評估申請
登入
科技網
每日椽真
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
首頁
漲價大追蹤
324
鴻海先行棋
每日椽真
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
半導體.零組件
CarTech.綠能
行動.通訊.XR
AI.智慧應用.電商物流
航太.衛星.軍工
IT.系統供應鏈
光電.顯示.光學
物聯科技.智慧製造
科技政策
圖表
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
每日椽真
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
科技網
產業
半導體.零組件
威剛、十銓8月營收衝新高 記憶體模組廠提前庫存控管應對2027
記憶體價格維持上揚走勢,台灣主要記憶體模組廠2026年8月營收維持高檔,威剛、十銓等均持續創下單月新高,也有部分業者營收略減。業界認為,AI市場需求持續熱絡,第3季價格延續成長,隨著2027年供貨更為吃緊,各...
最新報導
旺宏、華邦電、鈺創前8月營收齊飆 記憶體漲勢還沒完
記憶體大廠旺宏2026年8月合併營收達新台幣81.45億元,再創歷史新高,月增5.4%,較2025年同期的25.57億元也大幅成長218.5%,累計1~8月合併營收454.63億元,年增149.1%;利基型記憶體廠鈺創8月營收則約22.60
南亞科策略合作加持 補丁科技切入AI記憶體升級商機
隨著AI運算能力不斷提升,記憶體頻寬需求較以往更為迫切,並成為影響AI效能的關鍵,已與南亞科建立策略合作關係的補丁科技將於9月16日登錄興櫃,以3D堆疊與Near Memory架構切入AI記憶體升級商機,營收與獲利
台積德國設廠深化台德連結 萊比錫大學校長首訪台談合作
台積電在德國薩克森自由邦投資設廠引起歐洲國家的集體重視,德國頂尖大學之一的萊比錫大學(Universitt Leipzig)校長Eva Ins Obergfell近日來台訪問,並前往台灣大學、清華大學等校參訪,洽談科研合作想法
SEMICON Taiwan 2027提前至8月 台積40週年「全球共伴效應」
半導體產業展會SEMICON Taiwan近年規模快速擴大、展會內容圍繞台積電策略與技術方向,2027年確定將提前至8月18~20日舉行,較過去多在9月上旬至中旬的展期提前近1個月,引發部分國際供應鏈業者議論。主辦單
秦永沛揭台積成功關鍵:卓越製造無捷徑 團隊40年一步一腳印累積
台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛9月7日獲頒第15屆工研院院士。他在致詞時回顧,個人從工研院電子所跨入半導體產業、加入台積電近40年的職涯歷程,強調半導體的卓越製造與技術研發「沒有捷徑」,台積電今
川普供應鏈政策反傷本土多晶矽? Wacker田納西廠營運承壓
川普政府(Trump Administration)原欲藉由關稅貿易措施強化美國半導體與太陽能供應鏈,卻意外加重本土多晶矽業者營運壓力。德國化工大廠Wacker Chemie位於田納西州Charleston的多晶矽工廠,傳因政策未能有
華為再更新韜定律論文 回應晶片過熱疑慮、新麒麟晶片成焦點
華為在手機產品發表會前夕,第三度更新「韜(τ)定律」論文,回應外界對於該技術恐導致晶片堆疊過熱的疑慮。華為在2026年5月時於電機電子工程師學會(IEEE)研討會發表韜定律,由華為董事、科學家委員會
Wi-Fi 8、光通訊、ASIC三箭齊發 瑞昱董座揭與NVIDIA處於低調合作
工研院9月7日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」,2026年共有3位新科院士獲頒殊榮,分別為台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱董事長邱順建,以及台北榮民總醫院院長陳威明。邱順建表示,瑞昱成立近40年
字節跳動AI手機採雙供應商策略 三星、長鑫存儲分食記憶體訂單
中興通訊與字節跳動共同開發的人工智慧(AI)智慧型手機努比亞NaviX Ultra,將同時採用三星電子(Samsung Electronics)、長鑫存儲供應的行動DRAM,形成雙供應商體系。韓媒Herald經濟引述業界消息,三星將
北方華創蝕刻技術突圍 中國3D DRAM開發EUV替代方案
中國半導體設備商北方華創日前在IEEE期刊公布研究成果,宣稱已開發出一套用於3D DRAM的雙步驟蝕刻(etching)技術,並在64層結構中實現較高的蝕刻均勻性(Uniformity)。若後續能通過量產驗證,這項技術有
SK海力士加速1c DRAM轉換 2027年初有望躍升主力製程
有消息稱,SK海力士(SK Hynix)正快速擴大10奈米級第6代(1c)DRAM的生產比重,預計2027年初將成為主力製程。隨著第七代高頻寬記憶體(HBM4E)將導入1c DRAM作為核心晶片,SK海力士也正加快製程轉
(獨家)台積電「餘電」問題有解? 台電沙盒3.0計畫10月上路
因應國際淨零趨勢,科技大廠積極制定RE目標,台積電宣示將於2030年達成RE60,並於2040年達成RE100。對於半導體廠而言,不再只是面臨再生能源「夠不夠用」的挑戰,還存在「綠電匹配」的問題、即企業購買的綠
中國智駕晶片開進深水區 量產、成本、自主研發成「三大瓶頸」
中國智慧駕駛市場正快速升級,但對中國本土智駕晶片業者而言,真正的考驗才剛開始。過去幾年,中國智駕晶片競爭很容易被簡化成「TOPS大戰」:誰擁有更高算力晶片、誰能取得更多車款專案,似乎就掌握下一階段市
(獨家)專訪英飛凌營運長:當前晶片短缺比疫情嚴重、恢復需更長時間
英飛凌(Infineon)營運長(COO)Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES獨家專訪,對於目前晶片缺貨、英飛凌德勒斯登新廠的推進狀況以及關於產能自製、委外與全球布局提出看法。針對當
