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DIGITIMES Today:面板廠跨足半導體成敗 關鍵時間點揭曉 | 美國藍潮掀資料中心監管風暴 | 折疊機撼動蘋果保值神話

早安。NVIDIA執行長黃仁勳陷入的桃色風波,在美國華府正集結成一波政治風暴,國會議員與政府情報部門持續針對黃仁勳個人,乃至由NVIDIA先進晶片構築的AI產業,披露過往外界不為人知的祕辛,甚至未來追究相關人士的國安責任,DIGITIMES每日提供供應鏈不可不知的最新資訊。正當外界好奇AI供應鏈對黃仁勳間諜風波的回應時...
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Wolfspeed重返氮化鎵 執行長Robert Feurle:垂直整合競爭力更強 美系碳化矽(SiC)大廠Wolfspeed執行長Robert Feurle,在德國慕尼黑electronica 2026展期間的媒體活動上宣布,將以垂直整合模式重返氮化鎵(GaN)領域,並切入矽基氮化鎵(GaN-on-
AI瓶頸從運算轉向供電 歐洲供應鏈同聲「功率半導體」下一個缺口 慕尼黑electronica 2026展會的11月10日開幕座談中,多位與談者皆提起「AI瓶頸」正從運算延伸到供電,如Harting科技集團執行長Philip
掌握Arm卻困於量產 英國半導體能否跨越AI時代技術鴻溝? 人工智慧(AI)浪潮重塑全球晶片製造格局,英國在晶片設計、先進材料與光子學研究等領域的強大實力正迎來關鍵考驗。儘管英國孕育極具影響力的晶片架構與尖端科技研究,但長期面臨的瓶頸始終是如何將這些技術突破,順利轉化為可規模化的商業產品。美中全力鞏固半導體技術當下,英國面對的產業挑戰顯得獨樹一幟,不同於台灣及其他亞洲經濟體擁有龐大製
黃仁勳聲譽風波衝擊華府影響力 NVIDIA對中晶片出口政策恐生變 NVIDIA執行長黃仁勳日前陷入聲譽風波,不僅可能威脅其在NVIDIA的領導地位,也為高度依賴NVIDIA技術與資金支持的人工智慧(AI)產業增添不確定性。相關消息曝光後,華府氣氛也趨於緊張,畢竟黃仁勳被視為過去35年來,對美國出口政策具有高度直接影響力的企業執行長之一。隨著事件持續發酵,外界預期華府可能推動更多晶片出
傳三星EUV空白光罩採購拉警報 日廠Hoya擴產仍難解供應壓力 三星電子(Samsung Electronics)2027年的極紫外光(EUV)空白光罩(blank mask)採購傳面臨危機。先進製程持續推升需求,三星未來3年用量預計每年增加約25%,然而主要供應商日本Hoya產能有限,難以滿足增
Research Insight:鴻海Fan-out RDL搶進先進封裝市場 鎖定車用Chiplet與端側AI商機 隨著AI應用從雲端模型訓練逐步延伸至終端設備,半導體封裝技術的發展不再僅追求極高的互連密度,如何在效能、成本與封裝尺寸之間取得平衡,也成為不同應用市場的重要考量。DIGITIMES Research觀察,2026年鴻海科技日(HHTD 2026)展示扇出型重佈線層(Fan-out Redistribution
(專訪)量子運算不只拚量子電腦 Quantum Dice以機率處理器挑戰300倍加速 當緊急求救電話響起,救援人員在5分鐘或10分鐘內抵達現場,結果可能天差地別。然而,在都市環境中調度緊急車輛涉及複雜運算,如何有效運用有限資源,讓救援人員以最快速度抵達事故現場,成為一項重要挑戰。Quantum Dice執行長Ramy Shelbaya於11月6日,在2026年英國量子展(UK National Quantum
光子晶片開發從10年縮至18個月 英國Wave Photonics以軟體平台加速商業化 英國新創公司Wave Photonics正透過軟體平台,整合光子晶片設計、製造、封裝與測試流程,希望降低積體光子技術的開發門檻,將傳統可能耗時約10年的產品開發週期縮短至18個月,讓缺乏專業光學團隊及實驗室的企業,也能開發客製化光子晶片,進一步擴大光子技術的商業應用。光子晶片設計複雜 製程差異拉高開發門檻Wave
科技1分鐘:相位移光罩(PSM) 相位移光罩(Phase-Shift Mask;PSM)為半導體微影製程使用的光罩之一,由David Levenson博士於1980年代初期在IBM研發而出的成果。核心原理是在光罩上額外加入相位資訊,藉由光波的干涉原理(Interference)提升成像解析度。David
大量在手PCB設備單量達4位數 高毛利TM4機台逐步放量 展望後市,大量表示,PCB及半導體設備訂單能見度一路延伸至2027年。其中,在手PCB設備訂單數量已達4位數,2027年每月皆已排單生產,平均交期(lead time)落在5~6個月;半導體設備,訂單出貨比(B/B
