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格羅方德推新一代FD-SOI平台　電晶體密度較22FDX翻倍
格羅方德（GlobalFoundries；GF）推出名為FDX Fusion的最新平面電晶體與FD-SOI技術平台，宣稱可提供7奈米級「數位效能」，且其電晶體密度是2015年22FDX製程的兩倍以上。綜合Tom's Hardware報導及GF新聞稿，FDX...
最新報導
NVIDIA揭AI晶片效能瓶頸　記憶體頻寬、GPU互連成突破關鍵 AI運算需求持續擴大，半導體產業競爭已由單顆晶片效能，延伸至整座資料中心的運算效率。NVIDIA、博通（Broadcom）與高通（Qualcomm）高階主管在應用材料（Applied
格羅方德德國廠擴建布局實體AI　2028年底12吋晶圓年產能逾百萬片 格羅方德（GlobalFoundries；GF）德國德勒斯登（Dresden）11億歐元（約12.3億美元）SPRINT擴建工程於10月9日舉行結構封頂儀式，目前擴建進展順利，預計2028年底能將德勒斯登廠12吋晶圓年產能提升至逾
京元電推進美國測試布局　與NVIDIA簽訂預付款協議 半導體測試大廠京元電美國布局再下一城，董事會決議通過與NVIDIA簽訂預付款協議，執行方式將由NVIDIA預先支付款項，支持京元電及美國子公司AeternZ於當地建置測試產能，同時予其產能保障，後續再透過提供測
建滔積層板年內八度喊漲　2116以下薄布板料、PP調漲15% 在AI及HPC應用蓬勃發展下，電子材料供需缺口不斷擴大，推動PCB上游銅箔基板（CCL）漲勢延續。自2026年以來，中系龍頭大廠建滔積層板已八度喊漲。建滔積層板於10月13日發布通知指出，由於薄布市場需求旺盛
迎亞利桑那投資擴產潮　SEMICON West確定未來3年移師鳳凰城 國際半導體產業協會（SEMI）在2026年SEMICON West媒體活動正式宣布，SEMICON West 2027年將提前至春季舉辦，地點確定移師美國亞利桑那州的鳳凰城。SEMI美洲區總裁Joe Stockunas在展前記者更表示
台積電、英特爾與三星強調「整合」　半導體設備、材料與製程提早協作 台積電、英特爾（Intel）及三星電子（Samsung Electronics）高階主管，在美國當地10月12日應用材料（Applied Materials）的設備與製程創新暨商業化中心（EPIC）揭幕活動，從先進製程到3D整合及研發模式
SK海力士籲標準化、美光盼整合　記憶體與邏輯晶片迎跨域協作 AI基礎建設持續擴大，半導體產業的競爭焦點正從單一晶片效能，延伸至記憶體頻寬、資料傳輸能耗、電晶體微縮、晶片互連與先進封裝的系統整合。SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）在應用材料（Applied
AI先進封測熱度加持　日月光3Q26營收站上2,000億大關 日月光投控公告9月自結營收為新台幣（以下同）881.3億元，月增7.15%、年增45.52%，連續第3個月創下歷史新高；第3季合併營收達2441.61億元，季增27.79%、年增44.84%，亦改寫歷史單季營收高點；累計1~9月合併營
《不具名消息》SEP89 員工爽領百萬卻喊罷工？記憶體除了賺翻，還有哪些新消息？ AI熱潮讓記憶體產業迎來超級景氣，華邦電員工單季獎金傳出上看百萬，群聯也大手筆分紅；但美光卻因利潤分配問題面臨勞資爭議。當原廠獲利暴增，科技人才爭奪戰也跟著升溫。即使面臨勞資協商等挑戰，外商為何仍持
台積電與GF合作擴產　建立美國本土首座矽中介層產線 格羅方德（GlobalFoundries；GF）近日與台積電達成一項製造協議，將為台積電CoWoS先進封裝生態系統建立美國本土矽中介層（silicon interposers）供應來源。根據GF新聞稿，這項總金額20億美元的5年期協議
中國算力荒找替代　2026年搶逾100萬顆NVIDIA遊戲、工作站晶片 中國本土晶片供應短缺下，中國科技企業2026年已採購逾100萬顆NVIDIA的遊戲與工作站晶片，藉此應對激增算力需求，也凸顯NVIDIA持續在中國扮演舉足輕重的角色。金融時報（FT）及彭博（Bloomberg）報導，業
三星2奈米美國量產倒數　傳良率團隊已赴泰勒廠備戰2027投產 三星電子（Samsung Electronics）預計於2027年在美國德州泰勒廠正式量產2奈米半導體。為此，傳出三星已自2026年10月初起，陸續派遣負責最先進製程良率的技術人員赴美，加速製程穩定化與量產準備。據韓媒
IonQ砸13億美元收購Elisity　量子資安布局延伸至AI攻擊防禦 量子運算公司IonQ加速整合量子運算、半導體製造與網路安全業務，最新宣布以最高13億美元的全股票交易收購企業資安公司Elisity，以強化量子安全平台，鎖定生成式AI（Generative AI）、AI代理（AI Agent）及
