聯電漲價強調不做「投機短打」　英特爾案、記憶體代工傳言受矚
聯電召開法說會，其中，漲價議題、矽光子與先進封裝進展，以及是否切入記憶體代工，各界高度關注。外傳聯電先前向客戶正式漲價，8吋、12吋製程約漲8~10%，市場人士關注是否還有漲價空間，以及客戶回應。聯電表示...
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日月光成先進封測擴產急先鋒　上修2026年資本支出至85億美元 全球封測代工（OSAT）龍頭日月光投控表示，隨著先進封測（LEAP）需求暢旺程度「超乎預期」，上修2026年營收目標至35億美元，等同於貢獻新台幣逾千億元營收規模，較先前預期的32億美元增加近1成，也比2025
汽車架構革新豎立晶片門檻　半導體含量加速救了整車銷售逆境 近期歐美IDM大廠德州儀器（TI）、恩智浦（NXP）陸續公布最新財報，其中在車用晶片的部分，雖然成長幅度仍不算特別高，但考量近期全球車市的銷售狀況仍普遍頹勢，車用晶片能持續成長，其實已是相對難得的表現
嘉晶掌控關鍵矽光子Epi製程　客戶催擴產、資本支出追加至3倍 半導體磊晶（Epi）廠嘉晶董事長徐建華4月29日法說會指出，嘉晶將進行產品線轉型，以優化獲利能力。尤其嘉晶耕耘兩年的矽光子領域已然萌芽，現正計劃擴產。特別是客戶身處人工智慧（AI）供應鏈且需求量大，其前景
工控市場全面回溫　AI資料中心新需求讓歐美IDM笑開懷 觀察IDM業者如近幾季財報數據，工控市場的復甦情況相當不錯，特別是近期德州儀器（TI）與恩智浦（NXP）公布財報，有明顯的工控業務成長幅度。且此次全面性復甦，市場、區域與應用皆出現回溫，因此與上一季相較
盛群調漲低毛利MCU　布局AI伺服器散熱和光通訊產品 微控制器（MCU）廠盛群表示，受2025年底中國晶圓封測漲價影響，觸控MCU等產品訂單回流，2026年上半安防和健康等成長動能強勁，部分訂單能見度達半年。另AI伺服器布局方面，盛群持續推進無刷直流馬達（BLDC
Ansys導入AI邁向系統級設計　與新思整合貼近技術大勢所趨 Ansys被新思科技（Synopsys）收購後，同樣持續將AI功能深度滲透到自家的系統，近期正式發布Ansys 2026 R1，推出首波整合Synopsys與Ansys優勢的技術更新 ，並擴展AI驅動的產品組合，協助工程團隊在多物理
記憶體衝擊手機SoC版圖　聯發科與高通失守、三星Exynos逆突圍 記憶體漲價衝擊導致行動應用處理器（AP）市場趨緩之際，三星電子（Samsung Electronics）Exynos的出貨量與市佔率卻逆勢擴大。業界認為，下一代Exynos 2700更將成為左右三星AP事業走向的關鍵變數。據韓媒
AI晶片變大4奈米更搶手　三星策略性凸顯FinFET成熟製程 三星電子（Samsung Electronics）加速強化4奈米FinFET製程布局，藉由已驗證的良率與製程穩定性，積極爭取晶圓代工客戶訂單。市場解讀，三星全力推進次世代2奈米GAA製程，也同步鞏固成熟節點競爭力，以「先
德經處：ESMC如期邁進　不只車用也有望切入AI資料中心 台積電與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）等合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）廠預計2027年啟動初步投產，外界密切關注ESMC近況。德經處4月29日對此表示，目前建廠進度一切按照既定
Ibiden、欣興傳進軍嵌入式基板　三星電機先發優勢受考驗 繼三星電機（Semco）之後，日本與台灣的代表性半導體基板製造商據傳也將投入「嵌入式基板」開發。業界預期，圍繞嵌入式基板的主導權爭奪戰將正式展開。據韓媒ET News引述業界消息，日本揖斐電（Ibiden）與台
Kevork Kechichian空降掃除英特爾老大心態　讓CPU重回中心 在NVIDIA主導AI算力、Arm架構持續滲透的格局下，英特爾（Intel）是否真正找回方向？當AI正從訓練走向推理、單點走向AI代理，算力需求從GPU演變為「CPU+GPU+ASIC」協同，對英特爾而言，毋寧是30年一遇
SK海力士昔日包袱變獲利引擎　NAND年底前轉向321層製程 SK海力士（SK Hynix）計畫於2026年底前轉向321層製程，進一步搶佔人工智慧（AI）資料中心用高容量NAND市場。過去SK海力士被視為包袱的NAND Flash業務，有望隨著AI推理市場起飛，重新成為獲利來源。據
