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DIGITIMES Today：友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 | 金管會呼籲謹慎投資注意風險 | 中國擬管制AI晶片設計與算力技術
三星電子（Samsung Electronics）先進製程良率表現始終受市場關注，2奈米製程的量產能力更是外界觀察焦點。同時，Tesla...
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聯發科TPU v9玻璃基板良率卡關？　2026年拉貨仍拚高檔 近日市場陸續傳出，聯發科與Google合作的TPU
美國重振晶片製造缺不了台灣　SEMICON West揭前後段信任優勢 SEMICON West
AI伺服器推升TVS、ESD需求　德微旗下亞昕打入國際供應鏈 AI伺服器帶動功率元件、突波抑制器（TVS）和靜電保護（ESD）需求，功率元件廠德微旗下的亞昕科技將於10月23日興櫃，目前公司6吋產能為35%，目標為提高至50%
AI基礎建設不缺需求　電力、建置、技術與資金「四重關卡」待突破 上週SEMICON West
LPDDR撐不住人形機器人頻寬需求　美光研發專用記憶體EIM 美光（Micron）瞄準人形機器人等實體AI（Physical AI）應用，正與客戶合作開發邊緣推論記憶體（Edge Inference
Amkor南韓光州廠動工　3兆韓元瞄準AI與HPC先進封裝 半導體封裝測試代工（OSAT）業者Amkor加碼南韓光州投資，計劃於2026
評析：三星美國2奈米無犯錯空間？　泰勒廠量產能力成追趕台積關鍵 三星電子（Samsung Electronics）先進製程良率表現持續受市場關注，2奈米製程的量產能力更是外界觀察焦點。同時，Tesla
SK海力士聯手南韓政府、四大銀行　砸2兆韓元撐腰半導體材料設備業者 SK海力士（SK Hynix）攜手南韓政府、南韓貿易保險公社（K-SURE）與南韓四大商業銀行，投入2兆韓元（約14億美元）支援南韓半導體材料、零組件與設備業者，期望推動上下游共同發展。據韓媒ET
AI封裝載板瓶頸從設計轉向製造　提早18~24個月建產能成關鍵 AI運算效能持續推升封裝密度極限，未來3~5年內，單顆加速器載板尺寸預計將突破100x100mm，進一步擴增至120x120mm以上。相較20年前，業界普遍採用的40x40mm大小，載板面積整整放大9倍。同時，載板層數從16層爬升至20、24層甚至更高，線寬與線距（L/S）微縮至5/5微米（µm）以下，I
大德電子押注陶瓷核心基板　瞄準2029年量產、強化AI封裝散熱與抗翹曲 南韓載板業者大德電子（Daeduck Electronics）加快陶瓷核心基板（CCS）開發，因應AI半導體封裝面積擴大所帶來的翹曲與散熱挑戰。公司目前正進行性能及內部可靠度評估，計劃2027
NAND大廠掀擴產潮　鎧俠拒打規模戰、轉攻技術差異化 因應記憶體市場爆發性的需求成長，NAND Flash製造業者紛紛採取積極的設備投資策略。南韓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
微纖維充當開關　耶魯大學團隊用水流研發流體記憶晶片 美國耶魯大學（Yale University）研究團隊發現，水或其他流體構成的流動網路，能如電腦晶片儲存記憶，因此開發出一種流體記憶晶片，並可望應用於軟體機器人（soft robot），其近期也將研究成果刊登在《Physical Review
iPhone Duo難逃AI晶片排擠效應　T-glass供應傳變數 蘋果（Apple）首款折疊機iPhone Duo正式開賣在即，供應鏈卻再傳生產變數。繼鉸鏈與整機生產良率問題後，有消息稱，日東紡（Nittobo）T-glass的問題也可能成為影響iPhone Duo出貨量的關鍵。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，蘋果雖已要求多家合作夥伴擴大iPhone Duo零組件產量，但T-
