如果一個產業的2種競爭策略在不同時間都有可能成為產業的主要型態，當產業的條件有所變遷後，競爭策略的廻擺也是理所當然。  2012年台積電在28奈米平台製造Xilink Vertex-7 2000T FPGA（Field-Programmable Gate Array），這是在晶圓代工廠量產先進封裝的濫殤。注意，原先已經分割的晶圓製造和封測的2個價值鏈節點，又重新被整合在同一製造體系之下。  FPGA是半導體產業快速測試IC線路的重要工具。在FPGA上一個晶片擁有數量龐大的電晶體，常常是同一邏輯製程中電晶體數目最高的晶片，因此FPGA晶粒的尺寸通常比較大，晶片的良率有相當的挑戰性。利用先進封裝CoWoS來製造FPGA的理由是先製造FPGA小晶片（chiplet）以提高良率，並且利用CoWoS的特性獲得較高頻寬、較低功耗、提升總電晶體數目等優勢。  抽象一點來講，晶片製造在物性和電性接近自然極限時，創造新經濟價值的手段必須從以前單靠製程微縮延伸到封測、甚至到系統設計方面，這價值點創造的移動也誘發競爭模式的變遷。  如果晶圓製造代工將委外封測整合入其生態系或公司只是單一公司的個別行為，2016年半導體產業將原先國際半導體技術路線圖（ITRS；International Technology Roadmap for Semiconductor）變更為異質整合路線路（HIR；Heterogeneous Integration Roadmap）則是國際半導體產業的集體意志。  ITRS專注的是傳統電晶體的縮放（traditional transistor scaling），也就是晶片製程節點的進展；HIR則轉向推動異質整合、先進封裝與系統創新（system innovation）。這是個產業認知中里程碑式的變更：半導體創造價值的方向增加了！除了極少數幾家廠商還能在先進製程持續推進外，業界協力的價值創造方向已經轉向到單一晶片製造之外的領域，特別是多晶片、異質晶片的系統整合。  這個趨勢不只發生在晶體製造的前、後端。2024年初新思科技（Synopsys）合併Ansys（主要產品為工程模擬與分析），主要原因就是在目前半導體產業演化的趨勢下，自動化設計IC線路不能只考慮晶片本身的功能和效益。晶片置入先進封裝、系統組裝的諸種物理、化學、電磁等特性，在設計伊始時就必須納入考量。  目前的晶片系統散熱考量當然是顯學。除此外，像晶片製作過程中的應力（strain）、電磁波的發射以及對處於同一堆疊其它晶片的影響、矽光子中光子的傳遞、消散以及光信號與電信號的轉換、以及在封裝後整個系統預計的表現等，都是在晶片設計時應該一路考慮到底的。也就是說，雖然仍做EDA的設計輔助本業，但是考慮的視野垂直整合完整的半導體的價值鏈，這就是新思科技從矽晶到系統（Silicon to Systems）策略。  半導體產業趨勢又轉向垂直整合。只是與最先的統包式垂直整合有很大的差異。像在晶圓代工與OSAT的垂直整合—虛擬的或實際的—只專注在製造的領域，而新思科技只專注在設計自動化領域的垂直整合。  許多在EDA還未問世時即已出現的概念如為可測試而設計（DFT；Design For Testability）、為製造而設計（DFM；Design For Manufacturing）、為可靠性而設計（DFR；Design For Reliability）、為系統而設計（DFS；Design For Systems）等現在都重新浮上檯面，成為企業的口號以及產品實施的重點。  這個趨勢也與現在流行的工程詞彙「共同最佳化」（co-optimization）有極強的關連性。製程的緩步推進已經很難為半導體提供足夠的新經濟價值，譬如DRAM從1z推進到1a製程節點只能略為改善記憶體的密度，但是每個位元的成本已經降不下來；又如邏輯製程在過去可以在晶片設計時尋求效能和功率之間的均衡，做出速度夠快又不會發燙的晶片。但在製程微縮變緩放慢後，晶片上沒有足夠的參數餘裕來兼顧二者，只能一味的追求極致的速度，而將提供電力和散熱問題留在先進封測與系統上去解決。共同最佳化的直白話就是將系統中每一成分單元和每一環節的餘裕都一起釋放出來，這就提供新垂直整合的堅實基礎。  至少我們在製造和設計的半導體次生態區看到開始垂直整合的返祖現象，其他的次生態區譬如製造設備或者材料供應商怎麼重新定位自己、制定策略呢？ 

