IBM芝加哥園區擴編750人 聚焦AI與量子運算
IBM持續布局前瞻運算領域，宣布未來5年將在美國伊利諾州（Illinois）芝加哥（Chicago）量子與微電子園區新增750個職位，聚焦人工智慧（AI）、量子運算、資訊安全與科學，凸顯該公司積極卡位新世代運算架構競...
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中國礪算科技6奈米GPU獲WHQL認證 切入遊戲顯示卡市場
中國GPU設計公司礪算科技（Lisuan Tech）最新達成重要里程碑，旗下6奈米遊戲顯示卡LX 7G100正式通過微軟（Microsoft）的Windows硬體品質實驗室（Windows Hardware Quality Labs；WHQL）認證，成為全
三星財報透露2奈米與矽光子布局 HBM4E樣品2Q26出貨
三星電子（Samsung Electronics）日前公布最新2026年第1季財報，在此次電話會議上，三星帶來多項亮點，包含次世代高頻寬記憶體（HBM）樣品供貨時程，以及2奈米、矽光子等晶圓代工業務最新布局。綜合韓媒
《路克相談室》EP46：川投顧帶你飛、英特爾虎虎生風 / 伺服器CPU供不應求，留校察看生真能轉績優模範？
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
高通2026年啟動資料中心晶片出貨 CEO看好中國市場3QFY26後反彈
高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon於截至3月29日的2026會計年度第2季（2QFY26）財報發布上釋出重大戰略訊號。Amon強調，高通正處於深刻的產業轉型期，AI代理（AI agents）的崛起正在重塑高通所有平
聞泰遭掛「ST」警示恐面臨退市衝擊 財報爆巨虧陷安世黑洞
聞泰科技4月29日晚間公布最新財報，其全球化布局正面臨結構性壓力，公司2025全年營收年減逾5成、至人民幣（單位下同）312.53億元，歸屬母公司淨損高達87.48億元，創下歷史最大虧損紀錄。聞泰同日也發布公告，由
《科技聽IC》蘋果掌門人交棒——Tim Cook留給John Turnus家產或爛攤？
Steve Jobs創造了iPhone與智慧型手機，而Tim Cook把產品打造成一個橫跨全球的商業帝國。當AI、晶片自製、以及服務生態逐漸成為科技新一輪的競爭核心，蘋果也正在走向下一階段。繼任的John Ternus，他即將接
EMC LED導線架出貨旺 長科2Q26挑戰雙位數成長
封裝導線架大廠長華科技表示，2026年第1季營運淡季不淡，營收創下歷史單季第四高水準。其中，3月營收更以新台幣13.27億元改寫單月歷史新高紀錄。展望第2季，長科預期，受惠於客戶需求穩健成長，訂單動能可望延續
花王、味之素布局高階材料市場 櫻花粉蠟筆與日清跨足精密半導體製程
隨著AI晶片需求持續升溫，原以消費品見長的日本廠商正加速跨入半導體材料領域，將民生用品累積的技術轉化為高附加價值的產業利器。日經新聞（Nikkei）報導，花王（Kao）於2026年4月在台灣子公司研究所內正式啟
OpenAI 10GW算力合約入袋 星門計畫能源版圖大躍進
OpenAI提前數年實現在美國獲取AI算力的關鍵里程碑，為OpenAI具高度企圖心的資料中心擴張計畫注入動力。彭博（Bloomberg）報導，OpenAI於4月29日在一篇部落格文章中表示，他們已簽署了10 GW的AI算力合約
5月中旬川習會前哨戰 中方亮出稀土礦產「家底」
在中美元首高峰會川習會即將於2026年5月中旬登場之際，中方近期高調揭示其戰略性礦產的最新勘查成果，被業界解讀為在關鍵科技材料與新能源供應鏈上，向美方展示其握有產業上游「咽喉」的戰略籌碼。中媒21世紀經
三星1Q26營益暴增逾700% 半導體與終端產品冰火兩重天
三星電子（Samsung Electronics）受惠於AI基礎設施投資擴大帶動記憶體需求急增，2026年第1季達成歷史最高單季業績。然而，以半導體為中心的業績「集中化」現象相當明顯，各事業部門之間的表現差距也清晰可見
聯電漲價強調不做「投機短打」 英特爾案、記憶體代工傳言受矚
聯電召開法說會，其中，漲價議題、矽光子與先進封裝進展，以及是否切入記憶體代工，各界高度關注。外傳聯電先前向客戶正式漲價，8吋、12吋製程約漲8~10%，市場人士關注是否還有漲價空間，以及客戶回應。聯電表示
日月光成先進封測擴產急先鋒 上修2026年資本支出至85億美元
