聯電漲價強調不做「投機短打」 英特爾案、記憶體代工傳言受矚

聯電召開法說會,其中,漲價議題、矽光子與先進封裝進展,以及是否切入記憶體代工,各界高度關注。外傳聯電先前向客戶正式漲價,8吋、12吋製程約漲8~10%,市場人士關注是否還有漲價空間,以及客戶回應。

日月光成先進封測擴產急先鋒 上修2026年資本支出至85億美元

全球封測代工(OSAT)龍頭日月光投控表示,隨著先進封測(LEAP)需求暢旺程度「超乎預期」,上修2026年營收目標至35億美元,等同於貢獻新台幣逾千億元營收規模,較先前預期的32億美元增加近1成,也比2025年的16億美元大增超過1倍。值得一提的是,日月光指出,在加速擴張的LEAP營收中,將有75%來自先進封裝、25%來自先進測試,此一成長趨勢維持不變。
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