每日椽真：Google人形機器人導入新皮膚 | 高純度氫氣助攻半導體減碳布局 | 中國AI晶片正建立新準入制
雷虎手握美國防部認證，2025年就表示會爭取這項DDP大單。據了解，該計畫預計目標在2027年前分四階段淘汰制，採購超過30萬架低成本的單程攻擊無人機，而首批3萬架訂單預計於2026年7月前交付。台積電傳將大砍15%...
最新報導
高通ASIC客戶不只字節跳動一家？　傳還有美系CSP專案醞釀 高通（Qualcomm）曾在上一次的財報會議提及，已成功取得首波特用晶片（ASIC）客戶訂單，並將在下一次的投資人活動上揭露。而據彭博（Bloomberg）等報導，首發大客戶是開發TikTok的字節跳動，預計共採購數百萬顆，意味著高通也成功打進雲端ASIC市場。而根據DIGITIMES進一步探索，除了印證該消息屬實外
Macbook Neo低單價橫掃　晶片業估Windows陣營將推競品抗衡 蘋果（Apple）推出Macbook
2027年將迎光通訊1.6T爆發期　中國基板出口管制露曙光 砷化鎵（GaAs）磊晶片（Epi）業者全新光電表示，接收端PD和發射端VCSEL、CW laser皆已量產，2026年光通訊主力應用為800 G，2027年預估為1.
供應鏈關鍵產能同步擴張　大摩估2027年AI半導體市場增6成 在AI基礎建設建置速度全力加速的情況下，台灣科技產業成為全球最受關注的熱點之一。COMPUTEX 2026登場前，指標券商摩根士丹利（Morgan Stanley；俗稱大摩）首次移師台北舉辦Morgan Stanley Asia AI
三星與益華推5奈米實體AI小晶片平台　藉機掌握代工機會 三星電子（Samsung Electronics）將與益華電腦（Cadence）攜手，預定於2027年初完成實體AI（Physical AI）小晶片（Chiplet）平台的設計定案（tape-out），瞄準車用、機器人、工業自動化等應用領域，旨在吸引相關IC設計業者採用三星5奈米代工製程。根據韓媒ET
國巨購併腳步踏上AI液冷商機　陳泰銘點名獨缺「保護元件」拼圖 晉升「台灣新首富」的國巨董事長陳泰銘，近日出席自家股東會時重申，集團不會缺席AI應用市場商機，將延續先前的購併策略，持續推動轉型，進而提高產品技術層次、擴充全方面整合解決方案。人稱購併大王的陳泰銘，透露接下來的購併目標將鎖定「保護元件」，強調台灣在保護元件技術上相對落後，但未來從車用、工業一路到AI伺服器，在高溫、高電流環
大廠搶產能願投資建廠　SK海力士傳將提議轉化為合約籌碼 日前有報導稱，全球科技大廠為與SK海力士（SK Hynix）合作，紛紛提出願意資助晶圓廠建設及設備採購費用以作為籌碼。最新傳出SK海力士婉拒這些提議的同時，正將其作為簽訂長期供應合約的談判籌碼。據韓媒Chosun
南韓IC設計DEEPX擴大台灣布局　與研華、研揚、威聯通展示AI方案 南韓IC設計業者DEEPX宣布，將參加2026年6月的台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），與台灣合作夥伴展示低功耗、低成本的人工智慧（AI）解決方案。根據韓媒Theelec、Big Korea等報導，DEEPX將在獨立展位展出第一代神經網路處理器（NPU）DX-
南韓IC設計業績回溫仍有遺憾　系統半導體未能擠進全球列強 全球半導體市場進入超級週期，在記憶體晶片領域主導全球市場的南韓因而備受矚目，不僅記憶體雙雄三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix），以中小規模為主的南韓IC設計企業也呈現明顯業績改善。據韓媒Financial
AI資料中心熱潮驅動　全球DRAM營收1Q26飆近1,000億美元 近日市調報告指出，2026年第1季全球DRAM營收較2025年第4季飆升80%，也較2025年同期大增260%，創下970億美元的歷史新高。三星電子（Samsung Electronics）記憶體持續以38%市佔坐穩市佔龍頭，SK海力士（SK
科技1分鐘：南韓IC設計DEEPX 南韓IC設計公司DEEPX成立於2018年，總部位於京畿道城南市板橋（Pangyo），主要業務為研發裝置端AI神經網路處理器晶片（NPU），由曾任職於蘋果（Apple）、IBM與思科（Cisco）的晶片工程師金綠元（音譯）成立。DEEPX公司定位與願景中，目標讓AI走向裝置端（On-
台化首度參展COMPUTEX 2026　高純度氫氣助攻半導體減碳布局 2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）下週即將登場，台塑四寶之一的台化2026年首度參展。董事長洪福源揭露公司在複合材料、5N5氫氣及精細化學品等半導體事業的布局與研發方向。由於氫氣為台化生產芳香烴的副產品，碳排量僅為主流技術的1
