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全球半導體設備銷售額估創高　2028有望飆升至2,295億美元
國際半導體產業協會（SEMI）表示，2026年全球半導體製造設備銷售額預估達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高。AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續至2028年，設備銷售額預計將攀升...
最新報導
AI狂潮擋不住　ASML二度調高2026全年展望、年營收上看450億歐元 隨著人工智慧（AI）支出激增，推動晶片製造設備的需求，ASML在2026年第二度調高年度銷售預期。ASML在7月15日聲明中預測，2026年的銷售淨額將成長至430億~450億歐元（約492億~515億美元）。ASML在4
三星傳接下Anthropic 2奈米晶片代工訂單　繼Tesla AI5後再傳捷報 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）已成功將Anthropic納入新的晶圓代工客戶，拿下其AI晶片訂單。若消息屬實，將是三星繼取得Tesla次世代AI晶片AI5訂單後，再度以2奈米製程爭取到重要AI客戶，也顯示
長鑫科技啟動人民幣666億元超級募資　中國本土基金與巨頭集結、市場憂資金虹吸效應 中國追求半導體自給自足迎來重大里程碑。DRAM記憶體晶片製造巨頭長鑫科技正式啟動其於上海科創板的首次公開募股（IPO），每股發行價定為人民幣8.66元，預計最大募資規模將達人民幣666億元（約98億美元），為
CoreWeave傳研擬避險策略　對沖記憶體價格波動風險 新雲端（Neocloud）業者CoreWeave傳正考慮利用衍生性金融商品，作為對沖未來記憶體與儲存晶片價格可能下跌風險的潛在手段。這項業界罕見的舉措顯示在AI熱潮下，雲端服務供應商正試圖降低晶片價格劇烈波動可
GMI Cloud以GPU做擔保尋求聯貸　中信銀主辦新台幣204.5億元融資 美國資料中心營運商GMI Cloud正尋求一筆新台幣204.5億元的聯貸案，這筆交易由GPU客戶合約作為擔保，反映出亞洲對AI基礎設施的強勁需求。據彭博（Bloomberg）報導，該公司為NVIDIA的雲端合作夥伴，並獲得
SK海力士龍仁Y1廠啟動設備採購　1c DRAM產能提前卡位 記憶體需求升溫之際，SK海力士（SK Hynix）加速南韓龍仁新記憶體生產基地布局。韓媒最新指出，SK海力士近期已向主要合作夥伴啟動最先進DRAM製造設備採購，初期討論的投資規模約為月產能2萬片，產品鎖定第6
MATCH Act、台積電衝擊成焦點　BIS聽證會聚焦晶片走私與繞道漏洞 美國眾議院外交事務委員會近日針對美國商務部工業與安全局（BIS）2027財年的預算舉行聽證會，負責工業與安全事務的商務部副部長、BIS局長Jeffrey Kessler出席作證。這場聽證會名義上討論預算，實際上觸及目
台商海外投資5年來重洗牌　美國、東協增至2成 隨著全球供應鏈加速重組，經濟部統計，近5年來台商對外投資增幅逾5成，其中，製造產業的投資集中於美國與東協，近5年平均佔比分別是20.5%、20.0%，反映企業加速在地化生產以貼近客戶需求，並同時布局多元生產基地
英特爾代工傳獲AI巨擘青睞　18A製程、EMIB封裝良率大幅提升 英特爾晶圓代工事業（Intel Foundry Services；IFS）傳出現重大進展，包括18A、18A-P與下一代14A製程，以及EMIB先進封裝技術，已吸引多家全球科技巨擘評估導入。根據Wccftech引述KeyBanc Capital
黃仁勳訪日拚商機　傳與三菱重工結盟、爭取日本國家隊Noetra NVIDIA執行長黃仁勳即將於7月15~16日參加在日本舉辦的活動，傳出NVIDIA與日廠三菱重工（Mitsubishi Heavy Industries）將在人工智慧（AI）資料中心技術方面展開合作。延伸報導黃仁勳快閃秋葉原「謝恩」
高塔半導體將在日本生產光通訊晶片　經產省宣布補貼10億美元 日本經產省宣布，將提估以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）於日本富山縣與新潟縣建置的光通訊半導體生產基地，最高達1,600億日圓（約合10億美元）的補助。日本共同通信社（Kyodo）、產經新聞（Sankei
瞄準AI與先進封裝商機　華旭啟動新產能布局 面對人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進半導體封裝需求快速成長，半導體材料供應鏈正迎來新一波擴產契機。由日本旭化成與華立企業共同投資於1997年設立的華旭科技，近日舉辦高解析度乾膜光阻加工第二工
