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Ainos集逾6.13億筆工業氣味資料 加速推動實體AI新感知層

日月光轉投資AI嗅覺感測新創Ainos宣布,旗下AI Nose已累積收集超過6.13億筆工業環境氣味資料,資料主要來自半導體製造場域。Ainos表示,隨著AI Nose部署規模持續擴大,公司正加速累積真實世界氣味資料,並據...
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IQE上調2026展望 AI運算熱潮傳導至磷化銦 隨著人工智慧(AI)基礎設施與資料中心需求持續升溫,IQE上修2026全年營收展望,顯示AI運算需求正從GPU、伺服器等核心硬體,進一步擴散至高速光通訊與光子學供應鏈。綜合路透(Reuters)、Investing
超微AI機架Helios估500萬美元起 高出Vera Rubin約4成 超微(AMD)在AI伺服器領域展現強烈企圖心,傳出將旗下款人工智慧(AI)機架規模系統「Helios」價格大幅調升,遠高於競品NVIDIA的Vera Rubin機架系統。儘管價格高昂,微軟(Microsoft)等重量級客戶已確
NVIDIA擴大CPU版圖迎戰代理式AI浪潮 展重塑資料中心企圖心 隨著代理式AI(Agentic AI)迅速崛起,資料中心對硬體架構的需求正在發生顯著變化。NVIDIA近日公開強調其在CPU領域的成果,宣布旗下Grace獨立伺服器的出貨量已達「數十萬台」,展現出從傳統GPU巨頭向全方
三星擬2030年前新建4座晶圓廠 平澤、龍仁與光州投資加速 三星電子(Samsung Electronics)似乎正逐步具體化其在南韓的大規模半導體生產基地投資計畫。消息傳出,三星已制定至2030年前建設共4座新晶圓廠的計畫,其中2座位於平澤、1座位於龍仁、1座位於光州,近期也已
英特爾再砍資料中心人力 AI需求強勁仍難擺脫瘦身壓力 英特爾(Intel)最新證實,旗下資料中心事業群(DCG)正進行新一輪裁員,但未透露具體裁撤人數與執行時間。此消息凸顯英特爾在人工智慧(AI)資料中心需求攀升之際,仍持續推動組織重整與成本削減,也反映執行
NVIDIA展示Vera Rubin部署進展 自研Vera CPU正面迎戰英特爾與超微 NVIDIA宣布其最新Vera Rubin架構晶片與運算系統已進入全面量產並交付給客戶,包含OpenAI、Anthropic、SpaceX、Google Cloud與微軟(Microsoft)等。NVIDIA代表表示,Vera晶片已於2026年6月交付給部
美超微AI伺服器積壓訂單突破600億美元 市場重新評估接單與獲利能力 美超微(Supermicro)最新公布財測,2026會計年度第4季(4QFY26)新接訂單金額突破600億美元,帶動截至6月底的FY26訂單積壓創下歷史新高。同時,該公司大幅上修第4季毛利率預期,主要受惠於客戶組合及產品
英特爾代工喜迎首位具名客戶 Fortinet採Intel 4打造自家ASIC 英特爾(Intel)晶圓代工事業迎來首位具名外部客戶,宣布與資安業者Fortinet展開策略合作,共同開發下一代安全處理器SP6,並由英特爾負責晶片設計、先進封裝及製造支援,將採Intel 4製程生產。綜合CNBC
SK海力士遭爆買下英特爾俄亥俄廠 火速澄清:未推動、未決定 消息傳出,SK海力士(SK Hynix)已決定收購英特爾(Intel)位於美國俄亥俄州的半導體工廠用地與設施,並已啟動相關程序。業界認為,SK海力士此舉旨在因應美國政府要求擴大當地投資的壓力,以及市場對提升半導
緯創搶頭香 全美第一片NVIDIA GB300運算基板量產 緯創於美國時間7月21日於美國德州沃斯堡(Fort Worth)的D1 AI 智慧工廠盛大開幕。新廠耗資近7億美元,面積約32.4萬平方英尺,典禮由緯創資通董事長林憲銘以及NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳共同揭幕。在此全
每日椽真:東協AIDC電力總需求如何預估?| Kimi K3拋震撼彈 |小鵬逐步轉型實體AI供應商 中國人工智慧(AI)新創月之暗面17日發布新一代AI模型Kimi K3,稱在一些關鍵任務上的表現媲美OpenAI和Anthropic的領先AI模型,而成本僅為後者的一小部分。隨著市場將Kimi K3與2025年的「DeepSeek時刻」相提並論,市場分析,此衝擊導致這兩家未上市美國公司的預期估值蒸發3
記憶體漲幅趨緩但仍有壓力 中系手機廠從「極度悲觀」到「悲觀」 記憶體大漲價直接衝擊智慧手機、PC買氣,供應鏈業者指出,先前手機品牌業者認為,記憶體價格將可能持續倍數暴漲,隨著近期記憶體漲幅漸漸趨緩,對全年銷量的衝擊,可望從「極度悲觀」轉為「悲觀」。儘管悲觀程度
