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每日椽真：靈巧手價格1年跌近5成 | 韓國全羅道半導體聚落投資惹議 | 昆侖芯赴港IPO揭AI晶片募資新玩法
台灣規劃2028年推動ETS（Emissions Trading System；總量管制與排放交易），但環團和學者認為，根據日韓和歐盟（EU）經驗，ETS價格波動較大，需要比較長的學習曲線，加上台灣碳費剛開始實施，政府應該考慮政策延續性，給予企業時間去內化和執行碳定價策略。記憶體榮景持續升溫帶動，三星電子（Samsung...
最新報導
「漲價次數」更甚晶圓代工廠　AI、矽光子、成熟晶片封測訂單直通2027 雲端AI需求正改寫半導體產業淡旺季規律，包括位處後段製程的封裝及測試產能，自2025年底以來陸續吃緊，2026年迄今，新擴產能也迅速被填滿，更引發多家IC設計客戶積極鎖定產能，推升訂單能見度直通2027年後。值
美超微狂出包、走私中國頻傳　NVIDIA出貨設14道關卡嚴審 美國收緊高階AI晶片出口管制，AI伺服器供應鏈的合規要求也同步升級。儘管如此，中國阿里巴巴、騰訊等對於AI伺服器需求強勁，在全球多國灑錢「加價購」，不少業者不敵誘惑，鋌而走險進行走私，其中，美超微
雲端AI擠壓2奈米產能版圖　聯發科、高通更多手機SoC讓位？ 手機系統單晶片（SoC）業者集體在2026年將旗艦平台的製程向上升級至2奈米。除了規格升級的需求，更多的還是企圖避開需求最強勁的3奈米製程，確保更多的產能供應。然而，觀察目前各家雲端AI晶片大廠的產品進度，2027年起幾乎全部新產品皆加速往2奈米節點升級，3奈米的擁擠情況也很快將向上蔓延，意味著2027、2028年的產能卡
國巨陳泰銘接掌茂達董事長　集團整合再擁半導體話語權 國巨確定入股台系電源管理IC（PMIC）業者茂達後，外界開始專注國巨後續是否會進一步參與茂達營運，並將其視為整體集團策略的一份子。先前茂達對於相關問題表示，根據兩家公司目前取得的共識，國巨是看好茂達的經營績效，也希望能在半導體產業有所觸及，打算利用自身通路協助將產品推向國際市場，才會希望入股，並無介入公司營運的想法。不過
HBM與DRAM雙引擎全開　三星3Q26營益估破100兆韓元 記憶體榮景持續升溫帶動，三星電子（Samsung
AI重燃NAND堆疊戰　三星擬以「千層藍圖」搶回技術主導權 三星電子（Samsung Electronics）試圖在NAND Flash堆疊競賽重新拉開技術差距，市場消息指出，三星半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門負責人、代表理事副會長全永鉉，傳規劃下一階段NAND技術藍圖，目標2027年進入400層級3D
Musk質疑IBM 0.7奈米晶片命名誤導　多年奈米節點命名體系掀議 當晶片製程步入2奈米節點後，傳統製程的微縮之路似乎已觸碰物理天花板。IBM於2026年6月25日宣布一項突破，聲稱推出全球第一個0.7奈米晶片，可說是人類首次將接近1,000億個電晶體整合於指甲大小的晶片中。這一消息隨後引發正反不同意見，有觀點認為，這並非真正的物理尺寸突破，而是一場精心包裝的「數字遊戲」，甚至直言「0.
蘋果傳攜英特爾分散供應鏈風險　量產時程恐仍有2年差距 先前傳蘋果（Apple）評估委託英特爾（Intel）代工部分自研晶片，AI晶片排擠先進製程產能之際分散供應鏈風險。但雙方最終即使合作，從晶片設計、驗證到量產仍需要2
GaAs和InP漲聲再響　台供應鏈下半年產能仍受料源管制牽動 全球原物料成本持續攀升、供應鏈短缺和通膨壓力的影響下，繼2026年4月調漲價格後，化合物半導體磊晶廠全新6月起再度針對砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等磊晶晶圓產品調漲價格。中國自2023年起陸續對鎵、鍺等戰略性金屬啟動出口管制，並於2025年2月開始針對InP基板管制出口，造成美系大廠AXT無法從中國生產基地出口。由
Jim Keller證實與英特爾、高通會面　稱Tenstorrent將超越Cerebras 繼競爭對手Groq被NVIDIA執行長黃仁勳以200億美元挖走核心團隊與收購IP後，AI晶片新創Tenstorrent的下一步令人關注。外媒日前披露，英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）兩大晶片巨頭相繼傳出洽購Tentorrent的傳聞。AI晶片競爭持續升溫，曾主導超微（AMD）Zen架構、蘋果（Apple）A系列
SK海力士ADR、HBM封裝廠同步衝刺　傳西拉法葉市長赴韓考察 美國印第安納州西拉法葉市（West Lafayette）市長傳日前前往南韓會晤SK海力士（SK Hynix）高層，並參訪利川與清州廠區。業界分析，SK海力士即將推動美國存託憑證（ADR）上市，也同步加速推進在美國的首座半導體封裝廠建設計畫。據韓媒亞洲日報引述業界消息，美國印第安納州西拉法葉市市長Erin
