評估申請
登入
科技網
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
首頁
漲價大追蹤
363
鴻海先行棋
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
漲價大追蹤
鴻海先行棋
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
Ask DIGITIMES:
Microchip 最新發布!最值得注意的產品與趨勢快報
廠務鏈傳台積評估德州建廠 兩岸十年變局促美擴大爭取
台積電赴美國投資布局持續擴大,繼亞利桑那州確立12座晶圓廠、先進封裝及研發中心的超大型半導體聚落後,近期業界再傳出,台積評估在德州建立「第二個美國製造園區」,規模可能達6座先進晶圓廠。對台積而言,德州仍處於早期評估階段,尚未形成正式建廠決策,但引發業界關注。
Googlebook、Qwenbook上陣 晶片業者盼「新型態AI PC」突圍
高通(Qualcomm)Snapdragon Summit 2026上,雖沒有發表任何PC相關晶片新品,但關於PC布局的相關資訊並沒有減少。包括市場關注的Googlebook,在活動期間也正式展出。
高通:PC零組件缺貨情況可控 價格波動驚人才是挑戰
金像電把亞馬遜變股東 劍指自研Trainium伺服器合作
聯嘉布局三大成長引擎 進擊AI光通訊拚1Q27送樣
中國車市「金九銀十」不旺了? 台系供應鏈謹慎應對2H26庫存去化
中國換電市場整合訊號浮現 吉利攜手蔚來成關鍵一步?
從馬達、整機到智慧工廠 鴻海多線布局串起機器人產業鏈
AI穿戴裝置引爆隱私爭議 科技大廠權衡鏡頭設計
半導體生產版圖橫跨三大洲 台積電若赴德州設廠政府不反對
廣告
【立即報名】企業上雲新思維:雲端遷移再進化,邁向下一代企業 IT
AI 應用加速落地,14.5兆美元新商機蓄勢爆發!
【不可錯過】 11/5-11/6資安年度盛會Security Summit -自主攻防 x 實體AI
【10/23智慧醫療論壇】DIGITIMES × 臺大醫院,共探智慧醫療臨床實踐
最新報導
DIGITIMES Today:「台美混血」無人機落地量產在即 | 卓揆宣示電力就是國力 | 台積電若赴德州設廠政府不反對
南部科學園區2026年上半營業額達新台幣1兆7,739.08億元,較2025年同期大幅成長28.57%
AI代理頻失控 黃仁勳出手、NVIDIA毫秒級阻斷AI越獄
面對近來甚囂塵上的AI威脅論,黃仁勳多次強調AI代理越獄事件屬於「工程問題」,提出自家解決方案,NVIDIA正加速推動這套安全架構落地,目前採用相關技術開展合作的機構已超過100家。在這份龐大的合作名單中
產線、測試萬事俱備 「台美混血」無人機落地量產在即
由中科院主導的「台美混血」攻擊型無人機「勁蜂四型」除了將在美國當地投產鎖定非紅供應鏈商機外,亦傳出日前甫正式啟用的嘉義民雄院區,未來也將是勁蜂四型的量產基地,目前產線與後期最重要的測試驗證環境都已
長鑫擴產備戰本土需求 兆易創新2027年前4月DRAM交易估值增
長鑫持續擴充DRAM產能之際,中國本土記憶體需求也跟著升溫。兆易創新最新公告,2027年1~4月與長鑫集團的DRAM採購及代工交易預估達人民幣(單位下同)44.11億元,僅4個月即相當於2026全年原始預估額57.11
繼OpenAI之後 Meta攜手澳洲Firmus布局東南亞AI算力
澳洲「雲端新勢力」Firmus宣布與Meta達成人工智慧(AI)基礎設施協議。Meta將利用Firmus「AI工廠」的GPU算力,支持在東南亞地區的運算需求。Firmus表示,Meta是Firmus既有客戶,已在墨爾本使用NVIDIA
【動物農莊】Googlebook切入高階NB Gemini能否成換機關鍵?
