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格羅方德醞釀大擴產　搶先台積電氮化鎵技術授權進攻AI 台積電預計2027年逐步退出氮化鎵（GaN）晶圓代工業務，晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries；GF）亞太區銷售副總裁馮曾文表示，當時為第一家主動接洽並取得其GaN技術授權的晶圓代工廠，除了針對高壓製程的
VSMC新加坡首座12吋廠產能預訂一空　方略：Fab 2評估啟動 世界先進與恩智浦（NXP）合資成立的VSMC 12吋晶圓廠，2026年9月28日在新加坡淡濱尼（Tampines）正式開幕。世界先進暨VSMC董事長方略接受全球媒體聯訪時表示，VSMC首座12吋廠目前產能已被客戶預訂一空
高通揭AI穿戴多裝置共存　智慧眼鏡衝最快、AI胸針與吊墜緊追 高通（Qualcomm）資深副總裁暨XR、穿戴裝置與個人AI總經理Ziad Asghar，日前在Snapdragon Summit 2026期間接受媒體聯訪時表示，智慧型手機以外的個人AI裝置中，目前成長速度最快的仍是「智慧眼鏡」。他指
HBM堆上20層　ASM、ASMPT及KLA揭先進封裝量測與良率硬仗 新加坡9月25日舉行Innovate Together 2026大會，針對「Advanced Packaging：How Equipment Makers Are Enabling What Comes Next」主題，ASM、ASMPT、科磊（KLA）等設備大廠認為，下一代先進封
先進封裝走向系統整合　半導體技術正出現新人才吸引力 新加坡於9月25日舉行Innovate Together 2026大會，其中針對「Advanced Packaging：How Equipment Makers Are Enabling What Comes Next」主題，新加坡科技研究局（A*STAR）微電子研究院（IME）
格羅方德新加坡產能吃緊　矽光子擴產卡設備交期、先進封裝2027揭布局 格羅方德（GlobalFoundries；GF）持續擴大新加坡布局，隨著收購新加坡矽光子業者Advanced Micro Foundry（AMF）後，GF整合200mm（8吋）與300mm（12吋）矽光子技術，並將美國既有300mm矽光子技術導入
格羅方德MIPS鎖定RISC-V實體AI　從AIoT延伸車用、資料中心 格羅方德（GlobalFoundries；GF）旗下MIPS與ARC完成整合，MIPS執行長Sameer Wasson表示，MIPS與ARC結合的首要目標，是提供具備高度擴展性的橋接角色，降低全球客戶導入GF平台在各項製程技術的門檻
三星改寫DRAM藍圖　B1b混合鍵合搶先D0a、HBM5同步受惠 三星電子（Samsung Electronics）新一代DRAM策略新變化，原本只是專案性技術的「B1b」晶圓對晶圓（W2W）混合鍵合（Hybrid Bonding），如今正式升格為首款10奈米以下DRAM「D0a」核心技術。業界解讀
AI算力推升PCB身價　兩岸板廠搶赴港IPO吸金 全球AI基礎設施投資快速擴張，帶動AI伺服器到高速光模組規格全面提升，其中，PCB已從傳統零組件躍升為算力升級的重要基礎，在技術難度與產品單價同步攀升下，正加速翻轉PCB在電子供應鏈的價值定位。隨著PCB
AI快速發展掀PCB缺料隱憂　2027前製造、材料、設備難鬆口氣 2025年下半以來，AI伺服器與高速網通需求快速成長，帶動PCB、載板及關鍵材料供需轉趨緊張。進入2026年後，材料短缺情況不僅未出現明顯改善，影響範圍更由Low CTE、Low Dk2玻纖布及HVLP4銅箔等高階材料
DRAM缺貨潮養大長鑫存儲？　半年擴產合約餘額飆至3倍 受人工智慧（AI）服務規模擴大帶動，DRAM缺貨潮正為長鑫存儲累積擴產籌碼，其獲利顯著提升，近6個月已將工廠、設備等投資合約餘額增至3倍。據韓媒Chosun Biz、ZDNet Korea等報導，三星電子（Samsung
南韓企業搶才拚獎金也拚辦公環境　三星特別獎金中秋後掀牌 三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（DS）部門的特別經營績效獎金，預計中秋連假後9月底公布計算與發放細則，相關公益配套可望同步說明。此外，SK海力士（SK Hynix）持續招募資深人才
