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Google、聯發科擁抱「先進封裝多元化」　英特爾、台積電再交鋒

近期不少台系半導體供應鏈業者私下透露「先進封裝技術多元化」布局的必要性。其中，英特爾（Intel）的EMIB是其中一個關鍵，尤其在Google TPU確定導入EMIB封裝之後，各界都嗅到未來先進封裝可能會有更多訂單轉移到英特爾的跡象。

超微、博通訂單加持　力成面板級封裝、矽光子2027起飛

AI推動先進封裝尺寸擴大，力成重點布局扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，估2027年中量產，董事長蔡篤恭表示，初期投資約新台幣200億元的試產線，可望在2027年順利打平，預計2028年月產能擴增至5,000片。力成更已取得兩大美系客戶訂單支持，主要產能幾乎已提前排定，樂觀看待到2030年將「不缺客戶」。

每日椽真：DRAM貴過黃金還不夠 | 馬國充電樁建置進度落後 | 華為、蘋果折疊式手機9月正面交鋒

Mac mini搭2奈米M6震撼登場　AI工作站成晶片業邊緣端火力展現

DRAM貴過黃金還不夠　HBM搶產能、2027缺貨恐更嚴重

德淵UV膠技術拚進矽光子、先進封裝　特用化學品成第二成長曲線

電動化車輛躍升主流選擇　馬國本土、中國車廠大亂鬥

馬國充電樁建置進度落後　中國硬體業者趁勢卡位

NVIDIA Vera Rubin催動800VDC　BBU「質、量雙升」

智慧手錶逆勢成長　產品「分眾化」成品牌差異化戰略之一

台廠搶攻CPO、蘋果全新佈局?! 現在訂閱行動版解鎖產業熱點

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最新報導

台灣新一代生醫策略定調　AI新藥、智慧醫材等列優先項目行政院生技產業策略諮議委員會議（Bio Taiwan Committee，BTC）26日閉幕，由前中研院院長翁啟惠宣讀委員會議的結論和對行政院的政策建議。行政院政務委員吳誠文指出，台灣擁有得天獨厚的半導體產業和AI硬體

紐時記者直擊：AI在中國無處不在　美國AI焦慮催生監管據彭博（Bloomberg）報導，史丹佛大學2026年AI指數等多項調查顯示，中國民眾對AI的樂觀度、信任度均大幅高於美國，兩國在技術發展經歷、監管認知與社會氛圍上的差異，造就明顯的觀念分歧。2026年5月，在美國亞利桑那大學畢業典禮上，前Google執行長Eric

中國研發長程極音速飛彈　威脅美軍加油機、指揮機群中國軍方已研發出可搭載空對空武器的極音速滑翔載具（HGV），使其能打擊數千英里外的高價值空中目標，讓美軍傳統上遠離戰火的後方支援機隊面臨嚴峻威脅。彭博（Bloomberg）報導，知情人士透露中國正致力將這批全球規模最大、超過3

華為、蘋果折疊式手機9月交鋒　UTG、鉸鏈、散熱供應鏈迎商機華為與蘋果折疊式手機大戰進入倒數，相關供應鏈提前升溫。華為宣布9月7日推出新一代折疊式手機Mate

印度AI算力大單　AM Intelligence砸9,000套NVIDIA Vera Rubin 印度人工智慧（AI）基礎設施公司AM Intelligence已訂購9,000套NVIDIA Vera Rubin系統，力拚成為亞洲首批採用這項先進運算平台的業者之一。據彭博（Bloomberg）報導，Greenko Group是印度最大的再生能源業者，在「能源到算力」（electron-to-

【動物農莊】算力暗渡陳倉？從月之暗面到字節跳動　揭密東南亞成美中AI新戰場

三星Galaxy A1系列DDI封測轉單　成本考量頎邦接手、韓廠出局金價上漲正影響三星電子（Samsung Electronics）入門級智慧型手機供應鏈，韓媒指出，三星電子平價手機Galaxy A1系列OLED面板用顯示驅動IC（DDI）後段封測訂單，已從南韓LB Semicon轉向頎邦科技，欲降低製造成本壓力。據韓媒ZDNet Korea消息，三星電子2026年推出的Galaxy

