每日椽真：SpaceX世紀IPO重新定義科技估值邏輯 | 中國大灣區12吋晶圓廠拚擴產 | 華新科揭被動元件缺口看至2028
近期Google在TPU產品要求擴大供應鏈多元性的消息持續傳出，除了幾乎已確定下一代產品將採用英特爾（Intel）EMIB封裝技術，近日最新消息則指出，Google在前段的晶圓製程也已打算找上三星電子（Samsung Electronics）支援，以此儘量擴大產能來源。三星電子（Samsung...
最新報導
（獨家）中國放行InP基板解光通訊缺料 台系化合物半導體鏈營運吃補
中國磷化銦（InP）基板出口管制近期傳出好消息，繼2025年8月放行一批基板之後，2026年首批InP基板已於5月底出貨，有望紓解光通訊市場因基板缺口而導致的產能瓶頸，全新、環宇等台系化合物半導體供應鏈2026年下半營運，預計也將獲得有力支撐。中國自2025年2月開始針對基板進行出口管制，造成美系大廠AXT無法從中國生產基
Google TPU多元化逼近晶圓代工端 聯發科等ASIC廠如何接招？
近期Google在TPU產品要求擴大供應鏈多元性的消息持續傳出，除了幾乎已確定下一代產品將採用英特爾（Intel）EMIB封裝技術，近日最新消息則指出，Google在前段的晶圓製程也已打算找上三星電子（Samsung
東南亞先進封裝需求熱 原生設備廠迎去美化、去中化採購潮
在全球半導體供應鏈重構與「在地生產、在地服務」的強烈趨勢下，東南亞正從過去的後段封測重鎮，質變為具備高度韌性的「多中心（Multi-Center）」半導體協作生態系。事實上，台灣或中國半導體業者轉入東南亞，多習慣採取「自建廠房」的重資產模式，從取得土地、通過建照、申請製造執照到完工，往往得耗時1
楠梓電AI轉型發酵力拚年底轉盈 2026資本支出上看10億元
老牌PCB廠楠梓電積極推進AI轉型，董事長徐漢忠會後受訪時表示，AI應用商機正加速發酵，除已成功量產HPC伺服器厚板外，也進一步拓展人形機器人、中高軌衛星、無人車自駕系統、非民用無人機等新興市場，並陸續取得相關客戶認證。展望後市，總經理陳志康指出，目前訂單能見度一路直通年底，看好2026年AI營收佔比，可一舉跨越4成大
AI記憶體投資升溫 南韓設備鏈同迎HBM4訂單潮
當前人工智慧（AI）記憶體投資熱潮，正從晶片製造商擴散至南韓半導體設備供應鏈。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）加速擴大先進DRAM與高頻寬記憶體（HBM）產能，前段製程、先進封裝與檢測設備需求同步升溫，如TES、韓美半導體（Hanmi
華新科揭被動元件缺口看至2028 記憶體能否解套成關鍵
AI算力基建浪潮崛起，被動元件市況供不應求，華新科總經理曾明燦表示，接單出貨比（B/B Ratio）持續看增，相較數週前法說會公布的1.2~1.3，已進一步提升至1.3~1.4，預期2026全年AI相關營收佔比可衝上15~20%
三度遭拒簽到掌舵美光1兆美元市值 美光CEO揭韌性翻身路
NVIDIA執行長黃仁勳日前訪韓掀起旋風，也讓外界開始觀察三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）之間角力。同時，另一大記憶體巨擘美光（Micron）則首度跨越1兆美元市值。全球目光也開始聚焦美光執行長Sanjay
SK海力士清州P&T6廠追加裝機 衝刺HBM4封裝測試
為因應第六代高頻寬記憶體（HBM4）需求，SK海力士（SK Hynix）正於南韓清州新封裝測試基地「P&T6」追加導入後段製程設備。繼2026年3月整合式後段製程線（one-pass line）完成建置後，目前SK海力士P&T6已進入量產準備階段。根據韓媒The Bell最新報導，SK海力士目前正向P&
繼三星全面導入外部AI SK海力士也研議引進ChatGPT、Copilot
繼三星電子（Samsung Electronics）在公司內部全面導入外部生成式AI（Generative AI）服務後，SK海力士（SK
三星Exynos 2600 MLPerf測試展信心 AI效能較提升逾2倍
三星電子（Samsung Electronics）對自家最新行動應用處理器（AP）Exynos 2600的智慧終端（On-device AI）效能展現強大信心。最新基準測試結果顯示，Exynos 2600在多種AI模型中，表現較前代產品Exynos 2500提升超過2倍。根據韓媒ZDNet
科技1分鐘：回流焊接（Reflow Soldering）
回流焊接（Reflow
科技1分鐘：自動光學檢測（AOI）
