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Ainos集逾6.13億筆工業氣味資料　加速推動實體AI新感知層
日月光轉投資AI嗅覺感測新創Ainos宣布，旗下AI Nose已累積收集超過6.13億筆工業環境氣味資料，資料主要來自半導體製造場域。Ainos表示，隨著AI Nose部署規模持續擴大，公司正加速累積真實世界氣味資料，並據...
最新報導
IQE上調2026展望　AI運算熱潮傳導至磷化銦 隨著人工智慧（AI）基礎設施與資料中心需求持續升溫，IQE上修2026全年營收展望，顯示AI運算需求正從GPU、伺服器等核心硬體，進一步擴散至高速光通訊與光子學供應鏈。綜合路透（Reuters）、Investing
超微AI機架Helios估500萬美元起　高出Vera Rubin約4成 超微（AMD）在AI伺服器領域展現強烈企圖心，傳出將旗下款人工智慧（AI）機架規模系統「Helios」價格大幅調升，遠高於競品NVIDIA的Vera Rubin機架系統。儘管價格高昂，微軟（Microsoft）等重量級客戶已確
NVIDIA擴大CPU版圖迎戰代理式AI浪潮　展重塑資料中心企圖心 隨著代理式AI（Agentic AI）迅速崛起，資料中心對硬體架構的需求正在發生顯著變化。NVIDIA近日公開強調其在CPU領域的成果，宣布旗下Grace獨立伺服器的出貨量已達「數十萬台」，展現出從傳統GPU巨頭向全方
三星擬2030年前新建4座晶圓廠　平澤、龍仁與光州投資加速 三星電子（Samsung Electronics）似乎正逐步具體化其在南韓的大規模半導體生產基地投資計畫。消息傳出，三星已制定至2030年前建設共4座新晶圓廠的計畫，其中2座位於平澤、1座位於龍仁、1座位於光州，近期也已
英特爾再砍資料中心人力　AI需求強勁仍難擺脫瘦身壓力 英特爾（Intel）最新證實，旗下資料中心事業群（DCG）正進行新一輪裁員，但未透露具體裁撤人數與執行時間。此消息凸顯英特爾在人工智慧（AI）資料中心需求攀升之際，仍持續推動組織重整與成本削減，也反映執行
NVIDIA展示Vera Rubin部署進展　自研Vera CPU正面迎戰英特爾與超微 NVIDIA宣布其最新Vera Rubin架構晶片與運算系統已進入全面量產並交付給客戶，包含OpenAI、Anthropic、SpaceX、Google Cloud與微軟（Microsoft）等。NVIDIA代表表示，Vera晶片已於2026年6月交付給部
美超微AI伺服器積壓訂單突破600億美元　市場重新評估接單與獲利能力 美超微（Supermicro）最新公布財測，2026會計年度第4季（4QFY26）新接訂單金額突破600億美元，帶動截至6月底的FY26訂單積壓創下歷史新高。同時，該公司大幅上修第4季毛利率預期，主要受惠於客戶組合及產品
英特爾代工喜迎首位具名客戶　Fortinet採Intel 4打造自家ASIC 英特爾（Intel）晶圓代工事業迎來首位具名外部客戶，宣布與資安業者Fortinet展開策略合作，共同開發下一代安全處理器SP6，並由英特爾負責晶片設計、先進封裝及製造支援，將採Intel 4製程生產。綜合CNBC
SK海力士遭爆買下英特爾俄亥俄廠　火速澄清：未推動、未決定 消息傳出，SK海力士（SK Hynix）已決定收購英特爾（Intel）位於美國俄亥俄州的半導體工廠用地與設施，並已啟動相關程序。業界認為，SK海力士此舉旨在因應美國政府要求擴大當地投資的壓力，以及市場對提升半導
緯創搶頭香　全美第一片NVIDIA GB300運算基板量產 緯創於美國時間7月21日於美國德州沃斯堡（Fort Worth）的D1 AI 智慧工廠盛大開幕。新廠耗資近7億美元，面積約32.4萬平方英尺，典禮由緯創資通董事長林憲銘以及NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳共同揭幕。在此全
每日椽真：東協AIDC電力總需求如何預估？| Kimi K3拋震撼彈 |小鵬逐步轉型實體AI供應商 中國人工智慧（AI）新創月之暗面17日發布新一代AI模型Kimi K3，稱在一些關鍵任務上的表現媲美OpenAI和Anthropic的領先AI模型，而成本僅為後者的一小部分。隨著市場將Kimi K3與2025年的「DeepSeek時刻」相提並論，市場分析，此衝擊導致這兩家未上市美國公司的預期估值蒸發3
記憶體漲幅趨緩但仍有壓力　中系手機廠從「極度悲觀」到「悲觀」 記憶體大漲價直接衝擊智慧手機、PC買氣，供應鏈業者指出，先前手機品牌業者認為，記憶體價格將可能持續倍數暴漲，隨著近期記憶體漲幅漸漸趨緩，對全年銷量的衝擊，可望從「極度悲觀」轉為「悲觀」。儘管悲觀程度
CPO商轉揭矽光子封測新局　台OSAT各據山頭卡位2027放量 全球AI伺服器算力需求大爆發，資料中心規格加速升級的浪潮下，傳統以銅線傳輸訊號的路徑已逼近物理極限，隨著共同封裝光學（CPO）與相關解方邁入商轉元年，也帶動矽光子（SiPh）產業迎來爆發式成長。業界分析，矽光子晶片、光電零組件的獨立或整合封裝及測試，因涉及光電耦合、封裝散熱、光纖對位等挑戰，技術門檻不同於傳統流程，形成市
