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中國囤逾300台ASML浸潤式DUV　美智庫籲加強出口管制
美國華盛頓智庫科技與國家治理能力中心（CTS）9月下旬發布報告稱，中國半導體廠近年囤積數百台價值數十億美元的浸潤式深紫外光（DUV）微影設備，雖不如極紫外光（EUV）微影設備先進，仍可經改裝調整，用來...
最新報導
AI測試介面持續放量　精測9月、3Q26營收雙創新高 半導體測試介面廠中華精測公布2026年9月營收，受惠於AI相關應用晶片測試介面需求持續放量，使公司產能利用率維持高檔，帶動9月與前3季累計營收同步創下歷史新高，反映營收成長已由單月出貨動能，擴大為季度與年
Elon Musk砍半後再改口　稱AI5記憶體由72GB微調升至96GB Tesla執行長Elon Musk先前在X上表示，AI5晶片記憶體容量將減半至72 GB，不過隨後Musk又澄清，AI5將改用96 GB的LPDDR5，而非先前提到的72 GB，以避免Tesla在供應鏈上成為唯一採用72 GB最低規格配置
晶豪科3Q26營收季增58%　單季營收續創歷史新高 記憶體IC設計廠晶豪科2026年9月合併營收新台幣（以下同）74.61億元，較2025年同期13.08億元大增470.23%，但較8月略減5.62%；累計前3季營收433.63億元，年增343.91%。雖然9月營收略為下滑，但累計2026年第3
Rapidus攜17家企業建IC設計聯盟　擴大潛在客戶群 目標2027年量產2奈米晶片的日本半導體國家隊Rapidus，將與東芝（Toshiba）、大日本印刷（DNP）等17家IC設計相關企業展開合作，協助企業進行IC設計，為Rapidus增加客戶。日經新聞（Nikkei）報導，新合作的
台積電、英特爾都被點名　Elon Musk Terafab晶圓製造雄心迎大考 Elon Musk 3月在X宣布，籌備已久的Terafab Project正式啟動。這項計畫並非單純興建一座晶圓廠，而是希望在德州建立涵蓋晶片設計、晶圓製造、記憶體、先進封裝、測試及PCB等環節的垂直整合半導體製造體系
Terafab找上「最強外掛」台積電　業內估雙方合作機率超過8成 台積電先前傳出重新評估在德州建置晶圓廠，數日後，前彭博（Bloomberg）專欄作家、獨立媒體Culpium創辦人Tim Culpan進一步披露，台積電正在與Elon Musk旗下Terafab討論合作。X帳號Whole Mars Catalog轉發
三星HBM價格2027年擬喊漲逾3倍　HBM4效能成溢價底氣 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）計劃於2027年將高頻寬記憶體（HBM）的供應價格提高至3倍以上。業界分析，三星將在HBM主力產品由HBM3E轉向HBM4的2027年，以「業界最高效能」為基礎進一步提
三星DRAM供應告急找華邦電救火？　傳2027年半數電視採用華邦電LPDDR4/4X 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）擬自2027年起在旗下約半數的電視產品中，搭載華邦電DRAM。業界認為，隨著記憶體大廠逐步退出LPDDR4、LPDDR4X生產，電視產品所需的舊世代記憶體供應日益吃
DIGITIMES Today：Musk證實與台積電洽談德州廠 | 南韓面板雙雄迎戰紅色供應鏈 | 中國十一手機消費觀察 泰國連日極端暴雨引發嚴重洪災，癱瘓首都曼谷及多個地區交通，亦對當地汽車及零組件供應鏈造成影響，設廠台商災損情形受到業界關注。Elon Musk 10月2日在 X 上回應台積電可能與 Terafab 合作的報導，寫道「只是討論，但可能會有結果」，等於證實雙方正在接觸。DIGITIMES
AI資料中心狂掃貨LPDDR5X　2027年上半PC、手機價格壓力難解 AI資料中心對低功耗記憶體LPDDR5X DRAM的需求在2026年已持續擴大，從晶片業界人士的觀察來看，這個掃貨強度，到2027年應會持續，勢必使得其他也會用到LPDDR5X的消費性應用，包括PC和手機的應用的價格
華邦電、群聯分紅大禮傳遞訊號　記憶體獲利暴增留才戰升溫 記憶體產業獲利大幅暴增，受惠於本業獲利大幅改善，如華邦電近期發放新台幣50萬~100萬元現金激勵獎金，扭轉過去虧損陰霾。隨著NVIDIA等國際科技巨頭紛紛擴大在台研發人力規模，透過優渥待遇招攬科技人才，在
晶片廠拚到「花錢養客戶」　業界坦言資產負債表成推動AI關鍵 近日外媒報導，根據Anthropic的IPO文件顯示，其與博通（Broadcom）的合作案中，博通同意提供最高420億美元的可轉換票據融資，協助Anthropic支付AI基礎設施支出，Anthropic則預計在2027年成為博通最大的運