在半導體產業發展迄今的70幾個年頭，有一甲子的時間整個產業的動向是解構產業價值鏈，變成單獨的價值鏈節點（value chain node）。  在1950~70年代，最早期的半導體公司如仙童半導體（Fairchild Semiconductor；1957）、美國無線電公司（RCA Semiconductor；1960s）、通用儀器（General Instrument；1960s）、德州儀器（Texas Instrument；1951）、摩托羅拉半導體（Motorola Semiconductor；1949）等，這些公司在今日半導體產業的分類都是清一色的整合設備製造商（IDM；Integrated Device Manufacturer）。  現在的IDM多指從晶片設計、晶片製造、晶片封測一路走到底的垂直整合公司，但是彼時的IDM更名符其實—它們連半導體製造及封測設備都可以一併自己製造，在50年代，這是主流。60年代，才逐漸轉向使用專業設備製造商的產品；70年代後，使用協力廠商製作的半導體製造設備才成為業界的主流業態。現在重要的半導體設備廠商如東京威力科創（Tokyo Electron；1963）、應用材料（Applied Materials；1967）等就是在60年代才成立的。  更有甚者，這些半導體晶片製造廠商本身就是電子系統廠商的一部分或者子公司，其本身成立的部分目的就是進入新科技領域以及垂直整合零、元件部分進入系統。以後進入半導體製造業的日韓廠商更是如此，其母公司幾乎清一色都是電子系統的製造商。  至於IC線路設計，當然在公司內部完成，而且因為當時的IC線路相對簡單，人工設計是常見做法（common practice）。  只有在化學用品上，半導體公司才委外向一般的化學材料公司訂制，譬如信越化學（Shin-Etsu Silicon；1953）和勝高（Sumco；1953）等。  所以在半導體產業發展的初期，現今所看到半導體產業價值鏈各節點譬如IC設計、製造設備、晶圓製造、封裝測試等，在早期的半導體產業的競爭樣態中主要以垂直整合的方式在價值鏈中獲取儘最多的價值節點以擴大競爭優勢，而反映出的公司型態就是IDM。  日月光（ASE Technology Holding；1984）和矽品（SPIL；Siliconware Precision Industries；1984）出現後開始將封裝測試從垂直整合的半導體價值鏈分割出來；雖然艾克爾（Amkor Technology；1969）很早就成立以委外組裝和測試（OSAT；Outsourced Semiconductor Assembly & Test）為主要業務的公司，但是到了日月光和矽品等出現之後，OSAT才為半導體產業的主流。  台積電（TSMC；1987）的出現讓製造價值鏈節點的分割更進一步。代工不是創新，專業代工（pure-play foundry）才是。  其實之前的IDM廠很多也都兼營代工，用以提高製造設備的稼動率（utilization rate），增加收入。如果不是這樣，也很難理解為什麼在80年代初、中期的IC設計、無晶圓廠（fabless）公司如高通（Qualcomm；1985）等如何開展他們的產品製造了。  專業代工模式初期的優勢比較，展現於客戶信賴與生態系的打造。一直到2000年後，DRAM先因為電容微縮的困難，拱手讓出半導體產業技術驅動者（technology driver）的位置、Flash短暫的替手後，邏輯製程成最終的半導產業技術驅動者。這時候專業代工模式的技術研發規模經濟開始發揮顯著效益，與IDM的商業模式競爭，在多個半導體次領域中取得優勢。  