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《百年,並不孤寂》產業導讀
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每日椽真:HP和Dell大廠轉單效益浮現 | 台積電熊本效應發酵 | 晶創計畫擴充200台設備
由於中國實施出口管制,稀土元素之一的「釔」(Yttrium)正陷入全球性供應短缺,一年內價格飆升約140倍,引發各界擔憂將對半導體、航太及能源產業造成打擊。印度Cyient半導體宣布,已成功完成對Kinetic Technologies 高達 8,500 萬美元的多數股權投資收購案。透過此次交易,Cyient 取得 Kinetic...
最新報導
(獨家)自建FOPLP、PCB廠良率卡卡? SpaceX高層傳4月底訪台固樁
因無法取得足夠晶片,Elon
聯發科Wi-Fi晶片週邊拼圖漸成 「網通航母戰鬥群」戰略明確
聯發科近幾年在Wi-Fi晶片的市場影響力愈來愈大,市佔率的突破,除了在消費端繼續成長,也進一步往電信業者市場邁進,並在歐美市場持續取得新的業務機會。規格上,聯發科已經在規格制定的第一梯隊當中,2026年初率先公開自家的Wi-Fi 8技術方案。聯發科的Wi-Fi業務能夠持續進步,除了證明自身的技術能力,同時也以Wi-
台晶片業者「機器人領域」鴨子划水 看好美國去中化契機敲門
從2025年開始,「機器人」商機逐漸受市場關注,相關供應鏈也積極對此布局。以晶片業界而言,台系IC設計業者普遍認為,因為機器人應用現階段還未出現足夠大的規模,已導入市場的一般機器人實際量產數量有限,遑論討論熱烈的人形機器人。因此,不僅是台系業者或海外大廠,目前仍處於「鴨子划水」階段,現在是先深度布局,力求在產業卡出好位置
IC載板廠擴產大單入袋 敘豐訂單能見度直達2027
高階ABF載板濕製程設備商敘豐表示,受惠於國內IC載板客戶擴產動能轉趨明確,陸續自2026年起大舉擴張資本支出規模,目前預估相關產能將一路滿載至年底,全年營收目標上看雙位數成長。展望未來,董事長周政均指出,隨著AI、高效運算(HPC)、5G與電動車(EV)市場快速成長,客戶端訂單能見度明顯拉長,現階段也開始洽談202
Chris Miller:台灣AI先進晶片產量是中國30倍 矽盾效果卻在下降
AI晶片需求高漲之下,《晶片戰爭》(Chip War)作者Chris Miller撰文表示,台灣AI晶片產能大幅超越中國,但中國也正在分散半導體依賴台灣的風險,使台灣的矽盾效果降低。Chris
AD Technology從台積轉進三星DSP 2奈米CPU平台目標1兆韓元營收
南韓半導體IC設計服務業者(Design house)AD Technology(ADT),2019年從台積電價值鏈聯盟(VCA)轉進三星設計解決方案合作夥伴(DSP)陣營,經歷陣痛期後轉虧為盈,更目標透過自主研發的2奈米伺服器平台ADP620,於2029、2030年營收突破1兆韓元(約6.6億美元)。AD
AI晶片台美「折返跑」 先進封裝成為摩爾定律新戰場
AI浪潮席捲全球,「先進封裝」成為制約產業發展的下一個關鍵瓶頸,即使NVIDIA設計、在美國本地製造的最先進晶片,目前仍面臨須送往台灣「走一遭」的供應鏈現狀。先進封裝主要將多個較小晶片如邏輯晶片與高頻寬記憶體(HBM)進行物理上的連接、保護與測試,進而組合成一個功能更強大的單一大型晶片,如支撐AI算力的GPU。由於電晶
