南科園區營運再創高峰 2026年續拚AI紅利挑戰營業額4兆元
受惠於AI浪潮與半導體先進製程的強勁需求，南科園區2025年營運表現再創新高，營收達新台幣（單位下同）2.97兆元，較2024年成長34.26%，離業界原本預估的3兆元大關只差一步，持續坐穩三大科學園區之首。進入...
最新報導
威盛攜手亞勁、漢裕航 發表AI雙監控伸縮充電樁
全球電動車（EV）市場蓬勃發展，因充電異常或電池故障引發的火災事故頻傳，使充電安全監控成為產業轉型升級的關鍵課題，威盛近期推出「雙監控安全伸縮充電樁」，為電動車充電安全提供防護解決方案。威盛表示，雙
長江存儲逆勢擴張 傳將增建3座新廠記憶體產能翻倍
知情人士透露，儘管中美貿易緊張局勢加劇，中國記憶體製造商長江存儲仍計劃大幅擴張，目標在2026年即將完工的一座晶圓廠外，再增設兩座新廠。當這三座工廠全數投產時，長江存儲的總產能預計將增加一倍以上。據路
耀穎搶手機光感測器升級潮 布局三大新興市場商機
耀穎光電預期，AI手機滲透率預計在5年內突破6成，帶動光感測器規格持續升級，儘管短期內全球消費性電子市場景氣，恐受記憶體供需失衡衝擊，2026年公司仍可持續受惠於產品升級趨勢。展望未來，耀穎表示，將持續深
三星HBM4邏輯裸晶傳調漲50% 2026晶圓代工報價回升
有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）已將用於高頻寬記憶體（HBM）的邏輯裸晶（logic die）價格上調高達50%。分析指出，三星晶圓代工報價已逐步回歸正常水準，長期虧損的非記憶體業務也已進入業績反彈
中國1Q26機電與AI關鍵零組件出口大增 中東變數牽動供應鏈成本
中國海關總署4月14日於記者會公布最新統計，中國2026年第1季外貿動能延續，其中，以半導體與電力設備為核心的高技術產品表現尤為突出。中國海關總署副署長王軍於記者會上分析指出，包含記憶體、中央處理器
《不具名消息》EP63：面板廠轉型、馬斯克闢新戰場，2026科技產業改吹什麼風？
2026 Touch Taiwan智慧顯示展甫落幕，非顯示器技術卻超過半數，除了應證面板業者集體轉型的共識，也透露背後更大的產業趨勢。近來大老闆改弦易撤的動態不只一樁，馬斯克擺著電動車和太空事業，全心投入半導體一
「重塑PC版圖」傳聞告終 NVIDIA澄清：未計劃收購PC大廠
NVIDIA否認來自半導體網站SemiAccurate的一篇報導，該報導稱NVIDIA正尋求收購一家將會「重塑PC版圖」的大型公司。SemiAccurate表示，NVIDIA洽談此交易已超過1年。該報導引發PC製造商戴爾（Dell）與
上海棣山2奈米AI GPU進入原型驗證階段 採用CoWoS-L封裝
根據上海官媒《新聞晨報》13日報導，當地IC設計業者棣山科技近期揭露其2奈米高階AI GPU研發進展。公司指出，該晶片目前已進入原型驗證（Prototyping）關鍵階段，公司對外亦稱，已設定2030年為量產目標。上海
三星2奈米良率傳卡關55% 爭取大客戶訂單仍缺說服力
消息指出，三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工的2奈米製程良率停留在50%中段，被認為與「穩定量產」仍有一段距離。業界評估，雖然三星在技術上已成功進入2奈米製程，但要承接全球大型科技客戶的訂單，目
每日椽真：台日投入先進材料研發 | 美軍機器狗確立在台落地生產 | 台IC設計的雙峰現象
隨著人工智慧（AI）應用快速擴展，半導體產業價值鏈正出現結構性變化。前三星電子（Samsung Electronics）副會長、半導體專家李潤雨日前指出，AI時代的產業主導權，正逐步向記憶體領域傾斜，未來關鍵將取決於誰能掌握高效能記憶體供應能力，2027
華碩兩大驚奇！ 2026年伺服器營收內部目標拚翻倍、NB不減反增
華碩集團近期營運展望出現「兩大驚奇」，據供應鏈業者透露，華碩最新出爐的2026年NB、AI伺服器出貨與營收內部目標，雙雙出乎市場預期。據了解，華碩NB全年出貨量將達1,950萬台，較2025年1,780萬台進一步成長，可說是不減反增。而以AI伺服器為主的整體伺服器營收，更將衝上新台幣2,500億元，較2025年約1
AI、車用電子需求獨領成長 被動元件景氣陷「兩極化」拉鋸
被動元件產業正式告別庫存陰霾，兩大指標台廠國巨、華新科表示，在AI伺服器、車用電子等應用需求帶動下，標準品及特殊品需求穩步回暖，再加上鉭電容、晶片電阻、磁珠電感、保護元件等產品線漲價措施陸續生效，推升2026年第1季營運淡季不淡。展望未來，被動元件業界分析認為，受到記憶體市場供需失衡、終端產品需求預期下修等負面因素影響，2
記憶體獲利成長2~3倍別驚訝 慧榮苟嘉章：產業結構轉移回不去了
