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每日椽真：蘋果AI中國落地跨關鍵門檻 | 長鑫IPO眼前的三大關卡 | 國防無人機採購政策待定
在美國客戶及美國聯邦政府、州政府與地方政府的大力支持與合作下，台積電已宣布在美國再加碼投資1...
最新報導
AI推著走、美國政策加速走　台積投千億美元承載長遠優勢布局 台積電2026年第2季獲利創高，第3季營收財測優於市場預期，全年美元營收成長預估更上修至40%以上，2026年資本支出提高至600億~640億美元。但市場更關注，第3季毛利率不增反減、美國亞利桑那州新增1
（獨家）PC品牌傳瘋搶長鑫科技記憶體　訂單排至2027年底 中國DRAM廠長鑫科技IPO進入最後階段，動向備受市場關注。PC供應鏈指出，美國日前一度擬將長鑫科技列入實體清單，迄今未公布，除了中美降溫，蘋果（Apple）也傳出已測試長鑫科技的記憶體，並向美國政府遊說
魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔　聯發科背後壓力終於釋放？ 台積電7月16日法說會上，董事長魏哲家再次被問到關於英特爾（Intel）先進封裝競爭的問題，不過這次的反應相當淡定，強調現在客戶的成長，確實有因為後段封裝吃緊而受到一點限制。如果有更多競爭對手能提供符合客戶需求的解決方案、增加供應鏈選擇彈性，台積電也是樂見其成。因為當客戶的成長不會被後段封裝所限制，對台積電的晶圓代工事業也有
台積美國製造確定加碼　台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片 台積電董事長魏哲家在7月16日法說會正式宣布，台積電將在美國再加碼投資1
力成攜博通擴大AI AISC版圖　4億美元合資新加坡FOPLP產線 記憶體封測大廠力成布局面板級封裝（FOPLP）再下一城，繼大客戶超微（AMD）日前出手投資FOPLP產線後，力成董事會決議，將與博通（Broadcom）於新加坡共同設立面板級先進封裝（PLP）製造合資公司，預計投資總額4億美元。市場預期，此合作案最快可望從2026年第4季啟動，由於博通背後的核心客戶來自國際AI巨擘
高堆疊HBM先走向「散熱」一決勝負　混合鍵合估延後導入 第六代高頻寬記憶體（HBM4）搭配NVIDIA Vera Rubin將在2026年下半持續提升出貨，三大記憶體原廠也將進入貼身肉搏戰，考驗各家量產穩定供應能力。其中，SK海力士（SK Hynix）將12層堆疊HBM4搭配基礎裸晶（base
台積電成熟製程「有限度」擴產　台系PMIC業者鬆一口氣 近期成熟製程供不應求，台積電董事長魏哲家在7月16日法說會上，也針對台積電本身的成熟製程擴產計畫說明。魏哲家指出，未來成熟製程擴充，將在日本、德國等海外廠區以及台灣本地的特定產品為主，公司對於成熟製程的擴產不會全面配合市場風向走。根據台積電觀察，除了感測器（Sensor）和電源管理IC（PMIC）之外，其他的成熟製程晶片並
台嘉碩發揮頻率元件產品線綜效　搶進光通訊、LEO與無人機 頻率元件朝向高頻、小型化趨勢發展，台嘉碩表示，透過多元產品線綜效策略，濾波器、石英元件等產品已打入光通訊、低軌衛星（LEO）和無人機等供應鏈，不過現階段整體產能吃緊、原物料等成本亦上漲，部分產品交期已拉長至10
台積電CoWoS產能「非常吃緊」　後段封測協力夥伴拚擴產 台積電7月16日召開法說會釋出AI景氣風向球，其中，面對英特爾（Intel）EMIB先進封裝技術威脅，董事長魏哲家大方表示，目前台積電CoWoS產能仍非常吃緊，樂見「市場上有更多先進封裝方案」，協助客戶解決後段製程瓶頸。業界觀察，因應CoWoS先進封裝產能供不應求，台積電持續擴增封測合作夥伴名單，預計於2026年下半逐
CoWoS外溢助檢測設備新單　雷科出貨能見度直達1Q27 台系雷射加工設備廠雷科指出，AI應用帶動先進封裝及測試、被動元件客戶擴產需求熱絡，不過多項零組件產品出現缺料情形，導致產品交期（Lead Time）平均拉長至半年以上，目前在手訂單出貨排程已達2027年第1季。總經理黃萌義提到，雷射頭、線性馬達、光學呎等零組件交期全面延長，下單後等待時間達5
評析：AI供應瓶頸卡在無塵室？　ASML連兩年擴產3成救火、晶圓廠搶EUV白熱化 在2026年盛夏，ASML交出遠優於市場預期的2026年第2季財報，並同步大幅上調全年展望。面對前所未有的客戶拉貨需求，ASML罕見公布2027~2028年的產能擴張藍圖，也直接回應市場對AI泡沫化的質疑。當外界聚焦於ASML透過英特爾（Intel）18A製程導入高數值孔徑（High
HBM5後擴大應用混合鍵合不可避　南韓設備、材料商研發加速 高頻寬記憶體（HBM）堆疊層數持續增加，晶片間鍵合精度與訊號傳輸效率也更為要求。在南韓，當地半導體材料及設備業者加速投入混合鍵合（Hybrid Bonding；HB）技術研發，從整合式鍵合設備到高純度、高選擇性材料，跨領域合作為新一代記憶體技術的競爭關鍵。三星電子（Samsung
