每日椽真：「湖南圈」成半導體封裝新戰場 | 無人機、機器狗成新成長引擎 | 檳城半導體產業的轉型與展望
受到中國動力電池需求支撐，以及全球儲能市場需求增加帶動，鋰電池上游材料碳酸鋰價格開始走出谷底。市場預期，2026年下半每噸報價可能由人民幣12萬元，回升至人民幣20萬元以上，進一步推升磷酸鐵鋰（LFP）及三元電池成本壓力，也讓鈉離子電池從備選方案轉向主流選項的可能性受到關注。SK集團（SK...
最新報導
英諾賽科GaN專利戰逆襲英飛凌 中國本土供應鏈趁勢搶4成缺口
近期中國第三類半導體氮化鎵（GaN）IDM龍頭英諾賽科，在中國對全球功率元件龍頭英飛凌（Infineon）的專利訴訟最新判決取得壓倒性的勝利。供應鏈業者表示，雙英的GaN專利對決一路從美國、德國再到中國。此次判決，對已陷入中國內捲環境的英飛凌來說，挑戰更加艱難。整理中媒報導，針對上述訴訟，中國最高人民法院做出的決定性終審裁
華豫寧轉型投控公司 智慧建築趨勢挹注電子鎖業績成長
電子零件通路商華豫寧啟動轉型計畫，將成為投資控股公司、並更名為「維夫拉克控股股份有限公司」（以下簡稱「維夫拉克控股」）。華豫寧財務長蔡武安表示，公司兩大核心事業分別為電子零組件以及電子鎖等成品，營收佔比分別為7成、3成。若觀察獲利表現，電子鎖的平均毛利率為電子零組件的2倍以上、達45%
SK海力士HBM領先但紅利不等人 崔泰源下令SK全面AI轉型
SK集團（SK Group）正將人工智慧（AI）轉型，提升為集團核心戰略層級。SK會長崔泰源日前在南韓京畿道利川SKMS研究所舉行的「2026新利川論壇」上，正式要求旗下各子公司全面推動AI轉型（AX），直言若現在不全速投入，記憶體產業帶來的難得機會，未來恐怕不再出現。外界解讀，隨著SK海力士（SK
博通打破保守派作風 AI晶片融資背書企圖心不只350億美元
博通（Broadcom）或許正採取一項具風險的大膽舉措，以刺激其晶片需求。據外媒報導，博通上週宣布與資產管理巨頭Apollo Global
JEDEC提出LPDDR6新規格標準 專為滿足AI資料中心需求
固態技術協會（JEDEC）即將推出的LPDDR6更新版本，預計將納入多項專門因應記憶體在AI資料中心日益普及所需的特性。多年來，LPDDR一直與智慧型手機、平板及超薄NB畫上等號，但如今供給正大量轉向對記憶體需求旺盛的AI資料中心。據Wccftech、EE
NVIDIA LPDDR需求大增 2027年採購量恐超越蘋果與三星
AI伺服器與AI PC逐漸普及，被稱為行動DRAM的LPDDR需求大幅增加，市場預測，NVIDIA將超越智慧型手機製造商蘋果（Apple）與三星電子（Samsung Electronics），成為全球最大LPDDR採購企業。據韓媒Money
自研晶片難撼NVIDIA AI推論市場地位愈打愈穩
面對雲端服務供應商（CSP）等尋求更具成本效益的AI加速器，NVIDIA在人工智慧推論（AI inference）晶片市場的市佔率不但沒縮水，反而在過去1年從66%攀升至74%，打破外界預期市佔率被CSP、AI模型開發商自研晶片蠶食的看法。The
南韓營收衝45%登ASML最大市場 招SK海力士技術經理顧訂單
ASML正積極深化與南韓客戶的合作關係，2026年第1季南韓市場躍升為ASML最大營收來源，為因應此趨勢，ASML積極招募南韓客戶技術經理（Customer Technology Manager），以強化當地服務能量。據韓媒Herald經濟報導，南韓產業人士透露，ASML Korea目前正招聘SK海力士（SK
兄弟爬山各自拚AI商機 楠梓電、滬士電維持互補合作關係
近日英國基金Palliser Capital一紙公開信，稱台灣老牌PCB大廠楠梓電為「在資本市場最被低估的AI
樂金Innotek淡季營收估暴增18倍 卡位Siri AI擴張最大受惠者
有分析稱，樂金Innotek（LG Innotek）2026年第2季業績有望大幅優於市場預期，達到年增18倍的成長。此外，2026~2028年蘋果（Apple）iPhone策略轉變與Siri
科技1分鐘：瞄準全光CPO 元澄半導體興櫃「畫」重點
AI資料中心朝800G、1.
