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聯發科成功募集39億美元海外可轉債 NVIDIA包辦35億美元深化合作

聯發科本週進一步宣布,已完成總額39億美元,超過1,200億台幣的海外可轉債訂價,為台灣資本市場至今金額最高的海外可轉債發行,此次海外募資案吸引來自AI基礎建設的長期重要合作夥伴,包括NVIDIA和Google。

先進封裝設備戰升溫 志聖、均華、均豪、東捷出海打世界盃

AI晶片當紅,台灣半導體設備業者迎來新一波整合競賽。由志聖、均豪、均華、東捷組成的G2C+策略聯盟,串起台灣西部科技廊道,從新竹、中部延伸至台南,瞄準先進封裝、AI智慧製造及全球市場。
最新報導
桓鼎2Q26三率齊揚 低軌衛星、穿戴裝置電池需求挹注獲利 受惠核心的電池模組事業出貨動能回升,加上處分中國內銷金屬建材業務認列業外利益挹注,桓鼎2026年第2季營運得以重返獲利軌道,本業與整體獲利同步改善,毛利率、營業利益率與稅後淨利率同步走揚,帶動單季每股
當年王興興難忘的1萬元 宇樹發起「天才少年」贊助計畫 中國人形機器人業者宇樹科技近期宣布,將每年無償贊助一批「天才少年」,只要對科技有熱情,研究題目不設限,甚至「造火箭、核融合」都可以,從高中生到碩士研究生畢業前均可申請。依宇樹科技公布的申請方式,學生
突破「I/O牆」物理極限 台積首揭頻寬拓展2路徑、異質整合加速助攻 AI運算所帶來的傳輸瓶頸,晶片間資料傳輸正面臨「I/O Wall」,台積電揭露其新一代矽光子整合引擎COUPE(Compact Universal Photonic Engine)的完整技術藍圖與發展方向,首度發表兩大頻寬擴展的技術路徑
家登方的、圓的都做 董座邱銘乾看好先進封裝2027雙位數成長 AI、高效運算(HPC)需求持續推動半導體製程演進,先進製程與先進封裝同步進入新一輪擴產週期。家登董事長邱銘乾8月31日表示,隨著全球先進封裝需求持續擴大,預期2027年起先進封裝業務營收成長動能將有雙位
海外布局台灣Plus One 家登邱銘乾:成本是重要選項但非唯一 家登董事長邱銘乾8月31日指出,家登啟動全球製造布局,日本廠預計2027年下半進一步完成擴建並逐步進入量產,美國已開始利用現有租賃廠房進行基礎加工與製造準備。邱銘乾表示,家登以「台灣Plus One」策略建立
14A改善速度創紀錄、18A良率超標 英特爾轉型加速鎖定AI資料中心 英特爾(Intel)於德意志銀行(Deutsche Bank)2026年科技大會上概述該公司全面轉型計畫,重點聚焦於製造執行力、資本支出調整與資料中心需求。英特爾執行副總裁暨財務長David Zinsner指出,在經歷多年營運
永豐餘加速能源轉型 生質能與材料創新同步布局 永豐餘8月31日發布《2025年永續報告書》,揭露近年在能源轉型、材料創新及循環經濟方面的布局。2025年其從燃料轉換、設備改善與更新、流程重新設計及營運調整著手,執行近40項節能減碳措施,全年減少逾8.7萬噸
日月光洪志斌:Scale-out迎CPO挑戰 規模化量產須供應鏈協作 SEMICON Taiwan 2026展前系列活動開跑,由矽光子國際論壇率先登場。隨著光進銅退時代來臨,日月光副總經理洪志斌開場致詞表示,邁向新一代資料中心內部橫向擴展(Scale-out),先進封裝技術正迎來全新挑戰
台灣職場AI使用率96% 逾9成雇主認為員工須升級技能 人才解決方案供應商Robert Walters最新報告指出,亞洲專業人才使用AI的比例已相當普遍,有93%的受訪者已在日常工作中使用AI。其中,台灣職場AI使用率達96%,高於亞洲整體的93%。另有79%台灣受訪者認為,AI將對
欣興爆洗產地爭議 家登邱銘乾直言「信任」是台鏈最重要基石 針對PCB大廠欣興爆發洗產地爭議等敏感議題,家登董事長邱銘乾8月31日受訪時表示,台廠今天能夠在全球供應鏈中取得重要地位,最核心的基礎就是信任,認為「能賺大錢是因為西方的信任,還去踩豈不是吃飽沒事做
AI發展讓減碳更棘手 微軟高層:社區不應承擔代價 微軟(Microsoft)資料中心近來因能源、用水、排放等環境衝擊問題,遭外界及內部員工質疑。高管在內部坦言,人工智慧(AI)發展讓先前減碳承諾更難達成,但強調將以紀律、透明度興建資料中心,降低對社區的衝擊
Blue Owl主導24億美元債務融資 助陣Iren採購NVIDIA晶片 資產管理公司Blue Owl Capital旗下基金主導完成一筆規模達24億美元的債務融資,協助雲端運算與比特幣挖礦業者Iren採購NVIDIA最新Blackwell Ultra架構GPU。彭博(Bloomberg)報導,本次融資架構包含12億美
