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法國Mistral AI擴大與微軟合作 歐洲加速建立主權AI 法國人工智慧(AI)公司Mistral宣布擴大與微軟(Microsoft)的戰略夥伴協議,微軟將投資數十億美元於Mistral在歐洲的運算基礎設施建置,將使Mistral AI模型能藉由微軟平台接觸更多客戶。Mistral與微軟說明,雙
美國擬調查中國AI模型是否涉及IP盜用 財政部長強調不排除制裁 中美人工智慧(AI)競爭正從先進晶片與算力供應鏈,進一步延伸至AI模型與智慧財產權。美國財政部長Scott Bessent表示,華府將仔細檢視中國開源及開放權重AI模型是否涉及智慧財產權(IP)盜用或未經授權的模
NVIDIA擴大CPU版圖迎戰代理式AI浪潮 展重塑資料中心企圖心 隨著代理式AI(Agentic AI)迅速崛起,資料中心對硬體架構的需求正在發生顯著變化。NVIDIA近日公開強調其在CPU領域的成果,宣布旗下Grace獨立伺服器的出貨量已達「數十萬台」,展現出從傳統GPU巨頭向全方
南韓遭零日攻擊、外交官個資逾萬筆被駭 不排除為北韓或中國介入 南韓發生一起前所未有的駭客攻擊事件,疑似導致幾乎所有南韓外交官的個人資料已遭外洩。南韓外交部官員表示這是與國家安全相關的重大事項,相關單位正以嚴肅態度看待。綜合韓媒韓聯社、ET News等報導,南韓外交
英特爾再砍資料中心人力 AI需求強勁仍難擺脫瘦身壓力 英特爾(Intel)最新證實,旗下資料中心事業群(DCG)正進行新一輪裁員,但未透露具體裁撤人數與執行時間。此消息凸顯英特爾在人工智慧(AI)資料中心需求攀升之際,仍持續推動組織重整與成本削減,也反映執行
中華電攜手富士通、1Finity 簽署MOU推動全光網路發展 中華電信7月22日宣布與日本富士通株式會社及其集團旗下1Finity Inc.簽署為期2年的合作備忘錄(MOU),共同推動全光網路(All-Photonics Network;APN)技術在台灣的應用,探索量子技術於台灣的發展潛力
NVIDIA展示Vera Rubin部署進展 自研Vera CPU正面迎戰英特爾與超微 NVIDIA宣布其最新Vera Rubin架構晶片與運算系統已進入全面量產並交付給客戶,包含OpenAI、Anthropic、SpaceX、Google Cloud與微軟(Microsoft)等。NVIDIA代表表示,Vera晶片已於2026年6月交付給部
OpenAI模型測試失控 駭進Hugging Face平台 OpenAI未公開發布的模型在測試過程中,竟駭入人工智慧(AI)平台Hugging Face的資料庫竊取答案,以破解內部資安基準測試。OpenAI發布部落格坦承,上週Hugging Face基礎設施的攻擊,源自自家尚未公開的模型
美國擬於週五前實施新關稅 防堵臨時關稅到期空窗期 據知情人士透露,為確保現行全球關稅制度維持完整,並防堵臨時性的10%全球關稅失效後可能出現的空窗期,美國總統川普(Donald Trump)準備在7月24日前對數十個經濟體的產品徵收全新關稅。彭博(Bloomberg)報
高市早苗鬆綁財政框架 370兆日圓布局AI、半導體等17大產業 日本首相高市早苗內閣於7月21日通過經濟與財政政策方針,主打以公私投資帶動長期經濟成長,並重新調整日本長期強調財政紀律的政策架構。這份文件將政策重心由傳統的基礎財政收支,轉向債務佔國內生產毛額(GDP
黃仁勳傳將在美會三星、SK、Naver 全球AI巨頭齊聚矽谷圓桌會議 三星電子(Samsung Electronics)會長李在鎔、SK集團(SK Group)會長崔泰源以及Naver創辦人李海珍,傳將在美國矽谷會晤NVIDIA執行長黃仁勳。業界認為,南韓各領域主導全球AI市場的代表性企業領袖,能以
蘋果聯手Klarna推裝置租轉購 盼以分期升級維持買氣 蘋果(Apple)傳出將與延後付款業者Klarna合作,最快於7月28日在美國推出全新「Apple Upgrade」裝置租賃轉購方案,讓消費者可針對iPhone、iPad、Mac與Apple Watch以分期方式支付。彭博(Bloomberg)報導
美超微AI伺服器積壓訂單突破600億美元 市場重新評估接單與獲利能力 美超微(Supermicro)最新公布財測,2026會計年度第4季(4QFY26)新接訂單金額突破600億美元,帶動截至6月底的FY26訂單積壓創下歷史新高。同時,該公司大幅上修第4季毛利率預期,主要受惠於客戶組合及產品
鴻海關潤預言2040年L4搭載率8成 車廠「自產」空間將被壓縮 作為鴻海集團「3+3+3」發展策略中的重要一環,過去幾年鴻海對電動車的投入,可謂低調但積極地推動,市場也由北美、紐澳延伸至亞洲,鴻海集團電動車策略長關潤(Jun Seki)7月21日出席在東京舉行的「2026世界數
英特爾代工喜迎首位具名客戶 Fortinet採Intel 4打造自家ASIC 英特爾(Intel)晶圓代工事業迎來首位具名外部客戶,宣布與資安業者Fortinet展開策略合作,共同開發下一代安全處理器SP6,並由英特爾負責晶片設計、先進封裝及製造支援,將採Intel 4製程生產。綜合CNBC