Google重新進軍高階NB市場,值得關注的並非售價899美元起,而是透過Gemini重新定義NB、手機與AI服務的關係。相較過去以低價及教育市場為主的Chromebook,Googlebook更偏向生產力與AI應用,並與宏碁、華
成本不是唯一考量 世界先進方略:VSMC投入下一代R&D、IP開發
世界先進與恩智浦(NXP)合資成立的VSMC 12吋晶圓廠9月28日在新加坡淡濱尼(Tampines)開幕。面對中美科技競爭及全球地緣政治風險,世界先進暨VSMC董事長方略接受全球媒體聯訪時表示,新加坡維持相對平
ASIC出貨2027年首超GPU ABF載板、高層數PCB接棒成瓶頸
高階雲端AI加速器市場2027年將出現結構性轉折,ASIC總出貨量將首度超越GPU,主要受到Google、亞馬遜(Amazon)、華為等業者擴大出貨所帶動,整體市場將迎來「NVIDIA與Google雙強競爭、多家業者加速追
AI半導體掀跨界潮 顯示業者以玻璃核心基板、Micro LED突圍
AI帶動半導體產業進入新一波成長周期,也讓原本以面板為核心的顯示器業者尋找跨入半導體產業的新切入點,並將相關布局延伸至先進封裝與光通訊等新興領域,希望以既有的玻璃基板、Micro LED等核心技術突圍。對
川習會沒談成汽車協議 中國EV叩關美國仍只是「時間問題」?
此次華府川習會未如外界預期,出現美國總統川普(Donald Trump)允許中國電動車(EV)進入美國市場的重大協議。雖讓美國市場既有汽車製造商暫時鬆一口氣,但外界分析認為,中國汽車進入美國市場只是時間早晚問
搶食AI資料中心商機 三星SDI公開圓筒型LFP電池與防延燒方案
三星SDI(Samsung SDI)加速拓展人工智慧(AI)資料中心電池市場,9月29日在新加坡舉行的Data Centre World Asia(DCWA)2026展會上,首度公開採用自有結構技術的圓筒型磷酸鐵鋰(LFP)電池,並展示涵
電動車減重導入鎂合金 鎂鋁價「黃金交叉」 再添推力
電動車為拚續航力積極「減重」,導入鎂合金等輕量化金屬為大勢所趨,近期又新增另一推力:國際鎂價低於鋁價,業界傳出,主因中東地緣政治導致鋁價居高不下,此狀況將有利於電動車朝金屬輕量化進一步邁進。華孚總
從消費電子走向娛樂與內容 Sony全面缺席CES 2027
日本Sony集團將不參加2027年美國消費電子展CES,旗下關係企業的展示也將取消,整個集團將全面缺席。Sony官方坦承,由於事業核心已轉向遊戲、音樂等娛樂領域,參展的意義也逐漸淡化。彭博(Bloomberg)、日
卓揆宣示電力就是國力 政府擴燃氣、綠能與儲能布局
在電力等於算力、算力等於國力的連結下,世界主要先進國家已愈來愈重視電力基礎建設的投資。台電核三廠如果後續的核安檢查順利,將具備重啟發電的可能性。此外行政院長卓榮泰也宣布中長期電力建設規劃,將台灣離
AI只是被賦予目標函數 黃仁勳反對AI風險「神祕化」
當AI末日論述沸沸揚揚,全球最大晶片業者NVIDIA的掌舵者卻亮出截然不同的底牌,黃仁勳再次強調,AI安全是工程問題,不是監管豁免的藉口。《紐約時報》Opinion旗下Podcast《The Ezra Klein Show》發布對
SpaceX Starship首度挺進地球軌道 成功部署26顆星鏈V3
SpaceX旗下的巨型火箭星艦(Starship)於9月28日展開第14次試飛,成功挺進地球軌道並部署26顆新世代星鏈(Starlink)V3衛星,成為其首度具備實質營收效益的商業飛行,寫下邁向商用化的關鍵里程碑。綜合彭博
評析:陳俊聖稱中國DRAM產能「無限大」 全球記憶體供需後勢?
