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華人入榜TIME百大AI人物 梁汝波、何庭波、吳泳銘受矚
《時代》雜誌（TIME）近日公布2026年百大AI人物榜單，共有11位華人入榜，較2025年的13位略減。其中，阿里巴巴CEO吳泳銘與「AI教母」李飛飛登上封面。...
最新報導
《新聞聚焦》聯發科、NVIDIA十年合作震撼彈　黃仁勳豪砸35億美元大投資 近期，聯發科ASIC業務打入Google TPU供應鏈，市場關注度升高，NVIDIA也與聯發科洽談進一步合作。以聯發科提供CSP大廠客製化的XPU設計服務為頭，結合NVIDIA的NVLink Fusion，並延伸至AI工廠架構，提
打造先進封裝一站式服務生態系　Electroninks攜手默克、國精化 全球金屬複合導電墨水及增材製造與先進半導體封裝材料公司Electroninks，與德商默克（Merck）以及台廠國精化學，建立策略合作夥伴關係，三方將整合各自專業與資源，為先進封裝產業客戶提供更完整、更快速且高
TEL仲間誠二直言台灣是全球半導體關鍵樞紐　持續認真評估投資 東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）台灣總裁仲間誠二表示，先進封裝目前市場規模雖仍不及前段製程，但成長速度遠高於前段製程，TEL將持續擴大相關技術布局；同時，AI也正成為DRAM、高頻寬記憶體（HBM
從EUV光罩跨向AI封裝與CPO　蔡司加碼台灣設半導體創新中心 AI帶動晶片朝小體積、垂直堆疊及2.5D／3D異質整合發展，半導體製程與封裝複雜度同步攀升，也推升量測、檢測及失效分析需求。蔡司（Zeiss）宣布深化台灣布局，正規劃在北部設立半導體創新中心，目前已進入進階
南亞科、晶豪科8月營收續創高　合約價調升2H26營運再成長 記憶體廠營收逐月推升，南亞科、晶豪科公布2026年8月合併營收再創新高，其中，南亞科月增約1.88%、晶豪科月增16.5%，隨著第3季合約價調升，帶動營運強勁成長。南亞科2026年8月營收新台幣446.90億元，月增1.88%
臻鼎1.6T光模組、34層AI伺服器板齊發　應對次世代AI算力基建需求 臻鼎參展SEMICON Taiwan 2026進駐「AI半導體技術概念區」，臻鼎表示，此次重點展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光收發模組（Optical Transceiver）產品，以及最高34層AI伺服器高階板，共兩大產品線，從
美國G20呼籲成員國低度監管AI　與中國上合峰會打對台 G20部長級會議於美國北卡羅來納州舉行，美國敦促G20成員國政府放寬對人工智慧（AI）監管，以促進創新。SpaceXAI執行長Elon Musk、Google DeepMind董事長Demis Hassabis亦參與會議。據路透（Reuters）
廣運搶攻封測廠自動化商機　低樓高OHT、AI數位分身同步出擊 隨著半導體後段封裝與測試需求大增，既有廠房空間與物流效率成為產線升級的瓶頸。廣運針對半導體自動化物料搬送系統（AMHS）與高空搬運系統（OHT）推出最新智慧工廠整合方案，透過超薄型硬體架構與人工智慧
盛新突破P型SiC晶片　耐萬伏超高壓瞄準電網、軌道交通 隨著全球智慧電網、軌道交通與高壓綠能基礎設施快速發展，超高壓功率元件的需求日益迫切。廣運集團旗下化合物半導體廠盛新材料9月2日發表耐上萬伏電壓、專為超高壓應用設計的P型碳化矽（SiC）晶片。盛新表示
從晶圓測試到系統級測試　精測打通全流程介面商機 中華精測在SEMICON Taiwan 2026中，展出多款針對AI晶片與高效運算（HPC）需求，所開發的測試介面解決方案，包括AI探針卡、記憶體探針卡、高腳數探針卡，以及AI ASIC使用之高功率老化測試板（Burn-in
比亞迪8月銷量年增18%　海外出口飆升抵銷中國本土疲軟 比亞迪8月汽車銷量較2025年同期成長18%，單月銷量突破44萬輛，主要仰賴創紀錄的海外出口動能，以有效抵銷中國本土市場需求萎縮的衝擊。彭博（Bloomberg）報導，面對中國境內消費力道減弱與市場價格戰白熱化，該
百度港交所「主要上市」生效　CFO看好AI獲利追上搜尋廣告 百度財務長何海建表示，人工智慧（AI）驅動的營收已佔百度總營收過半。百度預期，在AI領域的投資很快就能創造與傳統搜尋廣告業務相當的回報。據彭博（Bloomberg）報導，何海建指出，市場對百度雲端與晶片業務的
Stellantis加拿大閒置廠尋出路　比亞迪等業者曾洽詢進駐 受到美國對外國汽車關稅政策衝擊，跨國車廠Stellantis位於加拿大安大略省的閒置組裝廠面臨出售與轉型難題，當地政府透露，包含中國電動車大廠比亞迪在內的多家國際企業曾接洽評估接手。據彭博（Bloomberg）報導
