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《百年,並不孤寂》產業導讀
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點擊查看 Microchip 如何助您快速建構高效智慧系統
(專訪)緯穎總經理林威遠:呼朋引伴化解AI電力、散熱、光通訊三挑戰
AI革命中心點就在台灣,上下游供應鏈正全速運轉,DIGITIMES新聞團隊獨家專訪緯穎總經理林威遠。林威遠點出,AI資料中心正面臨「三大挑戰」,包括電力、散熱與通訊連結。
(獨家)中國放行InP基板解光通訊缺料 台系化合物半導體鏈營運吃補
中國磷化銦(InP)基板出口管制近期傳出好消息,繼2025年8月放行一批基板之後,2026年首批InP基板已於5月底出貨,有望紓解光通訊市場因基板缺口而導致的產能瓶頸,全新、環宇等台系化合物半導體供應鏈2026年下半營運,預計也將獲得有力支撐。中國自2025年2月開始針對基板進行出口管制,造成美系大廠AXT無法從中國生產基地出口。
台灣離岸風機達成500座里程碑 總裝置容量達4.8GW
傳美伊已達成和平協議 荷莫茲海峽重啟露曙光
每日椽真:SpaceX世紀IPO重新定義科技估值邏輯 | 中國大灣區12吋晶圓廠拚擴產 | 華新科揭被動元件缺口看至2028
Google TPU多元化逼近晶圓代工端 聯發科等ASIC廠如何接招?
華新科揭被動元件缺口看至2028 記憶體能否解套成關鍵
從光學膜跨足半導體、被動元件、智慧聲學 友輝新事業射三箭
BESS商機引爆二次電池投資潮 Tesla、GM加速重塑美國本土供應鏈
AI算力大戰推升變壓器需求 華城2.5年交期反成議價關鍵
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【台達機器視覺研討會】跨越維度,定義感知新深度
【免費報名】電力・熱能・永續的終極賽局|7/3電源論壇
【7/17自主AI技術大會】準備迎接實體AI與具身智慧落地
最新報導
SpaceX帶動太空經濟熱潮 中國版Starlink坦言「好軌道已快被佔光」
隨著SpaceX IPO最新市值已衝破兆美元再度帶動全球市場對低軌衛星與太空經濟的關注。就在星鏈(Starlink)持續擴大全球領先優勢之際,被外界稱為「中國版Starlink」的千帆星座計畫負責人,近日罕見公開談及在
三星晶圓代工負責人親揭:轉盈恐延至2028年 獎金制度成變數
近期雖傳三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業部有望於2027年、甚至2026年下半實現轉盈,然而三星晶圓代工事業部負責人韓鎮萬(音譯)卻表示,於2028年轉虧為盈的可能性較高。轉盈時程不如市場預期
(專訪)AI訂單強到全球擴廠仍嫌慢 緯穎林威遠:4年內看不到泡沫
「我都以為花了大錢,到處蓋廠、買電,以為布局很早,但還是不夠快,因為訂單來得太強,機會太多。」緯穎總經理林威遠說AI時代需求,超乎預期。緯穎2026年在美洲與亞洲擴廠後,也計畫新增歐洲產能。他說,客戶拼了命在做,緯穎只能努力跟上腳步。緯穎2025年資本支出達新台幣130億元,2026年公司表示將會明顯提高。緯穎6月初公
老牌大廠搭AI熱重返榮耀 英特爾、諾基亞、戴爾等成基建要角
生成式(Generative
中國推人形機器人實戰驗證 力拚6個月內入廠、入庫、入院落實商用
中國政府加速推進人形機器人與具身智慧(Embodied
程泰結盟新代、東台攜手永進 工具機大廠打團體戰拚一站式解決方案
全球製造業正出現結構性轉變。隨著生產效率、自動化能力與智慧化管理需求持續提升,製造業者對設備的要求已不再侷限於單一機台,而是全面轉向整合機器人、人工智慧(AI)與數位化技術的完整解決方案。此一趨勢也帶動設備供應鏈加速整合,希望透過結合彼此既有優勢,進一步擴大市場版圖。尤其以外銷為主的台灣工具機產業,近年面臨匯率劣勢以及中國
SpaceX世紀IPO重新定義科技估值邏輯 Starlink撐起1.77兆美元太空敘事
SpaceX在完成史上最大規模首次公開上市(IPO)後,不僅以約1.
