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台灣大攜手蒙恬搶進實體AI 未來將拓展機器人應用 台灣大哥大擴大實體終端布局,宣布攜手雲端軟體服務業者蒙恬科技,將台灣大自研語音辨識技術「myVoca」導入蒙恬的智能錄音筆「蒙恬AI錄音王」。台灣大表示,透過雙方軟硬體整合,錄音內容轉為逐字稿後,再由AI
雲豹能源買下貝萊德187MW光電案場 年發電量翻倍 雲豹能源8月3日宣布,正式完成交割貝萊德旗下全球基礎建設投資管理公司Global Infrastructure Partners(GIP)在台已商轉太陽光電案場群,總裝置容量達187MW,以裝置容量計,為2026年國內規模最大的太陽光電
亞光2Q26本業獲利創同期新高 三大發展契機挹注3Q動能 亞洲光學2026年第2季財報,合併營收約新台幣(以下同)80.28億元,季增率29%、年增率16%;營業毛利約14.77億元,季增率37%、年增率7%,主係營收成長帶動所致;營業淨利約8.07億元,季增率67%、年增率20%,本業
研華看好實體AI商機 WEDA加速邊緣AI落地 在AI基礎建設投資持續加溫的帶動下,工業電腦(IPC)業者研華2026年第2季營運動能延續先前強勁走勢,單季營收、獲利雙創同期新高。財務長暨綜合經營管理總經理陳清熙指出,儘管關鍵原物料價格波動及供應鏈挑戰
Tesla爆懸吊故障風險 美國NHTSA啟動120萬輛車調查 美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)於7月31日宣布,已對約120萬輛Tesla電動車展開初步調查,主因為接獲多起懸吊系統突發故障的報告,此類故障可能導致車輛失去轉向與方向控制。據路透(Reuters)及彭博
智冠雙軸拓展國際市場 AI賦能、一站式服務並進 智冠集團日前以「AI賦能一站式解方」為題參加於上海舉辦的2026 ChinaJoy中國國際數碼互動娛樂展覽會。觀察此次智冠集團的規畫,智冠為開拓國際商機,透過AI工具優化全方位服務,由MyCard為核心入口,整合支付
記憶體廠加大投資力道 鎧俠相對保守鎖定技術領先 AI熱潮下,美國大型科技公司的巨額資金湧入記憶體廠,記憶體廠也為在競爭中勝出持續加大投資力道,不過鎧俠(Kioxia)曾因為過去景氣衰退的慘痛經驗,設備投資相對謹慎。日經新聞(Nikkei)報導,三星電子
亞馬遜CEO示警AI算力供不應求 AWS產能缺口恐延續至2027年 亞馬遜(Amazon)執行長Andy Jassy對人工智慧(AI)需求罕見示警表示,即便公司持續大幅擴張資料中心、AI晶片與電力投資,但到2027年前AWS的AI運算產能仍可能供不應求,顯示AI基礎設施競賽仍是現在進行式
中國軍方傳利用AI蒸餾技術 借力美系模型訓練國防系統 根據最新研究指出,中國軍事研究人員正廣泛利用OpenAI與Anthropic等美國頂尖AI模型,透過模型蒸餾技術訓練本土國防系統,讓北京能在無須耗費龐大算力的情況下,快速提升網路戰與監視等戰術能力。路透
恩智浦傳洽購加州安霸 拓展自駕車與AI晶片布局 恩智浦(NXP)傳出正洽談收購美國加州IC設計公司安霸(Ambarella)。據知情人士透露,雙方談判仍在進行中,但最終交易能否達成尚無定論,未來仍有可能出現其他潛在買家,或面臨談判完全破局的情況。據金融時報
英特爾加速俄亥俄州14A布局 EMIB-T良率近90%拚2027年量產 英特爾(Intel)持續推進先進製程與封裝布局,除傳以加班獎金推動俄亥俄州(Ohio)新晶圓廠建設,力拚2031年前導入14A製程量產,其新一代EMIB-T先進封裝技術良率也已逼近90%,顯示該公司製造與封裝能力持續
瑞薩規劃關閉高崎工廠 車用、AI半導體需求支撐獲利成長 日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布,旗下位於日本群馬縣高崎市的高崎工廠將於2~3年後關閉。該工廠主要生產功率半導體等產品,近年已逐步縮減生產品項。日本NHK、日經新聞(Nikkei)等報導,瑞薩於7
AI代理接連越界 OpenAI、Anthropic監控機制亮紅燈 OpenAI針對本月Hugging Face遭入侵事件擴大調查,並發現其他自主AI代理逃脫測試環境的實例。雖然新增事件影響範圍有限,且仍在OpenAI內部網路範圍內,但已凸顯模型潛在的安全隱憂,加劇歐美政府推動新監管法
