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矽晶圓、特氣、封裝材料成戰略物資　半導體材料全面喊漲
先進製程、封裝需求持續攀升，中東衝突推升能源與原物料成本，中國強化戰略礦產出口管理，牽動高純度材料供應，交互帶動矽晶圓、六氟化鎢、濺鍍靶材、電子級化學品、氦氣及先進封裝材料全面走揚。近年部分關鍵材...
最新報導
天鈺看好電子紙、電子標籤市場擴大　2H26終端需求須謹慎 台系DDI業者天鈺董事長林永杰表示，2026年公司陸續有多款新產品送樣與正式量產，為營收持續成長打下基礎，其中，電子紙和電子標籤市場更是高度看重的一環，希望今年能一季比一季成長。不過目前觀察終端市場需求
致新坦言PMIC客戶需求大於供給　「搶晶圓」成首要之務 台系電源管理IC（PMIC）業者致新近日召開法說會，致新指出，2026年第2季營收和獲利與預期相近，展望第3季，目前觀察整個晶圓製造和封測產能非常有限，除了既定產能空間，很難再提供更多額外的貨給客戶，將持續
「三星回來了」記憶體出招　zHBM、zNAND-O概念布局AI時代 三星電子（Samsung Electronics）日前以「Samsung is back」這句話，宣示重返AI記憶體競賽最核心。日前美國加州舉行的FMS 2026大會，三星展示次世代zHBM、zNAND-O，以及超過400層的第十代3D NAND
台灣升級AI工廠「共同設計」夥伴　NVIDIA點出四大優勢 NVIDIA網路事業資深副總裁Gilad Shainer將於8月11~12日舉行的2026 OCP APAC Summit，分享AI工廠（AI Factory）邁向大規模部署所需的關鍵網路架構與光互連技術。Shainer負責NVIDIA高速InfiniBand與
采鈺切入AI光傳輸、矽光子　1.6T產品規劃2026年底邁量產 台積電旗下光學元件廠采鈺表示，持續布局AI光傳輸與矽光子技術，目前800G插拔式光收發模組中，應用於接收端光電二極體（Photodiode；PD）之MicroLens產品，已進入量產階段，下一代1.6T模組PIC薄膜沈積製程
SK海力士稱Solidigm上市未定　業界估持續爭取高估值最佳時機 SK海力士（SK Hynix）NAND Flash美國子公司Solidigm傳正著手展開募資，並以赴那斯達克（NASDAQ）上市為目標。SK海力士對此消息表示尚未有具體定案，但事實上正積極擴大Solidigm投資規模。據韓媒
中國9成產能遇美反制　美國多晶矽新政擬重組供應鏈 美國總統川普（Donald Trump）正式簽署多晶矽（polysilicon）及延生產品貿易保護行政命令，讓全球人工智慧（AI）競爭已從晶片設計與製造，進一步延伸至最上游的關鍵材料與能源供應鏈。綜合彭博（Bloomberg）
SanDisk再祭出NBM包廠　鎖定80%高毛利與939億美元訂單 SanDisk近日公布截至7月的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，其中，該公司全力推進「新商業模式」（New Business Model；NBM）策略，全面改寫記憶體產業過往逐季談判價格的交易體系。SanDisk管理層於財
科技1分鐘：SanDisk NBM長期銷售策略 SanDisk的「新商業模式（New Business Model；NBM）」是2026年推動的銷售策略，以多年期合約協議取代NAND逐季議價現貨交易，將營收轉為長期承諾收入。綜合SanDisk財報、Yahoo Finance、Business
科技1分鐘：AI晶片封裝　再造面板舊廠第二人生 AI晶片推升先進封裝需求，也讓逐漸淡出主流市場的LCD舊世代產線，意外迎來新的價值。面對5.5代以下面板產線獲利下滑，台灣面板廠並未只選擇出售設備止血，而是同步推動「出售舊廠」與「運用舊廠」兩條策略，一
FCC穿透審查升級　光模組輸美「查品牌」轉為「全鏈」清查 就在中國國家網信辦（CAC）宣布對美國資安大廠Palo Alto Networks啟動網路安全審查同日，美國《聯邦公報》（Federal Register）正式刊登美國聯邦通訊委員會（FCC）一項攸關通訊設備供應鏈安全的提案，引
【動物農莊】鴿們聊長鑫存儲獨自缺席全球記憶體盛會？ 2026年NANDFlash技術盛會（the Future of Memory and Storage；FMS 2026）於美國加州聖塔克拉拉正式登場，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）、鎧俠
