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Qnity首亮相SEMICON Taiwan　執行長Jon Kemp登大師論壇
啟諾迪（Qnity）宣布，將首次以參展廠商身分亮相SEMICON Taiwan，展出旗下產品組合橫跨從晶圓到元件層級、再到先進封裝的系統級整合，涵蓋先進半導體、先進封裝及熱管理解決方案。此外，執行長Jon Kemp也將...
最新報導
南韓HBM傳湧入英特爾馬來西亞先進封裝　分流台積電CoWoS訂單 據SemiAnalysis Chipbook關於南韓出口的數據顯示，南韓高頻寬記憶體（HBM）出口有相當大一部分目前正運往馬來西亞，而運往台灣的出貨量相對減少，表明原本流向台灣交由台積電CoWoS封裝的HBM，部分出貨與
崇越科技攜手日本SCIVAX　攻機器人和觸覺技術商機 2026台北國際自動化工業大展於8月19~22日舉辦，面對工業4.0及AI機器人浪潮，崇越科技攜手日本奈米壓印專業製造商SCIVAX，聚焦機器人視覺和觸覺技術升級，展出包含極微型光學觸覺感測器、結合超穎透鏡的空間
Cerebras揭CS-4系統挑戰NVIDIA　力拚2027年營收翻3倍 人工智慧（AI）硬體與晶片製造商Cerebras Systems於舊金山舉行的活動中推出新一代伺服器電腦系統「CS-4」。CS-4搭載3顆Cerebras設計、如餐盤大小的大型晶片，包含WSE-3 Turbo晶片，專門鎖定例如
乾瞻1H26營收年增逾5成　先進製程、AI資料中心持續進帳 乾瞻科技舉行2026年第2季法說會並公布上半年營運成果，2026年上半營收為新台幣（以下同）2.89億元，較2025年同期大幅成長50.4%；稅後淨利為0.89億元，顯示公司核心IP業務及全球市場拓展策略已逐步展現成效
中國放寬NVIDIA晶片進口管制　字節跳動、騰訊各獲1萬顆H200 中美人工智慧（AI）競賽升溫，北京當局為協助中國本土領先的AI企業追趕美國對手，放寬限制准許少量NVIDIA H200晶片進入中國。知情人士透露，字節跳動與騰訊最近幾週各收到約1萬顆H200處理器，另數家中國科技
三星泰勒二廠地基接近完工　市長：晶片法補助一毛未到 消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正在美國德州興建的泰勒二廠，其地基工程已在一廠正式投產前接近完成。然而，三星至今仍未收到2024年拜登政府（Biden Administration）時期依據晶片法案核准的47.
Socionext改採英特爾18A-P製程　台積電製程不再獨佔 日本IC設計業者索思未來（Socionext）宣布，將在半導體開發上採用英特爾（Intel）最先進的製程技術「18A-P」。Socionext過去在先進製程晶片領域一直採用台積電的技術，如今也開始採用英特爾技術以多樣化產
三星前員工法庭爆：長鑫存儲創立即鎖定竊三星技術、無意自研DRAM 消息傳出，中國DRAM龍頭長鑫存儲自公司創立之初，便不打算透過自主研發來建立DRAM技術，而是試圖以竊取三星電子（Samsung Electronics）核心技術的方式開發產品。若相關指控最終獲法院認定為事實，恐將對
AI帶旺中系記憶體業者　兆易創新、普冉1H26獲利暴增約10、20倍 記憶體產業景氣升溫，也傳導至中系記憶體業者財報上反映。中國主要記憶體及MCU晶片設計業者兆易創新、聚焦NOR Flash與EEPROM等非揮發性記憶體的普冉股份，8月18日同步公布2026年上半業績，淨利分別年增
每日椽真：台廠搶攻人形機器人灘頭堡 | 前Arm中國CEO投入AI晶片新創 |台電估全年燃料成本增逾1,200億 全球LCD面板業態持續朝中國集中，當地面板廠在液晶電視（LCD
Google TPU戰線展開　聯發科、超微、博通或許「並不互斥」 近期市場傳出，超微（AMD）正在和Google針對v10世代的TPU進行技術合作，兩家公司對此都未做出進一步的說法。從市場反應分析，不少意見擔心超微參戰後，恐影響Google既有的特用晶片（ASIC）供應商，包括博通（Broadcom）、聯發科等。熟悉ASIC業界人士認為，博通和超微的合作多深，目前還不明朗，且超微願
面板級封裝分進合擊　FOPLP拚成本、CoPoS攻AI、玻璃更前瞻 AI晶片朝大型化、高整合發展，先進封裝面臨從300mm晶圓，轉向「方形面板」的製造選擇。關於面板級封裝（PLP）趨勢，FOPLP與CoPoS，成為最熱門的兩個關鍵字，也有不同取向。設備業者坦言，兩大技術分進合擊，分別瞄準成本效益與高階AI封裝，此外，玻璃（Glass）相關技術則更為前瞻。CoPoS、FOPLP
Glass Core量產關鍵在良率　亞智林峻生揭封裝設備進入製程整合戰 AI晶片尺寸持續放大，先進封裝製程從300 mm晶圓走向方形面板（Panel）趨勢逐步明朗，帶動FOPLP、CoPoS及Glass
凌陽車用熱到3Q續衝　記憶體、零組件漲價逼出拉貨轉冷風險 台系IC設計業者凌陽8月18日召開法說會時指出，2026年上半公司營運表現不錯，營收和獲利皆有成長，以目前營運情況來看，第3季各產品線營運也沒有問題。不過，記憶體漲價帶來的供應鏈挑戰，將是公司後續得持續觀察的重心，不能排除現在漲價趨勢可能拖累整體市場需求，造成客戶拉貨意願轉冷。凌陽2026年第2季營收新台幣21.
