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慧榮完成11.5億美元零利率可轉債　加碼企業級儲存、車用與實體AI
NAND主控廠慧榮宣布完成發行本金總額11.5億美元、2031年到期票面利率為0.00%優先可轉換公司債。其中，包括初始購買人全數行使額外購買本金總額1億5,000萬美元可轉債的選擇權，將用於一般公司用途、償還授信...
最新報導
華虹2Q26財報優於預期　稼動率破百迎AI榮景 中國晶圓代工大廠華虹宏力半導體（以下簡稱華虹）公布2026年第2季財報，受惠晶圓出貨量與平均銷售價格（ASP）同步走揚，單季營收近7.2億美元，年增26.8%、季增8.6%，創歷史新高；毛利率升至16.5%，較2025年同
蘋果德州新廠啟用　Tim Cook同台美國商務部長力挺美國製造 蘋果（Apple）執行長Tim Cook即將於9月1日轉任執行董事長，在其卸任前的最後公開行程中，與美國商務部長Howard Lutnick共同出席位於德州休士頓的新製造設施啟用儀式，展現蘋果響應「美國製造」政策的努力
FC-BGA基板廠Toppan研擬漲價　新產線稼動率已全滿 日本Toppan因FC-BGA基板新工廠的稼動率提升，使該公司的電子事業營益率上升，並使合併淨利倍增。Toppan已表明正與客戶談判載板漲價的問題。日經新聞（Nikkei）報導，Toppan在日本新瀉縣FC-BGA基板工廠內
陳立武再砸1,200萬美元注資　看好英特爾晶圓代工轉型 英特爾（Intel）執行長陳立武近日再以自有資金買進公司股票，金額達1,200萬美元，加上英特爾日前近197億美元股票發行計畫獲得數倍超額認購，市場將此解讀為公司晶圓代工轉型與未來營運展望信心增強的重要訊號
每日椽真：Pat Gelsinger批HBM很糟糕 | Google Pixel新機上市兩難 | 台積電「CoWoS男人」吐真言 廣達電腦13日召開法人說明會，在AI伺服器與NB雙引擎同步發威帶動下，廣達2026年第2季的成績相當亮眼，合併營收、毛利、營業淨利與每股盈餘（EPS）均創下單季新高，帶動營收單季季增28%，年增更達105.6%。群聯2026年第2季獲利爆衝，單季營業利益達到新台幣263.70億元，較上季度增加77.7%
NVIDIA Feynman直上CPO、A16　台積電加速助攻2028放量 Vera Rubin進入量產及爬坡期，但NVIDIA重大迭代已提前啟動。供應鏈傳出，NVIDIA正將研發與供應鏈資源，快速推向2028年下半的Feynman世代，牽動台積電先進技術升級，全球設備材料供應鏈可望再迎新單榮景
中美交鋒國際鎢價「大漲6倍」 半導體、航太軍工鏈都得用 國際鎢價在中國出口管制下，年成長幅度已經高達6倍。美國商務部近期也宣布，將禁止鎢廢料及電池廢棄物出口。鎢應用範圍十分廣泛，包括如半導體、航太國防、軍工領域。稀有金屬鎢、鈷循環再製公司聯友金屬董事長吳
群聯潘健成：轉型高成長這輩子就一次機會　NAND Flash緊缺將延續數年 近期傳出NAND將提前於2027年下半供需平衡，群聯電子執行長潘健成則表示，AI代理帶動龐大需求，NAND供應緊俏將持續「好多年」，且2027年產能極度吃緊將比2026年更嚴重，因此NAND仍有上漲空間，只是漲幅將逐漸縮小。潘健成也強調，群聯正轉型為快速成長的企業「這輩子只有一次的機會」，要把最大的生意吃下來，全面
AI視覺感測市場需求加溫　聯詠、原相、義隆與瑞昱迎收割 台系IC設計業者積極布局AI視覺感測相關市場，如今也逐步迎來收割期，如DDI大廠聯詠、奇景以及瑞昱、原相、義隆等，皆指出相關營收的進帳正快速增加中，未來這塊領域將成為公司整體營收結構非常重要的一環。聯詠在日前法說會表示，AI視覺感測是帶動公司SoC業務持續成長的關鍵。目前觀察，2026年下半還是會保持暢旺；原相則指出，無
客製化不只晶片更傳到網通、光通訊　NVIDIA也正視AI經濟效益 雲端AI從晶片到系統，「客製化」看起來已成為明確的大趨勢，如不斷強調自家產品優越性的NVIDIA，現在也開始逐步增加對客製化需求的論述。甚至本週2026 OCP APAC Summit，NVIDIA網路技術主管Gilad
Pat Gelsinger批HBM很糟糕　SK海力士坦言不是AI記憶體終極解方 高頻寬記憶體（HBM）被視為當前AI半導體不可或缺的關鍵零組件，但日前前英特爾（Intel）執行長（CEO）Pat Gelsinger直指「很糟糕」，意外引發業界關注。身為HBM龍頭的SK海力士（SK
Lumentum：NPO與CPO非零和賽局　非NVIDIA客戶部署已衝高 全球AI資料中心建設從單純「堆疊算力」向「解決通訊瓶頸」演進，光互連技術正從傳統資料中心的輔助角色，躍升叢集架構核心之一。市場曾認為，近封裝光學（NPO）的崛起恐將蠶食共同封裝光學（CPO）需求，光通訊核心供應商Lumentum日前對此明言，NPO與CPO並非零和競爭，而是相互疊加的增量契機，共同構成未來營收成長的
T-glass玻纖布用量以倍速攀升　IC載板廠看材料缺至2028年 全球掀起AI算力基建熱潮，對GPU、CPU、特用晶片（ASIC）晶片需求快速攀升，帶動ABF載板產業在2026年轉為供不應求格局，且供需缺口預計2027~2028年逐年擴大，大幅推升台、日、韓IC載板廠訂單能見度，目前最遠看至2029
中國PCB業者砸錢搶高階市場　重演半導體、面板追趕模式 中國印刷電路板（PCB）業者瞄準AI伺服器、高效運算（HPC）、光通訊等高附加價值市場展開大規模投資。繼半導體與面板之後，中國業者正迅速擴大PCB產能，追趕由南韓企業搶先布局的高附加價值基板市場。據韓媒DigitalTimes引述業界消息，中國PCB業者兆馳與廣東依頓電子近期透過增資，合計籌措人民幣27.
