SK海力士HBM4E樣品傳將出貨 送樣時機成量產競爭關鍵
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）正加速推動第七代高頻寬記憶體（HBM4E）研發、供應時程。繼三星率先全球出貨HBM4E樣本後，SK海力士傳出近期將向主要客戶送樣，競爭狀況將更加...
最新報導
佳邦布局AI基建、次世代通訊商機 看好2H26逐步回溫
PSA華科事業群旗下佳邦6月12日召開股東會，董事長焦佑衡表示，2026年第1季受記憶體市場供需失衡以及原物料價格大幅上漲影響，營收及獲利均較2025年同期下滑。展望後市，佳邦預期，產業庫存逐步回歸健康水位
中國H200卡關後 NVIDIA傳向中國客戶推銷Vera CPU
知情人士透露，NVIDIA已告知中國客戶新款Vera CPU最快可能在2026年8月上市，且可以開始下單。據悉部分客戶已對Vera晶片表現出興趣。據路透（Reuters）報導，消息人士表示，一家中國大型雲端公司計劃下單訂
SK海力士南韓M15X廠傳火警 半月內3起事故引發安全疑慮
SK海力士（SK Hynix）位於南韓清州的第4園區M15X廠房傳火警，導致數千名員工緊急疏散。繼6月1日發生火災與氟氣外洩、6月10日傳出化學物質事故後，6月12日再度失火，引發各界關注。根據Chosun Biz
聯陽EC、Retimer傳打入RTX Spark平台 PC市場仍是主力
聯陽近期宣布，公司的Embedded Controller（EC）晶片與HDMI 2.1 Retimer解決方案，已導入美系代理式AI（Agentic AI）運算平台，取得絕大多數Design Win，並做好量產準備，預計最快2026年下半量產，涵蓋
凱鈺推首款人形機器人 IC設計轉型跨入具身智慧領域
AI加速由雲端走向實體世界，人形機器人成為下一波智慧製造的重要戰場。凱鈺科技整合既有技術、製造經驗與智慧自動化能力，宣布推出首款人形機器人跨入具身智慧領域。凱鈺表示，此次推出的人形機器人並非單純模仿
南韓混凝土罷工重擊半導體 三星、SK海力士建廠傳中斷
受南韓預拌混凝土運輸工會罷工衝擊，三星電子（Samsung Electronics）平澤園區與SK海力士（SK Hynix）龍仁半導體聚落等主要半導體廠房建設工地的混凝土澆置作業傳出相繼中斷。南韓業界憂慮，若預拌混凝土罷
韓美半導體砸500億韓元入股SpaceX 搶先卡位Terafab生態系
韓美半導體（Hanmi Semiconductor）宣布將斥資500億韓元（約3,288萬美元）投資SpaceX。綜合韓媒ZDNet Korea、Chosun Biz等報導，韓美半導體透過公告宣布，將取得SpaceX價值500億韓元的股份。業界認為
半導體設備出貨增溫貢獻 倉佑馬國新廠2H26試量產
傳動系統製造大廠倉佑馬來西亞新廠，預計將於2026年底前正式投入試量產作業，不僅能就近服務東南亞蓬勃發展的半導體聚落、落實短鏈供應，更能有效分散貿易關稅等相關風險。倉佑隨著馬來西亞新廠產能於下半年逐步
SpaceX籌備史上最大IPO前夕 Elon Musk現身ASML大會、首度為Terafab鋪路
在準備將SpaceX推向公開市場，進行有史以來規模最大首次公開上市（IPO）之際，SpaceX執行長Elon Musk於6月12日視訊連線參加ASML年度技術大會，與ASML員工交談，強調晶片製造對其兩大主要業務的重要性
英特爾攜手益華衝刺14A製程 AI設計優化助攻晶圓代工重返榮耀
英特爾（Intel）正加速推進下一代14A製程，近日宣布與電子設計自動化（EDA）軟體大廠益華（Cadence）簽署多年合作協議，透過人工智慧（AI）驅動的設計工具與設計與技術協同優化（Design-Technology Co-
台積電產能吃緊 Google第10代TPU傳有望拆單三星2奈米
由於半導體製造產能持續吃緊，促使晶片設計廠商在台積電之外尋找其他供應商。據知情人士透露，美國科技巨頭Google正與三星電子（Samsung Electronics）談判，考慮讓三星在其未來最先進的人工智慧（AI）晶片零
矽格5月營收連3月創高 湖口二廠2H26投產、國外大客戶包下產能
IC封測廠矽格表示，5月營收續創歷史新高紀錄，主要動能來自於國外大客戶擴增產能，AI、特殊應用積體電路（ASIC）、光通訊、高效能運算（HPC）晶片比重持續增加，成為衝高營收表現的關鍵。此外，矽格指出，近
