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DIGITIMES Today：三星OCP 2026射出AI記憶體三箭 | 中國本土AI晶片拚三大方向升級 | Grab承諾在台不用華為地圖
美國國防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降無人機獲得海巡署標案，10月13日宣布首架V-BAT已運抵台灣交由海巡署，而未來數月內預計將再陸續交付12架。而未來V-...
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京元電美國廠攜手NVIDIA大布局！　傳落腳德州沃斯堡 半導體測試大廠京元電宣布與NVIDIA簽訂預付款協議，支持美國全資子公司AeternZ於當地建置產能，同時給予NVIDIA保障，提前綁定在美AI晶片測試產能，也讓京元電赴美投資布局逐步明朗。供應鏈傳出，京元電評估美國廠選址即將拍板，預計落腳德州沃斯堡市（Fort
記憶體產能瓶頸難解　HBM降規轉向8層滲透率提升 記憶體供需缺口緊俏，為了因應AI需求噴發帶來產能瓶頸，供應鏈人士指出， GPU與客製化特用晶片（ASIC）在次世代架構中，擬改採高頻寬記憶體（HBM）降規方案，受限於供給極度緊繃，因而2027年下半，將轉至「8
封裝尺寸放大快又急　SEMI估「玻璃基板」提前2028年進入市場 AI與資料中心晶片封裝尺寸快速放大，正推動玻璃基板導入時程提前，SEMI技術聯盟副總裁Beth Keser表示，2年前她預估玻璃基板要到2030年前後才會影響市場，但「封裝尺寸」放大的速度太快，現在已修正提前為
AI加速器成長趨勢「重質不重量」　客製化ASIC不再是低價替代 Bloomberg Intelligence半導體分析師Kunjan Sobhani在SEMICON West 2026表示，AI加速器市場規模2030年將達1.4兆美元，較2026年1月預估的5,600億美元直接上調150%，並預估2028年將跨越年營收1兆美元門檻、2026~2030年營收年複合成長率（CAGR）達38%
SEMI：AI投資告別短期　12吋晶圓廠設備支出2029衝2270億美元 國際半導體產業協會（SEMI）市場資訊資深總監曾瑞榆在SEMICON West 2026發表專題演講，他引用SEMI最新一季300mm晶圓廠展望指出，全球12吋晶圓廠設備支出2025年1,130億美元，2026年預估將增至1,490億美元，年增31%。而後續也將逐年攀升，2027年達1,720億美元、2028年達1
長鑫存儲4F² DRAM量產領先三星2年　技術突襲改寫記憶體格局？ 長鑫存儲日前宣稱，將於2026年底前量產採用新一代4F²架構的DRAM。有觀點認為，此舉意在彰顯中國半導體技術實力已逼近甚至超越三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）等南韓業者，同時意在提前布局新一代3D
三星OCP 2026射出AI記憶體三箭　攜超微解鎖AI推論瓶頸 人工智慧（AI）模型規模與推論需求持續擴大，三星電子（Samsung Electronics）正將技術布局延伸至記憶體容量擴充與資料儲存。三星於美國當地時間10月12日登場的OCP Global Summit 2026，提出三大技術方向，透過高頻寬記憶體（HBM）、CXL（Compute Express
AI晶片掀技術與產能競賽　 應材CEO拋「創新三方向」支援 AI運算需求快速擴大，半導體業面臨技術與產能激烈賽局。應用材料（Applied Materials）總裁暨執行長Gary Dickerson指出，AI產業競爭一方面是提高每瓦運算效能的「技術」競賽，另方面是擴大資料中心與晶圓廠產
HBM擴產排擠舊規格產能　DDR4合約價漲幅反超DDR5 新規格DDR5上市後，舊規格DDR4的價格漲幅卻反超DDR5。人工智慧（AI）熱潮帶動高頻寬記憶體（HBM）擴產，記憶體業者縮減舊規格DRAM產線，進而推升DDR4合約價。根據韓媒Ddaily報導，巴克萊銀行（Barclays）發布報告指出，DDR4合約價在最近3個月內上漲24%，高於DDR5合約價的20%
科技1分鐘：南韓IC設計Bos Semiconductor 南韓IC設計公司BOS
NVIDIA HBM4堆疊層數調整？　市調機構估Rubin仍以12層為主 外界傳出NVIDIA將減少新一代人工智慧（AI）加速器的高頻寬記憶體（HBM）堆疊層數，市場擔憂記憶體價格走跌。市調機構Counterpoint Research查核後指出，記憶體需求放緩的疑慮是誤解，Rubin平台搭載的HBM4多數仍將維持12層，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
樂金攜手博世挑戰車用小晶片　有望串聯集團車用電子布局 樂金電子（LG Electronics）傳將與博世（Bosch）合作開發車用小晶片（Chiplet），若成功完成開發並取得客戶，意味著樂金將正式進軍車用半導體市場。業界也預期，樂金的車用半導體事業將可與樂金集團（LG
