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每日椽真：NVIDIA財報看點聚焦哪？ | 張雪查扣案的台灣機車產業焦慮 | 2026世界機器人大會展後觀察
面對全球記憶體成本攀升壓力，蘋果（Apple）極力尋求供應鏈多元化以降低成本。近期傳出蘋果已向美國政府提出高度敏感的請求，希望獲准向目前被列入黑名單的中國長鑫科技採購記憶體。這項商業訴求迅速染上美中地緣政治色彩，然即使政治層面放行，長鑫長期的產能瓶頸，恐怕也讓蘋果難以如願。NVIDIA將於美國當地時間8月26日發布2027...
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蘋果只是試金石？　中國記憶體輾轉外銷北美鎖定雲端布局 記憶體產業迎來超級成長週期，近期蘋果（Apple）積極尋求導入長鑫存儲及長江存儲等中系供應鏈，隨著2026年9月川習會將登場，原持反對態度的美方，傳出可望放行採購。事實上，業界私下透露，兩大中系業者其實是「藉由蘋果」來證明中國DRAM及NAND
Google TPU v10未定案先轟動　聯發科角色定位成觀察重點 近期Google TPU合作夥伴持續擴大，引發外界相當大的討論，拿到訂單的既有IC設計供應商包括博通（Broadcom）、聯發科，兩大廠相關訂單是否會受到影響，是外界高度關注的話題。再進一步，各界更已開始留意TPU
漢測四大引擎緊盯高階需求　跨足矽光子CPO、先進封裝、記憶體SLT 受惠於AI、高效運算（HPC）應用帶動高階晶片測試需求持續升溫，半導體晶圓測試（CP）解決方案業者漢民測試表示，公司2026年前7個月累計營收達新台幣26.68億元，年增128.18%，已超越2025全年營收規模。展望
AI資料中心需求連兩年旺　偉詮電1H26散熱馬達晶片營收再增6成 馬達驅動IC業者偉詮電8月25日召開法說會，偉詮電表示，2026年上半營收較2025年同期成長28%，寫下同期新高，且成長動能幾乎全數來自AI資料中心投資所帶動的散熱需求。其中，以風扇馬達控制IC為主的產品線，2026年上半年增64%，且該產品線2025全年才繳出年增60%
評析：NVIDIA投入開放模型轉化GPU利用率　遭中媒揶揄「抄作業」 NVIDIA積極布局開源模型領域，並將自身定位為全球最大的開源AI貢獻者，執行長NVIDIA黃仁勳帶領公司轉變戰略身分，從開源AI生態「支持者」升級為親自下場的「構建者」。NVIDIA日前豪擲60億美元獲取Poolside技術授權、吸納約100名工程師，投入到自家開源權重專案Nemotron的研發，確實向美國AI業界開源
NVIDIA財報看點聚焦Rubin放量節奏　Vera CPU戰略意義更顯著 NVIDIA將於美國當地時間8月26日發布2027會計年度第2季財報（2QFY27），按過往幾個季度的節奏，市場對「業績超預期、展望上調」並不陌生，而這次財報發布前，多家投資機構發布前瞻報告，著眼於Rubin能否順利接棒Blackwell、AI需求是否仍顯著大於供給等。綜合摩根士丹利（Morgan
HBM導入混合鍵合還要等幾代？　300度高溫、CMP凹陷成難關 隨著高頻寬記憶體（HBM）堆疊層數不斷增加，原本業界預期新一代封裝解決方案混合鍵合（Hybrid
三星要讓HBM「長出大腦」　SK海力士則先拚20層堆疊 高頻寬記憶體（HBM）競爭從容量、頻寬與DRAM製程，進一步延伸至邏輯與先進封裝。三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）日前在美國史丹佛大學舉行的Hot Chips 2026，分別公開下一代HBM技術藍圖，展現不同的優先順序。簡言之，三星試圖讓基礎晶粒（base
三星、SK海力士同步加碼中國　NAND設備投資一路看至2027 南韓記憶體雙雄加強對中國NAND Flash生產據點的投資，有消息指出，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）正積極執行至2027年的中國NAND量產線設備投資。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，三星電子（Samsung
60%獎金改發股票踩煞車　SK海力士勞資重談「怎麼分錢」 人工智慧（AI）記憶體超級循環，讓SK海力士（SK
川普擬拿蘋果買中國晶片當籌碼　長鑫產能滿載恐難如願 面對全球記憶體成本攀升壓力，蘋果（Apple）極力尋求供應鏈多元化以降低成本。近期傳出蘋果已向美國政府提出高度敏感的請求，希望獲准向目前被列入黑名單的中國長鑫科技採購記憶體。這項商業訴求迅速染上美中地緣政治色彩，然即使政治層面放行，長鑫長期的產能瓶頸，恐怕也讓蘋果難以如願。據Apple
