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關鍵客戶不青睞? 傳英特爾18A製程NVIDIA測試後喊停
知情人士透露,NVIDIA近期曾測試是否採用英特爾(Intel)18A製程生產晶片,但隨後停止推進。路透(Reuters)報導稱,雖然英特爾在執行長陳立武上任以來,在交易方面展現強勁動能,但英特爾晶片製造部門卻未生產出高品質的自研晶片。
Google TPU步步進逼 黃仁勳出手收購Groq LPU技術反制?
NVIDIA執行長黃仁勳2025年初時曾受訪表示:「AI推理需求,未來將成長高達十億倍」。直至2025年底,NVIDIA官宣要將Groq這家專注於AI推理、以低延遲晶片著稱的技術,納入自家未來產品體系裡,在Google TPU步步進逼下,黃仁勳似乎也開始採取行動。
日本砸重金扶持Rapidus與實體AI 經產省預算規模擴增至4倍
記憶體飆漲衝擊成本 日本PC廠傳將轉嫁至消費者
《路克相談室》EP30:2027年6月之前美國徵收中國半導體關稅是零?/ 中國自造EUV微影設備 牽動美國更嚴控半導體技術人才赴中
數據揭美中稀土協議落差 美國業者憂豁免承諾淪空談
賓士收購重慶千里3%股權 積極布局中國自駕市場
軟銀組AI記憶體聯盟力積電參一腳 採英特爾與東大技術
小米17 Ultra攜Leica強攻攝影功能 挑戰蘋果iPhone 17 Pro Max
拿不到HBM產能 傳Google解僱採購高層、微軟憤離談判桌
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搶攻15.7兆商機,AI EXPO Taiwan 2026→ 搶攻早鳥席次
最新報導
Tesla Model 3車門把手現安全疑慮 美國監管單位展開調查
美國聯邦汽車安全監管機構已對Tesla部分Model 3車款的緊急車門釋放裝置展開調查,重點將著重於該設計在事故或火災等緊急情況下,是否會讓駕駛與乘客難以迅速逃生。據彭博(Bloomberg)報導,美國國家公路交通
本田北美電動化布局轉向 收購與LGES合資電池廠轉攻HEV、儲能商機
受美國電動車(EV)市場需求放緩影響,日本本田汽車(Honda)與南韓樂金能源解決方案(LGES)的北美電動化布局出現重大轉向。本田宣布將斥資約4.2兆韓元(約29.5億美元),收購雙方於美國俄亥俄州(Ohio)
三地集團宣布全面交班與重組 啟動十年轉型藍圖
三地集團宣布全面啟動「專業化治理重組計畫」,創辦人鍾嘉村表示已完成階段性任務正式退休卸下集團經營職務,未來將經營重任交由第二代接班人鍾育霖接棒,出任三地集團董事長,集團將全面導入專業經理人制度。鍾
華為手機加速晶片與OLED供應本土化 中國製零組件佔比升至6成
在美國制裁壓力下,華為手機正提高晶片等的中國製零組件佔比。據最新拆解報告顯示,華為在新款智慧型手機的中國製零組件佔比(按金額計算)已攀升至約6成,顯示其在處理器晶片、記憶體及顯示面板等關鍵核心技術
上海微電子奪下曝光機標案 ASML優勢仍難撼動
近期一則中國政府採購網公示揭露上海微電子設備(SMEE)中標一台步進式掃描曝光機,成交金額約人民幣1.09億元,招標方則是中國科技部,引發市場對中國曝光設備自主化進程的高度關注。顯示中國正在成熟與特色製
三星推自研GPU力拚完全獨立 傳Exynos 2800起告別超微架構
