穎崴加碼美國布局 斥資228萬美元購新廠辦擴大在地服務
測試介面大廠穎崴召開2026年股東常會，董事長王嘉煌表示，在AI、高效運算（HPC）、特用晶片（ASIC）帶動下，2025全年營收來到新台幣78.57億元，年增35.51%，挑戰80億元大關。稅後淨利新台幣16.73億元，每股...
最新報導
鴻海領軍台廠赴波蘭布局 波蘭總理：爭取半導體合作
波蘭正寄望來自台灣企業的大量投資與技術移轉，以重塑自身規模達1兆美元的經濟結構。波蘭總理Donald Tusk於16日表示，波蘭在爭取鴻海等企業進一步投資。彭博（Bloomberg）報導，Tusk表示，鴻海5月已同意在波
SK海力士徵才全面廢除學歷限制 力爭AI半導體人才鞏固HBM王位
SK海力士（SK Hynix）宣布自近日的常態招募開始，在新進員工的應徵條件中全面廢除學歷限制。業界普遍認為，在主導全球高頻寬記憶體（HBM）市場、創下史上最佳業績之際，SK海力士更重視員工能在急速變化的
台積電與Amkor簽署10年協議 擴大亞利桑那先進封測產能
台積電與Amkor宣布一項為期10年的協議，將深化雙方合作，提升亞利桑那州的先進半導體封裝能力，並強化與加速美國半導體供應鏈生態系的投資。此項合作預計將打造一個整合度更高且更具韌性的半導體供應鏈，使廣泛
蘋果A22 Pro傳採台積電1.4奈米 預計2028年推出
蘋果（Apple）下一代旗艦晶片布局再傳新進展，預計於2028年推出的A22 Pro晶片，可能成為蘋果首款採用台積電1.4奈米製程的系統單晶片（SoC），並有機會在20週年紀念版iPhone發表後，搭載於下一代高階iPhone
黃仁勳親自站台動土 NVIDIA深化與Coherent合作、擴德州InP晶圓廠規模
由NVIDIA投資的晶片製造商Coherent於6月16日在美國德州雪曼（Sherman）園區舉行擴建製造廠房的動土儀式。此舉將擴大Coherent稱其全球首座量產型6吋磷化銦（InP）晶圓廠規模。由於化合物半導體磷化銦是現
太陽誘電擬上修MLCC擴產目標 強調不盲目漲價
太陽誘電（Taiyo Yuden）規劃在未來5年內，將AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）銷售額提升25%，MLCC的年產量，也可能上修至15%。日經新聞（Nikkei）報導，太陽誘電社長佐瀬克也指出，從2026年開始的5年新中
黃仁勳訪韓助攻 SK集團市值首破2,000兆韓元
受人工智慧（AI）記憶體熱潮與黃仁勳訪韓效應，SK集團（SK Group，以下簡稱SK）在南韓股市的總市值首度突破2,000兆韓元（約1.3兆美元）。市場解讀這反映資本市場正重新評價SK集團在高頻寬記憶體（HBM）
英特爾18A-P風險量產將成IFS接單武器 首揭Power Boost完整細節
英特爾（Intel）近日在夏威夷舉行的VLSI Symposium 2026正式宣布，其先進製程18A-P已進入風險量產（Risk Production）階段，並首度完整揭露Power Boost雙接點電晶體、全新閾值電壓（VT）配置及散熱最
鎧俠因AI市值暴增、資本支出卻更保守 避免NAND過度擴產
在AI的記憶體需求快速增加的情況下，日本NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）市值相較2024年上市時暴增50倍以上，資金日漸充裕，不過，鎧俠對於是否擴大資本支出，擴充NAND記憶體的產能，仍抱持謹慎。日經新聞
中國PCB龍頭跨足「追光」 東山精密擴產光模組與光晶片
AI資料中心建置潮持續推升高速光通訊需求，中國PCB龍頭東山精密宣布砸重金全速加碼光通訊布局。東山精密公司於6月16日晚間公告，旗下索爾思光電（Source Photonics）及其子公司，將於常州等地啟動光晶片與
每日椽真：「湖南圈」成半導體封裝新戰場 | 無人機、機器狗成新成長引擎 | 檳城半導體產業的轉型與展望
受到中國動力電池需求支撐，以及全球儲能市場需求增加帶動，鋰電池上游材料碳酸鋰價格開始走出谷底。市場預期，2026年下半每噸報價可能由人民幣12萬元，回升至人民幣20萬元以上，進一步推升磷酸鐵鋰（LFP）及三元電池成本壓力，也讓鈉離子電池從備選方案轉向主流選項的可能性受到關注。SK集團（SK
英諾賽科GaN專利戰逆襲英飛凌 中國本土供應鏈趁勢搶4成缺口
近期中國第三類半導體氮化鎵（GaN）IDM龍頭英諾賽科，在中國對全球功率元件龍頭英飛凌（Infineon）的專利訴訟最新判決取得壓倒性的勝利。供應鏈業者表示，雙英的GaN專利對決一路從美國、德國再到中國。此次判決，對已陷入中國內捲環境的英飛凌來說，挑戰更加艱難。整理中媒報導，針對上述訴訟，中國最高人民法院做出的決定性終審裁
