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台美關稅大追蹤
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《百年,並不孤寂》產業導讀
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三星HBM營收有望年增300% 1Q26營益拚改寫南韓企業史
科技大廠即將公布2026年第1季財報,傳出三星電子(Samsung Electronics)高頻寬記憶體(HBM)營收有望年增逾3倍,甚至有望成為南韓企業史上首家單季營業利益突破40兆韓元(約261億美元)的公司。據韓媒首...
最新報導
搶攻AI資料中心高速互連 富采攜友達、鼎元大秀Micro LED光通訊
富采控股指出,將攜手友達與鼎元光電將於Touch Taiwan 2026展會中,合作展出Micro LED於AI高速光通訊應用的技術成果,此外,富采光電也將展示應用於光通訊的高速垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)與連續波分
鎧俠SLC、MLC NAND停產時程定案 最後採購日倒數啟動
日本NAND大廠鎧俠(KIOXIA)正式發布產品終止(EOL)通知。為因應技術更迭並優化產能配置,鎧俠宣布,將停止生產多款舊世代浮動柵極(Floating Gate)停產範圍涵蓋廣泛,涉及SLC、MLC、TLC等多種架
2奈米未必更強? 三星S26 Exynos 2600續航、散熱落後高通3奈米
三星電子(Samsung Electronics)Galaxy S26系列因各地區搭載的應用處理器(AP)不同,電池續航出現顯著落差。尤其相比高通(Qualcomm)Snapdragon 8 Elite Gen 5,三星以2奈米製程打造的Exynos 2600
三星鎖定2030年1奈米製程量產 新技術劍指台積電
三星電子(Samsung Electronics)傳晶圓代工事業部為與競爭對手台積電展開正面技術競爭,正以2030年導入1奈米製程為目標,企圖搶佔次世代半導體市場的主導權。此外,在現行最先進的2奈米上,三星也正開發多元
每日椽真:央行估台灣通膨走勢溫和 | Manus案敲警鐘 | 記憶體奇缺通路現異象
NVIDIA傳正準備於2026年為消費級市場發布其專屬的NB晶片,象徵首次正式進軍傳統上由英特爾(Intel)與超微(AMD)壟斷的領域。這款即將問世的NVIDIA系統單晶片(SoC),預計將對現有的市場格局產生重大影響。工具機產業歷經近幾年處於谷底的低潮,近期工具機大廠皆表示對今年產業展望樂觀,但不確定因素從關稅變成
裁員風暴「都是AI惹的禍」? 英特爾、QNAP、瑞昱原因大不同
生成式AI快速從技術概念走向商業化應用,重塑全球科技供應鏈。AI不只是提升效率的工具,逐漸成為企業營運的核心基礎設施。然而,生產力躍升的同時,裁員潮也同步展開,從矽谷軟硬體巨擘、華爾街金融機構、半導體大廠與台系IC設計業者,無一倖免。科技巨擘裁員潮 加速擴大據英國金融研究機構RationalFX保守統計,2026年首季全球
顯示驅動晶片2Q傳漲價 業界:以「轉嫁成本」為主
近期顯示驅動IC(DDI)漲價熱潮從中國一路延燒到台灣,市場陸續傳出,台系DDI設計業者即將在2026年第2季開始啟動漲價,來反映日益攀升的供應鏈成本。除了DDI之外,其他延伸的晶片產品包括T-Con、觸控IC或電源管理晶片(PMIC)等,都可能有所變動,端看和個別客戶的價格談判而定,漲價幅度落在5~15%
聯發科與達發深耕電信開源平台 挑戰博通、高通爭邊緣AI商機
達發3月30日宣布擴大在網通開源系統的導入,目前已經全球第一個同時將OpenWrt、RDK-
記憶體需求倍數高於供給 宜鼎:Flash漲勢尚未到中間段
AI與邊緣運算需求爆發,工控記憶體模組廠宜鼎對2026年成長態勢展望樂觀。董事長簡川勝表示,近期NAND Flash漲勢曲線還在爬升,而外界關注的Google TurboQuant並非新的壓縮技術,如2025年出現的DeepSeek
越峰受惠AI紅利出貨旺 油價飆漲帶動EV買氣成轉機
