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DIGITIMES Today：台灣加速建構無人艇艦隊 | 台灣深層地熱喜訊頻傳 | 長鑫客戶預收款暴增近16倍
聯發科近期宣布，為積極擴展在資料中心與AI領域的策略布局，正式延攬擁有37年半導體設計工程與先進封裝深厚經歷、並在資料中心市場有豐富實戰經驗的Navid...
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終端急凍NAND 4Q26合約價恐承壓　原廠「惜售不賣」緊控報價 記憶體產業經歷連續數季度呈現價格爆發性上漲，使消費性應用陷入買氣降溫及需求疲軟的挑戰。近期NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）對下一季度展望趨於保守，供應鏈坦言「需求還在，但NAND價格漲不上去了」，成為AI帶動記憶體多頭漲勢啟動後、也是NAND
人形機器人半導體含量高達電動車2倍　德儀新產能瞄準下一超級循環 德州儀器（TI）台灣與南亞業務總經理馮偉意本週接受媒體聯訪時，提到機器人的商機已是TI現在最重視的一塊領域，如在台灣舉辦的技術活動，參加機器人專場的人數都比預期多出許多。關於人形機器人，馮偉意更直言這是工廠完全自動化的「最後一哩路」，將人類員工才能執行的工作承接下。而一台人形機器人至少需要2
超微營收結構大洗牌　資料中心站上64%跟進NVIDIA成長步伐 超微（AMD）2026年第3季整體營收134億美元，超越市場預期，更在轉型以資料中心為主的公司方向取得顯著進展。其中，第3季資料中心營收佔總營收比重大增17個百分點、達64%
台郡董座：迎2027揚眉吐氣年　PTFE產品估2028年邁量產 軟板（FPC）廠台郡董事長鄭明智表示，過去2年來最困難的營運低谷已過，
（專訪）英飛凌首款RISC-V車用MCU將生產10年　可擴展性成最大優勢 英飛凌（Infineon）車用微控制器（MUS）AURIX系列產品，長期建立在自家TriCore架構上，而本週最新推出AURIX RC1，則是英飛凌第一個RISC-V MCU平台。英飛凌資深副總裁暨汽車微控制器事業部總經理Thomas B&ouml
三星與SK海力士加速前進日本　一押研發、一顧供應鏈 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
半導體設備交期罕見拉長　台積電、美光、英特爾傳提前洽談2029訂單 全球主要半導體設備業者積極推動設備供應合約，最新消息傳出，部分設備需要等超過2年後才能交貨。在採購需求激增、設備產能有限的雙重影響下，半導體設備交期（Lead Time）正罕見拉長。據韓媒ET News引述業界消息，ASML、應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam
三井化學擬擲1.3兆日圓購併JSR　搶進半導體材料龍頭戰 多名知情人士透露，日本的官民基金產業革新投資機構（JIC）將把兩年前收購的半導體材料大廠JSR，出售給三井化學（Mitsui Chemicals），交易預計最快於2026年11月內拍板，出售規模可能超過1.3兆日圓（約86.
Lasertec單季淨利年減逾4成　AI需求助攻全年度接單展望上修 日本半導體檢測設備商Lasertec公布2026年7~9月財報。受主力光罩檢測設備銷售下滑影響，營收403.69億日圓（約2.55億美元），年減25.5%；營業利益157.69億日圓，年減41%；淨利107.34億日圓，年減43.7%。據日經新聞（Nikkei）、Economic
中日射頻晶片專利戰　三星部分Galaxy舊機恐遭波及 日本電子零組件廠村田製作所（Murata）與中國射頻前端晶片業者卓勝微（Maxscend）的專利訴訟，牽涉部分搭載涉案濾波器的三星電子（Samsung
長鑫客戶預收款暴增近16倍　全球供應版圖生變 全球記憶體供給吃緊，為中國DRAM業者長鑫存儲迎來擴大市場版圖的機會。隨著國際大廠將產能優先配置於高頻寬記憶體（HBM）及高階DRAM，通用型DRAM供給趨緊，長鑫則藉由中國內需市場及產能擴張，逐步蠶食鯨吞全球市佔率。最新財報顯示，長鑫科技客戶預付款相關的合約負債截至2026年9月底，達人民幣（以下同）70.
磷化銦供應吃緊　美光通業者AOI跨海強渡敏感審查、鎖定中國原材料長約 AI資料中心帶動高速光通訊需求升溫，光收發模組市場競爭已從晶片、模組製造延伸至上游關鍵材料。磷化銦（InP）作為高速光通訊雷射及光電元件的重要基板材料，隨著800G、1.
