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IBM看好量子運算與PQC　基礎架構缺料反成合作夥伴新商機
人工智慧（AI）資料中心投資持續推升伺服器、儲存與記憶體需求，元件供應緊張與價格快速上漲，也迫使企業提前採購、延長設備壽命，甚至重新調整IT投資計畫。IBM執行長暨董事長Arvind Krishna認為，這並不全然...
最新報導
NVIDIA甫宣布Groq 3 LPX量產　三星4奈米LPU良率傳突破80% 三星電子（Samsung Electronics）4奈米晶圓代工迎來重要突破，在NVIDIA宣布Groq 3 LPX正式啟動量產之際，有消息稱，三星已在短時間內將Groq 3 LPU的生產良率提升至80%以上，突破先進製程穩定量產的重要
安世中國押注12吋晶圓加速去歐洲化　全球供應鏈恐一分為二 荷蘭半導體製造商安世半導體（Nexperia）旗下中國子公司，正加速切割歐洲供應鏈。近日宣布旗下產品將逐步從原本依賴的6吋、8吋晶圓，全面轉向由中國本土供應商提供的12吋晶圓，並朝100%本土生產邁進。南華早報
小米玄戒O3傳採台積3奈米　新旗艦折疊機目標出貨20萬支 中國智慧型手機製造商小米8月24日發表新一代自研玄戒手機處理器玄戒O3（Xring O3）。知情人士透露，台積電將採用3奈米製程技術為小米代工生產。據路透（Reuters）報導，玄戒O3是一款整合運算、繪圖、人工智
台灣首辦AI晶片黑市案　74台流入中國、NVIDIA與美超微員工等9人遭起訴 台灣檢方日前起訴一名NVIDIA張姓高階經理，指控其涉嫌參與將高階人工智慧（AI）晶片走私至中國的集團。這是台灣首度打擊此類AI晶片黑市交易，檢方聲明痛批該集團上下勾結謀取暴利、重創台灣國際形象，並認為
311、熊本地震經驗奏效　瑞薩川尻工廠全面恢復震前產能 日本瑞薩電子（Renesas Electronics）於8月24日宣布，位於熊本縣熊本市的川尻工廠（Kawashiri Factory）受7月28日熊本地震影響一度停工，現已於8月23日晚間全面恢復至震前產能。該工廠主要生產車用半導體
NVIDIA Groq 3 LPX機櫃量產　Nebius年底前搶先部署 NVIDIA在2026年Hot Chips大會宣布，Groq 3 LPX機櫃全面量產，新雲端業者（neocloud）Nebius將率先部署，與Vera Rubin NVL72系統一同導入Token Factory推論（inference）平台。大語言模型（LLM）
Elon Musk AI算力布局直上太空　NVIDIA Vera平台成核心、首批衛星擬4Q27發射 當全球科技業還在為人工智慧（AI）資料中心的電力、土地與散熱問題傷透腦筋時，Elon Musk已準備把資料中心直接送上太空，將大量搭載AI晶片的衛星，在低地軌道（LEO）上建立分散式運算網路，將太陽能轉化為AI
K&S迎前Enovix執行長Raj Talluri掌舵 半導體封裝設廠大廠庫力索法（Kulicke and Soffa；K&S）宣布任命Raj Talluri博士為公司總裁兼首席執行⾧，任命將於9月1日生效。Raj Talluri博士表示，K&S已建立起獨具特色且能力卓越的先進互連解決方案和技
美系科技巨頭開始評估　Rapidus 2奈米瞄準2H27量產 Rapidus社長小池淳義表示，公司預計於2027年下半開始量產2奈米先進晶片，量產啟動前的各項流程均按計畫推進，並無延誤。此外，人工智慧（AI）晶片與資料中心相關需求強勁，已成為推動公司發展的強力後盾。路透
中國先進晶片供應未來十年激增　然微影技術瓶頸仍難突破 最新報告指出，隨著中芯國際等中國本土晶圓代工廠持續擴產，加上製程良率逐步改善，未來十年中國7奈米以下先進晶片供應將快速增加，先進製程晶片供應缺口可望由2025年的92%，大幅縮窄至2035年時的34%。不過，要
美國傳不滿南韓砸800兆韓元建半導體聚落　首度以此施壓赴美投資 美國傳已非正式地對南韓政府規模達800兆韓元（約5,785億美元）的西南部半導體聚落計畫表達不滿。原因在於，在美國政府加大要求南韓落實對美投資之際，南韓政府卻表現出積極支持國內半導體投資，對美半導體投資
每日椽真：小米自研SoC加速進入AI終端 | 吳誠文：台灣不能只有一種球路 | 安世中國已重建12吋本土供應鏈 中國近日啟動史上最大規模的汽車召回行動，約427萬輛車涉及電子車門緊急解鎖隱患。此次召回對象以新創車廠為主，其中Tesla召回數量最大，中系車廠小米汽車、零跑汽車、小鵬汽車等新創車廠亦名列其中；反觀由歐洲、美國、日本等主流車廠主導的合資車廠則未入列。這也凸顯，以前衛科技掛帥的新創車廠在快速奔跑之際，正被政策拉回汽車安全的基本
NVIDIA漲價15%牽動AI供應鏈　晶片界：推論ASIC吸引力或攀升 儘管NVIDIA執行長黃仁勳再度快速閃電訪台，又留下了與台灣民眾熱情合照的畫面，不過，科技業界傳出NVIDIA近期已通知主要客戶，搭載其AI晶片的伺服器系統價格，將調漲逾15%，適用於2027年初開始出貨機種，涵蓋Grace Blackwell與新一代Vera
