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台積電6度獲准加碼對美投資　200億美元增資擴產亞利桑那廠與先進封裝
經濟部投資審議會通過，台積電以200億美元增資美國子公司TSMC Arizona，資金將用於建置12吋晶圓廠及先進封裝廠，這也是第6度核准台積電對美子公司投資案，累計核准對美國廠投資金額已達440億美元。美國總統川...
最新報導
牧德6月營收續創新高　AI需求推升接單、最大挑戰轉向供應鏈與擴產 受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續升溫，半導體、PCB檢測設備大廠牧德科技2026年6月合併營收達新台幣（以下同）3.55億元，月增1.74%、年增15.62%，續創單月歷史新高；累計2026年上半營收
英飛凌完成ams OSRAM非光學感測器收購　預計實現2.3億歐元營收 英飛凌（Infineon）7月2日宣布，已完成對ams ORSRAM集團旗下非光學類比／混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣布，目前已獲得所有必要的監管批准。英飛凌指出，此次收購後，將憑藉雙方高度互
瑞薩時序元件售予SiTime完成　重心專攻AI伺服器與EV電源 日本瑞薩電子（Renesas Electronics）在2026年7月1日宣布，今年2月5日決定的時序元件事業（Timing Business）出售案，已完成售予美國無廠半導體廠SiTime的程序，相關營益4,433億日圓（約27.36億美元）預
強茂上海電子展秀車用和AI雙策略　SiC、MOSFET強化高階市場 2026年中國慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai）近日登場，功率半導體大廠強茂表示，看準全球智慧移動與人工智慧（AI）爆發性的商機，今年以「車用電子」與「AI伺服器」為雙核心驅動策略參展，展示高效能
三星傳導入量子運算演算法　助2奈米、1.4奈米曝光突破瓶頸 三星集團（Samsung Group）正動員全集團研發資源，為三星電子（Samsung Electronics）跨越2奈米製程、邁向埃（Å）等級超微細製程準備。三星SDS（Samsung SDS）據傳掌握的AI與量子電腦混合式模
InP基板原料銦來自中國之外　住友電工與JX金屬避開地緣風險 AI資料中心光通訊中不可或缺的半導體材料磷化銦（InP）基板，正成為經濟安全焦點，因為市場上開始浮現，認為中國將收緊對基板原料「銦」的出口管制。日經新聞（Nikkei）報導，預期中國收緊銦的出口，反而讓日本
美光砸錢挺川普帳戶　外界分析意在降低訴訟風險 美光（Micron）近日宣布為響應美國建國250週年，將投入2.5億美元資金至「川普帳戶」（Trump Accounts）、亦稱530A帳戶，旨在為兒童與家庭提供長期的儲蓄與財務規劃機會。外界分析，此舉意在安撫川普政府
《路克相談室》EP54：800兆大擴產反引美國要求韓記憶體擴增赴美投資 / 記憶體價格大漲　蘋果表面受害實質獲益良多 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
《科技聽IC》AI點火，中國供應鏈全面進入大通膨時代？ 如果我們把AI視為一場全球性的基礎建設競賽，最近幾個來自中國供應鏈的訊號，可能比終端產品更值得注意。從功率半導體、MLCC，到關鍵工業氣體氦氣，中國廠商幾乎在同一時間點啟動漲價或調整供應策略。表面上是
漲價與風險並存　中系NOR Flash廠家聚辰全面喊漲25% 中國記憶體漲價潮持續延燒。中國NOR Flash廠聚辰半導體股份有限公司（簡稱聚辰半導體）近日已向通路客戶發出漲價通知，宣布旗下全系列NOR Flash產品將自2026年7月6日起調漲25%，新簽訂單及未交付訂單均適用
華為AI晶片進軍南韓挑戰NVIDIA　傳昇騰950DT/950PR 4Q26同步登陸 華為傳將於2026年第4季首度在南韓推出AI晶片。隨著AI基礎設施需求快速成長，市場預期，華為將以降低對NVIDIA依賴及價格競爭力作為訴求，積極進軍南韓市場。據韓媒ET News引述業界消息，華為正規劃於2026年
三星、SK海力士攜手投資310兆韓元　南韓忠清圈打造先進產業重鎮 三星集團（Samsung Group）、SK集團（SK Group）公布南韓忠清圈詳細投資計畫，投資範圍包含半導體、顯示器、二次電池與零組件等，合計投資規模達310兆韓元（約2,246億美元），未來忠清圈在南韓先進產業版
AI熱潮引爆DRAM半年飆漲70%　GM結盟美光築供應鏈護城河 美光（Micron）與通用汽車（GM）簽署長期戰略客戶協議（Strategic Customer Agreement；SCA) ，美光承諾供應車用記憶體與儲存晶片，雙方將攜手研發次世代技術。協議涵蓋LPDRAM、NOR Flash與UFS
