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每日椽真：無人機特別條例卡關 | 熱浪襲歐洲空調需求爆發 | 趙偉國用人時代終結
2026年半導體供應鏈面臨通膨壓力，中系功率元件廠陸續調漲價格，台廠表示，以往中系廠商多仰賴中國官方補助，並在市場以極低價格競爭。如今面對外在環境成本上升和官方補助政策改變，中國業者必須反映成本，加上地緣政治風險升溫也加劇供應鏈「去中化」，更凸顯台廠品質、技術和服務靈活度優勢。被動元件供應鏈表示，挺過金屬價格劇烈波動的恐慌...
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無懼高通！　聯發科左手猛攻TPU、右手開拓ASIC「第二家客戶」 高通（Qualcomm）正式推出Dragonfly平台，高調宣示前進雲端AI市場，並帶著多種不同的產品線，一次收穫不少的客戶群。這幾年因為雲端特用晶片（ASIC）業務而備受期待的台系IC設計大廠聯發科，似乎又要和這個長年以來的宿敵，在ASIC領域開始競爭，供應鏈也傳出，聯發科已經確定將掌握Google以外的「第二家客戶」
中系功率半導體漲價和非紅供應鏈意識抬頭　台廠靈活優勢勝出 2026年半導體供應鏈面臨通膨壓力，中系功率元件廠陸續調漲價格，台廠表示，以往中系廠商多仰賴中國官方補助，並在市場以極低價格競爭。如今面對外在環境成本上升和官方補助政策改變，中國業者必須反映成本，加上地緣政治風險升溫也加劇供應鏈「去中化」，更凸顯台廠品質、技術和服務靈活度優勢。面對上游關鍵材料、封裝測試等成本持續攀升，中國
Android中低階機種出貨下修不止　手機晶片壓力續攀升 2026年下半傳統旺季的手機市場，市況備受外界關注，但近期傳Android陣營各品牌，尤其是中系手機品牌，陸續又下修出貨預估、幅度從1
NB、世界盃TV補貨效應退場　2H26中小尺寸DDI如何補上成關鍵 大尺寸DDI在2026年上半成為支撐多家DDI業者營收表現的關鍵應用，台系廠商普遍指出，從第1季開始，NB的提前拉貨潮，以及美加墨世界盃帶動的TV補貨動能，皆使大尺寸DDI在2026年上半繳出優於傳統淡季的表現。不過，時序進入下半年，上述的效應都將快速消退，中小尺寸DDI能否及時補上缺口？這對DDI業者的傳統旺季表現
三星揭示新一代晶圓代工策略　強化系統半導體平台角色 三星電子（Samsung Electronics）公布擴大南韓AI半導體生態系合作計畫，並揭示新一代晶圓代工技術策略。據韓媒Chosun Biz、首爾經濟等報導，三星於7月1日在南韓首爾的三星瑞草大樓舉辦SAFE論壇（SAFE Forum 2026），本次主題為「矽智慧的連結點」（The Nexus for Silicon
樂金傳跨足ASIC設計服務　20年台積夥伴關係有望成助力？ 樂金電子（LG Electronics）憑藉其系統半導體設計能力，將進軍客製化晶片（ASIC）設計服務市場。樂金自2000年代初期開始設計系統單晶片（SoC），並應用於自家產品，現將相關能力擴展至外部服務，目標客戶為海內外IC設計業者。據韓媒ZDNet
記憶體漲價打亂蘋果拉貨節奏？　PCB鏈照衝iPhone 18新機備貨 儘管記憶體漲價話題持續延燒，熟悉PCB產業人士指出，截至第2季，2026年蘋果（Apple）的拉貨節奏未有太大變化，目前照舊即將進入iPhone 18系列新機種備料高峰，看好第3
評析：日本熊本不是地方分散範本　台積電選址藏聚落優勢 「日本也在熊本蓋半導體生產基地。」傳這是南韓政府公布西南地區半導體聚落建設計畫前，執政陣營議員反覆強調的論點之一。南韓共同民主黨部分人士以熊本為例，主張日本也將半導體生產基地分散至地方據點，呼籲將光州與全羅南道納入新一輪半導體招商目標。不過，南韓半導體業界對這類論點抱持保留態度，認為熊本並非單純因地方分散政策而興起，而是在
南韓無需急蓋全羅道半導體聚落？　需求、產能與環境牽動大局 為因應AI時代快速增加的記憶體需求，南韓政府日前宣布推動在南韓湖南地區（主要涵蓋光州廣域市與全羅南北道）打造全新超大型半導體聚落，但此舉是否具實際必要性？已掀起各界激烈討論。在南韓，現階段認為不急於興建光州、全南等湖南圈半導體的聲音不在少數，從以下關鍵因素觀察，或許能理解質疑聲浪的原因。需求改變：記憶體競爭從產能轉向技術與效
三星申請新HBM專利　Dummy Die改良瞄準16層以上高堆疊良率 三星電子（Samsung Electronics）已申請一項針對高頻寬記憶體（HBM）封裝可靠性問題的新專利。韓媒分析，在HBM4E與HBM5等新一代產品即將到來之際，三星欲改良虛設晶粒（Dummy Die）結構，以追求結構與良率的穩定性。據韓媒ET
