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台廠搶攻CPO、蘋果全新佈局?! 現在訂閱行動版 解鎖產業熱點

（獨家）台積電「餘電」問題有解？　台電沙盒3.0計畫10月上路
因應國際淨零趨勢，科技大廠積極制定RE目標，台積電宣示將於2030年達成RE60，並於2040年達成RE100。對於半導體廠而言，不再只是面臨再生能源「夠不夠用」的挑戰，還存在「綠電匹配」的問題、即企業購買的綠電能否完全匹配廠區的用電時段，這不僅攸關企業採購成本，更牽動淨零減碳承諾目標。

中國智駕晶片開進深水區　量產、成本、自主研發成「三大瓶頸」
中國智慧駕駛市場正快速升級，但對中國本土智駕晶片業者而言，真正的考驗才剛開始。過去幾年，中國智駕晶片競爭很容易被簡化成「TOPS大戰」：誰擁有更高算力晶片、誰能取得更多車款專案，似乎就掌握下一階段市場。
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從設備到決策，打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】
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解決「一億倍」AI算力落差　IBM副總談量子技術lab to fab IBM日本副總裁暨技術長森本典繁參與SEMICON Taiwan活動，分享IBM量子技術進展。森本典繁開場時笑稱，原以為自己是參加科學研討會，沒想到現場更像是一場投資盛會，但身為科學家，自己分享將會著重在「lab to
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黑芝麻、地平線揭中國智駕晶片戰局　征程系列晶片突破1,500萬顆 中國智慧駕駛市場持續升溫，黑芝麻智能與地平線機器人公布2026年上半業績，兩家公司營收均維持成長。地平線9月3日進一步宣布，旗下征程智駕晶片累計量產突破1,500萬顆，顯示中國智駕晶片競爭正從算力競賽，進入
中國自駕步步緊逼　樂金電子押注AI Agent搶攻AIDV新戰場 中國自駕技術快速發展，正加大南韓汽車產業的追趕壓力，樂金電子（LG Electronics）選擇從車內AI體驗、AI代理（AI Agent）到AI-SDV平台逐步布局，試圖卡位接續軟體定義汽車（SDV）的AI定義汽車（AI
【漫圖秒懂】蘋果正式換帥　Ternus接班迎接AI新戰局 蘋果（Apple）執行長Tim Cook掌舵近15年後正式卸任，2026年9月1日起轉任執行董事長，由硬體工程副總裁John Ternus接任執行長，自2011年Steve Jobs之後再次迎來重大領導交替。Cook雖卸下執行長職務，但未
英飛凌德勒斯登新廠最快2年產能滿載　營運長讚賞AI帶來倍數效益 英飛凌（Infineon）營運長（COO）Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026接受DIGITIMES獨家專訪，針對目前晶片缺貨、英飛凌德勒斯登新廠蓋況，以及關於產能自製、委外與全球布局的提出看法。其中，有
NVIDIA如AI供應鏈「中央銀行」　鎖定供應鏈最難複製的競爭壁壘 美國創投巨頭a16近期發布的Podcast節目，知名投資人Gavin Baker與a16z合夥人David George展開細談。Baker認為，NVIDIA執行長黃仁勳採「垂直整合但橫向開放」的戰略，構建了深厚的護城河。NVIDIA透過垂直
InP供貨緩解　惠特光通訊點側分選代工逐步放量、矽光子設備醞釀成長 惠特從LED紅海市場轉向光通訊領域，隨著2026年上半光通訊出貨受限的磷化銦（InP）原料缺貨逐步緩解，惠特表示，點測分選代工訂單從第3季起將逐月增溫，目前已取得至少2家大廠的代工訂單，下半年需求持續拉升
因應電動車海外出口暴增　比亞迪傳再大手筆添購海上自運艦隊 中國新能源車龍頭比亞迪海外出口快速成長，除了加速海外建廠、擴大銷售網路，也開始掌握汽車出口最關鍵的海上運力船舶，逐步從車輛製造商轉向「汽車船東」延伸。根據中國船舶集團旗下廣船國際日前宣布，已取得10
逃離電動車寒冬　樂天能源材料賣子公司套現搶攻AI及ESS 電動車（EV）需求降溫，南韓銅箔業者開始重新分配產能與資本。樂天能源材料（Lotte Energy Materials）正式出售建築外牆材料子公司Lotte EcoWall的9成股權，套現1,708億韓元（約1.2億美元），並準備把資金
Google展示可驗證量子優勢　Willow晶片跨入真實分子模擬 Google Quantum AI軟體工程經理葉平於SEMICON Taiwan「量子台灣論壇2026」上，說明團隊已發表的Quantum Echoes演算法，展示其兼具商業潛力與可驗證性的量子優勢。該演算法基於非時序關聯函數（OTOC）
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中美太空競賽全面升級　從登月、低軌衛星一路拚到太空運算 中美太空競賽正從火箭發射與載人登月，擴大至月球資源、低軌衛星、太空運算與軌道軍事能力等多個戰場。北京與華府一方面透過政策與國家級計畫加速布局；另一方面也積極拉動民間企業投入，使太空逐漸從科研領域轉
三星赴美建廠「有錢沒人蓋」？　美國製造業回流陷人力荒 近來，美國以重振製造業為目標，要求各國企業進一步擴大對美投資，目前南韓企業赴美投資的浪潮已迅速擴大至半導體、電池、汽車及鋼鐵等產業。然而，隨著南韓企業陸續在美國興建生產基地，業界也傳出不同聲音指出
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康寧瞄準AI兩大痛點　玻璃基板解決翹曲、光學材料助攻高速傳輸 AI晶片持續朝高算力、大尺寸及高頻寬方向發展，先進封裝與高速資料傳輸成為AI基礎建設兩大關鍵挑戰，美商康寧（Corning）正積極擴大玻璃材料在先進封裝、玻璃基板及光通訊領域的應用，並與產業夥伴共同推進下
江申營運動能雙引擎　台灣業務佔比提升、中國內銷轉外銷奏效 江申目前於中國設有四家轉投資公司，分別為襄陽恩梯恩裕隆（以下簡稱襄陽NTN）、廣州恩梯恩裕隆（以下簡稱廣州NTN）、福州福享，以及廈門金龍江申。江申總經理曾烱誌坦言，早期集團獲利主要仰賴中國事業貢獻
半導體．零組件
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（獨家）專訪英飛凌營運長：當前晶片短缺比疫情嚴重、恢復需更長時間
CarTech．綠能
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解決「一億倍」AI算力落差　IBM副總談量子技術lab to fab

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【Amy & Dr. Chip】Anthropic把Claude帶進三星晶片設計流程
週末新聞速寫：OpenAI爆AI代理人「失控」事件｜川普以「停止與對美貿易逆差國家往來」施壓聯準會降息｜蘋果至2029年新品規劃曝光
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空中巴士A330neo尾翼瑕疵拖累交機　全年交機目標面臨考驗
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