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傳NVIDIA Rubin取消鍍金設計 奇鋐:不影響營運
散熱模組廠奇鋐指出,2026年營運將逐季成長。針對業界傳出,NVIDIA調整Vera Rubin的散熱設計,將影響奇鋐營運表現。
鴻海CPO交換機3Q量產出貨 2027年出貨量有望倍增成長
鴻海5月14日舉行線上法人說明會,針對近期備受討論的共同封裝光學(CPO)交換機,鴻海表示,預計2026年第3季開始量產出貨,全年出貨目標達萬台規模;依目前能見度,2027年出貨量更可望達數倍成長。
AI伺服器出貨衝高稀釋毛利 廣達1Q26毛利率探近4年低點
AI改變網路攻擊速度 資安署:傳統防護作為仍然有效
(鴻海1Q26法說)鴻海預告「Token Factory」新定位 機器人、EV及LEO三線推進
(鴻海1Q26法說)鴻海AI伺服器市佔約4成 GPU/ASIC雙線推升全年出貨倍增
台積電CoWoS良率飆逾98%、產能急擴 14倍光罩尺寸2028量產
NVIDIA Vera Rubin設計問題排除 供應鏈指3Q26逐季放量
川普帶領美企夢幻隊伍訪中 習近平承諾中國大門愈開愈大
三陽1Q26機車銷量年增10%坐穩龍頭 現代新車導入計畫助攻四輪布局
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最新報導
傳美國核准H200銷售卻零成交 黃仁勳赴中國尋突破
據傳,美國商務部已批准阿里巴巴、騰訊、字節跳動、京東等約10家中國企業購買NVIDIA H200晶片,聯想(Lenovo)、鴻海則獲准擔任經銷商,但迄今仍零成交。NVIDIA執行長黃仁勳這次前往中國有意打破僵局。路
住友電木半導體封裝材料漲價2成 中東局勢推高原物料成本
中東局勢對半導體供應鏈的影響未歇,住友電木(Sumitomo Bakelite)5月14日宣布,用於半導體製造的「半導體封裝用環氧樹脂成形材料」(Epoxy Resin Molding Compounds for Encapsulation of
恩智浦聯手廣達打造SDV區域網路方案 加速實踐E2E實時通訊
隨著汽車產業邁向軟體定義汽車(SDV)架構轉型,全球半導體領導廠商恩智浦半導體(NXP)與全球領先科技供應商、大規模系統製造商暨台灣科技龍頭廣達電腦攜手合作,共同為下一代車輛架構量身打造確定性區域網
無人機預算卡關不氣餒 業界表態續挺非紅供應鏈布局
近期立法院通過國防特別預算最終版本新台幣7800億元,但其中無人機相關預算並未獲得支持,此事也引起國內無人機產業高度重視,包括台灣國防產業發展協會以及亞洲無人機創新園區廠商協進會(TNDIA,以下稱亞創
聯電終於跨入14奈米世代 eHV FinFET平台鎖定OLED驅動IC
投入研發多年,聯電終於進入14奈米世代,5月14日宣布推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV)FinFET技術平台,可提供製程設計套件(PDK)供客戶進行設計導入。聯電表示,新製程已於聯電12A廠完成驗
欣新網4月營收年增25% 看好促銷檔期助攻2Q26營運
全整合電商營運服務商欣新網公告2026年第1季財報,合併營收達新台幣14億元(單位下同),年增16.83%,創歷年同期新高;稅後淨利0.24億元,EPS 0.74元。4月單月營收達5.12億元、年增25.69%,前4月累計營收19.
