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Microchip ｜ 突破開發瓶頸的關鍵架構 搶先解鎖

三星2Q26營益狂增1,814%　半導體撐大局、手機卻創史上首次虧損
三星電子（Samsung Electronics）半導體事業群受惠於AI記憶體榮景，2026年第2季營業利益逼近90兆韓元（約625.5億美元），除再度刷新自身紀錄，也寫下全球科技業罕見的獲利。

台積電JASM、Sony、瑞薩等震後停工　半導體專用碼頭也受創
日本九州熊本7月28日下午發生強烈地震後，多間工廠持續停工。台積電JASM、Sony集團等已暫停半導體生產。
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【敬邀參與問卷】2026 Kubernetes 導入現況調查迎向雲原生AI時代
早鳥截止倒數❗️百位經理人已入座 半導體趨勢論壇 報名拿報告
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最新報導
AI基建汙染與用電爭議升溫　美國眾院要求SpaceXAI公開環境資訊 人工智慧（AI）資料中心加速擴建正在美國引爆環境與公共設施爭議，並引發國會高度關注。美國眾議院能源暨商務委員會民主黨籍議員Frank Pallone近日致函Elon Musk，要求旗下SpaceXAI公開田納西州
OpenAI代理失控後續未歇　Sam Altman赴華府支持AI放緩 OpenAI執行長Sam Altman近期兩天前往華府，與美國兩黨參議員及川普政府（Trump administration）官員會面，討論即將推出的新模型與近期自家AI代理（AI agent）失控引發的資安問題。綜合彭博（Bloomberg）
NextEra攜手Brookfield砸千億美元　美國廢棄鈾廠變身AI算力重鎮 美國電力公司NextEra Energy與資產管理公司Brookfield Asset Management宣布，將攜手投資逾1,000億美元，在肯塔基州（Kentucky）帕迪尤卡（Paducah）一座鈾濃縮廠舊址打造人工智慧（AI）資料中心園區
BMW應對中國車廠競爭壓力　擬全球裁減8,000個職位 為了應對來自中國車廠的激烈競爭以及全球需求疲軟，BMW計劃在德國提供自願資遣方案，預計藉此在全球範圍內裁減約8,000個職位、精簡內部組織，以期在未來有效提升整體的獲利能力。彭博（Bloomberg）報導，這項
PC漲價壓抑需求　微軟估1QFY27 OEM業務營收跌逾20% 微軟（Microsoft）公布2026財年第4季（4QFY26，截至2026年6月30日）財報，雲端業務表現亮眼，不過OEM業務仍持續承受壓力。4QFY26微軟Windows OEM與裝置業務營收下滑7%，其中OEM業務營收下滑5%，原
慧榮2Q26營收獲利同創新高　預估全年營收年增逾100% NAND主控廠慧榮科技2026年第2季營收為4.51億美元，創歷史新高，季成長32%，與2025年同期相比成長達127%，第2季毛利率50.2%，稅後淨利8,314萬美元，營業利益率23.1%，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘2
格羅方德再獲美國3億美元資助　目標400Gbps矽光子傳輸 格羅方德（GlobalFoundries）7月29日宣布，將獲得美國商務部3億美元補貼，用於加強矽光子技術研發，以打造更高效能的AI資料中心。據路透（Reuters）報導，這筆資金也將推動共同封裝光學（CPO）技術，將矽光
ADI爆客戶資料外洩風險　駭客組織揚言公開機密檔案 部分駭客聲稱於2026年7月26日成功駭入總部位於麻州的美國晶片業者亞德諾半導體（Analog Devices；ADI），並取得數百份包含客戶名單在內的機密資料。ADI現已聘請外部專家展開全面調查。彭博（Bloomberg）引
Mark Zuckerberg勾勒Meta AI藍圖　算力、代理、企業服務三線並進 Meta Platforms執行長Mark Zuckerberg最新揭示公司人工智慧（AI）發展藍圖，從AI基礎設施、企業服務、個人AI代理（Personal AI Agent）到監管政策，顯示Meta正試圖將龐大的AI投資轉化為長期成長引擎，而
Azure年營收首破千億美元　微軟：AI算力仍供不應求 微軟（Microsoft）發布2026會計年度第4季（4QFY26，至2026年6月30日）財報。近期市場擔憂人工智慧（AI）投資過熱問題，微軟也表示有信心應對。執行長Satya Nadella在財報會議一開始即表示，4QFY26微軟新
記憶體漲價衝擊手機需求　Arm 2QFY27權利金財測下修 矽智財（IP）大廠Arm 2027會計年度第1季（1QFY27，截至6月30日）營收創新高，惟因記憶體漲價衝擊手機需求，下修2QFY27權利金（royalty）展望，轉倚授權金（license）與自研晶片AGI CPU撐住營收成長
中華精測上調2026資本支出至5億元　明年3月底產能增至去年底3倍 測試介面廠中華精測7月29日舉行法說會，2026年第2季營收成長主要受惠AI與高效運算（HPC）應用需求，同時帶動HPC相關產品營收佔比，由45.1%快速增至56.3%。為滿足客戶端AI測試需求快速攀升，精測除完成第一
