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黃崇仁辭世「打造力晶、重生力積電」 見證台灣半導體30年興衰

台灣半導體產業重量級人物、力積電董事長黃崇仁於2026年7月31日辭世,享壽76歲,一生橫跨醫學、電子產業、DRAM、晶圓代工,人生歷程幾乎就是台灣記憶體、晶圓代工等半導體產業30多年興衰的縮影。1980年代正值台灣資訊電子產業快速崛起,黃崇仁放棄醫師職涯投入科技創業,到打造台灣DRAM龍頭力晶,再歷經金融海嘯、公司下市、企業重整,最終帶領力積電重新上市。

週末新聞速寫:iPhone市佔率近半|宇樹警告FCC禁售風險|OpenAI公布用戶成績單|中國批准新核電項目

蘋果(Apple)財報會議剛落幕,記憶體價格居高不下仍是焦點,外界預期iPhone等產品還會再漲價。因價格感到頭痛的還有OpenAI,不僅要面對主打低成本的中國AI業者,還要擔心Anthropic搶先降價。
最新報導
聯發科全年營收拚高個位數成長 蔡力行:2027年ASIC市佔上看2成 台系IC設計龍頭聯發科7月31日舉行法說會,聯發科執行長蔡力行除了重申2026年特用晶片(ASIC)營收將達20億美元,也預期2027年整個雲端ASIC的可服務市場將達到800億美元,並上修公司的市佔率目標到15~20%
閎康出售上海子公司8成股權 加速美日歐東南亞全球布局 閎康2026年7月31日召開董事會,通過處分中國子公司閎康技術檢測(上海)80%股權案,出售予由廈門市產業投資有限公司、廈門市創業投資有限公司、深圳昆博財務管理諮詢有限公司、蘇州工業園區元禾梧棲股權投資合
鎧俠預估半年期淨利大增36倍 2QFY26財測未達市場預期 受人工智慧(AI)投資帶動,記憶體銷售加速成長,日本NAND Flash與SSD製造商鎧俠(Kioxia)7月31日公布的財測雖大幅優於先前業績,但未達到市場預估。有分析認為,這可能是NAND價格漲勢放緩的跡象。據日
台郡2Q26毛利轉正、虧損收斂 下半年AI伺服器產品出貨倍增 軟板廠台郡7月30日舉行法說會指出,第2季營運虧損較第1季收斂,得益於產品導入美系客戶新一代NB機種,以及智慧眼鏡、AI伺服器新產品開始小量出貨,帶動出貨結構優化,顯示近2~3年轉型布局逐步奏效。展望後市
光寶2Q26獲利年增1.26倍 全年資本支出上修至180億元續衝AI財 光寶科技2026年第2季與上半年獲利成長亮麗,單季稅後獲利年增率達1.26倍,創新高紀錄,並同步上修2026年資本支出從新台幣130億元增至180億元,看好全年AI營收比重將正式超過3成。光寶第2季合併營收達新台幣
新執行長John Ternus主導 MacBook Neo助攻蘋果Mac營收亮眼 即將接任蘋果(Apple)執行長職位的John Ternus,其所主導的低成本NB MacBook Neo,替蘋果在2026會計年度第3季(3QFY26)的Mac產線營收帶來爆發性成長,在這關鍵交接過渡期,展現出他強大的硬體操盤實
AI進入企業培訓流程 Workday導入Sana AI 為讓企業人資團隊也能透過AI優化作業流程,AI管理平台業者Workday近日宣布,將把Sana的原生AI學習體驗與Workday既有的資料數據結合,推出Workday Learning新解決方案,藉此讓企業能以此提供AI個人化培訓機
和泰車又一小金雞誕生 和運租車預計8月11日掛牌 和泰汽車旗下全方位移動服務小金雞和運租車預計於8月11日正式掛牌上市,象徵和運租車正式邁入集中交易市場,開啟企業發展的全新里程碑。和運租車表示,自啟動上市規劃以來,公司陸續完成上市審議、現金增資及上
趨勢科技強化資安防護 TrendAI導入Claude Opus 5模型應用 趨勢科技旗下TrendAI與Anthropic攜手,並於Claude Opus 4.8模型中進行相關資安合作後,趨勢科技指出,目前雙方已在此合作基礎上延伸,將相關資安防護擴展至最新Claude Opus 5模型上使用,以此協助資安團隊
記憶體成本超越SoC 2026手機SoC出貨估年減14% 即便部分手機晶片業者受惠於AI伺服器ASIC訂單挹注,帶動2026年營運展望轉趨正向,但手機市場仍面臨上游原材料與零組件成本攀升、終端售價走高,進而抑制消費者購機意願等壓力。研究機構預估,今年手機SoC出貨
Sony上修2026年度財測有望創高 熊本廠半導體廠8月4日逐步復工 Sony集團(Sony Group)7月31日宣布,2026年度(2026/4~2027/3)合併淨利預估將年增17%、達1.21兆日圓(約74億美元)創新高,主因為受匯率日圓走弱帶動,且遊戲事業表現優於原先預期,半導體事業獲利亦明
台灣製造業景氣上揚 電子業能見度最佳 台經院31日發佈2026年6月台灣製造業個別產業景氣信號。整體而言,台灣受惠於AI、高效能運算(HPC)與雲端服務應用需求強勁,及外銷產品價格上漲,外銷訂單及生產指數年增幅持續擴大,推升需求面、原物料投入
