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搭上台積電、美光擴廠列車　垚鋐攻廠務整合與設備裝機大餅
AI、高效運算（HPC）帶動全球半導體產業進入新一輪擴產周期，晶圓廠從台灣向美國、日本、新加坡及歐洲延伸，二次配、Hook-Up及設備裝機等廠務工程需求同步升溫。半導體工程服務商垚鋐看準客戶全球化布局，近...
最新報導
AI擴產帶旺氣體設備需求　巨茂在手訂單逾30億元、能見度直達2030 AI、高效運算（HPC）需求持續推升全球半導體擴產，帶動晶圓廠氣體供應系統與設備需求同步升溫。入列美光（Micron）、台積電供應鏈的半導體氣體設備廠巨茂應用材料，董事長李俊緯9月4日表示，2026年上半營收
歐盟網路安控CRA新制上路在即　慧榮強化AI資安管理 歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act；CRA)將於2026年9月11日生效，NAND主控廠慧榮科技宣布，已完成CRA合規計畫初步階段及事件通報要求，調整產品網路安全控管措施與相關流程，並針對法規主要要
日系通路商估LPDDR4 2026年底前再漲5成　NAND看漲3~4成 記憶體供需失衡持續擴大，日本業者人士預估，缺貨最嚴重的DRAM產品LPDDR4，價格在2026年底可能再漲最多5成。日經新聞（Nikkei）報導，豐田通商（Toyota Tsusho）旗下半導體與電子零件貿易商Nexty社長
英特爾44年Fellow走入歷史　頂尖技術人才改拚可量化戰功 英特爾（Intel）近日通知員工，沿用44年的最高技術榮譽「院士」（Fellow）頭銜將改稱為「傑出工程師」（Distinguished Engineer）；「資深院士」（Senior Fellow）則改為「資深傑出工程師」（Senior
三星李在鎔、SK崔泰源9月底赴美　再會黃仁勳牽動半導體布局 美國政府對南韓企業擴大對美投資的壓力升高之際，三星集團（Samsung Group）李在鎔與SK集團（SK Group）會長崔泰源將於2026年9月底齊赴紐約，與NVIDIA執行長黃仁勳再度相聚，後續動向備受外界關注。據韓
長電擬募資人民幣65億元　擴充AI與記憶體先進封測產能 中國封測業者長電科技9月4日公告，擬向特定對象發行A股，募集資金上限總額人民幣（以下同）65億元，將聚焦高效能運算（HPC）、高階電源模組、晶圓級封裝及記憶體等四大先進封測領域，另有19億元用於補充營運
《路克相談室》EP61文字精華：SEMICON聚焦混合鍵合　先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思 本文節錄自〈《路克相談室》EP61：SEMICON聚焦混合鍵合　先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思〉混合鍵合重回舞台，2027至2028年需求可望升溫DIGITIMES分析師林俊吉指出
鎧俠加速高速NAND布局　CXL模組鎖定AI資料中心、與SK海力士合作受矚 日本NAND Flash記憶體廠鎧俠（Kioxia）於9月3日在東京舉行技術與產品說明會，宣布將加速發展有望部分替代DRAM的高速NAND技術，鎖定生成式AI帶動的資料中心擴建商機，並持續深化與NVIDIA的合作關係。此
瀾起CXL 3.2 MXC打入兩大韓廠供應鏈　DDR6互連啟動早期研發 AI資料中心持續推升記憶體容量與頻寬需求，記憶體互連晶片的重要性也隨之提高。中國高速互連晶片業者瀾起科技9月3日在線上投資人說明會中透露，7月率先試產CXL 3.2記憶體擴充控制器（MXC）晶片，並已成功導
NVIDIA收購Hugging Face　AI版圖從硬體延伸至開發者平台 NVIDIA同意以約130億美元收購AI開源社群平台Hugging Face，顯示NVIDIA業務範圍正從硬體進一步擴展至AI軟體平台領域。綜合彭博（Bloomberg）、CNBC及路透（Reuters）報導，NVIDIA執行長黃仁勳9月3
傳美光HBM月產能2026年底前翻倍　12層HBM4佔比衝50% 消息指出，美光（Micron）計劃在2026年底前大舉擴充高頻寬記憶體（HBM）產能，預計將月產能較2025年提升至2倍，並透過積極的設備投資強化12層HBM4供應能力。分析指出，美光此舉意在縮小與三星電子
每日椽真：台半導體產值挑戰8兆元 | 中國打出記憶體三張牌 | AI建廠潮迎來台灣供應鏈歷史性機遇 台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年，AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片（ASIC）不再只缺先進製程，而是連「封裝名額」都成為稀缺資源，也讓英特爾（Intel）EMIB-