受惠AI基礎建設浪潮,錳鋅/鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯及碳化矽(SiC)粉體廠越峰表示,2026年軟性磁鐵芯業績將出現成長,AI伺服器亦帶動高效能功率元件SiC需求。但也指出,SiC應用以電動車(EV)為主,歐美電動車仍面臨中系車廠競爭壓力,不過中東衝突引發能源危機,以及未來全自動駕駛技術推進之下,可望挹注電動車市場成長。軟性
NVIDIA NB晶片即將問世 挑戰英特爾與超微數十年霸權
NVIDIA傳正準備於2026年為消費級市場發布其專屬的NB晶片,象徵首次正式進軍傳統上由英特爾(Intel)與超微(AMD)壟斷的領域。這款即將問世的NVIDIA系統單晶片(SoC),預計將對現有的市場格局產生重大影響。進軍行動市場的動機 瞄準整合式繪圖與AI
AI晶片測試需求強勁 旺矽探針卡交期已達6個月
台系半導體測試介面大廠旺矽表示,受惠於AI晶片測試產業需求維持強勁,目前探針卡交期(lead
Lumentum北卡擴產InP 吃滿AI基建GPU與ASIC路線紅利
美系光通訊龍頭Lumentum鉅資押注AI資料中心基礎設施的核心硬體賽道,最新布局凸顯其在AI基礎設施供應鏈中的戰略地位。科技巨頭持續加碼AI算力建設,高性能光互連元件的需求攀升,此次擴產計畫也直接回應了市場需求。Lumentum不僅是Google TPU AI算力最核心參與者,也是NVIDIA與超微(AMD)等AI
NVIDIA GTC發表LPX等三大系統 從GPU擴張全棧式AI基礎設施平台
NVIDIA於GTC 2026大會上同步推出三款全新系統,包括Groq LPX推理機架、Vera ETL256
科技1分鐘:Lumentum磷化銦(InP)美國新產能計畫
Lumentum於2026年3月26日宣布於美國北卡羅萊納州的Greensboro建立新的美國製造基地,未來將生產磷化銦(InP)光學元件。據Lumentum說明,該設施是向半導體廠商Qorvo收購,目前已投入營運,佔地約24
樂金Innotek與美國自駕軟體商結盟 拓展感測解決方案
樂金Innotek(LG Innotek)已與美國自駕軟體業者Applied Intuition簽署策略夥伴協議。雙方將樂金Innotek的自駕感測模組整合至Applied Intuition的測試車輛與模擬工具,並於美國、歐洲、日本等地共同展開實際道路測試。據韓媒ZDNet Korea報導,樂金Innotek與Applied
AI時代記憶體有多缺? CFMS邰煒:原廠下線立刻插入伺服器
全球性的記憶體晶片短缺,不僅體現在價格跳漲、產能爭奪和下游終端廠商的成本壓力,也在影響每一個人的日常決策。與此同時,記憶體產業的焦點已經從「看誰更便宜」,轉向「看誰能拿到貨」。這一波記憶體的價格上漲態勢,完全不同於以往的週期性價格反彈,而是一次長週期的典範轉移。3月27日位於深圳舉辦的CFMS|MemoryS
達發prplOS開源系統 全球首創SoC平台成功商轉
聯發科子公司達發科技與營運商客戶,已於2025年,將旗下2款晶片平台之prplOS開源系統成功落地商轉,成為全球第一個同時具備商轉落地OpenWrt、RDK-B及prplOS三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶片平台業者
台光電啟動兩年三地擴產 2027年底總產能達945萬張
台系銅箔基板(CCL)大廠台光電表示,2025年已完成中國黃石、中山及馬來西亞檳城廠產能擴充,未來2年將再啟動新一輪投資計畫,在台灣、中國、馬來西亞三地同步擴產,預計2027年底全球月產能規模將達945萬張
三星1.77萬人罷工危機迫近 DS部門負責人介入斡旋仍破局
三星電子(Samsung Electronics)勞資雙方自3月26日起展開密集談判,但最終在各事業部員工待遇問題方面未達成共識,3月27日宣告密集談判暫時中斷,5月總罷工成真的危機感正悄然蔓延。據韓媒IT Chosun報導
日本Sumco應對半導體結構性變化 延後佐賀12吋先進矽晶圓新廠興建計畫
日本矽晶圓勝高(Sumco)於3月27日宣布,將延後原定於日本佐賀縣吉野里町的新矽晶圓工廠興建計畫。此舉反映出半導體市場結構已發生顯著變化,雖PC與智慧型手機需求疲軟,但生成式AI的需求正急速增加,帶動產
