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熊本震後半導體產線拚復原　台積JASM已率先回復正常狀態

台積電宣布，日前因熊本地震停工的日本子公司JASM在熊本縣菊陽町的晶圓廠，已經恢復正常生產狀態。

長鑫北京第二座12吋廠傳啟動　中國本土替代版圖再擴張

中國記憶體大廠長鑫存儲母公司長鑫科技完成創紀錄的86億美元首次公開上市（IPO）後，正考慮在北京亦庄經濟技術開發區興建第二座12吋晶圓廠，並同步與地方政府科技製造平台洽談融資。

打造亞洲那斯達克　創投公會攜私募公會推動TiBOOST創新計畫

川習會前AI角力升溫　中美互盯先進模型與科技限制

歷經近10年安全審查延宕　FAA核准波音737 MAX 7認證

台灣為Retro全球最大市場　台灣大成首家電信合作夥伴

傳三星縮減中國手機通路　門市業績未達標將有調整措施

億光三度在美提專利訴訟　控日亞化高功率LED涉及侵權

白宮召集OpenAI、Google等AI業者　共同制定AI模型測試框架

AI需求爆發推升AWS加速成長　亞馬遜3兆美元市值背後真正引擎

【掌握TI前瞻技術】整合EIS技術的電池監控晶片，大幅提升電池性能及壽命

人人有功練、個個都是AI奇才！DevDays Asia 2026開發者大會招生中

一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力【8/21 自動化論壇】

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三星折疊機Galaxy Z8系列預購熱賣144萬支　時隔7年刷新紀錄預購量向來是觀察新品上市初期銷售動能的關鍵指標，而三星電子（Samsung Electronics）新款折疊式手機Galaxy Z8系列在南韓預購活動共賣出144萬支，刷新歷代Galaxy手機最高預購成績。據韓媒韓聯社報導，在

Snap 2Q26營收優於預期　押注Specs AR眼鏡搶攻下一代運算平台社群平台Snap最新發布2026年第2季財報，繳出優於市場預期成績，從廣告業務復甦到用戶成長改善，也為公司進軍擴增實境（AR）眼鏡市場提供更充裕的資金與信心。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）

AI資料中心帶動PMIC需求　安森美2Q26營收獲利雙成長安森美（Onsemi）發布2026年第2季財報，受惠於人工智慧（AI）資料中心對電源管理晶片（PMIC）的需求暴增，第2季獲利與營收雙雙成長，並對第3季給出優於市場預期的樂觀展望。路透（Reuters）及華爾街日報

《不具名消息》SEP79月之暗面帶來另一個DeepSeek時刻？Kimi K3讓中國AI追上美國嗎？ 2025年DeepSeek以低成本、高效能震撼全球AI產業，而今中國AI新創月之暗面再度推出開源模型Kimi K3，不僅在多項測試中展現亮眼表現，更掀起「DeepSeek時刻再臨」的熱烈討論。Kimi K3帶來的討論或許不只模

NTT Data押注AI基建　擬2033年前資料中心容量擴增4倍日本電信集團NTT旗下的NTT Data預計將於2033年前，投入至少90億美元在日本興建資料中心，將運算容量擴增至4倍、達1 GW，以因應日本激增的需求。彭博（Bloomberg）報導，NTT Data為日本最大的資料中心營

美國25州政府提起聯合訴訟　挑戰川普最新全球關稅政策

NVIDIA RTX 50傳最高調漲30%　台積電、GDDR7雙漲價恐擴及全球

日產1QFY26轉虧為盈　成本改革初見成效、全年獲利目標不變

蘋果新CEO John Ternus 9月接任　召回退休班底展改組決心

印度擬延長代工製造稅賦優惠　蘋果、Google迎當地政策利多

三星晶圓代工年內稼動率將達100%　2奈米翻身戰仍看良率這一關

記憶體荒延燒MacBook Air缺貨　揭開全球PC市場困境

每日椽真：台日半導體合作不只供應鏈 | 中國機器人資本火熱超車美國引忌憚 | 折疊機需求爆發？面臨上游原物料飆漲，2026年半導體供應鏈籠罩著濃厚的通膨氛圍，AI不僅推升記憶體、先進製程需求，二線晶圓製造廠產能也幾乎滿載，成熟製程對原物料同樣產生龐大需求，在多座新廠同步擴建計畫之下，晶圓製程盒（FOUP）供應也出現缺口。隨著全球汽車電子／電氣化（E

