華虹傳突破7奈米先進製程 旗下華力微2026年底前首批試產
據知情人士透露，中國華虹集團已開發出可用於生產AI晶片的先進晶片製造技術，標誌著中國在提升技術自給自足努力中的重大里程碑。知情人士稱，該集團旗下晶圓代工業務華力微電子正對其上海廠的7奈米製程做準備...
最新報導
新纖南港企業總部正式啟動 「前店後廠」聚焦四大科技產業
看準台北東區門戶計畫的發展潛力，新光合成纖維（以下簡稱新纖）攜手旗下蓋亞資本，正式宣告啟動「新光合纖南港企業總部大樓」新建工程。本開發案預計於2030年初取得使用執照，將串聯桃園楊梅幼獅產業園區的新光
AI熱潮改寫求職趨勢 SK海力士擠下三星成南韓最想進企業
在南韓最大求職招聘平台Saramin統計「最想進入的大企業」調查中，SK海力士（SK Hynix）首度奪得冠軍，擠下常勝軍三星電子（Samsung Electronics），反映人工智慧（AI）晶片市場爆發性成長，對求職者企業選
ASML裁員延宕引發內部動盪 工會痛批4月重組期限不切實際
荷蘭ASML在2026年1月下旬宣布削減1,700個管理職位後，至今已過7週，但受影響員工仍未獲知具體的職位去留，引發內部不安。此次裁員人數約佔ASML全球員工總數的4%，主要針對技術與IT部門。其中，荷蘭總部將裁
曾與NVIDIA黃仁勳同框 Gogoro創辦人陸學森遭指失聯、積欠鉅款
曾任Nike設計師、微軟（Microsoft）創意總監及宏達電創意長，並於2011年創立Gogoro掀起電動機車革命的陸學森，近日被爆出積欠約新台幣1.5億元債務且目前處於失聯狀態。此舉迫使昔日對其極度信任、曾多次出資
混合鍵合技術重要性提升 傳應材、科林研發有意收購貝思
據傳，科林研發（Lam Research）、應用材料（Applied Materials）評估收購荷蘭半導體設備商貝思半導體（Besi），凸顯混合鍵合（Hybrid Bonding）先進封裝技術在人工智慧（AI）發展的重要性。路透（Reuters
CIS霸主Sony驚傳良率問題 蘋果供應鏈恐生變、三星有望間接受惠
Sony核心半導體業務CMOS影像感測器（CIS）據傳在近期出現良率問題。業界認為，這可能對蘋果（Apple）供應鏈帶來變數。另一方面，也可能為CIS市佔第二的三星電子（Samsung Electronics）系統LSI與晶圓代
美光銅鑼廠改裝工程開跑 分階段打造先進記憶體基地
美光科技宣布，已完成對力積電位於台灣苗栗縣銅鑼P5廠區的收購案並取得所有權，既有無塵室改裝工程於3月啟動，預計自2028財年起開始支援具規模的產品出貨。此外，第二座晶圓廠的建造工程亦預計從2026財年底前
AI浪潮帶動極薄銅箔身價 三井金屬啟動調漲談判
三井金屬（Mitsui Kinzoku）於3月13日宣布，已開始與客戶就用於資料中心AI伺服器等半導體專用的特殊銅箔「MicroThin」進行價格調漲談判。日經新聞（Nikkei）、鋼鐵新聞（Japan Metal Daily）報導，三井金屬
美光、力積電P5廠交易完成 HBM/PWF依約展開代工
力積電3月16日宣布完成與美光（Micron）總值18億美元的銅鑼廠交易，在設施移交美光的同時，雙方也將依約在力積電新竹廠區展開HBM/PWF代工，與推進記憶體製程技術等合作項目。力積電董事長黃崇仁表示，此項策
英特爾宣布參與GTC大會 與NVIDIA合作開發x86 CPU有望亮相
據英特爾（Intel）日前在X平台的Intel Business帳號發布的最新消息，英特爾證實將參加3月16日起NVIDIA即將舉行的GTC大會。儘管英特爾尚未具體透露將在GTC大會上發布哪些產品，但從英特爾專長的CPU出發
GTC 2026倒數NVIDIA高層談AI晶片策略轉型 CPU重回舞台中央、純CPU機架呼之欲出
自從生成式AI時代伊始，近年來NVIDIA的AI GPU一直是市面上最熱門的晶片，但AI代理的突然興起，為其更為低調的主機晶片CPU帶來復興的需求動能，CPU將重回舞台中央。外媒CNBC報導，NVIDIA準備在3月16
Elon Musk官宣Terafab專案於3月21日啟動 外界關注建廠合作夥伴誰出線
美國當地時間3月14日，Tesla執行長Elon Musk在X平台上發文表示，該公司旨在製造人工智慧（AI）晶片的Terafab晶圓廠專案將在7天後啟動。儘管他的推文並未透露具體細節，但3月21日Musk和他的團隊將有機會向
