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富喬玻纖布7月起喊漲 E-glass漲幅30%高於Low DK2

受到多項成本壓力同步攀升影響,玻纖紗布一貫廠富喬近日發出漲價通知,宣布針對E-glass與FLD2玻纖布全系列產品調整價格,新價格將於7月1日起正式生效。價格調幅方面,為持續維持品質、穩定供貨及永續經營,富喬...
最新報導
南韓仿台打造半導體聚落 家登董座:難複製的是供應鏈文化 因應AI強襲,南韓政府首度宣布打造完整半導體產業鏈,並以台灣為仿效對象,引發全球關注。對此,家登董事長邱銘乾強調:「複製科學園區不難,最難的是供應鏈文化。」南韓總統李在明在6月29日宣布啟動總規模4,755
三星宣布2,655兆韓元鉅額投資計畫 南韓四大區域分工成形 面對AI時代技術典範的快速更迭,三星集團(Samsung Group)宣布將在南韓境內投入總計2,655兆韓元(約1.92兆美元),重點培育尖端未來產業,聚焦AI半導體、機器人、電池及IT零組件與材料等領域,目標將南韓打
三星電機奪4,500億韓元AI用MLCC大單 罕見1年長約揭市場變化 三星電機(Semco)已正式與一家全球科技大廠簽訂規模逾4,500億韓元(約2.9億美元)的AI伺服器用積層陶瓷電容(MLCC)供應合約。值得注意的是,此次合約係為期1年的長期供應合約(LTA),在MLCC產業中相
長鑫存儲傳簽下騰訊人民幣200億元長約 穩固伺服器DRAM供應鏈 中國記憶體供應商長鑫存儲與騰訊簽署一項長期供貨協議,知情人士透露,長鑫存儲未來幾年將供應騰訊伺服器DRAM、總金額超過人民幣200億元,據傳協議期限最長達3~5年,同時也傳出長鑫存儲也正在與其他中國主要
攜手Brooks簽15年獨家技術授權 科嶠自研FOUP清洗設備進軍全球 自動化乾燥設備廠科嶠宣布攜手美國Brooks Automation,合作簽署為期15年的技術授權協議,雙方於6月30日共同舉行「半導體技術在地化創新策略聯盟簽約儀式」。科嶠董事會6月29日決議通過,將自有之半導體晶圓傳
字節跳動加速自研CPU進軍AI基礎設施 拚2027年量產部署 TikTok母公司字節跳動正加速打造自家晶片,計劃最遲2027年初完成新中央處理器(CPU)設計,並於2027年下半進入量產與大規模部署,以支援快速成長的人工智慧(AI)基礎設施需求。南華早報引述消息人士說法報
《不具名消息》SEP74一人救全村!美光獨自暴衝,AI記憶體超級週期來了? 3年前,記憶體產業還深陷景氣寒冬,美光甚至一度面臨巨額虧損;如今,這家成立47年的老牌記憶體公司卻上演驚天逆襲,先是市值突破1兆美元,最新一季財報更繳出營收暴增、毛利率突破85%的怪物級成績單,財報一公布
DRAM價飆引發聯合減產質疑 美國消費者向記憶體三巨頭興訟 近期,全球DRAM記憶體市場三大巨頭三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)在美國面臨一項新的私人集體反壟斷訴訟,消費者與小型企業指控,這三家廠商涉嫌協調減產以人
DRAM DDR3合約價與現貨價高漲 肇因台廠重心轉向DDR4 DRAM舊世代產品DDR3的4Gb產品,2026年第2季大宗交易價格,每顆13.0美元左右。日經新聞(Nikkei)報導,雖然不同廠商之間略有差異,但大宗交易價格,季增約5成至2倍不等。此一價格由記憶體製造商,與買方的
三星重啟1.4奈米開發 傳要求應材、科林研發提前備戰 消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)正重新啟動晶圓代工1.4奈米製程(SF1.4)的商業化計畫,已於近期要求合作設備廠提前投入製程設備開發,相關設備未來將導入三星下一代半導體研發基地NRD-K。據韓
美超微台灣辦公室遭搜索 NVIDIA晶片走私案透露台灣查緝態度轉變 美國伺服器供應商美超微(Supermicro)位於台灣的辦公室遭檢調搜索,顯示台灣對NVIDIA人工智慧(AI)晶片涉嫌非法轉運中國的調查已進一步升級。基隆地檢署同步搜索多名涉案人士住處及多家相關企業,包括美超
每日椽真:長鑫存儲成記憶體談判新籌碼?| 賣通用DRAM比HBM更賺?| SK海力士搶才瞄準HBM下半場 三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)合計將投入800兆韓元(約5
(導論)雲端AI獨強、需求訊號失真 3Q26是「詭譎的旺季」? 時序將進入2026年下半,電子產業將迎來傳統旺季。然而,近幾年的傳統旺季,因為各種大環境因素,而使得部分應用的景氣循環變得沒有那麼規律,今年(2026年)也不意外。業界傳出,傳統旺季氛圍顯得相當詭譎,在包
