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AI推著走、美國政策加速走 台積千億美元乘載長遠優勢布局

台積電2026年第2季獲利創高,第3季營收財測優於市場預期,全年美元營收成長預估更上修至40%以上,2026年資本支出提高至600億~640億美元。但市場更關注,第3季毛利率不增反減、美國亞利桑那州新增1,000億美元投資,台積電揭露的全球產能布局策略。

(獨家)PC品牌傳瘋搶長鑫科技記憶體 訂單排至2027年底

中國DRAM廠長鑫科技(CXMT)IPO進入最後階段,動向備受市場關注。PC供應鏈指出,美國日前一度擬將長鑫科技列入實體清單,迄今未公布,除了中美降溫,蘋果(Apple)也傳出已測試長鑫科技的記憶體,並向美國政府遊說,都是放行指標,也帶動品牌廠瘋搶下單,據傳訂單已直達2027年底。
最新報導
日本機器人與AI供應商聯手NVIDIA 對抗中國競爭對手 在實體AI(Physical AI)領域,富士通(Fujitsu)於7月16日宣布,將與機器人製造商發那科(Fanuc)、安川電機(Yaskawa Electric)、川崎重工(Kawasaki Heavy Industries)等三大廠展開合作。NVIDIA亦
美國會議員施壓封殺中國記憶體 蘋果採購長鑫計畫承壓 美國眾議院中美戰略競爭特別委員會主席John Moolenaar與民主黨眾議員George Whitesides近日聯名致函美國商務部長Howard Lutnick,要求川普政府(Trump Administation)進一步加強限制中國記憶體大廠長鑫
日本AI國家隊引進NVIDIA GPU 2.75萬顆 開發本土實體AI模型 日本正計劃向NVIDIA採購27,500顆下一代Rubin架構晶片,打造一套本土的基礎AI模型,供機器人使用。彭博(Bloomberg)、日經新聞(Nikkei)等報導,新成立的日本AI模型開發商Noetra將執行這項計畫,並預計最
美光、高通攜手汽車供應鏈 簽署車用晶片元件合作協議 隨著人工智慧(AI)快速從資料中心延伸至智慧汽車,美光(Micron)同步加速布局車用記憶體市場,最新宣布已與高通(Qualcomm)及多家全球主要汽車供應鏈夥伴簽署長期策略客戶協議(SCA),提前鎖定下一代人
台積電赴美投資上調至2650億美元 政院:可強化台灣產業戰略地位 正當各界都不看好美國總統川普(Donald Trump)所宣稱在他任期結束前,美國的先進製造晶片可佔全球的4至5成一事。台積電董事長魏哲家7月16日在法說會上重磅宣布要加碼投資美國1,000億美元。由於台廠對外重大
每日椽真:蘋果AI中國落地跨關鍵門檻 | 長鑫IPO眼前的三大關卡 | 國防無人機採購政策待定 在美國客戶及美國聯邦政府、州政府與地方政府的大力支持與合作下,台積電已宣布在美國再加碼投資1
魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔 聯發科背後壓力終於釋放? 台積電7月16日法說會上,董事長魏哲家再次被問到關於英特爾(Intel)先進封裝競爭的問題,不過這次的反應相當淡定,強調現在客戶的成長,確實有因為後段封裝吃緊而受到一點限制。如果有更多競爭對手能提供符合客戶需求的解決方案、增加供應鏈選擇彈性,台積電也是樂見其成。因為當客戶的成長不會被後段封裝所限制,對台積電的晶圓代工事業也有
台積電CoWoS產能「非常吃緊」 後段封測協力夥伴拚擴產 台積電7月16日召開法說會釋出AI景氣風向球,其中,面對英特爾(Intel)EMIB先進封裝技術威脅,董事長魏哲家大方表示,目前台積電CoWoS產能仍非常吃緊,樂見「市場上有更多先進封裝方案」,協助客戶解決後段製程瓶頸。業界觀察,因應CoWoS先進封裝產能供不應求,台積電持續擴增封測合作夥伴名單,預計於2026年下半逐
南韓EUV需求成長超越台灣 雷射大廠:High-NA將成主流、未來兩年是關鍵 生成式AI、高效能運算(HPC)與先進製程競賽持續升溫,帶動High-NA EUV光刻設備成為全球半導體設備產業下一波焦點。作為ASML EUV光源核心供應商,德國雷射大廠創浦(Trumpf)表示,目前正與ASML合作
(獨家)AI搶貨效應擴散、半導體漲價潮來襲 車規晶片荒取決於兩大關鍵 受到生成式AI產業快速崛起、地緣政治及通膨等因素影響,除了記憶體價格大幅上漲並依市場需求調整出貨配置外,半導體產業鏈2026年上半也陸續出現一至兩波漲價與配貨限制措施,使汽車產業採購端如臨大敵,市場也憂心COVID-
光聚晶電收購造隆、勤曜 盼開拓電機工程版圖 光聚晶電7月15日公告擬斥資新台幣(以下同)2.52億元,策略性購併造隆電氣工程、勤曜電氣工程兩家公司,主要目的是藉此提升集團營運競爭力與未來長期發展。光聚晶電董事長凃俊光16日表示,當年以13.5億元購入光譜電工(原合正)時,其年營收約5億元,收購後透過產能與產量的改造,如今已經翻倍至20億
北京出身、總部新加坡的微軟老戰友 IT服務業者博彥搶攻AI、機器人領域 AI技術快速演進,NVIDIA執行長黃仁勳多次提及的代理式AI(Agentic AI)與實體AI(Physical
