AI浪潮抵消車用庫存逆風　意法2027年AI營收上看10億美元
意法半導體（STM）發布2026年第1季財報，營收近31億美元、年增23%，表現優於預期。主要得益於個人電子產品、電腦和其他設備業務的成長，顯示意法所處的主要半導體市場出現復甦跡象，並預測第2季將進一步成長...
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石腦油短缺衝擊光阻劑供應　亞洲晶片製造商承壓 中東地緣政治衝突及荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）自2026年3月初以來的封鎖，已導致製造光阻劑的關鍵化學原料石腦油（naphtha）的供應大幅減少。光阻劑乃製造晶片的關鍵材料，因此亞洲半導體產業正面臨供應
SK海力士首度自建AI基礎設施　清州廠導入2,000張Blackwell GPU SK海力士（SK Hynix）首度在自家廠區建置獨立AI基礎設施，預計將引入2,000張NVIDIA Blackwell架構GPU，進一步升級工廠AI應用。據韓媒Theelec引述業界消息，SK海力士已完成AI伺服器採購招標，共計250
受惠AI資料中心需求帶動　瑞薩1H26營益率升至31% 日本瑞薩電子（Renesas Electronics）於4月24日公布最新財報，2026年度（2026/1~2026/12）第1季合併淨利，大幅增加至2025年度同期的2.6倍，金額681億日圓（約4.3億美元）。根據最新一季、即2026年度第1
英特爾開源策略大轉彎　封存GitHub開源專案 英特爾（Intel）悄然關閉旗下「開放生態系社群與推廣計畫」（Open Ecosystem Community and Evangelism），並同步封存新一批GitHub開源代碼庫。綜合Tom's Hardware、Phoronix報導，該計畫原先是
18A良率改善、14A獲大廠青睞　陳立武「三大主軸」引領英特爾卡位AI競賽 在人工智慧（AI）需求全面爆發帶動下，英特爾（Intel）正加速從結構重整走向成長擴張。執行長陳立武指出，英特爾已從一年前市場質疑其生存能力的局面，轉變為現今「如何快速擴充產能、滿足需求」的成長型企業
AI伺服器需求爆發　英特爾資料中心業務強勁繳出亮眼財報 英特爾（Intel）發布2026年第1季財報，受惠人工智慧（AI）基礎設施需求爆發，整體營運表現優於市場預期，單季營收達136億美元、年增7%，終結過去多季成長疲弱局面。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）
台系設備廠宮鬥疑雲難解   台積CoPoS設備訂單恐重分配 半導體封裝設備業出現訂單移轉，主因跟特定業者高層人事劇烈變動有關，供應鏈傳出，台積電的CoWoS、面板級封裝CoPoS，以及日月光集團的設備訂單都可能重新洗牌。設備廠弘塑2023年以來搭上台積先進封裝擴產潮
3D DRAM新戰場加速商品化　施振榮策略投資NEO落地POC驗證 AI推動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，DRAM供不應求導致CSP大廠提前預定未來2年產能，而未來HBM容量需求將持續倍數成長，3D DRAM崛起可望突破現有製程微縮的瓶頸。矽谷新創NEO Semiconductor表示
封測漲價比晶圓代工還多　晶片廠面臨最大成本壓力源 過去幾週，晶片產業從大廠到中小業者，紛紛向客戶提出漲價通知，或開始與個別客戶針對部分產品重新協商價格，希望轉嫁供應鏈整體逐步攀升的製造成本。雖然近期晶圓代工的成本陸續調漲，但對不少IC設計業者而言
資料中心、工控類比晶片暢旺　德儀喊出不排除下半年再漲價 德州儀器（TI）04月23日公布2026年第1季業績表現，不僅AI資料中心相關的需求大幅攀升，工控應用也出現顯著回溫跡象。德儀強調，目前工控的需求規模較上一波的高峰還有一段距離，意味著目前的需求回溫仍在上升
德儀嵌入式資深副總：邊緣AI商機不只機器人　既有產品也能轉型 TI嵌入式處理暨DLP產品資深副總裁AmichaiRon於4月23日接受聯訪，針對邊緣AI未來的發展情況提出看法。AmichaiRon表示，現在實體AI（Physical AI）討論熱點，當然是機器人商機，未來潛力相當受期待。不過，未
客戶拉貨和新應用發酵　雅特力MCU調價將與客戶協商 微控制器（MCU）廠雅特力首季繳出亮麗表現，2026年第1季合併營收新台幣6.53億元，創單季新高。2026全年營收預估成長高達60%，主要動能來自新產品和既有客戶產品疊加。雅特力董事長王國雍表示，2026年營收預期
