台積電CoWoS良率飆逾98%、產能急擴 14倍光罩尺寸2028量產
繼北美技術論壇後，台積電5月14日舉行新竹場次。台積電表示，智慧革命正在揭開序幕，AI正從生成式AI（Generative AI）和代理式AI （Agentic AI）演進至實體AI（Physical AI），這一切皆由先進半導體技術的...
最新報導
NVIDIA Vera Rubin設計問題排除 供應鏈指3Q26逐季放量
近期市場頻傳NVIDIA下一代Vera Rubin平台出貨因散熱架構設計變更，引爆市場對供應鏈出貨與毛利結構的疑慮，甚至衝擊散熱、組裝代工等供應鏈營運表現。然而，據供應鏈消息指出，Rubin相關設計調整問題已大致排
傳美國核准H200銷售卻零成交 黃仁勳赴中國尋突破
據傳，美國商務部已批准阿里巴巴、騰訊、字節跳動、京東等約10家中國企業購買NVIDIA H200晶片，聯想（Lenovo）、鴻海則獲准擔任經銷商，但迄今仍零成交。NVIDIA執行長黃仁勳這次前往中國有意打破僵局。路
住友電木半導體封裝材料漲價2成 中東局勢推高原物料成本
中東局勢對半導體供應鏈的影響未歇，住友電木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，用於半導體製造的「半導體封裝用環氧樹脂成形材料」（Epoxy Resin Molding Compounds for Encapsulation of
恩智浦聯手廣達打造SDV區域網路方案 加速實踐E2E實時通訊
隨著汽車產業邁向軟體定義汽車（SDV）架構轉型，全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP）與全球領先科技供應商、大規模系統製造商暨台灣科技龍頭廣達電腦攜手合作，共同為下一代車輛架構量身打造確定性區域網
聯電終於跨入14奈米世代 eHV FinFET平台鎖定OLED驅動IC
投入研發多年，聯電終於進入14奈米世代，5月14日宣布推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET技術平台，可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。聯電表示，新製程已於聯電12A廠完成驗
迅杰與璿元參展XPONENTIAL 展示高整合任務型UAV解決方案
迅杰科技表示，攜手璿元科技參與2026年美國國際無人載具系統展（XPONENTIAL 2026），此次展出任務型UAV與手持式地面控制站整合方案，聚焦智慧巡檢、公共安全、災害應變與遠端監控等專業應用場域，進一步
台積電CoWoS、SoIC產能高速擴張 AI帶動全球18座新廠同步建設
台積電5月14日舉行2026年技術論壇，台積電營運組織先進技術工程副總經理田博仁詳細說明台積電近年在先進製程、3DFabric先進封裝、全球擴產與AI智慧製造等最新進展。田博仁表示，目前最先進的N2製程已正式進
台積電張曉強：AI好日子在前 未來請記住「COUPE」關鍵字
台積電5月14日舉行2026年技術論壇，副共同營運長張曉強以「半導體市場展望與AI未來」為題發表演講。他指出，AI革命發展速度遠遠超越業界原先預期，從生成式AI、AI代理到推論運算（Inference），正全面重塑半
AI伺服器CPU需求續熱 超微Helios平台、2奈米積極布局
受惠於EPYC伺服器處理器需求持續升溫，超微（AMD）2026年第1季在x86 CPU市場版圖再度擴大。Wccftech引用研調機構發布最新統計，超微伺服器CPU營收市佔率攀升至歷史新高的46.2%，整體CPU營收市佔率亦
高塔半導體1Q26營收年增15% 13億美元矽光子大單到手
以色列晶圓代工業者高塔半導體（Tower Semiconductor）公布2026年第1季財報，在人工智慧（AI）資料中心需求強勁帶動下，營收表現超出市場預期，公司拿下13億美元矽光子大單。財報數據顯示，高塔半導體2026年
南韓半導體超額稅收政策引爆論戰 青瓦台急發聲明滅火
日前，南韓青瓦台政策室室長金容範因在社群媒體Facebook發文提出，欲以半導體景氣帶來的超額稅收發放國民股息一事，不僅在南韓社會引發極大爭議，更衍生出許多有關南韓政府已開始全面審查「半導體超額稅收」的
川普：美中關係將更勝以往 首要任務盼中國降低貿易壁壘
美國總統川普（Donald Trump）在與中國領導人習近平會晤時表示，美國與中國將擁有一個「美好的未來」。這是近10年來美國在任總統首次訪中行程。5月14日上午兩位領導人在天安門廣場附近的人民大會堂見面。在此