AI資料中心帶動輸配電需求　日立調高2026年度獲利預測 受惠於電力基礎設施更新，以及人工智慧（AI）相關資料中心對輸配電設備的需求大幅成長，日立製作所（Hitachi）宣布，預計2026年度（2026/4~2027/3）淨利將年增12%、達到9,000億日圓（約55億美元）。日經新
推論AI需求超預期爆發　愛德萬測試大幅上修2026年度財測 愛德萬測試（Advantest）上修2026年度（2026/4~2027/3）財測，預測數據高於市場預期，反映出用於製造日益複雜、供AI資料中心使用之晶片的測試設備需求強勁。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）報導
蘋果訂單流失拖累4QFY26財測　高通9月調漲晶片價格 高通（Qualcomm）發布截至6月28日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，受供應鏈瓶頸及記憶體等零組件成本大幅上漲影響，高通對4QFY26的獲利展望不如市場預期。不過，高通管理層強調，隨著公司將營運重心全
科林研發4QFY26財報亮眼　1QFY27營收獲利將超越預期 科林研發（Lam Research）公布2026會計年度第4季（4QFY26）財報，不僅交出超出市場預期的亮眼成績單，更預估1QFY27的營收與獲利將雙雙超越華爾街預期。路透社（Reuters）報導，受惠於全球科技大廠擴大AI
英特爾罕見開放Atom技術　陳立武人脈新創RosaicLabs浮出檯面 英特爾（Intel）近期罕見向半導體新創RosaicLabs提供部分Atom處理器技術授權，甚至可能包括暫存器傳輸級（register-transfer level；RTL）程式碼，讓後者開發客製化晶片。鑒於英特爾過去極少對外開放這類核
美國議員施壓封堵中國記憶體　警告蘋果勿採購長鑫存儲、長江存儲 美國國會跨黨派議員近期同步向蘋果（Apple）與川普政府（Trump Administration）施壓，要求停止任何採購中國記憶體廠長鑫存儲（CXMT）與長江存儲（YMTC）產品的計畫，並進一步呼籲將長鑫存儲納入美國商
Hivemind AI結合海鯊號　雷虎攜Shield AI首度展示自主無人艇群游技術 美國國防科技新創Sheild AI與雷虎雙方近期在台灣完成首次自主海上無人載具群游協同展示。此次成功將Shield AI的Hivemind AI自主系統部署於雷虎自主研發的SeaShark無人水面載具（USV），執行多艘無人船自主
樺漢前進新加坡　卡位東南亞半導體與AI布局 工業電腦（IPC）業者樺漢科技於7月29日在新加坡Google亞太總部主辦「2026半導體x AI應用論壇」，會中樺漢與擁有60年歷史、逾3,000家會員企業的新加坡製造商會（SMF）正式簽署合作備忘錄（MOU），顯見樺
振樺電2Q26營收季增46%　歐亞訂單回溫挹注動能 工業電腦（IPC）業者振樺電子公布2026年第2季財報，合併營收新台幣（以下同）51.83億元，季增46%、年減11%，營運動能較第1季顯著回升；但受記憶體與CPU等關鍵零組件價格上揚影響，毛利率較第1季下滑約7.6個
Meta營收續強難掩AI燒錢壓力　自由現金流大跌9成 Meta Platforms 2026年第2季營運受惠人工智慧（AI）驅動廣告推薦與內容推播效率提升，營收表現優於市場預估，但同時發布低於分析師預期的第3季財測，加上自由現金流暴跌，反映AI基礎設施投資正迅速侵蝕公司現
每日椽真：超微攜Anthropic挑戰CUDA | 智易搶進衛星供應鏈 | 上海愛晟納串起曝光機版圖的背後 時序進入下半年，瑞昱、義隆與譜瑞等台系指標IC設計公司本週陸續舉辦法說會，預期將說明傳統旺季的市場情況。鑒於3家廠商在PC晶片市場具有重要地位，發表的內容也被視為是下半年PC晶片需求的風向球。雖然2026年上半各家廠商認為，下半年傳統旺季應該還在，但因上半年已有提前拉貨的現象，下半年的需求熱度也就多了一些變數。聯電7月2
英特爾CPU支援DDR4重新上陣　3Q放量助攻2026年底消費旺季 受到AI伺服器需求嚴重排擠DRAM產能供應，DDR5模組價格居高不下，後勢仍有續漲空間。近期更傳出英特爾（Intel）將重啟支援DDR4的CPU平台。供應鏈人士證實，已從6月開始少量出貨，預計在9月將進入大幅放量
高通、聯發科旗艦手機SoC平台9月蓄勢待發　產品進一步分層強化 高通（Qualcomm）與聯發科即將在2026年9月發表最新2奈米旗艦手機SoC平台，據了解，相比過去幾年旗艦手機SoC只發布一款產品，今年開始兩家品牌都可能一次推出標準版和升級版的晶片，以滿足客戶不同需求。供應鏈方面，也開始出現相關說法證實，2026年高通與聯發科兩家品牌，將不會再用單一產品供應給旗艦手機使用，而是直接
（專訪）Rapidus「先進封裝」代工策略核心　AI、HPC競爭轉向系統層級 Rapidus的2奈米晶圓代工布局中，「先進封裝」更是策略主軸一環，目標在日本北海道千歲市的IIM-1工廠，串起設計賦能、前段晶圓製程、小晶片（chiplet）整合、封裝、測試到製造數據。Rapidus美國子公司Rapidus Design Solutions（RDS）封裝領域技術長Rozalia
半導體．零組件
每日椽真：超微攜Anthropic挑戰CUDA | 智易搶進衛星供應鏈 | 上海愛晟納串起曝光機版圖的背後

