台系設備廠宮鬥疑雲難解   台積CoPoS設備訂單恐重分配

半導體封裝設備業出現訂單移轉,主因跟特定業者高層人事劇烈變動有關,供應鏈傳出,台積電的CoWoS、面板級封裝CoPoS,以及日月光集團的設備訂單都可能重新洗牌。設備廠弘塑2023年以來搭上台積先進封裝擴產潮...
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3D DRAM新戰場加速商品化 施振榮策略投資NEO落地POC驗證 AI推動高頻寬記憶體(HBM)需求爆發,DRAM供不應求導致CSP大廠提前預定未來2年產能,而未來HBM容量需求將持續倍數成長,3D DRAM崛起可望突破現有製程微縮的瓶頸。矽谷新創NEO Semiconductor表示
封測漲價比晶圓代工還多 晶片廠面臨最大成本壓力源 過去幾週,晶片產業從大廠到中小業者,紛紛向客戶提出漲價通知,或開始與個別客戶針對部分產品重新協商價格,希望轉嫁供應鏈整體逐步攀升的製造成本。雖然近期晶圓代工的成本陸續調漲,但對不少IC設計業者而言
資料中心、工控類比晶片暢旺 德儀喊出不排除下半年再漲價 德州儀器(TI)04月23日公布2026年第1季業績表現,不僅AI資料中心相關的需求大幅攀升,工控應用也出現顯著回溫跡象。德儀強調,目前工控的需求規模較上一波的高峰還有一段距離,意味著目前的需求回溫仍在上升
德儀嵌入式資深副總:邊緣AI商機不只機器人 既有產品也能轉型 TI嵌入式處理暨DLP產品資深副總裁AmichaiRon於4月23日接受聯訪,針對邊緣AI未來的發展情況提出看法。AmichaiRon表示,現在實體AI(Physical AI)討論熱點,當然是機器人商機,未來潛力相當受期待。不過,未
客戶拉貨和新應用發酵 雅特力MCU調價將與客戶協商 微控制器(MCU)廠雅特力首季繳出亮麗表現,2026年第1季合併營收新台幣6.53億元,創單季新高。2026全年營收預估成長高達60%,主要動能來自新產品和既有客戶產品疊加。雅特力董事長王國雍表示,2026年營收預期
SK海力士現身台積電北美技術論壇 強調HBM4穩固合作關係 SK海力士(SK Hynix)近日參加台積電在美國舉行的北美技術論壇,強調其AI記憶體領導地位,也再次確認與台積電的穩固合作關係。綜合韓媒韓聯社、iNews24等報導,SK海力士參加台積電北美技術論壇,並展出第五
PCB廠搶材料產能拚AI財 卻陷兩大成本攀升壓力 隨著PCB規格與製程迎來升級潮,上游高階材料供貨日益緊缺,從IC載板用T-glass玻纖布供不應求,一路到下游銅箔基板(CCL)交期延長,同時帶動多項原物料齊聲發動漲勢。尤其在AI產品需求又急又快的壓力下,這場
臻鼎人民幣400億元投資中國淮安 搶擴高階PCB產能入AI鏈 台系PCB大廠臻鼎近日在中國淮安舉行「淮安科技城HD園區」動土典禮,臻鼎董事長沈慶芳表示,集團目前已在淮安科技城投入約人民幣206億元,陸續完成建置HA、HB、HC三大園區,每年可創造高達161億元的產值
三菱電機2029年度EML產能倍增 因應AI資料中心光通訊需求 因應AI資料中心需求,三菱電機(Mitsubishi Electric)預計到2029年度(2029/4~2030/3),將資料中心使用的光元件「電吸收調變雷射」(Electro-absorption Modulated Laser;EML)組裝產線的產能倍增
Cerebras曾與OpenAI共話AI G42教會如何協作供應鏈 Cerebras Systems於4月17日提交IPO申請,擬在那斯達克(NASDAQ)上市。Cerebras 2025全年營收5.1億美元,淨利8,790萬美元,扭轉了2024年2.9億美元營收、淨損4.848億美元的局面。提交IPO申請前兩天,外
科技大廠搶南韓零組件 新KPI盯緊三星電機、樂金Innotek產線排程 隨著AI熱潮興起,不只是記憶體企業,南韓電子零件廠商也已站上全球供應鏈的核心。近期監督三星電機(Semco)和樂金Innotek(LG Innotek)的生產排程,似乎已成為全球科技大廠硬體設計團隊的關鍵績效指標
Google TPU分拆策略優化AI算力 Gemini共同設計、最大化能效 Google Cloud的TPU以往採用單晶片兼具訓練及推理功能的設計,不過在年度盛會Google Cloud Next 26上,正式宣布推出兩款差異化的第8代TPU,攜手Google DeepMind開發針對訓練的TPU 8t,以及推理的
