DIGITIMES
最新報導
瑞薩規劃關閉高崎工廠 車用、AI半導體需求支撐獲利成長 日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布,旗下位於日本群馬縣高崎市的高崎工廠將於2~3年後關閉。該工廠主要生產功率半導體等產品,近年已逐步縮減生產品項。日本NHK、日經新聞(Nikkei)等報導,瑞薩於7
AI代理接連越界 OpenAI、Anthropic監控機制亮紅燈 OpenAI針對本月Hugging Face遭入侵事件擴大調查,並發現其他自主AI代理逃脫測試環境的實例。雖然新增事件影響範圍有限,且仍在OpenAI內部網路範圍內,但已凸顯模型潛在的安全隱憂,加劇歐美政府推動新監管法
比亞迪7月銷量年增22% 達成2026年度目標迎挑戰 比亞迪2026年7月銷量較2025年同期成長22%,達到約42萬輛,但受到2026上半年電池升級造成的產能缺口影響,距離達成年度目標,仍有不小壓力。彭博(Bloomberg)報導,比亞迪在2026年上半共售出181萬輛汽車,若
微軟Windows 11瘦身改版 記憶體降至8GB因應供給缺口 隨著人工智慧(AI)熱潮推升記憶體需求、PC供應鏈成本上升,微軟(Microsoft)加速推進Windows 11「瘦身」計畫,將8GB以上記憶體系統最佳化列為下一階段核心工作,試圖降低作業系統本身的RAM佔用,讓低容
電競、Audio耳機扛營收 美律TWS靜待2H26新品發威 電聲元件業者美律日前舉辦法說會,總裁黃朝豊坦言,人民幣升值、原物料成本上揚與海外新廠效率爬坡,是2026年獲利成長的三大變數。2026年第3季雖進入傳統旺季、營收可望明顯回升,但第4季能見度受中東局勢與美
醣聯攻胃癌ADC新藥 GNX1021正式跨入人體臨床 台灣醣聯表示,自主研發的醣抗原標靶抗體藥物複合體(ADC)GNX1021已於日本順利完成臨床一期試驗首位受試者收案,象徵GNX1021正式邁入人體臨床開發階段,為醣聯在創新ADC產品開發的重要里程碑,也展現公
台泥低碳水泥獲雙認證 助攻科技大廠工程減碳 隨著半導體廠、資料中心等大型工程持續推進,對於建築減碳、永續採購及綠建築需求同步升溫,台泥表示,全台最低碳卜特蘭石灰石水泥混凝土,主力規格已全數取得台灣建築中心「低碳循環建材認證」,可協助客戶因應
亞馬遜再次投資OpenAI 500億美元擴張AWS雲端版圖 亞馬遜(Amazon)完成最新一輪針對OpenAI總額500億美元的投資,這筆原本附帶條件的鉅額資金已全數到位,不僅使亞馬遜持有OpenAI約5%股權,也進一步深化雙方在雲端、人工智慧(AI)晶片與基礎設施上的長期合
Tim Cook示警記憶體「百年洪災」 AI、供應鏈與中國布局同步承壓 蘋果(Apple)執行長Tim Cook罕見以「百年洪災」(hundred-year flood)形容現今記憶體市場,並警告新季度的記憶體成本將更高於截至6月底的2026會計年度第3季(3QFY26),凸顯人工智慧(AI)熱潮引發的供
熊本地震衝擊九州物流 半導體原材料供應鏈尋求替代運輸路線 受熊本地震影響,日本九州的物流仍未完全暢通,使晶片與汽車等供應鏈受阻。可處理半導體氣體的主要港口之一的八代港,港灣功能也受到影響,目前正設法尋求其他港口的替代方案。日經新聞(Nikkei)報導,熊本縣西
LPDDR6競賽開打 長鑫拚躋身首波量產陣營 中國DRAM業者長鑫科技LPDDR6布局傳出新進展,據傳,其布局多時的LPDDR6預計於2026年下半啟動量產,有望成為全球首批量產LPDDR6的記憶體供應商之一,與國際大廠同步競逐新一代行動記憶體市場。根據中
記憶體、SoC成本壓力續增 小米年內三度調漲手機售價 小米商城於8月2日宣布,即日起涵蓋REDMI Turbo 5、K90系列及小米17系列等多款主力機型,依產品定位調漲人民幣300至500元不等,最高漲幅逾1成。這已經是小米繼年初、年中喊漲之後,小米第三度調整智慧型手機
英特爾EMIB良率達標 聯發科第2代ASIC產品2028準時量產 IC設計龍頭聯發科在本季的法說會上,資料中心特用晶片(ASIC)業務仍是外界最關注的焦點。聯發科證實了第二代ASIC產品將準時在2028年啟動量產,且合作的英特爾(Intel)EMIB先進封裝良率,已達到非常不錯
