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「晶創25」上半年用量達滿載 國研院3大投資工程吸睛
人工智慧(AI)的浪潮,使算力基礎建設變得格外重要,甚至有人喊出「算力」即「國力」的主張。台灣作為全球AI晶片(如GPU、TPU、ASIC)及AI伺服器的主要生產者,與主權AI有關的自我需求也需要儘早建立完成。...
最新報導
台中電廠新燃氣雙機同步滿載 1號機擬9月底正式商轉
台電9月4日宣布,台中電廠一期新燃氣1、2號機首度同步100%滿載發電,也宣布將於10月正式啟動既有燃煤1、2號機拆除工程。在新燃氣一期計畫部分,雖面臨國際通膨等因素,但台電強調,在中央跨部會協助與精進工法
搭上台積電、美光擴廠列車 垚鋐攻廠務整合與設備裝機大餅
AI、高效運算(HPC)帶動全球半導體產業進入新一輪擴產周期,晶圓廠從台灣向美國、日本、新加坡及歐洲延伸,二次配、Hook-Up及設備裝機等廠務工程需求同步升溫。半導體工程服務商垚鋐看準客戶全球化布局,近
歐盟CRA通報義務上路在即 Moxa整備24小時漏洞應變機制
工業通訊與網路設備業者四零四科技(Moxa)宣布,在歐盟《網路韌性法案》(CRA)第一階段營運義務於2026年9月11日生效前,已完成相關準備,可依規範執行漏洞與資安事件的強制通報作業。Moxa指出,CRA新規上
群光電能NB電源受缺料拖累 AI伺服器、衛星訂單增溫
受到NB記憶體缺料干擾,電源供應器業者群光電能2026年8月單月合併營收較7月小幅走跌,不過由於AI伺服器電源與衛星通訊電源兩大成長引擎持續發威,訂單能見度良好,預期後續動能可望逐步接棒挹注營運。群電表示
AI擴產帶旺氣體設備需求 巨茂在手訂單逾30億元、能見度直達2030
AI、高效運算(HPC)需求持續推升全球半導體擴產,帶動晶圓廠氣體供應系統與設備需求同步升溫。入列美光(Micron)、台積電供應鏈的半導體氣體設備廠巨茂應用材料,董事長李俊緯9月4日表示,2026年上半營收
台荷矽光子合作亮相 立碁、千才2026年底完成1.6T DR8階段性研發
高速運算需求推動資料中心光互連技術演進,傳輸速率、功耗與封裝整合能力成為下一世代光通訊重要技術指標,立碁電子、千才科技、工研院與荷蘭光子晶片封裝業者PHIX共同投入台荷合作計畫,整合光源、光收發模組
台泥旗下達和航運獲BSI驗證 環保船舶比重逾8成
台泥企業團旗下達和航運股份有限公司通過英國標準協會(BSI)ISO 50001:2018能源管理系統驗證,成為全亞洲地區首家取得BSI ISO 50001驗證的航運業者,並由達和航運董事長蔡立文代表接受驗證證書。此次共有
池安量子秀PQC完整方案 布局晶片設計到無人載具市場
業界觀察,美國現今正加速推動後量子密碼(Post-Quantum Cryptography;PQC)遷移,以及全球科技產業陸續設定2029年前後的量子安全轉型目標,未來量子資安將逐步轉化為半導體、ICT與關鍵基礎設施供應鏈必
和碩串聯勤業眾信顧問量能 加速智慧製造落地
和碩3日宣布與勤業眾信簽署合作備忘錄,雙方將整合和碩自主研發的企業級AI數位分身(Digital Twin)平台,與勤業眾信在AI策略、治理及應用導入的顧問能量,共同為企業客戶提供從策略擬定、平台導入到落地的
陽明交大延攬諾貝爾獎得主來台工作 國發會頒發就業金卡
曾接受DIGITIMES記者專訪暢談3D IC技術研發趨勢的國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長陳冠能,成功延攬2013年諾貝爾化學獎得主Arieh Warshel來台工作。為使其取得合法工作身分,國家發展委員會也正式發
歐盟網路安控CRA新制上路在即 慧榮強化AI資安管理
歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act;CRA)將於2026年9月11日生效,NAND主控廠慧榮科技宣布,已完成CRA合規計畫初步階段及事件通報要求,調整產品網路安全控管措施與相關流程,並針對法規主要要
GPU即服務需求爆發 Crusoe拿下Jane Street 130億美元AI雲端合約
匿名知情人士透露,此前已與Meta和甲骨文(Oracle)等公司簽約,欲為其提供人工智慧(AI)算力的資料中心開發新創Crusoe,與量化交易投資管理公司Jane Street簽署了一份為期5年、價值約130億美元的AI雲端運
日系通路商估LPDDR4 2026年底前再漲5成 NAND看漲3~4成
記憶體供需失衡持續擴大,日本業者人士預估,缺貨最嚴重的DRAM產品LPDDR4,價格在2026年底可能再漲最多5成。日經新聞(Nikkei)報導,豐田通商(Toyota Tsusho)旗下半導體與電子零件貿易商Nexty社長
