每日椽真：伊朗戰事會迅速結束嗎？| AI成「第3個基礎設施」| 深入解讀華為年報
經濟部政務次長何晉滄1日指出，台灣傳統製造業者共8.53萬家，占整體製造業比重超過9成，就業人數208.15萬人，總產值達新台幣12.55兆元。若和2025年台灣的半導體產值6....
最新報導
台積美國AZ工廠上看12座 大小聯盟成員赴美「被動轉主動」
台積電在美擴產規模超乎預期，也讓已在當地設立據點及考慮再三的台系供應鏈轉趨積極動起來。據了解，如兆聯、漢唐、帆宣、騏億鑫、信紘科、大易橙、力捷、聚賢、聖暉、銳澤、晨碩、勁傑、志聖等涵蓋無塵室、廠務工程、機電整合及設備大廠，簽證申請與人力派遣需求暴增，也讓竹科與亞利桑那州負責仲介與法律服務的業者忙翻天，凸顯供應鏈動員進入高峰
DDR4 16Gb現貨年漲逾2000%後首跌 記憶體市場浮現兩極化
DRAM與NAND
手機砍單寒風從品牌吹向IC設計 「最悲觀預估」2027年才復甦
近期外界對於2026年智慧型手機市場的前景持續看壞，一方面零組件價格上漲的情況，已從記憶體漲價演變成晶片全面調漲，手機品牌的漲價是否只有2026年初這一波，變得更難確定。與此同時，記憶體缺料的情況仍未改善，下游品牌的全年生產預期，還沒有看到反轉的動能。另一方面，需求端的情況持續轉冷，全球各大消費市場的下半年前景都還是相當低
手機晶片庫存修正潮湧現 後段封測供應鏈旺季恐遇冷
隨著時序進入新機上市前的備貨階段，手機晶片客戶卻陷入庫存調整期。供應鏈認為，這波需求修正壓力，已由IC設計端，一路向下傳導至晶圓代工、封裝及測試產業，預估將明顯壓抑日月光、矽品及京元電等台系OSAT業者，在後續消費旺季的接單成長動能。全球手機市場迎來短暫復甦後，2026年需求景氣再遇強勁逆風。業界分析，主因不外乎記憶體
崇越建立安全庫存確保供貨 中東衝突壓力仍在上游原物料
美伊戰爭進入第2個月，能源供應和石化原料衝擊的蔓延效應備受市場關注。崇越科技董事長潘重良表示，第2季材料產期與交期皆正常，石化原料壓力還是在上游，目前公司出貨尚無影響。隨著戰事拉長，為因應未來風險，會配合客戶需求建立安全庫存，確保供貨無虞。崇越科技4月1日舉辦法說會，2025年營運繳出亮眼成績，2025全年營業收入達新台
NVIDIA合作Marvell ASIC客戶是否買單NVLink Fusion整合？
NVIDIA 3月31日宣布向Marvell投資20億美元，並進一步將NVLink Fusion技術與Marvell的XPU服務整合，提供給客戶使用。雖然NVIDIA已於2025年宣布與一系列特用晶片（ASIC）服務業者，針對NVLink
評析：Arm下場做晶片收斂生態系 聚焦CPU只賺名聲不賺錢？
AI熱潮中的GPU一度佔據一切，但被邊緣化的角色也正逐步吃重、重新成為瓶頸。其中，NVIDIA執行長黃仁勳強調，CPU已成為限制NVIDIA「AI工廠」吞吐token速度的關鍵。又如長期身居幕後的Arm也決定親自下場，推出資料中心CPU充分體現其雄心。Arm AGI
伊朗戰事發展未知數 三星、SK海力士著手部署氦氣庫存
為因應伊朗戰事長期化的風險，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）已著手強化半導體製程用「氦氣供應鏈管理」，計劃開拓中東地區以外的替代供應國，並調整各國進口比重，以維持穩定的供應鏈。據韓媒ET
CCL擴產潮引發設備荒 高階含浸機台交期大延長上看2年
AI高速運算、電動車（EV）、5G
SK海力士傳重新設計頂規HBM4 能否供貨NVIDIA年底定奪
有消息稱，SK海力士（SK Hynix）傳已著手對最高階的11.7Gbps級第六代高頻寬記憶體（HBM4）重新設計，該產品能否成功向NVIDIA供貨，預計2026年底將有結果。據韓媒Dealsite引述業界消息，SK海力士正重新設計能實現最高性能的HBM4。由於判斷現有樣品難以穩定實現11.
