DIGITIMES

NVIDIA機架藍圖傳卡關　Rubin Ultra放量恐延後
據研究公司SemiAnalysis指出，由於關鍵PCB中介板（midplane）在可製造性方面仍具有挑戰性，NVIDIA旨在搭載其2027年Rubin Ultra晶片的Kyber機架級架構「Kyber NVL144」發布日期已延後至2028年，加劇外...
最新報導
Jim Keller旗下新創更名Fab2　目標讓小型Fab也能量產 被譽為傳奇晶片架構師Jim Keller所創辦的半導體設備工具新創Atomic Semi已更名Fab2，將總部遷往德州奧斯汀（Austin），願景為量產小型晶圓廠（Fab）。據Tom's Hardware報導，Fab2核心構想是「fab fab
蘋果A20 Pro傳採96位元LPDDR6　iPhone 18 Pro系列改QLC降成本 蘋果（Apple）為支援更強大的AI功能，預計在未來旗艦手機中大幅升級記憶體規格。這項打破該公司13年硬體傳統的改變，同時也帶來成本攀升的挑戰。據Wccftech引述多方人士爆料，即將搭載於iPhone 18 Pro與Pro
三星傳已向中國客戶預告DRAM漲價　消費電子恐受波及 三星電子（Samsung Electronics）傳正推動2026年第3季起將DRAM合約價格調漲約20%，並向部分中國客戶完成口頭通知，市場憂心可能帶動電子產品價格上漲。韓媒首爾經濟、韓媒Chosun Biz等消息，一位中國電子
AI伺服器風扇與HDD需求成長　美蓓亞三美擬大幅擴產精密軸承 日廠美蓓亞三美（Minebea Mitsumi）的精密軸承（bearing），在AI伺服器散熱用的風扇馬達，以及硬碟機（HDD）相關需求，正快速成長，因此決定擴大生產。日經新聞（Nikkei）報導，美蓓亞三美會長兼執行長貝沼由
中系CCL大廠建滔再發漲價函　部分產品調幅達15% AI伺服器與高速運算需求持續升溫，帶動PCB上游材料供應鏈漲價壓力進一步擴大。中國銅箔基板（CCL）大廠廣東建滔基層板銷售有限公司（簡稱建滔）7月6日對外發出漲價函通知，宣布自6日起調整部分產品價格，其
AI帶動記憶體熱潮　中國江波龍預估1H26獲利暴增逾600倍 中國記憶體模組大廠江波龍電子預測，2026年上半獲利將飆升超過600倍，顯示全球記憶體晶片需求激升對中國下游儲存業者帶來的提振作用。2026年上半，江波龍電子預計營收將達人民幣220億~250億元，是2025年同期
蘋果傳接觸長鑫存儲？　美銀：意在提升DRAM議價能力 金融時報（FT）近日傳出，蘋果（Apple）尋求向長鑫存儲採購DRAM的舉動。外界分析認為，在經濟上與技術上從未有太大意義。畢竟，長鑫存儲的DRAM規格顯然稍遜一籌，且其有限的LPDDR產能價格與三星電子
台積電張曉強：2030年半導體市場突破1.5兆美元　AI與伺服器佔比過半 台積電7月3日於日本橫濱市舉辦「TSMC 2026 Technology Symposium」。會中發表演講的資深副總經理張曉強指出，在人工智慧（AI）浪潮的強力推升下，2030年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元。日經新聞
群聯潘健成：AI改寫記憶體景氣循環　NAND週期性將消失 NAND主控廠群聯電子創辦人暨執行長潘健成表示，在AI浪潮的推波助瀾下，NANDFlash過去「大賺後隨即崩盤」的典型景氣循環邏輯，未來可能將不復存在，AI持續產生大量Token，需要不斷擴增儲存空間，將讓記憶體
AI與綠色經濟成企業營運雙軸　104：綠領工作創10年新高 淨零轉型與永續發展成為企業重要課題，推升綠領人才需求。104人力銀行人才永續長鍾文雄指出，2026年7月全站工作機會123萬個持續增長，AI與綠色經濟為企業招募重要雙軸線，企業不僅搶AI研發應用人才，綠領工作
三星、SK豪擲800兆韓元在地擴產　美國恐要求加碼赴美投資 有消息稱，三星集團（Samsung Group）與SK集團（SK Group）正面臨來自美國要求擴大投資的壓力。由於兩家公司宣布將於南韓光州地區半導體聚落投資高達800兆韓元（約5,235億美元），遠高於目前在美國的投資
LPDDR5季漲4成　因NVIDIA AI伺服器搶走手機用DRAM 智慧型手機正面臨新一波漲價壓力。日經新聞（Nikkei）指出，受美國NVIDIA的AI伺服器需求帶動，手機與伺服器通用的低功耗記憶體供應急速吃緊，已推升相關零組件價格，目前漲勢最明顯的是用於暫存的DRAM 之一
