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南亞科加速5A新廠建置　資本支出上調34%至697億元
南亞科8月5日召開董事會通過多項議案，其中，為了加速5A新廠產能建置，決議上調2026年資本支出至不超過新台幣697億元，較先前預估的520億元增加約34%。同時決議參與投標測試廠房，擴充後段封裝測試產能。南亞科...
最新報導
慧榮聚焦代理式AI儲存成長動能　FMS 2026亮相五大產品線 AI從大型語言模型（LLM）訓練進一步邁向代理式AI（Agentic AI），即時推論對快速且可預測的資料存取需求日益提升。慧榮科技宣布於2026年NANDFlash技術盛會（the Future of Memory and Storage；FMS
鋒魁2026年上半轉虧轉盈　維修轉型跨入廠務工程收效 真空幫浦大廠鋒魁近年轉型收效，2026年7月合併營收新台幣4,088萬元、年增307.76%；累計2026年前7月營收達2億元，較2025年同期大增95.02%；2026年第2季及上半年每股盈餘（EPS）分別達0.5元及0.24元，順利轉
中美互鬥延燒認證體系　中國暫停在美機構執行CCC工廠稽核 中美科技與供應鏈角力再延燒，戰場從半導體、通訊設備延伸至產品認證體系。據中國央媒8月5日午間發布快訊，中國國家認證認可監督管理委員會（CNCA）即日起，暫停中國強制性產品認證（CCC）指定機構委託美國
美國出口管制釀反效果？　傳三星、SK海力士暗中測試中國晶片設備 為應對美國可能進一步收緊的出口管制風險，消息人士透露，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）正評估是否在其中國廠房導入中國中微公司的晶片製造設備。路透（Reuters）報導，三星
FCC傳擬限制中國光模組進口　中系光通訊業者市值蒸發逾人民幣千億 美國聯邦通訊委員會（FCC）傳出研擬限制中國製新型資料中心光模組進入美國市場，重挫中國光通訊產業信心。市場擔憂AI資料中心高速光互連供應鏈可能面臨調整壓力，中際旭創、新易盛、天孚通信等主要業者恐首當
AI與通用伺服器市場回溫、IC載板需求續強　Ibiden上修2026年度淨利 日本揖斐電（Ibiden）受惠於生成式AI強勁需求，加上通用伺服器市場同步回溫，宣布調升2026年度（2026/4~2027/3）財測，淨利展望由原先預估的年減轉為年增。Ibiden於8月4日公布2026年度第1季（2026年4~6月
手機OLED DDI提前拉貨效應　瑞鼎估3Q26動能將放緩 顯示驅動IC廠瑞鼎公告董事會通過2026年第2季合併財務報告，第2季營收新台幣68.2億元，季增25.4%、年增16.6%；毛利率25.7%，季減2.9個百分點、年減1.2個百分點；營業淨利3.5億元，季增23.4%、年減19.1%。瑞鼎董
SpaceX晶片採購大轉向　Elon Musk捨超微全面採用NVIDIA SpaceX執行長Elon Musk宣布SpaceX將不再採購超微（AMD）晶片。在超微（AMD）及SpaceX兩家公司最新一季財報電話會議上，超微強調其資料中心晶片銷售強勁，Musk則公開讚揚超微主要對手NVIDIA。Musk表
美國擬祭多晶矽價格底線與關稅　抗中戰線延伸太陽能、晶片供應鏈 川普政府（Trump Administration）傳準備對多晶矽（polysilicon）及相關產品設定最低進口價格並加徵關稅，最快8月底前公布結果，顯示美國對中國的供應鏈管制正從先進晶片、關鍵礦物進一步延伸至半導體與太陽
FCC擬封殺中國光模組　AI資料中心供應鏈面臨重新洗牌 美國聯邦通訊委員會（FCC）傳正研擬限制中國製資料中心關鍵零組件進口，首波料將鎖定光模組（optical transceiver），最快2026年底前公布相關措施。此舉象徵華府對中國科技供應鏈的管制，由先進晶片與通訊設備
德微7月營收再創新高　子公司亞昕規劃登錄興櫃 功率半導體集團德微科技公告，2026年7月自結合併營收新台幣（以下同）2.91億元，年增29.78%，再創單月營收新高；1~7月累計合併營收達17.76億元，較2025年同期成長19.02%。德微表示，2026年以來營收穩步走升
瑞薩熊本2廠提前復工　產能估8月底全面恢復 日本瑞薩電子（Renesas Electronics）位於熊本縣的2座工廠，在2026年7月28日熊本地震中受災。不過由於無塵室未受影響，兩座工廠已分別於7月29日及8月4日恢復生產，但產能預計仍需至8月底才能完全恢復至震前
