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(導論)晶片交期延長新常態 雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈

近期晶片交期逐步拉長的消息愈來愈多,觀察目前已知公開資訊,如類比大廠亞德諾(ADI)已通知客戶,因需求回升壓迫供給,部分類比晶片產品交期拉長至6個月,並建議客戶提前下單避免交貨延遲。另有通路端業者指出,意法半導體(STM)微控制器(MCU)交期已拉長至52週,因此各代理商開始提前向客戶詢問2027全年度的訂單需求。

伺服器3Q26長短料加劇 記憶體與CPU成重災區

零組件缺料之亂,從PC、智慧型手機等消費電子產品,延燒到伺服器。伺服器主機板龍頭廠英業達指出,2026年第3季起供應缺口持續擴大,影響出貨,是否會延續仍需觀察;也有供應鏈指出,就算現在缺料也不敢講,以免上游供應商轉移供貨,會缺得更兇。
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台日召開AI科技論壇 SEMI曹世綸:Rapidus量產2奈米關鍵在良率 經濟部藉舉辦台灣形象展之便,另外舉辦「台日AI科技論壇」,邀集台日產官學研代表共同探討AI應用、半導體供應鏈、智慧製造及創新技術等議題。受邀出席該論壇的國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總
生技界「台積電」模式 保瑞偕英矽智能推AI藥物研發到製造 CDMO台廠保瑞15日宣布,與致力於推動AI新藥開發的英矽智能(Insilico Medicine)達成戰略合作,雙方將整合英矽智能的Pharma.AI
瞄準無人機攻防商機 雷虎成立兩公司布局反制系統 為擴大無人機事業布局,雷虎除在2026年將推出新機種外,近期更宣布將投資兩公司全力衝刺關鍵技術與設備。雷虎稍早通過董事會決議將通過投資成立雷虎精準系統公司與航空引擎合資公司,據悉,雷虎成立雷虎精準系統主要為布局無人機及反無人機雷達關鍵技術。無人機反制系統目前分為軟殺與硬殺兩種手段,前者透過電子干擾,後者則以實體摧毀,甚至發
觀察:長鑫IPO盛宴大咖分杯羹 從戰略配售名單看誰是真「麻吉」 中國DRAM大廠長鑫科技(CXMT)於科創板IPO進入最後衝刺階段,根據最新公布的戰略配售名單,更可一窺中國半導體產業上下游布局。從半導體設備、材料、封測,到手機品牌、雲端服務商、汽車廠及國家隊長線資金全面到位,在在顯示這場「IPO盛宴」已不只純募資,也充分反映中國正透過資本市場串聯上下游,加速建立自主DRAM生態
三星不跟進SK海力士ADR? 現金滿手赴美上市反而「弊大於利」 SK海力士(SK Hynix)近日順利完成在美國那斯達克(NASDAQ)ADR上市,成功籌措約265億美元資金,創下了外國企業赴美最大股權募資紀錄,也成為全球歷來規模第三大的首次公開發行(IPO)案。市場也開始進一步關注,三星電子(Samsung
【漫圖秒懂】DeepSeek傳啟動自研AI晶片 推論算力走向自主化 中國人工智慧(AI)新創DeepSeek傳已啟動自研AI推論晶片計畫,目標降低對NVIDIA與華為AI加速器的依賴,進一步掌握模型背後的運算基礎設施主導權。市場認為,DeepSeek此舉象徵中國AI競爭正由大型語言模型(LLM)延伸至底層半導體自主化。相較訓練晶片,推論晶片更重視成本、功耗與部署效率,也被視為未來成長最
美光綁環球晶10年 12吋矽晶圓滿載、成本升溫下一波瓶頸浮現? AI資料中心及高頻寬記憶體(HBM)需求持續擴張,半導體產能競逐開始向上游矽晶圓與關鍵材料延伸。環球晶與美光(Micron)日前宣布10年LTA長約,美光並提供5億美元支持,不僅是環球晶成立以來期限最長、總金額可望最高的長期供貨協議,也顯見美光正為先進記憶體擴產,提前鎖定產能及美國在地供應。環球晶董事長徐秀蘭先前表示,過
崔泰源認為不能只賣HBM SK海力士將轉型AI基礎設施企業 SK集團(SK Group)會長崔泰源提出,將推動SK海力士(SK Hynix)從單純的記憶體製造商,轉型為具備全新商業模式的AI基礎設施企業。此外,崔泰源認為,未來5年將是決定AI產業成敗的關鍵時期。綜合韓媒inews24、New Daily等報導,崔泰源日前接受美國科技媒體平台Six Five
AI驅動半導體材料新競賽 默克Level Up硬體投資近尾聲 AI浪潮正重新定義半導體產業競爭規則,也讓材料供應商從過去單純提供化學材料,逐步轉向整合技術、設備、服務與系統解決方案。默克(Merck)認為,隨著晶片製程由2奈米持續邁向1.4奈米,半導體製造已逼近原子尺
