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每日椽真:800V HVDC沒那麼晚? | 三星3款摺疊新機亮相 | 國產機器狗搶攻非紅商機

近期中國廣汽埃安旗下Aion S營運車款,陸續傳出磷酸鐵鋰(LFP)電池出現電芯鼓包、電解液滲漏及絕緣故障等問題,預估影響超過21萬輛車,引發全球關注。由於該車款採用全球排名第四大的中創新航電池,也讓車廠近年推動的「去寧化」策略,再度成為中國及海外車廠關注焦點。英特爾的確是全球最先採購部署High-NA...
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SpaceX自建產線動向受矚 台廠衛星PCB大單仍穩如泰山 各界高度期待的SpaceX財報公布一事,進入倒數計時,其將首度揭露內部營運狀況,被視為全球衛星通訊市場重要風向球。熟悉衛星產業人士分析,SpaceX在衛星產品上游PCB採購部分,高度仰賴台系、日系板廠,位於泰
晶圓廠潮湧89座再加50座 全球產業協作分散供應鏈風險 AI基礎建設投資規模空前龐大,根據估計,不僅帶動全球半導體產值將提前在2026年突破1兆美元大關,較原預期提早4年,2030年市場規模更將進一步攀升至1.5兆美元。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,為支撐龐大AI晶片需求,2026~2030年有近89座晶圓廠的建設正在規劃或興建管線中,預計2030
台美雙向投資非零和 矽光子、量子、能源躍居各國合作焦點 台灣半導體產業近年擴大美國投資布局,美國在台協會處長谷立言(Raymond F. Greene)表示,台美在半導體領域已從過去以製造為核心,逐步擴展至研發、先進封裝、AI基礎建設、人才培育、資安及國際標準等完整生態系合作,雙方半導體合作並非零和競爭,而是具非常成功的夥伴關係。谷立言SEMICON Taiwan
英特爾18A提前啟用高貴High-NA EUV 無關搶先台積而是雙重認證 ASML日前發布新聞稿,證實英特爾晶圓代工(Intel Foundry)已將高數值孔徑(High-NA)EUV曝光機技術投入量產。英特爾(Intel)正利用該設備在最新NB處理器進行部分層級的曝光,這些處理器包括Panther Lake,即基於Intel 18A製程的Core Ultra Series 3
AI半導體擴產潮升溫 德國隱形供應鏈加速卡位南韓 全球半導體材料、零組件與設備大廠加速把南韓當成研發與合作前哨站,從極紫外光(EUV)設備、雷射加工到化學材料,歐洲與德國企業憑藉關鍵技術,卡位三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK
台積電2027年擬喊漲 「美國晶片」推升高成本時代 美國總統川普(Donald Trump)施壓製造業從海外轉移到美國,也侵蝕著台積電的利潤。川普2025年回鍋擔任美國總統以來,台積電已宣布向美國投資逾2,650億美元。市場預估台積電在美生產的晶片成本,比在台生產高出20~50%
評析:AI算力需求轉化可交付產能? 英特爾須拿出「切實訂單」定調轉型 代理式(Agentic AI)迅速風靡全球,雲端運算巨頭與Anthropic等在AI基礎設施支出加速擴張,全球AI資料中心算力基建也如火如荼,不僅讓CPU重回產業關注核心,也將英特爾(Intel)拉回AI算力主鏈上。NVIDIA一直主導AI
台積熊本廠促九州IC產值增6成 當地企業卻遇半導體紅利落差 台積電進駐日本九州熊本縣後,帶動九州半導體產值的明顯上升,但調查顯示,九州與熊本當地業者獲得的採購比例仍相對較低,尚未完全抓住這波商機。日經新聞(Nikkei)報導,根據日本經產省的九州經濟產業局(Kyushu Bureau of Economy, Trade and Industry)統計,2025年九州IC產值達1.
