Arm：沒台灣就沒有Arm Agent AI將刺激PC產業規模再擴大10倍
Arm執行長Rene Haas 2日於COMPUTEX主題演講，並邀NVIDIA執行長黃仁勳站台對談。Rene Haas強調，Arm過去30多年來的發展與台灣供應鏈密不可分，累計已有超過2,500億顆Arm架構晶片在台灣製造，「沒有台...
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英特爾晶圓代工持續推進 陳立武：台積不是對手是最重要夥伴
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）6月2日與多位高層主管舉行全球媒體聯訪，提到先進製程技術目前的進展，更表示台積電是英特爾最重要的合作夥伴之一。陳立武表示，Intel 18A目前已進入量產階段，包括
陳立武啟動英特爾10年重建計畫 看好Agentic AI推升CPU需求
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）與客戶端運算暨實體AI事業群總經理Alex Katouzian等多位主管舉行全球媒體聯訪。陳立武表示，英特爾正展開一項長達5~10年的重建工程，目標是重返CPU領導地位，同
奇景T2000彩色電子紙T-Con導入元太 大型看板提升3倍流暢度
奇景光電宣布，新一代T2000彩色電子紙時序控制晶片，已成功導入元太科技最新發布的電子紙控制晶片架構，大幅提升大型彩色電子紙的動態內容顯示流暢度，使電子紙看板支援播放動態廣告內容，加速電子紙由傳統靜態
黃仁勳揭光銅並存近10年 Marvell執行長：高速連結全方位準備好了
Marvell執行長Matt Murphy在本次COMPUTEX 2026舉行主題演講，演講中途，近期確定與Marvell建立合作與投資關係的NVIDIA執行長黃仁勳，也上台為其造勢。黃仁勳除了多次稱讚Marvell的獲利能力，以及Marvell
黃仁勳笑稱Please Make More SK會長崔泰源：5年內晶圓產能翻倍
AI需求高漲帶動記憶體緊缺，SK集團（SK Group）會長崔泰源表示，SK海力士（SK Hynix）計劃在未來5年內將整體產能倍數成長，而產能倍增計畫將伴隨與台灣半導體及IT供應鏈的深度合作，特別是與晶圓代工龍頭
意法半導體看旺AI需求 翻倍調高2026年資料中心營收目標
受惠於AI基礎設施需求大爆發，意法半導體（STM）宣布調高2026年資料中心業務的營收預測至約10億美元，較先前預估的5億多美元幾乎翻倍成長。若此成長動能持續，2027年該業務營收有望再翻倍。據彭博
AI軍備競賽帶旺需求 Arm看好提前達成150億美元自主晶片營收目標
Arm執行長Rene Haas表示，由於人工智慧（AI）熱潮帶來超過預期的強勁需求，Arm可能會比原先預期更早實現自主晶片銷售額達150億美元的戰略目標。Haas接受彭博電視（Bloomberg Television）採訪時強調，他對
南韓政府放寬EUV設備導入管制 加速三星、SK海力士導入先進產線
南韓政府將大幅簡化半導體關鍵製程所使用之極紫外光（EUV）設備的國內導入程序，設備導入期間可從原本的34天縮短至9天。業界預計，這有望加速三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等南
三星IASS戰略啟動 HBM5導入2奈米、首揭關鍵HPB散熱架構
三星電子（Samsung Electronics）強化次世代AI記憶體布局，三星電子技術長（CTO）宋在勳在COMPUTEX 2026親自坐鎮，宣示三星在AI半導體戰略的關鍵轉型，將以整合式AI半導體解決方案（Integrated AI
明曜打造日本首座全浸沒儲能案場 攜日商拚1Q27完成建置
台灣儲能技術供應商明曜科技6月2日宣布，與日本綠色能源開發商正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方預計在2026年第3季前完成合約程序，並鎖定在2027年第1季在日本全境完成總容量達4 MW/16 MWh的大型儲能案場建
黃仁勳揭五大成長引擎 Vera將成為全球部署量最大的AI CPU架構之一
NVIDIA執行長黃仁勳2日接受全球媒體聯訪時表示，全球運算產業正邁入「Agentic Computing（代理式運算）」新時代，未來資料中心、企業網路、個人電腦、自駕車、人形機器人到衛星系統，都將建立在相同的AI運
《不具名消息》SEP70推出韜定律能讓華為彎道超車嗎？為何全球矚目黃仁勳表態？
當摩爾定律逐漸逼近物理極限，未來晶片效能還能靠什麼持續提升？近期華為接連拋出多項布局，從提出「韜定律」、發展邏輯折疊架構，再延伸到矽光子與磷化銦光晶片投資，背後其實都明示了，中國正試圖在後摩爾時代
