先進封裝良率關鍵材料 山太士抗翹曲材料2H26迎出貨旺季
半導體先進材料供應商山太士5月21日舉行股東會，董事長吳學宗表示，半導體營收比重將達70%以上，光電產品比重將逐步下降。目前探針清潔材料業務穩定成長，抗翹曲材料（Balance Film）已經送客戶端驗證，預計...
最新報導
蘇姿丰：來台已拜會魏哲家 超微擴大美國投片提升產能
超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）來台期間，宣布將於台灣產業體系投入超過100億美元，加速建置AI基礎設施，並同步揭露與台積電、封測、載板及AI伺服器供應鏈的最新合作進度。超微此次有兩項重大宣布，其一
神盾旗下乾瞻延攬前Altera執行長 強化全球策略布局
神盾集團旗下矽智財（IP）廠乾瞻科技21日宣布，延攬前Altera執行長、前英特爾（Intel）執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera加入，擔任資深策略顧問，象徵乾瞻邁入關鍵發展里程碑，推進全球市場
蘇姿丰不拚場先鞏固台灣供應鏈 超微加碼投資鎖定EFB封裝夥伴
超微（AMD）執行長蘇姿丰5月20日搭乘專機抵台，行程幾乎與2025年4月行相同，與台積電會面、特別為台灣供應鏈舉行技術論壇與餐敘交流，並將舉行約1小時的高峰論壇。不過此次罕見宣布「將在台灣產業體系投資逾
順德擁AI電源、散熱雙引擎 AI新品2H26加速放量
功率導線架大廠順德5月21日召開股東會，總經理陳維德會後受訪表示，布局AI電源、散熱市場效益加速顯現，受惠於AI應用短期增速優於預期，且客戶積極推進新產品開發，看好2026年AI相關營收比重持續攀升。展望後市
超微加碼逾100億美元投資台灣 蘇姿丰：全力支援全球客戶
作為人工智慧（AI）運算晶片領域NVIDIA最主要競爭對手的超微（AMD），5月21日承諾在台灣投資超過100億美元，以擴大合作夥伴關係並增加封裝產能。彭博（Bloomberg）報導，超微執行長蘇姿丰在聲明中表示，隨
中東衝突拉高石化成本 崇越擬調漲產品價格上看20%
中東局勢衝擊全球能源供應，更引發國際運費與石化原材料大幅波動，有機溶劑與化學材料生產成本急遽上升。崇越表示，目前正與供應商及客戶動態協商調價，各項產品將視個別情況進行動態調整，調幅約在15~20%之間
慧榮強化智慧車用儲存技術 通過ISO 26262車用安全認證
NAND主控廠慧榮宣布取得ISO 26262車用功能安全流程認證，是公司在車用技術發展藍圖的重要里程碑。慧榮2026年第1季Ferri車用儲存產品與企業級開機碟解決方案成長強勁，單季年增率達7倍以上，未來將持續擴展
ASML CEO：Terafab計畫有可能實現 AI需求強勁恐引發長期產能吃緊
ASML執行長Christophe Fouquet指出，全球晶片市場供應短缺的情況將持續一段時間。他表示，蓬勃發展的全球半導體市場在可預見的未來，都將面臨供應緊張的局面，並首度證實曾就Terafab計畫與Tesla執行長Elon
南亞科新廠2027年拚量產 供不應求客戶鎖貨綁定3年長約
記憶體廠南亞科董事長鄒明仁表示，將積極推動新廠建設與資本支出，預計2026年資本支出超過新台幣（以下同）520億元，新廠擴建規劃預計於2027年第1季開始裝機，並於下半年起進入量產，至於客製化超高頻寬記憶體
台積電機密外洩案定讞 東京威力科創確定不上訴
東京東京威力科創（TEL）台灣子公司21日在給路透（Reuters）的書面回覆中表示，該公司尊重司法程序，認真對待法院的裁決，不會就台積電商業機密案提起上訴。據路透及彭博（Bloomberg）報導，4月27日台灣智慧
AI推升電源管理需求 ADI 3QFY26財測樂觀
晶片大廠亞德諾（Analog Devices，ADI）於5月20日表示，預估2026會計年度第3季（3QFY26）營收將優於華爾街預期。顯示AI應用需求升溫，帶動電源管理半導體與感測器元件需求持續強勁。據路透（Reuters）報
《科技聽IC》AI狂潮進入材料戰，為什麼做味精的也受惠漲價了？
AI浪潮不只推升GPU與先進封裝，如今連更上游的「封裝載板材料」也全面開始漲價。日本材料大廠味之素宣布調漲ABF膜材價格30%，台灣載板廠也證實收到通知。但業界擔心的其實不是ABF，而是整個PCB材料供應鏈
俄羅斯聯儲銀行擬採用中國AI晶片 恐先面臨華為產能荒
俄羅斯聯邦儲蓄銀行（Sberbank）為該國投入推動人工智慧（AI）領域發展的最大銀行，其執行長German Gref近期在俄羅斯總統Vladimir Putin訪中期間表示，有意採用中國製造的AI處理器，運行為俄羅斯研發的旗艦
