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《百年,並不孤寂》產業導讀
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產業
Alphabet進入AI資本回報驗證期 雲端成長能否支撐高投資存疑
Alphabet最新財報顯示,人工智慧(AI)產業正從模型競賽進入資本密集的基礎建設競賽。Google Cloud營收高速成長、企業AI需求持續升溫,成為該公司大舉加碼資料中心、AI晶片與算力基礎設施的依據。...
最新報導
英特爾傳洽SK海力士談俄亥俄廠合作 否認收購但不排除共同營運
在SK海力士(SK Hynix)否認收購英特爾(Intel)俄亥俄州晶圓廠傳聞後,外媒最新消息指出,雙方正朝共同營運的方式展開合作討論。韓媒Theelec、每日經濟等均援引美媒Semafor報導稱,英特爾因俄亥俄州晶圓廠
AI伺服器需求引爆英特爾營收 15年最強成長推升資本支出
美國晶片大廠英特爾(Intel)最新發布2026年第2季財報,受人工智慧(AI)基礎設施投資熱潮帶動,當季營收達161億美元、年增25%,創下逾15年來最高年增幅;同時給出優於預期的第3季財測,預估營收介於158億
超微MI400系列GPU登場 MI455X、MI430X分攻AI工廠與主權AI
超微(AMD)於Advancing AI 2026大會發表新一代資料中心GPU產品線Instinct MI400系列,推出鎖定大型AI工廠(AI Factory)的MI455X,以及面向主權AI(Sovereign AI)與高效能運算(HPC)的MI430X
AMD Advancing AI 2026:蘇姿丰強調超微不打追趕賽 Helios 3Q26出貨、MI450需求超預期急追產能
超微(AMD)執行長蘇姿丰於Advancing AI大會後接受全球媒體聯訪表示,雖然AI整體潛在市場難以精準預估,但超微從與大型雲端服務業者(CSP)及企業客戶的合作觀察,AI算力需求仍持續快速攀升,不僅GPU需求
AMD Advancing AI 2026:超微推Helios機架級AI平台 瞄準AI工廠與前沿模型訓練
超微(AMD)於Advancing AI 2026大會正式發表新一代機架級(rackscale)AI基礎設施「Helios」,整合 Instinct MI455X GPU、第六代EPYC伺服器處理器、Pensando網路技術及ROCm軟體平台,鎖定前沿AI
AMD Advancing AI 2026:AI伺服器CPU供不應求 超微Venice首採台積2奈米上陣搶市
超微(AMD)於Advancing AI 2026大會發表代號為「Venice」的第六代EPYC 9006系列伺服器處理器,產品涵蓋代理式AI(Agentic AI)、雲端運算、企業應用及高效能運算(HPC)等工作負載,並針對AI資料中
AMD Advancing AI 2026:超微大秀AI生態版圖全面迎戰NVIDIA OpenAI、Meta、Google到鴻海都入列
除了發表第六代EPYC Venice伺服器處理器、Instinct MI455 AI加速器及Helios機櫃級AI平台外,超微(AMD)在美國舊金山舉行的Advancing AI 2026大會,大規模展示近年全力建構的全球AI生態系版圖,合作夥
魏哲家涕淚終緩 台積電美國廠P2、P3、AP1進機時程首曝光
自2020年台積電宣布赴美設廠以來,市場持續關注海外建廠成本對台積電營運的影響。曾被台積電董事長魏哲家形容為「一把鼻涕、一把眼淚」亞利桑那建廠,歷經5年建置終於進入新階段。首座4奈米晶圓廠量產並開始貢
NAND漲幅進入高原期 供貨緊缺可能「有行無市」
記憶體價格在2026年下半漲幅趨緩,引起近期市場雜音與觀望心態。供應鏈認為,NAND Flash價格可望進入「高原期」,市場缺貨依然嚴峻,但因消費性應用客戶無力負擔節節升高的採購成本,現貨市場釋出資源稀缺,導
