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聯發科、Marvell、博通ASIC延長賽拚2028　供應鏈「固樁成效」定勝負 半導體供應鏈相關人士強調，AI特用晶片（ASIC）市場競爭顯然已延伸到2028年以後，從聯發科、博通（Broadcom）、Marvell等IC設計龍頭說法觀察，贏下設計案只是第一步，能否確保晶圓、先進封裝、載板與高頻寬記憶體（HBM）等關鍵供應，才是決定營收能做到多大的關鍵。聯發科日前的法說會中，幾乎都針對雲端AI領域進行
吳敏求：與力晶「道不同不相為謀」　旺宏記憶體新局有望揭曉 記憶體大廠旺宏董事長吳敏求表示，整體記憶體產業缺貨情況將延續至2030年，價格也不會比現在差，現階段產能已被視為稀有資源，而產能擴充的最大變數在於半導體設備的交期卡關，近期甚至親自拜訪「請求」催促設備交期。此外，吳敏求更首度透露，不排除購併或與他廠合作，最快在6個月內將可能會看到新的景象。而力晶集團創辦人黃崇仁日前辭世，旗
記憶體缺貨高峰延續至2Q27　十銓新廠擴產50%布局AI與工控 記憶體模組廠十銓科技董事長夏澹寧表示，2026年是營運成果豐碩且推動轉型的關鍵一年，並於新北市新購約1,000坪廠房，預計2027年第2季完工投產，將新增約50%產能，但十銓也預期，記憶體缺貨高峰將落在2026年第4季
Ceva NeuPro NPU向上跨足AI基礎設施　補足效率不與大廠競爭 美國矽智財業者Ceva近期發表新一代NeuPro NPU產品組合，首度將產品線延伸至AI基礎設施。Ceva首席策略長Iri Trashanski於11月2日在台舉行的記者會表示，此舉並非要和NVIDIA等大廠的技術產品競爭，而是回應客戶希望同一套架構能從邊緣一路往上擴展、支援雲端布局的需求。針對NeuPro
台積電設廠重塑鳳凰城　供應鏈與地方開發搶搭產業聚落列車 台積電在美國亞利桑那州（Arizona）鳳凰城（Phoenix）總投資額增至2
NVIDIA鞏固南韓合作版圖　三星、SK海力士AI Day揭半導體開發案例 NVIDIA AI Day首爾議程出爐，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）將公開運用NVIDIA AI技術開發半導體的案例，樂金電子（LG Electronics）與斗山機器人（Doosan Robotics）將展示機器人技術，SK Telecom（SKT）、Naver
大同市場派強攻、國巨購併大計　力晶收購爭議牽動力積電17%股權 力晶集團創辦人黃崇仁於2026年7月31日辭世後，力晶投控股權與經營權變化一直是市場焦點。而力晶投控爆發逾新台幣136億元揪股收購爭議，先前如索爾思光電曾引發中資爭議，衍生實質控制權與關鍵技術管理疑慮；智崴資訊2019年也遭質疑有境外資金透過香港管道及公開市場分散買股，使此次再讓科技業股權結構、資金來源及技術安全受矚。力晶投
南韓三大Mega Project集中記憶體　半導體擴產須兼顧系統生態系布局 南韓推動涵蓋半導體、AI資料中心及實體AI（Physical AI）的三大Mega
住友電工上修InP基板擴產計畫　2029年度產能目標提高至4.5倍 AI與資料中心推升光通訊需求，住友電氣工業（Sumitomo Electric Industries）宣布加速擴產磷化銦（InP）基板，預計截至2029年度（2029/4~2030/3），產能將提高至2024年度的4.