中微尹志堯示警AI泡沫風險　提醒設備投資仍有週期波動 AI拉動半導體產業投資升溫，但中國半導體大佬此時出言示警，市場須留意需求過熱的風險。中微公司董事長兼總經理尹志堯，10月12日出席上海工博會高峰論壇時發出警語，他表示要警惕AI可能是一個泡沫，提醒產業在看
華虹製程本土化邁大步　攜中系四大設備商加速導入量產 中國晶圓代工業者華虹集團持續深化與中國國產半導體設備供應商的合作。華虹集團10月12日於上海舉行的2026國芯展上宣布，分別與北方華創、中微公司、盛美上海及華海清科簽署戰略合作協議，合作範圍涵蓋薄膜沉積
愛普完成逾4億美元GDR募資　三大產品強化營運動能 記憶體IC設計廠愛普科技宣布，現金增資參與發行海外存託憑證（GDR）已順利完成訂價。此次GDR發行總金額達4.155億美元，每單位發行價格訂為56.15美元，若以匯率31.972計算，折合新台幣每股價格約897.61元
微軟2027年起大規模部署自研AI晶片　降低依賴NVIDIA GPU 隨著人工智慧（AI）推論需求持續攀升，微軟（Microsoft）加速推進自研AI晶片布局，計劃自2027年起在資料中心部署第三代AI加速器Maia 300，以數GW規模的運算容量支援Azure雲端服務、Microsoft 365
博通陳福陽示警AI下一關卡：資金瓶頸恐取代晶片、記憶體短缺 博通（Broadcom）執行長陳福陽最新指出，人工智慧（AI）產業下一階段的主要瓶頸可能不再只是晶片、記憶體或電力，而是能否取得足夠資金，以支持資料中心建置與先進模型開發。他同時質疑部分投資人對大型語言模
英特爾陳立武示警AI硬體短缺恐再3年　代理式AI推升CPU需求 英特爾（Intel）執行長陳立武最新認為，人工智慧（AI）基礎設施需求持續高於供給，未來2~3年硬體短缺仍難以大幅緩解，記憶體、晶圓及先進封裝等環節都面臨產能限制。綜合彭博（Bloomberg）、CNBC、路透
為美國上市鋪路？　Solidigm延攬前高通主管任政府關係副總裁 SK海力士（SK Hynix）子公司Solidigm傳首度設立專責美國政府關係的高階主管職位，並延攬前高通（Qualcomm）政府事務資深總監出任。業界指出，此舉旨在強化組織與領導團隊，以推進首次公開募股（IPO）、擴大
超微推Helion代理式AI機架　最高搭載3.2萬個CPU核心　鴻海、緯穎等供應鏈助攻 隨著代理式AI（Agentic AI）從模型推論進一步走向多代理協作、程式碼執行及複雜工作流程，資料中心運算架構也面臨新一波調整。超微（AMD）近日正式推出AMD Helion代理式AI機架（Agentic AI Rack），以開
應材50億美元打造EPIC中心、串連五大晶片廠　重塑半導體材料到量產研發模式 半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）於美西時間10月12日正式揭幕設備與製程創新暨商業化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization； EPIC）。此座位於美國加州Sunnyvale
DIGITIMES Today：傳要台積電「包電廠」？| 三星非記憶體業務苦吞2兆韓元虧損？| 華為車面臨品牌考驗 微軟10月12日發表Maia 300，預計2027年起從該世代開始，逐步將Maia系列部署規模擴大至GW級。微軟（Microsoft）Azure Maia總經理Andrew Wall接受DIGITIMES專訪時點名，台灣是晶片供應鏈重要戰略夥伴，公司也搶先布局多世代高頻寬記憶體（HBM）供應，為自研加速器Azure
南亞科LTA產能覆蓋率上看7成　屏東3D IC封測廠2028年下半投片 南亞科2026年第3季獲利創新高，總經理李培瑛表示，長期供貨合約（LTA）覆蓋率約50~70%，部分客戶希望將合約拉長至3年或更長。隨AI基礎設施的營收比重達20%，未來南亞科擴建將以客戶長約AI專案為主要目標，包括在屏東科學園區布局3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年底前導入矽穿孔（TSV）、晶圓堆疊等3D
AI載板材料缺貨壓力趨緩　高階製程設備成下一擴產瓶頸 人工智慧（AI）加速器客戶陣營逐步壯大，快速消耗IC載板產能，持續成為先進封裝產業關鍵瓶頸，外界關注的缺料焦點，也從銅箔基板（CCL）上游T-glass玻纖布，延伸至攸關IC載板廠擴產的高階設備供給。瞄準AI加
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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