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Ask DIGITIMES:
Microchip | 突破開發瓶頸的關鍵架構 搶先解鎖
(獨家)直擊新加坡VSMC 12吋廠 矽中介層、電源晶片扣住AI命脈
台積電2026年第2季法說會上修資本支出,來到600億~640億美元區間,大宗集中在美國。儘管新加坡曾一度力邀設廠,台積電最終並未允諾,但台積電大力奧援的世界先進,與恩智浦(NXP)合資成立子公司VSMC,其12吋晶圓代工新廠即將在9月底正式開張。
亞利桑那年吸引10萬人遷入 台積電加碼投資放大磁吸效應
台積電展現強大的人才磁吸力,不只在台灣,在美國同樣如此。台積電宣布加碼1,000億美元投資在美國亞利桑那州(Arizona)設廠,當地半導體聚落擴大將改變美國內部人才移動路線,目前初估每年已吸引10萬人從美國各州遷移至亞利桑那州。
利基型剛需拉動SLC NAND漲近10倍 台系記憶體攻續漲商機
台光電、台燿AI布局跑得快 南亞憑交期優勢成功卡位
獨家合作撐起EUV微影時代:蔡司、ASML「兩家公司、一個事業」共享AI紅利
比亞迪叩關日本K-Car市場 恐難逃碰一鼻子灰?
NASA助空品監測 台灣躋身亞洲前段班、交通污染卻成挑戰
新加坡主權AI模型轉採阿里千問 中企出海鎖定「整體AI應用場景」
3GPP敲定Release 21時程 6G正式告別概念驗證、盼2029年起商用
無人載具條例擇期再審 國產化比例、生產據點分散成焦點
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晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命|7/31 AI伺服器論壇
立即報名7/24台中智慧機械論壇,低碳與AI雙軸並進 啟動產線自癒新時代!
高含金量❗️半導體前瞻趨勢論壇 搶先入座拿主題報告
2030年AI眼鏡破億副!掌握爆發關鍵點 點擊看報告
最新報導
足球場上的隱形供應鏈:FIFA電子追蹤系統
回顧2026年世界盃賽事,當瑞典對上突尼西亞,瑞典前鋒Alexander Isak以一次極輕微的觸球改寫越位判決,推翻邊審旗號的不是慢動作重播,而是來自球體內部、每秒500次的感測數據。除此之外,本屆經常可見球員在球
日本無人裝備預算暴增10倍 廢除防衛裝備出口限制、供應鏈望穩定成長
隨著現代戰爭型態的演進,研發與製造無人機等「無人兵器」的相關企業,正受到市場高度關注。日經新聞(Nikkei)報導,日本政府的政策轉向,正在顯著加強此一趨勢。在2023~2027年度(2023/4~2028/3)的國防力
突破華府忌憚與封鎖 長鑫憑什麼衝上亞洲最大IPO?
在全球人工智慧(AI)需求大爆發、推高記憶體晶片價格之際,中國DRAM龍頭長鑫科技正準備一場大規模的公開募股(IPO)。這家成立僅約10年的中國半導體企業,正突破華府的重重禁制,動搖由南韓與美國先驅企業
不能點燃的戰火:川普看見中國貿易違約 為何選擇保持沉默?
在美國總統川普(Donald Trump)的貿易團隊內部,正浮現兩個令人清醒的結論:中國正試圖在美中貿易協定中作弊,而美國對此並不打算採取強硬的報復行動。據彭博(Bloomberg)報導,2025年川普在南韓釜山與中國
【Amy & Dr. Chip】從一杯牛奶吵到HBM TCB專利戰誰說了算?
