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Google發表Gemini 3.7 Flash 仍未見最強模型Gemini 3.5 Pro蹤影 Google再推主力人工智慧(AI)模型Gemini Flash新版本,強化AI程式編寫戰力,試圖在OpenAI與Anthropic進逼下穩住競爭聲量。不過外界更關注的旗艦模型Gemini 3.5 Pro發布時程仍未明朗。綜合彭博
AI需求發威、有效對抗記憶體漲價 聯想預期年營收將達千億美元 聯想發布1QFY27(截至2026年6月30日)財報,營收成長43%,來到269億美元。執行長楊元慶表示,預期FY27全年營收將首次突破1,000億美元。儘管記憶體與零組件成本上漲壓力仍持續發威,不過聯想人工智慧(AI)
SanDisk 4QFY26表現亮眼 預估至2030年營收年增19% 記憶體大廠SanDisk於8月13日的投資人日(Investor Day)上宣布,受惠於全球AI基礎建設快速擴建帶來的強勁需求,預計2028~2030會計年度的營收年成長率將達到15~19%。據路透社(Reuters)報導,SanDisk財
超微擬發債融資47.5億美元 創史上最大規模、AI布局再加碼 近期AI熱潮持續推升企業融資需求。超微(AMD)傳也將加入這波籌資行列,擬透過發行美元公司債募集47.5億美元,不僅創下公司史上最大規模美元債發行紀錄,也使超微成為AI投資熱潮帶動企業融資浪潮的最新案例
AI晶片需求爆發 科林研發砸30億美元擴大全球研發版圖 隨著人工智慧(AI)資料中心投資持續升溫,帶動先進邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝需求同步成長,也讓半導體設備商加速擴充研發能力。科林研發(Lam Research)最新宣布,未來5年將投資逾30億美元
中芯國際2Q26營收首破30億美元創新高 趙海軍:AI效應將持續帶動需求 中芯國際(以下簡稱中芯)8月13日公布最新業績報告,2026年第2季表現亮眼,核心財務指標全面優於預期,單季營收達30.06億美元(約人民幣202.73億元),季增20%,為單季營收首次突破30億美元大關;歸屬母公司淨
應材3QFY26營收創新高 訂單能見度拉長至2030年 人工智慧(AI)基礎設施擴建需求帶動下,應用材料(Applied Materials)公布優於預期的2026會計年度第4季(4QFY26,截至7月26日)財測,並稱訂單能見度已延伸至2030年。應材3QFY26營收創新高來到91.2億
Ainos推進半導體場域AI Nose部署 真實世界化學資料近9億筆 Ainos宣布旗下AI Nose平台已累積突破8.78億筆真實世界氣味與化學資料。資料主要來自半導體製造與實際運作環境,為推動實體AI(Physical AI)領域化學智慧(Chemical Intelligence)發展的重要階段性成果
慧榮完成11.5億美元零利率可轉債 加碼企業級儲存、車用與實體AI NAND主控廠慧榮宣布完成發行本金總額11.5億美元、2031年到期票面利率為0.00%優先可轉換公司債。其中,包括初始購買人全數行使額外購買本金總額1億5,000萬美元可轉債的選擇權,將用於一般公司用途、償還授信
華虹2Q26財報優於預期 稼動率破百迎AI榮景 中國晶圓代工大廠華虹宏力半導體(以下簡稱華虹)公布2026年第2季財報,受惠晶圓出貨量與平均銷售價格(ASP)同步走揚,單季營收近7.2億美元,年增26.8%、季增8.6%,創歷史新高;毛利率升至16.5%,較2025年同
蘋果德州新廠啟用 Tim Cook同台美國商務部長力挺美國製造 蘋果(Apple)執行長Tim Cook即將於9月1日轉任執行董事長,在其卸任前的最後公開行程中,與美國商務部長Howard Lutnick共同出席位於德州休士頓的新製造設施啟用儀式,展現蘋果響應「美國製造」政策的努力
Elon Musk拚2027年xAI算力擴增 年營收上看5,000億美元 Elon Musk近日向SpaceX員工表示,旗下人工智慧(AI)公司xAI正推進資料中心與算力擴張計畫,目標在2027年底前將資料中心電力容量提升至10 GW,為目前Memphis與Southaven等2座資料中心合計約1.4 GW擴大
FC-BGA基板廠Toppan研擬漲價 新產線稼動率已全滿 日本Toppan因FC-BGA基板新工廠的稼動率提升,使該公司的電子事業營益率上升,並使合併淨利倍增。Toppan已表明正與客戶談判載板漲價的問題。日經新聞(Nikkei)報導,Toppan在日本新瀉縣FC-BGA基板工廠內
陳立武再砸1,200萬美元注資 看好英特爾晶圓代工轉型 英特爾(Intel)執行長陳立武近日再以自有資金買進公司股票,金額達1,200萬美元,加上英特爾日前近197億美元股票發行計畫獲得數倍超額認購,市場將此解讀為公司晶圓代工轉型與未來營運展望信心增強的重要訊號
