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手握十大光模組廠8家訂單 大眾控2027營運拚倍增
大眾控董事長簡民智指出，PC市場飽受記憶體缺料衝擊，2026年下半仍難復原，然部分工業電腦（IPC）業務，比如航海相關，已開始恢復，逐步走出谷底，隨著光通訊模組產能持續開出，將帶動整體大眾控營運拉升，營運目標上看倍增。大眾控近年看好AI發展，積極跟緊客戶擴充產能，近日在馬來西亞新山新廠開幕，產能將如同撐竿跳般跳升，從現在的8條生產線，到2027年將拉升到18條線，2028年底更將上看到30條線，幾乎等同現在產能的3~4倍。...
最新報導
整合雷射微加工與電漿製程　東捷、富臨合攻先進封裝、高階載板 東捷科技與富臨科技於TPCA Show 2026攜手展出「雷射微加工×Plasma電漿製程」雙核心技術。雙方結合雷射與電漿領域的技術實力，包括從「表面處理與殘膠去除」到「雷射修整、解黏、開槽與切割」等關鍵
臻鼎前進TPCA Show　秀AI基建與終端PCB完整布局 PCB大廠臻鼎前進TPCA Show 2026展會，以「One ZDT, Next AI」為主題，展示集團在AI伺服器、 高速光通訊、AI終端設備等領域的最新技術布局與研發成果，展現從AI基礎建設到智慧終端的全方位PCB解決方案
9月外銷訂單年增逾6成　美國、東協、中國居前三大來源 經濟部20日發布2026年9月外銷訂單統計，金額為1,142.1億美元，較上月增加112.5億美元，成長10.9%，經季節調整後增1.1%。與2025年同月比較增加438.7億美元，成長62.4%，按新台幣計算增69.5%。美國是最大訂單來
台灣PCB年產值估首破兆元　副總統籲把握AI發展契機 「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2026）20日在南港盛大開幕，副總統蕭美琴應邀出席並觀展。蕭美琴表示，隨著AI帶動全球科技變革，從半導體、先進封裝、資料中心到高效能運算，每項科技的突破
金屬中心整合氫能關鍵技術　推進高壓氫輸儲與混氫燃燒應用 為推動氫能技術導入工業製程，金屬中心透過串聯材料、設備製造、系統整合、安全檢測及終端應用業者，強化在地技術量能，推進氫能技術與產業需求接軌。金屬中心表示，在高壓氫輸儲方面，金屬中心以關鍵材料、製程
PCB向高性能材料發展　尖點秀ABF載板、石英布、PTFE鑽孔解方 因應高階PCB製程升級，尖點於TPCA Show 2026展出多項PCB精密鑽孔技術與解決方案，涵蓋AI伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等精密加工技術研發成果。尖點表示，AI、高效運算
AI客戶期待3年以上夥伴關係　欣興簡山傑：台鏈應告別單打獨鬥時代 TPCA Show 2026活動正式開跑。開展首日，欣興董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演講，探討AI時代下產業發展的關鍵契機，如何從過去各自為戰與接單的供應模式，走
AI異質整合推升PCB門檻　欣興簡山傑：2030載板尺寸放大至14倍 TPCA Show 2026展會正式開跑，欣興董事長簡山傑開幕致詞表示，為解決AI加速器實現高效運算（HPC）時面臨的高速互連、高效供電、熱管理三大挑戰，不能只依賴晶片製程微縮，必須同步導入先進封裝與異質整合技
瞄準2奈米以下先進製程　巴斯夫擴建觀音廠強化材料產能 德國化學大廠巴斯夫（BASF）20日與經濟部簽署投資意向書（LOI），展現長期支持台灣半導體產業生態系發展的承諾。透過此次投資，巴斯夫電子材料事業處將擴建桃園觀音廠，新增先進半導體材料產能，提升品質分析
AI伺服器板帶動鑽孔設備升溫　東台訂單能見度直達2027年底 東台精機以「智造進化・驅動高階板未來」為主題，參與台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求，重點展出CCD高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化完整解決方案，涵蓋前端自
緯創醫學與長庚大學合作　推動高齡照護人才培訓 面對超高齡社會帶來的照護需求，緯創醫學與長庚科技大學於長庚科大林口校區簽署合作備忘錄（MOU），共同推動「AI賦能高齡暨健康產業人才培訓精進計畫」，整合產業實務與學術資源，深化智慧健康、高齡照護及數
時碩泰國新廠3Q26試量產　擴攻AI液冷、航太商機 時碩工業20日舉行泰國春武里府超級智慧製造園區開幕典禮。據了解，該園區佔地17.76萬平方公尺，為集團單一最大生產基地，2026年第3季已進入試量產，除既有車用訂單外，後續將導入AI液冷、航太等高附加價值產品
