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宜鼎以「軟硬整合」打造AI落地最後一哩路前的可擴展基礎架構

全球AI應用正以前所未有的速度擴張,從製造瑕疵檢測到零售自助結帳,企業紛紛投入AI轉型。然而,當算力不再是門檻,「如何讓AI真正落地」成為最大的挑戰。硬體廠商往往只談效能,軟體開發者又不熟悉硬體限制,導
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第三屆Avnet E-Mobility Forum 北高兩地重磅回歸 全球自駕車市場正迎來關鍵時刻。隨著AI駕駛技術快速進化,以及自動駕駛L3/L4級別技術的成熟,讓軟體定義汽車(SDV)與Zonal架構成為車廠與...
比利時列日大學華商總裁企業管理博士班盛大招生 引領華商站上國際舞台 在全球與數位化的浪潮下,企業領導人面臨前所未有的挑戰。市場瞬息萬變,創新與永續已成企業生存與成長的關鍵。領導者需要的不僅是管理經驗,更需具備能站...
可降低系統級功耗的CAN Transceiver 隨著汽車法規的演進,新出廠的汽車需要強制具備某些安全系統,例如: 日間行車燈DRL (Daytime Running Lamp),歐盟地區於2011...
GMIF2025峰會回顧 儲存產業鏈卓越創新成果發表 9月25日,由深圳市記憶體行業協會、北京大學集成電路學院聯合主辦,愛集微協辦的「第四屆GMIF全球記憶體行業創新峰會」在深圳落幕。
GMIF2025年度大獎重磅揭曉 三星半導體、Sandisk、慧榮、佰維存儲等多家企業上榜! 9月25日,由深圳市記憶體行業協會、北京大學集成電路學院主辦,愛集微(上海)科技有限公司協辦「第四屆GMIF2025創新峰會(Global Mem...
宜鼎集團華麗轉身 攜手AI國際大廠掌握全球邊緣智慧核心 全球邊緣 AI 解決方案領導品牌宜鼎集團(Innodisk Group)日前攜手生態系夥伴,正式揭曉全新Edge AI 策略與品牌定位,鎖定「兩大高潛...
GMIF2025 | 慧榮科技苟嘉章:從雲端到邊緣 主控技術加速AI應用創新 9月25日,第四屆GMIF2025創新峰會在深圳灣萬麗酒店隆重召開。本屆峰會以「AI應用,創新賦能」為主題,聚焦存算技術趨勢、AI應用落地與產業...
GMIF2025 | 三星半導體:以全棧儲存創新解鎖AI時代無限潛能 9月25日,第四屆GMIF2025創新峰會在深圳萬麗灣酒店圓滿落幕。本屆峰會以「AI應用,創新賦能」為主題,彙聚全球存儲產業鏈上下游領軍企業、技...
英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率元件封裝相容性 為客戶帶來更高靈活度 全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(總部位於德國新比貝格)今日宣布,與全球知名半導體製造商ROHM(羅姆,總部位於日本京...
重磅官宣 第四屆GMIF2025創新峰會議程正式發佈 2025年9月25日,由深圳市記憶體行業協會、北京大學積體電路學院主辦的第四屆GMIF2025創新峰會將在深圳萬麗灣酒店開幕,本屆峰會以「AI應...
昱盛電子全橋式高效率升降壓IC - 引領新世代智慧應用 在高速演進的新能源與智慧應用市場中,電源系統的高效、穩定與靈活性成為核心競爭力。昱盛電子(Viva Electronics Inc.)全新推出的VP3...
MOSFET的頂部散熱:與PCB和雙面散熱相比 散熱管理更出色 隨著現代電子系統的功率密度持續提高,高效的熱管理已成為確保系統性能、可靠性和使用壽命的關鍵因素 - 尤其是在工業驅動、汽車系統和供電等高功率應用領域...
攜手全球科技巨擘掌握邊緣AI落地關鍵!10/22宜鼎集團跨界聯盟出擊 生成式AI、LLMs、VLMs等技術日趨成熟,企業不再只是思考是否導入AI,而是積極尋求在軟硬體整合、效能優化與維運管理等環節的全面升級,尤其...
艾陽AIONXIS-全能AI任務中心:滿足企業一站式需求 隨著全球數位轉型浪潮持續推進,邊緣運算的重要性日益提升。無論是政府單位、零售業、製造業,皆面臨相同挑戰:如何在龐大且分散的端點環境中,快速、安全...