每日椽真：長鑫存儲成記憶體談判新籌碼？| 賣通用DRAM比HBM更賺？| SK海力士搶才瞄準HBM下半場
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）合計將投入800兆韓元（約5...
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（導論）雲端AI獨強、需求訊號失真 3Q26是「詭譎的旺季」？
時序將進入2026年下半，電子產業將迎來傳統旺季。然而，近幾年的傳統旺季，因為各種大環境因素，而使得部分應用的景氣循環變得沒有那麼規律，今年（2026年）也不意外。業界傳出，傳統旺季氛圍顯得相當詭譎，在包
台積手握定價權、二線廠同步翻身 AI改寫晶圓代工景氣循環
2026年，AI需求不再侷限於GPU，更全面帶動特用晶片（ASIC）、網通、電源管理晶片（PMIC）及各類週邊IC需求成長，終端產品朝AI化發展，8吋成熟製程與12吋先進製程產能同步吃緊。CoWoS先進封裝及高頻寬記
記憶體賣方市場強壓買方 合約價2H26強勁漲勢估再延燒
記憶體價格漲勢持續蔓延，儘管2026年上半已有連續2個季度持續大漲，受到價格基期已高，單季漲幅可望趨緩，不過記憶體產業依然維持強勢賣方格局，並從高頻寬記憶體（HBM）或高階DRAM向全品類擴散。業界預期，記憶體個別產品的漲幅可能略有差異，但長期看漲趨勢未變，下半年估計整體仍有60~75%
供給不足、需求不明、能見度欠佳 晶片業仍不敢怠慢全力備貨
2026年的傳統旺季對IC設計業者而言，仍是前景難以預料的情況，多數廠商認為該有的旺季備貨基本盤還是存在，畢竟手機、PC這類大宗消費性電子產品下半年必然有新機推出，但在晶片供應鏈及各類零組件全面漲價，且消費市場買氣仍未知的情況下，訂單能見度真的不高。不過IC設計業者強調，現在還是得全力備貨，因為客戶搶料搶出貨的動作可能會在
台積2奈米、CoWoS再到CoPoS 台設備、材料與廠務動能續升
隨著AI需求持續推升全球半導體投資熱度，客戶投片力道續強，台積電全面加速2奈米以下、CoWoS等先進封裝布局。半導體供應鏈表示，AI帶動的投資效應已不再侷限於晶圓代工，設備、材料、廠務工程及檢測供應鏈也全面擴散。從中砂、辛耘、萬潤、山太士到漢唐等台廠，近期營收、接單同步升溫，受惠台積電加速擴產，眾廠下半年營運可望優於上半
MCU漲價預期促1H26拉貨潮 訂單能見度延長卻難催出實需
在高漲生產成本逐步傳導下，產業人士表示，2026年上半微控制器（MCU）客戶積極拉貨，雖然這兩、三年出貨淡旺季節奏已被打破，但為避免之後的生產成本上漲，現在客戶訂單能見度相較更長。不過，實體經濟尚未明顯復甦，下半年支撐力道主要仍為AI和工控應用。2025年底起晶圓封測成本隨著銅價等原物料價格走揚，部分MCU廠商表示，由
賣通用DRAM比HBM更賺？ 南韓記憶體業：短期策略不影響長期
近期南韓傳SK海力士（SK
（專訪）Qnity投資緊扣先進封裝、CPO與散熱 不排除M&A完善組合
隨著台灣成為全球AI硬體供應鏈的核心，自美國百年化工大廠杜邦（Dupont）分拆獨立上市的啟諾迪（Qnity），亦跟進擴大在台產能投資。亞太區總裁陳俊達接受DIGITIMES專訪指出，未來投資重心將緊扣先進封裝、共同封裝光學（CPO）、散熱三大主戰場。陳俊達點出，隨著先進製程微縮已達物理極限，提升晶片效能的重任逐漸旁落
（專訪）談價錢到先談產能 Qnity拚投資腳步卡位先進材料缺口
AI浪潮正引領全球半導體產業高速成長，然在晶片製造大廠爭相衝刺擴產之際，上游電子材料供應鏈能否支撐客戶強勁需求，已成為限制AI相關零組件出貨的關鍵瓶頸。為求緊跟AI產業投資腳步，啟諾迪（Qnity）於2025年11月自美國百年化工大廠杜邦（Dupont）正式分拆獨立上市。亞太區總裁陳俊達接受DIGITIMES專訪表示，當
打造第二半導體基地 三星、SK海力士砸800兆韓元增記憶體廠
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）合計將投入800兆韓元（約5,416億美元），以增建4座記憶體廠，為將集中在首都圈的半導體生產據點擴展至全國，新廠將落腳全羅南道光州整合特別市。綜合韓媒ET News、ZDNet
聯想示警記憶體上漲將成「新常態」 恐延續至2030年後
記憶體漲價成為消費電子產業鏈核心挑戰，蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）與任天堂（Nintendo）等皆已發出漲價訊號，隨著記憶體供需缺口擴大，未來幾年市場將面臨更嚴重的衝擊。而聯想（Lenovo）也是最新示警市場進入「記憶體危機」的廠商之一，高層在ISC
圖表1分鐘：三星、SK海力士南韓800兆韓元新廠布局
南韓總統李在明於6月29日「三大巨型專案全國簡報會」中，宣布南韓的全國性半導體價值鏈及支援基礎設施計畫，更要培育10萬名半導體專業人才。其中，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）約將投入800兆韓元（約5
