,刺激IC載板、PCB到上游材料,供應鏈缺料、漲價搶產能已成日常。NVIDIA、AMD與CSP客戶提前鎖定ABF載板長約,不惜預付款、設備託管、合作建廠,載板廠的訂單能見度一路看到2028年,甚
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資 鞏固台灣供應鏈鐵三角 聯發科正式獲得NVIDIA規模達35億美元直接投資,創下NVIDIA在美國本土以外最大規模直接投資紀錄,也宣告聯發科躋身頂尖人工智慧(AI)晶片業者俱樂部。聯發科執行長蔡力行接受彭博電視(Bloomberg
LGES在美取得8萬噸碳酸鋰 2029年起為期10年強化北美原料鏈 樂金能源解決方案(LGES)已在美國取得共8萬噸的碳酸鋰長期供應,進一步強化北美關鍵礦物供應鏈。業界分析,LGES的策略是擴大美國當地原料採購,同時提升供應鏈穩定性及因應《降低通膨法案》(IRA)的能力
台灣碳費納入英國CBAM合格機制 出口產業接軌國際碳定價 2025年台灣碳費正式上路,英國政府近日公布碳邊境調整機制(CBAM)合格碳定價機制(Qualifying Carbon Pricing Scheme, QCPS)名單,台灣碳費(Taiwan Carbon Fee)正式列入其中,與歐盟(EU)、日本
ChatGPT廣告年化營收破10億美元 挹注多元商業模式動能 ChatGPT廣告業務上線不到200天,年化營收已突破10億美元,為多元化商業模式添注動能,印度、歐洲、中東及北非即日起開放自助投放。OpenAI表示,ChatGPT廣告已在逾40個國家上線,非美國廣告主佔營收比重持
Sony半導體攜手Aramco AI感測器搶攻工廠維運 Sony集團旗下的半導體事業正藉由智慧化技術,拓展影像感測器的應用業務,而非僅銷售感測器的硬體。這次找到的新合作對象,為沙烏地阿拉伯國營石油公司沙烏地阿美(Saudi Aramco)。日經新聞(Nikkei)報導
Humain攜手DataVolt 於紅海沿岸打造100MW資料中心 沙烏地阿拉伯官方支持的AI業者Humain宣布與基礎設施大廠DataVolt達成合作協議,雙方將於該國紅海沿岸未來新城(NEOM)旗下的工業城市Oxagon,共同打造首期規模達100 MW的資料中心,全面加速中東地區的算
突破美方封鎖 長鑫傳已小量生產HBM3E助攻中國本土AI晶片 據知情人士透露,中國記憶體晶片製造商長鑫科技已開始小量生產先進高頻寬記憶體HBM3E,這項進展可望緩解中國在開發本土人工智慧(AI)處理器上的關鍵限制。HBM3E目前廣泛應用於頂尖AI處理器,這代表長鑫生
AI資料中心光學元件需求增 Soitec推多年期供應協議鎖產能 因應人工智慧(AI)資料中心對光學元件晶圓需求快速增加,法國半導體材料業者Soitec正透過預付款及固定價格機制,促使客戶簽訂多年期供應協議,提前鎖定產能,同時由供應商與客戶共同承擔市場需求風險。路透
面板級玻璃加工變身半導體戰力 沃格卡位TGV與光通訊 隨著AI高效能運算(HPC)、先進封裝與光通訊快速發展,玻璃基板正由顯示面板逐步延伸至半導體封裝。該趨勢更促使中國沃格集團跨足新戰場,將多年累積的面板級玻璃精密加工能力,延伸至半導體所需的玻璃通孔
高市早苗砸7.8兆日圓卡位半導體、稀土 日本經產省衝新高預算 日本經產省正尋求前所未見的7.8兆日圓(約490億美元)預算,以加速半導體、人工智慧(AI)及其他戰略性產業的投資,這些產業正是日本首相高市早苗振興經濟政策的核心。彭博(Bloomberg)報導,日本經產省於8月
卡位AI與電動車測試 拓緯布局高階開關解方 因應人工智慧(AI)與高速運算(HPC)、先進半導體測試、電動車(EV)及高電壓電子系統快速發展,拓緯從關鍵元件跨足到模組化的多層次開關(Switching)技術布局,展現由傳統繼電器(Relay)製造商轉型為高
蘋果高層再洗牌 Phil Schiller退居幕後、App Store回歸Eddy Cue領導 蘋果(Apple)高層人事再現重大調整。繼Tim Cook卸任執行長、由硬體工程副總裁John Ternus接棒後,曾橫跨Steve Jobs與Cook兩個時代的資深元老Phil Schiller也進一步淡出日常管理,將卸下App Store與產品
希格諾攜GMI Cloud建AI算力叢集 搶攻模型訓練與推理需求 全球AI發展正從大型模型訓練,加速走向大規模推理與AI代理(AI Agent)應用,AI基礎建設已成為企業乃至各國數位競爭力的核心。在此趨勢下,台灣AI基礎建設營運商希格諾(Signalpro)與全球AI雲端服務商GMI
本田、日產聯手搶攻SDV 力拚2029年導入車載OS與ECU 日本本田汽車(Honda)與日產汽車(Nissan)已同意共同開發次世代車款關鍵軟體,成為兩家公司自2025年終止合併談判後,首次達成的重大合作。彭博(Bloomberg)、日經新聞(Nikkei)及路透(Reuters)等報導
中系手機9月集體引爆漲價潮 華為高階旗艦最高衝人民幣千元 中國手機市場迎來開學季採購旺季,多家中國手機品牌9月1日起集體宣布調整旗下產品價格,從入門機到高階旗艦機均出現幅度不等漲價,部分機種單次調幅達人民幣(單位下同)1,000元,顯示中系手機業者正將零組件成
AI伺服器成MLCC新引擎 日系電容出貨1H26年增22% 受益於AI伺服器需求旺盛,積層陶瓷電容器(MLCC)等電容器產品正強勁拉動整體電子零組件的出貨成長。日經新聞(Nikkei)、電波新聞(Dempa)等報導,日本電子情報技術產業協會(JEITA)於8月31日公布,由
傳Anthropic砸350億美元租算力 新雲端業者Lambda接單 為解決算力吃緊,Anthropic近期傳出和NVIDIA扶植的新雲端(neoclouds)業者Lambda簽下350億美元協議,租用德州資料中心容量。綜合華爾街日報(WSJ)、彭博(Bloomberg)報導,該座資料中心由比特幣礦商起
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