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日本精工與新創Atom聯手 打造日系人形機器人一條龍
日本精工(NSK)與開發人形機器人的新創Atom於8月26日舉行記者會,說明雙方就策略夥伴關係簽署的MOU。雙方將把日本精工的零組件搭載到Atom的機器人上,這款人形AI機器人目標2027年上市。...
最新報導
《新聞聚焦》世界人形機器人運動會 天工Ultra挑戰百米極限
近期中國除了世界機器人大會,人形機器人運動會也再度成為吸睛焦點。第二屆世界人形機器人運動會擴及田徑賽跑、武術體操到足球、搏擊等競賽,甚至物流、居家、工業等情境類賽事,種類十分多元。由北京人形機器人
瞄準矽光子、先進製程需求 資騰SEMICON Taiwan秀三大解決方案
佳世達集團羅昇旗下資騰科技,為集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局的重要一環,聚焦半導體先進製程與矽光子製程中的量測、晶圓清潔與廠內物流等關鍵環節。此次將於SEMICON Taiwan 2026展示Fractilia CD
自製長晶爐建功 盛新12吋SiC晶球對接非紅供應鏈
廣運旗下盛新材料,搭配母公司廣運機械自主研發的長晶爐,成功長出台灣首顆12吋碳化矽(SiC)晶球,從設備到材料皆由台灣自主製造,展現台灣在先進半導體材料與自製設備上的垂直整合實力,並進一步對接全球非紅
通寶攻影像及動件控制 將以邊緣與實體AI參展SEMICON
通寶半導體宣布將參展SEMICON Taiwan,本次受邀於「台灣證券交易所專區」登場,將全面展示深耕高階影像處理、精密動件控制、節能感知與後量子資安(PQC)之核心系統單晶片(SoC),以及先進ASIC客製化晶
高通曝三星、SK海力士積極參與HBC開發 不怕出現HBM對手
三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix),傳正積極參與高通(Qualcomm)高頻寬運算(High Bandwidth Compute;HBC)晶片的商業化開發。據韓媒Theelec引述業界消息,高通執行副總裁
檢調搜索欣興桃園廠區 公司回應營運正常、無重大影響
IC載板大廠欣興8月28日傳出遭檢調搜索,共有2名副總、1名會計被帶回,並查扣4台筆電,桃園地檢署方面證實,前往欣興中壢合江廠執行搜索行動,不排除後續將約談更多高層及涉案人員到案說明。欣興下午發布重訊說明
建滔積層板年內七度喊漲 7628以下薄布PP調漲20%
銅箔基板(CCL)產業再傳漲聲,中系龍頭建滔積層板發布最新通知,受到玻纖布、銅箔等核心主材供應日益緊缺、價格大幅上漲影響,即日起對FR-4基板價格全面調漲10%,另在PP方面,7628(含)以上厚布價格亦上調
科林研發奧勒岡研發中心動土 目標提升全球AI晶片創新協作
科林研發(Lam Research)近日宣布美國奧勒岡州圖拉丁(Tualatin)的研發中心舉行動土典禮,正式啟動興建工程。科林研發表示,此設施為未來5年逾30億美元全球研發網路投資計畫的重要一環,將加速先進AI晶片開
凱美6、7月B/B Ratio衝上1.2 電阻漲價3Q26全面生效
國巨旗下凱美表示,隨著AI伺服器產品持續放量,以及汽車應用、工業控制市場需求回溫,2026年下半訂單能見度高,就第3季接單出貨比(B/B Ratio)觀察,6、7月三大產品線平均已達1.2,降價壓力也大幅減輕,樂觀看
環旭布局光互連再進一步 光創聯推ELSFP外置雷射光源模組
日月光集團旗下環旭電子持續擴大AI資料中心光互連布局。環旭電子全資子公司光創聯近期正式推出UHP ELSFP外置雷射光源模組產品系列,鎖定下一代AI運算叢集、高效能運算(HPC)及高密度資料中心的高速光互
AI客戶擴張超越自身財力? NVIDIA親自下場轉動晶片「飛輪」
NVIDIA 2027會計年度第2季(2QFY27)財報結果,營收預期增速遠超市場預期,帶動市值大幅增加4,420億美元。NVIDIA管理層藉此營收利多氛圍,全力為公司運用自身資產負債表,透過財務擔保、股權投資等機制協
NVIDIA成立政治行動委員會 擴大華府遊說版圖迎法規戰
NVIDIA宣布成立政治行動委員會(PAC),向美國聯邦候選人提供政治獻金,展現其在華府擴大政經影響力的企圖心。彭博(Bloomberg)報導,隨著國會與川普政府(Trump Administration)正就AI監管法規展開廣
Cerebras推Nexus機櫃 晶圓級AI堆疊DRAM拚3倍效能
人工智慧(AI)模型規模持續膨脹,記憶體容量、互連與延遲逐漸成為AI推論效能瓶頸。晶片新創Cerebras Systems近日在Hot Chips 2026論壇公布新一代產品藍圖,除了推出Nexus機櫃架構強化現有CS-4系統,也揭
