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DIGITIMES Today：傳要台積電「包電廠」？| 三星非記憶體業務苦吞2兆韓元虧損？| 華為車面臨品牌考驗
微軟10月12日發表Maia 300，預計2027年起從該世代開始，逐步將Maia系列部署規模擴大至GW級。微軟（Microsoft）Azure Maia總經理Andrew Wall接受DIGITIMES專訪時點名，台灣是晶片供應鏈重要戰略夥伴，公司也搶先布局多世代高頻寬記憶體（HBM）供應，為自研加速器Azure...
最新報導
南亞科LTA產能覆蓋率上看7成　屏東3D IC封測廠2028年下半投片 南亞科2026年第3季獲利創新高，總經理李培瑛表示，長期供貨合約（LTA）覆蓋率約50~70%，部分客戶希望將合約拉長至3年或更長。隨AI基礎設施的營收比重達20%，未來南亞科擴建將以客戶長約AI專案為主要目標，包括在屏東科學園區布局3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年底前導入矽穿孔（TSV）、晶圓堆疊等3D
AI載板材料缺貨壓力趨緩　高階製程設備成下一擴產瓶頸 人工智慧（AI）加速器客戶陣營逐步壯大，快速消耗IC載板產能，持續成為先進封裝產業關鍵瓶頸，外界關注的缺料焦點，也從銅箔基板（CCL）上游T-
台韓晶圓代工3Q26兩樣情　三星非記憶體業務估吞2兆韓元虧損 台積電2026年第3季營收年增逾50%，延續強勁成長，三星電子（Samsung Electronics）雖繳出整體獲利創高的初步成績，但包含晶圓代工與系統LSI的非記憶體業務，營收預估年增僅近5.0%，與前季大致持平，反映兩家公司不同業務的成長步調仍有落差。綜合韓媒ZDNet
High-NA EUV接班人浮現　ASML Hyper NA挑戰5奈米單次曝光 ASML與光學合作夥伴蔡司（Zeiss）的工程師團隊，近日於學術期刊《Journal of Micro/Nanopatterning, Materials and Metrology》10月號共同發表研究論文，正式揭露現行高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機的下一代技術「超高數值孔徑極紫外光（Hyper NA
玻璃基板TGV需求升溫　南韓YMT電鍍產能拚增至5倍 南韓電子材料業者YMT加快玻璃基板電鍍布局，預計2026年底前將相關產能擴大至目前約4倍，因應客戶玻璃通孔（TGV）開發需求。除了擔任三星電機（Semco）相關領域主要供應商，YMT也積極接洽台灣基板業者，尋求材料供應與製程合作機會。綜合供應鏈及YMT相關人士說明，YMT玻璃基板電鍍相關設備的追加設置已接近完成
崔泰源上海喊話加速建廠　SK集團設AI研發中心深化在地布局 面對美光（Micron）與中國記憶體業者的擴產競爭，SK集團（SK Group）會長崔泰源10月11日於上海表示，南韓必須加快生產設施投資，若產能擴充速度落後，市佔率恐遭侵蝕。崔泰源強調，除了南韓光州，也應持續尋找其他擴產機會，以因應龐大的記憶體需求。綜合韓媒韓聯社、ET
科技1分鐘：電鍍與整平劑（Leveler）運用 電鍍（Electroplating）為利用電流使金屬離子還原並沉積於基材表面的製程，據科林研發（Lam Research）說明，電鍍製程已廣泛用於PCB、連接器與半導體銅互連。據Lam
AI產能排擠拉長電容、電阻交期　台廠醞釀下一波漲價 受惠於全球雲端服務供應（CSP）大廠提高資本支出，AI算力基礎設施訂單加速放量，推升被動元件規格及用量同步升級，帶動國巨、華新科、禾伸堂、立隆電、臺慶科、鈺邦、大毅、光頡、興勤等台廠，2026年第3季營收表現亮眼，延續雙位數年增態勢。展望後市，台廠預期，AI資料中心相關需求仍為主要動能，支撐2026全年營運逐季成長。另外
科技1分鐘：光行有損，增益有方——半導體光放大器SOA 矽光晶片上的波導能導光，也會吃光。光訊號經過分路、耦合與調變，每經過一道結構，都可能損失一些功率。半導體光放大器（Semiconductor Optical Amplifier；SOA）的任務，就是在訊號仍是光的時候，直接把它放大，補償光路損耗。SOA主要採用磷化銦（InP）等III-
思特威募資人民幣32億元　車用CIS與機器人視覺成布局重點 中國影像感測元件（CIS）業者思特威加碼布局車用電子與AI視覺，2026年9月已完成現金增資，募集人民幣32億元（單位下同），將投入高效能影像感測、智慧駕駛及視覺AI等領域。隨著智慧車與機器人對環境感知需求增加，思特威試圖將既有影像感測技術延伸至影像處理與裝置端AI運算，擴大產品應用範圍。據公司公告，此次募集資金總額約32
【動物農莊】Rapidus推出IC設計支援聯盟　助客戶加速2奈米晶片設計 Rapidus於10月5日宣布，設立一套從半導體開發到量產都能提供全面支援的全球生態系架構「Rapidus Core」。作為Rapidus Core的首波措施，該公司成立支援客戶IC設計的企業聯盟Design Solution
