聯發科與空中巴士四方聯盟 簽署5G/6G衛星研發MOU
穎崴聘成大教授任技術顧問 布局先進測試介面材料革新
英飛凌傳喊漲功率IC 消費性電子、EV恐掀連鎖效應
高市早苗大勝鞏固執政韌性 半導體、IT與國防等產業走向備受矚目
一站式IDM威力爆發 傳三星HBM4攻入Vera Rubin
SIA CEO看好AI長線動能 半導體產值2026將邁入兆元時代
3奈米廠不夠！ 台積電助日本興建先進封裝廠「浮上檯面」
聯詠估記憶體成2026需求關鍵 掌握「視覺邊緣AI」新成長主力
南韓IoT模組新星NUCODE盼聯手台灣引領市場 合作對象首選瑞昱
原相產品組合分散記憶體衝擊 看好電競滑鼠、感測器持續衝高
北美客戶2026年佔比續升 精測全年業績目標逐季成長
科技1分鐘：新加坡洗白（Singapore Washing）
三星記憶體信心回溫 加碼HBM4用DRAM投資拚主導權
ZAM能取代HBM？ 英特爾與軟銀力推另一條顛覆性記憶體架構
AI紅利抗衡手機逆風 Arm成長重心轉向「資料中心推理」
LG CNS結盟FuriosaAI 南韓本土NPU落地企業AI服務
科技1分鐘：ZAM（Z-Angle Memory）記憶體計畫
天二接棒調漲電阻價格 估2026年AI應用佔比可達10%
政府自建12吋廠兩樣情 國研院傳卡關、工研院10日動土
歐洲瞄準三星等韓企補英特爾缺口 設廠條件可望優於以往
媲美Google生態系 阿里「通雲哥」黃金三角組AI戰隊
【漫圖秒懂】日本半導體的新心臟：台積電熊本二廠3奈米計畫
《路克相談室》EP36文字精華
週末新聞速寫：美四大IT廠2026年資本巨額支出6,500億美元｜記憶體漲價 中國手機廠2026年減產｜台積供應商TEL受惠AI調高全年展望｜豐田業績上揚之際宣布更換社長｜中國批准多個對日出口稀土案
高階晶片測試需求旺 京元電穩坐全球龍頭、積極招募在地人才
華邦、旺宏元月營收高飛 「淡季不淡」訂單動能急速增溫
日本啟動首波400億美元對美投資 鎖定資料中心天然氣電廠等項目
台積電熊本二廠改推3奈米晶片 已向高市早苗當面報告
APE 2026新加坡直擊：智慧眼鏡商機爆發只欠東風 台星供應鏈聯手搶攻
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