在半導體產業發展的一甲子中，產業發展的方向朝向解構產業高度整合的價值鏈，變成單獨存在的價值鏈節點，如電子設計自動化（EDA；Electronics Design Automation）、製造設備、材料、晶圓製造代工、委外組裝及測試等，並且在各價值鏈節點上，利用專注所造成的規模經濟取得競爭優勢。  特別是在邏輯線路的領域中，這個專注於單一價值節點的策略逐漸取得優勢。但是這個模式並不是在所有半導體次領域中都靈光。譬如在功率元件令域中，IDM廠商還是主流，並且大多主要廠商都是從線路設計一路做到模組（module）；記憶體產品到目前也還是以IDM為主要經營型態，原因另外為文論述。  裂解垂直整合的價值鏈成為各自獨立的價值鏈節點還能取得更高效率的運作和利潤，自有它的深層技術原因：此時的半導體發展在核心的環節如設計、製造、封測等都還留有相當的物性和電性的餘裕，各相鄰的價值節點之間可以靠共同約定的標準介面來協作，毋需太多額外的溝通，因此獨立、專注的價值節點經營可行，並且可以建立規模經濟，特別是在技術研發方面。這一點對於以後產業型態的發展持續佔有重要的影響力。 

《孫子兵法》說：形之，敵必從之，讓對手在自己定義的遊戲規則底下參與遊戲，是競合過程中取得有利地位的關鍵戰略。在半導體的世界裡，美國才是遊戲規則的制定者，而中國也試圖以自家的市場挑戰美國制定遊戲規則的影響力，但每一次遊戲規則的改變對亞洲供應鏈業者而言都是新的挑戰。過去兩、三年真正改變遊戲規則的是NVIDIA與OpenAI的架構，而在2025年初橫空出世的DeepSeek，結構性的調整改變算力的價值，以及對於高階晶片的依賴，事實上也就成為遊戲規則的制定者。過去得將大量資源挹注在後端算力的資金與人力，可能往前端的終端設備移動，除了NB、手機兩大成熟市場之外，包括電動車、無人機、人形機器人與智慧眼鏡等新興產品，背後配套的半導體晶片都成為眾所矚目的焦點，產業重心慢慢的往邊緣運算移動，這樣的大趨勢也影響到設計的概念、上市時程、生產製造的生態系。聯發科說，他們不再只是一家IC設計公司，而是一家系統整合與設計公司。對EDA公司而言也必須考量Design for System, Design for manufacturing，從設計概念到生產流程的模擬作業都是新思科技（Synopsys）以350億美元價碼購倂Ansys的原因。上下游高度連動，改善生產效率已經成為顯學，並且延伸到先進封裝等作業流程，現在再以傳統精緻分工、各自謹守專業的方法經營事業，顯然已經無法滿足產業或客戶的需求。當我們前瞻封測產業時，先進封裝的商機快速成長，相互依存，如何建構生態系將是產業發展的關鍵，週邊產業的生態系就更為重要，產業聯盟的布局導致更多的合作，但也出現更多的模糊地帶。當IC設計公司走向系統設計，EDA公司模擬後端製程可能面對的問題，甚至ASML不能只侷限在微影設備，這對於半導體產業的發展模式將帶來結構性的改變。從1990年代開始，台灣承接美系電腦品牌大廠的OEM訂單，台灣新興廠商將各種零組件拆解，將印刷電路板、主機板、電腦系統，甚至週邊的連接器、電源管理IC做到極致，最後更延伸到通吃全球高階晶片的製造。由於專業分工，台商專注本業，不與客戶競爭的產業性格，帶給台灣無與倫比的國際競爭力，也深獲美系原廠的信賴。現在台商的挑戰除了因應遊戲規則的改變，來自各國政府對於晶圓製造的期待更是台灣半導體業難以承受之重。「德厚信矼」，與本身實力相稱的國際地位才是長期生存之道，美國希望台積電加速前往美國設廠之際，加上台灣本身土地、人才、電力等基礎資源的考量，台積電「安內攘外」的策略已經隱然成形，也就是最先進的製程一旦達到適當的良率就往海外移動的策略，既符合國際社會的期待，也才能確保台灣最大的利益。