迅杰與璿元參展XPONENTIAL 展示高整合任務型UAV解決方案
迅杰科技表示,攜手璿元科技參與2026年美國國際無人載具系統展(XPONENTIAL 2026),此次展出任務型UAV與手持式地面控制站整合方案,聚焦智慧巡檢、公共安全、災害應變與遠端監控等專業應用場域,進一步
(鴻海1Q26法說)1Q26營益年增63% 規模效益發酵、核心獲利走升
鴻海5月14日公布2026年第1季合併營收新台幣(以下同)2.11兆元,年增29.68%;儘管受傳統淡季因素影響,較2025年第4季下滑19%,但核心獲利能力持續改善。同期間,營業毛利為1,309.81億元,年增30%;營業利益達
邊緣AI軟硬整合加速 研華啟動新5年計畫瞄準工業應用
研華科技將在2026年COMPUTEX Taipei 2026期間首度將旗下全球合作夥伴大會(WPC)與展覽活動深度整合,以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸,串聯國際論壇、展覽展示與夥
台積電CoWoS、SoIC產能高速擴張 AI帶動全球18座新廠同步建設
台積電5月14日舉行2026年技術論壇,台積電營運組織先進技術工程副總經理田博仁詳細說明台積電近年在先進製程、3DFabric先進封裝、全球擴產與AI智慧製造等最新進展。田博仁表示,目前最先進的N2製程已正式進
台積電張曉強:AI好日子在前 未來請記住「COUPE」關鍵字
台積電5月14日舉行2026年技術論壇,副共同營運長張曉強以「半導體市場展望與AI未來」為題發表演講。他指出,AI革命發展速度遠遠超越業界原先預期,從生成式AI、AI代理到推論運算(Inference),正全面重塑半
AI伺服器CPU需求續熱 超微Helios平台、2奈米積極布局
受惠於EPYC伺服器處理器需求持續升溫,超微(AMD)2026年第1季在x86 CPU市場版圖再度擴大。Wccftech引用研調機構發布最新統計,超微伺服器CPU營收市佔率攀升至歷史新高的46.2%,整體CPU營收市佔率亦
高塔半導體1Q26營收年增15% 13億美元矽光子大單到手
以色列晶圓代工業者高塔半導體(Tower Semiconductor)公布2026年第1季財報,在人工智慧(AI)資料中心需求強勁帶動下,營收表現超出市場預期,公司拿下13億美元矽光子大單。財報數據顯示,高塔半導體2026年
南韓半導體超額稅收政策引爆論戰 青瓦台急發聲明滅火
日前,南韓青瓦台政策室室長金容範因在社群媒體Facebook發文提出,欲以半導體景氣帶來的超額稅收發放國民股息一事,不僅在南韓社會引發極大爭議,更衍生出許多有關南韓政府已開始全面審查「半導體超額稅收」的
AI推升伺服器散熱專利戰 英業達、鴻海、廣達居台廠前列
英業達表示,根據台灣智慧財產局2026年發布的資料中心關鍵零組件之專利趨勢分析報告,分析全球2015至2024年公開/公告的8,449資料中心與伺服器散熱技術專利家族案,散熱專利近10年複合成長率(CAGR)達17%
高通越南研發中心擴張 招AI、SoC在地人才卻卡高階職缺
看好越南當地人才發展,高通(Qualcomm)擴大越南研發中心布局,但也承認部分高階職位難以即時招募。根據日經亞洲(Nikkei Asia)報導,高通位於河內的研發中心於2025年正式啟用,專注於人工智慧(AI)、SoC
川普:美中關係將更勝以往 首要任務盼中國降低貿易壁壘
美國總統川普(Donald Trump)在與中國領導人習近平會晤時表示,美國與中國將擁有一個「美好的未來」。這是近10年來美國在任總統首次訪中行程。5月14日上午兩位領導人在天安門廣場附近的人民大會堂見面。在此
Cerebras IPO籌得55.5億美元 市值突破564億美元
AI晶片新創Cerebras於5月13日IPO,每股訂價185美元,大幅高於先前調升後預測區間,順勢把募資規模推升至55.5億美元,使該公司在完全稀釋後的市值達到564億美元,成為2026年全美規模最大的IPO案。據彭博
長鑫存儲DDR5滲透供應鏈 中國記憶體國產替代進入爆發期
