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NVIDIA收購Hugging Face　AI版圖從硬體延伸至開發者平台
NVIDIA同意以約130億美元收購AI開源社群平台Hugging Face，顯示NVIDIA業務範圍正從硬體進一步擴展至AI軟體平台領域。

傳美光HBM月產能2026年底前翻倍　12層HBM4佔比衝50%
消息指出，美光（Micron）計劃在2026年底前大舉擴充高頻寬記憶體（HBM）產能，預計將月產能較2025年提升至2倍，並透過積極的設備投資強化12層HBM4供應能力。
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最新報導
英特爾44年Fellow走入歷史　頂尖技術人才改拚可量化戰功 英特爾（Intel）近日通知員工，沿用44年的最高技術榮譽「院士」（Fellow）頭銜將改稱為「傑出工程師」（Distinguished Engineer）；「資深院士」（Senior Fellow）則改為「資深傑出工程師」（Senior
AI浮現全球反彈聲浪　Sam Altman坦言產業沒做好溝通 近期美國大型資料中心建置計畫屢屢面臨反對聲浪，OpenAI執行長Sam Altman坦言，人工智慧（AI）產業未向大眾妥善說明技術能帶來的好處，導致相關擴張計畫面臨全球各地社區的反彈。Altman接受彭博（Bloomberg
沙烏地加速AI基建布局　Humain擬募25億美元建資料中心 由沙烏地阿拉伯政府支持的人工智慧（AI）公司Humain計劃向全球投資者募集25億美元資金，用於當地資料中心建設。彭博（Bloomberg）報導，Humain所募得的資金將用於建設250 MW的資料中心，該案與Al Moammar
沙國Humain借力中國MiniMax打造AI模型　阿拉伯語測試表現領先 沙烏地阿拉伯人工智慧（AI）公司Humain宣布推出humain-m3大型語言模型（LLM），主要基於中國MiniMax模型打造。Humain介紹，humain-m3為基於MiniMax-M3打造的模型，參數規模為4,280億，為混合專家（MoE）
三星李在鎔、SK崔泰源9月底赴美　再會黃仁勳牽動半導體布局 美國政府對南韓企業擴大對美投資的壓力升高之際，三星集團（Samsung Group）李在鎔與SK集團（SK Group）會長崔泰源將於2026年9月底齊赴紐約，與NVIDIA執行長黃仁勳再度相聚，後續動向備受外界關注。據韓
Tesla Cybercab首度在德州奧斯汀載客　美國安全監管機構展開評估 Tesla於9月3日宣布，開始在德州奧斯汀（Austin）部分區域提供雙人座Cybercab載客服務。Tesla執行長Elon Musk表示，Cybercab是將Tesla轉型為自動駕駛車輛領域主導力量的關鍵。美國國家公路交通安全管理局
GM、豐田等車廠聯盟施壓美國會　籲禁中國連網車進口 由多家大型車廠組成的聯盟，呼籲美國國會議員永久禁止中國車輛進入美國市場，強調這些車輛已對美國國內經濟與國家安全利益構成重大威脅。綜合彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）等報導，由通用汽車（GM）
美國商務部才喊信任Anthropic　五角大廈不買單維持供應鏈風險認定 美國商務部日前稱與Anthropic關係破冰，但美國國防部官員重申，對該公司的供應鏈風險認定依然有效。綜合彭博（Bloomberg）、Axios報導，國防部研究與工程副部長Emil Michael在X平台發文指出，Anthropic在國
長電擬募資人民幣65億元　擴充AI與記憶體先進封測產能 中國封測業者長電科技9月4日公告，擬向特定對象發行A股，募集資金上限總額人民幣（以下同）65億元，將聚焦高效能運算（HPC）、高階電源模組、晶圓級封裝及記憶體等四大先進封測領域，另有19億元用於補充營運
巴斯夫在美國提告蘋果侵權　指控多款iPhone涉及臉部辨識專利 德國化學大廠巴斯夫（BASF）日前向美國法院提起專利侵權訴訟，指控蘋果（Apple）旗下多款iPhone與iPad機種侵犯其專利臉部辨識技術。路透（Reuters）報導，巴斯夫主張，旗下子公司trinamiX研發的防偽檢測技