Quantinuum拚143億美元估值IPO 量子運算成AI後再一資本熱點
由Honeywell支持的量子運算公司Quantinuum最新宣布，上調首次公開上市（IPO）規模與價格區間，目標估值上看143億美元，反映投資人對量子科技的樂觀預期，也顯示資本市場正逐漸延伸至人工智慧（AI）後的次世
中芯製程不夠力？ 比亞迪傳洽三星代工先進製程自駕晶片
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部傳正與中國電動車（EV）龍頭比亞迪就自駕晶片的代工合作展開密切洽談。據傳，由於中芯國際與三星在製程技術上差距懸殊，中國整車廠商因此正積極探詢委託三星生
擴大實體AI與機器人戰略布局 TDK信濃川新廠1H29插旗新潟投產
電子零組件大廠TDK宣布，將在日本新潟縣小千谷市設立1座感測器新工廠，預計於2029年上半開始運作。TDK此次將取得並運用先前已宣告破產的晶圓代工廠JS Foundry之工廠舊址，儘管具體收購金額並未公開，但外界
OECD：美國仍主導全球晶片補貼 中國支持力度較產業營收規模更大
據經濟合作暨發展組織（OECD）最新報告顯示，總部設於美國的半導體企業所獲得的政府支持，高於全球其他任何地區。然而，若以相對比例計算，中國對其晶片產業的支持力度，相較於中國半導體企業自身產生的營收而
中國軍工院校傳瘋搶H200 NVIDIA晶片流向再引關注
據彭博新聞社（Bloomberg News）審查的採購記錄顯示，至少有7所公開支持中國軍隊與國防工業的中國大專院校，正積極尋求獲得NVIDIA H200晶片。其中，對H200晶片展現高度興趣的北京航空航天大學與西北工業大
NVIDIA攜宇樹、Sharpa打造人形機器人平台 搶攻實體AI新戰場
隨著生成式AI（Generative AI）逐步從數位世界走向實體世界，NVIDIA亦同步加速布局人形機器人產業。NVIDIA執行長黃仁勳於COMPUTEX 2026期間宣布，將攜手中國宇樹科技與新加坡AI機器人獨角獸Sharpa
NAND戰局生變 鎧俠以CBA鍵合技術迎戰三星、SK海力士
隨著資料中心對記憶體的需求熱潮進一步蔓延至NAND Flash，日本NAND大廠鎧俠（Kioxia Holdings）有望憑藉晶圓鍵合（wafer-bonding）技術的領先商用優勢，重新奪回市場話語權。這項新技術讓鎧俠在與南韓三
英特爾押寶18A-P迎戰NVIDIA、超微 Xeon 7瞄準2027年資料中心CPU戰場
英特爾（Intel）正加速重返資料中心CPU戰場。在推出首款採用18A製程的Xeon 6+「Clearwater Forest」後，該公司進一步揭曉下一代伺服器處理器Xeon 7、代號「Diamond Rapids」藍圖，確認將於2027年問世，並
臻鼎入列NVIDIA MGX生態系 純PCB設計實現無線纜托盤
PCB大廠臻鼎宣布正式加入NVIDIA MGX生態系，攜手賦能次世代加速運算基礎設施發展。臻鼎指出，NVIDIA最新推出的第三代MGX系統架構，迎來重大的工程突破，透過創新的「純電路板（PCB-based）」設計，成
群聯aiDAPTIV攜手英特爾導入AI PC平台 啟動轉型AI賦能者
NAND主控廠群聯宣布與英特爾（Intel）展開合作，推動AI PC可於地端執行更大型、更高能力的AI應用，突破傳統系統記憶體容量限制，使AI PC得以支援更大型Mixture-of-Experts（MoE）AI模型。群聯也正式揭
AI模型脈絡年增30倍 美光COMPUTEX 2026大秀AI記憶體布局
隨著AI工作負載從模型訓練拓展到大規模推論，如推理密集型和AI代理系統，記憶體大廠美光表示，目前從運算堆疊到記憶體階層中的各個層級，對記憶體和儲存的需求都大幅增加，AI已徹底重塑記憶體的角色，將於
黃仁勳攜蔡力行揭RTX Spark開發歷程 聯發科卡位AI PC關鍵地位
NVIDIA執行長黃仁勳6月2日舉行全球媒體聯訪，破天荒邀來聯發科副董事長暨執行長蔡力行進行對中，分享雙方共同開發的AI PC平台「RTX Spark」技術細節。黃仁勳表示，AI時代正在催生全新的運算架構，未來個人
每日椽真：x86最大難關並非新對手 | 全球低軌衛星進入新周期 | 華為徐直軍詳解何氏定律
NVIDIA在COMPUTEX開幕前舉辦「韓國夥伴之夜」，執行長黃仁勳證實即將與家人前往南韓，他指出，台灣與南韓在科技定位完全不同，並不需要做出選擇和比較，南韓雖然身為製造業國家，且面臨人口限制的挑戰，但南韓的想像力、創造力和雄心壯志是非常宏大的，也特別提及與SK海力士（SK
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