隨著中國領先的記憶體晶片商長鑫存儲在DDR5技術取得突破並滲透至供應鏈,中國記憶體模組廠正加速推出搭載國產晶片的消費級與企業級儲存產品。長鑫存儲是中國目前唯一實現量產的本土DRAM製造商。南華早報報導
Nebius 1Q26 AI雲端營收暴增近8倍 AI算力與電力軍備競賽升溫
人工智慧(AI)基礎設施需求持續爆發,被歸為「新雲端」(Neocloud)的歐洲雲端新創公司Nebius發布亮眼的2026年第1季業績報告,顯示全球算力競賽持續加速擴張。Nebius同步大幅上調全年資本支出預估,反映AI
AI讓企業重新思考工作流程 微軟LinkedIn傳裁員
微軟(Microsoft)旗下專業人士社交平台LinkedIn宣布裁員。消息指出,約有5%員工將受影響。根據路透(Reuters)及彭博(Bloomberg)報導,LinkedIn全球擁有約1.75萬名員工。內部備忘錄顯示,受影響的部門包
日產連兩年陷巨額虧損 2026年度拚轉盈200億日圓
日產汽車(Nissan Motor)於5月13日公布2025年度(2025/4~2026/3)財報,受經營重建推動的工廠裁撤,以及員工轉職與優退費用影響,年度淨損高達5,330億日圓(約34億美元)。這也是日產連續第2年陷入虧損
AI晶片測試市場穩步擴張 旺矽1Q26營收獲利同創高
受惠於AI、高效運算(HPC)與特用晶片(ASIC)市場需求持續強勁,旺矽表示,半導體測試設備與測試介面產品需求快速成長,2026年第1季營運表現再創歷史新高,反映出AI相關晶片測試需求穩步擴張。旺矽2026年
軟銀2025年度淨利破5兆日圓改寫日企新紀錄 重金押注OpenAI反成隱憂
軟銀集團(SoftBank Group;SBG)於5月13日公布2025年度(2025/4~2026/3)財報,受惠於美國Open AI等投資對象價值提升,淨利大幅成長至2024年度的4.3 倍,達5.0022兆日圓(約317億美元)。日經新聞
川普手機T1延宕多月正式出貨 主打「美國製造」再掀質疑
由川普集團(Trump Organization)授權成立的通訊企業Trump Mobile,在歷經多次開發與品質測試延期後,於本週正式開始向預購客戶交付延宕數月的T1智慧型手機。據路透社(Reuters)報導,這款定價499美元的
微軟布局「後OpenAI時代」 與SpaceX競購AI新創Inception
微軟(Microsoft)正在為「後OpenAI時代」做準備,積極物色人工智慧(AI)新創進行購併,以補充技術與人才,目前鎖定Inception這家公司。路透(Reuters)援引知情人士的說法指出,微軟春季曾評估收購程式碼
議題精選
AI曝險牽動EMS/ODM成長差距
1Q26全球20大EMS/ODM排名(上):台業者佔比破72% 緯創連4季穩居亞軍
(鴻海1Q26法說)鴻海AI伺服器市佔約4成 GPU/ASIC雙線推升全年出貨倍增
(鴻海1Q26法說)CPO交換機3Q26量產出貨 2027年出貨量有望成長數倍
英特爾滿血回歸商機現
台灣供應鏈「非積商機」來了! 英特爾滿血復活的三大關鍵
英特爾有望回歸蘋果晶片供應鏈 關鍵信任票遠勝短期營收
蘋果、高通與聯發科各有一條路 台積產能照樣搶破頭
台美關稅大追蹤
歐盟評估加入矽盛世宣言 強化AI與半導體供應鏈安全布局
北美貿易陷十字路口 加中EV協議暗添堵USMCA談判?
觀察:從川習會隨團美企名單 看川普外交口袋裡的「務實交易」
CPU缺貨難解
(獨家)NVIDIA GPU升級緩加上CPU、記憶體雙缺 PC主板廠出貨目標全線崩跌
二線晶圓代工罕見全部成功喊漲 世界先進、聯電、力積電各擁長槍
英特爾未來兩年平台藍圖方向曝光 Razor Lake、Titan Lake如期登場
眾所矚目北京川習會
川習高峰會登場 聚焦延長貿易休戰、AI風險管控與地緣政治議題
觀點
杜念魯
大型EMS成駭客提款機 鴻海遭攻擊事件揭示AI製造時代資安新威脅
Jessie Chuang
太空軍事發展 : 戰略、技術瓶頸、大國競爭與展望 (三)
芮嘉瑋
代理式AI轉型:企業新典範與治理策略
芮嘉瑋
長出手腳的 AI:企業如何從「一問一答」轉型為「自主代操」的數位組織?