鎧俠加速高速NAND布局　CXL模組鎖定AI資料中心、與SK海力士合作受矚 日本NAND Flash記憶體廠鎧俠（Kioxia）於9月3日在東京舉行技術與產品說明會，宣布將加速發展有望部分替代DRAM的高速NAND技術，鎖定生成式AI帶動的資料中心擴建商機，並持續深化與NVIDIA的合作關係。此
記憶體漲價衝擊蘋果布局　MacBook Pro改採LCD、OLED機種並行銷售 記憶體漲價效應正延燒至OLED市場。蘋果（Apple）原定將部分iPad與MacBook機種全面由LCD轉向OLED，如今轉而推動兩種面板機種並行銷售，意味蘋果IT產品帶動OLED市場成長的力道可能弱於預期。根據韓媒
瀾起CXL 3.2 MXC打入兩大韓廠供應鏈　DDR6互連啟動早期研發 AI資料中心持續推升記憶體容量與頻寬需求，記憶體互連晶片的重要性也隨之提高。中國高速互連晶片業者瀾起科技9月3日在線上投資人說明會中透露，7月率先試產CXL 3.2記憶體擴充控制器（MXC）晶片，並已成功導
藍色起源挖角亞馬遜衛星團隊助陣　Jeff Bezos旗下兩大企業掀搶人戰 亞馬遜（Amazon）創辦人Jeff Bezos旗下的太空公司藍色起源（Blue Origin），近期正積極自同為Bezos創立的亞馬遜衛星團隊大舉挖角。彭博（Bloomberg）報導，該公司在過去一年內已延攬至少47名資深工程師
OpenAI推GPT-6 Astra　總裁揭有望成AGI時代起點 OpenAI發表新模型GPT-6 Astra，宣稱在資安、軟體工程及電腦操作能力展現世代躍進，高層更稱或許就是通用人工智慧（AGI）誕生起點。綜合The Verge、彭博（Bloomberg）及Axios報導，Astra是OpenAI規模最
福斯拍板重組計劃　擬裁員5萬人並精簡半數車型 福斯汽車（Volkswagen）監事會正式批准全面重組方案，預計將額外裁減5萬名員工，並規劃在2035年前將旗下車型陣容精簡達50%，藉此應對龐大轉型成本與市場需求疲軟的嚴峻挑戰。據彭博（Bloomberg）報導，為重塑
小米汽車啟動出海模式　2027年首波鎖定進軍歐洲4國 小米汽車正式啟動海外市場布局。小米集團合夥人、總裁盧偉冰9月4日在中國社群平台上表示，小米汽車已在2026柏林國際消費電子展（IFA）期間，已與8家德國首批主要汽車經銷商集團完成簽約，為進軍歐洲市場建立銷
每日椽真：台半導體產值挑戰8兆元 | 中國打出記憶體三張牌 | AI建廠潮迎來台灣供應鏈歷史性機遇 台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年，AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片（ASIC）不再只缺先進製程，而是連「封裝名額」都成為稀缺資源，也讓英特爾（Intel）EMIB-
CPO先進測試戰線前移　設備鏈組隊搶「統包」主導權 矽光子與共同封裝光學（CPO）逐步進入量產前關鍵階段。供應鏈人士指出，CPO下個真正的量產瓶頸，是「把測試往前移」，在晶圓階段就找出光學缺陷、控制良率，並把測試資料一路串到Optical Engine及Module
美光盧東暉：AI建廠潮迎來台鏈歷史性機遇、長約綁定營建廠產能 AI浪潮推動半導體產業轉向長期結構性成長，台灣美光（Micron）董事長盧東暉表示，在可見的未來，看不到AI需求減弱，半導體廠擴產挑戰恐將成關鍵瓶頸，這波AI建廠潮是「台灣供應鏈歷史性的機遇」，從在地承包商轉型為國際級戰略夥伴，美光正規畫採長期綁定、產能預約，將與台系營建夥伴業者簽訂長期合約關係。美光企業副總裁暨台灣美光董事
系統整合成「光進銅退」挑戰　崇越搶光通訊、散熱兩大商機 AI晶片功耗和傳輸速率要求不斷提高，業界因此高度關注，光通訊於機櫃內、晶片之間傳輸的近距離應用導入時間。而供應鏈認為，系統整合的成熟度仍為技術落地主要考量。崇越科技在此次SEMICON Taiwan
富采三路並進加快AI光通訊　台灣生態系力拱Micro LED提前上場 富采轉型跨足AI高速光通訊領域，前瞻技術研發中心協理蔡長達表示，Micro LED在光通短距的傳輸優勢已獲得證實，目前僅剩量產問題待解決，而台灣擁有完整的生態鏈體系與全力投入，發展腳步可望比原先預期更快，包
