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傳蘋果接受三星1Q27記憶體漲價　DRAM、NAND成本再攀高

消息指出，蘋果已接受三星電子提出的2027年第1季記憶體漲價方案，DRAM與NAND Flash價格預計將較2026年第3季上漲30~40%。

三星cHBM基礎裸晶傳導入台積製程　與自家代工雙軌並行

三星電子的HBM基礎裸晶（Base Die）供應策略，傳將在客製化HBM（cHBM）時代迎來重大變化。三星擬一改過去僅採自家晶圓代工的模式，導入台積電製程，推動「雙軌」策略以提高HBM基礎裸晶供應鏈的彈性。

Anthropic呼籲AI業者坐下來談　黃仁勳主張AI不需要新法約束

傳OpenAI擬IPO前再募資　估值上看1.2兆美元

美國眾院議長反對AI踩煞車　主張企業自行決定研發步調

美國參議院擋下Clarity Act法案　加密貨幣監管立法再延後

OpenAI擴大硬體布局　傳收購相機技術新創Glass Imaging

科技領袖齊聚Saleforce Dreamforce大會　再掀AI安全論戰

客戶先付錢確保記憶體供應　三星預收款半年增逾7成

AI競爭成川習會焦點之一　NVIDIA黃仁勳傳將出席白宮國宴

人形機器人如何動得更自然、更流暢？TI 馬達控制技術助一臂之力

從能耗透明到綠電管理，EMS系統打造電子零組件業綠色競爭力

從設備到決策，打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】

最新報導

Meta傳開發無鏡頭智慧眼鏡Luna　核心功能從視覺轉向語音AI Meta Platforms傳計劃近期內推出內部代號「Luna」的無鏡頭智慧眼鏡，將現有智慧眼鏡的核心功能從拍照、錄影轉向語音AI互動。綜合The Information、路透（Reuters）、Finance、海峽時報（Straits Times）

Meta台灣推出全新訂閱服務Meta One　解鎖更多AI用量及工具 Meta於9月16日宣布，將在台推出全新訂閱服務「MetaOne」，協助用戶能更專注於內容產出、減少反覆摸索的困擾，同時也為商家提供更多有助於拓展業務的專業工具。而MetaOne上路後，首波會在Instagram

蓋茲基金會投10億美元抗AI貧富差距　示警全球政府緊密合作微軟（Microsoft）共同創辦人Bill Gates日前公開示警，全球至今沒有任何政府對AI即將帶來的社會變革做好充分準備，官方應對步伐已嚴重落後。彭博（Bloomberg）與路透（Reuters）報導，Bill Gates在受訪時指

日立能源美國再次擴產　AI帶動變壓器需求升溫由於人工智慧（AI）推動資料中心與電網投資需求快速升溫，日立製作所（Hitachi）9月15日宣布，旗下全資子公司日立能源（Hitachi Energy）將在美國南部密西西比州的Gallman投資5.28億美元，興建全新變壓器工廠

Elon Musk憂心AI代理展現「自主規避能力」　呼籲讓競爭對手挑錯找出安全性漏洞 Anthropic執行長Dario Amodei日前一篇3800字長文，呼籲「減緩AI模型能力的提升速度」，很快得到業界巨頭的支持，OpenAI執行長Sam Altman和xAI創始人Elon Musk迅速在社交媒體上點讚。Musk近日在All-In

川普政府高層會晤Anthropic主管　AI安全監管角力持續升溫

《新聞聚焦》CPO熱潮帶旺「光」商機　上銀、大銀搶攻上游設備零組件

立凱新廠確定落腳台南　迎接北美客戶20年長約訂單

英特爾18A良率升至80%　傳14A拚2027年底月產6,000片

夏普進軍AI伺服器　攜鴻海拚2030年營收2,500億日圓

華為高層內部座談曝光：目標成為NVIDIA　不打算製造衛星或太空飛船

陳立武示警：2027記憶體荒加劇、CPU供給吃緊

Meta自研AI晶片加速　聚焦推論拚降成本、能耗

每日椽真：為何緯穎選El Paso？| 黃仁勳再被拍到使用Galaxy Z Fold8 |中國十五五30兆元背後「新引擎」

玻璃基板、TGV成2027新戰場　國際各方豪強力求打通「四大環節」 AI晶片尺寸不斷放大，推動先進封裝技術升級。玻璃基板（Glass Substrate）及玻璃通孔（TGV）技術竄升為美、日、韓、台灣、中國供應鏈競逐新焦點，針對玻璃材料、通孔開孔、孔壁金屬化、多層載板壓合等「四大關鍵環節」，展開卡位及合作，提前布局2027

