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日本國防預算衝8.9兆日圓創新高 加碼無人機、AI與遠程打擊能力
日本防衛省於日前提交2027年度（2027/4~2028/3）概算要求，擬編列高達8.9兆日圓（約560億美元）的國防預算，創下歷史新高紀錄。隨著日本首相高市早苗預計於2026年底前推出全新中期國防支出藍圖，最終編列金額將有可能進一步顯著擴大。...
最新報導
黃仁勳G20表態支持資料中心　呼籲各國加速採用AI NVIDIA執行長黃仁勳呼籲，各國應加速人工智慧（AI）採用，包括基礎設施建設，以持續支持本國經濟發展。G20部長級會議於9月1~2日於美國北卡羅來納州舉行，黃仁勳參與由美國商務部長Howard Lutnick主持的爐
Meta Muse Spark 1.3登場　「西瓜」模型蓄勢待發 Meta發布人工智慧（AI）模型Muse Spark 1.3，主打效能大躍進、成本低廉，並透露規模更大的「西瓜」（Watermelon）模型開發進度順利，持續加碼追趕AI競賽。彭博（Bloomberg）報導，Meta AI長汪滔（Alexandr
蔡司高層：中國自研EUV落後15年　出口管制反助加速創新 近日投資銀行瑞銀（UBS）報告稱，中國距離開發出國產極紫外光（EUV）微影技術可能至少還有10年時間。作為ASML EUV設備用光學系統獨家供應商的德國蔡司（Zeiss），其半導體部門負責人Frank Rohmund受訪
蘋果折疊iPhone即將登場　三星靠8代技術與日廠鈦材迎戰 正處蘋果（Apple）傳出將於2026年9月發表首款折疊式iPhone之際，三星電子（Samsung Electronics）已提前在折疊式手機戰場加碼，靠著累積8代折疊機開發經驗與新導入的日廠鈦材技術，試圖以更好的內容消費體
日本NEC擴大購併版圖　製造業、實體AI成新成長引擎 日本電氣（NEC）正擴大評估製造業購併案，鎖定能提供製造與業務流程Know-how的標的，並將實體AI（Physical AI）、航太及國防領域列為下一波事業成長引擎。日經新聞（Nikkei）報導，NEC過往的收購戰略多偏
三菱重工與NEC簽署國防MOU　聚焦無人機自製與AI指管系統 三菱重工業（Mitsubishi Heavy Industries）與NEC於9月2日宣布，簽署國防領域策略合作備忘錄（MOU），雙方將結合三菱重工的防衛裝備技術，與NEC的IT、AI能力，聚焦國防無人機、AI指揮管制系統與作戰計畫
半導體電網建設資金告急？　KEPCO傳提議三星、SK海力士預繳5年電費 南韓電力公社（KEPCO）傳已向三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）提議，希望兩者預先繳納未來5年的電費，並計劃將取得的預收款作為南韓龍仁、光州半導體產業聚落電網建設的資金來源
Anthropic重回白宮「好朋友」名單　美國商務部長：回到正確一邊 美國商務部長Howard Lutnick表示，Anthropic已修復與川普政府（Trump administration）的關係，雙方重回同一陣線，雙方因人工智慧（AI）與國家安全爭執數月後的緊張關係劃下句點。綜合彭博（Bloomberg）
OpenAI研發自動關閉AI系統功能　防堵脫逃入侵事件重演 OpenAI日前致函美國國會議員，透露旗下工程師正針對AI系統開發「自動關閉功能」，以強化對自主代理軟體的安全管控。這也是在發生AI測試工具脫逃數位容器並入侵外部平台事件後，OpenAI首度向主管機關提出具體
博通看淡Arm伺服器企業普及度　預估3~5年內難成主流 博通（Broadcom）軟體業務主管Ram Velaga日前在VMware Explore大會上表示，Arm架構伺服器在未來至少3~5年內，難以在企業市場取得顯著市佔率。The Register報導，Ram Velaga於1月接任博通企業軟體部門總裁
G20重點一次看：科技領袖雲集、美國呼籲AI低度監管、資料中心爭議延燒 G20部長級會議於9月1~2日於美國北卡羅來納州舉行。本次討論聚焦人工智慧（AI），美國呼籲各國政府低度監管，期間官員與科技領袖也針對資料中心、訓練資料版權發表看法。以下為本次部長級會議重點整理。科技領
《路克相談室》EP61：SEMICON聚焦混合鍵合　先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
博通AI營收2年上看2,300億美元　陳福陽看好訂單能見度直達2028年 博通（Broadcom）發布截至8月2日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，預計未來2年人工智慧（AI）晶片營收將大幅成長。博通執行長陳福陽在3QFY26財報電話會議上指出，AI晶片營收預計將在2027年度增加1倍
