達發prplOS開源系統　全球首創SoC平台成功商轉
聯發科子公司達發科技與營運商客戶，已於2025年，將旗下2款晶片平台之prplOS開源系統成功落地商轉，成為全球第一個同時具備商轉落地OpenWrt、RDK-B及prplOS三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶片平台業者...
最新報導
台光電啟動兩年三地擴產　2027年底總產能達945萬張 台系銅箔基板（CCL）大廠台光電表示，2025年已完成中國黃石、中山及馬來西亞檳城廠產能擴充，未來2年將再啟動新一輪投資計畫，在台灣、中國、馬來西亞三地同步擴產，預計2027年底全球月產能規模將達945萬張
三星1.77萬人罷工危機迫近　DS部門負責人介入斡旋仍破局 三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方自3月26日起展開密集談判，但最終在各事業部員工待遇問題方面未達成共識，3月27日宣告密集談判暫時中斷，5月總罷工成真的危機感正悄然蔓延。據韓媒IT Chosun報導
日本Sumco應對半導體結構性變化　延後佐賀12吋先進矽晶圓新廠興建計畫 日本矽晶圓勝高（Sumco）於3月27日宣布，將延後原定於日本佐賀縣吉野里町的新矽晶圓工廠興建計畫。此舉反映出半導體市場結構已發生顯著變化，雖PC與智慧型手機需求疲軟，但生成式AI的需求正急速增加，帶動產
三星公布矽光子量產藍圖　力拚2028年一條龍戰略追趕台積電 三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部計劃從2028年起開始矽光子（SiPh）技術的量產。據悉，三星期望以矽光子結合高頻寬記憶體（HBM）、系統半導體代工及封裝的「一條龍」策略，加速追趕業界龍頭
英特爾前CEO痛批華爾街短視　阻礙IDM 2.0晶圓製造長期戰略 英特爾（Intel）前執行長Pat Gelsinger日前公開批評華爾街過度追求短期利益，限制其在任內推動資本密集型晶圓製造的長遠計畫。Wccftech報導，Gelsinger在全球半導體聯盟（GSA）聯合創辦人暨執行長Jodi
規避美方禁令與成本壓力　蘋果擬重啟長江存儲NAND Flash供貨內銷版iPhone 蘋果（Apple）傳正採取一項具「外交性質」的策略，計劃將中國長江存儲生產的高階NAND Flash晶片，用於在中國境內銷售的iPhone。此舉旨在維持產品利潤，同時規避來自美國政府的反彈。據Wccftech報導，此前受
抗衡電裝購併壓力　羅姆加速推動東芝、三菱電機功率元件事業整合 日本羅姆半導體（Rohm）於3月27日宣布，已與東芝（Toshiba）旗下的Electronic Devices & Storage半導體業務，以及三菱電機（Mitsubishi Electric）的功率元件業務達成基本協議，三方將針對事業與經營整合
DDR5近月首見降價　Google演算法成導火線 受Google發布TurboQuant壓縮演算法衝擊，DDR5記憶體零售價格本週在美國市場下跌，部分產品跌幅甚至達2成以上。據Wccftech報導，亞馬遜（Amazon）美國網站上，速度達6,400 MHz的Corsair VENGEANCE
記憶體供需失衡衝擊終端產品　Sony調漲PS5售價並暫停記憶卡接單 Sony集團（Sony Group）旗下遊戲事業子公司Sony Interactive Entertainment（SIE）於3月27日宣布，自4月2日起調漲全球家用遊戲主機PlayStation 5（PS5）零售價格。其中，日本市場標準版建議售價將上調
三星西安廠NAND大轉型　傳V6退場、V8量產、V9年內將投產 三星電子（Samsung Electronics）傳出已完成中國西安工廠NAND Flash先進製程轉換的第一階段工作，原有的128層NAND已全面替換為236層的次世代產品，目前已進入量產階段。此外，最新一代286層NAND的轉
中國類比晶片漲價潮擴散　AI關鍵資產成熟製程也受益 隨著全球半導體供應鏈價格持續走揚，中國類比晶片產業正迎來結構性轉變，多家業者近期相繼跟進調高產品售價，與德州儀器（TI）、亞德諾半導體（Analog Devices）等國際大廠同步反映成本壓力，其中部分產品漲幅
TurboQuant掀陰霾？　記憶體供應鏈密集發聲「AI需求未減」 Google近期推出TurboQuant壓縮演算法，稱將大模型關鍵緩存佔用減少至少6倍，這一消息一度讓記憶體產業陷入恐慌，市場憂心將削弱超大規模資料中心對記憶體的採購需求。但在3月27日舉行的MemoryS 2026峰會上