科技1分鐘:Google第八代TPU 8t、TPU 8i Google TPU主要為機器學習任務設計的特用晶片(ASIC),且是Google雲端基礎設施的核心,藉此提供比通用型處理器更高的運算效率與能效。由於生成式AI(Generative AI)大型語言模型(LLM)規模不斷擴大
AI讓NVIDIA站上全球之巔 卻與30年「老戰友」漸行漸遠 NVIDIA與遊戲玩家維持了30年的緊密連結,如今正因AI強勢崛起而出現裂痕。隨著AI晶片需求爆發,NVIDIA已從一家玩家心目中的硬體商,晉升為全球市值最高的公司。然而,這場轉型正伴隨著資源分配失衡、記憶體短
中芯國際重返封測「玩真的」 傳先進封裝團隊大舉招兵買馬 中國晶圓代工龍頭中芯國際正悄然調整戰略重心,從過往專注前段製程,轉向加速布局後段先進封裝。中芯近期於上海臨港自由貿易區耗資人民幣31億元,成立全資控股子公司上海芯三維半導體有限公司,正推動先進封裝研
深圳建成中國首個萬卡級國產算力叢集 打破海外壟斷、邁向中國自主算力 隨著大型語言模型進入千億、萬億參數的競賽時代,算力基礎設施的自主化已成為中國產業發展的核心關鍵。2026年3月26日,深圳市政府聯合華為、飛騰、長江存儲等中國境內頂尖科技企業,在深圳灣科技生態園發表中國
【漫圖秒懂】英特爾14A豪賭 翻身計畫「神祕大客戶」始出來 英特爾(Intel)正加速推進14A先進製程,隨著PDK即將發布,市場預期已獲某家大型客戶初步認可,潛在對象可能是NVIDIA、Apple、Google與超微(AMD)以及...?對於英特爾而言,14A定位為對外晶圓代工核心
M31攜手台積電 宣布eUSB2V2在N2P製程完成投片 矽智財(IP)廠円星科技(M31)宣布,其eUSB2V2介面IP已於台積電N2P製程完成投片(Tapeout)。M31總經理張原熏指出,2奈米介面IP需貼合製程平台,方能提升設計效率並加速上市時程。此次完成eUSB2V2
三星4萬員工集結預告18天大罷工 全球供應鏈警鈴大作 三星電子(Samsung Electronics)三大工會於4月23日下午,在三星平澤半導體園區前舉行大規模抗爭決議大會,參與人數估計達3.9萬~4萬人,約佔全體員工的3分之1,為三星成立以來的最大規模集體行動。工會除強
雅特力1Q26營收創新高 多元產品布局策略發酵 微控制器(MCU)廠商雅特力科技公布2026年第1季財報,合併營收新台幣(單位下同)6.53億元,創單季新高,季增51%,較2025年同期大幅增加75%;營業毛利2.29億元,季增57%、年增76%,毛利率持續優化,較上季提升
SpaceX IPO前夕投下震撼彈 傳計劃自研AI晶片GPU 隨著SpaceX預計於2026年夏季進行估值達1.75兆美元的首次公開上市(IPO),該公司已向潛在投資者預警,為了開發AI及其他技術,未來將有龐大的支出計畫,而製造自有GPU已被列為其正在承擔的實質資本支出之一
企業韌性促採購模式轉型系統建置 金士頓搶佔工控商機 根據DIGITIMES產業調查指出,台灣工業電腦(IPC)產業2026年可望迎來12%的營收成長,而記憶體模組廠金士頓(Kingston)表示,將強化Design-In與工業級解決方案布局,面對日益成長的市場需求,尤其拓展亞太
台積電先進封裝進軍美國 張曉強:2029年前在亞利桑那州投產CoWoS 台積電副共同營運長張曉強受訪表示,台積電計劃於2029年前在亞利桑那州開設1座晶片封裝廠。這項決定反映出半導體後段製程的重要性日益增加。路透(Reuters)報導,在4月22日於加州舉行的於台積電北美技術論壇
OpenAI晶片專利出爐 記憶體晶片數大增、挑戰封裝物理極限 OpenAI揭露一種透過嵌入式邏輯橋接器(embedded logic bridges)突破高頻寬記憶體(HBM)封裝距離限制的晶片架構,將單顆運算小晶片(chiplet)連接的HBM堆疊單元擴充至20顆。一直以來,DRAM記憶體的
德儀1Q26資料中心營收年增90% AI電源需求點燃類比晶片新週期 德州儀器(TI)公布最新業績表現,資料中心與工業需求雙線驅動,營收與獲利超越市場預期,第2季展望同樣優於市場估計,反映資料中心熱潮帶動類比晶片需求持續升溫。德儀2026年第1季營收年增19%、季增9%,至48.3
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