光焱反駁汎銓專利侵權指控 強調雙方檢測技術具世代差異
台灣首件矽光子相關專利侵權案持續延燒。繼汎銓宣布提告光焱侵害其第I870008B號「光損偵測裝置」發明專利，並求償新台幣2億元後，光焱發布聲明指出，截至3月26日為止，並未收到任何法院相關訴訟函件，強調雙方...
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志聖斥資10億元入股東捷 強化G2C+聯盟協作機制
志聖與東捷近日宣布重大股權合作案，志聖以策略投資人身分，斥資新台幣約10.176億元，認購東捷私募普通股共2萬張，並成為東捷單一最大股東，持股比例達10.82%，也標誌東捷正式成為G2C+聯盟的核心成員。據了解
氦氣現貨價傳急漲50% 三星、SK海力士緊盯製程材料供應
受美伊戰爭影響，傳出南韓半導體業界對必要製程材料的供應情況已拉起警報，氦氣、稀釋劑、乙醇、異丙醇等材料的採購恐即將出現短缺。據韓媒Theelec引述業界消息報導，三星電子（Samsung Electronics）、SK海
Arm CEO：AGI CPU將終結英特爾、超微x86統治 與NVIDIA Vera分食大餅
Arm執行長Rene Haas在近期演講中宣布一項重大戰略轉型，Arm將從純粹的晶片IP授權公司，正式轉型為運算供應商，並推出首款AGI CPU。對此，Haas受訪展現高度自信，認為這款產品將直接侵蝕x86架構長期在業界的
SK海力士攜手微軟強化HBM供應 搶攻AI晶片市場
SK海力士（SK Hynix）與微軟（Microsoft）將加強合作。韓媒消息指出，SK海力士執行長郭魯正將與微軟雲端與AI執行副總裁Scott Guthrie會面，預計將討論高頻寬記憶體（HBM）及DRAM供應合作事宜。而據韓
DeepSeek時刻重演？ Google TurboQuant演算法引市場動盪
Google日前發表TurboQuant壓縮演算法，市場擔憂人工智慧（AI）記憶體需求減少，但另有分析師認為，長期需求格局未改變，效率提升反而需求增加。綜合彭博（Bloomberg）、CNBC、南華早報報導，Google公
Terafab投資推估上看5兆美元 已達美國政府年度預算7成
Elon Musk日前宣布宏大的半導體製造計畫Terafab，目標打造1 TW運算能力的AI晶片生產體系，遠超現有產業能力。研究機構Bernstein Research分析認為，該計畫整體資本需求可能高達5兆美元，近美國政府年度預算
傳Meta、超微先後赴三星天安園區視察 HBM4供應從宣言走向驗證
Meta與超微（AMD）傳於近日先後前望三星電子（Samsung Electronics）南韓天安園區進行產線參觀。業界解讀，這不僅是單純的參訪，而是以第六代高頻寬記憶體（HBM4）認證為目的視察，意味著三星與Meta、超
專利戰火延燒利基市場 格羅方德指控高塔半導體11項侵權
美國格羅方德（GlobalFoundries）指控，總部位於以色列的競爭對手高塔半導體（Tower Semiconductor）未經授權即非法使用其耗費多年研發的11項，可用於製造智慧型手機、汽車、航太及通訊基礎設施的半導體製
長鑫存儲搭AI熱潮、2025營收創新高 擬啟動2026中國最大IPO
受益於全球AI開發與資料中心對晶片需求激增導致的價格飆漲，長鑫存儲2025年營收翻倍至80億美元，為這家具有戰略意義的中國記憶體大廠，在啟動2026年中國境內最大規模IPO前，注入一劑強心針。彭博（Bloomberg
中東衝突引發氦氣供應告急 全球半導體供應鏈面臨停擺風險
受中東地緣政治衝突影響，半導體製程不可或缺的氦氣供應大幅緊縮。產業高層於上海舉辦的SEMICON China2026中警告，氦氣短缺已開始衝擊全球科技供應鏈，若衝突持續，恐導致晶片生產減速甚至停擺。據彭博
中美晶片對峙局勢未降溫 中芯國際遭指涉向伊朗供應晶片設備
川普政府（Trump Administration）資深官員於3月26日透露，中國晶圓代工龍頭中芯國際涉嫌向伊朗軍方提供晶片製造設備。隨著美國與以色列對伊朗發動衝突屆滿一個月，此項指控不僅引發外界對北京在中東立場的質
美國破獲AI晶片走私案 美超微伺服器疑榜上有名
美國司法部對人工智慧（AI）晶片走私行為接連出手，繼先前美超微（Supermicro）員工走私伺服器案，現在第二起案件指控香港與美國公民共謀違反出口管制法規，將數億美元的NVIDIA GPU繞道泰國轉運至中國。美
