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反駁算力過剩! 聯發科、台積電助攻Meta AI晶片緊追Google

近期Meta的雲端AI發展動態一直有新的消息傳出,Meta執行長Mark Zuckerberg在接受專訪時直言,出租算力的雲端業務,在某些情況下是合理的做法,但這「並非算力過剩」的結果,而是因為現在出租算力的報價真的很高,這麼做是有利可圖的,目前業內根本沒有聽到有人認為算力過剩。晶片業界也傳出,四大雲端服務(CSP)業者中,Meta對於雲端AI晶片的採購規模,可望追上Google或AWS,美系IC設計高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)自然是主要合作夥伴,也是受惠者,另也包括英系的IP大廠Arm。

台積主導CPO前哨戰 「四階段光電測試」設備商狂卡位

AI革命推進,共同封裝光學(CPO)加速由技術驗證跨向量產,新一波設備需求升溫。重點業者包括如FormFactor、愛德萬測試(Advantest)、TEL、泰瑞達(Teradyne)、旺矽、Keysight、Anritsu、ficonTEC、ADS Tech(ADST)、萬潤、高明鐵、致茂、鴻勁、穎崴等,搶先卡位「四階段光電測試」設備商機。
最新報導
DeepSeek、智譜敲開美企大門 中國LLM在美低調崛起 外媒CNBC近來報導,愈來愈多美國企業棄OpenAI和Anthropic,轉用DeepSeek、智譜、通義千問等更具性價比的中國模型。布魯金斯學會(Brookings)中國研究中心研究員Kyle Chan指出,隨著AI成本飆升,中國
結合烏克蘭實戰與台日製造 JUDC啟動打造非紅無人機供應鏈 日本烏克蘭商會日前宣傳一項全新倡議,旨在串聯日本企業以及台灣、南韓、部分東南亞國家等區域內理念相近的夥伴,共同發展民用無人機及相關技術,其核心目標在於建立一個不依賴中國的無人機供應鏈。日經亞洲
觀察:華為光互連布局再推進 網羅NPO標準到CPO生態 AI競賽正從晶片算力延伸至資料傳輸能力,光互連成為下一代AI基礎設施的關鍵戰場。華為近期在光互連領域再下一城。繼2026年5月參與推動12.8Tb/s近封裝光學(NPO)國際標準後,近期又攜手中國移動研究院、京東
南韓6月出口首破1,000億美元 半導體獨強是紅利還是隱憂? 南韓2026年出口氣勢強勁,6月單月出口首度突破1,000億美元,達1,022.5億美元,全年總出口也被視為有望挑戰1兆美元大關。然而,這波成長幾乎由半導體一肩扛起,也讓外界對產業過度集中與出口結構失衡的疑慮同步
【動物農莊】HBM4落空、HBM4E也喊卡 混合鍵合到底何時登場? 三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)傳出對於在高頻寬記憶體(HBM)導入混合鍵合(Hybrid Bonding)技術的時間點陷入苦惱。原本市場預期,混合鍵合技術最快自HBM4便會開始導入,但
不敵金線和陶瓷基座原料成本壓力 石英元件再迎漲價潮 為反映原物料上漲成本壓力,供應鏈業者指出,陶瓷基座漲幅將達雙位數、部分調幅甚至翻倍。石英振盪器封裝所需的陶瓷基座主要供應商為中國和日本,且陶瓷基座成本佔比約3成,其他主要原料如金線等價格亦提高不少
評析:技轉Terefab到重返DRAM 英特爾陳立武布局有多深? 美國總統川普(Donald Trump)日前高調宣稱,台灣(意指台積電)將把在亞利桑那州興建的晶圓廠規模擴大一倍,有助他任期結束前讓美國在全球晶片市場佔有率提升至50%,再次引發關注。台積電拒絕評論相關報導,不
IT面板需求旺季降溫 雙虎活化轉型追AI迎戰景氣修正 在品牌客戶提前備貨效應逐漸消退、中國618檔期銷售不如預期,以及LCD電視面板價格開始回落等因素影響下,全球液晶監視器(monitor)及NB面板第3季需求同步降溫。不過,面板廠在成本壓力仍高的情況下,短期內
中國車市亂流不斷、美洲轉單效應浮現 台系車用零件廠靠全球布局強化韌性 2026年第2季中國境內新能源車與新勢力品牌的市佔率雖持續擴大,但各大自主與合資品牌車廠間的「價格戰」與「內捲」競爭,也直接導致上游汽車供應鏈生產排程極不穩定。再加上新能源補貼政策縮減引發的市場觀望情