三星電子(Samsung Electronics)傳將推出以獨立技術開發的自家GPU。業界認為,三星半導體事業繼記憶體與晶圓代工之後,在設計領域也開始展現成果。據韓媒韓聯社、韓國經濟等引述業界消息,三星系統LSI事業
記憶體戰線提前 三星、SK海力士傳2026年2月提前量產HBM4
三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)均傳出,預計於2026年2月開始量產第六代高頻寬記憶體(HBM4),成為全球最早量產的業者。因此,業界認為,2026年的全球記憶體市場也將持續由南韓
鴻華先進BRIA登場 3種車型滿足不同消費需求
鴻華先進12月19日宣布購併納智捷通路及相關資產,隨即在25日舉辦首場品牌暨新車線上發表會,除了分享鴻華先進轉型品牌的理念,也宣布品牌旗下首款電動車款BRIA正式上市。從入門款後輪驅動Elegant新台幣(以下
黃仁勳「收編」TPU核心班底 NVIDIA鉅資抱走Groq團隊劍指Google TPU
平安夜NVIDIA執行長黃仁勳沒有休息,一項200億美元創紀錄的晶片收購消息,轟動矽谷。NVIDIA傳出以200億美元與AI晶片初創公司Groq達成交易。實際上這並非是一場「收購」,Groq仍將繼續獨立營運,而NVIDIA
台IC設計啖「非紅無人機」大單不是夢! 2026年更拚商規用巨大量能
美國擴大封殺中國無人機,特別是大疆(DJI)一事,或許讓台系IC設計產業等候多年的無人機晶片「經濟規模」商機,真的到來了。除了最近對於高調宣布投入無人機產業,並取得一定成果的義隆、原相,與神盾集團旗下迅
全球油車轉電車陣痛延續 台PCB廠未來2年出貨遇挑戰
隨著電動車(EV)滲透率陷入成長瓶頸,無論消費者或車廠都在「油轉電」進度條上游移,導致2025年初以來全球車市銷售欲振乏力,連帶上游車用PCB廠也面臨嚴峻出貨挑戰,供應鏈更預告,未來2年內恐將持續面臨庫
蜜望實:AI帶動高階MLCC成長 有望抵銷消費電子疲軟態勢
AI伺服器使用的高階積層陶瓷電容(MLCC)數量倍增,挹注電子零組件通路商蜜望實2025、2026年成長動能。蜜望實表示,樂觀看待2026年MLCC成長動能,雖然記憶體缺貨潮可能壓縮消費市場,不過AI基礎建設帶動
手機放緩成隱憂、平板與NB是救星?韓面板2026前景現分歧
2026年南韓記憶體預料將迎來超級榮景,但面板市場前景是好是壞?目前業界看法呈現分歧。如以南韓面板業者主要營收來源,即OLED面板市場為例,在手機出貨放緩的逆風下,平板電腦、NB等IT裝置用OLED需求快速
評析:台灣車市逆風下的布局考驗 和泰車插旗日本、裕隆深化代工尋突圍
2025年台灣車市明顯降溫,不少整車廠反而趁勢進行體質調整、推動轉型,或加快海外布局腳步。近期台灣車市的兩大指標性事件,和泰汽車(以下簡稱和泰車)正式插旗日本市場,以及裕隆汽車透過策略性轉讓納智捷
Research Insight:中國車市邁向油電同速 補能與智駕發展同步升溫
DIGITIMES日前親赴2025年廣州車展後觀察,進一步彙整關鍵車廠與供應鏈業者在補能技術與智駕領域的最新布局,明顯感受到中國車企在這兩大關鍵領域已累積相當技術底蘊,並正朝油電同速與高階智駕落地的發展願
燃料電池因應AI需求大增 供應鏈擴編擴產因應
AI對電力需求有目共睹,其中SOFC(固態氧化物)燃料電池可彈性與快速建置供電特性,備受矚目。SOFC燃料電池龍頭廠Bloom Energy主要供應商高力指出,客戶需求強勁,要投錢又投人,2026年資本支出將是公司成
