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國巨傳7月全面調漲電容產品 對象首納EMS、OEM直接客戶

供應鏈傳出,被動元件大廠國巨將自7月1日起全面調漲電容價格,涵蓋鉭電容、積層陶瓷電容(MLCC)、薄膜電容、鋁質電解電容、固態電容等產品線,平均漲幅落在10~20%不等,且漲價對象首次納入直接客戶,包括EMS、OEM廠。

零組件漲價兩面刃 中經院調查PMI擴張已趨緩

AI伺服器對高頻寬記憶體(HBM)的需求,造成傳統記憶體缺貨爆漲,MCU也轉嫁成本給客戶而必須提高價格。蘋果(Apple)的Mac、iPad 6月底更已率先調漲,iPhone 18傳言會漲30%。
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Jamf率先對蘋果Mac推原生AI治理方案 助企業資安控管風險 Jamf於7月1日宣布推出Jamf for Mac全新AI治理功能,可提供完整的可視性,協助IT與資安團隊監理企業已授權、未授權、禁止的AI應用程式等使用情況,並產出可供稽核的報告。經此企業將能深度掌握端點設備的AI活動
美的集團收購10年後再出招 傳推動德國機器人製造商庫卡在中國上市 知情人士透露,美的集團考慮將10年前收購的德國機器人製造商庫卡(KUKA)在中國本地上市,最快於2027年上市。庫卡主要為福斯汽車集團(Volkswagen AG)和空中巴士(Airbus)等企業提供用於生產線的工業機
蜂巢式IoT模組1Q26成長趨緩 5G出貨逆勢年增39% 全球蜂巢式物聯網(IoT)模組市場在連續7季以雙位數幅度成長後,2026年第1季回落至個位數成長,主因是最大市場中國出現需求疲軟。然儘管市場仍面臨挑戰,業界看好2026年全球蜂巢式物聯網模組市場預計仍將維持
超微首推MoP架構 因應HBM供應吃緊、板卡縮小60% 為解決DRAM短缺及高頻寬記憶體(HBM)產品價格節節飆升問題,超微(AMD)將推出首款採用封裝內記憶體(MoP)的解決方案Versal Premium Gen 2 MoP。在SoC封裝內最多可搭載4顆 LPDDR5X記憶體,提供
歐盟DMA導致蘋果Siri難落地 Tim Cook與官員線上會談 為了讓Siri AI順利在歐盟市場推出,蘋果(Apple)執行長Tim Cook與歐盟技術主權、安全和民主執行副總Henna Virkkunen進行線上會談。根據金融時報(FT)報導,歐盟發言人表示,雙方的會談相當有建設性,「相
施耐德31億美元收購Cognite 加速工業AI布局迎戰西門子 法國能源管理與自動化大廠施耐德電機(Schneider Electric)最新宣布,將以31億美元全現金收購挪威工業人工智慧(AI)新創Cognite,取得100%股權。交易預期於未來數季內完成。彭博(Bloomberg)報導,一旦完
Terafab延攬英特爾老將 加速晶圓廠建置與量產布局 由Elon Musk主導的半導體製造項目Terafab迎來重要人事布局,最新延攬擁有英特爾(Intel)晶圓製造18年經歷的Gary Jiang,出任Terafab晶圓代工主管,加速推進這項瞄準人工智慧(AI)、機器人與太空運算晶片需
三星預告全新折疊機外形規格 7月揭曉有望補足中間市場空缺 三星電子(Samsung Electronics)將在既有Galaxy Z Fold、Galaxy Z Flip為主的折疊式手機產品線中,加入全新外形規格,預計於7月Galaxy Unpacked發表會公開新折疊機細節,並擴大產品陣容。據韓媒Newsis報
微軟傳再裁數千人 Xbox與銷售部門首當其衝 微軟(Microsoft)傳即將宣布新一輪裁員計畫,規模預計不到總員工數的2.5%,但仍將涉及數千個職位,影響範圍涵蓋銷售、顧問及Xbox遊戲事業等部門。據路透(Reuters)引述Business Insider報導,消息人士透露
三星全永鉉:光州2座晶圓廠要落地 需擴建核電 有觀點指出,若要確保南韓目前大力推進的湖南地區(主要涵蓋光州廣域市與全羅南北道)超大型半導體聚落穩定運作,擴建核能發電勢在必行。值得注意的是,三星電子(Samsung Electronics)半導體暨裝置解決方案
學界激辯AI衝擊就業 OpenAI經濟學家:大裁員預測言過其實 OpenAI經濟學家Ronnie Chatterji在歐洲央行(ECB)年度會議上表示,人工智慧(AI)不會取代勞工,業界早期對AI掀起大規模裁員的預測至今仍未成真。據彭博(Bloomberg)報導,Chatterji認為,當工作任務導
傳NVIDIA調整Rubin Ultra先進封裝 4晶片架構面臨大改 據SemiAnalysis近期報導,NVIDIA原計劃於2027年推出搭載4顆運算小晶片(compute chiplets)的Rubin Ultra AI加速器。然而,由於針對此類方案的可製造性存有疑慮,NVIDIA決定取消該設計,改為開發更易於
