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全球半導體設備銷售額估創高 2028有望飆升至2,295億美元 國際半導體產業協會(SEMI)表示,2026年全球半導體製造設備銷售額預估達1,659億美元,較2025年成長23.2%,創下歷史新高。AI需求持續驅動下,全球半導體製造投資動能可望延續至2028年,設備銷售額預計將攀升
AI挑裁員名單惹議 26名員工控告Meta歧視 26名Meta員工提告,指控公司用人工智慧(AI)系統挑選裁員名單,歧視請假及身障員工,涉嫌違反家庭與醫療假法(FMLA)、美國身心障礙者法(ADA)等聯邦及州法。路透(Reuters)、美聯社(AP)及CNBC引
AWS自研晶片首度在台亮相 王定愷:全球逾9成高階晶片來自台灣 亞馬遜(Amazon)AWS年度雲端與AI技術盛會2026 AWS Summit Taipei今(7月15)日正式登場。AWS除了首度在台展示自研AI晶片Trainium、Inferentia及Graviton系列,兒童教育品牌「巧虎」也驚喜現身,展示
川普政府推AI資訊交換中心 強化網路安全防禦 為改善網路漏洞的偵測與修補,川普政府( Trump Administration)正採取行動,透過新設立的產業資訊交換中心來加強AI網路安全的協調。據彭博(Bloomberg)報導,這個名為Gold Eagle的資訊交換中心由美國財政
Google DeepMind籲產業自律 成立標準機構評估未來AI模型 Google DeepMind負責人、諾貝爾化學獎得主Demis Hassabis撰文呼籲,美國應帶頭成立一個新的人工智慧(AI)標準機構,藉此評估前沿AI模型的能力。Hassabis主張,AI標準機構應為公私部門合作,更像是產業自律
軟銀擴大AI服務布局 孫正義:2040全球AI年產值達7千兆日圓 日本電信大廠軟銀(SoftBank)2026年7月14日宣布在日本推出新AI服務。軟銀集團(SoftBank Group)會長兼社長孫正義同日發表演講,預測2040年全球AI產業的年產值將達7,000兆日圓(約43兆美元),相當於同
5G熱潮未到、AI成本先到 愛立信示警記憶體漲價正侵蝕獲利 全球人工智慧(AI)資料中心建設熱潮持續推升記憶體與半導體需求,但這波投資浪潮帶來新商機,卻也對傳統通訊設備供應鏈形成成本壓力。瑞典電信設備大廠愛立信(Ericsson)最新財報示警,AI帶動的記憶體與零組
三星傳接下Anthropic 2奈米晶片代工訂單 繼Tesla AI5後再傳捷報 有消息稱,三星電子(Samsung Electronics)已成功將Anthropic納入新的晶圓代工客戶,拿下其AI晶片訂單。若消息屬實,將是三星繼取得Tesla次世代AI晶片AI5訂單後,再度以2奈米製程爭取到重要AI客戶,也顯示
遭蘋果指控竊密 OpenAI:缺乏事實依據 蘋果(Apple)上週控告OpenAI竊取硬體商業機密,OpenAI最新回應稱「未見證據支持指控」,強調公平競爭、員工有自由選擇工作的權利。據彭博(Bloomberg)取得的OpenAI聲明,該公司表示認真看待相關指控,但
長鑫科技啟動人民幣666億元超級募資 中國本土基金與巨頭集結、市場憂資金虹吸效應 中國追求半導體自給自足迎來重大里程碑。DRAM記憶體晶片製造巨頭長鑫科技正式啟動其於上海科創板的首次公開募股(IPO),每股發行價定為人民幣8.66元,預計最大募資規模將達人民幣666億元(約98億美元),為
Reflection AI鎖定GB300算力 與Nebius簽署逾10億美元長約 人工智慧(AI)模型開發新創Reflection AI日前宣布,已與新雲端(Neocloud)業者Nebius簽訂一項價值超過10億美元的合作協議,在2029年前皆可獲得Nebius提供的AI運算能力,其中包含使用NVIDIA最新
紐約州開全美首例暫停令 全面停止新建大型資料中心 由於擔憂推動AI熱潮的設施正在提高電力成本、造成水資源緊張並加重當地社區的負擔,紐約州實施了為期1年的暫停令,成為全美第一個停止新建大型資料中心的州份。據路透社(Reuters)報導,這項新建設禁令將適用
IBM示警AI基建排擠企業IT預算 大型主機需求低迷、2Q26營收低於預期 IBM最新公布2026年第2季初步財報數據,反映企業科技支出正出現明顯結構性轉變,優先投入人工智慧(AI)基礎設施採購,排擠IT相關支出大幅萎縮,衝擊IBM大型主機與相關軟體業務。綜合彭博(Bloomberg)、路透
CoreWeave傳研擬避險策略 對沖記憶體價格波動風險 新雲端(Neocloud)業者CoreWeave傳正考慮利用衍生性金融商品,作為對沖未來記憶體與儲存晶片價格可能下跌風險的潛在手段。這項業界罕見的舉措顯示在AI熱潮下,雲端服務供應商正試圖降低晶片價格劇烈波動可
