慧榮4Q營收、獲利續增 2026全年營運超標在望
聞泰科技施壓荷蘭政府 恢復張學政安世CEO職務換晶片放行出口
Pat Gelsinger盛讚Blackwell在美量產 稱美製晶片供應鏈邁入里程碑
長鑫存儲量產LPDDR5X晶片 中國挑戰全球記憶體供應格局
川習南韓會晤達一年休戰協議 美中關係暫穩仍難解根本歧見
黃仁勳「炸啤會」點燃AI韓流同盟？ 李在鎔、鄭義宣力挺GeForce活動
NVIDIA擬加碼投資AI新創Poolside 部分資金用於添購GB300
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黃仁勳預告赴韓將贈「驚喜大禮」 傳NVIDIA追加供應25萬片GPU強化合作
川習會釋放停戰信號 中美貿易戰暫歇1年仍暗潮洶湧
台積電擁「獲利雙馬達」 NVIDIA、蘋果大單合計佔比破4成
日月光四度上調資本支出 2026先進封測營收看增10億美元
富鼎DC風扇MOSFET需求強 然安世轉單效應待評估
AI晶片封裝複雜、測試時間拉長 設備廠訂單大爆發
三星Exynos 2600有望重返榮耀 多核跑分超蘋果、高通
傳三星採2奈米生產Tesla AI5 對比台積3奈米是落後或轉機？
科技1分鐘：台積電WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）
聯電、三星現身新加坡APDC論壇 看好AI先進封測大勢
三星3Q25半導體事業營收創高 HBM3E已供貨NVIDIA、2026年HBM產能完售
雲端與AI應用推進SSD需求爆發 部分產品交期延宕逾一年
SK海力士DRAM市佔3Q25再度稱霸 連續3季擊敗三星
低溫蝕刻成關鍵 科林研發瞄準1000層3D NAND時代
科技1分鐘：蝕刻
國巨AI佔比上看12% 填補4Q25消費需求趨緩衝擊
三星電機3Q25財報亮眼 看好2026年MLCC需求
CSP大廠資本支出同步上修 ASIC擴張動能仍有待觀察
Skyworks CEO：整合Qorvo技術 共同迎接AI多元應用
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STATS ChipPAC鎖定600mm面板級封裝 布局下一代AI晶片技術藍圖
新加坡現場直擊》AI資料中心需求增 STATS ChipPAC：矽光子、CPO趨關鍵
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