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對記憶體短缺時間看法分歧　SK海力士看至2030年、三星保守估2028年
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）日前陸續公布2026年第3季財報，記憶體業務繳出亮眼成績，緩解市場對AI帶動的記憶體需求可能已觸及高峰的疑慮。然而，兩家業者對記憶體供應短缺將持...
最新報導
英特爾3Q26營收年增　惟難掩PC需求疲軟 英特爾（Intel）發布2026年第3季財報，受惠資料中心與人工智慧（AI）需求成長，營收年增21%、為165億美元，符合市場預期。不過，PC市場疲弱、記憶體及零組件成本上升，加上以色列工廠停工影響晶片供應，英特爾
DIGITIMES Today：台灣生產製造資金需求活絡 | 三星晶圓代工回溫背後 | Musk與黃仁勳的新雲端觀點碰撞？ 聯發科總經理陳冠州、日月光半導體研發總經理李俊哲及漢民總經理陳溪新於TSIA年會上，分別從晶片設計、封裝技術與半導體設備的角度，分享產業發展的機會與瓶頸。三大廠所處環節不同，卻都面臨相似的現實：客戶規格不斷提高，技術開發時間持續壓縮，企業必須在長期研發投入與市場回收之間做出取捨。為因應客戶與產業環境需求，台達電擴大海外製造
Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為？　三大面向解析 近日市場盛傳，美系IC設計大廠Marvell正與指標性雷射業者Lumentum深入洽談收購事宜，如果沒有被其他科技大廠「攔胡」的話，最快估計下週就會宣布。按照Lumentum目前約830億美元的市值，若交易成真，將是Marvell史上規模最大的收購案。儘管消息一出，市場仍有不少疑慮，但若回顧Marvell近十年的轉型軌跡，這筆
LEAP貢獻拉升　日月光2027封測毛利率脫離結構天花板 半導體封測龍頭日月光投控預期2026年第4季營收將季增6~8%，毛利率同步墊高，並調高先進封測服務（LEAP）營收目標，由原先新台幣37億美元，上修至超過40億美元，並維持2027年營收翻倍成長的展望。隨著LEAP成長，日月光集團可望打破過去封測的結構性毛利率天花板，30%
瑞昱首度量化AI業務布局　HPC與邊緣AI營收目標2030衝上30% IC設計大廠瑞昱本週10月29日法說會上，首次揭露AI相關業務的營收規模及未來成長目標。瑞昱表示，高效運算（HPC）與邊緣AI（Edge AI）相關業務，包括車用與機器人，目前合計約佔營收高個位數百分比，而中長期目標是在2030年前提高至30%
AI散熱助攻盛群接獲BLDC大單　光通訊SAN 1Q27量產 微控制器（MCU）大廠盛群近期接獲直流無刷馬達（BLDC）大單，台灣伺服器散熱風扇2027年開始導入，2027年預期大幅成長，BLDC產品印度客戶也將導入新案；光通訊模組方面，AI伺服器的SAN陣列（Storage Area Network Disk
Marvell盯上光學收發元件　業界估Lumentum「硬骨頭」不好啃？ 市場傳出Marvell正在洽購Lumentum，成為光通訊上下游供應鏈關注議題。業界認為，這次傳出的購併消息具備互補效益，尤其Lumentum掌握關鍵的光學收發元件技術。然「這塊硬骨頭不曉得好不好吃」？且Lumentum仍有蘋果（Apple）等大客戶感測產品供應合約，這些變數都將增加Marvell收購難度。近日傳出，Marve
國巨稼動率近滿載仍不夠用　MLCC、鉭電容2Q27起擴產15% 被動元件大廠國巨10月29日召開法說會，特別提到AI需求強勁，帶動積層陶瓷電容（MLCC）和鉭質電容（Tantalum Capacitor）出貨，2026年第3季AI應用佔整體營收比重升至近20%，較第2季的16%提高。預計2027年MLCC等產品產能增加10~15%
供應鏈估HBM4主力週期恐縮短　量產能力與客戶規格成關鍵 AI晶片持續提高記憶體性能要求，可能加速第六代高頻寬記憶體（HBM4）轉向HBM4E的步調，據南韓供應鏈分析，主要AI半導體客戶已有加速推進HBM4E的動向，HBM4量產週期可能較過往世代縮短。不過轉換意願能否落實，仍取決於各家記憶體業者的開發與量產能力，以及不同堆疊規格下的熱管理與客戶驗證進度。南韓HBM用零組
Cerebras再獲甲骨文青睞意義何在？　AI算力多架構並行、晶圓級路線補位不取代 甲骨文（Oracle）最新宣布，自2027年起將在旗下雲端資料中心提供採用Cerebras Systems
三星電機MLCC與50家客戶談長約　看好2027年需求增8倍 三星電機（Semco）2026年第3季的營收與營業利益雙雙創下成立以來新高，展現強勁成長動能。展望後市，三星電機認為2027年AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）需求將達到2026年的約8倍，並看好這股成長勢頭，於2027全年有望取得破紀錄的業績。綜合韓媒ZDNet