2025公部門綠色採購年增27%　帶動逾千億經濟效益 環境部近期舉辦「2025年機關綠色採購績優單位頒獎典禮」，表揚2025年績效評核榮獲滿分及優等的59處績優機關，合計綠色採購金額達新台幣188億元，帶動民間企業與團體綠色採購金額首度突破千億大關。前十名績優
昕力資訊AI專用新機上市　搶攻法務、人資、教育與企業治理市場 昕力資訊日昨宣布將攜手AISO聯盟，推出適切於生成式AI使用的AI NB與全系列軟硬整合一體機等裝置，產品別涵蓋行動AI NB、產業專用機與「AISO 1」新品牌等具備高算力與數據安全的行動AI指揮中心等後，昕力
聚恆從EPC跨足資產管理　表後儲能搶攻高用電市場 面對高電價時代與ESG永續法規，聚恆聚焦智慧光充儲整合方案、自主研發的「H-ELink聚能網」EMS能源管理系統，以及陽光電源液冷型工商儲能系統，展現從EPC工程建置跨足至智慧能源資產管理的技術。聚恆表示
是方虎尾AIDC正式動土　2H28營運接棒成長 IDC業者是方電訊新中科虎尾AI資料中心20日正式舉行動土典禮，預計2028年下半正式營運。是方聯雲AI智能資料中心（LY2）進駐率持續提升，預估將在2027年滿載，因此公司決定於中部科學園區興建第四座AI資料中
東南旅遊導入奧義賽博AI EASM平台　數位資產盤點與合規成本降7成 旅遊業高度仰賴線上訂購、跨境交易及多據點服務，數位資產與供應鏈愈趨複雜，個資保護與資安風險管理也成為營運的重要課題。東南旅遊2026年導入奧義賽博的人工智慧（AI）外部攻擊面管理（EASM）平台，透過自
英國軍情五處發布間諜警報　中國智譜核心成員曾參與情報工作 英國軍情五處（MI5）2026年9月底罕見發布間諜警報，警告若繼續與中國通用技術研究院（CGTRI）合作，恐將增強中國的情報能力。最新消息顯示，中國人工智慧（AI）公司智譜的核心成員，曾參與由該研究院資助的研
三星傳以6款折疊機迎戰2027　史上最大陣容、捲軸式手機有望登場 三星電子（Samsung Electronics）傳在2027年推出歷來規模最大的折疊式手機產品陣容，將Galaxy Z系列擴增至最多6款機型。業界關注，在折疊機市場仍屬利基市場的情況下，擴大產品陣容也許有望加速折疊機的普及
《不具名消息》SEP90 台積電攜手馬斯克蓋晶圓廠？直擊美國風向怎麼吹？ 馬斯克要打造Terafab，台積電證實雙方正在討論合作，這場晶片大計還沒開工，關鍵問題已浮現：晶圓廠該由誰營運？台灣人對馬斯克造晶片半信半疑，美國業界卻已開始緊盯商機。DIGITIMES直擊SEMICON West，帶
Anthropic擬籌備上市　Google前CEO身家看漲 Google前執行長Eric Schmidt持有Anthropic約1%股權，隨著該人工智慧（AI）實驗室上市，其財富有望增值數十億美元。據彭博（Bloomberg）援引知情人士的說法指出，Schmidt於2021年Anthropic的A輪募資期間
NVIDIA進軍CPU市場告捷　奪AI新創Modal訂單打破英特爾超微壟斷 NVIDIA在CPU市場取得突破進展，成功奪得人工智慧（AI）雲端新創Modal晶片訂單。過去僅採用英特爾（Intel）與超微（AMD）處理器的Modal宣布，未來將首度導入NVIDIA全新Vera CPU，用於託管AI代理（AI
華為乾崑攜手寧德時代　換電車找電、換電全自動完成 由華為控股的智慧汽車事業單位引望，日前與寧德時代簽署策略合作協議，將華為乾崑智駕系統與寧德時代巧克力換電生態深度結合，推動換電技術邁向全自動化發展。據Electrek與IT之家報導，本次協議重點在於實現車
西門子攜手NVIDIA打造實體AI　力拚8成工廠作業全自動化 西門子（Siemens）與NVIDIA正將人工智慧（AI）從虛擬模型推進實體製造現場，透過數位分身（Digital Twin）、AI模擬與機器人技術，打造能自主感知、執行任務並適應環境變化的智慧工廠。綜合路透（Reuters）
OpenAI傳拚Anthropic上市前募300億美元　估值上看1.4兆 OpenAI加快募資腳步，目標在Anthropic 2026年11月中旬上市前取得投資承諾。本輪募資規模約300億美元，完成後OpenAI估值上看1.4兆美元。路透（Reuters）引述知情人士的說法指出，OpenAI已與長期投資基金
中國擴大無人機出口管制　整機、核心零組件及技術納管 中國商務部、海關總署及軍方10月19日聯合宣布，擴大無人機相關物項出口管制措施，將符合特定技術規格的無人機整機、核心零組件、軟體及關鍵技術納入出口管制。新措施將於11月18日起實施，相關物項未經許可不得
【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
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