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美光打臉4F² DRAM稱「只是神話」 不參戰三星與長鑫競爭、押3D DRAM翻轉戰局

在三星電子(Samsung Electronics)、長鑫存儲的4F²(4F Square)DRAM技術領先之爭持續延燒之際,美光(Micron)卻正式表明放棄這項技術,轉而押注3D DRAM與晶圓鍵合,試圖翻轉競爭格局。據韓媒ET News、Business Post、外媒Stocktwits等報導,美光在日前舉行的網路研討會上,公布涵蓋未來10年記憶體開發方向的多世代技術藍圖。

iPhone Duo 23日正式開賣 台灣不提供現場現貨販售

蘋果首款折疊式手機iPhone Duo將於10月23日正式開賣,由於初期線上預訂熱烈導致供不應求,官方宣布開賣當天,全球實體門市現場將依照地區差異,採用不同的供貨策略。
最新報導
ChatGPT Ads擴大至89國 OpenAI IPO前強化廣告營收 OpenAI宣布旗下廣告服務ChatGPT Ads向26個國家擴展推出,目前已涵蓋89個國家。台灣則是在2026年9月下旬開通這項服務。OpenAI表示,廣告服務在約8個月前推出,目前已有超過10萬客戶投放廣告。ChatGPT每
OpenAI高層捐款反監管團體 AI安全立場引發質疑 OpenAI多位高層呼籲美國政府制定人工智慧(AI)安全規範,但OpenAI總裁Greg Brockman贊助的政治團體,卻斥資助選反對限制AI產業的候選人,引發外界質疑。據路透(Reuters)報導,Brockman與妻子捐款2,500
Elon Musk談Terafab布局 2027年中試產晶片、產值潛力上看全球前20大經濟體 Tesla執行長Elon Musk在2026年第3季財報電話會議上透露德州Terafab關鍵進度,提到將在2027年上半開始調試Terafab設備,如果一切順利預計2027年5~6月左右製造出首顆測試晶片,以驗證整體晶片製造能力
科林研發估2027年WFE破2千億美元 無塵室、零組件供應成瓶頸 半導體設備大廠科林研發(Lam Research)公布2026年第3季財報,營收82億美元,季增22%。展望第4季,科林研發預期營收為86億美元,增減幅度在4億美元。科林預期,2026年晶圓製造設備(WFE)市場規模將達1
美國國防資金挺半導體在地化 川普宣布15億美元投資 美國總統川普(Donald Trump)日前在北卡羅來納州(North Carolina)造勢活動中宣布,五角大廈將投入15億美元擴大當地半導體生產,礦業材料供應商Sibelco也計劃興建半導體材料工廠。綜合國會山報(The Hill
《路克相談室》EP66:台積電法說會沒說的3奈米故事、三星HBM基底晶片轉單分析、台積電A14 1H28就量產? 《路克相談室》—在傳聞與不確定中.分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉(路克)主持,節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析,不只報導
PLP、載板標準制定接連啟動 ADEPT Taiwan舉辦首次實體會議 全球電子協會(Global Electronics Association)旗下先進電子封裝技術(Advanced Electronic Packaging Technology;ADEPT)委員會持續在台布局。ADEPT Taiwan為全球首個衛星委員會,10月22日舉行
EA關閉BioWare工作室並取消新專案 預計裁員400人 美國電玩遊戲開發商藝電(Electronic Arts;EA)完成550億美元私有化收購後,傳出將關閉加拿大角色扮演遊戲工作室BioWare,並取消仍在開發階段的新《質量效應》(Mass Effect)新專案。EA此次預計裁減約
OpenAI模型打入三大雲端平台 Google Cloud企業客戶添新選擇 OpenAI宣布,未來幾週將把旗下最新模型及程式編碼代理(agenitc)工具Codex引進Google Cloud,讓企業客戶透過雲端平台採購及使用相關服務,進一步擴大企業市場布局。OpenAI的GPT-6 Astra等最新模型將上
中華電成立中華曜智布局AI影像 簡志誠盼早日IPO 中華電信積極布局人工智慧(AI)與智慧影像領域,宣布正式成立中華曜智科技,並於10月22日舉行成立暨揭牌記者會。面對AI快速發展及各產業數位轉型需求,中華電近年持續整合網路、雲端、資安與AI技術,拓展企業
Tesla AI轉型理想碰上現實 資本支出縮水、Optimus量產恐延至2027年 Tesla發布2026年第3季財報,因第2季投資未達預期而縮減支出計畫,為Tesla執行長Elon Musk轉型為人工智慧(AI)與機器人公司的努力蒙上陰影。Tesla財務長Vaibhav Taneja在財報電話會議表示,上半年已投資83
蘋果自研通訊晶片邁向6G 高階工程師徵才首納LLM技能 蘋果(Apple)正持續擴大自研通訊晶片實力,並將研發觸角延伸至次世代通訊技術,近期更釋出6G行動網路技術的高階工程師職缺,提前為後5G時代的iPhone與全系列硬體奠定基礎。據9To5Mac與MacRumors報導,蘋