英飛凌德勒斯登新廠最快2年產能滿載 營運長讚賞AI帶來倍數效益
英飛凌(Infineon)營運長(COO)Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026接受DIGITIMES獨家專訪,針對目前晶片缺貨、英飛凌德勒斯登新廠蓋況,以及關於產能自製、委外與全球布局的提出看法。其中,有
英飛凌營運長:自製、委外與全球布局不偏廢 供應鏈韌性成必考題
英飛凌(Infineon)營運長(COO)Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES獨家專訪,針對目前晶片缺貨、英飛凌德勒斯登新廠的推進狀況以及關於產能自製、委外與全球布局的相關看法,本篇
人形機器人規模化先過3關 意法揭製造業先行、模組拚降本
意法半導體(STM)近日在台舉行記者會,暢談永續以及AI資料中心、機器人等議題,此次特別針對人形機器人提出看法,認為該應用的第一個戰場仍是製造業,而目前需要突破的挑戰,包括手部技術、邊緣判斷力與整機成
Pasqal看好量子運算不必等2030 中性原子一體兼顧類比、容錯運算
甫於8月28日在美國那斯達克(NASDAQ)掛牌上市的法國中性原子量子硬體供應商Pasqal,營收長Roberto Mauro在SEMICON Taiwan 2026的「2026台灣量子論壇」(Quantum Taiwan Forum 2026)上,反駁業界
群聯搶收中系模組廠低價NAND庫存 潘健成:AI比重年底衝上4成
儘管外界對NAND Flash原廠擴產的趨勢湧現雜音,群聯電子執行長潘健成表示,近期與2家原廠開會,對方直言「2027年缺口不知道有多大」,他認為,若以為原廠擴產將供過於求的想法「太天真」。而NAND價格高漲導
NVIDIA如AI供應鏈「中央銀行」 鎖定供應鏈最難複製的競爭壁壘
美國創投巨頭a16近期發布的Podcast節目,知名投資人Gavin Baker與a16z合夥人David George展開細談。Baker認為,NVIDIA執行長黃仁勳採「垂直整合但橫向開放」的戰略,構建了深厚的護城河。NVIDIA透過垂直
美國明暗示南韓加碼投資 IC出口額超越台灣「關稅協議」恐生變
美國商務部長Howard Lutnick日前再度暗指三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等南韓半導體企業應增加對美投資,使南韓政府面臨更大壓力。當美國擬以關稅作為施壓手段、要求半導體企業
SK海力士傳將提前南韓光州半導體投資 與龍仁聚落雙線並進
SK海力士(SK Hynix)正加大對光州西南圈半導體生產基地的投資力道。韓媒最新消息指出,SK海力士內部正評估將龍仁半導體聚落、光州投資改為「雙軌並行」策略,可能不再等龍仁投資推進到一定程度後才接續光州
樂金「韓版博通」起步受挫 SK海力士否認討論eSSD控制器委託
SK海力士(SK Hynix)與樂金電子(LG Electronics)原本推動的次世代企業級固態硬碟(eSSD)控制器設計合作傳生變,2026年7月起討論由樂金承接部分eSSD控制器後端實體設計(backend physical design
三星HBM擴大供應、長鑫存儲崛起 全球記憶體版圖出現新變化
全球高頻寬記憶體(HBM)市場競爭升溫,三星電子(Samsung Electronics)市佔率單季大增12個百分點至33%,迅速逼近仍以50%居冠的SK海力士(SK Hynix)。根據韓媒ET News、首爾經濟等報導,市調機構
黑芝麻、地平線揭中國智駕晶片戰局 征程系列晶片突破1,500萬顆
中國智慧駕駛市場持續升溫,黑芝麻智能與地平線機器人公布2026年上半業績,兩家公司營收均維持成長。地平線9月3日進一步宣布,旗下征程智駕晶片累計量產突破1,500萬顆,顯示中國智駕晶片競爭正從算力競賽,進入
議題精選
獨家專訪英飛凌營運長
(獨家)專訪英飛凌營運長:當前晶片短缺比疫情嚴重、恢復需更長時間
英飛凌德勒斯登新廠最快2年產能滿載 營運長讚賞AI帶來倍數效益
英飛凌營運長:自製、委外與全球布局不偏廢 供應鏈韌性成必考題
面板雙虎變形記:躍向AI供應鏈
面板技術延伸AI半導體 群創、友達低調現蹤SEMICON鋒頭仍健
富采三路並進加快AI光通訊 台灣生態系力拱Micro LED提前上場
友達子弟兵合併效益浮現 傳力拚切進台積電生態系
全球量子產業化競速
(獨家)台灣將執行「量子躍進」計畫 量子運算主機RFP即將公告
解決「一億倍」AI算力落差 IBM副總談量子技術lab to fab
Pasqal看好量子運算不必等2030 中性原子一體兼顧類比、容錯運算
NVIDIAx聯發科35億美元「十年合作」
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資 鞏固台灣供應鏈鐵三角
黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈 聯發科XPU搭NVLink攜手出擊
NVIDIA投資聯發科35億美元意圖 供應鏈:以AI Factory架構主導競局
SEMICON Taiwan 2026
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局
半導體在地化發展 美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
台灣無人機拚進美國防供應鏈 美前DIU專家籲有訂單才有量產投資
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
商情焦點
AI營建機器人論壇登場 建築業迎來智造新時代
明緯攜手跨界夥伴 為社子島濕地打造離網綠能教育基地
Salesforce推出Claudeforce 整合生成式AI與企業級AI Agent
圓剛法說 產業運用營收年增 41% Physical AI成下一波成長引擎
熱門報告 - Research
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
智慧應用
影音