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南韓LGSM攜手台灣康斯特 搶進印尼雅加達資料中心市場
南韓業者LG CNS與印尼Sinar Mas集團的合資公司LGSM Technology Solutions（LGSM），將向台灣康斯特科技（KONST）供應雅加達資料中心基礎設施容量。此舉也顯示，樂金集團持續在印尼這個東南亞數位轉型（DX）樞紐拓展AI基礎設施客戶。...
最新報導
週末新聞速寫：Anthropic第2季營收暴增14倍︳NVIDIA在SpaceX與英特爾持股價值約500億美元︳中芯國際擴產蓄勢 以下為本週週末科技業重要消息。Anthropic第2季營收暴增14倍 估2028年營收衝2,000億美元人工智慧（AI）新創公司Anthropic正加速準備首次公開上市（IPO），華爾街估值焦點也從當前獲利轉向未來成長。據消息
接單衝新高、獲利卻卡關　亞太地區供應鏈陷成本夾擊 全球電子協會（Global Electronics Association）調查顯示，2026年上半全球電子製造業需求維持穩健擴張，訂單、出貨與產能利用率在多數月份走強。其中，產能利用率更在6月達到調查啟動以來的歷史新高。此外
恩智浦馬來西亞新封測廠動土　2028量產並支援VSMC、ESMC 恩智浦（NXP）近日在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠動土典禮，該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化全球製造布局、提升內部產能，支援更強的供應鏈韌性與靈活性。動土典
尖點高階鑽針佔比56%提前達標　2026~2028拚總產能翻倍 PCB鑽針廠尖點召開2026年第2季法說會指出，受惠於AI伺服器與高效運算（HPC）需求維持強勁，產品結構明顯優化，高階鍍膜鑽針產品比重於上半年提升至56%，提前超越原先設定2026全年平均55%的目標。展望後市
富強鑫跨界挑戰MLPC　估最快2026年底試量產 塑膠射出機大廠富強鑫啟動第二成長曲線，將從設備製造挑戰現階段熱門被動元件市場。富強鑫日前公布2026年第2季財報並對營運成果做進一步說明，不過受到外界關注的是，除本業持續受惠供應鏈設備升級需求帶動獲利
高功耗AI測試商機升溫　漢測1H26獲利年增逾3倍 半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（以下簡稱漢測）表示，受惠於AI與高效運算（HPC）需求持續升溫，全球晶圓代工與封測大廠積極擴充產能，帶動探針卡與清潔材料、測試設備工程服務、半導體設備與客製化產品
DeepSeek V4 Pro正式發布　同時宣布API價格調漲 中國人工智慧（AI）新創DeepSeek正式發布V4 Pro模型。近日DeepSeek動作頻頻，不僅擴大徵才，也加速資料中心建設腳步。DeepSeek表示，V4-Pro-0813的AI代理能力（AI Agent）大幅提升，可透過API、App
國科會吳誠文率團訪德州　盼促進台美半導體與太空合作 國家科學及技術委員會主委吳誠文日前率團前往美國德州進行深度交流參訪，說明台灣半導體研發與太空科技之策略。吳誠文認為，台灣具備全球領先的半導體製造與資通訊生態系，而德州在先進封裝、太空產業及強大科研
SanDisk 4QFY26表現亮眼　預估至2030年營收年增19% 記憶體大廠SanDisk於8月13日的投資人日（Investor Day）上宣布，受惠於全球AI基礎建設快速擴建帶來的強勁需求，預計2028~2030會計年度的營收年成長率將達到15~19%。據路透社（Reuters）報導，SanDisk財
超微擬發債融資47.5億美元　創史上最大規模、AI布局再加碼 近期AI熱潮持續推升企業融資需求。超微（AMD）傳也將加入這波籌資行列，擬透過發行美元公司債募集47.5億美元，不僅創下公司史上最大規模美元債發行紀錄，也使超微成為AI投資熱潮帶動企業融資浪潮的最新案例
AI晶片需求爆發　科林研發砸30億美元擴大全球研發版圖 隨著人工智慧（AI）資料中心投資持續升溫，帶動先進邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝需求同步成長，也讓半導體設備商加速擴充研發能力。科林研發（Lam Research）最新宣布，未來5年將投資逾30億美元
中芯國際2Q26營收首破30億美元創新高　趙海軍：AI效應將持續帶動需求 中芯國際（以下簡稱中芯）8月13日公布最新業績報告，2026年第2季表現亮眼，核心財務指標全面優於預期，單季營收達30.06億美元（約人民幣202.73億元），季增20%，為單季營收首次突破30億美元大關；歸屬母公司淨
