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CPO何時非用不可？　美國矽光子界估倒數計時18個月
共同封裝光學（CPO）技術目前是產業討論重心，但現階段市場對於光通訊模組的使用，仍以可插拔模組為主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇上，各與談人不諱言地說，現在可插拔方案夠用、生態系成...
最新報導
光進銅退「不可逆」InP略卡關　砷化鎵搶攻短距替代 AI帶動通訊傳輸快速升級，傳輸速度從800G邁向1.6T，磷化銦（InP）成為關鍵材料，尤其在長距離具備無可取代的物理優勢，但受限長晶技術和產能供應瓶頸，業界積極研發砷化鎵（GaAs）替代方案，盼在scale-up短距
Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛　開放運算願景須靠光通訊 Ayar Labs執行長Mark Wade在2026 OCP APAC Summit演講中，直言「銅線傳輸」正是開放運算的最大障礙，要達成開放運算的願景，只能建立一個全套的光通訊架構，讓伺服器系統的設計更為單純，才能降低終端業者
Ayar Labs執行長：CPO真正戰場在後段　台系大廠角色無可取代 共同封裝光學（CPO）的技術可行性，近年已在各大研討會的展示中獲得驗證，而今年2026 OCP APAC Summit，Ayar Labs執行長Mark Wade更加強調CPO落地的能力，並指出決定CPO能否規模化的關鍵，不完全在光
Lightmatter白皮書盼建立去碎片化供應鏈　消除光子互連部署阻礙 Lightmatter生態系發展總監Bijan Nowroozi於2026 OCP APAC Summit論壇發表演講，並宣布公司發表基礎架構白皮書，盼建立去碎片化的供應鏈，將在互連架構、雷射、機械和熱管理技術提供協助，規劃在2026年
NVIDIA、超微與博通皆向上整合　新思併Ansys攻多物理協同設計 新思科技（Synopsys）指標性技術大會Synopsys Converge Taiwan於本週盛大登場，本次大會以「從矽晶片到系統設計的未來」為核心，集結新思科技使用者大會（SNUG）與Simulation World兩大技術盛會，匯聚超
三星跟進台積延後導入High-NA EUV　鎖定1奈米、最快2030量產 三星電子（Samsung Electronics）擬計劃將下一代極紫外光（EUV）技術High-NA EUV導入1奈米製程量產，目前正專注於相關技術的商用化開發，預計2030年前後開始商用化。據韓媒ZDNet Korea報導，三星
Musk暗示Terafab採FEL光源　ASML擬加速開發「FEL-EUV」有譜 繼電動車（EV）、火箭和人形機器人後，Elon Musk似乎開始對半導體產業既有製造晶片流程展開優化。日前公布超大晶圓廠Terafab初期投資168億美元時，更展示一段Terafab建成後的示意圖。而矽谷AI硬體新創
AI重塑半導體測試價值　京元電張高薰拋「四大整合」新模式 AI晶片價值與整合複雜度持續攀升，京元電總經理張高薰認為，半導體測試正在從「Part of the Supply Chain」變成「Part of the Process」，供應鏈也逐漸走向整合設備（Equipment）、配件（Accessory）、測
AI產品走在成熟技術前　致茂曾一士：加快量測驗證唯一超車管道 致茂總經理暨執行長曾一士表示，AI需求帶動測試及量測設備需求大幅提升，從降低成本的輔助型工具變成剛性需求，看好產業需求榮景不會只是短期投資現象，2026年下半營運也將優於上半年。他觀察，隨著AI產品的整合
黃仁勳撫平循環融資隱憂　NVIDIA與6大金融機構豎起防護網 NVIDIA近期頻傳為客戶提供高額融資，讓市場產生人工智慧（AI）資產泡沫的疑慮。為化解危機，NVIDIA執行長黃仁勳宣布拉攏6大金融機構合作，透過引入外部資金與獨立審查機制，顯著降低NVIDIA自身財務風險部
記憶體客製化賽局　韓廠強攻HBM、中國另闢3D整合突圍 人工智慧（AI）半導體快速從GPU向特用晶片（ASIC）、NPU等多元架構發展，正改寫記憶體產業依標準規格大量生產的傳統商業模式。儘管客製化記憶體逐漸成為下一個競爭核心，但南韓與中國選擇的技術路線卻明顯
SK海力士強化EUV製程　導入High-NA設備並全面採用PSM SK海力士（SK Hynix）正積極提升極紫外光（EUV）技術以量產新一代DRAM，2025年首度導入高數值孔徑（High-NA）EUV設備後，2026年正式啟動相關技術研發。為提升EUV效能，SK海力士也正採用相位移光罩
