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宜鼎：記憶體價格只抬頭不低頭 宜蘭三廠2028完工產能倍增
AI基礎建設產品布局發酵，記憶體模組廠宜鼎董事長簡川勝表示，相較於過往應用高度集中於工控領域，現已升級切入高附加價值應用，帶動2026年上半AI相關營收正式突破40%。談到記憶體產業供需與漲價趨勢，簡川勝坦言，若排除宜鼎未涉入的消費性領域，單就AI與工控應用需求來看，從2026年下半一路到2027年底，市場供給缺口還是很大，且「價格只會抬頭，不會低頭」。...
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亞灣新創大南方登場　從食品傳產到科技業先進製程AI助攻百業升級 2026 Meet Greater South亞灣新創大南方28日登場，匯聚超過250家參展商，吸引來自美國、日本、新加坡等超過10個國家、共計30支海外團隊跨海參與，攜手15家政府與企業生態系夥伴，以多元技術與跨域整合力對焦
華碩9月轉型成立實體AI事業群　從EMS製造一路攻向人形機器人 AI浪潮強襲，華碩加速轉型大計，董事長施崇棠先前揭示AI戰略藍圖。除了持續擴大AI伺服器布局外，華碩也全面切入代理式AI（AgenticAI）、邊緣AI（EdgeAI）及實體AI（PhysicalAI）等新興領域，並將人形機器
自製長晶爐建功　盛新12吋SiC晶球對接非紅供應鏈 廣運旗下盛新材料，搭配母公司廣運機械自主研發的長晶爐，成功長出台灣首顆12吋碳化矽（SiC）晶球，從設備到材料皆由台灣自主製造，展現台灣在先進半導體材料與自製設備上的垂直整合實力，並進一步對接全球非紅
三星S26 FE補強高階機戰線　中系品牌競爭壓力升 三星電子（Samsung Electronics）補強高階手機戰力，28日宣布正式推出Galaxy S26 FE型號手機搶市。通路業者認為，近年三星藉由擴增高階產品線、仰賴生成式AI加持等方式引領其高階手機銷售量逐步走升；加上
企業每週平均遭網攻次數年增16%　台灣居亞太之冠 生成式AI、AI代理（AI Agent）兩面刃，除架構與技術更趨成熟有利提升企業的營運效率及發展出多樣創新應用外，從資安防護議題來看，其所衍伸的資安風險也隨之增加。Check Point Software近日發表2026 年7月
通寶攻影像及動件控制　將以邊緣與實體AI參展SEMICON 通寶半導體宣布將參展SEMICON Taiwan，本次受邀於「台灣證券交易所專區」登場，將全面展示深耕高階影像處理、精密動件控制、節能感知與後量子資安（PQC）之核心系統單晶片（SoC），以及先進ASIC客製化晶
高通曝三星、SK海力士積極參與HBC開發　不怕出現HBM對手 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix），傳正積極參與高通（Qualcomm）高頻寬運算（High Bandwidth Compute；HBC）晶片的商業化開發。據韓媒Theelec引述業界消息，高通執行副總裁
台灣大攜Buy&Ship擴大BNPL場景　搶攻跨境消費商機 台灣大哥大旗下「大哥付你分期」持續擴大平台合作，28日宣布攜手國際跨境集運與代購平台Buy&Ship，切入海外購物市場，持續將先買後付（BNPL）服務嵌入不同購物路徑。BNPL正從單一電商結帳選項，走向跟著
檢調搜索欣興桃園廠區　公司回應營運正常、無重大影響 IC載板大廠欣興8月28日傳出遭檢調搜索，共有2名副總、1名會計被帶回，並查扣4台筆電，桃園地檢署方面證實，前往欣興中壢合江廠執行搜索行動，不排除後續將約談更多高層及涉案人員到案說明。欣興下午發布重訊說明
低軌衛星需求升溫　萊德光電1H26營收、獲利雙創新高 萊德光電公布2026年上半財報，合併營收達新台幣5.90億元（單位下同），較2025年同期成⾧24%；稅後淨利1.07億元，年增47%；基本每股盈餘（EPS）4.34元，較2025年同期的3.13元提升，營收、獲利與每股盈餘均同
建滔積層板年內七度喊漲　7628以下薄布PP調漲20% 銅箔基板（CCL）產業再傳漲聲，中系龍頭建滔積層板發布最新通知，受到玻纖布、銅箔等核心主材供應日益緊缺、價格大幅上漲影響，即日起對FR-4基板價格全面調漲10%，另在PP方面，7628（含）以上厚布價格亦上調
2分鐘內捕捉毒性污染　資策會打造黃金蜆水質監測新解方 水質安全不僅攸關民眾日常生活，更是民生工業、淡水養殖及高科技製造穩定運作的重要基礎。資策會人工智慧研究院（以下稱資策會AI院）投入開發生物水質感測數位分身（Digital Twin）技術，透過辨識台灣本土水生