樂金Innotek攜手NVIDIA GTC柏林秀HSB感測方案 樂金Innotek(LG Innotek)加速布局實體AI(Physical AI),並在德國柏林舉行的GTC柏林大會上,發表採用NVIDIA最新HSB技術的感測解決方案。不僅如此,樂金Innotek與NVIDIA也將擴大人形機器人視覺感
OpenAI、Wiz揭露PHP嚴重資安漏洞 全球多個網站緊急下線 全球網站正面臨一波由AI揭露的重大資安危機。路透(Reuters)、彭博(Bloomberg)、日經(Nikkei)、ITmedia、Wccftech等報導,廣泛使用的程式語言PHP,被公開指出有重大安全漏洞,PHP開發團隊於10月
《科技聽IC》AI狂飆,半導體跟得上嗎?SEMICON West揭示產業新戰局 AI模型幾個月就迭代更新,半導體產業跟得上這場速度競賽嗎?剛落幕的美國半導體大展SEMICON West,傳出玻璃基板最快可能在2028年導入,為大型AI晶片封裝帶來新解方;AI加速器市場規模的成長,更多將來自單
Bolt採用NVIDIA Alpamayo Stack 推動歐洲自動駕駛車隊部署 Bolt宣布,將採用NVIDIA全端自動駕駛軟體Alpamayo Stack,用於其歐洲自動駕駛叫車服務計畫中的車輛駕駛,首批將導入Lucid車輛。隨著核心技術到位,Bolt正準備將自動駕駛計畫推向歐洲道路。該計畫將於2027年
SAP 3Q26營收首破百億歐元 AI加速雲端轉型、積壓訂單增26% 德國企業軟體大廠思愛普(SAP)在2026年第3季營收首度突破100億歐元,雲端營收與未交付訂單同步優於市場預期,並將2026年訂閱營收及總營收展望調高至原預測區間上限。綜合彭博(Bloomberg)、路透
工業需求回溫 德儀3Q26資料中心營收近翻倍 德州儀器(TI)2026年第3季營收與獲利成長,工業、車用與資料中心需求帶動營收年增28%,公司正依需求擴充產能。德儀第3季營收60.6億美元,年增28%、季增11%,優於市場預期的59.3億美元;淨利為24.3億美元,年增
晶片與遊戲先卡位、實體AI與氫能接棒 日本17項成長戰略制定執行計畫 日本首相高市早苗將在2026年底敲定一項5年計畫,勾勒17項戰略領域的投資藍圖。17項戰略領域的發展策略將分為短、中、長期,並把半導體、遊戲等產業將分在可較快獲利的項目,將儘快集中投資。日經新聞(Nikkei)
SK海力士啟動iHBM商用化布局 與供應鏈洽談HBM散熱新技術量產 高頻寬記憶體(HBM)市場競爭日益激烈,SK海力士(SK Hynix)傳已與供應鏈協商,準備將標榜可降低熱阻30%以上的新一代散熱技術iHBM導入產品,希望搶先競爭對手一步,守住AI記憶體主導權。綜合韓媒ET
中國人形機器人2026全年望破10萬台 宇樹新款H2-X再秀功夫 中系機器人大廠宇樹科技(Unitree Robotics)10月21日發布新款人形機器人H2-X,展示武術攻防、高處落地及車輛救援等動作,凸顯機器人在動態控制與複雜任務上的進展。與產品功能同步推進的,還有中國人形機器
AI伺服器鈦銅產能增5成 JX金屬攜日本製鋼所擴產 因應AI資料中心伺服器GPU的功耗與散熱需求攀升,JX金屬(JX Metals)與日本製鋼所(The Japan Steel Works)將合計投資100億日圓(6,300萬美元),擴大耐熱銅合金「鈦銅」產能,目標在2029年度(2029/4
英特爾美國擴產新進展 Fab 62設備進場、俄亥俄廠仍落後5年 英特爾(Intel)美國晶圓製造布局迎新進展,亞利桑那州(Arizona)Fab 62已開始安裝生產設備,俄亥俄州Ohio One園區也完成首座主要結構桁架安裝。不過,俄亥俄州首座晶圓廠原訂2025年開始交付晶片,如今已延
Muse用戶突破千萬 Meta拚2027年擴大AI變現 Meta 2026年第3季營收維持成長,但AI基礎建設支出攀升、自由現金流轉負,加上Reality Labs持續虧損,讓新產品能否帶來收入成為後續觀察重點。執行長Mark Zuckerberg表示,公司過去一季在「個人超級智慧」方面
Meta 3Q26營收年增26% 上調全年資本支出下限 Meta Platforms公布2026年第3季業績,營收達646億美元,較2025年同期的512.4億美元成長26%,優於市場預期;淨利為98.6億美元,較2025年同期的27億美元成長約264%,主因為2025年同期認列159.3億美元一次性
AI需求推動軟體與基建訂單 IBM 3Q26表現超越預期 IBM公布最新2026年第3季財報,受惠於軟體動能反彈與基礎設施合約陸續回流,營收與獲利雙雙優於市場預期,並同步調升全年軟體營收成長展望,更預期全年自由現金流將增加超過10億美元,展現出十足信心。據彭博
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DIGITIMES 2026 智慧醫療論壇-重塑醫療:從技術創新到臨床實踐

2026/10/23
華南銀行國際會議中心 2樓主廳

2026 熱成像 AI 開發者論壇:看見溫度,即看見未來

2026/10/28
台北喜來登大飯店 2F瑞穗園

2026 AVEVA台灣技術峰會-加速工業智慧,共創產業新未來

2026/10/29
台北美福大飯店 2F 宴會廳
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