台積電揭露最新藍圖! 先進製程與封裝戰略全面修正

台積電首季繳出創高成績單,不僅第2季續登峰,全年美元營收增幅上修至逾3成,董事長魏哲家於法說會不斷強調產能供不應求,目前3奈米首季營收比重約25%,台美日三地將有3奈米新產能於2027、2028年陸續開出,而這也是台積電首度在一製程技術達標後再擴產,此外也首度魏哲家口中說出下世代先進封裝技術「CoPoS」。據相關設備供應鏈透露,由於產能吃緊,除了Tesla已與三星簽訂長約,市場頻傳NVIDIA、超微、高通、Google、AWS與Meta等客戶等有意將部分訂單轉至三星、英特爾,也使得台積電過去1年來不斷調整台灣與海外所有產能配置,除了竹科6、8吋晶圓廠改造變身外,3/2奈米製程產能,以及CoWoS、CoPoS、SoIC及WMCM等先進封裝量產時程也持續調整中,以因應客戶不斷湧入的訂單需求。

CPU缺料比記憶體更頭痛 NB供應鏈苦盼英特爾18A良率提升

相較於記憶體缺料,近期中央處理器(CPU)缺料,更讓PC供應鏈頭痛。供應鏈人士指出,記憶體是有貨,但量少價增,然處理器是根本沒貨,有錢也買不到,且缺料不止英特爾(Intel),超微(AMD)也一樣。
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AI5早期樣品圖公開 搭SK海力士LPDDR打入Tesla AI晶片鏈 Tesla近期公開的AI5晶片樣品,將用於驅動Tesla自駕Robotaxi、Optimus機器人,以及xAI資料中心AI應用,屬於超高效能AI半導體,已確認搭載SK海力士(SK Hynix)LPDDR封裝。根據韓媒M today報導,Tesla執行長Elon
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