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AI基建融資成本攀升 傳Anthropic向黑石提供10%票息 Anthropic據悉為籌措最新一筆人工智慧(AI)晶片採購資金,向黑石集團(Blackstone)提供逾10%票息。綜合金融時報(FT)、路透(Reuters)報導,知情人士透露Anthropic正推動代號為「北極星計畫」
豐田一體化壓鑄技術首度量產落地中國 上海Lexus新廠2027年投產 豐田汽車(Toyota)將在中國市場引進自家開發的一體化壓鑄(Gigacasting)技術生產高階車款,至於是否採用中國在地供應商的設備則尚未決定。此外,豐田規劃自2028年起於中國生產下一代Corolla,並採用可相容多
豐田擬2030年全面轉向SDV 旗下約50款車型導入自研軟體平台 豐田汽車(Toyota)規劃到2030年,旗下全數約50款車型將搭載先進軟體的次世代車輛「軟體定義車輛」(SDV)。車主在購買車輛後,能透過空中下載(OTA)提升車輛功能,預計將可帶來來自用戶的持續性付費訂閱
再度施壓三星、SK海力士? Elon Musk:中國將於2028年大規模生產記憶體 Tesla執行長Elon Musk繼日前間接批評三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)的記憶體價格過高後,又再度表達中國記憶體業者大規模擴產的可能性。南韓業界解讀,Musk可能正藉由打出「中
辰亞能源攜手璞克斯 以數據提升綠電匹配效率 企業減碳目標逐步進入執行階段,綠電市場的關注焦點也逐漸轉向再生能源的供需匹配,以及企業如何提升綠電配置與使用效率。隸屬日本丸紅集團的辰亞能源,長期深耕台灣再生能源市場,累積大型太陽光電案場開發、投
DeepSeek更新V4.1 Flash 維持原價、提升任務執行效率 DeepSeek於10月17日發布新版V4.1 Flash模型,提升程式編碼與推理能力,同時縮短任務執行時間及輸出內容。DeepSeek推出DeepSeek-V4.1-Flash-1017,距離前一版發布僅隔5週。公司表示,新版在多項基準測試
英特爾押注實體AI 全新700 TOPS算力Razor Lake-AX擬2028年上市 英特爾(Intel)加速布局機器人與實體AI(Physical AI)領域,最新宣布下一代Razor Lake-AX系統單晶片(SoC)預計於2028年推出,AI運算效能目標達700 TOPS,約為目前Panther Lake平台180 TOPS的3.9
馬來西亞公布6款自研晶片 力拚提升半導體價值鏈地位 馬來西亞IC設計園區成立2年後,當地業者10月16日發表6款自研晶片。馬來西亞以後端封裝與測試聞名,近年積極強化IC設計實力。據彭博(Bloomberg)與The Edge Malaysia報導,6款晶片分別來自SkyeChip
台積電熊本二廠3奈米計畫取得補助資格 力拚2028年底啟動初期生產 日本經濟產業省於10月16日宣布,已正式認定台積電在日本熊本縣新設3奈米晶圓廠的計畫符合補助金申請資格。綜合日本NHK、日經新聞(Nikkei)、路透(Reuters)等報導,透過日本子公司JASM在熊本營運第一座
支援產業至少10年不缺電 經濟部將擴充25部燃氣機組 台灣決定對阿拉斯加投資,並長期採購天然氣,已成為美國總統川普(Donald Trump)的重要政績。經濟部表示,中油亦已提前展開2027年第1季油氣採購作業。為因應半導體產業及AI資訊中心快速發展帶動用電需求,經濟
Anthropic首度進駐加拿大資料中心 最快2027年底啟用 Anthropic簽下加拿大首筆資料中心租約,進駐能源業者EverWind Fuels在新斯科細亞省(Nova Scotia)規劃的Point Tupper資料中心園區。綜合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)及環球郵報(The Globe
戴爾示警記憶體短缺2027年恐惡化 AI伺服器積壓訂單達950億美元 隨著人工智慧(AI)伺服器需求持續強勁,戴爾(Dell)執行長Michael Dell再次警告,記憶體短缺可能在2027年進一步惡化,且預期將持續約4年之久。面臨高頻寬記憶體(HBM)與DRAM供應瓶頸,戴爾目前累積創紀
搶攻AI商機  大數據公司多角並進 為解決企業導入生成式AI、AI代理(AI Agent)時所面臨業內部資訊分散、知識傳承不易及跨部門協作難度增加等問題,大數據公司表示,其自主完成企業級知識AI代理平台KEYLM開發,以此協助企業可將散落於文件