GTC 2026將登場 黃仁勳一己之力消弭「AI泡沫」、新晶片驚艷亮相
NVIDIA年度GTC大會將於美西時間3月16日正式登場，黃仁勳再度於可容納近2萬人的SAP Center發表主題演講，將分享NVIDIA在全端AI堆疊的最新突破，涵蓋加速運算、AI工廠、開放模型、代理型系統與物理AI
（專訪）Patrick McGee眼中的「蘋果在中國」（一）
前言：2025年，紐約時報、經濟學人不約而同地評選《蘋果在中國》為年度最佳書籍。DIGITIMES新聞團隊在作者Patrick McGee首次訪台期間，特別進行影音節目專訪。筆者（Julian Ho）為DIGITIMES新聞中心主編
三星、合肥晶合代工費喊漲 材料與晶片通膨全線擴大
中國晶圓廠合肥晶合近日宣布，2026年6月1日起，代工價格調漲10%，以確保產品穩定供應與長期合作可持續發展。晶圓代工業者表示，2025年下半以來，需求未見全面爆發成長，但材料、記憶體接連缺貨漲價，上下游產業
（獨家）AI盛世隱形僵局 何以CSP與製造商選漲價、緩擴產？
地緣政治的關稅戰、疊加中東戰事的爆發，即使是當紅炸子雞且前景不愁的AI伺服器與資料中心產業與其供應鏈，其實也逐漸步入一種隱形僵局中。供應鏈業者指出，市場傳即使是資金不愁的大型雲端服務供應商（CSP）
8吋製程漲價在即 IC設計把握時機推進12吋產品導入客戶
晶片市場近期「漲」聲不斷，除了IDM業者紛紛發出漲價通知書，晶圓代工廠也傳出因應現在的市場供需狀況，準備對8吋製程漲價。不少IC設計業者認為，這是推薦客戶採用相對高階的12吋製程好機會，讓客戶了解當前成
台IC設計成美中地緣亂局下首選 更為歐洲業者最終浮木
Embedded World 2026展會中，多數台系IC設計業者近期對歐洲市場的感受，多半認為與相關客戶的來往，是前所未有的熱絡。事實上，過去一年歐洲下游客戶來到台灣、與供應鏈廠商洽談合作可能性的次數，已遠超過往
大聯大估記憶體缺貨潮2027緩解 AI帶動運算產品近5成
AI對算力需求提高，IC通路商大聯大表示，運算類產品比重明顯提高，成為營收主力，但記憶體缺貨潮持續，2027年才有機會緩解，雖然可能排擠手機和NB消費性市場需求，但預估2026年AI手機和AI NB出貨量將成長。研
合約價全面漲價效應發威 記憶體供應鏈淡季逆勢躍升
儘管農曆新年前，記憶體市場陷入短期調節與價格鬆動，但受惠市場價格持續上揚，合約價調漲效應於2026年第1季反映更為顯著，台系記憶體廠2026年累計前2月營收均呈現跳躍式成長，甚至多在2月創下歷史新高的表現
AI需求撐起2月淡季表現 台OSAT逆勢繳雙位數年增
受惠於AI應用市場持續擴張，高效運算（HPC）、記憶體、網通、手機等晶片需求同步成長，挹注半導體後段封測訂單熱度回溫，帶動台系業者稼動率穩步提升，2026年第1季營運有望呈淡季不淡格局。值得注意的是，儘管
DRAM價格年後漲180% HBM競爭從市佔轉向「獲利能力」
分析指出，通用型DRAM與NAND Flash價格，在農曆春節後季增最高達180%，記憶體晶片供應不足現象持續加劇。業界預測，記憶體短缺情況可能至少持續至2027年下半。據韓媒Chosun Biz、韓聯社等援引市調機構
Elon Musk徵晶片工程師出奇招 3要點精簡篩選Dojo3人才
Semiwiki論壇近來熱議，Tesla執行長Elon Musk於2026年初曾取消下一代AI晶片工程師求職者必須提交的傳統簡歷和求職信，取而代之的是簡單的要求：用3條要點描述過去曾解決過最棘手的技術難題。此舉反映出Musk
評析：GTC 2026前夕黃仁勳罕見長文 意在鋪陳全新AI世界觀
NVIDIA執行長黃仁勳上週3月10日罕見在個人署名文章中，系統性地闡述AI產業的發展邏輯，認為AI不應被理解為單一模型或應用，而是一個正在形成的基礎設施體系，而AI產業正經歷一次類似工業革命級別的技術基建
三星HBM4良率目標衝85% 得益於1c DRAM成功改善？
三星電子（Samsung Electronics）據傳大幅上調2026年12層第六代高頻寬記憶體（HBM4）的良率目標，業界認為是因生產HBM4的1c DRAM良率改善工作已成功取得進展。有觀點分析，提高後的良率目標具備可實現
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