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手握十大光模組廠8家訂單 大眾控2027營運拚倍增
大眾控董事長簡民智指出,PC市場飽受記憶體缺料衝擊,2026年下半仍難復原,然部分工業電腦(IPC)業務,比如航海相關,已開始恢復,逐步走出谷底,隨著光通訊模組產能持續開出,將帶動整體大眾控營運拉升,營運目標上看倍增。大眾控近年看好AI發展,積極跟緊客戶擴充產能,近日在馬來西亞新山新廠開幕,產能將如同撐竿跳般跳升,從現在的8條生產線,到2027年將拉升到18條線,2028年底更將上看到30條線,幾乎等同現在產能的3~4倍。...
最新報導
英國軍情五處發布間諜警報 中國智譜核心成員曾參與情報工作
英國軍情五處(MI5)2026年9月底罕見發布間諜警報,警告若繼續與中國通用技術研究院(CGTRI)合作,恐將增強中國的情報能力。最新消息顯示,中國人工智慧(AI)公司智譜的核心成員,曾參與由該研究院資助的研
三星傳以6款折疊機迎戰2027 史上最大陣容、捲軸式手機有望登場
三星電子(Samsung Electronics)傳在2027年推出歷來規模最大的折疊式手機產品陣容,將Galaxy Z系列擴增至最多6款機型。業界關注,在折疊機市場仍屬利基市場的情況下,擴大產品陣容也許有望加速折疊機的普及
《不具名消息》SEP90 台積電攜手馬斯克蓋晶圓廠?直擊美國風向怎麼吹?
馬斯克要打造Terafab,台積電證實雙方正在討論合作,這場晶片大計還沒開工,關鍵問題已浮現:晶圓廠該由誰營運?台灣人對馬斯克造晶片半信半疑,美國業界卻已開始緊盯商機。DIGITIMES直擊SEMICON West,帶
Anthropic擬籌備上市 Google前CEO身家看漲
Google前執行長Eric Schmidt持有Anthropic約1%股權,隨著該人工智慧(AI)實驗室上市,其財富有望增值數十億美元。據彭博(Bloomberg)援引知情人士的說法指出,Schmidt於2021年Anthropic的A輪募資期間
NVIDIA進軍CPU市場告捷 奪AI新創Modal訂單打破英特爾超微壟斷
NVIDIA在CPU市場取得突破進展,成功奪得人工智慧(AI)雲端新創Modal晶片訂單。過去僅採用英特爾(Intel)與超微(AMD)處理器的Modal宣布,未來將首度導入NVIDIA全新Vera CPU,用於託管AI代理(AI
華為乾崑攜手寧德時代 換電車找電、換電全自動完成
由華為控股的智慧汽車事業單位引望,日前與寧德時代簽署策略合作協議,將華為乾崑智駕系統與寧德時代巧克力換電生態深度結合,推動換電技術邁向全自動化發展。據Electrek與IT之家報導,本次協議重點在於實現車
西門子攜手NVIDIA打造實體AI 力拚8成工廠作業全自動化
西門子(Siemens)與NVIDIA正將人工智慧(AI)從虛擬模型推進實體製造現場,透過數位分身(Digital Twin)、AI模擬與機器人技術,打造能自主感知、執行任務並適應環境變化的智慧工廠。綜合路透(Reuters)
OpenAI傳拚Anthropic上市前募300億美元 估值上看1.4兆
OpenAI加快募資腳步,目標在Anthropic 2026年11月中旬上市前取得投資承諾。本輪募資規模約300億美元,完成後OpenAI估值上看1.4兆美元。路透(Reuters)引述知情人士的說法指出,OpenAI已與長期投資基金
中國擴大無人機出口管制 整機、核心零組件及技術納管
中國商務部、海關總署及軍方10月19日聯合宣布,擴大無人機相關物項出口管制措施,將符合特定技術規格的無人機整機、核心零組件、軟體及關鍵技術納入出口管制。新措施將於11月18日起實施,相關物項未經許可不得
比亞迪動力電池中國市佔下滑 海外裝車量反激增66.5%
比亞迪動力電池在中國國內市場面臨市佔率下滑,海外市場反倒持續成長,呈現內冷、外熱市況。根據中國汽車動力電池產業創新聯盟數據指出,2026年前3季,比亞迪中國動力電池裝車量為106.44 GWh,年減4.3%,市佔率
