評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首頁
黃崇仁辭世
36
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Ask DIGITIMES:
早鳥截止倒數❗️百位經理人已入座 半導體趨勢論壇 報名拿報告
MLCC訂單過熱、出貨比創高 村田示警全球AI基建熱潮將趨緩
村田製作所(Murata Manufacturing)警告,儘管公司上調獲利展望,但全球人工智慧(AI)科技建設熱潮終究仍會逐漸降溫。
SK Siltron易主斗山集團 2031年晶圓製造營收目標衝3兆韓元
斗山集團(Doosan Group)已與SK集團(SK Group)控股公司SK株式會社(SK Inc.)簽署最終合約,正式收購SK旗下半導體晶圓製造商SK Siltron。
研華看好實體AI商機 WEDA加速邊緣AI落地
Tesla爆懸吊故障風險 美國NHTSA啟動120萬輛車調查
智冠雙軸拓展國際市場 AI賦能、一站式服務並進
記憶體廠加大投資力道 鎧俠相對保守鎖定技術領先
亞馬遜CEO示警AI算力供不應求 AWS產能缺口恐延續至2027年
中國軍方傳利用AI蒸餾技術 借力美系模型訓練國防系統
恩智浦傳洽購加州安霸 拓展自駕車與AI晶片布局
英特爾加速俄亥俄州14A布局 EMIB-T良率近90%拚2027年量產
廣告
【領取您的專屬指南】聯發科、應材獨家觀點 破解 2027 AI晶片、半導體發展
🔥立即報名英飛凌ICIC消費、計算與通訊創新大會 解鎖邊緣AI與高效率電源架構
早鳥截止倒數❗️百位經理人已入座 半導體趨勢論壇 報名拿報告
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
最新報導
瑞薩規劃關閉高崎工廠 車用、AI半導體需求支撐獲利成長
日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布,旗下位於日本群馬縣高崎市的高崎工廠將於2~3年後關閉。該工廠主要生產功率半導體等產品,近年已逐步縮減生產品項。日本NHK、日經新聞(Nikkei)等報導,瑞薩於7
AI代理接連越界 OpenAI、Anthropic監控機制亮紅燈
OpenAI針對本月Hugging Face遭入侵事件擴大調查,並發現其他自主AI代理逃脫測試環境的實例。雖然新增事件影響範圍有限,且仍在OpenAI內部網路範圍內,但已凸顯模型潛在的安全隱憂,加劇歐美政府推動新監管法
比亞迪7月銷量年增22% 達成2026年度目標迎挑戰
比亞迪2026年7月銷量較2025年同期成長22%,達到約42萬輛,但受到2026上半年電池升級造成的產能缺口影響,距離達成年度目標,仍有不小壓力。彭博(Bloomberg)報導,比亞迪在2026年上半共售出181萬輛汽車,若
微軟Windows 11瘦身改版 記憶體降至8GB因應供給缺口
隨著人工智慧(AI)熱潮推升記憶體需求、PC供應鏈成本上升,微軟(Microsoft)加速推進Windows 11「瘦身」計畫,將8GB以上記憶體系統最佳化列為下一階段核心工作,試圖降低作業系統本身的RAM佔用,讓低容
電競、Audio耳機扛營收 美律TWS靜待2H26新品發威
電聲元件業者美律日前舉辦法說會,總裁黃朝豊坦言,人民幣升值、原物料成本上揚與海外新廠效率爬坡,是2026年獲利成長的三大變數。2026年第3季雖進入傳統旺季、營收可望明顯回升,但第4季能見度受中東局勢與美
醣聯攻胃癌ADC新藥 GNX1021正式跨入人體臨床
台灣醣聯表示,自主研發的醣抗原標靶抗體藥物複合體(ADC)GNX1021已於日本順利完成臨床一期試驗首位受試者收案,象徵GNX1021正式邁入人體臨床開發階段,為醣聯在創新ADC產品開發的重要里程碑,也展現公
台泥低碳水泥獲雙認證 助攻科技大廠工程減碳