應材3QFY26營收創新高　訂單能見度拉長至2030年 人工智慧（AI）基礎設施擴建需求帶動下，應用材料（Applied Materials）公布優於預期的2026會計年度第4季（4QFY26，截至7月26日）財測，並稱訂單能見度已延伸至2030年。應材3QFY26營收創新高來到91.2億
白宮控中國設「轉運大騙局」　韓、日、台遭列Tier 1、點名京畿道半導體帶 美國白宮指出，中國為規避高額關稅，已建立一套透過全球40多個國家將商品轉運至美國的非法轉運網絡。值得注意的是，南韓不但被列為最高風險的Tier 1國家，白宮更直指該國恐將對美國半導體生產據點帶來競爭壓力
《路克相談室》EP58文字精華：英特爾籌資再出發：圈錢200億美元只是第一步 / 英特爾「自有晶圓廠佔優」不攻自破 / 以色列Fab 38的未來發展 本文節錄自〈《路克相談室》EP58：英特爾籌資再出發：圈錢200億美元只是第一步 / 英特爾「自有晶圓廠占優」不攻自破 / 以色列Fab 38的未來發展〉暑休2週後回歸，DIGITIMEA分析師林俊吉以英特爾（Intel）最
慧榮完成11.5億美元零利率可轉債　加碼企業級儲存、車用與實體AI NAND主控廠慧榮宣布完成發行本金總額11.5億美元、2031年到期票面利率為0.00%優先可轉換公司債。其中，包括初始購買人全數行使額外購買本金總額1億5,000萬美元可轉債的選擇權，將用於一般公司用途、償還授信
華虹2Q26財報優於預期　稼動率破百迎AI榮景 中國晶圓代工大廠華虹宏力半導體（以下簡稱華虹）公布2026年第2季財報，受惠晶圓出貨量與平均銷售價格（ASP）同步走揚，單季營收近7.2億美元，年增26.8%、季增8.6%，創歷史新高；毛利率升至16.5%，較2025年同
蘋果德州新廠啟用　Tim Cook同台美國商務部長力挺美國製造 蘋果（Apple）執行長Tim Cook即將於9月1日轉任執行董事長，在其卸任前的最後公開行程中，與美國商務部長Howard Lutnick共同出席位於德州休士頓的新製造設施啟用儀式，展現蘋果響應「美國製造」政策的努力
FC-BGA基板廠Toppan研擬漲價　新產線稼動率已全滿 日本Toppan因FC-BGA基板新工廠的稼動率提升，使該公司的電子事業營益率上升，並使合併淨利倍增。Toppan已表明正與客戶談判載板漲價的問題。日經新聞（Nikkei）報導，Toppan在日本新瀉縣FC-BGA基板工廠內
陳立武再砸1,200萬美元注資　看好英特爾晶圓代工轉型 英特爾（Intel）執行長陳立武近日再以自有資金買進公司股票，金額達1,200萬美元，加上英特爾日前近197億美元股票發行計畫獲得數倍超額認購，市場將此解讀為公司晶圓代工轉型與未來營運展望信心增強的重要訊號
每日椽真：Pat Gelsinger批HBM很糟糕 | Google Pixel新機上市兩難 | 台積電「CoWoS男人」吐真言 廣達電腦13日召開法人說明會，在AI伺服器與NB雙引擎同步發威帶動下，廣達2026年第2季的成績相當亮眼，合併營收、毛利、營業淨利與每股盈餘（EPS）均創下單季新高，帶動營收單季季增28%，年增更達105.6%。群聯2026年第2季獲利爆衝，單季營業利益達到新台幣263.70億元，較上季度增加77.7%
中印關係再添變數　印度坦言中國關鍵礦產不可或缺 印度商務部表示，自中國進口的部分產品，包括關鍵礦產及其他工業產品，對印度潔淨能源、電動車（EV）和半導體產業發展至關重要。據印度媒體Money
中國烏蘭察布見證AI基建狂飆　阿里雲重現「鴻海模式」 2026年以來，DeepSeek等AI新貴紛紛宣布自建或合建資料中心，中國AI產業正從「租機房、買算力」的輕資產模式，轉向對算力底座深度掌控，而AI業者也從過去買卡，轉變為囤積戰略資產，萬卡、十萬卡成為起步門檻。距離北京350公里的內蒙古中部，常年平均氣溫僅4.
台廠赴美金融需求升溫　玉山金擴北美布局、推進AI原生轉型 人工智慧（AI）需求帶動的資金潮，正從企業採購晶片、興建資料中心，延伸到資本市場的融資、資產配置等布局。日前NVIDIA攜手多家金融巨頭設立高達5
新加坡貿工部調查：35~44歲員工成AI受益最大族群 新加坡貿工部（MTI）調查指出，企業採用人工智慧（AI）後，營收與就業均呈現成長，且目前受益最明顯的族群，就是35~44歲高收入、職業生涯來到中段的員工。據The Business Times報導，新加坡貿工部報告指出，自企業採用AI後一年，營收成長16%，員工人數成長8%
阿里雲真武M890超節點上線商用　Qwen3.8、Kimi K3率先採用 阿里雲真武M890超節點正式上線，並首度於內蒙古烏蘭察布開放線上服務。M890超節點以達摩院自研晶片、平頭哥新一代真武M890 AI晶片為核心，支援FP8、FP4等低精度運算，並透過ICN Switch 1.0互聯晶片，將單一超節點的Scale-up互聯規模由前一代16卡提升至64卡，晶片間互聯頻寬達800GB
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