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立即掌握Microchip最新消息:第一手產品發佈與官方技術公告
聯發科成功募集39億美元海外可轉債 NVIDIA包辦35億美元深化合作
聯發科本週進一步宣布,已完成總額39億美元,超過1,200億台幣的海外可轉債訂價,為台灣資本市場至今金額最高的海外可轉債發行,此次海外募資案吸引來自AI基礎建設的長期重要合作夥伴,包括NVIDIA和Google。
先進封裝設備戰升溫 志聖、均華、均豪、東捷出海打世界盃
AI晶片當紅,台灣半導體設備業者迎來新一波整合競賽。由志聖、均豪、均華、東捷組成的G2C+策略聯盟,串起台灣西部科技廊道,從新竹、中部延伸至台南,瞄準先進封裝、AI智慧製造及全球市場。
《新聞聚焦》 Google手機產線大搬家 擬告別中國製造
正崴、永崴擬處分森崴持股 移轉控制權並降低財務拖累
三大CSP高層SEMICON開講 串聯半導體端到端生態系
酷澎台灣資安長接任台灣駭客協會理事長 將擴大印太影響力
欣興否認遭二度搜索 涉「洗產地」爭議產品為PCB、非IC載板
稜研科技9月登創新板 天線模組放量拚轉盈
助力半導體及AI應用 康寧SEMICON Taiwan展先進玻璃與材料技術
面板雙虎進軍SEMICON 2026 不設攤大走「隱藏版」路線
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最新報導
桓鼎2Q26三率齊揚 低軌衛星、穿戴裝置電池需求挹注獲利
受惠核心的電池模組事業出貨動能回升,加上處分中國內銷金屬建材業務認列業外利益挹注,桓鼎2026年第2季營運得以重返獲利軌道,本業與整體獲利同步改善,毛利率、營業利益率與稅後淨利率同步走揚,帶動單季每股
當年王興興難忘的1萬元 宇樹發起「天才少年」贊助計畫
中國人形機器人業者宇樹科技近期宣布,將每年無償贊助一批「天才少年」,只要對科技有熱情,研究題目不設限,甚至「造火箭、核融合」都可以,從高中生到碩士研究生畢業前均可申請。依宇樹科技公布的申請方式,學生
突破「I/O牆」物理極限 台積首揭頻寬拓展2路徑、異質整合加速助攻
AI運算所帶來的傳輸瓶頸,晶片間資料傳輸正面臨「I/O Wall」,台積電揭露其新一代矽光子整合引擎COUPE(Compact Universal Photonic Engine)的完整技術藍圖與發展方向,首度發表兩大頻寬擴展的技術路徑
家登方的、圓的都做 董座邱銘乾看好先進封裝2027雙位數成長
AI、高效運算(HPC)需求持續推動半導體製程演進,先進製程與先進封裝同步進入新一輪擴產週期。家登董事長邱銘乾8月31日表示,隨著全球先進封裝需求持續擴大,預期2027年起先進封裝業務營收成長動能將有雙位
海外布局台灣Plus One 家登邱銘乾:成本是重要選項但非唯一
家登董事長邱銘乾8月31日指出,家登啟動全球製造布局,日本廠預計2027年下半進一步完成擴建並逐步進入量產,美國已開始利用現有租賃廠房進行基礎加工與製造準備。邱銘乾表示,家登以「台灣Plus One」策略建立
14A改善速度創紀錄、18A良率超標 英特爾轉型加速鎖定AI資料中心
英特爾(Intel)於德意志銀行(Deutsche Bank)2026年科技大會上概述該公司全面轉型計畫,重點聚焦於製造執行力、資本支出調整與資料中心需求。英特爾執行副總裁暨財務長David Zinsner指出,在經歷多年營運
永豐餘加速能源轉型 生質能與材料創新同步布局
永豐餘8月31日發布《2025年永續報告書》,揭露近年在能源轉型、材料創新及循環經濟方面的布局。2025年其從燃料轉換、設備改善與更新、流程重新設計及營運調整著手,執行近40項節能減碳措施,全年減少逾8.7萬噸
日月光洪志斌:Scale-out迎CPO挑戰 規模化量產須供應鏈協作