NVIDIA H200少量出貨中國　傳中興通訊、至索等獲准採購 美國商務部工業暨安全事務次長Jeffrey Kessler近日在國會聽證會上證實，NVIDIA H200 GPU已開始少量出貨至中國與香港市場，象徵這款曾被視為出口管制核心目標的Hopper世代旗艦晶片，正式重返中國人工智慧
聯想澄清美國版ThinkBook未採用長江存儲SSD 聯想針對外媒日前曝光其旗下ThinkBook 14 G9 IPL商務NB搭載長江存儲（YMTC）SSD一事發布澄清，指出遭拆解測試的產品為德國規格機型，並非美國版本，公司出貨至美國市場的NB均未採用長江存儲固態硬碟
彭博稱三星研議赴美ADR　三星火速否認：從未考慮 三星電子（Samsung Electronics）針對近日外媒及市場傳出的美國存託憑證（ADR）上市消息，已透過韓媒全面予以否認。彭博（Bloomberg）日前引述匿名人士消息指出，三星已展開發行美國ADR的初步評估，並與多
每日椽真：Starlink來台露曙光 | 習近平欽點AI戰略 | 黃仁勳快閃秋葉原「謝恩」 NVIDIA執行長黃仁勳在遠赴日本行之前，面對近期謠言親自上陣，在摩根士丹利（Morgan Stanley；後稱大摩）投資者說明會上傳遞一個核心資訊：儘管公司季度營收即將逼近1
聯發科打退高通、三星闖進Pixel 11　再拚美系客戶下一站 聯發科5G數據機晶片近年除了搭載在自家的手機系統單晶片（SoC）平台上，也逐漸向外銷售擴大影響力。這就不得不提及2025年首度打入蘋果（Apple）的Apple Watch供應鏈，可說是一個新里程碑。2025年傳出，Google針對2026年推出的旗艦機種Pixel
黃仁勳快閃秋葉原「謝恩」　細數NVIDIA瀕臨破產到AI霸主的33年貴人 NVIDIA執行長黃仁勳7月15日將出席NVIDIA GeForce JP與遊戲大廠SEGA合作30週年活動，最受關注的是黃仁勳將與SEGA前社長入交昭一郎同框，也讓此次快閃赴日被喻為是感恩之行。30年前NVIDIA因產品失利
力積電DRAM代工大漲45%　3D AI Foundry拚3年營收佔2成 大型雲端服務供應商（CSP）提前預購未來數年DRAM產能，全球記憶體供需缺口預估將延續至2027年。力積電7月14日召開線上法說會，7月再針對DRAM晶圓投片價格結構性調整，較6月提高約45%，預計11月起陸續反映於營收及獲利；8吋、12吋邏輯代工價格亦調升10~15%
AI推升記憶體缺口延續至2027　力積電2Q26毛利率攀至28% AI帶動記憶體、電源管理晶片及先進封裝需求全面升溫，晶圓代工市場供需結構持續收緊。力積電2026年第2季營收新台幣172.91億元，季增27%、年增53%，毛利率攀升至28%，較第1季增加18個百分點；營益率21%，較2025年同期由負轉正，稅後淨利32.91億元，每股稅後（EPS）0.
晶片通膨連帶手機通膨　晶片業憂2027售價再漲買氣更難翻身 近期晶片大通膨現象，對消費性電子產品壓力不小，尤其記憶體漲價至少維持至2027年這點，對下游廠商和品牌而言，都是相當大的負擔。晶片相關業者坦言，2026年第1季手機價格全面調漲，早已為銷售動能帶來不少壓力，若下半年或是2027年的記憶體價格繼續向上攀升，手機價格要維持在現在的位置，難度可說是非常高。無論研究機構或相關業者
AI熱浪衝向先進封裝　均熱片大尺寸、厚度與平整度跟進升級 隨著AI晶片及高效運算（HPC）晶片功耗持續提升，日月光、力成、Amkor等大廠高階封裝訂單需求暢旺，連帶推升均熱片（Heat Spreader）出貨需求。半導體封測材料商利機於7月1日正式將均熱片製造商明鈞源併入集團，法人預估，合併後營收可望成長3成、毛利率成長10%
盛群：客戶價格導向轉變供貨穩定度　光通訊效益估2027浮現 微控制器（MCU）廠盛群2026年6月營收新台幣3.51億元，月增12.62%、年增30.93%；累計2026年上半營收18.08億元，年增11.58%
記憶體成AI推論最大瓶頸　南韓學者籲廠商轉型晶圓代工模式 AI技術發展帶動更大規模的資料傳輸及GPU效率需求，記憶體需求也逐漸走向客製化。南韓業界分析，記憶體廠商的角色將從單純供應商，進化為承接訂單、依客戶需求設計的「記憶體晶圓代工（Memory Foundry）」模式。成均館大學半導體融合工學系教授權錫俊（音譯）日前於Nano Korea
東南亞、美國雙軌布局確立　台OSAT廠擴大非中產能版圖 全球AI應用浪潮崛起，帶動半導體封裝及測試需求快速升溫。觀察台系OSAT業者最新產能布局進度，已不再僅止於在台搶地、買廠、拉設備，因應地緣政治風險衍生的供應鏈韌性要求，包括日月光及矽品、京元電、超豐、同欣電，2026年也加速推進海外據點擴張腳步。其中，在美國政府高舉晶片本土化製造大旗下，京元電擬砸14億美元（約新台幣44
台廠新藍海？AI眼鏡新局 硬體升級對接殺手應用！
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