中國GPU四小龍IPO全到位 燧原仍面臨騰訊依賴與虧損挑戰
中國AI晶片產業再迎重要里程碑。根據上海證券交易所公告，燧原科技科創板IPO申請已於6月15日獲上市委員會審議通過，成為繼摩爾線程、沐曦股份與壁仞科技之後，第4家成功進入資本市場的中國本土GPU業者。隨著燧原順利通過上市審核，俗稱的中國「GPU四小龍」已全在資本市場到位，反映中國近年推動AI晶片自主化取得階段性的成效
觀察南韓HBM產能挺進地方 「湖南圈」成半導體封裝新戰場
人工智慧（AI）投資熱潮，正改寫南韓半導體產業區域發展版圖。高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝產能需求快速升溫，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
日本光罩廠Toppan加強IC載板材料開發 運用東大AI研發加快速度
AI晶片後段製程的IC載板對於功能要求標準逐漸提高，凸版（Toppan）、大日本印刷（DNP）等廠正為此展開激烈競爭。日經新聞（Nikkei）報導，Toppan認為可以活用其在鈔票印刷中培育出的微細加工技術，因而擴大用於先進晶片的FC-
美伊戰後算帳 三星、SK海力士材料供應鏈擬追回逾50%戰爭成本
歷時106天的美伊戰爭期間，半導體材料廠商幾乎耗盡庫存，不僅將開始重新建立庫存，傳也準備向三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
【動物農莊】當產業間諜戰遇上AI霸權：中國的焦慮與台灣的反制
據韓媒報導，中國在半導體與AI領域深感與台韓的技術差距難以透過正規手段縮小，轉而採取產業間諜與高薪挖角等非常規手段，祕密針對三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
力積電斥資10.36億元入手科林研發設備 擴大晶圓產能
力積電6月16日公告，自2026年5月22日起，向科林研發（Lam Research）購買半導體產品生產製造設施及機器設備，供晶圓產品生產製造使用，此筆交易金額為新台幣10.36524億元。日前力積電也宣布於6月9日透過發行
三星MPW服務2027年擴展至2奈米 加快IC設計、AI晶片生態系
三星晶圓代工事業部宣布，將於2027年將多專案晶圓（Multi-Project Wafer；MPW）服務擴展至2奈米製程，有望加快南韓IC設計業者開發腳步，並強化人工智慧（AI）晶片生態系統發展。據韓媒Newsis、ZDNet
Imec、ASML與台積電12吋晶圓整合創新 2D材料電晶體邁向晶圓廠
比利時微電子研究中心（Imec）與ASML、台積電於近日舉行的IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，共同發表創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合技術路徑，用於基於2D材料的n型與p型場效電
AI PC新品出貨迎2H26 迅杰無人機布局發酵營運看增
非紅供應鏈商機帶動下，微控制器（MCU）業者迅杰科技正式切入無人機領域，雖然2026年筆電市場受原物料等成本上漲而影響動能，但隨著2026年下半AI PC等新品出貨，迅杰表示，下半年營運將優於上半年，切入最新
匯鑽科轉進AI液冷散熱、CPO 擴大泰國、越南產能拚轉盈
深耕純精密金屬表面處理業務多年，匯鑽科董事長花鐳哲表示，為配合集團長遠發展策略，近年手機大客戶佔營收比重已大減，同時已積極轉進AI液冷散熱、CPO光通訊模組及AI資料中心專用高容量硬碟（Nearline HDD
村田提供被動元件模擬模型 支援Synopsys電磁場與熱分析
被動元件龍頭村田製作所（Murata）攜手新思科技（Synopsys）合作，透過3D電磁場分析工具「Ansys HFSS」及熱分析工具「Ansys Icepak」提供模擬模型。值得一提的是，村田為業界首家藉由Ansys Icepak，提
DDR5模組德國零售價年漲逾400% 記憶體高價恐成常態
記憶體短缺危機自2025年下半爆發至今，仍未見明顯緩解跡象。德國市場最新資料顯示，目前DDR5記憶體模組的售價，約為2025年7月的4倍，顯示整體記憶體市場的價格壓力持續擴大，尚未出現回落訊號。據Wccftech
瞄準AI資料中心光通訊商機 日本JX金屬斥資1200億日圓增產InP晶圓
日本JX金屬（JX Advanced Metals）將投入1,200億日圓（約7.5億美元），用於光通訊的半導體材料產能提升，產能最高可達10倍。日經新聞（Nikkei）報導，本次擴產的半導體材料為磷化銦（InP）晶圓。JX金屬預計
攻記憶體瓶頸痛點 超微購併MEXT壓低資料中心成本
超微（AMD）購併記憶體優化技術新創MEXT，取得可讓NAND在作業系統模擬DRAM運作的人工智慧（AI）預測技術，有助擴充可用記憶體容量、壓低客戶整體擁有成本（TCO）。超微未揭露本次交易金額。隨著AI模
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