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立即掌握Microchip最新消息:第一手產品發佈與官方技術公告
傳砸數十兆韓元日本宮城建記憶體廠 SK海力士:目前無定案
SK海力士傳正推動斥資數十兆韓元,在日本宮城縣興建記憶體晶片生產工廠。
美光CEO:AI讓記憶體成策略性基建 資料中心需求超額50%
美光執行長Sanjay Mehrotra於8月20日受訪表示,人工智慧已從根本上改變容易陷入暴起暴落循環的記憶體產業。
AI訂單挹注、航太認證推進 經寶看好2H26營運動能
美超微宣布完成獨立調查 強化出口合規機制
榮惠迎新伺服器終端客戶 估AI液冷3Q26出貨升溫
台灣2027科技預算增至2,292億元 新TTA有望進駐北士科
SEMI E187進入實機驗證 台達電與志聖打先鋒
比心、碰拳還能擰螺絲 小米新一代人形機器人首度公開亮相
足型機器人納入測試規範 AMRA加速自主移動機器人商業化落地
中國人形機器人新勢力 銀河通用大腦派快速崛起
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最新報導
寒武紀第六代AI處理器研發中 已適配5款中國大模型
中系AI晶片業者寒武紀董事長兼總經理陳天石近日在半年財報法說會上透露,公司第六代AI處理器與指令集仍在研發進程中,新一代產品將聚焦大模型訓練與推理需求,並強化編程靈活性、易用性、效能、功耗及晶片面積
Meta已成為微軟AI大客戶 集中度問題再次被討論
Meta已經成為微軟(Microsoft)最大的人工智慧(AI)客戶之一。顯示AI需求可能還是集中在科技業者。根據彭博(Bloomberg)報導,知情人士表示,Meta每年透過微軟Azure存取AI服務的花費為數億美元,每週使用
阿里巴巴人民幣3,800億投資已花一半 算力帶動硬體加碼
阿里巴巴公布最新財報,外界持續關注人工智慧(AI)發展,包括資本支出情形、晶片採購,以及自家半導體公司「平頭哥」。阿里巴巴2027會計年度第1季(1QFY27,截至2026年6月30日)營收人民幣(單位下同)2
串聯營運數據與AIoT設備控制 鼎新數智展AI代理製造應用
2026台北國際自動化工業大展進入第3天,鼎新數智2026年以「Agent Space實現企業AI代理」為主軸,展示AI Agent如何深入製造現場,參與異常研判、生產調度、能源與工安管理,以及如何銜接設備控制與現場執行
Waymo已為自家無人計程車打造客製化晶片
Alphabet旗下的Waymo已開發出一款客製化晶片,預期不但可藉此提升其無人計程車(Robotaxi)的效能,也能多元化其晶片供應來源,不再只依賴NVIDIA等第三方晶片製造商。彭博(Bloomberg)報導,該晶片採用台
蘋果Vision團隊傳裁員60人 產品重心轉向AI眼鏡
蘋果(Apple)據傳近期裁撤至少60名與VR團隊、Apple Vision Group相關的員工,外界解讀這是公司產品優先順序再度調整的訊號,空間運算與Vision Pro的資源配置恐持續縮減。根據AppleInsider與9To5Mac報導
川普簽署備忘錄力挺商業太空發射 美國目標2030年達年發射千次
美國總統川普(Donald Trump)簽署全新國家太空運輸政策備忘錄,全面加速推動民間商業太空發射發展,並指示聯邦機構在90天內評估政府土地以設立新的發射與重返場地。白宮計劃在2030年前實現每年至少1,000次商
ChatGPT化身Mac訊息小幫手 蘋果隱私防線再受矚
OpenAI推出蘋果(Apple)訊息外掛,讓Mac版ChatGPT化身訊息小幫手,代為草擬、傳送回覆,讓一向標榜重視隱私的蘋果再遭外界質疑。綜合彭博(Bloomberg)、MacRumors報導,這項新功能可讀取、搜尋、摘要及
美光擬建AI記憶體實驗室 串聯台灣、歐洲等全球研發據點
