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每日椽真:長鑫存儲挾產能快速放大威脅 | 中系車廠為何集體「造人」?| Galaxy吞高價記憶體換穩定供貨

近期歐美大廠和台系IC設計廠商,對於車用晶片2026年至今的需求狀況,皆表達出已經能看見不錯的復甦力道,無論智慧座艙平台、自動駕駛輔助系統(ADAS)或類比晶片、DDI、乙太網、鏡頭感測、聲學、傳輸介面等週邊晶片。近期入門級Windows陣營筆電正面臨兩股逆風夾擊,蘋果以599美元的MacBook...
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NVIDIA、台積帶頭暴賺 設備業「高毛利俱樂部」漸成形 AI需求持續推升,半導體供應鏈同步迎接高獲利榮景。僅次於NVIDIA 2027會計年度第1季(至2026年4月底)的75%毛利率表現,台積電第2季毛利率衝上67.72%,創單季新高,上半年毛利率亦達67%
高通拯救1萬元入門PC市場 4大品牌率先採用絕地逢生 近期入門級Windows陣營筆電正面臨兩股逆風夾擊,蘋果(Apple)在漲價前以599美元(新台幣19,900元)的MacBook
台IC設計喜迎車用晶片全面回溫 唯一期盼需求循環回歸正常 近期歐美大廠和台系IC設計廠商,對於車用晶片2026年至今的需求狀況,皆表達出已經能看見不錯的復甦力道,無論智慧座艙平台、自動駕駛輔助系統(ADAS)或類比晶片、DDI、乙太網、鏡頭感測、聲學、傳輸介面等週邊晶片。廠商普遍指出,需求熱度基本從2026年第2季起顯著攀升,第3季將會有傳統旺季的效應,訂單規模進一步攀升。至於
晶技石英元件轉戰AI基礎建設 1.6T光模組下半年迎爆發 瞄準AI高速傳輸速度商機,石英元件龍頭台灣晶技聚焦AI和車載2大領域, 隨著800G升級至1.6T、3.2T,看好1.6T將於2026年下半爆發成長,目標2026年底AI營收比重達20%,其中約2
廣運旗下兩金雞孵化有成 盛新拚SiC自主化、金運直攻AIDC商機 廣運集團董事長暨執行長謝明凱8月19日表示,旗下兩大新事業孵化有成,盛新材料聚焦第三類半導體碳化矽(SiC)材料,金運科技則鎖定AI資料中心(AIDC),兩家公司均預計於2026年10月登錄興櫃。其中,盛新持續向半導體材料領域深化布局,金運則瞄準AI基礎設施快速成長與演進所帶來的市場機會。謝明凱表示,盛新當初選擇SiC
樂金傳首奪國際OSAT設備訂單 正式進軍半導體封裝市場 樂金電子(LG Electronics)傳已於近日首度拿下國際半導體封測代工(OSAT)廠商的設備訂單。業界認為,樂金已成功將雷射直接成像(LDI)設備的商業化應用,從既有的面板領域擴展至半導體封裝市場。據韓媒ET News、ZDNet Korea引述業界消息,樂金生產技術院(LG
三星同一屋簷也無「友情價」 Galaxy吞高價記憶體換穩定供貨 即使是同一家公司,三星電子(Samsung Electronics)旗下智慧型手機事業,也沒有因為「自家人」身分而取得特別便宜的記憶體。人工智慧(AI)帶動記憶體價格飆升,三星裝置體驗(DX)部門2026年上半採購的行動裝置用記憶體價格,較2025年平均大漲211%
長鑫存儲挾產能快速放大威脅 三星與SK海力士面臨追兵 長鑫存儲正透過擴大產品線、拉高通用DRAM產能等手段,加速追趕三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK
中國設備國產化衝擊浮現 南韓周星工程、PSK中國營收跌逾4成 中國DRAM龍頭長鑫存儲的投資節奏調整,以及加速推動設備國產化,可能正對南韓設備廠產生影響。據悉,南韓周星工程(Jusung Engineering)與PSK於2025年在中國市場的營收均雙雙大減逾40%。據韓媒G-enews援引南韓金融監督院電子公示系統(DART)資料,周星工程在中國的營收從2024年3
三星、SK海力士升級半導體製程分析 拚良率、獲利極大化 先進製程良率競爭升溫,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK hynix)同步升級半導體分析室,導入新一代檢測與分析設備,試圖在電路微縮與先進封裝推升製程難度之際,搶先強化良率掌控能力。據韓媒ET News引述業界消息,三星半導體暨裝置解決方案(Device
AI紅利擴至功率半導體 瑞薩、安森美、意法與三菱電機搶搭商機 人工智慧(AI)資料中心需求的擴大,已開始帶動功率半導體與控制用元件市場的成長。過去由GPU與高頻寬記憶體(HBM)引領成長的資料中心需求,如今效益正擴大至瑞薩電子(Renesas Electronics)、安森美(Onsemi)以及意法半導體(STM)、三菱電機(Mitsubishi
