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耐特2027高階材料比重挑戰35%　半導體與BBU推升營收
AI伺服器、半導體先進製程與先進封裝需求持續升溫，帶動高性能複合材料規格升級，耐特科技材料加速從傳統工程塑膠製造商轉型為高科技材料解決方案供應商。耐特總經理陳宇涵表示，2026年上半半導體晶圓載具、IC...
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《科技聽IC》近看是慘劇遠看未完待續，台灣四大產業浴火重生記 當一個產業走向衰退，是故事的結局，還是另一段歷史的開場？記憶體從價格競爭走向AI戰略物資，面板業歷經金融海嘯、反托拉斯案與中國產能崛起，LED、綠能也在低潮中尋找新出路。曾經風光一時的台灣產業，如何在
Solidigm美國NAND廠落腳紐約州？　新法人名稱現端倪 儘管SK海力士（SK Hynix）暫緩旗下NAND Flash子公司Solidigm的赴美上市計畫，使其在美建廠資金籌措增添變數，但Solidigm仍積極尋求擴大美國產能的可行方案。繼日前傳出正與美國政府協商投資450億美元興建
慧榮3Q營收連4季創新高　2026全年有望成長超過100% 慧榮科技公布2026年第3季營收約5.6億美元，連續4季創新高，季成長24%，與2025年同期相比大幅成長131%。慧榮總經理苟嘉章表示，公司快速從消費性NAND Flash控制晶片供應商，轉型為橫跨AI基礎設施至邊緣運算的
AI市場競爭疑慮升溫　NVIDIA收購Hugging Face遭調查 知情人士透露，美國司法部已針對NVIDIA以129.3億美元收購開源平台Hugging Face的交易展開調查，要求NVIDIA提供有關收購Hugging Face可能對競爭對手造成影響的資訊。據路透（Reuters）及CNBC報導，知
三星再與10家客戶洽談記憶體長約　2027年HBM已全數售罄 記憶體缺貨持續，客戶要求長期穩定供貨的需求跟著升溫。三星電子（Samsung Electronics）表示，正與另外10家客戶洽談記憶體長期供應合約（LTA），2027年高頻寬記憶體（HBM）供貨量也已全數售罄。繼三星
中國記憶體缺口荒擴大　傳長鑫存儲HBM3E良率不到30%仍投產 中國DRAM龍頭長鑫存儲傳將在良率僅有20~30%的情況下，推進第五代高頻寬記憶體（HBM3E）的生產。分析認為，由於美國出口管制導致中國AI半導體業者難以取得先進記憶體，長鑫存儲決定承受低良率的代價，設法
Marvell傳洽購Lumentum　AI光通訊供應鏈醞釀大型購併 知情人士透露，在人工智慧（AI）產業加速擴張背景下，邁威爾（Marvell）正就收購資料中心光學元件製造商Lumentum深入談判，有望成為AI硬體供應鏈領域一筆大型購併交易，最快可能於下週宣布。目前Lumentum市
愛德萬兩度上調2026年度財測　看好半導體市場迎超大週期 日本半導體測試設備大廠愛德萬測試（Advantest）最新財報顯示，公司已兩度上調2026會計年度（FY26，2026/4~2027/3）財測，全年淨利預估累計調升近4成，且較市場預期高出約1成。從其營運表現來看，即使AI泡
三星3Q26營業利益年增783%　半導體事業撐起99%獲利 三星電子（Samsung Electronics）2026年第3季營業利益約107.4兆韓元（約767億美元），年增783%。不過這份優異佳績幾乎由半導體事業撐起，半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門貢獻99%的營業
台虹聯手元太加速PTFE開發　瞄準AI高速傳輸材料 軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹科技10月28日宣布，董事會通過與全球電子紙領導廠商E Ink元太科技簽訂合作意向書。台虹擬借重元太在電子材料領域深厚的基礎材料開發與製造技術能力，結合身在電路板材料領域的研
AI需求強勁、產能滿載　台光電3Q26營收創新高 銅箔基板廠（CCL）台光電公布2026年第3季財報，受惠於AI產品高階材料強勁需求，產能滿載，單季營收達新台幣（以下同）608.8億元，再創單季新高，相較第2季成長28.8%，相較2025年同期成長142%。第3季毛利率37.
