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台廠OCP競逐光電熱整合 800VDC、液冷、1.6T成主軸
OCP Global Summit 2026於近日在美國聖荷西舉行，有鑑於全球AI趨勢依舊火熱，身為重要供應鏈夥伴的台灣業者自然不會置身其外。據了解，台廠參與範圍涵蓋電源、伺服器、連接器、網通與光通訊等不同領域。...
最新報導
美日敲定半導體合作　金援GF新建兩座12吋廠　蘋果、瑞薩表態支持 美國當地時間14日上午，格羅方德（GlobalFoundries，GF）宣佈，在美日半導體合作計畫下，GF獲選作為技術提供商和營運商，負責營運紐約州Malta園區的兩座新晶圓廠，日本方面則將提供資金。該計畫由美國與日本
美國太陽能模組價高1倍　聯合再生拚2027年美國營收倍增 隨著全球能源轉型、在地化供應鏈以及非紅供應鏈需求升溫，聯合再生攜手中美晶，加速調整國內外市場布局。聯合再生執行長張為策表示，將以台灣穩定發展的屋頂型太陽能基本盤為支撐，同步推進美國1,000
氫能運輸陷「雞生蛋難題」　聯華林德推HaaS尋突破 2026年台灣國際智慧能源週開跑，氫能發展與應用成為焦點。聯華林德大宗氣體及潔淨能源副總經理沈欣儒表示，聯華林德將推出氫能即服務（HaaS）一條龍服務，車輛方面將逐步推動在台組裝，預計最快2028年可以看到成果。成立40年來，聯華林德持續擔任台灣多數產業、甚至護國神山的重要幕後推手。氫氣雖然僅是眾多產品中的一項，但隨著近年
AI封裝設備商機　應材先進封裝營收未來數年挑戰50億美元 AI晶片走向多晶粒整合，先進封裝已成為設備商爭奪的新戰場，應用材料（Applied Materials）在全球投資會議上，進一步揭露先進封裝、混合鍵合、量測檢測及設備服務的最新布局與營收目標。應材半導體產品事業群總裁Prabu
GAA、背面供電到3D DRAM　應材揭材料工程成先進製程關鍵 AI晶片的電晶體數量與配線層數持續攀升，材料與製程整合的難度同步提高。應用材料（Applied Materials）半導體產品事業群總裁Prabu Raja在全球投資會議上，說明GAA、背面供電、DRAM與高頻寬記憶體（HBM）等領域的技術挑戰與設備商機。Prabu
《新聞聚焦》張博儀接任友達總經理　友達轉型下一步是什麼？ 面板大廠友達（AUO）成立30周年，近年持續推動營運轉型，從過去以顯示面板為主的業務，逐步拓展更多元的事業布局。友達已於7月完成新經營團隊布局，並由張博儀接任總經理，成為公司首位財務背景出身的總經理
星亞三大產品線齊攻　攜日亞化搶進DOOH成長潮 台亞集團旗下顯示與系統整合商星亞視覺表示，隨著戶外數位廣告看板（DOOH）市場穩健成長，星亞將深耕軟硬整合與高階客製化服務，並深化與全球LED材料巨擘日亞化學（Nichia）的策略結盟，看好未來三大產品線
得電力者得算力　熙特爾攜漢吉攻AIDC供電商機 隨著全球AI競賽由晶片與算力爭奪全面升級至電力戰場，AI資料中心（AIDC）對自主供電與電網韌性的需求急遽攀升。熙特爾新能源將業務版圖延伸至發電端，旗下子公司辰熙精密與瑞典Volvo Penta工業引擎台灣總代
AI晶片愈做愈複雜　應材看旺AI半導體設備需求至2030年 應用材料（Applied Materials）加速擴充研發、製造與全球供應鏈布局，力拚在新一輪產業成長中擴大市佔及獲利能力。應材財務長Brice Hill指出，預期2025~2030年，先進邏輯、DRAM及先進封裝將貢獻約75%的晶圓
應材追蹤全球逾百項晶圓廠計畫　無塵室成設備需求主要限制 應用材料（Applied Materials）加速擴充研發、製造與全球供應鏈布局，儘管AI需求強勁，設備市場仍受到晶圓廠建設與供應鏈擴產速度制約。應材財務長Brice Hill指出，應材預測未來數年設備需求時，會取得主要客戶
北美半導體擴產潮　崇越評估愛達荷州增設據點攻記憶體商機 美國迎來新一波晶片製造擴張浪潮，面對北美先進邏輯、記憶體與先進封裝產能持續擴張，崇越科技表示，已在亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）及德州達拉斯（Dallas）建立服務據點，持續強化在地技術、工程與供應鏈服務
CPPA綠電需求催化產業復甦　元晶推高功率輕量化模組 隨著台灣電子業對企業購電合約（CPPA）綠電需求持續走高，加上政府祭出新建物強制裝設太陽光電及太陽光電汰舊換新機制等政策利多，太陽能產業正迎來新一波安裝與復甦潮。元晶對市場需求推出新一代天辰系列模組
光寶OCP 2026聚焦NVIDIA 800 VDC　首度攜手策略投資DCX秀液冷方案 2026年開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）登場，光寶科技聚焦800VDC供電架構，展示支援NVIDIA Vera Rubin平台的電源機櫃，以及電源與液冷整合解決方案，並首度攜手策略投資的液冷技術公司DCX
