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專題簡報

日月光整合TSV至FOCoS-Bridge AI、HPC應用能耗降3倍

日月光集團旗下的日月光半導體宣布,推出具備矽通孔(TSV)的扇出型基板上晶片橋接(FOCoS-Bridge)技術,透過用於高功率和高頻寬系統的異質整合封裝,大幅降低晶片能源損耗至現有的3分之1,以滿足下一代的...

Anthropic年化營收上看30億美元 驗證AI商用潛力

據傳,人工智慧(AI)新創Anthropic年化營收達30億美元。路透(Reuters)援引知情人士的說法指出,2024年12月時,Anthropic年化營收只接近10億美元,2026年3月底突破20億美元,到了...
最新報導
傳川普近日簽中國無人機禁售令 大疆最新旗艦機不在美國販售 中國無人機業者大疆(DJI)最新旗艦機將不會在美國市場販售。同時,美國總統川普(Donald Trump)近日內可能會簽署禁售中國無人機的行政命令。
邁威爾財測超預期 客製化AI晶片立功 邁威爾(Marvell)最新發布2026會計年度第1季(1QFY26;截至5月3日),受惠於資料中心對客製化人工智慧(AI)晶片需求強勁,營收創新...
美國能源部超級電腦Doudna 採NVIDIA與戴爾先進技術 美國能源部(Department of Energy;DOE)日前宣布,預計於2026年啟用的新一代超級電腦「Doudna」,將採用NVIDIA...
荷蘭防長警告中國網路間諜攻擊加劇 鎖定半導體技術 荷蘭國防部長Ruben Brekelmans日前出席新加坡香格里拉對話(Shangri-La Dialogue)時指出,來自中國的網路間諜活動日益加劇,...
三星記憶體高層頻訪NVIDIA 料推動HBM大量供貨 傳三星電子(Samsung Electronics)多名記憶體事業部核心高層,5月底前往美國NVIDIA總部出差,推測有意積極推動高頻寬記憶體(H...
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