牧德高階設備比重衝7成 2026全年營收創高可期
自動光學檢測設備大廠牧德深化「PCB＋半導體」雙軌布局，推出半導體與高階PCB檢測設備產品，包含PCB HDI與CSP最先進四線電測機、在線式mSAP／載板細線路與微盲孔AOI，以及半導體FOUP AOI設備。牧德...
最新報導
PC需求走弱 譜瑞TTED、高速傳輸與車用多點開花支撐營運
譜瑞4月22日召開2026年第1季法說會，對營運後市提出看法，譜瑞坦言，PC市場需求因記憶體短缺與漲價等因素，這段時間較前一次法說會時，再進一步下修，2026年整機出貨量確定應會衰退。不過，譜瑞指出，2026年第
安泰銀行攜手群聯、台灣大 推動智慧金融應用落地
安泰銀行啟動AI賦能計畫，並攜手群聯電子、台灣大哥大舉行「AI賦能 智慧安泰」戰略合作簽約儀式，三方將整合金融、科技與電信資源，推動智慧金融應用落地。將由安泰銀行提供多元金融應用場景，結合群聯電子在高
臻鼎中國淮安HD園區動土 中際旭創董座出席站台
台系PCB大廠臻鼎4月22日於中國淮安舉行「淮安科技城HD園區」動土典禮，該園區規劃新建HDI、類載板（mSAP）與高多層板（HLC）廠，完工後， 當地四大園區廠房總數將達23座，進一步強化集團在高階PCB領域
SK海力士清州P&T7先進封裝廠動工 以AI記憶體聚落鞏固HBM地位
SK海力士（SK Hynix）斥資數兆韓元、專攻高頻寬記憶體（HBM）先進封裝的P&T7廠，4月22日在南韓清州正式動工，目標2028年全數竣工。外界期待，屆時SK海力士在清州將集結5座生產設施，形成AI記憶體垂直整
創新服務上櫃掛牌 搭探針卡需求浪潮以三大引擎布局
探針卡整線自動化設備供應商創新服務於4月22日上櫃掛牌。展望未來，創新服務表示，AI應用刺激半導體產業需求，帶動探針卡市場同步擴張，公司已開發出整線自動化設備，預期可滿足客戶需求，推動2026年營收強
軟銀二號人物浮現？ Arm CEO領軍軟銀國際業務助孫正義決戰AI晶片
軟銀集團（SoftBank Group）正委任Arm Holdings執行長Rene Haas領導軟銀國際業務，這是軟銀創辦人孫正義推動進軍AI晶片製造計畫的一環。彭博（Bloomberg）報導，Haas將繼續擔任Arm執行長，同時接管總部位
愛德萬測試與應材合作 加入EPIC平台共推晶片測試與創新
愛德萬測試（Advantest）於4月21日宣布，與美國應用材料（Applied Materials）建立戰略合作夥伴關係。雙方將加強應材的前段製程技術、愛德萬在後段製程檢測技術的連結，以協助客戶進行半導體開發。日經新聞
Apple Silicon推手Johny Srouji升任蘋果硬體長 強化自研晶片戰略
蘋果（Apple）日前意外宣布重大管理層人事異動，除硬體工程副總裁John Ternus將自9月1日起接替Tim Cook成為新一任掌門人外，同時拔擢硬體工程副總裁Johny Srouji為新設立硬體長（Chief Hardware Officer；
黃仁勳：NVIDIA生產成本最低詞元 AI晶片買愈多省愈多
在2026年的Cadence Live大會上，NVIDIA執行長黃仁勳針對AI產業的未來發表談話。黃仁勳明確指出，雖然NVIDIA生產昂貴的AI硬體，但同時NVIDIA也生產世界上成本最低的詞元（Tokens）。據Wccftech報導
三星傳專為Tesla增產GDDR6 縮減記憶體產品線卻加碼供貨Tesla
三星電子（Samsung Electronics）傳為因應Tesla要求，已自2026年4月起開始增產供應給Tesla的GDDR6。此舉在目前記憶體大廠紛紛以高頻寬記憶體（HBM）為主、而非通用型DRAM的生產策略來看，格外引起業
《竹科忙什麼？》S2EP2：矽通膨、股通膨，台達電憑什麼超越鴻海？ / 吃電怪獸的能源挑戰 / COMPUTEX新看點
DIGITIMES專屬Podcast節目《竹科忙什麼？》，由半導體產業記者陳玉娟獨家獻聲主持。在台灣半導體產業重鎮，竹科生活有哪些是竹科人時時刻刻都關心在意的話題呢？是工作？是家庭？還是一大群科技人聚集的竹科
三星傳喊停1d DRAM量產計畫 良率未達標、HBM5E恐延誤
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）已撤回10奈米級第七代1d DRAM原訂的量產計畫。這也讓業界憂心，三星的次世代高頻寬記憶體（HBM）藍圖恐將出現部分延誤。據韓媒IT Chosun引述業界消息，三星近
