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DIGITIMES Today；華為手機大復活 | AWS Trainium 3出貨暫卡關 |中國人形機器人1H26出貨佔全球約95%

日月光投控7月30日宣布斥資新台幣約56.72億元，向乖乖取得中壢工業區土地及廠房，以因應中壢廠未來產能擴充之需求，但也意外成為導火線，乖乖工會日前發起罷工投票，並前往日月光中壢廠門口抗議。AI晶片封裝持續放大，玻璃基板的「尺寸戰」浮上檯面，值得注意的是，全球四大玻璃廠的核心基板不約而同都選擇510&times...

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伺服器記憶體DDR5 RDIMM 64GB現貨直逼4千美元　消費通路市場卻「讓價換量」 AI驅動記憶體產業的結構缺貨態勢明朗，儘管將進入2026年第4季傳統旺季，但消費應用需求低迷。然伺服器用DRAM模組現貨價則持續攀升，據悉，DDR5 RDIMM 64GB近期價格飆上3,200~3,700美元，年底前逼近4

聯發科TPU訂單穩中向上　搶供應鏈產能進入「短兵相接」近期市場再度傳出，聯發科的Google

CSP改採ASIC多家技術「組隊」新趨勢　一家獨拿或成絕響近期各家雲端服務供應（CSP）大廠陸續擴充自身特用晶片（ASIC）合作夥伴名單，卻也讓外界更為摸不清頭緒，在這麼多供應商參與的情況下，未來CSP大廠真的會開出多種不同的自研晶片產品？還是每個供應商將在單一產品彼此合作？熟悉ASIC業界人士直言，現在單一ASIC整合多家技術逐漸成為市場主流，過去由單一廠商從頭到尾包辦一顆

牧德「雙軌四線」步入成長初期　半導體、載板能見度拉長達3年 AI伺服器、高速傳輸及先進封裝需求持續升溫，檢測設備廠牧德「雙軌四線」布局進入成長初期。牧德董事長汪光夏、執行長陳復生9月30日表示，2027年成長動能以半導體與載板最強，部分產品訂單能見度已超過1年，部分載板大客戶需求甚至看到3年；光模組受惠AI資料中心及高速傳輸需求持續擴大。AI相關營收比重預估由2026年的70%

日月光入股再擴產替牧德開門　半導體設備搶封測放量商機 AI伺服器與先進封裝持續推升半導體製造、封測及產需求，牧德董事長汪光夏、執行長陳復生於法說會後聯訪中透露，受惠日月光等半導體客戶擴產，半導體與載板目前已成為成長力道最強的產品領域，半導體業務的發展已逐漸從過去「開發產品、爭取測試」階段，進入「產品認證、擴大接單」階段。牧德表示，半導體設備與PCB設備不同，客戶通常不會一開始

牧德提前擴產拚百億營收　CNC供應鏈吃緊成最大挑戰面對半導體、載板及光模組需求升溫，檢測設備大廠牧德也提前擴充產能，原先2026年3月估計約60億元營收規模的產能已不敷需求，目前重新調整新竹及昆山廠區布局，預計2027年起支應百億元營收規模。值得注意的是，目前需求快速擴增，機械加工、尤其CNC供應鏈相當吃緊，已成為牧德目前最大的營運挑戰，現已同步建立台灣、昆山兩套供應體

AI大幅帶動HBM以外的記憶體需求　三星也坦言始料未及三星電子（Samsung Electronics）記憶體事業部企劃組副社長金泰祐（音譯）透露，三星內部起初也沒料到人工智慧（AI）會大幅帶動高頻寬記憶體（HBM）以外的記憶體需求。如今生產資源集中到HBM後，一般DRAM每片晶圓的獲利能力反而更高。據韓國經濟、EBN等韓媒報導，近日在南韓首爾中區The Grand

DB HiTek 8吋晶圓代工最高漲3成　中國客戶訂單、漲幅雙居冠韓媒指出，南韓8吋晶圓代工龍頭DB HiTek分別於2026年3月與9月兩度調漲晶圓代工價格，漲幅約5~30%。隨著三星電子（Samsung Electronics）、台積電等主要業者轉向12吋先進製程，8吋晶圓代工市場供需轉緊，為DB HiTek帶來調價以改善獲利的契機。韓媒Theelec引述業界消息稱，DB

