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凌羣拓展台灣自主AI技術海外布局 與日本CIJ簽署戰略合作協議
AI正從「會對話」快速進化為「會做事」的企業營運新戰力。凌羣電腦於「2026台灣國際人工智慧暨物聯網展(AloT Taiwan)」,以「Edge Intelligence Now全面啟動」為主軸,展示最新邊緣AI(Edge AI)與多元賦能之完整生態系。...
最新報導
DIGITIMES Today:英特爾晶圓代工另闢戰場?| 台灣表後儲能獲利算盤被打亂?| 竹科經驗向國際輸出
TPCA Show 2026活動正式開跑。開展首日,欣興董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業:從供應鏈走向生態系」為題發表演講,探討AI時代下產業發展的關鍵契機,如何從過去各自為戰與接單的供應模式,走向未來上下游共同協作的生態系。經濟部20日發佈2026年9月外銷訂單統計,金額為1,142.
突破AI晶片「記憶體牆」 黃漢森:HBM、光互連、3D堆疊成關鍵
AI處理器算力持續提高,記憶體頻寬成長卻相對落後,資料供應不足已成為限制AI晶片效能與能源效率的重要因素。如何縮短記憶體與運算單元的距離、提高晶粒間互連密度,成為高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝及3D整合的發展動力。曾任台積電研發副總經理、現任史丹佛大學Willard R.與Inez Kerr Bell講座教授的黃漢森(H.-S.
Tesla新Roadster是追求商業價值 還是純粹科技浪漫?
Tesla 15日發表睽違多年新一代Roadster,以SpaceX火箭推進技術打造具飛行功能的純電跑車,但市場認為這類展示不具任何商業價值、是毫無意義項目,更沒有為人工智慧(AI)的願景帶來貢獻,反而嗅到Tesla執行長Elon
未來兩年進入油電「系統之戰」 現代汽車全產品線整新
國內油電車佔比已突破6成,車市競爭焦點從「是否油電」轉向「哪一種油電」。現代汽車(Hyundai
Sony手機銷售寒徹骨 卻有望憑「視聽真本事」在配件市場找到春天
Sony手機業務在蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及中國手機品牌的強勢競爭下,年出貨量僅剩數百萬支。不過,當手機相機功能逐步朝專業電影級影片拍攝發展,Sony或有機會在手機配件市場尋找
手機品牌棄守低價機保獲利 晶片通膨加速入門機退場潮
AI需求推升記憶體價格,成本壓力正加速全球智慧型手機市場分化。2026年第3季全球出貨量初步估計年減20%,創2012年以來同期新低,售價低於200美元的入門產品,承受更大衝擊,2030年的出貨量預估,較2025年減少大約40%。綜合Counterpoint
不再只提供「大腦」 OpenAI盼2027年秀人形機器人原型
OpenAI執行長Sam Altman證實,公司正投入人形機器人開發,預計2027年展示原型。Altman於2026年9月上Sources
歐洲4大電信商聯手布局D2D 尋找星鏈替代方案
最新消息指出,歐洲主要電信業者正聯手布局衛星直連手機(D2D)服務,為SpaceX旗下星鏈(Starlink)尋找本地替代方案,試圖降低對美國企業的依賴。綜合英國《金融時報》(FT)、The Verge等報導,德國電信(Deutsche Telekom)、Orange、西班牙電信(Telefó
國防航太起家轉戰商用 六俊電機衝刺無人載具動力系統
無人載具市場火熱,也帶動關鍵零組件供應鏈乘勢而起,其中馬達作為動力系統核心也成兵家必爭的稀缺資源,六俊電機原主攻國防、航太級馬達,近年也積極將版圖延伸到無人載具市場。六俊電機董事長賴明村表示,其長期在極端嚴苛環境的國防航太領域累積不少設計製造與驗證經驗,得以建立較工業馬達更多優勢,也是未來其布局無人機、機器人領域的關鍵。六
台廠赴美園區首站鎖定德州 供應鏈分工、廠建規劃持續推進
隨著台美雙方持續推動供應鏈在地化布局,台灣電子電機產業赴美設立產業園區的規劃逐漸具體。經濟部長龔明鑫日前接受外媒專訪時透露,台灣規劃與台灣區電機電子工業同業公會(電電公會;TEEMA)合作,在美國設
東元攻AIDC散熱 2027年商空、AIDC佔空調事業近6成
東元電機20日參加2026國際冷凍空調綠能科技展,以AI資料中心(AIDC)熱管理與低GWP冷媒為主軸,展現空調事業從設備製造邁向系統整合的轉型成果。東元電機評估,2027年商業空調加AIDC散熱冷卻方案佔空調科技事業群業績比重,可望接近60%
高階ASIC需求推動TGV技術落地 宸鴻考慮在台擴大投資
隨著先進封裝製程發展,傳統銅箔基板(CCL)逐漸面臨訊號傳輸及厚度等限制,玻璃通孔(TGV)具備實現高密度垂直互連、有效克服大面積翹曲等優勢,已備受業界關注。宸鴻攜手台系半導體封裝大廠共同開發,TGV試產線已針對特定規格進行POR(Process of
電子書閱讀器漲價陰霾漸散 元太、振曜衝刺4Q旺季
記憶體價格飆漲,終端業者調漲電子書閱讀器售價,進一步影響到整體需求,讓元太下修2026全年營收展望,振曜也對全年的電子書閱讀器出貨調整至與2025年持平,甚至不排除小幅下滑。雖然電子書閱讀器等消費性電子產品銷售不如預期,衝擊元太與振曜第3季的營運表現,但隨著時序進入第4季,電子貨架標籤(ESL)的旺季即將來臨,預期元太2
評析:Tesla飛天車追求刺激 科技走在法律之前行得通嗎?
