日東紡造紗、南亞織布 台日聯手滿足AI特殊玻纖布需求
半導體巨頭依賴是結構特性 創浦看好歐洲汽車晶片生態發展
與ASML、台積合作緊密 創浦在台成立新電漿電源技術中心
台積電偕18家供應商推原物料管理 減少碳排、報廢提升使用效率
科技營造生態永續 台積借力蜜蜂族群作為環境監測預警
供應鏈低碳轉型 台積電攜手氨水供應商導入藍氨
三星HBM4測試傳獲NVIDIA好評 最快12月出結果
迎戰Google ASIC 黃仁勳：NVIDIA地位穩固能跑遍所有AI模型
安世半導體內部溝通僵局未解 荷蘭總部稱尚未收到中國實質回應
阿里巴巴、字節跳動突破中美管制 租用東南亞NVIDIA算力訓練AI模型
繼NVIDIA GPU後再攻Google TPU SK海力士被看好成HBM最大受惠者
（獨家）2026年產能售罄！ CSP提前掀起記憶體「兩年長約」大戰
「士魂商才」的時代飄然遠去？ 省思羅唯仁回歸英特爾爭議
台系IC設計生態系成為進攻ASIC最佳戰友？ 熟悉半導體供應鏈是關鍵
記憶體漲價恐轉嫁消費者 台系PC週邊晶片業憂訂單衝擊
SK海力士坐穩Google TPU商機 2H26邁入HBM4銷售交叉
台積電退出GaN 點燃世界先進、力積電與GF繼承新競局
台積先進封裝訂單外溢 政美交付日月光首台CoPoS設備
三星SF2衝刺、英特爾18A急追 與台積2奈米之爭白熱化
台半：安世轉單效益1Q26發酵 車用市場谷底反彈
AI封測市場需求2026看俏 矽格、台星科接力合攻矽光子
Meta、NVIDIA傳推顛覆性技術 將GPU整合至HBM
Google自研TPU掀起波瀾 引起南韓AI晶片新戰局
評析：黃仁勳苦嚥感恩節火雞大餐 NVIDIA遭點名泡沫核心有理？
GPU與TPU爭端源自零和謬論 NVIDIA AI地位仍難撼動
南韓次世代HBM烏雲罩頂 混合鍵合專利不足恐埋禍根
財務掛帥的技術功臣全盛時代 三星反其道升遷161名高層
三星大舉拔擢30~50多歲主管 晉升人數5年來首度反彈
32歲哈佛教授、36歲湖巖獎得主 朴弘根成三星SAIT最強外援
Google TPU強勢挑戰NVIDIA 台伺服器廠「唯一隱藏代表」出爐
拚AI算力關鍵第二供應商或和NVIDIA爭龍頭？ Google戰略左右ASIC競局
Meta傳採Google TPU 台PCB鏈遇「跳脫NVIDIA」賽道商機
強強不一定適合聯手 裕隆、鴻海未來誰走花路？
強化垂直整合能力 鴻海築起技術競爭高牆
鴻海科技日觀察：發展領域全面升級 供應鏈版圖大翻轉
