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每日椽真：SK Hynix擬擴大HBM封裝選項 | 中國大模型掀「蒙面實測」新戰術 | 無人載具採購條例三讀
立法院27日加開院會處理「國防自主無人載具採購特別條例草案」，並以計名表決方式讓法案依國民黨團所提版本完成三讀。在野黨立委點名拿到軍方標案的創未來公司3次驗收都不合格；航見科技甚至還幫中國「洗產地」，少數廠商的表現重創自我形象，更成為在野黨27日聯手封殺行政院無人載具版本的正當理由。中國人形機器人產業百花齊放，甫於北京落幕的...
最新報導
長約綁定InP基板產能有效？　光通訊、化合物半導體供應鏈各自出招 化合物半導體供應鏈業者坦言，中國近期放寬部分基板出口，但隨著AI資料中心高頻傳輸朝向200G、400G升級，光通訊成為技術突破關鍵，這確實造成磷化銦（InP）市場「嚴重供不應求」，近期業界也掀起「簽長約、綁產能」，以確保InP基板貨源穩定的策略風潮。AXT、住友長期主導InP基板市場80%
（獨家）IC設計2027年恐有新瓶頸　傳統打線封裝產能缺口逾2成 AI晶片需求強勁，台積電先進封裝產能持續供不應求，AI伺服器大量出貨也同步拉高CPU、網通、電源管理晶片（PMIC）及週邊IC需求，帶動傳統封裝產能快速消化。IC設計業者透露，部分封測代工（OSAT）近期已提前向客戶說明，2027年傳統封裝產能缺口可能超過2成，新增產能難以在短期內補足，其中打線（Wire
客戶需求、供應鏈多重保證　ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028 四大美系雲端服務供應商（CSP）在2026年的資本支出加總已改寫紀錄，目前觀察，亞馬遜（Amazon）約2,200億美元，微軟約1,900億美元，Google在第2季法說會後把上限從1,750億美元拉高至2,050億美元，Meta也上修到1,250億~1,450億美元之間。換言之，4家CSP合計最高達7
宜鼎：記憶體價格只抬頭不低頭　宜蘭三廠2028完工產能倍增 AI基礎建設產品布局發酵，記憶體模組廠宜鼎董事長簡川勝表示，相較於過往應用高度集中於工控領域，現已升級切入高附加價值應用，帶動2026年上半AI相關營收正式突破40%
蘋果M6晶片僅是過渡品？　短期內新技術展示大於實際商業成效 蘋果（Apple）8月25日在未舉辦發表會的情況下，同步公布M6與M5 Ultra兩款晶片，M6是蘋果第一款採用台積電2奈米製程的處理器，首發搭載產品為新款Mac
三星FOPLP與台積電路線不同　延續415×510mm、目標2028量產 三星電子（Samsung Electronics）封裝技術主管李熙錫（音譯）日前於新一代半導體封裝產業展（ASPS 2026）說明三星先進半導體封裝的研發現況，除了提出扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板等技術的目標量產時程與規格，也強調AI為封裝技術研發帶來的巨大影響。李熙錫表示，台灣目前以300&times
SK海力士讓英特爾EMIB、台積CoWoS同框　擬擴大HBM封裝選項 SK海力士（SK Hynix）傳尋求利用英特爾（Intel）先進封裝技術EMIB，實現下一代高頻寬記憶體（HBM）封裝多元化，未來可望從現台積電CoWoS為主的模式擴大選項，提升因應不同AI加速器客戶設計需求的能力。據韓媒The Guru報導，SK海力士在日前Hot Chips 2026大會上，在說明AI用2.
三星重金押注JWMT　南韓想靠「一片玻璃」翻轉封裝戰局？ 人工智慧（AI）晶片持續大型化，半導體競爭也從前段微縮快速延伸至先進封裝。南韓業界正將玻璃基板視為下一波突破口，希望補強過去相對落後的封裝生態系，並在AI加速器、高頻寬記憶體（HBM）與系統半導體整合市場取得更大話語權。韓媒首爾經濟報導指出，台積電近年在AI晶片市場建立優勢，除了先進製程，也得益於CoWoS等2.