美光(Micron Technology)8月20日表示,計劃在未來10年內,對於將在美國愛達荷州波夕(Boise)新設立的研發實驗室「美光研發實驗室」(Micron Research Labs)投資100億美元,以推進記憶體技術、開發運
半導體投資壓力升溫 李在明密會SK集團會長崔泰源
南韓總統李在明正陸續展開與業界巨頭的會談。日前李在明已先與SK集團(SK Group)會長崔泰源進行非公開會談,外界關注雙方是否觸及半導體投資壓力、AI時代產業戰略議題。據悉,青瓦台也正安排李在明與其他業
華為任正非見中國華能高層 雙方鎖定AI「算電協同」合作
中國華能集團8月20日對外表示,董事長溫樞剛、總經理鐘國東近期赴深圳拜訪華為,並由華為創辦人任正非親自接見,雙方洽談內容聚焦AI、算力及「算電協同」等合作領域。中國華能並非一般能源企業,而是中國主要發
《路克相談室》EP59文字精華:台積電亞利桑那廠獲利轉折真相 / 美國製造可行性不騙人,反成南韓記憶體廠壓力
本文節錄自〈《路克相談室》EP59:台積電亞利桑那廠獲利轉折真相 / 美國製造可行性不騙人,反成南韓記憶體廠壓力〉DIGITIMES分析師林俊吉在節目中指出,觀察台積電半年報與2026年第1季季報時,最值得關注的
現代汽車工會時隔10年啟動全面罷工 全國工廠停擺、損失恐破2.3兆韓元
現代汽車(Hyundai Motor)工會因2026年薪資協商陷入僵局,於2026年8月正式展開全面罷工。這也是現代汽車工會自2016年團體協約談判以來,時隔10年首度發動單日8小時全面罷工。業界預估,現代汽車於2026年因
三菱電機搶攻智慧能源商機 購併美國電力軟體廠PCI
三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布,將以約14億美元收購在美國從事電力供需管理軟體業務的PCI Energy Solutions,並納為全資子公司。路透(Reuters)、日經新聞(Nikkei)等報導,三菱電機於8月20日宣
長電高深寬比TSV樣品試產 補強先進封裝關鍵拼圖
中國封裝測試龍頭長電科技近日宣布,在高深寬比先進TSV(Through-Silicon Via;矽穿孔)技術研發取得新進展,並與合作夥伴完成樣品試產。隨著AI、高效能運算(HPC)及高頻寬記憶體(HBM)需求持續升溫,先
傳2026年底小量出貨中國版LPU NVIDIA否認稱產品路線無相關規畫
NVIDIA傳2026年底前將向中國客戶小批量出貨中國專用語言處理器(LPU),搶攻當地人工智慧(AI)推論(inference)市場。不過,NVIDIA否認此說法,並稱產品路線圖無相關規畫。The Information援引
博通傳擬籌集逾600億美元AI晶片融資 助攻Anthropic算力擴建
為因應全球生成式AI基礎設施的龐大建置需求,博通(Broadcom)正與資產管理機構展開密集協商,擬籌集超過600億美元的債務融資。彭博(Bloomberg)報導,知情人士透露該筆潛在融資總額最高可能達到1,000億美元
Sony熊本影像感測器廠正式復工 豐田、本田供應鏈陸續重啟
Sony集團(Sony Group)宣布,位於日本熊本縣菊陽町、曾在7月28日地震後一度停工的影像感測器工廠,8月19日已恢復到與地震前相同的生產水準,正式回到正常運作。汽車產業方面,地震後曾部分停工的豐田汽車
SK海力士40兆「燒股票」先出手 三星也傳醞釀百兆級回饋
記憶體超級循環正從獲利競賽,進一步延燒至股東回饋。繼SK海力士(SK Hynix)宣布投入約40兆韓元(約284億美元)買回庫藏股並全數註銷後,市場盛傳三星電子(Samsung Electronics)最快8月底也將召開董事
阿里吳泳銘:平頭哥新晶片2H26設計定案並產出 可直攻大模型訓練任務
阿里巴巴集團執行長吳泳銘在8月20日晚間的分析師電話會上透露,平頭哥新一代國產晶片預計2026年下半開始設計定案、產出,這一代的晶片將具有「非常強」的算力和互聯頻寬;內部認為,其可完全替代大模型訓練任務
