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傳LGES為賓士打造46100電池 2028年啟動量產供貨 樂金能源解決方案(LGES)傳正為賓士(Mercedes-Benz)下一代電動車(EV)規劃46100電池,並評估在波蘭弗羅次瓦夫(Wrocław)工廠建置產線、導入模組組裝設備。若計畫落實,將有助擴大46系列產品陣容
軟銀集團追加投資OpenAI計畫完成 持股比例達13% 軟銀集團(SoftBank Group)10月1日宣布,已完成對美國OpenAI追加投資300億美元計畫的最後一筆100億美元出資,意味這筆分三階段投入、歷時半年多的投資案正式全數到位。綜合日經新聞(Nikkei)、路透
中資融資鏈疑助取得NVIDIA Blackwell晶片 32台華碩伺服器曝光 最新報導指出,一家中國具地方政府背景的融資公司半導體科技租賃集團(Semi-Tech Leasing Group),疑似透過金融租賃方式協助中國企業採購受管制的NVIDIA Blackwell平台晶片,相關交易涉及32台搭載B300晶
JERA攜Dell、Rhaelm建AI資料中心 日本400MW算力基地2028年啟動 全球最大天然氣貿易商JERA、戴爾(Dell),以及英國AI基礎設施開發商Rhaelm等3家公司,於10月1日達成合作協議,預計在日本東京附近的千葉縣投資2.3兆日圓(約150億美元),開發一座電力容量達400 MW的資料
美方鎖定中、日、台等國產能過剩 關稅工具蓄勢待發 美國貿易代表Jamieson Greer在密爾瓦基(Milwaukee)舉行的G20貿易部長會議期間表示,美國將在未來幾週公布針對中國、日本及其他經濟體結構性產能過剩與產量問題的調查結果,並研擬後續措施。這代表華府可能把
華為也扛不住記憶體成本 旗艦機售價最多調升200美元 記憶體缺貨的成本壓力持續轉嫁到手機售價上。人工智慧(AI)基礎設施持續擴張,造成全球記憶體供給吃緊,繼三星電子(Samsung Electronics)調漲旗艦智慧型手機後,華為以製造成本平均上升200美元為由,正式宣
Google首度送TPU上太空 攜手SpaceX測試軌道AI運算 Google正式啟動「捕日者計畫(Project Suncatcher)」太空運算計畫,首次將自研TPU送上低軌道(LEO),測試AI晶片能否在宇宙輻射、極端溫差與發射高重力環境下長時間穩定運作,並為未來打造以太陽能供電
法國Bull擴建伺服器產能翻倍 助歐盟衝刺AI算力 為縮小與中美兩國在AI領域的運算差距,歐洲唯一專門打造超級電腦的法國國有大廠Bull,重啟擴建後的昂熱(Angers)工廠,使伺服器機架月產能成功翻倍。據路透社(Reuters)獨家報導,斥資8,000萬歐元(約8,987
美光高層看好NVHBM獲利潛力 攜手台積電引爆客製化商機 美光(Micron)在與NVIDIA共同開發的客製化高頻寬記憶體(HBM)產品NVHBM中,採用外部晶圓代工製程生產的基礎晶粒(base die)。隨著HBM競爭延伸至邏輯電路與系統整合,美光看好客製化帶來的附加價值
東芝砸600億日圓擴增HDD供給 瞄準記憶體龐大缺口 東芝(Toshiba)準備在2027年度內把人工智慧(AI)資料中心使用的硬碟機(HDD)產能提高1倍。日經新聞(Nikkei)報導,公司將投入約600億日圓,擴充菲律賓工廠,藉此穩定供應AI基礎設施的重要零組件。這將
博通傳向Anthropic提供420億美元貸款 添AI供應鏈循環融資疑慮 博通(Broadcom)傳出已同意提供最高420億美元融資,協助Anthropic租用晶片、擴充運算基礎設施,使博通同時成為後者的晶片供應商暨融資夥伴,甚至可能透過債務轉股權方式入股Anthropic,進一步凸顯人工智慧
DIGITIMES Today:中國2030靠自研微影補齊算力缺口 | 國科會支持7大半導體學院設備更新 | 寒武紀前CTO天價索償 國家科學及技術委員會科學園區審議會1日召開第35次會議,通過13件投資案,其中4件不公開,投資總額約新台幣(單位下同)512.19億元,此外尚有20件增資案,合計增資約849.
