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台灣打造首個海域無人載具展 國際軍事無人艇大廠蜂擁而至
全球無人載具商機從陸地、空中一路推進至海上,形成龐大產業鏈。近年台灣大舉投資無人載具,甚至採購規模不輸歐美強權國家,不只帶動台廠對國防科技的投資興致勃勃,也吸引全球無人載具業者插旗台灣市場。...
最新報導
經濟成長不與環境二選一 零碳永續論壇共探水電韌性與轉型
全球淨零轉型持續推進,從能源供應、企業減碳到資源循環,永續發展已不只是環境議題,更牽動台灣產業的下一步。11月4日舉行的2026零碳永續高峰論壇以「零碳永續」為主題,邀集政府官員、產業代表及專家學者,聚
精誠3Q26營收年增逾5成 AI轉型擴大、大型專案迎驗收潮
精誠資訊董事會11月4日通過2026年第3季財報。第3季合併營收為新台幣190.17億元(單位下同),年增50.68%;合併稅後淨利為3.36億元,年減少40.34%。累計2026年前3季營收463.85億元,較2025年同期成長42.30%
momo 3Q26營收獲利雙升 自營零售、高毛利廣告業務挹注
momo富邦媒11月4日召開董事會並公布2026年第3季財報,單季合併營收達新台幣263.0億元(單位下同),年增7.1%;營業利益7.2億元,年增11.1%,每股盈餘(EPS)2.21元。momo表示,第3季受惠1P自營零售精準行銷
伺服器業務帶動 英業達前10月營收創新高
英業達10月營收出爐,達新台幣(以下同)799.66億元,月減18.9%、年增46.0%,創下歷史同期新高;累計前10月營收為8,222.28億元,年增43.1%,同樣改寫歷史同期新高紀錄。公司指出,伺服器業務需求仍維持強勁成長
聯發科延攬前英特爾大將 強化先進封裝技術布局
聯發科近期宣布,為積極擴展在資料中心與AI領域的策略布局,正式延攬擁有37年半導體設計工程與先進封裝深厚經歷、並在資料中心市場有豐富實戰經驗的Navid Shahriari,於11月9日加入聯發科,擔任公司資深副總經
新代印馬新廠陸續完工 預計2027產能可望翻倍
新代科技積極推進全球產能擴充與AI技術布局,11月4日宣布,蘇州二廠、馬來西亞二廠及印度新廠辦預計自2027年2月起陸續完工與啟動搬遷,隨著新據點陸續投入運作,預計2027年整體產能預計可望提升至現有規模的2.
禾榮科擴大結盟西門子醫療 從技術合作跨向設備供應與維運
為了掌握精準醫療與高階醫學影像設備市場發展契機,禾榮科與西門子醫療(Siemens Healthineers)宣布擴大策略合作範疇。禾榮科表示,繼年初展開先進醫療影像與精準治療技術合作後,本次合作將進一步延伸至設備
旭暉應材攜手美商Frore Systems 合作開發先進散熱產品
旭暉應用材料與美國矽谷創新散熱技術公司Frore Systems簽署合作備忘錄(MOU),雙方將針對先進散熱產品及相關製造技術展開合作,期望結合雙方技術與製造資源,拓展合作機會。旭暉應材表示,公司長期致力於精
擷發AI智慧社區專案挹注營收倍數成長 智慧車用訂單逐步落地
專注於特用晶片(ASIC)設計服務與邊緣AI(Edge AI)軟體帶動硬體整合方案的擷發科技,2026年10月合併營收月增217.1%,年增610.9%,主要受惠於北部指標性大型「AI智慧社區」專案依工程進度正式進入第一階段
宜鼎邁進AI資料中心關鍵 eSSD全面送樣、DDR5接力推出
工控記憶體模組廠宜鼎深化AI資料中心布局,為AI基礎架構提供關鍵元件,推出資料中心專用的企業級固態硬碟(eSSD)與AI伺服器記憶體模組,滿足雲端服務供應商、新興雲端業者(Neocloud)等對於模型訓練、推
展碁3Q26獲利創新高 AI商用需求與新品銷售添動能
展碁國際11月3日董事會通過2026年第3季財務報告。第3季合併營收達新台幣(以下同)100.99億元,年增3.44%;稅後淨利1.23億元,每股盈餘(EPS)為1.35元。累計前3季合併營收289.72億元,年增14.23%;稅後淨利
資本熱錢如遊牧民族終回頭 童子賢挺產業:AI非台灣唯一成長引擎
近期受國際局勢影響台灣資本市場也難逃震盪,和碩董事長童子賢11月4日以國家氣候變遷對策委員會副召集人出席「2026零碳永續高峰論壇」受訪時則表示,他並不認為外資撤出應解讀成台灣科技業前景轉弱,部分資金的
對接NVIDIA平台 歐特明攜聰泰建構機器人視覺鏈
隨著具身智慧(EmbodiedAI)與自主無人載具市場升溫,精準的「深度感知」與低延遲影像傳輸成為機器人適應複雜環境的技術關鍵。視覺AI廠商歐特明的3D雙目立體視覺相機模組,搭配聰泰的介面轉換技術對接
亞光前3季獲利達2025全年91% 4Q26加速CPO、AI應用布局
亞洲光學11月4日公布2026年第3季財報,合併營收約新台幣78.46億元,季減2%、年增10%;營業毛利約18.18億元,季增23%、年增15%;營業淨利約10.89億元,季增35%、年增24%,歸屬本公司業主淨利約8.39億元,季增56
中華電擴大Google合作版圖 引進Google AI方案、拓展AI智慧生態圈
中華電信持續擴大與Google的合作範圍,從原有的Google One、YouTube Premium、Pixel手機銷售等合作,進一步延伸至生成式AI服務。中華電11月4日宣布,將引進Google AI最新方案,讓用戶透過中華電通路取得