黃欽勇：台灣、南韓應停止比較　從互補中找AI時代合作解方面對全球AI投資規模持續擴大、中美地緣政治壓力，台灣與南韓如何維持各自的半導體與製造優勢成為焦點。DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇指出，台韓應從各自擅長的領域尋找互補空間，並共同協助越南、馬來西亞等國發展，雙方應先增加企業往來與交流，建立正向的合作氛圍。黃欽勇日前受邀於南韓高麗大學，以「AI時代亞洲ICT供應鏈重

台CCL廠2H26訂單熱度延續　M9Q材料迎客戶備料拉貨全球雲端服務供應（CSP）業者持續部署AI基建，高頻高速PCB需求呈爆發式成長，銅箔基板（CCL）升級成為AI效能提升關鍵，在層數及規格雙雙提升趨勢下，台廠台光電、台燿、聯茂、南亞、騰輝，2026年下半出貨熱度可望一路延續。除M6/M7

振曜抗記憶體逆風拚成長　看旺2027彩色電子書閱讀器、廣告看板需求 AI需求強勁帶動記憶體價格飆漲，消費性電子供應鏈面臨成本壓力，振曜表示，記憶體成本佔電子書閱讀器物料清單（BOM）比重已從過去不到10%，大幅升至35~40%，若價格持續上漲，甚至可能突破50%，成為2026年消費電子市場最大挑戰。延伸報導科技1分鐘：BOM

一汽、廣汽深化資本整合　「南北豐田」雙軌模式恐告終？中國央企第一汽車集團（以下簡稱一汽）與地方國企廣汽集團（以下簡稱廣汽）近日公告建立深度資本關係。此舉被視為中國大型國有車廠在新能源車（NEV）轉型不順、市場競爭加劇下的一次資源大整合。不過，市場關注的重點更在於，「南北豐田」是否會成為此次資本重構的主要標的？若市場猜測成真，豐田汽車（Toyota）在中國的營運模式也將隨之調整

台灣2026年底試行ETS　專家籲制度設計需留意三大面向台灣將於2026年底推動總量管制交易（ETS）試行，以協助半導體科技廠接軌國際制度。環境部顧問、前環境部次長施文真表示，ETS設計需要注意三大面向。首先為環境完整性，由於ETS本身就是減量的環境政策，觀察國際經驗，總量制度的設定可由上而下、或由下而上，但是否採取拍賣制度、配額多少，也將影響環境效益，因此需要建立很強的

別人往大城市達拉斯、休士頓走　為何緯穎美國首廠選El Paso？

Android折疊機佔據輕薄優勢　iPhone Duo憑品牌力應戰蘋果首款折疊手機iPhone Duo發表後，外界除關注其晶片效能與硬體創新外，產品重量與厚度也成為經常拿來與競品比較的項目。據統計，目前三折手機最輕薄機種由華為Mate XT奪冠，書本式折疊手機最薄機種則由榮耀Magic V6拿下；重量方面，三星電子（Samsung Electronics）Galaxy Z

國研院：實體AI落地關鍵在系統整合　台灣須建立本土開發能力

OpenAI詳解AI越獄事件　黃仁勳呼籲強化「工程可控性」

美國首認部署太空武器　阿波羅機動驗證軌道協同與反制能力美國正加速將太空機動能力納入未來作戰架構。美國太空司令部近期首度舉行「阿波羅機動」（Apollo Maneuvers）實兵飛行演習，讓衛星與太空載具模擬在高威脅環境下進行接近、協同及軌道調整，同時整合美軍各軍種與國際夥伴，驗證太空作業、後勤支援及協同機動能力。綜合Air & Space

解讀：中國十五五30兆元「新引擎」　拚AI升級面臨多重挑戰中國電子資訊製造業下一個五年往哪裡走？解讀中國工業和信息化部（簡稱工信部）與國家發展和改革委員會（簡稱國家發改委）近日發布的《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》，方向已清晰：2030年電子資訊製造業營收要突破人民幣（下同）30兆元。數字龐大，背後意義為何？中國電子製造業已有很大的產業基礎規模，接下來若要維持兩位數成長，舊的產能

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