DIGITIMES

蘋果A22 Pro傳採1.4奈米製程　台積電力拚2028年提前量產
蘋果（Apple）iPhone晶片布局傳出新進展，下一代A22 Pro可望採用台積電1.4奈米製程，成為首批導入先進製程技術的消費性晶片之一。綜合Wccftech、The News International、cnBeta等引述摩根大通（JP...
最新報導
ASML傳布局混合鍵合設備市場　先進封裝競爭升溫 荷蘭半導體設備供應商ASML日前傳出可能進軍混合鍵合（Hybrid Bonding）設備市場，為先進封裝產業帶來新的競爭變數。ASML尚未證實相關產品已進入開發或商業化階段，專利申請也不代表即將推出相關產品。混合
IBM攜手西門子攻3D電晶體　AI晶片微縮突破埃世代製程 IBM與西門子（Siemens）於日前宣布展開研究合作，運用晶片設計軟體、製程模擬與微影技術，推進IBM的3D「Nanostack」電晶體架構，目標是讓晶片不再只靠縮小電晶體提升效能，而是進一步垂直堆疊電晶體，增加晶
再度施壓三星、SK海力士？　Elon Musk：中國將於2028年大規模生產記憶體 Tesla執行長Elon Musk繼日前間接批評三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的記憶體價格過高後，又再度表達中國記憶體業者大規模擴產的可能性。南韓業界解讀，Musk可能正藉由打出「中
英特爾押注實體AI　全新700 TOPS算力Razor Lake-AX擬2028年上市 英特爾（Intel）加速布局機器人與實體AI（Physical AI）領域，最新宣布下一代Razor Lake-AX系統單晶片（SoC）預計於2028年推出，AI運算效能目標達700 TOPS，約為目前Panther Lake平台180 TOPS的3.9
《路克相談室》EP65文字精華：微軟Maia 300搶先採2奈米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台積電攜格羅方德的盤算 / Humufish量產延後 　反讓EMIB-T載板更有時間拉良率 本文節錄自〈《路克相談室》EP65：微軟Maia 300搶先採2奈米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台積電攜格羅方德的盤算 / Humufish量產延後 　反讓EMIB-T載板更有時間拉良率〉微軟Maia 300搶先2奈米　技術領
台積電熊本二廠3奈米計畫取得補助資格　力拚2028年底啟動初期生產 日本經濟產業省於10月16日宣布，已正式認定台積電在日本熊本縣新設3奈米晶圓廠的計畫符合補助金申請資格。綜合日本NHK、日經新聞（Nikkei）、路透（Reuters）等報導，透過日本子公司JASM在熊本營運第一座
戴爾示警記憶體短缺2027年恐惡化　AI伺服器積壓訂單達950億美元 隨著人工智慧（AI）伺服器需求持續強勁，戴爾（Dell）執行長Michael Dell再次警告，記憶體短缺可能在2027年進一步惡化，且預期將持續約4年之久。面臨高頻寬記憶體（HBM）與DRAM供應瓶頸，戴爾目前累積創紀
英特爾組織重整已近8成　陳立武：川普政府不干預營運 英特爾（Intel）執行長陳立武日前強調，美國川普政府（Trump Administration）未因持股而干預公司營運或商業策略，英特爾仍保有獨立決策權。綜合日經亞洲（Nikkei Asia）、雅虎（Yahoo!）、Big Go
AI助攻長鑫獲利大翻轉　2026前3季淨賺逾人民幣1,300億元 中國DRAM業者長鑫科技獲利出現大幅反轉。2026年前3季預估淨利達人民幣（單位下同）1,310億至1,325億元，相較2025年同期虧損52.8億元，短短一年由虧轉盈，且業績與獲利跳增，反差顯著。長鑫表示，預估2026前3
南韓工程師控Tesla「三面施壓」三星：壓AI晶片報價、索製程情報、挖三星美國廠人才 相較於2025年7月底，三星晶圓代工（Samsung Foundry）新世代2奈米製程終於迎來大客戶Tesla投片AI5與AI6晶片，執行長Elon Musk更多次盛讚三星代工實力，引發外界熱議三星搭上Tesla AI列車、反攻台積電的話
NVIDIA指定台積電3奈米　三星傳首度讓競爭對手參與HBM製造 三星電子（Samsung Electronics）傳決定在開發NVIDIA新世代客製化高頻寬記憶體（HBM）時，採用台積電製程生產基礎裸晶（base die），這將是三星首度在HBM的製造階段與台積電展開合作，引發業界關注。據韓
