傳員工不滿分紅遭砍 台積電：有信心今年成長比例超過去年
台積電近期傳出將大砍15%員工分紅，引起部分員工在社群媒體紛表達不滿意見，直指台積電獲利飆升，員工分紅比重卻不增反減，揚言將跟進三星電子（Samsung Electronics）工會罷工，以爭取自身權益。台積電回應表...
最新報導
力積電COMPUTEX攜愛普、晶豪科等 展示3D AI Foundry布局
生成式AI（Generative AI）與高效運算（HPC）需求快速攀升，記憶體頻寬與功耗限制已成為AI晶片發展的重要瓶頸。力積電表示，憑藉具備邏輯與記憶體製程技術的優勢，持續推進先進3D WoW晶片鍵合堆疊技術，積
晶圓代工龍頭掀擴產潮 ASML深化在台布局與人才因應需求
面對AI、高效運算（HPC）與資料中心需求快速爆發，ASML副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）表示，AI時代帶來前所未有的算力需求，也同步推升半導體產業能源消耗與碳排壓力，ASML將透過EUV與新一代
威剛與子弟兵COMPUTEX秀AI生態系 企業部署成本降50%
2026台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）即將登場，威剛表示，將與旗下企業級儲存品牌TRUSTA、工業級嵌入式存儲領導品牌「威剛工控」、電競效能品牌XPG與AIoT業者的威潤科技（ATrack），展現從雲端到
聯發科攜供應鏈夥伴 迎接AI算力商機布局整體工程實力
聯發科日前舉辦年度供應商大會，由總經理暨營運長陳冠州主持，邀請數十家供應鏈夥伴參與，並頒發年度最佳供應商等獎項，感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。面對快速成長的AI需求，聯發科也期待與全球供應鏈夥伴共同
美光：HBM4量產爬坡速度翻倍 HBM4E瞄準2027年量產
美光（Micron）傳第六代高頻寬記憶體（HBM4）的量產爬坡（Ramp-up）正在順利推進，下一代HBM4E標準產品也將於2027年開始量產。業界認為，美光正展現出在三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士
中芯國際100%持股中芯北方最後關卡 股份換股終獲批准
中國最大晶圓代工廠中芯國際5月21日公告，日前已通過以股份換股方式，收購其北京代工子公司中芯北方剩餘49%股權的最後監管關卡，成為上海證交所科創板規模最大的購併與重組交易案。南華早報報導，登記文件顯示
AI浪潮引爆HBM與DDR短缺 NVIDIA靠超前部署穩住產能
NVIDIA財務長Collette Kress近期接受訪問時指出，隨著全球記憶體市場供應鏈陷入混亂，NVIDIA憑藉精準的市場預判與積極的供應鏈布局，成功確保關鍵晶片的穩定供應，並暗示競爭對手因未能提早採取行動，導致
華為拋「韜定律」探索後摩爾時代新路徑 何庭波：2031年晶片密度可達1.4奈米等效水準
在全球半導體產業面臨摩爾定律放緩之際，華為提出新的技術演進構想。華為董事、海思半導體總裁兼半導體業務部總裁何庭波5月25日上午，於上海舉行的國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）發表題為《半導體新路徑
三星薪資協議投票熱度高 86%支持率背後藏百倍獎金落差
三星電子（Samsung Electronics）2026年勞資暫定協議投票率已突破86%，市場預期協議過關機率大。不過，半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）、裝置體驗（Device eXperience；DX）兩大部門之間
崇越攜手創意建全台首座低碳運算中心 引進SOFC「就地發電」
AI浪潮下，穩定且低碳的電力供應已成為半導體與資料中心競爭力的核心關鍵。崇越科技表示，集團旗下「鼎越創能」啟動IC設計服務大廠創意電子的運算中心工程，於創意電子苗栗竹南圖靈中心建置規模達2.6 MW的博隆
AI被動元件需求攀升 勤凱：客戶轉下長單鎖料
展望後市，被動元件上游導電漿大廠勤凱表示，AI終端客戶需求攀升，帶動MLCC市況火熱，觀察被動元件客戶開始建立庫存、拉貨動能強勁，更出現長單鎖料情況，2026年下半展望正向。副董事長莊淑媛指出，被動元件受
每日椽真：導線架台廠看好「AI急單成常態」 | 三星Galaxy手機ASP增幅創新高 | AI催化美國儲能需求 | Grok三大市場全面失守
早安。COMPUTEX 2026召開在即，在超微（AMD）執行長蘇姿丰來台拜會台系供應鏈後，NVIDIA執行長黃仁勳也緊接著來台。這次黃仁勳底台，除了拜會台積電創辦人張忠謀、再次與台系供應鏈舉行「兆元宴」外，更
