DIGITIMES
最新報導
成熟製程、後段產能皆吃緊　IC設計業恐「有單沒貨、加價無解」 AI需求持續引爆半導體供應鏈，不僅台積電先進製程供不應求，成熟製程產能也同步轉趨吃緊，聯電、世界先進、力積電等，自2026年第2季起陸續漲價，後段封測亦同步跟進，下半年漲價持續擴大。與2021年晶片荒不同
DRAM現貨價全面回升　3Q26合約價談判拉鋸仍難擋漲勢 記憶體供貨缺口嚴峻，2026年下半合約價仍將延續漲勢，業界指出，記憶體價格合約價逐季拉升，在消費性應用客戶難以負荷下，第3季合約價陷入買賣拉鋸，但上游原廠仍堅守價格漲勢，抱持著「好整以暇」等待終端庫存去化，尤其DRAM供貨最為吃緊，帶動近來的DRAM現貨價格紛紛上揚。記憶體供應鏈透露，DRAM整體合約價在第3季價格
瑞昱信心全產品年成長　高階PC獨強、漲價效益3Q顯現 台系IC設計大廠瑞昱7月29日舉行法說會，瑞昱指出，儘管面臨嚴峻成本環境，但2026年所有產品線皆可望年成長。對於2026年下半，目前車用需求相對穩定且持續轉強，網通應用受惠企業級交換器換機潮以及Wi-Fi
德儀、意法與恩智浦同唱車用晶片復甦調　庫存回補還卡急單 歐美車用晶片整合元件廠（IDM）業者近兩週陸續公布最新財報，並對車用晶片需求復甦提出看法。德州儀器（TI）、意法半導體（STM）與恩智浦（NXP），在上一季的車用晶片業務皆繳出雙位數百分比的年增表現。3家業者對車用晶片需求復甦的因素說法雖略有不同，但似乎都不認為車用客戶現在針對晶片的庫存水位，有非常明確的回補動作，多半還
封測、晶圓端漲勢連連　盛群MCU全產品線調漲最高20% 微控制器（MCU）大廠盛群證實，繼2026年3月針對低毛利專案調整價格後，近期公告調漲全產品線價格，漲幅約10~20%
日月光集團資本支出衝105億美元　看好2027 LEAP營收翻倍 因應AI帶動先進封測需求強勁，日月光投控2026年資本支出預估突破百億美元，自年初以來二度上調至105億美元（新台幣約3,417億元），較原先的85億美元增加超過20%
高通手機雙陣營拉警報、冀望資料中心　聯發科將遇相同轉折？ 高通（Qualcomm）在2026會計年度第3季（3QFY26）財報會議上，直接對公司2026全年手機業務提出2項示警。一是Android機種受記憶體漲價衝擊，全年相關營收將年減20%
高通進軍資料中心救蘋果營收缺口　規模仍不及NVIDIA、英特爾 高通（Qualcomm）公布2026會計年度第3季（3QFY26）財報時指出，預計至2029會計年度（FY29），進軍資料中心市場將帶來高達150億美元的年營收。150億美元營收目標看似大幅度成長，但與NVIDIA、英特爾（Intel）、超微（AMD）巨頭相比顯得相對溫和，也意謂屆時仍屬於次要競爭者，顯示其專注低成本推論
記憶體超級週期發威　三星半導體2Q26大賺89兆韓元 受惠記憶體超級週期，三星電子（Samsung Electronics）刷新單季業績紀錄，特別是半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門營業利益達89.2兆韓元（約604.06億美元），帶動營收與營業利益雙雙創高。根據韓媒ET News、iNews24等報導，三星2026年第2季財報整體營收達171.