科技1分鐘：封裝中的分層剝離（Delamination） CoWoS、小晶片（Chiplet）等先進封裝技術持續發展，晶片內也開始整合更多不同材料與介面，使「分層剝離（Delamination）」成為影響良率的一大議題。綜合辛耘、日本Resonac、中國日聯、ThermoFisher
挺過金屬價格動盪恐慌　被動元件3Q26將揚眉吐氣 展望後市，被動元件供應鏈表示，挺過金屬價格劇烈波動的恐慌，在AI資料中心應用帶動運算、網通、電源需求百花齊放下，2026年第2季起接單熱度顯著升溫，台廠訂單出貨比（B/B
中國面板廠大舉進攻半導體：京東方玻璃基板送樣、晶圓廠量產在即 中國面板產業在LCD崛起後，正將下一波重心轉向半導體。其中，京東方不僅積極推進玻璃基板技術，更傳出其斥資人民幣330億元打造的12吋晶圓廠，將於2026年下半正式進入量產。業界分析，中國正試圖將在政府大力扶
AI伺服器案揭台板卡轉型史　百家洗牌出四強再戰AI世代 AI伺服器走私案持續延燒，老牌板卡廠青雲因總經理呂仰鎧與美超微（Supermicro）員工遭羈押禁見，再度成為市場關注焦點。台灣板卡廠就表示，青雲與美超微近年獲利優異，能在板卡混亂局勢中續存，實為不易。市場再
熱浪襲歐洲空調需求爆發　中國出口激增拉升功率元件需求 歐洲近日逢罕見熱浪，法國、西班牙、義大利、德國及英國等多國氣溫突破40&deg
科技1分鐘：中國空調在歐洲為何賣到缺貨？ 2026年夏天，歐洲熱浪席捲法國、德國、西班牙等國多地氣溫飆破40&deg
【動物農莊】蘋果與Google想用中國晶片？先過這三關再說 AI需求暴增引發記憶體晶片長期短缺，蘋果（Apple）與Google傳出評估導入長江存儲、長鑫存儲等中國製記憶體的可能性。業界分析，此舉面臨三大難關。首先是中美監管障礙，蘋果若在產品中搭載中國晶片，須取得美國政府額外許可，在科技戰升溫背景下幾乎難以批准；Google採用中國DRAM用於TPU，同樣面臨嚴峻法律風險。其次
AI「記憶體牆」瓶頸跳戰　應材推新設備攻HBM、3D封裝商機 AI模型持續擴大，帶動運算與資料傳輸需求急遽攀升，但記憶體頻寬、容量與能源效率提升速度逐漸追不上AI晶片演進，「記憶體牆」（Memory Wall）已成為限制AI效能的重要瓶頸，也促使高頻寬記憶體（HBM）、小晶
國巨傳7月全面調漲電容產品　對象首納EMS、OEM直接客戶 供應鏈傳出，被動元件大廠國巨將自7月1日起全面調漲電容價格，涵蓋鉭電容、積層陶瓷電容（MLCC）、薄膜電容、鋁質電解電容、固態電容等產品線，平均漲幅落在10~20%不等，且漲價對象首次納入直接客戶，包括
超微首推MoP架構　因應HBM供應吃緊、板卡縮小60% 為解決DRAM短缺及高頻寬記憶體（HBM）產品價格節節飆升問題，超微（AMD）將推出首款採用封裝內記憶體（MoP）的解決方案Versal Premium Gen 2 MoP。在SoC封裝內最多可搭載4顆 LPDDR5X記憶體，提供
Terafab延攬英特爾老將　加速晶圓廠建置與量產布局 由Elon Musk主導的半導體製造項目Terafab迎來重要人事布局，最新延攬擁有英特爾（Intel）晶圓製造18年經歷的Gary Jiang，出任Terafab晶圓代工主管，加速推進這項瞄準人工智慧（AI）、機器人與太空運算晶片需
三星全永鉉：光州2座晶圓廠要落地　需擴建核電 有觀點指出，若要確保南韓目前大力推進的湖南地區（主要涵蓋光州廣域市與全羅南北道）超大型半導體聚落穩定運作，擴建核能發電勢在必行。值得注意的是，三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案
傳NVIDIA調整Rubin Ultra先進封裝　4晶片架構面臨大改 據SemiAnalysis近期報導，NVIDIA原計劃於2027年推出搭載4顆運算小晶片（compute chiplets）的Rubin Ultra AI加速器。然而，由於針對此類方案的可製造性存有疑慮，NVIDIA決定取消該設計，改為開發更易於
中國半導體材料廠加速擴產　挑戰日本長年主導地位 中國半導體材料製造商正加速提升先進產品的產能，力圖在中國推動半導體自給自足政策之際，追趕長期稱霸市場的日本業者。日經新聞（Nikkei）報導，玻纖布原本是日廠日東紡（Nittobo）握有市佔首位，幾乎獨霸市場
美光CEO揭記憶體缺貨根源　直言過度殺價重創產業投資能力 美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra表示，多年來激進的定價壓力導致記憶體產業在人工智慧（AI）需求激增之前嚴重投資不足，造成如今晶片市場的供應短缺。Mehrotra指出，記憶體晶片製造商並非造成當前供需失
台廠新藍海？AI眼鏡新局 硬體升級對接殺手應用！
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