每日椽真：中國運動攝影市場起內鬨 ｜ 國產無人機難開「眼」｜ 蘋果「去中化」發酵？
全球各國皆在積極發展無人機產業，打造自主供應鏈，然台灣至今仍遲遲卡關。行政院3月22日發表聲明，指出無人機對民主供應鏈戰略布局及國軍戰力至關重要，盼立法院儘速通過相關預算審查，而隨後國防產業發展協會與航太公會也共同發表聯合聲明，表達對國防特別預算規劃的高度支持。Elon...
最新報導
台積電魏哲家「機器人論戰」延燒 美中龍頭籌碼大不同
台積電董事長魏哲家日前在亞洲大學25週年校慶演講中，針對機器人的一番言論，引起業界高度關注。魏哲家直言，中國的機器人只有看頭，但沒用，大腦才是關鍵，且目前這些都是由美國企業主導開發，並由台積電作為核心供應鏈。此話一出，立刻引起業界論戰。由於稍早NVIDIA執行長黃仁勳才在GTC
光通訊DSP晶片競爭白熱化 聯發科集團挑戰美系兩巨頭
AI資料中心的建置需求，持續帶動光通訊的整體出貨成長與技術升級，每一個環節都有新商機，競爭情況也在加劇當中。其中光通訊所需的四階脈衝震幅調變數位訊號處理（PAM4
台廠競逐無人機影像感測晶片 紅外線加分項、AI演算法必修
非紅供應鏈的無人機商機，成為全球科技供應鏈業者新一波的追逐對象，台灣晶片業者亦積極投入，其中「影像感測」相關技術可說是最多人競逐的領域。但影像感測晶片從影像訊號處理器（ISP）到系統單晶片（SoC），其實已是整個市場中相對成熟的產品，具備相關技術的業者眾多，門檻也不算特別高。相關晶片業者對此認為，無人機的影像技術需求低標
Tescan深化亞太半導體布局 台韓藉先進技術成投資重點
捷克顯微鏡設備商Tescan持續深化亞太市場布局，搶進半導體失效分析（FA）商機。DIGITIMES本次前進南韓首爾，專訪財務長Pavel Sustek、亞太區總裁李榮光，進一步剖析其在亞太地區國家的本土投資策略。財務長Pavel
鈺祥首創再生濾網與CaaS訂閱制 2026步入雙位數成長軌道
全球先進製程微污染防治濾網龍頭鈺祥董事長暨總經理莊士杰指出，全球晶圓代工大廠積極擴充2奈米以下先進製程，公司憑藉再生型化學濾網與潔淨空氣訂閱制（CaaS）的商業模式，建立產業護城河，其中再生型化學濾網新品預計於4月量產，可望推升2026年營收雙位數成長。莊士杰認為「摩爾定律並未終結」，而是在先進製程過濾技術中延續，特別是半導
台灣光罩大動作資源集中本業 先進封裝2H26動能顯現
受惠於半導體產業回溫及AI帶動的先進封裝需求，半導體廠台灣光罩執行長暨總經理陳立惇表示，2026年本業將迎來顯著成長，儘管面臨地緣政治與中國競爭對手等挑戰，但透過產品線拓展與先進製程布局，目前產能利用率已超過90%，對2026全年營運審慎樂觀。陳立惇指出，根據研調機構預估，2026年半導體產業可望成長超過26%
科技1分鐘：四階脈衝振幅調變數位訊號處理器（PAM4 DSP）
綜合公開資料顯示，四階脈衝振幅調變數位訊號處理器（PAM4 DSP）是現代高速網路通訊，如400G、800G乙太網路中的核心零組件，主要用於光通訊模組中，處理複雜訊號轉換與修復。PAM4 DSP核心功能是充當數據傳輸的「大腦」。主要負責任務包括：調變與格式轉換，將電性介面與光性介面之間的訊號進行轉換。訊號補償與等化
安世之亂後在地化加速 強茂「五五計畫」目標全球MOS市佔5%
成熟製程晶圓代工報價近期調升，台灣功率半導體廠強茂營運長陳佐銘表示，面對銅價原物料上漲成本，公司並不會全面性漲價，重點在於改善毛利和優化產品組合。針對低毛利率產品調漲幅度介於10~20%
聯寶搶進矽光子與低軌衛星 估2H26邁小量出貨階段
磁性元件廠聯寶近日表示，展望未來，公司除了持續深耕高速網通市場，並穩步切入Wi-Fi
韓華Semitech TCB設備導入卡關？ SK海力士高額擔保未解受矚
南韓半導體設備業者韓華Semitech（Hanwha Semitech），曾成功向SK海力士（SK Hynix）供應高頻寬記憶體用熱壓鍵合（TCB）設備。不過從2025年開始，該公司維持高達1,000億韓元（約6
全球半導體規模續成長 NVIDIA奪營收首位、英特爾獨衰退
市調機構統計結果指出，2025年全球半導體市場規模達8,300億美元，年增23.3%。若人工智慧（AI）需求持續，2026年突破1兆美元大關的可能性極高。據韓媒ET News援引市調機構Omdia統計，2025年半導體市場規模達8,300億美元，年增23.3%
HBM 2030年估達極限 SaiMemory瞄準下一代記憶體ZAM
日本電信商軟銀（SoftBank）全資子公司SaiMemory取得英特爾（Intel）技術授權，正開發下一代記憶體ZAM（Z-Angle
科技1分鐘：半導體化學濾網
半導體先進製程持續推進，氣態分子汙染物（Airborne Molecular
精密設備與先進封裝材料雙引擎發動 長興2026營運拚回升
長興材料2026年有兩大成長動能，分別是精密設備與半導體先進封裝材料出貨，預期全年的營運狀況將優於2025年。值得注意的是，近期中東衝突升級，導致油價大漲，長興材料表示，有策略性增加原物料採購，在台灣約有1~1.