「牛奶雖然含有大量水分,但就能因此倒進靠水運作的機器嗎?」這場看似荒謬的辯論,正是南韓韓美半導體(Hanmi Semiconductor)與韓華Semitech(Hanwha Semitech),在高頻寬記憶體(HBM)熱壓鍵合(TC
VSMC高層:晶圓代工廠智慧製造、MES不能忽視AI 陸廠相當積極
台積電驚人地持續加碼資本支出,「卓越製造」仍是台積電大聯盟最重要的競爭力來源之一,另一個則是「技術領先」。DIGITIMES內容團隊近期除了獨家直擊世界先進在新加坡與恩智浦(NXP)合資的12吋晶圓製造新
DDR5獲利能力逼近HBM 三星、SK海力士傳優先擴產通用DRAM
消息指出,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)在維持高頻寬記憶體(HBM)產量的同時,據悉因為通用DRAM獲利能力已大幅提升,正將可額外調配的產能優先分配給伺服器用DDR5等通用
AI改寫半導體成長曲線 蔡司看好2030市場規模上看2.5兆美元
生成式AI、高效能運算(HPC)與大型AI模型快速發展,正重新改寫全球半導體產業成長曲線。蔡司(Zeiss)半導體製造科技(Semiconductor Manufacturing Technology;SMT)技術長Thomas Stammler表示
現代汽車罷工風暴擴大 零組件斷鏈拖累整車生產
由於薪資與團體協約談判破局,加上零組件供應、即時生產體系與連鎖罷工交錯發酵,南韓車壇正面臨近年少見的全面性停工壓力。南韓整車業勞資衝突持續升溫,現代汽車(Hyundai Motor)工會罷工不僅拖累母公司生產
LGES鈉離子電池正面迎戰寧德時代 拚2030年大規模量產、AZS製程成關鍵
樂金能源解決方案(LGES)傳將於2026年內在南韓梧倉工廠建置鈉離子電池母線(mother line),加速推動鈉離子電池的開發與生產。在中國寧德時代預計於2026年啟動GWh級鈉離子電池量產之際,LGES也將以自主
新墨西哥州再駁天然氣管道用地申請 甲骨文木星計畫進度恐延宕
美國新墨西哥州公共土地專員日前再度駁回一項讓天然氣管道穿越州有土地的申請。由於該管道將為甲骨文(Oracle)參與的資料中心項目「木星計畫」(Project Jupiter)供應發電所需天然氣,這項決定恐推遲計畫進
6G標準時程敲定 台網通廠以Wi-Fi 8、5G-A提前練兵
3GPP 6月於新加坡的全體會議上正式敲定了首個6G標準版本Release 21的時程,預計2027年啟動6G工作項目(Work Item)、2028年底關鍵功能到位,2029年發布首批6G規範。愛立信全球網路事業部6G產品組合策略
不對稱戰力仰賴大量無人機 串聯情監偵、定位與精準打擊
行政院原規劃8年新台幣1.25兆元國防特別預算,立法院最終三讀通過在野黨版本,將上限降至7,800億元,較政院版減少4,700億元,恐形成戰力缺口。立法院長韓國瑜6月中下旬率團訪美後,在野黨立場已轉變,不但支持防
新人培訓到AI替代 南韓IT業的「Never Skilling」隱憂
韓媒一項調查顯示,南韓主要IT企業的20多歲新進人力規模,在過去2年銳減逾40%。隨著人工智慧(AI)普及導入,企業工作流程與人力配置正在改變,AI取代人力之說,正在軟體開發與營運現場浮現。對20多歲的工作者
波音三大延宕機型認證露曙光 MAX 7最快2026年取證
波音(Boeing)正努力從多年來的失誤中恢復,過去的挫折不僅使其資產負債表承壓,更引發了嚴格的監管審查。如今這家飛機製造商表示,其3款長年延宕的客機機型,即將完成認證流程。彭博(Bloomberg)報導,波音
長鑫合肥新橋二期建廠如火如荼 月產能年底飆35萬片
中國DRAM製造商長鑫科技16日完成A股申購後,市場焦點除募資計畫,也轉向其後續產能布局。安徽合肥新橋示範區的12吋DRAM晶圓製造基地二期工程日前也曝光,正如火如荼趕工,以支應可預見的DRAM產品升級與大
南韓半導體工會風潮擴散至設備業 Semes、TEL相繼跟進
三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等半導體製造商的工會成立風潮,如今正快速蔓延至半導體設備業。近期,以三星旗下半導體設備子公司Semes為首,多家主要業者相繼投入工會籌組,帶動
【動物農莊】蓋廠也要工會同意? 三星獅打出勞權邊界球
三星電子(Samsung Electronics)推動南韓湖南圈(光州、全羅南北道)半導體大型投資案,原本是南韓產業布局與區域發展議題,卻因為可能牽動員工調職、工時、待遇與工作地點等,迅速升高為勞資協商邊界之爭
AI高壓電源管理推升e-Fuse需求 萬勝發爭取進口替代商機
電源管理晶片(PMIC)廠萬勝發科技預計7月22日登錄興櫃交易,看好AI資料中心等高壓電源管理需求,電子保險絲(e-Fuse)和智慧電源管理方案為主要的成長動能,高毛利產品陸續出貨也帶動營收成長,目標為將爭取
NVIDIA自家晶片也不夠用 高層透露黃仁勳親自調解內部算力爭奪
台積電日前交出亮眼財報成績單,NVIDIA大單加持居功厥偉,不過有趣的是,無論台積電還是NVIDIA內部都苦於晶片,前者嫌太貴、後者嫌不夠分配。台積電為了在內部大量導入AI與自動化,以打造智慧工廠,董事長魏
議題精選
AI改寫半導體產業競局
獨家合作撐起EUV微影時代:蔡司、ASML「兩家公司、一個事業」共享AI紅利
AI改寫半導體成長曲線 蔡司:2030市場規模上看2.5兆美元
蔡司搶攻AI晶片新戰場 先進封裝、CPO布局全面加速
台積電2Q26法說AI強勁訊號
AI推著走、美國政策加速走 台積投千億美元承載長遠優勢布局
魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔 聯發科背後壓力終於釋放?
