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AMOLED來勢洶洶 IT用LCD面板大受衝擊
DIGITIMES分析未來5年大尺寸TFT LCD供需,指出供給端擴產趨緩、產能結構持續調整;需求端則呈現電視應用相對穩定、IT應用受AMOLED影響的趨勢。預估至2031年,全球大尺寸TFT LCD出貨量將達9.1億片,電視與IT應用出貨量佔比分別為27.1%及50.1%。...
最新報導
勞斯萊斯重返窄體客機市場 英國力挺25億英鎊引擎研發計畫
英國政府日前宣布,攜手勞斯萊斯(Rolls-Royce)規劃投入25億英鎊(約33億美元),推動為期10年的航空推進技術研發計畫。勞斯萊斯將以推力3萬磅級的UltraFan 30(UF30)發動機為核心,爭取重返窄體客機市場,並透過民用與軍用技術整合,帶動英國航太零組件及先進製造供應鏈發展。綜合Aviation
Marvell宣布全股票購併Lumentum 補上雷射拼圖綜效待檢驗
上週盛傳的重大交易如今確定成真,美系IC設計大廠Marvell與光通訊雷射大廠Lumentum於美國時間11月2日宣布簽署最終協議,Marvell將以全股票方式收購Lumentum。依協議,Lumentum股東每股可換得4.5股Marvell
AI晶片熱潮延燒陶瓷材料 日本TOTO擴產靜電吸盤、AD組件
日本TOTO宣布,為擴大半導體零組件等陶瓷事業的生產規模,計劃於2030年前投入總額930億日圓(約5.
大同、華映案和解露曙光 大同可望回沖近百億元損失
大同與中國華映科技歷時多年的業績補償款訴訟出現重大進展,大同於11月2日宣布,雙方董事會已通過以人民幣7.68億元作為和解金額,相較中國最高人民法院原判決的人民幣30.29億元,減少約74.6%。由於大同已於2025
村田攜手埃森哲推動AI轉型 打破顧問人月計價慣例
為導入先進人工智慧(AI)技術、活用數據資源,推動製造業轉型,日本村田製作所(Murata)於10月28日宣布,與國際IT顧問企業埃森哲(Accenture)日本分公司簽訂為期3年的戰略合作協議,藉此強化市場競爭力。據日經新聞(Nikkei)報導,村田與埃森哲此次合作最特殊之處,在於雙方並未完全採用傳統以人力投入時間計價的「人
存貨連續2個月過高 景氣擴張動能恐受牽制
中華經濟研究院2日發布2026年10月台灣製造業採購經理人指數(PMI), 製造業整體景氣持續擴張,未來展望維持樂觀。值得注意的是,製造業客戶存貨已連續2個月過高,未完成訂單指數降至2026年1月以來最慢擴張速
《新聞聚焦》 iPhone Duo開賣就出包! 供貨吃緊拉長交期
蘋果初代折疊機iPhone Duo正式開賣,全球各地直營門市出現排隊搶購潮,官網訂單出貨時間更一路延至2027年1月。不過這波熱潮背後,未必全然代表市場需求超乎預期,初期產能不足,也可能是交期拉長的原因。除了面
瞄準光進銅退典範轉移 正文卡位三大光通訊MSA
網通廠正文科技今(2)日宣布,正式加入超高密度可插拔光模組多源協議聯盟(XPO MSA)、線性驅動可插拔光模組多源協議(LPO MSA)與開放共封裝多源協議(Open CPX MSA)三大光通訊標準協議組織,擴大
Team Taiwan走向Team Global 吳誠文:2030前培育6萬名IC專才
國科會主委吳誠文表示,台灣正以「Team Taiwan走向Team Global」為戰略主軸,當AI的晶片必須要在台灣製造時,台灣就會是第一個了解到這個晶片是應用在哪、知道它的強處,台灣產業就有機會第一個採用先進AI進到
智譜AI創辦人:RSI是實現AGI重要方向 安全仍須優先
中國人工智慧(AI)業者智譜AI創辦人唐杰表示,遞迴式自我改進(recursive self-improvement;RSI)是實現通用人工智慧(AGI)的重要研究方向,但各界須共同確保發展安全,避免技術進展過快,人類跟不上。據
力晶投控爆136億境外鉅資收購 控告違法揪團、籲查幕後金主
力晶集團創辦人黃崇仁於2026年7月31日辭世後,股權與經營權變化備受市場關注。近期外界傳出有不明買家透過「揪團賣股」方式,向不特定股東期約以每股50元、總金額逾新台幣136億元收購力晶創新投資控股(力晶投