AI拉貨、主權雲端齊發酵　大聯大擬150億元CB擴張營運 IC通路大聯大8月19日召開法說會，副總林春杰表示，AI帶動半導體需求持續不減，與AI有關的先進和成熟製程產能吃緊，庫存天數也往下走。因應生產調整，以及市場預期缺貨和漲價，2026年第2季客戶也出現提早拉貨，進而挹注公司營收。林春杰表示，受提前拉貨影響，預估2026年第3季營收為個位數成長，下半年也會優於上半年。除了要持
從PCB一路轉進半導體封裝　亞智三方向、三尺寸攻PLP商機 面板級封裝（PLP）話題持續升溫，設備業者亞智科技展開各方布局。亞智總經理林峻生表示，公司2016~2026年累計Panel級封裝電化學沉積（Electrochemical Deposition；ECD）設備出貨量已超過50台，尺寸涵蓋310
Google、超微所見略同　Frozen v2與Taalas布局後GPU時代 超微（AMD）日前宣布收購加拿大AI晶片新創Taalas，強化AI推理領域的競爭力，Taalas的核心技術是將模型權重直接刻至晶片，而非依賴傳統的高頻寬記憶體（HBM）。不僅如此，外媒7月報導Google代號Frozen
記憶體超級週期效應　三星提前清償SDC 20兆韓元借款 人工智慧（AI）需求推升記憶體超級週期，三星電子（Samsung Electronics）手中現金大幅增加後，已提前全額償還先前向三星顯示器（Samsung Display；SDC）取得的20兆韓元（約148億美元）貸款。據韓媒ZDNet
NVIDIA、超微與華為AI晶片發展　正如星海爭霸神族、蟲族與人族？ 全球半導體生態系統正面臨前所未有的記憶體晶片短缺，硬體成長受到原材料供應嚴重限制。同時，全球先進晶片製造商的產能已全部售罄，使封裝產能與記憶體分配成為整個AI市場面臨的嚴峻挑戰。英特爾（Intel）執行長陳立武日前表態，正積極研究新型記憶體架構。除了公開定調重返記憶體領域外，更多考量也來自AI時代日益升高的供應緊迫性。據H
NVIDIA、超微晶片商搶當美國開源模型雙雄　美中AI競賽轉向 近期Hugging
科技1分鐘：2026年半導體、國防關鍵礦產「銻」概況 銻（Antimony；Sb）為原子序51類金屬元素，主要礦石為輝銻礦（Stibnite），最大用途是阻燃劑三氧化二銻（Sb2O3），簡稱ATO（Antimony
台韓CCL廠擴產進度遞延　高階PCB材料短缺壓力升溫 AI應用對PCB高速傳輸要求持續提升，升級採用M8等級以上銅箔基板（CCL），正逐漸成為伺服器板材市場主流，卻也導致產能供給迅速出現缺口，同步帶動台、日、韓、中系廠商積極擴產，進一步搶攻高毛利材料商機。不過供應鏈傳出，台光電、南韓斗山電子材料（Doosan Electro-
歐盟加嚴二次電池回收規範　「材料從哪來」成電池廠新門檻 歐盟（EU）近日正進一步收緊二次電池，包括電動車（EV）動力電池、工業儲能電池與車用起動電池的「回收」要求，從環保規範進一步轉為電池製造的合規條件，並顯著提高歐洲在地回收供應鏈的權重。法規目前正規劃針對歐盟境內回收材料提供「計算加成」。歐盟執委會8月12日草案提出，在歐盟境內完成回收的鈷、鎳、鋰，再生材料含量計算可乘以1.
A20 Pro傳採2奈米、WMCM封裝　iPhone 18 Pro恐漲價逾250美元 蘋果（Apple）預計於9月秋季發表會推出新一代旗艦機種iPhone 18 Pro系列與首款折疊iPhone，並首度搭載採用台積電2奈米製程打造的A20
CPO、矽光子測試需求升溫　光電熱整合成競爭關鍵 曾任職於IBM和創投業的畢馬威財務諮詢（KPMG）董事總經理陳傑曦表示，隨著晶片功耗、傳輸速度與架構複雜度同步攀升，測試已由出貨前的品質把關，提前至產品開發與量產導入階段，並成為左右客戶認證、良率爬升
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