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晶片製造鏈2H26確定續漲　IC設計業「議價談判」不間斷
在半導體供應鏈業者陸續開啟法說會之後，晶片供應端的漲價循環在2026年下半，幾已確定將會延續。據研究機構及相關晶片業人士評估，除了先進製程漲幅顯著，成熟製程漲價也未減弱，12吋製程已有不少供應商在第3季...
最新報導
（專訪）NVIDIA：Networking成AI運算核心　AI工廠將以整體效率決勝 全球AI運算從單一GPU快速邁向AI工廠（AI Factory）架構競爭。代理式AI（Agentic AI）及推論工作負載快速攀升，AI資料中心不再只是堆疊更多GPU，更涵蓋網路、運算、封裝、散熱、供電及軟體平台的整體系統
PC下半年「先拉貨後修正」壓力成真　週邊晶片業者各尋出路 進入2026年下半，PC市場正同時承受需求與供給兩端的壓力，記憶體與CPU漲價持續推升整機售價而壓抑終端買氣，供給端則是記憶體產能遭AI資料中心大量排擠，消費性市場能分到的配額日益受限，且CPU和各類週邊
華新科B/B Ratio衝上1.8　2026年資本支出估達40億元 展望後市，華新科董事長焦佑衡表示，被動元件市況明顯轉佳、部分甚至供不應求，訂單能見度「比2026年底還長」，將持續投資AI相關被動元件擴產。焦佑衡提到，此次產業缺貨情形與以往不同，並非所有品項供需全面吃
定穎泰國廠AI產品量產遞延4Q　AI營收2026年2成目標遇阻 PCB廠定穎舉行2026年第2季法說會指出，目前訂單能見度達3個月以上，預期第3季營收較第2季增加，主要成長動能為儲存式裝置DDR5、汽車自動駕駛輔助系統（ADAS）、網通伺服器網卡及加速卡，並帶動下半年營收
OCP CEO專訪1：晶片到CPO　從台灣重定義AI時代資料中心架構 2026 OCP APAC Summit於8月11~12日在台北登場，OCP執行長George Tchaparian接受DIGITIMES採訪時表示，共同封裝光學（CPO）為台灣提供一個機會，將製造與封裝專業知識轉化為全球標準領導地位。台灣
OCP CEO專訪2：專有介面拖慢AI部署　標準化管理成關鍵解方 2026 OCP APAC Summit於8月11~12日在台北登場，OCP執行長George Tchaparian在展前接受DIGITIMES專訪時表示，專有管理介面正拖慢AI基礎設施部署速度，也導致大型GPU機隊在任何時間點都有相當比例
OCP亞太峰會聚焦光學與先進封裝　台灣卡位AI基礎設施關鍵 當2026年OCP APAC高峰會（2026OCP APACSummit）議程公布時，外界觀察到一個罕見之處，台積電、應用材料（Applied Materials）、愛德萬測試（Advantest）與日月光，正與微軟（Microsoft）、NVIDIA
從手機電子羅盤跨進eSSD　Haechitech進軍記憶體感測IC 南韓感測器IC設計業者Haechitech，正把產品版圖由智慧型手機延伸至企業級固態硬碟（eSSD）。公司相關人士日前表示，自2026年起將向南韓一家大型記憶體業者供應eSSD用溫度感測器IC，打破過去由美國德州儀器
三星泰勒廠傳2026年底測試裸晶圓　啟動實習招募建立美國人才庫 三星電子（Samsung Electronics）傳正加速推進美國德州泰勒晶圓廠量產準備，除持續擴大設備進駐與工程人力支援，也首度將泰勒廠納入全球實習與新人招募體系。依目前規畫，泰勒一廠將於2026年底啟動初期運轉與
SK海力士前員工欲跳槽海思外洩機密　南韓法院判1年6個月 一名SK海力士（SK Hynix）前員工為跳槽至華為子公司海思半導體，涉嫌外洩CMOS影像感測器（CIS）相關尖端技術與營業秘密，並將部分機密內容寫入履歷交付中國企業。南韓首爾高等法院二審最終維持一審判決
三星擬於2027年成立電力子公司　為半導體布局自有供電能力 三星集團（Samsung Group）傳正研議成立電力事業專責子公司，目標於2027年正式成立，以直接確保半導體生產設施所需的電力。隨著AI與半導體產業擴張，三星電子（Samsung Electronics）晶圓廠用電需求大幅增
寒武紀、摩爾線程業績成長　中國AI晶片國產化從驗證走向商用部署 生成式AI、大型語言模型訓練與推理需求持續增加，加上中國企業加速建置本土AI算力環境，中國本土GPU與AI加速器的需求也從早期小規模測試，逐漸擴大至實際部署與量產出貨。寒武紀與摩爾線程2026年上半營收同步
