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解決「一億倍」AI算力落差 IBM副總談量子技術lab to fab
IBM日本副總裁暨技術長森本典繁參與SEMICON Taiwan活動，分享IBM量子技術進展。森本典繁開場時笑稱，原以為自己是參加科學研討會，沒想到現場更像是一場投資盛會，但身為科學家，自己分享將會著重在「lab to fab」。...
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（獨家）台積電「餘電」問題有解？　台電沙盒3.0計畫10月上路 因應國際淨零趨勢，科技大廠積極制定RE目標，台積電宣示將於2030年達成RE60，並於2040年達成RE100。對於半導體廠而言，不再只是面臨再生能源「夠不夠用」的挑戰，還存在「綠電匹配」的問題、即企業購買的綠
中國智駕晶片開進深水區　量產、成本、自主研發成「三大瓶頸」 中國智慧駕駛市場正快速升級，但對中國本土智駕晶片業者而言，真正的考驗才剛開始。過去幾年，中國智駕晶片競爭很容易被簡化成「TOPS大戰」：誰擁有更高算力晶片、誰能取得更多車款專案，似乎就掌握下一階段市
中國自駕步步緊逼　樂金電子押注AI Agent搶攻AIDV新戰場 中國自駕技術快速發展，正加大南韓汽車產業的追趕壓力，樂金電子（LG Electronics）選擇從車內AI體驗、AI代理（AI Agent）到AI-SDV平台逐步布局，試圖卡位接續軟體定義汽車（SDV）的AI定義汽車（AI
台灣汽車產業「珍珠串」藏裂痕　傳統產業求才若渴 台灣受惠於半導體、AI伺服器等帶動，經濟寫下亮眼的成長，但傳統製造業卻連喊缺工多年。而台灣汽車產業除了已經成為剛性需求的智慧車電需求之外，更多的是由傳統產業大、中、小廠串接而成，此一「珍珠串」的缺工
Starman新品瞄準光互連1.6T升級潮　GoPro跨界結盟押注美國製造 運動相機GoPro與光電公司Starman Optical的合併案，表面上是一家陷入困境的運動相機公司與光電業者的跨界交易，但從產業角度觀察，更值得關注的是背後快速成長的人工智慧（AI）光通訊市場。隨著生成式AI
AI代理大舉進駐企業IT　思科示警技術債放大資安風險 AI正快速改變企業的營運方式。思科（Cisco）供應鏈IT副總裁Desmond Murray於SEMICON Taiwan 2026演講指出，思科過去18個月加速導入AI，從支援服務開始，逐步延伸至軟體開發、資安與風險管理，現在則進一
【Amy & Dr. Chip】Anthropic把Claude帶進三星晶片設計流程 Anthropic正加速搶攻南韓企業AI轉型市場，旗下Claude模型已進入三星電子（Samsung Electronics）半導體設計業務進行測試，顯示生成式AI應用正逐步延伸至高度專業的晶片設計流程。據韓媒報導，三星研究人員
美國無人機大廠落地台灣再加一　Shield AI、宇航台鏈佔比達數倍成長 美國無人機兩大廠Shield AI與AeroVironment（宇航環境）與台灣國防部合作關係密切，且不約而同在近年相繼在台設立辦公室，準備深耕台灣市場的意味濃厚。近期雙方藉SEMICON Taiwan 2026之際也進一步更新與
中美太空競賽全面升級　從登月、低軌衛星一路拚到太空運算 中美太空競賽正從火箭發射與載人登月，擴大至月球資源、低軌衛星、太空運算與軌道軍事能力等多個戰場。北京與華府一方面透過政策與國家級計畫加速布局；另一方面也積極拉動民間企業投入，使太空逐漸從科研領域轉
SST市場年複合成長32%　海內外「三路人馬」搶卡位 隨AI伺服器算力與單櫃功率密度持續攀升，傳統54V直流供電架構面臨電流過大、銅材用量及傳輸損耗增加等瓶頸，促使新一代AI資料中心電力架構逐步朝800V高壓直流（HVDC）發展。相較既有由中壓交流經變壓器、不
Google展示可驗證量子優勢　Willow晶片跨入真實分子模擬 Google Quantum AI軟體工程經理葉平於SEMICON Taiwan「量子台灣論壇2026」上，說明團隊已發表的Quantum Echoes演算法，展示其兼具商業潛力與可驗證性的量子優勢。該演算法基於非時序關聯函數（OTOC）
面板技術延伸AI半導體　雙虎低調現蹤SEMICON鋒頭仍健 AI帶動先進封裝與高速光互連需求升溫，面板雙虎加速將既有製程與技術延伸至半導體領域，積極卡位AI供應鏈，雖然沒有在SEMICON Taiwan 2026中設立大面積攤位，但群創與友達分別展示RDL First、Chip Last平
