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環旭布局光互連再進一步　光創聯推ELSFP外置雷射光源模組
日月光集團旗下環旭電子持續擴大AI資料中心光互連布局。環旭電子全資子公司光創聯近期正式推出UHP ELSFP外置雷射光源模組產品系列，鎖定下一代AI運算叢集、高效能運算（HPC）及高密度資料中心的高速光互...
最新報導
AI客戶擴張超越自身財力？　NVIDIA親自下場轉動晶片「飛輪」 NVIDIA 2027會計年度第2季（2QFY27）財報結果，營收預期增速遠超市場預期，帶動市值大幅增加4,420億美元。NVIDIA管理層藉此營收利多氛圍，全力為公司運用自身資產負債表，透過財務擔保、股權投資等機制協
Cerebras推Nexus機櫃　晶圓級AI堆疊DRAM拚3倍效能 人工智慧（AI）模型規模持續膨脹，記憶體容量、互連與延遲逐漸成為AI推論效能瓶頸。晶片新創Cerebras Systems近日在Hot Chips 2026論壇公布新一代產品藍圖，除了推出Nexus機櫃架構強化現有CS-4系統，也揭
中國IC製造投資前7月年增11.5%　主要晶圓代工業者稼動率逾90% 中國半導體製造投資持續成長。中國國家發展和改革委員會（簡稱發改委）8月28日記者會指出，2026年前7個月中國IC製造業投資年增11.5%，2026年上半主要晶圓代工企業稼動率均維持在90%以上，車用、工業等應用需求
中國DRAM追趕再進一步　長鑫存儲成功導入High-k材料 中國長鑫存儲正把DRAM技術追趕推向材料與電晶體結構層級。產業研究機構TechInsights指出，長鑫存儲已成功將高介電常數（High-k）材料量產應用於最新DRAM產品，觸及過去由記憶體領先業者掌握的技術門檻
SK海力士NAND轉型掉隊？　舊產品佔比逾5成、市佔遭長江存儲追近 SK海力士（SK Hynix）的NAND Flash事業傳在舊世代產線的製程轉換速度上落後競爭對手，截至2026年第2季，以176層NAND為主的舊製程佔比仍超過一半，導致生產效率差距遲遲無法縮小，營收市佔更幾乎被中國
《路克相談室》EP60文字精華：小米自研晶片能到2奈米嗎？ / HBM轉道大馬並非台積電讓單英特爾/ 堅守75%毛利or保市佔?　NVIDIA提前面臨抉擇 本文節錄自〈《路克相談室》EP60：小米自研晶片能到2奈米嗎？ / HBM轉道大馬並非台積電讓單英特爾/ 堅守75%毛利or保市佔?　NVIDIA提前面臨抉擇〉9月10日蘋果（Apple）發表會前的科技小淡季，新聞卻不平淡
Anthropic瞄準自研AI晶片　傳70億美元洽購MatX未果 Anthropic傳出曾洽談以70億美元購併人工智慧（AI）晶片新創MatX，加速自研晶片布局，惟討論已轉為合作夥伴關係。路透（Reuters）援引知情人士的說法指出，這次購併原本有助Anthropic取得自研晶片設計能力與
雲端巨頭自研晶片潮來襲　邁威爾大啖AI商機、全面上修長期財測 邁威爾（Marvell）公布截至8月1日的2027會計年度第2季（2QFY27）財報，受惠人工智慧（AI）需求帶動，單季營收與獲利雙雙超越市場預期，並全面調升當前與未來的長期營收指引。據路透（Reuters）及華爾街日報
AI需求升溫助攻、訂單回流中國　中芯國際1H26獲利年增94% 中芯國際公布2026年上半財報，受AI基礎建設與資料中心需求持續成長，加上部分海外訂單回流及晶圓代工價格調整帶動，上半年營收、獲利均明顯成長。中芯上半年營收人民幣（單位下同）386.35億元，年增19.4%；歸屬
HBM客製化拉長記憶體榮景　SK海力士郭魯正：供需吃緊恐延續至2030年 人工智慧（AI）記憶體超級榮景又再拉長，可能比市場原先想像得更久，甚至正在改變延續數十年的記憶體景氣模式。SK海力士（SK Hynix）社長郭魯正，8月27日在美國印第安納州西拉法葉市（West Lafayette）先
鎧俠與Sandisk宣布將在日本擴建NAND產能　6年內投資314億美元 NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia Holdings）與合作夥伴Sandisk預計將在6年內投入超過5兆日圓（314億美元），在日本擴大產能，因應AI資料中心對NAND持續擴增的需求。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei
SK海力士美國先進封装廠正式動工　打造「美國製」HBM、2029年啟動量產 SK海力士（SK Hynix）正式啟動美國首座先進封裝廠建設，並透露該廠預計2029年第3季起量產第七代高頻寬記憶體（HBM4E），年產能可望達數十萬片。據此，SK海力士打造在南韓生產HBM晶圓、再由美國完成先進
川普擬擴大晶片關稅　AI資料中心、NB與伺服器恐首當其衝 川普政府（Trump Administration）傳出研議祭出更廣泛的半導體關稅，不僅劍指晶片本身，更將擴及NB、遊戲主機及資料中心伺服器等高度依賴半導體的產品。更令科技業擔憂的是，目前針對資料中心、研發、新創公司
