DIGITIMES

三星Exynos 2700內測傳捷報　CPU、GPU、AI效能領先高通晶片
三星電子（Samsung Electronics）自研新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700傳出內測告捷，不僅效能優於高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 6，在CPU、GPU、人工智慧（AI）運算等關鍵指標也...
最新報導
SK海力士揭示HBM先進封裝　混合鍵合、英特爾EMIB一路布局至3D整合 高頻寬記憶體（HBM）競爭正從記憶體效能延伸至先進封裝，隨著頻寬、容量與堆疊層數持續提升，散熱、功耗及封裝成為新瓶頸。在Hot Chips 2026大會上，SK海力士（SK Hynix）便詳細揭露其在先進封裝技術上的
阿里雲加速轉向自研晶片　挑戰AI算力回本期壓縮至2年 阿里巴巴正加速調整人工智慧（AI）基礎設施策略，其核心不僅是擴建資料中心，而是希望透過提高自研晶片比重，降低依賴高價商用AI晶片，進一步提升雲端AI業務的毛利率，並將龐大硬體投資的回收期壓縮至約2.5年
日本德山赴越南、大馬建新廠　多晶矽產能2027年達1.25萬噸 日本化學材料廠德山（Tokuyama）將在越南與馬來西亞，啟用半導體材料多晶矽的新工廠。2026年8月在越南胡志明市富美3特別工業園區（Phu My 3 Specialized Industrial Park）內的越南子公司Tokuyama Vietnam
SK海力士證實HBM4進度　12層已量產、16層進入客戶認證 在2026年Hot Chips論壇上，SK海力士（SK Hynix）官方證實第六代高頻寬記憶體（HBM4）的12層產品已進入量產階段，16層產品則已進入客戶認證階段。此外，SK海力士也提出將導入混合鍵合（Hybrid Bonding
博通、NVIDIA競相募資　AI算力基建走向千億美元規模 博通（Broadcom）目前正洽談一筆晶片融資案，預計籌集700億~800億美元以上的債務資金，以支援Anthropic等人工智慧（AI）公司。CNBC報導證實，最先獲得償還的優先順位融資預計約為450億美元，次級順位融資
AI掀半導體材料短缺　富士軟片擴產CMP後清潔液 富士軟片（Fujifilm Holdings）正積極擴大先進半導體製造關鍵材料的產能，以滿足急劇成長的市場需求。彭博（Bloomberg）與日經新聞（Nikkei）報導，全球人工智慧（AI）資料中心擴建引發供應鏈瓶頸與短缺，為
扛不住記憶體飆漲　NVIDIA AI伺服器傳2027年初調漲逾15% 受記憶體晶片成本飆升影響，NVIDIA部分大客戶已接獲通知，搭載NVIDIA人工智慧（AI）晶片的伺服器普遍將面臨15%以上的漲幅。彭博（Bloomberg）及路透報導，知情人士透露，此波漲價預計於2027年初出貨的系統
台積電熊本效應擴散　伊藤忠CTC攜精誠合資搶進九州IT商機 伊藤忠商事（Itochu Corporation）旗下系統整合商伊藤忠科技解決方案（CTC），與台灣精誠資訊宣布共同成立IT服務合資公司。日經新聞（Nikkei）報導，，雙方將在日本九州福岡市設立合資公司，專為進駐九州的企
日本政府擬2027年度再加碼Rapidus　拚2奈米量產抗衡台積電 日本經產省傳將在2027年度（2027/4~2028/3）預算編列時，追加1,500億日圓（約9.44億美元）資金給日本半導體國家隊Rapidus，藉此強化其資本結構並帶動銀行融資，加速這家由日本政府扶植的先進半導體製造商推
傳三星DRAM擴產速度低於預期　供應短缺下仍採良率優先策略 在DRAM供應短缺持續加劇之際，市場卻傳出，全球DRAM市場龍頭三星電子（Samsung Electronics）2026年下半的擴產速度恐低於預期。分析指出，三星目前並未將擴產列為首要目標，而是優先推動10奈米第五代（1b
美光示警記憶體牆惡化　AI算力狂奔、HBM散熱成新瓶頸 隨著人工智慧（AI）運算需求持續爆衝，但支持大型語言模型（LLM）運作的記憶體系統卻逐漸跟不上腳步。美光（Micron）在Hot Chips 2026論壇上示警，AI產業正面臨嚴重的「記憶體牆」（Memory Wall）問題，儘
川習會前傳放行？　蘋果採購中國記憶體恐成美中談判籌碼 美國總統川普（Donald Trump）傳出考慮在9月中旬與中國國家主席習近平會晤後，放行蘋果（Apple）採購中國記憶體供應商長鑫存儲、長江存儲DRAM、NAND相關產品，做為對中方的談判籌碼。若此消息屬實，將有