根據中華民國海關的統計資料，2024年台灣半導體總出口值是1,650億美元，其中出口到中國＋香港的總金額為852.6億美元，貢獻51.7%。出口到美國市場的金額為74億美元，佔台灣總出口的4.5%。從比重上來看，就算美國政府課徵新的關稅，看似對台灣整體的衝擊有限。但從以下的統計表上可以看出，美國市場的佔比從2020年的1.3%，逐年提高到2024年的4.5%，而且後勢看漲，因此掌握哪些廠商到台灣下單，而且將晶片直接運回美國，就是我們抽絲剝繭，理解產業結構的重要變化。我們也可以從美方的數據探索最新的台美半導體貿易狀況。從美國進口的統計資料顯示，2024年1~11月美國進口的半導體總金額363億美元，其中來自台灣的進口金額是102億美元，佔比28.1%。至於產品類別，我們也可以看出美國對外採購的半導體以邏輯晶片為主，佔比高達70%，這些晶片可能用於美國自建的資料中心，除了台灣之外，也包括來自愛爾蘭與以色列的英特爾海外工廠。另一方面，增加對台採購的原因也包括英特爾不僅在台積電下單代工高階微處理器，而且將晶片運回美國進行組裝，因此從帳面上來看，美國對台灣的採購持續增加。扣除台灣從美國進口的半導體，在貿易結構上，2024年1~11月台灣對美的貿易順差是59.5億美元，超過以色列（31.6億美元）、愛爾蘭（11.6億美元）。愛爾蘭與以色列的逆差是英特爾（Intel）自家生產線的布局造成的，而台灣的逆差也有不少是英特爾委託台積電代工的貢獻，如果要抓「戰犯」，台積電就很難撇清關係。但台積電也不過是代工廠，真正決定將訂單放在台灣的是蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、英特爾、博通Broadcom）、Marvell等這些美系的業者。對台灣而言，對美的半導體出口看似僅有總出口金額的4.5%，但這74億美元，大約相等於台灣紡織業的出口值，或化工產業出口值的1/3，何況背後還有美系業者將產品直接從台灣出口到其他國家的比重，一旦美國政府釜底抽薪，台積電除了加速布局美國先進製程之外，似乎也很難有更好的選擇。關鍵是，看似非常國際化的半導體晶片事業，其實在生產製造的過程卻須內化競爭力，台灣的工廠在最先進的製程上扮演母廠的角色，一旦先進製程良率提高到最佳狀態，才可能到海外複製、擴廠，從這個角度觀察，要到美國生產最先進的2nm，至少也得在台積電台灣母廠真正量產之後的2~3年後才比較實際。不瞭解半導體產業生態關係的政治人物，腦袋裡思考的是政治力度與期待的成果，至於留給企業的問題，那就需要企業家以最好的智慧來解題了。 

大家會不會很驚訝，扣除以轉口功能為主的香港，台灣其實是全球第一大半導體出口國。2023年香港出口的半導體總額1,940億美元，但香港並無真正的半導體產業，類似文曄、大聯大、安富利這些零件通路商，高度運用香港極佳的運籌服務體系，將產品轉口到中國與東協、南亞國家。因此排除以運籌服務為主的香港，全球第一大的出口國其實是台灣。根據國際貿易中心的資料，在香港之後排名第一的是台灣。2023年台灣半導體出口金額1,668億美元，貢獻全球17.5%。這個數據與台灣2024年半導體出口金額1,650 億美元非常相近，也可以對照以出口為主的台灣半導體上市櫃公司，在2024年的總營收是1,865億美元。台灣出口的半導體，雖然多數是用於滿足美國客戶的需求，但直接出口到美國的比重很低，而是依據客戶的指示，將產品銷售到不同的國家，進行更進一步的組裝生產工作。例如，台灣生產的半導體會經由香港出口到中國，賣給鴻海、廣達、緯創，或者中國本土的立訊、聞泰、比亞迪。也會出口到南韓、越南組裝成手機用的晶片，或者交給新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓，這些國家加工之後再出口。進口半導體直接用於本土市場的，美國才是真正的典範。2023年美國出口半導體的金額436億美元，佔全球出口市場的4.6%，這個金額都是英特爾、德州儀器、美光、Global Foundry在美國生產之後出口的產品。在美國之後名列主要出口國的還有日本、菲律賓、德國。顯然易見，日本有瑞薩、羅姆、鎧俠這些整合元件廠（IDM）廠，出口一定比例的半導體很容易理解。菲律賓沒有本土的半導體製造廠，出口金額多數來自以封測為主的外商，至於德國有英飛凌，除了自家汽車產業之需，也有很多外銷海外市場的產品。基本上，半導體產業是個全球分工的產業，每個國家依據自己的專長、投資、歷史經驗取得市場上的地位，但真正主導全球半導體產業的其實還是美國。