AI讓摩爾定律打了「類固醇」　默克揭半導體新摩爾定律 AI為產業帶來根本性的變革，同時也成為推動半導體創新不可或缺的力量，默克（Merck）集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘表示，AI帶來的並不只是新一波科技需求，更是半導體產業創新模式的根本性改變，未
「倒了就是倒了」　台灣車用零組件廠陷退場或出海兩難考驗 2026年台灣車市持續承壓，雖然近月已經出現觸底回彈的跡象，但車用零組件業者對後市依舊抱持保守、甚至偏向悲觀的態度，顯示產業復甦的腳步遠比表面數字來得緩慢而顛簸。台灣車用零組件業者指出，目前台灣車市呈現國產車與進口車銷量「黃金交叉」的態勢，進口車市佔率持續攀升，國產車銷量則節節敗退，市場結構已經逐漸傾斜。業者形容，目前的局
中東戰事動盪、巴拿馬運河限航　全球海運供給恐再陷吃緊 中東戰事動盪，美國和伊朗爆發7月以來規模最大交火，中東地區再度籠罩在衝突升溫的陰影下。然而，美國企業近期宣布與委內瑞拉簽署一系列規模數十億美元的協議，企圖掌握委國境內龐大石油儲量，國際油價受地緣政治情勢高度牽動，也連帶影響全球運輸成本。展望全球航運市場，受颱風影響，導致上海、寧波、鹽田及香港港口部分運力被迫退出，造成貨物積
Google TPU訓練與推論分工　CPU成下一波專用化焦點 隨著AI模型訓練、推論及AI代理（AI Agent）等工作負載持續增加，AI加速器也開始朝不同工作負載最佳化。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat日前在SEMICON Taiwan
半導體．零組件
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CarTech．綠能
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評析：新CEO預演的新篇章？　蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道
中國NEV進口量持續探底　外資在地化、中系品牌夾擊海外車
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Tim Cook成功墊高市場期待　Ternus迎戰AI與供應鏈變局

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蘋果、華為折疊機接力登場　手機寒冬下尋找成長轉機
日本電信資費凍漲落幕　網路品質左右漲價步伐
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紐時告OpenAI侵權案添變數　美司法部以國安為由力挺AI訓練

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AI自動化攻擊「駭」資安　Palo Alto：兆美元基礎設施有待升級
Gemini 3.8 Flash甫登場即被超車　Meta新模型拿下更高分
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科技1分鐘：眼所未及的——小王子用心感受　無人機以「聲」感知

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台灣無人機拚進美國防供應鏈　美前DIU專家籲有訂單才有量產投資
韓華航太無人車傳獲加拿大等3國RFI　南韓國防出口有望突破傳統武器
IT．系統供應鏈
「AI落地」商機可期　宏碁RTX Spark、GoogleBook雙軌出擊

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AI機櫃邁向MW級　電源與散熱從分工走向協同設計
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百家陣容參展SEMICON 2026　機械公會盼孵化國產半導體設備鏈

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未來科技館精選8項前瞻技術發表 聚焦AI與半導體光電通訊創新
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