創見前4月營收超越2025全年 已簽LTA長約鞏固記憶體貨源
記憶體模組廠創見2026年4月合併營收新台幣（以下同）74.49億元，刷新歷史單月最高紀錄，較2025年同期的10.73億元，呈現高達594%的年成長。同時，2026年前4個月的累積營收達210.78億元，已超越2025全年171.3...
最新報導
記憶體供應嚴重短缺 業界SSD和HDD供貨協議年限已達5年
人工智慧（AI）快速發展已造成包括硬碟（HDD）和固態硬碟（SSD）在內的記憶體供不應求。過去業界不少業者會和上游供應商簽訂期限3年的長期供貨協議（LTA），以確保貨源供應穩定。如今因為貨源極度短缺
告別台積電獨供時代？ 蘋果傳洽英特爾、三星尋求晶片第二來源
蘋果（Apple）傳已針對委託英特爾（Intel）與三星電子（Samsung）代工其裝置主處理器一事，進行初步的探討。此舉意在為長期合作夥伴台積電（TSMC）之外，尋求第二供應來源。知情人士透露，蘋果已與英特爾就
崇越搶攻星馬半導體商機 攜手倍利科等供應商參展SEMICON SEA 2026
新加坡、馬來西亞半導體產業聚落成形，崇越科技攜手旗下子公司新加坡崇越、以及倍利科技等12家合作供應商，參加2026 SEMICON Southeast Asia（SEMICON SEA），展示從半導體材料、設備到廠務工程的全方
Google TPU擴張戰略受挫 新興雲端巨頭拒買單
長期以來，Google致力於擴大其張量處理單元（TPU）的應用範圍，而近期兩項發展揭示這項策略面臨的複雜局勢。首先，Google在財報會議上證實，計劃將TPU直接銷售給客戶，允許客戶在自有的資料中心內運行，這打
中國12吋矽晶圓本土化衝刺 目標2026年橫掃7成市佔
中國正積極推動半導體供應鏈本土化，目標在2026年內讓中國本土晶片製造商採用國產矽晶圓的比例提升至70%以上。中國政府的目標已成為中國晶片製造商採用國產12吋晶圓的一項心照不宣的要求，成為中國力求晶片自給
趕在SpaceX前IPO Cerebras估值上看266億美元
人工智慧（AI）晶片新創Cerebras Systems更新公開說明書，計劃在那斯達克（NASDAQ）交易所掛牌，估值上看266.2億美元。Cerebras此次將發行2,800萬股，每股訂價115~125美元，募集最多35億美元。若計入超
JSR在台設廠 開發到量產一條龍抗衡中國業者
日本半導體材料廠JSR將在台灣設立首座半導體材料工廠，專注生產供台積電使用的光阻劑。這是JSR首次在台設廠，旨在與台積電建立更緊密的合作關係，從最先進製程的研發階段至實際量產全程參與，以因應中國光阻劑
英特爾挖角高通元老 整合PC與實體AI版圖迎戰邊緣運算時代
英特爾（Intel）宣布高層人士任命，包括延攬高通（Qualcomm）元老Alex Katouzian出任客戶運算暨實體AI事業群執行副總裁，負責整合關鍵PC業務與實體AI業務，另同步扶正Pushkar Ranade為技術長（CTO），顯
DDR6開發傳正式啟動 記憶體三雄出手搶佔規格話語權
次世代伺服器用DRAM——DDR6的開發已正式啟動，有消息稱，各記憶體廠商正在協調設計方案，並與基板廠商展開初步開發合作。據韓媒Theelec引述業界消息，近期三星電子（Samsung Electronics）
低軌衛星需求爆發 意法半導體上修太空晶片營收目標
意法半導體（STM）近年擴大投入低軌道（LEO）衛星通訊市場，最新宣布將2026~28年太空晶片業務累計營收目標上修至30億美元，受惠於市場對衛星通訊晶片需求爆發，顯示公司對衛星通訊產業長期成長動能的高度
聯發科「老戰友」供應鏈火熱 ASIC業務挑戰6成營收比重不是夢
台灣IC設計龍頭聯發科在2026年第1季法說會上，針對特用晶片（ASIC）業務的發展前景進一步上修，並且拋出了正向的市場震撼彈。聯發科供應鏈的「老戰友」們，像是封測大廠日月光集團、京元電子、測試介面領域的
英特爾未來兩年平台藍圖方向曝光 Razor Lake、Titan Lake如期登場
據PC供應鏈人士表示，英特爾（Intel）設計、代工皆有好消息傳出，其中，PC平台在製程技術與良率明顯強化下，已信心確立未來2年技術藍圖，包括Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake與下一代小核心Moon Lake
