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秦永沛揭台積成功關鍵：卓越製造無捷徑　團隊40年一步一腳印累積
台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛9月7日獲頒第15屆工研院院士。他在致詞時回顧，個人從工研院電子所跨入半導體產業、加入台積電近40年的職涯歷程，強調半導體的卓越製造與技術研發「沒有捷徑」，台積電今...
最新報導
川普供應鏈政策反傷本土多晶矽？　 Wacker田納西廠營運承壓 川普政府（Trump Administration）原欲藉由關稅貿易措施強化美國半導體與太陽能供應鏈，卻意外加重本土多晶矽業者營運壓力。德國化工大廠Wacker Chemie位於田納西州Charleston的多晶矽工廠，傳因政策未能有
華為再更新韜定律論文　回應晶片過熱疑慮、新麒麟晶片成焦點 華為在手機產品發表會前夕，第三度更新「韜（τ）定律」論文，回應外界對於該技術恐導致晶片堆疊過熱的疑慮。華為在2026年5月時於電機電子工程師學會（IEEE）研討會發表韜定律，由華為董事、科學家委員會
Wi-Fi 8、光通訊、ASIC三箭齊發　瑞昱董座揭與NVIDIA處於低調合作 工研院9月7日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」，2026年共有3位新科院士獲頒殊榮，分別為台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱董事長邱順建，以及台北榮民總醫院院長陳威明。邱順建表示，瑞昱成立近40年
字節跳動AI手機採雙供應商策略　三星、長鑫存儲分食記憶體訂單 中興通訊與字節跳動共同開發的人工智慧（AI）智慧型手機努比亞NaviX Ultra，將同時採用三星電子（Samsung Electronics）、長鑫存儲供應的行動DRAM，形成雙供應商體系。韓媒Herald經濟引述業界消息，三星將
北方華創蝕刻技術突圍　中國3D DRAM開發EUV替代方案 中國半導體設備商北方華創日前在IEEE期刊公布研究成果，宣稱已開發出一套用於3D DRAM的雙步驟蝕刻（etching）技術，並在64層結構中實現較高的蝕刻均勻性（Uniformity）。若後續能通過量產驗證，這項技術有
SK海力士加速1c DRAM轉換　2027年初有望躍升主力製程 有消息稱，SK海力士（SK Hynix）正快速擴大10奈米級第6代（1c）DRAM的生產比重，預計2027年初將成為主力製程。隨著第七代高頻寬記憶體（HBM4E）將導入1c DRAM作為核心晶片，SK海力士也正加快製程轉
（獨家）台積電「餘電」問題有解？　台電沙盒3.0計畫10月上路 因應國際淨零趨勢，科技大廠積極制定RE目標，台積電宣示將於2030年達成RE60，並於2040年達成RE100。對於半導體廠而言，不再只是面臨再生能源「夠不夠用」的挑戰，還存在「綠電匹配」的問題、即企業購買的綠
中國智駕晶片開進深水區　量產、成本、自主研發成「三大瓶頸」 中國智慧駕駛市場正快速升級，但對中國本土智駕晶片業者而言，真正的考驗才剛開始。過去幾年，中國智駕晶片競爭很容易被簡化成「TOPS大戰」：誰擁有更高算力晶片、誰能取得更多車款專案，似乎就掌握下一階段市
（獨家）專訪英飛凌營運長：當前晶片短缺比疫情嚴重、恢復需更長時間 英飛凌（Infineon）營運長（COO）Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES獨家專訪，對於目前晶片缺貨、英飛凌德勒斯登新廠的推進狀況以及關於產能自製、委外與全球布局提出看法。針對當
英飛凌德勒斯登新廠最快2年產能滿載　營運長讚賞AI帶來倍數效益 英飛凌（Infineon）營運長（COO）Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026接受DIGITIMES獨家專訪，針對目前晶片缺貨、英飛凌德勒斯登新廠蓋況，以及關於產能自製、委外與全球布局的提出看法。其中，有
英飛凌營運長：自製、委外與全球布局不偏廢　供應鏈韌性成必考題 英飛凌（Infineon）營運長（COO）Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES獨家專訪，針對目前晶片缺貨、英飛凌德勒斯登新廠的推進狀況以及關於產能自製、委外與全球布局的相關看法，本篇
人形機器人規模化先過3關　意法揭製造業先行、模組拚降本 意法半導體（STM）近日在台舉行記者會，暢談永續以及AI資料中心、機器人等議題，此次特別針對人形機器人提出看法，認為該應用的第一個戰場仍是製造業，而目前需要突破的挑戰，包括手部技術、邊緣判斷力與整機成