CPO商轉揭矽光子封測新局 台OSAT各據山頭卡位2027放量 全球AI伺服器算力需求大爆發,資料中心規格加速升級的浪潮下,傳統以銅線傳輸訊號的路徑已逼近物理極限,隨著共同封裝光學(CPO)與相關解方邁入商轉元年,也帶動矽光子(SiPh)產業迎來爆發式成長。業界分析,矽光子晶片、光電零組件的獨立或整合封裝及測試,因涉及光電耦合、封裝散熱、光纖對位等挑戰,技術門檻不同於傳統流程,形成市
AI帶動石英元件3大技術升級 衛星通訊專屬頻段商機爆發 AI高資料傳輸要求趨勢下,石英元件朝向低相位雜訊、低抖動、高精準度等3大方向升級。此外,SpaceX發射計畫持續帶動衛星商機,濾波器等頻率元件供應鏈亦受惠,尤其具備客製化產品的快速生產能力廠商。當晶片運算速度提高,資料傳輸成為AI發展的下一個瓶頸。由於AI運算和光通訊需要處理龐大的資料量,若時脈產生誤差或干擾,會導致資料遺
三菱、東芝與羅姆拚9月整軍功率半導體 盼政府補助挑戰英飛凌 三菱電機(Mitsubishi Electric)正尋求在2026年9月,與功率半導體市場的競爭對手東芝(Toshiba)及羅姆半導體(Rohm)達成協議,整合三家公司旗下的功率半導體業務。彭博(Bloomberg)報導,隨著全球積極建置AI基礎設施,電子供應鏈中這一快速成長的市場需求大幅升溫。尤其隨著NVIDIA下一代Vera
評析:中東資金也搶進東協AI基建 堅守供應鏈「中立角色」方能勝出 從新加坡的角度觀察,整體東協AI發展具有「三不管地帶」與「國際樞紐」的雙元性質。熟悉AI資料中心供應鏈業者坦言,除了東協本地需求,中國市場也將成為東協AI產業鏈發展的另一項重要動能。在中美貿易戰、地緣政治的敏感局勢下,相關的系統整合廠、零組件製造體系,如果能夠守穩「AI基礎建設供應鏈」的中立角色,或許才能通吃兩大陣營的AI
三星、SK海力士、美光喊卡CXL控制器自研 憂自家產品互打 全球三大記憶體廠傳停止投入開發新一代半導體CXL(Compute Express Link)控制器,並轉向委外設計路線。分析認為,記憶體大廠擔憂若強行將CXL產品推向市場,可能蠶食通用型DRAM需求。根據韓媒ZDNet Korea引述業界消息,三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK
評析:黃仁勳著眼日系巨頭工業數據 Cosmos主導實體AI世界入口 NVIDIA執行長黃仁勳7月中旬旋風訪問日本,參與遊戲業巨頭SEGA的聯合發布活動、行報恩之旅,更力推下一代人工智慧(AI)核心戰略實體AI(PhysicalAI)技術合作,吸引日本產業界更掀起「實體AI元年」新熱潮。一句話概括,黃仁勳要集結所有在日本有頭有臉的工業巨頭,合力打造出一個NVIDIA實體AI資料中心,並將其
科技1分鐘:日本經濟產業省半導體投資補助計畫 AI伺服器與高效運算(HPC)需求推升全球半導體供應鏈重組壓力,日本經濟產業省自2024年起依《經濟安全保障推進法》訂定的半導體特定物資認定制度,企業可提出強化供應計畫,通過認定後即可獲日本政府補助。據日本經產省說明,此制度涵蓋功率、邏輯與微控制器(MCU)半導體,半導體製造裝置、半導體零組件及原料等,並只支援投資規模龐
隱形冠軍40年砌成「最複雜機器」EUV護城河 一張照片見證半導體產業新時代 AI浪潮持續推升全球半導體投資,也讓極紫外光(EUV)微影技術的重要性再度攀升。作為ASML EUV曝光機CO₂雷射光源關鍵供應商,同時也是「隱形冠軍」的德國雷射大廠創浦(Trumpf),技術長Berthold
科技1分鐘:連續波雷射(Continuous Wave;CW Laser) 連續波雷射(Continuous Wave;CW Laser)為矽光子(Silicon Photonics)與共同封裝光學(CPO)技術的關鍵元件。從光收發模組、光引擎到AI資料中心,愈來愈多供應鏈開始圍繞CW Laser布局,因為AI光通訊的高速之下,每一道光訊號需要先具備穩定光源。CW
切入AI高頻高速CCL供應鏈 特化廠崇舜最快2026年底掛牌 特用化學材料廠崇舜正式通過證交所上市核准案,最快預計2026年底
三星Galaxy新機傳續押高通 Exynos翻身大計備受考驗 記憶體價格走揚,雖加重智慧型手機成本壓力,但市場傳出三星電子(Samsung Electronics)在新款Galaxy手機上,仍將大量採用高通(Qualcomm)晶片,而非先前市場預期的擴大採用自家行動應用處理器(AP)
燧原秀中國首顆CoPoS AI晶片樣品 布局先進封裝新技術 中國AI晶片業者燧原科技於2026世界人工智慧大會(WAIC 2026)期間宣布,與上海先封科技共同展示採用玻璃基CoPoS(Chip-on-Panel-on-
壁仞1024卡NPO光互連超節點 轉向系統架構整合 中國GPU業者壁仞科技於2026世界人工智慧大會(WAIC 2026)發表新一代NPO(Near-Packaged Optics)光互連超節點(Super Node)方案。為因應大型語言模型(LLM)及AI
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