川普爆蘋果牽手英特爾　美國晶片在地製造迎新局
美國總統川普（Donald Trump）宣稱蘋果（Apple）已同意與英特爾（Intel）建立夥伴關係，將在美國本土進行晶片的設計與製造，此舉有望打破現行高度仰賴海外代工的局面。據路透社（Reuters）與華爾街日報...
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SK海力士傳密會美國副國務卿　HBM合作與擴大投資引聯想 美國副國務卿Allison Hooker傳與SK海力士（SK Hynix）高層在美國會面。業界推測，雙方可能就SK海力士與美國大型科技企業的高頻寬記憶體（HBM）合作，以及擴大半導體投資等議題討論。據韓媒Newsis引述業
5月黃金週假期難擋AI熱潮　被動元件市況全面回溫 被動元件市況需求顯著回溫，兩大台廠龍頭國巨、華新科營運熱度提升，平均訂單出貨比（B/B Ratio）均來到1.3以上，產業景氣已處於過去幾年來的高檔，2026全年逐季成長大勢底定。國巨表示，儘管5月受黃金週連假影
閎康衝矽光子檢測平台　首套分析設備8月前到位 半導體檢測大廠閎康6月18日召開股東會，董事長謝詠芬表示，看好矽光子世代來臨，已啟動矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台投資布局，首套設備可望於2026年8月前完成建置，2026年底與2027年初將再陸續安裝第2套
三星DSEP平台加速無人化Fab布局　未來恐削弱工會談判籌碼 三星電子（Samsung Electronics）已與半導體材料、零組件及設備協力廠商，建立即時共享製程資料的生態系。三星的計畫中，由協力廠商共同分析製程資料，將DSEP進一步推向AI驅動的工廠營運體系，為實現無人化
川普政府投資SandboxAQ　推進半導體關鍵材料自主化 川普政府（The Trump Administration）先前透過《晶片與科學法案》（Chips and Science Act），分別為新款晶片製造工具與量子運算投入1.5億美元與20億美元後，再於6月17日宣布，將對SandboxAQ投入5億美
強茂聚焦AI、車用雙A成長策略　訂單出貨比上升至1.5 功率元件廠強茂6月18日舉辦股東會，董事長方敏清表示，面對車用與AI市場同步成長趨勢，強茂以「車用Automotive」與「人工智慧（AI）」雙引擎並進的發展戰略，建構涵蓋車用與AI應用的產品與技術平台。方敏清表
Jeff Bezos看好AI創造新工作　亞馬遜估商用量子電腦最快5年問世 人工智慧（AI）快速發展引發就業市場擔憂，然亞馬遜（Amazon）創辦人Jeff Bezos卻提出截然不同看法，認為AI不會造成大規模失業，反而可能帶來「勞動力短缺」，因為技術將大幅降低創作、製造與創新的門檻，讓
Marvell洽談台積電A14　COO：AI競爭必須與最好的合作 邁威爾（Marvell）正加深與台積電的合作關係，Marvell總裁兼營運長Chris Koopmans受訪表示，已與台積電洽談採用台積電A14晶片生產技術生產下一代產品，稱公司必須參與競爭，必須擁有世界上最好的產品。據日經
美伊和談油價回落　華航率先宣布調降貨運燃油附加費 美伊6月17日簽署終戰備忘錄，大幅提高荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）重啟機會，國際油價近期劇烈波動。華航率先宣布，7月1日起調降台灣地區貨物出口至歐美、亞洲的燃油附加費，調幅介於26~27%。由於中東戰事
《路克相談室》EP52：第一代CoPoS導入glass core substrate機會渺茫 / 台積電想取得技術授權、英特爾欲使用A14世代產能　雙方一拍即合？ 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
ASML CEO：Terafab成指標性專案　當務之急確保供應無虞 ASML執行長Christophe Fouquet表示，ASML必須確保在為Elon Musk的Terafab等新興大型項目提供設備與服務時，確保自身不會遭遇供應瓶頸。當被問及來自Terafab的新業務機會時，Fouquet於6月17日接受彭
TEL強調與台積電夥伴關係不變　半導體製造設備迎漲價空間 東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）表示，在人工智慧（AI）強勁需求驅動，以及客戶全力促請提前交期的推波助瀾下，半導體製造設備迎來漲價空間。此外，儘管TEL近期涉及重要客戶台積電的訴訟案件，但並未影
迎戰AI算力與光傳輸　合晶啟動黃金三角擴建計畫 半導體矽晶圓廠合晶於6月18日股東會後表示，未來除持續深化既有矽晶圓產品線外，將聚焦先進封裝與光傳輸等高成長應用領域，並與全球龍頭晶圓代工客戶展開高度緊密合作。為此，合晶已正式啟動「黃金三角」擴建計