美超微案成導火線 美國眾院通過《晶片安全法》強封AI晶片走私後門
美國眾議院外交事務委員會近日推進一項關鍵立法，要求美國商務部督促晶片製造商採取更嚴格措施，防止人工智慧（AI）技術走私至中國。由於美超微（SuperMicro）聯合創辦人因涉嫌將NVIDIA處理器轉運給中國買家
日本功率半導體掀重組浪潮 羅姆、東芝與三菱電機擬展開三方整合談判
針對電動車（EV）及資料中心電力控制需求，日本功率半導體大廠羅姆（Rohm）、東芝（Toshiba）與三菱電機（Mitsubishi Electric）傳出正針對事業整合展開談判。市場預計最快將於3月27日就啟動協商達成基本
蘋果美製計畫加碼4億美元 AI供應鏈夥伴入列受矚目
蘋果（Apple）最新宣布進一步擴大其「美國製造計畫」（American Manufacturing Program；AMP），新增博世（Bosch）、Cirrus Logic、TDK及啟諾迪（Qnity Electronics）這4家供應鏈夥伴，並計劃在2030
台積電3奈米產能仍是搶破頭 雲端AI、忠實客戶優先
時序來到2026年的第1季底，近期愈來愈多IC設計大廠跳出來直言，先進製程產能在雲端AI龐大需求下，變得日益吃緊，尤其3奈米製程更是特別嚴重。美國科技產業對台積電擴產態度過於保守的看法，似乎是其來有自，不論
PCB搶料大戰加劇 CCL交期長達半年被迫祭「配額制」
隨著AI應用需求帶動PCB材料升級，卻正加劇上游原物料供不應求壓力。值得注意的是，除漲價效應持續在PCB供應鏈上下游擴散外，有IC載板業者表示，受到上游玻纖布、銅箔等材料產能不足影響，銅箔基板（CCL）廠
AI泡沫疑慮與主權化趨勢 黃欽勇指台歐互補為台灣價值重定位
隨著AI時代的高速發展，「天選矽島」台灣未來的百年，並不孤寂。DIGITIMES董事長暨無任所大使黃欽勇出席三立電視《鍍晶的心臟-AI之島》紀錄片發表會，並與CNN資深特派員Will Ripley、德法在台協會代表、宏
對談德法在台協會代表 無任所大使黃欽勇：能源議題應採「全球思維」
DIGITIMES董事長暨中華民國無任所大使黃欽勇，3月26日出席三立新聞紀錄片《鍍晶的心臟-AI之島》發布會，會後論壇由CNN資深特派員Will Ripley主持，由黃欽勇、宏碁創辦人施振榮、德法駐台代表等一同與談。談
黃欽勇與施振榮異口同聲 台灣是全球發展AI最無害的朋友
AI時代來臨，Taiwan can help！中華民國無任所大使、DIGITIMES董事長黃欽勇與宏碁創辦人施振榮異口同聲指出，全球各國發展主權AI之際，台灣是最佳夥伴，不僅供應半導體晶片、伺服器等硬體，也期望台灣成為邊
PC全年出貨量預估再下探 晶片業坦言緊抓「高規格」最後浮木
記憶體缺貨與整體零組件大漲價的情況下，2026年初研究機構與各大相關廠商皆已指出，2026年PC出貨量確定將較2025年下滑，但近期預測的數字又比上一波的預測更為嚴峻，如IDC於1月預估出貨下滑幅度為8.9%，近期
揚智ASIC需求發酵 6奈米SoC新品開發中鎖定車用、無人機
光聚晶電集團本週分別於新竹與台北舉行春酒，集團旗下各公司也分享2026年後續的營業展望。IC設計公司揚智總經理連建欽指出，今年公司營收將有顯著成長，機上盒業務約成長25%，總額應該可達新台幣12億元。另一方
AI資料中心HVDC需求挹注 安馳看旺熱插拔電源管理晶片高速成長
隨著AI資料中心導入高壓直流電源（HVDC）架構，帶動電源管理相關元件需求快速升溫。IC通路商安馳科技表示，熱插拔（Hot Swap）電源管理晶片與自動化測試設備（ATE）需求顯著成長，公司亦同步拓展電流保護
臺慶科擁AI與車用兩大動能 醞釀下一波電感漲價潮
台系電感大廠臺慶科召開法說，總經理謝明良表示，2026年以車用電子、AI高速運算為兩大成長動能，預期AI晶片兩大陣營客戶產品，將於下半年陸續迎來放量階段，全年營收雙位數成長目標不變，而AI應用相關產品佔比
SEMICON China揭露技術趨勢 AI代理與先進封裝成雙引擎
在上海舉行的SEMICON China 2026開幕論壇中，專家指出「AI代理（AI Agent ）」與「先進封裝」將成為未來幾年驅動產能成長的核心關鍵，預計到2028年，中國在全球主流製程晶圓代工的比例將攀升至42%。據南華
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