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Google TPU戰線展開　聯發科、超微、博通或許「並不互斥」 近期市場傳出，超微（AMD）正在和Google針對v10世代的TPU進行技術合作，兩家公司對此都未做出進一步的說法。從市場反應分析，不少意見擔心超微參戰後，恐影響Google既有的特用晶片（ASIC）供應商，包括博通（Broadcom）、聯發科等。熟悉ASIC業界人士認為，博通和超微的合作多深，目前還不明朗，且超微願
面板級封裝分進合擊　FOPLP拚成本、CoPoS攻AI、玻璃更前瞻 AI晶片朝大型化、高整合發展，先進封裝面臨從300mm晶圓，轉向「方形面板」的製造選擇。關於面板級封裝（PLP）趨勢，FOPLP與CoPoS，成為最熱門的兩個關鍵字，也有不同取向。設備業者坦言，兩大技術分進合擊，分別瞄準成本效益與高階AI封裝，此外，玻璃（Glass）相關技術則更為前瞻。CoPoS、FOPLP
Glass Core量產關鍵在良率　亞智林峻生揭封裝設備進入製程整合戰 AI晶片尺寸持續放大，先進封裝製程從300 mm晶圓走向方形面板（Panel）趨勢逐步明朗，帶動FOPLP、CoPoS及Glass
凌陽車用熱到3Q續衝　記憶體、零組件漲價逼出拉貨轉冷風險 台系IC設計業者凌陽8月18日召開法說會時指出，2026年上半公司營運表現不錯，營收和獲利皆有成長，以目前營運情況來看，第3季各產品線營運也沒有問題。不過，記憶體漲價帶來的供應鏈挑戰，將是公司後續得持續觀察的重心，不能排除現在漲價趨勢可能拖累整體市場需求，造成客戶拉貨意願轉冷。凌陽2026年第2季營收新台幣21.
AI拉貨、主權雲端齊發酵　大聯大擬150億元CB擴張營運 IC通路大聯大8月19日召開法說會，副總林春杰表示，AI帶動半導體需求持續不減，與AI有關的先進和成熟製程產能吃緊，庫存天數也往下走。因應生產調整，以及市場預期缺貨和漲價，2026年第2季客戶也出現提早拉貨，進而挹注公司營收。林春杰表示，受提前拉貨影響，預估2026年第3季營收為個位數成長，下半年也會優於上半年。除了要持
從PCB一路轉進半導體封裝　亞智三方向、三尺寸攻PLP商機 面板級封裝（PLP）話題持續升溫，設備業者亞智科技展開各方布局。亞智總經理林峻生表示，公司2016~2026年累計Panel級封裝電化學沉積（Electrochemical Deposition；ECD）設備出貨量已超過50台，尺寸涵蓋310
Google、超微所見略同　Frozen v2與Taalas布局後GPU時代 超微（AMD）日前宣布收購加拿大AI晶片新創Taalas，強化AI推理領域的競爭力，Taalas的核心技術是將模型權重直接刻至晶片，而非依賴傳統的高頻寬記憶體（HBM）。不僅如此，外媒7月報導Google代號Frozen
記憶體超級週期效應　三星提前清償SDC 20兆韓元借款 人工智慧（AI）需求推升記憶體超級週期，三星電子（Samsung Electronics）手中現金大幅增加後，已提前全額償還先前向三星顯示器（Samsung Display；SDC）取得的20兆韓元（約148億美元）貸款。據韓媒ZDNet
NVIDIA、超微與華為AI晶片發展　正如星海爭霸神族、蟲族與人族？ 全球半導體生態系統正面臨前所未有的記憶體晶片短缺，硬體成長受到原材料供應嚴重限制。同時，全球先進晶片製造商的產能已全部售罄，使封裝產能與記憶體分配成為整個AI市場面臨的嚴峻挑戰。英特爾（Intel）執行長陳立武日前表態，正積極研究新型記憶體架構。除了公開定調重返記憶體領域外，更多考量也來自AI時代日益升高的供應緊迫性。據H
NVIDIA、超微晶片商搶當美國開源模型雙雄　美中AI競賽轉向 近期Hugging
科技1分鐘：2026年半導體、國防關鍵礦產「銻」概況 銻（Antimony；Sb）為原子序51類金屬元素，主要礦石為輝銻礦（Stibnite），最大用途是阻燃劑三氧化二銻（Sb2O3），簡稱ATO（Antimony
台韓CCL廠擴產進度遞延　高階PCB材料短缺壓力升溫 AI應用對PCB高速傳輸要求持續提升，升級採用M8等級以上銅箔基板（CCL），正逐漸成為伺服器板材市場主流，卻也導致產能供給迅速出現缺口，同步帶動台、日、韓、中系廠商積極擴產，進一步搶攻高毛利材料商機。不過供應鏈傳出，台光電、南韓斗山電子材料（Doosan Electro-
歐盟加嚴二次電池回收規範　「材料從哪來」成電池廠新門檻 歐盟（EU）近日正進一步收緊二次電池，包括電動車（EV）動力電池、工業儲能電池與車用起動電池的「回收」要求，從環保規範進一步轉為電池製造的合規條件，並顯著提高歐洲在地回收供應鏈的權重。法規目前正規劃針對歐盟境內回收材料提供「計算加成」。歐盟執委會8月12日草案提出，在歐盟境內完成回收的鈷、鎳、鋰，再生材料含量計算可乘以1.
