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富強鑫跨界挑戰MLPC　估最快2026年底試量產
塑膠射出機大廠富強鑫啟動第二成長曲線，將從設備製造挑戰現階段熱門被動元件市場。富強鑫日前公布2026年第2季財報並對營運成果做進一步說明，不過受到外界關注的是，除本業持續受惠供應鏈設備升級需求帶動獲利...
最新報導
高功耗AI測試商機升溫　漢測1H26獲利年增逾3倍 半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（以下簡稱漢測）表示，受惠於AI與高效運算（HPC）需求持續升溫，全球晶圓代工與封測大廠積極擴充產能，帶動探針卡與清潔材料、測試設備工程服務、半導體設備與客製化產品
國科會吳誠文率團訪德州　盼促進台美半導體與太空合作 國家科學及技術委員會主委吳誠文日前率團前往美國德州進行深度交流參訪，說明台灣半導體研發與太空科技之策略。吳誠文認為，台灣具備全球領先的半導體製造與資通訊生態系，而德州在先進封裝、太空產業及強大科研
SanDisk 4QFY26表現亮眼　預估至2030年營收年增19% 記憶體大廠SanDisk於8月13日的投資人日（Investor Day）上宣布，受惠於全球AI基礎建設快速擴建帶來的強勁需求，預計2028~2030會計年度的營收年成長率將達到15~19%。據路透社（Reuters）報導，SanDisk財
超微擬發債融資47.5億美元　創史上最大規模、AI布局再加碼 近期AI熱潮持續推升企業融資需求。超微（AMD）傳也將加入這波籌資行列，擬透過發行美元公司債募集47.5億美元，不僅創下公司史上最大規模美元債發行紀錄，也使超微成為AI投資熱潮帶動企業融資浪潮的最新案例
AI晶片需求爆發　科林研發砸30億美元擴大全球研發版圖 隨著人工智慧（AI）資料中心投資持續升溫，帶動先進邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝需求同步成長，也讓半導體設備商加速擴充研發能力。科林研發（Lam Research）最新宣布，未來5年將投資逾30億美元
中芯國際2Q26營收首破30億美元創新高　趙海軍：AI效應將持續帶動需求 中芯國際（以下簡稱中芯）8月13日公布最新業績報告，2026年第2季表現亮眼，核心財務指標全面優於預期，單季營收達30.06億美元（約人民幣202.73億元），季增20%，為單季營收首次突破30億美元大關；歸屬母公司淨
應材3QFY26營收創新高　訂單能見度拉長至2030年 人工智慧（AI）基礎設施擴建需求帶動下，應用材料（Applied Materials）公布優於預期的2026會計年度第4季（4QFY26，截至7月26日）財測，並稱訂單能見度已延伸至2030年。應材3QFY26營收創新高來到91.2億
白宮控中國設「轉運大騙局」　韓、日、台遭列Tier 1、點名京畿道半導體帶 美國白宮指出，中國為規避高額關稅，已建立一套透過全球40多個國家將商品轉運至美國的非法轉運網絡。值得注意的是，南韓不但被列為最高風險的Tier 1國家，白宮更直指該國恐將對美國半導體生產據點帶來競爭壓力
《路克相談室》EP58文字精華：英特爾籌資再出發：圈錢200億美元只是第一步 / 英特爾「自有晶圓廠佔優」不攻自破 / 以色列Fab 38的未來發展 本文節錄自〈《路克相談室》EP58：英特爾籌資再出發：圈錢200億美元只是第一步 / 英特爾「自有晶圓廠占優」不攻自破 / 以色列Fab 38的未來發展〉暑休2週後回歸，DIGITIMEA分析師林俊吉以英特爾（Intel）最
慧榮完成11.5億美元零利率可轉債　加碼企業級儲存、車用與實體AI NAND主控廠慧榮宣布完成發行本金總額11.5億美元、2031年到期票面利率為0.00%優先可轉換公司債。其中，包括初始購買人全數行使額外購買本金總額1億5,000萬美元可轉債的選擇權，將用於一般公司用途、償還授信
華虹2Q26財報優於預期　稼動率破百迎AI榮景 中國晶圓代工大廠華虹宏力半導體（以下簡稱華虹）公布2026年第2季財報，受惠晶圓出貨量與平均銷售價格（ASP）同步走揚，單季營收近7.2億美元，年增26.8%、季增8.6%，創歷史新高；毛利率升至16.5%，較2025年同
蘋果德州新廠啟用　Tim Cook同台美國商務部長力挺美國製造 蘋果（Apple）執行長Tim Cook即將於9月1日轉任執行董事長，在其卸任前的最後公開行程中，與美國商務部長Howard Lutnick共同出席位於德州休士頓的新製造設施啟用儀式，展現蘋果響應「美國製造」政策的努力
FC-BGA基板廠Toppan研擬漲價　新產線稼動率已全滿 日本Toppan因FC-BGA基板新工廠的稼動率提升，使該公司的電子事業營益率上升，並使合併淨利倍增。Toppan已表明正與客戶談判載板漲價的問題。日經新聞（Nikkei）報導，Toppan在日本新瀉縣FC-BGA基板工廠內
