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伺服器CPU鹹魚翻身 2027年出貨估增46%、破5千萬顆
伺服器CPU在2026年鹹魚翻身，2027年更將大幅拉升。DIGITIMES Research預估，2027年伺服器CPU出貨量將首度超過5,000萬顆大關，達到5,260萬顆，值得關注的是，龍頭廠英特爾（Intel）不再絕對領先，二哥超微（AMD）已經緊追在後。...
最新報導
應材持股貝思半導體增至2成　強化節能AI運算布局 應用材料（Applied Materials）10月26日宣布，將荷蘭半導體設備製造商貝思半導體（BE Semiconductor Industries）持股比例提高至約20%，並將深化雙方合作，看好貝思半導體在節能人工智慧（AI）運算領域日益
日本工具機大展登場　百家台廠秀精密製造搶單 全球三大工具機展之一的日本國際工具機展（JIMTOF 2026）本週登場，2026年共有94家台廠參展，聚焦精密加工、關鍵零組件與智慧自動化等領域，積極深化台日製造供應鏈合作。據了解，今年台廠方面各龍頭指標場都
AI算力瓶頸催生底層技術變革　Playground Global攜6家新創亮相台灣 矽谷創投Playground Global再度訪台，攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司，共同發表多項技術突破與布局成果。另外，Playground全新投資組合公司也首度在台亮相。Nagare Labs｜
AI成長受制電力、記憶體與晶圓產能　Pat Gelsinger示警：運算效率須提升萬倍 矽谷創投Playground Global再度訪台，攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司，共同發表多項技術突破與布局成果。同時也將與鴻海董事長劉揚偉舉辦產業交流晚宴，象徵雙方深厚合作
Anthropic近半營收仰賴雲端巨頭　IPO文件揭平台依賴風險 Anthropic與Google、亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）雖是競爭對手，彼此的合作關係卻日益緊密。Anthropic於10月26日向美國證券交易委員會（SEC）公開提交S-1註冊聲明，為首次公開募股（IPO）做準
《不具名消息》SEP91　台積電一年一度大拜拜，攝影記者忙什麼？ 台積電運動會除了是公司讓員工同樂、展現向心力的年度活動，創辦人是否出席、特別來賓是誰，甚至遇上颱風會不會停辦，都成為各界關注的焦點。對攝影記者來說，這可不是一場單純的員工活動，而是搶拍大人物、觀察
台積電A14傳實現全球最小SRAM單元尺寸　終結8年微縮技術停滯 台積電SRAM微縮技術傳在停滯約8年後，終於有望迎來突破。自2020年N5製程問世以來，台積電的6T SRAM位元單元（bit cell）尺寸一直維持在約0.021平方微米（μm²），但隨著A14製程預計於2028年量
Elon Musk預告逾200家新雲端淘汰潮　AI算力需求旺盛仍難解融資危機 SpaceX執行長Elon Musk最新警告，全球逾200家新雲端（Neocloud）業者將面臨大規模淘汰與整併潮，原因是債務市場已大幅緊縮對缺乏多元營收來源企業的融資。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）
PHP重大漏洞衝擊中小企業　趨勢科技推急救包阻擋惡意攻擊 近期程式語言PHP出現的重大資安漏洞問題蔓延全球，其中又以眾多仰賴PHP架站的中小企業首當其衝，面臨服務中斷與遭受入侵的風險。對此，趨勢科技已提出因應解方，旗下TrendLife已推出修補包，讓中小企業在完
寒武紀前3季獲利年增1.3倍　澄清2027年出貨目標百萬顆傳聞 中國AI晶片業者寒武紀營運持續成長，公司公告2026年前3季營收年增逾1倍，歸屬母公司淨利也成長131.49%，第3季單季獲利年增近1.5倍。不過，市場傳出寒武紀2027年晶片出貨量將突破100萬顆，董事長兼總經理陳天石
博通攜四大金融機構推630億美元融資　助Anthropic擴充AI算力 博通（Broadcom）與美國銀行（BoA）、黑石（Blackstone）、花旗（Citigroup）和摩根士丹利（Morgan Stanley）達成630億美元融資交易，用於向人工智慧（AI）模型開發商Anthropic供應晶片。綜合彭博
SpaceX擬取得400億美元GPU融資　Elon Musk加速打造AI算力帝國 SpaceX與阿波羅全球管理（Apollo Global Management）達成約400億美元的GPU設備融資承諾，透過設備租賃取得NVIDIA先進晶片及相關伺服器硬體，支應人工智慧（AI）和雲端運算業務擴張。綜合彭博
