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高含金量❗️半導體前瞻趨勢論壇 搶先入座拿主題報告
Google上修資本支出並直言算力供不應求 鴻海「雙平台」通吃
Google母集團Alphabet日前於法說會揭露資本支出上修至1,950億~2,050億美元,並暗示2027年還將再顯著增加,同時也直言目前算力供不應求,需求持續超過投資規模。對此,市場人士認為,這是AI資料中心建設週期尚未見頂的明確訊號。
評析:緯創德州設廠 對台灣、美國、AI產業都意義非凡
緯創在美國德州沃斯堡(Fort Worth)D1 AI智慧工廠開幕,協助NVIDIA GB300運算基板率先在美量產,是台灣下游電子系統廠在全球產業發展的新里程碑,不論對台灣、美國、AI產業,都有非凡意義。NVIDIA執行長黃仁勳在緯創新廠開幕會後直言,美國要發展製造業,台廠不可或缺。
魏哲家涕淚終緩 台積電美國廠P2、P3、AP1進機時程首曝光
AI、電網與製造業需求揚 Pantheon Electric建起美最大獨立銅材供應
SDC、LGD因應AI時代 人形機器人等新型態面板齊聚
Research Insight:汽車產業由SDV邁向AIDV AI Agent重塑智慧汽車架構
台電二期海纜建置完工 東方風能佈纜船啟程歐洲打國際盃
Alphabet進入AI資本回報驗證期 雲端成長能否支撐高投資存疑
海信擴大AI價值鏈版圖 涵蓋能源、半導體及汽車電子
無人載具產業不能只靠標案 學界籲政院統籌採購與產業扶植
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晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命|7/31 AI伺服器論壇
高含金量❗️半導體前瞻趨勢論壇 搶先入座拿主題報告
2030年AI眼鏡破億副!掌握爆發關鍵點 點擊看報告
最新報導
Alphabet、Tesla扛不住AI燒錢?2Q26驚現「負現金流」
Alphabet與Tesla於23日發布2026年第2季財報,拉開美國科技大廠第2季財報序幕,兩家大廠均公布大幅成長的資本支出計畫,凸顯人工智慧(AI)領域的支出正受到密切關注。然而這也帶來成本負擔的代價,兩家科技大
漢翔AI轉型十年磨一劍 智慧製造經驗拚輸出商業模式
漢翔近十年積極推動AI導入,從2015年起布局智慧製造,到2024年全面推進生成式AI應用,逐步將累積多年的製造經驗轉化為企業數位資產。漢翔資訊處處長方一定表示,未來漢翔也盼將自身累積的AI與智慧製造經驗轉化
DRAM飆升衝擊電動車供應鏈 中國車企扛成本壓力吃不消
AI伺服器需求快速成長,改變全球記憶體市場供需結構。隨著DRAM價格近一年大幅攀升,成本壓力也逐漸傳導至汽車產業。中國新能源車市場近年積極導入智慧座艙、先進駕駛輔助系統(ADAS)及車載AI功能,對高容
南韓2040年再生能源拚6倍成長 半導體供電穩定性受考驗
有消息稱,南韓政府計劃於2040年前,將太陽能、風力等再生能源裝置容量擴增至220 GW,代表在未來15年內,再生能源發電設備將擴充至目前的6倍以上。業界認為,此舉主要是為因應半導體、AI資料中心及實體AI
【動物農莊】15%市佔率生死戰 長鑫能否甩開「台廠悲劇重演」?