SIA公開籲降半導體關稅　關稅每多1%、建廠恐多花35億美元 美國半導體產業協會（SIA）公開呼籲川普政府（Trump administration），應降低關鍵半導體產業關稅負擔，並加強與盟友的供應鏈合作。業界也開始關注，美國業界提出的相關政策討論，能否減輕擴大在美投資的三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的成本壓力。美國半導體材料設備僅21%
ASML 3Q26營收衝歷史新高　CEO：客戶已著手下單2029、2030年設備 ASML發布2026年第3季財報，營收創新高達117億歐元（約131億美元）、年增55%，並連續第三季上調2026全年營收展望，預計2026全年營收為440億~450億歐元，得益於人工智慧（AI）支出飆升大幅推升市場對
聯合再生推進鈣鈦礦疊層技術　全彩太陽能模組獲IEC認證 隨著太陽光電技術邁向場域多元化與建築整合，聯合再生能源加速推動次世代光電技術應用。在關鍵技術領域，聯合再生持續優化大尺寸鈣鈦礦矽晶疊層技術製程，使相同安裝面積下的總功率輸出提升約30%，展現商業化量產
大同拚2027台電訂單回補　加速電纜、電表認證 重電業者大同14日在「2026台灣國際智慧能源週暨淨零永續展」發布能源新戰略，總經理張松鑌表示，將以重電為核心，整合AI資料中心、智慧電網、智慧工廠與能源管理，由電力設備供應商轉型為能源基礎建設整合者
雙鴻OCP首秀6MW In-Row CDU　導入預測性冷卻 AI算力需求迎來爆發式增長，將散熱技術正式推向新液冷時代。雙鴻於10月12~15 日參與在美國聖荷西舉行的OCP Global Summit，推出晶片直接液冷（DLC）及In-Row CDU等新液冷解決方案。AI運算需求持續暴增
OpenAI布局企業資安　傳洽購Trail of Bits OpenAI據悉和資安研究與顧問公司Trail of Bits洽談收購，盼藉由整合專業資安研究人才與人工智慧（AI）技術，擴大企業資安業務布局，強化AI在軟體漏洞偵測與修補方面的能力。The Information援引知情人士的說
緯穎OCP首秀CPO運算系統　攜創意、Ayar Labs驗證光互連 緯穎、CPO解決方案廠Ayar Labs以及創意電子（GUC），宣布於2026 OCP全球高峰會首次實機展示整合式運算系統與即時遙測監控，象徵三方策略合作邁入新一里程碑。該系統結合創意電子的ASIC與Ayar Labs的
東元國產表後儲能10月併網　馬來西亞、澳洲接力搶AIDC商機 東元電機14日參加台灣國際智慧能源週，除展出智慧微電網方案，也說明電力能源事業群後續布局。總經理高飛鳶表示，隨著AI資料中心與高階製造快速擴張，企業關注的已不只是電費高低，而是電力是否充足、供電是否穩
鎖定AI資料中心電力商機　大東電主打材料施工一體化 隨著AI資料中心爆發性成長，電力傳輸、儲能及電網韌性成為支撐AI算力運轉的核心關鍵。面對龐大的電力基礎建設需求，大東電業與東電綠能、東軒綠能等夥伴，跨足創能、輸電、儲能至用電領域，展示從工程端到循環經
童子賢反對松機改AI園區　提議淡海串聯北士科 和碩董事長童子賢14日出席遠見高峰會，針對近期外界熱議台北市長蔣萬安提議將松山機場遷移原址改建AI園區一事，他從產業角度來看並不是很贊同，認為只要是重要的首都應該保有中小型的航空交通基地，以維持區域航
攸泰衛星通訊營收年增1.75倍　3Q26營運逐步回溫 攸泰科技（Ubiqconn Technology）公布2026年9月合併營收為新台幣（以下同）1.42億元，月增32.4%、年增6.7%；第3季合併營收為4.32億元，季增9.6%、年減10.5%；累計前3季合併營收為13.73億元，年減15.7%。在銷
Anthropic示警「AI蠕蟲」數月內恐現身　智慧家電成資安新破口 Anthropic警告，模型能力持續提升，未來數月內可能出現能在智慧家電間自行複製、擴散的人工智慧蠕蟲（AI worm），利用連網設備的運算能力持續傳播，形成難以全面阻斷的網路安全威脅。綜合金融時報（FT）及
倉佑不畏汽車產業淡季　半導體事業營收比重達12% 傳動系統製造大廠倉佑2026年9月合併營收為新台幣（以下同）8,636萬元，主要係美洲AM市場的拉貨力道短期減緩，使得單月營收月減2.3%、年減1.24%。然受惠於半導體事業營收挹注，累計2026年第3季合併營收達2.69
【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
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