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寒武紀加入PyTorch基金會　晉升白金會員取得理事會席位
中國AI晶片業者寒武紀9月8日宣布正式加入PyTorch基金會（PyTorch Foundation），成為最高級別的白金會員，並取得基金會理事會席位。此舉顯示寒武紀布局已從AI晶片硬體，進一步延伸至主流AI開源軟體生態，也...
最新報導
《不具名消息》SEP84 衝出冷衙門翻身AI心臟！先在實驗室挫敗再勇闖量產的先進封裝 AI時代，晶片競爭的不再是把電晶體做得更小，能把運算、記憶體、電源、散熱與通訊整合得更好，反而有賺頭。也因此，先進封裝從過去的「冷衙門」一躍成為AI晶片的關鍵戰場。本集邀請IMPACT大會主席鄭心圃博士
AI晶片競賽資本門檻升高　日本AI新創PFN擬IPO籌資 日本AI新創Preferred Networks（PFN）正規劃透過IPO籌措資金，以擴大客製化AI晶片量產。PFN已認為AI晶片競賽所需的資源愈來愈龐大，上市籌資已成為公司發展必須考慮的關鍵課題。彭博（Bloomberg）報導
比利時逮捕BelGaN前研究員　涉嫌向中國非法轉移氮化鎵技術 2026年5月，一名涉嫌對比利時氮化鎵（GaN）晶片製造商BelGaN從事間諜活動的比利時籍中國公民，在準備從布魯塞爾飛往北京時，遭比利時聯邦檢察署逮捕。比利時檢方表示，該名涉案男子在BelGaN擔任資深研究主管
三星矽光子測試傳「跟台積電走」　拚2026完成PIC測試 三星電子（Samsung Electronics）傳為加速矽光子（Silicon Photonics）技術布局，選用與台積電「同款」的測試合作夥伴，目標於2026年內完成矽光子用光子IC（PIC）晶圓測試，並進一步布局計劃自2027年起提
傳統旺季、AI高階需求升溫　臻鼎8月營收突破200億大關 PCB大廠臻鼎表示，隨著傳統旺季需求升溫，整體營運動能加速。除行動通訊客戶新品備貨需求持續挹注外，伺服器/光模塊/IC載板業務合計營收，也較2025年同期成長逾3倍，增幅進一步擴大，推升8月營收突破新台幣（以
IQE 1H26轉虧為盈　CEO示警中國掌控磷化銦關鍵原料恐成隱憂 受惠於AI資料中心建置熱潮，英國化合物半導體磊晶大廠IQE在2026年上半表現優於預期，但該公司CEO也同時警示，關鍵材料磷化銦（InP）高度依賴中國供應鏈，可能成為半導體產業的關鍵風險。彭博（Bloomberg）
長鑫：2H26續衝刺伺服器業務　DRAM供給仍吃緊 中國DRAM大廠長鑫科技9月7日下午舉行上市之後首場半年報線上法說會，公司預期2026年下半全球DRAM供給緊俏格局仍將延續，並將透過擴充產能、製程升級及成本控管，進一步提升市場競爭力。根據中媒第一財經
認定半導體關鍵原料傾銷　中國對日製二氯矽烷暫定徵最高99.2%保證金 中國商務部9月7日宣布，對日本製並用於半導體與液晶製程的特殊氣體二氯矽烷 （dichlorosilane；DCS） 作出反傾銷初步認定，並自9月8日起要求進口商繳納最高達99.2%的保證金，等同大幅拉高日本企業出口中國的門
長鑫存儲進軍高階記憶體　小米打頭陣、蘋果傳合作、HBM求突破 從智慧型手機切入記憶體市場，長鑫存儲正逐漸將戰線延伸至人工智慧（AI）應用領域，若可進一步突破高頻寬記憶體（HBM），其競爭版圖可望由中國本土市場，加速擴展至全球AI記憶體市場。綜合華爾街日報（WSJ）
每日椽真：「綠色晶片」壓力山大 | iPhone 18國行版價格流出 | 小米新機連發 市場分析，隨著AI基礎設施投資急增，記憶體需求快速攀升，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
英特爾CPU傳再漲價10%　高通、聯發科趁隙搶攻IPC、IoT空缺 供應鏈人士透露，2025年底以降，英特爾（Intel）PC用CPU持續漲價，2026年10月5日，再傳出英特爾的PC CPU預估「再漲10%」。同時，毛利率偏低的Small Core產品線，恐走向EOL（End of
CPO測試Insertion 1到4各有難題　「百百測」2027年有望變快 共同封裝光學（CPO）正式迎來量產導入階段，然而，負責把關良率的關鍵測試環節，目前從Insertion 1一路到Insertion 4關卡，都各自面對不同挑戰。供應鏈人士指出，傳統半導體電性測試，通常以「秒」為計價單位。相較之下，Insertion