例如，台積電的客戶2/3是美商，但最上游的材料設備廠商、EDA工具與IP是美商為主，他們結合微軟（Microsoft）、AWS的雲端服務創造價值。晶片原廠的主要客戶是微軟、AWS、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Google、Tesla、蘋果（Apple）、Meta、惠普（HP）、戴爾（Dell）等，他們將台灣生產的硬體產品創造出更高的價值，台灣甚至台積電都只是幫忙抬轎子的合作廠商，並非是決定整個產業價值鏈分配的重要關鍵。全球半導體製造業最關鍵的趨勢是，我們正從國際專業分工，又走回系統整合的老路。聯發科董事長蔡明介說聯發科並不只是一家IC設計公司，而是一家系統整合服務公司。這樣的大趨勢可以從新思科技（Synopsys）購倂Ansys，將服務領域往前延伸到系統產品，而台積電也在擴張整個生態系，他們主張的Foundry 2.0也是半導體產業的新格局。上述是一個不斷演化的產業結構，冒然由不同的政府去定義誰該做哪些事，確實很容易出現顧此失彼的問題，這樣的情況不僅製造廠不樂見，委託晶片製造的美國原廠更可能是最大的受害者。然而，一隻看不見的手正在影響全球的供需結構，如果說要選出影響全球產業最大的黑天鵝，那您會選誰呢？ 

如果川普政府對進口美國的半導體課徵關稅，哪個國家會受到最大的影響，影響又有多大呢？根據DIGITIMES彙整2023年全球主要IC進口國資料顯示，中國進口金額3,508億美元，佔全球各國進口總金額的32.1%。若不計香港（18.5%）、新加坡（8%）的轉口功能，台灣進口金額733億美元，佔全球比重6.7%，是全球第二大IC進口國。中國進口的半導體，多數用在組裝、加工、出口的用途上，一旦中國不再是世界工廠時，中國進口的半導體便會逐年減少，這也不是中國政府願意看到的。中國希望外資廠商擴大終端產品在中國的量產規模，自然不會課徵IC進口關稅，因為這與中國的總體經濟實力、競爭力息息相關。課徵來自台灣、南韓、美國IC進口關稅，無疑是拿石頭砸自己的腳。台灣進口的IC以高階記憶體為主，這是因為伺服器返台生產所帶來的需求，現在美光有七成的記憶體在台灣生產，台灣當然會提供美光最好的生產條件，希望能創造進口替代的功能，如果美國政府課徵美光高關稅的話，那也是砸自己的腳。緊跟在台灣之後的主要進口國依序是南韓、越南、馬來西亞、美國。南韓也有很多從台灣進口的半導體，例如三星電子（Samsung Electronics）最新的S25手機晶片也是使用高通（Qualcomm）的，而高通的晶片是台積電代工的。越南因為China +1而獲利，馬來西亞是全球主要的封測基地，進口IC加工，賺點蠅頭小利，真的要從進口來源課稅的話，做為出口最後一里路的馬來西亞，現在恐怕也是如坐針氈。但問題是馬來西亞的半導體業者都是外商，當地的政府官員、經理人能著力的空間很有限，甚至也不可能深度掌握全球供應鏈的訊息。找馬來西亞開刀，就像是頭痛醫腳、心絞痛找醫美醫師沒有兩樣，根本不是對症下藥的好方法。2023年美國進口的IC總金額是361億美元，佔全球比重3.3%，那麼美國進口的IC是哪一類的產品，最後的用途，以及有無進口替代性才是關鍵。根據DIGITIMES的研究，美國進口的IC以邏輯晶片、微處理器類的產品為主，主要的用途應該是資料中心，如果為了滿足美國當地的需求，那麼到美國生產也無可厚非，只是直接用在美國的比重很低，對全世界的影響很有限，值得川普政府大動干戈嗎？美商確實是台積電、三星、海力士的大客戶，但美商是全球布局經營的企業結構，在台灣、南韓生產的IC完成生產流程之後，部分出口到馬來西亞、越南完成封測流程，也會直接、間接賣給中國、台灣、南韓、越南，這才是產業結構真實的面貌。台灣真要以課稅培植本土產業的話，一定很想課徵南韓進口的記憶體，同理，南韓也一定想課徵台灣進口邏輯晶片的關稅，但為什麼按兵不動？談到以關稅培養本土工業，中國、台灣、南韓都比美國更具實力，但誰都不敢輕舉妄動。半導體產業的分工體系非常複雜，牽一髮動全身，這些研究，美國的顧問公司不一定擅長，台灣人、南韓人得自己做，才能中立、公正的化解可能出現的貿易摩擦。