桃園晶圓三廠火警 　世界先進：對產線運轉無重大影響 世界先進位於桃園市的晶圓三廠頂樓於8月27日晚間11時28分發生火警，世界先進28日發出聲明表示，已於第一時間啟動緊急應變程序，並疏散廠內員工，無人員傷亡，經消防人員協助搶救，火勢已於28日凌晨0時04分撲滅
世界先進桃園三廠火警已撲滅　初判影響微 台積電旗下世界先進位於桃園市蘆竹區的晶圓三廠，27日深夜11點29分發生火警，世界先進緊急疏散200多名員工，經消防人員全力灌救後，火勢於28日凌晨0點21分撲滅。截至目前為止，世界先進尚未發布重訊，詳細起火
每日椽真：SK Hynix擬擴大HBM封裝選項 | 中國大模型掀「蒙面實測」新戰術 | 無人載具採購條例三讀 立法院27日加開院會處理「國防自主無人載具採購特別條例草案」，並以計名表決方式讓法案依國民黨團所提版本完成三讀。在野黨立委點名拿到軍方標案的創未來公司3次驗收都不合格；航見科技甚至還幫中國「洗產地」，少數廠商的表現重創自我形象，更成為在野黨27日聯手封殺行政院無人載具版本的正當理由。中國人形機器人產業百花齊放，甫於北京落幕的
長約綁定InP基板產能有效？　光通訊、化合物半導體供應鏈各自出招 化合物半導體供應鏈業者坦言，中國近期放寬部分基板出口，但隨著AI資料中心高頻傳輸朝向200G、400G升級，光通訊成為技術突破關鍵，這確實造成磷化銦（InP）市場「嚴重供不應求」，近期業界也掀起「簽長約、綁產能」，以確保InP基板貨源穩定的策略風潮。AXT、住友長期主導InP基板市場80%
（獨家）IC設計2027年恐有新瓶頸　傳統打線封裝產能缺口逾2成 AI晶片需求強勁，台積電先進封裝產能持續供不應求，AI伺服器大量出貨也同步拉高CPU、網通、電源管理晶片（PMIC）及週邊IC需求，帶動傳統封裝產能快速消化。IC設計業者透露，部分封測代工（OSAT）近期已提前向客戶說明，2027年傳統封裝產能缺口可能超過2成，新增產能難以在短期內補足，其中打線（Wire
客戶需求、供應鏈多重保證　ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028 四大美系雲端服務供應商（CSP）在2026年的資本支出加總已改寫紀錄，目前觀察，亞馬遜（Amazon）約2,200億美元，微軟約1,900億美元，Google在第2季法說會後把上限從1,750億美元拉高至2,050億美元，Meta也上修到1,250億~1,450億美元之間。換言之，4家CSP合計最高達7
宜鼎：記憶體價格只抬頭不低頭　宜蘭三廠2028完工產能倍增 AI基礎建設產品布局發酵，記憶體模組廠宜鼎董事長簡川勝表示，相較於過往應用高度集中於工控領域，現已升級切入高附加價值應用，帶動2026年上半AI相關營收正式突破40%
蘋果M6晶片僅是過渡品？　短期內新技術展示大於實際商業成效 蘋果（Apple）8月25日在未舉辦發表會的情況下，同步公布M6與M5 Ultra兩款晶片，M6是蘋果第一款採用台積電2奈米製程的處理器，首發搭載產品為新款Mac
三星FOPLP與台積電路線不同　延續415×510mm、目標2028量產 三星電子（Samsung Electronics）封裝技術主管李熙錫（音譯）日前於新一代半導體封裝產業展（ASPS 2026）說明三星先進半導體封裝的研發現況，除了提出扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板等技術的目標量產時程與規格，也強調AI為封裝技術研發帶來的巨大影響。李熙錫表示，台灣目前以300&times
SK海力士讓英特爾EMIB、台積CoWoS同框　擬擴大HBM封裝選項 SK海力士（SK Hynix）傳尋求利用英特爾（Intel）先進封裝技術EMIB，實現下一代高頻寬記憶體（HBM）封裝多元化，未來可望從現台積電CoWoS為主的模式擴大選項，提升因應不同AI加速器客戶設計需求的能力。據韓媒The Guru報導，SK海力士在日前Hot Chips 2026大會上，在說明AI用2.
三星重金押注JWMT　南韓想靠「一片玻璃」翻轉封裝戰局？ 人工智慧（AI）晶片持續大型化，半導體競爭也從前段微縮快速延伸至先進封裝。南韓業界正將玻璃基板視為下一波突破口，希望補強過去相對落後的封裝生態系，並在AI加速器、高頻寬記憶體（HBM）與系統半導體整合市場取得更大話語權。韓媒首爾經濟報導指出，台積電近年在AI晶片市場建立優勢，除了先進製程，也得益於CoWoS等2.
封測產能成AI軍備競賽一環　台廠砸數千億擴產不手軟 四大雲端服務供應商（CSP）與NVIDIA的2026會計年度第2季財報相繼報喜，其中，亞馬遜（Amazon）、Alphabet、Meta已進一步上調2026全年資本支出預算，業界認為，CSP鉅額投資雖引發財務隱憂，但仍強勢帶動整體雲端和AI市場高速成長，並為半導體供應鏈注入強勁擴產動能。隨著這場AI軍備競賽的主戰場，逐
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