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DIGITIMES Today：下一波晶片漲價近在眼前 | 華為IP版圖雄心浮上檯面 | 台次世代通訊再傳捷報
AI算力持續擴大，光互連逐漸成為AI伺服器與超大型AI叢集的關鍵技術。華為近期公開說明其AI基礎設施布局時，罕見完整談及近封裝光學（NPO）策略，並明確表示，在工程實作、成本、良率、供應鏈及維護性等因素考量下，現階段華為選擇NPO，而非共封裝光學（CPO）作為昇騰950...
最新報導
台積法說會前「發燒話題」　AI兩難、漲價與毛利、資本支出、Terafab 台積電將於2026年10月15日，召開第3季法說會。儘管全年業績達標創高底定，市場關注台積如何回應近期全球AI業者面臨「該加速競爭、還是踩煞車？」兩難。另包括2027年先進製程推進與產能規模、CoWoS
（獨家）GaN守住快充優勢卡位AI電源　SiC卻從工規一路衝進消費 第三類半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）市場分工，2026年出現更大範圍的重疊與交叉變化，特別是SiC正對GaN使出回馬槍。由於中國6吋SiC基板材料過度便宜，除了加速滲入工、車規領域，也進軍原本由GaN主導的商規市場，並打出一番成績。半導體供應鏈業者表示，過去耐高壓、大電流的SiC主要鎖定高壓充電站、工業設備及
NVIDIA、博通與Marvell都在搶　聯發科美國布局左右AI網通成敗 聯發科近年持續搶攻AI網通基建商機，除了既有優勢的無線端，有線端也與旗下達發持續合作並進，從乙太網、光通訊、交換器一路到SerDes等各類高速傳輸技術，已有完整布局。外界認為，聯發科積極切入「高速傳輸」，主要看出未來AI運算系統的關鍵瓶頸。除了記憶體頻寬，最重要的就是資料傳輸路徑，具備高速傳輸的技術實力已不再只是雲端AI的
成熟製程DRAM動能4Q26續旺　10月再迎合約價漲幅助攻 記憶體合約價節節攀高，近期市場傳出，主流標準型記憶體的合約價漲幅將面臨收斂及趨穩，但供應鏈認為，成熟製程的利基型記憶體在2026年第4季仍將呈現「穩健調漲」走勢，DRAM、NOR、SLC
晶片漲價近在眼前　台系IC設計難阻2027年繼續反應成本 IC設計業者近日普遍表示，有鑒於上游晶圓代工和封測供應商的下一輪報價調整已大致成形，對下游客戶反應成本的動作，後續一路至2027年都可能繼續跟進。如先進製程方面，供應鏈消息已指出，台積電將從2027年1月起，按製程別調整晶圓出片價格；成熟與特殊製程則視產品別、產能利用情形及客戶條件逐案協商。至於成熟製程的業者動作更早，世界
義隆PC動能3Q26卡關　缺料、客戶去庫存雙面夾擊供需 觸控IC大廠義隆近日公布2026年9月合併營收新台幣6.02億元，月減18.74%，年減46.9%；第3季營收22.21億元，季減30.7%，年減33.0%，在傳統旺季反而出現大幅滑落。縱觀2026年第3季，義隆營收從7月新台幣8.78億元、8月7.41億元再到9月降至6.02億元，連續3個月月減逾15%
AI客戶加價、簽長約搶產能　矽格不排除再上修2026資本支出 矽格攜手子公司台星科於10月6日召開聯合法說。展望後市，矽格總經理葉燦鍊表示，受惠於AI相關CPU、GPU、特用晶片（ASIC／ㄢ、矽光子、記憶體應用需求攀升，公司產能日益吃緊，持續與主要客戶進行密切協商，部分更簽訂1年以上的產能保障長約，大幅推升未來訂單能見度。因應市場上測試產能維持供不應求，葉燦鍊指出，公司湖口二
三星再擴越南半導體布局　擬砸40億美元建2座DRAM、NAND測試廠 三星電子（Samsung Electronics）傳計劃斥資逾40億美元在越南興建2座半導體測試廠，最快有望於2027年第4季啟動首座產線。業界分析，三星此舉除因應AI熱潮帶動的DRAM、NAND
AI投資加速、客戶擴產不停　TEL 2026年度營益拚新高 半導體設備大廠東京威力科創（Tokyo
科技1分鐘：三星SEED人才培訓計畫 三星電子（Samsung Electronics）「SEED」為三星體系內以人才培育為目的的計畫名稱，同一縮寫在各地對應不同計畫，如Samsung Electronics Employee Relations
科技1分鐘：違背熱脹冷縮，OLED蒸鍍離不開它——Invar 近期中國傳出成功量產OLED精細金屬遮罩（FMM）所需的殷鋼（Invar，又稱因瓦合金、不變鋼），並已有FMM業者導入8.6代產線，讓這種特殊合金再度受到科技供應鏈關注。然而，Invar究竟是什麼？為什麼一種鋼材，會成為OLED製程的重要材料？Invar是以鐵、鎳為主的合金，典型成分約為64%鐵、36%
微軟Surface暫無超微晶片　高層釋疑：產品線太窄 微軟（Microsoft）Surface產品線近年持續擴大晶片供應商版圖，從英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）到最新高階機種Surface Laptop Ultra導入NVIDIA RTX Spark
