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《百年,並不孤寂》產業導讀
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立即掌握Microchip最新消息:第一手產品發佈與官方技術公告
SK海力士躍升鎧俠第一大股東 NAND市場版圖添變數
隨著東芝進一步出售鎧俠持股,SK海力士已躍升鎧俠的單一最大股東。
傳Amkor考慮出售中國業務股權 估值上看15億美元
知情人士透露,美國半導體封測大廠Amkor Technology正考慮出售其在中國的業務股權。
日本JDI解除資不抵債危機 茂原工廠出售協商加速
《不具名消息》SEP80 SpaceX第一份財報成績單,馬斯克放話天天發射火箭
Mark Zuckerberg倡人人握超級智慧 權力制衡更安全
三星折疊新機首波預購成長30% 寬折Fold8佔比55%
Anthropic攜手麥格理、新加坡GIC 成立資料中心投資平台Theseus
繼合作超微後再傳新單 Riot與Anthropic簽長約
OpenAI完成70億美元員工股票回購 IPO前估值維持8,520億美元
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【9月線上直擊】解決缺工、效率與彈性三大痛點 X 半導體氣轉電升級攻略|東方馬達
早鳥截止倒數❗️百位經理人已入座 半導體趨勢論壇 報名拿報告
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
最新報導
Meta開源新模型Muse Glimmer 瞄準本機AI代理
Meta開源300億參數人工智慧(AI)模型Muse Glimmer,可在24GB顯示卡或32GB以上記憶體Mac機型運行,執行自主多步驟、呼叫工具的代理(agent)任務。Glimmer是Meta以旗艦模型Muse Spark的輸出蒸餾
美國共和黨眾議員催促落實晶片出口管制 供應鏈盡職調查壓力再現
美國共和黨籍眾議員、中國特別委員會主席John Moolenaar近日致函白宮,要求商務部強化並嚴格落實晶片製造商審查規範,避免中國企業透過第三方或海外人頭公司取得高階邏輯晶片,重演華為與中國晶片設計商算能科
三星卡位折疊機大戰 加碼生產100萬支Galaxy Z Fold8
為因應預購階段浮現的寬版折疊式手機需求,三星電子(Samsung Electronics)將增產100萬支Galaxy Z Fold8。外界解讀,三星此舉不僅是因應熱銷需求,也是在蘋果(Apple)首款4:3比例折疊機即將登場前,提前卡
新雲端業者Lambda啟動槓桿貸款 為部署NVIDIA GPU籌資
獲得NVIDIA支持的人工智慧(AI)新雲端(neocloud)Lambda正啟動9.17億美元槓桿貸款,資金將用於採購、部署GPU及相關資料中心基礎設施。這筆交易不僅反映Lambda擴大AI算力版圖的企圖,也凸顯隨著AI資料
日本H3火箭成功發射 「日版GPS」準天頂7號機順利入軌
日本國家主力火箭「H3」9號機(H3 rocket No. 9),於2026年8月11日凌晨4時23分左右,從日本鹿兒島縣種子島宇宙中心(Tanegashima Space Center)發射升空,成功將搭載的準天頂衛星系統(Quasi-Zenith
黃仁勳攜華爾街六巨頭 打造5,000億美元AI算力融資平台