阿里巴巴AI基建估3年內回本 NVIDIA V100與A100仍滿載運行延長折舊週期
8月20日晚間,阿里巴巴最新財報出爐,表面看是一份「符合預期」的成績單,2027會計年度第1季(1QFY27)營收年增9%,達到人民幣(以下同)2689.5億元,與市場預期幾乎分毫不差。但翻開細節,一場更為激進的AI
每日椽真:三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 | 台積電N3P助攻玄戒O3 | 宇樹、優必選從硬體也轉向拚「大腦」
面對全球科技局勢劇烈變動,DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇20日於「AI on Chips:半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出,台灣科技產業已進入關鍵轉折點,產業思維必須從過去的「知識經濟(Knowledge Economy)」轉向「推論經濟(Inference
Google、Marvell長約先擋博通 聯發科短期影響相對有限
美系晶片大廠邁威爾(Marvell)於美國時間2026年8月19日,向美國證券交易委員會提交8-K文件,揭露公司已在7月29日與Google簽署商業協議,為其開發客製化晶片,消息一出,台灣晶片供應鏈業界也關注台灣IC設計
算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班
聯發科資深處長梁伯嵩在DIGITIMES舉辦的「AIon Chips:半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出,AI發展已從單一大型語言模型(LLM),走向由不同職能的AI代理(AI Agent)組成的協作團隊,同時重申先前提過的7
散熱、可維修性、熱串擾一次攤開 CPO進資料中心先過這關
DIGITIMES舉辦的「AIon
光通訊何時走進AI伺服器機櫃? 陳辰妃:2028是關鍵觀察年
由DIGITIMES舉辦的半導體產業前瞻趨勢論壇,20日在台北元大金融廣場舉行,會中DIGITIMES分析師陳辰妃以「Scale全棧式方案成形,伺服器連網晶片業者競爭升級」為題發表演說。陳辰妃表示,AI叢集持續擴大
議題精選
AI on Chips洞見半導體趨勢
算力瓶頸衝向太空 聯發科梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班
光通訊何時走進AI伺服器機櫃? 陳辰妃:2028是關鍵觀察年
AI ASIC卡位戰升溫 聯發科取得Google TPU大單三大關鍵因素
鋼鐵新物種2.0:宇樹機器人進化之路
上市後談人形機器人發展 宇樹科技王興興:最快再3年爆發
中國機器人遇上大模型 宇樹、優必選硬體轉向拚「大腦」
王力宏、沈南鵬現身宇樹上市宴 王興興:創業不靠低價,而是抓住產業機會
機器人與自動化產業前線
機器人不再只比硬體 AI平台、系統整合成新護城河
AI機器人商機外溢精密製造 台廠拚在地供應、接軌全球
達明SI業務佔比升至2成 伺服器重型化催生高負載機器人需求
台電三階段布局應對AI算力潮
中東戰爭未歇、天然氣價飆漲 台電估全年燃料成本增逾1,200億
北士科電力總需求上看240MW 台電「三階段」替NVIDIA解憂
AI吃電怪獸來襲 台電一線電力建設遇行政、民眾溝通兩大關卡
光通訊熱火燒不盡:NVIDIA加碼、Lumentum報喜
當AI撞上銅線之牆 Lightmatter定義規格盼光互連無痛落地
NVIDIA Feynman直上CPO、A16 台積電加速助攻2028放量
威世波上半年轉盈 中壢新廠4Q啟用強化AI光通訊垂直整合力
觀點
詹益仁
HVDC,必也正名乎!