Research Insight:汽車產業由SDV邁向AIDV AI Agent重塑智慧汽車架構
隨著全球電動車(EV)市場進入成長調整期,汽車產業發展重心也由「電動化」逐步轉向「智慧化」,同時AI代理(AI Agent)正快速由雲端走向終端裝置。高通(Qualcomm)指出,未來AI Agent主要互動的終端裝置
巧新再生鋁雙線出擊 半導體業務2027年營收佔比拚10%
鍛造鋁輪圈大廠巧新近年積極布局再生鋁,不僅為既有輪圈業務注入新成長動能,也跨足半導體市場,打造第三成長曲線。據悉,巧新半導體原生鋁鍛造製程已完成認證,目前正與客戶洽談採購合約;再生鋁製程則以2026年
蘋果折疊機問世前夕 盧泰文:三星下一步拚AI體驗與信任
三星電子(Samsung Electronics)裝置體驗(Device eXperience;DX)部門負責人兼行動體驗(Mobile eXperience;MX)事業部負責人盧泰文,7月22日在英國倫敦舉行的「Samsung Galaxy Unpacked 2026」
印度手機2Q26出貨年減10% 高階市場保持韌性
受到記憶體價格漲價衝擊,2026年第2季(2Q26)印度智慧型手機市場出貨下滑10%,中國品牌的市佔率也大受影響,高階市場則保持韌性。Counterpoint Research報告指出,2Q26印度智慧型手機市場壓力仍不小。在供
南韓李在鎔、鄭義宣卡位矽谷AI戰略圓桌 與黃仁勳、蘇姿丰同台獻策
三星電子(Samsung Electronics)會長李在鎔與現代汽車集團(Hyundai Motor Group)會長鄭義宣,傳加入全球人工智慧(AI)領袖聚會「Silicon Valley & The World」的諮詢網路。兩人本週預計先在美國舊金
FAA推動航空監管改革 加速eVTOL與超音速飛機部署
美國聯邦航空總署(FAA)正積極擁抱下一代航空技術,致力協助業界部署空中計程車、超音速飛機,並推動太空發射任務及擴大無人機的運作範圍。FAA副署長Chris Rocheleau日前在英國法恩堡航展(Farnborough
無人載具產業不能只靠標案 學者籲政院協調採購與產業扶植
行政院擬具「國防自主無人載具採購特別條例」草案,規劃於2026年至2031年間,編列新台幣2,100億元,籌獲濱海監偵型無人機、濱海攻擊型無人機及小型自殺無人艇,提升國軍不對稱作戰能力。23日在立法院的一場公聽
Google上修資本支出並直言算力供不應求 鴻海「雙平台」通吃
Google母集團Alphabet日前於法說會揭露資本支出上修至1,950億~2,050億美元,並暗示2027年還將再顯著增加,同時也直言目前算力供不應求,需求持續超過投資規模。對此,市場人士認為,這是AI資料中心建設週期
評析:緯創德州設廠 對台灣、美國、AI產業都意義非凡
緯創在美國德州沃斯堡(Fort Worth)D1 AI智慧工廠開幕,協助NVIDIA GB300運算基板率先在美量產,是台灣下游電子系統廠在全球產業發展的新里程碑,不論對台灣、美國、AI產業,都有非凡意義。NVIDIA執行長
SDC、LGD因應AI時代 人形機器人等新型態面板齊聚
三星顯示器(Samsung Display;SDC)與樂金顯示器(LG Display;LGD)於南韓顯示展K-Display 2026除了以IT用OLED為展示核心,也針對AI時代帶來各式新一代顯示概念應用,從人形機器人臉部面板、AI智慧
SDC、LGD:2026年下半仍受記憶體成本壓力影響 致力OLED投資
三星顯示器(Samsung Display;SDC)與樂金顯示器(LG Display;LGD)社長日稍早接連於K-display 2026展會接受媒體訪問。針對2026年下半展望,雙方皆表示記憶體相關成本壓力持續存在,正強化OLED相關投
【漫圖秒懂】三星下一個明星產品 不是手機而是機器人?