三星擬打造50台混合鍵合量產線 Besi設備改造協商傳卡關 三星電子(Samsung Electronics)傳將在南韓平澤園區建置一條具備50台規模的晶粒對晶圓(D2W)混合鍵合(Hybrid bonding)量產線,目標生產下一代高頻寬記憶體(HBM)與邏輯半導體,大規模量產的時間點可能落在2030年。據韓媒ZDNet
鋁箔成本攀升、AI高階品吃緊 中日台鋁電容罕見聯手喊漲 原物料成本壓力持續攀升,以及AI高階產品供需日益吃緊,鋁電容產業罕見吹起跨國漲價潮。觀察日本前三大鋁電容供應商,佳美工(Nippon Chemicon)最先以成本上漲為由,開出漲價第一槍,緊接著尼吉康(Nichicon)宣布全面調漲E-
科技1分鐘:鋁電容 鋁電容(Aluminum Electrolytic Capacitor;鋁質電解電容)是以氧化鋁為介電質,並以電解液作為正極的電容器。透過電化學處理使負極鋁箔表面形成凹凸,擴大介電質面積以提升單位體積容量,也常被稱為電解電容器。綜合日本TDK、佳美工(NCC)與亞洲電子工業會社(Asia
深度:阿里不只重押長鑫 從模型到晶片投資AI「三層蛋糕」 中國AI產業競爭正從大型語言模型(LLM)延伸至晶片、記憶體與算力基礎設施布局。隨著中國DRAM廠長鑫科技科創板IPO,市場關注背後最大產業投資方阿里巴巴(Alibaba)的戰略布局。阿里透過兩家投資主體阿里雲計算(3.85%)和 阿里網路(1.12%),合計持有長鑫科技約5%
中國AI晶片加速自主化 2026年本土方案比重望突破50% 中國AI算力基礎建設持續擴張,帶動AI加速晶片需求快速成長。高盛(Goldman Sachs)近期整理中國AI算力產業生態發展大會相關資訊,隨著中國加速自主算力建設,預估2026年中國本土晶片出貨比重有望突破50%
【動物農莊】DDR5逆襲、獲利緊追HBM 三星與SK海力士急擴產 三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK
《新聞聚焦》記憶體還是賣方市場  2H26合約價續飆至少6成 AI持續帶動高階記憶體需求,也讓消費性電子市場供給缺口持續擴大,記憶體賣方市場至今仍未鬆動。隨著下半年合約價預估續漲,DRAM、NAND Flash等產品價格仍看不到反轉跡象。這波漲價還會持續多久?帶您一起來
臻鼎布局泰國產能、深化產學合作 培育當地PCB、半導體人才 PCB大廠臻鼎積極發展泰國製造基地,2023年啟動投資、2025年第3季正式投產,同步加快泰國產學合作與在地人才培育。臻鼎指出,總經理簡禎富7月16日獲泰國政府邀請,為「AI強化和半導體供應鏈韌性全球菁英培訓計
AI投資加速與台鏈合作 SEMICON Taiwan匯聚18國參與創高 2026年SEMICON Taiwan全球專區參與規模再創新高,據統計,參與國家數已增至18國,展位規模更從2023年的62個大幅成長至2026年的220個,增幅逾250%,參與國家數與展位規模雙雙創下新高紀錄,顯示AI投資升溫
Ainos集逾6.13億筆工業氣味資料 加速推動實體AI新感知層 日月光轉投資AI嗅覺感測新創Ainos宣布,旗下AI Nose已累積收集超過6.13億筆工業環境氣味資料,資料主要來自半導體製造場域。Ainos表示,隨著AI Nose部署規模持續擴大,公司正加速累積真實世界氣味資料,並據
IQE上調2026展望 AI運算熱潮傳導至磷化銦 隨著人工智慧(AI)基礎設施與資料中心需求持續升溫,IQE上修2026全年營收展望,顯示AI運算需求正從GPU、伺服器等核心硬體,進一步擴散至高速光通訊與光子學供應鏈。綜合路透(Reuters)、Investing
超微AI機架Helios估500萬美元起 高出Vera Rubin約4成 超微(AMD)在AI伺服器領域展現強烈企圖心,傳出將旗下款人工智慧(AI)機架規模系統「Helios」價格大幅調升,遠高於競品NVIDIA的Vera Rubin機架系統。儘管價格高昂,微軟(Microsoft)等重量級客戶已確
NVIDIA擴大CPU版圖迎戰代理式AI浪潮 展重塑資料中心企圖心 隨著代理式AI(Agentic AI)迅速崛起,資料中心對硬體架構的需求正在發生顯著變化。NVIDIA近日公開強調其在CPU領域的成果,宣布旗下Grace獨立伺服器的出貨量已達「數十萬台」,展現出從傳統GPU巨頭向全方
三星擬2030年前新建4座晶圓廠 平澤、龍仁與光州投資加速 三星電子(Samsung Electronics)似乎正逐步具體化其在南韓的大規模半導體生產基地投資計畫。消息傳出,三星已制定至2030年前建設共4座新晶圓廠的計畫,其中2座位於平澤、1座位於龍仁、1座位於光州,近期也已
英特爾再砍資料中心人力 AI需求強勁仍難擺脫瘦身壓力 英特爾(Intel)最新證實,旗下資料中心事業群(DCG)正進行新一輪裁員,但未透露具體裁撤人數與執行時間。此消息凸顯英特爾在人工智慧(AI)資料中心需求攀升之際,仍持續推動組織重整與成本削減,也反映執行
NVIDIA展示Vera Rubin部署進展 自研Vera CPU正面迎戰英特爾與超微 NVIDIA宣布其最新Vera Rubin架構晶片與運算系統已進入全面量產並交付給客戶,包含OpenAI、Anthropic、SpaceX、Google Cloud與微軟(Microsoft)等。NVIDIA代表表示,Vera晶片已於2026年6月交付給部
美超微AI伺服器積壓訂單突破600億美元 市場重新評估接單與獲利能力 美超微(Supermicro)最新公布財測,2026會計年度第4季(4QFY26)新接訂單金額突破600億美元,帶動截至6月底的FY26訂單積壓創下歷史新高。同時,該公司大幅上修第4季毛利率預期,主要受惠於客戶組合及產品
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