中國大灣區12吋晶圓廠拚擴產 粵芯半導體IPO闖關在即
中國晶圓代工產業再添資本市場新焦點。廣州晶圓代工廠粵芯半導體(CanSemi)預計於6月15日接受深圳證券交易所上市委員會審議,若順利通過,將成為創業板改革後,首家採用第三套上市標準申請掛牌的未獲利晶圓製造企業,也有望成為中國華南區首家成功登陸A股市場的12吋晶圓代工廠。值得注意的是,粵芯半導體此次採用創業板第三套上市標準申
設備商Galatek檳城新廠開幕 鎖定東南亞先進封裝需求
人工智慧(AI)驅動自動化、半導體設備及生命科學技術供應商Galatek
【漫圖秒懂】AI記憶體大缺貨 HBM成下一個黃金資源
美光(Micron)日前示警,在生成式AI(Generative AI)與大型語言模型(LLM)需求持續擴張帶動下,高頻寬記憶體(HBM)、DRAM及NAND市場供應吃緊情況恐延續至2026年後。美光表示,供需失衡不僅來自AI
東南亞先進封裝需求熱 原生設備廠迎去美化、去中化採購潮
在全球半導體供應鏈重構與「在地生產、在地服務」的強烈趨勢下,東南亞正從過去的後段封測重鎮,質變為具備高度韌性的「多中心(Multi-Center)」半導體協作生態系。事實上,台灣或中國半導體業者轉入東南亞,多習慣採取「自建廠房」的重資產模式,從取得土地、通過建照、申請製造執照到完工,往往得耗時1
三度遭拒簽到掌舵美光1兆美元市值 美光CEO揭韌性翻身路
NVIDIA執行長黃仁勳日前訪韓掀起旋風,也讓外界開始觀察三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)之間角力。同時,另一大記憶體巨擘美光(Micron)則首度跨越1兆美元市值。全球目光也開始聚焦美光執行長Sanjay
維信諾無FMM OLED先搭榮耀智慧手錶 最快2026年內供貨小米
中國面板廠維信諾正為小米旗下多款產品開發搭載ViP技術的OLED面板,包括智慧手錶、手機與3D眼鏡等產品,最快2026年內開始供貨。根據韓媒Theelec報導,維信諾正在第6代可撓式OLED的V3產線,小量生產ViP面板,鎖定中小尺寸應用,並在近期供貨給榮耀智慧手錶。維信諾表示,ViP面板已於第1季向全球主要品牌客
Tesla Robotaxi布局滿周年 車隊規模遠低於預期、安全與監管挑戰尚未克服
Tesla執行長Elon
LGES戰勝中國電池廠 2年專利訴訟終以授權合約收場
樂金能源解決方案(LGES)與中國電池製造商欣旺達長達2年的專利糾紛終於宣告落幕,由LGES取得勝利。業界認為,此事預計將推動全球電池業界進一步強化原創技術保護的行動。綜合韓媒Thelec、ET News等報導,代理LGES與Panasonic專利授權業務的專利管理專業公司Tulip
通用伺服器需求優於預期 缺料衝擊拉貨估3Q26回歸正軌
AI伺服器訂單不缺,然供料緊俏,讓供應鏈出貨有隱憂。零組件廠透露,客戶在通用型伺服器的拉貨不如原預期,主因記憶體、CPU缺料影響,預估2026年第3季將回歸成長正軌。ODM廠表示,料況確實吃緊,實際能否「成套」出貨,需視不同機種而定。供應鏈分析,AI伺服器動能明確,客戶也都先行備料,近期通用型伺服器需求遠高於預期
科技1分鐘:Starlink與Amazon Leo機上Wi-Fi優缺點比較
星鏈(Starlink)與Amazon Leo在機上Wi-Fi市場各具優勢,航空公司須在覆蓋能力、部署進度、成本壓力與數位服務整合之間作出取捨。一,通訊覆蓋力:Starlink>Amazon
