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Galaxy S26熱賣難抵成本飆升 三星手機2H26靠兩策略拚轉盈
三星電子(Samsung Electronics)Galaxy S26系列熱賣,仍擋不住記憶體漲價壓力。依三星最新財報成績來看,2026年第2季手機事業因零組件成本急升侵蝕獲利,面對2026年下半智慧型手機市場出貨承壓,三星將祭出兩大策略,力拚回到獲利軌道。...
最新報導
大眾控啟動柔新特區雙核心策略 布局光通訊、AI基設與半導體
大眾控旗下先進製造子公司PRO3C與馬來西亞上市公司整合工業空間解決方案商AME Elite Consortium Berhad(以下簡稱AME)簽MOU。同時,大眾控也與新加坡工業總體規劃及基礎建設發展機構JTC
中探針宣布攜手半導體大廠 共同研發MEMS探針、清針紙
中探針表示,公司切入AI領域再傳捷報,宣布攜手半導體大廠共同研發微機電探針(MEMS)、清針紙(clean sheet),待開發完成後,未來將陸續導入設計。針對雙方合作細節,中探針說明,目前正在研發的MEMS針
光寶擴大光通訊InP布局 3,430萬美元策略投資新加坡DenseLight
光寶科技從光學核心延伸布局,邁向AI資料中心系統級光通訊,並宣布將斥資3,430萬美元,取得新加坡磷化銦(InP)光通訊元件廠DenseLight Photonics(DenseLight)21%股權,預計拿下一席董事席次。光寶表示
從零組件製造邁向衛星系統ODM 台灣首座太空新創基地啟用
國家太空中心(TASA)新設太空新創加速器「TASA iSPARK星創基地」31日於國立陽明交通大學博愛校區賢齊館舉辦開幕啟用儀式。國家太空中心向陽明交大租用賢齊館9樓整層空間,要做為串聯研發、產業、投資及
聯發科全年營收拚高個位數成長 蔡力行:2027年ASIC市佔上看2成
台系IC設計龍頭聯發科7月31日舉行法說會,聯發科執行長蔡力行除了重申2026年特用晶片(ASIC)營收將達20億美元,也預期2027年整個雲端ASIC的可服務市場將達到800億美元,並上修公司的市佔率目標到15~20%
閎康出售上海子公司8成股權 加速美日歐東南亞全球布局
閎康2026年7月31日召開董事會,通過處分中國子公司閎康技術檢測(上海)80%股權案,出售予由廈門市產業投資有限公司、廈門市創業投資有限公司、深圳昆博財務管理諮詢有限公司、蘇州工業園區元禾梧棲股權投資合
鎧俠預估半年期淨利大增36倍 2QFY26財測未達市場預期
受人工智慧(AI)投資帶動,記憶體銷售加速成長,日本NAND Flash與SSD製造商鎧俠(Kioxia)7月31日公布的財測雖大幅優於先前業績,但未達到市場預估。有分析認為,這可能是NAND價格漲勢放緩的跡象。據日
台郡2Q26毛利轉正、虧損收斂 下半年AI伺服器產品出貨倍增
軟板廠台郡7月30日舉行法說會指出,第2季營運虧損較第1季收斂,得益於產品導入美系客戶新一代NB機種,以及智慧眼鏡、AI伺服器新產品開始小量出貨,帶動出貨結構優化,顯示近2~3年轉型布局逐步奏效。展望後市
光寶2Q26獲利年增1.26倍 全年資本支出上修至180億元續衝AI財
光寶科技2026年第2季與上半年獲利成長亮麗,單季稅後獲利年增率達1.26倍,創新高紀錄,並同步上修2026年資本支出從新台幣130億元增至180億元,看好全年AI營收比重將正式超過3成。光寶第2季合併營收達新台幣
新執行長John Ternus主導 MacBook Neo助攻蘋果Mac營收亮眼
即將接任蘋果(Apple)執行長職位的John Ternus,其所主導的低成本NB MacBook Neo,替蘋果在2026會計年度第3季(3QFY26)的Mac產線營收帶來爆發性成長,在這關鍵交接過渡期,展現出他強大的硬體操盤實
AI進入企業培訓流程 Workday導入Sana AI
為讓企業人資團隊也能透過AI優化作業流程,AI管理平台業者Workday近日宣布,將把Sana的原生AI學習體驗與Workday既有的資料數據結合,推出Workday Learning新解決方案,藉此讓企業能以此提供AI個人化培訓機
和泰車又一小金雞誕生 和運租車預計8月11日掛牌
和泰汽車旗下全方位移動服務小金雞和運租車預計於8月11日正式掛牌上市,象徵和運租車正式邁入集中交易市場,開啟企業發展的全新里程碑。和運租車表示,自啟動上市規劃以來,公司陸續完成上市審議、現金增資及上
趨勢科技強化資安防護 TrendAI導入Claude Opus 5模型應用
趨勢科技旗下TrendAI與Anthropic攜手,並於Claude Opus 4.8模型中進行相關資安合作後,趨勢科技指出,目前雙方已在此合作基礎上延伸,將相關資安防護擴展至最新Claude Opus 5模型上使用,以此協助資安團隊
記憶體成本超越SoC 2026手機SoC出貨估年減14%
即便部分手機晶片業者受惠於AI伺服器ASIC訂單挹注,帶動2026年營運展望轉趨正向,但手機市場仍面臨上游原材料與零組件成本攀升、終端售價走高,進而抑制消費者購機意願等壓力。研究機構預估,今年手機SoC出貨
Sony上修2026年度財測有望創高 熊本廠半導體廠8月4日逐步復工
Sony集團(Sony Group)7月31日宣布,2026年度(2026/4~2027/3)合併淨利預估將年增17%、達1.21兆日圓(約74億美元)創新高,主因為受匯率日圓走弱帶動,且遊戲事業表現優於原先預期,半導體事業獲利亦明
