Research Insight：富田深化車用技術護城河 輪轂馬達與薄型矽鋼片技術同步推進
隨著全球電動車（EV）市場進入調整期，車廠對成本與效率的要求持續提升，富田電機近年將累積於車用多合一動力系統的設計、整合與製造能力，逐步延伸至小型化動力模組應用。儘管如此，電動車動力系統仍是其營運主軸，除持續推進多合一動力系統與輪轂馬達等車用技術布局外，與中鋼共同建立的材料研發能力及薄型矽鋼片製造技術，也逐漸成為支撐其車用與新興動力模組市場發展的重要基礎。...
最新報導
川普放話不回美國課200%關稅 2029年掌握5成晶片市場
美國總統川普（Donald Trump）出席七大工業國集團（G7）峰會期間揚言，若晶片製造商未將產能遷回美國，將課徵最高200%關稅，並宣稱在他2029年卸任時，美國將掌握全球晶片業50%市佔率。據Stocktwits報導，川
日本Nichicon調漲E-Cap 供需吃緊、成本上漲壓力顯現
被動元件產業再傳漲聲，日本電容大廠尼吉康（Nichicon）宣布，全面調漲鋁電解電容（E-Cap）價格，主因為部分產品訂單量，已超出公司現有生產能力。此外，受到中東局勢持續動盪影響，鋁電解電容的核心原材料鋁箔
施振榮赴日發表新王道白皮書 籲重視永續、人文等長期價值
為爭取台灣思維在國際話語權，宏碁集團創辦人施振榮赴日演講，以3國語言發表新王道白皮書，將新王道的理念推向國際。施振榮強調，真正的領導，是透過平衡顯性與隱性利益，創造可永續的總價值，真正偉大的領導者
Sony與Imec推高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合
Imec與Sony於2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會，共同發表建立超高密度晶背內連的創新整合模組，為3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件。Imec指出，此模組的架構基於一道自對準局部
黃仁勳：AI時代需建立新社會規範 美國能源不足拖慢產業發展
NVIDIA執行長黃仁勳呼籲社會需為人工智慧（AI）建立新規範，同時點出美國能源供應嚴重不足、出口管制政策必須更精準。黃仁勳接受美聯社（AP）專訪時鼓勵大家接納AI。AI已能設計網站、分析文件、規劃室內整新
盟立董座孫弘交棒 執行長林世東接任
自動化設備大廠盟立近日公告董事會決議，原董事長孫弘將辭任董事長一職，未來董事長將交棒給現任執行長林世東。孫弘仍維持盟立董事職位，同時董事會也決議推舉孫弘為榮譽董事長。盟立指出，此次人事異動主要為奠
穎崴加碼美國布局 斥資228萬美元購新廠辦擴大在地服務
測試介面大廠穎崴召開2026年股東常會，董事長王嘉煌表示，在AI、高效運算（HPC）、特用晶片（ASIC）帶動下，2025全年營收來到新台幣78.57億元，年增35.51%，挑戰80億元大關。稅後淨利新台幣16.73億元，每股
AI技術內服轉外用 台灣大助中小企導入AI
台灣大哥大宣布，將擴大中小企業市場的AI服務布局，並替中小企業的AI導入痛點提出系統性解方。雖然生成式AI（GenAI），AI代理（AI Agent）等技術快速發展，但根據經濟部統計，2025年台中小企業數位化的比例
京東方成都8.6代AMOLED宣布量產 總投資額人民幣630億元
中國面板廠龍頭京東方（BOE）6月17日宣布，位於成都高新區的中國首條第8.6代AMOLED生產線正式進入量產階段，總投資金額達630億元人民幣，規劃月產能3.2萬片玻璃基板。京東方成都高新區基地將主要鎖定NB
Taboola開放DeeperDive變現技術 擴大結盟GenAI平台
成效廣告業者Taboola 17日宣布，將開放旗下生成式AI答案引擎DeeperDive的變現技術給第三方生成式AI企業使用，且Taboola也承諾，後續DeeperDive的變現能力將持續擴展至對話式AI、聊天機器人及虛擬助理等服
鴻海攜Bull生產Vera Rubin 強化歐洲AI供應鏈韌性
先前宣布將與鴻海共同布局歐洲AI資料中心市場的法國Bull於17日針對合作再度進行說明，表示雙方合作已踏出首個實質里程碑，也就是將在歐洲本地生產NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的關鍵組件，並以Bull品牌進
DeepSeek首輪融資74億美元 梁文鋒繼續保持公司控制權
中國人工智慧（AI）新創DeepSeek完成首輪融資，金額74億美元，估值達500億美元。創辦人梁文鋒仍保留公司控制權。華爾街日報（WSJ）與The Information都用「不尋常」來形容本次投資人參與方式。募資前，梁文