台積手握定價權、二線廠同步翻身 AI改寫晶圓代工景氣循環 2026年,AI需求不再侷限於GPU,更全面帶動特用晶片(ASIC)、網通、電源管理晶片(PMIC)及各類週邊IC需求成長,終端產品朝AI化發展,8吋成熟製程與12吋先進製程產能同步吃緊。CoWoS先進封裝及高頻寬記
記憶體賣方市場強壓買方 合約價2H26強勁漲勢估再延燒 記憶體價格漲勢持續蔓延,儘管2026年上半已有連續2個季度持續大漲,受到價格基期已高,單季漲幅可望趨緩,不過記憶體產業依然維持強勢賣方格局,並從高頻寬記憶體(HBM)或高階DRAM向全品類擴散。業界預期,記憶體個別產品的漲幅可能略有差異,但長期看漲趨勢未變,下半年估計整體仍有60~75%
供給不足、需求不明、能見度欠佳 晶片業仍不敢怠慢全力備貨 2026年的傳統旺季對IC設計業者而言,仍是前景難以預料的情況,多數廠商認為該有的旺季備貨基本盤還是存在,畢竟手機、PC這類大宗消費性電子產品下半年必然有新機推出,但在晶片供應鏈及各類零組件全面漲價,且消費市場買氣仍未知的情況下,訂單能見度真的不高。不過IC設計業者強調,現在還是得全力備貨,因為客戶搶料搶出貨的動作可能會在
台積2奈米、CoWoS再到CoPoS 台設備、材料與廠務動能續升 隨著AI需求持續推升全球半導體投資熱度,客戶投片力道續強,台積電全面加速2奈米以下、CoWoS等先進封裝布局。半導體供應鏈表示,AI帶動的投資效應已不再侷限於晶圓代工,設備、材料、廠務工程及檢測供應鏈也全面擴散。從中砂、辛耘、萬潤、山太士到漢唐等台廠,近期營收、接單同步升溫,受惠台積電加速擴產,眾廠下半年營運可望優於上半
MCU漲價預期促1H26拉貨潮 訂單能見度延長卻難催出實需 在高漲生產成本逐步傳導下,產業人士表示,2026年上半微控制器(MCU)客戶積極拉貨,雖然這兩、三年出貨淡旺季節奏已被打破,但為避免之後的生產成本上漲,現在客戶訂單能見度相較更長。不過,實體經濟尚未明顯復甦,下半年支撐力道主要仍為AI和工控應用。2025年底起晶圓封測成本隨著銅價等原物料價格走揚,部分MCU廠商表示,由
(專訪)Qnity投資緊扣先進封裝、CPO與散熱 不排除M&A完善組合 隨著台灣成為全球AI硬體供應鏈的核心,自美國百年化工大廠杜邦(Dupont)分拆獨立上市的啟諾迪(Qnity),亦跟進擴大在台產能投資。亞太區總裁陳俊達接受DIGITIMES專訪指出,未來投資重心將緊扣先進封裝、共同封裝光學(CPO)、散熱三大主戰場。陳俊達點出,隨著先進製程微縮已達物理極限,提升晶片效能的重任逐漸旁落
(專訪)談價錢到先談產能 Qnity拚投資腳步卡位先進材料缺口 AI浪潮正引領全球半導體產業高速成長,然在晶片製造大廠爭相衝刺擴產之際,上游電子材料供應鏈能否支撐客戶強勁需求,已成為限制AI相關零組件出貨的關鍵瓶頸。為求緊跟AI產業投資腳步,啟諾迪(Qnity)於2025年11月自美國百年化工大廠杜邦(Dupont)正式分拆獨立上市。亞太區總裁陳俊達接受DIGITIMES專訪表示,當
打造第二半導體基地 三星、SK海力士砸800兆韓元增記憶體廠 三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)合計將投入800兆韓元(約5,416億美元),以增建4座記憶體廠,為將集中在首都圈的半導體生產據點擴展至全國,新廠將落腳全羅南道光州整合特別市。綜合韓媒ET News、ZDNet
聯想示警記憶體上漲將成「新常態」 恐延續至2030年後 記憶體漲價成為消費電子產業鏈核心挑戰,蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)與任天堂(Nintendo)等皆已發出漲價訊號,隨著記憶體供需缺口擴大,未來幾年市場將面臨更嚴重的衝擊。而聯想(Lenovo)也是最新示警市場進入「記憶體危機」的廠商之一,高層在ISC
圖表1分鐘:三星、SK海力士南韓800兆韓元新廠布局 南韓總統李在明於6月29日「三大巨型專案全國簡報會」中,宣布南韓的全國性半導體價值鏈及支援基礎設施計畫,更要培育10萬名半導體專業人才。其中,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)約將投入800兆韓元(約5
三星電機傳拿下AI伺服器MLCC大單 5,000億韓元成新引擎 三星電機(Semco)傳拿下大型科技業者的AI伺服器用積層陶瓷電容器(MLCC)大單,規模達數千億韓元。隨著AI超級循環從半導體延燒至電子零組件,三星電機業績改善動能可望增強。據韓媒韓聯社報導,業界消息指出,三星電機正與美國雲端服務供應商(CSP)就「AI伺服器MLCC供應合約」最後協商,合約規模估計約5
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