台系設備廠宮鬥疑雲難解 台積CoPoS設備訂單恐重分配
半導體封裝設備業出現訂單移轉，主因跟特定業者高層人事劇烈變動有關，供應鏈傳出，台積電的CoWoS、面板級封裝CoPoS，以及日月光集團的設備訂單都可能重新洗牌。設備廠弘塑2023年以來搭上台積先進封裝擴產潮...
最新報導
3D DRAM新戰場加速商品化 施振榮策略投資NEO落地POC驗證
AI推動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，DRAM供不應求導致CSP大廠提前預定未來2年產能，而未來HBM容量需求將持續倍數成長，3D DRAM崛起可望突破現有製程微縮的瓶頸。矽谷新創NEO Semiconductor表示
封測漲價比晶圓代工還多 晶片廠面臨最大成本壓力源
過去幾週，晶片產業從大廠到中小業者，紛紛向客戶提出漲價通知，或開始與個別客戶針對部分產品重新協商價格，希望轉嫁供應鏈整體逐步攀升的製造成本。雖然近期晶圓代工的成本陸續調漲，但對不少IC設計業者而言
資料中心、工控類比晶片暢旺 德儀喊出不排除下半年再漲價
德州儀器（TI）04月23日公布2026年第1季業績表現，不僅AI資料中心相關的需求大幅攀升，工控應用也出現顯著回溫跡象。德儀強調，目前工控的需求規模較上一波的高峰還有一段距離，意味著目前的需求回溫仍在上升
德儀嵌入式資深副總：邊緣AI商機不只機器人 既有產品也能轉型
TI嵌入式處理暨DLP產品資深副總裁AmichaiRon於4月23日接受聯訪，針對邊緣AI未來的發展情況提出看法。AmichaiRon表示，現在實體AI（Physical AI）討論熱點，當然是機器人商機，未來潛力相當受期待。不過，未
客戶拉貨和新應用發酵 雅特力MCU調價將與客戶協商
微控制器（MCU）廠雅特力首季繳出亮麗表現，2026年第1季合併營收新台幣6.53億元，創單季新高。2026全年營收預估成長高達60%，主要動能來自新產品和既有客戶產品疊加。雅特力董事長王國雍表示，2026年營收預期
SK海力士現身台積電北美技術論壇 強調HBM4穩固合作關係
SK海力士（SK Hynix）近日參加台積電在美國舉行的北美技術論壇，強調其AI記憶體領導地位，也再次確認與台積電的穩固合作關係。綜合韓媒韓聯社、iNews24等報導，SK海力士參加台積電北美技術論壇，並展出第五
PCB廠搶材料產能拚AI財 卻陷兩大成本攀升壓力
隨著PCB規格與製程迎來升級潮，上游高階材料供貨日益緊缺，從IC載板用T-glass玻纖布供不應求，一路到下游銅箔基板（CCL）交期延長，同時帶動多項原物料齊聲發動漲勢。尤其在AI產品需求又急又快的壓力下，這場
臻鼎人民幣400億元投資中國淮安 搶擴高階PCB產能入AI鏈
台系PCB大廠臻鼎近日在中國淮安舉行「淮安科技城HD園區」動土典禮，臻鼎董事長沈慶芳表示，集團目前已在淮安科技城投入約人民幣206億元，陸續完成建置HA、HB、HC三大園區，每年可創造高達161億元的產值
三菱電機2029年度EML產能倍增 因應AI資料中心光通訊需求
因應AI資料中心需求，三菱電機（Mitsubishi Electric）預計到2029年度（2029/4~2030/3），將資料中心使用的光元件「電吸收調變雷射」（Electro-absorption Modulated Laser；EML）組裝產線的產能倍增
Cerebras曾與OpenAI共話AI G42教會如何協作供應鏈
Cerebras Systems於4月17日提交IPO申請，擬在那斯達克（NASDAQ）上市。Cerebras 2025全年營收5.1億美元，淨利8,790萬美元，扭轉了2024年2.9億美元營收、淨損4.848億美元的局面。提交IPO申請前兩天，外
科技大廠搶南韓零組件 新KPI盯緊三星電機、樂金Innotek產線排程
隨著AI熱潮興起，不只是記憶體企業，南韓電子零件廠商也已站上全球供應鏈的核心。近期監督三星電機（Semco）和樂金Innotek（LG Innotek）的生產排程，似乎已成為全球科技大廠硬體設計團隊的關鍵績效指標
Google TPU分拆策略優化AI算力 Gemini共同設計、最大化能效
Google Cloud的TPU以往採用單晶片兼具訓練及推理功能的設計，不過在年度盛會Google Cloud Next 26上，正式宣布推出兩款差異化的第8代TPU，攜手Google DeepMind開發針對訓練的TPU 8t，以及推理的
