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上銀、研華等台廠登SEMICON Korea 看好南韓半導體事業前景
瞄準HBM4良率戰 Nextin測試設備傳打入韓半導體大廠
三星傳提前建置HBM混合鍵合產線 全力應對NVIDIA需求
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受關稅衝擊 日本七大車廠損失137億美元
印度接洽加、法、荷多國 欲複製更多關鍵礦產協議
應材推3款「埃」級設備深耕2奈米製程 助GAA突破原子級缺陷瓶頸
耀勝獲雲南錫業代理權 焊錫與錫膏產品2Q26起出貨
字節跳動千人晶片團隊曝光 鋪設四大晶片設計路線
NVIDIA擴張算力供應 傳租賃38億美元垃圾債券資助之資料中心
AI海量資料引爆長期合約潮 威騰:美中客戶狂掃大容量HDD
受惠HBM擴產 應材2QFY26財測樂觀情緒高漲
三星成EPIC創始成員 與應材合作50億美元先進製程設備研發
華虹1Q26財測遜於預期 DRAM高價恐壓抑消費電子需求
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韓歐搭Exynos、美中採Snapdragon 三星新機Galaxy S26擬重啟晶片雙軌策略
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台美完成簽署對等貿易協定 工商團體籲國會加速審議確保15%稅率
印尼政府宣布鎳礦將大幅減產 鎳價連續被推升
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美ITC傳要求SK海力士提交HBM機密資料 南韓業界質疑過度施壓
APE 2026展後觀察:光電半導體全面整合 AI算力需求促「光世代」取代電傳輸
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高市早苗大勝鞏固執政韌性 半導體、IT與國防等產業走向備受矚目
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