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逾9成對外通訊仰賴海纜 台灣盼衛星通訊落地提升韌性
台灣通訊學會31日舉辦「2026科技主權高峰論壇」，邀請數發部部長林宜敬致詞。林宜敬表示，台灣4G和5G合計有99%的覆蓋率，SpaceX的Starlink考量台灣沒有市場，似乎不太想來台灣，但台灣對外連線有9成靠海底電纜，一旦遭切斷對外通訊和連網就會受限制，國家可能成為資訊孤島。...
最新報導
天虹建置先進製程實驗室　台積電全力扶植本土設備鏈 半導體前段晶圓設備廠天虹與台積電近期舉行「先進製程實驗室」開幕啟用儀式，天虹表示，實驗室的正式啟用，顯見台積電持續扶植台灣本土半導體設備產業發展的決心，更代表台灣本土設備業者已具備頂尖技術與充足能
AI機器人走進智慧建築　空間資訊與AI代理整合成關鍵 隨著AI與機器人技術逐步成熟，智慧機器人正加速走進廠辦、商辦及大型建築場域。易控智慧執行長周世泰表示，AI機器人走進智慧建築將是未來趨勢，關鍵在於如何從單一自動化設備，進一步整合建築空間資訊與AI應用
錼創李允立看好Micro LED光通訊2年內商品化　洪進揚：顯示、AI「兩條腿走路」 Micro LED廠錼創科技「2026 Micro LED Technology Forum」登場，議題涵蓋從顯示技術、AI裝置、AI資料中心光傳輸到矽光子與共同封裝光學（CPO）的跨界融合，聚焦Micro LED最新技術發展與前瞻應用布局
Panasonic傳二度調漲CCL、PP　擴及IC載板材料漲幅達3成 供應鏈傳出，日本Panasonic 2026年來二度全面喊漲PCB材料價格，對象涵蓋銅箔基板（CCL）、半固化片（PP）等多項產品，終端應用更擴及IC載板，部分漲幅最高達到30%，新價格將適用於9月1日起出貨產品。其中
SB Energy攬下OpenAI資料中心租約　祭55億美元認股權證 日本軟銀集團（SoftBank Group；SBG）旗下能源子公司SB Energy提供OpenAI價值約55億美元的認股權證，以換取資料中心租賃合作。據華爾街日報（WSJ）引述IPO文件草案指出，軟銀集團與OpenAI為SB
蘋果營業祕密案提出新事證　再控OpenAI湮滅證據 蘋果（Apple）控告OpenAI竊取商業機密，近日又提交新的資料，還稱OpenAI試圖湮滅證據。根據彭博（Bloomberg）報導，在本次訴訟當中，名為Chang Liu的前iPhone工程師是關鍵人物。蘋果8月31日加碼指控，「劉
IT資安服務結盟潮　NTT Data與Palo Alto共推企業AI部署 日本電信集團NTT旗下的NTT Data宣布，將與美國資安公司Palo Alto Networks簽訂戰略性合作協議，合作推動企業在安全前提下導入AI應用。根據官網公開資訊，雙方簽署一項多年期的合作，旨在支援企業安全引進
長鑫存儲「合肥計畫」曝光　縝密竊取三星DRAM製程、人才 三星電子（Samsung Electronics）18奈米DRAM製程洩密案再有後續。最新南韓檢方調查顯示，中國記憶體業者長鑫存儲早在2016年初期便制定「合肥計畫」（H Project），鎖定取得三星的核心技術、人才，並訂出分
《不具名消息》SEP83 這次載板業不怕景氣負心漢！AI客戶出錢包產能到2030 AI伺服器需求持續，刺激IC載板、PCB到上游材料，供應鏈缺料、漲價搶產能已成日常。NVIDIA、AMD與CSP客戶提前鎖定ABF載板長約，不惜預付款、設備託管、合作建廠，載板廠的訂單能見度一路看到2028年，甚
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資　鞏固台灣供應鏈鐵三角 聯發科正式獲得NVIDIA規模達35億美元直接投資，創下NVIDIA在美國本土以外最大規模直接投資紀錄，也宣告聯發科躋身頂尖人工智慧（AI）晶片業者俱樂部。聯發科執行長蔡力行接受彭博電視（Bloomberg
LGES在美取得8萬噸碳酸鋰　2029年起為期10年強化北美原料鏈 樂金能源解決方案（LGES）已在美國取得共8萬噸的碳酸鋰長期供應，進一步強化北美關鍵礦物供應鏈。業界分析，LGES的策略是擴大美國當地原料採購，同時提升供應鏈穩定性及因應《降低通膨法案》（IRA）的能力
台灣碳費納入英國CBAM合格機制　出口產業接軌國際碳定價 2025年台灣碳費正式上路，英國政府近日公布碳邊境調整機制（CBAM）合格碳定價機制（Qualifying Carbon Pricing Scheme, QCPS）名單，台灣碳費（Taiwan Carbon Fee）正式列入其中，與歐盟（EU）、日本