美國擬擴大中國檢測實驗室禁令 惠普、戴爾等大廠轉單效益浮現
美國擬擴大對中國實驗室檢測電子產品禁令,一旦新提案獲得通過,意謂著龐大的中國測試體系將遭到全面排除。據了解,雖然先前美國禁令僅匡列官方背景的實驗室,中國民間實驗室尚未受到波及,但惠普(HP)、戴爾(Dell)、微軟(Microsoft)及Sony等國際大廠已降低產品在中國檢測的意願,使台廠獲得轉單效益。有業者指出,原本排定
晶片設備用釔價格一年飆140倍 中國對日出口管制加劇恐慌情緒
由於中國實施出口管制,稀土元素之一的「釔」(Yttrium)正陷入全球性供應短缺,一年內價格飆升約140倍,引發各界擔憂將對半導體、航太及能源產業造成打擊。日經新聞(Nikkei)報導,根據英國調查機構Argus
樂金Innotek趁勢鎖定PC CPU基板 2026年底有望量產
樂金Innotek(LG Innotek)最快將在2026年底前量產PC CPU用ABF載板,並已與多家潛在客戶展開樣品評估。據韓媒ZDNet Korea報導,樂金Innotek正與潛在客戶進行PC
三星Exynos 2700處理器跑分現身 首度揭露SF2P製程效能
三星電子(Samsung Electronics)新一代行動應用處理器(AP)Exynos 2700,已現身在處理器跑分測試平台Geekbench資料庫,呈現出首個SF2P量產效能實測參考。根據韓媒ET News、Ddaily等消息,Exynos 2700預計用於三星下一代旗艦智慧型手機Galaxy
科技1分鐘:釔系塗層在半導體製程設備用處
在半導體製造過程中,除了製程步驟、材料、人員操作等因素,設備內部的純淨度也是決定良率的關鍵,而三氧化二釔(Y2O3)成為保護設備的核心角色之一。如乾式蝕刻(Dry
AI需求促使MLCC也缺貨 傳8大製造商交期同步拉長
隨著全球企業對AI基礎設施的投資擴大,不僅記憶體出現供應缺口,如今積層陶瓷電容(MLCC)也出現供應短缺的跡象。有資料顯示,MLCC主要製造商產品交期正全面延長。據韓媒inews24援引全球電子零件經銷商Future
CPO與先進封裝點亮光電半導體前景 默克材料+設備雙軌布局
隨著台灣面板產業加速轉型,CPO與先進封裝已成為發展焦點,德國材料大廠默克(Merck)針對這兩大領域提前搶先布局,不僅強化材料供應,更進一步插旗設備領域,搶佔新世代光電半導體整合商機。默克參與Touch Taiwan 2026展覽,以「掌握光的變革力量We Materialize
科技1分鐘:Turnkey Solution
Turnkey
蘋果維修評分仍居後段 軟體鎖定成主要爭議
儘管蘋果(Apple)近年積極推動自主維修計畫,但在最新發布的產業報告中,蘋果在智慧型手機與NB類別,其產品可修復性依然在主要品牌中排名墊底。根據9To5Mac的報導,這份由美國公共利益研究集團(PIRG)發布
晶創計畫整合逾200台設備 高階IC設計人才培育如虎添翼
行政院提出10年新台幣3,000億元的「晶創台灣方案」,支持學研界採購昂貴的設備已陸續建置完成。根據國科會的報告,為完善晶片實作與設計環境之整體建置,在該計畫支持下,已有超過200台和半導體有關的關鍵設備
【Amy & Dr. Chip】Arm重返產品市場 對三星、SK海力士是好是壞?