隨著半導體廠、資料中心等大型工程持續推進,對於建築減碳、永續採購及綠建築需求同步升溫,台泥表示,全台最低碳卜特蘭石灰石水泥混凝土,主力規格已全數取得台灣建築中心「低碳循環建材認證」,可協助客戶因應
亞馬遜再次投資OpenAI 500億美元擴張AWS雲端版圖
亞馬遜(Amazon)完成最新一輪針對OpenAI總額500億美元的投資,這筆原本附帶條件的鉅額資金已全數到位,不僅使亞馬遜持有OpenAI約5%股權,也進一步深化雙方在雲端、人工智慧(AI)晶片與基礎設施上的長期合
Tim Cook示警記憶體「百年洪災」 AI、供應鏈與中國布局同步承壓
蘋果(Apple)執行長Tim Cook罕見以「百年洪災」(hundred-year flood)形容現今記憶體市場,並警告新季度的記憶體成本將更高於截至6月底的2026會計年度第3季(3QFY26),凸顯人工智慧(AI)熱潮引發的供
熊本地震衝擊九州物流 半導體原材料供應鏈尋求替代運輸路線
受熊本地震影響,日本九州的物流仍未完全暢通,使晶片與汽車等供應鏈受阻。可處理半導體氣體的主要港口之一的八代港,港灣功能也受到影響,目前正設法尋求其他港口的替代方案。日經新聞(Nikkei)報導,熊本縣西
LPDDR6競賽開打 長鑫拚躋身首波量產陣營
中國DRAM業者長鑫科技LPDDR6布局傳出新進展,據傳,其布局多時的LPDDR6預計於2026年下半啟動量產,有望成為全球首批量產LPDDR6的記憶體供應商之一,與國際大廠同步競逐新一代行動記憶體市場。根據中
記憶體、SoC成本壓力續增 小米年內三度調漲手機售價
小米商城於8月2日宣布,即日起涵蓋REDMI Turbo 5、K90系列及小米17系列等多款主力機型,依產品定位調漲人民幣300至500元不等,最高漲幅逾1成。這已經是小米繼年初、年中喊漲之後,小米第三度調整智慧型手機
英特爾EMIB良率達標 聯發科第2代ASIC產品2028準時量產
IC設計龍頭聯發科在本季的法說會上,資料中心特用晶片(ASIC)業務仍是外界最關注的焦點。聯發科證實了第二代ASIC產品將準時在2028年啟動量產,且合作的英特爾(Intel)EMIB先進封裝良率,已達到非常不錯
蘋果喊先進製程不夠用 2奈米卡位戰引爆SoC三雄搶產能
蘋果(Apple)近日公布2026會計年度第3季財報,交出史上最好同期成績,但對第4季度的財測,給出的成長幅度卻比上一季少了許多。蘋果執行長Tim Cook表示,手機SoC所需的先進製程產能不足,是公司成長的最大限
AI基建訂單能見度延長 PCB展開擴產馬拉松
全球AI基礎建設需求崛起,隨著訂單能見度明顯提升,PCB供應鏈也展開擴廠馬拉松,不僅上游銅箔基板(CCL)材料短缺,連土地廠房及機器設備,亦逐漸成為稀缺資源。觀察PCB產業共同追加資本支出,不僅要爭取時
評析:從柯富仁的離開 看彭双浪的焦慮
柯富仁離開友達,消息一出,震撼市場。事實上,在同一天,也就是7月30日下午,友達舉行第2季法人說明會時,檯面下就已經出現不少異樣,整場歷時一個小時的法說會,過去從不缺席的友達總經理暨集團營運長柯富仁,始
台灣車市迎下半年旺季 業界看法分歧、新車攻勢成關鍵
針對2026年下半台灣汽車市場展望,業界大致分為兩派看法。雖然市場仍充滿不確定性,但隨著傳統旺季到來,各品牌仍持續發表與導入新車,希望藉此活絡市場買氣。主流業者對2026年的整體表現仍抱持相對樂觀的態度
2030年風場併網高峰將至 業界提四大建言籲建可預測市場機制
經濟部近期公布離岸風電發展最新藍圖,並將於2026年3月公告3-3期選商機制,預計以3.6 GW為分配容量原則,完工時程訂於2030~2031年;2030年前將接續完成第4、5期選商,目標於2035年達成18.3~19.9 GW裝置
記憶體「百年洪災」襲蘋果 Tim Cook財報上沒說透的3個連鎖效應
蘋果(Apple)繳出亮眼成績單,然對接下來的業務展望,低於市場預期,也導致盤後股價下跌。蘋果執行長Tim Cook在最後一場財報會議,除了離情依依,還有3件事沒明說,但接下來極可能會出現。3件事都跟記憶體缺料
