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測試與量測升格扮AI競爭力要角　SEMI攜產業提三大政策訴求
提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差...
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工總提產業三大訴求　籲加速核電重啟支援AI、半導體發展 中華民國全國工業總會（以下簡稱工總）於8月12日舉行第13屆第10次理監事聯席會議，由理事長潘俊榮主持會議，並提出多元能源結構、正視傳統產業經營困境與發展失衡、以及善用營建土方等三大訴求。潘俊榮表示，核
印能1H26獲利登頂　高階WSAS配合導入CoPoS設備材料驗證 印能2026年上半業績表現亮眼，營收新台幣17.9億元，年增63.09%；毛利率66.31%，不及2025年同期68.34%；稅後淨利8.03億元，年增105.32%，EPS 28.72元，年增101.4%，營收與稅後淨利皆創歷史新高。印能表示，受惠
AI機櫃功率逼近1MW、既有系統免改造　NVIDIA 800 VDC下半年登場 NVIDIA、Google與微軟（Microsoft）持續透過開放運算計畫（Open Compute Project；OCP）共同開發800 VDC架構，並於2026年3月發布聯合白皮書，7月發布LVDC固態變壓器規範0.3版（LVDC Solid-
NVIDIA Nemotron 4傳最快秋末登場　催動算力需求也牽動客戶競合 NVIDIA正大幅加碼投資開源人工智慧（AI），全力開發名為Nemotron 4的全新自研AI模型。NVIDIA希望藉由推出頂尖開源AI模型來推升市場對其硬體需求，但此舉也引發是否會與旗下客戶及合作夥伴形成直接競爭的
黃仁勳親自釋疑NVIDIA 5,000億美元融資案　安撫市場疑慮 金融市場8月11日對於NVIDIA信用風險疑慮有所緩解。此前NVIDIA執行長黃仁勳於社群平台X上發文澄清，表示在NVIDIA最新披露高達5,000億美元的人工智慧（AI）融資計畫中，NVIDIA會控制自身承擔的風險上限
甲骨文攜手Quantinuum　推動量子運算導入雲端 甲骨文（Oracle）與量子運算業者Quantinuum宣布多年期策略合作，計劃將Quantinuum最新一代量子電腦Helios部署至美國甲骨文雲端基礎設施（Oracle Cloud Infrastructure；OCI）人工智慧（AI）資料中心，讓企
長鑫存儲DDR5良率傳破90%　與三星差距快速縮小 中國DRAM龍頭長鑫存儲傳已將DDR5良率提升至90%以上，正迅速縮小與三星電子（Samsung Electronics）之間的技術差距。隨著主要PC業者完成長鑫存儲記憶體的認證，並開始實際搭載於部分NB，中國製DRAM在
SK海力士傳重啟中國大連NAND二廠　產能擴大50% 消息傳出，SK海力士（SK Hynix）將重啟位於中國大連的NAND Flash生產據點第二廠投資計畫，預計將當地產能擴大約50%。事實上，大連第二廠早在4年前便已動工，但受到記憶體景氣低迷影響，工程長期停擺；如今
英特爾加速以色列Fab 38工程　第二座無塵室重啟釋放擴產訊號 英特爾（Intel）正重新加速位於以色列迦特鎮（Kiryat Gat）的Fab 38擴產計畫，預期第二座規劃中的無塵室項目可能重新啟動，顯示該公司在先進製程產能布局上釋放出積極訊號。根據Wccftech報導，從承包商
聯發科、瑞昱、奇景、義隆各擁光通訊商機　2027有望爆發 雲端AI資料中心的互連架構，對於光通訊的使用規模正在大幅攀升，除了外界高度關注的共同封裝光學（CPO）之外，其實各類Scale-out架構所需的可插拔模組，甚至是近封裝光學（NPO）模組等等，其實都會比CPO更
雲端AI龐大商機卡在網通瓶頸？　光銅並存將掌握未來趨勢 在2026 OCP APAC Summit上，針對網通架構的發展與討論持續受到關注。不少業者直言，現在雲端AI資料中心瓶頸已不是運算，除了記憶體之外，「網通」更是其中一環。其中，傳輸架構究竟要採用乙太網？還是
日月光OCP揭「AI封裝三部曲」　先進封裝、CPO、垂直供電 2026 OCP APAC Summit登場首日，日月光半導體研發副總洪志斌以「Advanced Packaging：Enabling AI at Scale」為題，發表主題演講，提出次世代AI封裝三部曲（trilogy），分別為先進封裝、光學互連、垂直