NAND Flash控制晶片大廠慧榮總經理苟嘉章認為，隨著AI基礎建設起飛，整體資源重新分配，記憶體產業的結構轉移（Structure Shift）已無法回到從前，NAND價格從2025年8月以來價格飆漲4~10倍，各家模組廠2026年獲利成長2 ~3倍也將成為常態。NVIDIA執行長黃仁勳於GTC
南亞科價格季增看漲數十位數百分比 大咖私募4大效應2Q顯現
儘管近期DRAM現貨市場價格鬆動，南亞科總經理李培瑛表示，2026年第2季將較第1季再季增「數十位數百分比」，看好高毛利率表現可望一路維持到年底。近期有部分客戶提出願意預付訂金簽訂長約，但預估2027年仍無法滿足客戶需求。南亞科2026年第1季DRAM平均售價（ASP）季增超過70%
RISC-V陣營強心針 NVIDIA新投資促雲端AI架構三分天下
NVIDIA近期正式參與知名RISC-V晶片IP業者SiFive的G輪融資，雖然NVIDIA只是眾多參與投資者的其中一位，且G輪融資的規模僅約4億美元，相較NVIDIA先前投資規模較小、較為低調，但對RISC-V陣營而言，NVIDIA願意投資仍相當振奮，且NVIDIA已有長期開發RISC-
高通與博世合作擴大至ADAS 謀略車用晶片高度整合話語權
高通（Qualcomm）近期正式宣布與博世（Bosch）擴大在車用電子的合作，在原先聚焦於座艙解決方案的車用電腦基礎，進一步將合作拓展至先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案，加速擴大智慧汽車技術的規模化應用，以滿足消費者對自動化、連網化及高度個人化汽車日益成長的需求。高通與博世也特別提及雙方長期合作的重要里程碑，表示博世已
瞄準歐洲主權AI 南韓FuriosaAI、Rebellion同布局NPU商機
南韓NPU新創公司FuriosaAI與Rebellion正鎖定歐洲市場積極布局，計劃藉歐洲自主AI浪潮拉動NPU晶片銷售。據韓媒首爾經濟報導，FuriosaAI已於2026年3月在葡萄牙增設海外法人，該公司已在美國、德國設有辦事處，此次進駐葡萄牙，展現出欲深耕歐洲市場的決心。FuriosaAI表示，設立歐洲法人是配合第二代晶
科技1分鐘：半導體領航 台灣上櫃公司1Q26總營收年增19%
台灣櫃買中心（Taipei Exchange）發布公開新聞資料表示，上櫃公司881家（含KY公司30家），皆已於2026年4月10日以前，完成該年度3月營收申報作業。根據上櫃公司2026年3月營收公告資料顯示，全體上櫃公司3月營收總計新台幣3,203億元，較2025年同期成長578億元（22%
玻璃基板研發邁向量產實戰 英特爾搶先機、三星電機爭客戶
人工智慧（AI）運算需求快速擴張帶動下，次世代半導體封裝技術正加速演進。其中，被視為「遊戲規則改變者」的玻璃基板（glass substrate），已從早期研發與概念驗證階段，逐步邁入量產導入前的關鍵過渡期。因此，市場關注玻璃基板的焦點，正由技術可行性，轉向量產時程、良率穩定性與商業化潛力。相較傳統覆晶球閘陣列（FC-
SanDisk傳啟動HBF供應鏈生態系 目標2027年商用化
SanDisk率先公開的高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash；HBF）技術，正式進入供應鏈布局階段。隨著各大記憶體廠商陸續跟進，能否帶動媲美高頻寬記憶體（HBM）的製造需求，業界高度關注。據韓媒ET
美國BIS審核時間暴增 川普晶片出口政策陷入癱瘓
美國總統川普（Donald
三星平澤P4廠設備發單 1c DRAM投資進入執行階段
三星電子（Samsung
AI時代半導體主權轉移 前老將看好三星獲利有望登全球之巔
人工智慧（AI）應用快速擴展，半導體產業價值鏈正出現結構性變化。前三星電子（Samsung Electronics）副會長、半導體專家李潤雨日前指出，AI時代的產業主導權逐步向記憶體領域傾斜，未來關鍵將取決於誰能掌握高效能記憶體供應能力，看好2027
看好AI帶動CMP設備需求 荏原3年5億美元投資目標超越應材
在全球化學機械研磨（CMP）設備市佔第2名的日本流體設備廠荏原製作所（Ebara），決定擴大半導體設備事業投資，將在2026~2028年進行超過800億日圓（約5億美元）設備投資，目標CMP設備市佔在2030年追上全球居冠的應用材料（Applied
科技1分鐘：高通、博世擴大ADAS解決方案合作
高通（Qualcomm）4月10日宣布與博世（Bosch）擴大合作，從原本的車內座艙電腦，延伸至自動駕駛輔助系統（ADAS），合作重點在於車輛內部運算架構的整合。根據高通新聞稿，高通主要提供半導體運算平台，博世則負責硬體整合、軟體編寫與安全標準。以博世成本優化過的車載電腦架構搭載高通平台，以此支援具擴展性的ADAS部署
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