信驊12月BMC晶片傳全面漲價 再擴充伺服器安管版圖
AI伺服器需求持續升溫，隨著供應鏈缺料改善，遠端伺服器控制晶片（BMC）大廠信驊出貨動能全面回升，除了外傳2026年12月可能漲價外，供應鏈人士也透露，信驊近期將進一步向客戶說明最新產品路線圖。信驊第8代BMC晶片系列持續放量，下一代8.
蘋果A20 Pro聚焦AI 聯發科、高通跟進改變「記憶體封裝」？
蘋果（Apple）發表最新iPhone 18 Pro及內部搭載的首顆2奈米晶片A20 Pro，據官方技術配置，其搭配6核心CPU、7核心GPU以及雙16核心神經網路引擎總計32顆核心，記憶體頻寬較A19 Pro增50%，GPU圖形效能提升最高40%，預計帶動AI算力翻倍。若與A19
入列Arm生態系夥伴 雅特力高階MCU搶進「機器人」實體AI
Arm鎖定實體AI（Physical AI）等成長商機，並將微控制器（MCU）廠雅特力列為重要合作夥伴。雅特力瞄準高階的32位元MCU產品應用，目前已打入機器人、無人機等供應鏈，預估2026全年營收將翻倍成長。AI從雲端加速部署至地端，Arm
先攻AWS再擴企業市場？ 高通AI資料中心布局有4大通路關卡
高通（Qualcomm）與亞馬遜雲端服務（AWS）宣布展開多世代資料中心合作，凸顯高通已將資料中心視為下一個長期成長支柱。然而，高通能否將目前鎖定超大規模（Hyperscaler）雲端業者的直供模式，進一步延伸至通路市場，成為下一階段觀察焦點。CRN報導，高通與AWS此次合作將供應客製化晶片與系統。若加上先前與Meta
日韓MLCC產能排擠台廠奪轉單 國巨、華新科未來2年重啟擴產
全球AI算力市場強勁需求持續發酵，在被動元件產業掀起產能排擠效應。供應鏈表示，在積層陶瓷電容（MLCC）方面，國巨、華新科等台廠可望高度受惠，除AI伺服器、記憶體客戶積極洽談長單外，自2026年上半起，也開始接獲因日韓大廠產能排擠，於消費、車用、工控市場釋出之轉單，帶動接單出貨比（B/B
SK海力士14.19%戰略籌碼 「拿下鎧俠」結盟想像仍遠而不及？
SK集團（SK Group）會長崔泰源近期表達赴日布局半導體生產據點，以及與鎧俠（Kioxia）深化製造合作的可能性，SK海力士（SK Hynix）多年前埋下的一筆投資布局也重新成為市場焦點。目前與SK海力士關係密切的特殊目的公司（SPC）躍升鎧俠最大股東，但從這張約14%
直擊三星電機、樂金Innotek角力AI封裝基板 大尺寸成KPCA展會焦點
南韓日前舉行國際半導體基板暨先進封裝展KPCA Show 2026，值得注意的是，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）與樂金Innotek（LG Innotek）分別展示新一代封裝基板技術，因應AI半導體朝高效能、高密度發展，以及大面積、高密度封裝基板需求，意圖競逐高附加價值市場。本次南韓KPCA
英特爾EMIB-T商機擴大 三星電機、樂金Innotek擬搶進基板供應
隨著英特爾（Intel）EMIB-T逐步擴大商用，三星電機（Semco）與樂金Innotek（LG Innotek）更積極加速搶進封裝基板供應鏈，更將其視為擴大高附加價值ABF載板事業的重要目標。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，三星電機與樂金Innotek等企業目前正以進入英特爾EMIB-
圖表1分鐘：2026年9月台積電、三星與英特爾先進製程路線圖
台積電與ASML於9月8日宣布，倡議將半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光（EUV）微影光罩。同時，台積電也有意自2030年起，在先進製程量產中導入ASMLHigh-NA技術；2031年前建立12吋光罩試產線、2033年12吋High-NA微影系統導入先進製程量產。而三星電子（Samsung
聯發科8月營收超出預期衝高 第3季表現有機會優於財測
聯發科公布2026年8月營收，單月營收新台幣641.83億元，月增32.41%，年增44.08%。業界人士表示，不管怎麼看，聯發科8月營收展現出超出預期的亮眼表現，若以聯發科先前的第3季財測，預估營收將落在1,522~1,598億
意法首揭2027年AI營收結構 8成押注光纖傳輸晶片
意法半導體（STM）財務長Lorenzo Grandi於9日在紐約舉辦的花旗全球科技、媒體與電信大會（Citi Global TMT Conference）上表示，意法設定在2027年達成逾20億美元的人工智慧（AI）資料中心營收目標中
