每日椽真：Leti CEO透露鴻海歐洲選址將定 | 全球2大飛機廠的中國訂單爭奪戰
隨著AI應用帶動高效能運算（HPC）與終端裝置升級，全球記憶體產業處於上行周期。此背景下，中系主要記憶體相關業者包括兆易創新、長鑫存儲與佰維存儲，近期不約而同釋出通過長約鎖定上游晶圓供給，合約期長達近2年，顯示業者對於後市需求與價格走勢預期趨積極。法國半導體研究機構 CEA-Leti 執行長 Sébastien...
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台積電：矽光子「開花結果」指日可待　產業藍圖共識漸成 台積電積極推進矽光子先進封裝平台「COUPE」，將從開發階段轉向商業量產，台積電副總經理暨矽光子產業聯盟共同會長徐國晉指出，過去3~6個月內，業界對於未來3
800V供電系統逐漸成熟　英飛凌：功率半導體含量每kW將達150美元 英飛凌（Infineon）本週在台北舉行「We Power AI」活動，這是英飛凌第二年在台灣針對AI資料中心的電源相關技術舉行大型論壇。英飛凌電源與感測事業部總裁Adam White指出，台灣是AI資料中心生態系的絕對核心，公司將持續與台灣供應鏈業者深度合作。放眼未來，AI伺服器將從單一機櫃500
美伊衝突和川普言行干擾市場波動　AI支撐台灣中長期經濟 ​​​​​​美伊衝突持續，外界擔憂經濟衝擊，資本市場近期波動劇烈。工商協進會理事長吳東亮表示，美國總統川普（Donald
800V系統GaN日益吃重　英飛凌、德儀IDM擴產節奏不停歇 AI資料中心的800V供電系統當中，對於寬能隙半導體有大量需求已是市場共識，近期業界普遍評估，氮化鎵（GaN）用量將快速攀升，導入比重會比碳化矽（SiC）更高。相關業者指出，因為整個800V供電系統當中，以導入的模組數量而言，中電壓一定會比從電網拉電進來的高電壓產品更多。而這段中電壓規格的產品，採用開關速度最快的GaN
NVIDIA力推800V轉12V促IDM搶進　「實務可行性」卻待商榷 NVIDIA於GTC
三星奧斯汀晶圓廠啟動現代化升級　全面布局北美製造 三星電子（Samsung Electronics）美國德州奧斯汀半導體生產基地，近期傳出正加速導入次世代製造設備，啟動大規模設施升級工程，擬為未來數十年的營運布局鋪路。此舉也被視為三星在北美半導體版圖中，強化既有產線競爭力的重要一步。據The Guru報導，三星奧斯汀半導體生產法人（SamsungAustin
科技1分鐘：Coherent 2026年概況 光電技術暨化合物半導體大廠Coherent總部位於美國賓州，由工程材料巨頭II-VI
銅價連番上漲、客戶拉貨轉強　導線架漲勢料將逐季擴大 漲價風潮正席捲半導體上下游供應鏈。隨著金、銀、銅價連番上漲，大幅推升原物料成本壓力，加上成熟製程半導體市場，庫存去化週期正式迎來尾聲，客戶拉貨需求轉趨積極，有助於提升成本轉嫁力道，促成封裝導線架產業漲勢進一步擴大。業界分析指出，台廠現已擬定新一波調價計畫，即將於2026年第2季正式上路，且報價調升幅度均達到雙位數。此外
避險和工業需求推升貴金屬價格　晶技、台嘉碩調漲頻率元件 全球經濟不確定性引發避險需求，加上工業需求強勁，一舉推升貴金屬價格，石英元件廠商晶技宣布2026年4月1日起調漲5~10%
美光傳搶攻「後HBM時代」　GDDR堆疊點燃新技術競爭 隨著人工智慧（AI）應用持續推升記憶體需求結構轉變，傳美光（Micron）率先挑戰GDDR垂直堆疊技術，試圖導入類似高頻寬記憶體（HBM）的堆疊架構，在效能與成本之間取得新平衡。此舉被視為AI時代記憶體產品分層化發展的重要訊號，可望開啟新一輪堆疊技術競賽。韓媒ET
TurboQuant壓縮技術問世　南韓多數專家仍看好記憶體需求增 Google Research發表大型語言模型（LLM）記憶體壓縮技術「TurboQuant」，聲稱可將AI推論所需的KV
JX金屬與半導體客戶討論漲價　2026年積極購併、防範地緣風險 日廠JX金屬（JX Nippon Mining & Metals）預計自2026年度（2026/4~2027/3）起，將包含研發及企業購併在內的年度投資額擴大至1,000億日圓（約6.3億美元）。資金將集中強化半導體及資通訊材料等成長型事業領域。JX金屬持續積極購併，如近日宣布將取得加拿大稀有金屬採礦公司Fireweed
科技1分鐘：半導體濺鍍（Sputtering）與靶材 半導體濺鍍（Sputtering）技術是為了在矽晶圓、玻璃或其他基材上形成薄膜，主要在濺鍍設備的真空狀態下，以氬離子（Ar+）撞擊特定材料製成的「靶材」（Target），使原子或分子從靶材中被射出，並沈積在基材表面。據日本JX金屬（JX Advanced
