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搶攻資料中心與人形機器人商機　博世2028獨立設立半導體部門
德國博世（Bosch）3日表示，將自2028年1月起設立專門的半導體部門，不再隸屬於博世行動電子部門，以掌握晶片需求飆升機遇，目標2030年將汽車和電動自行車小型零組件營收提高至50億歐元（約55.9億美元）。路透...
最新報導
台灣松下湖口廠凌晨傳爆炸意外 台灣松下（Panasonic）多層材料湖口廠11月4日凌晨發生爆炸火警，火勢伴隨多次爆炸聲持續延燒，燒毀5層樓高之鋼骨鐵皮結構廠房，造成5名員工受傷送醫，另有2名員工事發後失聯，詳細起火原因與災損情形仍待後續調
Skyworks 4QFY26財報超越預期　高階Android趨弱展望走低 美國射頻（RF）與類比晶片業者Skyworks Solutions公布2026會計年度第4季財報（4QFY26；截至10月2日），單季營收與每股盈餘皆優於市場預期，繳出連續4季超越市場預期的亮眼成績。據路透（Reuters）與!
傳美國商務部卡關設備輸中　SK海力士紐約建廠計畫恐生變 SK海力士（SK Hynix）旗下NAND Flash子公司Solidigm傳將斥資高達1,000億美元，在美國紐約州興建2座NAND生產工廠。不過，這項投資布局卻恐將受到美國對中國半導體設備出口限制所牽制。據悉，美國商務部至
英特爾14A製程開放PDK 0.9　拚2027驗證、2028量產 英特爾（Intel）晶圓代工事業持續推進次世代14A先進製程，日前正式開放製程設計套件（PDK）0.9版，代表製程開發已進入客戶可實際展開晶片設計的重要階段。根據Tom’s Hardware報導，英特爾最新發布新
兆易創新展望記憶體市況　利基型DRAM短缺但漲價趨緩和 AI需求持續升溫，加上國際記憶體大廠將產能轉向高附加價值產品，利基型記憶體供應吃緊情況短期仍難解除。中國IC設計業者兆易創新指出，利基型DRAM經歷前期大幅漲價後，部分消費性電子需求已受到價格影響，供需
中際旭創3Q26營收、獲利逾倍增　重申2027年800G、1.6T需求展望不變 中國光通訊模組業者中際旭創2026年第3季營運續強，受惠全球AI算力基礎建設推進，高速光收發模組需求強勁，帶動800G、1.6T產品出貨增加。公司第3季營收人民幣（單位下同）277.69億元，年增171.83%；歸屬母公司
HBM走私產業鏈曝光　韓系晶片暴力拆解飆破4,000美元 美國對中國的人工智慧（AI）晶片出口管制，正面臨高頻寬記憶體（HBM）經第三方轉運的挑戰。據傳有業者將韓系HBM與低效能處理器共同封裝，轉運後再拆取記憶體，供中國AI業者使用，凸顯供應鏈追蹤與最終用途管
南亞科10月價漲量縮　連續改寫12個月營收新高 DRAM大廠南亞科2026年10月合併營收達新台幣（以下同）464.76億元，較9月增加3.07%，年增487.73%，受惠DRAM價格持續上漲，營收已連續12個月改寫單月新高；累計前10月合併營收達3117.61億元，年增602.15%
資料中心3Q26營收年增爆增　蘇姿丰：2027年超微營收將大增逾8成 超微（AMD）2026年第3季財報超出市場預期，營收133.8億美元較2025年同期成長45%，淨利24億美元年增高達95%，資料中心業務營收達創紀錄85億美元幾乎翻倍成長，顯示資料中心處理器需求仍強勁。超微執行長蘇姿
安世控制權攻防　聞泰拒「雙圈」重組方案、遭索賠20億美元 中國半導體業者聞泰科技與旗下安世半導體（Nexperia）的控制權爭議持續升高。聞泰科技11月3日公告，已書面拒絕荷蘭企業法庭指定管理人提出的「雙圈」（Two Circles）股權重組方案。另一方面，安世境外主體
三星泰勒二廠傳拿下超微、NVIDIA大單　產能剛動工就賣光 三星電子（Samsung Electronics）在美國德州的晶圓代工業務再傳捷報，繼泰勒一廠取得Tesla的訂單後，泰勒二廠也傳出拿下超微（AMD）與NVIDIA的高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶（base die）訂單，並將以2奈
DIGITIMES Today：蘋果下令衝MacBook Neo | 友達賣廠給台積電 誰得利？| Marvell收購Lumentum的啟發 友達2026年加速賣廠，陸續處分高雄廠、華亞廠、新加坡廠及台中廠區，但7月底董事會通過出售華亞廠給廣達的交易，由於雙方在廠房使用規格及交付時程上未能達成共識，董事會已決議終止交易，友達後續將持續尋找合適買家。聯發科執行長蔡力行11月3日於「2026臺灣週」開幕式發表演講，強調聯發科正從手機與連網晶片擴展至運算、車用及AI資料
