匯鑽科泰國廠動工 聚焦高階CPO光通訊與AI硬碟研發
專業表面處理大廠匯鑽科近日於泰國大城府舉行新廠動土典禮，第一期預計投入新台幣3億元建廠及購置機台設備，目標打造為光通訊與硬碟的高階轉型中心基地。匯鑽科董事長花鐳哲表示，因應客戶需求提供就近服務，新廠...
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跨足AI系統整合 弘憶游向「助輔聽真藍牙耳機」新藍海
弘憶國際表示，透過轉投資瑞音生技並深化與瑞昱半導體的長期合作，正式由電子零組件代理商跨足為AI系統整合方案提供者，鎖定2032年產值預計達132億美元的全球助輔聽真無線藍牙耳機（TWS）新藍海。弘憶國際說
威剛1Q26賺贏2025全年破紀錄 6月底庫存金額目標500億元
AI需求全面點燃記憶體景氣多頭，記憶體模組大廠威剛科技2026年第1季獲利強勁爆發，不僅營收、營業利益、稅後淨利連續2季刷新歷史紀錄，稅後淨利更逼近百億元，年增17倍，已超越2025全年獲利水準，每股稅後淨利
日月光攜手國家資安院 簽署資安聯防、情資分享MOU
日月光半導體宣布，與國家資通安全研究院完成簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄（MOU）」，此項合作旨在因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。在數位轉
電裝宣布「購併羅姆破局」撤回提案 再估2026淨利減14%
汽車零組件大廠電裝（Denso）28日召開財報說明會時宣布，2026年度預期淨利將年減14%。同時也表示，已決定撤回對半導體廠羅姆（Rohm）的購併提案，主因是未能獲得羅姆方面的同意。日經新聞（Nikkei）、時事通
益華積壓訂單創歷史新高 2026全年營收上看62億美元
益華電腦（Cadence）發布2026年第1季（1Q26）財報，營收14.7億美元、年增近19%，並上調對2026全年的營收預期，押注全球市場對專用AI處理器的持續大量投資，將繼續推動對該公司晶片設計工具的需求。益華資深
《不具名消息》EP65：從看星星轉入半導體——直擊自成一格的歐洲晶片模式
過去談半導體，我們習慣把焦點放在台灣、韓國或美國，但2026年，歐洲正在用一種不同的方式進入這場競爭。相較台灣，西班牙的晶片發展條件截然不同，學術機構帶頭衝，市場性邊做邊試探。從西班牙的新創晶片公司，到
受惠AI與矽光子需求強勁 愛德萬測試FY26財測淨利年增24%
愛德萬測試（Advantest）於4月27日發布財測，預估2026年度（2026/4~2027/3）淨利將年增24%，達到4,655億日圓（約31億美元）。公司指出，2026年半導體市場將持續由人工智慧（AI）需求領軍，隨著AI晶片產量
南韓部長罕見表態：三星是國家資產 暗示難容罷工
南韓產業通商資源部（MOTIE）部長金正官日前三星電子（Samsung Electronics）工會預告罷工一事明確表態，強調三星已超越單一企業的範疇，是南韓國家共同體的資產，並強烈呼籲勞資雙方做出成熟的決斷。儘管金
每日椽真：Token消耗驚人 先進製程只會更忙 | 榮耀機器人戰略重塑競爭格局 | TEL中國高層換人風波四大疑點
美CSP（雲服務商）因AI伺服器需求激增，委外代工擴大，已成趨勢，台廠代工比重持續拉升。甲骨文（Oracle）不僅擴大旗下供應鏈，近期也傳出，甲骨文將原本美超微（Supermicro）手中代工單轉給緯穎，業界指出，緯創、鴻海、廣達也都同步受惠。近日市場再次傳出OpenAI開發AI手機的消息，提到供應鏈預計會同時找上聯發科和
英特爾產能先供Xeon伺服器處理器 聯發科、超微大啖CPU缺貨商機
生成式AI應用推升圖像處理器（GPU）需求爆發，全球半導體業也進入由AI驅動的結構性重組，然值得注意的是，中央處理器（CPU）在歷經行動裝置時代與GPU崛起的壓抑後，再度重返主戰場，需求來得又急又快，也使得英特爾（Intel）產能罕見陷入供不應求盛況。英特爾經營層於財報會議上直言：「目前需求遠大於供給，產能不足已流失數
補齊美國晶片製造「最後一哩路」？ 估2032年在美封測產能佔比達1成
川普政府（Trump Administration）持續推動半導體產業回流美國。隨著全球三大晶圓代工巨頭台積電、英特爾（Intel）與三星電子（Samsung
旺宏吳敏求：eMMC供需缺口難解 1Q26作為起點營運逐季成長