三星電機再拿下AI伺服器MLCC合約　2026年LTA累計逾5兆韓元 三星電機（Semco）再度拿下一筆AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）長約。三星電機宣布與全球大型企業簽訂供應合約，規模為約8,793億韓元（約6.1億美元）。截至目前，2026年三星電機的長期供貨合約（LTA）累計規模已突破5兆韓元。據韓媒東亞日報、Business
光通訊材料需求超乎預期？　三井金屬第三度加碼超薄銅箔擴產 三井金屬（Mitsui Kinzoku）針對應用於光通訊設備的超薄銅箔「MicroThin」，公布2026年度（2026/4~2027
Panasonic Industry加碼920億日圓AI投資　高階基板材料、電容同步擴產 Panasonic集團旗下電子零組件子公司Panasonic Industry，為因應生成式人工智慧（AI）市場需求持續擴大，計劃對AI相關事業投入總額約920億日圓（約5.9億美元），加速擴充相關產品產能及研發布局。綜合日經新聞（Nikkei）、Mynavi及公司官網資訊，Panasonic
地緣風險牽動原料供應　生質材料、化學回收成特化產業新方向 地緣政治衝突牽動全球原油供應與價格，在原料供應風險升高、國際品牌對供應鏈減碳要求加嚴，以及各國循環經濟法規逐步落實下，台灣特用化學品業者未來除了面臨成本與供應鏈管理挑戰，也須加速布局生質原料、廢塑膠化學回收及碳循環化學品，兼顧供應鏈韌性與產品永續性。工研院產科國際所預估，2026年台灣特用化學品產值將達新台幣1
美光看衰4F² DRAM、長鑫回應力推　三星與SK海力士則各有盤算？ 全球DRAM產業正進入次世代架構競逐階段，美光（Micron）與中國長鑫科技對4F² DRAM技術提出不同看法，也讓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）等記憶體大廠的技術布局而備受關注。長鑫科技10月31日公布最新進展，確認下一代第六代DRAM製程平台將採用4F
華大九天收購奇捷科技　中國EDA補齊AI晶片及3DIC布局 中國電子設計自動化（EDA）業者華大九天宣布，擬以不超過人民幣（單位下同）2.19億元自有及自籌資金，收購奇捷科技（深圳）有限公司（奇捷科技）不超過51%
【Amy & Dr.Chip】英特爾砸23億美元收購Classiq　布局全堆疊量子運算 英特爾（Intel）傳以約23億美元收購以色列量子運算軟體新創Classiq，整合自動化量子演算法設計平台與自家矽自旋量子位元技術，打造涵蓋硬體、軟體及應用開發的全堆疊量子運算平台。交易預計2027年上半完成，仍須主管機關核准。英特爾執行長陳立武（Lip-Bu
【動物農莊】日本2奈米醫療AI晶片IBM設計　Rapidus有望代工 日本先進半導體技術中心（LSTC）攜手北海道大學、富士軟片（Fujifilm）、奇異醫療日本公司（GE HealthCare Japan）及比利時微電子研究中心（Imec），宣布共同開發新一代醫療影像處理系統，鎖定採用2奈米製程的AI推論專用晶片。團隊預計於2028年度（2028/4~2029
【漫圖秒懂】OpenAI傳擬採購Google TPU　AI雙雄為「基礎設施」破冰 OpenAI傳計劃向競爭對手Google採購TPU晶片，擴充AI基礎設施。若此交易落實，將深化兩家AI巨頭合作關係，並為Google晶片業務帶來關鍵勝利，直接挑戰NVIDIA目前在AI算力市場的絕對主導地位。同時，此舉凸顯OpenAI積極尋求算力來源的「多管齊下」策略，以降低對長期合作夥伴NVIDIA的高度依賴。延伸
Marvell宣布全股票購併Lumentum　補上雷射拼圖綜效待檢驗 上週盛傳的重大交易如今確定成真，美系IC設計大廠Marvell與光通訊雷射大廠Lumentum於美國時間11月2日宣布簽署最終協議，Marvell將以全股票方式收購Lumentum。依協議，Lumentum股東每股可換得4.5股Marvell
AI晶片熱潮延燒陶瓷材料　日本TOTO擴產靜電吸盤、AD組件 日本TOTO宣布，為擴大半導體零組件等陶瓷事業的生產規模，計劃於2030年前投入總額930億日圓（約5.
Team Taiwan走向Team Global　吳誠文：2030前培育6萬名IC專才 國科會主委吳誠文表示，台灣正以「Team Taiwan走向Team Global」為戰略主軸，當AI的晶片必須要在台灣製造時，台灣就會是第一個了解到這個晶片是應用在哪、知道它的強處，台灣產業就有機會第一個採用先進AI進到
力晶投控爆136億境外鉅資收購　控告違法揪團、籲查幕後金主 力晶集團創辦人黃崇仁於2026年7月31日辭世後，股權與經營權變化備受市場關注。近期外界傳出有不明買家透過「揪團賣股」方式，向不特定股東期約以每股50元、總金額逾新台幣136億元收購力晶創新投資控股（力晶投
Ainos化學感測數據增加逾3倍　AI Nose搶攻先進封裝商機 隨著AI晶片算力需求快速攀升，先進封裝良率成為半導體產業競爭關鍵。美國Ainos表示，旗下AI Nose平台在實際場域累積的化學數據已突破30億筆，較9月公布的數據成長逾3倍，並持續加速拓展半導體先進封測與智慧
旺宏獲IEEE Milestone　吳敏求揭37年前sNOVA奠定台灣半導體基石 全球電機電子工程師學會（IEEE）宣布，記憶體大廠旺宏電子獲頒IEEEMilestone，成為台灣首家獲此殊榮的半導體公司，肯定其工程資料分析系統sNOVA對半導體製造自動化的傑出貢獻。此次殊榮由IEEE候任總裁
三星與台積電競逐日本先進封裝布局　李在鎔親赴橫濱據點視察 三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔日前親赴日本橫濱，視察三星在當地的先進封裝研究據點，並尋求深化與日本材料設備業者的合作。觀察指出，隨著AI半導體競爭延伸至先進封裝，三星與台積電也相繼以日
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