每日椽真:Pat Gelsinger批HBM很糟糕 | Google Pixel新機上市兩難 | 台積電「CoWoS男人」吐真言 廣達電腦13日召開法人說明會,在AI伺服器與NB雙引擎同步發威帶動下,廣達2026年第2季的成績相當亮眼,合併營收、毛利、營業淨利與每股盈餘(EPS)均創下單季新高,帶動營收單季季增28%,年增更達105.6%。群聯2026年第2季獲利爆衝,單季營業利益達到新台幣263.70億元,較上季度增加77.7%
NVIDIA Feynman直上CPO、A16 台積電加速助攻2028放量 Vera Rubin進入量產及爬坡期,但NVIDIA重大迭代已提前啟動。供應鏈傳出,NVIDIA正將研發與供應鏈資源,快速推向2028年下半的Feynman世代,牽動台積電先進技術升級,全球設備材料供應鏈可望再迎新單榮景
群聯潘健成:轉型高成長這輩子就一次機會 NAND Flash緊缺將延續數年 近期傳出NAND將提前於2027年下半供需平衡,群聯電子執行長潘健成則表示,AI代理帶動龐大需求,NAND供應緊俏將持續「好多年」,且2027年產能極度吃緊將比2026年更嚴重,因此NAND仍有上漲空間,只是漲幅將逐漸縮小。潘健成也強調,群聯正轉型為快速成長的企業「這輩子只有一次的機會」,要把最大的生意吃下來,全面
T-glass玻纖布用量以倍速攀升 IC載板廠看材料缺至2028年 全球掀起AI算力基建熱潮,對GPU、CPU、特用晶片(ASIC)晶片需求快速攀升,帶動ABF載板產業在2026年轉為供不應求格局,且供需缺口預計2027~2028年逐年擴大,大幅推升台、日、韓IC載板廠訂單能見度,目前最遠看至2029
消費需求踩煞車、廣告看板接棒 元太2026全年展望苦中帶甜 記憶體價格上漲,衝擊消費性電子產品需求,元太下修2026全年營收展望,營收年增率由原先預估的20~25%,下修至10~15%,其中消費性電子產品全年營收恐呈現雙位數衰退。但是物聯網應用(IoT)業務仍維持20~25%
中系車攻歐市佔飆升 主流車廠結盟成借箭破局還是引狼入室? 近年愈來愈多主流車廠透過與中系車廠結盟,試圖彌補自身成本過高的劣勢。然而,隨著中系車廠在歐洲攻城掠地、市佔率持續提升,這類合作也開始浮現更深層的矛盾,主流車廠究竟是「借箭破局」,還是「引狼入室」?據研調機構Dataforce截至2026年6月的統計,中系品牌在歐盟、英國及歐洲自由貿易聯盟(EFTA)的市佔率,已從2021年
AI用電推升SMR研發潮 世紀集團三大優勢拚切入設備供應鏈 面對AI龐大的電力需求,世紀集團積極轉型至多元能源布局,在美國西屋公司(Westinghouse)、奇異(GE)等大廠積極研發小型模組化反應爐(SMR)趨勢下,世紀風電表示,將由反應爐外圍設備切入SMR供應鏈,目標為3年內取得德國萊因技術和安全認證。為搶攻AI驅動的多元能源商機,世紀風電8月12日召開股東會,並已通過更
台達電、光寶科擴大資本支出攻AIDC 佔營收比重均約9% AI資料中心的建置速度,正在重新定義電源與散熱供應鏈的競爭門檻。過去電源業者的角色多半是被動配合系統廠規格,交貨即完成任務;但當NVIDIA、超微(AMD)等晶片業者以年為單位改朝換代,電力密度與散熱需求隨之劇烈變動,電源供應商若不能同步投入研發、同步在客戶周邊布建產能,就可能被排除在下一輪設計案之外。DIGITIME
Google既當裁判又是球員 Pixel手機考驗Android生態平衡 Google於13日發表全新Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL系列手機,以及新一代 Pixel 11 Pro Fold旗艦折疊機產品。觀察今年Google在手機新品推展動態可得,其除更強調自家開發的Tensor G6處理器
台灣享技術紅利擴散優勢 有望加速非科技產業轉型 台灣和美國雙方簽署「台美投資合作備忘錄」(MOU)、及台美對等貿易協定(ART)後,「台美避免雙重課稅」(ADTA)法案將會是打通台灣對美投資的最後一道障礙。目前台積電已宣布對美國投資金額上調至2
Research Insight:宇樹IPO揭人形機器人商業化進程 中國人形機器人業者宇樹科技IPO備受市場關注。DIGITIMES觀察其8月7日長達3小時的IPO Roadshow(投資人說明會)及Q&
GoPro 2Q26營收衰退31% 出售評估進入尾聲 運動相機業者GoPro公布2026年第2季財報,營收為1.05億美元,年減31%;終端銷量約29.1萬台,年減38%。GAAP毛利率由2025年同期35.8%降至30.2%,淨損擴大至5,100萬美元;調整後EBITDA為負2,900萬美元,較2025年同期負600萬美元明顯惡化。執行長Nicholas
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【Tech Forum】AI on Chips:半導體產業前瞻趨勢論壇

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