每日椽真：記憶體1Q淡季創最強紀錄 | 解開「長生不老」密碼？ | 雷虎打造台版LUCAS無人機
受惠於AI浪潮與半導體先進製程的強勁需求，南科園區2025年營運表現再創新高，營收達新台幣2.97兆元，較2024年成長34.26%，離業界原本預估的3兆元大關只差一步，持續坐穩三大科學園區之首。SK海力士（SK Hynix）正評估下修2026年供應NVIDIA的第六代高頻寬記憶體（HBM4）出貨量，較原定計畫縮減約20...
最新報導
玻纖布、銅箔成本接連上揚 2026全年CCL漲勢「未完待續」
隨著AI伺服器、交換器對高階PCB需求激增，上游材料供需失衡日益加劇，業界人士觀察指出，銅箔基板（CCL）漲價效應正加速向下游傳導，並陸續反映於PCB廠客戶報價上，成為進一步推升電子零組件成本的一大變數。供應鏈直言，在玻纖布、銅箔等材料價格上漲循環下，CCL業者喊漲戲碼將持續上演，目前漲勢一路看至2026年底都「未
台系設備廠轉型兩大方向明確 先進封裝與矽光子列車猛衝
NVIDIA引領矽光子（SiPh）商轉時程加速，隨著Rubin
記憶體1Q26淡季創最強紀錄 營收飆漲推動獲利驚喜連連
AI需求爆發成長，記憶體短缺的「超級週期」來臨，帶動相關供應鏈2026年開春創下最強紀錄，完全不受過往第1季的傳統淡季影響，上下游相關業者的營收年增率全面走高，普遍呈現翻倍或以上的跳增成長。南亞科日前率先公布2026年第1季獲利大爆發，預料眾家記憶體業者除了營收大幅成長外，搭配記憶體合約價持續強勁，單季獲利再創驚喜將穩操勝
日月光CoPos先進封裝跑得快 天虹、政美設備交機放量
AI、高效運算（HPC）對晶片效能的要求日趨極致，先進封裝技術正迎來從傳統晶圓轉向大尺寸面板（Panel）的關鍵轉折點。半導體設備大廠天虹執行長易錦良表示，自主研發的全球首台310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP
巴塞隆納連線：手握晶片設計、光子、量子3關鍵實力 西班牙欲重振電子業話語權
西班牙電子、資訊技術、電信及數位內容企業協會（AMETIC）近年積極推動西班牙在地科技產業的話語權，AMETIC加泰隆尼雅辦公室總監Albert
AI通訊挹注光纖模組成長顯著 同欣電估2026年比重超越衛星
CMOS影像感測器（CIS）封裝暨半導體構裝廠同欣電4月14日法說會表示，光纖模組成長最為顯著，帶動RF產品成長，以及陶瓷基板、車用及手機應用的影像感測器等需求，2026年營收成長可望優於預期。此外，為滿足車用客戶需求，已規劃在菲律賓建立新廠擴產。展望未來，同欣電預估，2026年第2季營收預計可季增高個位數百分比成長
台系類比IC營收1Q表現各異 抓穩兩大業務拓展成2026營運關鍵
台系類比IC業者近期陸續公布2026年第1季完整營收數字，表現各有優劣，特別是新業務或市佔率正快速成長的業者，2026年第1季普遍繳出不錯的營收表現。如茂達在散熱風扇的市佔率持續提升，2026年第1季營收新台幣（單位下同）19.79億元，年增11.4%；偉詮電受惠雲端資料中心的馬達控制IC，第1季營收達10.
MCU客戶積極拉貨1Q26淡季不淡 通膨隱憂恐壓抑終端消費
消費性電子產品2026年第1季淡季不淡，部分微控制器（MCU）廠商反應，客戶考量成本持續上揚，以及在記憶體等成本大漲趨勢下「擔心未來買不到貨」，近期客戶積極拉貨，使得2026年旺季提早到來。但也指出，後續仍須留意中東衝突導致的通膨壓力和終端消費力道。MCU廠商表示，消費性和多媒體類等產品2026年第1季出現明顯的拉貨潮
南韓學界點名「封裝材料」遭輕忽 檢測實力也成先進封裝關鍵
隨著AI時代推升半導體性能要求，摩爾定律瀕臨極限，系統整合與封裝設計受到關注。南韓學者認為，過去封裝材料技術被低估，必須持續朝向導熱性與介電特性同步最佳化的方向發展。此外，檢測技術革新也將成為影響良率、效能與量產競爭力的關鍵。成均館大學資通訊學院教授金基南（音譯）日前於南韓「尖端封裝技術創新研討會」指出，業界長期低估封裝材
NVIDIA Rubin傳量產受阻 SK海力士擬下修HBM4出貨量約2成
SK海力士（SK Hynix）正評估下修2026年供應NVIDIA的第六代高頻寬記憶體（HBM4）出貨量，較原定計畫縮減約20~30%。分析指出，由於SK海力士大客戶NVIDIA的Vera Rubin擴產面臨技術與量產挑戰，連帶影響上游記憶體備貨節奏。根據韓媒ZDNet
RISC-V靠AI跨向「執行力」 NVIDIA入股SiFive看好生態開放性
AI工作負載快速擴展，暴露傳統CPU架構的侷限性，這些架構最初並非為滿足現代AI的每瓦性能要求而設計，如SiFive最新一輪融資表明，業界對RISC-V的態度正在轉變，RISC-
NVLink Fusion合作、NVIDIA入股 SiFive打通AI算力最後一哩路