每日椽真：AI重塑半導體版圖 | 中國「特供版晶片」將正式終結 | 台灣無懼油氣價格飆漲？ 中東衝突持續，經濟部3月27日召開電價費率審議會，考量穩定民生物價，最終決議電價不調整，維持平均電價每度新台幣3.7823元。不過，台電總經理王耀庭在會後記者會表示，美伊戰爭2月28日爆發至今，國際燃料波動幅度和戰事影響持續的時間等兩大變數，目前仍不明確，將密切關注。Elon
Google AI壓縮技術引發市況反轉？　兩岸記憶體業界：大缺貨潮恐延續更久 AI爆發，記憶體市場進入「缺貨、漲價、搶產能」局面。據估計，2026年伺服器記憶體需求將年增將超過40%，佔整體儲存應用比重超過50%，近日Google發表最新AI壓縮技術，引發市場擔憂記憶體需求反轉疑慮。儘管如此，台灣、中國記憶體相關業界，多認為無須擔憂，群聯電子執行長潘健成直言，NAND
Patrick McGee眼中的「蘋果在中國」（三）　如何評論「美國製造」？ 前言：2025年，紐約時報、經濟學人不約而同地評選《蘋果在中國》為年度最佳書籍。DIGITIMES新聞團隊在作者Patrick McGee首次訪台期間，特別進行影音節目專訪。筆者（Julian Ho）為DIGITIMES新聞中心主編，亦是訪談主持人，另外數位編輯召集人張興民（Rod Chang）、研究副總經理黃逸平（Eric
AI代理首個殺手級應用　群聯攜手英特爾拯救「龍蝦棄養潮」 近期爆紅OpenClaw「養龍蝦」在中國引發熱潮，可直接替使用者執行任務，中國NAND龍頭廠長江存儲表示，龍蝦就是AI代理（AI
記憶體規模突破6000億美元　高性能儲存成「實體AI」要角 因應AI趨勢從「生成式AI（Generative AI）」向「實體AI（Physical AI）」。三星電子（Samsung Electronics）執行副總裁兼方案平台開發團隊負責人張實完表示，高性能存儲不再是可有可無的選項，而是決定系統決策效率與規模的核心關鍵。據估計，2026年全球半導體記憶體的市場規模將突破6
邊緣ASIC開案需求熱絡　台灣晶片業者找出AI紅海新出路 雖然雲端AI的ASIC領域門檻較高，對多數IC設計廠商而言難以切入，但近期邊緣特用晶片（ASIC）市場的需求愈來愈多，許多客戶針對部分新應用，希望能在晶片端取得更多的自主性，減少對傳統晶片大廠的晶片採用。這個趨勢，讓眾多台灣晶片業者開始善用自身IP儲備，與客戶合作ASIC專案，希望能在百花齊放的新市場中，開拓出新的業務
Arm AGI CPU模糊ASIC與平台界線　Meta放行對外銷售凸顯雲端新局 自從Arm改變過往經營模式，正式推出晶片平台Arm AGI CPU後，外界對其背後的運作模式、未來發展高度好奇。若從Arm執行長Rene Haas的說法觀察，Arm AGI
鎧俠產能供貨策略釋出　 2027年新產能不影響供需轉變 隨著生成式AI（Generative AI）從「大模型訓練」邁向「大規模推論」，日本NAND大廠鎧俠（Kioxia）表示，NAND與SSD價格將持續攀升，由於AI需求成長速度更快，即使2027年各家NAND廠產能新增，仍不會出現產能過剩的失衡風險。至於近期業界關注MLC NAND停產（EOL）議題，針對2D
三星投資新創Normal Computing　布局EDA AI平台加速晶片開發 隨著高規格晶片需求持續成長，產品上市週期不斷縮短，業界引入AI模型儘可能壓縮設計工期的趨勢日益明顯，近日三星電子（Samsung Electronics）選擇投資人工智慧（AI）新創企業Normal Computing，後續動向吸睛。據韓媒The Guru報導，Normal Computing宣布完成5
Vera Rubin運算托盤傳設計未定　「分散風險」成更動頻傳主因 被動元件供應鏈傳出，NVIDIA新一代平台架構Vera Rubin，表定於2026年第3季邁入量產階段，備受全球AI算力市場高度關注。然而，在GPU運算托盤（compute tray）設計上，卻遲遲尚未拍板定案，恐導致實際出貨時程稍有遞延。據了解，Vera
臺慶科大馬廠鎖定AI、車用客戶　北美CSP大廠稽核穩步推進 針對海外客戶產能去中化需求，台系電感大廠臺慶科表示，馬來西亞新廠已正式進入量產，並於日前成功取得美系網通大廠認可，有助於爭取公司更多AI應用訂單，可望於2026年逐步放量。此外，因應北美雲端服務供應（CSP）大廠與伺服器品牌客戶需求，臺慶科指出，目前正處於產能稽核前的準備階段，正依照進度穩步推進中，準備就緒後，將配合客
AI搶料戰升溫　記憶體原廠轉向3~5年長約模式 隨著人工智慧（AI）帶動記憶體需求結構性轉變，記憶體產業的交易模式正出現重大變革。繼三星電子（Samsung Electronics）與美光（Micron）後，SK海力士（SK
台積電最大優勢非單點技術　黃仁勳揭「三大關鍵」構築產業領先護城河 NVIDIA執行長黃仁勳近日作客知名科技播客Lex Fridman Podcast，針對AI縮放定律（Scaling
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