評析:蘋果不為AI而AI 折射矽谷「Token末日」焦慮
近來,外媒報導中出現一個引發廣泛討論的新詞「Token末日」(Tokenpocalypse)。巧合的是,在日前蘋果(Apple)WWDC 2026大會上,軟體工程主管Craig
Anduril總裁促美軍改變供應鏈 別再押寶昂貴精密武器
防務新創Anduril總裁暨策略長Christian Brose近日在《華盛頓郵報》(Washington Post)舉辦的「Building America
宇樹機器人成本受囑 供應鏈整合力有望成「下個比亞迪」
人形機器人產業競爭持續升溫,全球業者積極探索商業模式之際,中國宇樹科技(Unitree)憑藉產品價格與量產能力,成為市場關注焦點。半導體與AI產業研究機構SemiAnalysis最新發布的報告指出,宇樹旗下G1人形機器人的中位數物料成本(COGS)約8,976美元,對照27,300美元的售價,毛利率約達67%
新加坡雇主偏愛AI素養人才 同時看重批判性思考軟實力
新加坡多份就業調查指出,雇主願意為具備人工智慧素養(AI literacy)的員工支付更高薪水。根據海峽時報(The Straits Times)報導,人力公司ManpowerGroup調查近600家新加坡企業,2
【動物農莊】「鴿們」講NVIDIA新CPU開賣 為什麼三星、SK先笑了?
過去NVIDIA主要將CPU與GPU整合成AI加速器,但此次Vera CPU開始單獨對外販售,代表NVIDIA正從AI GPU供應商,進一步擴張成完整AI平台供應商。隨著Anthropic、OpenAI、SpaceX等客戶率先導入,市場預期AI伺服器對LPDDR與SoCAMM需求將快速暴增。鑑於Vera
楠梓電AI轉型發酵力拚年底轉盈 2026資本支出上看10億元
老牌PCB廠楠梓電積極推進AI轉型,董事長徐漢忠會後受訪時表示,AI應用商機正加速發酵,除已成功量產HPC伺服器厚板外,也進一步拓展人形機器人、中高軌衛星、無人車自駕系統、非民用無人機等新興市場,並陸續取得相關客戶認證。展望後市,總經理陳志康指出,目前訂單能見度一路直通年底,看好2026年AI營收佔比,可一舉跨越4成大
SK海力士清州P&T6廠追加裝機 衝刺HBM4封裝測試
為因應第六代高頻寬記憶體(HBM4)需求,SK海力士(SK Hynix)正於南韓清州新封裝測試基地「P&T6」追加導入後段製程設備。繼2026年3月整合式後段製程線(one-pass line)完成建置後,目前SK海力士P&T6已進入量產準備階段。根據韓媒The Bell最新報導,SK海力士目前正向P&
中國面板廠6代可撓式OLED產線 1Q26稼動率跌破70%
中國面板廠6代可撓式(flexible)OLED生產線稼動率已跌破70%,主因是手機需求放緩,加上2025年底積壓的庫存壓力,導致面板採購量下滑。根據韓媒Theelec報導,市調機構Sigmaintell最新報告指出,2025年第4季中國面板廠6代可撓式OLED產線平均稼動率為80%,到2026年第1季已下降至69%
議題精選
Elon Musk的下一座印鈔機:LFP電池
BESS商機引爆二次電池投資潮 Tesla、GM加速重塑美國本土供應鏈
Elon Musk的下一座印鈔機? Tesla向LFP上游延伸布局、前驅體關鍵夥伴在台灣
Tesla打造LFP自主供應鏈 如何對決中國鋰電池極致內捲?
