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三星HBM4用DRAM良率傳未達60%　力拚2026年內實質提升

三星電子（Samsung Electronics）傳將於2026年內，完成第六代高頻寬記憶體（HBM4）所用DRAM良率的實際提升。儘管目前三星的10奈米1c DRAM良率雖已比預期提升得更快，但在HBM4的生產上，卻傳出實質有...

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中國晶片補貼達美國3.6倍　CSIS：先進製程追趕仍失利美國戰略與國際研究中心（CSIS）3月初發布報告指出，2014~2023年中國在半導體產業補貼投入高達1,420億美元，規模是美國聯邦政府投入390億美元的3.6倍，遠超《晶片法案》（CHIPS Act）早期預算。儘管砸下

NVIDIA保修索賠支出暴增9倍　16針連接器GPU故障率過高恐是主因 NVIDIA在2025年的保固索賠金額、提列率和保固準備金餘額都大幅增加，保修索賠支出甚至比2024年增加超過9倍。與此同時，NVIDIA主要競爭對手超微（AMD）的保固指標，也在同樣時間內出現顯著成長，理賠率和保

AI代理引爆CPU搶購潮　亞馬遜擴產3倍產能仍喊缺隨著代理式AI（Agentic AI）技術快速崛起，全球雲端運算服務供應商正面臨前所未見的運算資源失衡，過去由GPU主導的AI算力結構正出現轉變，更多使用CPU執行新型AI工作負載如物理模擬、決策流程等複雜任務

英特爾協助Terafab規模化量產　陳立武：未來數週公布合作細節英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）日前向員工透露，在公司正式加入由Elon Musk主導的Terafab晶片製造計畫後，雙方將建立策略合作夥伴關係，預計未來數週內公布更完整的合作範圍與技術細節。根據

VLSI TSA大會登場　首探量子架構與AI智慧醫療邁入第43年的半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）於4月14日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲（Terahertz）無

Meta攜手博通擴大AI晶片合作　初期部署1GW規模算力

三星業績創高、工會跟著獎金喊漲　10兆韓元營益恐隨談判破局蒸發

每日椽真：記憶體1Q淡季創最強紀錄 | 解開「長生不老」密碼？ | 雷虎打造台版LUCAS無人機受惠於AI浪潮與半導體先進製程的強勁需求，南科園區2025年營運表現再創新高，營收達新台幣2.97兆元，較2024年成長34.26%，離業界原本預估的3兆元大關只差一步，持續坐穩三大科學園區之首。SK海力士（SK Hynix）正評估下修2026年供應NVIDIA的第六代高頻寬記憶體（HBM4）出貨量，較原定計畫縮減約20

玻纖布、銅箔成本接連上揚　2026全年CCL漲勢「未完待續」隨著AI伺服器、交換器對高階PCB需求激增，上游材料供需失衡日益加劇，業界人士觀察指出，銅箔基板（CCL）漲價效應正加速向下游傳導，並陸續反映於PCB廠客戶報價上，成為進一步推升電子零組件成本的一大變數。供應鏈直言，在玻纖布、銅箔等材料價格上漲循環下，CCL業者喊漲戲碼將持續上演，目前漲勢一路看至2026年底都「未

台系設備廠轉型兩大方向明確　先進封裝與矽光子列車猛衝

記憶體1Q26淡季創最強紀錄　營收飆漲推動獲利驚喜連連 AI需求爆發成長，記憶體短缺的「超級週期」來臨，帶動相關供應鏈2026年開春創下最強紀錄，完全不受過往第1季的傳統淡季影響，上下游相關業者的營收年增率全面走高，普遍呈現翻倍或以上的跳增成長。南亞科日前率先公布2026年第1季獲利大爆發，預料眾家記憶體業者除了營收大幅成長外，搭配記憶體合約價持續強勁，單季獲利再創驚喜將穩操勝

