NVIDIA筆電夢再起 RTX Spark攜微軟、聯發科打造AI代理平台
千呼萬喚始出來，NVIDIA執行長黃仁勳如預期於6月1日主題演講宣布，攜手微軟（Microsoft）重新定義個人電腦（PC）架構，推出全新AI PC平台「RTX Spark」，同時首度公開由NVIDIA與聯發科合作開發的N1X...
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英特爾前進印度建先進基板廠 補齊印度半導體缺口
印度政府日前宣布，英特爾（Intel）與3DGS這兩家美國企業將在奧里薩邦（Odisha）投資約33億美元，於Bhubaneswar-Khurda地區興建先進封裝玻璃核心基板（Glass Core Substrate）與高密度互連基板（HDI
GTC Taipei預見AI趨勢 李宏毅：AI正改變產業對人才的定義
NVIDIA GTC Taipei首日登場，一早會場外聽眾大排長龍，顯見NVIDIA執行長黃仁勳及AI趨勢熱潮不減。此次演講同樣延續2026年3月在美國的GTC模式，安排台積電共同營運長米玉傑、聯發科副董事長蔡力行、華碩
GTC Taipei首日暖場開講 米玉傑揭台積電AI產能全開
NVIDIA GTC Taipei首日於6月1日登場，執行長黃仁勳主題演講一票難求，一登場開講即秀出眾所期待的台灣供應鏈背板。有趣的是，黃仁勳特別點出幾家供應鏈，並非伺服器，而是黃仁勳來台美食地圖，如Fruit Lady
SK海力士清州廠再遭祝融 氫氟酸洩漏3,600人緊急疏散、7人送醫
SK海力士（SK Hynix）南韓清州廠區於2026年6月1日上午發生火警，M15及M15X工廠內全體3,600名員工遭緊急疏散撤離。值得注意的是，不到一週前，SK海力士清州M11工廠亦曾因半導體設備異常產生火花，導致員
台積製程成本低、降規版本更靈活 高通Snapdragon恐再度壓制三星Exynos 2700
市場頻頻傳出，三星電子（Samsung Electronics）有望在下一代旗艦手機Galaxy S27系列的行動應用處理器（AP）中，降低依賴高通（Qualcomm）Snapdragon平台，將自家Exynos 2700的佔比拉升至50%。然而據最
長江存儲陳南翔大讚華為韜定律 產業正逢AI轉向物理大機遇
中國長江存儲因母集團長鑫科技近期啟動IPO而備受市場關注，公司董事長陳南翔也出現在2026年第十屆集微大會進行主題演講。身為半導體投資聯盟理事長、中國半導體行業協會理事長，陳南翔對於華為半導體總裁何庭
高通正式推出Snapdragon C平台 全面回防入門級NB市場
高通（Qualcomm）宣布推出Snapdragon C平台，這款全新入門級處理器旨在讓學生、家庭及小型企業更輕鬆享受現代個人運算體驗，Snapdragon C為300美元及以上價位的入門級NB帶來流暢的效能表現、低溫且安靜的
黃仁勳COMPUTEX 2026前夜會韓企 南韓供應鏈搶搭AI教父旋風
COMPUTEX 2026開幕前夕，NVIDIA執行長黃仁勳在台北的公開行程與會面，成為南韓企業界高度關注焦點。隨著人工智慧（AI）基礎建設需求持續擴張，南韓半導體、汽車、電子與網路平台業者，正積極尋求與
戴爾、宏碁搶攻入門NB市場 首批NVIDIA處理器Windows PC本週亮相
NVIDIA與微軟（Microsoft）傳將分別於本週台北COMPUTEX 2026與Build開發者大會期間，揭曉首批採用NVIDIA處理器的Windows PC，驅動Windows陣營在AI PC架構上正式邁向多元化。與此同時，包括戴爾
中國爆海外狂掃NVIDIA Blackwell 美國商務部出手急堵漏洞
美國商務部5月31日採取行動，堵住可能允許向海外中國企業出口人工智慧（AI）晶片的潛在漏洞，避免如NVIDIA Blackwell等高階AI晶片經此漏洞流向中國企業。這凸顯儘管美國大力限制中國企業獲得開發關鍵AI能力
聞泰稱安世中國子公司已獨立運作 產能與交付能力穩步恢復
中美科技競爭與全球半導體供應鏈重組持續發酵之際，中國聞泰科技（Wingtech Technology）近日宣布，旗下安世半導體（Nexperia）中國業務已大致建置完成獨立營運架構，核心管理、研發與生產體系全面中國在地
NVIDIA黃仁勳廣邀韓系大咖「在台一聚」 記憶體巨頭參戰COMPUTEX
隨著NVIDIA執行長黃仁勳宴請台系AI供應鏈大廠舉辦「兆元宴」甫落幕，GTC Taipei則將為COMPUTEX 2026大展掀起高潮，NVIDIA也將首度在台舉辦「韓國伙伴之夜」。其中，提前搭乘專機到訪的SK集團會長崔