記憶體打擊蘋果、聯發科與高通手機AP兩樣情 代理式AI成希望
近期DIGITIMES Research公布最新手機AP銷售預估，隨著時序進入手機傳統淡季，理論上所有手機AP廠商的銷售動能皆會較為疲弱，然而，蘋果（Apple）與Android陣營間的狀況看起來卻是兩樣情。預期蘋果2026年
立積Wi-Fi 7引領高速成長 記憶體漲價只影響訂單能見度
射頻前端晶片業者立積舉行於5月4日召開法說會，立積表示，2026年第1季Wi-Fi 7的成長動能仍非常強勁，但獲利表現並無太大提升，主因為記憶體及各類零組件漲價，使成本結構出現改變，當前整個網通產業其實都有受到
欣銓龍潭廠3Q26確定啟用 鎖定AI ASIC客戶外溢需求
半導體測試廠欣銓5月4日召開法說會，受惠於AI、高效運算（HPC）、記憶體需求成長，稼動率已穩步回到7成以上，帶動第1季營運淡季不淡，營收及獲利等各項指標，均優於2025年第4季表現。展望未來，財務長藍正明指
CCL規格升級引發擴產潮 亞泰金屬2028年產能已售罄
PCB迎來AI時代轉型，隨著高頻高速需求不斷升級，目前在上游銅箔基板（CCL）材料，M8等級已成為市場主流，且下世代M10方案也進入測試階段，無論對台灣或中國兩地業者來說，瞄準「高階產能」擴充均是當務之急
英特爾先進封裝「入門市場」搶客 Google、亞馬遜採用傳聞四起
市場過去十年對英特爾（Intel）的評價一直侷限於單一視角，意即「先進製程」技術執行力。就此指標而言，英特爾表現的確不盡如意，10奈米延宕、7奈米節點卡關，乃至於讓蘋果（Apple）晶片訂單流失。而此說法假設
AI時代「記憶體」更是核心 南韓盼重塑NVIDIA主導的產業秩序
當AI從學習走向推理、從單一任務走向多代理協作，半導體產業格局也出現變化。南韓產學界認為，AI時代下的半導體將從GPU逐步轉為以記憶體為中心，南韓須建立自身的記憶體架構。韓國科學技術院（KAIST）教授金
AI5晶片雙供應商不意味權重相等 Tesla大局使三星如履薄冰
Tesla執行長Elon Musk日前證實，自研AI5晶片已完成設計定案，並進入關鍵的預生產驗證階段。Tesla不再僅僅替單一產品設計晶片，而是在構建一個可擴展的運算基礎架構，該架構有望應用於車輛、AI訓練基礎設施，甚
軟銀與英特爾聯手HB3DM傳6月公開 2028年有望正面迎戰HBM
軟銀（SoftBank）旗下AI記憶體專業子公司SaiMemory傳將公開與英特爾（Intel）共同開發的新一代3D記憶體技術HB3DM。有觀點認為，該技術有望於2028年後與高頻寬記憶體（HBM）正面挑戰。據韓媒ET News引
三星獲利登頂後危機紛至 50兆獎金或18天罷工恐蠶食2Q26
三星電子（Samsung Electronics）在AI記憶體熱潮下，2026年第1季創下歷史最佳獲利表現，然而，其於第2季、甚至是2026全年，恐將面臨內外部成本風險與勞資糾紛的雙重夾擊。隨著半導體營業利益急速攀升，獎金提
科技1分鐘：資料處理器（DPU）
運算需求持續爆發，傳統CPU與GPU難以負荷龐大的資料吞吐量，為此，一種系統單晶片（SoC）資料處理器（Data Processing Unit；DPU）應運而生。NVIDIA執行長黃仁勳表示，DPU將成為未來運算的「第三大支
晶片製造帶領出國打前鋒 台灣供應鏈順勢而為
台灣產業結構轉型成功，幾十年為了低成本、逐水草而居的「西進」運動可能已走至終點了嗎？經濟部長龔明鑫和國發會主委葉俊顯近日到台積電亞利桑那廠參觀。龔明鑫表示，相信台積電在美國的產能擴大，台灣供應鏈在
台灣對美出口成長破紀錄 推動產業合作政府有話語權
在先進製程晶片、AI伺服器的帶動下，2026年第1季台美貿易額達782.5億美元，是25年來美國首次取代中國和香港，重登台灣最大貿易夥伴。經濟部長龔明鑫表示，2025年台灣GDP成長8.68%，2026年也一定破7%。2026年
QLC與Gen5交會 美光與長存紛搶攻消費級SSD新戰場
在PC與邊緣AI需求再度升溫之際，消費級SSD正邁入PCIe 5.0（Gen5）世代的轉換期。以OEM市場長期主力的NB而言，功耗與散熱條件成為新一代SSD能否大規模導入的門檻。近期，中、美記憶體大廠美光（Micron
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