美伊衝突再升溫　荷莫茲海峽危機推升油氣價格 美國與伊朗在荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）再度爆發軍事衝突，雙方隔空交火迅速升級，能源市場率先受衝擊。美軍中央司令部表示，9月1日對伊朗伊斯蘭革命衛隊（IRGC）相關軍事目標發動空襲，打擊範圍涵蓋防空
味之素、大金深化在台布局　搶進AI晶片供應鏈 日本味之素（Ajinomoto）與大金工業（Daikin Industries）正擴大在台灣的布局，以深化與台灣AI供應鏈之間的合作關係。日經亞洲（Nikkei Asia）報導，味之素規劃在台灣設立研發中心，大金則準備設立技術應用中
中國曝光設備拚自主　分析稱浸潤式DUV估2～5年具量產能力 中國政府持續投入國家資本，推動本土晶片產業發展，以實現半導體自給自足。不過，中國半導體製造能力的推進，也受到美國主導的先進晶片製造設備出口限制所牽制。在曝光設備方面，投資銀行瑞銀（UBS）分析預期
華虹無錫三期衝5.5萬片月產能　12吋特色製程再擴版圖 中國晶圓代工業者華虹宏力持續擴大12吋特色製程產能。華虹宏力9月1日公告，公司及全資子公司上海華虹宏力將聯合無錫地方國資、產業基金及政策性金融資本，共同對無錫華虹宏力三期半導體有限公司增資，規劃建置月
14A成Intel晶圓代工翻身關鍵戰役　缺陷密度改善創22奈米以來最佳 英特爾（Intel）財務長David Zinsner近日表示，下一代先進製程14A進展迅速，缺陷密度（Defect Density）改進速度已達2012年22奈米製程以來最快水準，顯示英特爾在先進製程技術上的研發進度正逐步改善，也讓
AI晶片散熱、互連成關鍵　創浦以HiPIMS與超短脈衝雷射攻先進封裝 AI晶片運算效能持續提升，半導體產業競爭焦點已從前段製程微縮，進一步延伸至先進封裝、玻璃基板及晶片層級散熱。隨著GPU、AI加速器與高頻寬記憶體（HBM）朝高密度整合及3D堆疊發展，如何提升晶片互連密度
景美鎖定AI測試介面商機　三大產品亮相SEMICON SEMICON Taiwan 2026展會開跑，對應AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求，半導體測試介面結構件廠景美科技宣布，展出上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件、ATE Stiffener測試機框三大核心產品線。展望2026
三星Exynos AP傳睽違5年重返Galaxy Ultra 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）正推動在高階旗艦機款Galaxy S27 Ultra中搭載自家新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700，該機型原預計僅採用高通（Qualcomm）AP。分析指出，此舉除可望降低
每日椽真：矽光子供應鏈台灣無可取代 | 英國觀察台灣如何催生半導體生態系 | 矽谷創投設1億美元鎖定台灣半導體新創 SEMICON Taiwan 2026的晶鏈高峰論壇中，Marvell、荷蘭國家應用科學研究院霍斯特研發中心、英國半導體中心、台灣半導體產業協會等機構在矽光子論壇上暢談矽光子的發展，在論壇上，與談人紛紛指出，矽光子的技
三星越南半導體廠擬導入1,612台韓製新設備　擴大後段布局 三星電子（Samsung Electronics）在越南太原省興建中的半導體後段製程工廠，將導入1,612台南韓製全新關鍵設備。業界分析，在既有南韓設備移轉至越南的可能性下，三星仍大規模導入全新設備，顯示其正加速將越南打造為重要的半導體後段製程生產基地。據韓媒Dailian、The
日圓貶值壓力下日銀如何走　美財長貝森特盼日方促進日圓升值 美國與日本政府於2026年7月底採取了買入日圓的聯合干預措施，雖一度使日圓升值，不過日圓目前仍面臨新一波下行壓力。日本銀行9月是否升息，成為市場關注焦點。日本NHK報導，在G20財長與中央銀行總裁會議於美國北卡羅來納州Asheville召開的期間，美國財政部負責國際事務的次長Erin
AI需求旺　大馬2026年電子電機出口估達2,230億美元 受全球人工智慧（AI）需求推動，馬來西亞半導體協會主席王壽苔（Wong Siew Hai）預期，2026年馬來西亞電機與電子（E&E）出口額，有望突破9,000億令吉（約2,230億美元）。據彭博（Bloomberg）報導，稍早王壽苔預期，2026年出口額為1,990億美元。而2025年的成績為1
TIME百大AI人物　中國AI新勢力楊植麟、張鵬亮相 《時代》雜誌（TIME）近日公布2026年百大AI人物榜單，除了大型科技企業領袖，也有多名中國AI模型、人形機器人及AI
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