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DIGITIMES Today：台達電點出Time to Power成關鍵 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合併路？ | 蔡司SMO總裁專訪
早安，這裡是編輯台的精選新聞DIGITIMES Today。AI時代，除了先進半導體，還有甚麼才是雲端服務大廠（CSP）贏得競爭的關鍵？答案就是「電力」。台系電源龍頭大廠台達電表示，隨著生成式AI爆發性成長，全球能源轉型正面臨前所未有的悖論與挑戰。AI競賽本質上已轉變為上市時間（Time-to-...
最新報導
（導論）記憶體戲劇性翻身　四大產業重塑AI時代新人設 記憶體、面板、LED與綠能產業，曾經在產能擴張與價格戰中遍體鱗傷，走過十多年陣痛期，如今站上AI浪潮帶動的新一輪變局。記憶體從景氣循環下的標準化商品，躍升為大廠競相爭取的戰略物資；面板、LED雙雙跨向「光電融合半導體」的AI光通訊關鍵戰場；綠能則成為AI不可或缺的能源後援。四大產業，四條不同的路，都在尋找新的甜蜜點。歷
（專訪）蔡司SMO總裁：High-NA光學已具量產條件　2026、2027年訂單能見度明確 AI帶動晶片需求急升，EUV光學關鍵供應商蔡司（ZEISS）的訂單能見度也跟著拉長。蔡司半導體光學元件製造（SMO）總裁Christoph
AI紅利推動產業結構性轉變　記憶體台廠從低谷轉型重生 AI浪潮帶動記憶體產業需求全面爆發，從雲端持續延伸至邊緣應用，不僅讓相關供應鏈近來大啖AI帶來的產業紅利，也帶動整個記憶體產業出現結構性轉變。記憶體正從週期性的標準商品，轉變為AI時代下的戰略性物資。台灣記憶體產業歷經多次劇烈波動，在此波超級週期中，正從AI轉單的受惠者，逐步轉型為不可或缺的關鍵要角。記憶體過去被視為高度標
（專訪）Wooptix鎖定先進邏輯製程　晶圓量測設備拚3~5年量產導入 源自天文觀測技術的西班牙半導體量測新創Wooptix，正加速叩關領先晶圓代工大廠。Wooptix共同創辦人暨營運長Javier Elizalde接受DIGITIMES專訪時表示，公司現在鎖定先進邏輯晶片製程，最快2027年將系統部署至客戶端展開合作，並將在短期內於台灣、日本、南韓與美國等地派駐團隊，就近支援晶圓代工客戶，未來3
Von Ardenne搶進面板級封裝　大面積鍍膜優勢迎戰尺寸標準化挑戰 深耕大面積鍍膜數十年的德國設備業者Von Ardenne約一年前決定進軍半導體，Von
ACM Research水平電鍍搶攻面板級封裝　樂觀估兩年內貢獻營收 美系半導體設備商ACM Research正加速擴大中國以外的業務版圖，面板級封裝被視為下一波成長動能。ACM Research表示，公司在非中國市場的發展情況都非常正向，其中面板級封裝設備在台灣的進展非常好，客戶已開始評估設備，樂觀預期在兩年內，面板級封裝領域就能成為公司有意義的營收來源。ACM
韓美半導體Wide TC Bonder 2027年推出　持續擴大2.5D封裝布局 南韓半導體設備業者韓美半導體（Hanmi Semiconductor）日前於南韓半導體展（SEDEX 2026）介紹高頻寬記憶體（HBM）及AI系統半導體封裝設備，除了支援HBM4生產的TC Bonder 4，以及預計2027年推出的Wide TC Bonder，也展示5款2.