南韓AI晶片業者站上分岔路口 分別靠攏NVIDIA、超微兩大陣營 南韓人工智慧(AI)半導體業界因與全球大型科技業者結盟,出現路線分歧,一派緊貼NVIDIA主導的封閉生態系,搶先取得全球標準與實戰參考案例,另一派則與超微(AMD)及南韓本土新創攜手組「開放式異質聯盟」,後續發展吸睛。據韓媒ZDNet
英特爾搶攻中國「綠色算力」新戰場 1H27拚算力艙落地 隨著AI運算需求向不同場景的延伸,各大晶片廠商也開始重新布局。從算力中心、企業本地部署,再到個人終端等不同層級,尋找新的機會。在2026年第九屆進博會上,英特爾(Intel)中國對外展示三種不同層級的AI運算方案:面向大型資料中心和企業園區的「綠色算力艙」、面向中小企業的詞元一體機,以及面向個人用戶的AI Agent
【漫圖秒懂】黃仁勳涉間諜疑雲 NVIDIA治理危機引爆 NVIDIA董事會宣布,針對執行長黃仁勳捲入中國間諜疑雲啟動獨立調查,由獨立董事組成委員會監督,並委託外部法律顧問協助,釐清黃仁勳是否成為外國情報活動目標,以及是否涉及公司機密或美國國家安全風險。董事會表示,目前沒有證據顯示國家安全或公司機密已遭到損害,黃仁勳也承諾全力配合調查。不過,事件已使NVIDIA高度依賴黃仁勳
【動物農莊】HBM炒成黑市黃金 AI晶片管制還是攔不住? 美國持續強化對中國人工智慧(AI)晶片的出口管制,但高價的高頻寬記憶體(HBM)卻可能透過第三方轉運與灰色供應鏈流動,讓監管難度進一步升高。中國AI業者記憶體需求吃緊,HBM3E黑市價格甚至傳出飆至每顆約4
阿里巴巴分拆平頭哥赴港上市 9月已祕密遞表、AI晶片業務加速資本化 阿里巴巴於11月10日晚間在香港聯交所發布公告,宣布旗下晶片子公司平頭哥已向港交所遞交上市申請,尋求獨立上市,完成上市後,平頭哥仍將維持阿里巴巴子公司身分。根據公告,平頭哥已於2026年9月11日向香港聯交所遞交上市申請,計劃透過H股在港交所主板獨立掛牌,IPO規模目前尚未最終確定。事實上,阿里巴巴高層早在2026年3月
三菱瓦斯化學押注AI封裝 BT材料泰國新產線2028年投產 三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical;MGC)11月10日宣布,將擴充泰國子公司製造與出貨檢驗設備,提升半導體封裝用BT(Bismaleimide-
信立3Q26營收獲利同步成長 高附加價值材料帶動毛利率攀升 信立化學2026年第3季合併營收達新台幣4.02億元,季增39.81%、年增44.98%,歸屬於母公司業主稅後淨利9,487萬元,季增3.66倍,每股稅後盈餘(EPS)達0.72元,亦較第2季成長2.27倍。信立主要是受惠本業營運動能持
天鈺3Q26營收逆勢爆衝 多元產品線2027年皆有成長動能 IC設計廠天鈺本週舉行法說會並對後市提出看法,第3季營收為新台幣(以下同)62.53億元,季增16.09%,年增46.38%;毛利率為29.51%,季增2.64個百分點,年增1.37個百分點;營業淨利8.06億元,季增63.30%、年增
被動元件4Q26需求穩健 勤凱10月銅漿出貨量創高 AI、高效運算(HPC)及半導體先進封裝技術快速發展,高階電子材料應用需求持續擴大,被動元件上游導電漿材料廠勤凱表示,從業績及獲利表現來看,2026年10月營收、累計前10個月營收、第3季每股稅後盈餘(EPS
臻鼎三大AI高階業務升溫 營收比重近半估2028年提前達標 PCB大廠臻鼎表示,受惠行動通訊產品傳統旺季效應,以及高階AI應用需求持續強勁,推升2026年第3季營收創下歷年單季新高。此外,隨著高階產品出貨比重增加、產品組合持續優化,獲利能力亦顯著增強,帶動毛利率年
英飛凌上調2027年度資料中心財測 總營收上看逾200億歐元 英飛凌(Infineon)上調2027會計年度(2026年10至2027年9月)資料中心營收預測至約40億歐元(約45億美元),展現對該業務持續驅動成長的強健信心。英飛凌執行長Jochen Hanebeck聲明表示,預期2027年度營
產品組合改善、漲價效益浮現 健鼎3Q26營收獲利雙創高 PCB廠健鼎表示,受到中國十一長假工作天數減少影響,2026年10月合併營收為新台幣(以下同)106.37億元,雖較9月的106.48億元略減,但仍創歷史次高,較2025年同期的62.45億元增加70.3%;累計前10個月合併營
三星擴大矽光子布局 收購4項專利迎戰台積電 隨著矽光子技術逐漸成為AI半導體產業下一代關鍵技術,三星電子(Samsung Electronics)也正式宣布進軍矽光子晶圓代工市場。最新消息更傳出,三星已收購矽光子相關核心專利,積極布局關鍵光互連(Optical
倉佑10月營收創近3年次高 半導體比重已達13% 傳動系統製造大廠倉佑實業受惠於半導體設備零組件出貨強勁,加上車用AM與OEM客戶拉貨動能顯著提升,倉佑2026年10月合併營收達新台幣(以下同)1.1億元,較上月的8,636萬元增加27.7%,較2025年同期的6,448萬
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