英特爾44年Fellow走入歷史 頂尖技術人才改拚可量化戰功
英特爾(Intel)近日通知員工,沿用44年的最高技術榮譽「院士」(Fellow)頭銜將改稱為「傑出工程師」(Distinguished Engineer);「資深院士」(Senior Fellow)則改為「資深傑出工程師」(Senior
AI浮現全球反彈聲浪 Sam Altman坦言產業沒做好溝通
近期美國大型資料中心建置計畫屢屢面臨反對聲浪,OpenAI執行長Sam Altman坦言,人工智慧(AI)產業未向大眾妥善說明技術能帶來的好處,導致相關擴張計畫面臨全球各地社區的反彈。Altman接受彭博(Bloomberg
沙烏地加速AI基建布局 Humain擬募25億美元建資料中心
由沙烏地阿拉伯政府支持的人工智慧(AI)公司Humain計劃向全球投資者募集25億美元資金,用於當地資料中心建設。彭博(Bloomberg)報導,Humain所募得的資金將用於建設250 MW的資料中心,該案與Al Moammar
沙國Humain借力中國MiniMax打造AI模型 阿拉伯語測試表現領先
沙烏地阿拉伯人工智慧(AI)公司Humain宣布推出humain-m3大型語言模型(LLM),主要基於中國MiniMax模型打造。Humain介紹,humain-m3為基於MiniMax-M3打造的模型,參數規模為4,280億,為混合專家(MoE)
三星李在鎔、SK崔泰源9月底赴美 再會黃仁勳牽動半導體布局
美國政府對南韓企業擴大對美投資的壓力升高之際,三星集團(Samsung Group)李在鎔與SK集團(SK Group)會長崔泰源將於2026年9月底齊赴紐約,與NVIDIA執行長黃仁勳再度相聚,後續動向備受外界關注。據韓
Tesla Cybercab首度在德州奧斯汀載客 美國安全監管機構展開評估
Tesla於9月3日宣布,開始在德州奧斯汀(Austin)部分區域提供雙人座Cybercab載客服務。Tesla執行長Elon Musk表示,Cybercab是將Tesla轉型為自動駕駛車輛領域主導力量的關鍵。美國國家公路交通安全管理局
GM、豐田等車廠聯盟施壓美國會 籲禁中國連網車進口
由多家大型車廠組成的聯盟,呼籲美國國會議員永久禁止中國車輛進入美國市場,強調這些車輛已對美國國內經濟與國家安全利益構成重大威脅。綜合彭博(Bloomberg)、日經新聞(Nikkei)等報導,由通用汽車(GM)
美國商務部才喊信任Anthropic 五角大廈不買單維持供應鏈風險認定
美國商務部日前稱與Anthropic關係破冰,但美國國防部官員重申,對該公司的供應鏈風險認定依然有效。綜合彭博(Bloomberg)、Axios報導,國防部研究與工程副部長Emil Michael在X平台發文指出,Anthropic在國
長電擬募資人民幣65億元 擴充AI與記憶體先進封測產能
中國封測業者長電科技9月4日公告,擬向特定對象發行A股,募集資金上限總額人民幣(以下同)65億元,將聚焦高效能運算(HPC)、高階電源模組、晶圓級封裝及記憶體等四大先進封測領域,另有19億元用於補充營運
巴斯夫在美國提告蘋果侵權 指控多款iPhone涉及臉部辨識專利
德國化學大廠巴斯夫(BASF)日前向美國法院提起專利侵權訴訟,指控蘋果(Apple)旗下多款iPhone與iPad機種侵犯其專利臉部辨識技術。路透(Reuters)報導,巴斯夫主張,旗下子公司trinamiX研發的防偽檢測技
《路克相談室》EP61文字精華:SEMICON聚焦混合鍵合 先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思
本文節錄自〈《路克相談室》EP61:SEMICON聚焦混合鍵合 先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思〉混合鍵合重回舞台,2027至2028年需求可望升溫DIGITIMES分析師林俊吉指出
鎧俠加速高速NAND布局 CXL模組鎖定AI資料中心、與SK海力士合作受矚
日本NAND Flash記憶體廠鎧俠(Kioxia)於9月3日在東京舉行技術與產品說明會,宣布將加速發展有望部分替代DRAM的高速NAND技術,鎖定生成式AI帶動的資料中心擴建商機,並持續深化與NVIDIA的合作關係。此
記憶體漲價衝擊蘋果布局 MacBook Pro改採LCD、OLED機種並行銷售
記憶體漲價效應正延燒至OLED市場。蘋果(Apple)原定將部分iPad與MacBook機種全面由LCD轉向OLED,如今轉而推動兩種面板機種並行銷售,意味蘋果IT產品帶動OLED市場成長的力道可能弱於預期。根據韓媒
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「中國速度」面臨安全底線?
