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Rapidus推動北海道半導體一條龍 拉攏169家廠商與人才匯聚
目標2027年度量產2奈米晶片的Rapidus，位於日本北海道千歲市的工廠，相關半導體企業正在週邊聚集。日經新聞（Nikkei）報導，Rapidus試圖在工廠週邊建立從晶圓製造的前段製程，到先進封裝的後段製程一條龍生產體系。...
最新報導
《新聞聚焦》蘋果傳加碼採購均熱板 散熱鏈迎接拉貨動能 蘋果首款折疊iPhone呼聲已久，隨著AI功能愈來愈多、晶片效能持續提升，手機散熱需求也跟著提高，而機身結構更複雜的折疊機，對散熱設計的要求更高。市場預期，2026年折疊iPhone目標產量將達1,000萬支，若蘋果
美國制裁警告逼近　中國傳為9月AI會談先探華府底線 中美雙方預計於2026年9月就共同管理人工智慧（AI）風險議題進行對話，但美國華府近期針對經濟安全、智慧財產權（IP）盜用等議題對中國AI產業數度示警，中方考量會談焦點可能轉移，擬事先打探美方底線。彭博
臻鼎人民幣百億元投資深圳第三園區　擴SLP、HDI、軟板高階產能 PCB大廠臻鼎7月24日在中國舉行鵬鼎深圳第三園區動土典禮。臻鼎董事長沈慶芳開場致詞表示，鵬鼎深圳第三園區總投資金額超過人民幣100億元，投入AI伺服器光模塊用類載板（SLP）、高階HDI以及邊緣AI用軟板等
光通訊PD量產挹注　穩懋2Q26營收年增39% 砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋2026年第2季合併營收為新台幣（以下同）52.57億元，較前一季成長15%，與2025年同期相比成長39%。穩懋說明，產品組合轉佳、出貨量增加以及新產品量產初期稀釋綜合因素下，總計第2
宇瞻2Q26獲利超越歷年全年　上半年獲利年增近20倍 記憶體模組廠宇瞻受惠記憶體缺貨、價格飆升，2026年單季獲利達新台幣27.13億元（單位下同），季增45.7%，續創新高，並超越歷年全年獲利，每股稅後盈餘（EPS）20.93元，上半年獲利也較2025年同期大增了將近20
任正非轉化老子哲思：韜定律是華為唯一突圍道路 華為創辦人任正非近日首度在華為內部公開欽點，將「韜（τ）定律」定位為華為半導體發展的唯一技術路徑，強調華為過去6年持續投入相關研發，並非為了顛覆既有產業，而是在先進製程受限的情況下，尋找一條可持
美國議員示警FDD規則失效　憂中國繞道取得AI晶片 美國國會議員正敦促美國總統川普（Donald Trump）的團隊防堵川普政府在對中國技術限制中造成的漏洞。不過，美國商務部工業與安全局（BIS）否認存在該漏洞。這顯示華府在遏制中國人工智慧（AI）實力方面持續存
KKR擬逐步退場　李長榮集團加速半導體材料布局 台積電供應商李長榮集團總裁李謀偉表示，私募股權巨頭KKR & Co.計劃逐步出售其所持該公司旗下業務的股份，將有利於李長榮集團的台灣化工企業加速擴大其半導體材料業務。彭博（Bloomberg）報導，KKR持有包括
歐盟稱Google違反數位市場法　重罰10億美元引美方不滿 歐盟（EU）為了約束科技大廠的反競爭行為，監管持續升級。歐洲執委會宣布對Google處以總計8.9億歐元（約10億美元）的鉅額罰款，川普政府（Trump Administration）對此也立即表達強烈不滿。彭博（Bloomberg
意法財測低於預期　AI與衛星需求有望助攻助攻4Q26營收 SpaceX供應商意法半導體（STM）發布2026年第2季財報，營收35億美元，年增26%，預計第3季營收為37億美元，比2025年同期成長16%，但低於市場普遍預期的37.6億美元。意法表示，隨著更多用於衛星和資料中心的晶
AI帶動晶圓切割設備需求　Disco估上半財年獲利年增32% 日本晶圓切削研磨設備製造商Disco於7月23日公布最新財測，預計2026年4~9月半年期合併淨利，將年增32.0%、達到738億日圓（約4.61億美元）。路透（Reuters）、日經新聞（Nikkei）等報導，應用於人工智慧（AI
《路克相談室》EP57文字精華：亞洲晶片大廠上道　謹慎在地緣政治棋局落子 / 台積電加碼美廠千億　又稀釋毛利率？ / 台積為Google TPU封裝留備案？ / 英特爾財報緊盯自由現金流 本文節錄自〈《路克相談室》EP57：亞洲晶片大廠上道　謹慎在地緣政治棋局落子 / 台積電加碼美廠千億　又稀釋毛利率？ / 台積為Google TPU封裝留備案？ / 英特爾財報緊盯自由現金流〉本集節目由DIGITIMES分
HBM與DRAM不再是唯一焦點　eSSD合約價季增80%成AI儲存新商機 隨著生成式AI從訓練走向推論階段，AI資料中心對高速儲存需求大幅提升。在高頻寬記憶體（HBM）與DRAM等記憶體產能成長停滯、價格持續上漲的限制下，企業級固態硬碟（eSSD）正成為AI基礎設施新焦點
