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澳洲AI資料中心能源政策陷拉鋸 北領地擬以天然氣發電支援擴張
澳洲聯邦政府正為了資料中心再生能源使用規範，與地方政府拉鋸中。與此同時，北領地的首批頁岩氣井，已正式開始生產。...
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週末新聞速寫：OpenAI爆AI代理人「失控」事件｜川普以「停止與對美貿易逆差國家往來」施壓聯準會降息｜蘋果至2029年新品規劃曝光 以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。OpenAI爆AI代理人「失控」事件　擅自劫持德語維基網、密謀規避人類審查OpenAI爆出一起此前未曾公開的AI代理人失控事件。最新報告指出，一群OpenAI AI代理人於2026年5
《新聞聚焦》欣興捲入洗產地風暴　重訊澄清「爭議產品非載板」 近期，欣興電子「洗產地」疑雲鬧得沸沸揚揚，懷疑欣興把中國製的材料轉運回台灣，改標為台灣製造，桃園地檢署也已展開調查，釐清實情。全球地緣政治角力加劇之際，欣興涉及「洗產地」疑雲也讓處境顯得格外敏感。不
信驊單月營收連10高還不夠　董座林鴻明：2027在手訂單超越2026營收 信驊董事長林鴻明表示，目前訂單能見度已延伸至2027年，在手訂單（Backlog）總量將超越2026全年營收，這也是過去從未發生過的情況。隨著供應鏈瓶頸逐步紓解，他預期，2026年下半的營運便能維持逐季成長，並從第
搭上台積電、美光擴廠列車　垚鋐攻廠務整合與設備裝機大餅 AI、高效運算（HPC）帶動全球半導體產業進入新一輪擴產周期，晶圓廠從台灣向美國、日本、新加坡及歐洲延伸，二次配、Hook-Up及設備裝機等廠務工程需求同步升溫。半導體工程服務商垚鋐看準客戶全球化布局，近
AI擴產帶旺氣體設備需求　巨茂在手訂單逾30億元、能見度直達2030 AI、高效運算（HPC）需求持續推升全球半導體擴產，帶動晶圓廠氣體供應系統與設備需求同步升溫。入列美光（Micron）、台積電供應鏈的半導體氣體設備廠巨茂應用材料，董事長李俊緯9月4日表示，2026年上半營收
歐盟網路安控CRA新制上路在即　慧榮強化AI資安管理 歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act；CRA)將於2026年9月11日生效，NAND主控廠慧榮科技宣布，已完成CRA合規計畫初步階段及事件通報要求，調整產品網路安全控管措施與相關流程，並針對法規主要要
日系通路商估LPDDR4 2026年底前再漲5成　NAND看漲3~4成 記憶體供需失衡持續擴大，日本業者人士預估，缺貨最嚴重的DRAM產品LPDDR4，價格在2026年底可能再漲最多5成。日經新聞（Nikkei）報導，豐田通商（Toyota Tsusho）旗下半導體與電子零件貿易商Nexty社長
英特爾44年Fellow走入歷史　頂尖技術人才改拚可量化戰功 英特爾（Intel）近日通知員工，沿用44年的最高技術榮譽「院士」（Fellow）頭銜將改稱為「傑出工程師」（Distinguished Engineer）；「資深院士」（Senior Fellow）則改為「資深傑出工程師」（Senior
沙烏地加速AI基建布局　Humain擬募25億美元建資料中心 由沙烏地阿拉伯政府支持的人工智慧（AI）公司Humain計劃向全球投資者募集25億美元資金，用於當地資料中心建設。彭博（Bloomberg）報導，Humain所募得的資金將用於建設250 MW的資料中心，該案與Al Moammar
沙國Humain借力中國MiniMax打造AI模型　阿拉伯語測試表現領先 沙烏地阿拉伯人工智慧（AI）公司Humain宣布推出humain-m3大型語言模型（LLM），主要基於中國MiniMax模型打造。Humain介紹，humain-m3為基於MiniMax-M3打造的模型，參數規模為4,280億，為混合專家（MoE）
三星李在鎔、SK崔泰源9月底赴美　再會黃仁勳牽動半導體布局 美國政府對南韓企業擴大對美投資的壓力升高之際，三星集團（Samsung Group）李在鎔與SK集團（SK Group）會長崔泰源將於2026年9月底齊赴紐約，與NVIDIA執行長黃仁勳再度相聚，後續動向備受外界關注。據韓
長電擬募資人民幣65億元　擴充AI與記憶體先進封測產能 中國封測業者長電科技9月4日公告，擬向特定對象發行A股，募集資金上限總額人民幣（以下同）65億元，將聚焦高效能運算（HPC）、高階電源模組、晶圓級封裝及記憶體等四大先進封測領域，另有19億元用於補充營運
《路克相談室》EP61文字精華：SEMICON聚焦混合鍵合　先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思 本文節錄自〈《路克相談室》EP61：SEMICON聚焦混合鍵合　先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思〉混合鍵合重回舞台，2027至2028年需求可望升溫DIGITIMES分析師林俊吉指出
