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蘋果、小米、高通各自盤算邊緣AI生態系商機　台積電默默助攻 近期市場傳出，蘋果（Apple）正在開發一款企業級AI伺服器，可能會配備2~4顆尚未發布的M8 Ultra處理器，目標客群包括AI開發者、大型企業及政府機構，主要應用場景應該會是在AI推論方面，且該消息也表示，蘋果
載板缺料恐拖累中國AI算力？　字節跳動高喊「砸千億人民幣」大採購 中國本土AI模型飛速發展，「DeepSeek時刻」如雨後春筍般發生，然卻面臨算力供給不足瓶頸。供應鏈人士指出，面對本土高階算力需求爆發，中國國產替代進程鴨子划水，低調推進自研AI晶片布局，一步步邁向量產倒數
模型訓練放緩聲浪難擋AI推論需求衝高　算力戰場轉向電力瓶頸 Anthropic執行長Dario Amodei在9月12日發表長篇文章，呼籲AI前瞻實驗室放慢模型能力提升的速度，OpenAI執行長Sam Altman等隨即表態支持，卻也讓AI半導體產業陷入成長能否延續的討論聲浪中。隨後9月15~17
萊迪思Mach-N2轉進16奈米FinFET　整合後量子加密強化安控 萊迪思半導體（LatticeSemiconductor）近日發表新一代安全控制FPGA Mach-N2系列，主要基於Nexus 2小型FPGA平台，整合內建快閃記憶體、硬體信任根（Hardware Root of Trust；HRoT），以及符合美國國
DRAM如何分工製造？　SK海力士探索記憶體與邏輯新架構 人工智慧（AI）對記憶體頻寬與能源效率的要求提高，競爭焦點也從單純微縮製程，延伸至記憶體、邏輯電路與封裝的共同設計。SK海力士（SK Hynix）正探索下一代DRAM的製程分工，提出將負責資料儲存的記憶體單
高塔半導體擬與NTT合作　日本產能擴40倍成光通訊最大生產地 高塔半導體（Tower Semiconductor）近日表示，在完成日本北陸地區的矽光子等光通訊半導體的產能擴張計畫之後，日本將成為公司最大的生產地點。此外，高塔半導體也考慮與發展光電融合技術的日本電信集團NTT合
人才留在南韓、未必留在三星　韓晶片雙雄搶人戰升溫 人工智慧（AI）記憶體榮景推升獲利與績效獎金，正在改變南韓半導體工程師的職涯選擇。三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）提高待遇，雖有助降低部分人才赴海外轉職的意願，但企業與事業
面談250名主管、感謝3萬人同樂　SK海力士內外布局下一波成長 SK海力士（SK Hynix）擴大合作夥伴支援與檢視內部經營體制，強化人工智慧（AI）記憶體業務的成長基礎，不僅將邀請供應商員工及家屬參與大型活動，延續技術與資金支援措施外，韓媒披露，SK集團（SK Group）
NVIDIA Rubin推升高階MLCC需求　村田、三星電機優勢浮現 過去AI基礎建設的市場焦點主要集中在GPU、CPU、高頻寬記憶體（HBM）以及網路設備等核心半導體與運算硬體，但AI晶片性能、伺服器功耗及機櫃密度不斷提高，對供電穩定性的要求也快速上升，高階MLCC正成為
大德電子PCB、封裝基板LTA洽談近尾聲　大廠預付款有望助擴產 南韓PCB及半導體封裝基板製造商大德電子（Daeduck Electronics）傳即將與Tesla、Marvell、瑞薩電子（Renesas）等主要客戶簽長期供應合約（LTA）。由於大德電子目前正推進大規模設備投資，所需資金達數千
斗山6.56億美元擴大CCL生產　南韓、中國廠產能2H28開出 近來人工智慧（AI）資料中心帶動材料需求，促使南韓斗山集團（Doosan Group）拍板新投資，規劃投入9,684億韓元（約6.56億美元）擴充銅箔基板（CCL）產能。CCL是印刷電路板（PCB）的核心材料，據韓媒
日東紡T-glass供不應求　斗山電子BG傳與中國合作開發替代品 隨著AI半導體市場擴大，T-glass玻纖布供應短缺問題逐漸變成長期化，有消息稱，三星電機（Semco）已要求銅箔基板（CCL）供應商斗山電子BG（Doosan Electronic BG）加快取得替代品。斗山電子BG傳已為此與
Musk夜宿露營車　親自督軍曼菲斯資料中心 全球首富Elon Musk正在現場親自督戰專案建設。最新消息顯示，他已搬進一輛停放在xAI曼菲斯（Memphis）資料中心工地旁的Airstream露營車，以便直接參與這座AI基建的建設工作，並且就在這輛露營車上，再次暗示