Marvell購併Lumentum估掀轉單？　台系光通訊廠商機「只多不少」 Marvell收購光通訊大廠Lumentum預計2028年上半完成，可從晶片設計及模組垂直整合至關鍵的雷射光源及產能。儘管市場對該交易仍抱疑慮，然台系光通訊供應鏈業者認為，Lumentum、Coherent均將產能及資源投注在自製高速雷射光源，將光感測器（PD）等採取委外或代工，中長期觀察，Marvell收購案完成會有一定程度
華邦電731億元擴新廠　精挑10家PLTA客戶鎖2029~2032年產能 華邦電加碼推動高雄廠Module B，董事會通過約新台幣731億元資本支出，未來Module B的總體資本支出將上看3,000億元。華邦電總經理陳沛銘表示，2026年第4季合約價仍有約10~20%的雙位數調升空間，2027~2028年供貨緊缺程度將比2026年更嚴峻。針對Module
華邦電矽電容產能傳兩大MLCC廠包下　產能售罄再預留專線迎長約 華邦電投入客製化記憶體CUBE，延伸切入AI先進封裝所需的矽電容（Silicon Capacitor；Si-
Marvell驚天購併審查一路到2028　美系DSP搶拔樁、台系拚卡位 Marvell宣布以全股票收購Lumentum後，眾多挑戰立刻接踵而至，除了溢價縮水，另一個更直接的產業問題也正浮上檯面，究竟Marvell稱霸的光學數位訊號處理器（DSP）市場，會不會因此出現轉單潮？雙方召開的電話會議中有分析師直言，Marvell的DSP市佔率逾7成，幾乎所有光模組廠都是其客戶，而兩家公司合併後，Marv
環宇樂看Marvell併Lumentum　2027年InP基板供應已鎖定 美系IC設計大廠Marvell與光通訊雷射大廠Lumentum於美國時間11月2日宣布簽署最終協議，Marvell將以全股票方式收購Lumentum。化合物半導體廠環宇正面看待此次美系大廠購併，Marvell光電的產品組合將更為完整。至於磷化銦（InP）基板供應狀況，環宇表示，2027年基板都已鎖定、供應無虞，但仍須考量地緣政治
100G放量、200G拚Tape-Out　達發光通訊2027續拚數倍成長 聯發科集團旗下達發執行副總經理暨發言人謝孟翰11月3日法說會時指出，達發2026年第3季在有線網通基礎建設與無線邊緣AI兩大事業群同步帶動下，單季營收及獲利同步創下上市以來新高，光通訊單通道100G PAM4
AI晶片大量走出雲端還要1年半　HCLTech：成長動能已無法停下 HCLTech於11月3日發布與Omdia合作的白皮書「AI半導體平台：驅動下一波全球成長動能&mdash
DDR5價格飆漲、DDR4平台翻紅　繼超微AM4後英特爾傳推Raptor Lake Next 原本逐漸淡出市場的DDR4記憶體，受到DRAM供應吃緊及DDR5價格飆漲影響，重新獲得市場青睞。在舊平台升級需求持續之際，繼超微（AMD）重新推出支援AM4平台的處理器後，英特爾（Intel）也傳將沿用Raptor Lake架構，搶攻DDR4
高速光通訊催生mSAP需求　台廠跨界卡位掀PCB新競局 隨著AI運算叢集規模持續擴大，資料中心對傳輸速率與頻寬的要求同步攀升，其中在光通訊模組與高階伺服器板材上，為突破傳統HDI製程瓶頸，升級採用改良型半加成法（mSAP）正快速躍升市場新主流。台廠中，除了臻鼎、欣興、華通3家大廠憑藉成熟的mSAP量產經驗搶先卡位，景碩、定穎、瀚宇博、柏承、毅嘉等新進業者也各自以BT載板、H
蘋果中國營收創新高　記憶體漲價考驗獲利與成長動能 截至9月底的2026會計年度第4季（4QFY26），蘋果（Apple）大中華區營收年增21%，創下歷史新高的175億美元，全年度更年增28%，受惠於iPhone 18 Pro系列上市，顯示iPhone旗艦機種在中國市場仍深具競爭力。綜合彭博（Bloomberg）、Apple Insider等報導，新任執行長John
Solidigm取消IPO餘波盪漾　鎧俠可轉債牽動SK海力士美國布局？ SK海力士（SK Hynix）中止旗下Solidigm上市評估後，美國NAND Flash建廠計畫的籌資方式，再度受到關注。市場認為，處分與鎧俠（Kioxia）投資相關的剩餘資產，可能成為降低資金負擔的選項。不過，鎧俠股價回落，加上考量股東權益與策略價值，皆讓出售時機點與必要性陷入不確定的兩難。綜合韓媒Deal
HBF成AI記憶體雙面刃？　有望分擔HBM成本卻恐排擠NAND產能 隨著AI模型規模持續擴大，兼具大容量與低成本優勢的高頻寬快閃記憶體（HBF）逐漸受到關注，不僅有望分擔高頻寬記憶體（HBM）的容量與成本壓力，也可能為NAND
華為哈勃深化光電供應鏈　22家投資企業遍及磷化銦材料、AI光互連 全球AI資料中心帶動高速光通訊需求，光電產業鏈的戰略重要性日益升溫。Marvell與Lumentum宣布合併，凸顯晶片業者加速整合光電技術的趨勢；反觀中國華為，不斷透過旗下投資平台哈勃科技，長期以來以股權投資方式持續深化光電供應鏈布局。據公開資料整理，華為哈勃在光電領域初步已投資22家公司，範圍從磷化銦（InP）與砷化鎵（G
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