從邊緣AI到AI工廠 慧榮打造新一代儲存架構
COMPUTEX 2026即將登場，隨著AI快速發展從雲端訓練延伸至邊緣推論與自主實體AI系統，儲存技術已成為AI資料移動、低延遲存取、模型回應速度，以及持續工作負載效能的關鍵基礎，並在整體AI運算架構中扮演重...
最新報導
信驊結盟萊迪思半導體 SMC晶片整合FPGA
遠端伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊與低功耗可程式化解決方案業者萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）宣布建立策略合作夥伴關係。信驊推出AST1840輔助管理晶片（SMC）為雙方合作的首款成果，工程樣
AI基建驅動PCB質變 華通江培琨：2027、2028年營運跳升
HDI大廠華通5月28日舉行2026年股東常會，董事長江培琨表示，AI基礎建設驅動PCB產業鏈發生質變，高階PCB的製造工藝難度與信賴度要求均大幅提升，產品毛利也會隨之向上，預期2027、2028年營收規模與獲利都
Solidigm新任共同執行長上任 營運與業務雙頭並進
SK海力士（SK Hynix）旗下企業級儲存領導品牌Solidigm宣布新人事案，由郭炘（Xin Guo）與Richard Chin出任新任共同執行長。郭炘於2026年3月被任命為共同執行長，負責推動Solidigm的全球營運策略，並全面
《科技聽IC》黃仁勳、蘇姿丰提前來固樁，COMPUTEX 2026還有哪些看點？
COMPUTEX 2026前哨戰正式開打！從NVIDIA黃仁勳、超微（AMD）蘇姿丰提前訪台，到三星電子（Samsung Electronics）李在鎔低調現身，AI晶片戰火全面升溫。雲端AI、邊緣AI、機器人與矽光子互聯都是焦點
AI浪潮助攻新思科技2QFY26財報 上調全年度財測
新思科技（Synopsys）發布2026會計年度第2季（2QFY26，截至4月30日）財報，營收22.8億美元優於先前預期，年成長達42%，受業務整體強勁表現等因素帶動，FY26全年總營收預期中位數上調至96.65億美元，凸顯
聯發科COMPUTEX秀Wi-Fi 8、6G與先進光通訊 賦能Agentic AI時代
聯發科以AI Without Limits為主題，將於COMPUTEX 2026展出在AI世代下從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括甫獲2026 Best Choice Award金獎的最新Wi-Fi 8系列產品、賦能Agentic AI的平板、車用
北京大學推晶片3D設計EDA工具 華為韜定律恰巧迎解方
中國北京大學研究團隊日前發布一項微晶片設計軟體創新，有望為近期提出韜定律設計及LogicFolding架構的華為，提供先進半導體領域技術的關鍵支援，突破美國貿易與科技限制，進一步開發先進半導體產品。南華早報
台郡續拚高值化轉型布局 成效有望2H26加速顯現
軟板（FPC）大廠台郡5月28日召開2026年股東常會。展望未來，董事長鄭明智表示，全球總體經濟與地緣政治因素仍具不確定性，台郡2026年持續以「技術升級、產品高值化、營運效率提升」為營運主軸，推進轉型布局
AI資料中心互連需求推升 Marvell上調全年展望
AI資料中心建設熱潮持續推升半導體需求，邁威爾（Marvell）2027會計年度第1季（截至2026年5月2日，1QFY27）營收創新高，並大幅上調全年及FY28展望。Marvell 1QFY27營收達24.2億美元，年增28%，略優於市場
長鑫科技科創板IPO獲准 創中國A股近年最大規模
中國記憶體製造商長鑫科技集團股份有限公司（CXMT Corporation）在上海科創板進行首次公開上市（IPO）的申請已經獲得上海證券交易所通過，有望成為中國境內資本市場自2022年以來規模最大的上市融資項目。彭
博通攜手FuriosaAI開發2奈米AI晶片 2028年送樣搶攻推論市場
博通（Broadcom）與南韓IC設計業者FuriosaAI宣布攜手合作，共同開發次世代AI推論半導體。業界普遍認為，雙方在對抗NVIDIA、搶佔AI推論市場的目標上高度契合。綜合韓媒首爾經濟、News1等報導，FuriosaAI宣
華為何庭波：半導體演進不只看奈米尺度 未來5~10年華為能穩步前進
在全球半導體產業逐漸逼近摩爾定律（Moore’s Law）極限之際，華為近期提出名為「韜（τ）定律」的新路線，引發市場關注。華為董事、半導體業務部總裁何庭波近日接受中國官媒人民日報專訪時表示，未