科技無所不能,Tesla新一代Roadster電動跑車已經將科幻電影才有的技術,落實到真實的電動車上。只不過Elon
竹科經驗出海再進一步 墨西哥索諾拉州、波蘭來台取經
外貿協會與電電公會共同主辦2026年「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」與「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)」,20日在南港與「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA
供需缺口達3成 晶豪科不只4Q26、2027將延續漲價動能
受到供應緊缺,利基型記憶體市況熱度不減,晶豪科估計,整體市場結構性缺口龐大,供不應求幅度約超過3成,供需吃緊恐將一路延續至2028年或更久,雖然合約價基期墊高,但2026年第4季漲勢延續,營運表現可望將優於第3季,新開發19奈米製程產品將可望於2027年逐步放量。晶豪科2026年9月合併營收新台幣74.
雲端AI續當2027年主力 邊緣AI逆風不等於台廠沒機會
目前市場對雲端AI市場的需求,普遍已一路看旺至2028~2029年左右,未來2
鴻海偕三菱電機攻SDV 布局L4自駕與新電動驅動系統
鴻海宣布將支付1,150億日圓(約7.27億美元),取得日本三菱電機(Mitsubishi Electric)旗下車用零件部門Mitsubishi Electric Mobility的50%股權。目標打造為年銷售額突破1兆日圓(約63.2億美元)的企業。綜合彭博(Bloomberg)、Car Watch及朝日新聞(Asahi
Musk把火箭結合跑車 擴大旗下多事業體技術共生
Tesla發表Roadster 2火箭跑車,其焦點不只在單一車輛的性能指標,而是執行長Elon
【Amy & Dr.Chip】SpaceX取得800MHz頻譜 搶進行動通訊市場
SpaceX收購800
五角大廈官員:AI業者若不配合政府 不排除動用出口管制
五角大廈官員表示,若人工智慧(AI)業者不配合政府要求,當局可能動用出口管制等手段加強監管,同時批評有些業者要求政府加強安全規範,卻沒有自行落實管理。據The Information報導,國防部研究與工程次長Emil
三星傳開發24小時運作機器人 CES 2027有望亮相
三星電子(Samsung Electronics)傳正開發能夠「24小時不間斷工作」的雙足機器人,並評估於CES 2027亮相的可能性。面對波士頓動力(Boston
波音旗下最大窄體客機737 MAX 10 最快本週獲得美國FAA批准
在歷經多年嚴格審查與多次時程延宕後,波音(Boeing)旗下窄體客機家族中體型最大的737 MAX
南韓國防半導體近99%靠進口 2027才首編開發預算拚自主
南韓擁有三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等全球半導體大廠,卻在國防半導體領域遲遲未能實現技術自主,有近99%的國產武器半導體仰賴進口。隨著半導體逐漸成為左右武器性能的關鍵,南韓政府也首次將國防半導體相關技術開發預算納入2027年度預算案。據韓媒Chosun
是方中科AIDC預約率破5成 CSP、金融科技客戶先卡位
IDC業者是方電訊斥資新台幣33億元打造的新中科虎尾AI資料中心正式動土。是方董事長邵泓嘉透露,目前資料中心預約簽約率已破5成,客戶以國際大型雲端服務供應商(CSP)、金融科技等業者為主。受惠於AI算力爆發,是方IDC機房與雲端服務持續放量。繼台北內湖聯雲(LY2)資料中心於兩年前啟用後,是方再投入33億元,於中科虎尾
科技1分鐘:AI算力簽了長約,能臨時退出?