三星電機傳拿下AI伺服器MLCC大單 5,000億韓元成新引擎
三星電機（Semco）傳拿下大型科技業者的AI伺服器用積層陶瓷電容器（MLCC）大單，規模達數千億韓元。隨著AI超級循環從半導體延燒至電子零組件，三星電機業績改善動能可望增強。據韓媒韓聯社報導，業界消息指出，三星電機正與美國雲端服務供應商（CSP）就「AI伺服器MLCC供應合約」最後協商，合約規模估計約5
評析：L2+自駕車儲存需求狂飆、機器人成新引擎？ 美光押注實體AI數十年需求紅利
美光（Micron）日前交出的財報成績單令人驚艷，但比起亮眼的財務數字，更值得關注的其實是財報電話會議中一項被不少人忽略的訊號。美光認為，AI帶來的儲存需求不僅來自資料中心，未來還將延伸至手機、PC、新型消費性裝置、汽車、工業應用及機器人等領域。尤其是機器人、人形機器人及高階自動駕駛，將成為長期儲存需求的重要動能。對此，美
iPhone十年漲幅超越CPI 蘋果高階定價維持高毛利
有最新消息傳出，受DRAM與LPDDR5X記憶體成本大幅上漲影響，蘋果（Apple）下一代iPhone 18 Pro起售價可能調升至1,399美元，較iPhone 17 Pro增加300美元；iPhone 18 Pro Max更上看1,499美元，以反映人
評析：蘋果、美光互揭「晶片通膨」真相 長鑫存儲成記憶體談判新籌碼？
過去十多年來，蘋果（Apple）最擅長的商業模式之一，就是憑藉強大的議價能力壓低供應鏈成本，再透過產品升級創造高毛利。然而，面對這一波由AI帶動的記憶體漲價潮，即使是蘋果，也難以完全吸收上游成本壓力。近期，蘋果執行長Tim
中國半導體協會示警「超級週期」 AI榮景背後恐藏泡沫
全球半導體產業在人工智慧（AI）浪潮帶動下，正迎來前所未有的高成長週期，然而產業界也開始出現警訊。中國半導體行業協會（中半協）執行祕書長王俊杰近期在2026中國（深圳）積體電路峰會（ICS峰會）上指出，全球半導體產業已正式進入「超級週期（Super
SK海力士搶才瞄準HBM下半場 三星非記憶體人才成焦點
SK海力士（SK
【漫圖秒懂】AI記憶體需求全面開花 「產能分配」成業者勝負關鍵
AI伺服器快速普及，記憶體需求已不再只集中於高頻寬記憶體（HBM），DDR5、LPDDR、NAND Flash與eSSD的需求同步升溫，供應商面對的戰線正全面擴大。SK海力士（SK Hynix）目前在HBM市場保有領先優勢，三星電子（Samsung
【動物農莊】2026記憶體市場有新局？ 南韓雙雄稱霸、中國黑馬狂追
2026年第1季全球記憶體市場競爭白熱化。DRAM市場三星電子（Samsung Electronics）以38%市佔穩居龍頭，SK海力士（SK Hynix）則由36%下滑至29%，美光（Micron）維持22%第三；NAND市場三星以29%稱霸，SK海力士升至18%，鎧俠（Kioxia）14%
【漫圖秒懂】蘋果調整Apple Silicon藍圖 M6獨行、M7系列AI架構優先
蘋果（Apple）傳出調整Apple Silicon藍圖，M6將率先推出標準版，首度取消M6 Pro與M6 Max更新，此舉打破自M1以來分級晶片同步節奏，轉向AI優先架構。M6預計導入新14吋MacBook Pro，強化神經網路引擎、GPU與統一記憶體，頻寬由153GB/s提升至約200GB
百度昆侖芯傳赴港IPO 估值上看500億美元、加速AI晶片布局
中國百度（Baidu）旗下晶片子公司昆侖芯傳推進香港上市進程，目標估值最高可達500億美元，目前相關籌備工作已進入投資人認購階段，部分投資人甚至被要求同步採購相當於首次公開上市（IPO）認購金額3~7倍的人
Elon Musk發文聲援蘋果Tim Cook 記憶體價格暴漲「前所未見」
蘋果（Apple）於美國當地時間6月25日突然宣布Mac電腦、iPad、Vision Pro等產品售價調漲，其價格上漲「幅度」與「速度」可謂前所未有。Mac電腦系列和iPad價格調漲約15~25%，蘋果執行長Tim Cook向華爾街日
A20 Pro封裝大改版 iPhone 18 Pro傳強化AI與散熱
蘋果（Apple）下一代旗艦機種iPhone 18 Pro傳出主機板設計外洩，顯示搭載的最新A20 Pro晶片將如市場傳聞，首度採用晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module；WMCM）封裝，逐步取代沿用多年的堆
三星、SK地方投資藍圖將揭曉 南韓半導體版圖擬向光州地區擴張
南韓政府預計6月29日於青瓦台迎賓館舉行大韓民國大躍進，三大Mega Project（超級計畫）國民報告會，三星電子（Samsung Electronics）與SK集團（SK Group）預計同步提出橫跨湖南、忠清與嶺南等地（即全羅
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