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京瓷提高20%設備投資　鎖定半導體生產設備與光通訊市場
因應AI相關市場興起，日本電子零組件大廠京瓷（Kyocera）2025~2030會計年度設備投資，預計將投入6,500億日圓，相較2019~2024會計年度（2019/4~2025/3）高出20%。京瓷執行董事兼零組件事業負責人山田通...
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《科技聽IC》AWS加單、Meta出租算力，看懂AI算力布局與台廠座標位置 AI算力需求持續攀升，AWS近期傳出，搭載自研AI晶片Trainium 3的伺服器要加碼拉貨量，是客戶需求暴增，還是AI晶片市場出現新變化？從Anthropic算力需求、AWS加速部署Trainium，到Google TPU、Meta自研
涉嫌聯手操縱記憶體元件售價　韓檢對瀾起、瑞薩與Rambus展開搜索 南韓檢方傳已針對向三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）供貨的3家全球半導體零組件業者展開強制調查，理由是其在供應客戶時涉嫌串通產品售價。據韓媒韓聯社、Money Today等引述業界
搭上台積電亞利桑那擴產列車　矽科宏晟美國新廠啟用 化學品供應系統（CDS）大廠矽科宏晟科技7月16日正式宣布，投入約800萬美元建置的美國亞利桑那州鳳凰城的子公司廠房設施已全面落成並正式啟用，將全面配合核心客戶全球產能布局。為了滿足北美半導體市場對於高
黃仁勳訪日深化在地生態系　NVIDIA攜手豐田擴大實體AI應用 NVIDIA執行長黃仁勳自7月15日起率團造訪日本，期間NVIDIA宣布，將向豐田汽車（Toyota）提供人工智慧（AI）硬體與軟體，全面支援智慧城市、智慧交通系統以及汽車製造工廠，進一步擴展雙方自自動駕駛車輛開
安提國際擴大NVIIDIA Jetson Thor布局　瞄準機器人、實體AI商機 NVIDIA全新發表NVIDIA Jetson Thor系列的最新成員，宜鼎旗下安提國際（Aetina）宣布，將成為全球首波支援NVIDIA Jetson T3000與T2000的核心發布合作夥伴，NVIDIA Jetson T3000與T2000模組預計將
《路克相談室》EP56：美要韓記憶體雙雄「別無選擇」赴美設廠 / 英特爾加碼愛爾蘭Fab 34產能再評估 / 英特爾浴火重生？　產能擴建時程見真章 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
三星啟動平澤P5設備投資　十幾兆韓元的設備大單將至 三星電子（Samsung Electronics）即將啟動南韓平澤5廠（P5）半導體設備投資，預計近期完成第一條產線設備供應商選定，並同步推動第二條產線設備導入。隨著規模達十幾兆韓元（約70億美元）以上的半導體設備訂
ASML擬調漲設備售價10%　傳台積電全面展開成本保衛戰 據The Information引述知情人士報導，ASML計劃上調晶片製造設備價格約10%，此舉可能導致ASML與最大客戶台積電產生矛盾。台積電此前已對ASML高昂的設備成本表達過擔憂。報導表示，台積電目前已開始積極抵
黃仁勳訪日催AI合作　喊話Vera Rubin按計畫量產 NVIDIA執行長黃仁勳近日訪日，接連釋出與日本企業擴大合作的訊號，並強調下一代AI加速器系統Vera Rubin正按計畫推進、已進入生產階段，回應外界對供應鏈延誤的質疑。黃仁勳表示，日本在機器人、工業自動化與
三星2奈米訂單爆增　Google TPU後段設計擬委託外部合作夥伴 隨著三星電子（Samsung Electronics）2奈米代工訂單快速增加，傳出其內部設計人力逐漸吃緊，消息指出，三星因此正考慮將Google第10代2奈米張量處理器（TPU）輸入輸出晶粒（I/O Die；IOD）的部分或全部後
Apple傳評估購併AI晶片新創　算力卡關下布局伺服器加速翻身 隨著生成式AI（Generative AI）競賽持續升溫，蘋果（Apple）傳出正重新檢視過去偏保守的購併策略，如今正積極評估收購人工智慧（AI）晶片新創的可能性，以補強自家AI伺服器處理器技術與人才布局。綜合The
ASML連續擴產也綁定Terafab需求　2027年EUV產能將售罄 荷蘭微影設備巨頭ASML表示，該公司甫於7月15日伴隨2026年第2季財報一同披露的2027年和2028年產能擴張計畫，已將Tesla執行長Elon Musk計劃在德州建設的Terafab超大晶圓廠試產線，對於ASML曝光機設備的
每日椽真：熊本3奈米投資拉進台日關係 | 巧虎也成AI陪伴機器人？| 長鑫IPO盛宴大咖分杯羹 零組件端業者普遍反映，功率半導體、被動元件與記憶體目前仍是缺料最嚴重的三大品項。據了解，目前MLCC交期已延長至16週以上，部分高階材料如HVLP4銅箔、Low Dk玻纖布、T-