華豫寧轉型投控公司 智慧建築趨勢挹注電子鎖業績成長
電子零件通路商華豫寧啟動轉型計畫，將成為投資控股公司、並更名為「維夫拉克控股股份有限公司」（以下簡稱「維夫拉克控股」）。華豫寧財務長蔡武安表示，公司兩大核心事業分別為電子零組件以及電子鎖等成品，營收佔比分別為7成、3成。若觀察獲利表現，電子鎖的平均毛利率為電子零組件的2倍以上、達45%
SK海力士HBM領先但紅利不等人 崔泰源下令SK全面AI轉型
SK集團（SK Group）正將人工智慧（AI）轉型，提升為集團核心戰略層級。SK會長崔泰源日前在南韓京畿道利川SKMS研究所舉行的「2026新利川論壇」上，正式要求旗下各子公司全面推動AI轉型（AX），直言若現在不全速投入，記憶體產業帶來的難得機會，未來恐怕不再出現。外界解讀，隨著SK海力士（SK
博通打破保守派作風 AI晶片融資背書企圖心不只350億美元
博通（Broadcom）或許正採取一項具風險的大膽舉措，以刺激其晶片需求。據外媒報導，博通上週宣布與資產管理巨頭Apollo Global
JEDEC提出LPDDR6新規格標準 專為滿足AI資料中心需求
固態技術協會（JEDEC）即將推出的LPDDR6更新版本，預計將納入多項專門因應記憶體在AI資料中心日益普及所需的特性。多年來，LPDDR一直與智慧型手機、平板及超薄NB畫上等號，但如今供給正大量轉向對記憶體需求旺盛的AI資料中心。據Wccftech、EE
NVIDIA LPDDR需求大增 2027年採購量恐超越蘋果與三星
AI伺服器與AI PC逐漸普及，被稱為行動DRAM的LPDDR需求大幅增加，市場預測，NVIDIA將超越智慧型手機製造商蘋果（Apple）與三星電子（Samsung Electronics），成為全球最大LPDDR採購企業。據韓媒Money
自研晶片難撼NVIDIA AI推論市場地位愈打愈穩
面對雲端服務供應商（CSP）等尋求更具成本效益的AI加速器，NVIDIA在人工智慧推論（AI inference）晶片市場的市佔率不但沒縮水，反而在過去1年從66%攀升至74%，打破外界預期市佔率被CSP、AI模型開發商自研晶片蠶食的看法。The
南韓營收衝45%登ASML最大市場 招SK海力士技術經理顧訂單
ASML正積極深化與南韓客戶的合作關係，2026年第1季南韓市場躍升為ASML最大營收來源，為因應此趨勢，ASML積極招募南韓客戶技術經理（Customer Technology Manager），以強化當地服務能量。據韓媒Herald經濟報導，南韓產業人士透露，ASML Korea目前正招聘SK海力士（SK
兄弟爬山各自拚AI商機 楠梓電、滬士電維持互補合作關係
近日英國基金Palliser Capital一紙公開信，稱台灣老牌PCB大廠楠梓電為「在資本市場最被低估的AI
樂金Innotek淡季營收估暴增18倍 卡位Siri AI擴張最大受惠者
有分析稱，樂金Innotek（LG Innotek）2026年第2季業績有望大幅優於市場預期，達到年增18倍的成長。此外，2026~2028年蘋果（Apple）iPhone策略轉變與Siri
科技1分鐘：瞄準全光CPO 元澄半導體興櫃「畫」重點
AI資料中心朝800G、1.
中國GPU四小龍IPO全到位 燧原仍面臨騰訊依賴與虧損挑戰
中國AI晶片產業再迎重要里程碑。根據上海證券交易所公告，燧原科技科創板IPO申請已於6月15日獲上市委員會審議通過，成為繼摩爾線程、沐曦股份與壁仞科技之後，第4家成功進入資本市場的中國本土GPU業者。隨著燧原順利通過上市審核，俗稱的中國「GPU四小龍」已全在資本市場到位，反映中國近年推動AI晶片自主化取得階段性的成效
觀察南韓HBM產能挺進地方 「湖南圈」成半導體封裝新戰場
人工智慧（AI）投資熱潮，正改寫南韓半導體產業區域發展版圖。高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝產能需求快速升溫，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
日本光罩廠Toppan加強IC載板材料開發 運用東大AI研發加快速度
AI晶片後段製程的IC載板對於功能要求標準逐漸提高，凸版（Toppan）、大日本印刷（DNP）等廠正為此展開激烈競爭。日經新聞（Nikkei）報導，Toppan認為可以活用其在鈔票印刷中培育出的微細加工技術，因而擴大用於先進晶片的FC-
商情焦點
