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AI改寫矽晶圓需求結構　徐秀蘭：未來2年可望價量齊揚、雙位數成長
AI浪潮正從晶片一路向上游材料端擴散，矽晶圓產業也迎來新一波結構性成長機會。環球晶董事長徐秀蘭9月1日出席2026晶鏈高峰論壇，並獲頒經濟部專業獎章，會後受訪時指出，AI帶來的影響已不只是過去半導體產業循...
最新報導
AI晶片效能急升後坐力浮現　銦泰CEO：封裝、散熱與供電下一關鍵 AI與高效運算（HPC）持續推動半導體技術升級，產業競爭也逐漸從晶片效能延伸至封裝、散熱、組裝及電力系統。而GPU、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝持續提高功率密度，半導體業者面對的問題，已不只是如何製
3D IC封裝一年一代　台積電何軍：軟體、載板缺口比硬體更難解 「3D IC先進封裝製造聯盟」9月1日舉行全球高峰論壇，聯盟共同主席台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，儘管先進封裝商機龐大、發展前景光鮮亮麗，但產業仍有軟、硬體層面的缺口等待補上。面對台下設備供應商
旺宏7.8億元投入永續　2025年溫室氣體排放量超越減量目標 旺宏近日發布《2025年度永續報告書》，2025年的溫室氣體排放量較2024年減少19.8%，相較基線情境（Business as Usual；BAU）減少32%，超越原訂減量20%的目標。旺宏指出，2025年投入約新台幣7.8億元用於環境
侯永清點出先進製程根本課題　台積赴歐蓋廠更助力創造需求 隨著《歐洲晶片法案2.0》（European Chips Act 2.0）推進，台積電副共同營運長侯永清9月1日於「投資歐盟論壇」表示，目前已看到更多新的政策與措施，開始嘗試處理基礎設施、行政法規及長期產業發展等問題。而
歐洲蓋晶圓廠盲點　台積電侯永清：沒訂單、沒韌性再多補貼也難活 歐盟持續推進《歐洲晶片法案》（European Chips Act），並進一步討論2.0法案，希望藉補貼與政策支持重建歐洲半導體製造能力。台積電副共同營運長侯永清9月1日於「投資歐盟論壇」直言，半導體供應鏈韌性的核心
三星揭3D記憶體CUBE策略　zHBM效能上看8倍、HBM5同步開發 AI需求推升記憶體架構加速迭代，三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）指出，三星將以「CUBE」策略推進3D架構，涵蓋新一代zHBM及zNAND-O，以瞄準AI資料
AI封裝需求爆發卻卡設備交期　日月光洪松井揭兩大製造瓶頸 SEMICON Taiwan 2026展會正式開跑前夕，由台積電、日月光領軍成立的「3D IC先進封裝製造聯盟」於9月1日舉行全球高峰論壇。聯盟共同主席日月光半導體執行副總洪松井表示，隨著AI先進封裝市場需求爆發，廠房
打造可信賴主權AI重要性日增　政府提多元應用方案 副總統蕭美琴1日上午以錄影方式為「2026年全球AI高峰會（WITSA Global AI Summit）」開幕典禮致詞時表示，台灣正積極打造可信賴主權AI、推動軟硬體整合，並拓展智慧機器人應用，期盼透過國際交流共同打造更
天虹建置先進製程實驗室　台積電全力扶植本土設備鏈 半導體前段晶圓設備廠天虹與台積電近期舉行「先進製程實驗室」開幕啟用儀式，天虹表示，實驗室的正式啟用，顯見台積電持續扶植台灣本土半導體設備產業發展的決心，更代表台灣本土設備業者已具備頂尖技術與充足能
Panasonic傳二度調漲CCL、PP　擴及IC載板材料漲幅達3成 供應鏈傳出，日本Panasonic 2026年來二度全面喊漲PCB材料價格，對象涵蓋銅箔基板（CCL）、半固化片（PP）等多項產品，終端應用更擴及IC載板，部分漲幅最高達到30%，新價格將適用於9月1日起出貨產品。其中
長鑫存儲「合肥計畫」曝光　縝密竊取三星DRAM製程、人才 三星電子（Samsung Electronics）18奈米DRAM製程洩密案再有後續。最新南韓檢方調查顯示，中國記憶體業者長鑫存儲早在2016年初期便制定「合肥計畫」（H Project），鎖定取得三星的核心技術、人才，並訂出分
《不具名消息》SEP83 這次載板業不怕景氣負心漢！AI客戶出錢包產能到2030 AI伺服器需求持續，刺激IC載板、PCB到上游材料，供應鏈缺料、漲價搶產能已成日常。NVIDIA、AMD與CSP客戶提前鎖定ABF載板長約，不惜預付款、設備託管、合作建廠，載板廠的訂單能見度一路看到2028年，甚