NVIDIA於8月10日宣布,已與阿波羅全球管理(Apollo Global Management)、黑石(Blackstone)、貝萊德(BlackRock)、Brookfield Asset Management、高盛(Goldman Sachs Group)及KKR等6家華爾
江波龍1H26淨利暴增逾700倍 記憶體漲價推升中系模組廠獲利
中國記憶體模組廠江波龍公布2026年上半財報,受記憶體價格上漲及AI伺服器需求帶動大幅攀升,2026上半年營收達人民幣(下同)240.88億元,年增136.26%;歸屬上市公司股東淨利潤105.77億元,年增71528.66%,扣
蘋果iPhone 20週年全玻璃新機傳遭取消 知情人士出面闢謠
為了迎接iPhone問世20週年,蘋果(Apple)傳出將在2027年推出以玻璃為核心設計的全新改版機型。雖然有分析師稱該計畫已經被取消,但最新的業界消息透露,該款iPhone仍按原訂計畫進行。彭博(Bloomberg)報導
台積電傳攜Sony深化CIS合作 熊本合資設廠拚2029年量產
台積電傳將與Sony集團在CMOS影像感測器(CIS)領域深化合作,業務範圍不再僅限於既有的代工分工,而是延伸至感測層的共同開發與量產。雙方傳將在日本熊本合資設廠,儘管官方尚未正式證實,但若投資案順利落
長征7號升空85秒爆炸 中國火箭發射任務罕見重挫
中國長征7號甲遙18火箭(Long March 7A Y18)8月10日晚間自海南文昌發射後不久在空中爆炸,搭載的中星-4B(ChinaSat-4B)衛星疑似全數損失。中國官方隨後證實任務因飛行異常失敗,但尚未公布失事原因,外界
半導體材料需求爆發 華立、崇越7月營收雙創新高
受惠半導體廠產能滿載及強勁拉貨需求,崇越科技2026年7月合併營收首度衝破新台幣(以下同)80億元大關、達81.7億元,刷新單月歷史新高,月增8.9%,與2025年同期相比則成長42.6%;累計2026年前7個月合併營收達
保瑞CDMO在手訂單處歷史高檔 Rockville助攻3Q26營運
保瑞藥業7月合併營收為新台幣(以下同)19億元,年增5.77%,改寫歷年同期新高;累計2026年前7月合併營收達117.94億元,營運維持成長軌道。保瑞表示,受竹南廠與加拿大廠主要客戶拉貨排程影響,7月原為傳統夏季
岱稜2Q26三率三升 3Q旺季動能續強
真空蒸鍍薄膜與精密塗佈廠商岱稜科技,受惠於全球通路布局綜效及產品組合持續優化,2026年第2季與上半年,合併營收及獲利雙雙改寫歷史同期新高紀錄。同時,第2季毛利率、營業利益率與稅後淨利率相較第1季,全面
AI強勁拉貨和車用工控復甦 文曄、大聯大7月營收齊成長
隨著全球科技產業與下游客戶加速推進科技升級與能源基礎設施建置,強勁的企業資本支出帶動半導體及電子零組件的廣泛拉貨動能。IC通路業者近期公布最新財報,其中IC通路雙雄文曄、大聯大2026年7月營收年增率皆
NB料件短缺拖累可成2Q26營收 AI專案7月起量產接棒
可成受到電子料件短缺,影響NB產品出貨,拖累2026年第2季營收表現,加上研發費用增加,進一步影響毛利率及營益率。可成上半年稅後純益為新台幣(以下同)28.4億元,年增逾5成,每股純益(EPS)5.14元。可成第
HPC與車用雙引擎撐盤 元山2H26衝刺AI液冷商機
元山公告2026年上半營運成果,受惠高效能運算(HPC)訂單及車用散熱風扇出貨動能穩定挹注,上半年合併營收達新台幣(以下同)21.81億元,年增1.25%。營業利益7,751萬元,稅後淨利7,764萬元,受提列新廠建物與
攸泰7月營收年增18% 衛星應用暴增415%、佔比攀近2成