SK海力士遭爆買下英特爾俄亥俄廠 火速澄清:未推動、未決定 消息傳出,SK海力士(SK Hynix)已決定收購英特爾(Intel)位於美國俄亥俄州的半導體工廠用地與設施,並已啟動相關程序。業界認為,SK海力士此舉旨在因應美國政府要求擴大當地投資的壓力,以及市場對提升半導
Kimi K3掀AI過度投資疑慮? 黃仁勳一句話釋疑:外界想反了 AI需求強勁,產業看似萬里無雲,卻仍不時飄過「烏雲」讓各界擔憂。近期2件事,就被視為2朵烏雲,一為美國各地反對資料中心的聲浪逐漸提高,二為中國開發的Kimi K3模型排名大躍進,令各界對AI前景再度存疑。身為
台廠助攻美國再工業化 黃仁勳揭NVIDIA下一波要更多工廠 緯創在美國德州達拉斯廠當地時間7月21日開幕,此為緯創在美國第一座量產工廠,也是NVIDIA合作的ODM第一座量產工廠。黃仁勳表示,台灣是美國第四大貿易夥伴,更是NVIDIA第一大貿易夥伴。緯創達拉斯廠已量產
緯創搶頭香 全美第一片NVIDIA GB300運算基板量產 緯創於美國時間7月21日於美國德州沃斯堡(Fort Worth)的D1 AI 智慧工廠盛大開幕。新廠耗資近7億美元,面積約32.4萬平方英尺,典禮由緯創資通董事長林憲銘以及NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳共同揭幕。在此全
每日椽真:東協AIDC電力總需求如何預估?| Kimi K3拋震撼彈 |小鵬逐步轉型實體AI供應商 中國人工智慧(AI)新創月之暗面17日發布新一代AI模型Kimi K3,稱在一些關鍵任務上的表現媲美OpenAI和Anthropic的領先AI模型,而成本僅為後者的一小部分。隨著市場將Kimi K3與2025年的「DeepSeek時刻」相提並論,市場分析,此衝擊導致這兩家未上市美國公司的預期估值蒸發3
SpaceX首份財報倒數計時 台系供應鏈接單、擴產動向一次看 SpaceX宣布,將於2026年8月4日美國資本市場收盤後公布第2季財報,這也是SpaceX 6月掛牌上市後的首份成績單。市場除關注公司獲利能力、星鏈(Starlink)用戶成長、資本支出等財務指標外,Space X財報更被視
CPO商轉揭矽光子封測新局 台OSAT各據山頭卡位2027放量 全球AI伺服器算力需求大爆發,資料中心規格加速升級的浪潮下,傳統以銅線傳輸訊號的路徑已逼近物理極限,隨著共同封裝光學(CPO)與相關解方邁入商轉元年,也帶動矽光子(SiPh)產業迎來爆發式成長。業界分析,矽光子晶片、光電零組件的獨立或整合封裝及測試,因涉及光電耦合、封裝散熱、光纖對位等挑戰,技術門檻不同於傳統流程,形成市
評析:中東資金也搶進東協AI基建 堅守供應鏈「中立角色」方能勝出 從新加坡的角度觀察,整體東協AI發展具有「三不管地帶」與「國際樞紐」的雙元性質。熟悉AI資料中心供應鏈業者坦言,除了東協本地需求,中國市場也將成為東協AI產業鏈發展的另一項重要動能。在中美貿易戰、地緣政治的敏感局勢下,相關的系統整合廠、零組件製造體系,如果能夠守穩「AI基礎建設供應鏈」的中立角色,或許才能通吃兩大陣營的AI
雷射光源外置推波CPO大浪 中系供應鏈出招「繞道」延緩落地 AI資料中心持續推升高速傳輸需求,儘管共同封裝光學(CPO)放量時程未能快速推動,但業界認為,電訊號傳輸終將逼近物理極限,CPO架構優勢仍是重要產業發展趨勢,且可藉由將雷射光源放置在封裝外部,不僅便於更換,也能供應至多個傳輸通道。值得注意的是,受限半導體技術支援的中系供應鏈,積極發展液冷設計以延緩CPO落地,試圖在地
零關稅沒下文、美製車裹足不前 國產車迎搶市契機? 台美對等貿易關稅的「美製車零關稅」風聲傳了又傳,導致市場觀望氛圍持續了好一陣子,但隨著相關細節遲遲未有下文,美製車在台銷量、售價等制訂與規劃都陷入泥淖中。對此,業內人士認為,過去半年以上的時間裡,許多有換車需求的消費者等了又等,不論是美系品牌,或是德系、日系品牌在美國製造的車款,都承受降價預期的壓力。以品牌來說,包含福特
台灣能源韌性再受考驗 綠電量價壓力傳導半導體供應鏈 台灣能源供應高度連動全球半導體產業發展,面對蘋果(Apple)、Google終端客戶要求使用淨零電力,台灣半導體供應鏈面臨層層減碳壓力。有業者採取綠電採購或統購策略,不過卻面臨「太陽能遇瓶頸、風電太慢」等困境。英特爾(Intel)前執行長Pat
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All-in on AI 佈局未來 重塑企業新世代競爭力

2026/07/23
高雄漢來大飯店本館 9樓金冠廳

DIGITIMES 2026 智慧機械論壇(台中)

2026/07/24
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【Winbond】亞洲晶片安全與CRA國際研討會

2026/07/30
政大公企中心10樓A1034
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