蘋果喊先進製程不夠用 2奈米卡位戰引爆SoC三雄搶產能 蘋果(Apple)近日公布2026會計年度第3季財報,交出史上最好同期成績,但對第4季度的財測,給出的成長幅度卻比上一季少了許多。蘋果執行長Tim Cook表示,手機SoC所需的先進製程產能不足,是公司成長的最大限
AI基建訂單能見度延長 PCB展開擴產馬拉松 全球AI基礎建設需求崛起,隨著訂單能見度明顯提升,PCB供應鏈也展開擴廠馬拉松,不僅上游銅箔基板(CCL)材料短缺,連土地廠房及機器設備,亦逐漸成為稀缺資源。觀察PCB產業共同追加資本支出,不僅要爭取時
評析:從柯富仁的離開 看彭双浪的焦慮 柯富仁離開友達,消息一出,震撼市場。事實上,在同一天,也就是7月30日下午,友達舉行第2季法人說明會時,檯面下就已經出現不少異樣,整場歷時一個小時的法說會,過去從不缺席的友達總經理暨集團營運長柯富仁,始
台灣車市迎下半年旺季 業界看法分歧、新車攻勢成關鍵 針對2026年下半台灣汽車市場展望,業界大致分為兩派看法。雖然市場仍充滿不確定性,但隨著傳統旺季到來,各品牌仍持續發表與導入新車,希望藉此活絡市場買氣。主流業者對2026年的整體表現仍抱持相對樂觀的態度
2030年風場併網高峰將至 業界提四大建言籲建可預測市場機制 經濟部近期公布離岸風電發展最新藍圖,並將於2026年3月公告3-3期選商機制,預計以3.6 GW為分配容量原則,完工時程訂於2030~2031年;2030年前將接續完成第4、5期選商,目標於2035年達成18.3~19.9 GW裝置
記憶體「百年洪災」襲蘋果 Tim Cook財報上沒說透的3個連鎖效應 蘋果(Apple)繳出亮眼成績單,然對接下來的業務展望,低於市場預期,也導致盤後股價下跌。蘋果執行長Tim Cook在最後一場財報會議,除了離情依依,還有3件事沒明說,但接下來極可能會出現。3件事都跟記憶體缺料
零組件漲價、缺料與匯率三壓 蘋果4QFY26挑戰重重 儘管蘋果(Apple)在2026會計年度第3季締造強勁銷售成績,但受全球AI熱潮帶動的晶片成本暴漲與供應鏈限制影響,該公司對第4季的營收展望低於華爾街預估。據華爾街日報(WSJ)、9To5Mac與CNBC報導,面對昂
美國與台灣關係愈趨緊密 政府發豪語太空產值要挑戰5千億 國家太空中心成立TASA iSPARK新創基地,希望加速創新成果落地,建構完整產業生態系。國科會引述相關報告認為,2031年台灣太空產值可達新台幣5,000億元,政府有必要透過太空中心引導產業進行跨域與橫向協作
樂金驚喜財報不只靠家電 機器人、NVIDIA與AI成為新亮點 樂金電子(LG Electronics)2026年第2季創下公司史上第2季業績新高,除了得益於家電、電視和車用電子等核心業務獲利能力的顯著提升,機器人與AI資料中心(AIDC)冷卻解決方案等新興業務,更成為新的成長動
南韓加速布局低軌衛星 力拚2035年建構自主通訊網路 面對Starlink用戶數已突破1,200萬、OneWeb與Amazon Kuiper相繼投入規模化布局,南韓2026年7月才正式宣布啟動低軌道(LEO)衛星通訊網路建設計畫,如何達成2035年目標,確保未來國家競爭力受到關注。亞洲
美光對中記憶體圍堵再升級 長江存儲緊咬專利戰回應市場傳聞 隨著中國記憶體產業快速崛起,美光(Micron)近期除了持續呼籲美國政府關注中國記憶體產業擴張外,與中國3D NAND Flash大廠長江存儲之間的專利攻防也持續升溫。就在雙方訴訟仍在進行之際,近期網路流傳「美國
美中關稅差距縮小引發供應鏈逆轉 紐時揭製造業訂單現回流中國趨勢 美國總統川普(Donald Trump)於第一任期內點燃貿易戰,隨後爆發COVID-19(新冠肺炎),中國+1(China+1)成為企業主流策略,鄰近的東南亞國家因而享有漁翁之利。不過,近期紐約時報(NYT)觀察到截然不同
【漫圖秒懂】打破美方封鎖 中國自主DUV驚傳量產關鍵突破 據The Information報導,一家獲中國政府支持的上海公司已成功製造浸潤式DUV微影設備,原型機測試良好,預計2026年生產5台、2027年達20台,並將交付中芯國際、華虹及長鑫存儲等大廠,標誌中國降低對外晶片技
活動訊息
廣告

Siemens EDA Forum

2026/08/04
新竹豐邑喜來登大飯店3F宴會廳

駕馭未來 智慧前行

2026/08/06
台北華南銀行國際會議中心 2樓 主廳

DIGITIMES 2026 微控制器論壇(台北) 邊緣覺醒,開啟 MCU 智慧運算新賽道

2026/08/07
台北華南銀行國際會議中心2樓主廳
智慧應用 影音