DIGITIMES

DIGITIMES Today：聯發科全面澄清ASIC業務傳言 | 台灣愈來愈重視研發 | 中國本土AI晶片替代H200
在人工智慧（AI）爆炸需求與半導體景氣帶動獲利創高之際，三星電子（Samsung...
最新報導
Elon Musk態度轉趨務實　傳與台積電「重新協商」Terafab合作大計 Elon Musk對Terafab與台積電合作態度，傳出有變。Musk原先堅持自行興建、營運晶圓廠，僅考慮讓台積分租部分廠區土地，近期轉趨務實。供應鏈盛傳Musk態度軟化，雙方擬重新協商。據悉Terafab原先規劃的德州封裝
（獨家）AIDC散熱革命「氮化鋁」成新寵？　金屬附著力瓶頸全球尋解 在AI與大型資料中心（AIDC）建構浪潮下，資料傳輸速率大幅攀升，使熱源高度集中，陶瓷基板、或更高階的高導熱氮化鋁（AlN）載板，成為光通訊與高階封裝領域的市場焦點。然而，供應鏈業者透露，金屬附著力工程瓶頸，是這個產業鏈參與者不願公開討論的痛點。業者指出，氮化鋁（屬陶瓷的一種）雖具備優異的導熱性能，但在製作雙面打孔並填入
聯發科ASIC傳言逐一拆彈　第二專案與第二客戶雙雙鎖定2028發酵 台系IC設計龍頭聯發科最新的2026年第3季法說會，外界關注焦點幾乎集中於資料中心特用晶片（ASIC）業務上。針對市場近期對第二個AI加速器ASIC專案延遲、EMIB封裝良率，以及第二家客戶身分等傳言，執行長蔡力行與財務長顧大為逐一回應，強調大客戶的第二代專案仍按2028年第1季大量量產的時程推進，第二家客戶的首筆營收
黃欽勇：台韓合作比競爭更重要　AI狂飆下台灣靠什麼勝出？ 人工智慧（AI）帶動全球半導體需求快速擴張，台灣與南韓雖然在晶圓代工、記憶體及先進封裝領域各有優勢，但AI晶片供應鏈日益複雜，兩國產業關係正從單純競爭走向合作。DIGITIMES董事長暨執行長黃欽勇，日前接受南韓KBS電視台記者崔閏華專訪時指出，台灣半導體產業的成功，不只是台積電一家企業的成果，更來自專業分工、產業群聚
立積：網通需求不差卻卡記憶體供貨　Wi-Fi 7明年市佔有望5成 射頻晶片廠立積近日召開法說會，立積業務行銷處副總黃智杰表示，AI需求升溫推高供應鏈成本，記憶體、PCB與被動元件都受到影響，因此，即便整體網通的需求狀況不差，但對全球電信營運商而言，能否鎖定記憶體貨源，才是決定出貨能力的關鍵因素。控制成本與確保供應已是首要任務，而從立積客戶的狀況來看，出貨量僅較2025年微幅成長，20
AI伺服器需求強勁難抵PC寒冬　英特爾面臨供應、製造與代工考驗 隨著人工智慧（AI）資料中心持續擴建，帶動英特爾（Intel）伺服器處理器需求急速攀升，促使2026年第3季資料中心與AI事業群營收年增78%，創下15年來最強勁表現。然供應瓶頸、PC市場降溫及先進製程成本壓力，仍限制公司整體表現，致2026年第4季營收與獲利展望雙雙低於市場預期。英特爾執行長陳立武（Lip-Bu
FuriosaAI完成6.2億美元募資、估值翻4倍　挑戰NVIDIA再添底氣 南韓AI晶片新創FuriosaAI在最新一輪募資中成功籌6.2億美元，估值更是較上一輪募資完成時翻了4倍，達到29億美元，進一步強化其挑戰NVIDIA的實力。綜合彭博（Bloomberg）、韓媒ET News、亞洲日報等報導，FuriosaAI日前宣布已完成總額達8,200億韓元（約6.
三星半導體獲利報捷 　全永鉉籲保持謙遜、穩固客戶信任 在人工智慧（AI）爆炸需求與半導體景氣帶動獲利創高之際，三星電子（Samsung
新唐：CSP和新創等新客戶加入　2027年BMC出貨規模擴大 受惠AI需求暢旺，既有客戶需求增加，以及新客戶陸續進入量產，新唐科技預期，2027年遠端伺服器控制晶片（BMC）成長幅度將優於2026年。新唐總經理楊欣龍表示，AI需求持續熱絡，帶動BMC出貨強勁，但PC受記憶體擠壓，因此AI和運算從上一季度比重的31%下降至27%
SK海力士SOCAMM2訂單逐季增加　基板廠急擴產卻恐缺原料 SK海力士（SK Hynix）傳正擴大用於NVIDIA下一代AI平台Vera
搶攻車用電子商機　三星電機量產ADAS用超高容量MLCC 自駕技術持續升級，積層陶瓷電容（MLCC）也愈來愈重要。三星電機（Semco）看準這波需求，以超小型、超高容量MLCC為主力，加快搶攻先進駕駛輔助系統（ADAS）零組件市場。據韓媒DigitalTimes引述業界消息，三星電機近期已開發出ADAS用超高容量MLCC並開始量產。新產品尺寸為長1.0mm、寬0.