A20 Pro傳採2奈米、WMCM封裝　iPhone 18 Pro恐漲價逾250美元 蘋果（Apple）預計於9月秋季發表會推出新一代旗艦機種iPhone 18 Pro系列與首款折疊iPhone，並首度搭載採用台積電2奈米製程打造的A20
CPO、矽光子測試需求升溫　光電熱整合成競爭關鍵 曾任職於IBM和創投業的畢馬威財務諮詢（KPMG）董事總經理陳傑曦表示，隨著晶片功耗、傳輸速度與架構複雜度同步攀升，測試已由出貨前的品質把關，提前至產品開發與量產導入階段，並成為左右客戶認證、良率爬升
長鑫市值超車騰訊　中美AI競局北京吹響「硬體掛帥」號角 中國記憶體大廠長鑫科技於A股上市後市值暴增，不僅躍升全球第三大IPO，市值更突破5
中微半導體「MCU＋」擴張　車規與NOR Flash成新戰線 中國微控制器（MCU）業者中微半導體（深圳）（以下簡稱中微半導體）2026年上半營運明顯升溫，在人工智慧（AI）、機器人、汽車電子需求成長，以及成熟製程MCU產能轉趨吃緊帶動下，營收與獲利同步高速成長。綜合新浪財經等報導，中微半導體2026年上半營收達人民幣（以下單位同）7.26億元，年增44.01%，歸屬母公司淨利約1.
千億版圖往事如煙　新紫光鄭重撇清東莞芯雲城案 曾喊出「從芯到雲」策略、積極擴大半導體版圖的紫光集團，在2020年爆發債務危機，並於後續完成破產重整，原有「舊紫光」時期留下的部分投資布局也陸續進入處置階段；如今，一項昔日的大型投資計畫正式劃下句點。廣東省東莞市自然資源局近日公告，依法解除與兩家項目公司簽訂的國有建設用地使用權出讓合約，並無償收回258畝土地。這片土地當年
【動物農莊】日本押注半導體復興　2040官民投資68兆日圓、Rapidus扛重任 日本政府已針對AI、太空等17項戰略領域，擬定到2040年度（2040/4~2041/3）為止，將由官民共同投資總額超過370兆日圓（約2.33兆美元）的巨額計畫。在17項領域中，預計官民投資額約101兆日圓在「AI與半導體」領域。若單以「半導體」領域來看，到2040年度將引進官民投資68兆日圓（約4
【Amy & Dr. Chip】三星AI副駕踩油門　工程師驚問「誰准你改RTL？」 當AI從聊天機器人變身晶片工程師的「新同事」，半導體研發也開始按下快轉鍵。三星電子（Samsung Electronics）傳導入Claude
【漫圖秒懂】政策要脫鉤、企業難割捨　中國科技深植全球供應鏈 儘管美方對先進晶片與投資施加重重管制，中國科技已深植全球供應鏈。中國從過去的「銷售目的地」轉變為「關鍵技術來源」，如美國大企業蘋果（Apple）、福特汽車（Ford）等，紛紛在人工智慧（AI）與電動車（EV）領域與中國供應鏈深度結盟。如今中國掌握全球近70%
《新聞聚焦》半導體材料也喊漲？　矽晶圓、特氣漲價壓力升 半導體漲價熱潮，從被動元件、記憶體、玻纖布一路延燒，現在連矽晶圓、特殊氣體、化學品都可能加入戰局。國際局勢衝擊原材料供應，相關材料的供應與價格也開始出現變化。半導體材料供應及漲價趨勢，帶您一塊關心
和亞無人載具營收衝上4成　半導體AOI、CPO打造雙成長引擎 AI產業正延伸至製造現場與實體世界，帶動高階晶圓、先進封裝、共同封裝光學（CPO）及智慧製造的高精度檢測需求，無人機、自主移動機器人（AMR）、機器人等實體AI（Physical AI）應用發展，也推升視覺感知
國產動力電池邁向歐洲供應鏈　台塑新智能獲R100.03 E-Mark認證 台塑新智能電動大客車動力電池系統跨越國際車規關鍵門檻，正式取得聯合國歐洲經濟委員會（UNECE）R100.03 E-Mark認證，並全面對接國內電動大客車相關政策與審查機制，有利整車業者加速順利申請補助。從國際
亞智布局面板級封裝RDL　鎖定CoPoS、FOPLP與Glass Core TGV 高階先進封裝設備大廠亞智8月18日宣布，已完成310mm、510mm及700mm跨尺寸的電化學沉積（Electrochemical Deposition；ECD）量產平台布局。亞智表示，為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，以ECD為核
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