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傳OpenAI擬向Google採購TPU　AI勁敵結盟撼動NVIDIA算力霸權
知情人士透露，OpenAI計劃向Google採購人工智慧（AI）運算晶片，藉此擴大AI基礎設施布局。此舉正值全球科技企業因應激增AI運算需求，大幅增加資料中心與半導體支出之際。儘管雙方目前在AI產品與搜尋市場上存...
最新報導
嘉晶創新廠傳火警　廠房竄出濃煙、起火原因待查 新竹科學園區10月28日上午傳出廠房火警，位於新竹縣寶山鄉創新一路的嘉晶電子創新廠，於上午8時19分發生火警。現場可見大量濃煙從廠房上方竄出，並伴隨明顯火光。新竹縣消防局接獲通報後，立即派遣消防人車前往
欣興出售虧損日本子公司　Meiko接手Unimicron Japan拚產 名幸電子（Meiko Electronics）宣布，已於內部作成決議，擬取得台灣電路板（PCB）製造廠欣興電子旗下子公司Unimicron Japan之全部已發行股份，將其納為全資子公司，雙方並於10月27日簽署MOU。根據Meiko官
SK海力士3Q26營益狂增632%　曝DRAM、HBM產能售罄至2029年 受惠於AI記憶體需求不斷擴大，SK海力士（SK Hynix）2026年第3季業績再創新高，單季營收首度突破100兆韓元（約751.3億美元），營業利益率更突破80%，連續6季刷新歷史紀錄。綜合韓媒Chosun Biz、ZDNet
超微攜手Meta挑戰NVIDIA CUDA生態　擴大部署Helios機櫃 超微（AMD）與Meta Platforms宣布策略合作，首批超微Helios機櫃級系統已部署於Meta並進入測試，Instinct GPU也已投入模型訓練及推論應用等正式工作負載，從晶片、機櫃系統到開放原始碼軟體，全面挑戰
欣興重整海內外產能版圖　追加509億元設備採購 AI與高效能運算（HPC）晶片需求爆發，推升高層數、大尺寸IC載板的技術門檻與產能缺口。面對先進封裝對載板規格的嚴苛要求，全球載板龍頭欣興正加速調整全球產能地圖，將營運資源向高毛利AI供應鏈傾斜，透過收
精測連續3季賺逾1股本 前3季淨利增9成 測試介面大廠中華精測公布2026年第3季財報，合併淨利達新台幣（以下同）5.51億元，季增11.5%，並較2025年同期成長1倍，連續3季創下獲利超過1個資本額，營收及獲利均創歷史新高，每股純益16.75元；前3季歸屬母
NVIDIA與Meta深化AI代理合作　擴大部署Vera Rubin、Vera CPU NVIDIA宣布與Meta Platforms擴大AI代理（AI Agent）及Muse家族模型的合作，Meta將擴大部署NVIDIA Vera Rubin、Vera CPU及Spectrum-X Ethernet網路等基礎設施，並探索運用OpenShell與Sentry強
阿里、騰訊、字節跳動瘋搶DRAM　傳向三星、SK海力士敲10年長約 消息傳出，阿里巴巴、騰訊、字節跳動等中國大型雲端服務供應商（CSP）正與南韓記憶體業者提議簽訂最長達10年的伺服器用長期供應合約（LTA）。分析認為，繼美國科技大廠競相透過LTA確保記憶體供應量之後，中
DIGITIMES Today：美光挖角南韓來台擴充戰力？| 台灣經濟成長狂飆的一年將結束 | Anthropic上市文件聚焦中國 英特爾技術長（CTO）Pushkar Ranade表示，從製程技術角度來看，英特爾與台積電之間的差距已縮小至幾個百分點，但若要追上台積電的製造規模，仍需要相當長的時間。景碩科技研發副總林定皓在2026年TPCA
Anthropic算力需求大增　ASIC生意博通吃肉、聯發科喝湯？ Anthropic近期IPO的S-1文件中，正式將其與Google、亞馬遜（Amazon）AWS、微軟（Microsoft）與超微（AMD）等算力合作夥
力成轉型AI先進封裝「戰略夥伴」　面板級、FCBGA依序量產 AI高階晶片需求興起，推動封測大廠力成集團加速轉型。力成2026年第3季稼動率超過9成，第4季稼動率可望跟著營收增加而成長，全年營收拚新高。力成表示，目前先進封裝營收比重已逾3成，儘管2027年記憶體市場仍供不應求，但營收結構將從傳統標準型記憶體封測，轉移至門檻較高的先進封裝，轉型成AI時代先進封裝「戰略夥伴」。力成第3季
