榮惠瞄準車用、AI兩大市場 成立斯洛伐克子公司布局歐洲
車用PCB板廠榮惠董事長劉世璘表示，隨著斯洛伐克子公司即將成立，2026年將以歐美亞三大市場分散地緣政治風險作為營運主軸，並透過AI伺服器的高速成長動能帶動獲利走揚。展望未來，榮惠指出，將持續深耕日系車...
最新報導
JDI茂原LCD廠售案傳與美光洽談中 轉作HBM封測因應AI需求
正在重建經營基礎的日本顯示器（JDI），傳出正與美國記憶體大廠美光（Micron）洽談，出售其位於千葉縣茂原市的LCD面板主力工廠。日經新聞（Nikkei）報導，JDI於3月26日證實正與多家業者進行洽談，但強調目前
三星Exynos 2800拚年底完成設計 採2奈米SF2P+製程
三星電子（Samsung Electronics）旗下系統LSI事業部正開發新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2800，預計於2026年內完成晶片設計。南韓業界預期，Exynos 2800將與上一代產品相同，同樣採用2奈米製程，以
《路克相談室》EP41：走半導體產業復古風的Terafab / PAX Silica Fund募集開宇宙級槓桿 台廠莫輕忽 / AI盛世中CPU終於走出冷宮
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
SEMICON China直擊供應鏈訂單潮 AI需求外溢引發搶貨效應
全球AI基礎設施建設進入白熱化階段，帶動中國半導體產業展現強勁成長動能，業者正加速擴張資本支出與產能，以應對爆炸性成長的訂單需求。路透社（Reuters）報導，在上海舉行的SEMICON China 2026展會中，瑞
SEMICON China 2026上海開幕 中國成熟製程2028全球佔比上看42%
在上海舉辦的半導體設備展SEMICON China已於2026年3月25日開幕。展覽面積維持2025年水準，約10萬平方公尺以上，但參展廠商數創下新高達1,500家，較2025年增加100家。日經新聞（Nikkei）、路透（Reuters
《科技聽IC》GTC、紐倫堡、養龍蝦，AI革命前夕的出差日記
一場AI革命得花多少時間醞釀？得有多少軟硬體設備就位？2026年第一季的科技展會有什麼微妙的變化？AI落地的另一面AI代理，又發生什麼來不及以展會呈現的進展？🦞從CES、MWC到Embedded world🦞技術細
英特爾證實調漲OEM客戶CPU價格 AI需求引爆供應缺口
英特爾（Intel）高階主管近日證實，受持續的供應限制與原物料價格上漲影響，已開始調漲供應給OEM廠商的CPU價格。日經亞洲（Nikkei Asia）報導，英特爾與超微（AMD）已分別通知客戶，計劃在2026年3月與4月
鎧俠兩大股東同步賣股 東芝持份降至2成以下
根據3月25日向日本關東財務局提交的變更報告書顯示，東芝（Toshiba）已進一步出售其所持有的NAND Flash與SSD廠鎧俠（Kioxia Holdings）部分股權。日經新聞（Nikkei）、路透（Reuters）等報導，資料指出
川普組總統AI科技顧問團 黃仁勳、蘇姿丰、Mark Zuckerberg等13人入列
美國總統川普（Donald Trump）正式任命總統科技與技術顧問委員會（President’s Council of Advisors on Science and Technology；PCAST）首批成員，集結多位全球頂尖科技業領袖，聚焦人工智慧
廣運告前員工、元鈦科涉犯營業祕密法 士檢偵結提起公訴
自動化設備廠廣運與興櫃公司元鈦科於3月25日先後發布公告，針對雙方涉及之營業祕密訴訟案，台灣士林地方檢察署已正式提起公訴。廣運於2022年間指控前員工陳茂欽等4人，涉嫌利用職務之便接觸公司自主研發之技術
新唐子公司和高塔簽框架協議 策略性業務重整
新唐科技和以色列晶圓代工廠高塔半導體（TowerSemiconductor）共同宣布，新唐全資子公司NuvotonTechnologyCorporationJapan（NTCJ）將與Tower及TowerPartnersSemiconductorCo.,Ltd.（TPSCo）簽
每日椽真：Arm切入AI雲端CPU市場獨到 | 台灣成全球AI核心軍火庫 | 蕭美琴副總統參觀AI Expo
工具機產業年度大展「台灣國際工具機展（TMTS 2026）」重新回歸台中，作為工具機產業聚落的核心城市別具意義。美國在台協會（AIT）處長谷立言也親自出席開幕式力挺，他表示，台美經濟關係已經進入新的黃金時代，期盼台灣工具機產業在先進製造與自動化、人工智慧與機器人技術、無人機和無人系統、國防產業、關鍵礦產等扮演核心角色。AI