在台「四大製造基地」衝刺HBM產能 美光大興土木擴產 美光(Micron)2026會計年度第4季營收及獲利均優於預期,預期2027
南亞科加碼3D封測搶類HBM商機 廠房滿載逼出屏東新布局 南亞科布局客製化DRAM,隨著部分客戶已陸續導入規格設計的試產階段,決定加碼投資新廠房,擴充封裝與測試產能。南亞科表示,已通過國科會園區審議會核准,將於屏東科學園區投資設立3D晶圓封裝測試廠,將導入矽穿孔(TSV)、晶圓堆疊等3D
NVIDIA掀PCB材料「無布化」革命 PTFE、HC兩路線並行驗證 AI伺服器架構升級持續引領PCB材料革命,面對高頻高速傳輸對訊號完整性的嚴苛要求,NVIDIA正攜手供應鏈測試「無布化」方案,啟動俗稱鐵氟龍的聚四氟乙烯(PTFE)、碳氫樹脂(HC)等新材料驗證,目標導入預定2027年下半量產的Rubin Ultra NVL576 Switch
FOPLP、Micro LED光通訊共振 設備、材料廠搶搭顯示跨界列車 先進封裝與光通訊成為當前半導體產業兩大熱門應用,跨界搶進的不只是友達、群創等顯示器業者,設備、材料等供應鏈也磨刀霍霍,瞄準扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)、玻璃通孔(Through Glass Via;TGV)以及Micro
中國兩大車廠有望赴美設廠 供應鏈能否分得一杯羹? 廣華10月1日召開法說會,總經理黃建中表示,中國車市「捲」的程度已經顛覆傳統汽車人的認知,並透露比亞迪與吉利可望成為首批赴美設廠的中國車企。針對近期傳出美國總統川普(Donald
ODM重心由機箱轉向機櫃 晟銘電L11佔比升至18% 伺服器機殼業者晟銘電總經理羅志吉表示,第4季為傳統旺季,加上VR200等新機種自第4季起陸續量產,晟銘電也有參與,營收可望回溫,目標回到過去單月新台幣10億元(單位下同)以上的水準。至於2026年1~8月營收為79億元,其中L11系統整合佔比也提升至18%。晟銘電指出,2026年1~8月產品別營收佔比為伺服器73%
蘋果AI眼鏡傳2027問世 視覺感測、音訊與輕量化成設計重點 蘋果(Apple)正重新勾勒下一階段穿戴式與空間運算(Spatial Computing)產品藍圖,核心方向可能不再是把更多技術塞進高階頭戴式裝置,而是先以更輕、更日常的智慧眼鏡切入市場。綜合彭博(Bloomberg)
國發基金與企業捐助仍有不足 國科會支持7大半導體學院設備更新 在台積電等半導體業者集體到總統府向蔡英文反應人才不足問題後,2021年5月「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」正式經總統公布實施,大幅鬆綁法規,並由行政院國發基金和簽約的企業共同捐助設立半導體學院,捐助期間至少要維持8至12年。據悉,這筆捐助仍不足開辦學院的實際需求,因此國科會藉「晶創台灣方案」給予經費補助,以利採購貴
Meta收購案告吹後重新出發 Manus端出哪些新產品? Manus恢復獨立營運後,9月底端出新品Manus 2.0及個人代理式AI(AI agent)應用程式「Cue」。Manus 2.0核心升級採用Cascade架構,官方稱與前一代相比,Token消耗量降低23%,任務時間縮短28%,整體運作成本下降32%
世界號發射成昌原航太展焦點 韓華從製造整合走向發射運作 在南韓即將第五次發射「世界號(Nuri)」之際,太空產業重鎮昌原市日前舉行「第二屆國際宇宙航空技術展(AEROTEC 2026),扮演世界號製造關鍵角色的韓華集團除了展示自身最新技術,也強調本次發射對於南韓
海光換董座牽動中科曙光 一人掌舵上下游兩公司拚整合 中國AI晶片業者海光資訊近期董事會改選,選出由董事之一的歷軍出任新董事長。值得注意的是,歷軍2026年5月才接任中國伺服器業者中科曙光董事長,如今身兼兩家上市公司董事長。由於中科曙光不僅是海光資訊第一大股東,兩家公司2025年更曾規劃逾人民幣1
中國AI基建擴散至中型企業 三星、SK海力士未必分得到 中國的人工智慧(AI)投資正陸續轉化為伺服器採購與資料中心建置,近來除了大型科技業者啟動大規模投資外,這波風氣也已擴散至中型企業。韓媒則點出,中國AI需求擴大可望為三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK
【動物農莊】三星Foundry看見翻紅曙光 轉盈路還有攔路虎? 人工智慧(AI)與高效運算(HPC)需求升溫,三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工產線終於忙了起來。先進製程稼動率提高、高頻寬記憶體(HBM)基礎晶粒(base
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