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台廠OCP競逐光電熱整合 800VDC、液冷、1.6T成主軸
OCP Global Summit 2026於近日在美國聖荷西舉行,有鑑於全球AI趨勢依舊火熱,身為重要供應鏈夥伴的台灣業者自然不會置身其外。據了解,台廠參與範圍涵蓋電源、伺服器、連接器、網通與光通訊等不同領域。...
最新報導
把VRM搬到處理器正下方 日月光3D SiP攻次世代AI系統供電瓶頸
隨著AI處理器效能持續提升,其能源需求也大幅增加,使得高效電力傳輸成為次世代AI系統的關鍵挑戰。日月光半導體宣布,PowerSiP™平台推出3D系統級封裝(SiP)解決方案,可實現垂直整合的電壓調節模組
蘋果推299美元HomeView 搶攻智慧家庭中樞市場
為了在智慧家庭領域正面迎戰亞馬遜(Amazon)與Google,蘋果(Apple)正式發表售價299美元的全新智慧中樞HomeView,成為新任執行長John Ternus落實AI硬體策略的核心試金石。據彭博(Bloomberg)與路透
富士軟片亞利桑那擴產先進CMP研磨液 2027年量產供應台積、英特爾等
富士軟片(Fujifilm)將投資約1,800萬美元,擴充美國亞利桑那州梅薩市(Mesa)據點的CMP研磨液生產與開發能力,並新建支援多品項製造的設備,預計2027年啟用,以搶攻AI帶動的先進半導體與先進封裝材料需求
AI算力推升水資源需求 天意能創整合水務、綠電與智慧維運
AI算力需求推升半導體先進製程擴產,水資源回收、能源效率與智慧維運也成為高科技廠綠色轉型的重要環節。力麗集團旗下天意能創以綠色基礎設施整合為定位,整合山林旭科技、環鼎國際、日向電能及鴻傑工程,串聯水
Meta拚AI豪砸2,000億美元 Mark Zuckerberg坦言投資成敗難料
Meta Platforms執行長Mark Zuckerberg坦言,為搶攻人工智慧(AI)市場,投入約2,000億美元開發相關產品並建置基礎設施時,團隊並無把握投資一定成功。根據彭博(Bloomberg)報導,Zuckerberg在與Stripe共
Elon Musk重批:除美光外記憶體價格高得離譜 外界猜測劍指三星、SK海力士
Tesla兼SpaceX執行長Elon Musk公開批評,除美光(Micron)以外,其他記憶體晶片業者的定價政策都過於高昂。由於全球記憶體市場主要由三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光主導
戴爾CEO籲AI別踩煞車 安全控管與算力擴張可並進
隨著人工智慧(AI)投資規模持續擴大,市場對資本支出能否轉化為實際營收,以及資料中心建設是否過度的疑慮持續升溫。戴爾(Dell Technologies)執行長Michael Dell則從硬體需求與供應缺口出發,認為AI發展不
村田MLCC需求爆量 追加投資、擴產時程可能提前
村田製作所(Murata Manufacturing)正研議追加投資並提前擴增積層陶瓷電容器(MLCC)產能,以因應人工智慧(AI)伺服器需求急升。彭博(Bloomberg)、日經新聞(Nikkei)等報導,村田社長中島規巨13日在
DIGITIMES Today:三星OCP 2026射出AI記憶體三箭 | 中國本土AI晶片拚三大方向升級 | Grab承諾在台不用華為地圖
美國國防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降無人機獲得海巡署標案,10月13日宣布首架V-BAT已運抵台灣交由海巡署,而未來數月內預計將再陸續交付12架。而未來V-
京元電美國廠攜手NVIDIA大布局! 傳落腳德州沃斯堡
半導體測試大廠京元電宣布與NVIDIA簽訂預付款協議,支持美國全資子公司AeternZ於當地建置產能,同時給予NVIDIA保障,提前綁定在美AI晶片測試產能,也讓京元電赴美投資布局逐步明朗。供應鏈傳出,京元電評估美國廠選址即將拍板,預計落腳德州沃斯堡市(Fort
裕日車姚振祥:豪華車、新能源車成長 美國關稅錦上添花
裕日車總經理姚振祥表示,預期2026全年台灣車市將維持在42萬輛左右(不含大車);裕日車前9月累積銷售近9,000輛,全年力拚1.3萬輛,也就是最後3個月平均月銷量要衝上1,200~1
評析:退稅縮水 中國電動車出海從「拚量」變「拚值」
中國財政部與稅務總局10月12日公告,2027年4月1日起,新能源車的增值稅出口退稅率將從13%降至9%。這是2019年增值稅改革後,整車出口退稅第一次單獨針對新能源車下修,也是北京2026年一連串「政策退坡」的最新一步。回顧2026年的政策,太陽能產品的出口退稅4月起已經取消,電池退稅率先降到6%
耀登看好2027成長更顯著 衛星產業爆發「仍需2~3年」
射頻天線與通訊廠耀登科技日前啟用桃園八德的全球總部暨研發中心,董事長張玉斌表示,2026年營運成長動能主要還是來自天線模組、NB、生物電磁波等儀器設備,衛星業務目前規模相對有限,但隨著新產品與應用持續拓展,預期未來2
三星Galaxy S27傳12月投產 新增Pro機型拚獲利回升
三星電子(Samsung Electronics)傳將自2026年12月起生產新一代高階手機Galaxy S27系列,並將新增「Pro機型」。外界解讀,三星有意增加高價產品銷售佔比,帶動業績回升。根據韓媒每日經濟報導,南韓業界消息
Micro LED光通訊遭老實樹潑冷水 「慢而寬」對上雷射「快而窄」技術交鋒
近來光電業者積極轉型朝向光通訊領域布局,但光學鏡頭龍頭大立光董事長林恩平日前卻向Micro LED潑了冷水,認為Micro LED搭配多模光纖的技術路線,容易組裝卻有耗電、體積與效率等問題。相關業者認為,Micro LED目前最困難處,仍在於產業生態系並不完整,儘管單顆Micro
專訪新加坡政府CAIO何瑞敏(中) 星國四大優先產業的下一步