芮嘉瑋
從算力布局看供應鏈韌性 企業如何把韌性治理落到日常營運
芮嘉瑋
華電「算電協同」帶來的供應鏈韌性啟示
Jessie Chuang
美國商用太空市場台灣廠商的商機、優序與競合策略 (一)
江仁傑
AI機器人產業落地正盛 家用實體AI普及還要多久?
黃女瑛
AI讓駭客擴大攻擊規模 低階算力展螞蟻雄兵優勢
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半導體.零組件
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Google、Marvell長約先擋博通 聯發科短期影響相對有限
AI資料中心HVDC推動SiC、GaN升級 垂直供電迎物理挑戰
CarTech.綠能
一道新規篩掉97%玩家? 中國固態電池產業恐迎大洗牌
Tier IV、瑞薩深化合作 R-Car第五代打造AI原生SDV平台
瑞典物流商Einride攜手Tesla 部署全球最大的Semi Trck車隊
行動.通訊.XR
科技1分鐘:AI光通訊衝向1.6T 傳統EML仍是「光鍵」
四大CSP加碼AI基建 800G交換器放量為智邦添柴火
榮耀Robot Phone從概念走向量產 機械雲台拓展手機創新空間
AI.智慧應用.電商物流
AI、健康監測推升穿戴商機 2032年前累計營收破兆美元
上市後談人形機器人發展 宇樹科技王興興:最快再3年爆發
黃敏珊低調現身世界機器人大會 中國人形機器人迎商用化
航太.衛星.軍工
美國陸軍推戰場無人車 6家廠商搶進最後戰術里程
不靠雲端也能AI分析 Mobilint NPU進入南韓海軍艦艇系統
亞馬遜無人機配送加速擴張 目標2026年底服務版圖增至6倍
IT.系統供應鏈
機器人不再只比硬體 AI平台、系統整合成新護城河
AI散熱帶動空調業洗牌 日廠卡位美國製造、韓廠海外布局待突破
惠普南韓在地化戰略見效 攜Upstage攻醫療、金融AX市場
光電.顯示.光學
光通訊何時走進AI伺服器機櫃? 陳辰妃:2028是關鍵觀察年
CPO難題待解 擋不住800G與1.6T矽光熱
OLED設備投資暴增74% SDC與京東方領跑、8.7代成主戰場
物聯科技.智慧製造
科技1分鐘:機器人跨型態組隊-異質機隊
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科技商情
EFCO深化與congatec合作 自動化展推出U8-200系列強固型邊緣運算系統
PBA碧綠威搶攻先進封裝CPO商機 推次世代AI晶片熱壓鍵合
台達AI驅動產線升級:具身智能雙臂協作、整線級數位雙生
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備份不是終點,讀懂資料才是!M365 × AI 時代的資料韌性防禦學
2026/09/08
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椽經閣
HVDC,必也正名乎! (詹益仁)
AI小龍蝦與螃蟹效應 (林一平)
為什麼模型訓練需要「蒸餾」? (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
397 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
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行動通訊/電腦運算
1244 則
行動通訊/電腦運算
半導體
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地緣政治/G2
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地緣政治/G2
地緣政治
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關鍵零組件
1689 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
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生產基地/產業規模
網路平台大勢
116 則
網路平台大勢
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大廠動態
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先進國家市場
2796 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
14
新科技/新商機
1651 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
1
中國市場
937 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1
新興國家市場
378 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
四大CSP再上修2026年資本支出達7,450億美元 然平衡大舉投資與控管風險卻為挑戰
從cHBM到3D Stacked SRAM AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
中系車廠憑技術、供應鏈與場域優勢跨足人形機器人市場 導入商業與公共服務為優先
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上緯搶攻AI機器人 台灣自主研發「台灣土狗」即將誕生
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