SEMICON Taiwan 2026展前系列活動開跑,由矽光子國際論壇率先登場。隨著光進銅退時代來臨,日月光副總經理洪志斌開場致詞表示,邁向新一代資料中心內部橫向擴展(Scale-out),先進封裝技術正迎來全新挑戰
台灣職場AI使用率96% 逾9成雇主認為員工須升級技能
人才解決方案供應商Robert Walters最新報告指出,亞洲專業人才使用AI的比例已相當普遍,有93%的受訪者已在日常工作中使用AI。其中,台灣職場AI使用率達96%,高於亞洲整體的93%。另有79%台灣受訪者認為,AI將對
欣興爆洗產地爭議 家登邱銘乾直言「信任」是台鏈最重要基石
針對PCB大廠欣興爆發洗產地爭議等敏感議題,家登董事長邱銘乾8月31日受訪時表示,台廠今天能夠在全球供應鏈中取得重要地位,最核心的基礎就是信任,認為「能賺大錢是因為西方的信任,還去踩豈不是吃飽沒事做
AI發展讓減碳更棘手 微軟高層:社區不應承擔代價
微軟(Microsoft)資料中心近來因能源、用水、排放等環境衝擊問題,遭外界及內部員工質疑。高管在內部坦言,人工智慧(AI)發展讓先前減碳承諾更難達成,但強調將以紀律、透明度興建資料中心,降低對社區的衝擊
Blue Owl主導24億美元債務融資 助陣Iren採購NVIDIA晶片
資產管理公司Blue Owl Capital旗下基金主導完成一筆規模達24億美元的債務融資,協助雲端運算與比特幣挖礦業者Iren採購NVIDIA最新Blackwell Ultra架構GPU。彭博(Bloomberg)報導,本次融資架構包含12億美
為防堵車廠為搶快而忽略品質 中國4部會宣布新監管指令
中國官方為遏止車廠因價格戰而過度壓縮新車開發週期的安全隱憂,正式宣布擴大對電動車(EV)生產品質與安全標準的監管力道。彭博(Bloomberg)報導,中國車廠將新車推向市場的研發週期已大幅壓縮至不到2年,引
布局AI新型作戰 日本防衛省擬導入NTT IOWN全光網路技術
日本防衛省規劃於連接自衛隊部隊與日本境內基地的通訊網中,導入日本電信集團NTT的次世代光通訊基礎設施IOWN全光網路(APN)技術,打造可快速共享大量資料的通訊環境,為正式運用人工智慧(AI)的新型作戰
Anthropic再陷著作權官司 Sony、華納求償數十億美元
Sony與華納(Warner)旗下音樂出版公司於8月28日聯手控告,Anthropic為訓練旗下Claude系列人工智慧(AI)模型,透過點傳輸技術BitTorrent、爬蟲非法取得受版權保護的音樂作品,求償金額上看數十億美元,兩
矽光子2027躍上主流 台積電徐國晉:AI Scale-out驅動光收發模組爆發
SEMICON Taiwan 2026國際半導體展盛大登場,由矽光子國際論壇打頭陣,台積電先進封裝技術開發副總徐國晉表示,AI橫向擴展(scale-out)帶來龐大的新增工作負載,預計2027年矽光子將成為主流型態,市佔率將
SK海力士評估赴日設廠 崔泰源籲韓日共組經濟同盟
南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)正評估於日本成立合資公司生產記憶體晶片的可行性,此為該公司在控制生產成本之際,滿足激增人工智慧(AI)需求的選項之一。SK集團董事長崔泰源近日在日本宮城縣仙台出
中國騰訊推出開源模型Hy4 號稱為生產力而生可結合WorkBuddy
中國騰訊推出最新人工智慧(AI)開源模型Hy4預覽版本,主打寫程式、辦公以及實驗室場景。騰訊表示,Hy4預覽版為混合專家模型(MoE),參數規模770B,活躍參數49B,上下文長度1M。Hy4預覽版不僅已開源,也可
AI伺服器帶動玻纖需求 日本電氣硝子2027年啟動量產
日本電氣硝子(NEG)將於2027年開始量產人工智慧(AI)伺服器使用的玻璃纖維。日經新聞(Nikkei)報導,NEG將在日本滋賀縣東近江市的工廠,於2027年春季開始量產新型玻璃纖維,以因應AI伺服器市場的強勁需