Cerebras IPO籌得55.5億美元 市值突破564億美元
AI晶片新創Cerebras於5月13日IPO，每股訂價185美元，大幅高於先前調升後預測區間，順勢把募資規模推升至55.5億美元，使該公司在完全稀釋後的市值達到564億美元，成為2026年全美規模最大的IPO案。據彭博
長鑫存儲DDR5滲透供應鏈 中國記憶體國產替代進入爆發期
隨著中國領先的記憶體晶片商長鑫存儲在DDR5技術取得突破並滲透至供應鏈，中國記憶體模組廠正加速推出搭載國產晶片的消費級與企業級儲存產品。長鑫存儲是中國目前唯一實現量產的本土DRAM製造商。南華早報報導
AI晶片測試市場穩步擴張 旺矽1Q26營收獲利同創高
受惠於AI、高效運算（HPC）與特用晶片（ASIC）市場需求持續強勁，旺矽表示，半導體測試設備與測試介面產品需求快速成長，2026年第1季營運表現再創歷史新高，反映出AI相關晶片測試需求穩步擴張。旺矽2026年
《科技聽IC》DRAM才是HBM背後的隱形冠軍？三星可還有高歌猛進的籌碼？
全球半導體市場目前最熱門的關鍵字，非HBM莫屬，然而南韓兩大記憶體龍頭廠三星與海力士最新開出的財報卻顯示，真正讓獲利大爆發的，未必是最有未來性的HBM技術，反而是傳統DRAM，為什麼有這樣的落差？這波
英特爾傳代工蘋果M、A系列晶片 18A-P、14A製程陸續上路
隨著人工智慧（AI）晶片需求持續擠壓全球先進製程產能，蘋果日前傳出將與英特爾（Intel）重新建立晶片製造合作，象徵全球半導體供應鏈與晶圓代工版圖，可能因AI熱潮與美國製造政策再度出現重大變化。根據
《路克相談室》EP48： 伺服器CPU重回舞台 一如預期台積電加持超微獲益遠勝英特爾 / 台積電提前知會7月談2027年漲價 大客戶們只要產能，價格好說
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
鎖定AI終端與智慧眼鏡商機 TDK強攻次世代電池技術
日本電子零組件廠TDK將在2026年度（2026/4~2027/3），對電池事業投入2,000億日圓（約12.8億美元），以擴增智慧型手機、穿戴式裝置所使用的次世代電池產能。日經新聞（Nikkei）報導，隨著搭載人工智慧（AI
南電搶進先進封裝載板市佔 董座鄒明仁：2026聚焦製程升級
IC載板大廠南電5月14日於桃園錦興廠召開2025年度股東會。展望未來，董事長鄒明仁表示，為迎接AI先進封裝客戶的強勁需求，2026年將專注於新製程開發及改善，除現有的桃園錦興、新北樹林及中國昆山三大廠區外
台積電技術論壇新竹登場 AI全面擴張、先進封裝與邊緣運算需求爆發
繼北美場次後，台積電年度技術論壇5月14日回到新竹舉行。亞太業務處長萬睿洋表示，AI應用正快速向外延伸且日益普及，從雲端資料中心到邊緣裝置，皆持續推升半導體運算密度、高頻寬傳輸、電源效率與散熱技術需求
川習高峰會登場 聚焦延長貿易休戰、AI風險管控與地緣政治議題
美國總統川普（Donald Trump）已於5月13日晚間抵達北京，並將於14日與中國國家主席習近平舉行高峰會談，被視為中美在貿易、科技與地緣政治壓力同步升高下的重要穩定機制，預料中美將聚焦於延長貿易休戰、AI治
群聯前4月獲利賺進10股本 看好記憶體周期波動淡化
群聯2026年自結4月獲利，不僅單月營收突破新台幣（以下同）202億元，較2025年同期大幅翻倍成長逾200%；4月歸屬母公司淨利達76.4億元，較2025年同期大增逾61倍，每股純益（EPS）34.56元，相當於一個月就賺首
每日椽真：記憶體打亂NB五窮六絕慣性 | 台灣無人機產業起飛前先折翼？| 鴻海遭攻擊事件
記憶體產業迎來超級成長週期，面臨市場嚴重供不應求及產業爆發成長之際，中國扶植半導體自主供應鏈力道加大。據悉，長江存儲已進入上市前的衝刺階段，預計6月將提交IPO申請，且三期廠房預計2026年底投產，首波規劃將投入LPDDR DRAM試量產，挑戰先進DRAM製成的成長新賽道。隨著三星電子（Samsung
聯發科先進封裝策略「雙線並進」 美國ASIC團隊背景見端倪
IC設計大廠聯發科在先進封裝合作夥伴上，同步經營台積電的CoWoS體系和英特爾（Intel）的EMIB體系，是近期市場上備受關注的一環。熟悉聯發科供應鏈業者透露，聯發科過往在先進製程的供應鏈選擇上，確實都會優先選擇台積電體系，或是台灣本地的供應鏈業者，過去和英特爾的一些合作，都是只聞樓梯響。但這次，聯發科對於EMIB的
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