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瑞昱首度量化AI業務布局 HPC與邊緣AI營收目標2030衝上30%
IC設計大廠瑞昱本週10月29日法說會上,首次揭露AI相關業務的營收規模及未來成長目標。瑞昱表示,高效運算(HPC)與邊緣AI(Edge AI)相關業務,包括車用與機器人,目前合計約佔營收高個位數百分比,而中長期目標是在2030年前提高至30%以上。...
最新報導
DIGITIMES Today:台灣生產製造資金需求活絡 | 三星晶圓代工回溫背後 | Musk與黃仁勳的新雲端觀點碰撞?
聯發科總經理陳冠州、日月光半導體研發總經理李俊哲及漢民總經理陳溪新於TSIA年會上,分別從晶片設計、封裝技術與半導體設備的角度,分享產業發展的機會與瓶頸。三大廠所處環節不同,卻都面臨相似的現實:客戶規格不斷提高,技術開發時間持續壓縮,企業必須在長期研發投入與市場回收之間做出取捨。為因應客戶與產業環境需求,台達電擴大海外製造
Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為? 三大面向解析
近日市場盛傳,美系IC設計大廠Marvell正與指標性雷射業者Lumentum深入洽談收購事宜,如果沒有被其他科技大廠「攔胡」的話,最快估計下週就會宣布。按照Lumentum目前約830億美元的市值,若交易成真,將是Marvell史上規模最大的收購案。儘管消息一出,市場仍有不少疑慮,但若回顧Marvell近十年的轉型軌跡,這筆
豪車電動化踩煞車 何以超豪車法拉利、賓利仍要闖?
諸多豪車品牌近年放慢電動化腳步,然而新一波純電潮近期殺入市場,法拉利(Ferrari)Luce、賓利(Bentley)Torcal與捷豹(Jaguar)Type
從駕駛延伸到全車艙 車內感測成車廠加值新戰場
車內感測市場進入快速擴張期,Global Market Insights預估,含生物辨識在內的車內感測與DMS市場2025年規模為53億美元,2035年可望達317億美元,年複合成長率18.4%,亞太為最大市場,主要推力來自歐盟法規與Euro
三星MX暨NW部門3Q26虧6,000億韓元 折疊機助虧損收斂
2026年第3季三星電子(Samsung Electronics)躍升為全球首家單季營業利益突破100兆韓元的科技企業,旗下行動體驗(MX)暨網路事業(NW)事業部寫下營業損失6,000億韓元(約4.3億美元),所幸Galaxy Z
iPhone 18 Pro在美銷量下滑4% 但中國帶動全球銷量成長3.1%
最新統計數據顯示,蘋果(Apple)iPhone 18 Pro和Pro Max在美國上市首三週銷量,與2025年iPhone 17 Pro系列上市首三週相比,下滑4%;日本銷量大跌27%,但中國銷量卻大幅成長29%,並因此帶動全球市場總銷量成長3.1%。綜合9to5Mac和研調機構Counterpoint
Anthropic滿手現金 算力與租賃支出考驗長期財務
Anthropic手握的流動資產價值1,317億美元,超越多數美國企業,但公司未來還有龐大的基礎設施支出,該筆資金能否撐起長期發展,也成為上市前的焦點。據CNBC報導,Anthropic向美國證券交易委員會(SEC)提交的S-1註冊聲明顯示,截至2026年6月底,公司持有1
NVIDIA深化南韓機器人版圖 黃仁勳長女年內四度訪韓
NVIDIA實體人工智慧(AI)平台產品與技術行銷資深總監黃敏珊(Madison
美國無人機DDP 2027年進入魔王關卡 台廠有望卡位邊緣AI供應鏈
隨美國無人機優勢計畫(DDP)採購規模逐步擴大,當訂單衝破萬級將對無人機相關供應鏈產生明顯規模效益。無人機業者表示,DDP 2027年初即將進入到第三階段,也被業界稱為「魔王關卡」,該階段除了採購規模擴大,技術門檻也升級。其中,邊緣AI(Edge
經寶取得空巴關鍵製程認證 搶攻A350高階機構件商機
泰國精密鈑金機構件領導廠經寶精密(jpp-KY)宣布,已成功通過國際航空巨頭空中巴士(Airbus)關鍵特殊製程驗證,取得空中巴士A350(含子項目在內)駕駛艙結構件(Cockpit structure
經寶精密擴AI機構件布局 搶攻電源櫃、BBU商機
泰國精密鈑金廠經寶精密(jpp-KY)憑藉研發製造韌性與靈活的產品組合布局,成功切入泰國指標性電源管理大廠供應鏈,強勢拓展高階電源櫃、BBU(備援電池模組)及電力儲能相關機構件市場。 jpp-
