「非台積體系」卡位先進封測下半場 台OSAT三雄邁入投資高原期
聯發科、瑞昱領航2026年網通晶片續熱 歐美、印度基建補貨需求明確
Exynos晶片重返Galaxy旗艦機仍有挑戰 三星主線任務聚焦「擴張應用」
蔚華科自研檢測設備1H26出貨 助力晶圓廠解決TSV製程瓶頸
迎戰三星美國先進製程搶單 台積亞利桑那3奈米量產傳加速
深入觀察2025日本半導體展 面板級封裝、奈米壓印成日廠突圍關鍵
AI熱潮延燒至2026年 AI浪潮推動晶片產業新一輪競逐
科技1分鐘：矽穿孔技術（TSV）
評析：NVIDIA取得Groq重要資產 對半導體產業3大影響
黃仁勳誠聘Groq 員工股權「折現」約9成隨CEO加入NVIDIA
三星供貨7200Mbps DDR5樣品 迎戰SK海力士與長鑫存儲
三星傳投入SbS封裝 Exynos AP與DRAM並排提高散熱
AI帶動DRAM漲價 4Q25三星營業利益可望破20兆韓元
科技1分鐘：SbS封裝（Side-by-Side Packaging）
工廠愈忙愈不賺錢 南韓PCB業面臨AI熱潮「成本困局」
從晶棧迭代演化 長江存儲重磅文揭露邁出HBF新一步
全力衝設備本土化代價高 良率升至75%恐仍難獲利
科技1分鐘：長江存儲晶棧（Xtacking）架構
半導體特氣在地供應需求成長 華立購併錦德氣體切入混配氣市場
《不具名消息》EP48：搶到記憶體前得先簽賣身契？揭祕三星如何做記憶體生意
中國礪算科技自研GPU邁向商用 鎖定PC遊戲、智慧座艙市場
歷經多年制裁 孟晚舟新年致詞勾勒華為韌性布局
手握165億美元Tesla大單 三星泰勒廠傳2奈米產能增逾2倍
NVIDIA為何鉅資鎖定Groq？ 爭奪AI推理頂尖技術與人才
美國對中半導體政策鬆綁？ 三星、SK海力士中國廠設備引進限制放寬
中芯「南北開弓」吃下中芯北方、增資中芯南方 梁孟松掌舵先進製程基地
NVIDIA「類收購」Groq ASIC崛起成為AI晶片新創生存難關
2026面板憂喜參半 供應鏈氛圍險中求穩
2026賽事助長面板出貨有限 折疊螢幕後勢可期
量子資安走向「焦土政策」 PQC安全晶片有望插卡化部署
量子重塑科技防禦鐵幕 AI、工業領域相繼導入PQC
2026資安預警：駭客退居幕後 主戰場由AI代理掌舵