中國NEV進口量持續探底 外資在地化、中系品牌夾擊海外車
「中國速度」險脫韁? 政府祭監管措施頻踩煞車
當造車縮短至18個月 「中國速度」正面臨安全底線的現實考驗
蘋果進入John Ternus時代
評析:新CEO預演的新篇章? 蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道
Tim Cook成功墊高市場期待 Ternus迎戰AI與供應鏈變局
華為、小米及蘋果新品接棒登場 折疊機與AI晶片成競逐焦點
NVIDIAx聯發科35億美元「十年合作」
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資 鞏固台灣供應鏈鐵三角
黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈 聯發科XPU搭NVLink攜手出擊
NVIDIA投資聯發科35億美元意圖 供應鏈:以AI Factory架構主導競局
SEMICON Taiwan 2026
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局
半導體在地化發展 美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
台灣無人機拚進美國防供應鏈 美前DIU專家籲有訂單才有量產投資
AI資本支出一路飆 供應鏈一路追
客戶需求、供應鏈多重保證 ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
封測產能成AI軍備競賽一環 台廠砸數千億擴產不手軟
AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢? 台美環境差異催生不同電力策略
10/7 新竹智慧工廠-從設備到決策,打造半導體製造的數據底座
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從Wafer到Panel再到智慧物流CKplas中勤實業 擴大AI先進製造載具版圖
未來科技館精選8項前瞻技術發表 聚焦AI與半導體光電通訊創新
製程逼近分子尺度 鈺祥以AI與循環服務強化AMC微污染控制管理
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圓展啟動AI辦公室戰略布局 瞄準企業數位轉型商機
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CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
半導體.零組件
每日椽真:台半導體產值挑戰8兆元 | 中國打出記憶體三張牌 | AI建廠潮迎來台灣供應鏈歷史性機遇
CPO先進測試戰線前移 設備鏈組隊搶「統包」主導權
美光盧東暉:AI建廠潮迎來台鏈歷史性機遇、長約綁定營建廠產能
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「倒了就是倒了」 台灣車用零組件廠陷退場或出海兩難考驗
評析:新CEO預演的新篇章? 蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道
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蘋果、華為折疊機接力登場 手機寒冬下尋找成長轉機
日本電信資費凍漲落幕 網路品質左右漲價步伐
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紐時告OpenAI侵權案添變數 美司法部以國安為由力挺AI訓練
AI自動化攻擊「駭」資安 Palo Alto:兆美元基礎設施有待升級
Gemini 3.8 Flash甫登場即被超車 Meta新模型拿下更高分
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科技1分鐘:眼所未及的——小王子用心感受 無人機以「聲」感知
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韓華航太無人車傳獲加拿大等3國RFI 南韓國防出口有望突破傳統武器
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「AI落地」商機可期 宏碁RTX Spark、GoogleBook雙軌出擊
AI讓摩爾定律打了「類固醇」 默克揭半導體新摩爾定律
AI機櫃邁向MW級 電源與散熱從分工走向協同設計
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富采三路並進加快AI光通訊 台灣生態系力拱Micro LED提前上場
矽光子、光學鏡頭需求點燃雷射競爭 中國拚光源、台灣比精度
蘋果挺「美國製造」投資康寧工廠25億美元 產能翻3倍、創造200職缺
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百家陣容參展SEMICON 2026 機械公會盼孵化國產半導體設備鏈
台灣大攜手精誠首度參展智慧建築展 擴大智慧建築布局
日本NEC擴大購併版圖 製造業、實體AI成新成長引擎
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台半導體產值挑戰8兆元 國產設備材料雨露均霑
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