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英特爾CPU支援DDR4重新上陣　3Q放量助攻2026年底消費旺季
上海愛晟納DUV量產有操盤手？　傳「國務院級」專家親參主導
CarTech．綠能
Research Insight：WAIC 2026揭示AIDV新戰場　實體AI成關鍵推手

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智慧座艙掀視覺革命　車載螢幕邁向大尺寸、一體化
搶攻日本最熱門車級　比亞迪推輕型電動車Racco挑戰日產Sakura
行動．通訊．XR
智易搶進衛星供應鏈　鎖定二、三線營運商再叩關一線大廠

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三星折疊新機首搭矽碳電池　尋求輕薄與續航新平衡
硬體漲價壓力升高　蘋果攜Klarna推租賃制催動換機
AI．智慧應用．電商物流
美國逆變器圍堵戰進入終局　FCC從設備認證全面封堵中國產品

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EssilorLuxottica AI眼鏡營收近翻倍　攜應材卡位下一代智慧光學
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航太．衛星．軍工
智易搶進衛星供應鏈　鎖定二、三線營運商再叩關一線大廠

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波音空軍一號改裝再追加2.8億美元　虧損續縮但產能壓力未解
洛克希德馬丁搶先備戰　不等五角大廈下單先擴產
IT．系統供應鏈
BBU有望成800V HVDC架構標配　電池模組廠擴產迎商機

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HVDC成AI基建顯學　台達電法說聚焦800V布局
評析：AI降低軟體移植門檻　超微攜Anthropic挑戰CUDA護城河
光電．顯示．光學
中光電OLED監視器三線接近滿載　全年出貨大增70~80%

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中國面板勢力滲入韓廠主力車款　傳京東方將首供現代汽車QD Mini LED
揭祕車用OLED跨越標準化門檻關鍵　調研估2030年後有望加速普及
物聯科技．智慧製造
深圳直擊：脫胎自小米生態鏈　「石頭」出海飛昇掃地機器人全球龍頭

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掃地機器人紅海尚未見底　市佔王點出兩大發展方向
內卷下的激進創新　中國掃地機器人迭代速度比拚智慧型手機
科技商情
李長榮化工兩年AI應用規模成長5倍 以Microsoft 365 Copilot打造AI原生競爭力

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圓剛科技推出人形機器人一站式整合方案 加速具身智慧應用落地
益登科技以NVIDIA技術推動Edge AI落地
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DIGITIMES 2026 AI Server論壇(新竹) 解構AI算力核心：從關鍵零組件到地端Server的實戰落地

2026/07/31
新竹豐邑喜來登大飯店東館3樓會議室1+2

ADI精密訊號鏈設計

2026/07/31
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2026/07/31
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