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富喬玻纖布7月起喊漲　E-glass漲幅30%高於Low DK2
受到多項成本壓力同步攀升影響，玻纖紗布一貫廠富喬近日發出漲價通知，宣布針對E-glass與FLD2玻纖布全系列產品調整價格，新價格將於7月1日起正式生效。價格調幅方面，為持續維持品質、穩定供貨及永續經營，富喬...
最新報導
南韓仿台打造半導體聚落　家登董座：難複製的是供應鏈文化 因應AI強襲，南韓政府首度宣布打造完整半導體產業鏈，並以台灣為仿效對象，引發全球關注。對此，家登董事長邱銘乾強調：「複製科學園區不難，最難的是供應鏈文化。」南韓總統李在明在6月29日宣布啟動總規模4,755
三星宣布2,655兆韓元鉅額投資計畫　南韓四大區域分工成形 面對AI時代技術典範的快速更迭，三星集團（Samsung Group）宣布將在南韓境內投入總計2,655兆韓元（約1.92兆美元），重點培育尖端未來產業，聚焦AI半導體、機器人、電池及IT零組件與材料等領域，目標將南韓打
三星電機奪4,500億韓元AI用MLCC大單　罕見1年長約揭市場變化 三星電機（Semco）已正式與一家全球科技大廠簽訂規模逾4,500億韓元（約2.9億美元）的AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）供應合約。值得注意的是，此次合約係為期1年的長期供應合約（LTA），在MLCC產業中相
長鑫存儲傳簽下騰訊人民幣200億元長約　穩固伺服器DRAM供應鏈 中國記憶體供應商長鑫存儲與騰訊簽署一項長期供貨協議，知情人士透露，長鑫存儲未來幾年將供應騰訊伺服器DRAM、總金額超過人民幣200億元，據傳協議期限最長達3~5年，同時也傳出長鑫存儲也正在與其他中國主要
攜手Brooks簽15年獨家技術授權　科嶠自研FOUP清洗設備進軍全球 自動化乾燥設備廠科嶠宣布攜手美國Brooks Automation，合作簽署為期15年的技術授權協議，雙方於6月30日共同舉行「半導體技術在地化創新策略聯盟簽約儀式」。科嶠董事會6月29日決議通過，將自有之半導體晶圓傳
字節跳動加速自研CPU進軍AI基礎設施　拚2027年量產部署 TikTok母公司字節跳動正加速打造自家晶片，計劃最遲2027年初完成新中央處理器（CPU）設計，並於2027年下半進入量產與大規模部署，以支援快速成長的人工智慧（AI）基礎設施需求。南華早報引述消息人士說法報
《不具名消息》SEP74一人救全村！美光獨自暴衝，AI記憶體超級週期來了？ 3年前，記憶體產業還深陷景氣寒冬，美光甚至一度面臨巨額虧損；如今，這家成立47年的老牌記憶體公司卻上演驚天逆襲，先是市值突破1兆美元，最新一季財報更繳出營收暴增、毛利率突破85%的怪物級成績單，財報一公布
DRAM價飆引發聯合減產質疑　美國消費者向記憶體三巨頭興訟 近期，全球DRAM記憶體市場三大巨頭三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）在美國面臨一項新的私人集體反壟斷訴訟，消費者與小型企業指控，這三家廠商涉嫌協調減產以人
DRAM DDR3合約價與現貨價高漲　肇因台廠重心轉向DDR4 DRAM舊世代產品DDR3的4Gb產品，2026年第2季大宗交易價格，每顆13.0美元左右。日經新聞（Nikkei）報導，雖然不同廠商之間略有差異，但大宗交易價格，季增約5成至2倍不等。此一價格由記憶體製造商，與買方的
三星重啟1.4奈米開發　傳要求應材、科林研發提前備戰 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）正重新啟動晶圓代工1.4奈米製程（SF1.4）的商業化計畫，已於近期要求合作設備廠提前投入製程設備開發，相關設備未來將導入三星下一代半導體研發基地NRD-K。據韓
美超微台灣辦公室遭搜索　NVIDIA晶片走私案透露台灣查緝態度轉變 美國伺服器供應商美超微（Supermicro）位於台灣的辦公室遭檢調搜索，顯示台灣對NVIDIA人工智慧（AI）晶片涉嫌非法轉運中國的調查已進一步升級。基隆地檢署同步搜索多名涉案人士住處及多家相關企業，包括美超
每日椽真：長鑫存儲成記憶體談判新籌碼？| 賣通用DRAM比HBM更賺？| SK海力士搶才瞄準HBM下半場 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）合計將投入800兆韓元（約5
（導論）雲端AI獨強、需求訊號失真　3Q26是「詭譎的旺季」？ 時序將進入2026年下半，電子產業將迎來傳統旺季。然而，近幾年的傳統旺季，因為各種大環境因素，而使得部分應用的景氣循環變得沒有那麼規律，今年（2026年）也不意外。業界傳出，傳統旺季氛圍顯得相當詭譎，在包