記憶體原廠綁定LTA比重拉高　「共享風險」擺脫產業週期波動宿命 AI帶來記憶體需求呈現倍數增長，產業進入結構性缺貨循環。隨著供應急速短缺，推升2026年記憶體合約價跳躍性暴增，AI及雲端服務大廠（CSP）在面對記憶體成本暴衝下，紛紛提前與記憶體原廠簽訂長達3
3D記憶體拉高檢測門檻　SK海力士強化MI技術布局 SK海力士（SK hynix）日前於南韓半導體展（SEDEX 2026）指出，隨著DRAM朝3D結構發展、NAND持續提高堆疊層數，既有量測與檢測（Metrology & Inspection；MI）技術面臨更多限制。公司正與設備夥伴合
台積電南韓唯一VCA合作夥伴ASICLAND　秀AI晶片開發平台、台灣據點深化研發 南韓ASIC設計解決方案業者ASICLAND日前於南韓半導體展（SEDEX
2026 OCP全球峰會劃重點：機櫃成為新運算單元　系統級優化取代晶片級競爭 2026年OCP Global Summit於10月12
AI記憶體需求續燒不退　韓系雙雄2027年吞下定心丸？ 人工智慧（AI）資料中心投資持續擴張，全球記憶體市場預期2026年第4季，仍將維持供不應求局面。隨著DRAM、NAND Flash合約價格續揚，雲端服務供應商（CSP）積極「搶糧圈地」，市場對三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
華為強化麒麟晶片　三星Exynos 2700面臨技術與成本考驗 華為持續強化麒麟晶片，三星電子（Samsung Electronics）則加碼Exynos 2700，力拚擴大導入至Galaxy S27系列。三星憑藉Exynos
【動物農莊】AI伺服器MLCC產能告急　村田將再次追加擴產 村田社長中島規巨13日在日本千葉市Ceatec
【Amy & Dr.Chip】FCC擬禁中國實驗室認證　電子供應鏈面臨重組 美國聯邦通訊委員會（FCC）將於10月29日表決，是否全面禁止中國境內測試實驗室，為銷往美國的智慧型手機、相機及電腦等電子產品進行測試與認證，進一步擴大對中國電子供應鏈的限制。FCC主席Brendan
【漫圖秒懂】記憶體買家變生態系玩家　蘇姿丰訪韓不只搶HBM？ 蘇姿丰這趟南韓行，顯然不只是談高頻寬記憶體（HBM）！從與三星、SK海力士提前規劃未來3
週末新聞速寫：中國擬管制23項AI技術︳蘋果iPhone Duo預購爆量︳德國攜手NVIDIA推動工業AI 隨著企業業績報告陸續公布，科技業持續傳出新消息，從政策面到消費端皆有。其中，值得注意的是，中國將擴大人工智慧（AI）相關技術出口管制，從大型語言模型（LLM）、晶片設計等數十項AI技術與生技製藥、光電技
「別把利潤全拿走」　黃仁勳揭NVIDIA供應鏈共榮哲學 NVIDIA執行長黃仁勳在2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）期間，與麻省理工學院（MIT）AI研究員Lex
超微9個月三度上修CPU展望　蘇姿丰揭2030市場規模上看2,000億美元 超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）對CPU市場前景展現高度信心，並將2026年定位為「推論之年」。她預期，隨著代理式AI（Agentic AI）工作負載快速成長，CPU市場將迎來新一波爆發性成長。蘇姿丰在10月12日舉行的開放運算計畫全球峰會（OCP Global
光寶攜雲達展示Vera Rubin NVL72　睽違10年簽約360億元聯貸 光寶科攜手廣達旗下雲達，支援NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃級基礎設施解決方案，並睽違10年辦理聯貸案，完成新台幣360億元永續連結聯合授信案，共獲得10家金融機構響應，超額認購率達140%。光寶與雲達於
Lightmatter攜手Flex開發CPO交換器托盤　整合密度效率達4倍 高頻寬光子技術大規模部署趨勢下，如何有效運用機架空間與冷卻資源成為關鍵。Lightmatter於2026年開放運算計畫全球高峰會（OCPGlobalSummit）發表兩款符合開放運算計畫（OpenComputeProject；OCP）機
台灣光罩斥資1.6億元收購日本TCK　跨足半導體設備服務、搶攻九州擴產商機 台灣光罩加速海外布局，董事會10月16日決議斥資7.5億日圓（約新台幣1.6億元），收購日本半導體設備技術服務商T.C.K. Corporation（TCK）100%股權。從既有精密光罩製造跨足半導體設備本體、組裝及工程技術服
日月光攜手三校揭18項技研成果　聚焦先進封裝與關鍵製程創新 日月光深化先進封裝技術布局，10月16日於高雄廠K23舉辦第14屆封裝技術研究成果發表會，攜手成功大學、中山大學及中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大
美超微新財務長上任　前威騰電子高層接掌AI成長布局 美超微（Supermicro）日前宣布重要高階人事異動，任命前威騰電子（Western Digital）高層Mark Long出任資深副總裁兼新任財務長，直接向執行長梁見後報告。據路透（Reuters）報導，Long將即刻上任，接替自
光寶受邀NVIDIA MGX平台生態系展示　聚焦800 VDC電源技術 光寶科技受邀參與NVIDIA於2026 OCP Global Summit全球峰會舉辦的 NVIDIA MGX Ecosystem Ceremony，與NVIDIA及全球生態系夥伴見證AI基礎設施生態系的持續發展。在OCP展會期間，光寶於NVIDIA
【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
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