和運看好2026年車市回穩 年輕世代用車觀念轉向以租代買 和運租車7月15日表示,台灣車市與租賃需求變化指出,2025年整體市場受到關稅不確定性、缺車與貸款不易等因素影響,企業法人換車意願一度轉弱,連帶壓抑新車領牌與長期租賃需求。不過,隨著貨物稅補助政策確定,市場已在下半年逐步回穩,2026年整體車市有望回到正常成長軌道。和運認為,雖然短期景氣仍受外部變數干擾,但中長期來看,台
LGES北美供應鏈優勢發威 傳奪Google最大太陽能ESS專案訂單 樂金能源解決方案(LGES)傳將為Google旗下規模最大的太陽能與能源儲存系統(ESS)專案供應電池。LGES目前已在北美建立5座ESS電池生產基地,並接連拿下大型專案訂單,業界認為,這再次證明其在北美市場的供應鏈競爭力。據韓媒韓聯社、首爾經濟引述業界消息, Google與再生能源獨立發電商Cypress
寰聖、長園科分工布局 搶攻AIDC電力市場 寰聖國際實業股份有限公司將於7月21日登錄興櫃,其母公司長園科技目前持股約55%
消費端Wi-Fi路由器市場續冷 Mesh與電競機種維持成長 有最新調查顯示,全球消費端Wi-Fi路由器出貨量持續下滑,顯示市場仍未走出大流行疫情後的修正期,且進一步走向需求飽和與換機潮延長的新階段。根據Tom’s Hardware引述研究機構Counterpoint Research報告,2026年第1季全球消費端Wi-Fi路由器出貨量年減6%
熊本3奈米投資拉近台日供應鏈 龔明鑫赴東京出席形象展 經濟部主辦、外貿協會執行的「日本台灣形象展」7月15日正式開幕。駐日代表李逸洋說,台積電熊本設廠是台日合作的新里程碑,這是彼此發揮各自優勢、創造雙贏的典範,日本和台灣合作可進入先進材料、再延伸至次世代通訊和AI。經濟部長龔明鑫亦認為台積電董事長魏哲家宣布熊本二廠3奈米的投資,有助再度拉進台日供應鏈夥伴關係。龔明鑫指出,台灣與
巧虎也成AI陪伴機器人?推論AI迎來商機爆發點 「巧虎」是許多家庭的共同記憶,如今巧虎也開始擁抱AI。 台灣臨界科技在年底前推出「巧虎伴伴」,是巧虎實體形象的AI陪伴機器人。AWS台灣董事總經理王定愷指出,2026年是AI Agent元年,各種AI Agent將百花齊放。供應鏈指出,2026年將有各種AI
南韓AAM急起直追 大廠合作克服機體障礙、軍用先行商業化 南韓雖積極推動先進空中交通(AAM)產業發展,但在最根本的機體環節卻持續卡關。面對中國、美國業者加速認證,南韓航空宇宙產業(KAI)與現代汽車集團的合作能否扭轉局勢受到關注。KAI
科技1分鐘:戰略配售成產業串聯工具 中國科創板獨特的戰略配售制度,並非單純讓特定投資人優先認購新股,而是希望透過股權連結,引入與企業具有產業協同關係的長期投資者,強化公司上市後的發展動能。相較於IPO以財務投資人為主,科創板更強調「以資本服務產業」,透過戰略配售將供應鏈夥伴、下游客戶及長線資金納入公司的股東結構。簡言之,通過IPO實現變現是其一,最重要是要
日本實質薪資連4漲 家庭消費卻連6月負成長 日本年度春鬥薪資談判宣告落幕,平均薪資漲幅連續第3年突破5%
【動物農莊】三星攜GAIA降臨AI PC戰場 正面對決RTX Spark、Snapdragon C 三星電子(Samsung Electronics)System LSI事業部傳開發AI PC加速器GAIA,採4奈米製程、NPU架構並整合PIM記憶體內運算技術,已送樣聯想(Lenovo)、惠普(HP)測試,最快2027年量產。過去,三星曾於2012年推Exynos
晶片供需失衡短期難解 消費需求未明顯冷卻成關鍵因素 近期市場陸續傳出晶片交期拉長,凸顯晶片供需失衡的情況不僅未改善,反而持續加劇,並逐步延伸至更多不同的應用端。台系IC設計業者認為,固然雲端AI的狂熱需求,是造就目前半導體及各類零組件產能排擠的核心因素,但非雲端AI的備貨力道並未因諸多市場負面因素而衰退,也是非常關鍵的原因之一。目前無論手機、PC等大宗消費性電子產品,還是
三星、SK海力士與美光衝HBM產能 供應短缺料將延續至2027 三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)三大記憶體廠2026年大舉擴產高頻寬記憶體(HBM),但市調機構預測,儘管2026年HBM供給規模成長逾1倍,HBM供應短缺情形仍將持續,後續價格動向將成市場焦點。韓媒Sisajournal-
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DIGITIMES 2026 GenAI技術論壇(台北) 從模型創新邁向商用落地

2026/07/17
台北華南銀行國際會議中心2樓主廳

All-in on AI 佈局未來 重塑企業新世代競爭力

2026/07/23
高雄漢來大飯店本館 9樓金冠廳

DIGITIMES 2026 智慧機械論壇(台中)

2026/07/24
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