汎銓三度擴大在台投資　布局矽光子加碼15億元 經濟部下設的投資台灣事務所通過4家企業擴大投資台灣，包括汎銓科技投新台幣（以下同）15億元，且第3度申請根留台灣方案，預計在新竹、台元及南科廠區增設產線並導入AI技術。此外，隆陽汽車5.1億元、至笙企業4
英特爾轉型不只拚CPU　陳立武急組AI戰隊、IFS業務有望爭取Arm 英特爾（Intel）執行長陳立武近日首度完整闡述其改革藍圖，除持續推進晶圓代工（Intel Foundry Services；IFS）業務外，也積極延攬全球頂尖GPU架構師，並計劃再招募幾位重量級CPU架構人才，以建立面向代理
AI搶光記憶體產能　Tim Cook鬆口：蘋果漲價已不可避免 隨著人工智慧（AI）資料中心對記憶體需求持續飆升，已衝擊消費性電子產品供應鏈，蘋果（Apple）執行長Tim Cook最新透露，受DRAM與NAND儲存晶片價格大幅上漲影響，蘋果產品調漲售價已「不可避免」，公司雖
三星甫宣布送樣　SK海力士火速跟進12層HBM4E樣品供貨 SK海力士（SK Hynix）已正式將12層第七代高頻寬記憶體（HBM4E）樣品供應給主要客戶。繼三星電子（Samsung Electronics）於2026年5月底宣布送樣後，SK海力士也加入樣品供應行列，記憶體雙雄針對HBM4E
每日椽真：無人機認證與在地化要求升溫 | 中油估卡達LNG最快9月抵台 | 中國矽光子布局分野 美國總統川普（Donald Trump）出席七大工業國集團（G7）峰會期間揚言，若晶片製造商未將產能遷回美國，將課徵最高200%關稅，並宣稱在他2029年卸任時，美國將掌握全球晶片業50%市佔率。AI眼鏡經由Meta、Rokid、RayNeo、XREAL、VITURE、宏達電等多家業者力拱，加上Google、三星電子(
（獨家）華邦電NOR Flash首度打入NVIDIA供應鏈　挑戰奪5成市佔 AI伺服器帶動記憶體需求爆發，NVIDIA新一代Vera Rubin平台年將於2026年下半放量出貨，記憶體業界傳出，華邦電NOR Flash將配合客戶出貨進度，下半年正式打入NVIDIA供應鏈，未來可望在Vera Rubin平台取得
台記憶體IC廠2Q26營收估年增2.4倍　轉型搭上AI升級列車 記憶體價格持續走揚，帶動整體記憶體供應鏈IC設計業者營運2026年明顯增溫，隨著國際記憶體大廠的重心與資源轉移，逐步淡出消費性及邊緣終端應用，促使整個供應鏈在營運成長之際，加速轉型至AI相關的高附加價值應用。據DIGITIMES
SiC成AI資料中心成本開關　能效改善5%可省50億美元 電力即算力，更攸關AI資料中心建置成本，瑞薩電子（Renesas）技術總監林木森表示，傳統資料中心依賴低壓交流電（LVAC）且走線過長，加上必須經過不斷電系統（UPS）進行AC到DC等電力轉換過程，造成能源傳輸效率降低。現行趨勢則是將LVAC變成800V
AI算力負載波動成難題　EDPP波形測試需求急升 隨著AI運算規模持續擴大，電力系統面臨動態負載劇烈變化、功率密度與可靠度要求同步攀升的嚴峻挑戰。電子量測暨檢測設備大廠致茂副總黃志宗表示，GPU的耗電量大幅增加，使資料中心的供電架構正經歷劇烈轉變，目前業界不僅積極推進±400V、800V高壓直流（HVDC）架構落地，甚至進一步提出採用1,200V、1
三星晶圓代工切入AI功率半導體　美國14奈米鞏固資料中心供電鏈 三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業正切入人工智慧（AI）資料中心電源管理商機。美國電源管理解決方案新創公司Claros宣布，與三星簽署策略製造合作協議，將採用三星位於美國的14奈米FinFET製程，量產用於AI資料中心的下一代整合式電壓調節器（Integrated Voltage
Musk讚賞自家團隊AI6晶片設計　劍指晶圓最大可用算力紀錄 Tesla執行長Elon Musk近來在社群平台X稱讚自家晶片團隊點讚，繼2026年4月宣布AI5晶片完成設計定案，這次又拋出新指標，考慮良率前提下，AI6晶片將創下每片晶圓最大可用算力的新紀錄。AI6晶片目前仍處於工程設計階段，Musk替Tesla
AI訂單湧入探針卡供需吃緊　旺矽擬要求客戶「預付款」保證產能 探針卡大廠旺矽6月17日召開股東常會，董事長葛長林表示，隨著AI產業發展迎來黃金十年，客戶拉貨動能日益強勁、訂單能見度也明顯拉長，2026全年營收雙位數成長可期，下半年比上半年更好，並維持逐季向上態勢。值得一提的是，儘管當前全球探針卡市場供需吃緊，葛長林認為，調漲產品價格並非公司長期營運策略，不過客戶對旺矽產能需求相當急迫
台廠新藍海？AI眼鏡新局 硬體升級對接殺手應用！
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