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iPhone 18須待1Q27推出 4Q蘋果如何維持銷量？

蘋果（Apple）秋季新品發表會即將於台灣時間9月10日凌晨1點登場，今年蘋果以「Surprise and shine」為題，預估將發表iPhone 18 Pro系列新機以及首款折疊手機iPhone Ultra等產品。手機通路業者表示，此次蘋果發表的iPhone Ultra新品，將採用寬折型態設計，外螢幕採5.3吋設計，展開後內螢幕尺寸則達7.7吋上下；另外，蘋果除優化內螢幕的平整度外，其也開發新軸承機構，讓新折疊手機兼具耐用特性。...

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DeepSeek擴招150人目標千人　招聘重心轉向AI工程落地中國大模型業者DeepSeek啟動新一輪招募，9月8日向外公布約150個職缺，主要鎖定具2~10年工作經驗的資深工程師。值得注意的是，此次職缺全數集中在工程與基礎建設領域，未開出AI研究類相關職缺，顯示

半導體綠色製程需求升溫　鋒霈以廢酸資源化切入供應鏈受惠AI與高效能運算（HPC）浪潮推升半導體先進製程擴產需求，加上全球半導體產業加速朝淨零排放與廢棄物資源化邁進。綠色製程服務商鋒霈環境憑藉廢水處理、廢酸液資源化及綠色化學品技術，成功打入多家半導體

半導體關鍵零件出貨增溫　智伸科：訂單能見度直通2027年汽車動力暨安全零組件大廠智伸科2026年8月合併營收達新台幣（以下同）8.02億元，延續7月的成長力道、年增33.50%，連續10個月單月營收年增率正成長的態勢，累計2026年1~8月合併營收達61.81億元，較2025年同

全球光電產業風向球　中國光博會正式開幕第27屆中國國際光電博覽會（CIOE；以下簡稱光博會）、國際集成電路創新博覽會（IICIE；以下簡稱IC創新博覽會）以及第23届深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon）於深圳國際會展中心同步揭幕。在開幕式上，中國

巧新半導體關鍵鋁材認證推進　第二成長曲線啟動在即全球汽車輪圈領導廠商巧新科技2026年8月合併營收為新台幣（以下同）5.5億元，較2025年同期成長2.46%；累計2026年1~8月合併營收為50.52億元，較2025年同期成長6.34%，一舉突破50億元大關，不僅已達成2025全

奇異航太收購鑄件製造商CPP　擴充產能並強化供應鏈

三星橫濱設AI晶片據點　拉日本拚先進封裝，抵禦台積、SK壓力

高通牽手AWS搶攻AI資料中心　亞馬遜最高認購40億美元股權

三星攜手Mistral AI開發半導體專用AI　入股建立長期合作體系

每日椽真：台灣新創生態系指數陡升 | 華為麒麟重生、小米接力陪跑 | ASML執行長同日背書兩種說法

成熟晶片大搶料恐到2028　供應鏈管理成「以量制價」籌碼

（獨家）裁員潮下反擴編？　傳歐系車廠重用中國軟體鏈中系車廠積極出海，主因是中國車市內捲嚴重，價格戰持續壓縮利潤，也讓車廠更難承擔高昂的研發費用。供應鏈業者透露，近期多家歐系車廠頻頻啟動裁員及關廠計畫，卻似乎出現集體擴編中國軟體團隊的趨勢，以加速完成智駕化的「最後一哩路」。供應鏈業者指出，歐系車廠及供應鏈近幾年飽受能源危機、通膨、地緣政治、關稅，以及中系車廠低價壓境等多重壓

中系車廠海外征戰進入決戰點　全球在地化成關鍵考驗中國汽車產業歷經產能擴張與價格競爭，在市場討論焦點仍停留在自主品牌數量增減之際，最後一輪決戰正悄然展開。未來將由各品牌海外征戰的成績來決定，主因是海外市場利潤空間較為合理，中系品牌的全球化布局也愈發重要。中媒指出，從產業鏈角度來看，頭部中系車廠的運作模式已逐步朝向「中國市場負責訓練、全球市場負責變現、海外利潤有效回饋再投資」

蘋果折疊機供應鏈曝光　南韓大廠掌握多項關鍵零組件

虛擬資產將上路　台廠組隊打造新一代金融基礎建設全球數位金融快速發展，穩定幣（Stablecoin）、現實世界資產代幣化（RWA）及數位資產正逐步成為新一代金融服務的核心，適逢《虛擬資產服務法》於2026年6月立法院三讀通過，並在7月公布，台灣數位金融正式進入法遵落地階段，市場機會全面啟動。台灣資訊安全協會8日宣布成立「穩定幣暨虛擬資產安全聯盟」，首波集結中華資安國際、凱

三大開源基金會首次同台　中國企業取之開源用之開源當人工智慧（AI）應用從實驗室走向大規模部署，如何打通原本各自為政的技術層，成為影響運算成本與運行效率的關鍵。KubeCon+CloudNativeCon+OpenInfra Summit+PyTorch Conference China 2026於9月6日在上海登場，這也是 CNCF（雲原生基金會）、OpenInfra 與

Google攜國泰航空測試AI技術　提前預測凝結尾區域對抗暖化

新纖搶進低空經濟商機　攜極現、JEDSY推無人機醫療物流

上銀卡位南韓Semes混合鍵合設備　供應單軸定位平台在地化發酵傳動元件大廠上銀在半導體領域除了積極擴張共同封裝光學（CPO）事業，也瞄準南韓新一代記憶體設備供應鏈，目前已與三星電子（Samsung Electronics）半導體設備子公司Semes簽訂供應合約，供應可應用於混合鍵合（Hybrid Bonding）的單軸定位平台（Single-axis

AI伺服器ODM長短料失衡　部分料件缺口達15~20%

（專訪）中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝　2027先攻NPO量產

矽光爆量引爆「InP供需缺口恐逾7成」　光通訊戰略資源大戰開打

中國整合供應鏈優勢　加速推進人形機器人「上戰場」

IC設計業者爭取30.6億補助　先進製程晶片產值佔比拚47%

天使投資方案規模擴至百億　台灣新創生態系指數陡升

瑞昱雲端AI鴨子划水有成　ASIC專案、SSD控制晶片成關鍵利器瑞昱董事長邱順建本週獲頒工研院院士，難得公開現身的他接受採訪時指出，瑞昱現在也有特用晶片（ASIC）專案相關業務進帳，且已開始往3奈米的產品拓展。雖然目前ASIC業務規模未如聯發科那麼大，但未來一定會隨著專案的數量逐步成長。而瑞昱若再加上先前確定打進NVIDIA供應鏈的SSD控制晶片，以及針對乙太網、光通訊的技術研發

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