分析認為,長鑫存儲若想在全球記憶體市場站穩腳步,至少須跨越15%市佔率的「生存門檻」。市調機構Counterpoint Research預估,長鑫存儲DRAM位元出貨市佔率將由2025年8%、2026年9%,成長至2028年約11%,但
NAND漲幅進入高原期 供貨緊缺可能「有行無市」
記憶體價格在2026年下半漲幅趨緩,引起近期市場雜音與觀望心態。供應鏈認為,NAND Flash價格可望進入「高原期」,市場缺貨依然嚴峻,但因消費性應用客戶無力負擔節節升高的採購成本,現貨市場釋出資源稀缺,導
南韓李在鎔、鄭義宣卡位矽谷AI戰略圓桌 與黃仁勳、蘇姿丰同台獻策
三星電子(Samsung Electronics)會長李在鎔與現代汽車集團(Hyundai Motor Group)會長鄭義宣,傳加入全球人工智慧(AI)領袖聚會「Silicon Valley & The World」的諮詢網路。兩人本週預計先在美國舊金
SDC、LGD:2026年下半仍受記憶體成本壓力影響 致力OLED投資
三星顯示器(Samsung Display;SDC)與樂金顯示器(LG Display;LGD)社長日稍早接連於K-display 2026展會接受媒體訪問。針對2026年下半展望,雙方皆表示記憶體相關成本壓力持續存在,正強化OLED相關投
巧新再生鋁雙線出擊 半導體業務2027年營收佔比拚10%
鍛造鋁輪圈大廠巧新近年積極布局再生鋁,不僅為既有輪圈業務注入新成長動能,也跨足半導體市場,打造第三成長曲線。據悉,巧新半導體原生鋁鍛造製程已完成認證,目前正與客戶洽談採購合約;再生鋁製程則以2026年
地緣政治推升天然氣投資 海事工程迎接新一波商機
全球能源轉型持續推進,地緣政治局勢升溫也帶動各國提升能源自主與供應鏈韌性。為降低對進口能源的依賴,2026年全球天然氣投資金額創下近10年新高,並同步推升離岸工程與海事服務需求。離岸海事工程業者東方風能
AI排擠企業IT預算 IBM:大型主機未衰亡、商模待轉型
IBM最新發布一如此前示警、低於市場預期的2026年第2季業績報告,執行長Arvind Krishna對此表示,業績相對失色的核心問題,不是企業客戶正在全面拋棄大型主機(Mainframe),而是人工智慧(AI)基礎設施投資熱
蘋果折疊機問世前夕 盧泰文:三星下一步拚AI體驗與信任
三星電子(Samsung Electronics)裝置體驗(Device eXperience;DX)部門負責人兼行動體驗(Mobile eXperience;MX)事業部負責人盧泰文,7月22日在英國倫敦舉行的「Samsung Galaxy Unpacked 2026」
國家數位韌性與關鍵基礎設施 攸關台無人機計畫成敗
無人載具所使用之飛控、通訊、導航等關鍵零組件,均高度涉及國家安全與資通安全。電信業者表示,通訊鏈路是無人載具發揮效能的關鍵基礎設施,應該納入國家關鍵基礎設施整體規劃。中華電信23日向立法院提出書面報
圖表1分鐘:Alphabet 2Q26綜合收益桑基圖
Google母公司Alphabet公布2026第2季財報,合併營收1,198億美元,較2025年同期成長24%,而該公司已連續12個季度實現雙位數的營收增幅。獲利能力方面,合併營業利潤成長30%,營業利潤率達34%。此外,受惠於權益
空中巴士產能提升獲利看增 預期2029年營業利潤幾乎倍增
歐洲飛機製造大廠空中巴士(Airbus)近期向投資者公布最新財務展望,預測隨著持續存在的供應鏈瓶頸逐步解決,公司營運將步入快速成長期。彭博(Bloomberg)報導,空中巴士目標在2029年實現高達120億~130億歐
中國十五五再生能源規劃 資料中心納入綠電統籌布局
中國國家發展改革委、國家能源局23日發布《可再生能源發展「十五五」(2026~2030年)規畫》,提出2030年再生能源發展目標,包括再生能源發電總裝置容量達35億瓩,其中,風力發電與太陽能發電裝置合計容量超過
南韓湖南首座晶圓廠2030投產 KEPCO拚壓縮9年輸電工程
消息傳出,南韓電力公社(KEPCO)為趕上2030年湖南半導體產業園區首座晶圓廠投產時程,正加速推動電力基礎設施建設。除研擬將環境影響評估期間縮短至現行的3分之1,也同時簡化選址程序,以期能縮短原本需約9
【漫圖秒懂】AI巨獸太會吃 記憶體荒燒向手機
人工智慧(AI)資料中心與伺服器需求爆發,正在把記憶體市場吃出新缺口。原本支撐智慧型手機的DRAM與NAND Flash,如今也受到AI記憶體荒外溢影響,成本快速上升,讓品牌廠面臨漲價與吸收成本的兩難。當AI功
Rapidus推動北海道半導體一條龍 拉攏169家廠商與人才匯聚
目標2027年度量產2奈米晶片的Rapidus,位於日本北海道千歲市的工廠,相關半導體企業正在週邊聚集。日經新聞(Nikkei)報導,Rapidus試圖在工廠週邊建立從晶圓製造的前段製程,到先進封裝的後段製程一條龍生產
三星電機AI伺服器MLCC訂單爆發 繼6月大單後再拿3,000億韓元合約
三星電機(Semco)繼2026年6月奪下4,500億韓元(約2.9億美元)AI伺服器用積層陶瓷電容(MLCC)訂單後,日前宣布再度與一家全球大型企業簽署約3,000億韓元的供應合約。隨著AI伺服器擴張帶動高效能零組件需
議題精選
SpaceX上市首次大考前夕
SpaceX自建產線動向受矚 台廠衛星PCB大單仍穩如泰山
SpaceXAI擬擴建德州AI資料中心 雙軌布局地面算力與太空運算
友訊為SpaceX星鏈交換機唯一供應商 訂單能見度至2027年
光引擎供應鏈「抱團」搶先機
雷射光源外置推波CPO大浪 中系供應鏈出招「繞道」延緩落地
隱形冠軍40年砌成「最複雜機器」EUV護城河 一張照片見證半導體產業新時代
InP基板躍居戰略物資 「光引擎供應鏈」走向合縱連橫版圖未定
折疊機三雄之爭
蘋果首款折疊iPhone量產高難度 鴻海操刀最終調整
三星Fold系列首度採闊螢幕設計 為何非頂規Ultra機型?
