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美光舉辦台灣供應商大會　深化84家企業夥伴在地合作

美光（Micron）於9月17日舉行「台灣供應商大會」，以「Build at Speed. Grow at Scale.（以速度建置，以規模成長）」為主題，齊聚統包工程（CSA）、機電（MEP）、廠務設備、建築材料與機台安裝等台灣建廠...

最新報導

騰輝斥15億元啟動昆山擴廠　承接AI與HDI材料外溢訂單因應AI及高速運算應用呈爆發性發展，算力硬體迭代更替帶動高階PCB與基板需求擴張，各大銅箔基板（CCL）大廠優先將產能配置於高階AI伺服器，交換機與儲存等相關硬體應用，進而引發市場所有材料供需嚴重短缺

20億美元AGI CPU需求在手　Arm CEO：對供應更有信心 Arm執行長Rene Haas於16日受訪表示，對於Arm能取得充足供應量，以滿足客戶高達20億美元Arm自研AI晶片訂單的需求，如今他比前幾個月又更有信心。據CNBC報導，Haas接受專訪時表示，在5月財報電話會議上，曾提

《科技聽IC》蘋果折了7年才出手，iPhone Duo為何選擇減法不拚規格？別人家的折疊手機已經做到第8代，蘋果終於加入戰局，但姍姍來遲的iPhone Duo，硬體規格卻沒有全面超車，反而在長焦鏡頭、Face ID、實體SIM卡等功能上做出取捨。既然如此，蘋果為什麼晚了7年才推出折疊手機？

《路克相談室》EP62：iPhone Duo不如預期貴，只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導

華邦電吃下英飛凌NOR Flash　兆易創新競逐添變數華邦電斥資11.2億美元收購英飛凌（Infineon）旗下NOR Flash及F-RAM事業，引發中國半導體業界關注。華邦電9月16日宣布，以全現金方式取得英飛凌相關事業100%股權，基礎交易價格11.2億美元，預計2027年下半

蘋果傳進軍企業AI伺服器並採NVIDIA技術　兩大巨頭關係現新變化

SK海力士傳與英特爾合作生產記憶體？　官方澄清尚無定案

每日椽真：SK海力士績效獎金新制過關 | 黃仁勳如何捍衛AI話語權 | 中國DUV直攻3奈米GAA官宣開發完成中國記憶體產業追趕，正從通用型DRAM與NAND Flash，延伸至高頻寬記憶體（HBM）。中國本土需求、研發投入及供應鏈本土化持續推進，長鑫存儲與長江存儲積極擴大市場布局，也讓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）面臨新的競爭壓力。另外，三星電子（Samsung

EMIB-T達標、載板含淚補考　傳Google考慮改回台積CoWoS

記憶體LTA綁住50~70%產能　上游原廠仍「做莊」拉長產業榮景記憶體產業供不應求，各大記憶體原廠相繼拉高3~5年的長期供貨合約（LTA）比重，業界普遍認為，2027年將成為缺貨最嚴峻的一年。供應鏈表示，長約的產能分配比重反映各家原廠的營運策略，鎧俠（Kioxia）LTA比重約50%、南韓兩大廠約70%產能保留給LTA，美光（Micron）也綁定約60%

NVIDIA藍圖曝AI轉向整機櫃　Rubin Ultra、Groq 3 LPX-Next 2H27接棒

蘋果、聯發科手機SoC效能又過剩？　實則為代理式AI預留空間

欣銓、矽格卡位矽光子TIA測試　美系大客戶搶訂產能

三星李在鎔傳親自出馬固樁　先進封裝戰場延伸至日本

NVIDIA AI晶片功耗極限　前台積電老將：玻璃基板仍非終極解方

南亞AI電子材料轉型增速　大手筆擴產打通垂直供應鏈雲端服務供應（CSP）大廠對未來算力需求樂觀，以驚人的速度擴張資本支出，其中PCB材料更成為AI硬體效能提升關鍵，南亞集團電子材料產品轉型布局加速，切入高階AI及週邊供應鏈逐步收效。南亞表示，受惠於AI發展，電子材料缺貨潮由高階材料，快速蔓延至中階、基本材料，現階段銅箔基板（CCL）、玻纖紗布等各產能趨近滿載，且售價

記憶體供應牽動晶片開發架構　三星擴充SRAM、IP加速開發記憶體供應短缺與價格問題，已牽動到三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工IP架構研發。且AI晶片更新速度加快，客戶對製程競爭力、開發速度及IP等基礎設施準備程度的要求也同步提高，三星正透過SAFE生態系擴充記憶體設計選項、IP及開發工具。三星電子晶圓代工事業部SAFE-IP

中韓HBM差距剩3年？　長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗

三星DDR5模組增產傳轉外包　自有產能集中衝刺HBM

SK海力士績效獎金新制過關　祭出現金、股票比例各半彈性 AI熱潮帶動記憶體三大原廠業績翻身，員工的薪酬獎金也成為關注焦點。其中，SK海力士（SK Hynix）勞資雙方正式宣布修正案正式過關，歷經首份協議案遭否決、密集協商後，最新績效獎金發放方式改採現金、股票各50%，員工得以獲得更大的選擇彈性。根據韓媒Chosun

看好AI市場投資熱度　Altera以保密形式在美提交IPO申請

（獨家）沒EUV仍要衝　中國DUV直攻3奈米GAA官宣開發完成中國半導體先進製程研發再釋出重大進展。中國中科院微電子所已針對3奈米以下先進製程，建立一條不以極紫外光（EUV）曝光機為核心的GAA元件研發路徑。中國中科院微電子研究所所長、國家級重大專項總工程師之一葉甜春16日在北京IC WORLD大會公開透露此進展，微電子所已建立「DUV微影下的堆疊奈米片通道GAA

無懼EUV受限　中國20家量產OSAT衝先進封裝量產受美國半導體設備出口管制影響，中國在進入最先進微縮製程受到限制，觀察指出，中國因此將先進封裝視為突破口，加速培育相關產業。不僅大型封測代工（OSAT）業者加入，專精特定技術的中小型企業及Chiplet新創業者也紛紛投入，使先進封裝生態系迅速壯大。據韓媒Etoday援引市調機構QYResearch

NVIDIA淡出中國市場、AMD迎來生態戰　從賣晶片轉攻開發者

【動物農莊】2奈米合作卡在最後一哩？　水豚晶直擊三星、高通新攻防

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