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每日椽真：長鑫存儲挾產能快速放大威脅 | 中系車廠為何集體「造人」？| Galaxy吞高價記憶體換穩定供貨
近期歐美大廠和台系IC設計廠商，對於車用晶片2026年至今的需求狀況，皆表達出已經能看見不錯的復甦力道，無論智慧座艙平台、自動駕駛輔助系統（ADAS）或類比晶片、DDI、乙太網、鏡頭感測、聲學、傳輸介面等週邊晶片。近期入門級Windows陣營筆電正面臨兩股逆風夾擊，蘋果以599美元的MacBook...
最新報導
NVIDIA、台積帶頭暴賺　設備業「高毛利俱樂部」漸成形 AI需求持續推升，半導體供應鏈同步迎接高獲利榮景。僅次於NVIDIA 2027會計年度第1季（至2026年4月底）的75%毛利率表現，台積電第2季毛利率衝上67.72%，創單季新高，上半年毛利率亦達67%
高通拯救1萬元入門PC市場　4大品牌率先採用絕地逢生 近期入門級Windows陣營筆電正面臨兩股逆風夾擊，蘋果（Apple）在漲價前以599美元（新台幣19,900元）的MacBook
台IC設計喜迎車用晶片全面回溫　唯一期盼需求循環回歸正常 近期歐美大廠和台系IC設計廠商，對於車用晶片2026年至今的需求狀況，皆表達出已經能看見不錯的復甦力道，無論智慧座艙平台、自動駕駛輔助系統（ADAS）或類比晶片、DDI、乙太網、鏡頭感測、聲學、傳輸介面等週邊晶片。廠商普遍指出，需求熱度基本從2026年第2季起顯著攀升，第3季將會有傳統旺季的效應，訂單規模進一步攀升。至於
晶技石英元件轉戰AI基礎建設　1.6T光模組下半年迎爆發 瞄準AI高速傳輸速度商機，石英元件龍頭台灣晶技聚焦AI和車載2大領域， 隨著800G升級至1.6T、3.2T，看好1.6T將於2026年下半爆發成長，目標2026年底AI營收比重達20%，其中約2
廣運旗下兩金雞孵化有成　盛新拚SiC自主化、金運直攻AIDC商機 廣運集團董事長暨執行長謝明凱8月19日表示，旗下兩大新事業孵化有成，盛新材料聚焦第三類半導體碳化矽（SiC）材料，金運科技則鎖定AI資料中心（AIDC），兩家公司均預計於2026年10月登錄興櫃。其中，盛新持續向半導體材料領域深化布局，金運則瞄準AI基礎設施快速成長與演進所帶來的市場機會。謝明凱表示，盛新當初選擇SiC
樂金傳首奪國際OSAT設備訂單　正式進軍半導體封裝市場 樂金電子（LG Electronics）傳已於近日首度拿下國際半導體封測代工（OSAT）廠商的設備訂單。業界認為，樂金已成功將雷射直接成像（LDI）設備的商業化應用，從既有的面板領域擴展至半導體封裝市場。據韓媒ET News、ZDNet Korea引述業界消息，樂金生產技術院（LG
三星同一屋簷也無「友情價」　Galaxy吞高價記憶體換穩定供貨 即使是同一家公司，三星電子（Samsung Electronics）旗下智慧型手機事業，也沒有因為「自家人」身分而取得特別便宜的記憶體。人工智慧（AI）帶動記憶體價格飆升，三星裝置體驗（DX）部門2026年上半採購的行動裝置用記憶體價格，較2025年平均大漲211%
長鑫存儲挾產能快速放大威脅　三星與SK海力士面臨追兵 長鑫存儲正透過擴大產品線、拉高通用DRAM產能等手段，加速追趕三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
中國設備國產化衝擊浮現　南韓周星工程、PSK中國營收跌逾4成 中國DRAM龍頭長鑫存儲的投資節奏調整，以及加速推動設備國產化，可能正對南韓設備廠產生影響。據悉，南韓周星工程（Jusung Engineering）與PSK於2025年在中國市場的營收均雙雙大減逾40%。據韓媒G-enews援引南韓金融監督院電子公示系統（DART）資料，周星工程在中國的營收從2024年3
三星、SK海力士升級半導體製程分析　拚良率、獲利極大化 先進製程良率競爭升溫，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）同步升級半導體分析室，導入新一代檢測與分析設備，試圖在電路微縮與先進封裝推升製程難度之際，搶先強化良率掌控能力。據韓媒ET News引述業界消息，三星半導體暨裝置解決方案（Device
AI紅利擴至功率半導體　瑞薩、安森美、意法與三菱電機搶搭商機 人工智慧（AI）資料中心需求的擴大，已開始帶動功率半導體與控制用元件市場的成長。過去由GPU與高頻寬記憶體（HBM）引領成長的資料中心需求，如今效益正擴大至瑞薩電子（Renesas Electronics）、安森美（Onsemi）以及意法半導體（STM）、三菱電機（Mitsubishi