陳立武再砸1,200萬美元注資　看好英特爾晶圓代工轉型 英特爾（Intel）執行長陳立武近日再以自有資金買進公司股票，金額達1,200萬美元，加上英特爾日前近197億美元股票發行計畫獲得數倍超額認購，市場將此解讀為公司晶圓代工轉型與未來營運展望信心增強的重要訊號
每日椽真：Pat Gelsinger批HBM很糟糕 | Google Pixel新機上市兩難 | 台積電「CoWoS男人」吐真言 廣達電腦13日召開法人說明會，在AI伺服器與NB雙引擎同步發威帶動下，廣達2026年第2季的成績相當亮眼，合併營收、毛利、營業淨利與每股盈餘（EPS）均創下單季新高，帶動營收單季季增28%，年增更達105.6%。群聯2026年第2季獲利爆衝，單季營業利益達到新台幣263.70億元，較上季度增加77.7%
NVIDIA Feynman直上CPO、A16　台積電加速助攻2028放量 Vera Rubin進入量產及爬坡期，但NVIDIA重大迭代已提前啟動。供應鏈傳出，NVIDIA正將研發與供應鏈資源，快速推向2028年下半的Feynman世代，牽動台積電先進技術升級，全球設備材料供應鏈可望再迎新單榮景
中美交鋒國際鎢價「大漲6倍」 半導體、航太軍工鏈都得用 國際鎢價在中國出口管制下，年成長幅度已經高達6倍。美國商務部近期也宣布，將禁止鎢廢料及電池廢棄物出口。鎢應用範圍十分廣泛，包括如半導體、航太國防、軍工領域。稀有金屬鎢、鈷循環再製公司聯友金屬董事長吳
群聯潘健成：轉型高成長這輩子就一次機會　NAND Flash緊缺將延續數年 近期傳出NAND將提前於2027年下半供需平衡，群聯電子執行長潘健成則表示，AI代理帶動龐大需求，NAND供應緊俏將持續「好多年」，且2027年產能極度吃緊將比2026年更嚴重，因此NAND仍有上漲空間，只是漲幅將逐漸縮小。潘健成也強調，群聯正轉型為快速成長的企業「這輩子只有一次的機會」，要把最大的生意吃下來，全面
AI視覺感測市場需求加溫　聯詠、原相、義隆與瑞昱迎收割 台系IC設計業者積極布局AI視覺感測相關市場，如今也逐步迎來收割期，如DDI大廠聯詠、奇景以及瑞昱、原相、義隆等，皆指出相關營收的進帳正快速增加中，未來這塊領域將成為公司整體營收結構非常重要的一環。聯詠在日前法說會表示，AI視覺感測是帶動公司SoC業務持續成長的關鍵。目前觀察，2026年下半還是會保持暢旺；原相則指出，無
客製化不只晶片更傳到網通、光通訊　NVIDIA也正視AI經濟效益 雲端AI從晶片到系統，「客製化」看起來已成為明確的大趨勢，如不斷強調自家產品優越性的NVIDIA，現在也開始逐步增加對客製化需求的論述。甚至本週2026 OCP APAC Summit，NVIDIA網路技術主管Gilad
Pat Gelsinger批HBM很糟糕　SK海力士坦言不是AI記憶體終極解方 高頻寬記憶體（HBM）被視為當前AI半導體不可或缺的關鍵零組件，但日前前英特爾（Intel）執行長（CEO）Pat Gelsinger直指「很糟糕」，意外引發業界關注。身為HBM龍頭的SK海力士（SK
Lumentum：NPO與CPO非零和賽局　非NVIDIA客戶部署已衝高 全球AI資料中心建設從單純「堆疊算力」向「解決通訊瓶頸」演進，光互連技術正從傳統資料中心的輔助角色，躍升叢集架構核心之一。市場曾認為，近封裝光學（NPO）的崛起恐將蠶食共同封裝光學（CPO）需求，光通訊核心供應商Lumentum日前對此明言，NPO與CPO並非零和競爭，而是相互疊加的增量契機，共同構成未來營收成長的
T-glass玻纖布用量以倍速攀升　IC載板廠看材料缺至2028年 全球掀起AI算力基建熱潮，對GPU、CPU、特用晶片（ASIC）晶片需求快速攀升，帶動ABF載板產業在2026年轉為供不應求格局，且供需缺口預計2027~2028年逐年擴大，大幅推升台、日、韓IC載板廠訂單能見度，目前最遠看至2029
中國PCB業者砸錢搶高階市場　重演半導體、面板追趕模式 中國印刷電路板（PCB）業者瞄準AI伺服器、高效運算（HPC）、光通訊等高附加價值市場展開大規模投資。繼半導體與面板之後，中國業者正迅速擴大PCB產能，追趕由南韓企業搶先布局的高附加價值基板市場。據韓媒DigitalTimes引述業界消息，中國PCB業者兆馳與廣東依頓電子近期透過增資，合計籌措人民幣27.
三星傳調整記憶體產能　天安溫陽聚焦HBM、一般製程移至越南 三星電子（Samsung Electronics）傳將在南韓忠清南道天安、溫陽廠區處理的部分通用型記憶體後段製程產能移往越南。外界解讀，三星此舉是因應人工智慧（AI）帶動高頻寬記憶體（HBM）需求。根據韓媒DealSite報導，業界消息指出，三星正在越南太原（Thai
一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力
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