蘋果iPhone Duo傳出螢幕破損災情　官方承諾保固換新 蘋果（Apple）首款折疊式手機iPhone Duo開賣首週引發全球搶購熱潮，然而剛交機數日，社群網路便傳出多起內螢幕損壞災情，蘋果也隨即做出回應。據CNBC與路透（Reuters）報導，部分首批取得新機的消費者，在
日本網攻事件頻傳　高市早苗擬啟動主動防禦、反制駭客源頭 日本首相高市早苗下令內閣於下週結束前彙整緊急因應措施，以全面反制近幾週撼動日本全國的一連串網路攻擊事件。綜合彭博（Bloomberg）、讀賣新聞（Yomiuri）及日經新聞（Nikkei）等報導，高市於10月26日召開
Anthropic IPO文件點名台積電　台灣晶片供應中斷恐衝擊數年 美國人工智慧（AI）業者Anthropic在初步公開說明書中指出，目前全球先進晶片產能高度集中於台灣，主要由台積電負責，一旦供應中斷，將對公司營運造成不利影響。Anthropic已於10月26日向美國證券交易委員會
軟銀擬砸500億美元進軍馬來西亞　AI資料中心布局再擴大 馬來西亞首相安華（Anwar Ibrahim）表示，軟銀集團（SoftBank Group）孫正義已選定馬來西亞的投資地點，預計投入500億美元發展科技。繼美國與歐洲之後，軟銀集團也將在亞洲擴大AI基礎設施投資。綜合彭博
深化終端業務28年　華為終端BG執行長何剛升任董事 華為董事會高層出現異動，根據華為官網，原任華為董事、全球採購認證管理部總裁的彭博已離職，結束近27年任職生涯，華為官網管理層資訊隨後更新，彭博履歷已撤下。華為終端BG執行長何剛則成為集團董事，晉升為華
以優先供應中國內需為主　傳長鑫婉拒蘋果DRAM詢價 中國DRAM業者長鑫存儲傳出拒絕蘋果記憶體採購詢價，以優先滿足中國本土客戶需求為要。在全球記憶體供應吃緊、價格上漲之際，長鑫的產能配置與相關業者積極拉攏採購動向則備受關注。中國媒體界面新聞10月26日
Rapidus攜手HCLTech補強戰力　印度人才助日本量產2奈米晶片 日本半導體國家隊Rapidus於10月26日宣布，將與總部位於印度的全球科技企業HCLTech在次世代半導體技術領域展開合作。根據Rapidus官網資訊與NHK、路透（Reuters）、日經新聞（Nikkei）等報導，HCLTech
微軟開放6萬名員工自願離職　AI支出攀升迫使人力配置調整 微軟（Microsoft）最新宣布，將向美國、加拿大、英國及印度約6萬名員工提供限期自願離職方案，適用對象涵蓋部分職等70級以下員工，約佔全球員工總數4分之1。截至2026年6月底，微軟全球員工約22.3萬人。綜合彭
蘋果iPad mini迎來大更新　搭載OLED、A20 Pro晶片且防塵防水 蘋果（Apple）於10月26日無預警發表全面改款的全新iPad mini，換上顯示效果更為細膩的8.5吋OLED螢幕，機身更首度具備IP67防塵防水能力，為蘋果10月下旬密集的新品發表週揭開序幕。據彭博（Bloomberg）與
AI熱潮下關鍵溫度感測器需求高　三菱綜合材料產能將至6倍 因應生成式人工智慧（Generative AI）普及所帶來的光通訊需求擴張，三菱綜合材料（Mitsubishi Materials）宣布擴產光通訊設備所使用的溫度感測器「熱敏電阻」（Thermistor）。根據三菱綜合材料官網與日經新聞
受惠AI與自動化強勁需求　發那科上修財測營收將首度破兆日圓 由於需求上升，日本機器人製造商發那科（Fanuc）2026年度（2026/4~2027/3）財測。根據路透（Reuters）、日經新聞（Nikkei）、彭博（Bloomberg）等報導與官網資訊，發那科於10月23日宣布，將2026年度營收
NVIDIA HBM4搭載層數明朗？　三星、SK海力士傳2Q27量產8層產品 NVIDIA針對新一代AI加速器所採用的第六代高頻寬記憶體（HBM4）堆疊層數調整，從提高8層產品比重到維持12層為主，相關消息近期屢有變化。最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
英特爾加速推進14A製程　陳立武傳與超微蘇姿丰洽談合作 英特爾（Intel）執行長陳立武試圖奪回公司在CPU市場的領導地位，傳出已與超微（AMD）執行長蘇姿丰討論潛在合作領域。綜合Wccftech、Tom’s Hardware等報導，陳立武日前出席美籍華人半導體專業協會
黃仁勳：哈薩克將成為服務歐洲的運算中心和AI工廠中心 NVIDIA執行長黃仁勳結束此前歐洲行後，10月23日首次訪問中亞，他在與哈薩克副總理兼人工智慧（AI）與數位發展部長Zhaslan Madiyev的深度對談中，闡述哈薩克計畫如何從進口AI轉向生產和出口AI，以滿足歐洲對
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