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DIGITIMES Today：麒麟9050 Pro遭拆解揭密 | 三星3Q26財報將成關鍵風向球 | 台灣要爭取「光進銅退」典範轉移
受惠全球半導體擴產潮，大易橙近年營運規模快速放大，並將經驗進一步複製至美國、日本、德國及新加坡市場。據了解，大易橙截至9月底在手訂單金額已超過新台幣100億元，訂單能見度至2028年底，大客戶台積電加速擴大美國廠區建置，後續營運動能強勁。另外，受惠記憶體需求升溫、價格持續上漲，DRAM大廠南亞科2026年9月合併營收新台...
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2027年HBM4漲價年增近2倍　記憶體原廠進入全面「超額毛利」 記憶體2027年供需更趨吃緊，供應鏈傳出，韓系原廠近期開出第六代高頻寬記憶體（HBM4）強勢長約價，2026年HBM4價格約500~550美元，2027年HBM4可望上看1,400~1,600美元，相當於報價大漲1.8~1.9倍。晶片業界認為，相較於現階段DDR5
「聯發科艦隊」網通技術通吃　拚AI時代網路基建商機 聯發科攜手子公司達發，將於2026年10月13~15日在奧地利維也納舉行的Network X 2026展會中，共同展示涵蓋Wi-Fi、5G
台積電未官宣、台廠已聞風搶進德州　廠務鏈先卡位搶人搶證照 台積電傳出與Elon
蘋果高通續簽專利約　但iPhone數據機晶片自研「一路不回頭」 高通（Qualcomm）9月24日宣布與蘋果續簽全球專利授權協議，新約將自2027年4月1日起生效，年限與金額雖未揭露，但雙方近幾年簽訂合作協議的情況，一直是外界關注焦點。蘋果與高通在2019年和解專利訴訟時簽下6年期授權，蘋果後續行使2年延長選擇權，合作效期至2027年3月底。當外界好奇合作關係是否會在2027年畫下休止符
HBM競爭升級系統熱管理　三星祭多重解方迎戰台積電 人工智慧（AI）晶片朝多晶粒與高密度整合發展，承載運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）的中介層（interposer）也持續擴大。當單一封裝整合更多晶片，功耗與熱管理挑戰同步升高，三星電子（Samsung
Chemtronics送樣三星　玻璃中介層邁入商用前哨戰 人工智慧（AI）晶片封裝技術迎來材料革命，南韓業界傳出材料業者Chemtronics已向三星電子（Samsung Electronics）交付玻璃中介層（glass interposer）樣品，目前正進行客戶端評估。隨著三星積極開發下一代玻璃中介層技術，南韓材料與零組件業者的產品，開始進入實際客戶驗證階段。綜合Deal
漲勢趨緩未必是榮景盡頭　三星3Q26財報將成關鍵風向球 人工智慧（AI）帶動的記憶體漲價潮出現分化，部分通用型DRAM與NAND
三星Exynos 2700傳啟動量產　產量增逾10%、Ultra也考慮搭載 三星電子（Samsung Electronics）傳已開始量產下一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700，且產量較前一代Exynos 2600增加10%。據悉，產量增加主要是因為Exynos 2700的搭載機型擴大，這也顯示三星對新一代自研AP的性能表現更具信心。據韓媒Theelec、The
中美科技角力未阻合作　MIPS攜中國業界推進RISC-V標準化 儘管中美之間的科技競爭激烈，雙方在開源RISC-V晶片架構領域的合作仍持續深化，2025年才被格羅方德（GlobalFoundries；GF）收購的美國智慧財產權供應商MIPS，正積極與中國企業展開合作。綜合南華早報報導及MIPS聲明稿，MIPS技術長暨RISC-V架構管理機構RISC-V
科技1分鐘：格羅方德MIPS 格羅方德MIPS（MIPS, by GlobalFoundries）為處理器與AI運算智財（IP）供應商，源自史丹佛大學（Stanford University）的RISC研究，現為晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries；GF）子公司。MIPS於1984年由史丹佛教授John
光模組邁3.2T世代掀PCB變革　SAP製程縮緊供應商剩3家 AI算力叢集規模持續擴大，跨機櫃間的Scale-out互連效率要求迅速攀升，推進傳統可插拔式光收發模組世代由800G升級至1.6T，並加速邁向未來的3.2T產品，牽動PCB從板材到製程均出現變化。有台廠指出，預計2028年開始出貨的3.2T光模組，考量到線寬與線距（L/S）要求微縮至10~15微米（&mu
南韓PCB搭上AI順風車　2026年出口額有望突破4年前高峰 南韓PCB產業在2022年迎來高峰後，受全球景氣放緩及下游需求低迷影響，一度陷入低潮。不過，有資料顯示，隨著AI熱潮推升高效能半導體需求，連同高附加價值基板需求也一併攀升，南韓PCB產業有望於2026年迎來第二次繁榮。據韓媒韓國經濟援引南韓關稅廳日前公布的資料，2026年1~8月南韓PCB出口額達35.