Ainos化學感測數據增加逾3倍 AI Nose搶攻先進封裝商機
隨著AI晶片算力需求快速攀升,先進封裝良率成為半導體產業競爭關鍵。美國Ainos表示,旗下AI Nose平台在實際場域累積的化學數據已突破30億筆,較9月公布的數據成長逾3倍,並持續加速拓展半導體先進封測與智慧
旺宏獲IEEE Milestone 吳敏求揭37年前sNOVA奠定台灣半導體基石
全球電機電子工程師學會(IEEE)宣布,記憶體大廠旺宏電子獲頒IEEEMilestone,成為台灣首家獲此殊榮的半導體公司,肯定其工程資料分析系統sNOVA對半導體製造自動化的傑出貢獻。此次殊榮由IEEE候任總裁
DeepSeek發表超級代理架構 主動監看開發者對話提供解方
DeepSeek發表「超級代理」(Super-Agent)的架構,盼儘可能減少人類介入程度,同時讓多個人工智慧(AI)代理運作發揮最大效益。「超級代理」是DeepSeek Harness團隊在研究中提出架構原型,還不是成熟的正
Waymo攜豐田擴大Robotaxi版圖 2027年日本啟動測試、英國市場接棒
豐田汽車(Toyota)與Alphabet旗下Waymo 10月30日表示,雙方將於2027年在日本開始測試無人計程車(Robotaxi),並規劃在後續幾年引入英國及其他可能的市場。綜合路透(Reuters)、日經新聞(Nikkei)
川普推金穹計畫牽動軍工版圖 Google傳洽談加入
Alphabet旗下Google傳正與美國國防部洽談,評估以資料存儲、網路及資安技術支援總額約1,850億美元的「金穹」(Golden Dome)飛彈防禦計畫。綜合彭博(Bloomberg)、Big Go、NDTV等報導,五角大廈研議成
三星與台積電競逐日本先進封裝布局 李在鎔親赴橫濱據點視察
三星電子(Samsung Electronics)會長李在鎔日前親赴日本橫濱,視察三星在當地的先進封裝研究據點,並尋求深化與日本材料設備業者的合作。觀察指出,隨著AI半導體競爭延伸至先進封裝,三星與台積電也相繼以日
Elon Musk押注20GW AI算力 業界示警恐需舉債1兆美元
Elon Musk日前公布人工智慧(AI)算力布局,從美國曼菲斯(Memphis)超級電腦中心一路延伸至月球與深空(Deep Space),但龐大的資本需求也引發融資疑慮。Pershing Square Capital Management創辦人暨執
OpenAI擬將資料中心改稱「AI運算園區」 盼扭轉負面觀感
OpenAI將在美國期中選舉後推出一系列政策與公關措施,爭取新國會支持,包括將資料中心改稱為「人工智慧運算園區」(AI compute campuses),強調對地方經濟的貢獻。美國期中選舉即將於11月3日展開。據Axios
蘋果攜手阿里打通監管關卡 Apple Intelligence預計12月登陸中國
蘋果(Apple)正式宣布將於2026年12月在中國推出Apple Intelligence服務,終結長達2年的監管審查與市場延宕,並預計自11月4日起隨同新版開發者測試版率先展開實測。據南華早報與9To5Mac報導,首批服務將隨
長鑫存儲稱完成4F²第六代DRAM工程樣品驗證
目前,DRAM主流架構仍為6F²,中國DRAM業者長鑫存儲已宣稱完成4F²(4F Square)架構第6代DRAM製程平台的工程樣品驗證,並預計2026年底向客戶送交DDR5 RDIMM樣品。根據韓媒Chosun
Meta攜中國傅利葉打造人形機器人 3個月完成Max原型
Meta(Meta Platforms)最新傳出與中國機器人新創傅利葉智能(Fourier Intelligence)合作,僅花約3個月便完成代號「Max」的人形機器人原型,並已啟動第二代「Max 2」開發,加速布局人形機器人領域。長期目
AI泡沫疑慮難擋設備投資潮 TEL年度營益估增近90%、CFO稱需求未見降溫
東京威力科創(Tokyo Electron Ltd.;TEL)公布優於市場預期的年度財測,反映晶片製造商為滿足人工智慧(AI)硬體需求,持續加速資本支出的趨勢。綜合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)及日經新聞