陳立武重塑英特爾工程文化 10A、7A提前啟動迎戰台積電
英特爾（Intel）執行長陳立武正全面重塑公司工程文化與晶圓代工戰略，不僅確認14A製程依計畫推進，也首度揭示英特爾已提前啟動10A與7A等次世代節點研發，試圖以更長期的製程藍圖，重新建立客戶對英特爾晶圓代
黃仁勳訪北京期間 中國封殺降規版RTX 5090
知情人士透露，中國在NVIDIA執行長黃仁勳隨美國總統川普（Donald Trump）訪問北京期間，將專為中國市場設計的RTX 5090D V2顯示卡列入海關禁止進口清單。據金融時報（FT）報導，RTX 5090D V2於5月
黃仁勳：中國AI市場大致讓予華為 NVIDIA大力投資五層蛋糕供應鏈
NVIDIA執行長黃仁勳表示，在美國政府持續收緊晶片出口管制措施的背景下，NVIDIA「基本已經將」中國人工智慧（AI）晶片市場拱手讓給華為。黃仁勳坦言，儘管近期獲得出貨批准的預期極低，但基於長期的合作情誼
三星史上頭一遭補償方案協議 半導體員工年終分紅上看6億韓元
三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方在總罷工前戲劇性地達成補償方案協議。韓媒以年薪1億韓元、稅前推算，三星半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門員工2026年績效獎金上看6億韓元（約
德山攜手台塑倍增台灣高純度IPA產能 因應先進製程晶片微縮需求
日本德山（Tokuyama）5月20日宣布，將在台灣擴建半導體製造用清洗液工廠。透過增設高雄第二座廠房，把電子工業用高純度異丙醇（高純度IPA）的年產能從現行的3萬噸，拉升至6萬噸，實現產能直接翻倍，以因應晶片
每日椽真：黃欽勇登首爾ALC論壇 | CSP急尋燃料電池緩解電力瓶頸 | 中國記憶體「國家隊」成形 | Google首款多模態AI亮相
早安。AI基礎建設投資熱潮持續擴大，從高頻寬記憶體（HBM）到電源管理元件，供應鏈關鍵零組件的重要性正快速提升。在全球AI資料中心建置需求居高不下之際，三星電子工會總罷工計畫再度出現變數，也讓原本已處於
「以方代圓」半導體製程進入轉折點 科林研發啟用PLP創新卓越中心
隨著AI、HPC與異質整合的快速發展，先進封裝設計逐漸逼近晶圓的物理極限，面板級封裝（Panel Level Packaging；PLP）製程受到產業界高度關注，全球半導體設備大廠科林研發（Lam Research）宣布，位於奧地
NVIDIA 1QFY27營收年增暴衝85% 黃仁勳：Vera CPU打開2千億美元市場
NVIDIA發布截至4月底的2027會計年度第1季（1QFY27）財報，再度交出遠超市場預期的成績單，凸顯全球AI基礎設施持續快速擴張。NVIDIA執行長黃仁勳表示，代理式AI（Agentic AI）已經到來，全球正加速擴建
三星工會醞釀「總罷工」反覆拉扯 DRAM、NAND Flash漲勢恐續飆
AI資料中心基礎建設需求爆發，記憶體陷入結構性短缺人盡皆知，然全球巨頭三星電子（Samsung Electronics）萬人罷工潮在數天內持續變化反覆，再度牽動記憶體市場神經。根據韓媒報導，三星電子工會於5月20日深夜
AI散熱和HVDC架構推動規格升級 功率半導體迎高速成長
隨著AI伺服器高壓直流（HVDC）供電和散熱技術發展，金氧半場效電晶體（MOSFET）等基礎功率元件需求，迎來爆發性成長。台半、強茂、德微、富鼎、大中、廣閎科和博盛等台系功率半導體業者，亦積極布局散熱和
黃欽勇登首爾ALC論壇 台韓半導體應從「對打」走向「共創」
DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇日前受邀於南韓首爾「亞洲領導力論壇（Asian Leadership Conference；ALC）」發表演說，以40年產業觀察者的視角，剖析全球AI與半導體市場的格局變化，以及台灣與南韓在全
（Tech Forum 2026）吳宗信直言台灣太空產業機會已至 該跳脫零組件代工向系統挑戰
本週DIGITIMES前瞻趨勢論壇Tech Forum 2026高峰會談環節，太空中心主任吳宗信直言，台灣現在已有將近100家公司打進美國太空供應鏈，但現在「系統設計與創新」多半都還是由美國業者掌握，而台灣業者主要是提
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