前蘋果大將操刀 OpenAI無螢幕智慧音響預計2027年開賣 OpenAI傳首款裝置為無螢幕的行動智慧音響,定位為人工智慧(AI)時代新型家用電腦,預定2026年內發表、2027年開賣。據彭博(Bloomberg)報導,OpenAI智慧音響設計為家庭裡的擬人化AI夥伴,內建充電電池
GMI Cloud以GPU做擔保尋求聯貸 中信銀主辦新台幣204.5億元融資 美國資料中心營運商GMI Cloud正尋求一筆新台幣204.5億元的聯貸案,這筆交易由GPU客戶合約作為擔保,反映出亞洲對AI基礎設施的強勁需求。據彭博(Bloomberg)報導,該公司為NVIDIA的雲端合作夥伴,並獲得
SK海力士龍仁Y1廠啟動設備採購 1c DRAM產能提前卡位 記憶體需求升溫之際,SK海力士(SK Hynix)加速南韓龍仁新記憶體生產基地布局。韓媒最新指出,SK海力士近期已向主要合作夥伴啟動最先進DRAM製造設備採購,初期討論的投資規模約為月產能2萬片,產品鎖定第6
MATCH Act、台積電衝擊成焦點 BIS聽證會聚焦晶片走私與繞道漏洞 美國眾議院外交事務委員會近日針對美國商務部工業與安全局(BIS)2027財年的預算舉行聽證會,負責工業與安全事務的商務部副部長、BIS局長Jeffrey Kessler出席作證。這場聽證會名義上討論預算,實際上觸及目
台商海外投資5年來重洗牌 美國、東協增至2成 隨著全球供應鏈加速重組,經濟部統計,近5年來台商對外投資增幅逾5成,其中,製造產業的投資集中於美國與東協,近5年平均佔比分別是20.5%、20.0%,反映企業加速在地化生產以貼近客戶需求,並同時布局多元生產基地
首輪募資剛結束 DeepSeek傳出最快2026年提交IPO申請 中國人工智慧(AI)業者DeepSeek才剛結束首輪募資,就已開始籌備IPO,爭取在2026年底之前遞交申請。彭博(Bloomberg)報導,DeepSeek將在中國IPO,目標2026年之內提出申請,2027年上市。知情人士透露
英特爾代工傳獲AI巨擘青睞 18A製程、EMIB封裝良率大幅提升 英特爾晶圓代工事業(Intel Foundry Services;IFS)傳出現重大進展,包括18A、18A-P與下一代14A製程,以及EMIB先進封裝技術,已吸引多家全球科技巨擘評估導入。根據Wccftech引述KeyBanc Capital
黃仁勳訪日拚商機 傳與三菱重工結盟、爭取日本國家隊Noetra NVIDIA執行長黃仁勳即將於7月15~16日參加在日本舉辦的活動,傳出NVIDIA與日廠三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries)將在人工智慧(AI)資料中心技術方面展開合作。延伸報導黃仁勳快閃秋葉原「謝恩」
高塔半導體將在日本生產光通訊晶片 經產省宣布補貼10億美元 日本經產省宣布,將提估以色列高塔半導體(Tower Semiconductor)於日本富山縣與新潟縣建置的光通訊半導體生產基地,最高達1,600億日圓(約合10億美元)的補助。日本共同通信社(Kyodo)、產經新聞(Sankei
瞄準AI與先進封裝商機 華旭啟動新產能布局 面對人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及先進半導體封裝需求快速成長,半導體材料供應鏈正迎來新一波擴產契機。由日本旭化成與華立企業共同投資於1997年設立的華旭科技,近日舉辦高解析度乾膜光阻加工第二工
NVIDIA H200少量出貨中國 傳中興通訊、至索等獲准採購 美國商務部工業暨安全事務次長Jeffrey Kessler近日在國會聽證會上證實,NVIDIA H200 GPU已開始少量出貨至中國與香港市場,象徵這款曾被視為出口管制核心目標的Hopper世代旗艦晶片,正式重返中國人工智慧
聯想澄清美國版ThinkBook未採用長江存儲SSD 聯想針對外媒日前曝光其旗下ThinkBook 14 G9 IPL商務NB搭載長江存儲(YMTC)SSD一事發布澄清,指出遭拆解測試的產品為德國規格機型,並非美國版本,公司出貨至美國市場的NB均未採用長江存儲固態硬碟
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DIGITIMES 2026 GenAI技術論壇(台北) 從模型創新邁向商用落地

2026/07/17
台北華南銀行國際會議中心2樓主廳

All-in on AI 佈局未來 重塑企業新世代競爭力

2026/07/23
高雄漢來大飯店本館 9樓金冠廳

DIGITIMES 2026 智慧機械論壇(台中)

2026/07/24
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