前言DIGITIMES內容團隊持續追蹤新加坡AI國家戰略發展,線上專訪新加坡政府CAIO何瑞敏博士,以下為問答式專訪紀要整理。問:新加坡選定四大優先產業,連結(Connectivity)、先進製造、醫療與金融,這四大領域合計佔新加坡GDP超過40%
SpaceX打造衛星地面混合網路 Starlink邁向行動通訊新階段
SpaceX最新收購800MHz低頻段頻譜,旨在將衛星直連手機(D2D)從地面網路的補充服務,推向可能與傳統行動電信商正面競爭的新階段。透過整合自有衛星、地面頻譜及基地台,SpaceX試圖建立不必完全仰賴既有電信商的行動網路。不過,取得頻譜只是進入市場的第一步,如何在覆蓋範圍、網路容量、建置成本與服務品質之間取得平衡,才
美軍沙漠演習暴露AI作戰瓶頸 無人機過熱、通訊失靈考驗軍事現代化
美國陸軍(U.S. Army)正積極推動人工智慧(AI)、無人機及新興國防科技導入作戰體系,但先進技術從實驗測試走向實際部署,仍面臨環境適應與系統整合等挑戰。綜合華爾街日報(WSJ)、鳳凰網、U.S. Army官網等報導,美軍於2026年7月在加州莫哈維沙漠(Mojave
思科攜NVIDIA布局高速光互連 USFP頻寬密度提高至4倍
思科(Cisco)與NVIDIA在OCP Global Summit 2026宣布合作開發每通道400 Gb/s的超高密度小形可插拔光模組(Ultra-Dense Small Form Factor
需求處於低谷 手機面板報價疲軟
進入第4季後,手機面板市場需求持續疲弱,終端品牌拉貨動能尚未明顯改善,以10月來看,目前整體市場仍處於低檔狀態。業者分析,造成此狀況,主要是上半年提前備貨造成的需求透支效應延續,加上記憶體價格高漲、終
安川電機進軍AI人形機器人 瞄準2030年全面推廣、AI需求助攻財測上修
日本安川電機(Yaskawa Electric)規劃將於1~2年內推出人形機器人。另外,受惠於人工智慧(AI)及半導體相關產業的旺盛需求,安川電機已調升2026年度(2026/3~2027
中小企業二代接班高峰期將至 公司掌門人犯錯成常態
台灣第一代企業家陸續退休甚至凋零,第二代或第三代接班的高峰近年已有明顯增加的趨勢。例如奇美實業由奇美集團創辦人許文龍之子許家彰接任董事長,其他中小企業二代接班的情況更屢見不鮮。安永聯合會計師事務所
台灣經濟過度依賴電子業?財經學者籲風險管理
台灣出口結構已發生變化。從過去以零組件為主,現在則多了高階、高價的AI伺服器,以及價格漲幅驚人的記憶體。財政部預測,台灣到2026年11月,出口額將突破9000億美元。不過有財經學者表示,漲勢不會沒有盡頭,台灣的經濟成長與電子業密切連動,未來一旦成長趨緩,可接棒的高成長產業會是什麼?財政部日前公布2026年9月海關進出口統
記憶體產能瓶頸難解 HBM降規轉向8層滲透率提升
記憶體供需缺口緊俏,為了因應AI需求噴發帶來產能瓶頸,供應鏈人士指出, GPU與客製化特用晶片(ASIC)在次世代架構中,擬改採高頻寬記憶體(HBM)降規方案,受限於供給極度緊繃,因而2027年下半,將轉至「8
封裝尺寸放大快又急 SEMI估「玻璃基板」提前2028年進入市場
AI與資料中心晶片封裝尺寸快速放大,正推動玻璃基板導入時程提前,SEMI技術聯盟副總裁Beth Keser表示,2年前她預估玻璃基板要到2030年前後才會影響市場,但「封裝尺寸」放大的速度太快,現在已修正提前為
廣華海外市場佔比達50% 第4季拉貨升2H可望優於1H
廣華表示,第3季為汽車產業淡季,工作天數較少,加上9月因基期波動,但受惠海外市場銷量穩定成長,公司也持續推動包括中國東莞、北美、墨西哥、日本、南韓等據點,前3季海外市場佔比從2025年同期的約45%增加至逾50%
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長鑫投出4F2 DDR5震撼彈
長鑫存儲4F² DRAM量產領先三星2年 技術突襲改寫記憶體格局?
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高通:邊緣AI受制功耗與記憶體頻寬 散熱及材料仍待突破
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中國新能源車出口退稅降至9% 低價車利潤承壓、海外設廠誘因將增
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問界欲攻歐洲、尊界陷煞車零組件爭議 華為車面臨品牌考驗
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(獨家)鎖定蘋果且威脅台廠? 華勤、立訊奪惠普、戴爾NB代工大單
(獨家)東協製造多出來的「9美元」差距 三大NB品牌重返中國生產
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電力即國力 明曜科技全浸沒儲能技術打造企業能源韌性
GMIF 2026年度大獎揭曉 三星、Sandisk、佰維等多家企業上榜
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產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
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長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
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思科擴大AI網路布局 新交換器晶片、SONiC及跨站點部署並進
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