三星啟動Galaxy S27零組件量產　全系列機型增至4款 三星電子（Samsung Electronics）2027年將推出的Galaxy S27系列，部分零組件已自2026年9月開始量產，10月中旬將全面進入量產。引起關注的是，S27系列新增Pro機型，全系列擴增至4款機型，零組件產量可望隨之增加。根據韓媒ZDNet
拆解麒麟9050 Pro　揭華為「邏輯折疊」衝高晶片密度 華為麒麟9050 Pro近期遭中外機構完整拆解揭密，也讓外界進一步看到華為所謂「邏輯折疊」（LogicFolding）的實際做法。中國科技媒體極客灣（Geekerwan）公布拆解與測試結果，Kurnal Insights也在社群平台公開麒麟9050 Pro的Die
華為「韜定律」終端應用　余承東：381款τ晶片量產 當電晶體尺寸持續逼近物理極限，華為開始尋找不同於傳統製程微縮的半導體演進路徑。華為常務董事、暨終端BG董事長余承東近日表示，華為已在手機、AI、通用運算、網路及智慧車等領域，設計並量產381款韜（&tau
跨國企業海外投資台積電居冠　字節跳動居次 全球跨國企業加碼實體投資的方向浮現。根據《fDi Report 2026》與Visual Capitalist分析，2025年全球跨國企業宣布的新增外國直接投資（FDI）金額突破1.3兆美元，年增2.2%。其中引人矚目的是台積電以1
【動物農莊】日本功率半導體整合因主導權延遲　AI熱潮也成阻礙 羅姆半導體（Rohm）、東芝（Toshiba）與三菱電機（Mitsubishi Electric）原目標在2026年夏達成一定共識、9月宣布成立合資公司，以控股公司模式推動功率半導體事業整合，然而，涉及新公司出資比率等主導權之爭，至今仍未明朗。現階段3家公司目標在2026年11月的2026年度中期（2026/4~2026
《新聞聚焦》RTX Spark加速本地AI發展　「家中資料中心」能否成真？ 雲端AI近幾年已十分廣泛，除了不斷增強其運算效能、考慮成本之外，「隱私」問題也一直是大家關注的。隨著AI愈來愈全能，接觸到的層面愈來愈貼近生活，「地端AI」就成了新的發展方向。NVIDIA今年5月底首次發表
華洋攜蔡司推COSMA-M　搶攻半導體量測商機 受惠AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，半導體產業對高精度量測設備的需求持續攀升，深耕光罩檢測領域的華洋精機，近期宣布與全球光學科技大廠蔡司（Zeiss）合作，雙方推出高精度量測設備
台積擴廠潮帶動二次配需求　大易橙在手訂單逾百億、能見度至2028 受惠全球半導體擴產潮，大易橙近年營運規模快速放大，並將經驗進一步複製至美國、日本、德國及新加坡市場。據了解，大易橙截至9月底在手訂單金額已超過新台幣100億元，訂單能見度至2028年底，大客戶台積電加速擴
南亞科、華邦電連10月創高　3Q26營收締造新猷 受惠記憶體需求升溫、價格持續上漲，DRAM大廠南亞科2026年9月合併營收新台幣（以下同）450.91億元，較8月微幅增加0.9%、年增576.62%；華邦電公布9月合併營收282.49億元，月增3.44%、年增256.67%，首度突破
迎智慧電表新案、無線充電出貨旺季　聯寶估4Q26營運回溫 磁性元件廠聯寶公告9月合併營收達新台幣（以下同）4,418萬元，月增32.53%、年減10.24%；累計前3季合併營收達4.11億元，較2025年同期減少10.21%。公司表示，9月營收較上月回升，主要受惠磁性元件及無線充電兩大
蘇姿丰急來台搶產能　超微向台積電、封測、載板爭取更多供應 超微（AMD）執行長蘇姿丰10月5日閃電來台，距離5月訪台不到5個月，此次並未安排大型公開活動，預計與重要供應鏈會面。相關供應鏈表示，蘇姿丰親自來台的核心任務，除了與台積電會面，最重要的是與近期供不應求
中國囤逾300台ASML浸潤式DUV　美智庫籲加強出口管制 美國華盛頓智庫科技與國家治理能力中心（CTS）9月下旬發布報告稱，中國半導體廠近年囤積數百台價值數十億美元的浸潤式深紫外光（DUV）微影設備，雖不如極紫外光（EUV）微影設備先進，仍可經改裝調整，用來
AI測試介面持續放量　精測9月、3Q26營收雙創新高 半導體測試介面廠中華精測公布2026年9月營收，受惠於AI相關應用晶片測試介面需求持續放量，使公司產能利用率維持高檔，帶動9月與前3季累計營收同步創下歷史新高，反映營收成長已由單月出貨動能，擴大為季度與年
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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