資材缺料逼出轉嫁時差　瀚宇博靠AI與MWB突破重圍 上游玻纖布、銅箔與樹脂等關鍵資材結構性缺料加上價格飆漲，直接侵蝕PCB與EMS毛利防線。瀚宇博與精成科聯合法說會中揭露，受材料短缺、成本驟增與馬來西亞新廠折舊壓力影響，雖憑藉併購效應帶動營收創高，但
三星2奈米拿下台廠智原訂單　拓展AI與HPC市場 三星電子（Samsung Electronics）成功取得台灣特用晶片（ASIC）設計廠智原科技的2奈米晶圓代工訂單。據此，三星2奈米製程的應用領域將從以行動裝置為主，進一步擴展至雲端AI與高效能運算（HPC），預計將有
DIGITIMES Today：記憶體漲潮淹沒旺季期待值 | 新台幣走貶的主因 | NVIDIA下一個市場在哪？ 聯電2026年第3季營運動能升溫，晶圓出貨量創歷史新高，稼動率攀升至92%，毛利率亦由第2季的32.5%提升至34%。其中，22奈米業務持續放量，單季營收佔晶圓銷售比重達18.3%，再創單季新高。美國防務新創Anduril
精測獨拿次世代TPU測試訂單　2027年擴產再衝營收增5成 AI晶片巨頭競逐高階算力，測試介面迎來規格升級潮，半導體測試介面廠中華精測表示，AI特用晶片（ASIC）、高功率老化測試等需求增加，預計2027年第1季整體產能將較2025年底達3倍，營運動能一路延續至2027年，稼動率維持高檔、營收維持2026年成長幅度，探針卡業務成長也可望超越市場預期，挑戰營收比重30%
NB庫存去化無止境　譜瑞鎖定高速傳輸、TTED、ASIC突圍 譜瑞10月28日召開法說會，2026年第3季合併營收新台幣1.31億美元，季減2.71%，年減10.48%；毛利率40.3%，季增0.09個百分點、年減2.21個百分點，營業淨利0.18億美元，季減6.07%、年減34.68%。譜瑞預估，2026年第4季營收將落在0.95億~1.05億美元之間，季減19.7~27.4%
SpaceX星鏈V3點火　穩懋樂觀2027低軌衛星需求、光通訊接棒 SpaceX的巨型火箭星艦（Starship）於9月28日展開第14次試飛，成功挺進地球軌道並部署26顆新世代星鏈（Starlink）V3衛星，第15次試飛也預計數週內執行。化合物半導體晶圓代工廠穩懋表示，低軌衛星等基礎建設成長幅度明顯，樂觀看待2027年客戶需求，而光通訊的貢獻預估2027年才會較為顯著。受惠於傳統旺季，以及
工控半導體重回成長　德儀與恩智浦一同指向資料中心與機器人 德州儀器（TI）與恩智浦（NXP）在最新2026年第3季財報會議上，皆表示工控業務繳出4~5成的年增幅度，從兩家管理層的說法觀察，AI資料中心建置與機器人等新應用，都是帶動工控這波成長的主要動能。從財報數據來看，德儀第3季工控市場年增超過40%，季增約10%
Rapidus目標2027量產2奈米　IBM北海道設點支援日本先進製程 IBM日本法人（IBM Japan）10月26日宣布在日本北海道千歲市設立新據點，將就近支援Rapidus等半導體業者，協助日本打造先進製程量產生態系。根據IBM Japan官網資訊與日經新聞（Nikkei）、WCCF
評析：嘉晶磊晶產能滿載遇祝融　半導體供應鏈恐掀連鎖效應 半導體磊晶廠嘉晶電子創新廠於10月28日發生火警，實際受損設備、停工範圍及復產時程仍待釐清。由於嘉晶部分產品已呈現供不應求，主要原因之一來自晶圓製造客戶本身缺乏可調度產能，因此若此次事故波及既有量產設備，恐使供應缺口進一步擴大。後續除須觀察同業能否承接轉單、相關供應鏈價格走勢外，嘉晶如何調度產能、修復設備及恢復生產，也將成為
科技1分鐘：投審會核准環球晶、力成與鴻海等8件對外投資 經濟部投資審議會10月28日召開第36次會議，會中核准重大投資案件計12件，分別為4件僑外投資、8件對外投資案。其中在對外投資方面，總金額約27.4694億美元，如核准記憶體封測廠力成與博通（Broadcom）的新加坡
次世代DRAM技術分歧　美光續攻6F²、兩大韓廠多軌並進 全球DRAM產業的下一代技術路線逐漸分歧，美光（Micron）選擇跳過4F²，延續現行6F²架構並研發3D DRAM，兩大韓廠三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
三星、SK海力士砸110兆韓元擴產　記憶體供給恐到2028年才放量 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）2026年正以史上最大規模執行設備投資，但市場預期記憶體供給要到2028年才會正式增加。不過等到2028年南韓新廠陸續投產，中國長鑫存儲的擴產也將同時開出，通用DRAM恐先出現價格競爭。綜合韓媒Chosun
NVIDIA傳下修HBM4頻寬規格　三大廠決戰良率與封裝產能 NVIDIA傳調整Vera Rubin NVL72平台的高頻寬記憶體（HBM4）頻寬規格，每顆GPU由先前公布的22TB/s，降至19.2TB/s，降幅約13%。南韓業界解讀，此舉可能有助於增加供貨彈性，讓平台在效能與量產交付之間取得平衡，但調整原因及對供應商訂單的實際影響，仍待進一步確認。綜合韓媒ET
AI伺服器需求發酵　三星電機3Q26營益年增165% 人工智慧（AI）資料中心用積層陶瓷電容（MLCC）與載板需求升溫，三星電機（Semco）2026年第3季營收衝上3.76兆韓元（約26.9億美元），營業利益更年增165%、至6,910億韓元，營收與營業利益雙雙改寫創立以來新高。根據韓媒Theelec、韓國經濟等報導，三星電機公布2026年第3季財報，營收約3.
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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