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先進製程已無現成答案 米玉傑:沒有台積電全球科技恐麻煩
台積電董事長魏哲家與共同營運長米玉傑9月15日參與「跨世代共問AI時代共答」論壇。面對學生提問在資訊不完整、技術方向尚未明朗的情況下,台積電如何判斷一項技術是否值得長期投入,以及AI時代如何培養判斷AI答案真偽的能力。
聯發科天璣9600 Pro與9600M登場 力推代理式AI真正落地
聯發科9月15日正式發布天璣9600系列旗艦5G代理式AI(Agentic AI)晶片:天璣9600 Pro及天璣9600 M。
台灣理光啟用AI共智創新基地 鎖定企業辦公自動化商機
金寶鎖定高毛利產品 全球四大廠區產能全線滿載
魏哲家:從解決問題找到研發樂趣 「畫餅」要先讓客戶成功
台積電海外擴廠真正缺口 米玉傑直言「鑑別管理海外人才」的人
AI串聯機器人與無人載具 工研院25項跨域技術鏈結南台灣產業
友達集團旗下星耀投控再生能源布局676MW 啟動IPO瞄準2028年上市櫃
串聯宜花東醫療資源 資策會GenAI切入高齡失智應用
TrendAI揭開新資安風險 公開遙測資料恐成情報蒐集利器
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人形機器人如何動得更自然、更流暢?TI 馬達控制技術助一臂之力
從能耗透明到綠電管理,EMS系統打造電子零組件業綠色競爭力
從設備到決策,打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】
最新報導
AI會「裝乖」? OpenAI研究員:安全測試恐無法測出失控風險
人工智慧(AI)安全疑慮在業界持續延燒,前Google DeepMind與現任OpenAI研究員相繼公開示警。其中,OpenAI研究員Dan Selsam指出,AI模型已能分辨自己是否正被測試,恐無法真實測出失控風險。現任OpenAI
SENKO、愛德萬與VIAVI合作 加速CPO模組量產測試落地
SENKO宣布攜手愛德萬測試(Advantest)及VIAVI Solutions展開合作,共同加速量產等級(HVM)的共同封裝光學(CPO)模組測試方案落地應用。隨著AI資料中心架構限制從算力轉向傳輸,市場對高速光學互連
AI代理接手外貿營運 B2B電商從人機協作走向A2A
對應全球B2B電商交易模式從人與人(Human-to-Human)、人機協作(Human+AI),逐步朝AI代理間協作(Agent-to-Agent,A2A)的方向演進,Alibaba.com於15日宣布,將推出Smart Assistant Agent方案,藉
美光薪酬釋出未平息風坡 工會訴求IPP改營業利益15%分潤制
美光(Micron)日前提前公布2026年獎酬制度,但台灣美光工會並未買單,提出希望能制定公開透明且可驗證的分潤制度,目標2027會計年度起改為營業利益15%的分潤制度,並由年度發放改為季度發放。美光於9月11日宣
落實半導體智慧製造 西門子三面向導入工業AI
半導體持續突破製造與工程極限,同時也面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。工業自動化大廠西門子(Siemens)表示,面對新世代半導體製造需求,AI的價值需要更深入參與工程
多模態感測攻農林巡檢、災害搜救 英濟AI視覺模組登場
英濟持續深化AI、光學感測與運算微型模組技術,研發出機械視覺與邊緣AI即時運算模組,將於2026台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo)中展出。英濟表示,該模組以賦予智慧載具環境感知與即時判斷能力為
人類說了算!微軟「人本AI」劃紅線 模型不得反抗關機、規避監督
微軟(Microsoft)公布37頁「人本AI」(Humanist AI)行為準則,將「人類控制」列為自家MAI系列模型設計最高準則,禁止AI協助製造武器、發動網路攻擊或規避人類監督等行為,強調AI須服務人類,不具意識、不
2027年產能近乎售罄 ASML瞄準2028年EUV年產量突破110台