聯發科「One Mediatek戰略」告捷 對ASIC業務ASP表現信心十足
聯發科在COMPUTEX展前舉辦媒體活動，多位公司一級主管皆有參與，包括新上任的企業行銷傳播本部總經理Rahul Sandil擔任開場，總經理暨營運長陳冠州、資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理VinceHu以及
大聯大葉福海：生態系競爭取代單打獨鬥 抱團才能壯大優勢
年度科技盛會COMPUTEX登場前夕，NVIDIA執行長黃仁勳提前抵台拜訪供應鏈合作夥伴。IC通路商大聯大副董事長葉福海表示，整體協同能力已成為AI快速變化時代下的關鍵，未來競爭不再是單一企業之間的競爭，而
記憶體迎超級週期 凌航擬籌資最高100億元轉向高價值領域
受到上游記憶體原廠產能轉移導致供給拉緊，帶動合約價持續看漲，記憶體模組廠凌航表示，2026年將透過多種管道籌資約新台幣60億~100億元的營運資金，並加速轉向工控、AI及邊緣運算等高價值領域，繼2026年第1季
半導體檢測設備也陷零件荒 設備用FPGA、CPU交期傳大幅拉長
消息傳出，半導體檢測設備業界正深陷嚴重的半導體供需危機。由於AI需求爆發帶動晶片訂單激增，連帶半導體檢測設備訂單大增，卻也同步推高FPGA、CPU等設備用關鍵零件需求。據傳，業界甚至出現「因為缺半導體
Anthropic官方融資聲明藏玄機 三星有望獲晶圓代工訂單？
Anthropic近日完成新一輪650億美元的融資，三星電子（Samsung Electronics）亦參與其中。分析指出，三星此次投資不僅大幅提升供應先進高頻寬記憶體（HBM）的可能性，更將Anthropic納入晶圓代工客戶奠定基
簡山傑接掌欣興直面「兩大考題」 內求資源重整、外破缺料瓶頸
IC載板大廠欣興完成董事全面改選，新任董事長簡山傑正式接掌大局，帶領欣興迎向AI需求浪潮下的PCB產業新局。由母公司聯電轉任欣興董座，簡山傑分享，過去3個月多時間，除了從半導體跨入PCB產業，有不少專業知
三星傳罕見點名增產半導體用HCl PKC因應擴大Cl2產能50%
傳為因應三星電子（Samsung Electronics）要求，南韓化學材料企業PKC（前稱白光產業，Paik Kwang Industral Co Ltd）將把全北特別自治道的群山工廠半導體用高純度氯氣（Cl2）產能擴大50%。據韓媒Theelec
先進封裝從台積獨大轉向產業協同 矽光子巧扮成熟製程翻身契機
NVIDIA執行長黃仁勳多次對台積電漲價，明確表態力挺，強調台積電為全球最好的公司，其先進製程與供應鏈服務非常困難且極具價值，並表示NVIDIA會全力支持台積電在晶圓與先進封裝上的報價調漲。但為了滿足快速
英特爾EMIB、Foveros先贏回面子 AI東風巧成晶圓代工致勝計
英特爾（Intel）前任執行長Pat Gelsinger於2021年宣布進軍晶圓代工業務後，外界焦點集中在英特爾能否在最先進的半導體製程節點保持競爭力，乃至於何時能超越台積電。5年過去，如今關鍵不在於Gelsinger下台與
Nikon半導體ArF設備有意打價格戰 成本優勢對決ASML
Nikon在半導體曝光設備市場，面對在曝光設備市佔率超過8成的荷蘭ASML，將以更低價格提供產品，以搶奪客戶。日經新聞（Nikkei）報導，2026年4月就任Nikon的社長大村泰弘表示，在主力產品ArF曝光設備方面，正
科技1分鐘：面板廠憑舊設備翻身 卡位FOPLP戰場
AI晶片尺寸持續放大，傳統封裝方式面臨面積與成本挑戰，逐步轉向「以方代圓」的扇出型面板級封裝（FOPLP）。由於大尺寸玻璃基板，有利於FOPLP生產效率，先進封裝也因而成為面板廠舊設備轉型的重要出口。而
台塑集團迎戰石化逆風 轉型強攻AI半導體與電網商機
2023年石化產業面臨景氣低谷，尤其受到中國產能過剩，以及美國宣布實施對等關稅政策影響，衝擊終端消費市場。在整體需求明顯減少、供給大幅增加的情況下，台塑集團營運同樣面臨逆風挑戰，近期台塑四寶陸續召開股
韜定律是華為祕密武器 外界卻質疑無實際「良率」報告？
華為近日發布以邏輯折疊（LogicFolding）技術為核心的「韜（τ）定律」原理，支持者認為，隨著摩爾定律（Moore’s Law）進展放緩，這可成為延長晶片發展進程的一種方式。雖然這為中國在受到美國制
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