中國記憶體業者持續擴充DRAM產能,全球記憶體市場的供需格局會不會因此反轉?宏碁董事長陳俊聖近日一番話提及中國記憶體產能無限大、價格又殺,引發市場熱議。若把問題拉回產業面,值得關注的其實不是「中國有
AI代理越獄事件後 澳洲要求OpenAI、Anthropic出席聽證會
澳洲政府要求OpenAI與Anthropic執行長配合出席參議院人工智慧(AI)聽證會,不過兩家公司都表示將不會出席,要求擇日前往。日前澳洲政府稱,OpenAI的AI代理未經授權存取全民醫療保險Medicare相關網站,並取
【Amy & Dr. Chip】勇鷹量產成最新里程碑 台灣國機國造累積50年技術能量
台灣的「國機國造」歷程,從早期介壽號、中興號等螺旋槳教練機起步,逐步透過F-5E/F合作生產累積技術,進而自主研發IDF經國號戰機。漢翔日前完成勇鷹高級教練機交付的最後一哩路,累計逾半世紀的航空技術、製
美國守AI優勢、中國拚自立自強 川習會後「晶片政策」聞風不動
川習會結束後,外界普遍對雙方洽談結果認為無太多意外,經貿與外交關係的實質推進相當有限,自然更不用說備受關注的科技相關政策。晶片供應鏈業界坦言,以目前美國力拚維持晶片優勢,以及中國力圖要在晶片生態系
蘋果A20 Pro記憶體拆解證實捨棄PoP封裝 WMCM提高良率
據Android Headlines報導,隨著高通(Qualcomm)發布Snapdragon 8 Elite Gen 6行動平台,外媒開始將其與蘋果(Apple)A20 Pro比較。從晶片製程來看,兩款旗艦都已進入2奈米世代,但更令人好奇的是兩款晶片
議題精選
VSMC新加坡12吋廠正式開幕
成本不是唯一考量 世界先進方略:VSMC投入下一代R&D、IP開發
VSMC新加坡首座12吋廠產能預訂一空 方略:Fab 2評估啟動
台積電助攻VSMC首廠成形 莊子壽揭新加坡建廠成本低於美國
新加坡半導體傾國家之力
兩度進台積電走過7到3奈米 楊育佳返星打造Lab-to-Fab研發模式
SG Semiconductor打品牌育人才 新加坡半導體以「群山」擘劃
新加坡不拚最先進拚最關鍵 矽光子、先進封裝卡位半導體下一局
川習會:科技戰交鋒
中美達成300億美元對等降稅框架 AI對話機制同步建立
北京已備妥「川普攻略」 習近平「以拖待變」沒有重大新聞就是勝利
稀土王牌壓場 川普對習近平改稱「偉大友誼」背後另有算計
LCD紅鏈說了算
退出LCD代價有多大? 京東方領銜調價、TCL華星追擊三星OLED
台灣LCD減產效應 LGD攜韓華系統拚「OLED搭上戰鬥機」
(獨家)康寧4Q26起調高顯示玻璃基板價格15% 面板廠唉唉叫
國機國造寫新頁
自製率破5成、200家台廠參與 勇鷹高教機成國防自主敲門磚
軍用維修300億大單為產業注活水 漢翔:無人機是下一波布局重點
台灣國機國造歷史新頁 漢翔董座親飛勇鷹號66架全數交機
觀點
林育中
記憶體與邏輯的板塊碰撞
Jessie Chuang
台灣應關注的美光創投分析
徐宏民
SLAM不只為Physical AI提供地圖,也建構空間記憶
楊智家
安全倡議還是免責盾牌? 解構Elon Musk的AI監管矛盾
芮嘉瑋
從Zero Trust走向AI供應鏈韌性
舒能翊
任正非失聯疑雲 中國監管風暴壓力未減
上一張
下一張
半導體.零組件
DIGITIMES Today:「台美混血」無人機落地量產在即 | 卓揆宣示電力就是國力 | 台積電若赴德州設廠政府不反對
廠務鏈傳台積評估德州建廠 兩岸十年變局促美擴大爭取
Googlebook、Qwenbook上陣 晶片業者盼「新型態AI PC」突圍
CarTech.綠能
聯嘉布局三大成長引擎 進擊AI光通訊拚1Q27送樣
中國車市「金九銀十」不旺了? 台系供應鏈謹慎應對2H26庫存去化
川習會沒談成汽車協議 中國EV叩關美國仍只是「時間問題」?