機器人新品量產貢獻　鈞興看好智慧傳動事業成長2成 精密齒輪廠鈞興機電公布2026年第2季以及上半年營運成果。鈞興表示，在主力業務電動及園林工具成長幅度有限的情況下，上半年以機器人業務為主的智慧製造營收創佳績成為重要支撐。預期2026年下半智慧傳動產品營收
無人載具採購法案版本分歧　政院憂國防與產業發展受影響 行政院提出的《國防自主無人載具採購特別條例》最終未獲立法院採納，取而代之的是在野黨團版本。行政院目前的困境是，若提出覆議，依現有席次結構，原決議恐仍被維持；若院長卓榮泰不副署，6年2,400億元的預算架
科林研發奧勒岡研發中心動土　目標提升全球AI晶片創新協作 科林研發（Lam Research）近日宣布美國奧勒岡州圖拉丁（Tualatin）的研發中心舉行動土典禮，正式啟動興建工程。科林研發表示，此設施為未來5年逾30億美元全球研發網路投資計畫的重要一環，將加速先進AI晶片開
小米大型家電首度登台　智慧洗衣機打高性價比牌 小米28日在台發表Redmi Note17系列手機，智慧手錶、手環等穿戴裝置，以及智慧物聯網生態體系的無線吸塵器等新品。值得注意的是，小米此次也宣布將投入台灣大型家電市場經營，並以智慧滾筒洗衣機做為登台首發產
凱美6、7月B/B Ratio衝上1.2　電阻漲價3Q26全面生效 國巨旗下凱美表示，隨著AI伺服器產品持續放量，以及汽車應用、工業控制市場需求回溫，2026年下半訂單能見度高，就第3季接單出貨比（B/B Ratio）觀察，6、7月三大產品線平均已達1.2，降價壓力也大幅減輕，樂觀看
鴻蒙終端年底拚破1億台　華為徐直軍：下一關是邁向全球化 華為輪值董事長徐直軍8月28日在深圳舉辦的鴻蒙生態大會2026上表示，鴻蒙生態目前已突破10萬個原生應用，HarmonyOS手機可取得的應用超過40萬個。截至8月20日，搭載HarmonyOS 6的終端設備數已突破8,000萬台
三星輕旗艦Galaxy S26 FE捨高通　為抗漲價潮改用聯發科SoC 記憶體與晶片組漲價推升手機製造成本之際，三星電子（Samsung Electronics）以新款輕旗艦智慧型手機Galaxy S26 Fan Edition（FE）補強2026年下半戰線，售價104.5萬韓元（約714美元），搶攻中高階需求。根
強化防禦時間不多了　OpenAI、Anthropic等百家企業示警AI網攻 OpenAI、Anthropic、Google、微軟（Microsoft）等上百家企業企業27日連署公開信，呼籲政府與產業攜手防範人工智慧（AI）引發的資安風險。信中提及，AI模型能力躍升，未來幾個月AI驅動的網路攻擊會更常見
SEMICON 2026前夕　記憶體搜尋量年增近8成、銷售額增逾5成 2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）即將於9月2日登場，AI、高效能運算、先進封裝與記憶體等成為今年展會的重要議題，相關應用也延伸至個人終端市場，消費者對個人電腦記憶體容量與資料存取速度的要求
NVIDIA提升與DeepSeek、阿里巴巴千問相容性　同時示警美國監管風險 NVIDIA加強對中國人工智慧（AI）模型的支持，提升晶片與模型的相容性。在中美科技競爭之下，格外引人注目。CNBC報導，NVIDIA表示將針對頂級開放模型進行本地端的最佳化，當中包括DeepSeek V4 Flash，以
南俊Vera Rubin滑軌8月出貨　9月量產ASIC產品 伺服器滑軌廠南俊國際於2026年8月開始出貨NVIDIA的Vera Rubin（VR）機架產品，9月ASIC伺服器機架滑軌也將量產。由於Vera Rubin的機架滑軌平均單價較高，且終端客戶數量增加，可望帶動下半年營運表現。南
阿里雲進軍南美市場　首兩座AI資料中心落腳巴西 阿里巴巴旗下雲端事業阿里雲近日宣布，巴西兩座人工智慧（AI）資料中新正式啟用，成為其進軍南美洲的重要據點，也凸顯中國科技業者正藉由雲端服務、開源模型與在地化部署，與美國科技公司展開全球AI市場競逐。南
環旭布局光互連再進一步　光創聯推ELSFP外置雷射光源模組 日月光集團旗下環旭電子持續擴大AI資料中心光互連布局。環旭電子全資子公司光創聯近期正式推出UHP ELSFP外置雷射光源模組產品系列，鎖定下一代AI運算叢集、高效能運算（HPC）及高密度資料中心的高速光互
AI客戶擴張超越自身財力？　NVIDIA親自下場轉動晶片「飛輪」 NVIDIA 2027會計年度第2季（2QFY27）財報結果，營收預期增速遠超市場預期，帶動市值大幅增加4,420億美元。NVIDIA管理層藉此營收利多氛圍，全力為公司運用自身資產負債表，透過財務擔保、股權投資等機制協
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