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Microchip 台灣線上技術平台:從設計概念到成品的關鍵支援
格羅方德德國廠擴建布局實體AI 2028年底12吋晶圓年產能逾百萬片
格羅方德(GlobalFoundries;GF)德國德勒斯登(Dresden)11億歐元(約12.3億美元)SPRINT擴建工程於10月9日舉行結構封頂儀式,目前擴建進展順利,預計2028年底能將德勒斯登廠12吋晶圓年產能提升至逾100萬片,屆時成為歐洲最大晶圓廠。
京元電推進美國測試布局 與NVIDIA簽訂預付款協議
半導體測試大廠京元電美國布局再下一城,董事會決議通過與NVIDIA簽訂預付款協議,執行方式將由NVIDIA預先支付款項,支持京元電及美國子公司AeternZ於當地建置測試產能,同時予其產能保障,後續再透過提供測試服務,逐步抵減預付款項。
建漢出售竹科廠房進帳21.88億元 資金轉攻AI資料中心、高階交換器
元太攜手大樹藥局 電子紙跨足智慧藥局與樂齡照護
AI分身幫守護琉璃蟻與雌光螢 光林智能用照明點亮生態保育
《新聞聚焦》中國資料中心最大租客是誰? 字節跳動使用容量近1/5
泓德5項儲能產品獲日本資安標章 強化國際競爭力
建滔積層板年內八度喊漲 2116以下薄布板料、PP調漲15%
首架V-BAT運抵台灣海巡署 Shield AI攜手漢翔強化台海安全
蘋果COO一年內四訪中國 iPhone Duo仰賴供應鏈深度協作
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機器人系統整合難題如何解|TI揭曉Edge AI、馬達驅動、感測與48V設計對策
AI 應用加速落地,14.5兆美元新商機蓄勢爆發!
【不可錯過】 11/5-11/6資安年度盛會Security Summit -自主攻防 x 實體AI
【10/23智慧醫療論壇】DIGITIMES × 臺大醫院,共探智慧醫療臨床實踐
最新報導
ASIC需求瞬息萬變 博通籲設備、材料提早跨領域合作創新
博通(Broadcom)特用晶片(ASIC)產品事業部資深副總裁暨總經理Frank Ostojic,近日在應用材料(Applied
高通:邊緣AI受制功耗與記憶體頻寬 散熱及材料仍待突破
高通(Qualcomm)資深副總裁Chidi Chidambaram近日在應用材料(Applied Materials)設備與製程創新暨商業化中心(EPIC)中心揭幕活動上,分享邊緣AI(Edge
格羅方德推新一代FD-SOI平台 電晶體密度較22FDX翻倍
格羅方德(GlobalFoundries;GF)推出名為FDX Fusion的最新平面電晶體與FD-SOI技術平台,宣稱可提供7奈米級「數位效能」,且其電晶體密度是2015年22FDX製程的兩倍以上。綜合Tom's Hardware報導及GF新聞稿,FDX
NVIDIA揭AI晶片效能瓶頸 記憶體頻寬、GPU互連成突破關鍵
AI運算需求持續擴大,半導體產業競爭已由單顆晶片效能,延伸至整座資料中心的運算效率。NVIDIA、博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)高階主管在應用材料(Applied
AI基礎設施邁向大規模叢集 和碩OCP秀設計到部署實力
和碩力拚AI伺服器業務今年成果不俗,其近期也在甫開展的OCP Global Summit 2026中展現從設計到部署的AI基礎設施實力。此次和碩在OCP展出以NVIDIA平台為核心的系列產品,包括機櫃級AI解決方案,以及將產
鴻海OCP秀Vera Rubin 從零組件到AI Rack全線布局
鴻海科技集團在美國聖荷西舉行的OCP Global Summit 2026,展示了新一代AI Rack技術,串聯運算系統、高速互連、電力供應與液冷散熱。其中包含了鴻佰科技(Ingrasys)展出的NVIDIA Vera Rubin NVL72平台
迎亞利桑那投資擴產潮 SEMICON West確定未來3年移師鳳凰城
國際半導體產業協會(SEMI)在2026年SEMICON West媒體活動正式宣布,SEMICON West 2027年將提前至春季舉辦,地點確定移師美國亞利桑那州的鳳凰城。SEMI美洲區總裁Joe Stockunas在展前記者更表示
耀登桃園全球總部暨研發中心啟用 聯手新竹、越南廠搶攻國際大單
