裕日車力拚2028年重返榮耀 進口美製SUV「已經準備好」
裕隆日產汽車（以下簡稱裕日車）5月13日宣布啟動品牌重振計畫，訂下2026年銷售目標1.32萬輛，2028年進一步提升至1.35萬輛，並規劃最快於2027年上半導入美國進口SUV車款。 裕日車先蹲後跳 力拚2027年迎好光景裕日車總經理姚振祥受訪時表示，轉投資的東風日產將於2026年4月推出純電車款，9月則有新款油電車上市，期望營運能逐季改善，2026年下半挑戰轉盈。...
最新報導
AI伺服器出貨衝高稀釋毛利 廣達1Q26毛利率探近4年低點
廣達2026年第1季毛利率「跳水」，嚇壞市場，可見高單價AI伺服器對ODM毛利率的衝擊力道。廣達第1季營收創新高，EPS是同期新高，然毛利率僅4.78%，較上季下滑1.55個百分點，較2025年同期下滑3.14個百分點。廣
AI改變網路攻擊速度 資安署：傳統防護作為仍然有效
面對新興AI模型如Anthropic Claude Mythos與OpenAI GPT-5.5展現強大資安漏洞挖掘與攻擊能力，數位發展部資通安全署表示，台灣需提升整體數位安全韌性。資安署目前有3項應對作為，攜手產官學共同因應AI新挑
傳NVIDIA Rubin取消鍍金設計 奇鋐：對營運無影響
散熱模組廠奇鋐指出，2026年營運將逐季成長。針對業界傳出，NVIDIA調整Vera Rubin的散熱設計，將影響奇鋐營運表現。對此，奇鋐回應，是否調整設計，還要與客戶確認，然原本新設計的鍍金加工，也是委外，因此是否
（鴻海1Q26法說）鴻海預告「Token Factory」新定位 機器人、EV及LEO三線推進
鴻海於2026年第1季法說會上，除強調AI伺服器強勁成長動能外，亦同步揭示在智慧製造、電動車、半導體及新世代通訊等多元領域的最新進展，顯示「3+3+3」長期布局正從技術驗證階段加速邁向實際落地與商業變現，首
（鴻海1Q26法說）CPO交換機3Q26量產出貨 2027年出貨量有望成長數倍
鴻海5月14日舉行線上法人說明會，針對近期備受討論的共同封裝光學（CPO）交換機，鴻海表示，預計2026年第3季開始量產出貨，全年出貨目標達萬台規模；依目前能見度，2027年出貨量更可望達數倍成長。同時，800G
（鴻海1Q26法說）鴻海AI伺服器市佔約4成 GPU/ASIC雙線推升全年出貨倍增
鴻海5月14日舉行線上法人說明會，並由4月甫接任輪值CEO的集團事業群總經理蔣集恆對外進行說明。其中，鴻海2026年第1季雲端網路產品領域佔集團整體營收比重已接近50%，成為四大事業群中表現最為突出的業務主軸
台積電CoWoS良率飆逾98%、產能急擴 14倍光罩尺寸2028量產
繼北美技術論壇後，台積電5月14日舉行新竹場次。台積電表示，智慧革命正在揭開序幕，AI正從生成式AI（Generative AI）和代理式AI （Agentic AI）演進至實體AI（Physical AI），這一切皆由先進半導體技術的
NVIDIA Vera Rubin設計問題排除 供應鏈指3Q26逐季放量
近期市場頻傳NVIDIA下一代Vera Rubin平台出貨因散熱架構設計變更，引爆市場對供應鏈出貨與毛利結構的疑慮，甚至衝擊散熱、組裝代工等供應鏈營運表現。然而，據供應鏈消息指出，Rubin相關設計調整問題已大致排
三陽1Q26機車銷量年增10%坐穩龍頭 現代新車導入計畫助攻四輪布局
三陽工業2026年第1季合併營收達新台幣（以下同）149.48億元，較2025年同期減少0.92%；合併營業利益為14.08億元，年減5.44%；歸屬於母公司業主之淨利為10.62億元，較2025年同期減少13.18%；每股盈餘（EPS）
傳美國核准H200銷售卻零成交 黃仁勳赴中國尋突破
據傳，美國商務部已批准阿里巴巴、騰訊、字節跳動、京東等約10家中國企業購買NVIDIA H200晶片，聯想（Lenovo）、鴻海則獲准擔任經銷商，但迄今仍零成交。NVIDIA執行長黃仁勳這次前往中國有意打破僵局。路
住友電木半導體封裝材料漲價2成 中東局勢推高原物料成本
中東局勢對半導體供應鏈的影響未歇，住友電木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，用於半導體製造的「半導體封裝用環氧樹脂成形材料」（Epoxy Resin Molding Compounds for Encapsulation of
恩智浦聯手廣達打造SDV區域網路方案 加速實踐E2E實時通訊
隨著汽車產業邁向軟體定義汽車（SDV）架構轉型，全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP）與全球領先科技供應商、大規模系統製造商暨台灣科技龍頭廣達電腦攜手合作，共同為下一代車輛架構量身打造確定性區域網
無人機預算卡關不氣餒 業界表態續挺非紅供應鏈布局
近期立法院通過國防特別預算最終版本新台幣7800億元，但其中無人機相關預算並未獲得支持，此事也引起國內無人機產業高度重視，包括台灣國防產業發展協會以及亞洲無人機創新園區廠商協進會（TNDIA，以下稱亞創
聯電終於跨入14奈米世代 eHV FinFET平台鎖定OLED驅動IC
投入研發多年，聯電終於進入14奈米世代，5月14日宣布推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET技術平台，可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。聯電表示，新製程已於聯電12A廠完成驗
欣新網4月營收年增25% 看好促銷檔期助攻2Q26營運
全整合電商營運服務商欣新網公告2026年第1季財報，合併營收達新台幣14億元（單位下同），年增16.83%，創歷年同期新高；稅後淨利0.24億元，EPS 0.74元。4月單月營收達5.12億元、年增25.69%，前4月累計營收19.