【動物農莊】全球第三大12吋矽晶圓廠易主斗山　SK Siltron告別SK家族 SK集團（SK Group）將旗下晶圓製造企業SK Siltron 70.6%經營權股權以2.3兆韓元出售給斗山集團（Doosan Group）。SK Siltron為全球第三大12吋矽晶圓供應商，市佔約17~19%。雙方自2025年12月選定斗山為
【漫圖秒懂】FCC擬禁中國光模組　AI資料中心供應鏈戰線再擴大 美國聯邦通訊委員會（FCC）傳正研擬限制中國製資料中心關鍵零組件進口，首波將鎖定光模組，象徵美國對中國科技管制由晶片、通訊設備進一步延伸至AI資料中心核心互連技術。由於光模組是GPU、交換器與伺服器高
週末新聞速寫：美調查中企遠端存取NVIDIA晶片｜字節跳動新模型參數規模近Mythos｜美砸30億美元拚礦產自主 以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。中企租繞道取用NVIDIA晶片　美方擬嚴查知情人士透露，美國商務部工業與安全局（BIS）執法部門加強審視中國人工智慧（AI）業者透過租境外算力、存取NVIDIA先進晶片的
巨漢2026年上半獲利大增400%　在手訂單110億元 受惠半導體先進製程與AI基礎建設強勁的資本支出需求，巨漢2026年第2季營收與獲利創下同期新高。巨漢表示，不僅單季獲利表現亮眼，更憑藉深厚的數位化管理底蘊，帶動單季毛利率提升至32.9%，目前在手訂單維持新台
閎康7月營收續創高　全力搶進玻璃基板TGV檢測商機 半導體檢測大廠閎康公布2026年上半財報，各項財務數字皆為歷年來最佳表現，合併營收為新台幣30.68億元，年增17.47%，毛利率32.47%重返3成大關，稅後淨利2.07億元，較2025年同期大增45.27%。不計上海公司一次性
聯電7月營收238.4億元近4年新高　代工價起漲有望推升營收 受惠晶圓出貨量持續拉升，聯電2026年7月合併營收達新台幣238.4億元，月增1.8%、年增18.98%，為45個月來高點；2026年前7月合併營收1,536.14億元，年增12.41%。隨著2026年下半代工價格調漲，可望推升營收顯著成
敦泰：景氣已觸底2H26將反彈　非手機應用成長動能浮現 觸控暨DDI業者敦泰舉行法說會，敦泰指出，2026年第2季受惠618購物節、品牌新機上市及NB、平板需求回溫，營收找回季增動能。不過記憶體價格居高不下，Android高階手機旺季不旺，使營收較2025年有所下滑。展望
奇景車用DDI回神　估車用顯示IC全年營收雙位數百分比成長 台系DDI大廠奇景公布最新財報並對2026年第3季提出展望，奇景表示，第2季營收成長表現優於預期，主要來自車用顯示IC需求回溫，且公司對車用顯示IC業務的長期成長前景依然樂觀，2026全年車用顯示IC營收將較
《新聞聚焦》鴻海推進半導體版圖　IC設計小金雞最快今年上市 近期，劉揚偉預告，有一家IC設計公司規劃掛牌。外界紛紛推測，就是鴻晶科技。鴻海在半導體的布局日益壯大，在上中下游都能看到其身影。鴻晶科技若順利掛牌，將意味著鴻海半導體版圖如何發展？讓我們一起來關心。延
三星推全新2億畫素CIS　傳Oppo旗艦機將棄Sony搶先採用 三星電子（Samsung Electronics）正式公開新一代2億畫素的旗艦CMOS影像感測器（CIS）ISOCELL HPC，為業界首款支援16-bit RAW輸出的CIS。有消息稱，中國手機品牌Oppo下一代旗艦機將捨棄Sony感測器
巧新受惠豪華車需求回升　半導體綠色供應鏈添新動能 巧新科技於8月7日董事會後公告2026年第2季營運成果，合併營收為新台幣（以下同）19.80億元，合併毛利率24.32%；營業利益1.95億元，季增19.28%、年增35.95%，顯示本業獲利能力持續提升。惟第2季受日圓貶值影響
群聯Boot Drive 7月出貨增45倍　潘健成：NAND需求已徹底改變 NAND主控大廠群聯公告2026年前7月營收達新台幣1,360.17億元，年增超過263%，創歷年同期新高，幾乎較2025全年營收翻倍。群聯執行長潘健成表示，AI時代已徹底改變NAND產業的需求結構，需求幾乎沒有上限。群
京鼎7月營收創次高　通過2.34億美元擴建泰國廠區 半導體設備大廠京鼎2026年7月合併營收新台幣21.62億元，較6月減少12.01%，但較2025年同期增加30.07%，仍創單月次高；累計2026年前7月合併營收約140.23億元，年增19.5%，展現穩健成長動能。國際半導體產業協會
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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