中國IC製造投資前7月年增11.5% 主要晶圓代工業者稼動率逾90%
中國半導體製造投資持續成長。中國國家發展和改革委員會(簡稱發改委)8月28日記者會指出,2026年前7個月中國IC製造業投資年增11.5%,2026年上半主要晶圓代工企業稼動率均維持在90%以上,車用、工業等應用需求
中國DRAM追趕再進一步 長鑫存儲成功導入High-k材料
中國長鑫存儲正把DRAM技術追趕推向材料與電晶體結構層級。產業研究機構TechInsights指出,長鑫存儲已成功將高介電常數(High-k)材料量產應用於最新DRAM產品,觸及過去由記憶體領先業者掌握的技術門檻
SK海力士NAND轉型掉隊? 舊產品佔比逾5成、市佔遭長江存儲追近
SK海力士(SK Hynix)的NAND Flash事業傳在舊世代產線的製程轉換速度上落後競爭對手,截至2026年第2季,以176層NAND為主的舊製程佔比仍超過一半,導致生產效率差距遲遲無法縮小,營收市佔更幾乎被中國
《路克相談室》EP60文字精華:小米自研晶片能到2奈米嗎? / HBM轉道大馬並非台積電讓單英特爾/ 堅守75%毛利or保市佔? NVIDIA提前面臨抉擇
本文節錄自〈《路克相談室》EP60:小米自研晶片能到2奈米嗎? / HBM轉道大馬並非台積電讓單英特爾/ 堅守75%毛利or保市佔? NVIDIA提前面臨抉擇〉9月10日蘋果(Apple)發表會前的科技小淡季,新聞卻不平淡
Anthropic瞄準自研AI晶片 傳70億美元洽購MatX未果
Anthropic傳出曾洽談以70億美元購併人工智慧(AI)晶片新創MatX,加速自研晶片布局,惟討論已轉為合作夥伴關係。路透(Reuters)援引知情人士的說法指出,這次購併原本有助Anthropic取得自研晶片設計能力與
雲端巨頭自研晶片潮來襲 邁威爾大啖AI商機、全面上修長期財測
邁威爾(Marvell)公布截至8月1日的2027會計年度第2季(2QFY27)財報,受惠人工智慧(AI)需求帶動,單季營收與獲利雙雙超越市場預期,並全面調升當前與未來的長期營收指引。據路透(Reuters)及華爾街日報
AI需求升溫助攻、訂單回流中國 中芯國際1H26獲利年增94%
中芯國際公布2026年上半財報,受AI基礎建設與資料中心需求持續成長,加上部分海外訂單回流及晶圓代工價格調整帶動,上半年營收、獲利均明顯成長。中芯上半年營收人民幣(單位下同)386.35億元,年增19.4%;歸屬
HBM客製化拉長記憶體榮景 SK海力士郭魯正:供需吃緊恐延續至2030年
人工智慧(AI)記憶體超級榮景又再拉長,可能比市場原先想像得更久,甚至正在改變延續數十年的記憶體景氣模式。SK海力士(SK Hynix)社長郭魯正,8月27日在美國印第安納州西拉法葉市(West Lafayette)先
鎧俠與Sandisk宣布將在日本擴建NAND產能 6年內投資314億美元
NAND Flash製造商鎧俠(Kioxia Holdings)與合作夥伴Sandisk預計將在6年內投入超過5兆日圓(314億美元),在日本擴大產能,因應AI資料中心對NAND持續擴增的需求。彭博(Bloomberg)、日經新聞(Nikkei
SK海力士美國先進封裝廠正式動工 打造「美國製」HBM、2029年啟動量產
SK海力士(SK Hynix)正式啟動美國首座先進封裝廠建設,並透露該廠預計2029年第3季起量產第七代高頻寬記憶體(HBM4E),年產能可望達數十萬片。據此,SK海力士打造在南韓生產HBM晶圓、再由美國完成先進
川普擬擴大晶片關稅 AI資料中心、NB與伺服器恐首當其衝
川普政府(Trump Administration)傳出研議祭出更廣泛的半導體關稅,不僅劍指晶片本身,更將擴及NB、遊戲主機及資料中心伺服器等高度依賴半導體的產品。更令科技業擔憂的是,目前針對資料中心、研發、新創公司
桃園晶圓三廠火警 世界先進:對產線運轉無重大影響
世界先進位於桃園市的晶圓三廠頂樓於8月27日晚間11時28分發生火警,世界先進28日發出聲明表示,已於第一時間啟動緊急應變程序,並疏散廠內員工,無人員傷亡,經消防人員協助搶救,火勢已於28日凌晨0時04分撲滅
世界先進桃園三廠火警已撲滅 初判影響微
台積電旗下世界先進位於桃園市蘆竹區的晶圓三廠,27日深夜11點29分發生火警,世界先進緊急疏散200多名員工,經消防人員全力灌救後,火勢於28日凌晨0點21分撲滅。截至目前為止,世界先進尚未發布重訊,詳細起火
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超越三星、SK海力士 傳長江存儲喊出2027年底奪NAND龍頭寶座
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