南韓環保設備商跨足北美　Ecopro HN拿下愛達荷州半導體訂單 隨著半導體業加速推動碳中和，南韓EcoPro集團旗下環保設備企業EcoPro HN拿下美國愛達荷州（Idaho）半導體生產設施訂單，將供應大容量溫室氣體減排設備，進一步拓展北美客戶版圖。據韓媒Money Today、The Fact等報導，南韓EcoPro HN宣布已與美國綜合建築工程公司Hoffman
IBM揭雙ISA大型主機晶片　Arm與z/Architecture同核心原生執行 IBM在Hot Chips 2026揭露新一代處理器設計，首度讓Arm與IBM自家的z/Architecture兩套指令集架構（ISA），直接在同一顆CPU核心中原生執行，不必透過軟體模擬，也不是把兩種不同CPU核心硬塞在同一顆晶片
AI反過來造晶片？「北京亦庄20條」攻進EDA、製造與封裝 北京經濟技術開發區（以下簡稱北京亦庄）日前印發《「AI4Chip」人工智能賦能集成電路產業跨越式發展行動計畫（2026~2028年）》，AI將導入晶片設計、晶圓製造、封裝測試、設備、零組件與材料等產業鏈。北京亦庄與中國媒體稱，這是中國首個聚焦AI4Chip的政策。與一般「AI
中國GPU應用延伸至太空　沐曦智算載荷展開在軌驗證 中國GPU業者近期開始將應用場景延伸至太空。日前發射升空的「雲尖沐曦號」（吉天星A-
玄戒O100「近存算力方案」　助小米推倒「記憶體牆」 2025年5月，小米發布自研設計的第一代旗艦晶片玄戒O1；時隔15個月，小米於8月24日一口氣把玄戒O3、O100、D100三顆晶片擺上檯面，分別指向消費終端、全域端側AI和車載智駕。雷軍坦言，玄戒已成小米全生態的AI算力底座。從口袋到座艙、從客廳到工廠，一套玄戒算力基座，貫穿人車家全場景
安世中國重建本土供應鏈　現貨「無限量供應」開打價格戰 經歷與荷蘭總部近1年的控制權爭奪，安世中國核心管理團隊日前首次集體亮相，並發布20餘款基於12吋晶圓平台的MOSFET、邏輯IC和雙極性分立器件，產品面向汽車、AI伺服器和工業控制等領域。安世中國除了釋出透過重組本土供應鏈回歸市場的訊號，更帶著12吋晶圓產品和猛烈的價格戰攻勢，逆勢在晶片通膨的現況，試圖奪回市場節奏。安世
台上市公司1H26稅前淨利年增逾9成　上櫃公司大增153% 金管會25日發布新聞稿指出，全球對台灣AI伺服器及高效能運算之強勁需求，使台灣廠商的獲利顯著成長，不論上市公司或上櫃公司，稅前淨利金額均為近十年同期最高。其中上市公司較2025年同期增加新台幣1兆7,707億
晶相光高階BSI產品續衝刺　記憶體缺貨牽動CIS需求兩極化 CMOS影像感測器（CIS）廠晶相光電8月25日召開線上法說會，總經理陳俊伯指出，記憶體從2025年第4季起因AI需求漲價與缺貨，市場供應持續吃緊、至今未見緩解跡象，已使安控攝影機市場明顯兩極化，接下來公司將
資料中心復甦難掩CPU霸權失守　英特爾市佔首跌破7成、超微攀上歷史新高 人工智慧（AI）基礎建設熱潮正為英特爾（Intel）帶來久違的成長動能，但也同時暴露其傳統CPU霸主地位持續鬆動。有最新市調數據顯示，2026年第2季英特爾在PC與伺服器的x86架構CPU合計市佔率降至69.3%，首度
英飛凌收購印度C2i Semiconductors　擴大AI資料中心電源管理創新 英飛凌（Infineon）宣布將收購來自印度邦加羅爾（Bangalore）的功率半導體新創C2i Semiconductors，該公司專長是AI資料中心用的軟體定義多相控制器，目前尚未揭露金額。根據英飛凌說法，C2i的技術與英飛凌的
IBM看好量子運算與PQC　基礎架構缺料反成合作夥伴新商機 人工智慧（AI）資料中心投資持續推升伺服器、儲存與記憶體需求，元件供應緊張與價格快速上漲，也迫使企業提前採購、延長設備壽命，甚至重新調整IT投資計畫。IBM執行長暨董事長Arvind Krishna認為，這並不全然
NVIDIA甫宣布Groq 3 LPX量產　三星4奈米LPU良率傳突破80% 三星電子（Samsung Electronics）4奈米晶圓代工迎來重要突破，在NVIDIA宣布Groq 3 LPX正式啟動量產之際，有消息稱，三星已在短時間內將Groq 3 LPU的生產良率提升至80%以上，突破先進製程穩定量產的重要
安世中國押注12吋晶圓加速去歐洲化　全球供應鏈恐一分為二 荷蘭半導體製造商安世半導體（Nexperia）旗下中國子公司，正加速切割歐洲供應鏈。近日宣布旗下產品將逐步從原本依賴的6吋、8吋晶圓，全面轉向由中國本土供應商提供的12吋晶圓，並朝100%本土生產邁進。南華早報
小米玄戒O3傳採台積3奈米　新旗艦折疊機目標出貨20萬支 中國智慧型手機製造商小米8月24日發表新一代自研玄戒手機處理器玄戒O3（Xring O3）。知情人士透露，台積電將採用3奈米製程技術為小米代工生產。據路透（Reuters）報導，玄戒O3是一款整合運算、繪圖、人工智
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