SK海力士龍仁園區酷暑趕工　拚2027年2月啟用首座無塵室 SK海力士（SK Hynix）位於南韓京畿道龍仁市的半導體園區持續趕工，目前工程進度已達87%，電力與用水基礎建設也已到位，目標2027年2月啟用首座無塵室。根據韓媒每日經濟報導，儘管南韓面臨酷暑，SK海力士龍仁
台積電Sony合資CIS廠　促日本半導體外國投資衝上6兆日圓 台積電8月11宣布與Sony集團（Sony Group）在日本熊本縣投資CMOS影像感測器（CIS）研發量產，且預計將有日本政府提供補貼。而日本政府迄今以補助金等吸引外資赴日投資設廠，規模累計已達6兆日圓（約380億
（獨家）鋰鈉電池製程高度共通　美系廠搶佔布局先拚資金實力 雖然鈉離子電池短期內受限於規模問題，難以與已成熟商業化的磷酸鐵鋰（LFP）抗衡，但考量LFP材料碳酸鋰價格飆漲，中長期來看，鈉電池仍具備發展前景。美系業者指出，鋰、鈉電池產線具有高度相同性，可相互共用
NVIDIA 5千億美元AI融資大計畫　最大威脅為何來自中國？ NVIDIA執行長黃仁勳透過開創人工智慧（AI）熱潮背後的專用運算晶片，成功打造出全球市值最高公司。為順利實現AI未來擴充藍圖，黃仁勳正嘗試一項全新財務戰略，試圖說服華爾街投資人，將NVIDIA GPU視為能長
長存資本傳入股FD-SOI業者　從NAND往特色製程平台延伸？ 中國記憶體大廠長江存儲旗下投資機構長存資本近期完成對銳立平芯微電子（廣州）有限責任公司的戰略投資。不過，雙方並未揭露戰略投資具體金額。值得注意的是，銳立平芯董事長為中國半導體專家、總工程師之一的葉
聯想創投入局鈮奧光電募資　薄膜鈮酸鋰搶攻CPO光互連 AI資料中心持續擴張，高速光互連成為提升整體運算效能的重要環節，也帶動薄膜鈮酸鋰（TFLN）等新一代光電材料受到市場關注。中國薄膜鈮酸鋰光晶片業者江蘇鈮奧光電科技近期完成人民幣（單位下同）數億元B輪融
【動物農莊】DRAM漲價進入緩升期　DDR4、DDR3年底前漲幅估收斂 半導體通路商預估，DDR4及DDR3等大宗交易價格，至2026年底前預計將較7~8月期間上漲約10~15%。相較於2026年第2季（4~6月）及第3季（7~9月）動輒達50%左右的單季漲幅，後續升幅將明顯趨緩。若DRAM製
【動物農莊】Tesla Cybercab相機模組訂單機給誰？　三星電機、樂金Innotek包辦 三星電機（Semco）與樂金Innotek（LG Innotek）傳出已包辦Tesla無人計程車（Robotaxi）Cybercab所需的相機模組全數訂單。三星電機已於2026年7月率先量產；樂金Innotek則規劃於2026年底跟進，首批訂單規
測試與量測升格扮AI競爭力要角　SEMI攜產業提三大政策訴求 提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差
工總提產業三大訴求　籲加速核電重啟支援AI、半導體發展 中華民國全國工業總會（以下簡稱工總）於8月12日舉行第13屆第10次理監事聯席會議，由理事長潘俊榮主持會議，並提出多元能源結構、正視傳統產業經營困境與發展失衡、以及善用營建土方等三大訴求。潘俊榮表示，核
印能1H26獲利登頂　高階WSAS配合導入CoPoS設備材料驗證 印能2026年上半業績表現亮眼，營收新台幣17.9億元，年增63.09%；毛利率66.31%，不及2025年同期68.34%；稅後淨利8.03億元，年增105.32%，EPS 28.72元，年增101.4%，營收與稅後淨利皆創歷史新高。印能表示，受惠
AI機櫃功率逼近1MW、既有系統免改造　NVIDIA 800 VDC下半年登場 NVIDIA、Google與微軟（Microsoft）持續透過開放運算計畫（Open Compute Project；OCP）共同開發800 VDC架構，並於2026年3月發布聯合白皮書，7月發布LVDC固態變壓器規範0.3版（LVDC Solid-
NVIDIA Nemotron 4傳最快秋末登場　催動算力需求也牽動客戶競合 NVIDIA正大幅加碼投資開源人工智慧（AI），全力開發名為Nemotron 4的全新自研AI模型。NVIDIA希望藉由推出頂尖開源AI模型來推升市場對其硬體需求，但此舉也引發是否會與旗下客戶及合作夥伴形成直接競爭的
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