日月光CoPos先進封裝跑得快　天虹、政美設備交機放量

巴塞隆納連線：手握晶片設計、光子、量子3關鍵實力　西班牙欲重振電子業話語權

AI通訊挹注光纖模組成長顯著　同欣電估2026年比重超越衛星 CMOS影像感測器（CIS）封裝暨半導體構裝廠同欣電4月14日法說會表示，光纖模組成長最為顯著，帶動RF產品成長，以及陶瓷基板、車用及手機應用的影像感測器等需求，2026年營收成長可望優於預期。此外，為滿足車用客戶需求，已規劃在菲律賓建立新廠擴產。展望未來，同欣電預估，2026年第2季營收預計可季增高個位數百分比成長

台系類比IC營收1Q表現各異　抓穩兩大業務拓展成2026營運關鍵台系類比IC業者近期陸續公布2026年第1季完整營收數字，表現各有優劣，特別是新業務或市佔率正快速成長的業者，2026年第1季普遍繳出不錯的營收表現。如茂達在散熱風扇的市佔率持續提升，2026年第1季營收新台幣（單位下同）19.79億元，年增11.4%；偉詮電受惠雲端資料中心的馬達控制IC，第1季營收達10.

MCU客戶積極拉貨1Q26淡季不淡　通膨隱憂恐壓抑終端消費消費性電子產品2026年第1季淡季不淡，部分微控制器（MCU）廠商反應，客戶考量成本持續上揚，以及在記憶體等成本大漲趨勢下「擔心未來買不到貨」，近期客戶積極拉貨，使得2026年旺季提早到來。但也指出，後續仍須留意中東衝突導致的通膨壓力和終端消費力道。MCU廠商表示，消費性和多媒體類等產品2026年第1季出現明顯的拉貨潮

南韓學界點名「封裝材料」遭輕忽　檢測實力也成先進封裝關鍵隨著AI時代推升半導體性能要求，摩爾定律瀕臨極限，系統整合與封裝設計受到關注。南韓學者認為，過去封裝材料技術被低估，必須持續朝向導熱性與介電特性同步最佳化的方向發展。此外，檢測技術革新也將成為影響良率、效能與量產競爭力的關鍵。成均館大學資通訊學院教授金基南（音譯）日前於南韓「尖端封裝技術創新研討會」指出，業界長期低估封裝材

NVIDIA Rubin傳量產受阻　SK海力士擬下修HBM4出貨量約2成

RISC-V靠AI跨向「執行力」　NVIDIA入股SiFive看好生態開放性

NVLink Fusion合作、NVIDIA入股　SiFive打通AI算力最後一哩路代理式AI（Agentic AI）興起，令CPU價值再度凸顯，也再次成為巨頭逐鹿之地。繼Arm宣布下場設計AGI CPU後，NVIDIA也斥資入股RISC-V處理器IP業者SiFive。與其斷言NVIDIA是為扶植一個Arm的競爭對手，不如思考吸納RISC-V合作夥伴後，使SiFive成為第一個加入NVLink

科技1分鐘：SiFive

伊朗戰爭長期化恐癱瘓亞洲晶片鏈　AI資料中心建設面臨終止危機隨著中東局勢動盪，市場分析警告伊朗戰爭長期化將嚴重擾亂亞洲半導體生產與AI資料中心的建設。由於荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）掌控全球20%的液化天然氣（LNG）運送，近期傳出的供應中斷風險正讓亞洲科技產業準備應對中東動盪所帶來更長且更深的干擾。據南華早報及日經亞洲（Nikkei

產業結構過度集中恐有風險　金融業關注AI與半導體未來趨勢台灣的護國神山台積電市值已達新台幣53兆元，是全球市值規模第6大企業。由於AI和記憶體需求太旺，在美國NASDAQ上市的慧榮科技13日也舉辦總部大樓開工動土典禮，預定2029年落成。不過對金融業而言，台灣的產業結構太過於集中，是否能承受風險？將是必須關注的重點。資誠聯合會計師事務所（PwC

南科園區營運再創高峰　2026年續拚AI紅利挑戰營業額4兆元

威盛攜手亞勁、漢裕航　發表AI雙監控伸縮充電樁

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