不再只靠台積電 SK海力士HBM基礎裸晶擬分單英特爾代工
SK海力士(SK Hynix)傳正考慮將高頻寬記憶體(HBM)基礎裸晶(base die)交由英特爾(Intel)生產,藉此分散對台積電晶圓代工的依賴,建立多供應商體系,並兼顧成本與供應穩定性。據韓媒Herald經濟引述業
因應半導體、AI長遠發展特性 新創投資修法放寬
立法院日前三讀通過《產業創新條例》部分條文修正案,放寬對新創事業的投資比例與時程。對此,創投公會理事長邱德成強調,創投不是為了達到投資比例而投資,而是要找到真正值得投入、具有成長潛力的企業。當制度
中國晶片自給率再升級 「十五五」祭舉國體制拚自主突破
為因應美國持續擴大科技出口管制措施,中國國家發展和改革委員會(以下簡稱發改委)強調本土加速打造自主半導體體系,2026年以來本土晶片供應鏈安全性已顯著改善,從半導體製造設備、材料與晶片技術皆持續突破
SpaecX購併Cursor OpenAI斷供模型、Anthropic趁勢加碼
OpenAI將於11月12日終止Cursor存取自自家模型服務,因SpaceX購併Cursor母公司Anysphere,OpenAI不信任SpaceX會遵守服務條款,而競爭對手Anthropic則宣布加碼運算資源,以支援Claude模型在Cursor的服
長鑫科技掛牌後首份財報亮眼 AI記憶體缺貨助攻1H26營收年增873%
受全球人工智慧(AI)浪潮推升硬體需求與記憶體短缺影響,中國最大記憶體晶片製造商長鑫科技於掛牌上市後首份財報中繳出亮眼成績。長鑫2026年上半營收大幅飆升近10倍,年增873.64%、達到人民幣1,503.1億元(約
武漢新芯拋10年「芯光計畫」 中國半導體大佬齊站台
中國特色製程晶圓代工業者武漢新芯近期公開發表未來10年發展藍圖「芯光計畫」,目標10年內產能擴增至目前4倍,預計規劃帶動超人民幣1,000億元規模上、下游產業鏈,吸引超過1萬名半導體當地高階人才。值得注意的
美國對中圍堵升級 擬拉攏G20壓制中國出口順差
美國對中國的經濟圍堵正從單邊關稅戰,進一步擴大至多邊貿易陣線。美國財政部長Scott Bessent在20國集團(G20)財長與央行總裁會議前表示,華府將敦促G20成員重新檢視與中國的貿易條件,必要時採取更強硬的
議題精選
SEMICON Taiwan 2026
突破「I/O牆」物理極限 台積首揭頻寬拓展2路徑、異質整合加速助攻
日月光洪志斌:Scale-out迎CPO挑戰 規模化量產須供應鏈協作
矽光子2027躍上主流 台積電徐國晉:AI Scale-out驅動光收發模組爆發
AI資本支出一路飆 供應鏈一路追
客戶需求、供應鏈多重保證 ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
封測產能成AI軍備競賽一環 台廠砸數千億擴產不手軟
AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢? 台美環境差異催生不同電力策略
NVIDIA 2QFY27揭AI軍備新階段
評析:NVIDIA財報對供應鏈釋出的「三大重點」
雲端大廠開源節流擴AI基建 NVIDIA財報報喜、台廠迎利多
NVIDIA跳脫中國市場泥淖 靠自建AI融資生態系打長期戰
東南亞移動革命進行式:GATE 2026
評析:合作與設限之間 從GATE 2026看馬來西亞的中國難題
「Demo不是產品」 從Tier 1視角看中國汽車產業血淚教訓
中國車用零件業者壓境 馬國MCE擴產力守本土防線
汽車成美加關稅破局犧牲品?
加拿大對美國課徵50%關稅 砸54億美元救企業
川普政府擬擴大制裁加拿大 汽車關稅恐翻倍至50%
50%關稅重拳來襲 美加談判破局汽車成終極犧牲品?
觀點
陳玉娟
NVIDIA需求近翻倍、供給僅7成 供應鏈成最大瓶頸
芮嘉瑋
從草原到雲端:借鏡內蒙古四鏈融合模式
莊衍松
中國機器人運動大會給台灣什麼啟示?