CPO先進測試戰線前移　設備鏈組隊搶「統包」主導權 矽光子與共同封裝光學（CPO）逐步進入量產前關鍵階段。供應鏈人士指出，CPO下個真正的量產瓶頸，是「把測試往前移」，在晶圓階段就找出光學缺陷、控制良率，並把測試資料一路串到Optical Engine及Module
美光盧東暉：AI建廠潮迎來台鏈歷史性機遇、長約綁定營建廠產能 AI浪潮推動半導體產業轉向長期結構性成長，台灣美光（Micron）董事長盧東暉表示，在可見的未來，看不到AI需求減弱，半導體廠擴產挑戰恐將成關鍵瓶頸，這波AI建廠潮是「台灣供應鏈歷史性的機遇」，從在地承包商轉型為國際級戰略夥伴，美光正規畫採長期綁定、產能預約，將與台系營建夥伴業者簽訂長期合約關係。美光企業副總裁暨台灣美光董事
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場　深化先進封裝TCB設備布局 新加坡半導體封裝設備大廠庫力索法（Kulicke and Soffa；K&S）表示，受惠於AI需求擴散至週邊應用，2026年打線封裝（wire bonding）設備接單暢旺，出貨量更創歷史新高，公司也持續擴大布局先進封裝市場。K&
半導體在地化發展　美日荷專家直言補助買不到企業競爭力 SEMICON Taiwan 2026期間由DSET與國際半導體產業協會（SEMI）共同主辦的論壇「從晶片到實體 AI：可信賴供應鏈與科技合作新局」，胡佛研究所傑出研究員Glenn D. Tiffert、鎧俠（Kioxia）董事東惠美子與荷蘭新鹿特丹報財經記者Marc
振生半導體PQC安全晶片新品將量產　A輪募資已達2,800萬美元 台系IC設計新創業者振生半導體，在本次SEMICON Taiwan
汽車SoC受高度綁定　鴻軒深耕「AI小晶片」看好成車用主流 台系車用微控制器（MCU）業者鴻軒參展SEMICON Taiwan
不只是NVIDIA天下　博通單季AI營收幾近翻倍、創近10年最大成長 博通（Broadcom）發布截至8月2日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，營收年增86%創近10年來公司最強勁營收成長動能，預計4QFY26營收有望再擴大年成長幅度、估可達94.5%
系統整合成「光進銅退」挑戰　崇越搶光通訊、散熱兩大商機 AI晶片功耗和傳輸速率要求不斷提高，業界因此高度關注，光通訊於機櫃內、晶片之間傳輸的近距離應用導入時間。而供應鏈認為，系統整合的成熟度仍為技術落地主要考量。崇越科技在此次SEMICON Taiwan
大廠苦等台積電CoWoS　英特爾EMIB-T趁勢搶當備胎 台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年，AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片（ASIC）不再只缺先進製程，而是連「封裝名額」都成為稀缺資源，也讓英特爾（Intel）EMIB-
韓美半導體2.5D封裝設備　傳首度打入台灣晶圓代工量產線 南韓半導體設備廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）傳已成功進入台灣晶圓代工業者封裝量產線的供應鏈。韓美半導體近日參加SEMICON Taiwan 2026，業界預期，其2.5D先進封裝設備有望藉由打入台灣晶圓代工量產供應鏈，進一步擴大市場版圖。據韓媒ET
記憶體紅利誰吃肉？　韓材料廠獲利差三星、SK海力士逾60個百分點 記憶體市場迎超級景氣，但韓媒觀察指出，材料協力廠似乎未能雨露均霑。即使市場擴大帶動氣體、蝕刻液等材料業者出貨量與營收成長，營益率仍停留在10%多，獲利面的涓滴效應相當有限。根據韓媒ET News報導，若分析三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
LB Semicon正式向高通出貨　2年合作開花加速擺脫DDI依賴 南韓半導體封測代工（OSAT）業者LB Semicon正擺脫過去以顯示驅動IC（DDI）為主的業務結構，積極將產品組合拓展至系統半導體及功率半導體領域。繼先前加入瑞薩電子（Renesas）的功率半導體後段製程供應鏈後，LB Semicon再宣布向高通（Qualcomm）出貨首批產品。綜合韓媒Theelec、ZDNet
科技1分鐘：韓美半導體5款2.5D封裝設備 南韓半導體設備廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）近日參加SEMICON Taiwan 2026，該公司目前擁有5款2.5D封裝設備，依照尺寸及製程方式，分別為2款覆晶（FC）鍵合機及3款熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB），並將於此次展會展出。綜合Semiconductor
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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