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AI代理熱潮帶旺蘋果Mac產品線 OpenAI、Anthropic也搶著用
蘋果（Apple）Mac mini、Mac Studio因適合本地執行人工智慧代理（AI agent）、訓練模型，市場需求暴增，就連OpenAI、Anthropic等先進AI實驗室也搶著採購或租用。The Information援引知情人士的說法指出，OpenAI採購數萬台Mac mini、Mac Studio，用於強化學習（reinforcement learning；RL）及開發能自動操作電腦的AI代理。...
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《新聞聚焦》聯發科、NVIDIA十年合作震撼彈　黃仁勳豪砸35億美元大投資 近期，聯發科ASIC業務打入Google TPU供應鏈，市場關注度升高，NVIDIA也與聯發科洽談進一步合作。以聯發科提供CSP大廠客製化的XPU設計服務為頭，結合NVIDIA的NVLink Fusion，並延伸至AI工廠架構，提
打造先進封裝一站式服務生態系　Electroninks攜手默克、國精化 全球金屬複合導電墨水及增材製造與先進半導體封裝材料公司Electroninks，與德商默克（Merck）以及台廠國精化學，建立策略合作夥伴關係，三方將整合各自專業與資源，為先進封裝產業客戶提供更完整、更快速且高
TEL仲間誠二直言台灣是全球半導體關鍵樞紐　持續認真評估投資 東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）台灣總裁仲間誠二表示，先進封裝目前市場規模雖仍不及前段製程，但成長速度遠高於前段製程，TEL將持續擴大相關技術布局；同時，AI也正成為DRAM、高頻寬記憶體（HBM
友達售廠加速　新加坡廠有望情歸威騰電子 友達持續活化資產，售廠動作加速，2日公告將新加坡廠出售給在美國上市的威騰電子新加坡子公司（Western Digital Singapore Pte. Ltd.），交易總金額為新加坡幣3.5億元（未稅，約當新台幣 87.53億元），預計處
宏碁IFA新品齊發　NB朝AI、輕薄與永續再進化 宏碁在德國柏林IFA展期間舉辦next@acer全球記者會，發表多款新品，展現宏碁持續在各領域創新的追求，包括AI、環保與輕薄NB、電子紙、掌上型遊戲機與電動滑板車，及搭載NVIDIA RTX Spark晶片的Acer SFF
從EUV光罩跨向AI封裝與CPO　蔡司加碼台灣設半導體創新中心 AI帶動晶片朝小體積、垂直堆疊及2.5D／3D異質整合發展，半導體製程與封裝複雜度同步攀升，也推升量測、檢測及失效分析需求。蔡司（Zeiss）宣布深化台灣布局，正規劃在北部設立半導體創新中心，目前已進入進階
Google擴大士林AI研發中心　技術長：不能沒有台灣夥伴 Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於2日在SEMICON Taiwan 2026宣布，Google將擴大台北士林AI基礎建設研發中心規模，提升60%辦公空間，且預期未來團隊規模仍會持續成長。隨著AI算力需求快速
劉揚偉倡Made with Taiwan思維　輸出製造能力共建全球產業鏈 鴻海董事長劉揚偉2日出席SEMICON Taiwan 2026大師論壇壓軸的爐邊對談，與聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興董事長簡山傑等台灣電子供應鏈業者同台，就AI浪潮下的全球供應鏈布局交換看法。劉揚偉
南亞科、晶豪科8月營收續創高　合約價調升2H26營運再成長 記憶體廠營收逐月推升，南亞科、晶豪科公布2026年8月合併營收再創新高，其中，南亞科月增約1.88%、晶豪科月增16.5%，隨著第3季合約價調升，帶動營運強勁成長。南亞科2026年8月營收新台幣446.90億元，月增1.88%
AI視覺整合光學技術　所羅門搶攻半導體檢測商機 AI 3D視覺廠所羅門（Solomon）在2026 SEMICON Taiwan國際半導體展上整合旗下核心的AI視覺與光學技術展出兩項關鍵檢測應用，包括「 FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術」以及「玻璃通孔（TGV）孔徑瑕疵檢
搶先蘋果卡位折疊市場　小米、華為新機7日亮相 三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機，同時推出首款寬折機種搶市，揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果（Apple）即將推出的首款折疊新機外，2日市場也傳出，小米與華為將搶在蘋果之前，於7日分別發表折
藍牙技術聯盟成立日本據點　強化技術交流與市場發展 藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group）2日宣布，將正式在日本設立Bluetooth SIG Japan G.K.據點，同時也將成立藍牙日本會員小組（Bluetooth Japan Member Group；JMG），提供技術諮詢等服