聯發科、創意、世芯籌資戰火全開　全球ASIC競局亟需銀彈 雲端服務巨擘（Hyperscaler）大廠力拱的特用晶片（ASIC）新品，即將自2026年底迎來量產爆發。後續的新專案，也正如火如荼進入開發和供應鏈確保階段，業界人士直稱，這是一個晶片業者籌資大戰全面啟動的時代
盧超群：記憶體榮景拉長至2028~2030年　靠聖誕老人給貨也不夠 記憶體產業隨著AI需求爆發迎來結構性轉變，鈺創科技董事長盧超群指出，全球半導體產值預估2026年提前達到1.5兆美元，AI與邊緣運算等新興應用全面啟動剛性需求，記憶體景氣榮景將從2027年進一步往後延伸，看好
台半導體化學材料迎百年機遇　不走進口替代拚國際共生共榮 半導體對於關鍵原物料可能遭「掐脖子」的斷鏈風險關注提升，推動SEMI半導體材料聯盟成立，永光化學總經理暨台灣化學產業協會（TCIA）理事長陳偉望指出，台灣具有最大世界級客戶需求及最嚴苛的規格要求，如今
廣閎科伺服器應用佔比衝上47% 　散熱風扇和BBU需求放量 功率半導體設計公司廣閎科技表示，AI伺服器散熱和電源管理需求強勁，2026年第2季伺服器相關應用佔比已提高至47%，SoC散熱風扇驅動IC則於2026年下半逐步放量，隨著AI逐步導入高壓直流供電架構，BBU備援電源
資料中心成第四次工業革命核心　應材余定陸揭半導體競爭新標準 對於當前人工智慧（AI）發展，應用材料（Applied Materials）副總裁暨台灣區總裁余定陸近日分享，他從工業革命的演進切入。第一次工業革命由蒸汽動力取代大量人力，第二次透過電力進入大規模生產，第三次則由電
傑霖逐步切入高階影像SoC　2026年拚營收、獲利雙成長 IC設計公司傑霖董事長暨總經理梁春霖表示，新一代高階影像處理SoC 2580與6580兩款產品，自2026年第2季開始放量，7月起兩者合計營收佔比已超過5成，帶動2026年上半毛利率達41.74%，高於2025年同期，下半年毛
SK海力士擁HBM、LTA與百兆現金流　信評調升凸顯記憶體循環新局？ 人工智慧（AI）帶動的記憶體超級榮景，不只讓SK海力士（SK Hynix）營收、獲利與現金流快速攀升，也開始改變國際信評機構對記憶體產業長期風險的看法。全球信評機構標準普爾（S&P）將SK海力士長期發行人信
先進封裝載板升級遇物理極限　陶瓷核心層材料崛起比拚玻璃 隨著AI硬體對效能要求提升，不僅晶片封裝體積變大、複雜度提高，連帶封裝載板也面臨大尺寸、高層數、低翹曲、高精度等挑戰。然而，單純靠傳統製程技術的升級，正逐漸走向物理極限，也讓業界開始思考次世代核心層
SK海力士押注CPO延伸記憶體介面　HBM變系統資源不被取代 共同封裝光學（CPO）正從資料中心網路進一步向AI晶片內部延伸。目前CPO主要用於晶片之間的高速互連，而SK海力士（SK Hynix）提出的下一步，是繼續將這條光纖鏈路向內推進，並給出更長期的路線「將光互連一
AI賺太多共享紅利、共同成長　SK海力士獎金擬改發6成股票 人工智慧（AI）記憶體超級循環帶來史無前例的獲利，也正改寫SK海力士（SK Hynix）的「分錢」方式。傳SK海力士勞資雙方已就2026年薪資與團體協約達成暫定協議，除薪資調升6.3%，更大幅調整超額利潤分獎金
同樣押注AI記憶體　NVIDIA在三星、SK海力士營收地位大不同 面對AI記憶體需求爆發，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士在NVIDIA訂單上的存在感卻截然不同。NVIDIA已是SK海力士2026年上半最大客戶，貢獻逾13%營收；在三星方面，NVIDIA則未擠進前5大營收
三星美國泰勒廠擴建仰賴大單支撐　Tesla 2奈米訂單成關鍵 Tesla 2奈米大單將成三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部翻身的關鍵一役。業界認為，三星若要擺脫長期良率疑慮與虧損壓力，當前最需要的不是新的製程承諾，而是拿出大型客戶實際量產成果，重新說服
評析：SK海力士HBM、HBF再到CPO　左踢記憶體牆、右打頻寬牆 SK海力士（SK Hynix）在推進系統級記憶體競爭的路上，正忙著四處奔走。高頻寬記憶體（HBM）、高頻寬快閃記憶體（HBF）再到發表期刊論文擬將共同封裝光學（CPO）推向記憶體介面，可觀察到SK海力士希望競
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局！
GlobalExhibition
Event
熱門報告 - Research
智慧應用 影音