日本MMX成功升空搶得先機 與中國競逐火星系統首次採樣返回
日本成功發射前往火星衛星的探測器,在爭取率先從火星或其衛星帶回樣本的國際競賽中,搶得領先中國的先機。日本宇宙航空研究開發機構(JAXA)直播畫面顯示,搭載火星衛星探測器MMX的H3火箭第10號機,於10月
黃仁勳柏林峰會同台德國總理 敦促汽車與工業擁抱實體AI
德國總理Friedrich Merz在19日於德國柏林舉行的產業峰會開幕式上,與NVIDIA執行長黃仁勳同台發言,呼籲德國企業界全面擁抱人工智慧(AI),藉此振興德國經濟並推動產業現代化;黃仁勳則敦促德國汽車與工業機
美國禁止聯邦機關使用DeepSeek 第三方服務也不行
美國國土安全部(DHS)發布公告,已下令聯邦機構不得採購DeepSeek的產品與服務,已在使用的產品也必須移除,若為第三方業者基於DeepSeek開發的服務,同樣也被禁止。據路透(Reuters)與彭博(Bloomberg
OpenAI竊聽案新進展 前員工與沙國王室密切聯繫
美國法院於10月19日舉行聽證會,裁定在OpenAI會議室安裝竊聽裝置的前員工,獲沙烏地阿拉伯政府資助、與王室成員保持密切聯繫,有潛逃風險不得保釋。綜合路透(Reuters)、華爾街日報(WSJ)及金融時報(FT
大眾控東南亞連環布局 與Cape EMS策略合作
大眾控為強化未來擴產所需的供應鏈資源,旗下子公司PRO3C與馬來西亞上市公司Cape EMS Berhad簽署策略合作備忘錄(MOA)及附條件可贖回可轉換特別股(RCPS)認購協議,透過製造資源整合與策略投資,為下
Anthropic傳再砸450億美元擴充算力 洽Nscale建第二座AI資料中心
人工智慧(AI)新創Anthropic傳正與新雲端(Neocloud)業者Nscale洽談第二筆約450億美元的算力交易,計劃在美國西維吉尼亞州(West Virginia)的Monarch資料中心園區興建第二座設施,採用NVIDIA Vera
AWS推TorchNeuron降低AI晶片轉換門檻 直攻NVIDIA軟體護城河
亞馬遜(Amazon)AWS最新推出免費開放原始碼工具TorchNeuron,讓開發者只需修改一項設定,即可將以PyTorch撰寫的人工智慧(AI)應用程式部署至自研Trainium晶片,無須重寫程式碼。AWS此舉不僅希望降低客
日本擬再砸4,000億日圓挺Rapidus 力拚2027年量產2奈米
日本政府擬進一步加碼扶植先進半導體在地生產。綜合路透(Reuters)、日經新聞(Nikkei)及BigGo Finance等報導,日本經濟產業省於10月19日提出最新方針,規劃於2027~2029年度(2027/4~2030/3),以產
蘋果、Tesla點名中國記憶體喊降價 長鑫存儲製程、供貨受限短期難壓漲勢
記憶體漲價潮持續,蘋果(Apple)、Tesla等美國科技巨頭高層接連點名中國業者可作為替代供應來源,直接或間接向三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)喊話降價。然而製程、價格、供貨三
AI晶片新創Tenstorrent完成新一輪融資 估值突破62億美元
AI晶片新創Tenstorrent日前宣布完成最新一輪15億美元融資,推升該公司投後估值突破62億美元,相較於2024年底的估值呈現翻倍以上的大幅躍升。據彭博(Bloomberg)與路透(Reuters)報導,Tenstorrent致力
記憶體漲價吃不消 三星傳砍OLED Galaxy A出貨目標17%
記憶體與零組件成本走揚,正迫使三星電子(Samsung Electronics)重新檢視中低階手機布局。據傳,三星已將2027年採用OLED面板的Galaxy A系列出貨目標,由1.2億支,下修至約1.0億支,減少2,000萬支,並可能
陳立武稱中美晶片差距縮小 英特爾籲FCC豁免晶圓廠AGV禁令
英特爾(Intel)執行長陳立武近日表示,中國在晶片製造技術上「並未落後太多」,凸顯中美半導體競爭格局仍存在變數。另一方面,英特爾已向美國聯邦通訊委員會(FCC)申請豁免,希望旗下晶圓廠使用的外國製自動