補丁力推客製化3D晶圓堆疊　2027量產鎖定AI推論最佳選擇 南亞科持股33.96%的補丁科技，鎖定次世代近記憶體（Near Memory）架構，以客製化3D晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer；WoW）技術切入市場，並已取得2家以上的AI雲端推論型客戶。補丁總經理李曉雯近日表示，3D Stack
六氟化鎢供應鏈拉警報　中船特氣擴產拚全球最大供應商 南韓、美國和中國等記憶體大廠擴產帶動六氟化鎢（WF6）特殊氣體需求爆發性成長，而中國對鎢粉等關鍵金屬實施出口管制，帶動國際鎢價翻倍飆漲。其中，半導體先進製程化學氣相沉積（CVD）仰賴高純度的六氟化鎢，主要生產商分布在中國、日本、南韓以及美國，美商默克（Merck）已於2026年第3季發出無法保證穩定供貨的通知，主因將優先
美國管制、記憶體技術推動　中國設備國產化從前段攻向後段封裝 中國主要半導體設備商正以在前段製程累積的技術為基礎，加速推進後段製程設備的國產化。業界分析，除了受美國半導體設備出口管制影響，也與記憶體技術快速發展有關，由於前後段製程的界線逐漸模糊，也讓既有前段製程技術應用、延伸至後段設備的空間進一步擴大。據韓媒ET
台灣晶片外交發威　SEMICON Taiwan凸顯全球AI紅利共享 美國要求半導體製造加速赴美，以及中美地緣政治間的雙重壓力，外媒認為，台灣正試圖把晶片優勢轉化為更廣泛的國際合作與戰略籌碼，從甫落幕的SEMICON Taiwan
NVIDIA AI相關投資急擴張　從模型、雲端一路押注到光通訊 NVIDIA持續擴大投資版圖，由主要GPU供應商逐步向AI實驗室、新雲端（Neocloud）、網通與新興運算基礎設施領域延伸。自2026年以來，NVIDIA承諾投資AI相關企業總金額已超過400億美元，截至7月26日止，旗下股權投資價值更達990億美元，遠高於年前同期僅約70億美元。根據CNBC報導，AI實驗室儼然成
NVIDIA重新盤算性價比　HBM不再盲目「追高」？ 高頻寬記憶體（HBM）價格持續走揚，DRAM供應同步吃緊，傳迫使NVIDIA重新盤算，究竟1顆GPU到底需要塞進多少記憶體？近期傳出NVIDIA下一代AI加速器Rubin
三星晶圓代工產線S5轉產DRAM？　業界揭四大難題「得不償失」 因應日益嚴重的DRAM供應短缺，近期傳出三星電子（Samsung Electronics）可能將南韓平澤園區的晶圓代工產線S5轉為記憶體產線。然業界普遍認為，這項產線轉換的實際可行性不高。據韓媒IT
三星4奈米產能逾半投入HBM4基礎裸晶　拚2H26放量供貨 三星電子（Samsung Electronics）為在2026年下半擴大向NVIDIA、博通（Broadcom）、超微（AMD）等大客戶供應第六代高頻寬記憶體（HBM4），近期傳將逾50%的晶圓代工4奈米產能，投入HBM4基礎裸晶（base die）量產。據韓媒ZDNet
三星、SK海力士記憶體庫存剩不到10天　2027年恐面臨供應耗盡 市場分析，隨著AI基礎設施投資急增，記憶體需求快速攀升，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
記憶體漲價擠壓三星手機HDI　供應鏈轉向半導體PCB卡位 記憶體漲價效應正向下游供應鏈擴散，近來南韓與海外PCB業者紛紛轉向獲利更高的半導體相關PCB，使三星電子（Samsung Electronics）智慧型手機（MX）事業部陷入主基板高密度連接板（HDI）供應吃緊，卻難以加價搶貨的困境。據韓媒ZDNet
橫跨軍工、半導體設備鏈　千附精密再攻量子電腦 千附精密近年從傳統精密製造如焊接、表面處理等領域一舉切入半導體製程設備供應鏈，且整體業務版圖也正加速往半導體傾斜，2025年更於櫃買中心正式轉型為半導體類股。目前半導體相關業務佔比約有四成，且將持續扮演主要成長引擎。除此之外，市場高度關注的量子電腦成半導體下一波競逐焦點，千附精密也已開始布局，支援客戶要拚2030年起將量子算
評析：比利時Imec獲EUV設備　台灣科研機構有條件比照辦理嗎？ 只要政府有決心，為工研院、國研院找錢、找土地都不是問題，但那只是初期，後續的龐大支出才是大問題。據經濟部公開的中長期計畫書所揭露的內容，工研院提出要打造先進半導體研發基地的理由之一，就是比利時校際
兩座12吋半導體基地引重複投資疑慮　國研院案選址、動工時程未定 為接收台積電捐贈的12吋先進製程晶片研發及試量產的產線設備，經濟部、國發會共同出資補助工研院新建「先進半導體試量產實驗室」，預計2027年底完工，2028年第1季起陸續啟用。外界好奇，國科會捐助國研院辦理之
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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