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DIGITIMES Today：NVIDIA OCP首秀PTFE交換器板 | 童子賢提議淡海串聯北士科 |　華為麒麟2027年如何演化？
和碩董事長童子賢14日出席遠見高峰會，針對近期外界熱議台北市長蔣萬安提議將松山機場遷移原址改建AI園區一事，他從產業角度來看並不是很贊同，認為只要是重要的首都應該保有中小型的航空交通基地，以維持區域航空交通與城市間的聯繫能力。但若真有意要在大台北地區發展AI園區，童子賢則提出往淡海新市鎮發展的選項。美國迎來新一波晶片製造擴張...
最新報導
不只補貼台積電蓋廠　美國商務部對CEO們明示「多用美國產能」 美國商務部半導體投資與創新執行董事Bill Frauenhofer，於SEMICON West 2026展會上，與美系半導體材料公司英特格（Entegris）David Reeder執行長進行爐邊對談。Frauenhofer除了揭露由他負責協調的台美5
（專訪）SEMI總裁喊半導體2035挑戰3兆美元　可信賴夥伴為供應鏈布局關鍵 SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha於SEMICON West 2026接受DIGITIMES專訪，Ajit
晶片開發週期拚至9個月　新思CEO：AI完全代理還未跨過最後一步 新思科技（Synopsys）執行長Sassine Ghazi在SEMICON West 2026的CEO
應材CEO：代理式AI推升晶圓需求　客戶搶產能、拚良率前所未見 AI運算需求持續擴大，半導體產業競爭由單一晶片的效能突破，延伸至晶圓產能、製程良率、記憶體頻寬及先進封裝的系統級競局。應用材料（Applied Materials）總裁暨執行長Gary
消費電子降價循環戛然而止　雲端AI狂吸資源、非AI半導體陷長夜 AI資料中心投資熱度不減，而半導體的整體成長，似乎卻愈來愈集中「雲端AI」此一領域。如在SEMICON West 2026的產業展望場次中，Hilltop Economics經濟學家Duncan
格羅方德戰略卡位台積CoWoS生態圈　鬆動製造封裝一條龍 格羅方德（GlobalFoundries；GF）近日與台積電達成一項多年期製造協議：GF將在美國紐約州馬爾他（Malta）晶圓廠擴建矽中介層（Interposer）產能，為台積電CoWoS先進封裝生態供貨，協定總規模預計達20億美元，初始期限為5年。對於GF而言，這形同一次戰略性卡位，在全球AI晶片製造市場幾乎被台積電、三星
三星德州奧斯汀減32%人力　泰勒廠則重兵集結拚2奈米量產 三星電子（Samsung Electronics）美國德州泰勒（Taylor）2奈米晶圓代工廠，目標2026年底啟動運轉，也帶動南韓半導體供應鏈評估赴當地設點。另一方面，三星德州奧斯汀（Austin）園區，則傳出2025年員工數減少32%
SK海力士CDO：2027年1月確定HBF最終規格　3D DRAM成AI時代關鍵 SK海力士（SK Hynix）開發長（CDO）安炫日前於南韓半導體展（SEDEX 2026）發表主題演說，強調隨著AI推論需求快速成長，僅提高高頻寬記憶體（HBM）性能，已不足以解決系統瓶頸。公司正加快高頻寬快閃記憶體（HBF）開發，並將3D
評析：Elon Musk「晶片光速製造」挑戰晶圓代工　一年十版能撼動台積？ 美國當地時間10月11日，在德州奧斯丁Tesla超級工廠舉行的X Takeover活動上，面對逾2,000名車主與投資者，Tesla執行長Elon
NVIDIA OCP首秀PTFE交換器板　台郡、台虹入列合作夥伴名單 NVIDIA於OCP Global Summit 2026上，展示MGX伺服器平台生態系最新進展，更首度公開導入PTFE（聚四氟乙烯）材料的交換器板（switch
樂金Innotek長約搶攻FC-BGA升級戰　玻璃基板試產線瞄準2028供貨 樂金Innotek（LG Innotek）正擴大與全球大型科技企業，簽訂長期供應合約（LTA），強化覆晶球柵陣列（FC-BGA）封裝基板業務，並預期該業務自2027年起可望改善。此外，樂金Innotek也啟動玻璃基板試產線，將以2028年左右供貨為目標，布局下一代AI半導體封裝市場。綜合韓媒Financial
聯詠搶單壓力下　韓廠LX Semicon打包出售SiC專利 南韓IC設計業者LX Semicon本業顯示驅動IC（DDI）訂單傳遭聯詠搶走、營收連續3年下滑，而原先用來降低DDI依賴的碳化矽（SiC）事業也走到收尾階段。LX Semicon正打包出售60件以上的SiC功率半導體專利，總售價不到10億韓元（約70萬美元）。LX