CSP大砸錢「AI世代跑輸代價更沉重」　光寶2027資本支出只多不減 隨著AI軍備競賽引發近期市場對科技巨頭資本支出膨脹的疑慮，光寶科技總經理邱森彬認為，AI是不可逆的全新世代，CSP大廠若不持續投資搶地盤，跑輸的代價將更沉重。光寶2026年已2度上修資本支出計畫，從新台幣130億元上修到180億元後，再進一步上調至197億元，並預期2027年資本支出持續增加。隨著高階AI電源快速成長，2
AI浪潮助攻記憶體廠商翻身　蘋果昔日強勢姿態不再奏效 隨著全球AI基礎設施建設如火如荼展開，長期在科技供應鏈中居於絕對強勢地位的蘋果（Apple），正面臨前所未有的議價權力翻轉。據華爾街日報（WSJ）與Wccftech報導，微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）與Meta等超大型雲端大廠2026年大舉包下記憶體產能，目前採購量已達蘋果的2倍之多，推動快閃記憶體價格自
中國本土AI晶片替代H200　華為、寒武紀、平頭哥各有戰線 天數智芯天垓300公布部分指標超越NVIDIA
天數智芯天垓300實測效能部分超越H200　長上下文、MoE推論成亮點 中國AI晶片業者天數智芯公布新一代通用GPU天垓300的多項實測結果，在特定大語言模型（LLM）推論、長上下文處理及多模態生成等工作負載中，部分效能指標超越NVIDIA H200。其中，上海儀電進行的第三方測試顯示，在特定的提示處理與解碼分離（PD分離）架構下，天數智芯天垓300換算單卡的端到端整體吞吐量達H200的1
【漫圖秒懂】Elon Musk揭Terafab投產進度　經濟價值目標全球前20大經濟體 Tesla執行長Elon Musk指出，德州Terafab預計2027年上半調試設備並產出首顆測試晶片，目標2028年第3季達到專用晶片量產規模。關於Terafab資本設備支出，預計2028年初前絕對不會低於數百億美元，長期可能會超過1
【漫圖秒懂】NVIDIA擴張AI版圖受阻　美國政府徹查NVIDIA多起購併交易案 美國司法部正針對NVIDIA以129.3億美元收購開源平台Hugging Face一案展開調查，釐清NVIDIA是否藉此掌控AI核心發布管道、打擊競爭對手或獲取市場槓桿優勢。美國政府也在調查NVIDIA對SchedMD、Run
【漫圖秒懂】博通獲630億美元天價融資　強勢供應Anthropic算力 博通（Broadcom）攜美銀（BoA）、黑石（Blackstone）花旗（Citigroup）、摩根士丹利（Morgan
週末新聞速寫：長鑫3Q26營收年增613%｜幣安遭竊63億美元FBI介入調查｜鎧俠財測低於預期｜OpenAI募資目標下修100億美元 以下為DIGITIMES週末新聞速寫。長鑫3Q26營收年增613%　然季增幅度收斂、成長動能放緩中國記憶體大廠長鑫科技受惠AI需求帶動記憶體價格上漲，2026年第3季營收與獲利大幅成長，全球市佔率也持續攀升。綜合彭
美國扶植Anderon、GF布局量子代工　英特爾以18A製程搶攻QPU 美國商務部正透過政府資金與政策支持，強化美國在全球量子市場的競爭力。其策略是由政府出資並主導整合分散的產業需求，透過公共資金及政府持股，建立共用製造平台。川普（Donald
光寶3Q獲利創新猷　2026年AI營收佔比突破30% 光寶科技2026年第3季稅後淨利締造新猷，光寶總經理邱森彬表示，2026年AI相關營收佔比已突破30%，並預期第4季核心事業將能展現年、季雙成長的表現。光寶2026年第3季合併營收達新台幣574億元，季增9%、年增28%
聯發科首波ASIC營收貢獻再上修　4Q26總營收季增上看3成 台系IC設計大廠聯發科10月30日舉行法說會，2026年第3季合併營收新台幣1,680.58億元，季增10.4%、年增18.3%；毛利率46.3%，季增0.1個百分點、年減0.2個百分點；營業利益271.02億元，季增18.5%、年增22.2%。聯發
同欣電AI光通訊吹反攻號角　4Q26營運有望打破傳統淡季 隨著人工智慧（AI）與大型資料中心（AIDC）建設持續推升資料傳輸速率，熱源高度集中也帶動高階封裝技術與材料升級需求。同欣電於10月30日法人說明會中，揭露光通訊、陶瓷載板、半導體新材料及影像感測器等四
志聖策略投資暉盛　補強電漿製程、擴大先進封裝設備 先進封裝製程持續朝高密度整合發展，帶動電漿表面處理、材料改質及熱製程設備需求升溫。志聖10月30日宣布，以策略性投資人身分認購暉盛私募普通股1,900張，交易完成後預計持股約4.68%，藉由結合雙方在電漿處理
華通連3年資本支出上看200億元　AI光模組、低軌衛星成擴產主力 為因應全球客戶對AI資料中心基礎設施及新世代低軌衛星（LEO）產品的強勁需求，HDI大廠華通積極調整產品結構並擴大國內外產能布局，規劃2026~2028年，連續3年資本支出均維持在新台幣200億元以上的高檔水位
11/5-11/6 Security Summit 實現自主攻防x實體AI
熱門報告 - Research
智慧應用 影音