攸泰科技公布2026年第2季財務報告,上半年合併營收約新台幣(以下同)9.42億元,年減18%;毛利率28%,較2025年同期改善。上半年營業損失5,118萬元,歸屬母公司稅後淨損2,942萬元,每股虧損0.34元。攸泰表示,上
熙特爾前7月營收衝破80億元 插旗美澳搶攻VPP與儲能商機
隨著全球人工智慧(AI)資料中心建置潮席捲,龐大算力對電力系統與備援管理帶來前所未有的考驗,進一步帶動智慧儲能系統、液冷散熱方案及虛擬電廠(VPP)等能源基礎設施需求全面大增。熙特爾精準對接AI能源管
微軟自研AI晶片Maia 300傳9月亮相 拚百萬顆產能降低NVIDIA依賴
有消息人士透露,微軟(Microsoft)正加速推進自研人工智慧(AI)晶片布局,最快將於9月公開新一代AI加速器Maia 300,並計劃自2027年起大幅提高產量,目標年產能逾30萬顆晶片,長期甚至上看逾100萬顆產能,藉
波音出售無人機與飛行計程車事業 eVTOL開發商Archer加速布局
美國飛機製造大廠波音(Boeing)為了將資源集中於核心商用與國防部門,決定將旗下研發飛行計程車與無人機技術的多個事業部門出售給Archer Aviation。波音不僅將取得Archer約20%的股權,還能繼續使用關鍵的自
NVIDIA否認Rubin Ultra降規 多樣化SKU設計非降級
關於NVIDIA晶片降級、縮減規格和延期發布的傳聞,紛紛擾擾,過去Hopper和Blackwell平台發布時也出現過類似情況,不過,如同最近的Vera Rubin發布一樣,NVIDIA似乎總能打破這些傳聞,成功地推出最新一代產品
英特爾擬募資200億美元 AI代工布局升溫
美國晶片大廠英特爾(Intel)宣布發行150億美元普通股,並授予承銷商30天超額配售權,最多可再購買22.5億美元股票,尋求將募資金額提高至約200億美元,較原定目標再高出3分之1。市場消息指出,投資人認購需求已
晶片製造鏈2H26確定續漲 IC設計業「議價談判」不間斷
在半導體供應鏈業者陸續開啟法說會之後,晶片供應端的漲價循環在2026年下半,幾已確定將會延續。據研究機構及相關晶片業人士評估,除了先進製程漲幅顯著,成熟製程漲價也未減弱,12吋製程已有不少供應商在第3季
(專訪)NVIDIA:Networking成AI運算核心 AI工廠將以整體效率決勝
全球AI運算從單一GPU快速邁向AI工廠(AI Factory)架構競爭。代理式AI(Agentic AI)及推論工作負載快速攀升,AI資料中心不再只是堆疊更多GPU,更涵蓋網路、運算、封裝、散熱、供電及軟體平台的整體系統
OCP CEO專訪1:晶片到CPO 從台灣重定義AI時代資料中心架構
2026 OCP APAC Summit於8月11~12日在台北登場,OCP執行長George Tchaparian接受DIGITIMES採訪時表示,共同封裝光學(CPO)為台灣提供一個機會,將製造與封裝專業知識轉化為全球標準領導地位。台灣
面板本業承壓、舊廠身價翻漲 AI封裝成雙虎第二春
受到部分客戶上半年提前拉貨、記憶體漲價壓抑消費性電子產品需求等因素影響,台系面板廠7月營收普遍走弱,包括友達、群創、彩晶均呈現月減、年減現象,僅凌巨逆勢成長。不過,隨著傳統顯示產業進入成熟期,加上AI
議題精選
PC雙重壓力IC設計各尋出路
聯詠DDI需求3Q26手機單一客戶撐場 營收勉強維持旺季效應
譜瑞:記憶體漲價負面衝擊大於預估 三合一晶片多單支撐成長
CPU、DRAM缺貨嚴峻 義隆看PC市況需求2H26更辛苦
科技巨擘掀自建電廠浪潮?