解讀一：中國擬管制AI大模型出口　算力、參數與全球排名列入門檻 中國AI業者拓展海外市場，未來可能面臨更明確的技術出口限制。中國商務部、科技部16日聯合提出修訂《禁止出口限制出口技術目錄》，擬新增40項技術，其中，人工智慧相關佔23項，涵蓋大模型、AI代理（AI
解讀二：中國擬管制AI晶片設計與算力技術　14奈米、3D記憶體納草案 中國擬將AI技術出口管理延伸至底層晶片設計、記憶體及大型算力叢集，並提出具體技術門檻。中國商務部、科技部近期公布技術出口目錄修訂草案，AI相關項目涵蓋晶片架構、自研指令集、智慧運算IP、配套軟體，以及高速互連、分散式訓練與異質晶片調度等技術。這次修訂目前仍在對外徵求意見，期限至11月15日。若草案內容正式納入出口管制，影響將
【動物農莊】Elon Musk發文誇讚美光　暗酸三星、SK海力士定價過高？ Tesla執行長Elon Musk近期在社群平台發文稱讚美光（Micron）定價合理，批評其他記憶體業者要價過高。全球記憶體市場目前由三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
【漫圖秒懂】AI愈吃愈大碗　三星記憶體三件套全員出動 人工智慧（AI）模型愈玩愈大，推論時不只要跑得快，還得裝得下、放得久，讓記憶體與儲存系統都面臨新考驗。三星電子（Samsung Electronics）在OCP Global Summit
北方華創斥資購併諾合鍵維　強化混合鍵合設備布局 中國半導體設備業者北方華創加碼布局先進封裝，近日宣布由全資子公司北京北方華創微電子裝備有限公司（簡稱北方華創微電子），以現金約人民幣4.05億元收購北京諾合鍵維設備有限公司（簡稱諾合鍵維）100%
NVIDIA在台徵政府事務總監　台積電也曾急尋政治學博士 NVIDIA深化台灣布局，近日公開招募台灣政府事務總監（Director, Government Affairs），負責制定及執行與台灣的政府關係策略，並直接向全球政策事務主管（Head of Global Policy）報告，凸顯NVIDIA對台政
《新聞聚焦》談CPO很積極　大立光林恩平保守看手機市況 大立光執行長林恩平在業界一直有「老實樹」之稱，談話精簡但實在，因此每次對景氣的看法也備受業界關注。近期，林恩平談到手機業務時表示，「9月就下修，應該是不好吧。」，顯示手機鏡頭產業正同時面對多重壓力
首度參與TPCA！　宸鴻TGV產線2028年邁向量產 觸控面板廠宸鴻布局玻璃基板玻璃通孔（TGV）技術，宣布中壢廠已完成試產線建置，並與半導體封裝業者展開前期樣品共同開發及驗證工作，目標於2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量產。宸鴻表示，為深化
臻鼎攜中央大學、台光電、大量與尖點　建PCB人才培育平台 臻鼎宣布與中央大學及台光電、大量、尖點等產業夥伴，合計投入新台幣6,000萬元，共同成立「前瞻PCB人才培育講座」，結合跨領域研究能量與產業資源，建立長期產學合作平台，聚焦高階PCB關鍵人才培育，為AI時代
蘋果A22 Pro傳採1.4奈米製程　台積電力拚2028年提前量產 蘋果（Apple）iPhone晶片布局傳出新進展，下一代A22 Pro可望採用台積電1.4奈米製程，成為首批導入先進製程技術的消費性晶片之一。綜合Wccftech、The News International、cnBeta等引述摩根大通（JP
ASML傳布局混合鍵合設備市場　先進封裝競爭升溫 荷蘭半導體設備供應商ASML日前傳出可能進軍混合鍵合（Hybrid Bonding）設備市場，為先進封裝產業帶來新的競爭變數。ASML尚未證實相關產品已進入開發或商業化階段，專利申請也不代表即將推出相關產品。混合
IBM攜手西門子攻3D電晶體　AI晶片微縮突破埃世代製程 IBM與西門子（Siemens）於日前宣布展開研究合作，運用晶片設計軟體、製程模擬與微影技術，推進IBM的3D「Nanostack」電晶體架構，目標是讓晶片不再只靠縮小電晶體提升效能，而是進一步垂直堆疊電晶體，增加晶
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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