南茂2026、2027年加碼調高資本支出　跨足光通訊 、AI ASIC 隨著車用面板及記憶體產品需求強勁，帶動南茂2026年第2季營收與獲利創新高，董事長鄭世杰表示，因應記憶體、高階邏輯與新產品需求，2026~2027年將連續2年提高上調資本支出，啟動新一輪擴產計畫，資本支出將調
原相：電競滑鼠、無人機3Q26續熱　力拚傳統旺季季增 台系IC設計業者原相8月11日召開法說會，原相指出，2026年第2季營收大幅成長，主因為其他產品線和遊戲機的相關需求強勁所致，與上次法說會的預估相似。毛利率則因產品組合變動和成本提升，因此而出現下滑，同樣符
臻鼎伺服器、光模組、IC載板迎高成長　2030年營收比重目標5成 PCB大廠臻鼎8月11日召開2026年第2季法說會，董事長沈慶芳觀察，AI算力基礎建設投資崛起，正帶動高階PCB需求進入新一輪擴張週期，2026年營收將迎來高速成長契機，並在AI產品貢獻下縮短淡旺季差距，目標在
台積電與三星淡出8吋效應浮現　DB HiTek滿載、2H26再喊漲 全球主要晶圓代工廠持續將資本與產能向12吋晶圓及先進製程集中，原本被視為成熟市場的8吋晶圓代工，反而因供給逐步收縮、功率半導體等需求持續增加，形成另一波供需吃緊局面。以8吋晶圓代工為主力的南韓DB
（專訪）現代戰爭是PA的戰爭　全訊搶進海外國防、低軌衛星 地緣政治摩擦情勢驅動下，全球國防意識急速升溫，無人機和反制系統技術也成為各國研發重點，台灣雷達偵測和飛彈防禦等系統技術也持續迭代更新，軍用固態功率放大器（SSPA）廠商全訊表示，高頻和高功率為升級趨
日電貿觀察MLCC等供應續吃緊　AI推升最長交期上看36週 AI伺服器和特用晶片（ASIC）應用持續成長，對小型化、高容值、高耐溫、高壓等高階規格被動元件的需求大幅增加，被動元件通路商日電貿表示，原廠將產能挪去支援高階應用，因此對一般規格產品造成排擠效應。雖受
記憶體進入先搶先贏　長約從三大廠燒向SanDisk、南亞科與長鑫 全球記憶體供應吃緊持續升溫，長期供應協議（LTA）也從三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）等三大記憶體廠，快速擴散至SanDisk、南亞科，甚至中國長鑫存儲（CXMT
美光強調唯一「美國製」記憶體優勢　投資有別三星、SK海力士 美光（Micron）看好「美國製」記憶體的競爭優勢，強調相較於三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）對美投資主要集中於晶圓代工與封裝，美光是目前唯一在美國投資記憶體前段製程晶圓廠的
記憶體巨頭手握380億美元現金擔保　買方議價優勢估2029年回歸 全球記憶體產業在過去兩個季度出現了新型態的商業模式，記憶體製造商不僅與客戶簽署長期合約，更要求客戶支付大量現金或財務工具作為擔保。統計顯示，目前已有超過380億美元的客戶資金留在記憶體供應商手中，作
ABF載板需求火熱燒出爆量訂單　長廣設備漲價2成、產能仍不夠 ABF載板需求升溫，帶動真空壓膜設備訂單快速增加，長興材料旗下長廣精機表示，自2025年耶誕節前後開始，客戶訂單及詢價突然大幅增加，且需求一路延續至今，日本工廠自2026年5月起已進入滿載生產。因應訂單需求
科技1分鐘：台積電先進封裝2026年台灣擴產布局概況 AI晶片算力持續提升，封裝面積也隨之放大，讓先進封裝產能需求快速增加。先前幾篇科技1分鐘分別談到晶圓廠、封測廠與面板廠，正從不同方向投入玻璃封裝。這一次焦點拉回台積電，看晶圓廠龍頭如何在台灣布局
復旦突破二維材料研究　單電子非揮發記憶體微縮新路徑 中國記憶體技術尋求突破之際，復旦大學研究團隊在單電子儲存領域取得新進展。由研究員劉春森、教授周鵬帶領的研究團隊，利用二維材料成功開發出可在室溫下運作的單電子非揮發性記憶體元件，首次清楚觀察到單一電
中系太陽能1H26虧逾人民幣百億　多晶矽業者止血求生 中國太陽能（PV）產業持續兩年餘的價格戰，或許正面臨觸底反彈。中國政府近期加大整頓產業「內卷」力度，加上業者長期以低於成本的價格銷售，虧損壓力持續升高，近期，中國8家主要多晶矽業者共同簽署「反內卷倡
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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