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每日椽真：三星、SK海力士設備去中化 | 長鑫存儲不再靠低價搶市 | 何庭波揭露華為晶片規劃路徑
為因應美國未來可能進一步加強對中國的出口管制，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK...
最新報導
台積電AI晶片訂單滿到吞不下　外溢效應持續擴大 NVIDIA等AI晶片供不應求，供應生產瓶頸備受關注，其中，台積電4
記憶體原廠預告3Q26漲幅依舊驚人　供應鏈嘆不見收手跡象 記憶體合約價經過數個季度連續大幅拉漲，導致消費性應用需求受到壓抑，但價格上漲趨勢未改變。相關供應鏈坦言，雖然市場一度預期2026年第3季漲幅將明顯收斂，不過近來收到上游記憶體原廠預告通知，單季合約價漲幅未收手，上漲30%
ADI發出「延長交期」第一槍　恐加劇全球類比IC搶貨大戰 美系類比IC大廠亞德諾（ADI）傳出已向客戶發送產品交期延長的相關通知，表示公司現在特定產品的交期已達6個月，並請客戶儘量提早在6個月前完成下單，以免無法取得充足的晶片供應。此消息一出，幾乎確定先前外界觀察到的類比IC供需吃緊情況，不僅是已發生的事實，且情況可能正在加劇。而ADI開出第一槍後，外界也高度關注這是否會讓所有
Silicon Labs：Matter 1.6上路後　智慧家庭將最快迎來成長 Silicon Labs首席產品經理Rob Alexander接受聯訪時指出，2026年6月連接標準聯盟（CSA）推出的Matter 1.6規格，將是推動邊緣AIoT裝置完整互聯性的關鍵升級。未來使用者無論採用的是蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）、Google等大廠，還是中小業者的系統，在Matter 1.
AI挹注功率元件出貨　晶圓、封測產能吃緊交期攀至270天 AI伺服器帶動馬達需求，挹注功率元件設計廠全宇昕2026年前6月營收成長，尚可抵銷記憶體缺貨對網通產品的衝擊。不過晶圓和封測產能持續吃緊，供應鏈透露，近期急單增加，一般交期也從180天拉長至270天，生產計畫和備貨控管皆需提早因應。全宇昕產品為金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）和二極體，主要應用領域包含網通、馬
三星、SK海力士去中化　傳降低中國設備採用、要求供應商避免 為因應美國未來可能進一步加強對中國的出口管制，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳正加速推動半導體供應鏈「去中化」，著手重整高度依賴中國的材料、零組件及設備供應，並以南韓、美國等其他國家產品逐步取代部分中國製半導體設備。據韓媒ET
AI記憶體競賽回歸高門檻　HBM4、HBF接棒寫獲利戰局 過去一年記憶體價格因AI需求狂飆，如今主要記憶體業者卻面臨反壟斷訴訟、蘋果（Apple）等客戶考慮轉單中國等壓力，供應鏈認為通用記憶體價格上漲空間將迅速收斂。雖然通用記憶體收益性一度高於高頻寬記憶體（HBM），不過2027年後技術含量更高的HBM，甚至下一階段的HBF將重回主要戰場。針對近期通用記憶體市況，南韓記憶體業
AI時代新淘金熱　香港撐起中國半導體進口「半壁江山」 全球人工智慧（AI）熱潮推動下，香港已將自身打造為中國高科技產品進出口的重要通道，並成為規模2兆美元亞洲貿易網路的關鍵節點之一。彭博（Bloomberg）對官方數據分析顯示，2026年前5個月中國2
長鑫存儲不再靠低價搶市　DRAM價逼近三星、SK海力士與美光 有分析指出，中國DRAM龍頭長鑫存儲的產品售價，如今已與全球三大記憶體廠三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）相差無幾。過去市場對於中國業者在大規模擴產後，將透過低價策略搶攻市佔率的預測，也逐漸被改寫。據韓媒Chosun
鎧俠新NAND技術領先縮短成挑戰　重回市佔第一仍是目標 日本NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）最新第10代NAND產品，相較三星電子（Samsung
科技1分鐘：鎧俠第10世代3D快閃記憶體技術 鎧俠（Kioxia）第10代快閃記憶體技術為該公司目前最新3D NAND製程，目前已生產1Tb TLC樣品並出貨。而該技術最早於2007年問世，以滿足智慧型手機、個人電腦及資料中心等領域的需求。據鎧俠說明，此次技術延續CMOS直接接合陣列，也就是透過晶圓鍵合（Wafer
獨家專訪》從奈米銅粉到CPO光波導　凱鍶甩開物理宿命布局AI材料新藍海（上） 生成式AI推動高效能運算（HPC）需求快速成長，半導體產業正從製程競賽逐步走向材料競爭，凱鍶科技董事長沈宗桓認為，當晶片製程邁向2奈米甚至更先進節點後，AI算力提升不再只是晶片設計的問題，更受制於材料的熱傳導與高頻訊號傳輸能力。面對共同封裝光學（CPO）興起，凱鍶同步布局高功率燒結銅、高導熱介面材料（TIM）、高折射率光