行動.通訊.XR
科技1分鐘:淺探中系AI眼鏡供應鏈
AI穿戴裝置引爆隱私爭議 科技大廠權衡鏡頭設計
6G、AI重塑資通訊鏈 工研院助台廠強化系統整合
AI.智慧應用.電商物流
AI穿戴裝置引爆隱私爭議 科技大廠權衡鏡頭設計
從消費電子走向娛樂與內容 Sony全面缺席CES 2027
AI代理頻失控 黃仁勳出手、NVIDIA毫秒級阻斷AI越獄
航太.衛星.軍工
產線、測試萬事俱備 「台美混血」無人機落地量產在即
SpaceX Starship首度挺進地球軌道 成功部署26顆星鏈V3
從自主飛行到自主決策 AI改寫無人機產業競爭規則
IT.系統供應鏈
從馬達、整機到智慧工廠 鴻海多線布局串起機器人產業鏈
成熟市場再尋利基點 宏碁押注平板、電子紙應用
程曦資訊4Q26上櫃 AI新業務拚5~8年追上傳統委外獲利
光電.顯示.光學
聯嘉布局三大成長引擎 進擊AI光通訊拚1Q27送樣
AI半導體掀跨界潮 顯示業者以玻璃核心基板、Micro LED突圍
先進封裝必爭之地 京東方與群創明確搶進、SDC與LGD卻策略未明
物聯科技.智慧製造
【動物農莊】日本辦太空AI機器人競賽 實體AI成月球任務關鍵
國喬石化聚焦高值化轉型 攜手AWI拓展台半導體材料
【動物農莊】迎戰人形機器人爆發期 日本Atom擬2027年實現自製量產
科技商情
AI儲存驅動未來 第五屆GMIF2026創新峰會在深圳成功舉辦
當AI算力競賽進入深水區 電力正成為關鍵課題
AI SEO 服務商的隱形冠軍 91APP 四年服務逾 200 家品牌
活動訊息
廣告
DIGITIMES 2026 智慧工廠論壇(新竹) 數據驅動.定義明日半導體智慧供應鏈
2026/10/07
新竹國賓大飯店 10樓宴會廳
2026 迎戰 AI 浪潮與授權風暴:現代化 IT 架構實戰解密專區
2026/10/09
線上活動
Cloud Migration Reimagined:從雲端遷移到 IT 現代化,打造下一代企業基礎架構
2026/10/13
W Hotel 11F | Strategy 3、4 策略會議室
椽經閣
記憶體與邏輯的板塊碰撞 (林育中)
SLAM不只為Physical AI提供地圖,也建構空間記憶 (徐宏民)
AI揭密:token被拿去做什麼 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
2
CE/IPC/車用
398 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
4
行動通訊/電腦運算
1296 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
2
地緣政治/G2
220 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
8
關鍵零組件
1732 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
113 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
6
先進國家市場
2679 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
5
新科技/新商機
1680 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
4
中國市場
929 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
新興國家市場
368 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
千呼萬喚iPhone Duo終登場 然新舊機皆漲將衝擊蘋果4Q26出貨
2026年記憶體漲價將牽動AP搭載策略 新機款數與出貨量呈反差
1H26通用與福特汽車全球合計銷量年減8.7% 優化電動化策略及加速AI布局成競爭關鍵
圖表一分鐘
上一張
下一張
影音
精選圖表
上一張
下一張
商情焦點
AI儲存驅動未來 第五屆GMIF2026創新峰會在深圳成功舉辦
AI SEO 服務商的隱形冠軍 91APP 四年服務逾 200 家品牌
安立知亮相印度行動通訊博覽會 展示AI 6G與數位分身技術
Nutanix NKP自動化管理機制 降低Kubernetes維運複雜度
Microchip聯手Marelli推出SDV開放顯示器連線架構
近7天熱門報導
台積2027年1月Wafer Out「確定漲價」3~6% 訂單直達2030
聯發科、高通卡位Googlebook Arm雙雄通吃NB、手機野心浮現
漢民集團黃民奇罕見現身 漢測CPO測試大計2027發酵
高通2奈米雙旗艦台積電全拿 代理式AI引爆跨裝置革命
高通Cristiano Amon:手機Agentic AI時代起跑 手機晶片導入HBC技術受關注
英文網熱門報導
熱門關鍵字
Weekly news roundup: AI boom strains chips; Google's TPUs pay off, China eyes 3nm without EUV
China AI's new moat: low-cost models meet a rapidly localising hardware stack
Acer, Phison split on DRAM outlook as PC memory supply eases
Singapore brands its chip sector as it tries to move up from manufacturing
Intel reportedly in talks with AUO on advanced packaging
智慧應用
影音