InP供貨緩解　惠特光通訊點側分選代工逐步放量、矽光子設備醞釀成長 惠特從LED紅海市場轉向光通訊領域，隨著2026年上半光通訊出貨受限的磷化銦（InP）原料缺貨逐步緩解，惠特表示，點測分選代工訂單從第3季起將逐月增溫，目前已取得至少2家大廠的代工訂單，下半年需求持續拉升
台廠加碼對美投資才剛開始　政策布局同步深化美歐日鏈結 美國總統川普（Donald Trump）新一輪關稅大棒可能擴及更多半導體產品，美國商務部長Howard Lutnick公開預告，半導體廠若不到美國設廠，就將面臨關稅問題。經濟部再次盤點廠商赴美投資金額會較原訂的350億美元
力守AI科技島地位　政府2027年五箭齊發 受惠於AI晶片製造、先進封裝、記憶體供不應求，有機構預估2026年台灣半導體產業總產值將達2,091億美元，成長22.7%。行政院發布2027年施政計畫，宣示要力守AI科技島地位，並使包括半導體在內的五大信賴產業的發
（獨家）專訪英飛凌營運長：當前晶片短缺比疫情嚴重、恢復需更長時間 英飛凌（Infineon）營運長（COO）Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES獨家專訪，對於目前晶片缺貨、英飛凌德勒斯登新廠的推進狀況以及關於產能自製、委外與全球布局提出看法。針對當
群聯搶收中系模組廠低價NAND庫存　潘健成：AI比重年底衝上4成 儘管外界對NAND Flash原廠擴產的趨勢湧現雜音，群聯電子執行長潘健成表示，近期與2家原廠開會，對方直言「2027年缺口不知道有多大」，他認為，若以為原廠擴產將供過於求的想法「太天真」。而NAND價格高漲導
因應電動車海外出口暴增　比亞迪傳再大手筆添購海上自運艦隊 中國新能源車龍頭比亞迪海外出口快速成長，除了加速海外建廠、擴大銷售網路，也開始掌握汽車出口最關鍵的海上運力船舶，逐步從車輛製造商轉向「汽車船東」延伸。根據中國船舶集團旗下廣船國際日前宣布，已取得10
江申營運動能雙引擎　台灣業務佔比提升、中國內銷轉外銷奏效 江申目前於中國設有四家轉投資公司，分別為襄陽恩梯恩裕隆（以下簡稱襄陽NTN）、廣州恩梯恩裕隆（以下簡稱廣州NTN）、福州福享，以及廈門金龍江申。江申總經理曾烱誌坦言，早期集團獲利主要仰賴中國事業貢獻
軟銀HAPS完成長航程測試　2027年商用化再進一步 日本電信大廠軟銀（SoftBank）的戰略重點之一-平流層通訊平台HAPS，自2026年8月9日展開持續飛行與運作實驗，截至9月2日已初步取得成功，為2027年起商用化打下新里程碑。據軟銀發布的消息，HAPS是軟銀與美
【漫圖秒懂】蘋果正式換帥　Ternus接班迎接AI新戰局 蘋果（Apple）執行長Tim Cook掌舵近15年後正式卸任，2026年9月1日起轉任執行董事長，由硬體工程副總裁John Ternus接任執行長，自2011年Steve Jobs之後再次迎來重大領導交替。Cook雖卸下執行長職務，但未
空中巴士A330neo尾翼瑕疵拖累交機　全年交機目標面臨考驗 空中巴士（Airbus）旗下廣體客機A330neo近期因水平尾翼傳出品管瑕疵，迫使產線展開檢驗，導致該機型在過去3個月交機幾近停擺。彭博（Bloomberg）報導，雖然空中巴士強調，已釐清根本原因並恢復交機，將此定調
Elon Musk想自造燃氣渦輪機葉片　AI供應鏈跨入關鍵能源零件供應 Elon Musk在8月30日時透過於X宣布，將自行生產燃氣渦輪機所需的渦輪葉片（blades）與導流葉片（vanes），盼將提供AI資料中心電力來源的燃氣渦輪機部署時程最多提前18個月。葉片與導流葉片位於渦輪機高速與高
量子退火電腦已商用　D-Wave再攻閘模型技術 量子電腦業者D-Wave自1999年成立以來專注量子退火（annealing）電腦，資深技術顧問Jeremy Woo在2026年SEMICON Taiwan「量子台灣論壇」上說明公司為何跨入第二種路線——閘模型（gate-model
宏碁印度近2億美元大單入袋　亞太2H26營收拚超越1H 宏碁泛亞營運總部總經理侯知遠宣布，取得印度Uttar Pradesh State的平板電腦大單，近2億美元可望入袋，2025年印度營收達7億美元，2026年可望上看8億美元，正朝10億美元營運目標邁進。侯知遠在宏碁於德國柏林
康寧瞄準AI兩大痛點　玻璃基板解決翹曲、光學材料助攻高速傳輸 AI晶片持續朝高算力、大尺寸及高頻寬方向發展，先進封裝與高速資料傳輸成為AI基礎建設兩大關鍵挑戰，美商康寧（Corning）正積極擴大玻璃材料在先進封裝、玻璃基板及光通訊領域的應用，並與產業夥伴共同推進下
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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