樂金Innotek有望供貨SpaceX　搶進Starlink衛星基板供應鏈 樂金Innotek（LG Innotek）傳正推動向SpaceX供應低軌衛星通訊用基板。業界認為，樂金Innotek正憑藉其在射頻系統級封裝（RF-SiP）基板市場的全球領先技術，積極布局太空航太市場。據韓媒每日經濟引述業界消息，樂金Innotek近期正與SpaceX洽談，計劃供應用於星鏈（Starlink）低軌衛星的RF-
韜定律從V1到V2　何庭波揭露華為晶片規劃路徑 2026年5月，華為海思半導體業務負責人何庭波在中國中科院科技論文預發布平台，首度發布《面向多層級電子系統的時間縮微理論》（Time Scaling Theory for Multi-level Electronic Systems）預印本（V1版本）。不同於過去半導體產業的「幾何縮放」（Geometric
科技1分鐘：華為「齒輪比」為何是3D晶片關鍵？ 華為海思晶片負責人何庭波在最新發布的《面向多層級電子系統的時間縮微理論》V2版本中，提出的一項新指標，引發半導體工程圈討論——齒輪比（Gear Ratio）。Gear
華為旗艦新機Mate 90　將首發搭載麒麟2026處理器 中國供應鏈傳出華為下半年新一代旗艦智慧型手機Mate 90系列已進入晶片封裝測試階段，預計於2026年9月發表，並首發搭載基於「韜（τ）定律」打造的新一代旗艦處理器「麒麟2026」。此終端手機也將成為華為在後摩爾時代技術路線的代表作之一。中國媒體科創板日報引述消息人士報導，Mate
【動物農莊】蘋果iPhone 18 Pro基頻晶片分流　自研C2晶片部署非美市場 最新外流工程文件顯示，蘋果（Apple）傳在iPhone 18
【漫圖秒懂】眼見為憑！　西拉法葉市長為SK海力士封裝廠飛韓取經 SK海力士（SK Hynix）投資約38.7億美元的美國印第安納州西拉法葉封裝廠預計2028年下半投產，將成為SK海力士在美首座高頻寬記憶體（HBM）封裝基地。這將有助於其貼近NVIDIA等客戶，鞏固AI半導體市場地位。然而，當地居民憂心工業安全與健康風險，持續抗議。西拉法葉市長Erin
京鼎6月、1H26營收衝新高　客戶全年追單、泰國產能成關鍵 半導體設備大廠京鼎2026年6月合併營收新台幣24.51億元，較5月成長24.22%，較2025年同期成長39.75%，創下單月新高；累計2026年上半合併營收達118.55億元，年增17.7%，為同期新猷，營運成長動能穩健向上。京鼎表
創見2Q26營收創新高　專案遞延至3Q不減強勁動能 記憶體模組廠創見資訊公布2026年6月合併營收新台幣（單位下同）50.7億元，雖然受到季末客戶庫存調整影響，導致月減19.5%，仍較2025年同期大幅成長381.6%。創見表示，營收下滑受到部分專案遞延至2026年第3季
聯電1H26營收創同期次高　下半年正式選擇性漲價 受惠成熟製程需求擴增，產能利用率明顯拉升，聯電2026年6月合併營收新台幣（單位下同）231.2億元，月增0.8%，較2025年同期增加22.85%，為44個月以來新高；第2季合併營收687.3億元，季增12.61%、年增16.98%，為
記憶體緊缺推波助瀾　聯想外銷NB首度導入長江存儲SSD 聯想（Lenovo）在中國以外市場銷售的筆記型電腦（NB），近日證實搭載長江存儲SSD產品，可能影響三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、鎧俠（Kioxia）等業者主導的NAND Flash供
智伸科打入先進製程晶圓代工產業鏈　有望挹注2026全年營運 汽車動力暨安全零組件大廠智伸科受惠於半導體先進製程設備、AI伺服器液冷散熱系統等相關產品保持良好的出貨力道，7月6日公布2026年6月合併營收達新台幣7.5億元，較2025年同期成長30.66%；2026年第2季單季合
威剛連3季度創新高　2026年上半已超越2025全年營收 記憶體模組廠威剛2026年6月營收再創新高，累計2026年上半合併營收達新台幣（單位下同）642.7億元，已提前超越2025全年530.4億元營收，凸顯AI帶動產業進入新一波記憶體超級循環。此外，DRAM廠南亞科與鈺創6
汎銓6月、1H26營收創高　擬現增鎖定AI檢測分析熱潮 半導體檢測分析大廠汎銓2026年6月合併營收達新台幣2.06億元，年增10.36%，改寫同期新高；2026年第2季合併營收6.35億元，季增9.75%、年增16.58%；累計2026年上半合併營收為12.14億元，年增20.24%。汎銓表示，6
【7/17自主AI技術大會】準備迎接實體AI與具身智慧落地
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