DIGITIMES

AI專案遞延衝擊微　智原：MCU與ASIC量產補上、全年營收目標不變
受惠特用晶片（ASIC）與微控制器（MCU）量產需求同步升溫，以及IP授權業務持續成長，ASIC設計服務暨矽智財（IP）廠智原2026年第2季合併營收新台幣33.1億元，季增28%，優於預期，但比2025年同期衰減27%...
最新報導
中國晶片走私案　NVIDIA員工涉案遭基隆地院裁准羈押 台灣檢方針對涉嫌向中國走私AI晶片的案件展開調查，並羈押了一名NVIDIA員工，這使得該美國科技大廠捲入備受矚目的晶片黑市爭議，凸顯全球在防堵先進技術流入中國所面臨的挑戰。彭博（Bloomberg）報導，調查人
熊本7.1地震恐有零星餘震　台積電最新聲明：部分建廠工程目前暫停 日本九州於7月28日下午4時27分發生強烈地震，據日本氣象廳初估規模7.1、深度10公里。最大震度發生在熊本縣宇城市及冰川町，震度7；台積電日本廠位於菊陽町，震度也有5強，並已發布海嘯警報。台積電先前回應指出
傳NVIDIA簽500億美元資料中心長租約　布局新雲端生態系 為鞏固在競爭日益激烈的人工智慧（AI）運算市場中的主導地位，NVIDIA正憑藉雄厚財力加速布局。據知情人士透露，NVIDIA已簽署價值高達500億美元的租約，租下開發商Hut 8位於德州、規模達1GW的整座大型資料
力成2Q26創2022年以來新高　逐季成長全年營收有望再改寫 受惠於記憶體業務成長強勁，封測大廠力成2026年第2季單季營收新台幣231.16億元，季增8.5%、年增28%，營收及毛利率均創下2022年以來新高。力成執行長謝永達看好，下半年營運逐季成長，若匯率維持穩定，2026全年
威剛2Q首度獲利突破百億元　記憶體買方2027恐無議價空間 受惠於記憶體產業的景氣持續回升，以及公司全力採購與庫存管理效益持續發酵，記憶體模組廠威剛科技2026年第2季營運繳出亮麗成績單，單季稅後淨利更首度突破百億元大關達新台幣107.7億元，年增逾10倍，每股盈餘
NVIDIA力保AI建設動能　7,500億美元交易引爆循環融資疑慮 NVIDIA正在推進新一輪人工智慧（AI）相關交易，潛在規模超過7,500億美元。雖然這進一步加快NVIDIA投資步伐，但市場憂心，這類交易可能正在人為推高整個產業的需求和估值。NVIDIA表示，7月24日晚間所公布與
《不具名消息》SEP78首爾向南300公里，到光州找晶片——不只是個「計程車司機」 光州，很多人因為電影《我只是個計程車司機》初識；未來，也許更多人會因為晶片再次記住它。南韓政府正規劃在光州與全羅南道打造新的AI半導體聚落，三星、SK海力士相繼投入，讓這座承載民主記憶的城市，迎來一場
SK海力士LPDDR6傳將量產出貨　小米旗艦新機擬率先採用 SK海力士（SK Hynix）傳計劃於2026年下半量產出貨LPDDR6，並將率先供貨給中國小米應用於行動裝置。業界認為，SK海力士率先量產LPDDR6不僅有助擴大其高階行動DRAM競爭優勢，也將為搶攻AI伺服器記憶
英特爾18A-P、14A迎Cadence AI流程加持　AI晶片設計卡位 電子設計自動化（EDA）大廠益華電腦（Cadence Design Systems）宣布，其人工智慧（AI）驅動數位與客製化設計參考流程、工具及解決方案，已根據最新英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）
Google TPU Frozen V2傳改走晶片內建SRAM　挑戰CoWoS封裝路線 Google正打造新一代TPU「Frozen V2」，考慮將SRAM直接寫死（Hard-coding）在晶片上，以縮短運算和新與記憶體間的資料傳輸距離，提升人工智慧（AI）推論與模型運算效率，同時降低對台積電CoWoS等先進封
中國傳開始量產DUV　ASML迎中國國產替代長線挑戰 據知情人士透露，一家獲中國政府支持、總部位於上海的公司，已首次開始製造浸潤式深紫外光（DUV）微影設備，計劃2026年生產約5台DUV、2027年目標約20台，並預計2026年交付給中芯國際、華虹半導體及長鑫存
AI晶片設計需求爆發　益華上修2026全年財測 電子設計自動化（EDA）大廠益華電腦（Cadence）最新公布2026年第2季財報，人工智慧（AI）晶片、AI加速器與高效能運算（HPC）帶動設計複雜度快速攀升，推升晶片設計、驗證、先進封裝與系統分析工具需求。綜