摩根大通(JPMorgan)分析師9月14日與ASML財務長Roger Dassen會面後表示,為滿足人工智慧(AI)帶動的需求,ASML正研議於2028年生產逾110台極紫外光(EUV)微影設備的方法。摩根大通表示,ASML的限
DeepSeek傳啟動上海科創板IPO 擬聘GL Ventures合夥人任CFO
匿名知情人士透露,總部位於杭州的中國人工智慧(AI)新創DeepSeek,正在籌備於上海證交所科創板的IPO,並計劃為此聘請創投公司GL Ventures的合夥人嚴文韜擔任其首任財務長。對此,DeepSeek和GL
鎧俠搶搭AI投資熱潮 擬赴美發行ADR募資至少100億美元
知情人士表示,NAND Flash製造商鎧俠(Kioxia)正考慮透過發行美國存託憑證(ADR)募資至少100億美元,若成行或將會加入其他尋求搭上強勁投資人需求的人工智慧(AI)相關企業行列。彭博(Bloomberg)報導
三星天安廠封裝業務轉向 Exynos淡出、HBM接棒
三星電子(Samsung Electronics)加速重整半導體封裝布局,天安廠將逐步退出行動應用處理器(AP)Exynos封裝業務,相關設備全面轉攻高頻寬記憶體(HBM)。據韓媒Sisajournal-e引述業界消息,三星正分階段
iPhone Duo與iPad mini相似 蘋果高層強調產品會找到各自定位
蘋果(Apple)軟體工程資深副總裁Craig Federighi日前受訪時坦言,iPhone Duo確實可能取代部分iPad mini用戶的使用場景,但強調產品線最終將如Mac與iPad般,自然形成互補且清晰的分工定位。據AppleInsider
川普力挺AI發展 痛批資料中心反對聲浪是「騙局」
NVIDIA執行長黃仁勳在科技論壇活動與美國總統川普(Donald Trump)通電話。正逢美國對人工智慧(AI)發展吵得不可開交,短短2分鐘的時間,川普強烈批評那些反對AI的根本是陰謀論、騙局。就在剛過去的週末
博通CEO陳福陽同意AI部分設限 但基礎設施、推論需求仍強勁
針對Anthropic執行長Dario Amodei呼籲放緩人工智慧(AI)模型開發速度,並得到OpenAI執行長Sam Altman及Elon Musk支持,博通(Broadcom)執行長陳福陽表示,儘管外界對愈發強大的AI模型擔憂日益增加,但
《不具名消息》SEP85 別人折了7年,蘋果一折就讓你荷包夭折?
折疊手機真的比較好用嗎?還是只是把「一支手機」變成更貴的「兩面手機」?三星已從新鮮玩具走到第八代,但始終沒有成為主流。如今蘋果終於加入戰局,台灣售價7萬多元的iPhone Duo,到底值不值得?有意思的是
Elon Musk撤告蘋果、轉攻OpenAI ChatGPT整合爭議未解
Elon Musk旗下X公司與xAI(現為SpaceXAI)於9月14日與蘋果(Apple)撤回對蘋果整合ChatGPT的反壟斷訴訟指控,惟對另一被告OpenAI的訴訟主張持續進行。綜合路透(Reuters)、彭博(Bloomberg)報導
三星、SK海力士傳2028年量產10奈米以下0a DRAM High-NA EUV同步上陣
三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)傳正以2028年量產10奈米以下級第一代(0a)DRAM為目標進行技術開發,並為此採用高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)設備。據韓媒The Bell引
美國AI大廠籲暫緩AI研發 中國官方駁斥:散播恐慌無益全球治理
針對Anthropic、OpenAI等美國科技大廠高層呼籲放慢AI研發步調並收緊對中出口限制,中國外交部公開反駁,痛批相關言論純屬散播恐慌與惡性競爭,無益於全球AI治理進程。彭博(Bloomberg)與CNBC報導
日本美蓓亞三美暫緩購併 聚焦AI硬體與NVIDIA零組件需求
日本大型企業購併玩家之一的美蓓亞三美(Minebea MitsumiInc.)策略傳出現顯著轉變。該公司已暫停推動新購併案,轉而集中資源生產供AI硬體使用的滾珠軸承、馬達與致動器。彭博(Bloomberg)報導,美蓓亞三美
