光進銅退引發PCB降規? CPO交換機仍用M8 CCL
光進銅退時代來臨,市場傳出,共同封裝光學(CPO)普及後,AI伺服器主板PCB高速傳輸需求倒退,導致銅箔基板(CCL)材料升級趨勢反轉,將由M8、M9全面降規至M4~M7,引發業界熱議,然而供應鏈業者駁斥此一說法。熟悉供應鏈人士分析,主因為CPO在AI資料中心的應用場景,目前僅限於Scale-Out交換機,意即伺服器機櫃之間的互連需求,滲透率極低、出貨規模不大,再加上CPO仍有諸多量產瓶頸待解,若要全面導入機櫃內部Scale-Up、資料中心之間的Scale-Across兩大層級,甚至完全取代銅線傳輸,可說是言之過早。