比亞迪7月銷量年增22% 達成2026年度目標迎挑戰 比亞迪2026年7月銷量較2025年同期成長22%,達到約42萬輛,但受到2026上半年電池升級造成的產能缺口影響,距離達成年度目標,仍有不小壓力。彭博(Bloomberg)報導,比亞迪在2026年上半共售出181萬輛汽車,若
微軟Windows 11瘦身改版 記憶體降至8GB因應供給缺口 隨著人工智慧(AI)熱潮推升記憶體需求、PC供應鏈成本上升,微軟(Microsoft)加速推進Windows 11「瘦身」計畫,將8GB以上記憶體系統最佳化列為下一階段核心工作,試圖降低作業系統本身的RAM佔用,讓低容
電競、Audio耳機扛營收 美律TWS靜待2H26新品發威 電聲元件業者美律日前舉辦法說會,總裁黃朝豊坦言,人民幣升值、原物料成本上揚與海外新廠效率爬坡,是2026年獲利成長的三大變數。2026年第3季雖進入傳統旺季、營收可望明顯回升,但第4季能見度受中東局勢與美
醣聯攻胃癌ADC新藥 GNX1021正式跨入人體臨床 台灣醣聯表示,自主研發的醣抗原標靶抗體藥物複合體(ADC)GNX1021已於日本順利完成臨床一期試驗首位受試者收案,象徵GNX1021正式邁入人體臨床開發階段,為醣聯在創新ADC產品開發的重要里程碑,也展現公
台泥低碳水泥獲雙認證 助攻科技大廠工程減碳 隨著半導體廠、資料中心等大型工程持續推進,對於建築減碳、永續採購及綠建築需求同步升溫,台泥表示,全台最低碳卜特蘭石灰石水泥混凝土,主力規格已全數取得台灣建築中心「低碳循環建材認證」,可協助客戶因應
亞馬遜再次投資OpenAI 500億美元擴張AWS雲端版圖 亞馬遜(Amazon)完成最新一輪針對OpenAI總額500億美元的投資,這筆原本附帶條件的鉅額資金已全數到位,不僅使亞馬遜持有OpenAI約5%股權,也進一步深化雙方在雲端、人工智慧(AI)晶片與基礎設施上的長期合
Tim Cook示警記憶體「百年洪災」 AI、供應鏈與中國布局同步承壓 蘋果(Apple)執行長Tim Cook罕見以「百年洪災」(hundred-year flood)形容現今記憶體市場,並警告新季度的記憶體成本將更高於截至6月底的2026會計年度第3季(3QFY26),凸顯人工智慧(AI)熱潮引發的供
熊本地震衝擊九州物流 半導體原材料供應鏈尋求替代運輸路線 受熊本地震影響,日本九州的物流仍未完全暢通,使晶片與汽車等供應鏈受阻。可處理半導體氣體的主要港口之一的八代港,港灣功能也受到影響,目前正設法尋求其他港口的替代方案。日經新聞(Nikkei)報導,熊本縣西
LPDDR6競賽開打 長鑫拚躋身首波量產陣營 中國DRAM業者長鑫科技LPDDR6布局傳出新進展,據傳,其布局多時的LPDDR6預計於2026年下半啟動量產,有望成為全球首批量產LPDDR6的記憶體供應商之一,與國際大廠同步競逐新一代行動記憶體市場。根據中
記憶體、SoC成本壓力續增 小米年內三度調漲手機售價 小米商城於8月2日宣布,即日起涵蓋REDMI Turbo 5、K90系列及小米17系列等多款主力機型,依產品定位調漲人民幣300至500元不等,最高漲幅逾1成。這已經是小米繼年初、年中喊漲之後,小米第三度調整智慧型手機
英特爾EMIB良率達標 聯發科第2代ASIC產品2028準時量產 IC設計龍頭聯發科在本季的法說會上,資料中心特用晶片(ASIC)業務仍是外界最關注的焦點。聯發科證實了第二代ASIC產品將準時在2028年啟動量產,且合作的英特爾(Intel)EMIB先進封裝良率,已達到非常不錯
蘋果喊先進製程不夠用 2奈米卡位戰引爆SoC三雄搶產能 蘋果(Apple)近日公布2026會計年度第3季財報,交出史上最好同期成績,但對第4季度的財測,給出的成長幅度卻比上一季少了許多。蘋果執行長Tim Cook表示,手機SoC所需的先進製程產能不足,是公司成長的最大限
AI基建訂單能見度延長 PCB展開擴產馬拉松 全球AI基礎建設需求崛起,隨著訂單能見度明顯提升,PCB供應鏈也展開擴廠馬拉松,不僅上游銅箔基板(CCL)材料短缺,連土地廠房及機器設備,亦逐漸成為稀缺資源。觀察PCB產業共同追加資本支出,不僅要爭取時
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DIGITIMES 2026 微控制器論壇(台北) 邊緣覺醒,開啟 MCU 智慧運算新賽道

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