長鑫擴大全球徵才補齊DRAM人才鏈　布局延伸至日本 中國DRAM業者長鑫存儲啟動2027年全球徵才，職缺從電路設計、研發技術、量產技術一路延伸至生產營運、資訊技術及人工智慧（AI）等領域，工作地點涵蓋合肥、北京、上海、西安及海外市場日本。從職缺結構來看
《科技聽IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上場！AI晶片逼出先進封裝新解方 AI晶片持續往高算力、大尺寸發展，先進封裝也碰上物理極限。當ABF載板愈做愈大、層數愈堆愈高，Low CTE玻纖布供應吃緊，傳統有機載板還能撐多久？玻璃核心、陶瓷核心成為下一代材料的新選項，各自又有哪些優
美國研議新半導體關稅　擬以赴美投資換取稅負減免 美國川普政府（Trump Administration）正研議對半導體進口祭出新一輪關稅，並考慮讓在美國投資設廠的企業獲得減免，藉此逼迫半導體業者加速回流投資。綜合CNBC、彭博（Bloomberg）報導，美國商務部長Howard
越南2029年起實施碳交易　昕力資訊助攻產業發展 昕力資訊自主研發的AI智慧碳管理平台GreenSwift，已協助越南台商營造業龍頭和鼎隆建築在當地進行數位化碳盤查，且已產出符合國際標準的盤查報告書，讓其可直接提交予第三方查驗機構進行認證，不僅縮減報告編撰
SK海力士擬與鎧俠合作生產　日本設廠納入評估、最快2026年拍板 南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）母公司SK集團會長崔泰源表示，與日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）共同生產是一個選項，並透露正評估於日本興建工廠，最快2026年內做出具體決定。朝日新聞報導，崔泰
GoPro宣布與Starman合併　運動相機轉攻AI光通訊與國防市場 運動相機品牌GoPro宣布與美國光電公司Starman Optical簽署最終合併協議，交易總額達2.85億美元。這場交易不僅將協助GoPro清償債務，重整資本結構，也將公司業務版圖從消費型攝影機延伸至AI資料中心、政府
微軟宣布重組財報架構　未來將獨立揭露Azure營收 微軟（Microsoft）宣布進行自2015年以來首次重大財報架構重組，將原有的三大營運部門精簡整併為兩大核心類別，並將首度按季單獨揭露其Azure雲端業務的銷售額，也同步更新過去兩年的財務數據。據彭博
長鑫HBM3E拚2027年量產　預料將成中國AI GPU堅強後盾 中國AI晶片產業持續擴大，記憶體供應正成為影響AI GPU出貨的重要環節。隨著三星（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）及美光（Micron）等全球DRAM三大廠持續將先進產能轉向高頻寬記憶體
DDR5 DRAM價格連7個月創高　LPDDR 3Q26恐暴漲最高4成 搭載於PC、手機、工具機等的記憶體DRAM，價格上漲的趨勢仍在持續。日經新聞(Nikkei)報導，標準型的DDR5連續上漲。主要用於 PC、遊戲機和伺服器的DDR5 16Gb，2026年7月大宗交易價格，約為每顆40.2美元
AI需求爆發推升HPE財測　供應鏈瓶頸成AI基建擴張變數 慧與科技（HPE）最新發布截至7月底的2026會計年度第3季（3QFY26）業績報告。隨著人工智慧（AI）基礎設施需求持續加速擴張，從超大規模（Hyperscaler）雲端運算服務供應商、新雲端（Neocloud）到企業客戶
每日椽真：高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供 三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機，同時推出首款寬折機種搶市，揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果（Apple）即將推出的首款折疊新機外，2日市場也傳出，小米與華為將搶在蘋果之前，於7日分別發表折疊新機。在眾品牌業者力拱下，外界預期2026年折疊手機出貨量可望朝2
聯發科蔡力行：AI、機器人時代　台灣供應鏈戰力全球獨一無二 聯發科執行長蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大師論壇中，針對台灣過去30、40年對全球客戶的價值，以及未來在AI時代的發展前景提出看法。對於外界高度關注的產能緊缺問題，蔡力行也打趣地在台上向與談的吳田玉
實體AI推動自駕技術升級　台灣科技、汽車與傳產供應鏈有福同享 隨著端到端（E2E）自動駕駛架構逐漸成為業界技術主流，實體AI（Physical AI）帶動的自駕系統推論需求，正牽動車用SoC設計出現重大變革。DIGITIMES
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