2027全年記憶體產能提前售罄　買家「祕而不宣」只怕買不夠

雲端AI晶片不只技術還要有搶產能本事　包產能、簽長約再現雲端AI晶片需求熱度居高不下，使晶片廠商不得不把「爭取先進製程產能」放在首要位置。近日不少IC設計業者直言，現在對客戶來說，除了技術和成本的實力，能不能穩定且拿到足夠多的產能，也已成為客戶選擇供應商的關鍵條件之一。如上週聯發科董事會宣布要透過融資額外準備50億美元的資金，為的就是確保產能供應無虞，已能看出這波產能競爭的強度

（專訪）記憶體等大廠擴產搶料遇成本飆漲　關鍵材料供應缺口浮現面臨上游原物料飆漲，2026年半導體供應鏈籠罩著濃厚的通膨氛圍，AI不僅推升記憶體、先進製程需求，二線晶圓製造廠產能也幾乎滿載，成熟製程對原物料同樣產生龐大需求，在多座新廠同步擴建計畫之下，晶圓製程盒（FOUP）供應也出現缺口。2026年初受中東戰事影響，上游原物料成本飆漲一路傳導至半導體材料供應端，崇越科技首席執行長陳

FOPLP率先量產、CoPoS接棒　玻璃封裝技術邁向新階段 AI晶片算力快速提升，帶動先進封裝朝向更大面積、更高頻寬及更高整合度發展，傳統ABF載板及矽中介層逐漸面臨成本、翹曲與封裝效率等瓶頸，也使得玻璃基板與玻璃中介層成為下一世代先進封裝技術布局的重點。延伸報導科技1分鐘：玻璃中介層DIGITIMES調查發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及

比亞迪加速自研晶片推4奈米璇璣A3　中系車廠四大策略布局AI下半場

台灣7月機車市場總銷量雙成長　三陽霸主地位難撼動、Gogoro Luna逆勢突圍

PC寒冬三大看點：教育及商用機種抗跌、MacBook熱銷、RTX Spark登場

折疊機需求爆發？　4Q26成最關鍵季度

台日半導體合作不止於供應鏈　郭智輝：共築永續科技文明

全球創投市場迎東風　中國機器人資本火熱超車美國引忌憚資本市場歷經疫情時期的冷凍期後，近年全球創投市場在AI熱潮帶動下迎來復甦，光是2026年上半，投資總額已超越2025全年。然繁榮背後卻有極端化隱憂，尤其市場高度集中AI相關領域，獨攬超過7成資金。另實體AI與機器人也相當活躍，資本市場不畏風險，早期便押寶潛力新創，尤其中國試圖在機器人領域複製電動車成功模式，挹注可觀資源

中國加速打造太空產業鏈　衛星年產能上看7,360顆、力拚星鏈規模

英特爾中國接連適配DeepSeek、MiniMax H3　搶攻AI本地商機

三星電機菲律賓MLCC新廠傳提前投產　長約推動超高速擴產有消息稱，三星電機（Semco）位於菲律賓的積層陶瓷電容（MLCC）新工廠，將於2027年第1季末開始提前投產。市場認為，三星電機正以和全球科技大廠簽署的長期供應合約（LTA）為基礎，全面推動超高速擴產策略。據韓媒首爾經濟引述業界消息，三星電機計劃於2027年第1季底啟用位於菲律賓卡蘭巴市（Calamba）的第3座ML

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