射頻天線與通訊解決方案廠商耀登科技10月13日宣布,位於桃園八德的「全球總部暨研發中心」正式啟用。新總部將整合研發與驗證資源,支援研發量能擴增與跨團隊協作,進一步提升承接國際大廠專案的技術競爭力,預計
台積電、英特爾與三星強調「整合」 半導體設備、材料與製程提早協作
台積電、英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)高階主管,在美國當地10月12日應用材料(Applied Materials)的設備與製程創新暨商業化中心(EPIC)揭幕活動,從先進製程到3D整合及研發模式
SK海力士籲標準化、美光盼整合 記憶體與邏輯晶片迎跨域協作
AI基礎建設持續擴大,半導體產業的競爭焦點正從單一晶片效能,延伸至記憶體頻寬、資料傳輸能耗、電晶體微縮、晶片互連與先進封裝的系統整合。SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)在應用材料(Applied
Character.AI聲請破產 前CEO已轉任迪士尼技術長
美國人工智慧(AI)Character.AI聲請美國破產,迪士尼(Walt Disney)擬以2,000萬美元競標資產。前Character.AI執行長Karandeep Anand已於9月跳槽至迪士尼擔任首任技術長。據路透(Reuters)報導
Uber台港澳改由同一總經理掌舵 深化區域布局
Uber 10月13日宣布,鍾志霆(Estyn Chung)正式出任Uber台灣、香港及澳門總經理,持續深化三地布局與合作夥伴關係。鍾志霆自2019年加入Uber並出任Uber香港區總經理,負責當地市場的策略、營運及團隊管理
AI先進封測熱度加持 日月光3Q26營收站上2,000億大關
日月光投控公告9月自結營收為新台幣(以下同)881.3億元,月增7.15%、年增45.52%,連續第3個月創下歷史新高;第3季合併營收達2441.61億元,季增27.79%、年增44.84%,亦改寫歷史單季營收高點;累計1~9月合併營
《不具名消息》SEP89 員工爽領百萬卻喊罷工?記憶體除了賺翻,還有哪些新消息?
AI熱潮讓記憶體產業迎來超級景氣,華邦電員工單季獎金傳出上看百萬,群聯也大手筆分紅;但美光卻因利潤分配問題面臨勞資爭議。當原廠獲利暴增,科技人才爭奪戰也跟著升溫。即使面臨勞資協商等挑戰,外商為何仍持
前騰訊科學家創辦Winverse AI 傳DeepSeek領投種子輪
DeepSeek傳出有意領投新創公司Winverse AI的種子輪融資,有望成為DeepSeek成立以來最大一筆投資之一。根據彭博(Bloomberg)報導,Winverse AI幾個月前才剛剛成立,是專注於機器人相關的人工智慧(AI)
台泥股臨會通過歐洲上市案 張安平:營運增加一隻腿
台泥股東臨時會以94.74%贊成通過歐洲上市案,董事長張安平強調,海外上市對現有股東並無影響,發行新股可以讓歐洲營運有更多資金,之前大多資金來源在亞洲,未來規劃在歐洲上市,可以擁有獨立財務作業,但控制權
都柏林迎科技投資 OpenAI歐盟總部擴編、設應用AI實驗室
OpenAI宣布擴編歐洲總部,將在愛爾蘭都柏林新增200個職缺,並設立應用人工智慧實驗室。連同2026年7月公布的250個職缺,OpenAI承諾在當地創造的工作機會將達450個。綜合彭博(Bloomberg)及愛爾蘭時報
台積電與GF合作擴產 建立美國本土首座矽中介層產線
格羅方德(GlobalFoundries;GF)近日與台積電達成一項製造協議,將為台積電CoWoS先進封裝生態系統建立美國本土矽中介層(silicon interposers)供應來源。根據GF新聞稿,這項總金額20億美元的5年期協議
川普政府擬調派AI測試官員加入白宮 強化AI模型安全把關
川普政府(Trump administration)計劃將商務部旗下人工智慧(AI)測試機構3名高階官員調往白宮,加強人工智慧(AI)政策協調及模型安全評估。The Information援引白宮官員的說法指出,超級智慧創新與標準中
TikTok周受資談AI發展 短期效益恐被高估、長期影響卻遭低估
TikTok執行長周受資日前指出,人工智慧(AI)長期帶來的影響恐被低估。與此同時,隨著AI代理(AI Agent)加速普及,使用者理解潛在的網路安全與授權風險將至關重要。周受資於星展亞洲前瞻峰會(DBS Asia
中國算力荒找替代 2026年搶逾100萬顆NVIDIA遊戲、工作站晶片