華為昇騰950PR亮相彌補算力缺口 加速卡算力近H20三倍
華為近期正式發表昇騰950PR處理器並公開推出搭載此處理器的Atlas 350 AI加速卡，宣示其新一代推理算力平台邁入商用階段。近日2026年華為中國合作夥伴大會上，華為對外展示AI晶片昇騰950PR處理器，此外，Atlas 350單卡算力最高可達NVIDIA H20約2.
【動物農莊】中東烽火熊驚「氦」 科技業恐陷窒息浩劫
這不是演習，而是真實的警報，在那看似無窮無盡的沙漠，正上演著一場無聲卻殘酷的「窒息之戰」。化合物半導體關鍵原料的鎵（Gallium）價格顯著走揚，半導體製程中關鍵的氦氣供應亦高度集中於少數國家，業界憂心局勢若持續惡化，將對供應鏈造成巨大衝擊。卡達的天然氣巨輪已然停擺，供應鏈的血脈遭無情掐斷。黃沙漫天、戰火升級，誰能掌握那最後
十銓1月獲利創高年增逾50倍 年度採購效應2Q26顯現
記憶體模組廠十銓2026年1月自結獲利創下單月歷史新高，2月受到農曆春節假期導致出貨減少，3月起將全面恢復出貨節奏。而系統廠（SI）、邊緣運算及OEM等應用客戶進行高階記憶體產品年度採購策略與規格調整，相
蔡司擴大台灣投資 半導體業務推手蔡慧接任台灣區總經理
看好台灣跨產業領域關鍵地位，來自德國的光學技術領導廠商蔡司（Zeiss）將進一步加大在台灣的投資力道，包括針對半導體先進封裝、AI 伺服器供應鏈及光學檢測技術（AOI）等展開深度布局，為了因應客戶對時效與
三星傳洽Google、微軟簽首個「具約束力」長約 啟動記憶體供應新典範
三星電子（Samsung Electronics）傳正與Google、微軟（Microsoft）推進記憶體晶片長期供應合約（LTA），並據悉最有可能以預留價格波動空間的長期固定大量供應為解決方案。若此次合約正式簽訂，將成為首個
三星李在鎔出席北京CDF 傳將會晤習近平並評估擴大中國半導體投資
三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔於近日前往中國北京出席中國發展高層論壇（CDF），並預計在論壇結束後拜訪當地主要合作企業。值得注意的是，中國國家主席習近平據傳亦將與出席論壇的全球企業執行
Elon Musk啟動Terafab晶片生產計畫 200億美元押注2奈米與太空AI運算
Elon Musk宣布旗下Tesla與SpaceX將在美國德州奧斯汀（Austin）打造名為「Terafab」的超大型半導體製造複合體，總投資規模約200億~250億美元，建置全球規模最大、最先進的半導體生產基地之一。綜合彭博
每日椽真：選擇美國投資峰會5月登場 | 台積JASM砸高出行情4成起薪 | 誰做機器人的大腦？
IPC業界指出，這一波記憶體緊俏不僅是價格上揚，更麻煩的是出現配額供應、現貨難求的狀況，部分下游客戶即便願意接受調漲，也不見得能即時拿到所需規格的料源。另外，價格持續飆漲也進一步壓縮了IPC業者成本控制的空間。黃仁勳明確指出LPU晶片由三星代工，外界也因此聚焦NVIDIA的最新代工策略，是否轉變。供應鏈指出，Groq
CPO量產瓶頸成2026年現實考驗 光電異質整合檢測難度高
在雲端AI的龐大需求推動下，矽光子的市場熱度愈來愈高，然而在光通訊盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展會期間，各大業者對於共同封裝光學（CPO）量產的現實狀況，有非常深入的
Patrick McGee眼中的「蘋果在中國」（二） 亞洲的Henry Ford：郭台銘
前言：2025年，紐約時報、經濟學人評選《蘋果在中國》為年度最佳書籍。DIGITIMES在作者Patrick McGee首次訪台期間，進行影音節目專訪。筆者（Julian Ho）為DIGITIMES新聞中心主編，亦是訪談主持人，另外
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