中國矽晶圓擴產購併並進　奕斯偉攻12吋、立昂微整合旗下6、8吋廠 中國矽晶圓產業近期接連出現擴產與整併動作，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱西安奕材）宣布加碼武漢12吋矽晶圓基地，另一家業者立昂微則進一步收購同業浙江金瑞泓股權。兩項動作看來，中國矽晶圓業者一方
【Amy & Dr. Chip】從看天吃飯到先拿訂單　三星要告別景氣雲霄飛車？ 記憶體產業過去總像坐雲霄飛車，漲價時擴產、跌價時又得面對庫存壓力。三星電子（Samsung Electronics）如今想換一種玩法，從「猜景氣」轉向「先拿訂單、再安排產能」。最近HBM4放量、eSSD攻進AI伺服器
晶圓代工龍頭、記憶體廠專案挹注　信紘科2Q、1H26獲利創高 受惠全球半導體廠、記憶體廠、AI資料中心加速擴產與先進製程、先進封裝建廠需求強勁，信紘科2026年第2季與上半年獲利齊創新高。展望2026年下半，信紘科樂觀表示，將以既有廠務工程與二次配業務為基礎，持續擴大
先進製程濾網需求續升　鈺祥7月營收連3個月創單月新高 受惠全球晶圓代工龍頭先進製程產能持續擴張，先進製程微污染防治（AMC）濾網大廠鈺祥2026年上半營運繳出亮眼成績，7月合併營收亦達新台幣3.05億元，連續3個月創下單月新高。鈺祥表示，2026年上半合併營收達新
鈺創營收連飆新高7月年增590％　訂單能見度看至1H27 記憶體IC設計廠鈺創受惠記憶體價格大漲，2026年7月合併營收達新台幣21.25億元，月增11.7%，年增590.83%，並已連續4個月創歷史新高，鈺創2026年1~7月合併營收97.59億元，年增481.09%。鈺創日前公布2026年第2
家登前7月營收創同期高　EUV POD海外大客戶擴大採購 家登2026年7月營收新台幣8.71億元，月增15.81%、年增71.69%；2026年前7月營收50.5億元，年增29%，雙創同期新高。家登表示，受惠先進製程持續推進、2奈米量產帶動投片增加，以及先進封裝需求升溫，2026年營運延
AI推升被動元件市況熱度　國巨7月營收創高、華新科衝破40億元 隨著AI應用需求穩健成長，電子元件產業正迎來結構性轉變，被動元件市況明顯升溫，國巨、華新科2026年7月營收表現亮眼，其中，國巨業績再創歷史新高，華新科亦突破新台幣40億元大關，改寫歷史次高紀錄。展望後市
Terafab規模堪比巨城　Elon Musk超級晶片工廠目標AI算力自主 Elon Musk日前宣布超級晶片工廠Terafab項目正式啟動，距離3月宣布計畫僅不到5個月時間，地面工程已然展開，顯示計畫快速由構想進入實體建設階段，試圖建立「AI時代垂直整合基礎設施帝國」核心基礎。根據Tom&
PSA、北科大啟動3年產學合作　聚焦AI技術研發與人才培育 PSA華科事業群與北科大簽署產學合作計畫，共同宣布啟動為期三年、總投入新台幣5,000萬元的合作案，預計自2026年第4季正式展開，聚焦AI技術研發與人才培育兩大面向，集團旗下參與企業包含華新科、華東、瀚宇博
台積電7月營收4,675億元創單月新高　NVIDIA、蘋果出貨旺 台積電2026年7月合併營收約為新台幣4,675.8億元，較6月增加5.6%，較2025年同期大增44.7%，創下單月新高。累計2026年前7月營收約為2.87兆元，較2025年同期增加37%。展望2026年第3季，台積電預期，美元營收介於
英國半導體中心首次訪台　親臨SEMICON強化台英策略夥伴關係 英國半導體生態系領頭羊英國半導體中心（UKSC）將率領英國半導體企業及相關學研機構組團參加2026 SEMICON Taiwan國際半導體展，強化台英策略夥伴關係。英國半導體中心所率領之英國代表團匯聚了23家企業
美國量子軍備賽升溫　國會經費加碼、華府政策與企業遊說同步升級 隨著中國與歐洲相繼加速布局量子運算，美國國會準備大幅增加量子技術聯邦經費，白宮亦同步透過直接投資、行政命令及產業峰會強化政策支持，推動量子運算由科技研發競賽升級為攸關國防、資安與科技主權的國家級戰
NVIDIA Vera Rubin成本拆解曝光　記憶體佔62%、SOCAMM2成本更勝HBM4 分析指出，在NVIDIA新一代AI平台Vera Rubin成本中，記憶體晶片佔比約達62%。其中，連接Vera CPU的SOCAMM2成本更高達近2萬美元，佔比超越第六代高頻寬記憶體（HBM4）。據韓媒Chosun Biz援引全球投資
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