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手握十大光模組廠8家訂單 大眾控2027營運拚倍增
大眾控董事長簡民智指出,PC市場飽受記憶體缺料衝擊,2026年下半仍難復原,然部分工業電腦(IPC)業務,比如航海相關,已開始恢復,逐步走出谷底,隨著光通訊模組產能持續開出,將帶動整體大眾控營運拉升,營運目標上看倍增。大眾控近年看好AI發展,積極跟緊客戶擴充產能,近日在馬來西亞新山新廠開幕,產能將如同撐竿跳般跳升,從現在的8條生產線,到2027年將拉升到18條線,2028年底更將上看到30條線,幾乎等同現在產能的3~4倍。...
最新報導
DIGITIMES Today:友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 | 金管會呼籲謹慎投資注意風險 | 中國擬管制AI晶片設計與算力技術
三星電子(Samsung Electronics)先進製程良率表現始終受市場關注,2奈米製程的量產能力更是外界觀察焦點。同時,Tesla
聯發科TPU v9玻璃基板良率卡關? 2026年拉貨仍拚高檔
近日市場陸續傳出,聯發科與Google合作的TPU
中國失速、歐洲獨撐、油價起伏 台汽零廠直面機會與風險
2026年前8個月,全球乘用車新車註冊量約4,677萬輛,年減6%;業界預期,全年註冊量恐較2025年減少3.4%
Volvo攜手NVIDIA深化合作 加速自駕落地
隨全球車廠加速自駕技術研發,Volvo日前宣布全面擴大與NVIDIA長達近10年的戰略合作,透過結合Volvo的安全工程底蘊與NVIDIA領先的AI運算架構,攜手開發新一代先進駕駛輔助與自動駕駛系統。據路透社(Reuters)與TechCrunch報導,Volvo預計在未來的全新車款導入NVIDIA三大核心軟硬體產品,包
歐企關廠、中企極速搶市 IFA:台廠手握核心技術「應更自信」
近年歐洲消費性電子與家電市場買氣疲軟,加上疫情期間業者過度擴充產能,如今面臨需求下滑與產能過剩的雙重衝擊。另一方面,中國業者憑藉極快的產品開發速度與價格競爭力強勢搶市,導致博世(Bosch)、西門子(Siemens)、Miele等歐洲巨頭營運普遍承壓,甚至陷入關廠困境。剛落幕的2026年柏林國際消費電子展(IFA Berlin
iPhone Duo難逃AI晶片排擠效應 T-glass供應傳變數
蘋果(Apple)首款折疊機iPhone Duo正式開賣在即,供應鏈卻再傳生產變數。繼鉸鏈與整機生產良率問題後,有消息稱,日東紡(Nittobo)T-glass的問題也可能成為影響iPhone Duo出貨量的關鍵。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息,蘋果雖已要求多家合作夥伴擴大iPhone Duo零組件產量,但T-
(獨家)蘋果逼出微軟Surface降規 12吋拚低成本、超微Arm回歸
蘋果(Apple)MacBook Neo強襲全球低價NB市場,而整機供應鏈成本持續攀升,供應鏈透露,多家NB業者與微軟(Microsoft)正重新調整產品策略。其中,微軟初步擬定12吋Surface入門機種(Entry)全面降規
ChatGPT廣告主衝上6萬家 OpenAI降價搶市、積極招兵買馬
OpenAI積極擴大ChatGPT廣告業務,透過降低廣告價格、增加投放工具及招募廣告人才,吸引更多企業進駐。更有調查顯示,ChatGPT已成為廣告主未來1年最看好增加投放預算的平台之一,但仍面臨廣告成效追蹤及投放準確度等挑戰。The
大疆推首款無人機換電機場Dock 4 監管卡關難進美國市場
無人機大廠大疆(DJI)日前正式發表旗下首款支援自動更換電池技術的無人機機場Dock 4,搭配新一代經緯Matrice 5TD企業級無人機,主打能在25秒內完成換電、45秒內重返空中作業。根據大疆官方新聞稿報導,Dock
洛馬攜手Hadrian擴大飛彈產能 德州砸3億美元升級
洛克希德馬丁(Lockheed Martin,以下簡稱洛馬)與先進製造商Hadrian於2026年10月14日宣布簽署7年協議,將在美國德州大草原城廠區導入高度自動化加工單元,擴大愛國者(Patriot)防空飛彈系統攔截彈PAC-3
AI資料中心擴張加劇電價壓力 歐洲政府恐介入成本分攤