南韓斗山Tesna大規模投資　傳取得NVIDIA LPU Groq3測試訂單 南韓封測代工（OSAT）業者斗山Tesna（Doosan Tesna）宣布啟動大規模投資，包含收購1,909億韓元（約1.3億美元）規模的設備，以及重啟平澤第2廠新設施投資。值得注意的是，日前傳出繼Tesla與蘋果（Apple）
SK海力士證實12層HBM混合鍵合驗證完畢　持續提升良率 SK海力士（SK Hynix）宣布，應用於高頻寬記憶體（HBM）的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術良率已獲改善。業界預期，HBM4起將導入混合鍵合技術，而受限於經濟成本，近期仍以優化MR-MUF（Mass Reflow
俄國晶片商再遭重罰　目標替代德儀處理器卻延誤逾千天 俄羅斯工業暨貿易部因晶片開發商ELVIS未能如期完成替代德州儀器（TI）處理器的量產任務，再度開罰這家俄國本土晶片設計商，罰金達3,230萬盧布（約102萬美元）。俄媒CNews引述俄羅斯政府採購文件指出，相關
晶片禁令、AI主權戰升溫　川習會前中美供應鏈暗戰加劇 美中兩國元首預計於5月舉行峰會以期穩定雙邊關係，然而，近期雙方在AI主權與能源安全領域的密集交鋒，正使這場會談籠罩在高度競爭的陰影下。隨著川普政府（Trump Administration）與中國國家主席習近平當局各
中國AI矽光子曦智CPO前奏曲　本土獨立供應商突圍之路 隨著生成式AI對算力需求快速攀升，傳統以電訊號為主的互連架構，正逐漸面臨功耗與密度上的限制。2026年4月28日，中國矽光子晶片業者曦智科技（Lightelligence）在香港交易所掛牌上市，開盤後股價大幅上揚，市
人物：從MIT登上港交所　沈亦晨9年矽光子拓荒夢 2026年4月28日上午，37歲的沈亦晨站上香港證券交易所，手持木槌敲響IPO銅鐘。這位曾入選《麻省理工科技評論》「35歲以下科技創新35人」的技術創業者，從麻省理工學院（MIT）博士生走到帶領公司上市，完成一段
科技1分鐘：從傳輸到運算　光技術重塑AI算力架構 一、片上光網路（oNoC, Optical Network-on-Chip）oNoC簡言之就是把「光通訊」搬進晶片裡面用。現在AI晶片動不動幾百、幾千個核心在跑，資料在晶片內部傳來傳去，傳統用電訊號的金屬線路已經開始卡關，不只
【Amy & Dr. Chip】愈受制裁變愈強？　北方華創砸人民幣72億加速自主化 在美國持續收緊半導體設備出口管制之際，中國半導體設備龍頭北方華創正加速自主化運動。韓媒分析指出，北方華創已從早期單純的本土替代，蛻變為挺進先進製程的全面性平台。數據顯示，這場自主戰役背後有著強大的
【漫圖秒懂】孫正義強攻AI晶片　軟銀Arm CEO再獲重用 軟銀集團（SoftBank Group）創辦人孫正義的AI事業雄心勃勃，近期一項集團業務的人事布局，近一步凸顯其AI發展策略。日前軟銀集團委任Arm執行長Rene Haas兼領軟銀國際業務，旨在推動孫正義進軍AI晶片製造的
聯電1Q26獲利161億元　8吋、12吋晶圓2Q出貨預估大增 受惠晶圓出貨與產能利率全面回升，聯電2026年第1季合併營收新台幣610.4億元，季減1.2%、年增5.5%；毛利率29.2%，略低於2025年第4季30.7%；稅後淨利161.7億元，季增60.8%、年增107.9%，每股稅後（EPS）1.29元
嘉晶1Q26毛利率大增　矽光子與AI功率應用引領新動能 半導體磊晶廠嘉晶董事長徐建華表示，儘管2025年功率市況面臨挑戰，2026年即因人工智慧（AI）產業快速發展、迎來轉機。嘉晶2026年第1季交出亮眼成績單，毛利率年增12個百分點、達18%，展現強勁的獲利回升能力
日月光1Q封測強勁、淡旺季不再明顯　2026全年逐季看旺 全球封測代工（OSAT）龍頭日月光投控4月29日召開法說會，2026年第1季擺脫傳統淡季規律，主要受惠於高階先進封裝與測試（LEAP）需求維持強勁，且打線封裝接單動能同步回升，帶動單季稅後淨利較2025年同期大
CPU一片難求　英特爾低良率CPU降規出售獲客戶青睞 CPU需求熱潮正重塑英特爾（Intel）的供貨策略與定價邏輯，連原本計畫報廢的低良率晶片也納入銷售，引起客戶購買。隨著AI算力缺口持續擴大，分析指出，在極端需求環境下變現「殘次品」的能力，英特爾的這種獲利
終結AI焦慮！推論經濟下的商用即戰力｜6/4 GenAI論壇
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