ChatGPT廣告年化營收破10億美元　挹注多元商業模式動能 ChatGPT廣告業務上線不到200天，年化營收已突破10億美元，為多元化商業模式添注動能，印度、歐洲、中東及北非即日起開放自助投放。OpenAI表示，ChatGPT廣告已在逾40個國家上線，非美國廣告主佔營收比重持
Sony半導體攜手Aramco　AI感測器搶攻工廠維運 Sony集團旗下的半導體事業正藉由智慧化技術，拓展影像感測器的應用業務，而非僅銷售感測器的硬體。這次找到的新合作對象，為沙烏地阿拉伯國營石油公司沙烏地阿美（Saudi Aramco）。日經新聞（Nikkei）報導
Humain攜手DataVolt　於紅海沿岸打造100MW資料中心 沙烏地阿拉伯官方支持的AI業者Humain宣布與基礎設施大廠DataVolt達成合作協議，雙方將於該國紅海沿岸未來新城（NEOM）旗下的工業城市Oxagon，共同打造首期規模達100 MW的資料中心，全面加速中東地區的算
突破美方封鎖　長鑫傳已小量生產HBM3E助攻中國本土AI晶片 據知情人士透露，中國記憶體晶片製造商長鑫科技已開始小量生產先進高頻寬記憶體HBM3E，這項進展可望緩解中國在開發本土人工智慧（AI）處理器上的關鍵限制。HBM3E目前廣泛應用於頂尖AI處理器，這代表長鑫生
AI資料中心光學元件需求增　Soitec推多年期供應協議鎖產能 因應人工智慧（AI）資料中心對光學元件晶圓需求快速增加，法國半導體材料業者Soitec正透過預付款及固定價格機制，促使客戶簽訂多年期供應協議，提前鎖定產能，同時由供應商與客戶共同承擔市場需求風險。路透
面板級玻璃加工變身半導體戰力　沃格卡位TGV與光通訊 隨著AI高效能運算（HPC）、先進封裝與光通訊快速發展，玻璃基板正由顯示面板逐步延伸至半導體封裝。該趨勢更促使中國沃格集團跨足新戰場，將多年累積的面板級玻璃精密加工能力，延伸至半導體所需的玻璃通孔
高市早苗砸7.8兆日圓卡位半導體、稀土　日本經產省衝新高預算 日本經產省正尋求前所未見的7.8兆日圓（約490億美元）預算，以加速半導體、人工智慧（AI）及其他戰略性產業的投資，這些產業正是日本首相高市早苗振興經濟政策的核心。彭博（Bloomberg）報導，日本經產省於8月
卡位AI與電動車測試　拓緯布局高階開關解方 因應人工智慧（AI）與高速運算（HPC）、先進半導體測試、電動車（EV）及高電壓電子系統快速發展，拓緯從關鍵元件跨足到模組化的多層次開關（Switching）技術布局，展現由傳統繼電器（Relay）製造商轉型為高
蘋果高層再洗牌　Phil Schiller退居幕後、App Store回歸Eddy Cue領導 蘋果（Apple）高層人事再現重大調整。繼Tim Cook卸任執行長、由硬體工程副總裁John Ternus接棒後，曾橫跨Steve Jobs與Cook兩個時代的資深元老Phil Schiller也進一步淡出日常管理，將卸下App Store與產品
希格諾攜GMI Cloud建AI算力叢集　搶攻模型訓練與推理需求 全球AI發展正從大型模型訓練，加速走向大規模推理與AI代理（AI Agent）應用，AI基礎建設已成為企業乃至各國數位競爭力的核心。在此趨勢下，台灣AI基礎建設營運商希格諾（Signalpro）與全球AI雲端服務商GMI
本田、日產聯手搶攻SDV　力拚2029年導入車載OS與ECU 日本本田汽車（Honda）與日產汽車（Nissan）已同意共同開發次世代車款關鍵軟體，成為兩家公司自2025年終止合併談判後，首次達成的重大合作。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）及路透（Reuters）等報導
中系手機9月集體引爆漲價潮　華為高階旗艦最高衝人民幣千元 中國手機市場迎來開學季採購旺季，多家中國手機品牌9月1日起集體宣布調整旗下產品價格，從入門機到高階旗艦機均出現幅度不等漲價，部分機種單次調幅達人民幣（單位下同）1,000元，顯示中系手機業者正將零組件成
AI伺服器成MLCC新引擎　日系電容出貨1H26年增22% 受益於AI伺服器需求旺盛，積層陶瓷電容器（MLCC）等電容器產品正強勁拉動整體電子零組件的出貨成長。日經新聞（Nikkei）、電波新聞（Dempa）等報導，日本電子情報技術產業協會（JEITA）於8月31日公布，由
傳Anthropic砸350億美元租算力　新雲端業者Lambda接單 為解決算力吃緊，Anthropic近期傳出和NVIDIA扶植的新雲端（neoclouds）業者Lambda簽下350億美元協議，租用德州資料中心容量。綜合華爾街日報（WSJ）、彭博（Bloomberg）報導，該座資料中心由比特幣礦商起
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