AI資料中心投資動輒數十億美元,科技巨頭往往提前簽下5至6年的算力租約,讓業者有足夠保障籌資、購買GPU及興建機房。但簽了約,客戶就得一路付到底嗎?微軟(Microsoft)近日退出雲端業者Nscale位於英國
議題精選
Tesla飛天回到未來?
Tesla新Roadster是追求商業價值 還是純粹科技浪漫?
Musk把火箭結合跑車 擴大旗下多事業體技術共生
評析:Tesla飛天車追求刺激 科技走在法律之前行得通嗎?
TPCA Show 2026好預「兆」
PCB材料大缺貨難舒緩 供應鏈擴產能見度直達2029後
整合雷射微加工與電漿製程 東捷、富臨合攻先進封裝、高階載板
臻鼎前進TPCA Show 秀AI基建與終端PCB完整布局
台廠赴美,德州有約
台廠赴美園區首站鎖定德州 供應鏈分工、廠建規劃持續推進
台積電未官宣、台廠已聞風搶進德州 廠務鏈先卡位搶人搶證照
圖表1分鐘:2026年台廠布局美國德州概況
友達30拚猛虎
友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 彭双浪:半導體製程才是選規格關鍵
面板島的光與影 台灣面板產業30年榮景、崩跌與重生之路
Micro LED光通訊路線引爭議 彭双浪:友達與大立光可以是合作夥伴
SEDEX 2026現場直擊
韓美半導體Wide TC Bonder 2027年推出 持續擴大2.5D封裝布局
3D記憶體拉高檢測門檻 SK海力士強化MI技術布局
台積電南韓唯一VCA合作夥伴ASICLAND 秀AI晶片開發平台、台灣據點深化研發
限額免費席次《Year of AI:科技大勢 2027》
商情焦點
6G場景再升級!円通科技攜英國DIREK室內通訊覆蓋翻2倍
威益推混凝土生產能耗解決方案 精準支援生產用電能耗盤查
115年安控創新應用交流會議程將於11/5 Security Summit台北登場
TWNIC推動台灣迎向新世代 將於TANET展示IPv6-Only與智慧工作室應用
Microchip推出首款支援按鍵滑桿與滾輪並行感測的即用型觸控控制器
熱門報告 - Research
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
半導體.零組件
DIGITIMES Today:友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 | 金管會呼籲謹慎投資注意風險 | 中國擬管制AI晶片設計與算力技術
聯發科TPU v9玻璃基板良率卡關? 2026年拉貨仍拚高檔
美國重振晶片製造缺不了台灣 SEMICON West揭前後段信任優勢
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中國失速、歐洲獨撐、油價起伏 台汽零廠直面機會與風險
Volvo攜手NVIDIA深化合作 加速自駕落地
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蘋果A22 Pro傳採1.4奈米製程 台積電力拚2028年提前量產
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(獨家)蘋果逼出微軟Surface降規 12吋拚低成本、超微Arm回歸
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科技大廠拚AI落地見效 搶著培訓FDE人才
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大疆推首款無人機換電機場Dock 4 監管卡關難進美國市場
日本H3火箭迎深空任務大考 MMX挑戰火衛一採樣返回
洛馬攜手Hadrian擴大飛彈產能 德州砸3億美元升級
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(獨家)蘋果逼出微軟Surface降規 12吋拚低成本、超微Arm回歸
AI資料中心擴張加劇電價壓力 歐洲政府恐介入成本分攤
手握十大光模組廠8家訂單 大眾控2027營運拚倍增
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友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 彭双浪:半導體製程才是選規格關鍵
光通訊標準未定 鐳昱Micro LED光互連瞄準AI機櫃
久正轉型解決方案商 需求上升、協商漲價助營運
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第一傳動搶攻機器人市場 越南新廠年底啟用、2026全年營收挑戰新高
本田ASIMO技術再進化 Avatar Robot精準鎖螺絲、瞄準汽車產線
台灣機械業重要推手 上銀卓永財獲終身成就殊榮
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台灣少子化高齡化危機並至 金管會:第三支柱有必要
美國進入熊市雜音漸起 金管會呼籲謹慎投資妥善風控
支援產業至少10年不缺電 經濟部將擴充25部燃氣機組
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