為防堵車廠為搶快而忽略品質 中國4部會宣布新監管指令 中國官方為遏止車廠因價格戰而過度壓縮新車開發週期的安全隱憂,正式宣布擴大對電動車(EV)生產品質與安全標準的監管力道。彭博(Bloomberg)報導,中國車廠將新車推向市場的研發週期已大幅壓縮至不到2年,引
布局AI新型作戰 日本防衛省擬導入NTT IOWN全光網路技術 日本防衛省規劃於連接自衛隊部隊與日本境內基地的通訊網中,導入日本電信集團NTT的次世代光通訊基礎設施IOWN全光網路(APN)技術,打造可快速共享大量資料的通訊環境,為正式運用人工智慧(AI)的新型作戰
Anthropic再陷著作權官司 Sony、華納求償數十億美元 Sony與華納(Warner)旗下音樂出版公司於8月28日聯手控告,Anthropic為訓練旗下Claude系列人工智慧(AI)模型,透過點傳輸技術BitTorrent、爬蟲非法取得受版權保護的音樂作品,求償金額上看數十億美元,兩
矽光子2027躍上主流 台積電徐國晉:AI Scale-out驅動光收發模組爆發 SEMICON Taiwan 2026國際半導體展盛大登場,由矽光子國際論壇打頭陣,台積電先進封裝技術開發副總徐國晉表示,AI橫向擴展(scale-out)帶來龐大的新增工作負載,預計2027年矽光子將成為主流型態,市佔率將
SK海力士評估赴日設廠 崔泰源籲韓日共組經濟同盟 南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)正評估於日本成立合資公司生產記憶體晶片的可行性,此為該公司在控制生產成本之際,滿足激增人工智慧(AI)需求的選項之一。SK集團董事長崔泰源近日在日本宮城縣仙台出
中國騰訊推出開源模型Hy4 號稱為生產力而生可結合WorkBuddy 中國騰訊推出最新人工智慧(AI)開源模型Hy4預覽版本,主打寫程式、辦公以及實驗室場景。騰訊表示,Hy4預覽版為混合專家模型(MoE),參數規模770B,活躍參數49B,上下文長度1M。Hy4預覽版不僅已開源,也可
AI伺服器帶動玻纖需求 日本電氣硝子2027年啟動量產 日本電氣硝子(NEG)將於2027年開始量產人工智慧(AI)伺服器使用的玻璃纖維。日經新聞(Nikkei)報導,NEG將在日本滋賀縣東近江市的工廠,於2027年春季開始量產新型玻璃纖維,以因應AI伺服器市場的強勁需
不再只靠台積電 SK海力士HBM基礎裸晶擬分單英特爾代工 SK海力士(SK Hynix)傳正考慮將高頻寬記憶體(HBM)基礎裸晶(base die)交由英特爾(Intel)生產,藉此分散對台積電晶圓代工的依賴,建立多供應商體系,並兼顧成本與供應穩定性。據韓媒Herald經濟引述業
因應半導體、AI長遠發展特性 新創投資修法放寬 立法院日前三讀通過《產業創新條例》部分條文修正案,放寬對新創事業的投資比例與時程。對此,創投公會理事長邱德成強調,創投不是為了達到投資比例而投資,而是要找到真正值得投入、具有成長潛力的企業。當制度
中國晶片自給率再升級 「十五五」祭舉國體制拚自主突破 為因應美國持續擴大科技出口管制措施,中國國家發展和改革委員會(以下簡稱發改委)強調本土加速打造自主半導體體系,2026年以來本土晶片供應鏈安全性已顯著改善,從半導體製造設備、材料與晶片技術皆持續突破
SpaecX購併Cursor OpenAI斷供模型、Anthropic趁勢加碼 OpenAI將於11月12日終止Cursor存取自自家模型服務,因SpaceX購併Cursor母公司Anysphere,OpenAI不信任SpaceX會遵守服務條款,而競爭對手Anthropic則宣布加碼運算資源,以支援Claude模型在Cursor的服
長鑫科技掛牌後首份財報亮眼 AI記憶體缺貨助攻1H26營收年增873% 受全球人工智慧(AI)浪潮推升硬體需求與記憶體短缺影響,中國最大記憶體晶片製造商長鑫科技於掛牌上市後首份財報中繳出亮眼成績。長鑫2026年上半營收大幅飆升近10倍,年增873.64%、達到人民幣1,503.1億元(約
武漢新芯拋10年「芯光計畫」 中國半導體大佬齊站台 中國特色製程晶圓代工業者武漢新芯近期公開發表未來10年發展藍圖「芯光計畫」,目標10年內產能擴增至目前4倍,預計規劃帶動超人民幣1,000億元規模上、下游產業鏈,吸引超過1萬名半導體當地高階人才。值得注意的
美國對中圍堵升級 擬拉攏G20壓制中國出口順差 美國對中國的經濟圍堵正從單邊關稅戰,進一步擴大至多邊貿易陣線。美國財政部長Scott Bessent在20國集團(G20)財長與央行總裁會議前表示,華府將敦促G20成員重新檢視與中國的貿易條件,必要時採取更強硬的
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