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每日椽真：SK海力士績效獎金新制過關 | 黃仁勳如何捍衛AI話語權 | 中國DUV直攻3奈米GAA官宣開發完成
中國記憶體產業追趕，正從通用型DRAM與NAND Flash，延伸至高頻寬記憶體（HBM）。中國本土需求、研發投入及供應鏈本土化持續推進，長鑫存儲與長江存儲積極擴大市場布局，也讓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）面臨新的競爭壓力。另外，三星電子（Samsung...
最新報導
EMIB-T達標、載板含淚補考　傳Google考慮改回台積CoWoS Google預計2027年底即將量產的TPU專案「Humufish」，在特用晶片（ASIC）合作夥伴聯發科的協助下，確定會採用英特爾（Intel）先進封裝EMIB-T。聯發科也在法說會上直言，EMIB-
記憶體LTA綁住50~70%產能　上游原廠仍「做莊」拉長產業榮景 記憶體產業供不應求，各大記憶體原廠相繼拉高3~5年的長期供貨合約（LTA）比重，業界普遍認為，2027年將成為缺貨最嚴峻的一年。供應鏈表示，長約的產能分配比重反映各家原廠的營運策略，鎧俠（Kioxia）LTA比重約50%、南韓兩大廠約70%產能保留給LTA，美光（Micron）也綁定約60%
NVIDIA藍圖曝AI轉向整機櫃　Rubin Ultra、Groq 3 LPX-Next 2H27接棒 NVIDIA最新AI平台藍圖時程確立，據供應鏈表示，2026年下半將進入Vera Rubin密集出貨期，Vera CPU、Rubin GPU及NVL4、NVL8、NVL72等平台陸續量產。2027年下半將由Vera Rubin Ultra NVL576、HGX Rubin Ultra NBLB及Groq 3 LPX-
蘋果、聯發科手機SoC效能又過剩？　實則為代理式AI預留空間 蘋果（Apple）9月9日發表iPhone 18 Pro系列，搭載旗下首款用於iPhone的2奈米晶片A20 Pro，聯發科也在9月15日推出2奈米製程的天璣9600
欣銓、矽格卡位矽光子TIA測試　美系大客戶搶訂產能 全球光通訊模組市場持續成長，以AI資料中心叢集而言，從機櫃內部的Scale-Up、到機櫃之間的Scale-Out、再到資料中心之間的Scale-
三星李在鎔傳親自出馬固樁　先進封裝戰場延伸至日本 三星電子（Samsung
NVIDIA AI晶片功耗極限　前台積電老將：玻璃基板仍非終極解方 前台積電研發處長、現任成真公司（iCometrue）董事長林茂雄指出，NVIDIA執行長黃仁勳將GPU大規模平行運算用於AI的構想，堪稱劃時代創舉，但這套靠「蠻力」堆高運算能力的方法，讓單顆AI晶片功耗逼近1
南亞AI電子材料轉型增速　大手筆擴產打通垂直供應鏈 雲端服務供應（CSP）大廠對未來算力需求樂觀，以驚人的速度擴張資本支出，其中PCB材料更成為AI硬體效能提升關鍵，南亞集團電子材料產品轉型布局加速，切入高階AI及週邊供應鏈逐步收效。南亞表示，受惠於AI發展，電子材料缺貨潮由高階材料，快速蔓延至中階、基本材料，現階段銅箔基板（CCL）、玻纖紗布等各產能趨近滿載，且售價
記憶體供應牽動晶片開發架構　三星擴充SRAM、IP加速開發 記憶體供應短缺與價格問題，已牽動到三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工IP架構研發。且AI晶片更新速度加快，客戶對製程競爭力、開發速度及IP等基礎設施準備程度的要求也同步提高，三星正透過SAFE生態系擴充記憶體設計選項、IP及開發工具。三星電子晶圓代工事業部SAFE-IP
中韓HBM差距剩3年？　長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗 中國記憶體產業追趕，正從通用型DRAM與NAND Flash，延伸至高頻寬記憶體（HBM）。中國本土需求、研發投入及供應鏈本土化持續推進，長鑫存儲與長江存儲積極擴大市場布局，也讓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
三星DDR5模組增產傳轉外包　自有產能集中衝刺HBM 有消息稱，三星電子（Samsung
SK海力士績效獎金新制過關　祭出現金、股票比例各半彈性 AI熱潮帶動記憶體三大原廠業績翻身，員工的薪酬獎金也成為關注焦點。其中，SK海力士（SK Hynix）勞資雙方正式宣布修正案正式過關，歷經首份協議案遭否決、密集協商後，最新績效獎金發放方式改採現金、股票各50%，員工得以獲得更大的選擇彈性。根據韓媒Chosun