全球封測代工（OSAT）龍頭日月光投控表示，隨著先進封測（LEAP）需求暢旺程度「超乎預期」，上修2026年營收目標至35億美元，等同於貢獻新台幣逾千億元營收規模，較先前預期的32億美元增加近1成，也比2025
汽車架構革新豎立晶片門檻 半導體含量加速救了整車銷售逆境
近期歐美IDM大廠德州儀器（TI）、恩智浦（NXP）陸續公布最新財報，其中在車用晶片的部分，雖然成長幅度仍不算特別高，但考量近期全球車市的銷售狀況仍普遍頹勢，車用晶片能持續成長，其實已是相對難得的表現
嘉晶掌控關鍵矽光子Epi製程 客戶催擴產、資本支出追加至3倍
半導體磊晶（Epi）廠嘉晶董事長徐建華4月29日法說會指出，嘉晶將進行產品線轉型，以優化獲利能力。尤其嘉晶耕耘兩年的矽光子領域已然萌芽，現正計劃擴產。特別是客戶身處人工智慧（AI）供應鏈且需求量大，其前景
工控市場全面回溫 AI資料中心新需求讓歐美IDM笑開懷
觀察IDM業者如近幾季財報數據，工控市場的復甦情況相當不錯，特別是近期德州儀器（TI）與恩智浦（NXP）公布財報，有明顯的工控業務成長幅度。且此次全面性復甦，市場、區域與應用皆出現回溫，因此與上一季相較
盛群調漲低毛利MCU 布局AI伺服器散熱和光通訊產品
微控制器（MCU）廠盛群表示，受2025年底中國晶圓封測漲價影響，觸控MCU等產品訂單回流，2026年上半安防和健康等成長動能強勁，部分訂單能見度達半年。另AI伺服器布局方面，盛群持續推進無刷直流馬達（BLDC
Ansys導入AI邁向系統級設計 與新思整合貼近技術大勢所趨
Ansys被新思科技（Synopsys）收購後，同樣持續將AI功能深度滲透到自家的系統，近期正式發布Ansys 2026 R1，推出首波整合Synopsys與Ansys優勢的技術更新 ，並擴展AI驅動的產品組合，協助工程團隊在多物理
記憶體衝擊手機SoC版圖 聯發科與高通失守、三星Exynos逆突圍
記憶體漲價衝擊導致行動應用處理器（AP）市場趨緩之際，三星電子（Samsung Electronics）Exynos的出貨量與市佔率卻逆勢擴大。業界認為，下一代Exynos 2700更將成為左右三星AP事業走向的關鍵變數。據韓媒
AI晶片變大4奈米更搶手 三星策略性凸顯FinFET成熟製程
三星電子（Samsung Electronics）加速強化4奈米FinFET製程布局，藉由已驗證的良率與製程穩定性，積極爭取晶圓代工客戶訂單。市場解讀，三星全力推進次世代2奈米GAA製程，也同步鞏固成熟節點競爭力，以「先
德經處：ESMC如期邁進 不只車用也有望切入AI資料中心
台積電與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）等合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）廠預計2027年啟動初步投產，外界密切關注ESMC近況。德經處4月29日對此表示，目前建廠進度一切按照既定
Ibiden、欣興傳進軍嵌入式基板 三星電機先發優勢受考驗
繼三星電機（Semco）之後，日本與台灣的代表性半導體基板製造商據傳也將投入「嵌入式基板」開發。業界預期，圍繞嵌入式基板的主導權爭奪戰將正式展開。據韓媒ET News引述業界消息，日本揖斐電（Ibiden）與台
Kevork Kechichian空降掃除英特爾老大心態 讓CPU重回中心
在NVIDIA主導AI算力、Arm架構持續滲透的格局下，英特爾（Intel）是否真正找回方向？當AI正從訓練走向推理、單點走向AI代理，算力需求從GPU演變為「CPU+GPU+ASIC」協同，對英特爾而言，毋寧是30年一遇
SK海力士昔日包袱變獲利引擎 NAND年底前轉向321層製程
SK海力士（SK Hynix）計畫於2026年底前轉向321層製程，進一步搶佔人工智慧（AI）資料中心用高容量NAND市場。過去SK海力士被視為包袱的NAND Flash業務，有望隨著AI推理市場起飛，重新成為獲利來源。據
南韓斗山Tesna大規模投資 傳取得NVIDIA LPU Groq3測試訂單
南韓封測代工（OSAT）業者斗山Tesna（Doosan Tesna）宣布啟動大規模投資，包含收購1,909億韓元（約1.3億美元）規模的設備，以及重啟平澤第2廠新設施投資。值得注意的是，日前傳出繼Tesla與蘋果（Apple）
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