DIGITIMES

英特爾EMIB良率達標　聯發科第2代ASIC產品2028準時量產
IC設計龍頭聯發科在本季的法說會上，資料中心特用晶片（ASIC）業務仍是外界最關注的焦點。聯發科證實了第二代ASIC產品將準時在2028年啟動量產，且合作的英特爾（Intel）EMIB先進封裝良率，已達到非常不錯...
最新報導
蘋果喊先進製程不夠用　2奈米卡位戰引爆SoC三雄搶產能 蘋果（Apple）近日公布2026會計年度第3季財報，交出史上最好同期成績，但對第4季度的財測，給出的成長幅度卻比上一季少了許多。蘋果執行長Tim Cook表示，手機SoC所需的先進製程產能不足，是公司成長的最大限
立積：Wi-Fi 7下半年導入動能仍強　零組件吃緊恐影響出貨節奏 射頻前端業者立積近日召開法說會時表示，Wi-Fi 7的滲透速度仍持續快速攀升，電信營運商與零售商的需求佳，整體來說，2026年下半會比上半年更好一點。但也坦言，記憶體和被動元件等零組件供需吃緊，有可能帶來部
台積電熊本廠首次強震考驗　關鍵材料地震備料供應無虞 日本九州熊本縣7月28日發生規模7.1強烈地震，外界關注台積電熊本廠、Sony等當地半導體廠復工狀況。供應鏈表示，後續須關注餘震對於JASM二廠建設工程進度的影響，至於石英爐管、光阻、研磨劑（Slurry）或其他
三星半導體改走接單制　5年長約鎖定AI記憶體超級循環 三星電子（Samsung Electronics）正推動半導體事業從所謂的「景氣循環導向」，轉型為以長期訂單為基礎的「接單型」營運模式。面對人工智慧（AI）基礎設施投資持續擴大，三星不只加速高頻寬記憶體（HBM）、企
解決晶片通膨　Chris Miller示警採購中國記憶體是飲鴆止渴 面對人工智慧（AI）浪潮引發的全球「晶片通膨」（Chipflation）問題，《晶片戰爭》一書作者Chris Miller指出，科技業者傳出考慮向中國採購記憶體晶片以降低成本，但這可能面臨長期依賴中國供應的重大風險，並非
AI基建訂單能見度延長　PCB展開擴產馬拉松 全球AI基礎建設需求崛起，隨著訂單能見度明顯提升，PCB供應鏈也展開擴廠馬拉松，不僅上游銅箔基板（CCL）材料短缺，連土地廠房及機器設備，亦逐漸成為稀缺資源。觀察PCB產業共同追加資本支出，不僅要爭取時
Pat Gelsinger走進xLight　擬招手台積等入股曝光機「美國製造」 全球半導體競爭持續升溫，美國政府正試圖從最關鍵、最核心的技術環節切入，重塑先進製程產業鏈。有趣的是，無論拜登時代還是當前川普政府（Trump Administration），前英特爾（Intel）執行長Pat Gelsinger均扮
xLight寄生式創新不造完整曝光機　ASML合作商業化漫長 半導體產業正面臨供需失衡的困境，AI需求帶動下，對於先進製程晶片的需求，無論邏輯或記憶體晶片將是全球產能的數倍，產能吃緊不絕於耳，每一代晶片的製造成本也不斷攀升。有鑑於此，xLight宣稱將透過革新光傳輸
科技1分鐘：美國新創xLight聚焦微影雷射光源 美國新創公司xLight成立於2021年，主要聚焦半導體先進微影雷射光源，核心研究為自由電子雷射（Free-Electron Laser；FEL），目標取代曝光機內建的極紫外光（EUV）光源。據xLight說明，其原理是以粒子加速
三星電機3Q26挑戰史上最佳　玻璃基板目標2028年量產 三星電機（Semco）2026年第2季繳出亮眼成績單，營業利益較2025年第2季翻倍成長，營收也創下歷史新高。三星電機表示，受惠於AI相關零組件需求持續強勁，以及零組件價格上漲，2026年第3季可望創下歷來最佳單季
實體AI催生新感測需求　樂金Innotek攜TDK升級機器人「體感」 樂金Innotek（LG Innotek）與日本電子零組件企業TDK，瞄準實體AI（Physical AI）感測解決方案展開合作。雙方計劃在2027年推出結合兩家公司感測器技術的次世代視覺感測模組，也將共同開發扮演人類皮膚角色
美光對中記憶體圍堵再升級　長江存儲緊咬專利戰回應市場傳聞 隨著中國記憶體產業快速崛起，美光（Micron）近期除了持續呼籲美國政府關注中國記憶體產業擴張外，與中國3D NAND Flash大廠長江存儲之間的專利攻防也持續升溫。就在雙方訴訟仍在進行之際，近期網路流傳「美國
