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聯發科ASIC傳獲字節跳動洽購　資料中心版圖再擴張
知情人士透露，字節跳動正與聯發科深入洽談資料中心客製化晶片採購協議，雙方有望近期達成共識。若交易順利敲定，將有助字節跳動確保關鍵晶片供應，同時協助聯發科擴大資料中心業務布局，與高通（Qualcomm）等業...
最新報導
稀土斷供危機逼近　歐盟傳與北京交涉解除ASML關鍵供應鏈制裁 知情人士透露，歐盟（EU）正與中國展開談判，尋求解除一項涉及到ASML供應鏈成員的德國小型企業Sindlhauser Materials GmbH制裁。作為交換條件，歐盟將撤銷對某中國企業的貿易限制，該企業先前被指控協助俄羅
三星推進半導體產線自動化　傳要求ASML、應材等強化AI 三星電子（Samsung Electronics）傳要求全球主要半導體設備供應商將AI導入製程。分析認為，三星除計劃藉此提前掌握半導體設備的錯誤與缺陷，儘可能減少人工作業、大幅提升生產效率外，也希望藉此加速半導體工
長存2Q26出貨量超越鎧俠、美光　下一步擴大eSSD與IPO 中國記憶體業者長江存儲NAND Flash出貨量已超越鎧俠（Kioxia）、美光（Micron），躍居全球第三，緊追三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）。隨著NAND需求隨之升溫，長江存儲也準備
《科技聽IC》廣達對惠普喊停供？AI時代台系筆電代工廠硬起來 AI熱潮不只推升伺服器需求，也讓記憶體、被動元件、PCB等零組件成本全面上漲，原本就面臨出貨壓力的筆電產業更是雪上加霜。市場傳出，代工龍頭廣達因成本分攤協商不順，要求惠普重新議價，甚至一度傳出暫停供貨
《路克相談室》EP65：微軟Maia 300搶先採2奈米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台積電攜格羅方德的盤算 / Humufish量產延後 　反讓EMIB-T載板更有時間拉良率 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
黃仁勳：客戶若開發不安全AI軟體　溝通後將停止供貨 NVIDIA執行長黃仁勳表示，若有客戶開發不安全的人工智慧（AI）軟體，他會停止向該客戶供應晶片。不過他認為，目前沒有必要如此擔憂這項技術。彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）報導，黃仁勳在倫敦接受彭博
不靠EUV也能拚新一代DRAM　長鑫存儲4F²策略引多方解讀 長鑫存儲宣布2026年底前推出採用4F² DRAM的伺服器用DDR5模組，以不須極紫外光（EUV）、只靠深紫外光（DUV）也能實現的新一代架構，並宣稱搶先競業推出。對此TechInsights專家認為，長鑫存儲的
英特爾以色列晶圓廠爆炸釀3員工重傷　事故原因待查 英特爾（Intel）位於以色列南部迦特鎮（Kiryat Gat）的晶圓廠傳出爆炸與火災事故，據悉造成3名員工重傷，其中至少2人處於危急狀態。事故疑似涉及半導體製程使用的三氟化氮（NF₃），當局已派遣8支消防與救援隊
傳Terafab最快2027年迎首台ASML EUV設備 Elon Musk旗下Terafab傳計劃於2027年中前取得首台ASML極紫外光（EUV）微影設備，為自建先進晶圓廠計畫做準備。不過，相關消息尚未獲Terafab或ASML正式證實，且設備交付時程可能早於廠房完工與裝機進度
無懼長鑫存儲搶跑？　三星傳已完成4F² DRAM開發、量產另有盤算 中國記憶體龍頭長鑫存儲日前突然宣布將推出4F²（4F Square）DRAM，引發業界對中國記憶體技術追近南韓的憂慮。不過，有消息指出，三星電子（Samsung Electronics）實際上已經完成4F² DRAM
DIGITIMES Today：NVIDIA OCP首秀PTFE交換器板 | 童子賢提議淡海串聯北士科 |　華為麒麟2027年如何演化？ 和碩董事長童子賢14日出席遠見高峰會，針對近期外界熱議台北市長蔣萬安提議將松山機場遷移原址改建AI園區一事，他從產業角度來看並不是很贊同，認為只要是重要的首都應該保有中小型的航空交通基地，以維持區域航空交通與城市間的聯繫能力。但若真有意要在大台北地區發展AI園區，童子賢則提出往淡海新市鎮發展的選項。美國迎來新一波晶片製造擴張
不只補貼台積電蓋廠　美國商務部對CEO們明示「多用美國產能」 美國商務部半導體投資與創新執行董事Bill Frauenhofer，於SEMICON West 2026展會上，與美系半導體材料公司英特格（Entegris）David Reeder執行長進行爐邊對談。Frauenhofer除了揭露由他負責協調的台美5