駁斥Anthropic放緩論 白宮顧問David Sacks:安全是基本責任、非討價還價籌碼
美國總統川普(Donald Trump)的科技顧問委員會(PCAST)共同主席David Sacks於9月14日接受彭博電視(Bloomberg TV)專訪表示,頂尖人工智慧(AI)公司Anthropic與OpenAI應在沒有政府干預情況下開發
AI發展放緩非全面踩煞車 OpenAI總裁:開源模型、個人專案不受影響
OpenAI總裁Greg Brockman指出,人工智慧(AI)發展放緩措施不該一體適用,真正需要調控步調的,只有耗資數千億美元打造前沿模型的業者,開源社群與個人專案不受影響。Brockman接受彭博(Bloomberg)專訪時
HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中 政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
中國工業和資訊化部(簡稱工信部)、國家發展和改革委員會(簡稱國家發改委)聯合公布《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》(簡稱《規劃》),首度將「高帶寬快閃記憶體」、「高帶寬內存」兩項列入新型記憶體
美國眾議院議長表態願設AI護欄 與川普對立恐衝擊期中選情
美國眾議院議長Mike Johnson公開表示,國會「可能」需要對AI施加安全護欄,以平衡創新與風險,而川普(Donald Trump)隨後稱AI安全擔憂為騙局,共和黨內高層對該議題立場分裂,恐不利於期中選戰。彭博
AI感測從視覺、聲音延伸至嗅覺 Ainos搶進半導體前端製造
AI正由數位運算走向實體製造,半導體前端製程對化學訊號的感測需求也逐漸浮現。專注於AI與化學感測技術的Ainos宣布,第二代AI Nose正式進入半導體晶圓廠商業部署階段,並取得首波客戶訂單,產品已由技術驗證跨
光林智能AI智慧號誌落地美國5G智慧城市 完成實場部署
AI、車聯網與智慧交通技術加速導入城市道路管理。光寶旗下子公司光林智能布局智慧交通與城市基礎建設解決方案宣布,其Interlux AI智慧號誌系統已完成於美國喬治亞州Peachtree Corners智慧城市實驗場域
三星2奈米良率追近台積電 傳高通Snapdragon Gen 6訂單有望重啟
有消息稱,三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業部與高通(Qualcomm)近期重新就2奈米晶圓代工合作展開接觸,雙方能否再度攜手,有望在高通將於2026年9月底舉行的Snapdragon Summit上逐漸明朗。市
議題精選
AI失控?三巨頭同步喊煞車
Anthropic CEO籲AI業界踩煞車 OpenAI、SpaceX罕見齊聲力挺
歐巴馬籲制定明確AI安全方案 業界罕見支持放緩發展
觀察:Anthropic、OpenAI罕聯手疾呼AI減速 發球川習會
面板產業變奏曲:減產、裁員、賣廠搭上半導體
不只總經理離職 傳彩晶降產能、大裁員恐離關廠不遠了?
面板產業洗牌 雙虎轉攻AI新賽道、中小尺寸廠轉型仍待突破
台廠關廠轉型牽動面板價格走勢 電視LCD跌幅收斂、品牌備貨轉積極
全球現核能復興熱潮
全球現核能復興熱潮 供應鏈資源稀缺成台灣核電重啟挑戰
AIDC缺電催動核能復興 Google 25年長約助力NextEra核電廠復運
核二乾貯熱測試即將啟動 核燃料移出邁向重要里程碑
台灣無人機鏈迎外商卡位
搶奪非紅供應鏈資源 瑞士無人機廠產能落腳台灣
全球無人機供應鏈加速去紅 台灣憑零組件實力迎外商卡位
新纖搶進低空經濟商機 攜極現、JEDSY推無人機醫療物流
深圳探勘:紅鏈搶進AI新「光」景
(深圳連線)荷蘭Morphotonics卡位AR光波導 瞄準兩岸供應鏈
(深圳連線)多路進攻光通訊 中系光學不拚極致精度、祭出甜甜價
中國主導座艙顯示新賽局 Mobility Global:2031年逾80% AR HUD將產自中國
觀點
廖家宜
離不開中國機器人平台 美國禁令究竟傷害到誰?