三星2027年HBM4產量已100%簽約 DRAM技術領先長鑫達7年
南韓KB證券指出,三星電子(Samsung Electronics)2027年第六代高頻寬記憶體(HBM)預計產量已100%簽訂供貨合約,且受惠於HBM4價格上漲及通用型DRAM漲價,2027年獲利成長幾乎已成定局。另一方面,針對
蘋果宣布10月28日發表會 首款觸控MacBook Pro料將登場
蘋果(Apple)正式宣布將於美國時間10月28日,在洛杉磯舉辦名為「Pro and tell」的新品發表會,市場高度預期該公司將正式推出史上首款搭載觸控螢幕的MacBook Pro。據彭博(Bloomberg)與CNBC報導,這款備
玉晶光拓展光通信版圖 攜3M推進EBO開發與製造、估4Q26完成交割
光學鏡頭與精密光學元件領導大廠玉晶光電日前宣布,與全球科技創新巨擘3M集團達成戰略合作,共同推進3M擴束光學技術(Expanded Beam Optical;EBO)解決方案的研發、製造與產能擴充。配合本次合作,3M預計
DIGITIMES Today:友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 | 金管會呼籲謹慎投資注意風險 | 中國擬管制AI晶片設計與算力技術
三星電子(Samsung Electronics)先進製程良率表現始終受市場關注,2奈米製程的量產能力更是外界觀察焦點。同時,Tesla
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友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 彭双浪:半導體製程才是選規格關鍵
面板島的光與影 台灣面板產業30年榮景、崩跌與重生之路
Micro LED光通訊路線引爭議 彭双浪:友達與大立光可以是合作夥伴
SEDEX 2026現場直擊
韓美半導體Wide TC Bonder 2027年推出 持續擴大2.5D封裝布局
3D記憶體拉高檢測門檻 SK海力士強化MI技術布局
台積電南韓唯一VCA合作夥伴ASICLAND 秀AI晶片開發平台、台灣據點深化研發
台積電3Q26法說
台積法說暗示、明示自家超強實力 解析魏哲家手中王牌
台積電確定正討論Terafab合作 美國在地反應皆正向
台積電說明價格調整 證實代理式AI帶飛CPU需求
SpaceX直球反攻地面
【漫圖秒懂】SpaceX籌資400億美元 Terafab布局瞄準長期自主
SpaceX德州星艦年發射上限擬增至456次 FAA啟動環評
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美國重振晶片製造缺不了台灣 SEMICON West揭前後段信任優勢
AI基礎建設不缺需求 電力、建置、技術與資金「四重關卡」待突破
美國推動AI出口、強調盟友承諾 晶片界仍憂心供應商缺口與回流成本
【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
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產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
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聯發科TPU v9玻璃基板良率卡關? 2026年拉貨仍拚高檔
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第一傳動搶攻機器人市場 越南新廠年底啟用、2026全年營收挑戰新高
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支援產業至少10年不缺電 經濟部將擴充25部燃氣機組
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