每日椽真：x86最大難關並非新對手 | 全球低軌衛星進入新周期 | 華為徐直軍詳解何氏定律
NVIDIA在COMPUTEX開幕前舉辦「韓國夥伴之夜」，執行長黃仁勳證實即將與家人前往南韓，他指出，台灣與南韓在科技定位完全不同，並不需要做出選擇和比較，南韓雖然身為製造業國家，且面臨人口限制的挑戰，但南韓的想像力、創造力和雄心壯志是非常宏大的，也特別提及與SK海力士（SK...
最新報導
NVIDIA、聯發科聯軍正面進攻AI PC 高通：歡迎加入WoA大家庭
NVIDIA和聯發科共同開發的AI PC處理器晶片DGX Spark，在歷經兩年的鴨子划水後，終於在COMPUTEX 2026正式對外公開。這也意味著，NVIDIA和聯發科的聯軍，確定進入AI PC以及Windows on Arm的市場，首
記憶體漲價衝擊終端消費市場 中國618買氣平淡
記憶體現貨市場經歷4~5月劇烈波動後，整體產業供需緊俏格局並未改變，截至2026年5月底的現貨市場價格較4月緩和回升，雖然市場預期，受到基期已高，第3季記憶體合約價漲幅將趨緩，但由於主要上游大廠供給持續受
高通Cristiano Amon喊AI代理時代來臨 資料中心Dragonfly揭序幕
高通執行長Cristiano Amon在COMPUTEX 2026主題演講直言，這次演講與高通本身無關，而是關於所有推動技術發展的公司，包括供應商、開發夥伴等，因此這次也在背板上秀出大量台灣供應鏈與客戶合作夥伴。Amon
AI資料中心邁向HVDC PI推1700V氮化鎵輔助電源方案
Power Integrations（PI）宣布推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的超薄型、緊湊型輔助電源供應器（PSU）參考設計。PI資深培訓經理Jason Yan（閻金光）表示，超緊湊解決方案為針對NVIDIA Kyber液冷式
長江存儲SSD布局亞太消費市場 首站從台灣拓至新加坡、南韓
記憶體供應緊缺，多家上游國際原廠無意投入較大心力經營消費性品牌下，DIY市場也受記憶體價格飆漲導致買氣冷清。而中國NAND Flash大廠長江存儲旗下零售儲存品牌致態宣布啟動亞太布局，首度在2026年
晶片幫晶片散熱？ 知微以MEMS技術挑戰AIDC熱管理極限
人工智慧（AI）算力需求爆發，點燃AI資料中心軍備競賽，也同步將系統散熱推向臨界點，高功耗所帶來的熱限速問題，正成為阻礙算力釋放的重要瓶頸。半導體微機電系統（MEMS）業者知微（xMEMS）執行長暨聯合創
三星系統LSI傳首度跨足生產 接管晶圓代工CIS獲利產線
三星電子（Samsung Electronics）旗下專注於半導體設計的系統LSI事業部，傳將首次承擔起生產業務，並已為此完成系統LSI事業部旗下配置量產線的組織重整。業界解讀，三星是為透過納入獲利產線，來降低損失規模
美伊戰事撐LME鋁價衝4年高 半導體設備業擬吞成本壓力
全球地緣政治風險升溫、部分市場供需吃緊等因素帶動下，倫敦金屬交易所（LME）鋁價持續經歷震盪走高行情，對電子零組件、半導體設備、汽車、能源基礎建設等產業，帶來額外的成本壓力。DIGITIMES先前報導，受
台PCB廠2026年產值衝破兆元 產業榮景下仍潛藏4項風險
台灣電路板協會（TPCA）表示，受惠於AI熱潮與先進封裝帶動需求成長，2026年台商PCB板廠海內外產值可望年增15.1%、達新台幣1.05兆元，續寫雙位數成長佳績。但面對瞬息萬變的產業新局，台灣PCB產業在掌握眼
國際如何看待NVIDIA兆元宴？ 台灣掌握AI硬體供應鏈關鍵節點
NVIDIA執行長黃仁勳已在台五度舉辦兆元宴，表面上看似科技業領袖的聚會，但從半導體和AI基礎設施的角度來看，更像是台灣AI供應鏈權力結構的即時地圖。若從海外視角觀察，SemiVision Research指出，從晶圓代
三星首度超越美光 市佔40%站上全球車用記憶體市場第一
三星電子（Samsung Electronics）在全球車用記憶體晶片市場超越美光（Micron），首度奪下全球市佔率第一。自駕與車用資訊娛樂系統（IVI）升級帶動高效能記憶體需求成長下，有分析認為，三星在中國等高速成長
SK海力士傳啟動大連廠NAND擴產 採FG、QLC劍指eSSD
有消息稱，SK海力士（SK Hynix）已著手在中國大連二廠進行浮動閘極（Floating Gate；FG）結構200層級NAND Flash的量產準備工作。此外，SK海力士計劃進一步採用儲存密度更高的QLC技術，以攻入AI資料中
圖表1分鐘：NVIDIA DSX AI工廠生態系 台廠搶佔系統與電力