三星傳調整記憶體產能　天安溫陽聚焦HBM、一般製程移至越南 三星電子（Samsung Electronics）傳將在南韓忠清南道天安、溫陽廠區處理的部分通用型記憶體後段製程產能移往越南。外界解讀，三星此舉是因應人工智慧（AI）帶動高頻寬記憶體（HBM）需求。根據韓媒DealSite報導，業界消息指出，三星正在越南太原（Thai
南韓半導體打「閃電戰」　光州拚2029完工、龍仁工期砍12年 南韓為了讓半導體晶圓廠加速問世，連軍用機場都得先讓步。南韓政府8月11日宣布加速推進西南地區半導體聚落，要求產業、國土、國防及能源等部會同步處理土地、電力、用水與行政程序。南韓總統李在明更要求國防部在2028年中旬前，調整光州軍用機場部分功能，提前騰出建廠用地，目標2029年完成首座晶圓廠第一階段工程，顯示半導體布局提升為國
eSSD位元出貨年底逼近過半　長江存儲卡位消費性NAND翻身 2026年第2季NAND Flash市場出現一大變化，根據Counterpoint Research最新公布的2026年第2季統計顯示，NAND出貨位元總量中的企業級固態硬碟（eSSD）佔48%，高於2025年同期的26%。Tom's
AI企圖竄改RTL程式碼？　三星導入「高效副駕」藏隱憂 生成式AI（Generative AI）正從軟體開發，進一步跨入半導體設計與驗證的核心流程。三星電子（Samsung Electronics）系統LSI事業部導入Anthropic大型語言模型（LLM）Claude及AI程式設計工具Claude
Wafer Lamination鎖定台灣最大半導體廠　長廣先進封裝再跨步 長興材料旗下小金雞長廣精機，加速從IC載板跨向先進封裝設備。其表示，目前除開發晶片內埋封裝、玻璃基板及有機中介層（Interposer）相關設備，也正由過去的Panel Lamination進一步跨入Wafer
智伸科半導體需求延續至2027年　汽車業務受惠全球車市回溫成長 智伸科總經理林慈青在法說會提及，半導體業務成長強勁，且可望延續到2027年；汽車業務維持穩定，並預期隨著全球車市回溫持續溫和成長。林慈青表示，截至2026年第2季底，智伸科技全球員工人數達2
三星半導體投資改變南韓國家電力大計　擬重新擁抱LNG、核電 三星電子（Samsung Electronics）龐大的電力需求正帶動南韓整體國家電力政策出現變化。原本以去碳化為目標、試圖降低對液化天然氣（LNG）發電依賴的既有政策方向，在先進產業電力需求面前，不得不進行務實調整。韓媒The
【Amy & Dr.Chip】川普祭多晶矽新政策　美國加速重建材料供應鏈 美國總統川普（Donald Trump）日前簽署行政命令，12月4日起對多晶矽及相關產品課徵15%進口關稅，並首度設定價格下限，涵蓋矽錠、晶圓、太陽能電池及模組，形成「關稅+價格」雙重保護機制。政策依《貿易擴張法》第232條，以國家安全為由降低海外供應依賴。由於中國2024年佔全球多晶矽產量逾96%，美國僅約0.8%
【漫圖秒懂】黃仁勳攜華爾街巨頭　打造5,000億美元AI融資新帝國 NVIDIA宣布與黑石（Blackstone）、高盛（Goldman Sachs Group）等六大華爾街資產管理公司合作，建立5
【漫圖秒懂】預算加碼、政策扶植　美國量子運算軍備升溫 中國與歐洲加速布局量子運算技術，美國眾議院國防撥款法案擬將軍方量子技術年度研發與應用經費提高68%、至5.67億美元，參議院亦推動類似方案，美國量子運算競賽全面升溫。同時，川普政府（Trump
AI、高速互連市場需求強勁　矽格7月營收首站上20億元大關 IC封測廠矽格表示，2026年7月營收持續創高，主要受惠AI及AI Connectivity市場需求強勁，包括CPU、GPU、特用晶片（ASIC）及AI加速器等高效運算（HPC）晶片需求增加，帶動矽光子、高速網通、記憶體、矽
一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力
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