台積手握定價權、二線廠同步翻身　AI改寫晶圓代工景氣循環 2026年，AI需求不再侷限於GPU，更全面帶動特用晶片（ASIC）、網通、電源管理晶片（PMIC）及各類週邊IC需求成長，終端產品朝AI化發展，8吋成熟製程與12吋先進製程產能同步吃緊。CoWoS先進封裝及高頻寬記
記憶體賣方市場強壓買方　合約價2H26強勁漲勢估再延燒 記憶體價格漲勢持續蔓延，儘管2026年上半已有連續2個季度持續大漲，受到價格基期已高，單季漲幅可望趨緩，不過記憶體產業依然維持強勢賣方格局，並從高頻寬記憶體（HBM）或高階DRAM向全品類擴散。業界預期，記憶體個別產品的漲幅可能略有差異，但長期看漲趨勢未變，下半年估計整體仍有60~75%
供給不足、需求不明、能見度欠佳　晶片業仍不敢怠慢全力備貨 2026年的傳統旺季對IC設計業者而言，仍是前景難以預料的情況，多數廠商認為該有的旺季備貨基本盤還是存在，畢竟手機、PC這類大宗消費性電子產品下半年必然有新機推出，但在晶片供應鏈及各類零組件全面漲價，且消費市場買氣仍未知的情況下，訂單能見度真的不高。不過IC設計業者強調，現在還是得全力備貨，因為客戶搶料搶出貨的動作可能會在
台積2奈米、CoWoS再到CoPoS　台設備、材料與廠務動能續升 隨著AI需求持續推升全球半導體投資熱度，客戶投片力道續強，台積電全面加速2奈米以下、CoWoS等先進封裝布局。半導體供應鏈表示，AI帶動的投資效應已不再侷限於晶圓代工，設備、材料、廠務工程及檢測供應鏈也全面擴散。從中砂、辛耘、萬潤、山太士到漢唐等台廠，近期營收、接單同步升溫，受惠台積電加速擴產，眾廠下半年營運可望優於上半
MCU漲價預期促1H26拉貨潮　訂單能見度延長卻難催出實需 在高漲生產成本逐步傳導下，產業人士表示，2026年上半微控制器（MCU）客戶積極拉貨，雖然這兩、三年出貨淡旺季節奏已被打破，但為避免之後的生產成本上漲，現在客戶訂單能見度相較更長。不過，實體經濟尚未明顯復甦，下半年支撐力道主要仍為AI和工控應用。2025年底起晶圓封測成本隨著銅價等原物料價格走揚，部分MCU廠商表示，由
賣通用DRAM比HBM更賺？　南韓記憶體業：短期策略不影響長期 近期南韓傳SK海力士（SK
（專訪）Qnity投資緊扣先進封裝、CPO與散熱　不排除M&A完善組合 隨著台灣成為全球AI硬體供應鏈的核心，自美國百年化工大廠杜邦（Dupont）分拆獨立上市的啟諾迪（Qnity），亦跟進擴大在台產能投資。亞太區總裁陳俊達接受DIGITIMES專訪指出，未來投資重心將緊扣先進封裝、共同封裝光學（CPO）、散熱三大主戰場。陳俊達點出，隨著先進製程微縮已達物理極限，提升晶片效能的重任逐漸旁落
（專訪）談價錢到先談產能　Qnity拚投資腳步卡位先進材料缺口 AI浪潮正引領全球半導體產業高速成長，然在晶片製造大廠爭相衝刺擴產之際，上游電子材料供應鏈能否支撐客戶強勁需求，已成為限制AI相關零組件出貨的關鍵瓶頸。為求緊跟AI產業投資腳步，啟諾迪（Qnity）於2025年11月自美國百年化工大廠杜邦（Dupont）正式分拆獨立上市。亞太區總裁陳俊達接受DIGITIMES專訪表示，當
打造第二半導體基地　三星、SK海力士砸800兆韓元增記憶體廠 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）合計將投入800兆韓元（約5,416億美元），以增建4座記憶體廠，為將集中在首都圈的半導體生產據點擴展至全國，新廠將落腳全羅南道光州整合特別市。綜合韓媒ET News、ZDNet
聯想示警記憶體上漲將成「新常態」　恐延續至2030年後 記憶體漲價成為消費電子產業鏈核心挑戰，蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）與任天堂（Nintendo）等皆已發出漲價訊號，隨著記憶體供需缺口擴大，未來幾年市場將面臨更嚴重的衝擊。而聯想（Lenovo）也是最新示警市場進入「記憶體危機」的廠商之一，高層在ISC
圖表1分鐘：三星、SK海力士南韓800兆韓元新廠布局 南韓總統李在明於6月29日「三大巨型專案全國簡報會」中，宣布南韓的全國性半導體價值鏈及支援基礎設施計畫，更要培育10萬名半導體專業人才。其中，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）約將投入800兆韓元（約5
三星電機傳拿下AI伺服器MLCC大單　5,000億韓元成新引擎 三星電機（Semco）傳拿下大型科技業者的AI伺服器用積層陶瓷電容器（MLCC）大單，規模達數千億韓元。隨著AI超級循環從半導體延燒至電子零組件，三星電機業績改善動能可望增強。據韓媒韓聯社報導，業界消息指出，三星電機正與美國雲端服務供應商（CSP）就「AI伺服器MLCC供應合約」最後協商，合約規模估計約5
晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命｜7/31 AI伺服器論壇
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