阿里千問借力蘋果AI 搶攻消費端入口追趕豆包 蘋果(Apple)中國版AI服務Apple Intelligence日前完成中國國家網信辦備案,為正式上線跨過關鍵門檻。對中國使用者而言,距離Apple
台灣無人機進入實戰階段 政府盼業界與日廠合作創造雙贏 台灣無人機產業近年快速成長,產值由2024年約新台幣50億元,大幅提升至2025年的129億元。外銷產值亦由1.
台灣成全球AI新藥研發重鎮 國際大廠籲科技業資金回流 AI推動醫療革命,但業界普遍認為,目前AI最大的助力是貢獻在新藥研發階段。全球頂尖AI藥物研發公司英矽智能(Insilico Medicine)創辦人Alex
中國首份商業太空名單曝光 官方押寶成熟業者與NTN鏈 中國國家國防科技工業局(SASTIND)轄下機構7月1日公布中國全國商業太空聯盟「商業航天創業聯合體」成員名單,罕見揭露官方認定的271家太空相關實體,從發射、衛星開發到地面段、金融服務一應俱全,顯示北京正以更明確的國家機制,篩選並扶植具規模的商業太空業者。這份名單所屬聯盟於2025年4月24日在中國第十個「全國航天日」主
從奇夢達「借箭」到科創板 長鑫寫中國DRAM突圍史 長鑫科技(CXMT)於7月16日正式啟動科創板IPO申購,不只成為2026年A股最大規模IPO之一,更代表中國本土DRAM產業首次完成從技術引進、量產驗證,到受資本市場認可的完整歷程。若說中芯國際掛牌代表中國晶圓代工(Foundry)跨入新階段,這回長鑫科技上市,亦可視為中國記憶體產業發展的里程碑。這場IPO不僅是資
三星放權解題、SK統帥親上火線 南韓大企業決策模式分殊化 預期南韓主要大企業集團2026年下半經營戰略會議將陸續登場。SK集團(SK Group)、樂金集團(LG Group)、樂天集團(Lotte Group)延續由集團主帥(會長)定調,再由旗下事業公司落實的傳統模式。反觀三星電子(Samsung Electronics)、現代汽車集團(Hyundai Motor
【漫圖秒懂】AI需求改寫記憶體產業週期 SK海力士示警2030年前續缺貨 人工智慧(AI)基礎建設投資快速擴張,全球記憶體產業龍頭開始對市場前景展現罕見一致看法。SK集團(SK Group)董事長崔泰源(Chey Tae-won)與SK海力士(SK Hynix)執行長郭魯正(Kwak Noh-
台積美國製造確定加碼 台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片 台積電董事長魏哲家在7月16日法說會正式宣布,台積電將在美國再加碼投資1
CoWoS外溢助檢測設備新單 雷科出貨能見度直達1Q27 台系雷射加工設備廠雷科指出,AI應用帶動先進封裝及測試、被動元件客戶擴產需求熱絡,不過多項零組件產品出現缺料情形,導致產品交期(Lead Time)平均拉長至半年以上,目前在手訂單出貨排程已達2027年第1季。總經理黃萌義提到,雷射頭、線性馬達、光學呎等零組件交期全面延長,下單後等待時間達5
看好玻璃基板接棒矽晶圓 創浦「光的魔法師」鑽進小於10微米TGV孔徑 AI、高效能運算(HPC)持續推升晶片封裝尺寸與頻寬需求,也讓玻璃基板與玻璃通孔(TGV)成為半導體產業下一個重要技術方向。德國雷射設備大廠創浦(Trumpf)指出,目前300mm晶圓已逐漸接近尺寸極限,未來隨
CLA熱銷帶動接單、GLB純電版啟動預售 台灣賓士2H26新車攻勢全面啟動 儘管整體車市仍受台美貿易與關稅影響,台灣賓士(Mercedes-Benz Taiwan)總裁賴恩凱(Mark Raine)表示,2026年上半台灣賓士掛牌數為9400台,且第2季訂單較前一季成長27%
AI、SDV及EV齊搶供應鏈資源 歐盟關鍵原物料自主陷困局 美中緊張局勢與地緣政治風險升溫,讓COVID-
越南開放企業直購綠電 鴻海揪供應鏈擴大投資 近年受中美貿易摩擦與地緣政治影響,在客戶強烈要求下,電子供應鏈業者加速中國加一的布局腳步,使得越南成為承接訂單與產能移轉的主要熱點之一,但也連帶推升了當地工業用電與綠電需求。尤其隨著品牌客戶陸續開始要求供應鏈業者使用再生能源;因此,越南綠電的取得,更直接牽動了EMS與零組件業者能否順利落地擴產。不過,越南過去因為在綠電法
蘋果AI中國落地跨關鍵門檻 阿里千問、百度合作輪廓漸明 中國網信辦於15日公告,7款手機端側生成式人工智慧(AI)服務完成備案。其中,由蘋果技術開發上海有限公司申報的「Apple智慧」已於7月8日正式通過備案,適用場景為蘋果手機。這意味著困擾蘋果(Apple)已久的
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All-in on AI 佈局未來 重塑企業新世代競爭力

2026/07/23
高雄漢來大飯店本館 9樓金冠廳

DIGITIMES 2026 智慧機械論壇(台中)

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【Winbond】亞洲晶片安全與CRA國際研討會

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