工業用水吃緊　南韓DB Hitek晶圓代工擴產計畫恐卡關 南韓晶圓代工大廠DB HiTek的晶圓代工擴產計畫恐受阻，主要原因是未能取得半導體生產所須的工業用水。近來南韓專家指出，若DB HiTek無法在2027年中以前取得用水，擴產時程勢必受到影響。根據韓媒Theelec採
【漫圖秒懂】打破美方封鎖　中國自主DUV驚傳量產關鍵突破 據The Information報導，一家獲中國政府支持的上海公司已成功製造浸潤式DUV微影設備，原型機測試良好，預計2026年生產5台、2027年達20台，並將交付中芯國際、華虹及長鑫存儲等大廠，標誌中國降低對外晶片技
【Amy & Dr. Chip】鎧俠股權大風吹　原母公司與競爭對手成最大股東？ 2018年，東芝記憶體（Toshiba Memory，現為鎧俠）由貝恩資本透過4家特殊目的公司（SPC），從當時正在重組的東芝手中購併。2024年鎧俠IPO時，貝恩資本帶頭的4家SPC，持股比率合計約55%。而在出售後重新出資
【動物農莊】三星要用中國DRAM？　趁機搶灘中國手機市場 三星電子（Samsung Electronics）傳正評估採用中國製低價行動DRAM，降低智慧型手機製造成本，藉此擴大在中國中低階市場的供貨。晶片通膨衝擊全球手機產業，大品牌陸續調漲售價或下修出貨目標，但中國本土小
【動物農莊】三井不動產打造熊本實體AI基地　串聯台日半導體供應鏈 日本三井不動產在熊本成立實體AI研發中心，並透過「熊本科學園區營運管理及交流中心」（KSCM）管理熊本科學園區。KSCM不僅提供台灣企業進駐的一站式行政支援，更設立「實體AI與半導體基礎中心」
黃崇仁辭世「打造力晶、重生力積電」　見證台灣半導體30年興衰 台灣半導體產業重量級人物、力積電董事長黃崇仁於2026年7月31日辭世，享壽76歲，一生橫跨醫學、電子產業、DRAM、晶圓代工，人生歷程幾乎就是台灣記憶體、晶圓代工等半導體產業30多年興衰的縮影。1980年代正
Rapidus與英特爾成新動能　閎康出售上海子公司、強化美日AI市場 全球半導體供應鏈重組，加上AI、高效運算（HPC）、先進製程、先進封裝及矽光子需求快速崛起，閎康啟動全球布局調整，7月31日宣布出售中國子公司上海閎康80%股權，取得約人民幣19億元，預計2026年底完成交割
力積電董事長黃崇仁逝世享壽76歲　謝再居代理職務 力積電7月31日發布重大訊息，董事長黃崇仁先生於今午（7月31日），因心肺衰竭於自宅睡夢中安詳離世，享壽76歲。力積電表示，公司副董事長謝再居先生依法代理董事長職務，產銷業務將依照既定規劃有序推進，全體員
慧榮將與聯發科同台合作　FMS 2026聚焦新一代AI車用平台 NAND主控廠慧榮科技宣布，將與聯發科於2026年NANDFlash技術盛會（the Future of Memory and Storage；FMS 2026）主題演講，聚焦新一代AI-Ready車用平台，結合聯發科最新車載座艙平台與慧榮的車用儲
中探針宣布攜手半導體大廠　共同研發MEMS探針、清針紙 中探針表示，公司切入AI領域再傳捷報，宣布攜手半導體大廠共同研發微機電探針（MEMS）、清針紙（clean sheet），待開發完成後，未來將陸續導入設計。針對雙方合作細節，中探針說明，目前正在研發的MEMS針
聯發科全年營收拚高個位數成長　蔡力行：2027年ASIC市佔上看2成 台系IC設計龍頭聯發科7月31日舉行法說會，聯發科執行長蔡力行除了重申2026年特用晶片（ASIC）營收將達20億美元，也預期2027年整個雲端ASIC的可服務市場將達到800億美元，並上修公司的市佔率目標到15~20%
閎康出售上海子公司8成股權　加速美日歐東南亞全球布局 閎康2026年7月31日召開董事會，通過處分中國子公司閎康技術檢測（上海）80%股權案，出售予由廈門市產業投資有限公司、廈門市創業投資有限公司、深圳昆博財務管理諮詢有限公司、蘇州工業園區元禾梧棲股權投資合
鎧俠預估半年期淨利大增36倍　2QFY26財測未達市場預期 受人工智慧（AI）投資帶動，記憶體銷售加速成長，日本NAND Flash與SSD製造商鎧俠（Kioxia）7月31日公布的財測雖大幅優於先前業績，但未達到市場預估。有分析認為，這可能是NAND價格漲勢放緩的跡象。據日
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
DTxBussinessweekly
DForum0807
熱門報告 - Research
智慧應用 影音