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《百年,並不孤寂》產業導讀
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Ask DIGITIMES:
Microchip | 突破開發瓶頸的關鍵架構 搶先解鎖
AI需求爆發、4奈米近售罄 傳三星晶圓代工開始選擇性接單
隨著全球人工智慧(AI)晶片需求持續升溫,市場傳出三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業部已針對部分製程啟動產能分配(allocation)機制,並依客戶別分配產能。
SEMI致函川普政府 示警美方過度干預將惡化記憶體晶片荒
國際半導體產業協會(SEMI)在7月1日寫給美國財政部長Scott Bessent的一封信中,示警川普政府(Trump Administration)試圖透過影響價格或產能來解決全球記憶體晶片短缺問題,將會加劇人工智慧(AI)熱潮導致的供應歷史性緊張局面。
高市早苗訪問印度 提升供應鏈韌性因應地緣政治挑戰
中系功率元件第二波調漲全面引爆 華潤微喊漲15%起
三星、SK海力士傳帶頭要求基板降價 超級景氣下供應鏈反承壓?
空中巴士力抗供應鏈瓶頸 1H26交付350架客機
Android反壟斷案定讞 Google難逃41億歐元罰款
Tesla登6月台灣新車進口銷售冠軍 全台70%以上超充站採新費率
川普:AI需要安全護欄但不宜過多 目前美國大幅領先
川普帳戶獲科技業力挺 川普稱Elon Musk將捐贈SpaceX股票
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立即報名7/24台中智慧機械論壇,低碳與AI雙軸並進 啟動產線自癒新時代!
全台唯一❗11位分析師齊聚 全方位解構 AI 晶片未來布局
【7/17自主AI技術大會】準備迎接實體AI與具身智慧落地
最新報導
智譜創造「DeepSeek時刻」 企業向低成本的中國模型靠攏
中國人工智慧(AI)智譜GLM-5.2模型因優異的資安能力,以及在企業市場的潛力,引起美國科技圈關注,中國與美國模型間的差距究竟有多少,再次成為討論焦點。智譜GLM-5.2為開放權重(open-weight)模型,任何
邏輯IC、DRAM投資旺盛 日本SEAJ上修2026半導體設備銷售預測
AI晶片為主的先進半導體需求增加,投資規模持續擴大,日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上調2026年度(2026/4~2027/3)半導體設備銷售的預估值。日經新聞(Nikkei)、日刊工業新聞(Nikkan Kogyo)等報導
《路克相談室》EP54文字精華:800兆大擴產反引美國要求韓記憶體擴增赴美投資 / 記憶體價格大漲 蘋果表面受害實質獲益良多
本文節錄自〈《路克相談室》EP54:800兆大擴產反引美國要求韓記憶體擴增赴美投資 / 記憶體價格大漲 蘋果表面受害實質獲益良多〉本集《路克相談室》兩大熱點:南韓總統李在明攜手三星電子(Samsung
AI光通訊需求暴增 住友電工上調InP基板產能至3.1倍
住友電氣工業(Sumitomo Electric Industries)將擴大生產人工智慧(AI)資料中心光通訊所需的關鍵半導體材料磷化銦(InP)基板。日經新聞(Nikkei)報導,住友電工將投資180億日圓(約1.11億美元),規劃
因應DDR4市場回流效應 英特爾傳重啟舊款Core處理器供應
隨著DDR5記憶體價格持續飆漲且供應吃緊,PC市場正出現意外轉向,傳英特爾(Intel)已重新調整產品供應策略,計劃擴大第10、12、13及14代Core處理器出貨,並放大整體供貨量,以因應中國PC組裝市場需求轉向
無人機Quantum Systems募12億美元 國防科技掀投資熱潮
德國無人機新創Quantum Systems於7月2日宣布完成D輪融資,募得12億美元,投後估值約80億美元。這筆交易顯示歐洲與美國對軍工產業需求持續攀升的趨勢,也讓資金加速湧入國防科技。據彭博(Bloomberg)與
京東方成立Micro LED光互連專案組 搶進玻璃載板CPO卡位AI封裝
中國面板龍頭京東方正加速布局AI時代的新一代封裝技術。京東方近期透露,公司已成立Micro LED光互連系統及玻璃載板CPO技術突破專案小組,並攜手產業生態夥伴展開前瞻技術預研,推進光互連與玻璃載板共同封裝
三星電機攜東友精密化學設立合資公司 搶攻AI玻璃基板材料商機
三星電機(Semco)宣布,已與日本住友化學集團(Sumitomo Chemical Group)旗下100%子公司東友精密化學(Dongwoo Fine-Chem)正式簽署合約,之後將成立合資公司(JV),合作生產玻璃基板核心材料玻璃芯