台灣手機2026出貨欲好不易 記憶體風暴加劇品牌市佔震盪
受手機價漲降規、換機周期拉長等因素影響,市場普遍看淡2026年台灣手機需求成長動能,神腦國際即保守估計總出貨量將僅落在500萬~510萬支上下,較2025年有近10萬支的需求縮減;但手機因平均出貨單價(ASP)
AI時代的晶片國力戰 中、美啟動新一輪資本動員
在全球供應鏈重組與科技地緣政治急速升溫之際,半導體產業已不再只是高度分工的商業體系,而被正式納入大國競逐的國家戰略核心。無論是美國以《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)為代表,強力推動先
台灣金融業導入AI僅「單點百花齊放」 AI代理重構是關鍵
全球管理顧問公司麥肯錫((McKinsey & Company)台北分公司近日發表《2025全球銀行業年度報告》及《麥肯錫年度AI現況報告》,針對全球2,000家公司進行調查,橫跨金融業、科技業、零售業等。麥肯錫資深顧問
商業太空競賽全面升級 2025年全球航太五大事件盤點
2025年全球航太與衛星產業雖稱不上有顛覆性突破,但仍迎來極具意義的發展,從低地軌道(LEO)通訊競賽白熱化、軍事太空態勢升溫,到太空運算探索等皆有重大進展。DIGITIMES整理了2025年以來,在航太衛星產
H200輸中前昇騰950定檔1Q26問世 傳本土客戶下單華為買「保險」
2025年進入尾聲,中美AI算力市場迎來競合關係。美國政府啟動H200晶片輸中的跨部會審查,市場傳出NVIDIA計劃於農曆年前向中國客戶交付首批H200之際;華為已對外釋出明確時程,新一代AI晶片昇騰(Ascend)
減碳從製程氣體下手 三星攜大金開發出G2蝕刻氣體
在全球暖化危機下,三星電子(Samsung Electronics)與日本大金工業(Daikin Industries)合作,成功開發出用於半導體蝕刻製程的替代氣體「G2」,以取代溫室氣體排放量高的三氟甲烷(CHF3),預計2026年起
(獨家)專訪前台積電營運副總王建光下集 量產綠燈一啟動、千軍萬馬往前衝
被業界稱為是「元老級」大將的王建光,曾任台積電營運副總經理等職位,在台積服務30逾年,退休後首次接受媒體專訪,向DIGITIMES旗下竹科廣播IC之音半導體.人文情>Podcast節目分享台積電「多點齊發、萬眾
美國無人機新禁令 迅杰結盟台廠搶客製化IC和非紅供應鏈
微控制器(MCU)業者迅杰科技近期正式進軍無人機產業,將結合璿元科技、翔探科技和神盾集團旗下公司資源,整合通訊、視覺模組和AI影像處理與運算技術。同時,公司成立新事業處網羅無人機專家,將爭取無人機客製
南韓AI半導體光有性價比還不夠 Furiosa AI:大規模驗證難以負荷
南韓政府與民間企業正加速研發本土神經處理單元(NPU),以在低功耗下維持高性能為主要戰略,試圖挑戰由NVIDIA主導的GPU市場。不過要從技術研發到大規模商用化,仍面臨驗證場域不足、軟體生態系薄弱及人才
科技1分鐘:BOM cost
在科技製造業中,物料清單成本(Bill of Materials cost;BOM cost)是評估產品「做出來要花多少材料錢」的核心指標,指的是依據物料清單,將所有零組件與原材料的採購成本加總後的結果。由於電子產品高度模組
議題精選
舊金山大停電曝Waymo營運短版?
