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Meta傳開發無鏡頭智慧眼鏡Luna 核心功能從視覺轉向語音AI Meta Platforms傳計劃近期內推出內部代號「Luna」的無鏡頭智慧眼鏡,將現有智慧眼鏡的核心功能從拍照、錄影轉向語音AI互動。綜合The Information、路透(Reuters)、Finance、海峽時報(Straits Times)
Meta台灣推出全新訂閱服務Meta One 解鎖更多AI用量及工具 Meta於9月16日宣布,將在台推出全新訂閱服務「MetaOne」,協助用戶能更專注於內容產出、減少反覆摸索的困擾,同時也為商家提供更多有助於拓展業務的專業工具。而MetaOne上路後,首波會在Instagram
蓋茲基金會投10億美元抗AI貧富差距 示警全球政府緊密合作 微軟(Microsoft)共同創辦人Bill Gates日前公開示警,全球至今沒有任何政府對AI即將帶來的社會變革做好充分準備,官方應對步伐已嚴重落後。彭博(Bloomberg)與路透(Reuters)報導,Bill Gates在受訪時指
日立能源美國再次擴產 AI帶動變壓器需求升溫 由於人工智慧(AI)推動資料中心與電網投資需求快速升溫,日立製作所(Hitachi)9月15日宣布,旗下全資子公司日立能源(Hitachi Energy)將在美國南部密西西比州的Gallman投資5.28億美元,興建全新變壓器工廠
Elon Musk憂心AI代理展現「自主規避能力」 呼籲讓競爭對手挑錯找出安全性漏洞 Anthropic執行長Dario Amodei日前一篇3800字長文,呼籲「減緩AI模型能力的提升速度」,很快得到業界巨頭的支持,OpenAI執行長Sam Altman和xAI創始人Elon Musk迅速在社交媒體上點讚。Musk近日在All-In
川普政府高層會晤Anthropic主管 AI安全監管角力持續升溫 在Anthropic執行長Dario Amodei公開呼籲官方介入管制並放緩先進模型研發步調後,川普政府(Trump Administration)高層官員於9月15日,與AI大廠Anthropic駐華府主管舉行會談。彭博(Bloomberg)報導
《新聞聚焦》CPO熱潮帶旺「光」商機 上銀、大銀搶攻上游設備零組件 AI加速發展帶動供應鏈需求大增已不是新聞,但在「光進銅退」趨勢之下,矽光子與CPO這波熱潮也帶動設備需求大漲,甚至一路受惠至更上游的零組件廠。傳動元件大廠上銀集合集團資源,與旗下主攻精密運動控制及微型
立凱新廠確定落腳台南 迎接北美客戶20年長約訂單 磷酸鐵鋰(LFP)正極材料大廠立凱宣布,全新前驅體工廠落腳台南,並採租廠與購置設備雙軌推進,宣布於2027年1月試產、7月商業出貨,將全力承接北美客戶20年長約協議,迎來重大轉型里程碑。因應北美儲能及電動
英特爾18A良率升至80% 傳14A拚2027年底月產6,000片 英特爾(Intel)傳出18A先進製程的良率已提升至約80%,而下一代14A製程則預估在2027年底前達到每月約6,000片晶圓的產能,並到2028年進一步擴大至每月約2.4萬片。根據Wccftech引述GF Securities分析師
夏普進軍AI伺服器 攜鴻海拚2030年營收2,500億日圓 夏普(Sharp)於9月15日宣布進軍日本國內AI伺服器市場,開始接受企業、地方政府、研究機構與資料中心業者訂單,並規劃自2027年度(2027/4~2028/3)起正式銷售,目標在2030年度達成約2,500億日圓(約16.2億
華為高層內部座談曝光:目標成為NVIDIA 不打算製造衛星或太空飛船 近日,華為心聲社區貼出華為監事會主席郭平與華為新進員工的座談紀要。郭平談及華為與NVIDIA的競爭關係時表示,對於ICT業務及計算領域,華為的目標是成為NVIDIA,核心並不是一定要擁有自研大模型,而是讓全
陳立武示警:2027記憶體荒加劇、CPU供給吃緊 人工智慧(AI)基礎設施擴張,正讓記憶體供給成為半導體產業的重要瓶頸。英特爾(Intel)執行長陳立武預警,2027年記憶體短缺可能比2026年更嚴重,成本壓力也已延伸至智慧型手機與NB市場。面對供應吃緊與運算
Meta自研AI晶片加速 聚焦推論拚降成本、能耗 Meta Platforms傳正加速推進自研人工智慧(AI)晶片,計劃自2027年上半起,將新一代晶片部署至資料中心,鎖定AI模型推論工作負載,藉由更高的每瓦效能與每美元效益,降低大規模AI算力的成本與能源消耗。綜合彭
每日椽真:為何緯穎選El Paso?| 黃仁勳再被拍到使用Galaxy Z Fold8 |中國十五五30兆元背後「新引擎」 「中國對於人工智慧(AI)的描述更務實,沒人談論AI末日論,沒人談論AI滅絕人類、末日來臨...。」NVIDIA執行長黃仁勳日前在All-In Summit