看好AI市場投資熱度　Altera以保密形式在美提交IPO申請 匿名知情人士透露，獲銀湖資本（Silver
（獨家）沒EUV仍要衝　中國DUV直攻3奈米GAA官宣開發完成 中國半導體先進製程研發再釋出重大進展。中國中科院微電子所已針對3奈米以下先進製程，建立一條不以極紫外光（EUV）曝光機為核心的GAA元件研發路徑。中國中科院微電子研究所所長、國家級重大專項總工程師之一葉甜春16日在北京IC WORLD大會公開透露此進展，微電子所已建立「DUV微影下的堆疊奈米片通道GAA
無懼EUV受限　中國20家量產OSAT衝先進封裝量產 受美國半導體設備出口管制影響，中國在進入最先進微縮製程受到限制，觀察指出，中國因此將先進封裝視為突破口，加速培育相關產業。不僅大型封測代工（OSAT）業者加入，專精特定技術的中小型企業及Chiplet新創業者也紛紛投入，使先進封裝生態系迅速壯大。據韓媒Etoday援引市調機構QYResearch
NVIDIA淡出中國市場、AMD迎來生態戰　從賣晶片轉攻開發者 在NVIDIA受美國出口管制影響、逐步淡出中國高階AI晶片市場之際，美商超微（AMD）反持續深化中國AI布局，從過去以CPU、GPU產品銷售為主，進一步向AI PC、端側AI、智慧體主機（Agent
【動物農莊】2奈米合作卡在最後一哩？　水豚晶直擊三星、高通新攻防 三星電子（Samsung
華邦電11.2億美元收購英飛凌記憶體　Spansion復活、2H27完成交易 華邦電宣布，已與英飛凌（Infineon）旗下的Infineon Technologies LLC簽署股份購買協議，將以全現金方式取得英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權，基礎交易價格為11.2億美元，預計2027年下半完成交易
高階IC載板專區落腳航空城　桃園市府10月攜欣興、景碩簽MOU 因應AI產業快速成長，桃園市政府宣布，將在航空城產三專區第一期用地，規劃佔地40公頃之高階IC載板專區，採分區施工、分區點交方式加速廠商進駐，預計2028年可與廠商共同進場整地，未來可視需求進一步擴大至近
《新聞聚焦》高通與AWS簽長約　為何聯發科、世芯難以跟進？ AI晶片需求大爆發，雲端服務業者（CSP）願意透過股權認購方式，確保長期合作關係，背後反映的是推論AI晶片的長期需求。近期，高通（Qualcomm）宣布與亞馬遜（Amazon）AWS展開客製化AI推論晶片的合作，這和
美光推全球首款512GB DDR5記憶體模組　2H27投入量產 美光宣布在超高密度伺服器記憶體領域取得新進展，已成功在多款伺服器平台展示全球首款512GB DDR5 RDIMM，預計2027年下半依客戶需求投入量產。美光表示，此次新的512GB DDR5模組鎖定AI、資料分析、記憶
SK海力士赴美生產記憶體　傳鎖定英特爾俄亥俄州廠合作 SK海力士（SK Hynix）據悉將布局美國記憶體晶片生產，近期傳出與英特爾（Intel）洽談合作，並評估租用英特爾俄亥俄州部分廠區。根據韓媒韓國經濟、路透（Reuters）等報導，多位消息人士指出，SK海力士與英
威剛TRUSTA推AI Scaler鎖定地端AI　企業推論成本可降逾5成 記憶體模組廠威剛表示，旗下企業級儲存品牌TRUSTA前進北美AI Infra Summit 2026，展出AI Scaler記憶體儲存方案，採用混合式記憶體架構，突破單一GPU記憶體容量限制。在AI推論及模型微調應用中，相較僅依賴
三星cHBM基礎裸晶傳導入台積製程　與自家代工雙軌並行 三星電子（Samsung Electronics）的高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶（Base Die）供應策略，傳將在客製化HBM（cHBM）時代迎來重大變化。三星擬一改過去僅採自家晶圓代工的模式，導入台積電製程，推動「雙軌
美國眾院議長反對AI踩煞車　主張企業自行決定研發步調 美國聯邦眾議院議長Mike Johnson於15日表示，美方若暫停人工智慧（AI）研發，勢必將競爭優勢拱手讓給中國，進而對每個美國家庭帶來嚴重的國安威脅。他認為，AI企業有能力自我約束，政府不應強制業者放慢研發腳
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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