華新英國子公司攜手台大與雪菲爾大學 共建先進材料與製造中心 電線電纜暨不鏽鋼大廠華新麗華英國子公司Special Melted Products Limited(SMP)、英國雪菲爾大學(University of Sheffield;UoS)及國立台灣大學,日前於英國簽署一項具里程碑意義的三方合作備忘錄
追趕美、中進度 歐盟鼓勵業者踴躍投標資料中心建設 歐盟邀請企業踴躍競標由公共資助的人工智慧(AI)資料中心,降低對海外科技供應鏈的依賴。據彭博(Bloomberg)報導,歐盟執委會表示預計打造7座資料中心,這些設施又稱「AI超級工廠」(AI Gigafactories)。歐
蘋果3QFY26研發支出創新高 重金投資AI與軟硬體整合 蘋果(Apple)在2026會計年度第3季(3QFY26,截至2026年6月27日)財報中揭露,為了推動AI領域的發展,加速其AI技術與軟硬體整合的布局,其研發支出已攀升至創紀錄的117.3億美元。據9To5Mac報導,蘋果財務
OpenAI大砍GPT-5.6售價 迎戰中國低價模型 因應企業對AI支出態度趨於審慎,OpenAI自7月30日調降GPT-5.6 Luna、Terra模型價格。GPT-5.6系列模型依據能力層級,由高至低分別是Sol、Terra、Luna。其中,GPT-5.6 Luna應用程式介面(API)價格調降80
私募、創投兩公會拍板合併 預估3年完成整合 中華民國私募股權投資商業同業公會(簡稱私募公會)7月30日召開會員大會,會中通過與中華民國創業投資商業同業公會(簡稱創投公會)合併案。未來雙方將整合資源,共同推動創投與私募股權產業發展。私募工會理事
施宣輝接任玉山科技協會理事長 聚焦AI、資安與太空科技 台灣玉山科技協會7月30日晚間召開第十三屆第一次理監事會議,會中依章程完成理事長、副理事長、常務理事、監事會召集人及常務監事之推選作業。經理監事一致推舉,由安碁資訊董事長施宣輝高票當選第十三屆理事長
瑞銀估三星HBM 2027年登頂 SK海力士LTA續約優勢仍在 近期SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)相繼公布2026年第2季財報,AI投資持續擴大帶動下,全球記憶體市場需求預計於2027年進一步加速成長。其中,高頻寬記憶體(HBM)市場龍頭可能
美國FDA核發TA 漢達HND-039商業化進程加速 漢達生技報喜,公司表示,其505(b)(2)新藥HND-039 OMCAZIO,已獲美國食品藥品監督管理局(FDA)核發暫時性許可(Tentative Approval;TA)。依美國相關法規,如產品於相關專利或市場專屬期屆滿前已完成
Tesla傳欲分拆中國業務 為潛在與SpaceX整合預作準備 考量地緣政治緊張情勢加劇,以及Elon Musk日後可能推動Tesla與SpaceX合併的計畫,據傳Musk近期已開始指示Tesla高層,須將Tesla的美國與中國業務進行精準區隔。華爾街日報(WSJ)引述多名匿名知情人士消息
AI基建承諾支出逼近7,000億美元 Meta投資回報面臨考驗 Meta於最新監管申報檔案中表示,透過長短期合約,公司在人工智慧(AI)資料中心、雲端運算等領域已承諾的未來支出近7,000億美元。彭博(Bloomberg)報導,資料顯示,Meta已簽署高達3,493億美元「不可撤銷」
AI闖禍頻傳 Claude意外入侵3家組織系統 因測試環境設定錯誤,Anthropic旗下3款Claude模型意外連網並入侵3家組織系統。Anthropic在檢視14萬1,006次測試工作階段後,確認2026年4月以來已發生3起入侵事件,起因是測試夥伴Irregular與Anthropic對「模
Galaxy Z Fold8帶旺 三星折疊新機預購逾半來自年輕客群 三星電子(Samsung Electronics)新一代折疊式手機預購開跑至今,10~30多歲族群佔比已突破5成,顯示折疊機買氣正向年輕客群擴散,其中又以Galaxy Z Fold8款式最受青睞。2026年7月28日~2026年8月3日期間
DeepSeek內蒙古烏蘭察布建大型資料中心 是否採用華為晶片引關注 中國人工智慧(AI)新創DeepSeek計劃在內蒙古烏蘭察布建立1 GW資料中心,最快能在2027年底部分啟用。彭博(Bloomberg)報導,DeepSeek將興建設施,並向其他公司租用容量。從當地政府批准的文件數量來看
台積電傳攜景碩開發「類EMIB」先進封裝 防堵英特爾分食AI訂單 據知情人士消息,台積電正祕密研發一項與英特爾(Intel)現有技術類似的先進晶片封裝技術。The Information報導稱,這顯示台積電正對來自英特爾的挑戰感到擔憂。The Information報導,在人工智慧(AI)需求激
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