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全球AI影音解決方案領導品牌圓展科技（TWSE: 3669）宣布，旗下新款PTZ攝影機AVer PTZ231與AVer PTZ211已正式通過Zoom專業影音認證，兩款產品憑藉AI影像技術與穩定的高畫質表現，為用戶提供更沉浸、更順暢的Zoom線上會議與混合協作體驗。

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南韓現代焊接攜手北爾電子優化船舶控制系統現代焊接（HYUNDAI WELDING）攜手北爾電子，共同開發新一代壓載水處理控制系統。此解決方案簡化了系統架構、降低成本並提升可靠性，為...

2025未來科技館盛大開幕鏈結科研與產業匯聚智慧機器人專家開啟台灣新賽道國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部、衛生福利部及運動部策劃「2025台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」，於今(16)日在台北世貿一館隆重...

2025台灣創新技術博覽會登場創新經濟館開幕重現大阪世博台灣館互動顯示技術 2025台灣創新技術博覽會（TIE）於10月16日在台北世貿一館盛大揭幕，其中由經濟部產業發展署召集，並與技術司、中企署、能源署及國營司共同主辦的...

強化客戶近距服務與產業生態合作致茂電子美國矽谷營運中心啟用美國加州米爾皮塔（Milpitas, CA），日前全球精密量測與智動化全方位解決方案領導廠商Chroma ATE Inc.（致茂電子）宣布正式啟用位...

比利時列日大學華商總裁企業管理博士班盛大招生引領華商站上國際舞台在全球與數位化的浪潮下，企業領導人面臨前所未有的挑戰。市場瞬息萬變，創新與永續已成企業生存與成長的關鍵。領導者需要的不僅是管理經驗，更需具備能站...

2025 TAITRONICS & AIoT Taiwan推出展中2026報名優惠搶佔先機由外貿協會與電電公會共同主辦的「台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）」與「台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」將於今...

GMIF2025峰會回顧儲存產業鏈卓越創新成果發表 9月25日，由深圳市記憶體行業協會、北京大學集成電路學院聯合主辦，愛集微協辦的「第四屆GMIF全球記憶體行業創新峰會」在深圳落幕。

樺康智雲以智慧建築軟體平台樹立優化能源使用標竿全球節能減碳與碳有價的時代來臨，面對政府推動實現2050碳中和及淨零排放的目標，台灣企業界開始未雨綢繆，逐步制定減碳路線圖以積極因應，而整合數位...

宜鼎集團華麗轉身攜手AI國際大廠掌握全球邊緣智慧核心全球邊緣 AI 解決方案領導品牌宜鼎集團（Innodisk Group）日前攜手生態系夥伴，正式揭曉全新Edge AI 策略與品牌定位，鎖定「兩大高潛...

重塑新聞價值 AI轉型論壇暨成果展凝聚媒體轉型共識數位經濟暨產業發展協會日前舉辦「nDX台灣新聞數位創新計畫AI轉型論壇暨成果展」，邀請國際專家與國內媒體業者，分享AI導入新聞產業的創新實踐，現...

勤誠重磅亮相2025 OCP全球峰會三大服務模式引領AI未來伺服器機殼領導廠勤誠2025年再度重磅參與OCP全球峰會（OCP Global Summit），於10月13日至16日至美國加州聖荷西盛大參展，...

GMIF2025 | 慧榮科技苟嘉章：從雲端到邊緣主控技術加速AI應用創新 9月25日，第四屆GMIF2025創新峰會在深圳灣萬麗酒店隆重召開。本屆峰會以「AI應用，創新賦能」為主題，聚焦存算技術趨勢、AI應用落地與產業...

ANDREW品牌重返市場聚焦高效率未來通訊新平台連接器大廠Amphenol於2025年完成對康普（CommScope）戶外無線網路（OWN）與分散式天線系統（DAS）兩大業務的購併，並將重新...

GMIF2025 | 三星半導體：以全棧儲存創新解鎖AI時代無限潛能 9月25日，第四屆GMIF2025創新峰會在深圳萬麗灣酒店圓滿落幕。本屆峰會以「AI應用，創新賦能」為主題，彙聚全球存儲產業鏈上下游領軍企業、技...

宋恭源永續化學獎首屆得主奧馬爾．亞基獲2025諾貝爾化學獎2年內將來台開講 2025年諾貝爾化學獎於10月8日揭曉，加州大學柏克萊分校化學系詹姆斯與內爾蒂崔特講座教授奧馬爾．亞基（Omar M. Yaghi）名列三位得主之一...

華碩助友崴打造超級運算中心Glassbox善用高算力推動影視產業新變革隨著生成式AI與虛擬製片成為影視產業主流，每一次更真實的即時預覽、每一個更複雜的場景，都需要更強大的算力支撐。在這波技術浪潮中，台灣正透過在地超...

AI驅動存儲產業變革 GMIF2025峰會引領產業創新方向 9月25日，第四屆GMIF2025創新峰會在深圳成功舉辦。本屆峰會以「AI應用，創新賦能」為主題，彙聚產業鏈上下游企業代表，圍繞存算技術演進、...

TPCA Show 2025：半導體與PCB異質整合高峰論壇 PCB作為承載與連接電子元件的關鍵基礎，被譽為「電子工業之母」，亦是台灣另一個兆元產業。隨著電子產品功能日益複雜、製程持續微縮，PCB技術不...

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