Elon Musk、黃仁勳新雲端觀點交鋒 AI擴張競賽轉向生存考驗
圍繞AI新雲端業者的前景,市場正浮現觀點碰撞:Tesla執行長Elon Musk警告,200多家新雲端業者(Neocloud)可能面臨大規模倒閉或合併;NVIDIA執行長黃仁勳則在GTC柏林大會期間受訪指出,新雲端需求超出預
友達光引擎、玻璃核心基板雙軌布局 估2~3年對營收有重大貢獻
友達光電加速布局光通訊與半導體先進封裝,光引擎及玻璃核心基板(Glass Core Substrate,GCS)成為兩大技術發展方向。友達董事長暨執行長彭双浪指出,目前光引擎及先進半導體封裝製程仍在討論規格,但已納入友達的技術發展藍圖中,由於現階段仍處於發展初期,因此友達尚未訂定具體營運目標,但預計2
瑞儀CPO鎖定6.4T以上新世代架構 2027送樣、最快2028量產
背光模組大廠瑞儀光電積極拓展新事業,董事長暨總經理王昱超指出,目前仍在觀望共同封裝光學(CPO)市場的發展,但已與多家客戶深入溝通,並將目標鎖定下一世代光通訊架構,尤其是6.
AI機器人掀起運算需求大戰 NVIDIA獨佔7成看不到車尾燈
AI機器人應用的發展,讓晶片的運算需求不斷提高。DIGITIMES Research觀察,在2026年AI機器人運算IC市場中,NVIDIA以69%市佔領先;英特爾、高通與超微分別僅佔11%、5%與2%
原油與天然氣價格有望回落 進口能源有喘氣空間
美國積極參與結束俄烏戰爭的斡旋工作,雖然仍有變數,但各方都趨向終戰,拉長戰事對俄羅斯與烏克蘭都有不利影響。至於美國和伊朗在荷莫茲海峽的對峙,可能因共和黨在美國期中選舉落敗,而使川普(Donald
台灣生產製造資金需求活絡 銀行不動產貸款餘額持續走低
人工智慧(AI)應用與雲端服務蓬勃發展,帶動高效能運算晶片與AI伺服器需求強勁。台灣作為全球AI硬體重要製造基地,廠商加碼投資擴充產能已屬必然。由於台灣借貸成本低,因此有不少業者保留現金,以向銀行借貸的方式擴充事業。相反的,銀行對不動產貸款則持續走低。根據經濟部發布2026年9月工業生產統計,以晶圓代工、IC封測、IC設計
LEAP貢獻拉升 日月光2027封測毛利率脫離結構天花板
半導體封測龍頭日月光投控預期2026年第4季營收將季增6~8%,毛利率同步墊高,並調高先進封測服務(LEAP)營收目標,由原先新台幣37億美元,上修至超過40億美元,並維持2027年營收翻倍成長的展望。隨著LEAP成長,日月光集團可望打破過去封測的結構性毛利率天花板,30%
福斯有意更新中國技術架構 提升全球銷量
福斯汽車(Volkswagen)近期推出一款由其中國團隊自主研發、針對中國市場的技術架構Vega,藉此提升旗下中國市場車款之效能,扭轉其中國銷量下滑的趨勢,並期盼以中國做為創新樞紐,提升全球競爭力。綜合彭博(Bloomberg)和路透(Reuters)報導,Vega具備850V快速充電功能,也支援自動停車等駕駛輔助功能,預計
三星SDI 3Q26營益創12季新高 全固態電池樣品出貨中
南韓電池大廠三星SDI(Samsung SDI)受惠於能源儲存系統(ESS)電池需求增加,2026年第3季財報表現亮眼,營業利益創下12季以來的最高紀錄,獲利能力持續提升。三星SDI透露,正積極拓展新興應用市場,除持續推進全固態電池商業化,更已在航太及人形機器人領域取得圓柱型電池新客戶。綜合韓媒亞洲日報、ET
亞馬遜推5款AI家庭裝置 全新Alexa相框、Echo時鐘搶攻智慧家庭
亞馬遜(Amazon)一次發表5款以Alexa
【動物農莊】鴿們聊川普有多愛「Super Intelligence」
美國總統川普(Donald Trump)近期表示不喜歡「人工智慧」(AI)這個詞,原因是聽起來很假(fake)、很人工。為此更在9月底簽署行政命令,要求文件以及任何地方都要改使用「超級智慧」(SI)。而川普近日更加
空中巴士3Q26獲利下滑9% 供應鏈壓力緩解、全年870架交機目標不變
空中巴士(Airbus)公布最新2026年第3季(3Q26)財務報告,儘管受供應鏈限制與部分產線品質瑕疵影響,導致獲利微幅下滑,公司依然展現強大信心,堅持維持全年度飛機交付目標與財務展望。據彭博(Bloomberg)與路透社(Reuters)報導,空中巴士3Q26經調整後息稅前獲利(EBIT)下滑約9%、至17.
