面板級封裝兩年內迎來試產浪潮 量產「三大挑戰」待解
全球半導體設備大廠科林研發(Lam Research)在奧地利的薩爾斯堡「面板級封裝(PLP)創新卓越中心」正式啟用,濕式製程設備技術系統事業群副總裁暨總經理Aaron Fellis指出,目前不論是哪種型態的半導體領導廠商,皆已透過廠內研發,或加入產業聯盟的方式全面探索PLP,預估未來1~2年內將陸續看到多家客戶進入試產階段,但邁向大規模量產的路上,仍需克服三大商業與技術挑戰。首先是良率提升,傳統12吋晶圓發展成熟,晶圓級封裝良率可達90%以上,但過去面板級的良率較低,如何導入精準製程控制帶?將是PLP商業化的首要考驗。