群光電能3Q26獲利受NB拖累 LEO與伺服器電源接棒挑大樑
受NB需求趨緩與客戶端記憶體嚴重缺貨拖累,電源供應器業者群光電能2026年第3季單季業績較第2季下滑。但群電看好2026年第4季伴隨AI伺服器與通訊電源接棒成長,亦將低軌衛星(LEO)相關產品視為2027年的主要
義隆10億元拚11顆關鍵晶片 與雷虎、新馳打造完整國產AI無人機
台系IC設計廠義隆宣布,與雷虎科技、新馳科技共同提出的「國產AI智慧平戰轉換無人機平台暨先進手持式地面站全方位解決方案計畫」,已通過經濟部IC攻頂計畫審查並獲核定補助,其符合台灣平戰轉換無人機政策,即
客戶庫存調整及終端需求趨緩 瑞鼎4Q26遇淡季考驗
顯示驅動IC設計業者瑞鼎公布2026年第3季合併財務報告,2026年第3季合併營收新台幣65.7億元,季減3.8%,較2025年同期增加21.0%;毛利率26.4%,季增0.7%、年減2.2%;營業淨利3.1億元,季減13.1%、年減11.7%。瑞鼎
安森美全年AI營收上看6.2億美元 資本支出2027年增至營收5%
受惠AI資料中心需求快速擴張,安森美(Onsemi)在2026年第3季營運持續改善,營收與獲利能力同步提升。其中,人工智慧(AI)資料中心業務成為主要成長動能,相關營收年增175%,公司並預期2027年相關業務規模將
安森美斥資7.75億美元收購Ferric 強化AI晶片電源管理布局
安森美(Onsemi)最新宣布收購電源管理新創Ferric,交易包括6億美元現金及最高1.75億美元附帶條件的額外對價,總規模最高約7.75億美元,預計2026年底前完成。此次收購主要看中Ferric的整合式電壓調節器(IVR
蘋果示警AI代理失控風險 Siri擴張先守住隱私
蘋果(Apple)在最新提交的年度財務申報文件中,首次將具備自主運作能力的AI代理列為營運風險,警告該類技術可能以未授權或不可預測的方式執行任務,進而引發法律訴訟並損害商譽。據CNBC與Traders Union報導
台灣與荷蘭召開官方會議 合作先進光子封裝等4項技術
台灣與荷蘭雖無正式的外交關係,但經貿和科技方面互動密切,如荷蘭ASML所整合開發的EUV設備,已大量外銷至台灣供台積電調校後在生產線上使用。經濟部11月4日表示,經濟部產發署副署長陳國軒近日率團赴荷蘭
搶攻資料中心與人形機器人商機 博世2028獨立設立半導體部門
德國博世(Bosch)3日表示,將自2028年1月起設立專門的半導體部門,不再隸屬於博世行動電子部門,以掌握晶片需求飆升機遇,目標2030年將汽車和電動自行車小型零組件營收提高至50億歐元(約55.9億美元)。路透
ChatGPT問世前員工已憂技術外洩 OpenAI加強內部資安管理
OpenAI員工多年來持續向高層示警內部資安漏洞,擔憂敏感技術資訊可能遭外部人士取得,據悉公司近期加強了內部系統防護。路透(Reuters)援引知情人士的說法指出,早在ChatGPT推出前,就有員工向管理層及董事
台灣松下湖口廠凌晨傳爆炸意外
台灣松下(Panasonic)多層材料湖口廠11月4日凌晨發生爆炸火警,火勢伴隨多次爆炸聲持續延燒,燒毀5層樓高之鋼骨鐵皮結構廠房,造成5名員工受傷送醫,另有2名員工事發後失聯,詳細起火原因與災損情形仍待後續調
安全才能發揮最大效益 CrowdStrike推AI緊急關閉按鈕
資安業者CrowdStrike推出人工智慧(AI)緊急停機功能,讓企業在AI代理(agentic)程式出現異常行為時,能立即終止運作、阻止重新啟動,並切斷企業網路存取權限。CrowdStrike於11月3日在Fal.Con Europe大會
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雙虎賣廠 誰是贏家?
友達賣廠給台積電誰得利? 電視LCD面板供應鏈風雲起
友達光引擎、玻璃核心基板雙軌布局 估2~3年對營收有重大貢獻
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瑞儀CPO鎖定6.4T以上新世代架構 2027送樣、最快2028量產
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11/5-11/6 Security Summit 實現自主攻防x實體AI
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SEMICON West首屆台灣供應鏈論壇 助台灣供應鏈拓展全球市場
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AI影像辨識門禁管理 國家級研究中心導入人數偵測告警
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產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
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從cHBM到3D Stacked SRAM AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
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