川普宣布台積電亞利桑那投資翻倍　卸任前美國晶片市佔有望衝50% 美國總統川普（Donald Trump）7月1日表示，台灣正在將興建中的亞利桑那州晶圓廠規模擴大一倍，稱這可能有助於美國的晶片市佔率在他任期結束前提升至50%。川普表示，新的晶圓廠將在2027年陸續啟用，而來自台灣
京瓷強攻AI伺服器商機　鹿兒島主力廠擴充高階MLCC產能 日本京瓷（Kyocera）表示，到2030年度（2030/4~2031/3）的7年內，投入1,000億日圓（約6.15億美元），用於生產人工智慧（AI）伺服器所需的積層陶瓷電容（MLCC）。每台AI伺服器的MLCC使用量達1.5萬~2.5
英諾賽科突襲出手　英飛凌GaN涉侵權產品上海展場被迫下架 中國氮化鎵（GaN）廠商英諾賽科（Innoscience）7月2日透過官方微信公眾號表示，功率半導體大廠英飛凌（Infineon）在2026上海慕尼黑電子展展出之部分GaN產品，涉及雙方專利訴訟且已遭中國法院裁定停止銷售
Socionext採台積電製程技術開發1.4奈米小晶片　鎖定AI等用途 日本IC設計業者索思未來（Socionext Inc.）宣布，將採用台積電的A14製程技術，開發1.4奈米高效能運算（HPC）小晶片（Chiplet），因應人工智慧（AI）資料中心基礎設施快速成長的需求。過去主要承接至2奈米
蘋果傳遊說白宮放行中國記憶體採購　供應成本逼Tim Cook親自出馬 全球人工智慧（AI）基礎建設持續擴張，推升DRAM與NAND Flash需求急遽攀升，據傳正迫使美國科技巨擘蘋果（Apple）與中國兩大記憶體製造商長鑫存儲及長江存儲洽談合作，供貨中國市場銷售的iPhone、Mac
三星HBM4E良率傳破70%　 HBM5核心1d DRAM開發同步報捷 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）目前開發中的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）良率已突破70%，業界認為，其HBM4E的開發已進入最後衝刺階段。據韓媒Financial News引述業界消息，三星半導體暨裝置
美超微台灣員工遭羈押　NVIDIA晶片走私案促台灣強化出口管制 有最新報導指出，台灣檢方持續追查美超微（Supermicro）疑似透過伺服器出口，將NVIDIA人工智慧（AI）晶片違法流向中國案件，繼日前搜索美超微台灣辦公室並約談4名台灣員工後，其中2人遭到羈押、2人交保並限
每日椽真：無人機特別條例卡關 | 熱浪襲歐洲空調需求爆發 | 趙偉國用人時代終結 2026年半導體供應鏈面臨通膨壓力，中系功率元件廠陸續調漲價格，台廠表示，以往中系廠商多仰賴中國官方補助，並在市場以極低價格競爭。如今面對外在環境成本上升和官方補助政策改變，中國業者必須反映成本，加上地緣政治風險升溫也加劇供應鏈「去中化」，更凸顯台廠品質、技術和服務靈活度優勢。被動元件供應鏈表示，挺過金屬價格劇烈波動的恐慌
無懼高通！　聯發科左手猛攻TPU、右手開拓ASIC「第二家客戶」 高通（Qualcomm）正式推出Dragonfly平台，高調宣示前進雲端AI市場，並帶著多種不同的產品線，一次收穫不少的客戶群。這幾年因為雲端特用晶片（ASIC）業務而備受期待的台系IC設計大廠聯發科，似乎又要和這個長年以來的宿敵，在ASIC領域開始競爭，供應鏈也傳出，聯發科已經確定將掌握Google以外的「第二家客戶」
中系功率半導體漲價和非紅供應鏈意識抬頭　台廠靈活優勢勝出 2026年半導體供應鏈面臨通膨壓力，中系功率元件廠陸續調漲價格，台廠表示，以往中系廠商多仰賴中國官方補助，並在市場以極低價格競爭。如今面對外在環境成本上升和官方補助政策改變，中國業者必須反映成本，加上地緣政治風險升溫也加劇供應鏈「去中化」，更凸顯台廠品質、技術和服務靈活度優勢。面對上游關鍵材料、封裝測試等成本持續攀升，中國
Android中低階機種出貨下修不止　手機晶片壓力續攀升 2026年下半傳統旺季的手機市場，市況備受外界關注，但近期傳Android陣營各品牌，尤其是中系手機品牌，陸續又下修出貨預估、幅度從1
NB、世界盃TV補貨效應退場　2H26中小尺寸DDI如何補上成關鍵 大尺寸DDI在2026年上半成為支撐多家DDI業者營收表現的關鍵應用，台系廠商普遍指出，從第1季開始，NB的提前拉貨潮，以及美加墨世界盃帶動的TV補貨動能，皆使大尺寸DDI在2026年上半繳出優於傳統淡季的表現。不過，時序進入下半年，上述的效應都將快速消退，中小尺寸DDI能否及時補上缺口？這對DDI業者的傳統旺季表現
台廠新藍海？AI眼鏡新局 硬體升級對接殺手應用！
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