PC閒置大量記憶體 OpenAI CEO:DRAM應優先供資料中心
OpenAI執行長Sam Altman認為,面對全球DRAM供應短缺,將DRAM放在個人電腦是「相當糟糕」的做法,放在雲端資料中心使用更有效率。Altman日前接受Stripe共同創辦人John Collison主持的Podcast節目訪問
AI資料中心訂單旺到產能不夠 村田豪擲1兆日圓擴產MLCC
村田製作所(Murata Manufacturing)宣布,將在未來5年內投資1兆日圓(約64億美元),目標將旗下積層陶瓷電容(MLCC)的銷售額提升1倍以上。此舉旨在鞏固其市場領先地位,並滿足來自人工智慧(AI)資料中心
鴻海攜手醫院與設備商 AI代理、醫療機器人同步推進智慧醫療
面對醫療體系目前正遭遇的各項議題,鴻海正試圖把AI從軟體模型延伸到醫療場域的臨床流程與實體作業,並藉由與醫院、設備商及技術夥伴合作,朝跨系統整合的智慧醫療生態系推進。鴻海表示,這套布局以「生態系&
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Marvell能吃下Lumentum?
Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為? 三大面向解析
Marvell盯上光學收發元件 業界估Lumentum「硬骨頭」不好啃?
Marvell傳洽購Lumentum AI光通訊供應鏈醞釀大型購併
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AI需求曝半導體協作難題 聯發科、日月光與漢民點出台鏈三關卡
AI開發縮至1年、量產爬坡僅1個月 袁立本籲供應鏈同步驗證
台灣完整AI生態系外國難複製 卻也面臨產業七大挑戰
人形機器人之夢醒時分
宇樹上市後首份季報出爐 3Q26營收增近7成、獲利反降
中國AI股泡沫破裂 科創50暴跌4成蒸發數兆美元
評析:機器人泡沫能吹多久? 宇樹估值慘修正、實體AI迎考驗
AI突破底層掀資安風暴
PHP重大漏洞遭駭客實際利用 南韓、台灣等4國25台設備最高權限遭奪
Gemini 4 Carbon主打漏洞偵測 暫不全面開放
【動物農莊】PHP資安危機導致全網恐慌 AI揭開10年漏洞
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(HHTD 26)Token暴漲60倍推動AIDC電力轉型 施耐德與鴻海布局模組化AI工廠
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2026安富利生態系科技論壇 解密AI、供電與互連技術
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產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
從cHBM到3D Stacked SRAM AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
400G CPO邁向量產時程 產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
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DIGITIMES Today:聯發科全面澄清ASIC業務傳言 | 台灣愈來愈重視研發 | 中國本土AI晶片替代H200
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(獨家)AIDC散熱革命「氮化鋁」成新寵? 金屬附著力瓶頸全球尋解
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台灣研發力持續擴大 2025年總投入達新台幣1.13兆元
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