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G2是由三星電子(Samsung Electronics)與日本大金工業(Daikin Industries)共同開發的新型半導體蝕刻製程用替代氣體,主要應用於先進邏輯與記憶體製程的蝕刻步驟。其開發目的在於,取代既有具高溫室效應潛勢的蝕刻氣體—全氟...

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