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AI「記憶體牆」瓶頸跳戰　應材推新設備攻HBM、3D封裝商機
AI模型持續擴大，帶動運算與資料傳輸需求急遽攀升，但記憶體頻寬、容量與能源效率提升速度逐漸追不上AI晶片演進，「記憶體牆」（Memory Wall）已成為限制AI效能的重要瓶頸，也促使高頻寬記憶體（HBM）、小晶...
最新報導
國巨傳7月全面調漲電容產品　對象首納EMS、OEM直接客戶 供應鏈傳出，被動元件大廠國巨將自7月1日起全面調漲電容價格，涵蓋鉭電容、積層陶瓷電容（MLCC）、薄膜電容、鋁質電解電容、固態電容等產品線，平均漲幅落在10~20%不等，且漲價對象首次納入直接客戶，包括
超微首推MoP架構　因應HBM供應吃緊、板卡縮小60% 為解決DRAM短缺及高頻寬記憶體（HBM）產品價格節節飆升問題，超微（AMD）將推出首款採用封裝內記憶體（MoP）的解決方案Versal Premium Gen 2 MoP。在SoC封裝內最多可搭載4顆 LPDDR5X記憶體，提供
Terafab延攬英特爾老將　加速晶圓廠建置與量產布局 由Elon Musk主導的半導體製造項目Terafab迎來重要人事布局，最新延攬擁有英特爾（Intel）晶圓製造18年經歷的Gary Jiang，出任Terafab晶圓代工主管，加速推進這項瞄準人工智慧（AI）、機器人與太空運算晶片需
三星全永鉉：光州2座晶圓廠要落地　需擴建核電 有觀點指出，若要確保南韓目前大力推進的湖南地區（主要涵蓋光州廣域市與全羅南北道）超大型半導體聚落穩定運作，擴建核能發電勢在必行。值得注意的是，三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案
傳NVIDIA調整Rubin Ultra先進封裝　4晶片架構面臨大改 據SemiAnalysis近期報導，NVIDIA原計劃於2027年推出搭載4顆運算小晶片（compute chiplets）的Rubin Ultra AI加速器。然而，由於針對此類方案的可製造性存有疑慮，NVIDIA決定取消該設計，改為開發更易於
中國半導體材料廠加速擴產　挑戰日本長年主導地位 中國半導體材料製造商正加速提升先進產品的產能，力圖在中國推動半導體自給自足政策之際，追趕長期稱霸市場的日本業者。日經新聞（Nikkei）報導，玻纖布原本是日廠日東紡（Nittobo）握有市佔首位，幾乎獨霸市場
美光CEO揭記憶體缺貨根源　直言過度殺價重創產業投資能力 美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra表示，多年來激進的定價壓力導致記憶體產業在人工智慧（AI）需求激增之前嚴重投資不足，造成如今晶片市場的供應短缺。Mehrotra指出，記憶體晶片製造商並非造成當前供需失
蘋果iPhone 18 Pro傳採雙基頻晶片　高通與自研C2分區登場 蘋果（Apple）傳自研基頻晶片布局可能採漸進式策略，即將發表的iPhone 18 Pro、Pro Max將不會全面採用自研C2 5G基頻晶片，而是依銷售市場區分配置。綜合Apple Insider、Wccftech等報導，因日前印度塔塔電
記憶體三雄陷反壟斷風波　三星直言指控毫無根據、SK海力士稱仔細審查後因應 日前傳出，美國部分消費者與企業對三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）等全球記憶體三大廠提起反壟斷集體訴訟，遭指控3家公司藉由擴大AI用高頻寬記憶體（HBM）生產
Meta回收DDR4打造1TB伺服器　CXL自研晶片重塑AI時代記憶體成本 鑒於人工智慧（AI）資料中心快速擴張推升DDR5價格飆漲與供應吃緊，Meta Platforms開始採用「舊記憶體、新架構」策略，透過自研CXL記憶體擴充晶片Vistara，將退役伺服器回收的DDR4模組重新部署至新一代伺
中系功率半導體續吃緊　IDM士蘭微、芯聯集成代工宣布漲價 繼中國功率元件業者揚杰科技宣布本年度二度調漲產品價格後，中國整合元件廠（IDM）杭州士蘭微電子（簡稱士蘭微）亦跟進宣布，自2026年7月1日起，旗下各產品線價格全面調整，調幅15%起。士蘭微表示，此次價格調
Tenstorrent否認高通購併談判　在日本推出NVIDIA效能3倍伺服器 美國AI晶片新創Tenstorrent於6月30日，由執行長Jim Keller領軍，於日本東京舉辦活動。Jim Keller否認美國媒體報導的高通（Qualcomm）正洽談購併Tenstorrent的消息，並強調進軍日本市場的AI伺服器業務，推出
記憶體漲價恐見頂　兆易創新示警產品價已處於歷史高位 在全球記憶體產業仍普遍看好AI帶動供需吃緊、漲價循環可望延續之際，中國NOR Flash大廠兆易創新（GigaDevice）卻發布風險提示公告，指出目前儲存產品價格已處歷史高位，未來價格不排除出現「相當幅度回落」