迅杰與璿元參展XPONENTIAL 展示高整合任務型UAV解決方案
迅杰科技表示，攜手璿元科技參與2026年美國國際無人載具系統展（XPONENTIAL 2026），此次展出任務型UAV與手持式地面控制站整合方案，聚焦智慧巡檢、公共安全、災害應變與遠端監控等專業應用場域，進一步
（鴻海1Q26法說）1Q26營益年增63% 規模效益發酵、核心獲利走升
鴻海5月14日公布2026年第1季合併營收新台幣（以下同）2.11兆元，年增29.68%；儘管受傳統淡季因素影響，較2025年第4季下滑19%，但核心獲利能力持續改善。同期間，營業毛利為1,309.81億元，年增30%；營業利益達
邊緣AI軟硬整合加速 研華啟動新5年計畫瞄準工業應用
研華科技將在2026年COMPUTEX Taipei 2026期間首度將旗下全球合作夥伴大會（WPC）與展覽活動深度整合，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯國際論壇、展覽展示與夥
台積電CoWoS、SoIC產能高速擴張 AI帶動全球18座新廠同步建設
台積電5月14日舉行2026年技術論壇，台積電營運組織先進技術工程副總經理田博仁詳細說明台積電近年在先進製程、3DFabric先進封裝、全球擴產與AI智慧製造等最新進展。田博仁表示，目前最先進的N2製程已正式進
台積電張曉強：AI好日子在前 未來請記住「COUPE」關鍵字
台積電5月14日舉行2026年技術論壇，副共同營運長張曉強以「半導體市場展望與AI未來」為題發表演講。他指出，AI革命發展速度遠遠超越業界原先預期，從生成式AI、AI代理到推論運算（Inference），正全面重塑半
AI伺服器CPU需求續熱 超微Helios平台、2奈米積極布局
受惠於EPYC伺服器處理器需求持續升溫，超微（AMD）2026年第1季在x86 CPU市場版圖再度擴大。Wccftech引用研調機構發布最新統計，超微伺服器CPU營收市佔率攀升至歷史新高的46.2%，整體CPU營收市佔率亦
高塔半導體1Q26營收年增15% 13億美元矽光子大單到手
以色列晶圓代工業者高塔半導體（Tower Semiconductor）公布2026年第1季財報，在人工智慧（AI）資料中心需求強勁帶動下，營收表現超出市場預期，公司拿下13億美元矽光子大單。財報數據顯示，高塔半導體2026年
南韓半導體超額稅收政策引爆論戰 青瓦台急發聲明滅火
日前，南韓青瓦台政策室室長金容範因在社群媒體Facebook發文提出，欲以半導體景氣帶來的超額稅收發放國民股息一事，不僅在南韓社會引發極大爭議，更衍生出許多有關南韓政府已開始全面審查「半導體超額稅收」的
AI推升伺服器散熱專利戰 英業達、鴻海、廣達居台廠前列
英業達表示，根據台灣智慧財產局2026年發布的資料中心關鍵零組件之專利趨勢分析報告，分析全球2015至2024年公開/公告的8,449資料中心與伺服器散熱技術專利家族案，散熱專利近10年複合成長率（CAGR）達17%
川普：美中關係將更勝以往 首要任務盼中國降低貿易壁壘
美國總統川普（Donald Trump）在與中國領導人習近平會晤時表示，美國與中國將擁有一個「美好的未來」。這是近10年來美國在任總統首次訪中行程。5月14日上午兩位領導人在天安門廣場附近的人民大會堂見面。在此
Cerebras IPO籌得55.5億美元 市值突破564億美元
AI晶片新創Cerebras於5月13日IPO，每股訂價185美元，大幅高於先前調升後預測區間，順勢把募資規模推升至55.5億美元，使該公司在完全稀釋後的市值達到564億美元，成為2026年全美規模最大的IPO案。據彭博
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