Jessie Chuang
太空軍事發展 : 戰略、技術瓶頸、大國競爭與展望 (二)
芮嘉瑋
建立韌性端點防禦應對AI代理威脅
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半導體.零組件
每日椽真:記憶體打亂NB五窮六絕慣性 | 台灣無人機產業起飛前先折翼?| 鴻海遭攻擊事件
聯發科先進封裝策略「雙線並進」 美國ASIC團隊背景見端倪
三星工會鎖喉資方醞釀罷工 台積、竹科為何幾乎「零工會」?
CarTech.綠能
裕日車力拚2028年重返榮耀 進口美製SUV「已經準備好」
美國汽車關稅衝擊擴大 車廠赴美投資面臨「四大阻礙」
村田製作所重金獎勵智財研發 藉AI加速專利布局力擋中韓對手蠶食MLCC市佔
行動.通訊.XR
科技1分鐘:自由曲面稜鏡(Free-form Prism)
(專訪)6G首版規格最快1Q29明朗 愛立信盼深化台灣生態系合作
美國Android銷量暴跌14% 蘋果靠iPhone 17逆勢搶市佔
AI.智慧應用.電商物流
高毛利「銀白戰爭」開打 台光學供應鏈布局智慧雪鏡
蘋果大舉招募visionOS人才 AI眼鏡布局重於Vision Pro
評析:Google Intelligence跟進Apple Intelligence宣告 AI時代勝負決戰硬體層面
航太.衛星.軍工
台灣無人機產業起飛前先折翼? 業界憂國防預算刪減阻礙發展動能
中華電信海地星空戰略發酵 在手訂單突破10億元、多軌道衛星服務逐步到位
烏俄地面機器人大擴產 前線物流戰全面改寫
IT.系統供應鏈
鴻海1Q26法說關鍵訊息滿載:CPO商業化進程、歐日電動車布局
記憶體打亂NB五窮六絕慣性 下半年出貨慘澹、毛利率承壓
評析:鴻海美國廠遭駭的省思
光電.顯示.光學
高毛利「銀白戰爭」開打 台光學供應鏈布局智慧雪鏡
游出觸控紅海:宸鴻1Q吞奕力補丸 洋華結盟承鴻拚互補
Metalens迎商用轉折點 DUV、DLW、NIL三大製程對決
物聯科技.智慧製造
工業、人形機器人兩手抓 鈞興智能傳動比重持續擴大
日本軸承百年對手雙雄整併 瞄準實體AI機器人、高精密致動器
禾蒼深化邊緣AI智慧影像布局 深化歐美安控市場
科技商情
新思科技攜手台積公司 推動次世代AI系統矽晶片發展
電商革命登陸2026 COMPUTEX Taipei台北國際電腦展
AI PASS LINE圓滿參展AI EXPO 2026 展現無幻覺AI應用推動企業落地
活動訊息
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DIGITIMES 2026無人載具技術與趨勢論壇(台北) 無人載具技術關鍵路徑:從效能競爭邁向系統級生態賽局
2026/05/15
台北艾麗酒店5樓會議廳
20260520【Tech Forum】COMPUTEX 2026_會後講義銷售
2026/05/20
元大金融廣場 國際會議中心
專為 AI 時代打造的安全企業瀏覽器
2026/05/20
線上活動
椽經閣
一千台自主機器人須跨越哪道鴻溝? (徐宏民)
AI時代的電擊治療 (林一平)
Sim-to-Real:虛擬世界的侷限 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
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CE/IPC/車用
388 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
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行動通訊/電腦運算
1064 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
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地緣政治/G2
226 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
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關鍵零組件
1413 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
1
網路平台大勢
117 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
13
先進國家市場
3054 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
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新科技/新商機
1475 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
4
中國市場
948 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1
新興國家市場
393 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
展會觀察:2026年北京車展 車企以物理AI搶進Robotaxi賽道 海外車廠深化「在中為中」布局
2027年SRAM中心高階雲端AI加速器將崛起 NVIDIA Groq 3 LPU出貨量估達百萬顆 非HBM架構新供應鏈成形
Google AI生態系加速擴大 Gemini與TPU為軟硬體關鍵支柱
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商情焦點
新思科技攜手台積公司 推動次世代AI系統矽晶片發展
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