滿意台積電CoWoS供應狀況 超微蘇姿丰坦言記憶體已成壓力源
超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）5月22日參與台北一場高峰論壇，會後接受媒體聯訪時，一一分享當前AI市場規模與需求、在台灣投資100億美元布局未來4年的先進封裝，以及此次來台的目的。
評析：和泰車在台生產回銷日本 帶領台灣車業升級全球供應鏈核心
日媒報導，豐田汽車（Toyota）將在台灣設置專門生產線，生產反向供應日本市場的主力車種Noah與Voxy，預計自2026年10月起出口至日本。
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蘇姿丰：台灣擁有完整獨特生態系 AI將是近50年最重要科技
超微（AMD）執行長蘇姿丰5月22日在台參與一場高峰論壇，分享對於人工智慧（AI）產業的看法。蘇姿丰強調，AI是過去50年來最重要的技術，也將在未來數年內重塑全球產業與商業定義，進入「人工智慧無處不在（AI
Cursor年營收飆上30億美元 SpaceX握600億美元收購選擇權
人工智慧（AI）程式碼編輯器工具新創Cursor正成為生成式AI時代最受矚目的軟體公司之一，顯示企業對AI寫碼工具需求持續爆發，也讓SpaceX與Cursor的潛在收購案更加受到市場關注。綜合彭博（Bloomberg）報導
Amkor攜超微合作先進封裝 亞利桑那廠客戶陣容再擴大
Amkor高層宣布，將在亞利桑那廠為超微（AMD）進行先進封裝，同時看好2030年營收突破110億美元。據路透（Reuters）報導，Amkor執行長兼總裁Kevin Engel於5月21日投資者活動中，確認與超微合作進行晶片封裝
北京喊卡收購案後 Manus傳籌10億美元購回控制權
中國人工智慧（AI）新創Manus傳出正評估籌資約10億美元，以向Meta Platforms購回公司控制權，作為回應北京當局要求撤回Meta超過20億美元購併案的行動。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）等報導
Starship V3首飛延後 SpaceX IPO前關鍵技術驗證受考驗
SpaceX最新一代重型火箭星艦（Starship）V3原定於德州Starbase進行首次試飛，卻在倒數最後階段因發射台與飛行器系統異常緊急喊停，成為SpaceX啟動首次公開上市（IPO）前最受市場關注的一次技術延後事件
川普延後AI行政命令簽署 稱對部分內容不滿意
美國總統川普（Donald Trump）宣布暫時不簽署人工智慧（AI）行政命令，稱「有些部分我不喜歡」，就是擔心過度監管阻礙科技創新。根據CNBC及華爾街日報（WSJ）報導，川普原訂要在當地時間21日簽署行政命令
歐洲車廠示警缺料風險 歐盟擬鬆綁中國揚杰科技制裁
歐盟（EU）將提議暫時解除對一家中國半導體供應商的制裁，此前汽車製造商警告稱若不解除禁令，供應鏈恐陷入混亂。彭博（Bloomberg）報導，據知情人士透露，歐盟執委會最快將於本週提出這一針對揚州揚杰科技股
三星勞資暫定協議惹議 DX部門擬投下反對票
三星電子（Samsung Electronics）勞資暫定協議案自5月22日（南韓當地時間）起進行會員投票，然而已有逾9,000名裝置體驗（Device eXperience；DX）部門員工加入工會，之後恐將投下反對票，為三星勞資協議增
OpenAI推防禦模型GPT-5.5 Cyber 傳正洽日本政府與企業導入
提供對話式AI服務ChatGPT的OpenAI於5月21日表示，將向日本政府與企業提供專為網路防禦設計的最新AI模型GPT-5.5 Cyber。該公司也透露，本週已與日本政府進行協商並將持續對話，希望能儘早提供此項服務。日
Meta、博通等五大科技巨頭斥資1.25億美元 攜手UCLA建立AI半導體研發中心
包括Meta Platforms、博通（Broadcom）、應用材料（Applied Materials）、格羅方德（GF）與新思科技（Synopsys）共同宣布，將在洛杉磯加州大學（UCLA）薩穆埃利工程學院（Samueli School of
Anthropic算力需求告急 擬向微軟租用自研晶片Maia
人工智慧（AI）新創Anthropic算力需求持續攀升，擬向微軟（Microsoft）洽談租用自研晶片Maia。據The Information報導，Anthropic與微軟雙方仍在協商，未必會達成協議。知情人士透露，Anthropic自2025年11
NVIDIA記憶體成本暴增 VR200 NVL72單系統建置成本上看780萬美元
AI產業對高階零組件需求強勁，下一代基於Vera Rubin架構的VR200 NVL72機櫃，其建置成本已大幅攀升。據摩根士丹利（Morgan Stanley）最新發布的研究報告，對CSP業者而言，每單位的系統建置成本預估將達到
Google擴大AI基礎建設投資 緊鄰AWS園區掀資料中心大戰