【漫圖秒懂】Musk排除台積電主導Terafab可能　英特爾14A合作不變 Elon Musk澄清德州Terafab晶圓廠計畫，強調將由旗下事業自行興建及營運，台積電若有意參與，僅能分租部分廠區，排除了由台積電主導營運的可能。另一方面，英特爾（Intel）執行長陳立武近日在東京重申合作承諾，顯示Intel
【Amy & Dr. Chip】記憶體牛市要熄火？　關鍵其實是「能賺多久」 人工智慧（AI）帶動的記憶體漲價潮開始出現分化。儘管PC用DRAM價格持續創高，但月增幅已從7月的14.3%，收斂至9月約4%，部分消費型NAND Flash更只小漲0.4%
Pat Gelsinger談硬體「文藝復興」　記憶體、光互聯迎創新黃金時代 隨著人工智慧（AI）重塑全球算力版圖，前英特爾（Intel）執行長Pat Gelsinger指出，AI雖然讓晶片設計變得更加容易，但製造、記憶體與能源等物理瓶頸，正推動一場前所未有的硬體復興。Gelsinger日前參與矽谷知名創投a16z最新一期訪談節目，與Raghu Raghuram、Guido
微軟Azure Maia總經理：台灣是重要夥伴　2027年擴大Maia晶片部署 微軟（Microsoft）Azure Maia總經理Andrew Wall接受DIGITIMES專訪時點名，台灣是晶片供應鏈重要戰略夥伴，公司也搶先布局多世代高頻寬記憶體（HBM）供應，為自研加速器Azure Maia擴大部署做準備。微軟10月12日發表Maia
微軟第三代AI晶片Maia 300亮相　台積電N2P製程助攻推論效能 微軟（Microsoft）發表第三代人工智慧（AI）加速器晶片Maia 300，運算晶片採用台積電N2P製程，並預計自2027年起，將Maia AI加速器部署規模擴大至GW級規模，逐步提高自家晶片在旗下產品與服務中的應用比重。Maia 300採用多小晶片（Chiplet）架構，將運算單元與記憶體控制器、輸入／輸出（I
深化大健康事業、擴大投入無人載具　世紀民生營收續成長 世紀民生2026年9月合併營收達新台幣4.7億元，月增1.62％、年增45.71％；第3季合併營收達14.9億元，年增92.2％；累計前3季合併營收達43.59億元，年增133.07％。公司表示，將持續深耕AI大健康事業，並推進朝和生
國際運動品牌拉貨增溫　信立3Q營收創新高 信立化學2026 年9月合併營收為新台幣1.45億元，年增65.94％，改寫歷年同期新高；2026年第3季合併營收達4.01億元，季增39.63％、年增44.79％，創下歷史單季新高；累計2026年前3季合併營收達9.16億元、年增17.
折疊手機市場升溫　永捷看好顯示器材料動能 永捷2026年9月合併營收達新台幣1.98億元，月增3.13%、年增62.17%；2026年第3季合併營收5.39億元，年增39.48%；2026年累計前3季合併營收達17.24億元，年增62.73%。永捷表示，9月、第3季與前3季營收皆齊創下歷
先進製程帶動廢酸、氟化鈣污泥處理　立盈9月營收再創高 AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求持續推升半導體先進製程產能，也增加製程廢氫氟酸及氟化鈣污泥的處理與循環再利用需求。從事半導體化學品循環經濟的立盈環保2026年9月營收再創歷年同期新高，反映先進製程擴
AI電子材料缺口持續擴大　南亞9月營收創近54個月新高 南亞塑膠公告9月合併營收為新台幣344.2億元，為近54個月新高，月增12.5%、年增55.3%，主要由電子材料及化工產品所帶動，尤其電子材料在售價、銷量、組合都持續精進的助益之下，營收持續成長，第3季營收佔比提升
盛新卡位AI資料中心與8吋SiC　建置65台長晶爐築護城河 鴻海持股、廣運旗下盛新材料，主要專注碳化矽（SiC）晶錠及基板研發製造，深化與廣運集團的設備研發合作，自主掌握長晶設備與製程整合。展望未來，盛新將持續深化N型及SI型產品布局，推進12吋晶體及大尺寸材料
AI、消費性電子檢測需求雙增　東研信超案件排程直達1Q27 電子檢測實驗室東研信超公告2026年9月營收為新台幣（以下同）0.87億元，在龜山二廠AI伺服器檢測案件持續挹注下，維持年月雙增，較2025年同期成長10.2%；累計前3季合併營收達7.52億元，年增率為12.3%，延續
AquaNova首秀AI智慧水廠　李長榮先進材料攻水電雙降 為加速推進國家2050淨零碳排目標，經濟部與環境部近年大力推動製造業水處理系統的能效提升與減碳工程，除嚴格把關放流水質，更著眼於改善傳統廢水處理系統中龐大的電耗排碳，引領產業從單純追求回收率走向「智慧
記憶體、CPU缺貨影響NB拉貨　圓裕2026營收力拚持平 軟板廠圓裕公告9月份營收為新台幣（以下同）1.63億元，較2025年同期減少15.43%；累計1~9月合併營收達17.18億元，年減率為7.52%。公司表示，應用於商務型NB、消費型NB的產品，受到記憶體與CPU缺貨影響客戶
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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