NVIDIA在6月1日的GTC Taipei大會中，執行長黃仁勳宣布推出DSX的全新基礎設施平台，是專為「AI工廠」（AI Factory）設計的指引。而在演講背板中，也秀出從AI雲（AI Clouds）、AI工廠軟體（AI Factory
圖表1分鐘：高通COMPUTEX 2026台灣供應鏈
高通（Qualcomm）總裁暨執行長Cristiano Amon在COMPUTEX 2026主題演講中率先登場，並將焦點放在合作夥伴與供應鏈的重要性。他指出，科技產業的每一次重大突破都不是單一企業所能完成，而是仰賴晶片製造商
高通Snapdragon C陷效能疑慮 MacBook Neo低價攻勢恐更難撼動
原本被視為高通（Qualcomm）反擊蘋果（Apple）入門NB市場的重要武器，Snapdragon C處理器如今卻因規格與效能傳聞引發市場疑慮。有諸多爆料指出，高通這款最新推出、鎖定平價Windows PC市場的新平台，可能
代理式AI引爆算力需求 全球算力產業鏈進入「全線短缺」
2026年，一場涵蓋晶片、雲端、伺服器、資料中心零組件的全產業鏈算力短缺，正席捲全球。算力稀缺與全線漲價，貫穿整個AI產業，NVIDIA市值節節走高，亞馬遜、微軟、Google的雲端業務營收與利潤也來到歷史高點
EDA、封裝、Chiplet成新主場？ 陳南翔回應「韜定律」揭中國半導體下一步棋
華為近期提出半導體新理論「韜定律」（又稱何式定律），引發中國半導體產業高度關注。中國半導體產業協會理事長、長江存儲董事長陳南翔近日則公開談及相關議題時表示，在全球半導體產業進入後摩爾定律時代，以及
評析：比亞迪700TOPS晶片不拚算力 王傳福傾向押注Tesla路線
日前，比亞迪董事長兼總裁王傳福在發表會上首度公布自研智慧駕駛晶片「璇璣A3」，這也是比亞迪首款自研智駕SoC。該晶片採4奈米製程，單顆算力約700TOPS，三顆協同運算可達2100TOPS，支援L3~L4等級自動
【漫圖秒懂】三星4奈米大反攻：AI晶片、HBM4雙引擎啟動
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業正迎來久違反彈契機。隨著人工智慧（AI）資料中心需求持續擴張，加上第六代高頻寬記憶體（HBM4）相關訂單逐步發酵，三星近期接連取得4奈米製程專案，市場看好
黃仁勳稱台韓定位不同「不需做選擇」 盛讚南韓AI及機器人生態系
NVIDIA在COMPUTEX開幕前舉辦「韓國夥伴之夜」，執行長黃仁勳證實即將與家人前往南韓，他指出，台灣與南韓在科技定位完全不同，並不需要做出選擇和比較，南韓雖然身為製造業國家，且面臨人口限制的挑戰，但
鴻海攜Radiall、Thales法國設廠 拚2033前年產5千萬顆SiP元件
鴻海、法國互連解決方案製造商Radiall，以及全球先進科技集團Thales，於法國時間6月1日在法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp）舉行合資公司動土典禮，正式宣告三方合資企業Tessalia
京元電董座李金恭意外卸任 由副董座謝其俊接任掌舵手
半導體測試大廠京元電日前舉行2026年股東常會，並於會中完成9席董事改選，不過，長年擔任董座一職的李金恭意外卸任、但仍續任一般董事，而董事會另推舉原先擔任副董事長的謝其俊接任，引發業界高度關注。據了解
達發搶攻電子貨架標籤市場 COMPUTEX與元太展4.2吋Ripple ESL
聯發科集團旗下達發科技宣布，將於Computex 2026電子紙展區全球首展4.2吋Ripple電子貨架標籤應用。達發表示，憑藉過去20年在無線傳輸領域的技術，藍牙音訊系列晶片已獲全球眾多一級供應商（Tier 1）獨立聲學
博通攜手三星推FWA平台 全球首款整合5G與Wi-Fi 8
隨著全球寬頻需求轉向更高效能的標準，博通（Broadcom）宣布與三星電子（Samsung Electronics）合作，針對全球固定無線存取（FWA）市場，推出新寬頻優化參考平台，整合了博通BCM6776 Wi-Fi 8 SoC和三星
聯發科攜手鴻華先進 旗艦平台C-X1導入高階車種
聯發科宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進，在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種，將導入整合NVIDIA先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台
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