康鈦科技攜手Konica Minolta 展示AI印刷多方案 康鈦科技在TIGAX 2026台北國際印刷機材展中,以白金新藝,印領未來為題,展出整合AI智能印刷、智慧量產、特殊色印刷及數位後加工等的解決方案,其透過AI賦能方式,協助企業拓展客製化、少量多樣與高附加價值
鼎新數智重新定義淨零永續工作新範式 2026台灣國際淨零永續展於台北南港展覽館開展,鼎新數智以「Agent Space 讓減碳看得見成效」為主題,展示永續管理、淨零管理及廠務能源管理等三大職能專家 AI代理方案,同時其透過多智能體協作,讓企業用戶理
英特爾組織重整已近8成 陳立武:川普政府不干預營運 英特爾(Intel)執行長陳立武日前強調,美國川普政府(Trump Administration)未因持股而干預公司營運或商業策略,英特爾仍保有獨立決策權。綜合日經亞洲(Nikkei Asia)、雅虎(Yahoo!)、Big Go
南韓工程師控Tesla「三面施壓」三星:壓AI晶片報價、索製程情報、挖三星美國廠人才 相較於2025年7月底,三星晶圓代工(Samsung Foundry)新世代2奈米製程終於迎來大客戶Tesla投片AI5與AI6晶片,執行長Elon Musk更多次盛讚三星代工實力,引發外界熱議三星搭上Tesla AI列車、反攻台積電的話
DIGITIMES Today:台達電點出Time to Power成關鍵 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合併路? | 蔡司SMO總裁專訪 早安,這裡是編輯台的精選新聞DIGITIMES Today。AI時代,除了先進半導體,還有甚麼才是雲端服務大廠(CSP)贏得競爭的關鍵?答案就是「電力」。台系電源龍頭大廠台達電表示,隨著生成式AI爆發性成長,全球能源轉型正面臨前所未有的悖論與挑戰。AI競賽本質上已轉變為上市時間(Time-to-
(獨家)雙向技術封鎖與非紅代工新賽局 傳中系儲能巨頭集體撤美 美系供應鏈業者透露,在美方高壓法規限制、關稅疊加與嚴格股權審查的多重打擊下,過往主導美國市場的中國儲能系統大廠,2026年幾乎已集體退出營運。與此同時,中國政府對鋰電池核心技術與人才的管制趨嚴,更讓中系業者在美建廠的企圖「徹底受阻」,全球儲能供應鏈正加速轉向本土組裝與非紅代工的新賽局。美系業者揭露,中國儲能業者在美國的撤退
(專訪)蔡司SMO總裁:High-NA光學已具量產條件 2026、2027年訂單能見度明確 AI帶動晶片需求急升,EUV光學關鍵供應商蔡司(ZEISS)的訂單能見度也跟著拉長。蔡司半導體光學元件製造(SMO)總裁Christoph
記憶體原廠綁定LTA比重拉高 「共享風險」擺脫產業週期波動宿命 AI帶來記憶體需求呈現倍數增長,產業進入結構性缺貨循環。隨著供應急速短缺,推升2026年記憶體合約價跳躍性暴增,AI及雲端服務大廠(CSP)在面對記憶體成本暴衝下,紛紛提前與記憶體原廠簽訂長達3
面板島的光與影 台灣面板產業30年榮景、崩跌與重生之路 如果要找出一個最能代表台灣科技大起大落的產業,面板絕對名列前茅。從2000年前後的高速崛起、全球市佔攻城掠地,到2008年金融海嘯後需求震盪,再到反托拉斯案重創,以及中國以國家資本大舉扶植LCD產業⋯⋯這些重大事件,讓台灣面板產業在30年內,歷經擴產榮景、景氣循環、產業洗牌與轉型求生四個不同階段。30年前,面板曾是台灣最
Tesla新一代Roadster突破物理極限 怎麼做到「飛天」? Tesla終於揭曉延宕多年的新一代純電跑車Roadster,除展示驚人極速規格,更宣告頂級版本將搭載冷氣體推進器(Cold Gas Thrusters)與吸氣式風扇系統,實現時速0~60英里加速僅需0.81秒、甚至宣稱極限可達0.
(獨家)美國儲能供應雪上加霜 大型整機清關受阻、本土量產卡關 面對國際地緣政治與供應鏈防線重組,美國境內針對能源與儲能系統的法規政策正呈現快速且多變的動態調整。美系供應鏈業者指出,政府近期持續加碼推出各項行政規範與關稅機制,大幅抬高政策補貼的門檻。只是,在政
AI推升企業自主供電需求 東元看好微電網、虛擬電廠 東元電機董事長利明献在東元70週年論壇上指出,AI被視為第四次產業革命,正重新定義能源、電力與製造的想像。為了符合市場需求,東元也必須做出轉型。至於東元轉型的第一步,利明献強調是心態轉變,若東元內部仍自認是馬達製造商,轉型就不會發生;轉型的重點不是離開過去,而是把過去累積的產品、技術與工程能力重新組合。也就是東元的成長邏輯
三星手機賣愈多虧愈多? 因記憶體、PCB原料雙漲再傳減產 三星電子(Samsung Electronics)傳出將下修2026年第4季中低階智慧型手機產量,背後原因除記憶體價格大幅上漲外,也與印刷電路板(PCB)原材料供應問題有關。韓媒ZDNet Korea引述業界消息指出,PCB原材
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