黃仁勳傳加入北京清華經管學院顧問團 偕Tim Cook等人維繫中美政商關係
知情人士透露，NVIDIA執行長黃仁勳已接受北京清華大學經濟管理學院的邀請，加入該學院的顧問委員會。蘋果（Apple）執行長Tim Cook自2019年10月起，即擔任該顧問委員會主席。除了Cook，該委員會還包含美國科
新纖：地緣風險是危機也是轉機 三大布局推進成長
新光合成纖維（以下簡稱新纖）於5月28日舉辦股東會。新纖表示，回顧2025年的經營環境，如外界所知充滿各種挑戰，包括地緣政治持續動盪、美國實施對等關稅等多重變數，讓各產業承受空前壓力。尤其中國產能嚴重過
Snowflake加碼AWS 自研Graviton成代理式AI時代新核心
Snowflake最新宣布，未來5年將向亞馬遜（Amazon）AWS投入60億美元，擴大採用AWS自研Graviton CPU與人工智慧（AI）基礎設施，成為近年AI雲端市場最大規模的CPU運算合作案之一。此協議不僅反映企業AI工
《路克相談室》EP49：華為「另闢蹊徑」其實是「單腳跳」？拆解邏輯折疊背後的生存掙扎與台積電的護城河
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
NVIDIA遭疑棄守Rubin CPX GDDR7與PCB訂單無下文
消息傳出，NVIDIA專為推論用途推出的Rubin CPX，上市計畫如今已出現變數。Rubin CPX原訂於2026年下半推出，相關記憶體與PCB訂單以及開發進度迄今卻仍毫無動靜。業界普遍認為，NVIDIA恐已低調撤回或大
台美投資MOU關稅優惠先落地 汽車零組件15%、航空零件迎近乎免稅
美國政府正式啟動台美投資合作備忘錄（MOU）中的非半導體關稅優惠措施。行政院5月28日表示，美國已於美東時間5月27日在聯邦公報（Federal Register）「公開檢閱」（Public Inspection）頁面預告，將於近日
每日椽真：Google人形機器人導入新皮膚 | 高純度氫氣助攻半導體減碳布局 | 中國AI晶片正建立新準入制
雷虎手握美國防部認證，2025年就表示會爭取這項DDP大單。據了解，該計畫預計目標在2027年前分四階段淘汰制，採購超過30萬架低成本的單程攻擊無人機，而首批3萬架訂單預計於2026年7月前交付。台積電傳將大砍15%
高通ASIC客戶不只字節跳動一家？ 傳還有美系CSP專案醞釀
高通（Qualcomm）曾在上一次的財報會議提及，已成功取得首波特用晶片（ASIC）客戶訂單，並將在下一次的投資人活動上揭露。而據彭博（Bloomberg）等報導，首發大客戶是開發TikTok的字節跳動，預計共採購數百萬顆，意味著高通也成功打進雲端ASIC市場。而根據DIGITIMES進一步探索，除了印證該消息屬實外
Macbook Neo低單價橫掃 晶片業估Windows陣營將推競品抗衡
蘋果（Apple）推出Macbook
2027年將迎光通訊1.6T爆發期 中國基板出口管制露曙光
砷化鎵（GaAs）磊晶片（Epi）業者全新光電表示，接收端PD和發射端VCSEL、CW laser皆已量產，2026年光通訊主力應用為800 G，2027年預估為1.
供應鏈關鍵產能同步擴張 大摩估2027年AI半導體市場增6成
在AI基礎建設建置速度全力加速的情況下，台灣科技產業成為全球最受關注的熱點之一。COMPUTEX 2026登場前，指標券商摩根士丹利（Morgan Stanley；俗稱大摩）首次移師台北舉辦Morgan Stanley Asia AI
三星與益華推5奈米實體AI小晶片平台 藉機掌握代工機會
三星電子（Samsung Electronics）將與益華電腦（Cadence）攜手，預定於2027年初完成實體AI（Physical AI）小晶片（Chiplet）平台的設計定案（tape-out），瞄準車用、機器人、工業自動化等應用領域，旨在吸引相關IC設計業者採用三星5奈米代工製程。根據韓媒ET
國巨購併腳步踏上AI液冷商機 陳泰銘點名獨缺「保護元件」拼圖
晉升「台灣新首富」的國巨董事長陳泰銘，近日出席自家股東會時重申，集團不會缺席AI應用市場商機，將延續先前的購併策略，持續推動轉型，進而提高產品技術層次、擴充全方面整合解決方案。人稱購併大王的陳泰銘，透露接下來的購併目標將鎖定「保護元件」，強調台灣在保護元件技術上相對落後，但未來從車用、工業一路到AI伺服器，在高溫、高電流環
商情焦點