三星擬於2027年成立電力子公司 為半導體布局自有供電能力
亞馬遜AI電力轉向天然氣 7.65GW自建電廠衝擊減碳承諾
NVIDIA跨足能源戰場 傳入股Lancium布局AI電力基建
賣廠奔AI:面板雙虎變形記
面板本業承壓、舊廠身價翻漲 AI封裝成雙虎第二春
面板舊廠變身AI基地 雙虎賣廠、自製先進封裝兩路並進
科技1分鐘:AI晶片封裝 再造面板舊廠第二人生
鋼鐵新物種:宇樹機器人的覺醒
評析:DeepSeek戰略親投宇樹 中國新世代創業者開啟新結盟
宇樹CEO王興興:掌握具身AI與機器人核心技術 瞄準更多產品形態
王興興10年磨劍宇樹IPO倒數中 美團、騰訊共築資本版圖
2026 OCP APAC Summit
OCP CEO專訪1:晶片到CPO 從台灣重定義AI時代資料中心架構
OCP CEO專訪2:專有介面拖慢AI部署 標準化管理成關鍵解方
OCP亞太峰會聚焦光學與先進封裝 台灣卡位AI基礎設施關鍵
觀點
徐宏民
地球運作也可以有基礎模型 (Foundation Model)
詹益仁
奧爾堡的邂逅:一個沒有解答的偉大建築案
芮嘉瑋
供應鏈韌性的日常哲學
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
AI時代的無腸國
詹益仁
哥本哈根啤酒:沒有答案的研究
芮嘉瑋
突圍大漠綠電:從內蒙明陽產業園看中國風電裝備升級與供應鏈韌性
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半導體.零組件
晶片製造鏈2H26確定續漲 IC設計業「議價談判」不間斷
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PC下半年「先拉貨後修正」壓力成真 週邊晶片業者各尋出路
CarTech.綠能
全球車市亂流未退 車用零件業者跨足AI伺服器拓第二成長曲線
中國內銷自主品牌低迷 車用零件業轉攻北美、日本市場
現代汽車加速Physical AI+布局 新萬金打造機器人量產基地
行動.通訊.XR
Google Pixel 11系列蓄勢待發 出貨規模、銷售通路成兩大考驗
網通拉貨回溫、記憶體仍添變數 正文與建漢月營收年增轉正
電信三雄7月營運報喜 5G升速、漫遊及AI需求推升業績
AI.智慧應用.電商物流
(專訪)NVIDIA:Networking成AI運算核心 AI工廠將以整體效率決勝
Apple Watch新款聚焦效能與健康升級 陶瓷錶殼有望回歸
AI助攻軟體業更爭氣 叡揚、倍力、精誠營運走揚
航太.衛星.軍工
光寶穩坐低軌衛星電源龍頭 出貨倍增帶動越南廠產值跳升
加州衛星製造逆風續旺 人才、資金與空置辦公室成新武器
德國無人機警報升級 萊比錫機場、軍營連環現蹤
IT.系統供應鏈
AI需求由試點轉大規模部署 聯強看好商用加值、半導體續強
DRAM缺貨、MacBook Neo夾擊 微軟加速優化Windows 11記憶體效率
AI資料中心吞噬電力 美國電網、土地與人才市場承壓
光電.顯示.光學
面板本業承壓、舊廠身價翻漲 AI封裝成雙虎第二春
「AI糧草」商機成長最快 陳其宏:佳世達絕不缺席
光通訊需求回溫 東典光電上半年轉盈、下半年AI持續旺
物聯科技.智慧製造
看好智慧社區發展 樺康智雲以數位科技推動創新
雙獲標普、道瓊永續評比肯定 上銀四大減碳策略怎做到?
【Amy & Dr. Chip】樂金出手布局AI家電 SoC晶片全部自己養
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「臺灣專利超級站」首度亮相2026臺灣文博會
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2026/08/13
W Hotel
數據覺醒 智造中台灣
2026/08/14
台中林酒店7樓東京廳
ICIC 2026 英飛凌消費 計算與通訊創新大會-台中場
2026/08/18
台中 Le Meridien Hotel Taichung
椽經閣
奧爾堡的邂逅:一個沒有解答的偉大建築案 (詹益仁)
地球運作也可以有基礎模型 (Foundation Model) (徐宏民)
哥本哈根啤酒:沒有答案的研究 (詹益仁)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
394 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
6
行動通訊/電腦運算
1237 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
地緣政治/G2
231 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
7
關鍵零組件
1676 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
118 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
9
先進國家市場
2836 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
2
新科技/新商機
1623 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
1
中國市場
950 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1
新興國家市場
381 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
家庭環境高度複雜 使資料取得、模型泛化與安全部署成為家用機器人普及三大技術瓶頸
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
AI驅動高階玻纖布需求 帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
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