（專訪）SEMI總裁喊半導體2035挑戰3兆美元　可信賴夥伴為供應鏈布局關鍵 SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha於SEMICON West 2026接受DIGITIMES專訪，Ajit
晶片開發週期拚至9個月　新思CEO：AI完全代理還未跨過最後一步 新思科技（Synopsys）執行長Sassine Ghazi在SEMICON West 2026的CEO
應材CEO：代理式AI推升晶圓需求　客戶搶產能、拚良率前所未見 AI運算需求持續擴大，半導體產業競爭由單一晶片的效能突破，延伸至晶圓產能、製程良率、記憶體頻寬及先進封裝的系統級競局。應用材料（Applied Materials）總裁暨執行長Gary
消費電子降價循環戛然而止　雲端AI狂吸資源、非AI半導體陷長夜 AI資料中心投資熱度不減，而半導體的整體成長，似乎卻愈來愈集中「雲端AI」此一領域。如在SEMICON West 2026的產業展望場次中，Hilltop Economics經濟學家Duncan
格羅方德戰略卡位台積CoWoS生態圈　鬆動製造封裝一條龍 格羅方德（GlobalFoundries；GF）近日與台積電達成一項多年期製造協議：GF將在美國紐約州馬爾他（Malta）晶圓廠擴建矽中介層（Interposer）產能，為台積電CoWoS先進封裝生態供貨，協定總規模預計達20億美元，初始期限為5年。對於GF而言，這形同一次戰略性卡位，在全球AI晶片製造市場幾乎被台積電、三星
三星德州奧斯汀減32%人力　泰勒廠則重兵集結拚2奈米量產 三星電子（Samsung Electronics）美國德州泰勒（Taylor）2奈米晶圓代工廠，目標2026年底啟動運轉，也帶動南韓半導體供應鏈評估赴當地設點。另一方面，三星德州奧斯汀（Austin）園區，則傳出2025年員工數減少32%
SK海力士CDO：2027年1月確定HBF最終規格　3D DRAM成AI時代關鍵 SK海力士（SK Hynix）開發長（CDO）安炫日前於南韓半導體展（SEDEX 2026）發表主題演說，強調隨著AI推論需求快速成長，僅提高高頻寬記憶體（HBM）性能，已不足以解決系統瓶頸。公司正加快高頻寬快閃記憶體（HBF）開發，並將3D
評析：Elon Musk「晶片光速製造」挑戰晶圓代工　一年十版能撼動台積？ 美國當地時間10月11日，在德州奧斯丁Tesla超級工廠舉行的X Takeover活動上，面對逾2,000名車主與投資者，Tesla執行長Elon
NVIDIA OCP首秀PTFE交換器板　台郡、台虹入列合作夥伴名單 NVIDIA於OCP Global Summit 2026上，展示MGX伺服器平台生態系最新進展，更首度公開導入PTFE（聚四氟乙烯）材料的交換器板（switch
樂金Innotek長約搶攻FC-BGA升級戰　玻璃基板試產線瞄準2028供貨 樂金Innotek（LG Innotek）正擴大與全球大型科技企業，簽訂長期供應合約（LTA），強化覆晶球柵陣列（FC-BGA）封裝基板業務，並預期該業務自2027年起可望改善。此外，樂金Innotek也啟動玻璃基板試產線，將以2028年左右供貨為目標，布局下一代AI半導體封裝市場。綜合韓媒Financial
聯詠搶單壓力下　韓廠LX Semicon打包出售SiC專利 南韓IC設計業者LX Semicon本業顯示驅動IC（DDI）訂單傳遭聯詠搶走、營收連續3年下滑，而原先用來降低DDI依賴的碳化矽（SiC）事業也走到收尾階段。LX Semicon正打包出售60件以上的SiC功率半導體專利，總售價不到10億韓元（約70萬美元）。LX
南韓Hanwool拿下台達電MLCC檢測設備訂單　成功國產化打破日本寡佔 南韓檢測設備製造商Hanwool Semiconductor成功取得台達電集團旗下子公司的積層陶瓷電容（MLCC）超音波探傷設備訂單。業界認為，Hanwool Semiconductor此次訂單意義重大，不僅將過去由日本企業寡佔的關鍵檢測設備國產化並實現出口，也成功打入台灣大型電子零組件企業供應鏈。綜合韓媒Money
評析：華為「神獸」麒麟2027年將如何演化發展？ 10月13日，華為首度在上海練秋湖公開麒麟9050 Pro的詳細架構，說明邏輯折疊（Logic
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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