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DIGITIMES Today：NVIDIA Vera CPU背後藏大變局？| 機器人泡沫能吹多久？ | 傳李在鎔10月底視察三星RX事業室
神盾集團耕耘特用晶片（ASIC）多年有成，本週與法國處理器設計公司SiPearl正式簽署策略合作，神盾的Mobius100（M100）與SiPearl的CPU計畫，分別代表台灣與法國在國家級CPU發展上的重要布局，雙方將串連技術與商務資源，共同推進高效運算（HPC）發展、服務全球HPC、AI與資料中心市場。NVIDI...
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台積電赴美建廠進入下半場？　德州評估背後有「土地」盤算 台積電赴美國亞利桑那州建置先進製程晶圓廠，歷經6年建廠、人力招募、供應鏈在地化及成本等挑戰後逐步成形。而在推進之際，台積電董事長魏哲家也證實已派團隊前往德州評估擴產機會，且在須掌握營運主導下，與Elon
AI壓縮半導體研發週期至9個月　盧超群：台灣未來3~5年迎關鍵競爭 半導體產值隨著AI帶來爆炸性成長，鈺創董事長盧超群表示，半導體產業在2026年將突破1.6兆美元，預計到了2031及2036年的產值，將以各進一步再增8,000億美元的態勢持續推升。而AI加速產業研發週期，壓縮至每9個月推出1款新晶片，他認為，未來3
iPhone Duo熱、觸控MacBook在即　風雨中蘋果催生DDI業者信心 蘋果（Apple）iPhone Duo正式開賣，這次蘋果在全球數個重點市場，皆傳出預購的熱度高出蘋果預期，導致真正出貨的時間，已一路延伸到2026年底甚至2027年初。這在iPhone 18 Pro系列傳出銷售動能不如預估的情況下，iPhone
台積電桃園龍科三期先進封裝先行　接力嘉義與南科聚焦CoPoS 台積電全球建廠、擴產版圖持續擴大，龍潭科學園區三期（龍科三期）歷經近3年波折後重新啟動，2026年9月17日經國發會審議通過籌設計畫，預計開發約104.
工會反彈聲浪未平　美光喊「全球一致」季度獎金與福利全台對齊 美光（Micron）為化解勞資爭議，宣布祭出多項獎酬制度改革，美光台灣董事長盧東暉親上火線，為正面回應工會訴求，將針對全球性員工推行與獲利連動的季度分潤獎金，以及新版年度績效獎金（IPP）制度，台灣員工也再增加福利，包括勞退提撥率拉高至10%
神盾M100 CPU目標2028量產　看好加上UCIe串起Chiplet生態系 神盾集團耕耘特用晶片（ASIC）多年有成，本週與法國處理器設計公司SiPearl正式簽署策略合作，神盾的Mobius100（M100）與SiPearl的CPU計畫，分別代表台灣與法國在國家級CPU發展上的重要布局，雙方將串連技術與商務資源，共同推進高效運算（HPC）發展、服務全球HPC、AI與資料中心市場。神盾集團指出
德儀人形機器人單機含量上看1,000美元　類比晶片供給續吃緊 德州儀器（TI）本週召開最新財報會議，並預估2026年第4季營收將介於58億~63億美元，中位數與第3季大致持平，優於過往第4季通常出現的季節性衰退。TI執行長Haviv
（專訪）封裝到PCB介面成AI系統關鍵　台灣完整生態系扮標準制定要角 全球電子協會（Global Electronics Association）旗下先進電子封裝技術（Advanced Electronic Packaging Technology；ADEPT）委員會於10月22日在台舉行首次實體會議。DIGITIMES專訪協會技術長兼技術解決方案副總裁Matt
一筆Modal訂單為何讓英特爾、超微警戒　NVIDIA Vera CPU背後藏AI基建大變局？ NVIDIA近期拿下AI新創公司Modal的CPU供應訂單，儘管Modal年營收規模尚不到10億美元，訂單金額及部署規模也未公布，卻可能對英特爾（Intel）、超微（AMD）長期主導的伺服器CPU市場帶來新挑戰。隨著NVIDIA從GPU進一步跨足通用運算領域，AI基礎設施競爭正逐漸從單一晶片性能，轉向全堆疊系統整合能
NVIDIA秀下一代CPO技術原型　光學引擎移師矽中介層、瞄準2028後需求 NVIDIA日前在SEMICON West 2026大會上，公開展示下一代共同封裝光學（CPO）技術「中介層整合光學」（Optics-on-Interposer；OOI）原型，將光學引擎從傳統有機封裝基板移至搭載運算晶片的矽中介層（Silicon
MLCC供不應求客戶得等超過1年　三星電機交期最長達61週 三星電機（Semco）積層陶瓷電容（MLCC）的交期傳2026年10月已延長至52週，部分通路產品更達61週。分析認為，在稼動率接近滿載、新產能短期內難以到位的情況下，MLCC供需失衡恐將持續。人工智慧（AI）需求急遽攀升，電子零組件產業不再僅限於記憶體半導體，而是整體進入超級景氣週期。不僅高附加價值產品，就連通用型