看準EV高壓線束、AI伺服器需求 國喬石化長碳鏈尼龍帶動產業升級
國喬7月3日宣布最新技術成果,自2024年成功開發新型長碳鏈尼龍PA612後,持續開發各類生物基長碳鏈尼龍如PA610、PA512及PA510等,進一步補足國內長碳鏈尼龍長期仰賴進口的供應缺口及低碳材料的需求。國喬
Amazon Leo衛星部署近400顆 力拚2026年內啟動商用服務
亞馬遜(Amazon)旗下低地軌道(LEO)衛星網路計畫Amazon Leo邁入重要里程碑,最新透過聯合發射聯盟(United Launch Alliance;ULA)的Atlas V火箭,成功將29顆衛星送入軌道,使整體衛星部署數量突破
軟銀搶進AI雲端市場 目標2030年在美啟動10GW算力出租業務
軟銀集團(SoftBank Group;SBG)與電信子公司軟銀(SoftBank)宣布,將於2026年7月內在美國設立一家新公司,出租AI運算資源。該公司SB Neo Inc.將以超大規模雲端業者(Hyperscaler)為主要客戶,與
AI代理發展卡關 Mark Zuckerberg:誤判組織重組時機
Meta執行長Mark Zuckerberg坦言,過去4個月人工智慧代理(AI agent)技術進展不如預期,公司大規模重組計畫尚未開花結果。據路透(Reuters)報導,Zuckerberg於7月2日內部全員大會認為,5月裁員與重組執行
SAP積極轉型節縮支出 全面押注AI拚翻身
為了在人工智慧(AI)浪潮中維持長期競爭優勢,歐洲最大企業軟體公司SAP正計劃進一步控管成本,包括縮減員工招募規模及內部差旅支出,將更多資源集中投入AI技術研發,以因應新興競爭對手帶來的挑戰。彭博
Tesla 2Q26電動車銷量回神 中國勁敵比亞迪仍壓頂
Tesla 2026年第2季電動車交車量達48萬輛以上,當季年增率25%、較第1季成長34%,大幅優於市場先前的保守預期40萬輛,在全球插電式混合動力車(PHEV)市場成長放緩情況下實現成長。市場分析,交車量比預期強勁
鎧俠第10代NAND樣品先衝AI資料中心 日本K2廠首度對外亮相
鎧俠(Kioxia)已開始向AI資料中心營運商提供新一代第10代NAND Flash產品樣品,積極搶攻AI儲存市場商機。同時,位於日本東北岩手縣北上市的北上工廠第2廠(K2)也於7月3日首度對媒體公開,未來將成為鎧俠第
AI模型大戰升級成企業導入戰 微軟Frontier卡位FDE新戰場
微軟(Microsoft)宣布成立全新營運事業Microsoft Frontier Company(Frontier Co.),將投入25億美元資金,並集結約6,000名工程師、產業顧問、技術專家與變革管理人才,協助企業將人工智慧(AI)真正導入
旭化成台灣擴產40% 先進封裝感光膜卡位AI晶片供應鏈
為因應人工智慧(AI)晶片需求快速成長,日本化工大廠旭化成(Asahi Kasei)將在台灣新設工廠,擴充半導體封裝基板製程所需感光性薄膜的裁切產能,藉此將其在台灣的相關加工能力提升約40%。日經新聞(Nikkei)
豐田BEV戰略急踩煞車 Lexus LF-ZC中止開發損失衝數億美元
日本汽車大廠的純電動車(BEV)戰略正陸續調整。繼本田汽車(Honda)之後,豐田汽車(Toyota)也於5月29日決定,中止原定於2027年量產上市的純電車款Lexus LF-ZC開發計畫。多家日本媒體報導指出,由豐田
Anthropic傳相中三星2奈米代工 自研ASIC戰略擺脫外部採購依賴
人工智慧(AI)新創公司Anthropic據悉已展開客製化AI晶片規畫,並與三星電子(Samsung Electronics)展開洽談,由後者擔任潛在晶圓代工夥伴,包括合作2奈米製程與先進封裝技術等。但相關專案仍處於概念驗證
每日椽真:英諾賽科為何公開「硬槓」英飛凌?| 台灣無人機闖歐洲成招牌 | 熊本菊陽町呼應台積電效應
Meta傳將出售多餘AI算力,再度引發市場AI泡沫疑慮。然以伺服器供應鏈端來說,未聽到CSP客戶下單縮手訊息,各家反憂心的是產能、電力無法配合,此外,也由於Meta想辦法將手中算力變現,意味後續有更多資源可投入更先進的硬體架構的投資採購。SK海力士(SK
台積電扶植本土供應鏈成「第二艦隊」 共同開發取代採購模式
台積電近年加速推動供應鏈本土化,透過共同開發、共同驗證及長期合作模式,協助本土設備、材料及化學品業者切入先進半導體供應鏈,逐步建立更具韌性與完整的在地供應體系,既有CoWoS,以及面板級先進封裝CoPoS,正出現「第二艦隊」。這次不同於過去單純扶植設備商,更逐步延伸至化學品、特殊氣體、先進封裝材料、自動化設備、玻璃基板及
Meta投入算力出租掀議 投資過剩還是雲端AI晶片需求續攻?