鎧俠偕Sandisk展332層3D NAND　消費級另推第九代新品 鎧俠（Kioxia）與Sandisk透過正在美國Santa Clara舉行國際展會Future of Memory and Storage Conference（FMS），正式發表最新的第10代NAND產品BiCS10 3D QLC NAND元件。這款產品具備全球最高面
三星首秀新3D記憶體架構　zHBM效能較HBM5最高飆8倍 三星電子（Samsung Electronics）首度向全球公開將高頻寬記憶體（HBM）垂直堆疊於AI加速器上的新一代3D記憶體架構。該架構不僅適用於DRAM，也將晶片垂直堆疊技術導入NAND Flash，藉此提升AI時代所需的
華為首席科學家拋「18層寶塔」理論　稱AI晶片競爭將轉向全鏈路較量 華為首席科學家廖恒近日談論半導體產業趨勢，指出全球晶片產業正逐步逼近傳統製程微縮的物理與經濟瓶頸，包括NVIDIA在內的國際晶片大廠，未來提升運算能力將不再只是單靠先進製程，而需轉向晶片架構、軟體生態
資料中心強勁需求帶動　超微3Q26營收看俏、全力擴大AI伺服器布局 超微（AMD）公布最新財報與未來展望，預測2026年第3季營收將達到127億~133億美元，超越市場平均預估的125億美元。這項強勁的營收預測，主要歸功於全球各大科技公司與政府大規模擴充資料中心容量，以驅動人工
每日椽真：AI手機成中國手機廠戰略自救 | 空運市場需求續強 | 台灣拚打造全球無人機重鎮 南韓政府力推的下一代功率半導體研究開發計畫傳進度落後，這項以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）元件為核心、政府預計投入5,000億韓元（約3.
載板長約鎖定至2028還不夠　客戶重啟「合資建廠」模式 AI晶片熱潮帶動先進封裝需求爆發，也讓關鍵零組件IC載板產能日益吃緊。業界人士表示，即使NVIDIA、超微（AMD）與雲端服務巨擘（Hyperscaler），已將ABF載板長約（LTA）一路鎖定至2028年，仍難以解除客
量跌價漲、兩極化凍結總需求　旗艦手機SoC獨木難支 蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、聯發科三大手機晶片與終端指標廠，上週密集召開法說會，對智慧型手機後市的口徑，細節雖有不同，大方向卻類似。主係記憶體成本飆漲、導致售價必須調整的情況下，整體手機的終
專訪Ayar Labs執行長Mark Wade　CPO Scale-Up預計2028~2029放量 2026年OCP APAC Summit即將在8月11~12日於台北正式開幕，全球雲端服務供應商（CSP）、半導體、矽光子、系統廠及眾多台灣供應商，皆將分享最新資訊，同時宣傳開發運算架構的優勢。近期與台灣供應鏈多次密切合作的美系矽光子新創業者Ayar Labs，執行長Mark Wade不僅將造訪2026 OCP
三星、美光DRAM價漲雙面擠壓　SK海力士HBM卻拖累成長 記憶體業進入長週期缺貨循環，受到DRAM逐季議價調漲，上游記憶體原廠獲利結構已從原本高頻寬記憶體（HBM）一枝獨秀，轉向HBM與高階通用DRAM相互拉抬的模式。近期三大原廠公布獲利表現，受惠於DRAM價格彈性調漲，三星電子（Samsung
達發光通訊營收連年倍增　寬頻業務也切入CSP大廠 IC設計廠達發科技8月4日召開法說會，值得注意的是，達發2026年產品組合的「結構性改變」取得關鍵進展，兩大事業群皆同步拓展可服務市場。有線網通基建事業群方面，高速傳輸與連結技術打入AI基礎建設及大型CSP供應鏈，AI資料中心相關營收進入加速擴張期，未來將有許多業務達成倍增幅度。無線邊緣AI（Edge
SK海力士美國封裝廠傳8月底動土　2028年量產HBM4E、HBM5 SK海力士（SK
NVIDIA H100、B200租金回升　AI模型發展有望延長GPU折舊 關於NVIDIA GPU的適當折舊率，一直以來是AI基礎建設擴充的未知數之一，支持者主張，這些硬體設備理應具備更長的使用壽命，相反意見則認為，將耐用年限估算為3年才是最合適的標準。外媒近日分析NVIDIA
SpaceX首份財報出爐　穩懋看好衛星通訊元件升級帶動GaN需求 SpaceX將於2026年8月4日公布第2季財報，星鏈（Starlink）商業模式和獲利能力受到市場高度關注。根據台系化合物半導體大廠穩懋公布的2026年第2季產品佔比，Cellular PA比重為30~35%，Infrastructure比重30~35%
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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