中國本土晶片供應短缺下,中國科技企業2026年已採購逾100萬顆NVIDIA的遊戲與工作站晶片,藉此應對激增算力需求,也凸顯NVIDIA持續在中國扮演舉足輕重的角色。金融時報(FT)及彭博(Bloomberg)報導,業
NTT Data洽建Anthropic日本首座資料中心 規模上看500MW
日本電信集團NTT旗下子公司NTT Data正與Anthropic談判,要在日本大阪設置資料中心,規模將是日本境內最大等級。日經新聞(Nikkei)報導,NTT方面與Anthropic的談判正進入最終階段。若達成協議
Stellantis否認品牌分拆 促歐盟獎勵在地造車
汽車大廠Stellantis執行長Antonio Filosa在巴黎車展上明確駁斥分拆歐美品牌的構想,並表態絕不出售瑪莎拉蒂(Maserati)。據彭博(Bloomberg)與CNBC報導,Filosa指出,集團旗下14個品牌在全球範圍內統一
iPhone Duo傳增單30% 排擠18 Pro推論遭質疑
供應鏈傳出蘋果(Apple)因看好iPhone Duo市場熱度優於預期,大舉追加30%訂單,將2026年剩餘時間的初期供應量由原估的600~700萬台,推升至近1,000萬台水準。據9To5Mac與Apple Insider報導,中國證券時報
Meta推進個人超級智慧 Muse Wonder強化長期記憶與自主能力
Meta推出新一代模型Muse Wonder及進階版Muse Wonder Full,長期記憶及執行複雜任務的能力均有所提升,朝個人超級智慧(personal superintelligence)願景邁進。綜合彭博(Bloomberg)、華爾街日報(WSJ
能源管理法修法引爆儲能需求 台灣電池協會凝聚技術拚差異化突圍
台灣電池協會表示,隨著《能源管理法》迎來睽違近十年的重大修法,企業對自用發電與儲能系統(ESS)的關注全面升溫,市場焦點迅速從單純的設備建置,轉向投資效益、系統安全與長期維運的整體規劃。台灣電池協會
議題精選
中歐汽車角力拉鋸戰
中國新能源車出口退稅降至9% 低價車利潤承壓、海外設廠誘因將增
借殼在地化瀕最後期限 中系車廠攻歐的三道隱形門檻
問界欲攻歐洲、尊界陷煞車零組件爭議 華為車面臨品牌考驗
AI伺服器鏈捲入337調查
美國啟動337調查衝擊幾何? 台達電、鴻海強調客戶合作與供應鏈運作未受影響
美國發起337調查 20家AI巨頭被Vicor拖入專利戰、劍指AI伺服器電源供應鏈
立訊遭美啟動337調查 稱涉及產品未量產不構成營運影響
NB代工版圖紅潮來襲
(獨家)鎖定蘋果且威脅台廠? 華勤、立訊奪惠普、戴爾NB代工大單
(獨家)東協製造多出來的「9美元」差距 三大NB品牌重返中國生產
(獨家)紅色供應鏈加速崛起 台灣NB代工王國瓦解進行式
三星3Q26營收締新猷
三星HBM4傳每Gb上看5美元 2027年挑戰SK海力士龍頭地位
HBM4成出貨主力 傳三星力拚2027年HBM報價翻倍
三星記憶體員工狂拿7.5億韓元? 2027年春季闖關股東大會落實
應材50億美元打造EPIC
ASIC需求瞬息萬變 博通籲設備、材料提早跨領域合作創新
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NVIDIA揭AI晶片效能瓶頸 記憶體頻寬、GPU互連成突破關鍵
觀點
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
辨識AI偽造
林育中
記憶體3D的航程:技術的變革
Jessie Chuang
從Starship、Cybercab以及機上Wi-Fi服務看Starlink發展潛力
王嘉瑜
中國十五五規劃重塑PCB定位 產能大國盼翻身高階供應鏈
徐宏民
Physical AI還缺什麼?機器人都會跳舞、跑酷、接棍子了
黃女瑛
便宜基板激起需求千層浪 SiC迎來生態系新決戰
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半導體.零組件
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南亞科LTA產能覆蓋率上看7成 屏東3D IC封測廠2028年下半投片
AI載板材料缺貨壓力趨緩 高階製程設備成下一擴產瓶頸
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看準800萬輛市場 車麗屋拚全台最大一站式汽車服務平台
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歐盟祭進口限量令逼在地化 中國車廠加速設置歐洲生產線