戰機老化、產能不足夾擊 美國空軍探索B-21轟炸機空對空作戰潛力
美國空軍面臨戰術戰機機隊老化、採購成本攀升及新機產能受限等挑戰,傳統依靠增加戰機數量維持制空優勢的模式正面臨調整。綜合Air & Space Forces、The War Zone、Aviation
攻克鉸鏈、散熱技術難題 蘋果高層解密觸控MacBook Pro
蘋果(Apple)發表旗下首款配備觸控螢幕的MacBook Pro,不僅在人體工學與使用習慣上帶來歷史性突破,更揭示了內部硬體工程團隊多年來的技術攻堅成果。據AppleInsider與CNBC報導,執行長John
【漫圖秒懂】Marvell傳洽談收購Lumentum 搶吃AI基礎建設大餅
受惠人工智慧(AI)產業急遽擴張,Marvell傳出正深入洽購光學元件製造商Lumentum,若順利達成交易,有望躋身科技與電信業史上前十大購併案。不過,雙方目前尚未簽署最終協議,談判細節仍有變動或破局可能。Lumentum雷射與光學技術主攻AI資料中心高速數據傳輸,此前也獲NVIDIA投資20億美元。Marvell持續加碼
議題精選
Marvell能吃下Lumentum?
Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為? 三大面向解析
Marvell盯上光學收發元件 業界估Lumentum「硬骨頭」不好啃?
Marvell傳洽購Lumentum AI光通訊供應鏈醞釀大型購併
TSIA 30週年年會
AI需求曝半導體協作難題 聯發科、日月光與漢民點出台鏈三關卡
AI開發縮至1年、量產爬坡僅1個月 袁立本籲供應鏈同步驗證
台灣完整AI生態系外國難複製 卻也面臨產業七大挑戰
人形機器人之夢醒時分
宇樹上市後首份季報出爐 3Q26營收增近7成、獲利反降
中國AI股泡沫破裂 科創50暴跌4成蒸發數兆美元
評析:機器人泡沫能吹多久? 宇樹估值慘修正、實體AI迎考驗
AI突破底層掀資安風暴
產學合作成資安破口? 三星次世代EUV機密爆外洩危機
AI突破底層引爆核彈級資安風暴 PHP漏洞考驗全球防禦力
日本GMO遭駭勒索5,000萬美元 資安主動防禦法或將迎首例
Anthropic IPO文件再掀AI風雲
Anthropic上市文件聚焦中國AI競爭 模型蒸餾、晶片管制成角力焦點
Anthropic算力需求大增 ASIC生意博通吃肉、聯發科喝湯?
博通陳福陽傳親自介入 促成630億美元Anthropic AI晶片融資
11/5-11/6 Security Summit 實現自主攻防x實體AI
商情焦點
AI不只檢查成品 更在作業過程中即時引導與檢查
智能邊界驅動AI+IIoT創新 智造、企業維運與AI Agent應用落地
意法半導體將提案由Jean-Marc Chery續任總裁暨執行長
西門子與NVIDIA深化代理式AI合作 因應3D IC功耗與散熱挑戰
從自動化到自主化的AI製造新模式 11/20智慧工廠論壇登場
熱門報告 - Research
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
從cHBM到3D Stacked SRAM AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
半導體.零組件
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三星MX暨NW部門3Q26虧6,000億韓元 折疊機助虧損收斂
iPhone 18 Pro在美銷量下滑4% 但中國帶動全球銷量成長3.1%
訊連遭蘋果停權恐影響1年 黃肇雄怒批大鯨魚「蠻橫處理」
AI.智慧應用.電商物流
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空中巴士3Q26獲利下滑9% 供應鏈壓力緩解、全年870架交機目標不變
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Sony推1平方mm內視鏡CIS 瞄準可拋式醫療市場
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