南韓Hanwool拿下台達電MLCC檢測設備訂單　成功國產化打破日本寡佔 南韓檢測設備製造商Hanwool Semiconductor成功取得台達電集團旗下子公司的積層陶瓷電容（MLCC）超音波探傷設備訂單。業界認為，Hanwool Semiconductor此次訂單意義重大，不僅將過去由日本企業寡佔的關鍵檢測設備國產化並實現出口，也成功打入台灣大型電子零組件企業供應鏈。綜合韓媒Money
評析：華為「神獸」麒麟2027年將如何演化發展？ 10月13日，華為首度在上海練秋湖公開麒麟9050 Pro的詳細架構，說明邏輯折疊（Logic
【漫圖秒懂】SpaceX籌資400億美元　Terafab布局瞄準長期自主 SpaceX傳出尋求400億美元融資採購NVIDIA高階晶片，以支應SpaceXAI及Colossus 2資料中心擴建。這筆融資由阿波羅全球管理（Apollo Global Management）主導，PIMCO也評估參與，顯示AI算力競爭正從晶片採購延伸至大型金融機構與債務市場。Elon Musk表示，Colossus
美日敲定半導體合作　金援GF新建兩座12吋廠　蘋果、瑞薩表態支持 美國當地時間14日上午，格羅方德（GlobalFoundries，GF）宣佈，在美日半導體合作計畫下，GF獲選作為技術提供商和營運商，負責營運紐約州Malta園區的兩座新晶圓廠，日本方面則將提供資金。該計畫由美國與日本
AI封裝設備商機　應材先進封裝營收未來數年挑戰50億美元 AI晶片走向多晶粒整合，先進封裝已成為設備商爭奪的新戰場，應用材料（Applied Materials）在全球投資會議上，進一步揭露先進封裝、混合鍵合、量測檢測及設備服務的最新布局與營收目標。應材半導體產品事業群總裁Prabu
GAA、背面供電到3D DRAM　應材揭材料工程成先進製程關鍵 AI晶片的電晶體數量與配線層數持續攀升，材料與製程整合的難度同步提高。應用材料（Applied Materials）半導體產品事業群總裁Prabu Raja在全球投資會議上，說明GAA、背面供電、DRAM與高頻寬記憶體（HBM）等領域的技術挑戰與設備商機。Prabu
AI晶片愈做愈複雜　應材看旺AI半導體設備需求至2030年 應用材料（Applied Materials）加速擴充研發、製造與全球供應鏈布局，力拚在新一輪產業成長中擴大市佔及獲利能力。應材財務長Brice Hill指出，預期2025~2030年，先進邏輯、DRAM及先進封裝將貢獻約75%的晶圓
應材追蹤全球逾百項晶圓廠計畫　無塵室成設備需求主要限制 應用材料（Applied Materials）加速擴充研發、製造與全球供應鏈布局，儘管AI需求強勁，設備市場仍受到晶圓廠建設與供應鏈擴產速度制約。應材財務長Brice Hill指出，應材預測未來數年設備需求時，會取得主要客戶
北美半導體擴產潮　崇越評估愛達荷州增設據點攻記憶體商機 美國迎來新一波晶片製造擴張浪潮，面對北美先進邏輯、記憶體與先進封裝產能持續擴張，崇越科技表示，已在亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）及德州達拉斯（Dallas）建立服務據點，持續強化在地技術、工程與供應鏈服務
光寶OCP 2026聚焦NVIDIA 800 VDC　首度攜手策略投資DCX秀液冷方案 2026年開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）登場，光寶科技聚焦800VDC供電架構，展示支援NVIDIA Vera Rubin平台的電源機櫃，以及電源與液冷整合解決方案，並首度攜手策略投資的液冷技術公司DCX
SIA公開籲降半導體關稅　關稅每多1%、建廠恐多花35億美元 美國半導體產業協會（SIA）公開呼籲川普政府（Trump administration），應降低關鍵半導體產業關稅負擔，並加強與盟友的供應鏈合作。業界也開始關注，美國業界提出的相關政策討論，能否減輕擴大在美投資的三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的成本壓力。美國半導體材料設備僅21%
ASML 3Q26營收衝歷史新高　CEO：客戶已著手下單2029、2030年設備 ASML發布2026年第3季財報，營收創新高達117億歐元（約131億美元）、年增55%，並連續第三季上調2026全年營收展望，預計2026全年營收為440億~450億歐元，得益於人工智慧（AI）支出飆升大幅推升市場對
倉佑不畏汽車產業淡季　半導體事業營收比重達12% 傳動系統製造大廠倉佑2026年9月合併營收為新台幣（以下同）8,636萬元，主要係美洲AM市場的拉貨力道短期減緩，使得單月營收月減2.3%、年減1.24%。然受惠於半導體事業營收挹注，累計2026年第3季合併營收達2.69
【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
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