AI效應和海外布局持續擴張 崇越2026年拚雙位數成長
AI應用推升先進製程、HBM與先進封裝技術高速成長，帶動矽晶圓、光阻等關鍵材料需求顯著增加。崇越科技表示，2026將持續聚焦AI、車用與資料中心等高成長應用，目標維持雙位數成長。崇越科技董事長潘重良表示...
最新報導
三星股東會預計展示HBM AI記憶體戰略轉向訊號浮現
三星電子（Samsung Electronics）將於3月18日在南韓京畿道水原舉行第57屆定期股東大會，傳將展示高頻寬記憶體（HBM）在內的先進記憶體產品，釋出強化半導體競爭力的訊號。據韓媒iNews 24報導，三星歷年皆會
三星不只衝記憶體 傳3Q26量產SiC功率半導體樣品
三星電子（Samsung Electronics）正在推進的碳化矽（SiC）功率半導體開發成果，預計將於2026年下半逐步顯現。據悉，三星近期已開始為正式的樣品量產進行材料與零組件的發包。據韓媒ZDNet Korea引述業界消
記憶體晶圓缺貨至2030 SK集團會長：與台廠合作是生態系基礎
針對當前AI加速運算帶動的高頻寬記憶體（HBM）需求暴增市況，南韓SK集團會長崔泰源3月16日於NVIDIA GTC 2026大會中表示，記憶體短缺的根本原因在於「晶圓供應不足」。由於HBM的製造需要大量晶圓，而擴
益登參展NVIDIA GTC 2026 軟硬整合技術加速AI應用落地
益登科技2026年第三度參與NVIDIA GTC，以「From AI to Action：Physical AI in Motion」為主題，攜手生態系夥伴展示AI運算平台、關鍵零組件與系統整合成果，並採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的實體AI
對標半導體光罩製程 Epson攜Manz推進噴墨印刷技術
精工愛普生（Seiko Epson）17日宣布，將與微機電系統（MEMS）業者Manz策略合作，推動噴墨印刷技術在半導體產業中的創新應用，投入諸如半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案等開發。Epson噴墨印
美光HBM4 36GB掃去陰霾 宣布1Q量產出貨Vera Rubin
美光（Micron）宣布，2026年第1季開始量產出貨12層36GB第六代高頻寬記憶體（HBM4），專為NVIDIA Vera Rubin GPU平台打造，從HBM4、PCIe 6.0資料中心SSD和SOCAMM2模組，將成為首家同時為Vera
慧榮GTC 2026秀新品 AI推論架構延伸高效能NAND儲存
隨著AI模型規模持續擴大，推理架構正逐步從高頻寬記憶體（HBM）與系統DRAM延伸至高效能NAND儲存層級，近日NVIDIA GTC 2026大會中，NAND Flash控制晶片廠慧榮亦展示多款新品，包括企業級SSD控制晶
李長榮鎖定半導體新血 投入億元擴編研發梯隊
隨著AI、高效能運算與先進封裝技術持續推進，半導體製程正邁向精密與複雜的新紀元，材料品質與製程穩定度成為決定良率與效能的關鍵。半導體電子材料供應商李長榮化工表示，因應產業技術演進，2026年為AI加速元
NVIDIA擴大與現代汽車集團合作 力推次世代自駕技術
NVIDIA 3月17日宣布與現代汽車集團（Hyundai Motor Group）及起亞汽車（Kia）擴大合作，推動基於NVIDIA DRIVE Hyperion自駕車開發平台的次世代自駕技術。這項合作匯集了現代汽車集團的軟體定義車輛
三星雙線出擊GTC 2026 HBM5製程升級兼攬Groq代工訂單
三星電子（Samsung Electronics）於GTC 2026現場披露次世代高頻寬記憶體（HBM）技術路線圖，預計將自第8代產品HBM5起，於基礎裸晶（base die）導入2奈米製程。值得注意的是，NVIDIA旗下Groq 3語言處
美伊戰事優先於外交行程 川普擬延後川習會1個月
美國總統川普（Donald Trump）表示，由於必須留在華府親自指揮對伊朗的戰事，他已向中方提議將原定與中國國家主席習近平的峰會延後約1個月。川普於3月16日在白宮指出，目前正與中國持續溝通，他個人非常期待訪
OpenClaw養龍蝦爆紅 NVIDIA打造NemoClaw應戰市場熱局
NVIDIA執行長黃仁勳於GTC 2026主題演講中發布適用於OpenClaw代理平台的NemoClaw堆疊。透過單一指令，使用者即可安裝Nemotron模型與最新發表的NVIDIA OpenShell執行環境，並加入隱私與安全控制機制
宜鼎2月單月獲利已逾2H25 雲端大客戶訂單效應爆發