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
閔可夫斯基的AI啟發
芮嘉瑋
草產業科技化:以生態韌性回應極端氣候的新解方
舒能翊
張雪機車查扣案:一輛車拆出的台灣機車產業焦慮
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半導體.零組件
每日椽真:欣興「洗產地」疑雲 | Tier 1視角看中國汽車產業血淚教訓 | 台灣製造知識成實體AI稀缺資產
鼻尖上的AI競賽白熱化 半導體MEMS助攻智慧眼鏡「無感佩戴」
欣興遭搜索「洗產地」疑雲 台廠跨境分工受放大檢視
CarTech.綠能
評析:合作與設限之間 從GATE 2026看馬來西亞的中國難題
「Demo不是產品」 從Tier 1視角看中國汽車產業血淚教訓
現代汽車揭EV需求斷層已結束 2030年推逾100款新車、擴產127萬輛
行動.通訊.XR
台廠競逐印度毫米波FWA商機 明泰認證進度領先同業1至2季
三星股東回饋創高、DX員工爭獎酬 記憶體榮景放大內部分配難題
Google新增三條美洲海底電纜 凸顯智利區域數位樞紐角色
AI.智慧應用.電商物流
鼻尖上的AI競賽白熱化 半導體MEMS助攻智慧眼鏡「無感佩戴」
把工程師經驗變成AI能力 台灣製造知識成實體AI稀缺資產
NVIDIA傳天價收購Hugging Face 防堵與收編兩手策略為何
航太.衛星.軍工
天弓二有望替代愛國者? 南韓業界揭三重障礙難跨越
Wing無人機全美擴點加速 攜NVIDIA評估Jetson Orin Nano 2運算平台
D2D面臨頻譜與資金考驗 美銀看好SpaceX結盟T-Mobile
IT.系統供應鏈
(導論)鴻海AI世界先行棋揭幕 七大戰線透視產業新局
邊緣AI年複合成長逾30% IPC迎智慧製造、機器人雙動能
尼得科超眾氣冷跨液冷 擴產越南攻AI伺服器商機
光電.顯示.光學
華星光訂單看至2028 DCI營收2027有望倍增
搶攻PFAS替代商機 永捷最快1Q27推相關產品
LGD啟動「永久化學物質」PFAS退場路線圖 目標2035年全面淘汰
物聯科技.智慧製造
靈巧手觸覺滲透率提升 機器人供應鏈大搶指尖商機
【漫圖秒懂】機器人跑贏100公尺世界紀錄 真正考驗卻是上工能力?
《新聞聚焦》世界人形機器人運動會 天工Ultra挑戰百米極限
科技商情
建華AI算力爆發帶旺電力需求 搶攻資料中心
新漢AIoT助泓辰強化LMFP量產能力 以數據力支援市場布局
豪勉攜手友達 首創GHz級巨量頻寬檢測技術
活動訊息
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備份不是終點,讀懂資料才是!M365 × AI 時代的資料韌性防禦學
2026/09/08
線上活動
新唐科技2026應用研討會(線上)
2026/09/09
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2026 雲原生 AI 時代 Kubernetes 導入現況與趨勢大調查
2026/09/10
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椽經閣
閔可夫斯基的AI啟發 (林一平)
我該買高階AI伺服器嗎? (徐宏民)
HVDC,必也正名乎! (詹益仁)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
397 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
6
行動通訊/電腦運算
1263 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
地緣政治/G2
221 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
3
關鍵零組件
1698 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
2
網路平台大勢
114 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
8
先進國家市場
2756 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
7
新科技/新商機
1663 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
7
中國市場
943 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
3
新興國家市場
381 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
AI時代台灣大型IC設計業者規模持續擴大 邊緣AI成中小型業者轉型契機
AI需求持續成長帶動成熟製程漲價循環 兩岸晶圓代工第3季營收年成長將達雙位數
美國腦機介面加速商用驗證 2026年產品落地進程升溫
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建華AI算力爆發帶旺電力需求 搶攻資料中心
新漢AIoT助泓辰強化LMFP量產能力 以數據力支援市場布局
搶攻量子晶片商機!鴻海攜手英Wave布局量產
從缺陷定位到可靠分析 Tescan加速先進封裝失效分析
Orbray於SEMICON Taiwan 2026展示氧化鎵基板與晶錠 拓展高功率半導體應用
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