閎康2025年獲利減　「銅退光進」搶攻AI矽光子檢測商機
受惠AI ASIC與先進製程相關專案進入密集驗證期，帶動材料分析（MA）與可靠度驗證（RA）委外需求同步升溫，半導體檢測大廠閎康2025年第4季營收為新台幣14.72億元（單位下同），創下單季新高，但稅後淨利僅1....
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南亞科、美光因應需求急擴產　聖暉集團2026營收估再增逾3成 為滿足半導體晶圓代工、記憶體、封測大廠，及電子五哥等全球擴張需求與產業結構變化，聖暉集團與子公司朋億、銳澤，以及轉投資的昇陽半導體等組隊，近年已逐步完成美國、日本等重點市場據點建置，強化在地工程技
從材料主權到淨零架構　中美晶集團發揮半導體與能源綜效 全球供應鏈重組與能源轉型的浪潮下，中美晶集團跨足半導體、車用電子元件及再生能源三大領域。2025年全球市況波動，中美晶（SAS）旗下子公司，包括環球晶（GlobalWafers）與關聯企業台特化、朋程、宏捷科的技
群聯4Q25獲利創高　產品ASP提升挹注2H26淨利成長 儲存控制晶片暨NAND儲存解決方案廠群聯電子3月6日公布2025年第4季財報，受惠於AI應用帶動資料儲存需求持續攀升，單季營收達新台幣227.99億元，單季每股盈餘（EPS）21.74元，雙雙創下成立以來的單季歷史新
AI資料中心需求爆發　Marvell FY26 ASIC設計案量創新高 人工智慧（AI）資料中心持續推升晶片市場，Marvell2026會計年度（截至2026年1月，FY26）營收、客製化晶片設計案客戶數創新高，樂觀預測2028會計年度（FY28）營收將年增40%，逼近150億美元。綜合路透
電裝向羅姆提出購併提案　主導功率半導體業重組 電裝（Denso）已向半導體廠羅姆（Rohm）提出購併提案。該計畫旨在透過股權公開收購（TOB）取得全數股份。收購金額預計將達到1.3兆日圓（約86.6億美元）。電裝表示，收購羅姆股份是多種選項之一。日經新聞
長科4月調漲LED導線架2成　IC導線架漲幅更高同步生效 封裝導線架大廠長華科技（以下簡稱長科）表示，受農曆春節工作天數影響，2026年2月營收較1月小幅減少，仍較2025年同期成長，並創下歷年同期新高紀錄。針對近期貴金屬價格持續攀升，長科指出，特別是金、銀與銅價
美系手機、低軌衛星出貨動能可期　華通1Q26營運淡季不淡 HDI大廠華通表示，2025年第4季HDI訂單熱度不減，主要是美系手機銷售暢旺，訂單需求明顯成長，以及低軌道衛星（LEO）應用出貨出現季增。此外，資料中心產品亦迎來高速成長期，推升單季營收新台幣（單位下同）
CSP大廠擴大AI伺服器採購規模　智伸科訂單成長動能無虞 汽車動力暨安全零組件大廠智伸科指出，2025年第4季主要受惠各事業體的穩健發展，依照各業務別來看，汽車、半導體與其他、電子、醫療、運動營收佔比分別為56.14%、13.97%、13.35%、10.13%、6.41%。其中，UQD產
黃仁勳盛讚OpenClaw發展神速　3週達成Linux 30年成就 NVIDIA執行長黃仁勳於摩根士丹利（Morgan Stanley）投資大會上發表重要看法，指出AI代理人（Agentic AI）正迎來關鍵轉折點，OpenClaw的釋出更被其譽為當代最重要的軟體里程碑。據Wccftech報導，黃仁勳強
英特爾CFO與超微蘇姿丰同聲預示　AI資料中心CPU需求強勁回歸 不只超微（AMD）執行長蘇姿丰率先發聲，英特爾（Intel）財務長Dave Zinsner日前於摩根士丹利科技、媒體與電信會議（Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference）上，同樣提及2026年CPU
AI晶片狂潮改寫獲利版圖　HBM三強獲利直逼NVIDIA AI需求吸收能力的強弱，已成為決定半導體廠業績表現優劣的關鍵。日經新聞（Nikkei）引用QUICK與FactSet數據報導，彙整全球11家指標性半導體設計、開發與製造商2025年第4季業績顯示，AI晶片所帶動的強勁動
川普10%新關稅合法性存疑　全美24州質疑法令誤用聯手提告 美國總統川普（Donald Trump）近期因全球關稅政策陷入重大的法律困局。在最高法院2026年2月推翻其先前根據《國際緊急經濟權力法》（IEEPA）所實施的全面性關稅後，川普隨即轉向引用1974年《貿易法》第122