旺宏NOR產能踩煞車、淡出ROM　逾300億元擴產全押eMMC NAND 旺宏2026年第3季獲利首度突破新台幣百億元大關，創下歷史最佳紀錄。董事長吳敏求表示，將淡出遊戲機相關的傳統ROM業務，並停止進一步擴充NOR產能，未來新增產能主力放在eMMC及NAND等業務，「只要找對客戶，合約價上漲是必然的」，旺宏第一階段新增產能預計於2027年下半至年底逐步放量。國際NAND大廠陸續淡出低
聯發科、瑞昱與譜瑞法說在即　手機與PC有多冷、雲端AI能熱多久？ 台系IC設計三大廠聯發科、瑞昱與譜瑞將於本週接力召開2026年第3季法說會。首先將由譜瑞於10月28日登場、瑞昱29日接棒，聯發科則於30日壓軸。預期3家廠商說法，將成為台灣IC設計業界2026年末
傳簽高通10年長約　LB Semicon砸300億韓元擴產PMIC封測 南韓半導體封測代工（OSAT）業者LB Semicon傳已與擴大高通（Qualcomm）簽訂為期10年的長期供應合約，並計劃為此大舉擴充電源管理IC（PMIC）的後段封裝測試產能。分析認為，高通AI資料中心及車用PMIC需求成長，LB
美光台灣罷工風波未歇　前進首爾挖角來台擴充戰力？ 美光（Micron）桃園廠績效獎金爭議持續，工會否決公司方案後，雙方安排於10月27日再度協商。同時，美光同步推動全球獎酬改革，並規劃11月赴南韓招募工程師，反映人工智慧（AI）記憶體需求擴張之際，獲利分享與技術人才競爭成為產業關注焦點。綜合路透（Reuters）、韓聯社與Newsis等消息，美光桃園工會幹部於10月22日發
Research Insight：AI先進封裝不只玻璃載板？　景碩探索AlN陶瓷材料新路徑 景碩科技研發副總林定皓在2026年TPCA
英特爾技術快追上台積電？　CTO稱差距僅幾個百分點、High-NA EUV更佔優勢 知名科技Podcast主持人Dwarkesh Patel近日發布最新一期特別節目。他花費兩天時間走訪英特爾（Intel）的晶圓廠與研究實驗室，並與多位技術負責人深入對談。英特爾技術長（CTO）Pushkar
樂金Innotek 3Q26營收首破6兆韓元　然匯率急跌致獲利腰斬 樂金Innotek（LG Innotek）2026年第3季營收首度突破6兆韓元（約45.2億美元），受惠於行動裝置部門新品上市及新技術導入，營收規模持續擴大。然而，受韓元兌美元匯率下跌影響，加上整體業績仍不如預期，導致營業利益大幅下滑。綜合韓媒ET News、ZDNet
科技1分鐘：氮化鋁（AIN）陶瓷與AIN基板 氮化鋁（Aluminum Nitride；AlN）為陶瓷材料之一，兼具高熱導率與電氣絕緣特性，主要用於LED、雷射等高發熱元件。據京瓷（Kyocera）說明，其熱導率達150 W
科技1分鐘：一片玻璃兩條路　拆解先進封裝與光通訊供應鏈 AI運算持續推升晶片整合與資料傳輸需求，科技供應鏈的老朋友——玻璃也在半導體供應鏈中找到新的位置。一條路通往先進封裝，從扇出型面板級封裝（FOPLP），延伸至玻璃核心載板（Glass Core
iFixit拆解iPhone Duo　揭螢幕受損主因 蘋果（Apple）首款折疊旗艦手機iPhone Duo上市後引發全球關注，但部分早期用戶反映內螢幕出現損壞與異常亮線，引發市場對其耐用度的熱烈討論。據9to5Mac與The
商湯大裝置拿下中國近半新雲端市場　異質晶片分工提升算力效益 就在Elon Musk最新預言，200多家新雲端業者（Neocloud）恐將面臨倒閉、購併，市場即將迎來一輪汰弱留強之際，沙利文（Frost & Sullivan）與頭豹研究院最新發布的《中國全棧AI雲服務市場報告2026H1》則指
【動物農莊】記憶體缺到撐不住？　俄羅斯急開大門迎三星、SK海力士 俄羅斯傳研議重新開放三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
Research Insight：AI算力推升先進封裝尺寸　景碩揭載板大型化三大挑戰 景碩科技研發副總林定皓在2026年TPCA
NVIDIA擴大Muse AI代理合作　砸30億美元入股Meta NVIDIA與Meta於台灣時間10月27日宣布，雙方將擴大Muse及相關系列模型合作，強化推理與訓練性能，以順應市場對實用性的AI代理（AI Agent）的需求。同時，NVIDIA也宣布將投資30億美元參與Meta的股權發行
11/5-11/6 Security Summit 實現自主攻防x實體AI
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