台灣製造業景氣上揚 電子業能見度最佳
台經院31日發佈2026年6月台灣製造業個別產業景氣信號。整體而言,台灣受惠於AI、高效能運算(HPC)與雲端服務應用需求強勁,及外銷產品價格上漲,外銷訂單及生產指數年增幅持續擴大,推升需求面、原物料投入
華新英國子公司攜手台大與雪菲爾大學 共建先進材料與製造中心
電線電纜暨不鏽鋼大廠華新麗華英國子公司Special Melted Products Limited(SMP)、英國雪菲爾大學(University of Sheffield;UoS)及國立台灣大學,日前於英國簽署一項具里程碑意義的三方合作備忘錄
追趕美、中進度 歐盟鼓勵業者踴躍投標資料中心建設
歐盟邀請企業踴躍競標由公共資助的人工智慧(AI)資料中心,降低對海外科技供應鏈的依賴。據彭博(Bloomberg)報導,歐盟執委會表示預計打造7座資料中心,這些設施又稱「AI超級工廠」(AI Gigafactories)。歐
蘋果3QFY26研發支出創新高 重金投資AI與軟硬體整合
蘋果(Apple)在2026會計年度第3季(3QFY26,截至2026年6月27日)財報中揭露,為了推動AI領域的發展,加速其AI技術與軟硬體整合的布局,其研發支出已攀升至創紀錄的117.3億美元。據9To5Mac報導,蘋果財務
OpenAI大砍GPT-5.6售價 迎戰中國低價模型
因應企業對AI支出態度趨於審慎,OpenAI自7月30日調降GPT-5.6 Luna、Terra模型價格。GPT-5.6系列模型依據能力層級,由高至低分別是Sol、Terra、Luna。其中,GPT-5.6 Luna應用程式介面(API)價格調降80
私募、創投兩公會拍板合併 預估3年完成整合
中華民國私募股權投資商業同業公會(簡稱私募公會)7月30日召開會員大會,會中通過與中華民國創業投資商業同業公會(簡稱創投公會)合併案。未來雙方將整合資源,共同推動創投與私募股權產業發展。私募工會理事
施宣輝接任玉山科技協會理事長 聚焦AI、資安與太空科技
台灣玉山科技協會7月30日晚間召開第十三屆第一次理監事會議,會中依章程完成理事長、副理事長、常務理事、監事會召集人及常務監事之推選作業。經理監事一致推舉,由安碁資訊董事長施宣輝高票當選第十三屆理事長
瑞銀估三星HBM 2027年登頂 SK海力士LTA續約優勢仍在
近期SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)相繼公布2026年第2季財報,AI投資持續擴大帶動下,全球記憶體市場需求預計於2027年進一步加速成長。其中,高頻寬記憶體(HBM)市場龍頭可能
美國FDA核發TA 漢達HND-039商業化進程加速
漢達生技報喜,公司表示,其505(b)(2)新藥HND-039 OMCAZIO,已獲美國食品藥品監督管理局(FDA)核發暫時性許可(Tentative Approval;TA)。依美國相關法規,如產品於相關專利或市場專屬期屆滿前已完成
Tesla傳欲分拆中國業務 為潛在與SpaceX整合預作準備
考量地緣政治緊張情勢加劇,以及Elon Musk日後可能推動Tesla與SpaceX合併的計畫,據傳Musk近期已開始指示Tesla高層,須將Tesla的美國與中國業務進行精準區隔。華爾街日報(WSJ)引述多名匿名知情人士消息
AI基建承諾支出逼近7,000億美元 Meta投資回報面臨考驗
Meta於最新監管申報檔案中表示,透過長短期合約,公司在人工智慧(AI)資料中心、雲端運算等領域已承諾的未來支出近7,000億美元。彭博(Bloomberg)報導,資料顯示,Meta已簽署高達3,493億美元「不可撤銷」
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CSP超級財報周:AI加碼下的變現壓力
美系CSP龍頭資本支出成長不變 「AI變現」仍持續發酵
科技大廠AI投資陷入財力競賽 僵持局勢下供應鏈的暫時安穩
Meta營收續強難掩AI燒錢壓力 自由現金流大跌9成
蘋果3QFY26財報出爐
蘋果3QFY26研發支出創新高 重金投資AI與軟硬體整合
關稅退稅助攻蘋果3QFY26表現 Tim Cook承諾資金回流至美國製造業
蘋果3QFY26服務業務成長放緩 大中華區營收同步低於預期
一日三重訊 友達法說震撼連連
備妥銀彈砸向TGV、Glass Core試產 友達通吃先進封裝與光通訊
友達總經理換將!柯富仁請辭 財務長張博儀接棒
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聯電AI業務新布局
聯電上修資本支出至20億美元 AI新局迎矽光子、先進封裝新動能
聯電與英特爾12奈米合作進度順利 未有先進製程規劃
聯電:下半年全面調漲 2027年漲價空間有望優於2026年
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熊本0728強震衝擊製造供應鏈 台積JASM、Sony等迅速疏散後評估災損
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每日椽真:黃仁勳為何高調挺開源 | 上海曝光機重鎮版圖擴張 | 半導體廠商賺錢應全民共享?
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