東研信超AI檢測佔比突破1成 AI伺服器訂單排程至3Q26底
電子檢測廠實驗室東研信超表示，為因應AI伺服器檢測需求，目前持續安排大夜、小夜與假日排班24小時不間斷檢測，推升2026年4月營收達歷史次高，其中AI相關檢測比重正式突破10%，預期第2季單月營收可挑戰新高...
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應材攜台積電進駐EPIC中心 40億美元投資劍指AI晶片量產加速
美國應用材料（Applied Materials）5月11日宣布，台積電將加入其位於矽谷的設備與製程創新商業化（EPIC）中心，成為該研發平台的創始夥伴。這項合作案耗資達40億美元，旨在建立業界先進的研發環境，加速AI晶
台積CoWoS缺貨催新局 SK海力士傳攜手英特爾EMIB研發2.5D封裝
消息傳出，由於在2.5D封裝領域居於領導地位的台積電，近期正面臨嚴峻的供應短缺問題，促使SK海力士（SK Hynix）正積極與英特爾（Intel）在先進封裝領域展開合作。業界因此期待，雙方的合作能實現AI加速器用2.
傳川普政府施壓 Tesla AI6.5代工被迫棄台積電轉英特爾
Tesla下一代高效能晶片AI6.5的代工布局傳出重大變數。據最新消息顯示，原本預計交由台積電生產的AI6.5晶片，目前正因川普政府（Trump Administration）的強烈介入與壓力，面臨轉向英特爾（Intel）亞利桑那州
Cerebras調高預估售價區間 IPO估值衝上488億美元
AI晶片新創Cerebras於5月11日向美國監管機構更新IPO文件，將預估售價區間從上週的每股115~125美元，上修至150~160美元。若以價格上限計算，該公司估值最高達488億美元，並預計透過上市募資最多48億美元
川普10%全球關稅遭裁違法 美國政府提緊急申請力保談判籌碼至7月
美國政府已請求美國國際貿易法院在上訴期間暫停執行一項裁決。該裁決認定美國總統川普（Donald Trump）實施的10%全球關稅不合法，這意味著在法律爭議持續期間，進口商仍需繼續繳納相關關稅。美國貿易代表
三星、SK海力士庫存告罄 中國DRAM製造商陸續進入DDR5市場
全球人工智慧（AI）領域應用持續發展，記憶體價格已大幅上漲，且記憶體需求已飆升至前所未有的規模。在三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等記憶體大廠既無庫存也無
Ibiden受惠AI伺服器需求2026年度財測看旺 擬擴充載板產能
日本IC載板大廠揖斐電（Ibiden）受惠於生成式AI（Generative AI）伺服器需求旺盛，核心產品IC載板（IC Package Substrate）表現強勁。Ibiden公布2026年度（2026/4~2027/3）財測，營收預計年增20%、至5
審核3個月火速過關 中芯100%持股中芯北方12吋廠
中芯國際發行股份購買資產案，日前獲上海證券交易所購併重組審核委員會審議通過，這筆交易涉及金額高達人民幣406.01億元，不僅是科創板設立以來規模最大的重大資產重組案之一，也是多地上市紅籌企業透過發行股份
強茂攜興茂贊助台大創客松 聚焦機器人靈巧手核心零件應用
強茂攜手子公司興茂科技，參與由台灣大學電機系學生會主辦的「Make NTU 2026 36小時創客松」，並贊助企業獎項，以「驅動AI，感知未來」為主題，鼓勵學生結合AI、感測、智慧控制與創新設計，探索智慧機器人與未
《不具名消息》SEP67可以共患難，不能同享樂？三星罷工事件原來是連串歷史共業？
南韓三星電子爆發近年規模最大的罷工行動，將近9萬名員工參與，預告在5月21日停工18天。最直接點燃罷工引信的，可以歸因於AI伺服器對於記憶體的瘋狂需求，推升三星寫下史無前例的亮眼財報。在資本市場的大獲全勝
華為晶片實驗室首度曝光 川習會前向美方秀科技肌肉
隨著美國總統川普（Donald Trump）即將到訪，中國當局近日持續透過不同管道對外展示自身科技實力，如過去幾乎從未曝光的華為晶片基礎技術研究實驗室，近日首度登上中國央視《新聞聯播》黃金時段，引發外界對中
川習會焦點多方猜測 半導體與AI晶片恐非白宮願望清單
美國總統川普（Donald Trump）自2017年後首度造訪中國，並將與中國國家主席習近平舉行雙邊領袖峰會。由於當前國際局勢高度複雜，此次川習峰會預料將涵蓋貿易與關稅爭端、台灣問題、中東局勢與伊朗戰爭，以及科
川普訪中美企隨團高層出爐 黃仁勳意外未受邀
美國總統川普（Donald Trump）即將出訪中國，會晤中國國家主席習近平，白宮同步籌組涵蓋科技、金融、航空與工業領域的企業高層隨行代表團，邀請包括蘋果（Apple）執行長Tim Cook、Tesla執行長Elon Musk
蘋果、惠普傳急電三星問罷工 斷供恐轉單長鑫、台積