台積電晶背供電拚「少改設計」　英特爾、三星各握王牌 先進製程競爭進入2奈米以下，戰場已不再只是電晶體能縮多小，更延伸至「電要怎麼送進晶片」。英特爾（Intel）率先將晶背供電技術（Backside Power
歐美IDM搶灌台灣晶圓代工產能　功率元件漲勢延燒2H26 AI資料中心伺服器朝向MW高功率趨勢，電源管理需求高速成長，同步帶動功率元件、半導體需求。面對AI散熱和電源管理需求，功率半導體廠商表示，晶圓代工廠的擴產速度完全沒有跟上需求。以歐美大廠英飛凌（Infineon）為例，近期宣布鉅額投資擴充12吋廠產能，以8吋晶圓產量計畫，折合下來約為7萬片產能，但新產能恐怕也是供不應求。隨
Anthropic也投入自研晶片　未來算力採購牽動ASIC業者訂單角力 Anthropic於2026年8月5日證實正組建內部矽晶片團隊，將為Claude模型設計客製晶片後，其人事動作頻頻，也讓外界認為這次Anthropic要自主開發晶片「絕非虛言」。如2026年6月原OpenAI自研晶片專案負責人Clive Chan轉任Anthropic，Google的TPU計畫創辦人之一Amir
小米推Xring O3自研手機SoC　導入比重尚難威脅聯發科、高通 小米於8月24日的玄戒晶片技術溝通會上，正式發表新一代自研系統單晶片（SoC）「玄戒O3」（Xring O3），官方對此款產品仍定位為AI旗艦SoC。其中，CPU採6個超大核及4大核的10核全大核設計，最高時脈4.35GHz，多核跑分首度突破15,000分，效能較上一代提升60%；搭配16核心G2-Ultra NX
英特爾攻記憶體、三星衝晶圓代工　AI重塑半導體競爭交疊 隨著AI半導體市場持續擴大，記憶體、晶圓代工與先進封裝之間的界線正迅速模糊。三星電子（Samsung
三星傳加速籌備泰勒二廠　要求設備供應鏈提前取得認證 三星電子（Samsung Electronics）正加速擴充美國的先進晶圓代工產能，在2026年底泰勒（Taylor）第二座晶圓代工廠動工前，傳已提前要求供應商取得設備導入所須認證。據韓媒ZDNet
NVIDIA與SK海力士CPO不同？　3D整合光學中心架構估落在2030後 SK海力士（SK Hynix）全球研究團隊於8月20日在《Nature Electronics》期刊上發表一篇論文，探討用於高效運算（HPC）和AI領域的共同封裝光學（CPO）開發，並指出關鍵的技術挑戰、概述下一代光互連技術的發展軌跡，也是SK海力士首次系統性闡述他們的CPO。無獨有偶，NVIDIA
長鑫之後長江存儲接棒　中國記憶體「雙本柱」前進資本市場 中國記憶體產業加速走向公開資本市場，繼中國DRAM龍頭長鑫存儲母公司長鑫科技7月底登陸科創板後，長江存儲母公司、長江存儲控股股份有限公司將於科創板IPO，已正式獲上海證券交易所受理，擬募資人民幣（以下同）330億元，刷新科創板歷來最高擬募資紀錄。綜合韓媒iNews24、中媒科創板日報等消息，長存控股IPO擬募資330億元
NVIDIA重組Poolside盤算　抗衡中國開源、為晶片需求買保險 NVIDIA近期敲定重大協議，將以120億美元估值向人工智慧（AI）新創Poolside投資10億美元，並進一步支付60億美元取得技術授權、且聘用Poolside逾百名工程核心團隊，總計投入約70億美元。除了引發Poolside內部業務重組，NVIDIA在AI版圖策略也出現轉變，從當前AI熱潮單純提供基礎運算硬體的供應商角色
京都半導體供應鏈迎AI熱　Screen與京瓷等訂單衝高加速投資 近來AI投資是否泡沫的討論激烈未歇，不過在日本京都，當地多家電子零組件與半導體廠的2026年4~6月財報，均指出AI相關零件設備訂單仍快速成長，甚至2027年還會繼續成長，各廠也擬定追加設備投資計畫，以滿足市場需求。據日經新聞（Nikkei）報導，日本京都地區的半導體設備廠中，如Towa在2026年4
京瓷新嵌入式MLCC搶AI伺服器商機　預計2027年3月底前量產 日本京瓷（Kyocera）一款AI伺服器使用的新型積層陶瓷電容（MLCC），預計於2027年3月底前於九州鹿兒島縣霧島市工廠量產。日經新聞（Nikkei）報導，京瓷這款新型MLCC可嵌入電子基板，配置在半導體晶片附近，能降低因配線造成的電力損耗，以此特性搶攻高效能AI伺服器節能與穩定運作的需求。一般MLCC會在電極部分
台積電先定310×310mm規格　三星PLP先發優勢恐失守 在面板級封裝（PLP）市場熱度持續升溫之際，率先實現該技術商業化的南韓，卻因缺乏統一標準及完整生態系，面臨先發優勢流失、甚至反受制於台積電陣營的風險。PLP採用矩形面板，具備提升生產效率、降低發熱等優勢，被視為AI晶片量產所需的先進封裝技術。此前，三星電子（Samsung
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