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英特爾陳立武：量子運算將成第三極　「糾錯」與「誰來付費」成雙重考驗
英特爾（Intel）日前宣布，已簽署最終協議，將收購以色列量子軟體公司Classiq。官方並未揭露具體交易金額，但據路透（Reuters）引述知情人士消息，交易價格約為23億美元，預計於2027年上半完成。若交易金額屬實，將超越IonQ於2026年以18億美元收購SkyWater...
最新報導
博通陳福陽傳親自介入　促成630億美元Anthropic AI晶片融資 博通（Broadcom）與華爾街4家金融機構達成630億美元融資交易，將採購博通AI加速器租給Anthropic。據傳，博通執行長陳福陽在背後花費近2個月的時間，說服這4家金融機構承諾提供資金。儘管An​​thropic是這筆交易主要受益者，但博通更是促成這項融資租賃交易主角，扮演供應商、擔保人、談判者角色，同時還有陳福陽居中
聯電拚2027全年ASP增1成　未來3年AI營收佔比站上25% 聯電2027年晶圓代工價格走勢持續向上，聯電執行長王石表示，部分製程產能吃緊、客戶需求持續增加，加上原物料、折舊等成本上升，正與客戶洽談2027年價格，預期全年整體平均銷售價格（ASP）年增約10%，8吋、12
AI伺服器和低軌衛星挹注　長科工控暨電源管理比重升至30% 長華科技10月28日舉行2026年第3季法人說明會，單季合併營收為新台幣（以下同）49.19億元，單季毛利率為24.8%，單季歸屬母公司業主淨利為7.46億元，每股稅後盈餘（EPS）為0.81元。長科第3季合併營收為49.19億
聯電2H26稼動率逾9成　封裝、矽光子升溫再追加32億美元擴產 AI、高效運算（HPC）、通訊及車用晶片需求續帶動成熟與特殊製程市場，聯電2026年第3季營運動能升溫，晶圓出貨量創歷史新高，稼動率攀升至92%，毛利率亦由第2季的32.5%提升至34%。其中，22奈米業務持續放量，單
SiC、GaN需求擴大　設計初期牽動製程、可靠度與供貨穩定 根據全球電子協會（Global Electronics Association）與Accuris（工程情報與電子零件資料供應商）最新研究，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件在電子產業中的應用範圍持續擴大，影響範圍不僅止於零組件
十銓3Q26獲利飆增1,483%　新廠2Q27投產、產能擴增50% 記憶體模組廠十銓科技董事會通過2026年第3季財報，並同步公布新廠規劃與組織調整。第3季合併營收新台幣101.39億元，稅後淨利36.18億元，每股盈餘（EPS）達37.19元，較2025年同期倍增成長1,482.55%。十銓累計
群聯連3年抱得美光供應商獎　潘健成：超過17年合作累積深厚信任 群聯電子宣布，在美光科技2026年供應商大會（Micron Supplier Day 2026）中，榮獲「半導體類傑出供應商績效獎」（Outstanding Supplier Performance Award – Semiconductor）及「組裝與測試類最
產學合作成資安破口？　三星次世代EUV機密爆外洩危機 三星電子（Samsung Electronics）次世代半導體製程資料疑遭未經授權帶出。南韓一所知名大學的產學合作研究員，傳被控利用仍具三星員工身分期間所取得的存取權限，將極紫外光（EUV）微影製程資訊移至個人雲端
吳敏求獲中央大學榮譽博士　強調自主研發打造「護人神山」 旺宏董事長吳敏求10月28日獲得國立中央大學頒發名譽博士，表彰對台灣科技自主、產業創新及人才培育之卓越貢獻。吳敏求表示，台灣已不缺「護國神山」，更應追求成為「護人神山」，旺宏目前NOR Flash需求已超過
北京君正3Q26淨利年增逾25倍　利基型記憶體扮成長主力 記憶體供需趨緊、產品價格走揚之際，中國IC設計業者北京君正以DRAM、SRAM及Flash等利基型記憶體為主要營收來源，2026年第3季獲利大幅躍升，單季歸屬母公司淨利達人民幣（單位下同）14.19億元，年增2,595.