AI重塑CPU價值　NVIDIA、高通、聯發科全搶進資料中心新戰場 過去十多年來，資料中心運算幾乎由英特爾（Intel）與超微（AMD）的CPU主導，但生成式AI（Generative AI）興起促使大型語言模型（LLM）訓練需求激增，自2023年起讓NVIDIA GPU搶走鋒頭。而AI應用從訓練逐步轉向推論、代理式AI（Agentic
新型記憶體良率挑戰、AI伺服器需求增　登門搶產能成常態 伺服器在DRAM與NAND Flash市場的比例升高，以及供應商的新型記憶體良率遲遲未能提升，成為型塑當前記憶體市況的兩大因素。日經新聞（Nikkei）報導，Counterpoint
南韓EUV需求成長超越台灣　雷射大廠：High-NA將成主流、未來兩年是關鍵 生成式AI、高效能運算（HPC）與先進製程競賽持續升溫，帶動High-NA EUV光刻設備成為全球半導體設備產業下一波焦點。作為ASML EUV光源核心供應商，德國雷射大廠創浦（Trumpf）表示，目前正與ASML合作
看好玻璃基板接棒矽晶圓　創浦「光的魔法師」鑽進小於10微米TGV孔徑 AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片封裝尺寸與頻寬需求，也讓玻璃基板與玻璃通孔（TGV）成為半導體產業下一個重要技術方向。德國雷射設備大廠創浦（Trumpf）指出，目前300mm晶圓已逐漸接近尺寸極限，未來隨
中國價格戰升溫　創浦應對半導體、工具機競爭各有策略 中國半導體與工具機產業快速崛起，讓全球設備廠商面臨愈來愈大的競爭壓力。德國雷射與工具機大廠創浦（Trumpf）表示，將半導體與工具機視為兩種完全不同的競爭模式，其中，半導體仍以技術創新作為核心競爭力，而成熟的工具機市場則積極透過提升效率、降低成本及智慧工廠解決方案維持競爭優勢。創浦指出，在半導體設備領域，並非只是面對中國的
晶片通膨來襲，記憶體價格回不去了/ AI淘汰賽開打 / 美中機器人競局牽動AI新戰場《It's 秀 TIME》Ft. 慧榮苟嘉章 生成式AI帶動全球算力需求持續攀升，也讓半導體產業正式進入新一輪結構性重組。當AI發展重心逐漸由模型訓練（Training）轉向推論（Inference），產業競爭已不再侷限於GPU與高頻寬記憶體（HBM），而是進一步延伸至DRAM、NAND
（獨家）AI搶貨效應擴散、半導體漲價潮來襲　車規晶片荒取決於兩大關鍵 受到生成式AI產業快速崛起、地緣政治及通膨等因素影響，除了記憶體價格大幅上漲並依市場需求調整出貨配置外，半導體產業鏈2026年上半也陸續出現一至兩波漲價與配貨限制措施，使汽車產業採購端如臨大敵，市場也憂心COVID-
從奇夢達「借箭」到科創板　長鑫寫中國DRAM突圍史 長鑫科技（CXMT）於7月16日正式啟動科創板IPO申購，不只成為2026年A股最大規模IPO之一，更代表中國本土DRAM產業首次完成從技術引進、量產驗證，到受資本市場認可的完整歷程。若說中芯國際掛牌代表中國晶圓代工（Foundry）跨入新階段，這回長鑫科技上市，亦可視為中國記憶體產業發展的里程碑。這場IPO不僅是資
人物：創業到豪賭　朱一明為何敢挑戰最難的DRAM？ 當長鑫科技正式叩關科創板，市場焦點多放在募資規模、估值，以及中國DRAM產業終於迎來代表性企業上市。然而，放大時間尺度，這場IPO不只是長鑫的里程碑，更濃縮為一位中國科技創業家逾20年的創業路。串起這段歷程的重要人物之一，就是兆易創新（GigaDevice）、長鑫科技的創辦人朱一明。與其他活躍於媒體的科技企業家相比，朱一
評析：IPO只是「成年禮」　長鑫仍有三大關卡 若把IPO視為中國記憶體產業的「成年禮」，長鑫科技叩關科創板，成年後真正要面對的，不再只是建置產能，而是迎來全球對手更直面的競爭。AI帶動記憶體需求快速成長，讓長鑫迎來成立以來的最佳獲利表現，也推升市場對中國DRAM產業的關注。不過，攤開全球記憶體產業的新一輪競賽來看，長鑫仍有三道關卡待跨越。第一關：HBM仍是最大的
【漫圖秒懂】AI需求改寫記憶體產業週期　SK海力士示警2030年前續缺貨 人工智慧（AI）基礎建設投資快速擴張，全球記憶體產業龍頭開始對市場前景展現罕見一致看法。SK集團（SK Group）董事長崔泰源（Chey Tae-won）與SK海力士（SK Hynix）執行長郭魯正（Kwak Noh-
【Amy & Dr.Chip】中國鬆綁NVIDIA H200？　AI晶片進入配額管理時代 北京當局傳正考慮有限度開放中國人工智慧（AI）企業採購NVIDIA的H200
【動物農莊】Meta啟動Iris AI晶片量產　加速擺脫對NVIDIA依賴 Meta Platforms傳將於9月正式量產代號「Iris」的自研人工智慧（AI）晶片，做為第四代MTIA計畫核心產品，由台積電代工、博通（Broadcom）協助設計，主要負責Facebook與Instagram的推薦演算法、內容排序及生成式AI（Generative
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