NAND翻身鎧俠超車豐田 記憶體獲利爆發引爆日股新霸主
NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia Holdings）於6月12日市值一度超越豐田汽車（Toyota Motor），首次成為日本上市公司中市值第一。日經新聞（Nikkei）報導，NAND記憶體廠鎧俠市值一度站上44兆日圓（約2
Marvell、NVIDIA訂單在握 封測大廠日月光、京元電迎結構性成長
「Foundry 2.0」時代來臨，隨著先進封測產能市場供需陷入吃緊，加速晶圓代工大廠釋放外溢訂單，帶動全球封測代工（OSAT）產業進入高速成長週期。業界分析，台廠中，日月光投控及旗下矽品，測試代工龍頭京元電
Google TPU訂單大搬風 聯發科、Marvell、博通三分天下
晶片設計大廠博通（Broadcom）在先前的財報會議上，公開承認博通不會接到所有Google的TPU訂單，這更另類證實，TPU現在已是多家廠商彼此競爭的重點項目。隨後博通執行長陳福陽在接受外媒專訪時直言，博通認
晶片荒持續供不應求 致新吳錦川：將跟進PMIC同業漲價訊號
台系電源管理IC（PMIC）業者致新6月11日舉行股東會，董事長吳錦川會後與媒體對談中，坦言從上次法說會至今，愈來愈多同業確定要調漲價格，因此致新也會在這個時間點跟進，2026年隨後將陸續對客戶提出價格調漲
益登瞄準4大領域成長主力 下半年市場供應吃緊、漲價持續
隨著雲端服務供應商（CSP）大舉加碼投資AI基礎建設，IC通路商益登董事長曾禹旖表示，材料、生產設備及人工成本持續上漲，2026年下半整體市場仍維持供應吃緊、漲價趨勢延續；AI亦從雲端落地應用於企業場域，看
獲北美低軌衛星通訊客戶認證 凌嘉完成首批FOPLP機台交付
半導體設備廠凌嘉舉行興櫃前法說表示，布局扇出型面板級封裝（FOPLP）製程迎來初步成果，針對業界最大的700×700mm尺寸規格，已取得北美低軌衛星通訊客戶認證，並於2026年上半完成首批機台交付，預期
斗山收購SK Siltron卡關 估值分歧與SiC風險成雙方變數
SK集團（SK Group）與斗山集團（Doosan Group）傳就SK Siltron出售案進行談判，然因雙方在估值上分歧加劇，協商進程恐較預期更為拉長。韓媒Deal Site引述業界消息指出，外界原先預期，斗山2025年底獲選為
李在鎔傳隨南韓總統訪義大利 三星深化意法半導體合作受矚
三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔傳時隔4個月再度赴義大利訪問，業界預期，此行將推動三星在歐洲擴大車用電子市場版圖，並深化車用及功率半導體領域的合作。據韓媒首爾經濟、亞洲日報等引述業界消息
美光CEO直言記憶體從配角變主角 「儲存」正是當前AI骨幹
2023年還深陷記憶體寒冬的美光（Micron），如今已成為最熱門的AI概念股之一，從大虧11億美元到單季營運獲利160億美元，其業績幾乎與AI投資熱潮同步起飛。而美光從市值僅1,000億美元到突破1兆美元僅花一年時間
長鑫IPO反而凸顯三星價值？ 韓媒點台廠DRAM壓力先升
中國DRAM龍頭長鑫存儲母公司長鑫科技上市（IPO）在即，南韓業界開始憂慮可能蠶食目前三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）主導的記憶體市場，壓縮兩者的獲利能力。但也有相反意見認為
HPSP傳接單Elon Musk Terafab 高壓氫退火設備龍頭再認證
高壓氫退火（annealing）設備龍頭HPSP傳已成為Tesla執行長Elon Musk推動的Terafab設備供應商。業界認為，南韓設備商HPSP長期積累的技術實力與競爭力已獲得認可，將透過拿下此一超大型新客戶，為自身尋得
SK海力士375層NAND傳2026年底量產 首採鉬材料取代鎢
有消息指出，SK海力士（SK Hynix）次世代375層3D NAND Flash，將於2026年底正式投入量產。據韓媒Theelec引述業界消息，SK海力士已完成375層NAND的生產驗證，正準備移轉至量產線。該產線並非新建廠房
科技1分鐘：高壓氫退火設備
高壓氫退火設備是半導體前段製程中的關鍵晶圓修復設備，可應用於10奈米以下的先進製程。當晶圓經歷如離子植入（Ion Implantation）等製程後，內部的晶格結構可能受到損傷，並在元件介面留下缺陷。此設備即是透過
商情焦點
