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甲骨文豪賭AI策略 高槓桿與長約錯配風險高 甲骨文(Oracle)為搶搭人工智慧(AI)基礎建設熱潮,大舉擴張資料中心與算力,卻也讓財務槓桿、負自由現金流與長期租賃承諾快速攀升。根據路透(Reuters)報導,甲骨文截至2026年5月的自由現金流轉負,債務約
FCC傳擬限制中國光模組進口 中系光通訊業者市值蒸發逾人民幣千億 美國聯邦通訊委員會(FCC)傳出研擬限制中國製新型資料中心光模組進入美國市場,重挫中國光通訊產業信心。市場擔憂AI資料中心高速光互連供應鏈可能面臨調整壓力,中際旭創、新易盛、天孚通信等主要業者恐首當
軟銀AI投資進入收穫期 AI、雲端營收拚年均成長3成 軟銀集團(SBG)旗下的日本電信事業子公司軟銀(SoftBank),發表財報時表示,正著手運用日本工業與零售領域龐大的資料,打造人工智慧(AI)經濟圈,包括軟銀近期宣布對7-Eleven營運商Seven & i Holdings
OpenAI發信反擊蘋果指控 緊抓訴訟草率但迴避關鍵問題 面對蘋果(Apple)的商業機密訴訟,OpenAI於8月3日發表公開信強烈反擊,稱蘋果發起的訴訟草率且帶有奇怪的個人色彩(careless, aggressive and oddly personal)。然有分析認為,OpenAI未正面回應竊取機密
蘋果印度年營業額突破100億美元 iPhone 17系列成關鍵 蘋果(Apple)在印度的年營收首次突破100億美元。印度高階智慧型手機市場成長強勁,蘋果也繼續拓展實體零售店面。彭博(Bloomberg)報導,截至2026年3月底的蘋果印度營業額表現呈雙位數成長,突破100億美元
AI與通用伺服器市場回溫、IC載板需求續強 Ibiden上修2026年度淨利 日本揖斐電(Ibiden)受惠於生成式AI強勁需求,加上通用伺服器市場同步回溫,宣布調升2026年度(2026/4~2027/3)財測,淨利展望由原先預估的年減轉為年增。Ibiden於8月4日公布2026年度第1季(2026年4~6月
手機OLED DDI提前拉貨效應 瑞鼎估3Q26動能將放緩 顯示驅動IC廠瑞鼎公告董事會通過2026年第2季合併財務報告,第2季營收新台幣68.2億元,季增25.4%、年增16.6%;毛利率25.7%,季減2.9個百分點、年減1.2個百分點;營業淨利3.5億元,季增23.4%、年減19.1%。瑞鼎董
蘋果聲請禁令防堵機密外流 促OpenAI歸還機密資料 蘋果(Apple)針對OpenAI涉嫌竊取智慧財產權的法律行動正持續升溫,蘋果已向聯邦法官聲請初步禁令,要求OpenAI立即停止獲取或使用其商業機密,以防堵損失持續擴大。彭博(Bloomberg)與Apple Insider報導
美國擬祭多晶矽價格底線與關稅 抗中戰線延伸太陽能、晶片供應鏈 川普政府(Trump Administration)傳準備對多晶矽(polysilicon)及相關產品設定最低進口價格並加徵關稅,最快8月底前公布結果,顯示美國對中國的供應鏈管制正從先進晶片、關鍵礦物進一步延伸至半導體與太陽
Anthropic首設全球事務長 積極化解川普政府緊張關係 面對監管環境快速演變以及與美國政府的緊張關係,Anthropic在8月4日宣布任命Mariano-Florentino Cuéllar為首任全球事務長,協助公司在全球擴張之際,應對龐大的政策挑戰。路透社(Reuters)報導,Cu
德微7月營收再創新高 子公司亞昕規劃登錄興櫃 功率半導體集團德微科技公告,2026年7月自結合併營收新台幣(以下同)2.91億元,年增29.78%,再創單月營收新高;1~7月累計合併營收達17.76億元,較2025年同期成長19.02%。德微表示,2026年以來營收穩步走升
SpaceX上市首份財報亮眼 Starlink撐獲利、AI燒錢成隱憂 SpaceX公布上市後首份季度財報,2026年第2季業績表現亮眼,受惠於星鏈(Starlink)衛星網路持續擴大,加上人工智慧(AI)運算和雲端服務快速成長,成為推動營收攀升的主要動能。綜合彭博(Bloomberg)、路透
Anthropic傳砸百億美元擴大算力 與基礎設施新創Volta簽署6年合約 為應對持續成長的AI需求,Anthropic近期積極尋求外部基礎設施支援。知情人士透露,該公司已與成立數個月的基礎設施新創公司Volta簽訂為期6年、價值100億美元的算力協議。彭博(Bloomberg)報導,適逢加密貨幣
瑞薩熊本2廠提前復工 產能估8月底全面恢復 日本瑞薩電子(Renesas Electronics)位於熊本縣的2座工廠,在2026年7月28日熊本地震中受災。不過由於無塵室未受影響,兩座工廠已分別於7月29日及8月4日恢復生產,但產能預計仍需至8月底才能完全恢復至震前
