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DIGITIMES Today：美光挖角南韓來台擴充戰力？| 台灣經濟成長狂飆的一年將結束 | Anthropic上市文件聚焦中國
英特爾技術長（CTO）Pushkar Ranade表示，從製程技術角度來看，英特爾與台積電之間的差距已縮小至幾個百分點，但若要追上台積電的製造規模，仍需要相當長的時間。景碩科技研發副總林定皓在2026年TPCA...
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Anthropic算力需求大增　ASIC生意博通吃肉、聯發科喝湯？ Anthropic近期IPO的S-
力成轉型AI先進封裝「戰略夥伴」　面板級、FCBGA依序量產 AI高階晶片需求興起，推動封測大廠力成集團加速轉型。力成2026年第3季稼動率超過9成，第4季稼動率可望跟著營收增加而成長，全年營收拚新高。力成表示，目前先進封裝營收比重已逾3成，儘管2027年記憶體市場仍供不應求，但營收結構將從傳統標準型記憶體封測，轉移至門檻較高的先進封裝，轉型成AI時代先進封裝「戰略夥伴」。力成第3季
旺宏NOR產能踩煞車、淡出ROM　逾300億元擴產全押eMMC NAND 旺宏2026年第3季獲利首度突破新台幣百億元大關，創下歷史最佳紀錄。董事長吳敏求表示，將淡出遊戲機相關的傳統ROM業務，並停止進一步擴充NOR產能，未來新增產能主力放在eMMC及NAND等業務，「只要找對客戶，合約價上漲是必然的」，旺宏第一階段新增產能預計於2027年下半至年底逐步放量。國際NAND大廠陸續淡出低
聯發科、瑞昱與譜瑞法說在即　手機與PC有多冷、雲端AI能熱多久？ 台系IC設計三大廠聯發科、瑞昱與譜瑞將於本週接力召開2026年第3季法說會。首先將由譜瑞於10月28日登場、瑞昱29日接棒，聯發科則於30日壓軸。預期3家廠商說法，將成為台灣IC設計業界2026年末
傳簽高通10年長約　LB Semicon砸300億韓元擴產PMIC封測 南韓半導體封測代工（OSAT）業者LB Semicon傳已與擴大高通（Qualcomm）簽訂為期10年的長期供應合約，並計劃為此大舉擴充電源管理IC（PMIC）的後段封裝測試產能。分析認為，高通AI資料中心及車用PMIC需求成長，LB
美光台灣罷工風波未歇　前進首爾挖角來台擴充戰力？ 美光（Micron）桃園廠績效獎金爭議持續，工會否決公司方案後，雙方安排於10月27日再度協商。同時，美光同步推動全球獎酬改革，並規劃11月赴南韓招募工程師，反映人工智慧（AI）記憶體需求擴張之際，獲利分享與技術人才競爭成為產業關注焦點。綜合路透（Reuters）、韓聯社與Newsis等消息，美光桃園工會幹部於10月22日發
Research Insight：AI先進封裝不只玻璃載板？　景碩探索AlN陶瓷材料新路徑 景碩科技研發副總林定皓在2026年TPCA
英特爾技術快追上台積電？　CTO稱差距僅幾個百分點、High-NA EUV更佔優勢 知名科技Podcast主持人Dwarkesh Patel近日發布最新一期特別節目。他花費兩天時間走訪英特爾（Intel）的晶圓廠與研究實驗室，並與多位技術負責人深入對談。英特爾技術長（CTO）Pushkar
樂金Innotek 3Q26營收首破6兆韓元　然匯率急跌致獲利腰斬 樂金Innotek（LG Innotek）2026年第3季營收首度突破6兆韓元（約45.2億美元），受惠於行動裝置部門新品上市及新技術導入，營收規模持續擴大。然而，受韓元兌美元匯率下跌影響，加上整體業績仍不如預期，導致營業利益大幅下滑。綜合韓媒ET News、ZDNet
科技1分鐘：氮化鋁（AIN）陶瓷與AIN基板 氮化鋁（Aluminum Nitride；AlN）為陶瓷材料之一，兼具高熱導率與電氣絕緣特性，主要用於LED、雷射等高發熱元件。據京瓷（Kyocera）說明，其熱導率達150 W
科技1分鐘：一片玻璃兩條路　拆解先進封裝與光通訊供應鏈 AI運算持續推升晶片整合與資料傳輸需求，科技供應鏈的老朋友——玻璃也在半導體供應鏈中找到新的位置。一條路通往先進封裝，從扇出型面板級封裝（FOPLP），延伸至玻璃核心載板（Glass Core
iFixit拆解iPhone Duo　揭螢幕受損主因 蘋果（Apple）首款折疊旗艦手機iPhone Duo上市後引發全球關注，但部分早期用戶反映內螢幕出現損壞與異常亮線，引發市場對其耐用度的熱烈討論。據9to5Mac與The