三星折疊新品三箭齊發 Fold8採護照式「闊螢幕」搶市
緯創德州廠盛大開幕
林憲銘談緯創轉型 將在製造平台上開展新事業
AI將泡沫? 緯創林建勳:產業內沒人信
緯創林憲銘:從墨西哥轉向美國製造挑戰多 卻是必然選擇
本田EV布局大轉向
本田擬增設北美新廠 HEV成短期主力、次世代EV持續研發
中國銷量滑落至64萬輛 本田續約廣汽10年捍衛市場地位
全球前20大車廠7成銷量衰退 車市規模神話逐步失靈?
觀點
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
從牛頓煉金術看現代資通訊工程
徐宏民
企業的AI資產,不是模型,是學習迴圈
Jessie Chuang
從美國2027國防授權法案計劃解散太空發展署談起 (3)
舒能翊
電動機車水真深 業內「網內互打」險亂成一鍋粥
Jessie Chuang
從美國2027國防授權法案計劃解散太空發展署談起 (2)
Jessie Chuang
從美國2027國防授權法案計劃解散太空發展署談起 (1)
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半導體.零組件
魏哲家涕淚終緩 台積電美國廠P2、P3、AP1進機時程首曝光
NAND漲幅進入高原期 供貨緊缺可能「有行無市」
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CarTech.綠能
Research Insight:汽車產業由SDV邁向AIDV AI Agent重塑智慧汽車架構
巧新再生鋁雙線出擊 半導體業務2027年營收佔比拚10%
BMW退出2026巴黎車展 削減成本迎戰獲利壓力
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蘋果折疊機問世前夕 盧泰文:三星下一步拚AI體驗與信任
印度手機2Q26出貨年減10% 高階市場保持韌性
【漫圖秒懂】AI巨獸太會吃 記憶體荒燒向手機
AI.智慧應用.電商物流
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航太.衛星.軍工
無人載具產業不能只靠標案 學界籲政院統籌採購與產業扶植
國家數位韌性與關鍵基礎設施 攸關台無人機計畫成敗
漢翔AI轉型十年磨一劍 智慧製造經驗拚輸出商業模式
IT.系統供應鏈
Google上修資本支出並直言算力供不應求 鴻海「雙平台」通吃
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光電.顯示.光學
SDC、LGD因應AI時代 人形機器人等新型態面板齊聚
SDC、LGD:2026年下半仍受記憶體成本壓力影響 致力OLED投資
樂金玻璃基板TGV技術大突破 助樂金Innotek加速追趕英特爾、三星電機
物聯科技.智慧製造
【漫圖秒懂】三星下一個明星產品 不是手機而是機器人?
友訊為SpaceX星鏈交換機唯一供應商 訂單能見度至2027年
台廠拚關鍵零件自製率 國產機器狗搶攻非紅商機
科技商情
專為Vera Rubin打造 NVIDIA Spectrum-6進駐百萬瓩級AI工廠
臻鼎科技集團深化國際產學合作 協助泰國培養半導體人才
AI資料中心電力架構升級 高功率運算帶動供電技術革新
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【Winbond】亞洲晶片安全與CRA國際研討會
2026/07/30
政大公企中心10樓A1034
DIGITIMES 2026 AI Server論壇(新竹) 解構AI算力核心:從關鍵零組件到地端Server的實戰落地
2026/07/31
新竹豐邑喜來登大飯店東館3樓會議室1+2
ADI精密訊號鏈設計
2026/07/31
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企業的AI資產,不是模型,是學習迴圈 (徐宏民)
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產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
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CE/IPC/車用
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北美/歐洲/日/韓/台
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新興國家市場
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新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
2Q26全球電子產業供應鏈觀察:AI需求帶動半導體業者擴產 先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
Agentic AI重塑AI基礎設施 2027年伺服器CPU出貨量將突破4,800萬顆 Arm架構伺服器CPU佔比估提升至32.5%
產銷調查:預估2H26中企智慧型手機出貨年減逾3成 中國市場智慧型手機出貨將呈兩位數年減
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