玻璃基板、TGV成2027新戰場 國際各方豪強力求打通「四大環節」 AI晶片尺寸不斷放大,推動先進封裝技術升級。玻璃基板(Glass Substrate)及玻璃通孔(TGV)技術竄升為美、日、韓、台灣、中國供應鏈競逐新焦點,針對玻璃材料、通孔開孔、孔壁金屬化、多層載板壓合等「四大關鍵環節」,展開卡位及合作,提前布局2027
黃欽勇:台灣、南韓應停止比較 從互補中找AI時代合作解方 面對全球AI投資規模持續擴大、中美地緣政治壓力,台灣與南韓如何維持各自的半導體與製造優勢成為焦點。DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇指出,台韓應從各自擅長的領域尋找互補空間,並共同協助越南、馬來西亞等國發展,雙方應先增加企業往來與交流,建立正向的合作氛圍。黃欽勇日前受邀於南韓高麗大學,以「AI時代亞洲ICT供應鏈重
台CCL廠2H26訂單熱度延續 M9Q材料迎客戶備料拉貨 全球雲端服務供應(CSP)業者持續部署AI基建,高頻高速PCB需求呈爆發式成長,銅箔基板(CCL)升級成為AI效能提升關鍵,在層數及規格雙雙提升趨勢下,台廠台光電、台燿、聯茂、南亞、騰輝,2026年下半出貨熱度可望一路延續。除M6/M7
振曜抗記憶體逆風拚成長 看旺2027彩色電子書閱讀器、廣告看板需求 AI需求強勁帶動記憶體價格飆漲,消費性電子供應鏈面臨成本壓力,振曜表示,記憶體成本佔電子書閱讀器物料清單(BOM)比重已從過去不到10%,大幅升至35~40%,若價格持續上漲,甚至可能突破50%,成為2026年消費電子市場最大挑戰。延伸報導科技1分鐘:BOM
一汽、廣汽深化資本整合 「南北豐田」雙軌模式恐告終? 中國央企第一汽車集團(以下簡稱一汽)與地方國企廣汽集團(以下簡稱廣汽)近日公告建立深度資本關係。此舉被視為中國大型國有車廠在新能源車(NEV)轉型不順、市場競爭加劇下的一次資源大整合。不過,市場關注的重點更在於,「南北豐田」是否會成為此次資本重構的主要標的?若市場猜測成真,豐田汽車(Toyota)在中國的營運模式也將隨之調整
台灣2026年底試行ETS 專家籲制度設計需留意三大面向 台灣將於2026年底推動總量管制交易(ETS)試行,以協助半導體科技廠接軌國際制度。環境部顧問、前環境部次長施文真表示,ETS設計需要注意三大面向。首先為環境完整性,由於ETS本身就是減量的環境政策,觀察國際經驗,總量制度的設定可由上而下、或由下而上,但是否採取拍賣制度、配額多少,也將影響環境效益,因此需要建立很強的
別人往大城市達拉斯、休士頓走 為何緯穎美國首廠選El Paso? 緯穎在美國第一座廠14日(美國時間)開幕,相較於同業選在德州達拉斯、休士頓等大城市,為何緯穎選在El Paso(艾爾帕索)?緯穎製造管理副總王瑞斌指出,El Paso是緯穎最佳選擇,可與距離1小時內可到的墨西哥Ciudad Ju&aacute
Android折疊機佔據輕薄優勢 iPhone Duo憑品牌力應戰 蘋果首款折疊手機iPhone Duo發表後,外界除關注其晶片效能與硬體創新外,產品重量與厚度也成為經常拿來與競品比較的項目。據統計,目前三折手機最輕薄機種由華為Mate XT奪冠,書本式折疊手機最薄機種則由榮耀Magic V6拿下;重量方面,三星電子(Samsung Electronics)Galaxy Z
OpenAI詳解AI越獄事件 黃仁勳呼籲強化「工程可控性」 OpenAI的AI代理為了在一項測試中「作弊」,突破原本限制其活動範圍的沙盒環境,並入侵 開源AI平台Hugging
美國首認部署太空武器 阿波羅機動驗證軌道協同與反制能力 美國正加速將太空機動能力納入未來作戰架構。美國太空司令部近期首度舉行「阿波羅機動」(Apollo Maneuvers)實兵飛行演習,讓衛星與太空載具模擬在高威脅環境下進行接近、協同及軌道調整,同時整合美軍各軍種與國際夥伴,驗證太空作業、後勤支援及協同機動能力。綜合Air & Space
解讀:中國十五五30兆元「新引擎」 拚AI升級面臨多重挑戰 中國電子資訊製造業下一個五年往哪裡走?解讀中國工業和信息化部(簡稱工信部)與國家發展和改革委員會(簡稱國家發改委)近日發布的《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》,方向已清晰:2030年電子資訊製造業營收要突破人民幣(下同)30兆元。數字龐大,背後意義為何?中國電子製造業已有很大的產業基礎規模,接下來若要維持兩位數成長,舊的產能
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2026/09/17
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2026/09/18
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