英特爾擴建矽谷基地　18A-P、14A製程與美國製造同步加速 美國晶片大廠英特爾（Intel）持續加碼美國本土半導體製造布局，旗下晶圓代工事業Intel Foundry Services（IFS）日前於美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara）的Bowers Campus舉行擴廠動土典禮，由執行長陳立武
SK海力士長約藏王牌？　傳唯一不設價格上限、可望吃滿漲價紅利 有消息稱，SK海力士（SK Hynix）近期與客戶簽下的長期供應合約（LTA）與競爭對手不同，採用的是不設價格上限（Ceiling Price）的獨特合約架構。市場因此看好，SK海力士可望較競爭對手更加完整地享受未來記
每日椽真：靈巧手價格1年跌近5成 | 韓國全羅道半導體聚落投資惹議 | 昆侖芯赴港IPO揭AI晶片募資新玩法 台灣規劃2028年推動ETS（Emissions Trading System；總量管制與排放交易），但環團和學者認為，根據日韓和歐盟（EU）經驗，ETS價格波動較大，需要比較長的學習曲線，加上台灣碳費剛開始實施，政府應該考慮政策延續性，給予企業時間去內化和執行碳定價策略。記憶體榮景持續升溫帶動，三星電子（Samsung
「漲價次數」更甚晶圓代工廠　AI、矽光子、成熟晶片封測訂單直通2027 雲端AI需求正改寫半導體產業淡旺季規律，包括位處後段製程的封裝及測試產能，自2025年底以來陸續吃緊，2026年迄今，新擴產能也迅速被填滿，更引發多家IC設計客戶積極鎖定產能，推升訂單能見度直通2027年後。值
美超微狂出包、走私中國頻傳　NVIDIA出貨設14道關卡嚴審 美國收緊高階AI晶片出口管制，AI伺服器供應鏈的合規要求也同步升級。儘管如此，中國阿里巴巴、騰訊等對於AI伺服器需求強勁，在全球多國灑錢「加價購」，不少業者不敵誘惑，鋌而走險進行走私，其中，美超微
雲端AI擠壓2奈米產能版圖　聯發科、高通更多手機SoC讓位？ 手機系統單晶片（SoC）業者集體在2026年將旗艦平台的製程向上升級至2奈米。除了規格升級的需求，更多的還是企圖避開需求最強勁的3奈米製程，確保更多的產能供應。然而，觀察目前各家雲端AI晶片大廠的產品進度，2027年起幾乎全部新產品皆加速往2奈米節點升級，3奈米的擁擠情況也很快將向上蔓延，意味著2027、2028年的產能卡
國巨陳泰銘接掌茂達董事長　集團整合再擁半導體話語權 國巨確定入股台系電源管理IC（PMIC）業者茂達後，外界開始專注國巨後續是否會進一步參與茂達營運，並將其視為整體集團策略的一份子。先前茂達對於相關問題表示，根據兩家公司目前取得的共識，國巨是看好茂達的經營績效，也希望能在半導體產業有所觸及，打算利用自身通路協助將產品推向國際市場，才會希望入股，並無介入公司營運的想法。不過
HBM與DRAM雙引擎全開　三星3Q26營益估破100兆韓元 記憶體榮景持續升溫帶動，三星電子（Samsung
AI重燃NAND堆疊戰　三星擬以「千層藍圖」搶回技術主導權 三星電子（Samsung Electronics）試圖在NAND Flash堆疊競賽重新拉開技術差距，市場消息指出，三星半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門負責人、代表理事副會長全永鉉，傳規劃下一階段NAND技術藍圖，目標2027年進入400層級3D
Musk質疑IBM 0.7奈米晶片命名誤導　多年奈米節點命名體系掀議 當晶片製程步入2奈米節點後，傳統製程的微縮之路似乎已觸碰物理天花板。IBM於2026年6月25日宣布一項突破，聲稱推出全球第一個0.7奈米晶片，可說是人類首次將接近1,000億個電晶體整合於指甲大小的晶片中。這一消息隨後引發正反不同意見，有觀點認為，這並非真正的物理尺寸突破，而是一場精心包裝的「數字遊戲」，甚至直言「0.
蘋果傳攜英特爾分散供應鏈風險　量產時程恐仍有2年差距 先前傳蘋果（Apple）評估委託英特爾（Intel）代工部分自研晶片，AI晶片排擠先進製程產能之際分散供應鏈風險。但雙方最終即使合作，從晶片設計、驗證到量產仍需要2
GaAs和InP漲聲再響　台供應鏈下半年產能仍受料源管制牽動 全球原物料成本持續攀升、供應鏈短缺和通膨壓力的影響下，繼2026年4月調漲價格後，化合物半導體磊晶廠全新6月起再度針對砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等磊晶晶圓產品調漲價格。中國自2023年起陸續對鎵、鍺等戰略性金屬啟動出口管制，並於2025年2月開始針對InP基板管制出口，造成美系大廠AXT無法從中國生產基地出口。由
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