本週外媒傳出Meta正在內部推動一個名為「Meta Compute」的雲端業務計畫,由基礎設施主管Santosh Janardhan與Meta Superintelligence Labs的Daniel
日廠不敵銀價壓力退出市場 興勤靠材料替代獲壓敏電阻轉單
先前在貴金屬價格劇烈波動下,被動元件業者2026年初營運明顯承壓,但也讓台廠意外獲得轉單機會。台系保護元件廠興勤表示,過去一年來白銀價格迅速走高,日系競爭對手因採取保守漲價策略,傾向於自行吸收貴金屬成本波動,且未開發出材料替代解決方案,最終仍不敵原物料成本壓力,決定終止產品生命週期(EOL)、宣布退出市場。據了解,至少有
AI重塑全球供應鏈 東明砸1.4億元升級智慧製造
AI浪潮帶動全球供應鏈重組,也加速製造業邁向智慧化。全球最大單一不鏽鋼緊固件製造廠東明表示,除了持續提升工廠自動化能力外,下半年更將投入約新台幣1.
(獨家)搭全球在地製造屬情非得已? 業者曝中系車劍指未來車話語權
供應鏈業者指出,中系車廠憑藉電動車(EV)崛起,但在激烈內捲競爭下,獲利空間持續受到侵蝕,再加上全球貿易壁壘不斷升高,因而積極投入海外在地化製造。然而,對許多中系車廠而言,這些布局更像是「局勢所逼、情非得已」,在中國已具備高度自給自足能力的情況下,他們更希望的是儘快掌握未來汽車規格的話語權。長期深耕西方與亞洲車市的汽車供
超級電容成AI資料中心標配 中碳先進碳材搶進BBU供應鏈
中碳全力發展碳材料負極材料、先進碳材料、石墨塊材「三隻腳」,瞄準AI伺服器電力備援系統
議題精選
AI機器人關鍵商機
靈巧手價格1年跌近5成 高階傳動元件仍難取代
人形機器人衍生新零組件需求 全球傳動靈巧手元件小批量出貨
人形機器人大軍奔向放量 台系光學廠爭當機器人之眼
Meta算力變現牽動AI鏈
Meta投入算力出租掀議 投資過剩還是雲端AI晶片需求續攻?
Meta算力出租掀AI泡沫疑雲 伺服器鏈駁:看見AI投資續航力
資料中心成新金礦 Meta開啟AI算力商業化新戰局
中系車廠劍指未來車話語權?
(獨家)搭全球在地製造屬情非得已? 業者曝中系車劍指未來車話語權
比亞迪收購福斯說震撼歐洲 背後直指德國車業結構危機
福斯首度由中國合資廠主導出口市場 「在中國、為全球」時代來臨?
2,100億無人機預算捲土重來?
不再談價格與交期 台灣無人機闖歐洲「可信賴」成招牌
彈簧刀美商宇航環境擴展台鏈合作 台灣逐步納入全球國防供應體系
台灣國防無人機預算即將付委 供應鏈:萬事俱備只欠東風
南韓打造光州第二半導體聚落
評析:日本熊本不是地方分散範本 台積電選址藏聚落優勢
南韓無需急蓋全羅道半導體聚落? 需求、產能與環境牽動大局
南韓押注全羅道半導體聚落 落地仍有三大難關
觀點
江仁傑
層層傳導的石腦油供應鏈 半導體材料成本拉高但尚未中斷
徐宏民
AI也會歧視AI嗎?
