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伺服器CPU鹹魚翻身 2027年出貨估增46%、破5千萬顆

伺服器CPU在2026年鹹魚翻身,2027年更將大幅拉升。DIGITIMES Research預估,2027年伺服器CPU出貨量將首度超過5,000萬顆大關,達到5,260萬顆,值得關注的是,龍頭廠英特爾(Intel)不再絕對領先,二哥超微(AMD)已經緊追在後。...
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DIGITIMES Today:中國AI Token消耗集中娛樂應用?| 3M入股玉晶光跨向量產大考 | 油電換購成主戰場 黃仁勳明確表示,NVIDIA GPU的使用壽命可達7~8年,遠超市場此前普遍認定的4年。這項特性也讓GPU具備作為貸款抵押品的條件。根據近期市場的相關資訊,國際整合元件(IDM)大廠部分功率元件交期已拉長至30週,用於類比晶片的晶圓代工成熟製程產能同樣受限,台積電、三星電子(Samsung
DRAM漲幅竟跌破眼鏡 但「有價無貨」連3季供貨恐縮減5成 記憶體產業陷入需求放緩及供過於求的疑慮不斷,近期供應鏈傳出,儘管進入2026年第4季後DRAM漲勢放緩,但「有價無貨」嚴峻挑戰卻迎面襲來,上游原廠可能延續2~3季度的釋出DRAM供給量萎縮3
車用記憶體淪AI排擠犧牲品?大廠布局直購防「斷鏈」 人工智慧(AI)資料中心投資擴張,正將記憶體供需壓力傳導至汽車產業。隨著半導體業者優先投入高頻寬記憶體(HBM)與伺服器產品,車用記憶體面臨價格上漲與供應吃緊,讓車廠近年推動的直接採購、長期合作及自主晶片設計,更具戰略重要性。綜合韓媒IT Chosun報導、S&P
Tesla汽車業務成長疲乏 Cybercab如何接棒擴大營收流? Tesla 2026年第3季(3Q26)營收持平,汽車業務營收卻年減3%、降至205.6億美元,淨利17億美元年減4%
(專訪)毫米波商用化蓄勢待發 稜研掛牌創新板卡位全球通訊「關鍵要角」 高頻通訊與非地面網路(NTN)技術快速興起,推動通訊產業迎來新一波商機。日前於台灣創新板掛牌上市的稜研科技,以毫米波(mmWave)技術為核心,產品布局涵蓋5G/6G網通電信設備、衛星通訊、國防等多元領域
日本AI光互連一條龍量產鏈雛形現 NTT等5業者拚年產10萬件 NTT、NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古河電工(Furukawa Electric)以及新光電氣工業(Shinko Electric
AWS、Google聯手挑戰CUDA 超微與英特爾整合AI軟體降低晶片轉換門檻 AWS日前推出開源工具TorchNeuron,讓開發者無須重寫程式,即可將PyTorch人工智慧(AI)應用移植至自研Trainium晶片;Google也跟進開放TorchTPU,協助應用轉向自家TPU。超微(AMD)與英特爾(Intel)則整合CPU最佳化技術。各家業者正從軟體生態系切入,挑戰NVIDIA憑藉CU
SpaceX併Tesla造3.5兆美元AI帝國 股東溢價與監管成關鍵 Elon Musk正推動旗下SpaceX與Tesla評估合併,若交易成真,兩家公司合計估值將接近3.
美國航艦隔海千里操控MQ-25 無人艦載機聯隊邁入實戰 美國海軍「雷根號」(USS Ronald Reagan)航空母艦10月19日在太平洋航行期間,透過大量部署的低軌衛星(LEO)網路,遠端操控位於伊利諾州、相距約2,100英里的波音(Boeing)MQ-25A「黃貂魚」(Stingray)無人空中加油機,完成航艦起降前的重要超視距連線測試。綜合綜合美國海軍、Aviation
貨櫃式資料中心掀新戰局 NVIDIA DSX POD拚AI算力、微軟與AWS挺進軍事前線 NVIDIA於2026年10月21日發表模組化AI資料中心參考設計DSX POD,宣稱能將傳統資料中心長達6個月的部署時間,縮短至最快14天。事實上,微軟(Microsoft)早在2020年推出Azure Modular
AIDC散得了熱也要蓋得快 散熱、機電廠各擁商機 隨著AI伺服器運算密度與機櫃功耗持續攀升,資料中心建置需求正由伺服器設備,延伸至冷卻、供配電、能源管理與機電工程等基礎設施。2026台灣工業週因此也特別設置了資料中心專區,雙鴻、大井泵浦及東元等多家業者參展,顯示AI資料中心商機正擴及不同類型的工業設備供應鏈。與傳統資料中心相比,新一代AI資料中心對高密度散熱、供電可靠度及能
富采光通訊2027望迎「有感成長」 Micro LED、Micro VCSEL同步推進 富采控股將技術布局延伸至光通訊領域,隨著相關產品進入客戶送樣驗證階段,2027年光通訊業務可望迎來「有感成長」,尤其針對Micro LED/Micro VCSEL等「慢而寬」光傳輸路線,近期可望取得客戶明確合作與訂單
評析:3M入股玉晶光 EBO從驗證跨向量產大考 美國材料大廠3M近期與台廠玉晶光達成策略合作,並規劃透過私募取得該公司4.7%