台積美國製造確定加碼 台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片
供應鏈交期失序
(導論)晶片交期延長新常態 雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈
伺服器3Q26長短料加劇 記憶體與CPU成重災區
記憶體緊缺成常態 LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力
福斯啟動減法大轉型
福斯啟動減法大轉型 2030年前車型與產能同步縮編
福斯成本飆漲難跟上對手 CEO內部信傳恐大裁10萬人
SDV不是唯一答案? 供應鏈揭歐系車廠裁員減產真正痛源
東協AI生態「新」格局
(獨家)直擊新加坡VSMC 12吋廠 矽中介層、電源晶片扣住AI命脈
VSMC高層:晶圓代工廠智慧製造、MES不能忽視AI 陸廠相當積極
新加坡主權AI模型轉採阿里千問 中企出海鎖定「整體AI應用場景」
觀點
Jessie Chuang
從美國2027國防授權法案計劃解散太空發展署談起 (2)
Jessie Chuang
從美國2027國防授權法案計劃解散太空發展署談起 (1)
林育中
南韓半導體政策制定 (二)
詹益仁
日本JR南武線的昔日風華
徐宏民
Digital AI vs. Physical AI:同一套成長邏輯,兩條路徑
林育中
南韓半導體政策制定 (一)
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半導體.零組件
(獨家)直擊新加坡VSMC 12吋廠 矽中介層、電源晶片扣住AI命脈
亞利桑那年吸引10萬人遷入 台積電加碼投資放大磁吸效應
利基型剛需拉動SLC NAND漲近10倍 台系記憶體攻續漲商機
CarTech.綠能
比亞迪叩關日本K-Car市場 恐難逃碰一鼻子灰?
現代汽車罷工風暴擴大 零組件斷鏈拖累整車生產
中國電動車削價大戰 車廠陷割喉戰慘賠、上游供應商反而賺翻
行動.通訊.XR
3GPP敲定Release 21時程 6G正式告別概念驗證、盼2029年起商用
6G標準時程敲定 台網通廠以Wi-Fi 8、5G-A提前練兵
硬扛記憶體漲價潮 三星維持Galaxy Z新機「免費雙倍容量」優惠
AI.智慧應用.電商物流
樂金致動器業務大規模徵才 人形機器人迎高可靠度競賽
AI資安商機爆發 微軟改組搶進、最快7月推新品
足球場上的隱形供應鏈:FIFA電子追蹤系統
航太.衛星.軍工
無人載具條例擇期再審 國產化比例、生產據點分散成焦點
不對稱戰力仰賴大量無人機 串聯情監偵、定位與精準打擊
日本無人裝備預算暴增10倍 廢除防衛裝備出口限制、供應鏈望穩定成長
IT.系統供應鏈
新加坡主權AI模型轉採阿里千問 中企出海鎖定「整體AI應用場景」
新墨西哥州再駁天然氣管道用地申請 甲骨文木星計畫進度恐延宕
供應吃緊延後記憶體世代交替 從PC到資料中心掀DDR4復興潮
光電.顯示.光學
獨家合作撐起EUV微影時代:蔡司、ASML「兩家公司、一個事業」共享AI紅利
AI改寫半導體成長曲線 蔡司:2030市場規模上看2.5兆美元
蔡司搶攻AI晶片新戰場 先進封裝、CPO布局全面加速
物聯科技.智慧製造
《新聞聚焦》人形機器人跑跳不難 「力量智慧」成實體AI新概念
瑞士ABB擴大自動化版圖 豪擲55億美元購併英國Rotork
軟銀出清波士頓動力持股 現代汽車順勢構築E2E AI機器人布局
科技商情
淮南寰宇榮獲Amazon Web Services 2026 Consulting Rising Star
從算力擴張到系統整合 思渤科技展示多物理模擬應用
NVIDIA與Hugging Face為LeRobot導入全新模型與框架 供開放機器人社群使用
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All-in on AI 佈局未來 重塑企業新世代競爭力
2026/07/23
高雄漢來大飯店本館 9樓金冠廳
DIGITIMES 2026 智慧機械論壇(台中)
2026/07/24
台中裕元花園酒店 4F 溫莎廣場
【Winbond】亞洲晶片安全與CRA國際研討會
2026/07/30
政大公企中心10樓A1034
椽經閣
日本JR南武線的昔日風華 (詹益仁)
南韓半導體政策制定 (二) (林育中)
Digital AI vs. Physical AI:同一套成長邏輯,兩條路徑 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
409 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
2
行動通訊/電腦運算
1190 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
地緣政治/G2
229 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
10
關鍵零組件
1611 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
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網路平台大勢
117 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
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先進國家市場
2922 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
3
新科技/新商機
1592 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
4
中國市場
963 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
2
新興國家市場
384 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
展會觀察:Medical Taiwan 2026聚焦精準健康 用戶生理數據納入遠距診療、長照與運動
Tesla憑藉共用電動車技術平台與自研關鍵技術 建立人形機器人競爭優勢 擴大產能邁向規模量產
TGV技術仍存障礙 CoPoS技術商業化時程約需至2030年
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巨有科技強化COT Business Model整合TSMC生態系 加速ASIC開發與量產導入
淮南寰宇榮獲Amazon Web Services 2026 Consulting Rising Star
從算力擴張到系統整合 思渤科技展示多物理模擬應用
NVIDIA與Hugging Face為LeRobot導入全新模型與框架 供開放機器人社群使用
台達搶攻智慧產線 模組化設備+數位雙生引爆效率戰
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