AI用MLCC最高漲5倍、通用型價跌　中國業者趁機搶單 AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）價格持續飆升，但消費家電用通用型產品價格卻大幅下跌，消費型MLCC現貨價格據悉已跌至2個月前高點的約3分之1。業界認為，主要業者將重心轉向高附加價值產品，中國業者在通用
南韓零組件成晶片通膨受害者　遭砍價20%、中國低價搶單 記憶體價格飆漲引發的「晶片通膨」，正將成本壓力一路轉嫁至南韓電子零組件供應鏈。南韓供應商近期傳出遭終端產品業者要求降價10~20%，同時，中國業者更以低20~30%的價格搶進供應鏈，使南韓零組件業者面臨「降
記憶體缺貨翻轉電視成本結構　半導體首度比LCD面板貴 隨著AI基礎設施投資擴大，記憶體缺貨問題正動搖電視成本結構，電視用半導體價格更首度超越顯示器價格，恐為三星電子（Samsung Electronics）、樂金電子（LG Electronics）等電視製造商帶來相當大的獲利壓力
3D DRAM成中國記憶體突破口　晶圓廠到設備端同步布局 DRAM朝3D架構演進，中國業者的布局正從前端研究延伸至晶圓製程與設備端。從中國中科院微電子研究所、北京超弦存儲器研究院探索新型3D DRAM架構，到長鑫科技投入IGZO堆疊式DRAM技術研究，再到北方華創等
2027年AI代理算力荒、缺口達3成　最大瓶頸在HBM AI代理（AI Agent）從聊天工具走向企業工作流程與各類應用，正在改變AI基礎設施的需求結構。IDC與浪潮信息近日於AICC2026人工智慧計算大會聯合發表《2026年中國人工智慧計算力發展評估報告》，指出AI代理
新加坡不拚最先進拚最關鍵　矽光子、先進封裝卡位半導體下一局 全球半導體供應鏈持續重組，新加坡半導體產業憑藉近60年累積的製造及供應鏈基礎，將先進封裝、異質整合、矽光子及光互連列為重點發展領域。相較台灣、南韓及美國持續投入2奈米、1.4奈米等先進邏輯製程，新加坡半
【漫圖秒懂】Meta新AI代理Muse爆紅　最大贏家竟是超微？ Meta新推出的AI代理Muse，上市後迅速登上蘋果（Apple）App Store免費下載榜首，引爆對推論與調度協同等算力的龐大需求，帶動關鍵伺服器CPU供應商超微（AMD）股價連5天大漲25%，市值首度突破1兆美元大關
【動物農莊】鴿們聊SKC砸錢押玻璃基板　卻一直等不到量產？ SKC正持續重押玻璃基板，但商業化進度卻一再延後，財務壓力也隨之升高。據韓媒報導，SKC在2022年~2025年間已投入約4,400億韓元發展玻璃基板，2026年上半再透過現金增資籌得約1.17兆韓元，其中近半數規劃投
【動物農莊】鴿們聊三星工廠若南遷　一年電費可省2,000億韓元？ 南韓正推動區域差別電價制度，試圖以更低工業電價引導大型企業往地方城市布局。據韓媒報導，若三星電子（Samsung Electronics）將工廠遷往嶺南、湖南等南部地區，每年電費最高可望節省約2,000億韓元。南韓政府
【動物農莊】CXL救不了HBM？　「別搞錯！它們是分工搭檔」 人工智慧（AI）伺服器的記憶體成本也一路往上，市場開始期待CXL（Compute Express Link；CXL）能替昂貴的高頻寬記憶體（HBM）分擔壓力。不過，對高頻寬AI運算來說，容量變大不代表資料送得夠快，CXL目
台積電助攻VSMC首廠成形　莊子壽揭新加坡建廠成本低於美國 世界先進與恩智浦（NXP）合資成立的VSMC新加坡12吋晶圓廠9月28日正式開幕，從動工到完工僅22個月。台積電廠務副總經理莊子壽受訪表示，VSMC首廠建置條件相對單純，加上建廠團隊累積經驗，若未來啟動第二
AI「放緩」聲浪湧現　世界先進方略：速度變慢不代表產能會空出來 世界先進與恩智浦（NXP）合資成立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）12吋（300mm）晶圓廠9月28日在新加坡淡濱尼（Tampines）正式開幕。世界先進暨VSMC董事長方略接受全
VSMC建廠僅花20.5個月　新加坡貿工部長：新加坡借鏡搶全球投資 新加坡貿工部（MTI）能源與工業部長陳詩龍（Tan See Leng）於VSMC首座12吋晶圓廠開幕典禮上表示，VSMC從動工到完成廠房建置、設備安裝並投入生產，整體工程僅歷時約22個月，較原規劃提前完成。他指出
10/7新竹智慧工廠論壇｜打造半導體數據底座
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