DIGITIMES Today：台達電點出Time to Power成關鍵 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合併路？ | 蔡司SMO總裁專訪 早安，這裡是編輯台的精選新聞DIGITIMES Today。AI時代，除了先進半導體，還有甚麼才是雲端服務大廠（CSP）贏得競爭的關鍵？答案就是「電力」。台系電源龍頭大廠台達電表示，隨著生成式AI爆發性成長，全球能源轉型正面臨前所未有的悖論與挑戰。AI競賽本質上已轉變為上市時間（Time-to-
（導論）記憶體戲劇性翻身　四大產業重塑AI時代新人設 記憶體、面板、LED與綠能產業，曾經在產能擴張與價格戰中遍體鱗傷，走過十多年陣痛期，如今站上AI浪潮帶動的新一輪變局。記憶體從景氣循環下的標準化商品，躍升為大廠競相爭取的戰略物資；面板、LED雙雙跨向
（專訪）蔡司SMO總裁：High-NA光學已具量產條件　2026、2027年訂單能見度明確 AI帶動晶片需求急升，EUV光學關鍵供應商蔡司（ZEISS）的訂單能見度也跟著拉長。蔡司半導體光學元件製造（SMO）總裁Christoph
AI紅利推動產業結構性轉變　記憶體台廠從低谷轉型重生 AI浪潮帶動記憶體產業需求全面爆發，從雲端持續延伸至邊緣應用，不僅讓相關供應鏈近來大啖AI帶來的產業紅利，也帶動整個記憶體產業出現結構性轉變。記憶體正從週期性的標準商品，轉變為AI時代下的戰略性物資。台灣記憶體產業歷經多次劇烈波動，在此波超級週期中，正從AI轉單的受惠者，逐步轉型為不可或缺的關鍵要角。記憶體過去被視為高度標
（專訪）Wooptix鎖定先進邏輯製程　晶圓量測設備拚3~5年量產導入 源自天文觀測技術的西班牙半導體量測新創Wooptix，正加速叩關領先晶圓代工大廠。Wooptix共同創辦人暨營運長Javier Elizalde接受DIGITIMES專訪時表示，公司現在鎖定先進邏輯晶片製程，最快2027年將系統部署至客戶端展開合作，並將在短期內於台灣、日本、南韓與美國等地派駐團隊，就近支援晶圓代工客戶，未來3
Von Ardenne搶進面板級封裝　大面積鍍膜優勢迎戰尺寸標準化挑戰 深耕大面積鍍膜數十年的德國設備業者Von Ardenne約一年前決定進軍半導體，Von
ACM Research水平電鍍搶攻面板級封裝　樂觀估兩年內貢獻營收 美系半導體設備商ACM Research正加速擴大中國以外的業務版圖，面板級封裝被視為下一波成長動能。ACM Research表示，公司在非中國市場的發展情況都非常正向，其中面板級封裝設備在台灣的進展非常好，客戶已開始評估設備，樂觀預期在兩年內，面板級封裝領域就能成為公司有意義的營收來源。ACM
韓美半導體Wide TC Bonder 2027年推出　持續擴大2.5D封裝布局 南韓半導體設備業者韓美半導體（Hanmi Semiconductor）日前於南韓半導體展（SEDEX 2026）介紹高頻寬記憶體（HBM）及AI系統半導體封裝設備，除了支援HBM4生產的TC Bonder 4，以及預計2027年推出的Wide TC Bonder，也展示5款2.
記憶體原廠綁定LTA比重拉高　「共享風險」擺脫產業週期波動宿命 AI帶來記憶體需求呈現倍數增長，產業進入結構性缺貨循環。隨著供應急速短缺，推升2026年記憶體合約價跳躍性暴增，AI及雲端服務大廠（CSP）在面對記憶體成本暴衝下，紛紛提前與記憶體原廠簽訂長達3
3D記憶體拉高檢測門檻　SK海力士強化MI技術布局 SK海力士（SK hynix）日前於南韓半導體展（SEDEX 2026）指出，隨著DRAM朝3D結構發展、NAND持續提高堆疊層數，既有量測與檢測（Metrology & Inspection；MI）技術面臨更多限制。公司正與設備夥伴合
台積電南韓唯一VCA合作夥伴ASICLAND　秀AI晶片開發平台、台灣據點深化研發 南韓ASIC設計解決方案業者ASICLAND日前於南韓半導體展（SEDEX
2026 OCP全球峰會劃重點：機櫃成為新運算單元　系統級優化取代晶片級競爭 2026年OCP Global Summit於10月12
AI記憶體需求續燒不退　韓系雙雄2027年吞下定心丸？ 人工智慧（AI）資料中心投資持續擴張，全球記憶體市場預期2026年第4季，仍將維持供不應求局面。隨著DRAM、NAND Flash合約價格續揚，雲端服務供應商（CSP）積極「搶糧圈地」，市場對三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
華為強化麒麟晶片　三星Exynos 2700面臨技術與成本考驗 華為持續強化麒麟晶片，三星電子（Samsung Electronics）則加碼Exynos 2700，力拚擴大導入至Galaxy S27系列。三星憑藉Exynos
【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
Event
熱門報告 - Research
智慧應用 影音