生成式AI催動晶片擴產潮　SEMI Japan：全球半導體設備市場成長可期 隨著生成式AI（GenerativeAI）應用爆發，顯著推升全球晶片製造商的增產意願。除先進邏輯IC外，記憶體價格快速攀升亦激勵市場對擴產的期待。日本各大半導體設備廠於2025年4~12月財報說明會中，對2026年後的產
川普政府傳討論新AI晶片出口框架　NVIDIA、超微晶片出口恐遭全面列管 NVIDIA長期作為全球人工智慧（AI）領域的核心推手，現傳出川普政府（Trump Administration）有意對此蓬勃發展的產業實施更全面的掌控。根據路透（Reuters）取得的文件顯示，美國官員正討論一項全新的AI晶
甲骨文傳大規模裁員數千人　AI資料中心建置引發現金流壓力 甲骨文（Oracle）傳出正計劃裁減數千名員工，以因應擴建AI資料中心所帶來的沉重資金壓力。隨著該公司投入巨資建設基礎設施以支援OpenAI等客戶的需求，大規模支出已導致現金流出現緊縮風險。據彭博（Bloomberg
三星：2奈米良率優於預期　HBM營收拚年增3倍 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）表示2奈米製程良率改善速度優於預期。與此同時，三星也透露美國德州泰勒晶圓代工廠投片時程，並重申高頻寬記憶體（HBM）營收將大幅成長，釋出對半導體業務前景的信
每日椽真：蘋果重塑599美元新門檻 | 中國五大人形機器人廠齊聚南韓 | 台美攜手五大信賴產業 記憶體模組大廠威剛繼2025年營運創高，董事長陳立白表示，記憶體景氣2026年「從年頭好到年尾」，上游原廠庫存降到超低標，再低就會斷貨，故支撐原廠強勢漲價的底氣。蘋果（Apple）這週陸續發表一系列新產品，除
砷化鎵大廠宏捷科高層異動　中美晶徐秀蘭接任董事長 砷化鎵晶圓代工廠宏捷科公告，董事長祁幼銘卸任，轉任榮譽董事長暨顧問，並由中美晶董事長徐秀蘭接任董事長，人事案自3月6日生效。宏捷科2022年10月正式成為中美晶的子公司，主要產品為手機和Wi-Fi的PA（功率
CSP大廠主動上門談長約　威剛陳立白：NAND下半年漲勢超乎想像 記憶體模組大廠威剛繼2025年營運創高，董事長陳立白表示，記憶體景氣2026年「從年頭好到年尾」，上游原廠庫存降到超低標，再低就會斷貨，故支撐原廠強勢漲價的底氣。他也透露，近來更出現雲端服務供應（CSP）等
記憶體缺貨下Macbook Neo突襲平價市場　非蘋供應鏈嚴陣以待 蘋果（Apple）這週陸續發表一系列新產品，除了最新MacBook Pro和MacBook Air系列外，受到最多討論的，莫過於最平價的MacBook Neo新產品線。這項新產品線不再搭載M系列的Apple Silicon，而是搭載行動裝置
LPDRAM伺服器增速將高於整體市場　美光：台灣是重要生產基地 生成式AI（Generative AI）與大型語言模型（LLM）快速發展，資料中心的記憶體架構正面臨新一輪轉型。美光（Micron）指出，未來AI運算將由訓練與推論兩大需求驅動，而推論端對於「高容量、低功耗與高密度」記
AI推升運算需求　應材余定陸：未來瓶頸可能不在晶片而是能源 AI正快速推升全球運算需求，並帶動半導體產業加速成長。隨著AI終端市場擴張，應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸預期，全球半導體產業營收有望在2026年達到1兆美元，較先前預測提前。因此，若要持續擴大AI及資料
手機、NB客戶應對記憶體漲價有異　奕力估2Q營運回暖 DDI業者奕力3月5日舉行法說，奕力表示，2025年第4季逐步邁入傳統淡季，營收出現下滑，同時因認列庫存跌價，以及為了搶市佔使低毛利的小尺寸產品出貨比重上升，高毛利產品受成本上升和傳統淡季等影響而比重下降
南韓系統半導體拚翻身　IC設計產業新會長強調需求與代工連結 南韓雖在記憶體產業取得絕對領先，但系統半導體生態系並不健全，特別是國家IC設計市佔率僅約2%。近期南韓IC設計產業協會新任會長金慶洙（音譯）正式上任，強調將建立與實際需求連動的設計生態系，並強化與本土晶
三星2奈米導入多晶片架構　打造AI晶片「一條龍」晶圓代工 三星電子（Samsung Electronics）傳出正透過第二代2奈米製程（SF2P）導入多晶片（multi-die）架構，並結合設計、先進封裝與記憶體整合，打造一站式（turnkey）服務模式，進一步強化晶圓代工事業的競爭力
尋找被客戶需要的新價值！3/17(二) | 智慧工廠論壇台中
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