創意電子宣布推出採用2奈米製程16Gbps HBM4E IP
- 周建勳／台北
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先進ASIC領導廠商創意電子（GUC）近日宣布，其HBM4E PHY與Controller IP已完成設計定案，並已獲客戶AI ASIC採用。該設計採用台積電（TSMC）最先進的N2P製程與CoWoS-L封裝技術。
延續GUC採用TSMC N3P製程並已通過矽驗證（silicon-proven）的12GbpsHBM4 IP基礎，新一代HBM4E IP在所有可操作條件下，將資料傳輸速度提升至16Gbps，同時提供業界領先的功耗效率與超小面積。透過 GUC專有的interposer佈線技術，該IP針對訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）進行最佳化，可支援多種TSMC CoWoS封裝架構。
為支援3D SoIC架構，GUC HBM4E IP提供專為TSMC SoIC-X技術設計的face-up版本。該IP整合專用 Through-Silicon Vias（TSVs），以支援訊號輸出與輸入，以及向上層晶片提供電源（feedthrough power delivery），為複雜的3D整合架構建立完整的連接路徑。
延續GUC已驗證的HBM、GLink與UCIe IP產品組合，HBM4E IP亦整合proteanTecs的互連監測技術，大幅提升PHY測試與特性分析之可視性，並強化終端產品於實際運行時的效能與可靠度。
創意電子技術長Igor Elkanovich表示：「HBM4E在頻寬與系統層級效能方面，為新一代AI加速器帶來重大突破。透過整合我們的face-up HBM、face-up UCIe與GLink-3D IP，GUC提供完整的3D SoIC架構介面IP解決方案，使客戶能夠無縫整合HBM、chiplet與3D堆疊，並充分發揮最先進製程技術的效能。」