南韓半導體聚落電力拉警報? 2030年恐缺電達2座核電機組規模 分析指出,南韓政府推動中的光洲地區半導體聚落,若要在2030年如期全面投入正常運作,必須額外確保相當於2座核電機組的電力供應。相對地,若電網投資與電力市場改革進度落後,南韓推動AI與半導體產業發展,恐將
零組件漲價推升低成本需求 超微Zen 2現身800美元電競PC 超微(AMD)一款搭載較早期Zen 2架構與Renoir核心設計、採用AM4平台的Ryzen 7 4700LE處理器預組裝電競PC,近期上架販售。不但有助OEM廠商和系統整合商延續使用既有的AM4主機板與DDR4記憶體,也能
三星Exynos又讓位高通? 高階Galaxy Watch傳首採Snapdragon晶片 消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)將在新一代Galaxy Watch的最高階機型中,首度捨棄自家晶片,改採高通(Qualcomm)最新處理器,並大幅強化Galaxy Watch的代理式AI(Agentic AI)功能。業界分析
英國招手台廠 搶進AI硬體供應鏈 人工智慧(AI)需求從模型延伸至晶片、封裝、伺服器、散熱、電力與資料中心等基礎設施,英國向台灣電子供應商招手,盼成為新據點與技術合作夥伴。英國商業貿易部駐東北亞副貿易大使Greg Gardner接受
南韓Kakao開源VLM爆紅 展現多模態模型競爭力 南韓網路巨擘Kakao於2025年開源的視覺語言模型(VLM)「Kanana-1.5-v-3b-instruct」,近一個月下載量居南韓VLM之冠,引起外界關注。據韓媒ET News報導,全球最大的AI開源社群平台Hugging Face資料顯示
台海局勢升溫催生需求 Terra Drone目標在日本年產數萬架攔截無人機 從事商業無人機服務的日本大廠Terra Drone社長德重徹表示,針對軍用攔截無人機,公司規劃在日本境內建立每年最高可量產數萬台的生產體制。時事通信社(Jiji Press)報導,德重徹指出,除了開發無人機本體之外
科技1分鐘:高速光互連進入標準戰 中國NPO MSA為何成立 AI算力競賽正從GPU延伸到高速光互連,近期華為偕中國移動研究院、百度、京東雲等20家產業鏈夥伴,成立中國首個近封裝光學(Near Packaged Optics,NPO)與光互連多源協議(Multi-Source Agreement
北京有限開放H200 中國AI自主策略轉向 日前傳中國政府計劃有限度放行主要人工智慧(AI)業者進口NVIDIA H200 GPU,其中包括阿里巴巴、字節跳動(ByteDance)、DeepSeek等在內,顯示中國對美國AI晶片的政策態度正出現微妙變化。綜合The
【Amy & Dr.Chip】AI晶片合作升級 蘋果與博通合作延至2031年 蘋果(Apple)與博通(Broadcom)將合作關係延長至2031年,引發市場對蘋果自研無線晶片進程的關注。儘管蘋果持續推進C系列5G數據機晶片,但射頻、Wi-Fi、藍牙及客製化ASIC等關鍵通訊元件,未來數年仍將仰
車用工控挹注石英元件出貨 安碁312.5MHz光通訊拚年底量產 車用和工控客戶拉貨力道挹注下,石英元件廠安碁2026年上半營收繳出雙位數成長成績單,在AI需求帶動下,電源相關的石英元件交貨量亦出現顯著成長。安碁表示,公司同步規劃光通訊產品,目標為312.5 MHz產品年底
英特爾重返DRAM決心不容小覷 ZAM、XBM分進合擊劍指HBM 英特爾(Intel)正尋求以全新記憶體架構挑戰高頻寬記憶體(HBM)主導地位,商業化前景落在2030年前後,雖說將面臨生態壁壘與相容性等挑戰,但英特爾採ZAM與XBM雙線並進,也凸顯英特爾重返DRAM決心,無疑
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2026/07/17
台北華南銀行國際會議中心2樓主廳

All-in on AI 佈局未來 重塑企業新世代競爭力

2026/07/23
高雄漢來大飯店本館 9樓金冠廳
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