機器人柔彈靈巧手少不了它 科思創「材料效應」與AI、具身智慧商機共舞
聚合物材料供應商科思創將於COMPUTEX 2026期間，以「材料效應」為主題，展示一系列跨領域材料解決方案，包括工程塑膠、熱塑性聚氨酯材料等，支援AI運算、具身智慧及網路通訊裝置等前瞻應用。全球AI基礎設施...
最新報導
穎崴在台新產能加速開出 高雄仁武自建新廠5月29日動土
測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌表示，全球AI相關客戶需求維持強勁，既有訂單已排到5~6個月之後，預期高雄廠區新產能陸續開出後，將初步緩解供貨緊缺情形，並帶動2026年下半營收逐月、逐季創高。針對在台產能布局
創見前進COMPUTEX 2026 展示AI運算儲存解決方案
創見宣布，將於COMPUTEX 2026儲存及管理解決方案區，展出企業級SSD、DDR5 7200記憶體及嵌入式鏡頭模組，呈現在AI運算儲存、高速傳輸及高可靠度資料處理領域的整合實力。創見指出，隨著AI技術導入終端應
宏觀營運逐步回溫 重點投入光通訊、SoC ASIC耕耘
宏觀微電子5月26日召開2026年股東常會，由董事長鄭揚主持，會中承認2025年度財務報告書與盈餘分配方案，決議每股發放現金股利2元，並向股東說2027年度營運成果。宏觀2025年合併營收達新台幣11.37億元，年增6.
雷虎、義隆打造台灣自主無人機AI平台 搶全球軍商用無人機商機
雷虎科技5月26日宣布與義隆電子簽署合作備忘錄（MOU），此次合作標誌著雷虎的戰略轉型里程碑，從無人載具系統整合商，進化為與台灣頂尖晶片大廠共同開發AI導控、影像辨識與通訊核心技術的深度技術夥伴。雙方將
聯發科與元太提升閱讀體驗 生成式AI SoC整合彩色電子紙技術
聯發科與全球電子紙領導廠商元太科技宣布，雙方將深化合作，整合聯發科全球首款專為生成式AI（Generative AI）電子閱讀器打造的SoC與內建硬體T-Con，同步支援最新彩色電子紙技術平台E Ink Gallery與E Ink
尖點通過6億元私募案 引入欣興、金像電、臻鼎投資
PCB鑽針廠尖點5月26日召開2026年股東常會，正式通過私募無擔保可轉換公司債案，發行總面額上限為新台幣6億元，並導入指標三大指標廠商欣興、金像電、臻鼎參與投資，成為策略性投資人。其中，關係人欣興已取得
歷經Marvell搶單AWS風波後 世芯沈翔霖：客戶已回流
ASIC成長動能將超越GPU！世芯董事長沈翔霖5月26日表示，過去3年GPU仍主導整體AI市場，但其實未來唯一有機會真正挑戰GPU地位的，仍是客製化晶片（ASIC）。雖然ASIC要全面超越GPU仍需時間，但若以市場
貿易壁壘難擋半導體需求 美國半導體巨頭2025中國營收大增20%
根據胡潤研究院5月25日發布的《2026胡潤在中國的美國企業Top 100》報告顯示，儘管面臨地緣政治引發的貿易緊張與出口限制，美國半導體企業在中國市場的表現依然強勁。數據指出，2025年共有26家美國半導體企業
以3D IC堆疊技術突圍 華為麒麟9050傳效能挑戰蘋果A18 Pro
近期半導體業界傳出消息，華為即將推出的旗艦系統單晶片（SoC）麒麟 9050，預計將搭載於下世代Mate 90系列手機。由於中芯國際受限於無法取得先進的極紫外光（EUV）微影設備，難以大規模量產5奈米以下製程晶
AI吃光記憶體供給 美光認整體產業技術正面臨瓶頸
美光（Micron）在摩根大通（JP Morgan Chase）於波士頓（Boston）舉行的第54屆全球科技、媒體暨通訊（TMC）大會上發布報告，受人工智慧（AI）需求持續升高帶動，包括高頻寬記憶體（HBM）、DRAM與
《不具名消息》SEP69 李在鎔訪台代表沒人敢單押台積電？聯發科、三星、英特爾的晶片Plan B
三星會長李在鎔低調訪台，聯發科與Intel、三星間若有似無的合作傳聞又浮上檯面，COMPUTEX前夕，IC設計業者有什麼最新動向？當AI需求爆發、台積電產能高度吃緊，2026年半導體產業是否進入供應鏈洗牌的關鍵
三星傳率先實現900層V-NAND技術 千層NAND時代指日可待
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）已成功搶先全球實現900層V-NAND（即3D NAND）原型技術。業界認為，這不但使NAND Flash產品距「千層NAND」時代又邁進一步，在與競爭對手的堆疊層數競賽日
英特爾押注玻璃基板與先進封裝 Rio Rancho廠成AI代工翻身關鍵