鎧俠加速高速NAND布局　CXL模組鎖定AI資料中心、與SK海力士合作受矚 日本NAND Flash記憶體廠鎧俠（Kioxia）於9月3日在東京舉行技術與產品說明會，宣布將加速發展有望部分替代DRAM的高速NAND技術，鎖定生成式AI帶動的資料中心擴建商機，並持續深化與NVIDIA的合作關係。此
瀾起CXL 3.2 MXC打入兩大韓廠供應鏈　DDR6互連啟動早期研發 AI資料中心持續推升記憶體容量與頻寬需求，記憶體互連晶片的重要性也隨之提高。中國高速互連晶片業者瀾起科技9月3日在線上投資人說明會中透露，7月率先試產CXL 3.2記憶體擴充控制器（MXC）晶片，並已成功導
NVIDIA收購Hugging Face　AI版圖從硬體延伸至開發者平台 NVIDIA同意以約130億美元收購AI開源社群平台Hugging Face，顯示NVIDIA業務範圍正從硬體進一步擴展至AI軟體平台領域。綜合彭博（Bloomberg）、CNBC及路透（Reuters）報導，NVIDIA執行長黃仁勳9月3
傳美光HBM月產能2026年底前翻倍　12層HBM4佔比衝50% 消息指出，美光（Micron）計劃在2026年底前大舉擴充高頻寬記憶體（HBM）產能，預計將月產能較2025年提升至2倍，並透過積極的設備投資強化12層HBM4供應能力。分析指出，美光此舉意在縮小與三星電子
每日椽真：台半導體產值挑戰8兆元 | 中國打出記憶體三張牌 | AI建廠潮迎來台灣供應鏈歷史性機遇 台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年，AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片（ASIC）不再只缺先進製程，而是連「封裝名額」都成為稀缺資源，也讓英特爾（Intel）EMIB-
柔佛資料中心空置率僅0.7%　下一波機會不在硬體而在能源配套？ 馬來西亞柔佛近年不僅吸引大量人工智慧（AI）資料中心投資，空置率也遠低於其他鄰近地區。The Edge Malaysia以及南洋商報報導，萊坊（Knight Frank）資料中心報告顯示，柔佛資料中心的託管機房空置率僅0.7%，明顯低於新加坡的4.9%、曼谷23.3%，以及雅加達20.5%
每出口2美元就有1美元靠晶片　南韓8月出口逼近千億大關 南韓出口再度逼近1,000億美元大關，人工智慧（AI）帶動的記憶體超級榮景，正把半導體推向前所未見的出口佔比新高峰。綜合韓聯社、Deal Site等報導，南韓產業通商部9月1日公布最新統計，2026年8月出口額達982.5億美元，年增68.7%，創單月歷史第三高；進口為635.1億美元，貿易順差達347.
AI資料中心催生光電融合需求　住友化學量產4吋InP晶圓 隨著AI應用持續推廣，資料中心內部及資料中心之間的高速通訊需求激增，帶動光電融合技術市場發展。日本化學大廠住友化學（Sumitomo
京瓷21年來首設日本新廠　砸680億日圓卡位九州半導體供應鏈 日本電子零組件大廠京瓷（Kyocera）於9月1日舉辦新廠完工儀式。2024年9月動土的日本長崎縣長崎諫早工廠，其第一工廠正式完工，隨即開始建置生產線，預定於2027年春季正式啟用，負責生產陶瓷元件及半導體材料。日經新聞（Nikkei）報導，這是京瓷自2007年以來，21年來首度在日本開設新工廠。廠房及生產線投資至2028年
科技1分鐘：信越化學工業 信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）成立於1926年，總部位於日本東京，是日本主要化學材料大廠之一，業務涵蓋半導體材料、電子材料、功能性材料及化學品等領域。在半導體材料方面，信越化學是全球主要矽晶圓（Silicon Wafer）供應商之一，另外也生產光阻（Photoresist）、光罩基板（Photomask
【動物農莊】南韓產業押寶NVIDIA全起飛　背後也藏隱憂？ NVIDIA AI晶片熱潮正進一步滲透南韓整體產業生態系。不僅三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）受惠於高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，迎來記憶體超級週期，三星電機（Semco）、樂金Innotek（LG
解碼三星越南新戰略：半導體後段、OLED接棒手機 三星電子（Samsung Electronics）裝置體驗（Device eXperience；DX）部門負責人盧泰文，日前在河內會見越南總理黎明興，這也是盧泰文時隔約3個月再度造訪越南。隨著三星方面2026年規劃再向越南追加約10億美元投資，越南在三星集團（Samsung
印度公布「半導體2.0」細節　IC設計、設備獲補助 印度2026年7月通過「半導體2.0」（Semicon 2.0）計畫，總預算達134億美元。如今釋出更多細節，包括重點項目與補助方案。延伸報導加速半導體、手機製造　印度政府再投入近200億美元根據印度政府新聞稿，六大項目分別是：IC設計、設備與材料、晶圓廠、ATMP/OSAT、研發，以及人才。印度已在4年內培養8.
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