封測產能成AI軍備競賽一環　台廠砸數千億擴產不手軟 四大雲端服務供應商（CSP）與NVIDIA的2026會計年度第2季財報相繼報喜，其中，亞馬遜（Amazon）、Alphabet、Meta已進一步上調2026全年資本支出預算，業界認為，CSP鉅額投資雖引發財務隱憂，但仍強勢帶動整體雲端和AI市場高速成長，並為半導體供應鏈注入強勁擴產動能。隨著這場AI軍備競賽的主戰場，逐
華為昇騰910C遭掃空　中國國產算力仍難填NVIDIA H200缺口 NVIDIA公布最新財報時揭露，在截至7月26日的2027會計年度第2季（2QFY27），中國客戶購買H200所貢獻的營收，僅佔NVIDIA資料中心事業營收不到1%
NVIDIA跳脫中國市場泥淖　靠自建AI融資生態系打長期戰 NVIDIA在美國新許可機制下已向中國出貨首批H200處理器，但該筆銷售在截至7月26日的2027會計年度第2季（2QFY27）的890億美元資料中心營收佔比不到1%，且NVIDIA在3QFY27 1
美國「搶廠」來勢洶洶　李在明一週連會三星及SK傳協調產能布局 人工智慧（AI）記憶體投資快速升溫，南韓政府也開始密集與大型企業協調半導體產能布局。繼8月20日與SK集團（SK Group）會長崔泰源餐敘後，南韓總統李在明8月26日晚間又傳與三星電子（Samsung
HBM測試設備需求升溫　SK海力士擴大採購韓廠設備 SK海力士（SK Hynix）的第六代高頻寬記憶體（HBM4）量產帶動晶圓測試設備需求，也讓南韓設備廠加速切入過去由日商Advantest主導的供應鏈。近期南韓本土業者Digital Frontier、UniTest陸續取得訂單後，南韓本土業者在HBM測試設備市場的重要性正逐步增加。Digital
南韓Leeno陷入罷工危機　客戶傳轉單穎崴、山一電機 南韓半導體零組件企業Leeno工業（Leeno
科技1分鐘：InP短缺牽動算力擴張　AI隱形關卡浮現 光通訊供應鏈備受市場關注，卻也傳出新的供應警訊，焦點再次落到磷化銦（InP）。這種化合物半導體是高速光模組雷射光源的關鍵材料，電吸收調變雷射（EML）與連續波雷射（CWLaser）等方案都離不開它。隨著光模組從800G邁向1.6T、3.2T，InP基板的供應穩定性也愈發受到矚目。光通訊大廠Lumentum CEO
長鑫存儲LPDDR6追平SK海力士？　傳共同供貨小米旗艦機 消息傳出，小米最新旗艦機將搭載中國DRAM龍頭長鑫存儲生產的LPDDR6，值得注意的是，此前也曾有消息稱，SK海力士（SK
中系蘋果鏈1H26財報兩樣情　藍思淨利腰斬盼折疊機添動能 隨著AI應用帶動記憶體價格大幅飆漲，消費性電子產業鏈正面臨嚴峻的獲利壓縮考驗，蘋果（Apple）兩大中國關鍵供應商2026年上半財報呈現兩樣情。據南華早報（SCMP）報導，零組件業者除了積極推動產品結構轉型外，亦將2026下半年的營運復甦希望，寄託於蘋果即將發布的秋季新機與折疊新品。藍思科技受記憶體成本高漲抑制終端需求影響
中國靈巧手業者站上C位　三大技術路線終極對決 中國人形機器人產業百花齊放，甫於北京落幕的2026世界機器人大會（WRC）中也出現新風向，不同於往年側重機器人行走、運動能力的比拚，今年部分重心轉向末端能力。作為人形機器人具有最高價值的次系統零件，靈巧手擺脫附屬配件的定位，開始站上C位，火熱程度不輸整機廠。熟悉機器人產業的人士表示，雖然人形機器人現在會跑會跳，運動能力超
邊緣AI成無人機升級關鍵　安馳攜SiMa.ai搶攻「大腦」技術 隨著無人機從低度自動化（Level 1至Level 3），逐步邁向具備高自主性的L4~L5 階段，邊緣AI（Edge AI）也成為核心的關鍵技術。總部位於美國矽谷，專注於邊緣運算與實體AI（Physical AI），提供超高效能、低功耗的機器學習系統單晶片（MLSoC）的SiMa.
長江存儲拉幫結派　「梧桐樹」計畫引本土供應鏈開枝散葉 中國記憶體產業的競爭，正從晶圓產能與製程技術延伸到中國本土設備、材料與零組件供應鏈。長江存儲近期再擴大供應鏈「朋友圈」，近期17家半導體企業在武漢光谷園區集中簽約，總投資額超過人民幣60億元，包括中微公司、中科飛測等設備均在列，也是「梧桐樹計畫」落地的首批。從布局方式來看，長江存儲並非只是增加供應商數量，而是把關鍵設備、零
AI、晶片、機器人　北京亦庄串連下一代智慧製造產業聚落 北京亦庄近期發布全中國首個「AI4Chip」專項政策，推動人工智慧導入IC產業，不只布局AI與晶片，也將AI、半導體與機器人三條產業鏈落地串連，打造底層晶片、AI模型到實體機器人的產業聚落。北京亦庄經濟技術開發區近期公布「AI4Chip 20條」，到2028年將培育3
【動物農莊】光州半導體夢愈做愈大　6座+α真正瓶頸竟是電？ 人工智慧（AI）記憶體熱潮讓三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）愈吃愈開胃，光州晶圓廠從4座加碼至「6座＋α」，地方更喊出長期上看9座。不過，廠房尚未開工，電力帳單已先送到。2040年用電需求已上修約26.7 GW，容量約當19座1.4
【漫圖秒懂】GPU不是唯一瓶頸　AI狂潮逼出記憶體牆危機 人工智慧（AI）模型規模與運算需求持續暴增，AI硬體的瓶頸正從算力逐漸轉向記憶體。如美光（Micron）在近期Hot Chips
【Amy & Dr.Chip】三星終於等到這天？　Exynos效能勝過高通晶片 三星電子（Samsung Electronics）自研新一代行動AP Exynos 2700傳出內部測試表現亮眼，在CPU、GPU、AI運算與功耗等關鍵指標上，均優於高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 6系列。據韓媒報導，以Geekbench 6.5測試來看，Exynos
【漫圖秒懂】Google擬撤出中國製造　2027年轉進越南、印度 Google為降低中美地緣政治風險，計劃在2027年前將Pixel手機、智慧手錶與耳機等硬體生產全面撤出中國，並加速轉移至越南與印度，有望成為繼三星後第二家與中國製造完全脫鉤的全球手機品牌。Google已於2026年在越南完成高階Pixel旗艦機的開發與量產，加上Pixel未在中國銷售，使產線轉移阻力相對較低。即使記憶體成本上
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