在半導體、PCB、面板、LED等高科技產業中，產品製程愈來愈精密，單靠傳統檢測已難以兼顧速度與準確度，因此自動光學檢測（Automated Optical
AI算力大戰推升變壓器需求 華城2.5年交期反成議價關鍵
AI推升電力基礎設施需求，西門子（Siemens）、ABB和奇異（GE）等國際大廠的交期長達4年以上，重電業亦面臨人力和原物料等成本上漲挑戰。在「電力即算力」趨勢之下，重電產業在AI賽道被重新估值，交期也成為變壓器議價權的重要指標。重電大廠華城電機總經理許逸德表示，市場面臨缺工、缺料、關稅和戰爭等黑天鵝事件，造成原物料和
中國大灣區12吋晶圓廠拚擴產 粵芯半導體IPO闖關在即
中國晶圓代工產業再添資本市場新焦點。廣州晶圓代工廠粵芯半導體（CanSemi）預計於6月15日接受深圳證券交易所上市委員會審議，若順利通過，將成為創業板改革後，首家採用第三套上市標準申請掛牌的未獲利晶圓製造企業，也有望成為中國華南區首家成功登陸A股市場的12吋晶圓代工廠。值得注意的是，粵芯半導體此次採用創業板第三套上市標準申
設備商Galatek檳城新廠開幕 鎖定東南亞先進封裝需求
人工智慧（AI）驅動自動化、半導體設備及生命科學技術供應商Galatek
【漫圖秒懂】AI記憶體大缺貨 HBM成下一個黃金資源
美光（Micron）日前示警，在生成式AI（Generative AI）與大型語言模型（LLM）需求持續擴張帶動下，高頻寬記憶體（HBM）、DRAM及NAND市場供應吃緊情況恐延續至2026年後。美光表示，供需失衡不僅來自AI
【動物農莊】「鴿們」講NVIDIA新CPU開賣 為什麼三星、SK先笑了？
過去NVIDIA主要將CPU與GPU整合成AI加速器，但此次Vera CPU開始單獨對外販售，代表NVIDIA正從AI GPU供應商，進一步擴張成完整AI平台供應商。隨著Anthropic、OpenAI、SpaceX等客戶率先導入，市場預期AI伺服器對LPDDR與SoCAMM需求將快速暴增。鑑於Vera
【漫圖秒懂】SpaceX示警晶片供應缺口 以Terafab布局軌道AI願景
SpaceX在首次公開上市（IPO）S-1文件中首度坦承，若全面推進Elon
SK海力士HBM4E樣品傳將出貨 送樣時機成量產競爭關鍵
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）正加速推動第七代高頻寬記憶體（HBM4E）研發、供應時程。繼三星率先全球出貨HBM4E樣本後，SK海力士傳出近期將向主要客戶送樣，競爭狀況將更加
佳邦布局AI基建、次世代通訊商機 看好2H26逐步回溫
PSA華科事業群旗下佳邦6月12日召開股東會，董事長焦佑衡表示，2026年第1季受記憶體市場供需失衡以及原物料價格大幅上漲影響，營收及獲利均較2025年同期下滑。展望後市，佳邦預期，產業庫存逐步回歸健康水位
中國H200卡關後 NVIDIA傳向中國客戶推銷Vera CPU
知情人士透露，NVIDIA已告知中國客戶新款Vera CPU最快可能在2026年8月上市，且可以開始下單。據悉部分客戶已對Vera晶片表現出興趣。據路透（Reuters）報導，消息人士表示，一家中國大型雲端公司計劃下單訂
SK海力士南韓M15X廠傳火警 半月內3起事故引發安全疑慮
SK海力士（SK Hynix）位於南韓清州的第4園區M15X廠房傳火警，導致數千名員工緊急疏散。繼6月1日發生火災與氟氣外洩、6月10日傳出化學物質事故後，6月12日再度失火，引發各界關注。根據Chosun Biz
聯陽EC、Retimer傳打入RTX Spark平台 PC市場仍是主力
聯陽近期宣布，公司的Embedded Controller（EC）晶片與HDMI 2.1 Retimer解決方案，已導入美系代理式AI（Agentic AI）運算平台，取得絕大多數Design Win，並做好量產準備，預計最快2026年下半量產，涵蓋
凱鈺推首款人形機器人 IC設計轉型跨入具身智慧領域
AI加速由雲端走向實體世界，人形機器人成為下一波智慧製造的重要戰場。凱鈺科技整合既有技術、製造經驗與智慧自動化能力，宣布推出首款人形機器人跨入具身智慧領域。凱鈺表示，此次推出的人形機器人並非單純模仿
南韓混凝土罷工重擊半導體 三星、SK海力士建廠傳中斷
受南韓預拌混凝土運輸工會罷工衝擊，三星電子（Samsung Electronics）平澤園區與SK海力士（SK Hynix）龍仁半導體聚落等主要半導體廠房建設工地的混凝土澆置作業傳出相繼中斷。南韓業界憂慮，若預拌混凝土罷
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