矽光子商轉「做得出來」只是第一步　產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸 AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升。根據預測，光收發器是資料中心數據傳輸的核心元件，2026年來自矽光子模組的銷售佔比將超過5成，相較2024年的33%大幅躍升。工研院電光系統所副所
Meiko強化越南新廠研發與產能　搶攻手機PCB鏈去中化商機 日本印刷電路板廠名幸電子（Meiko）正積極強化在越南北部和平市的新工廠之研發與生產能力，搶佔全球智慧型手機客戶供應鏈脫離中國的市場需求。日經新聞（Nikkei）報導，名幸電子的越南和平市新工廠於2025年7月完工，預計每年將為蘋果（Apple）iPhone生產約5
南韓突破GaAs關鍵製程　95%良率開啟國防半導體自主化 隨著高效能化合物半導體需求持續升溫，原本高度仰賴進口的關鍵元件，南韓正加速建立自主製造能力的腳步。過去主要應用於國防、太空及次世代通訊等高門檻領域的化合物半導體，如今國產化進程傳出現關鍵突破。韓媒ET
強化上游採購綁定　中系記憶體業者鎖2年晶圓供給長約 隨著AI應用帶動高效能運算（HPC）與終端裝置升級，全球記憶體產業處於上行周期。此背景下，中系主要記憶體相關業者包括兆易創新、長鑫存儲與佰維存儲，近期不約而同釋出通過長約鎖定上游晶圓供給，合約期長達近2年，顯示業者對於後市需求與價格走勢預期趨積極。從IC設計端來看，兆易創新2025年受惠於記憶體產品量價齊揚，全年營收達人
中微購併杭州眾硅補齊CMP版圖　CEO尹志堯揭2026藍圖 中國半導體設備廠中微公司（AMEC）30日宣布擬發行股份與現金方式，取得化學機械研磨（CMP）設備廠杭州眾硅電子科技股權，擬跨入過去公司相對欠缺的濕製程領域。此案不僅是中微成立以來，首次透過發股完成控股型購併，也被視為其由單點設備供應商邁向平台化整合的重要一步。半導體前段製程中，除了關鍵黃光區曝光製程，蝕刻、薄膜沉積與
AI驅動主控晶片架構升級　中國業者江波龍出新招 隨著人工智慧應用逐步由雲端推進至終端裝置，記憶體產業的技術重心也從傳統資料存取，轉向支援AI推論需求的系統協作能力。此一轉變不僅結構性扭轉產品設計，也牽動供應鏈分工與價值升級，對記憶體主控晶片業者來說也帶來結構轉型。過去數年，AI基礎建設以雲端訓練為主軸，帶動高效能SSD與HBM需求成長，產業焦點集中於高頻寬與高可靠度
【漫圖秒懂】記憶體缺貨導致Sony旗下PS5漲價！　另有多款記憶卡停止接單 Sony集團（Sony Group）旗下遊戲事業子公司Sony Interactive Entertainment（SIE）於3月27日宣布，自4月2日起調漲全球家用遊戲主機PlayStation 5（PS5）零售價格。其中，日本市場標準版建議售價將上調至9.798萬日圓（約614美元），漲幅高達23%
順德AI布局效益加速顯現　迎均熱片營收貢獻元年 功率導線架大廠順德表示，受惠AI相關應用新案逐步放量，目前約有40款AI新品專案在手，預期AI產品單月營收佔比可在2026年底前首度跨越1成大關，並推升全年AI營收比重，從2025年的1%佔比，明顯成長至中個位數以
三星HBM營收有望年增300%　1Q26營益拚改寫南韓企業史 科技大廠即將公布2026年第1季財報，傳出三星電子（Samsung Electronics）高頻寬記憶體（HBM）營收有望年增逾3倍，甚至有望成為南韓企業史上首家單季營業利益突破40兆韓元（約261億美元）的公司。據韓媒首
搶攻AI資料中心高速互連　富采攜友達、鼎元大秀Micro LED光通訊 富采控股指出，將攜手友達與鼎元光電將於Touch Taiwan 2026展會中，合作展出Micro LED於AI高速光通訊應用的技術成果，此外，富采光電也將展示應用於光通訊的高速垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）與連續波分
鎧俠SLC、MLC NAND停產時程定案　最後採購日倒數啟動 日本NAND大廠鎧俠（KIOXIA）正式發布產品終止（EOL）通知。為因應技術更迭並優化產能配置，鎧俠宣布，將停止生產多款舊世代浮動柵極（Floating Gate）停產範圍涵蓋廣泛，涉及SLC、MLC、TLC等多種架
2奈米未必更強？　三星S26 Exynos 2600續航、散熱落後高通3奈米 三星電子（Samsung Electronics）Galaxy S26系列因各地區搭載的應用處理器（AP）不同，電池續航出現顯著落差。尤其相比高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 5，三星以2奈米製程打造的Exynos 2600
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