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Google、Marvell長約先擋博通　聯發科短期影響相對有限

美系晶片大廠邁威爾（Marvell）於美國時間2026年8月19日，向美國證券交易委員會提交8-K文件，揭露公司已在7月29日與Google簽署商業協議，為其開發客製化晶片，消息一出，台灣晶片供應鏈業界也關注台灣IC設計龍頭聯發科的受影響程度，以及網通晶片大廠博通（Broadcom）動向。事實上，聯發科近期在Google TPU的布局力道，已經讓前段、後段半導體供應體系都雨露均霑，不少測試業者坦言，聯發科跟TPU相關的產品，確實有不錯的量能。

AI資料中心HVDC推動SiC、GaN升級　垂直供電迎物理挑戰

800VDC供電架構成為新世代AI資料中心趨勢，DIGITIMES報告指出，眾多功率半導體業者皆在2026年祭出相應的解決方案，足見NVIDIA GPU藍圖規劃，在GPU功率不斷提升的情況下，帶動800VDC的功率半導體生態系統蓬勃發展。DIGITIMES分析師姚嘉洋表示，Rubin Ultra GPU在2027年進入量產後，Power Sidecar供電機櫃將提供800VDC給運算機櫃使用，氮化鎵（GaN）功率元件也為直流降壓重要角色。

每日椽真：三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 | 台積電N3P助攻玄戒O3 | 宇樹、優必選從硬體也轉向拚「大腦」

算力瓶頸衝向太空　聯發科梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班

散熱、可維修性、熱串擾一次攤開　CPO進資料中心先過這關

光通訊何時走進AI伺服器機櫃？　陳辰妃：2028是關鍵觀察年

一道新規篩掉97%玩家？　中國固態電池產業恐迎大洗牌

AI紅利與New Money客群興起　東哥新廠投產瞄準大型遊艇商機

機器人不再只比硬體　AI平台、系統整合成新護城河

四大CSP加碼AI基建　800G交換器放量為智邦添柴火

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最新報導

美國AI付費率僅3%　Token成本催生邊緣AI伺服器商機 DIGITIMES舉辦「AI on Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」。與會專家指出，AI服務需要消耗大量Token，相關成本已成為仰賴AI服務企業的營運負擔；另一方面，美國消費者雖大量使用AI，付費用戶佔比卻僅3%，平均支出約20美元，台廠應透析這種現象背後所代表的意義。2026年全球半導體產值提前突破1兆美元，達1.

上市後談人形機器人發展　宇樹科技王興興：最快再3年爆發人形機器人大廠宇樹科技19日正式在中國A股上市，首日股價就大漲6倍，頗受資本市場追捧。而宇樹科技創辦人暨董事長王興興在上市第2日即馬不停蹄赴北京2026世界機器人大會，以「人形機器人產業的下一個十年」為題，發表演說。王興興先是回顧宇樹科技至今的發展歷程，同時介紹旗下G1、Go2等明星產品。2024年發布的G1，幾乎成為全

美國陸軍推戰場無人車　6家廠商搶進最後戰術里程美國陸軍正加速把無人地面載具（Unmanned Ground Vehicle；UGV)）導入前線後勤與傷患後送任務，最新已向6家廠商發出原型合約，鎖定在「步兵最後戰術里程」（Infantry Last Tactical

台積電N3P助攻玄戒O3　雷軍證實小米新晶片蓄勢待發小米自研手機晶片再往高階市場推進。小米創辦人、董事長兼執行長雷軍近期透過微博證實，新一代玄戒晶片（XRING）O3（暫定名）將亮相；與此同時，供應鏈消息指出，新一代玄戒晶片已完成回片及點亮測試，已進入終端產品導入階段。不過，小米目前尚未正式公布新晶片名稱、規格及首發機型，相關資訊仍有待官方進一步確認。目前市場消息指出

日本出口額在晶片需求帶動下　創2022年以來最快增速受到晶片與汽車強勁需求，以及日圓貶至40年新低帶動，日本於2026年7月出口成長加速，創下2022年以來最快增速。石腦油（Naphtha）的供應限制應已獲得一定程度的緩解。彭博（Bloomberg）報導，日本財務省8月20日公布，2026年7月日本出口金額年增23.2%，高於6月的19.3%增幅。此結果優於經濟學家預估的20.1