品牌經營邁入OMO 2.0　新客難留、訂單轉換仍棘手 線上、線下導購導流從O2O、OMO一路發展，迄今品牌業者的經營，已從單純擴大流量，走向有效轉化流量成為會員資產與長期顧客價值累積的OMO 2.0階段，但即便如此，如何在流量增加同時可真正留住新客並提高訂單
91APP攜手Line購物　強攻點數經濟商機 91APP與電商通路攜手再傳捷報。91APP表示，其將與Line購物戰略合作，推出業界首創「賺點助手」服務，藉此功能，Line購物已可把Line Points進行跨通路、跨場景使用，有利替電商業者帶來新的流量，同時提高應
中華車跨域智慧製造　旗下綠捷發表台灣自主四足機器人 因應AI應用、半導體智慧工廠與無人化作業需求持續升溫，中華汽車旗下子公司綠捷於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展正式發表新一代四足機器人GT5X與GT3X。兩款產品以建立台灣自主機器人核心技術為目標
臻鼎1.6T光模組、34層AI伺服器板齊發　應對次世代AI算力基建需求 臻鼎參展SEMICON Taiwan 2026進駐「AI半導體技術概念區」，臻鼎表示，此次重點展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光收發模組（Optical Transceiver）產品，以及最高34層AI伺服器高階板，共兩大產品線，從
美國G20呼籲成員國低度監管AI　與中國上合峰會打對台 G20部長級會議於美國北卡羅來納州舉行，美國敦促G20成員國政府放寬對人工智慧（AI）監管，以促進創新。SpaceXAI執行長Elon Musk、Google DeepMind董事長Demis Hassabis亦參與會議。據路透（Reuters）
廣運搶攻封測廠自動化商機　低樓高OHT、AI數位分身同步出擊 隨著半導體後段封裝與測試需求大增，既有廠房空間與物流效率成為產線升級的瓶頸。廣運針對半導體自動化物料搬送系統（AMHS）與高空搬運系統（OHT）推出最新智慧工廠整合方案，透過超薄型硬體架構與人工智慧
盛新突破P型SiC晶片　耐萬伏超高壓瞄準電網、軌道交通 隨著全球智慧電網、軌道交通與高壓綠能基礎設施快速發展，超高壓功率元件的需求日益迫切。廣運集團旗下化合物半導體廠盛新材料9月2日發表耐上萬伏電壓、專為超高壓應用設計的P型碳化矽（SiC）晶片。盛新表示
從晶圓測試到系統級測試　精測打通全流程介面商機 中華精測在SEMICON Taiwan 2026中，展出多款針對AI晶片與高效運算（HPC）需求，所開發的測試介面解決方案，包括AI探針卡、記憶體探針卡、高腳數探針卡，以及AI ASIC使用之高功率老化測試板（Burn-in
Google反攻號角響起　傳Gemini 3.8 Flash將登場、程式撰寫叫陣Claude Opus 代理式（agentic）程式撰寫成為人工智慧（AI）主要商用場景，Google傳出即將發布新模型Gemini 3.8 Flash，大幅提升程式撰寫能力，盼藉此縮小與Anthropic、OpenAI競品的差距。華爾街日報（WSJ）知情人士指
比亞迪8月銷量年增18%　海外出口飆升抵銷中國本土疲軟 比亞迪8月汽車銷量較2025年同期成長18%，單月銷量突破44萬輛，主要仰賴創紀錄的海外出口動能，以有效抵銷中國本土市場需求萎縮的衝擊。彭博（Bloomberg）報導，面對中國境內消費力道減弱與市場價格戰白熱化，該
蘋果再傳高層異動　前財務長卸下企業服務管理職務 蘋果（Apple）執行長職務正式交棒John Ternus後，高層管理團隊也進入新一輪重整。繼日前具Apple Fellow頭銜的Phil Schiller正式退出App Store及蘋果活動（Apple Events）等日常職責後，前財務長Luca
百度港交所「主要上市」生效　CFO看好AI獲利追上搜尋廣告 百度財務長何海建表示，人工智慧（AI）驅動的營收已佔百度總營收過半。百度預期，在AI領域的投資很快就能創造與傳統搜尋廣告業務相當的回報。據彭博（Bloomberg）報導，何海建指出，市場對百度雲端與晶片業務的
Stellantis加拿大閒置廠尋出路　比亞迪等業者曾洽詢進駐 受到美國對外國汽車關稅政策衝擊，跨國車廠Stellantis位於加拿大安大略省的閒置組裝廠面臨出售與轉型難題，當地政府透露，包含中國電動車大廠比亞迪在內的多家國際企業曾接洽評估接手。據彭博（Bloomberg）報導
Anthropic推Fable 5.1、Mythos 5.1　快取讀取費砍75% Anthropic發布新版旗艦模型Claude Fable 5.1與Mythos 5.1，程式撰寫與科學任務能力提升，快取讀取價格調降75%，並推出新資料保留架構回應企業疑慮。Fable 5.1、Mythos 5.1為同一底層模型的兩種版本，差異在
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