泰國曼谷洪災衝擊物流　台PCB廠當地出貨同受交通癱瘓牽動 泰國連日極端暴雨引發嚴重洪災，癱瘓首都曼谷及多個地區交通，亦對當地汽車及零組件供應鏈造成影響，設廠台商災損情形受到業界關注。因應全球地緣政治風險升溫，客戶提出產能去中化要求，加速台廠擴大泰國當地布
AI資料中心需求推升Solidigm身價　SK海力士澄清上市傳聞 受惠於人工智慧（AI）資料中心需求暴增，SK海力士（SK Hynix）旗下美國NAND Flash子公司Solidigm業績反彈後，近期傳出赴美上市或Pre-IPO的可能性。SK海力士對此已發布聲明，表示相關事項尚無定案。據韓
（專訪）A*STAR IME簡于傑攻SiC　赴星看好研發自由、舞台更大 新加坡積極打造半導體研發樞紐，除持續吸引跨國半導體企業投資，也透過研究機構延攬海外科研人才，來自台灣的簡于傑博士即為其中一例。簡于傑2018年畢業於中山大學材料與光電科學系，赴新加坡國立大學（NUS）
算力擴張面臨銅連接、記憶體瓶頸　Marvell：客製化成CSP大廠標配 NVIDIA執行長黃仁勳曾表示，Marvell的光學技術將使其成為下一個兆級市值美元公司，而Marvell甫於9月下旬宣布擴大與格羅方德（GlobalFoundries；GF）的合作關係，朝著實現這一目標邁出重要一步。AI算力競賽
LB Semicon擴建龜尾功率半導體產線　瞄準TBDB超薄晶圓封裝 南韓半導體封裝測試代工（OSAT）業者LB Semicon，規劃擴充龜尾基地的功率半導體後段製程產線，強化超薄晶圓加工能力。隨著LB Semicon陸續取得高通（Qualcomm）等客戶相關訂單，此次投資也成為提高非顯示
科技1分鐘：暫時鍵合／解鍵合（TBDB） 暫時鍵合與解鍵合（Temporary Bonding and Debonding；TBDB）是半導體先進製程中的一項晶圓支撐技術，由於晶圓研磨、薄化、3D IC封裝等複雜製程可能遇到受損風險，以此穩定支撐避免損傷。綜合設備廠辛耘
先建產線再驗證　中國玻璃基板量產速度超南韓、SKC產能僅沃格8分之1 消息指出，中國沃格光電已啟動玻璃通孔（TGV）玻璃基板第二階段產線投資，未來總產能上看年產100萬平方公尺。分析認為，當南韓業者仍在逐一驗證各項製程、評估量產投資之際，中國業者已提前一步建立產線，加速
三星量子運算布局浮上檯面　美國設研究所、有望整合半導體技術 消息指出，三星電子（Samsung Electronics）已在美國麻薩諸塞州波士頓地區新設「量子設計研究所（Quantum Design Lab）」並啟動人才招募。分析認為，三星正加速投入對量子運算的研究，更有望將半導體製程與
AirPods 5電池更換有解　終結十年可維修性0分紀錄 知名拆解機構iFixit公布蘋果（Apple）最新無線耳機AirPods 5拆解報告，宣布該機型在可修復性評分中獲得2分評價，打破初代問世十年來歷代機型皆獲0分的不佳紀錄。據9To5Mac與iFixit報導，自2016年初代
加速二維半導體技術轉化　台灣學界攻頂研究頻傳佳音 二維半導體材料被視為下世代半導體技術的重要候選材料，但其實際導入元件應用仍受限於材料合成、製程整合與元件驗證等多項技術瓶頸。因此加速二維半導體從基礎研究成果到產業應用的技術轉化，是台灣學界努力的目
南韓拚全球AI三強　核心AI半導體研發預算8月底仍一毛未花 南韓政府高喊躋身「全球AI三大強國」，但南韓產業通商資源部（MOTIE）主導的AI半導體研發計畫，截至2026年8月底卻連「1韓元」預算都還沒執行。根據韓媒Edaily、Newdaily等報導，「南韓裝置端AI半導體技術開
Google押注太空資料中心　AI算力爭奪戰延伸至地球之外 Google藉由SpaceX的獵鷹9號（Falcon 9）火箭，將首批TPU送上低地軌道（LEO）進行運作測試，但業界真正關注的不只是AI晶片能否在太空環境中運作，更是科技業試圖把資料中心的能源、土地與電力瓶頸問題，能
【漫圖秒懂】史上最大手筆　NVIDIA砸1,500億美元買回庫藏股 NVIDIA 9月28日宣布追加1,500億美元庫藏股計畫，使總授權額度達2,350億美元，創史上最大回購增幅，預計2028會計年度前完成。NVIDIA執行長黃仁勳指出，AI與加速運算推動數十年一遇的平台轉型，公司正處於人
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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