台灣半導體人才外流風險升溫 國安局示警：中國正鎖定先進製程突破圍堵
MacBook Neo熱銷引爆晶片荒 蘋果面臨成本與產能雙重挑戰
三星記憶體營收1Q26全球稱王 DRAM、NAND雙創新高
新機改版逢記憶體短缺 Mac mini、Mac Studio出貨大推遲
川普宣布中東停火兩週 伊朗解封荷莫茲海峽能源危機得緩
鎧俠鎖定雲端大廠洽談至2029年長約 年度NAND設備投資增4成
SK海力士發布321層QLC cSSD 首供戴爾、搶佔AI PC儲存市場
美國再推MATCH立法激起中國反彈 五月川習會前科技角力恐再升溫
中國首立供應鏈安全專法 制度化反制回應中美科技戰
英特爾加入Terafab計畫 18A製程切入TW算力級別AI晶片
每日椽真：長鑫存儲上市計畫牽動供需 | 波蘭成台灣無人機最大買家 | 中國人形機器人大廠成形
Grab攜手文遠知行 新加坡迎來自駕計程車
台韓製造業AI需求高度適配 偲倢科技聯手研華開拓南韓市場
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村田製作所遭非法入侵 客戶員工情報外流
科技1分鐘：文遠知行（WeRide）
微軟總裁訪泰國、新加坡 呼應政府AI普及計畫
衛星營運商找上Eutelsat與印度太空研究組織 降低對SpaceX火箭依賴
（專訪）Patrick McGee眼中的「蘋果在中國」（完）：如何解析中國的下一步？
中東衝突推高原料與運輸成本 電子業價格與交期警報齊響
馬來西亞力邀日商投資半導體 共同提升區域供應鏈韌性
印度資料中心投資熱 第二大電信商巴帝電信也參戰
中東能源風險升溫 三星、樂金傳啟動熱泵「去中國化」布局
Anthropic與澳洲政府簽MOU 數據凸顯公部門導入AI不易
比亞迪大馬組裝廠傳生變 官員滅火：政策無差別待遇
印度手機仰賴中東空運樞紐 主要業者已繞道因應
評析：深入解讀華為年報 AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
華為AI轉型關鍵期 內外競爭與供應鏈限制成最大變數
華為2025全年營收年增2.2% 雲端承壓、AI與車用逆勢成長
AI重塑半導體版圖 中國產能佔比2030將衝32%
AI浪潮擴大產業升級空間 中國供應鏈探尋「出海」可能
突破後摩爾晶片瓶頸 長電CEO鄭力：原子級封裝帶起精度革命
顯微鏡成把關HBM良率利器 三星、SK海力士採購規模擴大
Tescan深化亞太半導體布局 台韓藉先進技術成投資重點
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