2024年台灣出口總值達到4,750.7億美元，創造了僅次於2022年的佳績。這兩年因為中美貿易大戰的影響，真正決定市場遊戲規則的主導者，已經從微軟（Microsoft）、蘋果（Apple）、NVIDIA、惠普（HP）等科技巨擘，轉換為美國政府，而一夕數變的關稅政策，更可能讓製造廠疲於奔命，原本計畫以墨西哥基地供應北美市場的和碩、緯創、鴻海、台達電集團，現在都得面對新的局面。除了出口結構之外，DIGITIMES試著從1,009家上市櫃電子公司分布結構，對照出完整的產業訊息。2024年台灣所有上市櫃電子公司營收總額新台幣30.32兆元，若以匯率32：1估算的話，營收總額是9,475億美元。包括鴻海、廣達、和碩、緯創、仁寶、英業達在內的量產製造廠，貢獻了4,959億美元，約是整個產業總產值的53%。其次是半導體業的1,865億美元，貢獻值約20%，而通路商、零件製造廠、網通與光電廠則貢獻了其餘的27%，雲端服務與軟體公司的貢獻比很低，僅有微不足道的0.1%。基本上，由於台灣具規模的電子公司都已經透過上市櫃、公開發行的管道公開募資，因此台灣上市櫃公司的總營收數據，大致已經顯現了總體的產業結構，2024年9,475億美元的營收，比2023年成長13.7%，也展現了2024年基本上因為AI伺服器與台積電大商機的激勵之下，繳出了一份「中上」的成績單。產業結構隨中美貿易關係的變化而移動台灣因為大量組裝伺服器相關的產品，而這些敏感性的產品正從中國往他國，包括往台灣移動，南韓是高階記憶體的供應大國，只要台灣要組裝伺服器，5~10年內想發展HBM這一類高階的記憶體是難上加難。同樣的道理，台灣出口到美國的半導體，以微處理器類的半導體為主，在美國具有大規模生產能力之前，甚至5~10年之內，要取台灣而代之也一樣困難，甚至更難。因此現代國際分工的概念與以往不同，台韓兩個過去對抗的競爭對手，現在是上下游夥伴關係，而台灣的台積電、緯創、鴻海也是美國NVIDIA、微軟、蘋果不可或缺的夥伴。台灣不可能以課徵南韓進口記憶體的高關稅培養出本土的記憶體產業，同樣的美國要以高關稅培養美國本土產業的競爭力，也是緣木求魚。我倒是願意跟美國政府、台灣政府與產業界呼籲，讓台灣半導體業（特別是台積電）以自己能力範圍，最快的速度將2nm的製程布局到美國，至少得2~3年的建廠計畫，需要的不僅僅是政府一聲令下，還得需要技術、生產設備、人才的配合。過於操切理所當然的政府政策，最後破壞的是產業原本健全的供應鏈關係，最大的受害者必然是產業界與消費者。

2024年台灣總出口4,750億美元，其中65.2%來自電子產品的貢獻，一方面電子產業主宰了台灣的出口動能，整個結構的變動也與電子業息息相關。在4,750億美元的總出口值中，半導體的出口值是1,650億美元，比重34.8%，其餘產品的出口值則是3,100億美元。在其他的電子產品中，資通訊產品的出口值1,325億美元，成長率高達59%，相較於其他化學、紡織、機械、其他類的電子產品成長率都屬於持平狀態，資通訊產品的高成長率顯然與台商返台生產敏感性產品有絕對的關係。抽絲剝繭，就可以見微知著我們可以理解電子業不僅是台灣的中流砥柱，在台灣傳統產業化工、鋼鐵因中國崛起受挫之際，成為支撐經濟成長的關鍵。若無其蓬勃發展，台灣難以在2024年達成4.3%的經濟成長率。在台灣總出口4,750億美元中，出口到美國的金額1,113.7億美元，年增46%，比重是23.4%，緊追中國之後，成為台灣第二大出口市場，而且後續動能繼續擴張。從進出口的關鍵數據來看，其他產業都只是持平或小幅衰退，只有兩個數據出現巨幅成長，那就是對美出口，以及資通訊產品的出口大幅成長。這兩份數據，就是台灣面對2月18日美國政府裁量徵收關稅的關鍵數據。我們可以預期當敏感性產品返台或赴美生產的大趨勢形成之後，川普（Donald Trump）政府的行政裁量，就真的會影響產業的供需結構。如同微軟（Microsoft）創辦人Bill Gates說的，現在決定供應鏈流向的不是科技業者，而是美國政府。