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每日椽真：ODM毛利率止跌反彈現契機 | 中國玻璃基板供應鏈加速成形 | 小米新車不走公版老路
NVIDIA推進新一輪價值超過7,500億美元的AI相關交易，科技產業對AI領域「循環融資」（Circular Financing）及過度擴張的憂慮再次升溫。市場懷疑論者與分析師認為，此類由供應商親自出資或提供擔保，以扶植客戶購買其產品的交易模式，是人為誇大整個AI產業的需求與估值，甚至與2000年代網路泡沫化（Dot-com...
最新報導
中國半導體國產替代加速？ 　晶片界坦言「寒蟬效應」強度是關鍵 近期中國半導體自主計劃持續有新成果，中系AI大廠紛紛擴大採購本土AI晶片，以實際行動支持國產替代，市場也傳出，中國官方直接施壓這些AI大廠要大量採用中國晶片，中國晶片國產替代似乎正在進入加速期。不論台系
力成FOPLP攜超微拚2027年首家量產　偕同博通衝光通訊商機 記憶體封測大廠力成積極衝刺營運新動能，董事長蔡篤恭表示，在AI先進封裝與超微（AMD）合作的FOPLP專案，目前按照既定時程進行，有信心2027年中進入量產，並將成為全球首家量產FOPLP
旺宏盧志遠：毛利率8成「指日可待」　LTA恐成雙面刃藏反轉 記憶體廠旺宏2026年第2季獲利暴增，單季毛利率衝上64.4%
手機SoC巨頭財報本週揭風向　傳統旺季消費市場能否撐住？ 本週手機系統單晶片（SoC）巨頭將陸續公布財報，並對2026年下半傳統旺季的後市提出看法，外界普遍認為，這幾家業者對傳統旺季的看法，將定調2026年整體消費市場的後續風向。尤其2026年整個晶片大通膨又供不應求的狀態下，節節高升的成本是否衝擊消費者的購買力，或供應端的不足可能會影響到品牌的備貨動能，皆是值得留意的關鍵。雖然
超豐2027年加碼Filp Chip擴產　收購菲律賓封測廠有3大考量 力成旗下IC封測廠超豐表示，受惠於AI與高效運算（HPC）市場接單熱度延續，目前8吋晶圓凸塊（Bumping）產能已達滿載，2027年也將持續加碼投資覆晶封裝（Filp Chip）擴產。總經理紀有章補充，目前Filp Chip產能約1.8億顆，在稼動率滿載情況下，可貢獻新台幣約2.
HBM5速度拚提升50%　三星規劃導入2奈米GAA基礎晶粒 三星電子（Samsung Electronics）規劃在次世代高頻寬記憶體（HBM）HBM5的基礎晶粒（base die）上，導入環繞式閘極（GAA）2奈米晶圓代工製程。若能如期實現，代表三星在HBM4與HBM4E之後，將持續把最先進邏輯製程導入HBM基礎晶粒，加快搶攻人工智慧（AI）半導體市場。韓媒ZDNet
SKC玻璃基板送台驗證　Absolics商用化進程邁向PoC SKC旗下子公司Absolics據悉正推進新一代嵌入式（embedding）玻璃基板的封裝層級可靠性評估，並已取得符合設計規格與品質標準、可支撐後續封裝驗證的良品晶片（good die）。Absolics目標短期內與客戶進入技術驗證（PoC）階段。非嵌入式（non-
華為傳明年量產玻璃基板　最快2028導入AI晶片掌握主導權 有消息稱，華為正透過自主供應鏈推動2027年量產半導體玻璃基板，並計劃搶先導入自家AI晶片。業界認為，若華為順利實現此一布局，全球半導體玻璃基板技術主導權可能逐漸轉向中國。據韓媒ET
NVIDIA循環融資狂潮　正重演2000年網路泡沫？ NVIDIA推進新一輪價值超過7,500億美元的AI相關交易，科技產業對AI領域「循環融資」（Circular Financing）及過度擴張的憂慮再次升溫。市場懷疑論者與分析師認為，此類由供應商親自出資或提供擔保，以扶植客戶購買其產品的交易模式，是人為誇大整個AI產業的需求與估值，甚至與2000年代網路泡沫化（Dot-com
三井不動產設熊本一站式窗口　台廠赴日行政、法務與金融全支援 三井不動產（Mitsui Fudosan） 7月27日宣布，在日本熊本縣成立實體AI（Physical
科技1分鐘：熊本科學園區營運管理及交流中心（KSCM） 日本熊本科學園區營運管理及交流中心（Kumamoto Science Park Community & Management；
日韓大廠接棒喊漲MLCC　2027年高階產能缺口難翻身 日韓積層陶瓷電容（MLCC）供應鏈再傳漲聲，被視為供需結構反轉的關鍵訊號，緊接著台系大廠國巨法說即將於7月29日登場，業界高度關注高階AI訂單需求外溢情形。​​​​繼日系大廠村田製作所（Murata）、太陽誘電（Taiyo
