每日椽真：無人機認證與在地化要求升溫 | 中油估卡達LNG最快9月抵台 | 中國矽光子布局分野
美國總統川普（Donald Trump）出席七大工業國集團（G7）峰會期間揚言，若晶片製造商未將產能遷回美國，將課徵最高200%關稅，並宣稱在他2029年卸任時，美國將掌握全球晶片業50%市佔率。AI眼鏡經由Meta、Rokid、RayNeo、XREAL、VITURE、宏達電等多家業者力拱，加上Google、三星電子(...
最新報導
（獨家）華邦電NOR Flash首度打入NVIDIA供應鏈 挑戰奪5成市佔
AI伺服器帶動記憶體需求爆發，NVIDIA新一代Vera Rubin平台年將於2026年下半放量出貨，記憶體業界傳出，華邦電NOR Flash將配合客戶出貨進度，下半年正式打入NVIDIA供應鏈，未來可望在Vera Rubin平台取得
台記憶體IC廠2Q26營收估年增2.4倍 轉型搭上AI升級列車
記憶體價格持續走揚，帶動整體記憶體供應鏈IC設計業者營運2026年明顯增溫，隨著國際記憶體大廠的重心與資源轉移，逐步淡出消費性及邊緣終端應用，促使整個供應鏈在營運成長之際，加速轉型至AI相關的高附加價值應用。據DIGITIMES
SiC成AI資料中心成本開關 能效改善5%可省50億美元
電力即算力，更攸關AI資料中心建置成本，瑞薩電子（Renesas）技術總監林木森表示，傳統資料中心依賴低壓交流電（LVAC）且走線過長，加上必須經過不斷電系統（UPS）進行AC到DC等電力轉換過程，造成能源傳輸效率降低。現行趨勢則是將LVAC變成800V
AI算力負載波動成難題 EDPP波形測試需求急升
隨著AI運算規模持續擴大，電力系統面臨動態負載劇烈變化、功率密度與可靠度要求同步攀升的嚴峻挑戰。電子量測暨檢測設備大廠致茂副總黃志宗表示，GPU的耗電量大幅增加，使資料中心的供電架構正經歷劇烈轉變，目前業界不僅積極推進±400V、800V高壓直流（HVDC）架構落地，甚至進一步提出採用1,200V、1
三星晶圓代工切入AI功率半導體 美國14奈米鞏固資料中心供電鏈
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業正切入人工智慧（AI）資料中心電源管理商機。美國電源管理解決方案新創公司Claros宣布，與三星簽署策略製造合作協議，將採用三星位於美國的14奈米FinFET製程，量產用於AI資料中心的下一代整合式電壓調節器（Integrated Voltage
Musk讚賞自家團隊AI6晶片設計 劍指晶圓最大可用算力紀錄
Tesla執行長Elon Musk近來在社群平台X稱讚自家晶片團隊點讚，繼2026年4月宣布AI5晶片完成設計定案，這次又拋出新指標，考慮良率前提下，AI6晶片將創下每片晶圓最大可用算力的新紀錄。AI6晶片目前仍處於工程設計階段，Musk替Tesla
AI訂單湧入探針卡供需吃緊 旺矽擬要求客戶「預付款」保證產能
探針卡大廠旺矽6月17日召開股東常會，董事長葛長林表示，隨著AI產業發展迎來黃金十年，客戶拉貨動能日益強勁、訂單能見度也明顯拉長，2026全年營收雙位數成長可期，下半年比上半年更好，並維持逐季向上態勢。值得一提的是，儘管當前全球探針卡市場供需吃緊，葛長林認為，調漲產品價格並非公司長期營運策略，不過客戶對旺矽產能需求相當急迫
MLCC迎史上最大最長超級週期 AI如何點燃爆發性需求？
人工智慧（AI）運算需求全面爆發，不僅對資料中心帶來嚴峻考驗，更引爆被動元件的供應瓶頸。被譽為「電子工業之米」的積層陶瓷電容（MLCC），高盛（Goldman Sachs）稱目前正面臨歷史上最大且最長的超級週期。如日本MLCC大廠太陽誘電（Taiyo
記憶體荒罕見之舉 傳SK海力士將代產濟州半導體LPDDR5
目前正在SK海力士（SK Hynix）工廠生產自家LPDDR4X的南韓IC設計企業濟州半導體（Jeju
三星1d DRAM量產計畫漸明 最快2027年底投入初次量產
南韓最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正與多家合作夥伴共同開發第七代10奈米級（1d）DRAM量產設備，目標最快2027年第2季導入，初次量產時間點預估為2027年底。根據韓媒ZDNet Korea報導，三星與合作夥伴討論中的1d
中芯7奈米間距險勝英特爾18A 電晶體密度仍落後38%
SemiAnalysis近期發布內部逆向工程報告指出，華為最新Mate 80手機內，搭載了突破美國制裁的海思麒麟9030處理器，其採用中芯國際第三代7奈米（N+3）製程，在最小局部金屬間距（metal pitch）上表現優於英特爾（Intel）18A製程，但整體電晶體密度仍落後38%。據Tom’s