AI資料中心帶旺光纖需求 古河電工擬砸6.35億美元擴產 日本電纜製造商古河電工(Furukawa Electric)計劃將光纖產能倍增,以因應AI資料中心興建所推升的需求。日經新聞(Nikkei)報導,古河電工8月4日表示,將在4個國家投入約1,000億日圓(6.35億美元),擴建部分
鎧俠偕Sandisk展332層3D NAND 消費級另推第九代新品 鎧俠(Kioxia)與Sandisk透過正在美國Santa Clara舉行國際展會Future of Memory and Storage Conference(FMS),正式發表最新的第10代NAND產品BiCS10 3D QLC NAND元件。這款產品具備全球最高面
熙特爾跨足日本智慧電網 資安雙認證對接AIDC儲能剛需 鋰電池暨儲能系統整合業者熙特爾精準對接日本儲能市場剛需,取得日本JC-STAR資安雙認證,成為台灣首家獲此認證的儲能品牌,全面開啟海外布局。隨著日本AI資料中心(AIDC)迅速擴建,高密度算力需求對當地電
三星首秀新3D記憶體架構 zHBM效能較HBM5最高飆8倍 三星電子(Samsung Electronics)首度向全球公開將高頻寬記憶體(HBM)垂直堆疊於AI加速器上的新一代3D記憶體架構。該架構不僅適用於DRAM,也將晶片垂直堆疊技術導入NAND Flash,藉此提升AI時代所需的
華為首席科學家拋「18層寶塔」理論 稱AI晶片競爭將轉向全鏈路較量 華為首席科學家廖恒近日談論半導體產業趨勢,指出全球晶片產業正逐步逼近傳統製程微縮的物理與經濟瓶頸,包括NVIDIA在內的國際晶片大廠,未來提升運算能力將不再只是單靠先進製程,而需轉向晶片架構、軟體生態
資料中心強勁需求帶動 超微3Q26營收看俏、全力擴大AI伺服器布局 超微(AMD)公布最新財報與未來展望,預測2026年第3季營收將達到127億~133億美元,超越市場平均預估的125億美元。這項強勁的營收預測,主要歸功於全球各大科技公司與政府大規模擴充資料中心容量,以驅動人工
每日椽真:AI手機成中國手機廠戰略自救 | 空運市場需求續強 | 台灣拚打造全球無人機重鎮 南韓政府力推的下一代功率半導體研究開發計畫傳進度落後,這項以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)元件為核心、政府預計投入5,000億韓元(約3.
載板長約鎖定至2028還不夠 客戶重啟「合資建廠」模式 AI晶片熱潮帶動先進封裝需求爆發,也讓關鍵零組件IC載板產能日益吃緊。業界人士表示,即使NVIDIA、超微(AMD)與雲端服務巨擘(Hyperscaler),已將ABF載板長約(LTA)一路鎖定至2028年,仍難以解除客
專訪Ayar Labs執行長Mark Wade CPO Scale-Up預計2028~2029放量 2026年OCP APAC Summit即將在8月11~12日於台北正式開幕,全球雲端服務供應商(CSP)、半導體、矽光子、系統廠及眾多台灣供應商,皆將分享最新資訊,同時宣傳開發運算架構的優勢。近期與台灣供應鏈多次密切合作的美系矽光子新創業者Ayar Labs,執行長Mark Wade不僅將造訪2026 OCP
SpaceX首份財報出爐 穩懋看好衛星通訊元件升級帶動GaN需求 SpaceX將於2026年8月4日公布第2季財報,星鏈(Starlink)商業模式和獲利能力受到市場高度關注。根據台系化合物半導體大廠穩懋公布的2026年第2季產品佔比,Cellular PA比重為30~35%,Infrastructure比重30~35%
面板下半年需求承壓 友達示警:IT庫存偏高、NB尤其明顯 世界盃足球賽已在第2季結束,友達表示,2026年世足賽帶動電視需求呈現些許成長,加上第3季仍有年底促銷支撐市場,目前庫存維持健康狀態;值得注意的是IT產品,受原材料與記憶體價格上揚影響,目前通路庫存偏高,尤其是NB更明顯,恐導致IT面板需求受到壓抑。友達顯示科技事業總經理陳建斌表示,2026年上半受惠於世足賽拉動,電視銷
中國汽車朝出口靠攏、生產熱點偏移 供應鏈面臨生存叉路口 熟悉中國汽車產業的供應鏈業者近期都不約而同提到,2026年上半的中國車市總量收縮,但出口動能卻反超中國內銷,這導致包含浙江、上海在內的地區,產量成長率大幅領先於陝西、吉林、四川等地。業者認為,以上訊息可以凸顯出中國汽車版圖正在經歷大洗牌。對此,業者表示,在內需下滑與出口激增的雙重衝擊下,「得出口者,得產量」已是既定事實
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2026/08/06
台北華南銀行國際會議中心 2樓 主廳

DIGITIMES 2026 微控制器論壇(台北) 邊緣覺醒,開啟 MCU 智慧運算新賽道

2026/08/07
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國研院國網中心 TAIWAN AI RAP實戰工作坊 ft.卡米爾

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