記憶體模組廠宜鼎單月獲利大爆發，自結2026年2月歸屬母公司淨利達新台幣（以下同）15.61億元，年增1332%，單月每股純益（EPS）達16.22元；累計前2月營收75.10億元，年增355.51%。市場預期，首季營收將可望上
NVIDIA推Vera CPU驅動自主AI代理運作 效能與能效正面對決x86陣營
NVIDIA正式推出NVIDIA Vera CPU，為全球首款專為代理型人工智慧（AI）與強化學習時代打造的處理器，效率是傳統機架級CPU的2倍，運算速度提升50%。據了解，傳統的AI模型擅長於模式辨識與內容生成，主要仰
荷莫茲海峽封鎖衝擊輕油供應 半導體光阻劑原料陷斷鏈危機
隨著伊朗實質封鎖荷莫茲海峽（Strait of Hormuz），多家化工大廠已針對乙烯（Ethylene）等基礎化學原料展開減產。此波衝擊正向下游供應鏈蔓延，若封鎖狀態持續，影響範圍將擴及光阻劑（Photoresist）等半導
NVIDIA開啟太空AI運算新紀元 Space-1 Vera Rubin模組將智慧運算推向軌道
NVIDIA正式宣布最新的加速運算平台正開啟太空創新的新時代，為軌道資料中心（ODC）、地理空間情報和自主太空營運提供AI算力。透過將資料中心等級的效能帶入尺寸、重量與功耗（SWaP）受限的環境，NVIDIA
NVIDIA執行長黃仁勳：推論算力上看1兆美元 LPU轉由三星代工
隨著生成式AI進入推理與代理（Agentic AI）階段，全球AI算力需求正出現新一波爆發。NVIDIA執行長黃仁勳在GTC 2026大會首日主題演講中指出，AI發展已從早期的模型訓練階段，正式進入以推論與代理為核心的運
中東戰事衝擊晶片供應鏈 台灣電力成本與原料供應拉警報
隨著中東戰爭進入第3週，全球半導體產業正面臨日益加劇的威脅。這場衝突可能切斷晶片製造所需的關鍵供應，並推高台灣的電力成本，而台灣正是當今全球科技產業的基礎所在。彭博（Bloomberg）報導，儘管台積電和政
黃仁勳GTC罕見點名三星晶圓代工 Groq 3 LPU有望3Q26出貨
NVIDIA執行長黃仁勳正式公開NVIDIA新AI推論晶片Groq 3 LPU的生產合作夥伴為三星電子（Samsung Electronics），使三星晶圓代工以出乎意料成為GTC 2026的焦點之一。綜合路透（Reuters）、韓媒inews24
Sam Altman牽線Cerebras斬獲OpenAI、亞馬遜算力大單
AI晶片新創Cerebras Systems繼先前拿下OpenAI算力大單後，日前再度斬獲亞馬遜（Amazon）的深度合作，據雙方達成的合作協定，擬將兩家公司的運算晶片整合到一項新服務中，旨在加速聊天機器人、程式設計工具
直指NVIDIA需求 三星GTC首秀HBM4E搶佔AI記憶體主導權
主要記憶體業者高頻寬記憶體（HBM）競爭進入白熱化，三星電子（Samsung Electronics）於NVIDIA GTC 2026首度公開第七代HBM（HBM4E）及針對Vera Rubin平台的完整解決方案等，試圖以垂直整合製造商
每日椽真：中國機器人為何異軍突起？| 無人機產業產值挑戰200億 | GEO幕後付費操控曝光
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器、高速交換器、光通訊模組與邊緣AI裝置需求同步升溫，台灣PCB產業的成長模式正出現結構性轉變。過去以景氣循環回升為主的成長邏輯，逐漸轉向高階產能布局、關鍵材料掌控與全球擴產能力的競爭，近期欣興、臻鼎與定穎三家PCB廠在法說會中皆釋出類似訊號。近期市場傳出，亞馬遜（Amazon）的
低容量eMMC供應大斷裂 2Q價格傳將「兩倍跳」
國際大廠群起淡出低容量的舊製程產線，SLC/MLC NAND奇貨可居，躍升當紅炸子雞，近期已上演「價格倍數飆漲」的驚奇之旅。其中，MLC
中東衝突油價暴漲 半導體供應鏈空運成本首當其衝
中東衝突進入第3週，全球能源供給和海空運系統大亂，講求時效的半導體、電子供應鏈產品運輸以空運為主。貨攬業者表示，美伊戰爭推升石油價格，空運成本首當其衝，杜拜機場龐大的貨運量，亦被迫擠向其他地區。貨運承攬業者表示，中東衝突最大的衝擊就是推升油價走高，這使航空燃油附加費用增加，影響每公斤貨品運送的價格，相關成本也將轉嫁到供應
Meta加速AI ASIC布局 博通拿下四代晶片設計訂單穩坐龍頭
Meta近期宣布未來兩年將推出四個世代的ASIC產品線，包括已進入量產的MTIA 300，以及後續將陸續部署的MTIA
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