舊金山停電曝系統瓶頸 Waymo將更新自駕軟體強化極端情境應變機制
停電僅是導火索? Waymo舊金山全線停擺曝營運管理短版
舊金山大停電癱瘓Waymo無人計程車 Elon Musk稱Tesla未受影響
CES 2026前哨戰
2025顯示業結構性劇變:韓企LCD退場、台廠Micro LED正式商用
先上車再進手機? 樂金Innotek UDC暗藏無邊框iPhone 20布局
美國賭城CES江湖地位成往事? 傳韓企紛缺席或縮減展出
2025年產業回顧與關鍵變革
商業太空競賽全面升級 2025年全球航太五大事件盤點
LEO衛星到AI資料中心 2025太空軍備五大趨勢
全球半導體產業2025年受制中美冷戰變局 AI需求成希望曙光
納智捷正式納入鴻華先進麾下
評析:台灣車市逆風下的布局考驗 和泰車插旗日本、裕隆深化代工尋突圍
裕隆、和泰、三陽與鴻華先進齊聚台北車展 Foxtron Bria再現身成話題焦點
磨刀不誤砍柴工 鴻華先進戰略方向、戰術布局日益明確
車用電子新勢力2026主導戰局
車用電子「有升級、無熱度」? 新舊勢力話語權對決白熱化
百年汽車產業迎結構性巨變 Tier 1優勢不再穩固、SI能力成車鏈護城河
中系車「雙戰略」出海進入收割期? 多動力輸出成形重塑全球版圖
觀點
林一平
AI的求真與造假
陳玟靜
波士頓動力Spot機器狗從跳舞網紅演進數位特種兵
芮嘉瑋
AI Agent時代來臨:走向「自主決策、執行任務」的智慧系統
蔡云瑄
Exynos 2600進入量產 三星在2奈米世代的一次自我驗證
芮嘉瑋
當AI晶片開始發燒 工程師在忙什麼?
林育中
二維材料在半導體應用的進展:在邏輯製程應用的挑戰及展望
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半導體.零組件
台IC設計啖「非紅無人機」大單不是夢! 2026年更拚商規用巨大量能
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光電.顯示.光學
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「唯一美系大客戶」感滿意 群創FOPLP重點不在出貨、不排除再關廠
CarUX併Pioneer「不談婚事」反而一拍即合 洪進揚直球對決:別想來養老
物聯科技.智慧製造
Tesla Optimus不靠中國成本增3倍? 中國握人形機器人專利、成本兩大優勢
達明攜手台船導入協作機器人 推進造船工業自動化
看好印度工具機需求成長 新代啟動馬來西亞新廠建置
CarTech.綠能
車輛中心董事長與黑狗的情勒日常 / 毛小孩「成精」還會自己訂行程 / 真狗與機器狗,誰比較懂你?《 After 秀 TIME 》EP.5
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行動.通訊.XR
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中國手機廠推進GUI Agent 為何蘋果及Google堅持API標準化?
(2025十大重點回顧)AI應用發酵 手機、通訊、XR全景解析
AI.智慧應用.電商物流
Google TorchTPU戰略 Meta「一石二鳥」添GPU議價籌碼
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科技1分鐘:GUI Agent
IT.系統供應鏈
燃料電池因應AI需求大增 供應鏈擴編擴產因應
氣立2026佈局高成長動能 半導體、液冷客戶測試新品
受惠儲能系統、變壓器需求強勁 中國電源供應商出口逆勢成長
科技商情
當科技產業進入高風險決策時代 管理能力成為真正的護城河
帝濶智慧以隱私安全AI打造機器人通用智慧決策平台
來毅數位攜手JOEAGLE與約旦銀行合作 推動無密碼驗證
活動訊息
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Veeam專機帶您安全飛行,避開勒索病毒亂流
2025/12/30
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實現雲端韌性的十個步驟
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2025/12/31
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椽經閣
AI的求真與造假 (林一平)
二維材料在半導體應用的進展:在邏輯製程應用的挑戰及展望 (林育中)
二維材料在半導體應用的進展:二維材料的優勢 (林育中)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
1
CE/IPC/車用
354 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
3
行動通訊/電腦運算
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行動通訊/電腦運算
半導體
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其他零組件
生產基地/產業規模
地緣政治/G2
269 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
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關鍵零組件
1172 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
129 則
網路平台大勢
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大廠動態
新技術/新商機
9
先進國家市場
3307 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
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新科技/新商機
1361 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
2
中國市場
1003 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
新興國家市場
517 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
中日家用儲能業者分採專屬發展策略 中系力拼容量最大化、日系整合光充儲服務
生成式AI浪潮來襲 智慧製造迎來多元晶片戰國時代
轉型PBC結構與多元算力部署策略 為OpenAI邁向AGI必經之路
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瑞薩推出R-Car第五代SoC的端對端多領域解決方案平台加速SDV創新
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