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Google TPU戰線展開　聯發科、超微、博通或許「並不互斥」

近期市場傳出，超微（AMD）正在和Google針對v10世代的TPU進行技術合作，兩家公司對此都未做出進一步的說法。然從市場反應分析，不少意見擔心超微參戰後，恐影響Google既有的特用晶片（ASIC）供應商，包括博通（Broadcom）、聯發科等。

面板級封裝分進合擊　FOPLP拚成本、CoPoS攻AI、玻璃更前瞻

AI晶片朝大型化、高整合發展，先進封裝面臨從300mm晶圓，轉向「方形面板」的製造選擇。關於面板級封裝（PLP）趨勢，FOPLP與CoPoS，成為最熱門的兩個關鍵字，也有不同取向。

每日椽真：台廠搶攻人形機器人灘頭堡 | 前Arm中國CEO投入AI晶片新創 |台電估全年燃料成本增逾1,200億

Glass Core量產關鍵在良率　亞智林峻生揭封裝設備進入製程整合戰

台韓CCL廠擴產進度遞延　高階PCB材料短缺壓力升溫

群創騰籠換鳥聚焦FOPLP　產業鏈高黏著度「不像換超商買牛奶」

歐盟加嚴二次電池回收規範　「材料從哪來」成電池廠新門檻

中東戰爭未歇、天然氣價飆漲　台電估全年燃料成本增逾1,200億

台廠搶攻人形機器人灘頭堡　自動化展亮點有哪些？

台灣大公開收購精誠非零和競爭　看準AI做大ICT市場

48V 供電網路設計必讀：工程師需克服的15項技術挑戰，帶您一次掌握

現在布局搶占企業未來三年地標級總部先機

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最新報導

小米總裁盧偉冰：2H26記憶體漲價趨緩　但成本仍處高檔記憶體價格持續上漲，消費電子業者成本壓力升高之際，小米集團總裁盧偉冰8月18日在2026年第2季財報線上會議中表示，2026年下半記憶體漲價速度有望趨緩，市場可能進入「緩漲」階段，但價格上漲趨勢未完全停止

CPO、矽光子測試需求升溫　光電熱整合成競爭關鍵曾任職於IBM和創投業的畢馬威財務諮詢（KPMG）董事總經理陳傑曦表示，隨著晶片功耗、傳輸速度與架構複雜度同步攀升，測試已由出貨前的品質把關，提前至產品開發與量產導入階段，並成為左右客戶認證、良率爬升

阿里巴巴釋出27B千問小模型　上線3天下載量破300萬次阿里巴巴推出Qwen3.8-27B，可在消費性NB運行。第三方測試顯示，該模型智慧與代理（agent）能力已追平部分雲端旗艦模型，在開源社群掀起熱議。Qwen3.8-

個人行為不符公司價值觀　美國防大廠L3Harris CEO遭無預警撤換美國主要國防承包商L3Harris Technologies日前無預警撤換執行長Christopher Kubasik，起因於內部調查發現其涉及未公開的個人行為，且該行為與公司核心價值觀不符。彭博（Bloomberg）與財星（Fortune）報導，該公司董事會已指派資深航太主管Sam

長鑫市值超車騰訊　中美AI競局北京吹響「硬體掛帥」號角中國記憶體大廠長鑫科技於A股上市後市值暴增，不僅躍升全球第三大IPO，市值更突破5

穆迪：南韓高階記憶體難取代　GDP成長率大幅上修

【動物農莊】日本押注半導體復興　2040官民投資68兆日圓、Rapidus扛重任日本政府已針對AI、太空等17項戰略領域，擬定到2040年度（2040/4~2041/3）為止，將由官民共同投資總額超過370兆日圓（約2.33兆美元）的巨額計畫。在17項領域中，預計官民投資額約101兆日圓在「AI與半導體」領域。若單以「半導體」領域來看，到2040年度將引進官民投資68兆日圓（約4

凌陽車用熱到3Q續衝　記憶體、零組件漲價逼出拉貨轉冷風險台系IC設計業者凌陽8月18日召開法說會時指出，2026年上半公司營運表現不錯，營收和獲利皆有成長，以目前營運情況來看，第3季各產品線營運也沒有問題。不過，記憶體漲價帶來的供應鏈挑戰，將是公司後續得持續觀察的重心，不能排除現在漲價趨勢可能拖累整體市場需求，造成客戶拉貨意願轉冷。凌陽2026年第2季營收新台幣21.

