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愛德萬參展SEMICON Taiwan 串聯矽光子、先進測試與人才交流
SEMICON Taiwan 2026展會系列活動即將開跑,半導體測試設備商愛德萬測試(Advantest)宣布,將重點參與2場技術論壇,串聯矽光子、先進測試與產業人才交流。愛德萬將先於8月31日參與「矽光子國際論壇」,並...
最新報導
圖表1分鐘:NVIDIA 2QFY27綜合收益桑基圖
NVIDIA公布最新2027會計年度第2季(2QFY27)財報,營收突破962億美元,高於市場預期的922億美元;淨利為597億美元,年增126%。NVIDIA財務長(CFO)Colette Kress也給出FY28展望,預期營收將年增70%
超越三星、SK海力士 傳長江存儲喊出2027年底奪NAND龍頭寶座
中國最大NAND Flash業者長江存儲正把挑戰目標直接指向三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)。最新外媒報導指出,長江存儲已向投資人透露,最快將於2027年底登上全球NAND市場龍頭的
OpenAI、Anthropic自研晶片壓境 NVIDIA傳收購Hugging Face反擊
據知情人士透露,NVIDIA已同意以129億美元收購以類似GitHub的開源人工智慧(AI)模型儲存庫聞名的Hugging Face。此舉將讓NVIDIA在開源模型開發者追趕Anthropic與OpenAI閉源AI模型的競爭中,掌控一項
駁斥循環融資質疑 黃仁勳親上火線護航AI金援:風險極低、回報龐大
NVIDIA執行長黃仁勳針對該公司在資助人工智慧(AI)熱潮中日益擴大的角色進行辯護,反駁外界指責NVIDIA對其他AI公司的財務支持旨在虛增營收成長的批評。黃仁勳接受CNBC專訪表示,批評者忽略最關鍵一點
《路克相談室》EP60:小米自研晶片能到2奈米嗎? / HBM轉道大馬並非台積電讓單英特爾/ 堅守75%毛利or保市佔? NVIDIA提前面臨抉擇
《路克相談室》—在傳聞與不確定中.分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉(路克)主持,節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析,不只報導
AI熱潮推升晶片設計需求 新思科技3QFY26營收年增42%、全年財測再上修
電子設計自動化(EDA)大廠新思科技(Synopsys)公布亮眼財報,受惠人工智慧(AI)熱潮帶動晶片與基礎設施投資成長,截至7月底的2026會計年度第3季(3QFY26)營收超越市場預期,並上調全年營收與獲利展望
NVIDIA H200重返中國卻卡關 銷量不到1%提列4億美元庫存呆帳
NVIDIA中國銷售市場現況備受外界關注。NVIDIA於27日公布的2027會計年度第2季(2QFY27)財報中表示,在最近一季向中國客戶銷售少量H200人工智慧(AI)處理器。這也是其自2025年初向中國出貨約6,000萬美
HBM4散熱問題浮現? 傳NVIDIA策略生變、三星與SK海力士提高8層供應
三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)傳將在供應予NVIDIA的第六代高頻寬記憶體(HBM4)中,提高8層產品的比重。據悉,這是為配合NVIDIA考量效能及供應鏈穩定性,希望確保多元HBM
AWS加碼200萬顆NVIDIA GPU 擴建300萬顆AI算力版圖
亞馬遜(Amazon)AWS最新宣布,將與NVIDIA擴大合作,未來在全球資料中心部署的NVIDIA GPU總數將自3月已宣布的100萬顆基礎上,於2027~28年間再額外增購200萬顆GPU,持續擴大AI算力布局。綜合彭博
鎧俠擬興建1兆日圓新NAND晶圓廠 追趕AI記憶體需求
知情人士表示,鎧俠(Kioxia Holdings)正在位於日本岩手縣北上市的生產據點,興建一座全新晶圓廠,擴大3D NAND Flash產能,以滿足與人工智慧(AI)相關持續強勁的儲存需求。日經新聞(Nikkei)、彭博
NVIDIA揭AI軍備競賽新階段 供應鏈、融資與競爭三大考驗浮現
NVIDIA 2027會計年度第2季(2QFY27)財報再次證明,人工智慧(AI)基礎設施投資未見降溫,從2QFY27營收突破960億美元、資料中心營收逼近900億美元,加上FY28營收預期成長70%的罕見長期展望,在在駁斥
NVIDIA財測喊FY28營收衝年增70% 黃仁勳:AI進入轉折點、算力正轉化為營收
NVIDIA最發布截至2026年7月底的2027會計年度第2季(2QFY27)財報,不僅營收、獲利與資料中心業務再度大幅優於市場預期,更罕見釋出長期成長展望。財務長Colette Kress率先透露,預期FY28營收將成長約70
每日椽真:DRAM貴過黃金還不夠 | 馬國充電樁建置進度落後 | 華為、蘋果折疊式手機9月正面交鋒
蘋果8月25日無預警開放新款Mac mini預購,且首度導入2奈米製程的M6晶片,並同步提供搭載M5 Pro的高階版本,同一天亮相的還有換上M5 Ultra的Mac Studio,這兩款新機均會在9月22日上市,蘋果在產品推出的新聞稿中,直接把Mac
Google、聯發科擁抱「先進封裝多元化」 英特爾、台積電再交鋒
近期不少台系半導體供應鏈業者私下透露「先進封裝技術多元化」布局的必要性。其中,英特爾(Intel)的EMIB是其中一個關鍵,尤其在Google
超微、博通訂單加持 力成面板級封裝、矽光子2027起飛
AI推動先進封裝尺寸擴大,力成重點布局扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,估2027年中量產,董事長蔡篤恭表示,初期投資約新台幣200億元的試產線,可望在2027年順利打平,預計2028年月產能擴增至5
Mac mini搭2奈米M6震撼登場 AI工作站成晶片業邊緣端火力展現
蘋果(Apple)8月25日無預警開放新款Mac mini預購,且首度導入2奈米製程的M6晶片,並同步提供搭載M5 Pro的高階版本,同一天亮相的還有換上M5 Ultra的Mac Studio,並將於9月22日上市。此次蘋果在產品推出新聞稿中,直接將Mac
三星Galaxy A1系列DDI封測轉單 成本考量頎邦接手、韓廠出局
金價上漲正影響三星電子(Samsung Electronics)入門級智慧型手機供應鏈,韓媒指出,三星電子平價手機Galaxy A1系列OLED面板用顯示驅動IC(DDI)後段封測訂單,已從南韓LB Semicon轉向頎邦科技,欲降低製造成本壓力。據韓媒ZDNet Korea消息,三星電子2026年推出的Galaxy
PIM遇上發熱不再是萬靈丹 SK海力士強調光互連異質整合
南韓三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK
NVIDIA漲價逼矽谷向中國取經高效算力學 砸錢堆GPU成往事?