Pasqal看好量子運算不必等2030　中性原子一體兼顧類比、容錯運算 甫於8月28日在美國那斯達克（NASDAQ）掛牌上市的法國中性原子量子硬體供應商Pasqal，營收長Roberto Mauro在SEMICON Taiwan 2026的「2026台灣量子論壇」（Quantum Taiwan Forum 2026）上，反駁業界
群聯搶收中系模組廠低價NAND庫存　潘健成：AI比重年底衝上4成 儘管外界對NAND Flash原廠擴產的趨勢湧現雜音，群聯電子執行長潘健成表示，近期與2家原廠開會，對方直言「2027年缺口不知道有多大」，他認為，若以為原廠擴產將供過於求的想法「太天真」。而NAND價格高漲導
NVIDIA如AI供應鏈「中央銀行」　鎖定供應鏈最難複製的競爭壁壘 美國創投巨頭a16近期發布的Podcast節目，知名投資人Gavin Baker與a16z合夥人David George展開細談。Baker認為，NVIDIA執行長黃仁勳採「垂直整合但橫向開放」的戰略，構建了深厚的護城河。NVIDIA透過垂直
美國明暗示南韓加碼投資　IC出口額超越台灣「關稅協議」恐生變 美國商務部長Howard Lutnick日前再度暗指三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等南韓半導體企業應增加對美投資，使南韓政府面臨更大壓力。當美國擬以關稅作為施壓手段、要求半導體企業
SK海力士傳將提前南韓光州半導體投資　與龍仁聚落雙線並進 SK海力士（SK Hynix）正加大對光州西南圈半導體生產基地的投資力道。韓媒最新消息指出，SK海力士內部正評估將龍仁半導體聚落、光州投資改為「雙軌並行」策略，可能不再等龍仁投資推進到一定程度後才接續光州
樂金「韓版博通」起步受挫　SK海力士否認討論eSSD控制器委託 SK海力士（SK Hynix）與樂金電子（LG Electronics）原本推動的次世代企業級固態硬碟（eSSD）控制器設計合作傳生變，2026年7月起討論由樂金承接部分eSSD控制器後端實體設計（backend physical design
三星HBM擴大供應、長鑫存儲崛起　全球記憶體版圖出現新變化 全球高頻寬記憶體（HBM）市場競爭升溫，三星電子（Samsung Electronics）市佔率單季大增12個百分點至33%，迅速逼近仍以50%居冠的SK海力士（SK Hynix）。根據韓媒ET News、首爾經濟等報導，市調機構
黑芝麻、地平線揭中國智駕晶片戰局　征程系列晶片突破1,500萬顆 中國智慧駕駛市場持續升溫，黑芝麻智能與地平線機器人公布2026年上半業績，兩家公司營收均維持成長。地平線9月3日進一步宣布，旗下征程智駕晶片累計量產突破1,500萬顆，顯示中國智駕晶片競爭正從算力競賽，進入
【動物農莊】追趕ASML有多難？　中國半導體微影技術實力大拆解 面對美國主導的先進設備出口管制，中國正全力推動半導體設備國產化。瑞銀（UBS）報告指出，中國預期在未來2~5年內能量產浸潤式DUV微影設備。在更關鍵EUV技術上，中國專利水準僅相當於ASML在2004年的研
【漫圖秒懂】突破美方封鎖？　長鑫傳小量生產HBM3E 面對美國出口管制，The Information傳出長鑫科技已啟動第五代高頻寬記憶體（HBM3E）小量生產，為中國本土AI處理器突圍關鍵限制。長鑫HBM3E規格雖僅落後三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士
【Amy & Dr. Chip】Anthropic把Claude帶進三星晶片設計流程 Anthropic正加速搶攻南韓企業AI轉型市場，旗下Claude模型已進入三星電子（Samsung Electronics）半導體設計業務進行測試，顯示生成式AI應用正逐步延伸至高度專業的晶片設計流程。據韓媒報導，三星研究人員
週末新聞速寫：OpenAI爆AI代理人「失控」事件｜川普以「停止與對美貿易逆差國家往來」施壓聯準會降息｜蘋果至2029年新品規劃曝光 以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。OpenAI爆AI代理人「失控」事件　擅自劫持德語維基網、密謀規避人類審查OpenAI爆出一起此前未曾公開的AI代理人失控事件。最新報告指出，一群OpenAI AI代理人於2026年5
《新聞聚焦》欣興捲入洗產地風暴　重訊澄清「爭議產品非載板」 近期，欣興電子「洗產地」疑雲鬧得沸沸揚揚，懷疑欣興把中國製的材料轉運回台灣，改標為台灣製造，桃園地檢署也已展開調查，釐清實情。全球地緣政治角力加劇之際，欣興涉及「洗產地」疑雲也讓處境顯得格外敏感。不
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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