代理式AI（Agentic AI）興起，令CPU價值再度凸顯，也再次成為巨頭逐鹿之地。繼Arm宣布下場設計AGI CPU後，NVIDIA也斥資入股RISC-V處理器IP業者SiFive。與其斷言NVIDIA是為扶植一個Arm的競爭對手，不如思考吸納RISC-V合作夥伴後，使SiFive成為第一個加入NVLink
科技1分鐘：SiFive
SiFive於2015年成立，由RISC-V發明者Krste Asanovic、Andrew Waterman與Yunsup Lee一同創辦，其成立的目標是引領RISC-V架構商業化，以及全球生態系統的構建，主要業務為提供RISC-
伊朗戰爭長期化恐癱瘓亞洲晶片鏈 AI資料中心建設面臨終止危機
隨著中東局勢動盪，市場分析警告伊朗戰爭長期化將嚴重擾亂亞洲半導體生產與AI資料中心的建設。由於荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）掌控全球20%的液化天然氣（LNG）運送，近期傳出的供應中斷風險正讓亞洲科技產業準備應對中東動盪所帶來更長且更深的干擾。據南華早報及日經亞洲（Nikkei
產業結構過度集中恐有風險 金融業關注AI與半導體未來趨勢
台灣的護國神山台積電市值已達新台幣53兆元，是全球市值規模第6大企業。由於AI和記憶體需求太旺，在美國NASDAQ上市的慧榮科技13日也舉辦總部大樓開工動土典禮，預定2029年落成。不過對金融業而言，台灣的產業結構太過於集中，是否能承受風險？將是必須關注的重點。資誠聯合會計師事務所（PwC
南科園區營運再創高峰 2026年續拚AI紅利挑戰營業額4兆元
受惠於AI浪潮與半導體先進製程的強勁需求，南科園區2025年營運表現再創新高，營收達新台幣（單位下同）2.97兆元，較2024年成長34.26%，離業界原本預估的3兆元大關只差一步，持續坐穩三大科學園區之首。進入
威盛攜手亞勁、漢裕航 發表AI雙監控伸縮充電樁
全球電動車（EV）市場蓬勃發展，因充電異常或電池故障引發的火災事故頻傳，使充電安全監控成為產業轉型升級的關鍵課題，威盛近期推出「雙監控安全伸縮充電樁」，為電動車充電安全提供防護解決方案。威盛表示，雙
長江存儲逆勢擴張 傳將增建3座新廠記憶體產能翻倍
知情人士透露，儘管中美貿易緊張局勢加劇，中國記憶體製造商長江存儲仍計劃大幅擴張，目標在2026年即將完工的一座晶圓廠外，再增設兩座新廠。當這三座工廠全數投產時，長江存儲的總產能預計將增加一倍以上。據路
耀穎搶手機光感測器升級潮 布局三大新興市場商機
耀穎光電預期，AI手機滲透率預計在5年內突破6成，帶動光感測器規格持續升級，儘管短期內全球消費性電子市場景氣，恐受記憶體供需失衡衝擊，2026年公司仍可持續受惠於產品升級趨勢。展望未來，耀穎表示，將持續深
三星HBM4邏輯裸晶傳調漲50% 2026晶圓代工報價回升
有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）已將用於高頻寬記憶體（HBM）的邏輯裸晶（logic die）價格上調高達50%。分析指出，三星晶圓代工報價已逐步回歸正常水準，長期虧損的非記憶體業務也已進入業績反彈
中國1Q26機電與AI關鍵零組件出口大增 中東變數牽動供應鏈成本
中國海關總署4月14日於記者會公布最新統計，中國2026年第1季外貿動能延續，其中，以半導體與電力設備為核心的高技術產品表現尤為突出。中國海關總署副署長王軍於記者會上分析指出，包含記憶體、中央處理器
《不具名消息》EP63：面板廠轉型、馬斯克闢新戰場，2026科技產業改吹什麼風？
2026 Touch Taiwan智慧顯示展甫落幕，非顯示器技術卻超過半數，除了應證面板業者集體轉型的共識，也透露背後更大的產業趨勢。近來大老闆改弦易撤的動態不只一樁，馬斯克擺著電動車和太空事業，全心投入半導體一
「重塑PC版圖」傳聞告終 NVIDIA澄清：未計劃收購PC大廠
NVIDIA否認來自半導體網站SemiAccurate的一篇報導，該報導稱NVIDIA正尋求收購一家將會「重塑PC版圖」的大型公司。SemiAccurate表示，NVIDIA洽談此交易已超過1年。該報導引發PC製造商戴爾（Dell）與
上海棣山2奈米AI GPU進入原型驗證階段 採用CoWoS-L封裝
根據上海官媒《新聞晨報》13日報導，當地IC設計業者棣山科技近期揭露其2奈米高階AI GPU研發進展。公司指出，該晶片目前已進入原型驗證（Prototyping）關鍵階段，公司對外亦稱，已設定2030年為量產目標。上海
三星2奈米良率傳卡關55% 爭取大客戶訂單仍缺說服力
消息指出，三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工的2奈米製程良率停留在50%中段，被認為與「穩定量產」仍有一段距離。業界評估，雖然三星在技術上已成功進入2奈米製程，但要承接全球大型科技客戶的訂單，目
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