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DIGITIMES Today：晶創方案明年新增先進記憶體 | 美選舉變天　台廠29億美元投資受關注 | 台美組隊「混血無人艇」

美國期中選舉為AI資料中心產業帶來新的政策變數。11月3日全美10州共有41項資料中心相關地方公投，其中40項結果傾向限制開發，反映民眾對電力消耗、水資源及環境影響的疑慮持續升高。更值得關注的是，資料中心投資規模最大的德州，雖然沒有舉行相關公投，但民主黨候選人Gina Hinojosa擊敗現任共和黨州長Greg...

最新報導

美系低軌衛星大客戶喊每年數百萬顆需求　旺宏迎3年記憶體大單全球低軌衛星市場倍數成長，旺宏董事長吳敏求指出，美系低軌衛星龍頭客戶已提前給出未來3年的訂單預估量，對eMMC NAND及NOR

晶片開發遇AI Token黑洞　用量飆13倍逼台美IC大廠精算成本生成式AI（Generative AI）工具的使用成本快速墊高，過去鼓勵員工多用AI的科技大廠，近期開始回頭管控內部token支出。如外媒近期傳出蘋果（Apple）調降員工使用AI的預算，且蘋果並非唯一一家公司，據悉已有不

義隆NB改走高低階雙軌　AI新應用ADAS、無人機接力量產義隆本週召開法說會，2026年第3季營收新台幣22.2億元，季減30.7%、年減33.1%；毛利率為44.7%，季減2.7個百分點、年減2.5個百分點；營業利益2.96億元，季減57.5%、年減62.6%

文曄鄭文宗：AI長期成長趨勢不變　車用、工業已跨過谷底半導體通路大廠文曄董事長鄭文宗11月5日在法說會上指出，AI長期成長趨勢不變，車用與工業雙雙跨過景氣谷底的核心基調已然確立。全球AI發展的升級邏輯不可逆轉，雖然零組件長期處於緊繃狀態，但整體調節皆在可控範圍。同時，隨著集團資源全面挹注，跨國收購Future後，首度攻入歐美AI資料中心供應鏈，宣告全球整合綜效正式邁入收割期

AI資料中心排擠手機記憶體　高通核心業務衰退成隱憂高通（Qualcomm）截至9月底的2026會計年度第4季（4QFY26）財報顯示，手機晶片業務營收大幅下滑26%

美光勞資「信心危機」暫緩桃園無塵室工程　EUV設備訂單未變

高通HBC硬體驗證告捷　能效逾HBM4 5倍、AI250 2027年送樣

三星傳破例將8吋晶圓設備整批賣給DB HiTek　擬防堵外流中國三星電子（Samsung Electronics）日前傳出已為8吋晶圓代工事業訂下停產期限，如今再傳出將把已關閉工廠的大批設備出售給南韓8吋晶圓代工龍頭DB HiTek。值得注意的是，三星此次首度跳過公開招標，直接出售設備給特定企業，業界推測，此舉可能是為防止設備流入中國市場。據韓媒Theelec引述業界消息，三星與DB

三星加速擴產腳步　平澤P5二廠2027年1月啟動結構工程鑑於人工智慧（AI）半導體需求擴大、記憶體市場景氣熱絡，三星電子（Samsung Electronics）為加快擴產腳步，南韓平澤第5廠（P5）的第2座晶圓廠（Fab 2）預計2027年1月啟動柱體（Column）安裝作業。據韓媒DealSite引述業界消息，三星預計自2027年1月起展開P5 Fab

台嘉碩估4Q26毛利率改善　2027年迎低軌衛星產品量產頻率元件廠台嘉碩11月5日召開法說會，展望未來，台嘉碩指出，AI光通訊、低軌衛星等應用仍為主要成長動能，2026年第3季毛利率雖受供應鏈料況失調影響而下滑，但進入第4季後，隨著產品組合改善、材料庫存去化，以及遞延產品重啟交貨，毛利率有望進一步改善。低軌衛星方面，台嘉碩指出，2027年將正式迎來放量出貨，屆時客戶數量也會進

AI儲存需求改寫NAND供需　2027年缺貨緩解仍有變數？

NAND大廠決戰AI推論　南韓SSD出口連月暴增三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）看好隨著AI代理及長上下文服務擴展，用於重複利用模型運算結果的KV快取（KV Cache）需求增加，將為高效能、大容量企業級固態硬碟（eSSD）帶來新商機，兩家公司正擴大高附加價值NAND

記憶體漲勢前所未見　蘋果、三星手機SoC靠品牌與整合逆勢抗跌全球智慧型手機市場受記憶體價格飆漲與換機週期拉長夾擊，上游系統單晶片（SoC）出貨在2026年第3季年減逾2成，但具備供應鏈整合與高階品牌優勢的手機大廠，展現出強韌抗跌能耐，使晶片市場版圖出現顯著洗牌效應。據Counterpoint

評析：長江存儲IPO傳卡關　三大考題待解：籌資延後、景氣循環與拓海外市場長江存儲母公司長存控股原規劃通過上海科創板IPO募資人民幣（單位下同）330億元，用於既有量產線技術升級及下一代存儲技術研發。不過，近期傳出，原訂於10月底至11月初啟動的IPO策略性配售程序已放緩。長江存儲公司官方尚未對此作出正式回應。上海證券交易所公開資料則顯示，長存控股的IPO申請目前仍處於「問詢」階段。對正積極推進

【Amy & Dr. Chip】長鑫不夠好？　阿里、騰訊、字節跳動搶簽南韓記憶體長約

住友電木AI封裝材料爆發　上修2026全年度淨利財測

中際旭創首款NPO美國少量試產　攜Tower布局AI光互連中國光通訊業者中際旭創布局下一代AI光互連技術取得進展。高塔半導體（Tower Semiconductor）與中際旭創近期攜手宣布，雙方合作開發的首款近封裝光學（NPO）產品，已採用Tower的PH18M矽光子製程，並於美國加州廠進入少量試產階段。此外，雙方基於Tower

奇美攜手玉山銀力推永續金融　ISCC PLUS產品銷售3年拚增至4倍

光焱10月營收年增逾7成　矽光子檢測速度提升60倍、新品驗證續推進

超微綁定AI晶片大單　認股權證牽動獲利

文曄看好AI拉貨動能延續至2027年　3Q26車工市場有感回溫

志聖換股增持視動至75.06%　強化G2C+先進封裝設備軟體平台

是德科技結合國際衛星驗證實績　助台灣產業縮短開發時程

美期中選舉變天　南韓科技業重估利弊、三星與SK海力士喜憂參半

AI伺服器BBU產品逐步出貨　邑昇第3季獲利賺贏上半年

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