三星電子(Samsung Electronics)為加速機器人布局,宣布成立全新的機器人體驗(Robotics eXperience;RX)事業推動室,並由三星代表理事、DX(Device eXperience)部門負責人盧泰文親自帶領。據韓媒
低空通訊攸關無人機規模化 中華電籲納入國家關鍵基設
無人載具所使用之飛控、通訊、導航等關鍵零組件,均高度涉及國家安全與資通安全。電信業者表示,通訊鏈路是無人載具發揮效能的關鍵基礎設施,應該納入國家關鍵基礎設施整體規劃。中華電信23日向立法院提出書面報
Rapidus推動北海道半導體一條龍 拉攏169家廠商與人才匯聚
目標2027年度量產2奈米晶片的Rapidus,位於日本北海道千歲市的工廠,相關半導體企業正在週邊聚集。日經新聞(Nikkei)報導,Rapidus試圖在工廠週邊建立從晶圓製造的前段製程,到先進封裝的後段製程一條龍生產
算力多元化成AI業者系統性選擇 超微Helios機櫃爭AI算力市場
超微(AMD)2026年4月宣布「Advancing AI 2026」大會於7月22~23日在美國舊金山舉行,這是超微展示其「AI基礎設施、架構與開發生態」核心舞台。而在大會前夕,微軟(Microsoft)宣布與超微擴大長期合作
BMW退出2026巴黎車展 削減成本迎戰獲利壓力
歐洲最大汽車展覽之一的巴黎車展即將在10月盛大舉行,但德國車廠BMW新任執行長Milan Nedeljkovic近期下令,由於公司獲利衰退,為加速成本削減計畫並重新調整資源分配,宣布將不會參與本屆盛會。彭博
低價與短開發週期成利器 中國汽車零組件加速進軍日本
中國汽車產業正加速進軍日本市場,除了比亞迪等整車廠外,零組件業者也憑藉更低的價格與更短的開發週期,積極切入日本供應鏈。日經新聞(Nikkei)報導,中國最大車載顯示器系統製造商德賽西威(Desay SV)規劃
議題精選
SpaceX上市首次大考前夕
SpaceX自建產線動向受矚 台廠衛星PCB大單仍穩如泰山
SpaceXAI擬擴建德州AI資料中心 雙軌布局地面算力與太空運算
友訊為SpaceX星鏈交換機唯一供應商 訂單能見度至2027年
光引擎供應鏈「抱團」搶先機
雷射光源外置推波CPO大浪 中系供應鏈出招「繞道」延緩落地
隱形冠軍40年砌成「最複雜機器」EUV護城河 一張照片見證半導體產業新時代
InP基板躍居戰略物資 「光引擎供應鏈」走向合縱連橫版圖未定
折疊機三雄之爭
蘋果首款折疊iPhone量產高難度 鴻海操刀最終調整
三星Fold系列首度採闊螢幕設計 為何非頂規Ultra機型?
三星折疊新品三箭齊發 Fold8採護照式「闊螢幕」搶市
緯創德州廠盛大開幕
林憲銘談緯創轉型 將在製造平台上開展新事業
AI將泡沫? 緯創林建勳:產業內沒人信
緯創林憲銘:從墨西哥轉向美國製造挑戰多 卻是必然選擇
本田EV布局大轉向
本田擬增設北美新廠 HEV成短期主力、次世代EV持續研發
中國銷量滑落至64萬輛 本田續約廣汽10年捍衛市場地位
全球前20大車廠7成銷量衰退 車市規模神話逐步失靈?
台廠新藍海?AI眼鏡新局 硬體升級對接殺手應用!
商情焦點
專為Vera Rubin打造 NVIDIA Spectrum-6進駐百萬瓩級AI工廠
臻鼎科技集團深化國際產學合作 協助泰國培養半導體人才
AI資料中心電力架構升級 高功率運算帶動供電技術革新
Microchip推出即插即用90W PoE解決方案 簡化工業IoT部署
熱門報告 - Research
產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
產銷調查:Agentic AI引爆通用型機種需求 2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
產銷調查:受中東戰事及整機價格調漲影響 2Q26全球NB出貨季增僅4.4%
產業趨勢丕變加上算力需求分散 伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
2026/4 NB產業觀察:受通路舖貨力道減弱及高基期影響 五大NB品牌出貨月減33%
半導體.零組件
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Alphabet進入AI資本回報驗證期 雲端成長能否支撐高投資存疑
AI排擠企業IT預算 IBM:大型主機未衰亡、商模待轉型
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