其次，IC這一類的產品，出口主要對象國並不是美國，據悉美國市場貢獻台灣半導體出口僅有4%上下，而且主要是微處理器這一類的產品，顯然就是供給美國當地伺服器、資料中心的需求。川普政府課徵台製IC高關稅，事實上並無實際的意義，而是項莊舞劍，希望催促台積電加速最先進的製程到美國投資的進度。此長彼消，對美國的出口成長之後，台灣對中國市場（含香港）的比重就出現顯著下滑的趨勢。根據中華民國的海關資料顯示，2024年台灣出口到中國、香港的總金額是1,506億美元，佔比31.7%，看似很高，但其實已經從2020年的43.9%大幅下滑。台商是先行指標，台系EMS製造廠佔全球100大EMS廠商總產值大約在6成左右，這些數據顯示中國「世界工廠」的地位正在受到考驗。除了與美國電子業的貿易值得關注之外，變化最大的應該是南韓。台灣對南韓的出口207.9億美元，成長14.2%，不可謂不高。但從南韓進口的電子產品與零件更高達437億美元，導致台灣對南韓的貿易逆差達到歷史新高的229.2億美元，也讓南韓超越日本，成為台灣第一大貿易逆差國。很長一段時間，台灣因為從日本進口原物料、設備，導致對日本貿易的長期逆差，現在台灣可以對日本出口半導體、關鍵零件，台日之間的貿易關係趨於平衡，但反倒對南韓的逆差快速成長，那麼我們需要調整進口結構，追求新的貿易夥伴關係嗎？甚至比照美國課徵韓製HBM記憶體高關稅嗎？ 

川普（Donald Trump）上任美國總統後不斷點火，除自2月1日起對加墨加徵25%關稅（已暫緩30天）、中國加徵10%外，2月中可能加徵半導體、藥品、鋼、鋁、銅及石油天然氣等項目關稅，且放話要對歐盟加徵關稅。若說川普第一任發動貿易戰後全球供應鏈體系走向「One World, Two Systems」，依當前發展態勢，供應鏈將走向新的One World, Two Systems，甚或「One World, Three Systems」所謂的One World, Two Systems是指美中貿易戰後，供應鏈從以中國大陸為主要生產基地的全球化生產體系，走向分裂的美國體系與中國體系。在美中貿易戰進一步演變為科技戰，聯手盟友進行出口管制與技術管制，而中國傾全力加速建立自主可控供應鏈後，演變為「China」與「Beyond China」兩體系—中國市場與自主供應鏈、及中國外的市場與供應鏈。川普上任後絕對美國本位的激進關稅作法，供應鏈面臨必須直接前往美國境內設廠的壓力。根據1月底KPMG對250家加拿大企業所作調查，有48%的業者計畫投資美國並設置營運據點，以服務美國市場與降低成本。在台灣，緯穎已發布重訊說明，將與客戶協商並調配全球產能，不排除轉移生產據點降低衝擊。延伸報導關稅新政轉彎仍不能大意　伺服器ODM客戶積極評估遷移接下來供應鏈體系將出現兩種可能的新走向，走向一是One World, Three Systems— 「USA」、「China」、與「Beyond China & USA」，亦即區分為供應美國市場的供應鏈、供應中國市場的供應鏈及供應其他市場的供應鏈。與先前體系主要的變化是，高關稅下出貨美國市場的貨品需轉移至美國在地生產。走向二仍是One World, Two Systems，但其內涵完全翻轉，由過去的China與Beyond China兩體系，轉變為「USA」與「Beyond USA」兩體系。對供應鏈來說，美國市場規模大，只好忍痛前往設廠，但在考量生產與運籌成本情況下，需就非美國市場整體考量供應鏈的運作，以擠出獲利空間。之所以造成供應鏈體系的重新調整，原因在於川普1.0時代主要採取對中國進口貨品課高關稅的作法，而川普2.0時代是對美國主要貿易國家進行無差別攻擊，甚至愈是盟友國家受傷愈慘。雖說美中貿易戰開啟「China+1」時代，但供應鏈真正大規模轉移則是在新冠疫情後，而供應鏈轉移至少需要5～10年以上時間，即便像是越南與印度逐步建立在地手機供應鏈，但中國迄今仍是最主要的生產據點，遑論其他的科技產品。未來的供應鏈體系會朝走向一或走向二發展，決定因素在於川普在激進關稅政策外，是否會加大或鬆綁對中國的出口管制。