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亞馬遜新平板告別Fire OS 導入Google Play迎戰iPad
iPhone 18新機點火 電信三雄9月營收獲利齊揚
車市疲軟改押手機 華為砸重金拚自研晶片與作業系統
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專訪新加坡政府CAIO何瑞敏(上) 如何看待新加坡AI國家戰略大方向?
傳產管理仍仰賴Excel 韓AI平台新創Hamada Labs瞄準台日製造業商機
全國電子不拚展店密度 DC大坪數店突破80間、強化數位會員經營
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FCC加速釋放頻譜 SpaceX、亞馬遜搶攻直連手機市場
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Lumentum喊AI光通訊嚴重供不應求 台廠3Q26營收報佳音
結構性挑戰未解 台面板廠跨足半導體成生存之戰
SDC重啟A7布局 業界看好IT OLED勝過手機面板
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AquaNova首秀AI智慧水廠 李長榮先進材料攻水電雙降
AI推升能源自主需求 星耀投控拓展企業自供電版圖
建通集團9月營收寫歷史最高 4Q26可望再上一層樓
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2026 智慧營運新紀元-企業級 Agentic AI 落地實戰
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2026/10/15
W Hotel 11F | Strategy 3、4 策略會議室
2026無線充電技術論壇
2026/10/15
台北寒舍喜來登大飯店 B2 祿廳
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記憶體3D的航程:技術的變革 (林育中)
辨識AI偽造 (林一平)
Physical AI還缺什麼?機器人都會跳舞、跑酷、接棍子了 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
399 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
7
行動通訊/電腦運算
1307 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
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地緣政治/G2
214 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
6
關鍵零組件
1747 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
117 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
9
先進國家市場
2645 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
4
新科技/新商機
1671 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
3
中國市場
925 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
新興國家市場
358 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
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記憶體廠減碳路徑分化 國際三大廠受限先進製程擴產 台廠面臨綠電取得瓶頸
2026/8 NB產業觀察:受漲價影響 旺季需求減 前五大品牌合計出貨月減9%
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