SK海力士現身台積電北美技術論壇　強調HBM4穩固合作關係 SK海力士（SK Hynix）近日參加台積電在美國舉行的北美技術論壇，強調其AI記憶體領導地位，也再次確認與台積電的穩固合作關係。綜合韓媒韓聯社、iNews24等報導，SK海力士參加台積電北美技術論壇，並展出第五
PCB廠搶材料產能拚AI財　卻陷兩大成本攀升壓力 隨著PCB規格與製程迎來升級潮，上游高階材料供貨日益緊缺，從IC載板用T-glass玻纖布供不應求，一路到下游銅箔基板（CCL）交期延長，同時帶動多項原物料齊聲發動漲勢。尤其在AI產品需求又急又快的壓力下，這場
臻鼎人民幣400億元投資中國淮安　搶擴高階PCB產能入AI鏈 台系PCB大廠臻鼎近日在中國淮安舉行「淮安科技城HD園區」動土典禮，臻鼎董事長沈慶芳表示，集團目前已在淮安科技城投入約人民幣206億元，陸續完成建置HA、HB、HC三大園區，每年可創造高達161億元的產值
三菱電機2029年度EML產能倍增　因應AI資料中心光通訊需求 因應AI資料中心需求，三菱電機（Mitsubishi Electric）預計到2029年度（2029/4~2030/3），將資料中心使用的光元件「電吸收調變雷射」（Electro-absorption Modulated Laser；EML）組裝產線的產能倍增
Cerebras曾與OpenAI共話AI　G42教會如何協作供應鏈 Cerebras Systems於4月17日提交IPO申請，擬在那斯達克（NASDAQ）上市。Cerebras 2025全年營收5.1億美元，淨利8,790萬美元，扭轉了2024年2.9億美元營收、淨損4.848億美元的局面。提交IPO申請前兩天，外
科技大廠搶南韓零組件　新KPI盯緊三星電機、樂金Innotek產線排程 隨著AI熱潮興起，不只是記憶體企業，南韓電子零件廠商也已站上全球供應鏈的核心。近期監督三星電機（Semco）和樂金Innotek（LG Innotek）的生產排程，似乎已成為全球科技大廠硬體設計團隊的關鍵績效指標
Google TPU分拆策略優化AI算力　Gemini共同設計、最大化能效 Google Cloud的TPU以往採用單晶片兼具訓練及推理功能的設計，不過在年度盛會Google Cloud Next 26上，正式宣布推出兩款差異化的第8代TPU，攜手Google DeepMind開發針對訓練的TPU 8t，以及推理的
科技1分鐘：Google第八代TPU 8t、TPU 8i Google TPU主要為機器學習任務設計的特用晶片（ASIC），且是Google雲端基礎設施的核心，藉此提供比通用型處理器更高的運算效率與能效。由於生成式AI（Generative AI）大型語言模型（LLM）規模不斷擴大
AI讓NVIDIA站上全球之巔　卻與30年「老戰友」漸行漸遠 NVIDIA與遊戲玩家維持了30年的緊密連結，如今正因AI強勢崛起而出現裂痕。隨著AI晶片需求爆發，NVIDIA已從一家玩家心目中的硬體商，晉升為全球市值最高的公司。然而，這場轉型正伴隨著資源分配失衡、記憶體短
中芯國際重返封測「玩真的」　傳先進封裝團隊大舉招兵買馬 中國晶圓代工龍頭中芯國際正悄然調整戰略重心，從過往專注前段製程，轉向加速布局後段先進封裝。中芯近期於上海臨港自由貿易區耗資人民幣31億元，成立全資控股子公司上海芯三維半導體有限公司，正推動先進封裝研
深圳建成中國首個萬卡級國產算力叢集　打破海外壟斷、邁向中國自主算力 隨著大型語言模型進入千億、萬億參數的競賽時代，算力基礎設施的自主化已成為中國產業發展的核心關鍵。2026年3月26日，深圳市政府聯合華為、飛騰、長江存儲等中國境內頂尖科技企業，在深圳灣科技生態園發表中國
【漫圖秒懂】英特爾14A豪賭　翻身計畫「神祕大客戶」始出來 英特爾（Intel）正加速推進14A先進製程，隨著PDK即將發布，市場預期已獲某家大型客戶初步認可，潛在對象可能是NVIDIA、Apple、Google與超微（AMD）以及...？對於英特爾而言，14A定位為對外晶圓代工核心
M31攜手台積電　宣布eUSB2V2在N2P製程完成投片 矽智財（IP）廠円星科技（M31）宣布，其eUSB2V2介面IP已於台積電N2P製程完成投片（Tapeout）。M31總經理張原熏指出，2奈米介面IP需貼合製程平台，方能提升設計效率並加速上市時程。此次完成eUSB2V2
AI 盛世下的冷思考 : 天王分析師陸行之上線揭露 背後真相
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