新加坡超級AI大會2026登場
Google DeepMind啟動亞太加速器 向新創開放科學AI工具
Balaji Srinivasan示警:AI削弱傳統雲端安全架構 退出雲端恐成唯一解方
閉源AI面臨資本支出考驗 專家警告開源替代品已拉近差距
AI互連革命:銅牆逼近、光學接棒
(獨家)晶片產能滿手、銅牆終將倒下? Marvell營運長談AI光學互連的下一步
從光互連到機櫃級部署 英特爾借力鴻海重建AI話語權
AI算力競賽延燒光通訊 NVIDIA近期豪擲25億美元押注供應鏈
應材提前10年部署迎AI時代
應材CEO:AI改變半導體創新模式 材料與製程技術正是關鍵
AI時代供應鏈瓶頸 應材提前10年部署、與台積等客戶緊密合作
應材砸5億美元擴建星廠 先進無塵室產能倍增支援全球AI需求
大立光股東會:老實樹開花笑談CPO
評析:大立光孤勇求極致、玉晶光產品廣布局 光學雙雄攻CPO策略大不同
大立光憑獨門製程強攻CPO 林恩平曝訣竅:用不完美部件拼出「完美精度」
大立光手機鏡頭拉貨壓縮4Q迎非典型旺季 潛望鏡片數再升級
觀點
莊衍松
AI帶來滾滾錢潮 銀行向台積電借錢成另類奇觀
廖家宜
大腦跑得比硬體快 人形機器人商業化卡「關」
范維君
可拆電池只是幌子? 歐盟欲改寫手機「生存法則」
芮嘉瑋
從COMPUTEX 2026看台灣:AI浪潮下的「共創核心」策略
徐宏民
ICRA 2026觀察:如果機器人開始刮你鬍子了
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
霍金教我們提問
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半導體.零組件
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Google TPU多元化逼近晶圓代工端 聯發科等ASIC廠如何接招?
CarTech.綠能
BESS商機引爆二次電池投資潮 Tesla、GM加速重塑美國本土供應鏈
Tesla Robotaxi布局滿周年 車隊規模遠低於預期、安全與監管挑戰尚未克服
補貼退場、續航門檻拉高 歐系豪車加速撤離中國PHEV市場
行動.通訊.XR
老牌大廠搭AI熱重返榮耀 英特爾、諾基亞、戴爾等成基建要角
科技1分鐘:Starlink與Amazon Leo機上Wi-Fi優缺點比較
《路克相談室》EP51文字精華
AI.智慧應用.電商物流
繼三星全面導入外部AI SK海力士也研議引進ChatGPT、Copilot
台灣企業AI動能居亞洲前段班 技術架構就緒度成軟肋
企業AI代理從POC走向落地 SAP:人工介入提升準確率
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光電.顯示.光學
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維信諾無FMM OLED先搭榮耀智慧手錶 最快2026年內供貨小米
中國面板廠6代可撓式OLED產線 1Q26稼動率跌破70%
物聯科技.智慧製造
程泰結盟新代、東台攜手永進 工具機大廠打團體戰拚一站式解決方案
安川電機迎戰AI機器人爆發年 4年投資實體AI 2,500億日圓
日立加碼1兆日圓AI投資計畫 攜手Google Cloud擴大FDE前線團隊
科技商情
「大南方AI智慧健康展」打造智慧健康產業新聚落
數位信任各業同行 產官協力推動數位信任四大產業場域驗證計畫正式啟航
圓剛COMPUTEX 2026展現NVIDIA AI解決方案布局
活動訊息
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台灣靜電放電防護工程學會 × Siemens EDA - 可靠度驗證技術與高速介面 ESD 研討會
2026/06/17
新竹國賓大飯店 10F 國際B廳
2026 STM32 前瞻技術研討會 掌握核心實力、解鎖智慧與安全設計奧秘
2026/06/23
南港六福萬怡 9F 山海林廳
GIGABYTE GPCP SI Partner Event
2026/06/24
台北寒舍艾美飯店
椽經閣
ICRA 2026觀察:如果機器人開始刮你鬍子了 (徐宏民)
道可道,非常道:可被描述說明的量子力學,就不是量子力學 (詹益仁)
霍金教我們提問 (林一平)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
1
CE/IPC/車用
394 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
2
行動通訊/電腦運算
1123 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
地緣政治/G2
227 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
7
關鍵零組件
1491 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
113 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
3
先進國家市場
2999 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
6
新科技/新商機
1534 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
3
中國市場
970 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
新興國家市場
402 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
展會觀察:COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合 推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
日系車廠進入關鍵轉型期 HEV、AI與營運重整成突圍核心
中國汽車供應鏈新紀元 實體AI、艙駕融合成為產業升級雙引擎
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