【漫圖秒懂】英特爾資料中心營收激增　Xeon需求成轉型關鍵 英特爾（Intel）2026年第3季資料中心與人工智慧（DCAI）事業群營收達73億美元、年增78%，創15年來最強成長紀錄，營業利益也增至30.4億美元。隨著超大規模（Hyperscaler）雲端業者、新雲端（Neocloud）業者及企業加速採購，加上代理式AI（Agentic
圖表1分鐘：超微3Q26各部門營收概況與前景 超微（AMD）公布2026年第3季財報，營收達133.8億美元，年增45%，優於市場預期的130.9億美元。非GAAP毛利率為56%，每股盈餘2.09美元。進一步觀察各部門概況，資料中心（Data Center）2026年第3季營收達85.46億美元，年增97%
【動物農莊】良率3成照樣衝？　長鑫HBM3E硬著頭皮也要產 中國DRAM龍頭長鑫存儲傳已向中國AI晶片業者供應第五代高頻寬記憶體（HBM3E）樣品，預計2個月內展開有限量產。但據悉，長鑫存儲HBM3E良率僅20~30%，遠低於SK海力士（SK Hynix）的約70%
AI需求撐起兆日圓營收　京瓷二度上修財測、投資計畫擬加碼 日本電子零組件大廠京瓷（Kyocera）於11月2日公布最新財報，2026年度上半（2026年4~9月）營收達1.08兆日圓（約68.3億美元），較2025年同期成長8.8%，創下歷史新高，營業利益與淨利也分別有32~56%的成長。受惠於業績表現強勁，京瓷二度上修2026年度財測，將全年營收預估調高至2.
聯發科延攬前英特爾大將　強化先進封裝技術布局 聯發科近期宣布，為積極擴展在資料中心與AI領域的策略布局，正式延攬擁有37年半導體設計工程與先進封裝深厚經歷、並在資料中心市場有豐富實戰經驗的Navid Shahriari，於11月9日加入聯發科，擔任公司資深副總經
擷發AI智慧社區專案挹注營收倍數成長　智慧車用訂單逐步落地 專注於特用晶片（ASIC）設計服務與邊緣AI（Edge AI）軟體帶動硬體整合方案的擷發科技，2026年10月合併營收月增217.1%，年增610.9%，主要受惠於北部指標性大型「AI智慧社區」專案依工程進度正式進入第一階段
宜鼎邁進AI資料中心關鍵　eSSD全面送樣、DDR5接力推出 工控記憶體模組廠宜鼎深化AI資料中心布局，為AI基礎架構提供關鍵元件，推出資料中心專用的企業級固態硬碟（eSSD）與AI伺服器記憶體模組，滿足雲端服務供應商、新興雲端業者（Neocloud）等對於模型訓練、推
義隆10億元拚11顆關鍵晶片　與雷虎、新馳打造完整國產AI無人機 台系IC設計廠義隆宣布，與雷虎科技、新馳科技共同提出的「國產AI智慧平戰轉換無人機平台暨先進手持式地面站全方位解決方案計畫」，已通過經濟部IC攻頂計畫審查並獲核定補助，其符合台灣平戰轉換無人機政策，即
客戶庫存調整及終端需求趨緩　瑞鼎4Q26遇淡季考驗 顯示驅動IC設計業者瑞鼎公布2026年第3季合併財務報告，2026年第3季合併營收新台幣65.7億元，季減3.8%，較2025年同期增加21.0%；毛利率26.4%，季增0.7%、年減2.2%；營業淨利3.1億元，季減13.1%、年減11.7%。瑞鼎
安森美全年AI營收上看6.2億美元　資本支出2027年增至營收5% 受惠AI資料中心需求快速擴張，安森美（Onsemi）在2026年第3季營運持續改善，營收與獲利能力同步提升。其中，人工智慧（AI）資料中心業務成為主要成長動能，相關營收年增175%，公司並預期2027年相關業務規模將
安森美斥資7.75億美元收購Ferric　強化AI晶片電源管理布局 安森美（Onsemi）最新宣布收購電源管理新創Ferric，交易包括6億美元現金及最高1.75億美元附帶條件的額外對價，總規模最高約7.75億美元，預計2026年底前完成。此次收購主要看中Ferric的整合式電壓調節器（IVR
搶攻資料中心與人形機器人商機　博世2028獨立設立半導體部門 德國博世（Bosch）3日表示，將自2028年1月起設立專門的半導體部門，不再隸屬於博世行動電子部門，以掌握晶片需求飆升機遇，目標2030年將汽車和電動自行車小型零組件營收提高至50億歐元（約55.9億美元）。路透
台灣松下湖口廠凌晨傳爆炸意外 台灣松下（Panasonic）多層材料湖口廠11月4日凌晨發生爆炸火警，火勢伴隨多次爆炸聲持續延燒，燒毀5層樓高之鋼骨鐵皮結構廠房，造成5名員工受傷送醫，另有2名員工事發後失聯，詳細起火原因與災損情形仍待後續調
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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