記憶體超級週期效應　三星提前清償SDC 20兆韓元借款

AI供應鏈「缺」字當頭　COSA毛利率站穩35%聯鈞產能再翻倍光通訊封測大廠聯鈞總經理宋天增表示，儘管供應鏈積極擴充產能，但供給仍遠落後市場需求，訂單排到數年後已成為常態，聯鈞自身產能同樣處於全滿狀態，預期短缺情況未來幾年仍將延續，整個AI供應鏈就是一個字「缺」，為了因應AI光通訊需求強勁，聯鈞近3年資本投資近新台幣30億元，光學次模組封裝（COSA）產能將翻倍擴充。延伸報導科技1

資本支出飆至58億美元　Tesla重金壓注AI與Robotaxi擺脫傳統車廠定位

日本列2040年20GW戰略目標　積水化學打造GW級PSC產線鈣鈦礦型太陽能電池（PSC）被日本政府列為17項重點成長戰略領域之一。政府設定目標，預計在2040年前於日本國內導入相當於20座核電反應爐、總計20 GW的鈣鈦礦太陽能電池。日經新聞（Nikkei）報導，早期布局該領域的積水化學工業（Sekisui

PC下半年出貨承受下修壓力　宏碁靠多引擎強化營運韌性

A20 Pro傳採2奈米、WMCM封裝　iPhone 18 Pro恐漲價逾250美元

黃志芳：AI資本支出撐台灣經濟　投報不如預期恐釀連鎖衝擊

樂金偕NVIDIA加速機器人布局　衝刺12年量級訓練資料

美國空軍核基地採購DJI無人機　反制訓練掀資安爭議美國空軍正為懷俄明州F.E. Warren洲際彈道飛彈基地採購中國大疆創新（DJI）無人機，用來模擬基地安全部隊在反制小型無人機訓練中，實際要偵測與攔截的真實威脅。根據8月14日發布的招標公告，要求供應商提供2架Mavic 2 Pro、2架Mini 3 Pro、2組Avata 2 Fly

中微半導體「MCU＋」擴張　車規與NOR Flash成新戰線中國微控制器（MCU）業者中微半導體（深圳）（以下簡稱中微半導體）2026年上半營運明顯升溫，在人工智慧（AI）、機器人、汽車電子需求成長，以及成熟製程MCU產能轉趨吃緊帶動下，營收與獲利同步高速成長。綜合新浪財經等報導，中微半導體2026年上半營收達人民幣（以下單位同）7.26億元，年增44.01%，歸屬母公司淨利約1.

新加坡新創Acrab CEO專訪（上）：打造AI新創公司，新加坡不愁人才

【Amy & Dr. Chip】三星AI副駕踩油門　工程師驚問「誰准你改RTL？」

AI拉貨、主權雲端齊發酵　大聯大擬150億元CB擴張營運 IC通路大聯大8月19日召開法說會，副總林春杰表示，AI帶動半導體需求持續不減，與AI有關的先進和成熟製程產能吃緊，庫存天數也往下走。因應生產調整，以及市場預期缺貨和漲價，2026年第2季客戶也出現提早拉貨，進而挹注公司營收。林春杰表示，受提前拉貨影響，預估2026年第3季營收為個位數成長，下半年也會優於上半年。除了要持

NVIDIA、超微與華為AI晶片發展　正如星海爭霸神族、蟲族與人族？全球半導體生態系統正面臨前所未有的記憶體晶片短缺，硬體成長受到原材料供應嚴重限制。同時，全球先進晶片製造商的產能已全部售罄，使封裝產能與記憶體分配成為整個AI市場面臨的嚴峻挑戰。英特爾（Intel）執行長陳立武日前表態，正積極研究新型記憶體架構。除了公開定調重返記憶體領域外，更多考量也來自AI時代日益升高的供應緊迫性。據H

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