評析：不只是認證也是門票　中國AI晶片正建立新準入制 中國正式將AI晶片納入國家安全可靠測評，表面上來看是一項產品認證，但若放在近年來中國信創市場與AI政策脈絡中觀察，意義恐怕大於一次名單的公布，更像是在建立AI時代的「準入機制」。中國信息安全測評中心與國家保密科技測評中心近日公布《安全可靠測評結果公告（2026年第2號）》，首度新增「人工智慧訓練／推論晶片」類別，共9款產品取
華為韜定律開啟另一DeepSeek時刻？　巧妙繞開ASML限制 華為近期在2026年IEEE電路與系統國際研討會上，揭露名為「韜（&tau
受惠半導體超級循環推動　南韓2026年出口額看漲30% 受惠於半導體超級循環，南韓產業研究院（KIET）預測2026年南韓出口額將年增30%，刷新歷史紀錄，不過高油價、高匯率引發的物價不安及金融市場波動，被列為2026年下半經濟的主要風險因素。據韓媒每日經濟、亞洲經濟等報導，KIET已發布「2026年下半經濟產業展望」報告，將南韓2026年度出口總額上修至9
【動物農莊】三星晶圓代工老二地位危機！英特爾挾蘋果訂單強勢來襲 英特爾（Intel）近日在晶圓代工市場發動全面攻勢，相繼爭取蘋果（Apple）、NVIDIA、亞馬遜（Amazon）等核心大廠訂單，並挾美國政府補貼，在2奈米市場搶先卡位。英特爾來勢洶洶，似乎讓長期穩居全球代工第二的三星電子（Samsung
日月光首條自動化PLP產線落地　310mm規格目標1H27量產 日月光半導體宣布，成功開發出業界首條310×310mm面板級封裝（PLP）自動化產線，預計2027年上半正式邁入量產，加速實現小晶片（Chiplet）、特用晶片（ASIC）與高頻寬記憶體（HBM）之間的高頻寬
聯茂布局AI資料中心擴建需求　M7級以上CCL材料出貨升溫 銅箔基板（CCL）廠聯茂召開2026年股東常會，董事長陳進財表示，隨著生成式AI（Generative AI）應用持續深化、雲端運算與資料中心擴建加速，以及與新能源相關產業需求穩定成長，帶動高階電子材料與高頻高速
中華精測完成7席董事改選　未來2~3年迎產能倍增挑戰 半導體測試介面大廠中華精測5月27日舉行2026年股東常會，會中完成董事會改選，其中4席董事席位，分別由董事長洪維國、總經理黃水可、中華投資代表人陳榮貴、翔發投資公司代表人沈維寧連任。另外3名獨董席次，由
台積電肩負社會責任仍挺員工　魏哲家承諾分紅超越2025年3成增幅 台積電傳將大砍15%員工分紅，引起部分員工在社群媒體表達不滿意見。台積電5月27日上午召開全台溝通會，由董事長魏哲家親上火線說明。據了解，魏哲家會中作出承諾，明確表達「2026年，若同仁績效考核與2025年一致
SK海力士市值首破1兆美元　繼台積電、三星後亞洲第三達陣 SK海力士（SK Hynix）市值首次突破1兆美元大關，成為南韓繼三星電子（Samsung Electronics）之後的第2家，且是亞洲繼台積電與三星之後第三家達到此里程碑的企業。綜合彭博（Bloomberg）、韓媒韓聯社等報
聯電2H26漲價　正與客戶協商2027年合作模式 聯電5月27日召開股東會，執行長王石表示，隨著AI應用快速擴大，半導體長期需求仍具成長空間，聯電除持續深化成熟與特殊製程優勢，也同步推進美國12奈米FinFET平台、先進封裝與矽光子等新世代技術布局，為後續
日韓被動元件大廠漲勢確立　國巨跟進喊漲？陳泰銘：可拭目以待 被動元件大廠國巨舉行2026年股東常會，董事長陳泰銘會後受訪時證實，全球兩大積層陶瓷電容（MLCC）龍頭，日本村田製作所（Murata）、南韓三星電機（Semco），日前均已向客戶及通路商發出漲價通知。問及國巨
Rambus推完整Client晶片組　目標次世代AI PC記憶體發展 隨著代理式AI（Agentic AI）時代來臨，PC演變為能即時規劃、執行並調整工作流程的智慧中樞。記憶體晶片與矽智財廠Rambus宣布，推出專為未來世代AI PC、電競及專業內容創作打造的DDR5 9600 Client記憶體
NVIDIA高階AI晶片遭走私中國　日本轉運路徑受矚 彭博（Bloomberg）5月27日報導，知情人士透露，台灣檢方懷疑有3人成功將至少一批NVIDIA AI晶片，先以不實文件申報出口至日本，再走私至中國。據台灣基隆地方檢察署說明，針對游姓等3人於5月21日向法院聲請羈
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