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資　鞏固台灣供應鏈鐵三角 聯發科正式獲得NVIDIA規模達35億美元直接投資，創下NVIDIA在美國本土以外最大規模直接投資紀錄，也宣告聯發科躋身頂尖人工智慧（AI）晶片業者俱樂部。聯發科執行長蔡力行接受彭博電視（Bloomberg
Sony半導體攜手Aramco　AI感測器搶攻工廠維運 Sony集團旗下的半導體事業正藉由智慧化技術，拓展影像感測器的應用業務，而非僅銷售感測器的硬體。這次找到的新合作對象，為沙烏地阿拉伯國營石油公司沙烏地阿美（Saudi Aramco）。日經新聞（Nikkei）報導
突破美方封鎖　長鑫傳已小量生產HBM3E助攻中國本土AI晶片 據知情人士透露，中國記憶體晶片製造商長鑫科技已開始小量生產先進高頻寬記憶體HBM3E，這項進展可望緩解中國在開發本土人工智慧（AI）處理器上的關鍵限制。HBM3E目前廣泛應用於頂尖AI處理器，這代表長鑫生
AI資料中心光學元件需求增　Soitec推多年期供應協議鎖產能 因應人工智慧（AI）資料中心對光學元件晶圓需求快速增加，法國半導體材料業者Soitec正透過預付款及固定價格機制，促使客戶簽訂多年期供應協議，提前鎖定產能，同時由供應商與客戶共同承擔市場需求風險。路透
面板級玻璃加工變身半導體戰力　沃格卡位TGV與光通訊 隨著AI高效能運算（HPC）、先進封裝與光通訊快速發展，玻璃基板正由顯示面板逐步延伸至半導體封裝。該趨勢更促使中國沃格集團跨足新戰場，將多年累積的面板級玻璃精密加工能力，延伸至半導體所需的玻璃通孔
卡位AI與電動車測試　拓緯布局高階開關解方 因應人工智慧（AI）與高速運算（HPC）、先進半導體測試、電動車（EV）及高電壓電子系統快速發展，拓緯從關鍵元件跨足到模組化的多層次開關（Switching）技術布局，展現由傳統繼電器（Relay）製造商轉型為高
AI伺服器成MLCC新引擎　日系電容出貨1H26年增22% 受益於AI伺服器需求旺盛，積層陶瓷電容器（MLCC）等電容器產品正強勁拉動整體電子零組件的出貨成長。日經新聞（Nikkei）、電波新聞（Dempa）等報導，日本電子情報技術產業協會（JEITA）於8月31日公布，由
中國AI晶片新創燧原將IPO登科創板　籌資約人民幣61億元 由騰訊投資的中國AI晶片新創燧原科技即將於上海科創板IPO，作為中國「GPU四小龍」中最後一家推進上市的業者，該公司積極透過資本市場籌資，全力加速自研運算晶片研發以降低對外國技術的依賴。彭博
智譜：中國AI晶片已可扛起大規模推論　GLM系列模型正與海外CSP談合作 中國大模型業者智譜近期釋出最新技術進展，智譜8月31日線上法說會上透露，目前已能以10萬張等級的中國本土AI晶片支撐大模型推論。此外，算力出海方面，GLM系列模型正積極與海外CSP平台合作，預計1~2月內對
傳三星70%記憶體產能鎖長約　HBM現貨價與合約價差距驚人 隨著AI基礎建設帶動高頻寬記憶體（HBM）需求持續成長，記憶體供應短缺進一步加劇。如今有消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）已將高達70%的記憶體產能提前納入長期供應合約（LTA），而目前部分記憶
聞泰控制權爭議升溫　中國法院凍結安世中國核心股權近百億元 聞泰科技與荷蘭安世半導體（Nexperia）的控制權爭議再升溫。聞泰科技8月31日晚間公告，公司及子公司裕成控股提出的財產保全申請獲中國法院裁定，廣東省東莞市中級人民法院查封、扣押及凍結安世有限公司、安泰可
華為1H26研發支出續飆　營收成長難掩成本走揚 華為發布2026年上半財報，營收維持成長，但獲利壓力明顯升高，凸顯原物料、記憶體等成本走揚，加上公司持續擴大研發投資，大大侵蝕獲利空間。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、華爾街日報（WSJ）、南
每日椽真：長鑫控美國防部底氣何來？| 梁孟松入列TIME100 AI | 轉運大騙局美國在意什麼？ imec執行長Patrick Vandenameele在SEMICON Taiwan
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