淨利狂飆338%背後的真相 復旦微電NVM營收大增4成 中國IC設計企業上海復旦微電子集團(以下簡稱復旦微電),日前公布2026半年度報告,同時宣布擬出資不超過人民幣3億元(單位同)參與設立產業基金。綜合上海證券報、新浪財經等報導,受惠中國半導體需求回溫、非揮發性記憶體(NVM)價格與出貨量同步上升,以及現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)、安全識別與車規級微控制器(MCU)
ODM紅鏈搶攻機器人代工 龍旗、立訊卡位具身智慧製造 中國消費電子ODM業者正將既有的研發、供應鏈整合與量產能力延伸至具身智慧機器人市場。龍旗科技19日宣布與江西南昌高新區簽約,具身智慧機器人研發製造基地正式落地,未來將建立從產品定義、研發設計到工程交貨的一條龍能力,提供具身智慧產品ODM解決方案。對龍旗科技而言,機器人布局非突然「跨界」,龍旗此前已與智元機器人展開製造合作
宇樹IPO只是起點 人形機器人紅鏈迎驗收期 中國人形機器人業者宇樹科技19日正式登陸上海科創板,成功登上A股人形機器人第一寶座。相較於IPO催生新一波資本熱潮,宇樹掛牌更值得關注的是產業意義—&mdash
【漫圖秒懂】NVIDIA 5,000億美元融資 GPU殘值變現恐藏「暗GPU」危機 NVIDIA攜手華爾街金融機構推出5,000億美元融資方案,透過「殘值支援」將GPU轉為可融資資產,實質提供賣方融資以支撐下游龐大基建。對此,美國總統川普(Donald Trump)科技顧問David
Qnity首亮相SEMICON Taiwan 執行長Jon Kemp登大師論壇 啟諾迪(Qnity)宣布,將首次以參展廠商身分亮相SEMICON Taiwan,展出旗下產品組合橫跨從晶圓到元件層級、再到先進封裝的系統級整合,涵蓋先進半導體、先進封裝及熱管理解決方案。此外,執行長Jon Kemp也將
南韓HBM傳湧入英特爾馬來西亞先進封裝 分流台積電CoWoS訂單 據SemiAnalysis Chipbook關於南韓出口的數據顯示,南韓高頻寬記憶體(HBM)出口有相當大一部分目前正運往馬來西亞,而運往台灣的出貨量相對減少,表明原本流向台灣交由台積電CoWoS封裝的HBM,部分出貨與
崇越科技攜手日本SCIVAX 攻機器人和觸覺技術商機 2026台北國際自動化工業大展於8月19~22日舉辦,面對工業4.0及AI機器人浪潮,崇越科技攜手日本奈米壓印專業製造商SCIVAX,聚焦機器人視覺和觸覺技術升級,展出包含極微型光學觸覺感測器、結合超穎透鏡的空間
Cerebras揭CS-4系統挑戰NVIDIA 力拚2027年營收翻3倍 人工智慧(AI)硬體與晶片製造商Cerebras Systems於舊金山舉行的活動中推出新一代伺服器電腦系統「CS-4」。CS-4搭載3顆Cerebras設計、如餐盤大小的大型晶片,包含WSE-3 Turbo晶片,專門鎖定例如
乾瞻1H26營收年增逾5成 先進製程、AI資料中心持續進帳 乾瞻科技舉行2026年第2季法說會並公布上半年營運成果,2026年上半營收為新台幣(以下同)2.89億元,較2025年同期大幅成長50.4%;稅後淨利為0.89億元,顯示公司核心IP業務及全球市場拓展策略已逐步展現成效
中國放寬NVIDIA晶片進口管制 字節跳動、騰訊各獲1萬顆H200 中美人工智慧(AI)競賽升溫,北京當局為協助中國本土領先的AI企業追趕美國對手,放寬限制准許少量NVIDIA H200晶片進入中國。知情人士透露,字節跳動與騰訊最近幾週各收到約1萬顆H200處理器,另數家中國科技
三星泰勒二廠地基接近完工 市長:晶片法補助一毛未到 消息指出,三星電子(Samsung Electronics)正在美國德州興建的泰勒二廠,其地基工程已在一廠正式投產前接近完成。然而,三星至今仍未收到2024年拜登政府(Biden Administration)時期依據晶片法案核准的47.
Socionext改採英特爾18A-P製程 台積電製程不再獨佔 日本IC設計業者索思未來(Socionext)宣布,將在半導體開發上採用英特爾(Intel)最先進的製程技術「18A-P」。Socionext過去在先進製程晶片領域一直採用台積電的技術,如今也開始採用英特爾技術以多樣化產
三星前員工法庭爆:長鑫存儲創立即鎖定竊三星技術、無意自研DRAM 消息傳出,中國DRAM龍頭長鑫存儲自公司創立之初,便不打算透過自主研發來建立DRAM技術,而是試圖以竊取三星電子(Samsung Electronics)核心技術的方式開發產品。若相關指控最終獲法院認定為事實,恐將對
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