拜登（Joe Biden）任內除關稅外，陸續對中國祭出各種的出口管制措施，其中包括2022年10月的半導體與超級電腦出口管制，卸任前更祭出包括成熟製程301調查、三級列管的AI擴散臨時最終規則、中俄連網車銷美禁令、及擴大先進製程晶片管控等。美國這些持續加碼的管制政策，讓供應鏈確信若要對非中國市場出貨，必須積極建立中國外的生產體系。但若川普的施政重點僅在於透過高關稅強化美國境內生產，而未繼續加大對中國的出口管制，甚至在部分項目上加以鬆綁，如此一來，業者已為在美國投資傷透腦筋，在整體投資與營運績效考量下，若無客戶端壓力，將可能繼續倚重中國這個全球最完整、最低成本、最高效率的供應鏈體系。 在整體投資與營運績效考量下，若無客戶端壓力，供應鏈業者將可能繼續倚重中國這個全球最完整、最低成本、最高效率的供應鏈體系。如此一來，除加、墨兩國是川普2.0時代首當其衝的受害者外，供應鏈轉移到東南亞、印度的速度或將趨緩，影響這些新興國家發展產業的進程，而對這幾年部分未保留工廠已徹底遷出中國的台商與外商來說，恐將不利於未來爭取客戶訂單及與中國對手競爭。

隨著科技的快速發展，潛艇技術也經歷顯著變革。從最早的陽春設計，到現代核動力潛艇（下稱核潛艇）搭載先進的人工智慧（AI）系統，潛艇的發展不僅改變海軍戰術，也推動全球海上安全與作戰方式的變革。美國海軍的首艘潛艇是由霍蘭（John Philip Holland）發明，並於1900年正式服役，命名為「USS Holland；SS-1」。這艘潛艇長54英尺，對外通訊需浮出水面打旗語，雖然並不完美，但成功實現水下航行如魚般的夢想。霍蘭設計這艘潛艇，使其能夠使用內燃機在水面行駛，並在潛水時切換到電動馬達。她還配備艦首魚雷發射管和氣動砲（Dynamite gun，使用壓縮空氣發射砲彈）。最終，霍蘭的設計贏得美國海軍的青睞，並於1900年4月1日被正式購入，成為美國海軍的第一艘實用型潛艇。二戰期間，美國的潛艇部隊發揮巨大的戰鬥潛力，儘管當時僅佔海軍兵力的1.6%，卻成功擊沉日本海軍的3分之1及其近3分之2的商船隊，對日本戰爭能力造成嚴重損害。貓鯊級（Gato class；與水面艦艇不同，彼時美國海軍潛艇命名皆取名自水生動物）潛艇是美國在第二次世界大戰期間首次大量生產的潛艇，生產期間為1941年至1943年。雷達、電子監視技術和通信技術的快速發展改變貓鯊級指揮塔水面部分的設計，以容納新設備的桅杆和天線。戰後，潛艇技術進入數位化的新時代。1950年代，美國海軍推出了以流線型艦體設計的青花魚號潛艇（USS Albacore；AGSS-569），突破水下航速限制。隨後，1955年，美國海軍的鸚鵡螺號（USS Nautilus；SSN-571）以核動力成功突破續航能力的瓶頸，標誌著核潛艇時代的到來。而「移動聲學通訊系統（MACS）」是鸚鵡螺號上的最後一項重大實驗，將潛艇帶入數位資通訊時代。核潛艇發展使得美國海軍能夠長時間保持隱匿行動，並在極深的海域潛行。這些潛艇不僅能在冰層下航行，甚至能在北極點浮出水面。1960年，美國核潛艇「USS Triton」（SSRN/SSN-586）成功完成環繞地球一周的水下航行，為潛艇戰術的未來奠定基礎。Triton的數位資通訊設計具創新性，配備先進的電子監視與通訊技術，176名船員更展示首代核潛艇在不被偵測的情況下，進行長程水下作戰的能力。隨後的洛杉磯級（Los Angeles class；自此級開始，美國海軍潛艇改以城市命名之）攻擊型核潛艇以及後來的戰略核潛艇（指搭載可裝載核彈頭的潛射彈道飛彈的核潛艇），成為美國海軍強大作戰力量的一部分。這些潛艇更安靜，配備更先進的數位資通訊子設備、感測器和降噪技術。進入21世紀，隨著數位化和AI技術的發展，潛艇的操作與戰術也在持續進化。現代潛艇配備先進的自動化系統，從導航到攻擊，都能依賴高效的數位技術來提升作戰精度與反應速度。例如，現代潛艇的聲納系統結合深度學習技術，能精確識別水下目標並作出即時反應。此外，AI技術使潛艇能進行更有效的資料分析與處理，為指揮官提供即時戰場情報，增強決策能力。