英特爾（Intel）正試圖將晶圓代工重心由單純先進製程競賽，延伸至先進封裝與玻璃基板（glass substrates）技術，並將新墨西哥州（New Mexico）Rio Rancho廠打造為全球下一代先進封裝量產樞紐。綜合富比士
每日椽真：華為系伺服器大將衝刺IPO | 為何黃仁勳常來台灣？| AI泡沫化的評估標準
緯穎總經理林威遠指出，AI伺服器現在最大挑戰在缺料，包括記憶體、高階PCB板、MLCC等關鍵零組件，供貨都吃緊，誰有成套料，才有機會出貨，因此材料取得與確保，成為最重要的事，現在是每天與供應商、客戶溝通供料狀況。總統賴清德25日上午接見廠商時表示，政府將提出新台幣1000億元的計畫，加速中小微企業及傳統產業升級轉型
英特爾陳立武本週末抵台 傳拜訪台積外「另有三場密會」
COMPUTEX 2026大展登場前夕，全球AI晶片三巨頭提前齊聚台灣。繼超微（AMD）執行長蘇姿丰、NVIDIA執行長黃仁勳先後訪台，英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu
美光DDR4產能「大增4倍」無涉供需翻轉 華邦電、南亞科分奪美系網通大單
隨著美光（Micron）宣布，其位於美國維吉尼亞州馬納薩斯（Manassas）的工廠，已正式開始量產採1α製程的DDR4/LPDDR4
徐秀蘭：亞洲產能滿到無法接單 環球晶喊漲、方形晶圓4Q26出貨
矽晶圓大廠環球晶5月25日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，2026年半導體市場已逐步擺脫2025年僅AI與先進製程獨強的「冰火兩重天」局面，2026年除了AI需求持續強勁，非AI與傳統應用市場也開始全面回溫，整體市況可謂「春暖花開」。目前環球晶12吋先進製程產能全面滿載，小尺寸產品稼動率同步回升。同時，市場高度關注的310
環球晶徐秀蘭啟動「3成加2成」擴產 AI剛需催生GaN產能
半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭5月25日股東會後表示，旗下核心化合物半導體業務氮化鎵（GaN）切中AI伺服器高效率電力剛需，且隱約感受AI機器人等多元應用跟進，2026年產能已處於供不應求狀態。為因應日本IDM客戶的強勁需求，環球晶正全力啟動「3成加2成」的連續擴產計畫。徐秀蘭指出，環球晶的GaN產品布局目前以日本ID
蘇姿丰百億投資掀產能熱鍋 晶片業大手筆固樁成AI新常態
超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa
穩懋提2年擴產計畫 搶光通訊和低軌衛星兩大市場
面對光通訊和衛星通訊兩大商機，砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋董事長陳進財表示，正如火如荼推動Driver IC、CW laser和PD等產品，並看好Space
小晶片帶旺需求 乾瞻靠UCIe、ONFI力拚AI資料中心商機
神盾集團旗下矽智財設計子公司乾瞻科技，將於5月27日登錄興櫃，亁瞻核心產品涵蓋UCIe、晶粒對晶粒互連、ONFI儲存介面、LPDDR
黃仁勳頻繁來台為產能 台積電掌握AI時代NVIDIA命門
全球人工智慧（AI）運算需求急劇成長，NVIDIA執行長黃仁勳預測，AI基礎設施支出將在10年內達到3兆~4兆美元。然而，曾任高盛高管、現經營《AI: Return to Zero》電子報的分析師Michael
庫存水位升擋不住銅價漲勢 電子業採購成本壓力猶在
雖然全球三大金屬交易所銅庫存水位提升，但受上游銅礦產供應維持緊張影響，2026年4月倫敦金屬交易所（LME）現貨均價，仍爬升至約每噸12,891.38美元，5月13日更一度衝上14
AI電源革命曝MLCC真正缺口 禾伸堂看2027市場供需更吃緊
禾伸堂5月25日召開股東會，董事長唐錦榮表示，AI應用浪潮引發電源革命，正推升積層陶瓷電容（MLCC）需求，至過去20多年來首見之高度。同時，現在產品交期已拉長至20週以上，凸顯高階被動元件供貨持續吃緊，且2027年市場缺口恐進一步擴大。禾伸堂指出，受惠於AI電源客戶需求強勁，目前產能維持滿載狀態，未來規劃啟動兩階段擴
南韓HBM雙雄穩定前行 三星擴張在即、SK海力士合約護利
有分析認為，三星電子（Samsung Electronics）的高頻寬記憶體（HBM）產量預計從2026年下半起快速增加。另一方面，SK海力士（SK Hynix）近期在HBM的表現則略顯停滯，但2026全年應仍樂觀。據韓媒Business
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