恩智浦3Q26淨利年增40%　財測略低於市場預期 恩智浦（NXP）發布2026年第3季財報，營收37.9億美元，年增19%，不過預估第4季營收年成長約15%、達約38.5億美元，略低於市場平均預期的38.7億美元。彭博（Bloomberg）及華爾街日報（WSJ）報導，由於汽車和工
英飛凌投資11億歐元擴產　歐洲12吋GaN目標2027年底量產 英飛凌（Infineon）近日宣布，將在歐洲設立全球首座採用12吋晶圓生產新一代氮化鎵（GaN）功率半導體的大規模量產製造廠。英飛凌將在2034年前，投資約11億歐元於奧地利菲拉赫（Villach）廠區的既有無塵室設施
Solidigm傳拋450億美元在美建NAND廠　盼華府放行設備輸中 SK海力士（SK Hynix）日前宣布暫緩旗下美國NAND Flash子公司Solidigm在美上市計畫後，Solidigm傳將轉向擴大美國生產布局，正與華府就投資450億美元興建首座NAND廠的計畫談判，爭取將先進設備運入中國
傳OpenAI擬向Google採購TPU　AI勁敵結盟撼動NVIDIA算力霸權 知情人士透露，OpenAI計劃向Google採購人工智慧（AI）運算晶片，藉此擴大AI基礎設施布局。此舉正值全球科技企業因應激增AI運算需求，大幅增加資料中心與半導體支出之際。儘管雙方目前在AI產品與搜尋市場上存
創新廠傳火警　嘉晶：將加強廠區安全維護機制 新竹科學園區10月28日上午傳出廠房火警，位於新竹縣寶山鄉創新一路的嘉晶電子創新廠，於上午8時19分發生火警。現場可見大量濃煙從廠房上方竄出，並伴隨明顯火光。新竹縣消防局接獲通報後，立即派遣消防人車前往
欣興出售虧損日本子公司　Meiko接手Unimicron Japan拚產 名幸電子（Meiko Electronics）宣布，已於內部作成決議，擬取得台灣電路板（PCB）製造廠欣興電子旗下子公司Unimicron Japan之全部已發行股份，將其納為全資子公司，雙方並於10月27日簽署MOU。根據Meiko官
SK海力士3Q26營益狂增632%　曝DRAM、HBM產能售罄至2029年 受惠於AI記憶體需求不斷擴大，SK海力士（SK Hynix）2026年第3季業績再創新高，單季營收首度突破100兆韓元（約751.3億美元），營業利益率更突破80%，連續6季刷新歷史紀錄。綜合韓媒Chosun Biz、ZDNet
超微攜手Meta挑戰NVIDIA CUDA生態　擴大部署Helios機櫃 超微（AMD）與Meta Platforms宣布策略合作，首批超微Helios機櫃級系統已部署於Meta並進入測試，Instinct GPU也已投入模型訓練及推論應用等正式工作負載，從晶片、機櫃系統到開放原始碼軟體，全面挑戰
欣興重整海內外產能版圖　追加509億元設備採購 AI與高效能運算（HPC）晶片需求爆發，推升高層數、大尺寸IC載板的技術門檻與產能缺口。面對先進封裝對載板規格的嚴苛要求，全球載板龍頭欣興正加速調整全球產能地圖，將營運資源向高毛利AI供應鏈傾斜，透過收
精測連續3季賺逾1股本 前3季淨利增9成 測試介面大廠中華精測公布2026年第3季財報，合併淨利達新台幣（以下同）5.51億元，季增11.5%，並較2025年同期成長1倍，連續3季創下獲利超過1個資本額，營收及獲利均創歷史新高，每股純益16.75元；前3季歸屬母
NVIDIA與Meta深化AI代理合作　擴大部署Vera Rubin、Vera CPU NVIDIA宣布與Meta Platforms擴大AI代理（AI Agent）及Muse家族模型的合作，Meta將擴大部署NVIDIA Vera Rubin、Vera CPU及Spectrum-X Ethernet網路等基礎設施，並探索運用OpenShell與Sentry強
阿里、騰訊、字節跳動瘋搶DRAM　傳向三星、SK海力士敲10年長約 消息傳出，阿里巴巴、騰訊、字節跳動等中國大型雲端服務供應商（CSP）正與南韓記憶體業者提議簽訂最長達10年的伺服器用長期供應合約（LTA）。分析認為，繼美國科技大廠競相透過LTA確保記憶體供應量之後，中
DIGITIMES Today：美光挖角南韓來台擴充戰力？| 台灣經濟成長狂飆的一年將結束 | Anthropic上市文件聚焦中國 英特爾技術長（CTO）Pushkar Ranade表示，從製程技術角度來看，英特爾與台積電之間的差距已縮小至幾個百分點，但若要追上台積電的製造規模，仍需要相當長的時間。景碩科技研發副總林定皓在2026年TPCA
Anthropic算力需求大增　ASIC生意博通吃肉、聯發科喝湯？ Anthropic近期IPO的S-1文件中，正式將其與Google、亞馬遜（Amazon）AWS、微軟（Microsoft）與超微（AMD）等算力合作夥伴的合作細節公諸於世，可看出Anthropic和不同夥伴、有不太一樣的合作模式，採用
力成轉型AI先進封裝「戰略夥伴」　面板級、FCBGA依序量產 AI高階晶片需求興起，推動封測大廠力成集團加速轉型。力成2026年第3季稼動率超過9成，第4季稼動率可望跟著營收增加而成長，全年營收拚新高。力成表示，目前先進封裝營收比重已逾3成，儘管2027年記憶體市場仍供不應求，但營收結構將從傳統標準型記憶體封測，轉移至門檻較高的先進封裝，轉型成AI時代先進封裝「戰略夥伴」。力成第3季
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