記憶體廠旺宏2026年第1季順利走出營運低谷，國際大廠淡出MLC NAND影響，旺宏eMMC營收呈現爆發成長，季增94%、年增率更達3,993%。旺宏董事長吳敏求表示，2026年將呈現逐季向上，第1季僅為營運回溫起點，後續毛利率仍具成長空間。吳敏求指出，全球記憶體大廠選擇不再生產低容量的MLC
至上1Q26伺服器營收佔比首度超越手機 CSP需求暢旺記憶體估續漲
受惠記憶體價格大幅攀升，記憶體通路商至上2026年第1季營收倍增，且DRAM與Flash在整體營收比重逼近9成。同時，2026年第1季伺服器營收佔比高達約40%，更首度超越手機，需求帶動下預期第2季伺服器記憶體將繼續漲價。至上2025全年營收新台幣（單位下同）2
代理式AI打響CPU搶貨 創意等ASIC、非一線晶片業者加速布局
近期代理式AI（Agentic
OpenAI傳開發代理式AI手機 最大挑戰並非找上晶片大廠能解決
近日市場再傳出OpenAI開發AI手機的消息，提及供應鏈預計同時找上聯發科和高通（Qualcomm）負責主晶片設計，組裝則交由立訊操刀，使這支手機未來將完全以代理式AI（Agentic
從節點領先到量產決勝 台積電與三星1奈米策略分道揚鑣？
人工智慧（AI）需求持續擴張帶動下，台積電加速推進先進製程藍圖，預計2027年前後邁入1.x奈米製程世代，並規劃持續推出多個衍生節點，維持高密度的技術演進節奏，鞏固在全球晶圓代工市場的領先地位。相較之下，三星電子（Samsung
科技1分鐘：AWS Graviton處理器2026年近況
AWS Graviton系列處理器，是由AWS旗下Annapurna Labs自主設計的Arm架構CPU，專門針對雲端工作負載優化。與傳統的英特爾（Intel）或超微（AMD）同步著墨的x86陣營CPU相比，部分業者認為，AWS
CPU重返AI運算架構核心 多核趨勢下IC載板面積看增
隨著AI應用邁入代理式AI（Agentic AI）階段，AI工作負載正從訓練轉向推理，而傳統CPU在協調各種運算中，將開始扮演核心角色，使其重要性大幅提升，需求量甚至有望與GPU比肩，兩者配比朝向「1
從配角重回系統核心 英特爾凸顯CPU在AI舞台改寫半導體競局
人工智慧（AI）推論與代理式AI（Agentic AI）工作負載快速擴張，藉由日前的英特爾（Intel）最新財報，凸顯出CPU正重新成為半導體供應鏈的關鍵節點，需求爆發更成為公司業績回升關鍵動能。綜合華爾街日報（WSJ）、路透（Reuters）、CRN、南華早報、Tom's
黃仁勳揭GPU分配機制「非價高者得」 供應鏈優勢來自長期信任
NVIDIA執行長黃仁勳於2026年4月中旬，接受矽谷Podcast主持人Dwarkesh
三星P4擬提前半年投產 以「臨時核准」鞏固AI記憶體需求熱
三星電子（Samsung
從三明治到側向排列 三星Exynos 2700挑戰高通霸權
傳三星電子（Samsung Electronics）正透過下一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700（暫稱），試圖重返全球行動AP市場核心舞台。相較於單純效能升級，此次產品更被視為一場，針對行動晶片架構的「設計典範轉移」。據外媒Wccftech報導，三星有望在Exynos 2700導入全新側向排列（Side-by-
樂金Innotek 1Q26營收創同期新高 目標5年內封裝與光學齊平
受惠半導體產業蓬勃發展，半導體基板市場成長顯著，2026年第1季樂金Innotek（LG Innotek）營收更創歷年同期新紀錄，且營業利益表現年增136%。據Ddaily、Hankooki等韓媒報導，樂金Innotek公布2026年第1季財報，營收約達5.53兆韓元（約37.5億美元），年增11.1%
科技1分鐘：邊緣晶粒（edge die）與近期CPU需求盛況
半導體製造過程中，晶圓（Wafer）邊緣的晶粒可能因各項製程精準度、切割等原因，受到較多因素影響，使其品質往往較低、缺陷較多，這些晶片便被業界稱為邊緣晶粒（edge
AI進展加速Token消耗 國發會看好台灣未來數月景氣
國家發展委員會經濟發展處27日發布2026年3月景氣概況時指出，生成式AI（GenAI）之後又有AI代理（AI Agent）、實體AI（Physical
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