AI伺服器ABF載板供不應求 三星電機提升高階議價能力
人工智慧（AI）伺服器與高效運算（HPC）需求爆炸性成長，核心零組件ABF載板身價跟著水漲船高。全球供應鏈高難度封裝基板瓶頸持續，南韓三星電機（Semco）近期搶先重整產品組合、調漲報價，除了反映原物料成本壓力，更是需求遠超供給的結構性轉變。據韓媒Ddaily引述業界消息，三星電機日前調整部分用於AI伺服器等高規格產品的
前代Arm CPU能用就好 NVIDIA為何Vera CPU必須自己做？
過去10年來，CPU設計主要圍繞在超大規模雲端運算，更強調核心數量。而AI代理興起前，AI主要用於生成內容，CPU作為GPU控制節點，負責管理GPU並持續為其提供資料，追求更高單核性能。不過資料調度、任務編排、工具調用和系統交互，甚至操作沒有API介面的應用程式，如流覽網頁、點擊介面元素等，在CPU與GPU的
SK海力士傳首購量產型混合鍵合設備 應材、Besi聯合供貨
消息傳出，SK海力士（SK Hynix）為開發次世代高頻寬記憶體（HBM），已開始採購量產型混合鍵合（hybrid bonding）設備。據韓媒Theelec引述業界消息，SK海力士已於2026年2月向美國應用材料（Applied
三星加速布局HBM4E 多方洽談混合鍵合檢測設備
為16層以上第七代高頻寬記憶體（HBM4E）量產鋪路，三星電子（Samsung Electronics）正積極引進混合鍵合（hybrid bonding）的新型檢測設備。韓媒最新消息指出，Onto Innovation檢測設備已在三星量產線上進行驗證。據韓媒ET
科技1分鐘：混合鍵合（Hybrid Bonding）製程控制目的
AI與高效運算（HPC）需求不斷擴大，使得能將不同的晶粒直接接合、大幅提升訊號傳輸速度的「混合鍵合（Hybrid Bonding）技術」重要性不斷攀升。但混合鍵合對環境與表面狀態有嚴格要求，一旦受微小塵埃、金屬表面不平整影響，即可能導致電路失效。因此透過精密量測確保表面狀態符合標準，並檢測內部是否隱藏任何缺陷。據Onto
華為AI轉型關鍵期 內外競爭與供應鏈限制成最大變數
儘管美國制裁限制中國華為取得關鍵零組件，消費端裝置和網路設備仍是該公司主要營收來源，且過去一年維持穩定表現，儘管整體成長明顯放緩。與此同時，華為也被視為中國領先的人工智慧（AI）晶片製造商之一，並自
評析：深入解讀華為年報 AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
在全球AI競賽加速升溫之際，華為2025年年報釋出明確訊號：AI已扮演集團發展主角。全篇年報，不僅少見的披露華為各項營運成果，通篇147頁內容中「AI」一共被提及421次，顯示其戰略滲透程度之深。同時，華為也以偏向「先築底、再擴張」的發展策略，透過高強度研發與基礎設施能力，持續推進AI版圖。人工智慧（AI）可能是人類歷史上
【漫圖秒懂】Elon Musk為何點燃Tesla先進晶片製造聖戰？
Tesla執行長Elon Musk推出的Terafab晶圓廠計畫，核心在應對全球AI供應鏈已達臨界點的「晶片飢渴」。因應2026年產能將陷入瓶頸，Musk旗下公司僅能取得所需算力的2%
Arm推AI代理專用CPU 英特爾資料中心主管質疑「老酒裝新瓶」
隨著生成式AI（Generative AI）邁入AI代理時代，半導體架構之爭再度點燃，近期Arm與NVIDIA接連推出號稱專為AI代理程式設計的CPU架構，試圖挑戰x86在資料中心的地位。但英特爾（Intel）資料中心事業群負責
樹莓派轉型顯著營收年成長25% 半導體出貨首度超越主機板
英國低價微型電腦大廠樹莓派（Raspberry Pi）於公布2025會計年度財報，受美國與中國市場強勁需求帶動，營收達3.235億美元，較2024年大幅成長25%；毛利提升23%至7,780萬美元，優於預期的業績展望。據彭博
黃仁勳回顧十年前堅持導入CUDA 沒有GeForce沒有今日NVIDIA
NVIDIA執行長黃仁勳近期在Lex Fridman的播客（Podcast）訪談中，回顧2006年將CUDA架構強行導入GeForce遊戲GPU的關鍵時刻，當年被視為可能導致公司倒閉的生存危機，如今成了NVIDIA在AI競賽不可撼動
三星借西安V8升級契機 公開標售123台半導體設備
三星電子（Samsung Electronics）正在為旗下生產線「大換血」，即南韓與中國西安兩地工廠同步啟動閒置半導體設備標售，合計123台進入公開招標流程。隨著製程世代升級、舊設備加速退場，三星聚焦先進製程廠的資
加碼美國只聞樓梯響？ 台積電JASM升級計畫先獲政府核准
台積電董事長魏哲家於2026年2月5日謁見日本首相高市早苗，宣布JASM熊本2廠將升級為3奈米製程，經濟部投資審議會於3月31日，迅速核准該項變更申請。相較之下，2025年3月在美國總統川普（Donald Trump）見證
NVIDIA 20億美元投資Marvell 齊推矽光子、打造AI客製化晶片新版圖
NVIDIA宣布將向邁威爾（Marvell）投資20億美元並取得其股份。這項協議的核心在於NVIDIA將開放其系統生態，讓Marvell能將其設計的客製化AI晶片與網路設備整合至NVIDIA的平台上，有助於簡化客戶將Marvell客
電裝540億美元營收目標變數 購併羅姆能否突破「東芝、三菱」三方聯盟成關鍵
日本汽車零組件大廠電裝（Denso）於3月31日發表截至2031年3月的中期經營計畫，目標營收8兆日圓（約540億美元）以及股東權益報酬率（ROE）達11%。電裝透過向羅姆半導體（Rohm）提出購併等行動，展示其將以
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