人工智慧(AI)資料中心用電需求快速攀升,電力供需失衡與電網投資正推高歐洲能源價格,恐迫使歐洲各國政府祭出電價上限、額外稅費、補貼或用電限制,介入調整資料中心的電力需求與成本分配。根據The Register報導,歐盟計劃在未來5
友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 彭双浪:半導體製程才是選規格關鍵
隨著先進封裝朝向更高密度互連與大尺寸基板發展,玻璃核心基板(Glass Core
光通訊標準未定 鐳昱Micro LED光互連瞄準AI機櫃
AI算力中心對光互連需求急遽升溫,Micro LED也被推向資料中心機櫃內的短距光傳輸。近期,隨大立光董事長林恩平、友達董事長彭双浪對於Micro LED在光通訊領域的看法不同,在業界掀起不少討論。AI算力中心對光互連需求急遽升溫,Micro
第一傳動搶攻機器人市場 越南新廠年底啟用、2026全年營收挑戰新高
傳動系統整合廠第一傳動成立20年邁入重要里程碑,預計10月21日將登錄興櫃。第一傳動董事長曾冠樹19日表示,第一傳動是台灣少數能提供完整電動傳動整合方案的供應商,目前主要布局醫療、工作環境、家用傢俱及工業等四大應用市場。其中,看好工業應用成長動能強勁,盼藉由資本市場的支援拓展全球化布局。曾冠樹表示,2026年工業應用成長尤
本田ASIMO技術再進化 Avatar Robot精準鎖螺絲、瞄準汽車產線
日本最大電子展「CEATEC 2026」與汽車商務合作展「Japan Mobility Show Bizweek 2026」(JMS 2026)同期舉行,兩展分別於同一展覽場地的相鄰展館登場,吸引眾多日本汽車大廠參展。其中,本田汽車(Honda)在CEATEC
台灣少子化高齡化危機並至 金管會:第三支柱有必要
儘管台灣在半導體、AI產業發展熱絡,但少子化與高齡化的人口問題持續擴大。以總生育率來看,澳門、台灣、香港、南韓、新加坡均遇到低生育率的情況。專家預估,2026年台灣新生兒將低於10萬人,而死亡人數會達20萬人以上。金管會主委彭金隆表示,台灣面臨人口結構轉變,有必要儘早在財政領域建立第三支柱。所謂第三支柱,是相對於第一支柱
美國進入熊市雜音漸起 金管會呼籲謹慎投資妥善風控
美國科技類股近來波動劇烈,連帶影響台灣供應鏈在資本市場的表現。19日立法院財政委員會多名立委關切美國是否因通膨、AI債務膨脹等問題,而使資本市場進入持續下跌的熊市。金管會主委彭金隆重申,目前市場波動屬正常,但任何投資都有風險,金管會的立場一向是呼籲國人謹慎投資,注意風險。金管會主委彭金隆19日赴立院報告時表示,2026年1
美國重振晶片製造缺不了台灣 SEMICON West揭前後段信任優勢
SEMICON West
AI伺服器推升TVS、ESD需求 德微旗下亞昕打入國際供應鏈
AI伺服器帶動功率元件、突波抑制器(TVS)和靜電保護(ESD)需求,功率元件廠德微旗下的亞昕科技將於10月23日興櫃,目前公司6吋產能為35%,目標為提高至50%
東芝推日本首例載客集電弓BEV公車 只要充電10分鐘
為解決BEV公車充電耗時問題,日本電機大廠東芝(Toshiba)推出超快速充電系統,選擇電車相同的集電弓充電技術,宣布於2026年10月15日,在日本神奈川縣川崎市進行實際路線測試,12月起正式營運,成為日本首例載客的集電弓BEV公車。日刊工業新聞報導,這項由東芝提供專利鋰電池SCiB、川崎鶴見臨港公車(Kawasaki
科技1分鐘:集電弓(Pantograph)
「集電弓」是一種設置在電力列車車頂的集電裝置,主要功能是從架設在軌道上方的接觸網取得電力,供應列車行駛所需的能源。常見於高鐵、電力機車、捷運及部分電車,是電氣化鐵路系統的重要設備。集電弓通常由金屬支架、彈性機構及頂部的集電滑板組成,外觀像是可以上下伸縮的菱形或弓形結構。列車行駛時,集電弓會向上升起,使頂端的集電滑板持續接觸
科技大廠拚AI落地見效 搶著培訓FDE人才
科技大廠砸下數十億美元投資人工智慧(AI),如今正加緊培養專業工程師,協助企業將AI技術導入實際業務,盼證明相關投資能帶來效益。這類人才稱為前線部署工程師(Forward Deployed
解讀一:中國擬管制AI大模型出口 算力、參數與全球排名列入門檻
中國AI業者拓展海外市場,未來可能面臨更明確的技術出口限制。中國商務部、科技部16日聯合提出修訂《禁止出口限制出口技術目錄》,擬新增40項技術,其中,人工智慧相關佔23項,涵蓋大模型、AI代理(AI
