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華星光訂單能見度晴朗 成長動能加溫一路看至2028年
AI推動光收發模組需求快速提升，光通訊廠華星光通表示，2026年下半營運將較上半年大幅成長，2027年在產能陸續開出下，資料中心互連（DCI）產品營收可望倍數成長，出貨成長將帶動營運跳躍式成長，而1.6T光模組有望在2027年下半量產，整體客戶訂單能見度已看到2028年底。隨著資料中心網路架構由100G快速升級至200G、400G，光收發模組也朝單模、高速、多波長及高功率方向發展。...
最新報導
先進封裝設備戰升溫　志聖、均華、均豪、東捷出海打世界盃 AI晶片當紅，台灣半導體設備業者迎來新一波整合競賽。由志聖、均豪、均華、東捷組成的G2C+策略聯盟，串起台灣西部科技廊道，從新竹、中部延伸至台南，瞄準先進封裝、AI智慧製造及全球市場。G2C+聯盟擁有逾900
酷澎台灣資安長接任台灣駭客協會理事長　將擴大印太影響力 台灣駭客協會（Association of Hackers in Taiwan；HIT）宣布，原任理事長翁浩正任期屆滿卸任，第四屆理事長由美商酷澎（Coupang）台灣暨日本資安長、協會創會理事陳浩維接任。台灣駭客協會近日完成新一屆理
欣興否認遭二度搜索　涉「洗產地」爭議產品為PCB、非IC載板 PCB及IC載板大廠欣興近日捲入「洗產地」爭議，外界傳桃園地檢署8月31日再前往龜山廠第二波搜索，不過檢方隨即否認發動第二波搜索行動。欣興也強調未接獲相關訊息，以及連同先前外傳財報不實、內線交易等消息
稜研科技9月登創新板　天線模組放量拚轉盈 毫米波相控陣列解決方案商稜研科技（Tmytek）即將於9月登上創新板，雖然公司目前尚未轉盈，但近年營收結構正加速轉變，天線模組佔營收比重逐年提高，隨著後續案件陸續放量，獲利也有機會同步改善。稜研以毫米波
助力半導體及AI應用　康寧SEMICON Taiwan展先進玻璃與材料技術 美商康寧（Corning）將於SEMICON Taiwan 2026展出應用於半導體架構與製程的先進玻璃與材料解決方案。本次展出涵蓋半導體價值鏈中的多個關鍵環節，旨在協助客戶實現次世代產品所需的效能、可擴充性及整合能
面板雙虎進軍SEMICON 2026　不設攤大走「隱藏版」路線 國際半導體展SEMICON Taiwan 2026即將登場，AI帶動高速運算與資料傳輸需求持續攀升，面板雙虎友達、群創也積極將既有光電、玻璃基板及精密製造技術延伸至半導體領域，搶攻共同封裝光學（CPO）、先進封裝等
桓鼎2Q26三率齊揚　低軌衛星、穿戴裝置電池需求挹注獲利 受惠核心的電池模組事業出貨動能回升，加上處分中國內銷金屬建材業務認列業外利益挹注，桓鼎2026年第2季營運得以重返獲利軌道，本業與整體獲利同步改善，毛利率、營業利益率與稅後淨利率同步走揚，帶動單季每股
當年王興興難忘的1萬元　宇樹發起「天才少年」贊助計畫 中國人形機器人業者宇樹科技近期宣布，將每年無償贊助一批「天才少年」，只要對科技有熱情，研究題目不設限，甚至「造火箭、核融合」都可以，從高中生到碩士研究生畢業前均可申請。依宇樹科技公布的申請方式，學生
突破「I/O牆」物理極限　台積首揭頻寬拓展2路徑、異質整合加速助攻 AI運算所帶來的傳輸瓶頸，晶片間資料傳輸正面臨「I/O Wall」，台積電揭露其新一代矽光子整合引擎COUPE（Compact Universal Photonic Engine）的完整技術藍圖與發展方向，首度發表兩大頻寬擴展的技術路徑
家登方的、圓的都做　董座邱銘乾看好先進封裝2027雙位數成長 AI、高效運算（HPC）需求持續推動半導體製程演進，先進製程與先進封裝同步進入新一輪擴產週期。家登董事長邱銘乾8月31日表示，隨著全球先進封裝需求持續擴大，預期2027年起先進封裝業務營收成長動能將有雙位
海外布局台灣Plus One　家登邱銘乾：成本是重要選項但非唯一 家登董事長邱銘乾8月31日指出，家登啟動全球製造布局，日本廠預計2027年下半進一步完成擴建並逐步進入量產，美國已開始利用現有租賃廠房進行基礎加工與製造準備。邱銘乾表示，家登以「台灣Plus One」策略建立
14A改善速度創紀錄、18A良率超標　英特爾轉型加速鎖定AI資料中心 英特爾（Intel）於德意志銀行（Deutsche Bank）2026年科技大會上概述該公司全面轉型計畫，重點聚焦於製造執行力、資本支出調整與資料中心需求。英特爾執行副總裁暨財務長David Zinsner指出，在經歷多年營運
永豐餘加速能源轉型　生質能與材料創新同步布局 永豐餘8月31日發布《2025年永續報告書》，揭露近年在能源轉型、材料創新及循環經濟方面的布局。2025年其從燃料轉換、設備改善與更新、流程重新設計及營運調整著手，執行近40項節能減碳措施，全年減少逾8.7萬噸