人形機器人DRAM需求2030年估增20倍　三星、SK海力士迎HBM外新商機 市場預測，人形機器人用DRAM需求將於2030年成長至目前的約20倍，業界因此認為，繼AI資料中心用高頻寬記憶體（HBM）之後，機器人市場將成為三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）等記憶體業者的新成長動能。據韓媒ET News、Chosun
元禎切入半導體　布局封裝與線材特殊材料 元禎積極拓展電子材料業務，董事長許元禎表示，已於2025年9月成立電子材料部，聚焦半導體相關週邊材料，除持續推動電子級雙氧水、電子級異丙醇（IPA）及丙酮等產品，也將進一步尋找下一世代半導體材料商機，並以封裝相關及線材特殊材料作為優先切入方向。許元禎指出，半導體製程持續演進，正積極尋找下一世代材料的切入機會，相較於高規格電
上海海思首揭擴大DDI布局　大中小微型顯示通吃 華為旗下上海海思持續推進顯示晶片布局，過去備受關注的顯示驅動IC（DDI）技術發展，近期再度成為市場焦點。上海海思顯示芯核執行長羅琨近日對外揭露無DDR顯示方案的開發成果，透過晶片、面板與演算法協同設計，相關合作案的面板有效透光面積增加近25%，兩款相關產品也提前一年達到百萬台級出貨規模。從高更新率顯示器到RGB Mini
中國本土AI晶片拚三大方向升級　3D封裝、加速光互連、拓生態圈 AI模型規模持續擴大，中國本土AI晶片業者的競爭焦點，正從單顆GPU的運算效能，轉向整體系統的整合能力。從3D封裝提升能效、光互連突破傳輸瓶頸，再到開放軟體生態系降低門檻，三大方向將影響本土GPU能否從單卡產品進一步順利邁向大規模AI運算叢集。10月12日在一場上海工博會高峰論壇，邀集了中國本土AI晶片業者沐曦、曦智
【漫圖秒懂】「AI代理」引爆運算大轉移　CPU強勢回歸成新戰場 隨著Meta、OpenAI掀起AI代理熱潮，運算負載逐步由GPU移轉至CPU，帶動CPU市場需求強勢回歸，超微（AMD）成為這波需求下的核心贏家。面對晶片供不應求，超微執行長蘇姿丰宣布將在台投資逾百億美元，因應不斷攀升的需求。儘管NVIDIA與雲端巨頭積極推出新款CPU搶攻2030年2
【動物農莊】eSSD也來搶戲！　AI浪潮把南韓出口推向新高 南韓2026年9月出口衝上1,209.4億美元，首度突破1,200億美元大關，背後最大推手仍是AI基礎設施熱潮。半導體出口一口氣升至603億美元，幾乎佔整體一半；記憶體出口更年增逾3.
ASIC需求瞬息萬變　博通籲設備、材料提早跨領域合作創新 博通（Broadcom）特用晶片（ASIC）產品事業部資深副總裁暨總經理Frank Ostojic，近日在應用材料（Applied
高通：邊緣AI受制功耗與記憶體頻寬　散熱及材料仍待突破 高通（Qualcomm）資深副總裁Chidi Chidambaram近日在應用材料（Applied Materials）設備與製程創新暨商業化中心（EPIC）中心揭幕活動上，分享邊緣AI（Edge
格羅方德推新一代FD-SOI平台　電晶體密度較22FDX翻倍 格羅方德（GlobalFoundries；GF）推出名為FDX Fusion的最新平面電晶體與FD-SOI技術平台，宣稱可提供7奈米級「數位效能」，且其電晶體密度是2015年22FDX製程的兩倍以上。綜合Tom's Hardware報導及GF新聞稿，FDX
NVIDIA揭AI晶片效能瓶頸　記憶體頻寬、GPU互連成突破關鍵 AI運算需求持續擴大，半導體產業競爭已由單顆晶片效能，延伸至整座資料中心的運算效率。NVIDIA、博通（Broadcom）與高通（Qualcomm）高階主管在應用材料（Applied
格羅方德德國廠擴建布局實體AI　2028年底12吋晶圓年產能逾百萬片 格羅方德（GlobalFoundries；GF）德國德勒斯登（Dresden）11億歐元（約12.3億美元）SPRINT擴建工程於10月9日舉行結構封頂儀式，目前擴建進展順利，預計2028年底能將德勒斯登廠12吋晶圓年產能提升至逾
京元電推進美國測試布局　與NVIDIA簽訂預付款協議 半導體測試大廠京元電美國布局再下一城，董事會決議通過與NVIDIA簽訂預付款協議，執行方式將由NVIDIA預先支付款項，支持京元電及美國子公司AeternZ於當地建置測試產能，同時予其產能保障，後續再透過提供測
建滔積層板年內八度喊漲　2116以下薄布板料、PP調漲15% 在AI及HPC應用蓬勃發展下，電子材料供需缺口不斷擴大，推動PCB上游銅箔基板（CCL）漲勢延續。自2026年以來，中系龍頭大廠建滔積層板已八度喊漲。建滔積層板於10月13日發布通知指出，由於薄布市場需求旺盛
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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