半導體．零組件 - 科技網

三星、美光擴產帶動設備需求　應材3QFY26財測遠超市場預期

受益於AI運算和記憶體晶片需求飆升，美國應用材料（Applied Materials）發布對2026會計年度第3季（3QFY26）營收和利潤預測，大幅超越市場預期。彭博（Bloomberg）報導，應材5月14日聲明，截至7月的...

最新報導

高通、聯發科傳搶進台積電N2P製程　架構改良成對決蘋果A20晶片關鍵為了在與蘋果（Apple）的競爭中取得優勢，據傳高通（Qualcomm）和聯發科有意採用台積電改良後的2奈米N2P製程，打造其Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 和Dimensity 9600晶片。儘管N2P製程號稱可在相同的晶

AI擠壓全球產能　中芯趙海軍：訂單回流中國、與客戶協商漲價中芯國際發布2026年第1季財報，營收25億美元，年增11.5%。營業利益2.5億美元，年減20%。聯合執行長趙海軍表示，目前「在手訂單充足」，對2026全年整體表現感到樂觀。在財報會議上，所有問答幾乎都離不開人工智慧

華虹1Q26淨利暴增5倍　12吋產能放量成營運修復關鍵中國第二大晶圓代工業者華虹半導體公布2026年第1季財報，在嫁動率維持高檔、12吋產線持續放量，以及多個成熟製程平台需求回溫帶動下，首季歸屬於母公司股東淨利達人民幣1.4億元，年增513%，顯示營運已從低谷反

歐盟制裁中國晶片商揚杰科技　歐洲車企恐慌再遇斷鏈危機歐盟近期對中國半導體產業祭出強硬手段，將關鍵供應商列入制裁名單，這也是繼2025年中國限制稀土出口後，歐洲汽車產業再次面臨嚴峻的供應鏈中斷危機。據金融時報（FT）報導，歐盟於4月23日通過第20輪對俄羅斯

三星「先保晶片」傳啟動產線緊急管理　工會態度強硬、罷工勢在必行消息傳出，眼看三星電子（Samsung Electronics）工會全面罷工似乎已無法避免，公司為將半導體生產中斷與品質下降的損失降至最低，已進入緊急管理體制，祭出削減半導體產量的「暖機降載（warm-down）」苦肉計

晶片戰火延燒至F1賽道　英特爾聯手McLaren對決超微賓士陣營

中美CEO參加川習國宴　大佬互動、宴會席位安排營造友好氛圍

Cerebras上市即創美國半導體市值紀錄　超越Arm 2023年規模

三星Exynos 2700傳將棄用WLP封裝　散熱雖佳、獲利難保

每日椽真：中美誤入「修昔底德」陷阱？ | 三星總罷工背後深層危機 | AI 1人公司恐顛覆中小企業

三星罷工對峙升溫　記憶體產線力守運作、現貨價格提前躁動

川習會能救H200中國銷售？　NVIDIA卡關仍待技術鬆綁

川習會經貿議題上桌　InP基板、CVD關鍵材料出口管制難解

南電AI營收衝破5成　先進封裝需求有望激出2026資本支出新高針對未來擴產計畫，IC載板大廠南電首度透露，因應先進封裝客戶的強勁需求，加上IC載板設計朝向大尺寸、高層數發展，2026年資本支出將正式落底回升，且有望大幅躍進、改寫歷史新高，瞄準未來10年以上的中長期客戶需求。董事長鄒明仁在股東會後指出，2026年擴大投資主要用於設備採購，導入現有的桃園錦興、新北樹林、中國昆山三大廠區

奕力OLED TDDI、車用新品2Q26放量　訂單能見度看至3Q 台系DDI業者奕力公布2026年第1季營運表現，總經理陳泰源表示，雖受季節性淡季與記憶體漲價影響，導致中國手機品牌客戶備貨保守，但展望第2季，智慧移動、資訊設備、工控、車用四大產品線將同步季增，營運表現全面回溫，在新產品下半年逐步進入量產的帶動下，訂單能見度已可看至第3季。奕力指出，智慧行動裝置應用方面，第1季因記憶體漲

群聯aiDAPTIV搭上聯發科天璣9500平台　加速邊緣AI落地

南韓衝刺HBM讓出需求缺口　台廠悄然填補、韓廠恐難再奪回

迎AI高速傳輸「光銅並進」時代　測試介面扮CPO量產要角測試座大廠穎崴舉辦共同封裝光學（CPO）技術論壇，副總陳紹焜開場致詞指出，隨著全球CPO生態系漸趨完整，AI半導體產業即將迎來全新轉捩點，正式跨入「光銅並進」的時代。不過，陳紹焜認為，伴隨著CPO市場龐大商機而來的，卻是現實仍待解決的量產瓶頸。穎崴5月14日舉辦CPO技術論壇，由技術主管孫家彬博士，以「CPO的進

三星總罷工背後危機　良率下滑、客戶出走「隱形技術債」

三星行動HBM封裝技術強化　傳以VCS+ FOWLP瞄準邊緣AI 三星電子（Samsung Electronics）傳正開發次世代高頻寬記憶體（HBM）封裝技術，以現有VCS技術為基礎，結合極高縱橫比銅柱與扇出型晶圓級封裝（FOWLP），目標是為在行動裝置上實現高效能邊緣AI運算。據韓媒ET News引述業界消息，三星正在開發多層堆疊FOWLP（Multi Stacked

AI狂飆最大金主　NVIDIA黃仁勳撒網投資日均2.98億美元

科技1分鐘：台積電2026年技術論壇資訊彙整台積電於5月14日在新竹舉行2026年技術論壇，深度聚焦由人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的半導體技術變革。台積電指出，AI需求正加速推升先進製程、3DFabric先進封裝與智慧製造的發展，並帶動全球擴產腳步邁向高峰。延伸報導台積電技術論壇新竹登場　AI全面擴張、先進封裝與邊緣運算需求爆發在先進製程進度方面，營運組

博通強迫三星簽長約敗訴　南韓法院維持191億韓元罰款

NASA攜手Microchip打造太空運算晶片　瞄準百倍算力與自主AI任務美國太空總署（NASA）最新宣布與Microchip Technology合作，推動名為高效能航太運算（High-Performance Spaceflight Computing；HPSC）的新一代太空運算晶片計畫，目標打造效能較現有太空飛行處理器高出逾百倍的系統單晶片（SoC），用以支援月球、火星與深空（Deep

觀察：中美誤入「修昔底德」陷阱？　張忠謀多年前即示警

議題精選