記憶體與AI重劃低價PC遊戲規則 高通Snapdragon C折射市場變局
美國晶片大廠高通（Qualcomm）在COMPUTEX 2026期間，發表了新一代入門級Arm架構NB平台Snapdragon C，試圖切入低於500美元的平價Windows NB市場。然而，在記憶體成本急速飆升的背景下，這項產品策略更
中國矽光子布局分野 NPO成主流 華為望率先導入CPO
在AI算力需求持續攀升與資料中心功耗壓力快速上升的背景下，全球AI基礎設施正加速由傳統電互連架構轉向光互連系統，矽光子（Silicon
韓廠ENF Technology實現自產氫氟酸 躋身SK海力士供應鏈
南韓化學廠ENF Technology成功自產半導體關鍵化學材料——氫氟酸（HF），並正式開始供貨予SK海力士（SK hynix）。韓媒Theelec引述業界消息，ENF
【Amy & Dr. Chip】SK海力士AI記憶體產能不只倍增 目標翻3倍
南韓SK集團（SK Group）會長崔泰源在日本東京舉行的「Future of Asia」論壇場邊表示，SK海力士（SK
【漫圖秒懂】主權AI遍地開花、競爭者未成氣候 NVIDIA 2030年前利潤穩定
NVIDIA雖有營收過度集中少數巨頭的隱憂，但預計2030年前其70%以上的超高毛利率仍將穩如泰山，主要得益於主權AI化解依賴焦慮及競爭對手仍處早期階段兩大核心防禦線。主權AI需求方面，全球各國正掀起AI基礎設施軍備競賽，這類客戶不追求短期資金回報且傾向成批採購，目前已佔NVIDIA業務約14%
祥碩啟動第二次轉型 林哲偉：營收拚5年倍增、搶AI伺服器市場
高速傳輸IC設計大廠祥碩6月17日召開股東會，亦完成董事全面改選。總經理林哲偉表示，2025年營收首度突破新台幣百億元、每股稅後（EPS）72.7元，但面對AI伺服器需求持續擴張帶來的產業結構變化，PC、板卡產業
川普放話不回美國課200%關稅 2029年掌握5成晶片市場
美國總統川普（Donald Trump）出席七大工業國集團（G7）峰會期間揚言，若晶片製造商未將產能遷回美國，將課徵最高200%關稅，並宣稱在他2029年卸任時，美國將掌握全球晶片業50%市佔率。據Stocktwits報導，川
日本Nichicon調漲E-Cap 供需吃緊、成本上漲壓力顯現
被動元件產業再傳漲聲，日本電容大廠尼吉康（Nichicon）宣布，全面調漲鋁電解電容（E-Cap）價格，主因為部分產品訂單量，已超出公司現有生產能力。此外，受到中東局勢持續動盪影響，鋁電解電容的核心原材料鋁箔
Sony與Imec推高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合
Imec與Sony於2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會，共同發表建立超高密度晶背內連的創新整合模組，為3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件。Imec指出，此模組的架構基於一道自對準局部
穎崴加碼美國布局 斥資228萬美元購新廠辦擴大在地服務
測試介面大廠穎崴召開2026年股東常會，董事長王嘉煌表示，在AI、高效運算（HPC）、特用晶片（ASIC）帶動下，2025全年營收來到新台幣78.57億元，年增35.51%，挑戰80億元大關。稅後淨利新台幣16.73億元，每股
鴻海領軍台廠赴波蘭布局 波蘭總理：爭取半導體合作
波蘭正寄望來自台灣企業的大量投資與技術移轉，以重塑自身規模達1兆美元的經濟結構。波蘭總理Donald Tusk於16日表示，波蘭在爭取鴻海等企業進一步投資。彭博（Bloomberg）報導，Tusk表示，鴻海5月已同意在波
SK海力士徵才全面廢除學歷限制 力爭AI半導體人才鞏固HBM王位
SK海力士（SK Hynix）宣布自近日的常態招募開始，在新進員工的應徵條件中全面廢除學歷限制。業界普遍認為，在主導全球高頻寬記憶體（HBM）市場、創下史上最佳業績之際，SK海力士更重視員工能在急速變化的
台積電與Amkor簽署10年協議 擴大亞利桑那先進封測產能
台積電與Amkor宣布一項為期10年的協議，將深化雙方合作，提升亞利桑那州的先進半導體封裝能力，並強化與加速美國半導體供應鏈生態系的投資。此項合作預計將打造一個整合度更高且更具韌性的半導體供應鏈，使廣泛
商情焦點