【動物農莊】美國揭發中國轉運大騙局　韓、日、台都有份美國白宮發布《轉運大騙局》報告，揭露中國透過40多國建立非法轉運網路，藉第三國換標籤規避高額關稅。其中，南韓與日本、台灣等更被列為風險最高的Tier 1。值得注意的是，白宮更點名南韓京畿道半導體帶，已成為中國晶片流通管道，恐將衝擊美國半導體生產競爭力。延伸報導白宮控中國設「轉運大騙局」　韓、日、台遭列Tier

三大記憶體原廠2026年營收衝3倍　2027產能開出才見漲勢降溫雲端服務供應（CSP）大廠資本支出競相攀升，全球記憶體產業爆發性成長帶來市場價格的強勁漲勢，上游記憶體原廠2026年營收及獲利大爆發。據DIGITIMES估計，三大記憶體巨擘在2026年DRAM與NAND業務合計營收將年增逾3倍，預計2027年大廠新增產能陸續開出後，價格上漲壓力才可望逐步緩解。DIGITIMES

FOPLP化圓為方遇三大障礙　台廠在美日韓同業中布局領先

CPO難題待解　擋不住800G與1.6T矽光熱由DIGITIMES舉辦的半導體產業前瞻趨勢論壇，20日在台北元大金融廣場舉行，會中DIGITIMES分析師許凱崴以「矽光子晶片業者的競合策略」為題發表演說。許凱崴表示，AI叢集互聯的需求持續擴大，將帶動光通訊產業的產值呈現倍數成長，然從傳統光模組高速傳輸的應用來看，目前仍有幾項困境仍須突破，諸如目前高階EML良率泰

Tier IV、瑞薩深化合作　R-Car第五代打造AI原生SDV平台日本自動駕駛開發商Tier IV宣布與瑞薩電子（Renesas Electronics）展開深度合作。雙方將整合瑞薩的車用算力晶片、Tier IV的車載作業系統（OS）以及自動駕駛AI技術，加速全球客戶開發軟體定義汽車（SDV）的進程。根據官方資料，Tier IV將與瑞薩共同建構面向SDV的開放性「AI原生（AI-

工廠可少蓋、研發不縮水　LGES押注LFP、LMR、鈉電池與AI製造

AI散熱帶動空調業洗牌　日廠卡位美國製造、韓廠海外布局待突破人工智慧（AI）資料中心快速擴建，帶動冷卻設備需求升溫，全球空調大廠的競爭焦點，也開始從產品技術延伸至美國在地製造。繼全球空調大廠大金（Daikin）持續擴大北美生產據點後，三菱電機（Mitsubishi Electric）也宣布赴美建立冷卻設備生產體系。相較之下，南韓三星電子（Samsung

榮耀Robot Phone從概念走向量產　機械雲台拓展手機創新空間榮耀（Honor）Robot Phone正式在中國發表並開賣後，多家外媒開始討論中國手機廠如何重新定義產品型態。外媒肯定的重點，在於榮耀將一套能夠穩定運作的機械雲台裝進手機，並把產品從概念展示推進至可實際購買的量產階段。其意義不只在於銷售表現，也為未來手機的影像結構與AI互動提供參考。綜合The

電力供給追不上AI算力成長　晶片、光互連架構拚能源效率 DIGITIMES於20日在台北舉辦「AI on Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」，吸引半導體產業、投資業和金融業的從業人員和中高階主管參加。DIGITIMES副總監蔡卓邵表示，在電力供給追不上算力提升的情況下，算力的能源效率將左右AI資料中心未來發展的命運。根據業界比較，2020年NVIDIA

黃敏珊低調現身世界機器人大會　中國人形機器人迎商用化

不靠雲端也能AI分析　Mobilint NPU進入南韓海軍艦艇系統

小米不急AI變現？先拓生態應用　MiMo大模型已進帳

騰訊雲首個馬來西亞雲端區域上線　落腳資料中心重鎮柔佛

【漫圖秒懂】三星AI轉型如何升格到管理層？

ASIC、GPU估2027年黃金交叉　AI推動記憶體「質變」「特用晶片（ASIC）與GPU晶片將出現黃金交叉」，DIGITIMES分析師翁書婷預估，2027年ASIC晶片出貨量將首度超越GPU晶片，達1,526.2萬顆，AI晶片3大廠NVIDIA、Google與AWS排名不變，然NVIDIA的年增率估降至18.2%，而Google年增達134%、AWS年增達71.9%

SK海力士揭露CPO藍圖　瞄準記憶體與GPU以「光」互連

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