（導論）晶片交期延長新常態　雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈 近期晶片交期逐步拉長的消息愈來愈多，觀察目前已知公開資訊，如類比大廠亞德諾（ADI）已通知客戶，因需求回升壓迫供給，部分類比晶片產品交期拉長至6個月，並建議客戶提前下單避免交貨延遲。另有通路端業者指出
記憶體緊缺成常態　LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力 記憶體進入長週期產業缺貨現象，因應NAND與DRAM供需缺口持續擴大，各家原廠分別擬定LTA長約供貨。供應鏈指出，除了DDR5產能遭伺服器應用擠壓導致稀缺，其他DRAM或Flash舊製程也因嚴重缺貨，使交期嚴重延後。業界透露，部分工控DDR3訂單交期將延遲6
美光綁環球晶10年　12吋矽晶圓滿載、成本升溫下一波瓶頸浮現？ AI資料中心及高頻寬記憶體（HBM）需求持續擴張，半導體產能競逐開始向上游矽晶圓與關鍵材料延伸。環球晶與美光（Micron）日前宣布10年LTA長約，美光並提供5億美元支持，不僅是環球晶成立以來期限最長、總金額可望最高的長期供貨協議，也顯見美光正為先進記憶體擴產，提前鎖定產能及美國在地供應。環球晶董事長徐秀蘭先前表示，過
晶片供需失衡短期難解　消費需求未明顯冷卻成關鍵因素 近期市場陸續傳出晶片交期拉長，凸顯晶片供需失衡的情況不僅未改善，反而持續加劇，並逐步延伸至更多不同的應用端。台系IC設計業者認為，固然雲端AI的狂熱需求，是造就目前半導體及各類零組件產能排擠的核心因素，但非雲端AI的備貨力道並未因諸多市場負面因素而衰退，也是非常關鍵的原因之一。目前無論手機、PC等大宗消費性電子產品，還是
漲勢一波波、先拿到貨再說　功率元件價格調整估續進行 上游原物料成本提高以及AI高毛利產品等排擠效應，帶動半導體封測、晶圓端漲勢連連。功率半導體業者表示，整體產能緊缺、漲價趨勢「一波又一波」，2026年第1季已面臨一波漲價，目前進入第3季又收到新一波漲價通知。部分產品已反映成本，但也有產品持續向客戶溝通和協商價格，預期供應鏈的價格調整期持續進行。雲端服務供應（CSP）巨頭持
避免重蹈疫情覆轍　MCU出貨拉長、下單節奏相對理性 微控制器（MCU）產品應用廣泛，涵蓋工控、醫療和消費性電子等產品，受晶圓和封裝環節交期雙雙拉長影響，MCU業者反映，這使產品出貨時間拉長，客戶上半年提前拉貨、下單，以及供應鏈漲價的消息頻傳，另也有部分急單出現。但有業者對此提醒，現階段歐美大廠漲價主因仍為反映成本，整體經濟沒有特別好，仍須持續觀察下半年終端消費力道。廠
迎AI卻陷材料與產能瓶頸　PCB、被動元件長交期不再偶然 全球AI資料中心建置熱潮持續擴散，PCB、被動元件產業雖迎來結構性升級趨勢，但受限於材料短缺、擴產不及等瓶頸，接連傳出產品交期（Lead
英特爾全球製造據點重啟分工　14A拚提前半年、EMIB-T搶AI大單 英特爾（Intel）獲美國政府、軟銀（SoftBank）及NVIDIA等投資後，2026年全球布局重新加速。供應鏈透露，英特爾全球生產據點已重新分工與啟動，從Intel 18A量產、14A及High-NA EUV研發，到EMIB、EMIB-T、Foveros及混合鍵合（Hybrid
蝦皮猛攻「自建資料中心」　SI、零組件供應鏈奧援東協潛力最高客戶 東協諸國發展AI生態系，新加坡持續領航前進。DIGITIMES探訪台系IC通路業者在東南亞的布局，據了解，電商蝦皮（Shopee）母集團Sea
崔泰源認為不能只賣HBM　SK海力士將轉型AI基礎設施企業 SK集團（SK Group）會長崔泰源提出，將推動SK海力士（SK Hynix）從單純的記憶體製造商，轉型為具備全新商業模式的AI基礎設施企業。此外，崔泰源認為，未來5年將是決定AI產業成敗的關鍵時期。綜合韓媒inews24、New Daily等報導，崔泰源日前接受美國科技媒體平台Six Five
三星、SK海力士與美光衝HBM產能　供應短缺料將延續至2027 三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）三大記憶體廠2026年大舉擴產高頻寬記憶體（HBM），但市調機構預測，儘管2026年HBM供給規模成長逾1倍，HBM供應短缺情形仍將持續，後續價格動向將成市場焦點。韓媒Sisajournal-
三星擴招HBM全流程人才　設計到封裝加速HBM4E、HBM5競爭 三星電子（Samsung Electronics）正針對高頻寬記憶體（HBM）從設計、封裝、可靠度評估到客戶技術支援等全領域擴大招募資深人才。外界分析，三星希望擴充專業人才加快產品開發與客戶認證速度。據韓媒首爾經濟、EBN產業經濟等報導，三星半導體暨裝置解決方案（Device
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