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CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河　藉深度整合強化系統級封裝優勢

電晶體製造技術與材料將續推進未來十年先進製程發展藍圖
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上刊時間:2004/03/03~2026-09/04
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AI需求持續成長帶動成熟製程漲價循環　兩岸晶圓代工第3季營收年成長將達雙位數
DIGITIMES觀察，2026年第2季兩岸晶圓代工產業呈現先進製程與成熟製程同步成長的格局，台積電營收達402億美元、季增12%、年增33.7%，兩岸二線晶圓代工業者合計營收亦達73.3億美元、季增16%、年增25%...
黃健治
2026-08-31
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美中台OSAT發展路徑分化　朝產能擴張、供應鏈重建與技術體系三大方向轉型
DIGITIMES觀察，由於AI、高效能運算與Chiplet架構快速發展，使先進封裝扮演的角色已由半導體製造的後段配套，提升為決定晶片效能、成本、良率與供應鏈韌性的核心環節。全球OSAT產業不僅面臨產能擴充壓力，也必須同步提升異質整合、先進測試、熱管理與設計協同能力。台灣、美國與中國因不同的產業背景，逐漸形成不同發展路徑，以回應新一輪半導體競爭。台灣透過多元擴廠路徑加速提升產能；美國則於亞利桑那州建構新中心；中國則可能透過韜定律加速改變OSAT競爭格局。...
鄭敬霖
2026-07-29
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電晶體製造技術與材料將續推進未來十年先進製程發展藍圖
DIGITIMES觀察，隨着半導體製程微縮逼近物理極限，傳統電晶體面臨漏電與導線擁擠等挑戰。業界以三大方向持續推進先進製程技術的發展，首先是電晶體結構由平面、FinF...
黃健治
2026-06-26
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CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河　藉深度整合強化系統級封裝優勢
DIGITIMES觀察，2.5D/3D先進封裝已成為2026~2030年全球半導體發展的重點核心技術，台積電主導產業技術走向，其中，CoWoS作為先進封裝的主力技術，將持續提升封裝尺寸滿足客戶的系統級封裝需求...
鄭敬霖
2026-06-09
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2Q26記憶體業者營收估再創新高　美日韓展開新品競局、台廠續攻利基型動能
DIGITIMES觀察，2026年第1季三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)等三大業者記憶體事業合計營收達1,149億美元，季增77%，2026年第2季營收可望延續季增情勢，上看1,700億美元；另一方面，鎧俠(Kioxia)、SanDisk與以利基型產品為主的台廠，...
張嘉紋
2026-05-27
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1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡　漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察，2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%，達387億美元、41億美元，反映產業淡季不淡，而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季，在客戶將消費性電子應用晶片訂單...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
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解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸　IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
DIGITIMES觀察，隨著AI運算對數據傳輸頻寬的要求不斷推升，傳統銅導線在高速傳輸環境下，因趨膚效應(Skin Effect)將導致訊號損耗急劇上升，難以支撐次世代資料中心擴張。矽光子技術憑藉其低損耗、高頻寬與低延遲特性，成為AI資料中心發展的必然選擇。...
黃健治
2026-04-23
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OFC展會觀察　CPO從技術狂熱回歸量產課題討論　反映業者更務實布局中長期商機
DIGITIMES觀察，CPO雖為OFC 2026中各大廠的討論焦點，但相較於往年，已從技術狂熱轉向量產與導入的務實討論，象徵產業鏈已進入更深度的磨合與生態系建置階段，博通及NVIDIA亦積極提供解決方案。然受限於模組良率與供應鏈協作成熟度不足，CPO預計將與LPO等解決方案，進入更長的技術共存期；此外，包含MRM、Micro LED等前瞻技術仍存有不確定性，各業者亦已針對相關技術，投入更多的研究與驗證，以降低CPO商用門檻。...
鄭敬霖
2026-04-10
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台積電AZ廠實現全年獲利逾160億　其他業者更難抵禦美政府施壓赴美
台積電亞利桑那(AZ)廠於2025年實現逾新台幣160億元的全年獲利，成功打破在美營運晶圓廠會虧損連連的迷思，DIGITIMES分析，台積電的這個重大里程碑更讓其他業者更難...
林俊吉
2026-03-26
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2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-24
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