東芝持續減持鎧俠股份　持股降至15.1% 東芝（Toshiba）持有NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia Holdings）的持股比率持續下滑。日經新聞（Nikkei）及路透（Reuters）報導，東芝於7月23日向日本關東財務局提交變更報告書，截至7月15日，對鎧俠的持股比
AMD Advancing AI 2026：超微ROCm.ai導入代理式AI開發平台　8月登場推論效能最高提升3.3倍 除了擴大AI硬體布局，超微（AMD）也持續將競爭焦點延伸至AI軟體生態系，挑戰NVIDIA CUDA的市場主導地位。超微於Advancing AI 2026大會正式發表全新AI原生開發平台ROCm.ai，整合AI程式碼助理、部署工具
NVIDIA、Amkor攜手擴建美國AI晶片先進封裝產能 NVIDIA與Amkor雙方共同簽署一項價值15億美元協議，協助強化Amkor的晶片封裝設施，擴大在美國的半導體產業布局。彭博（Bloomberg）報導，據NVIDIA 23日聲明，將按照協議向Amkor預付一筆款項，幫助Amkor提
AMD Advancing AI 2026：超微Gorgon Halo卡位本地端AI　攜手思科企業治理方案 代理式AI（Agentic AI）快速發展，加速滲透個人電與企業終端設備。超微（AMD）於Advancing AI 2026大會宣布，推出代號Gorgon Halo的新一代個人AI平台（Ryzen AI Max 400系列），除將統一記憶體
川普強迫勞動新關稅24日生效　台灣與歐盟10%、日韓12.5% 美國將對來自大多數主要貿易夥伴的進口商品徵收10~12.5%的新關稅，這是美國總統川普（Donald Trump）重建此前遭最高法院撤銷之對等關稅壁壘後的最新動作。彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、日經新聞
AMD Advancing AI 2026：AI推論時代降臨　超微蘇姿丰：資料中心架構迎重組時刻 AI產業正邁入新的轉折點。過去3年，大型語言模型（LLM）的突破帶動全球AI基礎建設投資高速成長，市場競爭焦點也始終圍繞著GPU算力。然而，隨著AI逐漸由模型訓練走向推論（Inference）、AI代理（AIAgent）
AMD Advancing AI 2026：第六代EPYC Venice登場　超微重新布局AI時代CPU戰線 因應AI工作負載快速變化，超微（AMD）正式推出第六代EPYC「Venice」伺服器處理器，作為新一代AI資料中心平台的核心。超微執行長蘇姿丰表示，隨著AI逐漸由大型模型延伸至代理式AI，CPU已不再只是GPU的輔
英特爾傳洽SK海力士談俄亥俄廠合作　否認收購但不排除共同營運 在SK海力士（SK Hynix）否認收購英特爾（Intel）俄亥俄州晶圓廠傳聞後，外媒最新消息指出，雙方正朝共同營運的方式展開合作討論。韓媒Theelec、每日經濟等均援引美媒Semafor報導稱，英特爾因俄亥俄州晶圓廠
AI伺服器需求引爆英特爾2Q26營收　15年最強成長推升資本支出 美國英特爾（Intel）最新發布2026年第2季財報，受人工智慧（AI）基礎設施投資熱潮帶動，當季營收達161億美元，年增25%，創下逾15年來最高年增幅。同時給出優於預期的第3季財測，預估營收介於158億~168億美元
超微MI400系列GPU登場 　MI455X、MI430X分攻AI工廠與主權AI 超微（AMD）於Advancing AI 2026大會發表新一代資料中心GPU產品線Instinct MI400系列，推出鎖定大型AI工廠（AI Factory）的MI455X，以及面向主權AI（Sovereign AI）與高效能運算（HPC）的MI430X
AMD Advancing AI 2026：蘇姿丰強調超微不打追趕賽　Helios 3Q26出貨、MI450需求超預期急追產能 超微（AMD）執行長蘇姿丰於Advancing AI大會後接受全球媒體聯訪表示，雖然AI整體潛在市場難以精準預估，但超微從與大型雲端服務業者（CSP）及企業客戶的合作觀察，AI算力需求仍持續快速攀升，不僅GPU需求
AMD Advancing AI 2026：超微推Helios機架級AI平台　瞄準AI工廠與前沿模型訓練 超微（AMD）於Advancing AI 2026大會正式發表新一代機架級（rackscale）AI基礎設施「Helios」，整合 Instinct MI455X GPU、第六代EPYC伺服器處理器、Pensando網路技術及ROCm軟體平台，鎖定前沿AI
AMD Advancing AI 2026：AI伺服器CPU供不應求　超微Venice首採台積2奈米上陣搶市 超微（AMD）於Advancing AI 2026大會發表代號為「Venice」的第六代EPYC 9006系列伺服器處理器，產品涵蓋代理式AI（Agentic AI）、雲端運算、企業應用及高效能運算（HPC）等工作負載，並針對AI資料中
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