南韓AI晶片競爭走向資料中心　HyperAccel、Rebellions加速系統整合 南韓AI晶片的競爭，正從單顆晶片擴大到整座資料中心。南韓AI新創HyperAccel與Rebellions加速推動系統整合，要讓推論與訓練專用的南韓自主AI晶片在同一座資料中心內協同運作，並由軟體統一調度運算資源。未來，南韓業者要證明的是這些晶片進入實際資料中心後，能否與其他晶片穩定搭配運作。根據韓媒Chosun
星閃擬跨出華為生態圈　聯發科等晶片業者支持成關鍵 中國新一代短距無線連線技術星閃（NearLink）正積極拓展華為生態圈以外的市場。國際星閃聯盟秘書長曾國松近日表示，多家國內外手機品牌正評估星閃導入方案，聯盟也積極推動聯發科、意法半導體（STMicro）、恩智浦（NXP）等晶片業者共同參與。星閃後續能否取得更多主流晶片平台支援，將是擴大非華為手機市場的重要關鍵。根據中媒每
盛美上海310×310mm面板級電鍍設備首台出貨　前三季在手訂單年增88% AI晶片封裝尺寸持續放大，面板級封裝設備也逐步走向客戶驗證與量產出貨。中國半導體設備業者盛美半半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱盛美上海）29日宣布，首台310×310mm面板級水平電鍍量產型設備Ultra ECP ap-
【漫圖秒懂】Marvell傳洽談收購Lumentum　搶吃AI基礎建設大餅 受惠人工智慧（AI）產業急遽擴張，Marvell傳出正深入洽購光學元件製造商Lumentum，若順利達成交易，有望躋身科技與電信業史上前十大購併案。不過，雙方目前尚未簽署最終協議，談判細節仍有變動或破局可能。Lumentum雷射與光學技術主攻AI資料中心高速數據傳輸，此前也獲NVIDIA投資20億美元。Marvell持續加碼
【動物農莊】AI吃光記憶體　車廠被逼下場搶晶片 半導體戰火燒進汽車業，人工智慧（AI）資料中心瘋狂擴張，記憶體產能加速流向高頻寬記憶體（HBM）與伺服器，沒想到壓力一路燒到汽車產業。智慧座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛愈來愈吃DRAM，車廠不只面臨價格上漲與供應吃緊，也開始改變遊戲規則。例如，直接採購晶片、投資晶圓廠、強化自主晶片設計，甚至建置大規模
Anthropic從買算力到調算力　NVIDIA定價權承壓、跨平台整合仍有挑戰 Anthropic在上市申請書（S-1）中披露的「多平台資源池」算力策略，向AI晶片產業釋出重要訊號。該公司同時採用亞馬遜（Amazon）Trainium、Google TPU、NVIDIA
嘉晶火警波及產能不到1成　6、8吋產線估2週復工 半導體磊晶廠嘉晶針對28日科學園區創新一路廠房發生局部火警表示，事故未造成人員傷亡或受困。此次受影響的廠房為旗下5座生產廠區中的其中一座廠，主要生產4、5吋及部分6、8吋產品，該佔嘉晶整體總產值與總產能
AI需求曝半導體協作難題　聯發科、日月光與漢民點出台鏈三關卡 AI晶片需求帶動半導體產業加速演進，台灣供應鏈數十年累積的技術陸續找到新應用機會，但產業成長也讓不同環節問題更明顯。聯發科總經理陳冠州、日月光半導體研發總經理李俊哲及漢民科技總經理陳溪新於10月29日
AI開發縮至1年、量產爬坡僅1個月　袁立本籲供應鏈同步驗證 台積電業務開發副總經理袁立本於台灣半導體協會（TSIA）年會上指出，台灣已具備全球最完整的AI資料中心生態系，從晶片、先進封裝、記憶體、載板、PCB、電源、散熱、測試到系統整合與整機出貨，形成經過大量
網通挺住瑞昱3Q26營運　4Q與中長期前景估審慎穩健 IC設計大廠瑞昱召開法說會並公布最新財報，第3季營收為新台幣（以下同）377.32億元，季增0.48%、年增27.94%；毛利率為47.4%，季增0.4個百分點、年減2.3個百分點；營業利益約41.4億元，季增11.2%、年增33.1%。瑞
台灣完整AI生態系外國難複製　卻也面臨產業七大挑戰 AI產業進入規模化部署階段，台灣半導體與電子供應鏈正迎來新一波成長機會，但如何將晶圓製造、先進封裝及伺服器製造優勢，進一步轉化為整體AI系統解決方案能力，將決定台灣能否持續掌握全球AI產業的關鍵地位。台
Rubin機櫃功耗上看600kW　袁立本揭台灣AI資料中心六大供應鏈 台灣半導體協會（TSIA）10月29日舉行30週年年會，台積電業務開發副總經理袁立本在「從AI發展趨勢探討台灣產業的競爭優勢與挑戰」演講中，以NVIDIA AI伺服器平台為例，指出AI機櫃涉及眾多層級，任何一項出現
日月光3Q獲利創19季新高　2026資本支出追加10億美元 日月光投控公布2026年第3季單季稅後純益達新台幣269.96億元，季增28%、年增148%，創近19季以來新高，每股純益為5.84元。同時，2026年資本支出預算進一步追加10億美元，全年達115億美元，預計2027年將比2026
耐特追蹤原料價格循環　低檔備貨降低風險、分階段調價 耐特科技材料加速切入半導體與AI高階材料供應鏈，總經理陳宇涵表示，2027年半導體晶圓載具、IC Tray及AI伺服器備援電池模組（BBU）三大高階應用，合計營收比重可望達35%。如IC Tray業務方面，目前主要客戶包
11/5-11/6 Security Summit 實現自主攻防x實體AI
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