從手機玻璃到AI晶片　藍思科技攜手英特爾合作TGV先進封裝 國際AI領域大廠近來先後與中國製造龍頭深度綁定，欲落地新一代先進封裝技術。繼面板龍頭京東方日前與康寧（Corning）在玻璃基板領域達成戰略合作後，藍思科技近來與英特爾（Intel）也達成戰略合作，雙方將共同
三星擬採用中國DRAM壓成本　逆勢搶攻中國手機市場 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）正積極評估採用中國製低價DRAM，以在全球半導體市場受到晶片通膨衝擊、中國手機市場大幅萎縮之際，藉此搶攻中國中低階智慧型手機市場。據韓媒Asiatime引述業界消
每日椽真：偏光板喊漲10%破局 | 非關鍵零組件業者暫緩南向布局 | 電子五哥的兩難 中國智慧眼鏡業內人士觀察，近年產品迭代的速度呈現爆發性成長，放眼全球智慧眼鏡市場，2023、2024年分別發布約17款產品；到了2025年更飆升至60款；而2026年截至目前為止，更已有多達38款新品問世，顯示市場正處於百家爭鳴階段。行政院函請立法院審議「國防自主無人載具採購特別條例草案」27日進入逐條審查階段。朝野政黨各
高通SoC全面漲價　老對手蘋果、聯發科因應態度受矚 近日美系IC設計大廠高通（Qualcomm）傳出已經向客戶發出漲價通知，將從2026年9月開始，調漲各類Snapdragon平台系統單晶片（SoC）的產品價格，其中勢必也包括即將在9月正式發表的手機SoC新品，最高調漲幅度
美國設備禁令阻攔長鑫壯大　生產效率落差成考驗 全球記憶體供應缺口擴大，作為中國半導體供應鏈國產化領頭羊的DRAM大廠長鑫科技，近期掀起IPO狂潮，募集資金將用於擴充產能、升級製造技術、投入研發，引發產業高度關注，長鑫科技是否將牽動記憶體供需變化
NVIDIA台灣、日本到南韓重組亞洲AI版圖　台鏈優勢卻逐漸弱化？ 生成式AI（Generative
機器人商機齊放、熱度再升　台廠全力跟進開發晶片還不夠？ 雲端AI晶片大廠對於機器人應用的投入程度持續提升，「機器人」這個主題近期又成為眾人熱烈討論的話題之一。對台系晶片廠而言，與雲端AI窄門相比，如此百花齊放的機器人應用類別，顯然是業者積極布局的一環。其中，領先大廠鎖定各種系統單晶片（SoC）運算平台的開發，中小型業者則鎖定一些特定的週邊關鍵應用，如感測器和各類類比晶片等。台
車用晶片需求2Q26意外衝高　EV新架構明確、下半年有望續熱 近日全球晶片大廠陸續公布最新2026年第2季財報表現，其中，「車用晶片」表現優於預期，可說是相關業者感受到的最大驚喜。日前類比晶片大廠德州儀器（TI）在財報會議上指出，2026年第2季車用晶片的熱度，是先前完全沒有預料的。一方面是中國汽車供應鏈的拉貨，另一方面則是全球車廠的晶片庫存水位，真的已降低到必須回補的程度，現階段市
三星、SK海力士3D IC不急　客製化需求讓長鑫、華邦電迎機會 AI時代帶動3D IC詢問度快速升溫，但在南韓，有不同觀點認為，這項新技術未必成為三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的新成長引擎。由於3D
SK海力士HBM高佔比恐稀釋DDR5漲價效應　反握更強定價籌碼 有分析指出，SK海力士（SK
AI、記憶體客戶出手簽長約　禮鼎IC載板產能綁至2028後 PCB大廠臻鼎持續推進旗下IC載板子公司禮鼎赴港上市計畫。針對全球AI應用市況前景，禮鼎董事長李定轉認為，AI客戶需求反轉的可能性極低。李定轉觀察，回顧2023~2025年的營運低谷，AI應用正帶動全球IC載板產業，迎來結構性需求轉折，尤其有能力供應20層板以上、大body size
半導體設備交期翻倍漲　三星與SK海力士急尋對策、擬提前下單 全球半導體製造商近期同步大舉投資晶圓廠，導致設備採購訂單暴增，傳主要半導體製造設備的交期（lead time）最長已延長至原先的2倍。據悉，正在推動多座晶圓廠建設的三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）等南韓半導體製造商，已開始研擬提前下單等因應措施。據韓媒ET
南韓目標打造AI強國　與超微合作CPU、GPU、NPU異質運算 為因應AI運算轉向異質運算（Heterogeneous Computing）趨勢，南韓政府決定與超微（AMD）在人工智慧（AI）半導體領域攜手合作，並簽署2份合作備忘錄（MOU）。據韓媒ZDNet
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
SpecialReport
熱門報告 - Research
智慧應用 影音