日月光洪志斌：Scale-out迎CPO挑戰　規模化量產須供應鏈協作 SEMICON Taiwan 2026展前系列活動開跑，由矽光子國際論壇率先登場。隨著光進銅退時代來臨，日月光副總經理洪志斌開場致詞表示，邁向新一代資料中心內部橫向擴展（Scale-out），先進封裝技術正迎來全新挑戰
台灣職場AI使用率96%　逾9成雇主認為員工須升級技能 人才解決方案供應商Robert Walters最新報告指出，亞洲專業人才使用AI的比例已相當普遍，有93%的受訪者已在日常工作中使用AI。其中，台灣職場AI使用率達96%，高於亞洲整體的93%。另有79%台灣受訪者認為，AI將對
欣興爆洗產地爭議　家登邱銘乾直言「信任」是台鏈最重要基石 針對PCB大廠欣興爆發洗產地爭議等敏感議題，家登董事長邱銘乾8月31日受訪時表示，台廠今天能夠在全球供應鏈中取得重要地位，最核心的基礎就是信任，認為「能賺大錢是因為西方的信任，還去踩豈不是吃飽沒事做
AI發展讓減碳更棘手　微軟高層：社區不應承擔代價 微軟（Microsoft）資料中心近來因能源、用水、排放等環境衝擊問題，遭外界及內部員工質疑。高管在內部坦言，人工智慧（AI）發展讓先前減碳承諾更難達成，但強調將以紀律、透明度興建資料中心，降低對社區的衝擊
Blue Owl主導24億美元債務融資　助陣Iren採購NVIDIA晶片 資產管理公司Blue Owl Capital旗下基金主導完成一筆規模達24億美元的債務融資，協助雲端運算與比特幣挖礦業者Iren採購NVIDIA最新Blackwell Ultra架構GPU。彭博（Bloomberg）報導，本次融資架構包含12億美
為防堵車廠為搶快而忽略品質　中國4部會宣布新監管指令 中國官方為遏止車廠因價格戰而過度壓縮新車開發週期的安全隱憂，正式宣布擴大對電動車（EV）生產品質與安全標準的監管力道。彭博（Bloomberg）報導，中國車廠將新車推向市場的研發週期已大幅壓縮至不到2年，引
布局AI新型作戰　日本防衛省擬導入NTT IOWN全光網路技術 日本防衛省規劃於連接自衛隊部隊與日本境內基地的通訊網中，導入日本電信集團NTT的次世代光通訊基礎設施IOWN全光網路（APN）技術，打造可快速共享大量資料的通訊環境，為正式運用人工智慧（AI）的新型作戰
Anthropic再陷著作權官司　Sony、華納求償數十億美元 Sony與華納（Warner）旗下音樂出版公司於8月28日聯手控告，Anthropic為訓練旗下Claude系列人工智慧（AI）模型，透過點傳輸技術BitTorrent、爬蟲非法取得受版權保護的音樂作品，求償金額上看數十億美元，兩
矽光子2027躍上主流　台積電徐國晉：AI Scale-out驅動光收發模組爆發 SEMICON Taiwan 2026國際半導體展盛大登場，由矽光子國際論壇打頭陣，台積電先進封裝技術開發副總徐國晉表示，AI橫向擴展（scale-out）帶來龐大的新增工作負載，預計2027年矽光子將成為主流型態，市佔率將
SK海力士評估赴日設廠　崔泰源籲韓日共組經濟同盟 南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）正評估於日本成立合資公司生產記憶體晶片的可行性，此為該公司在控制生產成本之際，滿足激增人工智慧（AI）需求的選項之一。SK集團董事長崔泰源近日在日本宮城縣仙台出
中國騰訊推出開源模型Hy4　號稱為生產力而生可結合WorkBuddy 中國騰訊推出最新人工智慧（AI）開源模型Hy4預覽版本，主打寫程式、辦公以及實驗室場景。騰訊表示，Hy4預覽版為混合專家模型（MoE），參數規模770B，活躍參數49B，上下文長度1M。Hy4預覽版不僅已開源，也可
AI伺服器帶動玻纖需求　日本電氣硝子2027年啟動量產 日本電氣硝子（NEG）將於2027年開始量產人工智慧（AI）伺服器使用的玻璃纖維。日經新聞（Nikkei）報導，NEG將在日本滋賀縣東近江市的工廠，於2027年春季開始量產新型玻璃纖維，以因應AI伺服器市場的強勁需
不再只靠台積電　SK海力士HBM基礎裸晶擬分單英特爾代工 SK海力士（SK Hynix）傳正考慮將高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶（base die）交由英特爾（Intel）生產，藉此分散對台積電晶圓代工的依賴，建立多供應商體系，並兼顧成本與供應穩定性。據韓媒Herald經濟引述業
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