Google最新宣布，將在美國密蘇里州（Missouri）蒙哥馬利郡（Montgomery County）興建一座造價150億美元的新資料中心園區，緊鄰亞馬遜網路服務（AWS）甫於年初宣布、投資350億美元的新資料中心計畫。根據
豐田因應日本本土缺工與產能飽和 破例在台建置專用產線逆輸入主力車款
豐田汽車（Toyota）為因應日本本土勞動力短缺與供應鏈產能飽和等結構性問題，決定採取極為罕見的戰略調整。豐田將在台灣設立專用生產線，並自2026年10月起正式在台生產主力車款，隨後出口逆輸入回日本市場銷售
科林研發正致力AI技術整合至設備 計劃擴大美國本地投資
科林研發（Lam Research）執行長Tim Archer日前在加州總部舉辦的一場創投競賽時對外透露，由於市場對人工智慧（AI）需求龐大，半導體製造商的產能與設備採購需求也在增加，科林正致力於為其半導體製造設備增
從技術探索邁向現實部署 新加坡亞洲科技峰會揭示生成式AI新賽局
由新加坡資訊通信媒體發展局（IMDA）主辦的2026年亞洲科技峰會（ATxSummit 2026）日前已圓滿落幕。統合新加坡在此次大會中所釋出的生成式AI發展與布局規劃，其在戰略與執行層面的推進，或可為台灣相關產
小米玄戒O3 2026年底亮相 加速自研晶片戰略挑戰高通、聯發科
中國小米加速把自研晶片推向核心戰略，已將玄戒（XRING）系列納入未來5年、總規模達人民幣2,000億元（約280億美元）的研發投資計畫，強化其在智慧型手機客製化晶片布局，目標挑戰高通（Qualcomm）、聯發科
傳統景氣循環週期消失 中國手機銷售持續處在低潮
中國五一長假剛結束，有別於過往五一期間多為消費性電子商品熱銷時期，2026年受制於記憶體價格攀升、手機換機週期拉長以及市場滲透率已高等因素影響，讓2026年中國五一假期期間，手機銷售總量交出年減16%的低量
前華虹退休總裁唐均君出掌和輝 完成董監改選
中國AMOLED面板廠和輝光電近日完成董事會改選與高階經營團隊調整。公司5月20日召開董事會會議，推舉唐均君擔任董事長，同時聘任劉惠然出任總經理，展開新一屆經營團隊布局。根據公告，新一屆董事會股東代表董
川崎重工攜手NVIDIA開發實體AI 矽谷設共同研發中心
日本川崎重工（Kawasaki Heavy Industries）將與美國AI晶片廠NVIDIA結盟，攜手開發將機器人技術與實體AI（Physical AI）相結合的解決方案，並規劃在矽谷設立一座共同研發中心。日經新聞（Nikkei）報導，雙
軟銀投資OpenAI傳將IPO 旗下SB Energy亦宣布赴美上市
軟銀集團（SoftBank Group；SBG）出資的人工智慧（AI）新創OpenAI，正準備在未來幾週內申請首次公開募股（IPO）。另外，軟銀集團旗下從事發電業務的SB Energy於美國時間20日宣布，已開始為在美國申請
美國量子戰略國家隊成形 IBM、GF等領軍打造新算力
美國川普政府（Trump Administration）正式啟動總額20億美元的量子運算扶植計畫，透過美國商務部對9家量子與半導體企業提供資金，並同步取得少數股權，意味華府正把量子運算提升至與人工智慧（AI）、半導體同
傳三星李在鎔低調來台「突訪聯發科」 擬爭取超微下單模式
三星電子（Samsung Electronics）勞資談判暫時落幕，然值得注意的是，5月21日半導體供應鏈傳出，三星電子會長李在鎔與多位高層低調來台，主要行程之一是前往聯發科總部，與執行長蔡力行等會面。三星發言體系對
CoWoS產能只有NVIDIA三分之一？ 超微扶植台系「EFB封裝」供應鏈
超微（AMD）對外釋出「於台灣產業體系投資逾100億美元，加速建置AI基礎設施。」除揭露與台灣AI供應鏈最新合作進度，更首度高調點名「EFB」（Elevated Fanout Bridge）產業體系發展方向。供應鏈人士表示
評析：三星罷工危機解除後 高額獎金未能撫平深層矛盾
預定5月21日罷工時間剩約一小時前，三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方終於在深夜簽下臨時協議，避開業界估計逾百兆韓元（約668億美元）的供應鏈震盪。從整體觀察，相關協議可能只暫時度過「2026年」
南寶攻半導體封裝膠材 新寳紘成立未滿1年「產能已逼近滿載」
南寶樹脂積極切入半導體高階材料市場，與新應材、信紘科共同合資成立新寳紘科技，鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場。南寶表示，目前新寳紘已取得世界級封裝大廠認證，隨著客戶需求持續升溫，產能已接近滿載，並啟
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2026/05/26
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