Arm自研晶片掀「跨界戰爭」 台積電旗下創意恐首當其衝
以IP授權為核心的Arm，與全球晶片業者合作關係緊密，然於舊金山舉行的Arm Everywhere大會上，正式宣布推出首款完全自主設計、針對資料中心量產的實體晶片產品「Arm AGI CPU」，在AI晶片血腥戰場中投下震撼彈。35年來最激進轉型 誰是跨界戰爭下「受災戶」？耗時18個月、初期研發投入至少7
Arm切入AI雲端CPU市場獨到 IC設計客戶「被搶生意」相對有限
Arm正式宣布推出自家開發的晶片平台Arm AGI CPU，並為Arm針對資料中心應用所開發，此舉證實了先前傳出Arm將正式跨出IP供應商角色，開發晶片產品直接提供給客戶的消息。目前首波確定導入的客戶，包括Meta、OpenAI及Cloudflare、F5、思愛普（SAP）、南韓SK電信（SK
擷發AI EXPO首秀車用新進展 DMS、電子後照鏡雙線切入
在過去幾個月的美國消費電子展（CES 2026）、Embedded World等國際展會，擷發陸續展出各類不同解決方案與應用場景，而近日AI EXPO Taiwan
企業AI與產業AI雙軸成長 宜鼎系統性應用攻企業數位轉型
2026年AI EXPO Taiwan產業盛會登場，工控記憶體模組廠宜鼎表示，面對AI需求爆發，AI應用的成敗不在於單純追求算力，關鍵在於如何高效整合軟硬體，邊緣AI（Edge AI）應用已從以往著重於影像辨識與語言模型，快速推進至具備自主學習與決策能力的先進AI。近來看到「產業AI（Industry
半導體需求推升高附加價值物流 UPS TILC攜應材卡位關鍵戰略樞紐
瞄準台灣高科技與半導體產業需求，UPS桃園國際物流中心（Taoyuan International Logistics Center； TILC）正式啟用，總投資金額近1億美元。其中，部分倉儲空間由應用材料（Applied
三星豪賭一站式戰略 非記憶體「不卡關」成關鍵
三星電子（Samsung
評析：Tesla Terafab選址貼近三星泰勒廠 Elon Musk布局暗藏產業變局
Elon Musk日前宣布啟動「Terafab」建廠計畫，首站選定德州奧斯丁，規劃打造涵蓋運算晶片、邏輯晶片、記憶體、封裝及光罩的完整半導體產業鏈。然而，該計畫目前尚未揭露資本支出、量產時程及合作夥伴等關鍵細節，但其選址緊鄰三星電子（Samsung
顯微鏡成把關HBM良率利器 三星、SK海力士採購規模擴大
隨著AI算力熱潮引爆高頻寬記憶體（HBM）市場需求，記憶體三大原廠美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics），除了持續在投資規模、產能布局較勁，攸關AI市場話語權的量產良率，更受全球科技供應鏈高度關注。韓國顯微鏡學會（KSM）會長Jong-Seok
攻AI高功率電源商機 禾伸堂加碼投資「第2個30億元」台、日擴產
隨著AI高功率電源革命順風車，利基型積層陶瓷電容（MLCC）廠禾伸堂指出，未來擬二度投入約新台幣30億元，在日本北海道研發中心新設產線，並投入台灣宜蘭利澤廠產能擴充。董事長唐錦榮回顧，早在2022年AI算力需求萌芽之際，禾伸堂就曾果斷斥資將近30億元，全盤壓注AI電源應用布局，首波投資效益已自2025年起逐步顯現，202
Elon Musk成為美國隊長 Terafab能複製成功經驗拯救半導體？
Tesla執行長Elon Musk
記憶體需求洪流 三星、SK海力士2025年中國廠投資大增
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）對位於中國的工廠大規模設備投資。業界解讀，南韓記憶體雙雄期望透過同步提升製程與產能，擴大晶片供應並提升獲利能力。據韓媒首爾經濟援引得南韓金融監督院資料，三星於2025年對中國的西安廠投入4,654億韓元（約3.1億美元），較2024年投入的2
手機SoC先進製程上看6成 三星Exynos 2600領跑2奈米
AI深化推動智慧型手機所需效能不斷提升，搭載5奈米以下先進製程的應用處理器（AP）出貨佔比預計將突破60%。如三星電子（Samsung Electronics）正透過Galaxy S26系列搭載2奈米製程的Exynos 2600，主導次世代先進製程的導入。據韓媒韓聯社、News1報導，市調機構Counterpoint
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