鎧俠從前東芝部門有限資源翻身　押注NAND Flash搶AI關鍵地位 日本NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）曾一度財務窘迫，直到AI浪潮翻身，現在則試圖證明公司並不只是AI供給緊縮下的意外受惠者。彭博（Bloomberg）報導，鎧俠前身為東芝（Toshiba）記憶體部門，2018年由貝恩資本（Bain
中國DUV微影設備跨出關鍵一步　仍難撼動HBM版圖？ 中國傳開始量產自研浸潤式深紫外光（DUV）微影設備，引發全球半導體市場震盪。南韓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
AI伺服器帶旺被動元件缺貨　終端客戶積極洽談MLCC長約 隨著AI伺服器拉貨動能轉趨強勁，全球高階被動元件產能日益吃緊，引發長期供貨協議（LTA）趨勢重現，凸顯過去被視為標準品的被動元件，已逐漸成為AI供應鏈戰略資源之一。業界觀察，在多項被動元件產品中，有意願與供應商簽署長約的終端客戶，又以積層陶瓷電容（MLCC）為主要目標。如南韓三星電機（Semco）傳出，已連續2個月奪
南韓PCB業首例　大德電子擬投入人形機器人提升製程彈性 南韓大德電子（Daeduck
Seagate LTA已鎖定至2028　客戶甘願加價搶「額外產能」 希捷（Seagate）日前交出超預期的2026會計年度第4季（4QFY26）財報成績，營收大增近50%，毛利率大幅躍升突破50%
傳三星搶下OLED iPad mini驅動晶片　首年訂單恐腰斬 南韓業界傳出，蘋果（Apple）預計於2026年下半推出的8吋級OLED iPad mini，其面板驅動IC（DDI）將由三星電子（Samsung Electronics）系統LSI事業部供應，並採用整合時序控制器的TED（T-ConEmbedded Driver
華為練秋湖、張江臨港雙引擎　上海曝光機重鎮版圖擴張 中國曝光機近期因自主浸潤式DUV設備傳出量產，再度成為全球半導體產業焦點。從上海微電子（SMEE）、宇量昇、芯上微裝，到近期浮上檯面的上海愛晟納電子科技集團，再加上華為練秋湖研發中心、張江科學城、臨港新片區及自貿區等資源串聯，上海這個中國一線大城正逐漸形成中國曝光機最完整的產業聚落。這樣的變化並非偶然，而是中國半導體自主
Research Insight：長鑫科技IPO揭示發展路徑　DRAM競爭轉向三大面向 DIGITIMES
三星內部醞釀離職潮　SK海力士光環吸引人才競折腰 NVIDIA執行長黃仁勳日前與SK集團（SK Group）會長崔泰源、三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔於舊金山AI峰會（AI Summit）同台，成為焦點。《麻省理工科技評論》（MIT Technology Review）近期追蹤三星晶片工程師轉投SK海力士（SK
日月光投控2Q26獲利創同期高　估全年LEAP業績超標35億美元 半導體封測大廠日月光投控舉行2026年第2季法說，營運長吳田玉表示，受惠先進封測需求成長，加上代工業務熱度升溫，除了先進與傳統封裝產能全面吃緊外，連帶晶圓測試（Wafer Sorting）及成品測試（Final Test）
三星電機8月起調漲MLCC價格3成　AI伺服器需求暴增 人工智慧（AI）伺服器用高階積層陶瓷電容（MLCC）需求暴增、供應吃緊，三星電機（Semco）8月1日將調漲供應給客戶的MLCC價格30%。據韓媒Theelec引述業界消息，三星電機近期已向銷售合作夥伴發出MLCC漲
台光電躍居全球CCL龍頭　未來擴產版圖延伸至2028年 銅箔基板（CCL）大廠台光電表示，受惠於AI產品高階材料強勁需求，2026年第2季產能維持滿載，帶動單季營收獲利表現，同步改寫單季新高。展望後市，台光電持續看好全產品線市場前景，包括AI伺服器、通用伺服器
工控、車用與3C動能齊發　長科3Q26營收迎雙位數成長 導線架大廠長科7月29日舉行法說會指出，2026年第2季營運動能維持強勁，財報繳出「三率三升」佳績，預期第3季營運可維持第2季成長態勢，營收將具挑戰雙位數成長潛力。展望後市，長科表示，受惠於市場需求持續回溫
慧榮2Q26營收獲利同創新高　預估全年營收年增逾100% NAND主控廠慧榮科技2026年第2季營收為4.51億美元，創歷史新高，季成長32%，與2025年同期相比成長達127%，第2季毛利率50.2%，稅後淨利8,314萬美元，營業利益率23.1%，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘2
格羅方德再獲美國3億美元資助　目標400Gbps矽光子傳輸 格羅方德（GlobalFoundries）7月29日宣布，將獲得美國商務部3億美元補貼，用於加強矽光子技術研發，以打造更高效能的AI資料中心。據路透（Reuters）報導，這筆資金也將推動共同封裝光學（CPO）技術，將矽光
記憶體漲價衝擊手機需求　Arm 2QFY27權利金財測下修 矽智財（IP）大廠Arm 2027會計年度第1季（1QFY27，截至6月30日）營收創新高，惟因記憶體漲價衝擊手機需求，下修2QFY27權利金（royalty）展望，轉倚授權金（license）與自研晶片AGI CPU撐住營收成長
從感測到決策，破解裝置智慧化的關鍵就在【8/7微控制器論壇】
TechForum0820
member
Event
熱門報告 - Research
智慧應用 影音