衛星不只拍照、還能自主分析 日本Solafune布局太空邊緣AI
日本資料分析新創Solafune與日本東北大學(Tohoku University)於2026年9月簽署全面合作協議,並於10月正式成立共創研究所,計劃合作開發並發射搭載人工智慧(AI)的地球觀測衛星,實現資料直接在軌道上分析,再即時回饋至衛星觀測規劃的創新技術。根據官方資訊與日經亞洲(Nikkei
日本H3火箭迎深空任務大考 MMX挑戰火衛一採樣返回
日本宇宙航空研究開發機構(JAXA)10月18日公告,搭載火星衛星探測器MMX(Martian Moons
鴻海FoxBrain 2.0持續進化 布局VLM、VLA搶攻實體AI商機
隨著全球AI產業競爭由硬體算力逐步延伸至大型語言模型及實際應用,主權AI也成為各國發展自主技術的重要方向。鴻海除持續擴大AI伺服器及資料中心相關布局外,旗下研究院自主研發的大型語言模型FoxBrain,也正由文字理解與推論,進一步朝視覺語言模型(VLM)及視覺語言動作模型(VLA)發展,期望將AI技術延伸至智慧製造、電動
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友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 彭双浪:半導體製程才是選規格關鍵
面板島的光與影 台灣面板產業30年榮景、崩跌與重生之路
Micro LED光通訊路線引爭議 彭双浪:友達與大立光可以是合作夥伴
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產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
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(專訪)蔡司SMO總裁:High-NA光學已具量產條件 2026、2027年訂單能見度明確
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(獨家)雙向技術封鎖與非紅代工新賽局 傳中系儲能巨頭集體撤美
記憶體擠壓IC供貨吃緊 弘凱南通新廠助攻搶下車用新客戶
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三星手機賣愈多虧愈多? 因記憶體、PCB原料雙漲再傳減產
記憶體成本飆漲350% IDC:智慧型手機市場14年來最嚴峻寒冬
週末新聞速寫:中國擬管制23項AI技術︳蘋果iPhone Duo預購爆量︳德國攜手NVIDIA推動工業AI
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台灣佳能:今年全球相機市況不錯 明年同樣樂觀
Sony重返Walkman高階戰場 鍍金旗艦款喊價5,900美元
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美國防新創頻頻招手台廠 合作模式從零組件採購走向在地生產
亞馬遜Amazon Leo實測破400Mbps 瞄準戰場衛星通訊與星鏈市場
中東油氣設施商砸2千萬美元 Powerus反無人機系統首進商用市場
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AI推升企業自主供電需求 東元看好微電網、虛擬電廠
Research Insight:AI封裝功耗邁向kW級 散熱設計從系統端深入晶粒
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品牌拉貨動能不足 IT面板喊漲受阻
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AI代理走出螢幕、進入機器人? 黃仁勳看好OpenClaw成關鍵架構
自動化沉沒成本吞蝕年營收 施耐德電機提AI製造開放架構
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科技一分鐘:禁止外國實體(PFE)劃下美國大而美補貼紅線
婉拒英特爾成一生懸念 胡正明:面對機會問清楚再做決定
35奈米曾是技術極限 胡正明憶當年與科技大廠對做
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