Arm於2026年3月宣布推出AGI CPU,並以Meta為首席合作夥伴,睽違35年重返產品市場,此舉將打破英特爾(Intel)與超微(AMD)長期主導的伺服器CPU格局。韓媒分析認為,Arm此舉對三星電子(Samsung
【漫圖秒懂】川普祭50%關稅施壓供武國 同步推進美伊談判
美國總統川普(Donald Trump)威脅對所有向伊朗供應軍武的國家課徵50%
環球晶12吋產線2Q26滿載 中小尺寸晶圓稼動率回升
環球晶2026年3月合併營收達新台幣54.5億元,月增23.8%,年增0.1%;第1季合併營收為139.8億元,季減3.6%,年減10.3%。環球晶表示,2026年首季營收衰退係因2月新年假期工作天數減少,以及歐美與東北亞部分地區遭
AI、矽光子推升檢測需求 閎康3月營收創同期新高
受惠AI晶片及矽光子(Silicon Photonics)需求先進製程開發帶動的材料分析(MA)與故障分析(FA)測試需求持續揚升,半導體檢測大廠閎康2026年3月營收達新台幣5.38億元,年增21.27%、月增24.73%,創下同期
瑞昱1Q26季增39%走出谷底 SerDes等新需求動能成今年關鍵
台系IC設計業者瑞昱4月9日公布2026年3月與第1季營收,3月營收新台幣123.63億元,月增17.9%、年增4.5%,第1季營收364.23億元,季增38.6%、年增4%,可說是完全走出2025年第4季低谷。同時,也證實了瑞昱於2025
旺矽1Q26營收再創新高 斥20億元購新竹湖口廠擴產
半導體測試介面大廠旺矽表示,受惠於AI相關應用晶片測試需求持續強勁,帶動2026年第1季營收再創單季新高,全年可望維持逐季成長態勢,並以營收雙位數年增為目標。旺矽宣布,將斥資新台幣20億元購置位於新竹湖口
聯詠1Q26營收達標財測上緣 SoC、邊緣AI等高階成最大支撐
台系DDI龍頭大廠聯詠公布2026年3月與第1季營收表現,3月營收為新台幣84.68億元(單位下同),月增19.9%、年減9.6%;2026年第1季整體營收231.45億元,季增1.4%、年減14.6%。聯詠在2026年3月繳出近10個月以來
義隆3月營收年增19%淡季不淡 高階Haptic與AI視覺動能顯著
台系觸控IC設計大廠義隆公布最新2026年3月與第1季營收數據。義隆3月營收達新台幣(以下同)12.23億元,月增31%、年增19.8%;累計2026年第1季營收為32.24億元,季增12.7%、年增3.3%。整體表現符合先前預期,繳
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Elon Musk地表到太空大計
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從4680電池到太空能源 Elon Musk強化美國製造靈魂重構供應鏈
英特爾加入Terafab計畫 18A製程切入TW算力級別AI晶片
機器人台美合作十字路口
南韓現代瞄準美國「南方MIT」人才 台廠布局人形機器人慢了?
台晶片業者「機器人領域」鴨子划水 看好美國去中化契機敲門
鏈結美國實證場域 台美打造雙邊機器人聯盟
Touch Taiwan 2026:非顯示器的顯示器展
友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP 柯富仁喚「別再叫我面板大廠」
錼創Micro LED AR智慧眼鏡成功搭上工控、無人機 新款晶片2026接單生產
「在台灣做材料不切入半導體很可惜」 明基材力跨先進製程及封裝布局
華為年報揭示AI長征路
評析:深入解讀華為年報 AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
華為AI轉型關鍵期 內外競爭與供應鏈限制成最大變數
華為2025全年營收年增2.2% 雲端承壓、AI與車用逆勢成長
消費電子寒意蔓延上游端
記憶體價格傳鬆動? NB缺料依舊嚴峻
手機砍單寒風從品牌吹向IC設計 「最悲觀預估」2027年才復甦
手機晶片庫存修正潮湧現 後段封測供應鏈旺季恐遇冷
DIGITIMES 重棒分析師匯聚 殿堂級論壇登場 搶先入席
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美商盛美半導體布局面板級封裝設備 三大方案助攻FOPLP量產
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產銷調查:記憶體價格飆漲引業者提前備貨 1Q26全球NB出貨將季減逾13%
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
2026年無侵入式連續血糖感測將導入穿戴裝置 迎來產品成長期
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