淨利狂飆338%背後的真相　復旦微電NVM營收大增4成 中國IC設計企業上海復旦微電子集團（以下簡稱復旦微電），日前公布2026半年度報告，同時宣布擬出資不超過人民幣3億元（單位同）參與設立產業基金。綜合上海證券報、新浪財經等報導，受惠中國半導體需求回溫、非揮發性記憶體（NVM）價格與出貨量同步上升，以及現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）、安全識別與車規級微控制器（MCU）
ODM紅鏈搶攻機器人代工　龍旗、立訊卡位具身智慧製造 中國消費電子ODM業者正將既有的研發、供應鏈整合與量產能力延伸至具身智慧機器人市場。龍旗科技19日宣布與江西南昌高新區簽約，具身智慧機器人研發製造基地正式落地，未來將建立從產品定義、研發設計到工程交貨的一條龍能力，提供具身智慧產品ODM解決方案。對龍旗科技而言，機器人布局非突然「跨界」，龍旗此前已與智元機器人展開製造合作
宇樹IPO只是起點　人形機器人紅鏈迎驗收期 中國人形機器人業者宇樹科技19日正式登陸上海科創板，成功登上A股人形機器人第一寶座。相較於IPO催生新一波資本熱潮，宇樹掛牌更值得關注的是產業意義—&mdash
【動物農莊】工廠蓋好電在哪？　三星逼出南韓電力政策急轉彎 三星電子（Samsung Electronics）計劃投資2
【漫圖秒懂】NVIDIA 5,000億美元融資　GPU殘值變現恐藏「暗GPU」危機 NVIDIA攜手華爾街金融機構推出5,000億美元融資方案，透過「殘值支援」將GPU轉為可融資資產，實質提供賣方融資以支撐下游龐大基建。對此，美國總統川普（Donald Trump）科技顧問David
Qnity首亮相SEMICON Taiwan　執行長Jon Kemp登大師論壇 啟諾迪（Qnity）宣布，將首次以參展廠商身分亮相SEMICON Taiwan，展出旗下產品組合橫跨從晶圓到元件層級、再到先進封裝的系統級整合，涵蓋先進半導體、先進封裝及熱管理解決方案。此外，執行長Jon Kemp也將
南韓HBM傳湧入英特爾馬來西亞先進封裝　分流台積電CoWoS訂單 據SemiAnalysis Chipbook關於南韓出口的數據顯示，南韓高頻寬記憶體（HBM）出口有相當大一部分目前正運往馬來西亞，而運往台灣的出貨量相對減少，表明原本流向台灣交由台積電CoWoS封裝的HBM，部分出貨與
崇越科技攜手日本SCIVAX　攻機器人和觸覺技術商機 2026台北國際自動化工業大展於8月19~22日舉辦，面對工業4.0及AI機器人浪潮，崇越科技攜手日本奈米壓印專業製造商SCIVAX，聚焦機器人視覺和觸覺技術升級，展出包含極微型光學觸覺感測器、結合超穎透鏡的空間
Cerebras揭CS-4系統挑戰NVIDIA　力拚2027年營收翻3倍 人工智慧（AI）硬體與晶片製造商Cerebras Systems於舊金山舉行的活動中推出新一代伺服器電腦系統「CS-4」。CS-4搭載3顆Cerebras設計、如餐盤大小的大型晶片，包含WSE-3 Turbo晶片，專門鎖定例如
乾瞻1H26營收年增逾5成　先進製程、AI資料中心持續進帳 乾瞻科技舉行2026年第2季法說會並公布上半年營運成果，2026年上半營收為新台幣（以下同）2.89億元，較2025年同期大幅成長50.4%；稅後淨利為0.89億元，顯示公司核心IP業務及全球市場拓展策略已逐步展現成效
中國放寬NVIDIA晶片進口管制　字節跳動、騰訊各獲1萬顆H200 中美人工智慧（AI）競賽升溫，北京當局為協助中國本土領先的AI企業追趕美國對手，放寬限制准許少量NVIDIA H200晶片進入中國。知情人士透露，字節跳動與騰訊最近幾週各收到約1萬顆H200處理器，另數家中國科技
三星泰勒二廠地基接近完工　市長：晶片法補助一毛未到 消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正在美國德州興建的泰勒二廠，其地基工程已在一廠正式投產前接近完成。然而，三星至今仍未收到2024年拜登政府（Biden Administration）時期依據晶片法案核准的47.
Socionext改採英特爾18A-P製程　台積電製程不再獨佔 日本IC設計業者索思未來（Socionext）宣布，將在半導體開發上採用英特爾（Intel）最先進的製程技術「18A-P」。Socionext過去在先進製程晶片領域一直採用台積電的技術，如今也開始採用英特爾技術以多樣化產
三星前員工法庭爆：長鑫存儲創立即鎖定竊三星技術、無意自研DRAM 消息傳出，中國DRAM龍頭長鑫存儲自公司創立之初，便不打算透過自主研發來建立DRAM技術，而是試圖以竊取三星電子（Samsung Electronics）核心技術的方式開發產品。若相關指控最終獲法院認定為事實，恐將對
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