三星傳正式開發「晶圓廠機器人」　首攻設備維護、晶圓廠自動化 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）將正式投入「晶圓廠機器人（Fab Robot）」的開發，並已為此成立專責組織。據韓媒中央日報引述業界消息，三星已於2026年9月1日在半導體暨裝置解決方案（Device
華為超節點晶片全公開、NPO首發　AI算力競爭轉向系統工程 華為監事會主席郭平關於「華為ICT與運算業務的目標是成為NVIDIA」相關內部談話才剛曝光，在9月17日開幕的華為2026年全聯接大會上，華為披露多項重要進展，昇騰960系列晶片大幅提前發布時間表，新一代NPO形
華為力拚當「中國版NVIDIA」　要做中國算力新霸主 華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示，華為無法生產足夠的人工智慧（AI）運算設備，來滿足中國境內需求，目前正限制海外銷售。與此同時，華為正加速開發NVIDIA AI運算系統的替代方案，下一代AI晶片問世時間預
【動物農莊】搭台積電認證便車　三星矽光子測試夥伴也選「這2家」 三星電子（Samsung Electronics）傳加速矽光子布局，選用與台積電相同的測試夥伴福達電子（FormFactor）與旺矽，利用其已通過CPO認證的探針台設備，加速PIC晶圓測試，目標2026年內完成。三星同步自建測試
【Amy & Dr. Chip】三星投資荷蘭新創Euclyd　想搶AI晶片新戰場 三星電子（Samsung Electronics）正擴大AI半導體布局，最新加入荷蘭AI晶片新創Euclyd的A輪募資。Euclyd此次完成2.31億美元募資，外媒分析，三星此舉反映出市場積極尋找NVIDIA GPU之外的替代方案。不過
【漫圖秒懂】三星測試美光1γ LPDDR5X　但不一定敢多買？ 三星電子（Samsung Electronics）正測試美光（Micron）最先進的1γ LPDDR5X，目標導入2027年上半登場的Galaxy S27系列。後續可以觀察的是，三星能否大規模採用1γ LPDDR5X，關鍵仍在價格
週末新聞速寫：傳長鑫存儲進軍NAND市場｜習近平訪美中企代表團待定｜Solidigm傳考慮在美建NAND廠 以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。傳長鑫存儲布局NAND Flash　挑戰三星、長江存儲中國記憶體業者長鑫存儲擬進軍NAND Flash記憶體市場，挑戰三星電子（Samsung Electronics）、長江存儲。路透
全球電子協會更新DMA工具包　因應CSRD與ESRS新規範 全球電子協會（Global Electronics Association）宣布針對電子產業，推出更新版「雙重重大性評估工具包」（Double Materiality Assessment；DMA），旨在協助各組織在永續發展與企業報告規範持續演變的環
《路克相談室》EP62文字精華：iPhone Duo不如預期貴，只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局 本文節錄自〈《路克相談室》EP62：iPhone Duo不如預期貴，只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局〉蘋果(Apple)秋季發表會推出首款折疊式手機
預告AI晶片需求狂飆　黃仁勳：NVIDIA 2027年晶片銷量將翻倍 NVIDIA執行長黃仁勳預計，隨著人工智慧（AI）在不同產業加速普及，NVIDIA在2027年晶片銷量將會是2026年的2倍，並稱AI對許多產業大有裨益。據彭博（Bloomberg）及CNBC報導，雖然市場對AI的擔憂升溫，但
安世半導體攜手塔塔布局印度　加速切割中資母公司聞泰科技 荷蘭晶片大廠安世半導體（Nexperia）日前宣布與塔塔電子（Tata Electronics）達成全面戰略合作，將在印度展開晶圓製造與封裝測試布局。據路透社（Reuters）與安世半導體官方聲明報導，雙方合作圍繞晶圓製造
英特爾14A加速推進　陳立武揭2027風險試產、2028量產 英特爾（Intel）執行長陳立武日前在AI基礎設施論壇（AI Infra Summit）再次重申，下一代先進製程14A風險試產（Risk Production）最快於2027年下半啟動，量產則持續朝2028年推進。綜合Wccftech報導，英特
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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