華為押注NPO取代CPO？　徐直軍：成本、良率與維護等是抉擇關鍵 AI算力持續擴大，光互連逐漸成為AI伺服器與超大型AI叢集的關鍵技術。華為近期公開說明其AI基礎設施布局時，罕見完整談及近封裝光學（NPO）策略，並明確表示，在工程實作、成本、良率、供應鏈及維護性等因素考量下，現階段華為選擇NPO，而非共封裝光學（CPO）作為昇騰950
深度：華為、高通官方協議內沒說的事　華為IP版圖雄心浮上檯面 華為與高通（Qualcomm）10月5日宣布簽署多年期專利授權協議，涵蓋5G、運算、AI及網路等多項技術。乍看之下，是兩家長期存在專利授權關係的企業，再一次擴大彼此IP合作範圍；但從雙方各自發表的內容看，此次協議範圍，不僅於過去熟悉的5G通訊專利。哪些官方協議內沒說的細節？華為與高通各自發布的公告，其實並未透露太多細節。雙
【漫圖秒懂】繞道東南亞踢鐵板　3億美元NVIDIA AI伺服器走私案曝光 加州未上市科技公司Earthmade Computer Inc.負責人Greg Lui因涉嫌違反出口管制日前遭到美方逮捕。美國檢方指出，他在2023~2024年間未獲許可，將價值3億美元的NVIDIA
【漫圖秒懂】首爾炸啤喝到紐約晚宴　黃仁勳、李在鎔與崔泰源交情變AI供應鏈 NVIDIA執行長黃仁勳、三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔與及SK集團（SK
佳邦再調整經營人才配置　久尹董座張瑞宗出任新總座 PSA華科事業群旗下佳邦宣布，為配合組織架構及經營管理分工調整，即日起將不設置執行長職位，同時因應集團內部職務調整與人才配置，改由久尹董事長張瑞宗任總經理一職，原執行長及總經理陳培真則續任公司董事
創見9月營收回溫月增24.8%　IPC、網通客戶專案出貨挹注 記憶體模組廠創見2026年9月營收動能回溫，單月達新台幣60.4億元，較8月成長24.8%，較2025年同期成長290%，主要因應工業電腦（IPC）、網通相關客戶的專案及訂單出貨進度，累計2026年第3季合併營收達160.7億元
威剛3Q26營收突破500億元大關　9月策略性出貨下滑16.9% 記憶體模組廠威剛公布2026年第3季營收突破新台幣500億元大關，合併營收達530.3億元，季增39%、年增266%再創新高。2026年9月合併營收157.3億元，年增200%，但較8月高峰下滑16.9%，主要受公司策略性調整出貨影
AI發展速度不必慢　超微蘇姿丰強調「創新與安全可同時做到」 超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）10月6日快閃訪台，此次來台以拜會客戶及供應鏈夥伴為主。中午接受媒體聯訪時，特別提到超微近期收購World Labs，以及產業界對於AI發展速度是否應適度放慢的討論。針對超
超微蘇姿丰：2027年CPU、GPU供應大增　產能規劃拉長至5年 超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）10月6日閃電訪台，此次來台以拜會客戶及供應鏈夥伴為主，上午已與鴻海、華碩、廣達、宏碁等夥伴會面，下午前往新竹與台積電等半導體合作夥伴商議產能供應。蘇姿丰中午接受
蘇姿丰：台積電是緊密合作夥伴　超微維持供應商合作模式 超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）10月6日閃電訪台，將拜會客戶及供應鏈夥伴，下午預計前往前往新竹與台積電等半導體合作夥伴商議產能供應。中午接受媒體聯訪時，針對台積電評估在美國德州進一步投資、甚至
金士頓62%市佔率蟬聯記憶體模組龍頭　B2B業務迎AI熱潮 記憶體模組廠金士頓宣布，根據調查排名，金士頓2025年以62%市佔率，連續23年蟬聯全球記憶體模組龍頭寶座，並指出企業、資料中心及工業應用客戶對穩定供貨、產品可靠度與長期技術支援的需求日益提升，B2B業務成
闢謠OpenAI掉單NVIDIA傳聞　Sam Altman掛保證與Cerebras深度合作 近日因外界傳出OpenAI的GPT-6.1 Sol Ultrafast模式將採用NVIDIA GPU而非Cerebras晶片，導致Cerebras市值重挫20%。對此OpenAI執行長Sam Altman親上火線釋疑，強調Cerebras仍是OpenAI緊密合作夥伴
美國資料中心恐現供電缺口　NVIDIA、博通相對抗震 隨著算力需求急速擴張，美國資料中心開發正面臨嚴峻供電瓶頸。摩根士丹利（Morgan Stanley）10月5日預估，2028年底前美國資料中心開發商將出現高達34%、相當於32 GW的淨電力缺口。其中，NVIDIA與博通
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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