商湯大裝置拿下中國近半新雲端市場　異質晶片分工提升算力效益 就在Elon Musk最新預言，200多家新雲端業者（Neocloud）恐將面臨倒閉、購併，市場即將迎來一輪汰弱留強之際，沙利文（Frost & Sullivan）與頭豹研究院最新發布的《中國全棧AI雲服務市場報告2026H1》則指
【動物農莊】記憶體缺到撐不住？　俄羅斯急開大門迎三星、SK海力士 俄羅斯傳研議重新開放三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
Research Insight：AI算力推升先進封裝尺寸　景碩揭載板大型化三大挑戰 景碩科技研發副總林定皓在2026年TPCA
NVIDIA擴大Muse AI代理合作　砸30億美元入股Meta NVIDIA與Meta於台灣時間10月27日宣布，雙方將擴大Muse及相關系列模型合作，強化推理與訓練性能，以順應市場對實用性的AI代理（AI Agent）的需求。同時，NVIDIA也宣布將投資30億美元參與Meta的股權發行
旺宏3Q26毛利率70%、獲利創高　吳敏求：未來還有成長空間 記憶體大廠旺宏2026年第3季營運創下歷史新高，單季毛利率站上70.5%，單季稅後淨利新台幣109.5億元。旺宏董事長吳敏求表示，由於現有產能有限，任何產能投資都需要1年以上時間，因此短期內無法透過產能增加達到快
力成3Q26營收與毛利率雙創高　FOPLP、CPO瞄準2027成長動能 封測大廠力成2026年第3季表現亮眼，單季稅後淨利達新台幣（以下同）35億元，季增約25%、年增 75%，單季每股盈餘（EPS）達到3.55元，創下自2022年第2季以來的次高紀錄，營收與毛利率亦改寫歷史新高，並對第4季
Cadence發布晶片設計AI模型Maestro　強調客戶可自掌資料 益華電腦（Cadence）近期推出一系列專為協助設計電腦晶片而最佳化的人工智慧（AI）模型Maestro AI，藉此深化與NVIDIA在開源模型方面的合作，同時也可應對競爭對手新思科技（Synopsys）近期與OpenAI達成
英特爾斥資23億美元收購Classiq　推進量子運算全堆疊布局 英特爾（Intel）最新宣布簽署協議，收購以色列量子運算軟體新創Classiq，整合其自動化量子演算法合成平台與英特爾自家矽自旋量子位元技術（silicon spin-qubit technology）及半導體製造能力，打造涵蓋硬體
應材持股貝思半導體增至2成　強化節能AI運算布局 應用材料（Applied Materials）10月26日宣布，將荷蘭半導體設備製造商貝思半導體（BE Semiconductor Industries）持股比例提高至約20%，並將深化雙方合作，看好貝思半導體在節能人工智慧（AI）運算領域日益
AI算力瓶頸催生底層技術變革　Playground Global攜6家新創亮相台灣 矽谷創投Playground Global再度訪台，攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司，共同發表多項技術突破與布局成果。另外，Playground全新投資組合公司也首度在台亮相。Nagare Labs｜
AI成長受制電力、記憶體與晶圓產能　Pat Gelsinger示警：運算效率須提升萬倍 矽谷創投Playground Global再度訪台，攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司，共同發表多項技術突破與布局成果。同時也將與鴻海董事長劉揚偉舉辦產業交流晚宴，象徵雙方深厚合作
《不具名消息》SEP91　台積電一年一度大拜拜，攝影記者忙什麼？ 台積電運動會除了是公司讓員工同樂、展現向心力的年度活動，創辦人是否出席、特別來賓是誰，甚至遇上颱風會不會停辦，都成為各界關注的焦點。對攝影記者來說，這可不是一場單純的員工活動，而是搶拍大人物、觀察
台積電A14傳實現全球最小SRAM單元尺寸　終結8年微縮技術停滯 台積電SRAM微縮技術傳在停滯約8年後，終於有望迎來突破。自2020年N5製程問世以來，台積電的6T SRAM位元單元（bit cell）尺寸一直維持在約0.021平方微米（μm²），但隨著A14製程預計於2028年量
【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
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