鎧俠擬拼2027年量產第10代NAND 趁三星、SK海力士暫緩布局急起直追
消息指出，鎧俠（Kioxia）計劃於2027年量產第10代NAND Flash（BiCS 10）。在南韓記憶體雙雄三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）紛紛延後次世代NAND Flash商業化時程之際，鎧俠
華為另闢蹊徑避制裁 發表自研DoB封裝高容量SSD
面對美國出口管制導致無法取得國際大廠最新3DNAND快閃記憶體，華為正透過自主封裝技術尋求突破。華為近日在法國巴黎舉行的IDForum 2026上，展示基於自研的板上裸晶封裝（Die-on-Board；DoB）技術大容量企
美光維州廠DDR4擴產4倍、1α DRAM量產 因應AI排擠效應
美光（Micron）宣布位於維吉尼亞州（Virginia）馬納薩斯（Manassas）的晶圓廠已正式量產1α（1-alpha）DRAM，成為美國境內歷來最先進的本土製造記憶體技術。此次擴建完成後，該廠DDR4晶圓供應量將提
華為集團擴大矽光子布局 入股InP光晶片新創欲建生態系
AI革命世代，光通訊產業正迎來新一波升級浪潮，華為旗下創投機構哈勃投資，近期入股磷化銦（InP）高速光晶片新創企業彌爾光半導體，顯示除了持續推進矽光子（Silicon Photonics）技術布局外，華為集團也同步向
Anthropic蛻變雲端ASIC使用大戶 創意等微軟供應鏈有望受惠
Anthropic近日傳出，向微軟（Microsoft）諮詢能否租用搭載微軟自研晶片的AI算力，為自家Claude模型業務提供更大的服務基礎。這對微軟而言是非常正向的消息，其最近發表的Maia 200有望在此明確需求下，迎來真
液冷雷射卡位光通訊 Lightmatter合作台積COUPE打造3D光引擎
AI算力對基礎設施的龐大需求，使互連（Interconnect）和雷射技術成為突破能耗和頻寬限制的關鍵，矽光子獨角獸Lightmatter發表最新雷射產品Guide DR。為推進3D堆疊矽光子引擎，Lightmatter也與台積電在緊湊
AI資料中心衝800V HVDC 導線架台廠看好「AI急單成常態」
AI資料中心基礎建設電源管理系統升級，轉採800V高壓直流（HVDC）供電架構，帶動功率半導體需求爆發，顯著推升上游導線架業者順德、界霖出貨，加上產品漲價效益逐步發酵，2026年營收雙位數年增幅可期。導線架
AI伺服器帶動訂單大進補 偉詮電風扇馬達驅動IC能見度全年暢旺
偉詮電舉近日法說會時直言「2026年第1季很特別」，過往是傳統淡季，但2026年不僅年增，也繳出季增表現，各大產品線幾乎看見蠻強勁的成長動能，尤其伺服器更是特別顯著，訂單能見度幾乎確定是全年暢旺。同時，現
全球蓋晶圓廠還不夠 科林研發點名AI與機器人成突圍關鍵
AI科技快速迭代，卻面臨記憶體產能和晶片物理極限等瓶頸挑戰，科林研發（Lam Research）執行長Tim Archer表示，AI對高效能、儲存和記憶體需求強烈，設備和材料創新成為重要解方，而當客戶訴求更多產能和設備交
矽光子、散熱技術同場較勁 Lam Capital新創賽不再侷限矽谷
科林研發（Lam Research）旗下Lam Capital近日舉辦第4屆新創競賽，來自美國、南韓、新加坡、印度和台灣等團隊角逐高額獎金，最終由來自美國的Lightfinder奪冠，該新創聚焦利用矽光子技術與智慧軟體，開發晶片
台廠卡位大尺寸MLCC戰場 搭上AI高功率電源商機順風車
AI伺服器掀起高階被動元件需求熱潮，積層陶瓷電容（MLCC）產能遭快速消耗，產品交期（lead time）已延長至16~20週以上，引發部分訂單需求自日韓大廠逐步外溢至台系業者手上。進一步分析各自優勢，熟悉被動元
客戶環保與地緣風險顧慮提升 長瀬產業回收半導體顯影液
日本化學商社長瀬產業（Nagase & Co., Ltd.）開始投入半導體材料顯影液的回收業務。日經新聞（Nikkei）報導，長瀬產業表示，由於中東情勢引發的半導體材料供應風險以及環保需求，已收到許多客戶洽詢再生顯影液
黃仁勳挺進CPU市場 NVIDIA Vera CPU跑在代理式AI前
日前NVIDIA財報電話會議上，執行長黃仁勳直言Vera CPU替NVIDIA打開一個全新的2,000億美元潛在市場（TAM），不僅是NVIDIA從未進入過的市場，且2026年Vera CPU相關的可見收入已接近200億美元。同時
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