借力中國機器人供應鏈 三星DX部門落腳蘇州研發製造自動化 三星電子(Samsung Electronics)裝置體驗(Device eXperience;DX)部門旗下「生產技術研究所」首度在海外設立研發據點,地點選在機器人與自動化業者聚集的中國蘇州,未來將運用中國當地先進製造業供應鏈、研發人才,開發製造自動化與機器人技術,並將成果導入三星全球工廠,提升生產據點競爭力。據The
樂金傳開發工業用人形機器人HULA  CES 2027有望與CLOiD一同亮相 樂金電子(LG Electronics)傳正開發一款專為重型作業打造的工業用人形機器人HULA。由於樂金在通用型人形機器人開發上屬於後進者,因此其正轉向針對不同應用領域打造專用機器人,藉此加速布局家用、工業用及商用機器人市場。據韓媒The
評析:供應鏈漲價救中國通縮?成本轉嫁恐令內需雪上加霜 中國半導體與電子供應鏈頻傳漲價消息,從國科微調高合封記憶體產品報價,到海光資訊不排除調整CPU、DCU售價,反映部分業者正面臨原物料、零組件與上游供應成本上升的壓力。但是,供應鏈漲價能否為中國經濟擺脫通貨緊縮壓力,仍有待觀察。若價格上漲來自成本推動,而非終端需求回溫,不僅難以帶動全面消費與物價復甦,還可能壓縮下游企業利
中國駭客遭微軟指借AI狂攻全球 日本急組灰帽團隊迎戰 中國政府相關駭客組織Storm-0940被指自2026年9月起利用可自動尋找漏洞的AI工具ARTEX,對全球數百家企業與政府機構發動攻擊;日本近期多起企業遭未經授權存取事件也疑似使用同一工具。日本政府目前還未確認攻擊來源,不過日本經濟產業省規劃,將於11月在資訊處理推進機構(IPA)成立由灰帽駭客(Off-White
半導體設備交期非最大難題 供應鏈揭AI晶片擴展瓶頸「接力」 人工智慧(AI)帶動晶片需求一路上修,然半導體設備供不應求的消息,成為近期市場愈漸擔憂的情況之一,尤其美國市場更是如此。主因為部分設備大廠已直言,2027、2028年的供給都無法完全滿足客戶需求,也有業者表示,設備關鍵元件交期正快速增加,若不是因為元件交期,應該能更早滿足客戶需求才對。不過,雖有設備業者這樣的說法,但半導
有冰箱插座即可運行 Skymizer合作神盾開發12、6奈米加速器晶片 台灣新創業者Skymizer公開表示,將與神盾集團合作新一代AI推論晶片Flow(T12),採用台積電12奈米製程搭配LPDDR5記憶體,並強調只需要3張PCIe卡和750 W的功耗,即可運行3兆參數等級的大型語言模型(LLM),耗電約為NVIDIA
燃油車獨撐全盤 德系BEV在美陷集體邊緣化危機 從第3季美國車市銷售的數據來看,德系車整體銷售維穩,然而這是燃油車力撐全盤的結果,若切換到純電動車(BEV)戰場,卻發現有集體淪為邊緣角色的危機,面臨三大困境:自身銷量下滑、BEV市場萎縮與品牌表現分化。據研調機構Mobility Global統計,第3季德系車在美國車市表現整體維穩。BMW銷售年增3.5%、賓士年增3%
南韓國產電動車市佔首跌破5成 中國車加速侵蝕南韓市場 2026年1~9月,南韓國產電動車銷量市佔率首度跌破50%大關,被進口電動車超越。在電動車補助預算用罄等因素影響下,多數南韓車廠銷售表現低迷,而中國製電動車憑藉價格競爭力,持續繳出亮眼的銷售成績。分析認為,南韓電動車市場正迅速遭中系車侵蝕。據韓媒Money
蘋果進入Ternus時代 專訪稱設計仍是「蘋果的一切」 iPhone Duo熱烈開賣,蘋果(Apple)新任執行長John
手機高階化拉抬售價 二手機與維修市場升溫 面對全球零組件短缺與成本攀升,各大手機品牌加速轉向高階化策略以確保獲利,卻也推升了終端售價,使得消費者換機週期顯著拉長,亞太地區更掀起延後換機、維修舊機與轉向平價二手機的連鎖效應,深刻改變了終端市場的消費生態。據日經亞洲(Nikkei Asia)報導,全球第四大手機製造商Oppo日前發表最新旗艦Find
Google算力荒迫使雲端讓路 CEO坦言前沿AI優先、2027年產能難搶 Google近日發表旗艦AI模型Gemini 4 Argon,該模型在推出後72小時內消耗高達25兆個Token,為上一代Gemini 3.0同期的3倍,並創下Google歷史紀錄。Google執行長Sundar
從SK海力士晶圓廠出發 SKT成立Hy-TF組織拓展B2B AI業務 南韓電信業者SK Telecom(SKT)傳成立專責與SK海力士(SK Hynix)半導體廠AI業務合作的任務小組(TF),作為雙方合作中的數位分身(Digital Twin)與數據平台業務升級的對口窗口,以此為基礎開發B2B新業務。據韓媒ET News消息,近日SKT在負責AI業務的公司內獨立公司(Company-in
HPE進軍月球邊緣AI運算 SBC4 2026年底登月、挑戰首次HPC效能測試 慧與科技(HPE)計劃於2026年底,將無風扇運算模組Spaceborne Computer-4(SBC4)運往月球,搭載於Astrolab FLIP探測車並前往月球南極,在當地供美國國家航太空總署(NASA)與勤業眾信(Deloitte
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