每日椽真：蘋果換帥震撼供應鏈 | Srouji如何看待台積電、英特爾與三星 | 台廠踴躍發放股利並調高薪資
蘋果（Apple）宣布硬體工程副總裁John Ternus將在2026年9月接任執行長，現任執行長Tim Cook將轉任執行董事長（executive
日本地震引發鎧俠缺貨加劇疑慮 SanDisk、群聯率先「暫停報價」
日本東北地區於2026年4月20日傍晚發生強震，由於震央鄰近日本重要半導體聚落，尤其是NAND大廠鎧俠（Kioxia）位於岩手縣北上市的NAND Flash工廠，引發全球記憶體供應鏈高度關注。而SanDisk、群聯率先「暫停市場報價」，為NAND
Marvell競逐TPU有影 聯發科如何力守未來三代產品訂單？
近日市場傳出，Marvell正與Google針對特用晶片（ASIC）產品開發與討論，包括搭配現有TPU產品的記憶體處理單元（MPU），以及針對推論AI的TPU晶片。這對目前已在Google
旗艦手機SoC升級2奈米 帶動成本飛漲與品牌採購策略洗牌
2026年下半起，所有旗艦手機SoC都將進入2奈米世代，這雖然有望讓旗艦手機的功能表現更卓越，但隨之而來的，包括成本快速攀升。市場近期傳出，三星電子（Samsung
Apple Silicon一戰成名 John Ternus接手AI時代重振硬體榮光
蘋果（Apple）於美國時間4月20日正式發出公告，Tim Cook確定在2026年卸下執行長身分，9月1日正式交接給現任硬體工程資深副總裁John Ternus。John Ternus目前掌管iPhone、iPad、Mac、Apple Watch、AirPods，以及Apple Vision Pro等所有硬體工程部門。John
AI光通訊和車用拉貨 晶技、泰藝等石英元件廠1Q26營收報喜
受惠AI高頻高速傳輸和通訊基礎設施需求挹注，晶技表示，2026年第1季AI光通訊需求暢旺，帶動整體單季營收創高。2026年3月營收約新台幣（單位下同）11.1億元，年成長2.7%；累計2026年前3月營收33.4億元，年增5.5%
AI戰場全面轉移 Google將亮劍推論晶片挑戰NVIDIA霸權
Google的AI晶片在短短數月已成為科技界最炙手可熱的目標，連最強大的競爭對手也正積極採購。如今Google準備乘勝追擊，預計將推出專為推論設計的新型晶片，旨在挑戰市場龍頭NVIDIA，並搶佔因AI軟體普及而快速成長的半導體市場。從訓練轉向推論 基礎設施的戰略轉移據CNBC報導，Google首席科學家Jeff
光通訊、IC載板驅動高速成長 臻鼎2030年前擬擴26座廠
展望未來，台系PCB大廠臻鼎表示，隨著客戶下世代產品平台，自2026年第2季起陸續進入量產，IC載板、伺服器及光通訊兩項業務，正進入新一輪高速擴張週期，2026全年營收目標中高雙位數成長，看好出貨動能將呈逐季
（專訪）台韓合作不僅只記憶體大廠 華城市盼拓展設備供應鏈結盟
提到台韓半導體合作，外界往往聚焦於三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
SK海力士美國首廠傳正式動土 2028年量產HBM4E、HBM5
SK海力士（SK
中國PCB業者勝宏港交所掛牌 董事長陳濤是黃仁勳餐敘座上賓
NVIDIA供應鏈業者、中國PCB業者勝宏科技4月21日掛牌港交所，首日股價一度上升60%
建廠成本翻倍及三星訂單不明 傳SoulBrain德州建廠踩煞車
據了解，南韓半導體材料廠SoulBrain在美國德州的投資計畫，進度仍停留在土地購置階段。受客戶投資節奏與建設成本上升影響，相關專案傳出可能延後或重新評估。此一情況亦反映出，供應鏈的投資與三星電子（Samsung
圖表1分鐘：蘋果Tim Cook時代市值與關鍵時刻
蘋果（Apple）於美國時間4月20日宣布，Tim Cook將轉任蘋果董事會執行董事長，硬體工程資深副總裁John Ternus將於2026年9月1日起接任蘋果新一任執行長（CEO）。Tim Cook對此感性表示，擔任蘋果執行長並獲得信任帶領這麼卓越的公司，是他一生中最大的榮幸。以供應鏈管理見長的Tim
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