科技1分鐘：Google第八代TPU 8t、TPU 8i
Google TPU主要為機器學習任務設計的特用晶片（ASIC），且是Google雲端基礎設施的核心，藉此提供比通用型處理器更高的運算效率與能效。由於生成式AI（Generative AI）大型語言模型（LLM）規模不斷擴大
AI讓NVIDIA站上全球之巔 卻與30年「老戰友」漸行漸遠
NVIDIA與遊戲玩家維持了30年的緊密連結，如今正因AI強勢崛起而出現裂痕。隨著AI晶片需求爆發，NVIDIA已從一家玩家心目中的硬體商，晉升為全球市值最高的公司。然而，這場轉型正伴隨著資源分配失衡、記憶體短
中芯國際重返封測「玩真的」 傳先進封裝團隊大舉招兵買馬
中國晶圓代工龍頭中芯國際正悄然調整戰略重心，從過往專注前段製程，轉向加速布局後段先進封裝。中芯近期於上海臨港自由貿易區耗資人民幣31億元，成立全資控股子公司上海芯三維半導體有限公司，正推動先進封裝研
深圳建成中國首個萬卡級國產算力叢集 打破海外壟斷、邁向中國自主算力
隨著大型語言模型進入千億、萬億參數的競賽時代，算力基礎設施的自主化已成為中國產業發展的核心關鍵。2026年3月26日，深圳市政府聯合華為、飛騰、長江存儲等中國境內頂尖科技企業，在深圳灣科技生態園發表中國
【漫圖秒懂】英特爾14A豪賭 翻身計畫「神祕大客戶」始出來
英特爾（Intel）正加速推進14A先進製程，隨著PDK即將發布，市場預期已獲某家大型客戶初步認可，潛在對象可能是NVIDIA、Apple、Google與超微（AMD）以及...？對於英特爾而言，14A定位為對外晶圓代工核心
M31攜手台積電 宣布eUSB2V2在N2P製程完成投片
矽智財（IP）廠円星科技（M31）宣布，其eUSB2V2介面IP已於台積電N2P製程完成投片（Tapeout）。M31總經理張原熏指出，2奈米介面IP需貼合製程平台，方能提升設計效率並加速上市時程。此次完成eUSB2V2
三星4萬員工集結預告18天大罷工 全球供應鏈警鈴大作
三星電子（Samsung Electronics）三大工會於4月23日下午，在三星平澤半導體園區前舉行大規模抗爭決議大會，參與人數估計達3.9萬~4萬人，約佔全體員工的3分之1，為三星成立以來的最大規模集體行動。工會除強
雅特力1Q26營收創新高 多元產品布局策略發酵
微控制器（MCU）廠商雅特力科技公布2026年第1季財報，合併營收新台幣（單位下同）6.53億元，創單季新高，季增51%，較2025年同期大幅增加75%；營業毛利2.29億元，季增57%、年增76%，毛利率持續優化，較上季提升
SpaceX IPO前夕投下震撼彈 傳計劃自研AI晶片GPU
隨著SpaceX預計於2026年夏季進行估值達1.75兆美元的首次公開上市（IPO），該公司已向潛在投資者預警，為了開發AI及其他技術，未來將有龐大的支出計畫，而製造自有GPU已被列為其正在承擔的實質資本支出之一
企業韌性促採購模式轉型系統建置 金士頓搶佔工控商機
根據DIGITIMES產業調查指出，台灣工業電腦（IPC）產業2026年可望迎來12%的營收成長，而記憶體模組廠金士頓（Kingston）表示，將強化Design-In與工業級解決方案布局，面對日益成長的市場需求，尤其拓展亞太
台積電先進封裝進軍美國 張曉強：2029年前在亞利桑那州投產CoWoS
台積電副共同營運長張曉強受訪表示，台積電計劃於2029年前在亞利桑那州開設1座晶片封裝廠。這項決定反映出半導體後段製程的重要性日益增加。路透（Reuters）報導，在4月22日於加州舉行的於台積電北美技術論壇
OpenAI晶片專利出爐 記憶體晶片數大增、挑戰封裝物理極限
OpenAI揭露一種透過嵌入式邏輯橋接器（embedded logic bridges）突破高頻寬記憶體（HBM）封裝距離限制的晶片架構，將單顆運算小晶片（chiplet）連接的HBM堆疊單元擴充至20顆。一直以來，DRAM記憶體的
德儀1Q26資料中心營收年增90% AI電源需求點燃類比晶片新週期
德州儀器（TI）公布最新業績表現，資料中心與工業需求雙線驅動，營收與獲利超越市場預期，第2季展望同樣優於市場估計，反映資料中心熱潮帶動類比晶片需求持續升溫。德儀2026年第1季營收年增19%、季增9%，至48.3
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