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Marvell上修長期財測　AI資料中心衝2031營收900億美元

人工智慧（AI）資料中心資本支出持續向少數超大規模（Hyperscaler）雲端業者集中，帶動晶片、網通與光學元件供應鏈同步擴張。Marvell在最新投資人日大幅上修中長期營收目標，預估2028會計年度營收達200億美元，並首度提出2031會計年度介於700億...

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美光支付6億美元和解訴訟　取得Netlist HBM技術5年授權美國電腦記憶體業者Netlist於9月29日稱向美國國際貿易委員會（ITC）提出申訴，指控美光（Micron）晶片侵犯其兩項涵蓋高頻寬記憶體（HBM）的技術專利。對此，Netlist於10月6日宣布已與美光達成專利許可及和解協議，稱美光將支付6億美元以和解這項專利糾紛。路透（Reuters）及Yahoo

三星擬退出自研車用AP事業　傳不再開發Exynos Auto、聚焦高獲利晶片三星電子（Samsung Electronics）系統LSI事業部傳計劃退出車用應用處理器（AP）事業，並啟動大規模重整，未來聚焦影像感測器、行動系統單晶片（SoC）等高獲利領域。分析認為，由於系統LSI與晶圓代工事業近

TDK擬出售磁頭業務　引爆希捷、東芝供應源爭奪戰知情人士透露，希捷科技（Seagate Technology Holdings Plc）與東芝（Toshiba）正激烈爭奪日本電子零組件廠TDK旗下用於傳統硬碟（HDD）的磁頭業務，這兩家競爭對手正努力跟上人工智慧（AI）資料中心儲

TOWA返日設新廠　AI半導體設備供應鏈重整半導體製造設備廠商Towa將在京都府設立新工廠，生產人工智慧（AI）用先進半導體等組裝製程設備。日經新聞（Nikkei）報導，Towa會長岡田博和表示，Towa將新建工廠於日本京都府的京都東事業所的用地內，投資額約

AI進入耳機、產業卻缺共同平台　音訊市場下一戰轉向服務整合當人工智慧（AI）進入耳機後，一項容易被硬體規格掩蓋的問題正逐漸浮現，音訊市場雖已具備龐大的裝置基礎，卻缺乏能將不同品牌、晶片、軟體與服務串聯起來的共同平台。Bragi執行長Nikolaj Hviid甚至形容，AI音訊仍在尋找屬於自己的介面。然而，這個介面其實已存在於數億名使用者的耳中。根據Bragi與Futuresource

中韓人才流動　三星、SK海力士27名老將曾赴長鑫存儲

宜鼎、宇瞻9月營收雙增　AI與工控應用穩健支撐

蘇姿丰前腳來台、後腳訪韓　集結14家南韓AI企業打造全球運算版圖

SpaceX傳攜手投資管理公司　籌400億美元買NVIDIA晶片

DIGITIMES Today：下一波晶片漲價近在眼前 | 華為IP版圖雄心浮上檯面 | 台次世代通訊再傳捷報 AI算力持續擴大，光互連逐漸成為AI伺服器與超大型AI叢集的關鍵技術。華為近期公開說明其AI基礎設施布局時，罕見完整談及近封裝光學（NPO）策略，並明確表示，在工程實作、成本、良率、供應鏈及維護性等因素考量下，現階段華為選擇NPO，而非共封裝光學（CPO）作為昇騰950

台積法說會前「發燒話題」　AI兩難、漲價與毛利、資本支出、Terafab

（獨家）GaN守住快充優勢卡位AI電源　SiC卻從工規一路衝進消費第三類半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）市場分工，2026年出現更大範圍的重疊與交叉變化，特別是SiC正對GaN使出回馬槍。由於中國6吋SiC基板材料過度便宜，除了加速滲入工、車規領域，也進軍原本由GaN主導的商規市場，並打出一番成績。半導體供應鏈業者表示，過去耐高壓、大電流的SiC主要鎖定高壓充電站、工業設備及

NVIDIA、博通與Marvell都在搶　聯發科美國布局左右AI網通成敗聯發科近年持續搶攻AI網通基建商機，除了既有優勢的無線端，有線端也與旗下達發持續合作並進，從乙太網、光通訊、交換器一路到SerDes等各類高速傳輸技術，已有完整布局。外界認為，聯發科積極切入「高速傳輸」，主要看出未來AI運算系統的關鍵瓶頸。除了記憶體頻寬，最重要的就是資料傳輸路徑，具備高速傳輸的技術實力已不再只是雲端AI的

成熟製程DRAM動能4Q26續旺　10月再迎合約價漲幅助攻

晶片漲價近在眼前　台系IC設計難阻2027年繼續反應成本 IC設計業者近日普遍表示，有鑒於上游晶圓代工和封測供應商的下一輪報價調整已大致成形，對下游客戶反應成本的動作，後續一路至2027年都可能繼續跟進。如先進製程方面，供應鏈消息已指出，台積電將從2027年1月起，按製程別調整晶圓出片價格；成熟與特殊製程則視產品別、產能利用情形及客戶條件逐案協商。至於成熟製程的業者動作更早，世界

義隆PC動能3Q26卡關　缺料、客戶去庫存雙面夾擊供需觸控IC大廠義隆近日公布2026年9月合併營收新台幣6.02億元，月減18.74%，年減46.9%；第3季營收22.21億元，季減30.7%，年減33.0%，在傳統旺季反而出現大幅滑落。縱觀2026年第3季，義隆營收從7月新台幣8.78億元、8月7.41億元再到9月降至6.02億元，連續3個月月減逾15%

AI客戶加價、簽長約搶產能　矽格不排除再上修2026資本支出

三星再擴越南半導體布局　擬砸40億美元建2座DRAM、NAND測試廠

AI投資加速、客戶擴產不停　TEL 2026年度營益拚新高

科技1分鐘：三星SEED人才培訓計畫

科技1分鐘：違背熱脹冷縮，OLED蒸鍍離不開它——Invar 近期中國傳出成功量產OLED精細金屬遮罩（FMM）所需的殷鋼（Invar，又稱因瓦合金、不變鋼），並已有FMM業者導入8.6代產線，讓這種特殊合金再度受到科技供應鏈關注。然而，Invar究竟是什麼？為什麼一種鋼材，會成為OLED製程的重要材料？Invar是以鐵、鎳為主的合金，典型成分約為64%鐵、36%

微軟Surface暫無超微晶片　高層釋疑：產品線太窄

華為押注NPO取代CPO？　徐直軍：成本、良率與維護等是抉擇關鍵 AI算力持續擴大，光互連逐漸成為AI伺服器與超大型AI叢集的關鍵技術。華為近期公開說明其AI基礎設施布局時，罕見完整談及近封裝光學（NPO）策略，並明確表示，在工程實作、成本、良率、供應鏈及維護性等因素考量下，現階段華為選擇NPO，而非共封裝光學（CPO）作為昇騰950

深度：華為、高通官方協議內沒說的事　華為IP版圖雄心浮上檯面華為與高通（Qualcomm）10月5日宣布簽署多年期專利授權協議，涵蓋5G、運算、AI及網路等多項技術。乍看之下，是兩家長期存在專利授權關係的企業，再一次擴大彼此IP合作範圍；但從雙方各自發表的內容看，此次協議範圍，不僅於過去熟悉的5G通訊專利。哪些官方協議內沒說的細節？華為與高通各自發布的公告，其實並未透露太多細節。雙

【漫圖秒懂】繞道東南亞踢鐵板　3億美元NVIDIA AI伺服器走私案曝光

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