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
名片文化
杜念魯
Agility Robotics掛牌上市 鴻海藉多管道布局機器人賽道
李佳翰
從模型競爭走向基礎設施競賽 OpenAI自研晶片揭開AI產業下一個10年
杜念魯
黃仁勳過門不入後日本AI急補位? 鴻海、夏普卡位企業級應用市場
上一張
下一張
半導體.零組件
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台積電扶植本土供應鏈成「第二艦隊」 共同開發取代採購模式
AI伺服器用電源管理晶片需求竄升 IDM、IC設計訂單爆發
CarTech.綠能
科技1分鐘:另一種關稅挑戰——碳邊境調整機制( CBAM)
(獨家)搭全球在地製造屬情非得已? 業者曝中系車劍指未來車話語權
宇隆看好汽車本業逐季成長 UQD營收佔比挑戰10%
行動.通訊.XR
三星Galaxy A18傳棄用Exynos 聯發科、高通分食AP訂單
蘋果折疊iPhone帶動拉貨 折疊面板2026年迎復甦
【漫圖秒懂】蘋果盼納長鑫存儲為供應鏈 然供給配置恐難滿足需求
AI.智慧應用.電商物流
科技1分鐘:Meta為何現在需要算力變現?
小宅趨勢帶動顯示新商機 可移動電視、微型投影機需求升溫
亞馬遜加速推進自研AI晶片 智慧家居硬體產品率先上路
航太.衛星.軍工
不再談價格與交期 台灣無人機闖歐洲「可信賴」成招牌
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夏普攜SES攻日本中軌道衛星通訊 目標2027年起推終端與連線服務
IT.系統供應鏈
Meta算力出租掀AI泡沫疑雲 伺服器鏈駁:看見AI投資續航力
AI伺服器規格升級疊加成本壓力 連接器線束交期變數升高
騰雲轉型AI基礎設施供應商 三大成長引擎成形
光電.顯示.光學
AI重塑全球供應鏈 東明砸1.4億元升級智慧製造
高階電視市場變天 OLED恐連5年停滯、Mini LED與RGB LED看旺
應對中國低價攻勢 三星、樂金另闢可攜式螢幕市場
物聯科技.智慧製造
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宇隆布局北美製造 機器人營收拚2029年前超越汽車本業
宇隆回應人事風波 總座蔡銘東宣布三大好消息
科技商情
桃市推動AI智慧製造 助產業將經驗知識封存為永續數位資產
明緯再獲企業減碳溫度計肯定 以1.484°C成果邁向淨零未來
ROHM開發出超小安裝面積升降壓電源電路板
活動訊息
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CISCO Connect 2026 Taipei
2026/07/07
台北萬豪酒店 5F 萬豪廳
台達機器視覺研討會
2026/07/08
華南國際會議中心 2 樓 203 室
Auden TechDay 2026 「星地融合 ‧ 智聯萬物 ‧ 共創無限未來」
2026/07/09
華南國際會議中心 2F 主廳
椽經閣
名片文化 (林一平)
AI也會歧視AI嗎? (徐宏民)
萬里路,萬卷書:紐約之行 (三)Bloomberg成為DIGITIMES的學習典範 (黃欽勇)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
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CE/IPC/車用
397 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
7
行動通訊/電腦運算
1162 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
1
地緣政治/G2
227 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
5
關鍵零組件
1551 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
116 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
7
先進國家市場
2972 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
5
新科技/新商機
1564 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
4
中國市場
962 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1
新興國家市場
391 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
萬眾期待下Siri AI終於亮相 智慧型手機將邁入個人助理時代
華鯤振宇伺服器與華為深度合作 2025年起向海外布局 東協、中亞、南亞已有客戶 結合地端AI應用擴海外市場
6G網路邁向「通、感、算」融合 電信基礎建設將往伺服器化發展
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明緯再獲企業減碳溫度計肯定 以1.484°C成果邁向淨零未來
ROHM開發出超小安裝面積升降壓電源電路板
AI驅動雲端SOC:自動化應變縮短80%事件處置時間
無人載具邁向AI自主決策時代 思渤科技展示全流程數位驗證方案
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