AI帶動石英元件3大技術升級　衛星通訊專屬頻段商機爆發 AI高資料傳輸要求趨勢下，石英元件朝向低相位雜訊、低抖動、高精準度等3大方向升級。此外，SpaceX發射計畫持續帶動衛星商機，濾波器等頻率元件供應鏈亦受惠，尤其具備客製化產品的快速生產能力廠商。當晶片運算速度提高，資料傳輸成為AI發展的下一個瓶頸。由於AI運算和光通訊需要處理龐大的資料量，若時脈產生誤差或干擾，會導致資料遺
三菱、東芝與羅姆拚9月整軍功率半導體　盼政府補助挑戰英飛凌 三菱電機（Mitsubishi Electric）正尋求在2026年9月，與功率半導體市場的競爭對手東芝（Toshiba）及羅姆半導體（Rohm）達成協議，整合三家公司旗下的功率半導體業務。彭博（Bloomberg）報導，隨著全球積極建置AI基礎設施，電子供應鏈中這一快速成長的市場需求大幅升溫。尤其隨著NVIDIA下一代Vera
評析：中東資金也搶進東協AI基建　堅守供應鏈「中立角色」方能勝出 從新加坡的角度觀察，整體東協AI發展具有「三不管地帶」與「國際樞紐」的雙元性質。熟悉AI資料中心供應鏈業者坦言，除了東協本地需求，中國市場也將成為東協AI產業鏈發展的另一項重要動能。在中美貿易戰、地緣政治的敏感局勢下，相關的系統整合廠、零組件製造體系，如果能夠守穩「AI基礎建設供應鏈」的中立角色，或許才能通吃兩大陣營的AI
三星、SK海力士、美光喊卡CXL控制器自研　憂自家產品互打 全球三大記憶體廠傳停止投入開發新一代半導體CXL（Compute Express Link）控制器，並轉向委外設計路線。分析認為，記憶體大廠擔憂若強行將CXL產品推向市場，可能蠶食通用型DRAM需求。根據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
評析：黃仁勳著眼日系巨頭工業數據　Cosmos主導實體AI世界入口 NVIDIA執行長黃仁勳7月中旬旋風訪問日本，參與遊戲業巨頭SEGA的聯合發布活動、行報恩之旅，更力推下一代人工智慧（AI）核心戰略實體AI（PhysicalAI）技術合作，吸引日本產業界更掀起「實體AI元年」新熱潮。一句話概括，黃仁勳要集結所有在日本有頭有臉的工業巨頭，合力打造出一個NVIDIA實體AI資料中心，並將其
科技1分鐘：日本經濟產業省半導體投資補助計畫 AI伺服器與高效運算（HPC）需求推升全球半導體供應鏈重組壓力，日本經濟產業省自2024年起依《經濟安全保障推進法》訂定的半導體特定物資認定制度，企業可提出強化供應計畫，通過認定後即可獲日本政府補助。據日本經產省說明，此制度涵蓋功率、邏輯與微控制器（MCU）半導體，半導體製造裝置、半導體零組件及原料等，並只支援投資規模龐
隱形冠軍40年砌成「最複雜機器」EUV護城河　一張照片見證半導體產業新時代 AI浪潮持續推升全球半導體投資，也讓極紫外光（EUV）微影技術的重要性再度攀升。作為ASML EUV曝光機CO₂雷射光源關鍵供應商，同時也是「隱形冠軍」的德國雷射大廠創浦（Trumpf），技術長Berthold
科技1分鐘：連續波雷射（Continuous Wave；CW Laser） 連續波雷射（Continuous Wave；CW Laser）為矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的關鍵元件。從光收發模組、光引擎到AI資料中心，愈來愈多供應鏈開始圍繞CW Laser布局，因為AI光通訊的高速之下，每一道光訊號需要先具備穩定光源。CW
切入AI高頻高速CCL供應鏈　特化廠崇舜最快2026年底掛牌 特用化學材料廠崇舜正式通過證交所上市核准案，最快預計2026年底
三星Galaxy新機傳續押高通　Exynos翻身大計備受考驗 記憶體價格走揚，雖加重智慧型手機成本壓力，但市場傳出三星電子（Samsung Electronics）在新款Galaxy手機上，仍將大量採用高通（Qualcomm）晶片，而非先前市場預期的擴大採用自家行動應用處理器（AP）
燧原秀中國首顆CoPoS AI晶片樣品　布局先進封裝新技術 中國AI晶片業者燧原科技於2026世界人工智慧大會（WAIC 2026）期間宣布，與上海先封科技共同展示採用玻璃基CoPoS（Chip-on-Panel-on-
壁仞1024卡NPO光互連超節點　轉向系統架構整合 中國GPU業者壁仞科技於2026世界人工智慧大會（WAIC 2026）發表新一代NPO（Near-Packaged Optics）光互連超節點（Super Node）方案。為因應大型語言模型（LLM）及AI
晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命｜7/31 AI伺服器論壇
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