中系業者ASIC加速器放量　中國OSAT封裝市佔2026年衝13% 隨著中國持續推進自研AI算力晶片布局，華為、寒武紀與阿里巴巴等中系業者ASIC加速器開始逐步放量，並交由長電科技、通富微電、盛合晶微等進行封裝，帶動中國當地OSAT業者在雲端AI加速器市佔率穩步提升。針對雲端AI加速器市場，DIGITIMES預估，2026年中國OSAT廠市佔率將達13%，相較2025年的3.9%

曾因三星訂單中斷合作　南韓Winpac睽違4年重拿SK海力士訂單

評析：超微挑戰NVIDIA具身智慧　黃仁勳眼看蘇姿丰將李飛飛團隊收入麾下超微（AMD）約82億美元全股票交易收購World Labs，交割後World Labs將作為前瞻大型語言模型（LLM）研究組織保留，創辦人李飛飛則正式出任超微執行副總裁兼首席科學家，直接向執行長蘇姿丰彙報。此次宣布距離World Labs上一輪融資才過去7個月。2026年2月World

Research Insight：台積電揭AI算力擴展新路徑　異質整合走向系統級擴展

科技1分鐘：南韓OSAT廠Winpac 南韓委外封裝測試廠（OSAT）Winpac於2002年成立，總部位於京畿道龍仁市，主要提供半導體後段封裝與測試整合服務。綜合Winpac官網、韓媒Theelec、CBInsights與南韓金融監督院電子公示系統（DART）等資料，Winpac兼具封裝與測試，服務範圍橫跨南韓及海外市場。封裝產品線涵蓋球柵陣列（BGA）、柵

三星電機2026年第5份LTA入袋　MLCC長約客戶已逾10家人工智慧（AI）伺服器對被動元件的需求快速攀升，南韓三星電機（Semco）宣布再與一家全球大型企業簽訂AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）及電感供應合約，規模約2,900億韓元（約2.1億美元）。三星電機2026年簽訂的長期供應合約（LTA）累計規模已達3.6兆韓元。據韓媒ZDNet

NVIDIA結合DPU與Vera CPU　鼓勵AI基建「全面標準化」過去一年來，NVIDIA持續觀察AI代理偏離既定程序的情況。例如，AI代理將讀取權限悄悄升級為寫入權限、向未經授權的端點發送請求，或點擊未經授權的驗證碼繞過鏈接。每次事件都顯示，AI代理周圍的軟體防護措施雖存在，但AI代理本身或其底層程式碼已被攻破，足以繞過這些防護。2026年9月28日，NVIDIA得出結論，依靠軟體

科技1分鐘：2026年6~9月科技巨擘AI收購事件簿

中國稀土集團偕本末科技　稀土磁材切入機器人直驅動力鏈中美稀土供應鏈競爭持續升溫，中國稀土集團旗下創新科技有限公司（簡稱中稀科創）與本末動力（北京）科技股份有限公司（簡稱本末科技）9月29日簽署戰略合作協議，雙方將共同開發釹鐵硼、聚磁環及輻射磁環等高效能磁性材料，並針對直驅馬達需求進行技術開發，把稀土材料與機器人動力模組串聯起來。根據雙方協議，合作涵蓋技術開發、產業協同、資本合

【動物農莊】LSTC專研最先進技術與人才培育　日本振興半導體仍待全面支援日本先進半導體技術中心（LSTC）正以產官學協作為核心，配合預計2027年量產2奈米晶片的Rapidus，推進次世代半導體研發與人才培育，盼在全球先進製程競賽中打造日本獨有的競爭優勢。LSTC自2022年成立，已成為日本重振半導體產業的重要樞紐，透過國際合作與日本技術布局，試圖縮短與領先國家的差距。LSTC是由軟銀

【漫圖秒懂】拆解美版iPhone 18 Pro Max　唯一續用高通數據機晶片

欣興百億元標下萬坪湖口廠　加碼AI先進封裝載板擴產

《新聞聚焦》中國SiC產能吃緊　台廠漢磊、鴻揚可望受惠？

日月光砸56億元買中壢廠擴產　意外引發乖乖勞資風波

應材EPIC再添大咖　鎧俠加入聯手攻AI記憶體、3D堆疊

群聯潘健成：每天說服自己缺貨能紓解　但記憶體缺口仍非常久

NVIDIA替新雲端尋資金來源　傳以創新金融擔保撐起算力擴張

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