芮嘉瑋
信任斷鏈:量子時代下的數位供應鏈韌性
芮嘉瑋
從邊界防禦到技術供應鏈韌性:AI時代下的邊界重構與治理思維
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
AI時代的唐吉訶德
徐宏民
什麼是SLAM? Physical AI的第一步,是知道自己在哪裡
Jessie Chuang
2026 Small Satellite Conference:2個瓶頸、4個趨勢
上一張
下一張
半導體.零組件
台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊 AWS、聯發科、TPU產能配置有變
2奈米搶破頭 2027手機SoC業者「製程分流策略」恐延續
前瞻AI模型要放慢? 晶片業看四大CSP續衝、訂單需求不會停
CarTech.綠能
現代汽車借力NVIDIA加速自駕量產 力拚2029年Atria AI接棒
Elon Musk地下交通夢再起 The Boring募30億美元推隧道挖掘業務
日產改組日本生產布局 栃木接本土車、福岡拚全球市場
行動.通訊.XR
iPhone Duo力拚淡化折痕 保護膜耐用性考驗蘋果供應鏈
iPhone Duo定位是手機還是平板? 牽動後續折疊產品線
SDC獨供蘋果折疊面板 三星左手供貨、右手交鋒iPhone
AI.智慧應用.電商物流
新款Apple Watch心率監測提速 Live Rewind強化隱私防護
歐巴馬籲制定明確AI安全方案 業界罕見支持放緩發展
觀察:Anthropic、OpenAI罕聯手疾呼AI減速 發球川習會
航太.衛星.軍工
空中巴士緊盯關鍵零組件瓶頸 必要時入股供應商化解危機
法茵堡航展混合電動飛機試飛吸睛 航空電氣化拚落地商用
Eutelsat聯手空中巴士 強化OneWeb低軌衛星版圖
IT.系統供應鏈
FCC、白宮雙線收緊管制 台廠攻美信任門檻升高
Research Insight:Google揭AI算力擴張路徑 TPU迭代加速至6個月
AI從雲端走向實體 樺漢:IT、OT、AI整合帶動IPC新商機
光電.顯示.光學
每日椽真:Google TPU走向系統級產品 | 台廠赴美信任門檻升高 | iPhone Duo內螢幕的關鍵問題點為何?
獨家專訪》CPO、Glass Core成半導體新戰場 康寧光纖、玻璃各顯神通
玻璃基板進入小孔徑時代 凱鍶以銅膠填孔搶攻TGV
物聯科技.智慧製造
《新聞聚焦》美國兩大無人機大廠相繼來台 為何看上台灣供應鏈?
日本MW家務機器手臂上天花板軌道 靈感來自鋼鐵人
AI焊接代理機器人擬12月出貨 日本發那科引進Google技術
科技商情
AI家人分身搶進長照缺口?黑客松團隊用生成式AI延伸家人關懷
市值破10億美元!捷立康登錄興櫃 躍升台灣醫材獨角獸
英飛凌收購C2i Semiconductors 擴展其AI資料中心電源管理創新能力
活動訊息
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Siemens EDA Solido Custom IC Forum 2026
2026/09/17
新竹喜來登大飯店 3樓東館宴會廳 II
【洛克威爾】PLEX智慧現場 AI裂變線上高峰論壇
2026/09/18
線上活動
漢高一站式技術知識庫
2026/09/18
南港展覽館
椽經閣
什麼是SLAM? Physical AI的第一步,是知道自己在哪裡 (徐宏民)
AI時代的唐吉訶德 (林一平)
Autonomy vs. Automation:自主機器人與自動化 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
391 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
5
行動通訊/電腦運算
1274 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
2
地緣政治/G2
222 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
3
關鍵零組件
1706 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
1
網路平台大勢
115 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
9
先進國家市場
2718 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
7
新科技/新商機
1667 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
2
中國市場
923 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1
新興國家市場
378 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
SiC基板市場曙光乍現 車、能源與AI基建需求接力驅動市場復甦
從基礎耗材到製程挑戰 AI元件帶動錫膏高值化
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市值破10億美元!捷立康登錄興櫃 躍升台灣醫材獨角獸
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NVIDIA NVLink Fusion透過NVHBM客製化高頻寬記憶體擴展
中光電投控(3718)公布8月自結合併營收約34.29億元 年增3%
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