三星公布矽光子量產藍圖 力拚2028年一條龍戰略追趕台積電
三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業部計劃從2028年起開始矽光子(SiPh)技術的量產。據悉,三星期望以矽光子結合高頻寬記憶體(HBM)、系統半導體代工及封裝的「一條龍」策略,加速追趕業界龍頭
英特爾前CEO痛批華爾街短視 阻礙IDM 2.0晶圓製造長期戰略
英特爾(Intel)前執行長Pat Gelsinger日前公開批評華爾街過度追求短期利益,限制其在任內推動資本密集型晶圓製造的長遠計畫。Wccftech報導,Gelsinger在全球半導體聯盟(GSA)聯合創辦人暨執行長Jodi
規避美方禁令與成本壓力 蘋果擬重啟長江存儲NAND Flash供貨內銷版iPhone
蘋果(Apple)傳正採取一項具「外交性質」的策略,計劃將中國長江存儲生產的高階NAND Flash晶片,用於在中國境內銷售的iPhone。此舉旨在維持產品利潤,同時規避來自美國政府的反彈。據Wccftech報導,此前受
抗衡電裝購併壓力 羅姆加速推動東芝、三菱電機功率元件事業整合
日本羅姆半導體(Rohm)於3月27日宣布,已與東芝(Toshiba)旗下的Electronic Devices & Storage半導體業務,以及三菱電機(Mitsubishi Electric)的功率元件業務達成基本協議,三方將針對事業與經營整合
議題精選
記憶體站上「AI算力」核心
Google AI壓縮技術引發市況反轉? 兩岸記憶體業界:大缺貨潮恐延續更久
AI代理首個殺手級應用 群聯攜手英特爾拯救「龍蝦棄養潮」
記憶體規模突破6000億美元 高性能儲存成「實體AI」要角
AI之島為台灣價值重定位
AI泡沫疑慮與主權化趨勢 黃欽勇指台歐互補為台灣價值重定位
對談德法在台協會代表 無任所大使黃欽勇:能源議題應採「全球思維」
黃欽勇與施振榮異口同聲 台灣是全球發展AI最無害的朋友
SEMICON China 獨家直擊
AI重塑半導體版圖 中國產能佔比2030將衝32%
AI浪潮擴大產業升級空間 中國供應鏈探尋「出海」可能
突破後摩爾晶片瓶頸 長電CEO鄭力:原子級封裝帶起精度革命
Musk Terafab強勢登場
評析:Terafab規模引發市場質疑 Elon Musk劍指晶片產業鏈主導權?
Terafab投資推估上看5兆美元 已達美國政府年度預算7成
Elon Musk成為美國隊長 Terafab能複製成功經驗拯救半導體?
半導體製造斷糧危機
中東戰事延燒衝擊石化供應鏈 台化跟進發布不可抗力
中東戰事牽動關鍵原料 歐洲車廠面臨半導體與電池斷鏈風險
卡達LNG廠重創修復期上看5年 全球2成產能蒸發恐引發「能源末日」
2026 COMPUTEX科技戰力檢定 完成測驗拿限定席次
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聚焦IDM架構與台灣生態系 ST深化系統級創新布局
臺科大MITT論壇聚焦6G驗測技術 產學研共探關鍵布局
Synology如何看AI浪潮下企業守住資料主權的關鍵
F5推動企業應用安全邁向AI與後量子時代
是德科技揭示2026科技趨勢:AI驅動高速介面需求激增
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液冷需求帶動貨櫃資料中心發展 2026年AI伺服器液冷滲透率有望超過5成
產銷調查:雲端業者、品牌商需求皆強 1Q26全球伺服器出貨年增率可破1成
產銷調查:記憶體價格飆漲引業者提前備貨 1Q26全球NB出貨將季減逾13%
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
2026年Google TPU商用外賣 然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸 出貨量難破450萬顆
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