三星電子（Samsung Electronics）勞資衝突持續升溫，儘管日前在南韓政府調解下重返談判桌，雙方似乎仍歧見難消。面對恐將難以避免的三星大罷工，有消息傳出，蘋果（Apple）、惠普（HP）等三星大型科技客戶已
每日椽真：晶圓代工第二名之爭 | 台灣將在美國設立產業園區 | 張汝京：中國執著2奈米並非唯一答案
2026年甫跨入5月，DIGITIMES追蹤全球EMS/ODM業者，進行了2026年第1季前20大業者的排名。生成式AI帶動了科技業的典範轉移與勢力消長，仍然是2026年第1季影響EMS
台灣供應鏈「非積商機」來了！ 英特爾滿血復活的三大關鍵
台積電產能陷入供需失衡，一度被質疑面臨生死關頭的英特爾（Intel）取得突圍破口，在執行長陳立武以激進的轉型策略重整下，正重返半導體主要賽道。除了代理式AI帶動CPU需求，業界更解讀三個主要因素，促使英特爾「滿血復活」：美國製造、台積人才、取得台積供應商代碼的台灣供應鏈。台灣供應鏈也可望迎接「非積商機」。陳立武日前首度釋出
蘋果、高通與聯發科各有一條路 台積產能照樣搶破頭
在人工智慧（AI）帶來的大量高效運算（HPC）晶片需求下，台積電無論前段先進製程或後段先進封裝，當前均陷入客戶爭搶、產能供不應求的情況。有業者開始選擇提前向上升級至更高階的製程搶先卡位，另有業者則考慮進一步增加投片合作對象，或是如先前喊出自建晶圓產線雄心的科技大廠。但以現狀來看，各家大廠其實都未真正開始大量分散投片，且目前
天鈺擬調價迎2Q成長 OLED DDI量產、其他新品放量衝刺
台系DDI業者天鈺5月11日舉行法說會並對後市提出看法，天鈺表示，2026年第1季營收較上一季成長，主因為電子貨架標籤（ESL）、EPD及T-Con等其他晶片產品帶動，面臨全球市場的不確定性，公司持續擴大各種不同應用、產品與地區市場，並開發新產品強化競爭力。天鈺2026年第1季營收新台幣45.01億元，季增12.98%
英特爾有望回歸蘋果晶片供應鏈 關鍵信任票遠勝短期營收
日前傳出蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已正式達成晶片代工初步協議，未來部分蘋果裝置核心晶片將交由英特爾生產。這不僅代表英特爾有望重返蘋果供應鏈，也象徵全球半導體產業在人工智慧（AI）需求全面爆發後，先進製程競爭進入新階段。綜合華爾街日報（WSJ）、彭博（Bloomberg）、CNBC、Wccftech等報導，傳蘋
晶圓代工第二名之爭 英特爾接單蘋果恐讓三星腹背受敵
英特爾（Intel）在晶圓代工市場相繼掌握NVIDIA、蘋果（Apple）等核心科技大廠客戶，業務逐漸步入軌道。相對地，一直被視為台積電唯一替代方案、長期維持全球代工第二名地位的三星電子（Samsung
下半年PC晶片需求迷霧難散去 提前購機潮何時熄火成關鍵
觀察2026年上半PC、NB等IT應用的相關晶片，除了有缺貨與漲價壓力的記憶體及CPU，其他週邊晶片的拉貨動能也算相對暢旺。多數業者直言，現在的拉貨動能比往年的傳統淡季需求更高，而客戶提前拉貨，是對未來零組件成本持續攀升的預期。若照過往模式，下半年很有可能出現庫存去化，但現在晶片業者對於下半年客戶拉貨是否大幅修正，也無
半導體封裝市場2026年估破6,000億美元 台灣與中國佔7成
AI浪潮席捲半導體產業，封裝技術正成為新一輪競爭的核心戰場，2026年全球半導體封裝市場規模可望突破6,000億美元。由於市場高度集中於台灣與中國企業，南韓業界關注本土廠商能否憑藉積極投資突圍。據韓媒Theelec報導，南韓電路板產業協會（KPCA）日前預測，2026年全球半導體封裝市場規模將達6
Arm AGI CPU需求大爆發 然供應鏈瓶頸成量產關鍵變數
從2016年軟銀（SoftBank）以320億美元收購，到2020年NVIDIA提出400億美元收購案最終破局，再到2023年以545億美元重新上市，IP大廠Arm的每一次身分轉變，都伴隨市場高度關注與質疑。如今Arm選擇親自下場做晶片，正式跨入原本客戶所在的戰場。自2026年起，Arm將由單純IP供應商，轉變為同時兼具
SK海力士傳不惜溢價收購矽谷建築 鞏固AI半導體供應鏈
SK海力士（SK Hynix）傳已收購位於美國加州聖荷西（San Jose）一棟建築。業界認為，SK海力士正在AI半導體激烈競爭的美國矽谷設立新的生產及研發據點，加速拓展全球版圖。據韓媒The Guru、The Tracker等引述業界消息，SK海力士近日已以約4,950萬美元收購位於美國加州聖荷西南部Optical
三星HBM研發內部傳抱怨 「核桃禮盒」掀人才留任危機
三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device
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