三星電機攜NVIDIA共同擴產　AI晶片載板長期供貨啟動 三星電機（Semco）與NVIDIA日前宣布戰略合作，將共同投資南韓世宗、釜山據點的AI半導體封裝載板專用產線，並自2026年起展開多年長期供貨，進一步擴大三星電機在AI基礎設施供應鏈的布局。根據本次公布資訊，三星電機將於世宗及釜山據點新建專用產線，供應NVIDIA運算晶片組所需載板，以及負責資料中心內晶片間高速連接的網
日本醫療AI晶片鎖定2奈米　Rapidus列潛在製造商、IBM負責設計 日本先進半導體技術中心（LSTC）攜手北海道大學、富士軟片（Fujifilm）、奇異醫療日本公司（GE HealthCare
中微首台高選擇比蝕刻設備交付　跨入先進3D元件製程 中國半導體設備業者中微公司在高選擇比蝕刻領域取得新進展，宣布旗下Primo Domingo氣相高選擇比蝕刻設備首部機台，近日已交付中國半導體研發與製造客戶。過去高階蝕刻設備市場主要由美國科林研發（Lam
【Amy & Dr.Chip】三星竟然點頭讓台積電參與HBM製造？ 為確保NVIDIA新世代客製化高頻寬記憶體「NVHBM」的訂單，三星電子（Samsung Electronics）傳首次同意讓台積電代工生產HBM基礎裸晶（base
【漫圖秒懂】積壓訂單難變現　戴爾示警記憶體短缺恐延續4年 人工智慧（AI）伺服器需求持續升溫，戴爾（Dell）執行長Michael
【動物農莊】鴿們聊中微想打進南韓　先從功率半導體下手 中國半導體設備商中微公司（以下簡稱中微）正嘗試從功率半導體切入南韓市場。雖然中微在中國的有機金屬化學氣相沉積磊晶（MOCVD）設備市佔率極高，但受地緣政治與供應鏈敏感性影響，目前仍無法直接向三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）南韓晶圓廠供貨，因此轉而與SK
聯電攜手愛普攻AI晶片供電　DTC矽電容完成投片驗證、搶進先進封裝整合 AI與HPC晶片功耗持續攀升，帶動資料中心供電架構朝晶片近端供電及先進封裝整合發展。聯電與愛普22日宣布展開技術及製造合作，結合聯電深溝槽電容（Deep Trench Capacitor；DTC）製程與晶圓製造能力，以及
Elon Musk談Terafab布局　2027年中試產晶片、產值潛力上看全球前20大經濟體 Tesla執行長Elon Musk在2026年第3季財報電話會議上透露德州Terafab關鍵進度，提到將在2027年上半開始調試Terafab設備，如果一切順利預計2027年5~6月左右製造出首顆測試晶片，以驗證整體晶片製造能力
科林研發估2027年WFE破2千億美元　無塵室、零組件供應成瓶頸 半導體設備大廠科林研發（Lam Research）公布2026年第3季財報，營收82億美元，季增22%。展望第4季，科林研發預期營收為86億美元，增減幅度在4億美元。科林預期，2026年晶圓製造設備（WFE）市場規模將達1
美國國防資金挺半導體在地化　川普宣布15億美元投資 美國總統川普（Donald Trump）日前在北卡羅來納州（North Carolina）造勢活動中宣布，五角大廈將投入15億美元擴大當地半導體生產，礦業材料供應商Sibelco也計劃興建半導體材料工廠。綜合國會山報（The Hill
《路克相談室》EP66：台積電法說會沒說的3奈米故事、三星HBM基底晶片轉單分析、台積電A14 1H28就量產？ 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
PLP、載板標準制定接連啟動　ADEPT Taiwan舉辦首次實體會議 全球電子協會（Global Electronics Association）旗下先進電子封裝技術（Advanced Electronic Packaging Technology；ADEPT）委員會持續在台布局。ADEPT Taiwan為全球首個衛星委員會，10月22日舉行
樂金Innotek攜手NVIDIA　GTC柏林秀HSB感測方案 樂金Innotek（LG Innotek）加速布局實體AI（Physical AI），並在德國柏林舉行的GTC柏林大會上，發表採用NVIDIA最新HSB技術的感測解決方案。不僅如此，樂金Innotek與NVIDIA也將擴大人形機器人視覺感
《科技聽IC》AI狂飆，半導體跟得上嗎？SEMICON West揭示產業新戰局 AI模型幾個月就迭代更新，半導體產業跟得上這場速度競賽嗎？剛落幕的美國半導體大展SEMICON West，傳出玻璃基板最快可能在2028年導入，為大型AI晶片封裝帶來新解方；AI加速器市場規模的成長，更多將來自單
【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
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