玻璃基板成日韓新競爭　三星電機攜東友精細化工力抗新光電氣

華凌AI跑得快　部分訂單遞延至2027

在地AI成突圍關鍵　Tesla中國智慧座艙棄Grok轉豆包大模型回顧Tesla發展歷程，早期曾試圖透過技術轉移，將電氣化與智慧駕駛技術授權給主流車廠，但最終未能談成。如今，Tesla不僅布局雲端服務供應商（CSP）、Grok，更積極跨足無人計程車（Robotaxi）與人形AI機器人（Optimus）。不過，在中國市場，Tesla仍得棄Grok、轉而擁抱在地業者豆包。近日，中國字節跳動旗

全固態電池大規模量產難度高？　LGES揭手機有望比電動車早10年導入分析指出，由於全固態電池目前在大型化及量產技術上仍存在限制，其商用化可能將由智慧型手機等小型IT裝置率先實現，之後才逐步導入電動車（EV）市場。據韓媒The Guru援引美國汽車專業媒體InsideEV報導，樂金能源解決方案（LGES）北美法人社長Bob

本地端AI成Mac桌機升級主軸　M6、M5 Ultra拉開效能級距蘋果（Apple）新一代桌上型電腦正式登場，Mac mini與Mac Studio同步升級，其中最受市場矚目的並非外型變化，而是首度採用2奈米製程的M6晶片。隨著人工智慧（AI）模型逐漸從雲端走向裝置端，蘋果正試圖透過更高能源效率、統一記憶體與神經運算架構，將過去主打性價比的小型Mac

行動記憶體採購價漲211%　三星犧牲獲利拚回手機出貨第一全球智慧型手機市場受記憶體與核心零組件價格飆升衝擊，2026年出貨恐大幅萎縮。然而，三星電子（Samsung Electronics）卻選擇反向操作，相較部分競爭對手漲價、縮減低毛利機種，三星傾向不把成本全面轉嫁給消費者，而是透過Galaxy S26、Galaxy Z Fold 8與Galaxy

台灣產業K型分化加劇　中小微與新創面臨發展障礙

Kakao大改治理架構　決議拆分AI事業重組上市面對人工智慧（AI）浪潮中慢半拍的壓力，南韓網路巨擘Kakao選擇以「治理改革」策略，分割出KakaoAI與KakaoX兩家公司，以提升決策速度、集中資源，甩開「AI落後」的標籤。根據韓媒韓聯社、Herald經濟等報導，Kakao公布，將公司分割為「KakaoX」與「KakaoAI」，並規劃於2026年12月17日召開臨時股東

NVIDIA加持、8.8萬顆衛星待發　Starcloud挑戰20GW軌道算力

首發LPDDR6長鑫新世代手機記憶體　傳中系手機大廠已鎖定中國手機與記憶體供應鏈再推進合作。小米近期宣布，自研旗艦處理器玄戒O3成為全球首款支援LPDDR6記憶體的手機晶片，供應鏈隨即傳出，此次首發合作的記憶體供應商為中國DRAM業者長鑫存儲。若相關消息獲得驗證，代表長鑫LPDDR6正式跨入終端手機商用階段，也意味中國記憶體業者與國際大廠的行動記憶體競賽提前開打。長鑫L

澳洲資料中心數量大增　2036年用電量將佔電網13% 澳洲能源機構預期，到2036年，資料中心用電量將佔電網電力13%，目前這個數字為3%。根據澳洲廣播公司（ABC）報導，澳洲能源市場調度中心（AEMO）報告指出，目前國家電力市場已有165個資料中心投入營運。該市場不包括西澳及北領地。目前，上述資料中心消耗的電量佔3%，不過到了2036年，預計將提高到13%

【漫圖秒懂】三星翻身先別開香檳　全永鉉潑冷水：只是重回賽道三星電子（Samsung Electronics）靠HBM4率先商用，終於從HBM3E落後的陰霾中強勢翻身，半導體部門業績也衝上新高，內部士氣大振。然而，半導體暨裝置解決方案（DS）部門負責人全永鉉，卻在此時大潑冷水，直言HBM4成功只是「重新回到賽道」，甚至提醒近期亮眼獲利，只有約30%來自自身競爭力，其餘70%

PIM遇上發熱不再是萬靈丹　SK海力士強調光互連異質整合

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