美光廣島廠擴建工程動工　全力搶攻AI關鍵HBM市場 美光（Micron Technology）於7月4日在日本廣島舉行工廠擴建動土典禮，這項耗資1.5兆日圓（約93億美元）的計畫，旨在生產高頻寬記憶體（HBM）。彭博（Bloomberg）、NHK等報導，美光正在廣島興建DRAM生
繼Anthropic後、Meta傳也洽三星合作ASIC　再添2奈米AI晶片大客戶 消息傳出，Meta目前正與三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工推動總規模逾10兆韓元（約65億美元）的下一代特用晶片（ASIC）設計與生產合作。繼傳出Anthropic已與三星展開客製化AI晶片的洽談後，如今
台積電、NVIDIA毫不畏懼「泡沫論」？　主權AI世界盃正要開始 Meta近期評估成立AI雲端基礎設施業務，規劃將旗下AI模型及部分閒置GPU算力，對外提供企業使用，希望提高設備利用率，並替龐大的AI基礎建設投資開拓新營收來源。消息曝光後，市場解讀為AI算力供過於求，「泡沫
DRAM現貨價重啟漲勢　蘋果有意採購中系記憶體恐引發連鎖效應 記憶體現貨市場價格在經過高價回跌的起伏動盪後，2026年6月中旬起DRAM價格止跌反彈，主要受到上游的供應資源緊縮，通路業者出現鎖貨待漲的預期心態。業界認為，近期市場頻頻釋出蘋果（Apple）有意採購中系記
AI帶動高壓產品價量齊揚　泡沫化疑慮再起、IC通路點出關鍵指標 AI需求帶動與產能排擠效應下，IC通路表示，高壓產品價量齊揚，提早拉貨和議價已成市場常態。但面對AI泡沫化疑慮，有業者認為，若AI獲利模式遲未出現，AI產業可能打不到第9局，最終仍須考量成本回收可行性，以及
折疊式手機需求熱就等蘋果出手　OLED TDDI有望迎放量 雖然2026年下半手機市場前景並不算特別樂觀，但單就折疊式手機這個面向來看，就可以說是熱鬧非凡，因為蘋果（Appple）的首款折疊式手機將千呼萬喚始出來。外界普遍預期，這將會為整個折疊式手機市場帶來一股新
Anthropic自研晶片傳找三星　估計不追最強、而搶推論成本效益 近日傳Anthropic也打算投入自研晶片的行列，且已與三星電子（Samsung Electronics）的晶圓代工製程啟動合作。Anthropic並未對此正面回應，僅強調公司會儘可能採取多元化算力來源的策略，而三星也沒有就此提
Anthropic傳攜三星衝ASIC　NVIDIA霸主地位短期仍難撼 生成式AI（Generative AI）快速商業化，全球人工智慧（AI）競爭已從大型語言模型（LLM）的演算法與模型能力，全面延伸至晶片、資料中心、雲端平台、電力供應及散熱系統等基礎設施領域。AI新創Anthropic傳出
（專訪）荷蘭下一個ASML？Nearfield：「製程控制」重要性將與EUV比肩 隨著摩爾定律面臨物理極限，一味地追求半導體製程微縮，已不再是提升晶片效能的唯一解。荷蘭半導體設備新創Nearfield Instruments認為，未來AI晶片製造的競爭核心，不只在極紫外光微影（EUV）設備或製程節點
（專訪）Nearfield衝刺三大擴張策略　深化在台先進晶片製造合作 荷蘭半導體設備新創Nearfield Instruments近日宣布完成D輪融資，募資總額達3.8億美元（約新台幣123億元），更創下荷蘭deep-tech領域歷來最大的募資規模，接下來公司目標於2028年正式推動首次公開發行（IPO
HBM4「洗牌戰」開打　三星、SK海力士與美光搶市白熱化 2026年下半高頻寬記憶體（HBM）市場戰爭，預計將從HBM3E轉向以HBM4為主。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）之間的市佔率競爭，預料也將日益白熱化。而HBM4
記憶體長約模式延燒CPU　 英特爾、超微可望複製超級榮景 AI時代記憶體供應吃緊，供應不足的現象進一步蔓延至CPU市場。相較受市場關注的記憶體短缺，CPU供應不足雖較少受到討論，但有觀察指出，此一趨勢正成為英特爾（Intel）與超微（AMD）結構性成長的重要動能。據
SK海力士攜法國液化空氣集團　提前布局美國HBM廠氣體供應鏈 SK海力士（SK Hynix）為美國印第安納州（Indiana）的高頻寬記憶體（HBM）先進封裝廠，攜手法國液化空氣集團（Air Liquide）提前布局「超高純度工業氣體供應鏈」。SK海力士美國首座生產基地的基礎設施逐步
2026下半場必備 訂閱行動版 獲得獨家消息、深度產業分析
Event
Event
熱門報告 - Research
智慧應用 影音