Apptronik建機器人訓練中心 推Apollo 2加速商業化 由Google支持的Apptronik宣布啟用全新機器人訓練設施,盼藉大規模真實世界資料收集來加速人形機器人商業化。據路透社(Reuters)報導,這家新創公司與Google旗下的DeepMind合作開發該設施,其主要目標是將
鎖定AI資料中心儲能與零組件 Panasonic擬砸5,000億日圓擴大戰略投資 日本Panasonic Holdings原本以家電製造商聞名,如今正設法抓住人工智慧(AI)熱潮,而這項努力目前已受到市場的高度認同。彭博(Bloomberg)報導,Panasonic目前正大力強調其可抓住包含電子零組件、電路板材
豐田將與Joby成立合資公司 強化飛天車生產合作 豐田汽車(Toyota)宣布,將與開發飛天車、即電動垂直起降機(eVTOL)的美國廠商Joby Aviation成立合資公司,並強化雙方在生產面上的合作。此舉將在豐田計劃追加出資2.5億美元之前,進一步深化彼此關係。彭
黃仁勳點名實體AI是下個浪潮 NVIDIA擴編中國機器人團隊 NVIDIA擴大中國機器人團隊徵才,目標是讓機器人從實驗室走向產業,加速各行各業自動化。NVIDIA於微信官方帳號釋出徵才訊息,職缺涵蓋具身智慧(Embodied Intelligence)、仿真、部署以及解決方案架構四大重
美國政府招募工程師進駐科技部隊 強化AI與軍事連結 川普政府(The Trump Administration)宣布計劃招募工程師填補國防部的「高影響力技術職位」。此舉為美方近年致力於將更多矽谷思維引入政府機構的最新舉措。據彭博(Bloomberg)報導,美國人事管理總局
AWS砸10億美元成立FDE部門 工程師進駐企業加速AI代理落地 亞馬遜(Amazon)AWS最新宣布成立全新的「前線部署工程」(Forward Deployed Engineering;FDE)部門,初期投資約10億美元,透過工程師直接進駐企業客戶的方式,協助建置AI代理(AI Agent)與智慧工作
中國半導體材料廠加速擴產 挑戰日本長年主導地位 中國半導體材料製造商正加速提升先進產品的產能,力圖在中國推動半導體自給自足政策之際,追趕長期稱霸市場的日本業者。日經新聞(Nikkei)報導,玻纖布原本是日廠日東紡(Nittobo)握有市佔首位,幾乎獨霸市場
低軌衛星新兵稜研科技通過上市審議 衛星、國防、通訊三箭齊發拚轉盈 台灣證券交易所6月30日召開上市審議委員會,審議稜研科技初次申請股票創新板上市案,審議結果通過,惟本案尚須提報台灣證券交易所董事會核議。稜研科技於5月25日正式送件申請股票創新板上市,成為2026年首家申
Fable 5下架逾2週 Anthropic與美政府達協議恢復存取 川普政府(Trump administration)解除對Anthropic旗下Claude Fable 5、Fable 5人工智慧(AI)模型長達2週半的出口管制,恢復全球用戶存取權限。綜合華爾街日報(WSJ)、WIRED及Politico報導,美國商務
美光CEO揭記憶體缺貨根源 直言過度殺價重創產業投資能力 美光(Micron)執行長Sanjay Mehrotra表示,多年來激進的定價壓力導致記憶體產業在人工智慧(AI)需求激增之前嚴重投資不足,造成如今晶片市場的供應短缺。Mehrotra指出,記憶體晶片製造商並非造成當前供需失
蘋果iPhone 18 Pro傳採雙基頻晶片 高通與自研C2分區登場 蘋果(Apple)傳自研基頻晶片布局可能採漸進式策略,即將發表的iPhone 18 Pro、Pro Max將不會全面採用自研C2 5G基頻晶片,而是依銷售市場區分配置。綜合Apple Insider、Wccftech等報導,因日前印度塔塔電
客供料壓縮1Q26營收 金寶:2Q回歸正軌、下半年多線成長 金寶電子於6月30日舉行線上法人說明會,面對2026年第1季營收明顯收縮的局面,金寶強調,本業運作並無特殊異常,主要干擾來自客供料模式調整與淡季效應,隨著泰國產能陸續到位、新客戶持續導入,2026下半年多條
SpaceX祭出Starlink網路半價優惠 欲化解曼菲斯資料中心污染爭議 由Elon Musk領導的SpaceX為平息旗下資料中心引發的環境污染爭議,正於田納西州曼菲斯提供星鏈(Starlink)網路半價優惠,試圖挽回當地社區的好感。據彭博(Bloomberg)報導,SpaceX於2026年初收購人工智慧
記憶體三雄陷反壟斷風波 三星直言指控毫無根據、SK海力士稱仔細審查後因應 日前傳出,美國部分消費者與企業對三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)等全球記憶體三大廠提起反壟斷集體訴訟,遭指控3家公司藉由擴大AI用高頻寬記憶體(HBM)生產
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