鴻海領軍台廠赴波蘭布局 波蘭總理：爭取半導體合作
波蘭正寄望來自台灣企業的大量投資與技術移轉，以重塑自身規模達1兆美元的經濟結構。波蘭總理Donald Tusk於16日表示，波蘭在爭取鴻海等企業進一步投資。彭博（Bloomberg）報導，Tusk表示，鴻海5月已同意在波
士林電機五大業務齊發力 2026營收獲利拚雙位數成長
士林電機17日舉行2026年股東會，會後管理層表示，對2026全年營運展望相當樂觀，預估2026年營收與獲利均將達雙位數成長。士林電機表示，主要成長動能來自包括台電電網強韌計畫、能源轉型布局、AI資料中心
高通CEO：AI代理將成新一代App 逾40款穿戴裝置方案在研
高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon表示，因應AI代理（AI agent）浪潮席捲消費性電子，正全面升級產品路線圖，目前已有逾40款以其晶片平台為基礎的新型AI穿戴式裝置設計方案開發中。Amon接受CNBC
SK海力士徵才全面廢除學歷限制 力爭AI半導體人才鞏固HBM王位
SK海力士（SK Hynix）宣布自近日的常態招募開始，在新進員工的應徵條件中全面廢除學歷限制。業界普遍認為，在主導全球高頻寬記憶體（HBM）市場、創下史上最佳業績之際，SK海力士更重視員工能在急速變化的
東陽看2H26市場需求回穩 擴產布局迎接成長動能
東陽於6月17日召開股東常會，2026年東陽前5月自結合併營收為新台幣（以下同）94.87億元，自結合併稅前淨利18.32億元，累計稅前每股盈餘（EPS） 3.11元，創歷年同期累計第三高。東陽表示，隨著汽車零組件銷美
EssilorLuxottica攜手應材 共同開發智慧眼鏡與AR技術
全球最大眼鏡製造商EssilorLuxottica最新宣布，與應用材料（Applied Materials）簽署長期聯合開發協議，將共同推進下一代智慧眼鏡與擴增實境（AR）光學技術商業化，目標是加速將實驗室等級光學方案轉化為可
元太揮軍InfoComm 2026 大型彩色電子紙強攻DOOH商機
電子紙大廠元太科技參加亞太區專業視聽與系統整合盛會InfoComm 2026展覽，預計展示最新大型彩色電子紙解決方案，涵蓋數位看板、公共資訊顯示及建築空間應用。元太指出，將展出多項節能且具高可視性的反射式顯
台積電與Amkor簽署10年協議 擴大亞利桑那先進封測產能
台積電與Amkor宣布一項為期10年的協議，將深化雙方合作，提升亞利桑那州的先進半導體封裝能力，並強化與加速美國半導體供應鏈生態系的投資。此項合作預計將打造一個整合度更高且更具韌性的半導體供應鏈，使廣泛
高壓電纜廠大東電插旗北美 搶攻半導體及AI商機
高壓電線電纜製造廠大東電董事長林志明於6月17日股東會後表示，大東電近年積極布局半導體大廠供應鏈與AI資料中心，已在美國亞利桑那州成立辦公室，相關產品目前正在取得認證中。林志明補充，大東電也積極投入儲
夏普首攻智慧戒指與手錶市場 7月挑戰蘋果等穿戴式領先大廠
夏普（Sharp）宣布，將正式進軍戒指型穿戴式裝置的「智慧手錶」與「智慧戒指」市場。使用者透過手錶或戒指所獲取的生體數據，皆可利用手機專用應用程式（App）進行整合管理。新產品將與新款智慧型手機同步於
蘋果A22 Pro傳採台積電1.4奈米 預計2028年推出
蘋果（Apple）下一代旗艦晶片布局再傳新進展，預計於2028年推出的A22 Pro晶片，可能成為蘋果首款採用台積電1.4奈米製程的系統單晶片（SoC），並有機會在20週年紀念版iPhone發表後，搭載於下一代高階iPhone
台灣2026年GDP可望破10% 經長龔明鑫鬆口：有機會
AI熱潮帶動台灣經濟基本面展現強勁動能，經濟部長龔明鑫指出，受惠於AI供應鏈表現持續強勁，以及機械業等傳統產業出口表現優於預期，主計總處已將2026年經濟成長率（GDP）預測達9%以上。近期外界預估，全年經
Anthropic模型遭封鎖 G7峰會釀「信任夥伴」機制解套
知情人士透露，七大工業國集團（G7）峰會國家領袖討論建立「信任夥伴」（trusted partners）機制，允許特定盟友存取Anthropic等美國業者先進人工智慧（AI）模型。綜合路透（Reuters）、金融時報（FT）報導
美國FCC放寬玩具無人機限制 仍緊盯擴大中製設備管制
美國政府持續基於國安理由，限制中國科技產品進入美國市場。美國聯邦通訊委員會（FCC）日前雖放寬部分管制，允許中國製「玩具無人機」的新機型進口至美國，但其對所謂玩具無人機設置相當嚴格的規範，同時也計劃
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