科技1分鐘：Tenstorrent Galaxy Blackhole伺服器 由Jim Keller創立的半導體新創Tenstorrent，於2026年4月底宣布推出Galaxy Blackhole伺服器，主要瞄準大規模的生成式AI（Generative
MLCC價格30分鐘一變？　AI伺服器需求暴增、通用型也缺貨 AI伺服器需求暴增，不僅記憶體廠將產能由通用型產品轉向AI用產品，積層陶瓷電容（MLCC）市場也出現相同現象。近期傳出AI伺服器用高容量MLCC需求急遽攀升，導致通用型MLCC也開始供不應求，市場價格甚至以分鐘為單位快速變動。據韓媒每日經濟引述業界消息，中國深圳華強北電子市場的MLCC交易近期異常火熱，甚至出現
AI資料中心帶動京瓷加碼投資　訂下6年6,500億日圓投資目標 日本電子零組件大廠京瓷（Kyocera）近年特別強調半導體與AI相關零件，提出了2025~2030年度（2025/4~2031/3）的6,500億日圓（約40億美元）投資案，集中半導體製造用耗材、及AI資料中心必要零件研發生產，並指出投資規模比2019~2024年度高20%
三星、SK海力士建廠光州　終極願景在矽光子生態系 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
科技1分鐘：量子侷限效應 量子侷限效應（Quantum Confinement Effect）可以理解為當半導體材料被縮小到奈米尺度時，電子與電洞等載子（charge carriers）的活動空間會受到限制，材料的吸光、發光與電子特性也會跟著改變。根據瑞典皇
蘋果A20 Pro傳採類三星SbS封裝設計　效能、散熱可望升級 蘋果（Apple）即將在2026年秋季推出最新iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，而其所搭載的自研晶片A20 Pro相關消息也在近日流出。根據網路最新流出的傳聞，A20
蘋果敲碗長鑫存儲記憶體　美方審查與中國產能分配陷兩難 隨著全球DRAM記憶體供應持續吃緊，日前傳蘋果（Apple）尋求美國政府批准，評估將中國記憶體大廠長鑫存儲納入DRAM供應鏈，以降低供應風險並支援未來裝置需求。分析指出，即使華府最終放行，北京是否願意讓長鑫存儲優先供應海外客戶，仍是一大變數。綜合Wccftech報導，蘋果近期因記憶體價格大幅上漲而調整部分產品售價，同
不缺客戶還要綁單？　昆侖芯赴港IPO揭AI晶片募資新玩法 據外媒《The Information》報導，昆侖芯正規劃赴香港IPO，市場估值目標約500億美元（約新台幣1.46兆元、人民幣約3
台積電高度重視CoPoS　邱銘乾：供應鏈簽獨供、被下封口令 AI晶片需求持續爆發，台積電加速擴充CoWoS產能，另也同步推進下一世代面板級封裝CoPoS，希望藉由「化圓為方」的新封裝架構，突破大型AI晶片封裝的成本與產能瓶頸，建立下一道護城河。家登董事長邱銘乾表示
富喬玻纖布7月起喊漲　E-glass漲幅30%高於Low DK2 受到多項成本壓力同步攀升影響，玻纖紗布一貫廠富喬近日發出漲價通知，宣布針對E-glass與FLD2玻纖布全系列產品調整價格，新價格將於7月1日起正式生效。價格調幅方面，為持續維持品質、穩定供貨及永續經營，富喬
南韓仿台打造半導體聚落　家登董座：難複製的是供應鏈文化 因應AI強襲，南韓政府首度宣布打造完整半導體產業鏈，並以台灣為仿效對象，引發全球關注。對此，家登董事長邱銘乾強調：「複製科學園區不難，最難的是供應鏈文化。」南韓總統李在明在6月29日宣布啟動總規模4,755
三星宣布2,655兆韓元鉅額投資計畫　南韓四大區域分工成形 面對AI時代技術典範的快速更迭，三星集團（Samsung Group）宣布將在南韓境內投入總計2,655兆韓元（約1.92兆美元），重點培育尖端未來產業，聚焦AI半導體、機器人、電池及IT零組件與材料等領域，目標將南韓打
三星電機奪4,500億韓元AI用MLCC大單　罕見1年長約揭市場變化 三星電機（Semco）已正式與一家全球科技大廠簽訂規模逾4,500億韓元（約2.9億美元）的AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）供應合約。值得注意的是，此次合約係為期1年的長期供應合約（LTA），在MLCC產業中相
長鑫存儲傳簽下騰訊人民幣200億元長約　穩固伺服器DRAM供應鏈 中國記憶體供應商長鑫存儲與騰訊簽署一項長期供貨協議，知情人士透露，長鑫存儲未來幾年將供應騰訊伺服器DRAM、總金額超過人民幣200億元，據傳協議期限最長達3~5年，同時也傳出長鑫存儲也正在與其他中國主要
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