一般企業面臨供應鏈成本上升時通常會自行吸收,但掌控全球人工智慧(AI)晶片70~90%市場、享有75%毛利率的NVIDIA,面對記憶體零組件價格調漲,傳選擇直接將漲幅轉嫁,將搭載其加速處理器的伺服器售價調漲超過15%
NVIDIA化身AI繁榮金主 財務操作也暗藏景氣反轉危機
人工智慧(AI)熱潮邁入近4年,為NVIDIA帶來數千億美元獲利,NVIDIA也正日益透過自身財務實力,促使客戶持續採購其晶片。然而,NVIDIA目前財務狀況看起來穩固,但用來維持營收成長的財務操作(financial
DRAM貴過黃金還不夠 HBM搶產能、2027缺貨恐更嚴重
人工智慧(AI)帶動記憶體超級榮景,正把DRAM推向前所未見的高價,若單純以出口單價換算,目前1公斤南韓製DRAM約足以買下620克黃金,相較2023年初的景氣谷底,DRAM每公斤出口單價已暴增約12.5倍。值得注意的是,價格已漲至歷史高檔,供需卻無明顯鬆動,高盛(Goldman
玻璃基板成日韓新競爭 三星電機攜東友精細化工力抗新光電氣
人工智慧(AI)晶片玻璃基板戰局升溫,日本新光電氣工業(Shinko Electric Industries)秀出抗裂高多層技術,南韓三星電機(Semco)則聯手東友精細化工(Dongwoo Fine-
新光電氣瞄準IOWN封測需求 衝刺光波導載板與CPO研發
日本新光電氣工業(Shinko Electric
記憶體封裝基板變更薄 斗山掌握13微米超薄CCL技術準備量產
斗山集團(Doosan Group)旗下銅箔基板(CCL)製造商斗山電子BG(Doosan Electronic Business Group),傳已掌握能將現有半導體封裝用CCL厚度減少5微米(µm)的技術,並將投入量產。據韓媒Money
AI資料中心零件需求超預期 京瓷靜電吸盤、光通訊同卡位
AI資料中心需求火熱,相關零件市場成長超出廠商預期,日本電子零組件大廠京瓷(Kyocera)近期同步調高財測與2025~2030會計年度(2025/4~2031
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長存闖關:全球第三的IPO與中美角力
蘋果只是試金石? 中國記憶體輾轉外銷北美鎖定雲端布局
長鑫之後長江存儲接棒 中國記憶體「雙本柱」前進資本市場
評析:長存控股風光上市背後 還有三道難關待跨越
Hot Chips 2026共論記憶體新挑戰
三星公開LPDDR5X-PIM效能 GAIA有望搭載成PIM首次商用
三星要讓HBM「長出大腦」 SK海力士則先拚20層堆疊
OpenAI公布推論晶片Jalapeño跑分 效能超越NVIDIA GB300
半導體材料「黃金時代」來臨
台半導體化學材料迎百年機遇 不走進口替代拚國際共生共榮
日月光黃義從:AI榮景下獲利應加碼投入R&D 加速CPO、PLP材料驗證及量產
台灣半導體材料隊集結 「從追趕到共生」催生在地新鏈
AI on Chips洞見半導體趨勢
資料中心成第四次工業革命核心 應材余定陸揭半導體競爭新標準
AI算力逼出能源瓶頸 應材余定陸:材料創新決勝下一代半導體
算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班
機器人與自動化產業前線
機器人不再只比硬體 AI平台、系統整合成新護城河
AI機器人商機外溢精密製造 台廠拚在地供應、接軌全球
達明SI業務佔比升至2成 伺服器重型化催生高負載機器人需求
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
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英飛凌攜手聯發科技 賦能未來車用智慧座艙解決方案
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ASMPT參展2026半導體展 聚焦先進封裝創新迎AI
圓展瞄準智慧化紅利 AI雙鏡頭攝影機搶攻全球龐大影音商機
BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智慧邊緣AI系統
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CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
2026/4 NB產業觀察:受通路舖貨力道減弱及高基期影響 五大NB品牌出貨月減33%
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
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