科技1分鐘：「鎢」可取代的戰略金屬——仲鎢酸銨（APT） 近期一則社會新聞，讓不少人第一次聽見「仲鎢酸銨」（Ammonium
AI推論驅動英特爾伺服器CPU均價暴增48%　真正考驗仍在晶圓代工 隨著人工智慧（AI）應用從模型訓練逐步延伸至推論、代理式AI（Agentic AI）與多元代理系統，資料中心對通用型伺服器CPU的需求加速成長，推升英特爾（Intel）高階伺服器產品銷售，帶動2026年第2季伺服器產品平均售價（ASP）年增48%
實體AI競爭轉向落地應用　靈巧手躍居機器人商業化關鍵一環 人工智慧（AI）熱潮延伸至實體AI（Physical
從藍思到京東方入局　中國玻璃基板供應鏈加速成形 英特爾（Intel）近日與藍思科技簽署合作備忘錄（MOU），宣布將以玻璃鑽孔（Through Glass Via，TGV）先進封裝技術為合作重點，外界普遍視為玻璃基板（Glass Core
英特爾選中藍思　TGV玻璃基板先進封裝搶攻AI供應鏈 藍思科技近日公告，全資子公司藍思國際（香港）有限公司已與英特爾（Intel）簽署合作備忘錄（MOU），雙方將以玻璃鑽孔（Through Glass
深度：從DUV到Kimi K3　2026年是中國科技成果收穫年？ 如果只看2026年夏天的新聞，容易產生一種印象，短短數週內接連有科技產業的重要消息。中國自主DUV曝光設備邁向量產；中國科學技術獎一等獎頒給曝光機的核心研發機構長春光機所；長征系列可重複使用火箭完成關鍵回收；宇樹科技（Unitree）創辦人王興興登上《TIME》封面；月之暗面（Moonshot AI）模型Kimi
【Amy & Dr. Chip】SK Siltron突然不賣？　誰讓矽晶圓包袱變王牌 原本被列為組織重整待售資產的SK Siltron，隨著人工智慧（AI）、高頻寬記憶體（HBM）與高階DRAM需求升溫，戰略地位出現大翻轉，企業價值傳由5兆韓元（約34億美元）上看7兆韓元。SK海力士（SK Hynix）也可能主張重新檢討出售，甚至不排除納入旗下，以強化矽晶圓供應與材料合作綜效。加上近期SK集團（SK
AI專案遞延衝擊微　智原：MCU與ASIC量產補上、全年營收目標不變 受惠特用晶片（ASIC）與微控制器（MCU）量產需求同步升溫，以及IP授權業務持續成長，ASIC設計服務暨矽智財（IP）廠智原2026年第2季合併營收新台幣33.1億元，季增28%，優於預期，但比2025年同期衰減27%
中國晶片走私案　NVIDIA員工涉案遭基隆地院裁准羈押 台灣檢方針對涉嫌向中國走私AI晶片的案件展開調查，並羈押了一名NVIDIA員工，這使得該美國科技大廠捲入備受矚目的晶片黑市爭議，凸顯全球在防堵先進技術流入中國所面臨的挑戰。彭博（Bloomberg）報導，調查人
熊本7.1地震恐有零星餘震　台積電最新聲明：部分建廠工程目前暫停 日本九州於7月28日下午4時27分發生強烈地震，據日本氣象廳初估規模7.1、深度10公里。最大震度發生在熊本縣宇城市及冰川町，震度7；台積電日本廠位於菊陽町，震度也有5強，並已發布海嘯警報。台積電先前回應指出
傳NVIDIA簽500億美元資料中心長租約　布局新雲端生態系 為鞏固在競爭日益激烈的人工智慧（AI）運算市場中的主導地位，NVIDIA正憑藉雄厚財力加速布局。據知情人士透露，NVIDIA已簽署價值高達500億美元的租約，租下開發商Hut 8位於德州、規模達1GW的整座大型資料
力成2Q26創2022年以來新高　逐季成長全年營收有望再改寫 受惠於記憶體業務成長強勁，封測大廠力成2026年第2季單季營收新台幣231.16億元，季增8.5%、年增28%，營收及毛利率均創下2022年以來新高。力成執行長謝永達看好，下半年營運逐季成長，若匯率維持穩定，2026全年
威剛2Q首度獲利突破百億元　記憶體買方2027恐無議價空間 受惠於記憶體產業的景氣持續回升，以及公司全力採購與庫存管理效益持續發酵，記憶體模組廠威剛科技2026年第2季營運繳出亮麗成績單，單季稅後淨利更首度突破百億元大關達新台幣107.7億元，年增逾10倍，每股盈餘
一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力
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