零組件漲價、缺料與匯率三壓 蘋果4QFY26挑戰重重
儘管蘋果(Apple)在2026會計年度第3季締造強勁銷售成績,但受全球AI熱潮帶動的晶片成本暴漲與供應鏈限制影響,該公司對第4季的營收展望低於華爾街預估。據華爾街日報(WSJ)、9To5Mac與CNBC報導,面對昂
美國與台灣關係愈趨緊密 政府發豪語太空產值要挑戰5千億
國家太空中心成立TASA iSPARK新創基地,希望加速創新成果落地,建構完整產業生態系。國科會引述相關報告認為,2031年台灣太空產值可達新台幣5,000億元,政府有必要透過太空中心引導產業進行跨域與橫向協作
樂金驚喜財報不只靠家電 機器人、NVIDIA與AI成為新亮點
樂金電子(LG Electronics)2026年第2季創下公司史上第2季業績新高,除了得益於家電、電視和車用電子等核心業務獲利能力的顯著提升,機器人與AI資料中心(AIDC)冷卻解決方案等新興業務,更成為新的成長動
南韓加速布局低軌衛星 力拚2035年建構自主通訊網路
面對Starlink用戶數已突破1,200萬、OneWeb與Amazon Kuiper相繼投入規模化布局,南韓2026年7月才正式宣布啟動低軌道(LEO)衛星通訊網路建設計畫,如何達成2035年目標,確保未來國家競爭力受到關注。亞洲
美光對中記憶體圍堵再升級 長江存儲緊咬專利戰回應市場傳聞
隨著中國記憶體產業快速崛起,美光(Micron)近期除了持續呼籲美國政府關注中國記憶體產業擴張外,與中國3D NAND Flash大廠長江存儲之間的專利攻防也持續升溫。就在雙方訴訟仍在進行之際,近期網路流傳「美國
美中關稅差距縮小引發供應鏈逆轉 紐時揭製造業訂單現回流中國趨勢
美國總統川普(Donald Trump)於第一任期內點燃貿易戰,隨後爆發COVID-19(新冠肺炎),中國+1(China+1)成為企業主流策略,鄰近的東南亞國家因而享有漁翁之利。不過,近期紐約時報(NYT)觀察到截然不同
【漫圖秒懂】打破美方封鎖 中國自主DUV驚傳量產關鍵突破
據The Information報導,一家獲中國政府支持的上海公司已成功製造浸潤式DUV微影設備,原型機測試良好,預計2026年生產5台、2027年達20台,並將交付中芯國際、華虹及長鑫存儲等大廠,標誌中國降低對外晶片技
議題精選
光寶獲利翻倍 樂奔AI基建下一站
光寶新增兩大CSP客戶 全年AI營收超過3成、長期毛利率挑戰30%
布局光通訊還差一塊拼圖 光寶投資新加坡InP光通訊IDM廠DenseLight
光寶擴大光通訊InP布局 3,430萬美元策略投資新加坡DenseLight
黃崇仁辭世
黃崇仁辭世「打造力晶、重生力積電」 見證台灣半導體30年興衰
力積電董事長黃崇仁逝世享壽76歲 謝再居代理職務
力積電轉型突圍 歐美PMIC訂單增、3D AI代工展開
機器人「掃」出一片天
深圳直擊:石頭科技如何擊敗三星、樂金 拿下南韓逾7成市佔?
掃地機器人紅海尚未見底 市佔王點出兩大發展方向
深圳直擊:脫胎自小米生態鏈 「石頭」出海飛昇掃地機器人全球龍頭
CSP超級財報周:AI加碼下的變現壓力
美系CSP龍頭資本支出成長不變 「AI變現」仍持續發酵
四大CSP資本支出衝破7,000億美元 現金流卻探10年低點
科技大廠AI投資陷入財力競賽 僵持局勢下供應鏈的暫時安穩
蘋果3QFY26財報出爐
記憶體「百年洪災」襲蘋果 Tim Cook財報上沒說透的3個連鎖效應
零組件漲價、缺料與匯率三壓 蘋果4QFY26挑戰重重
走過逾60場季度會議 Tim Cook感性告別蘋果財報舞台
觀點
郭靜蓉
評析:從柯富仁的離開 看彭双浪的焦慮
高盈穎
AI戰局微軟選定平台角色:任何模型可隨時更換
徐宏民
AI Agent能力版圖到哪裡了?未來呢?
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
複製嬌妻
Jessie Chuang
台灣廠商切入美國太空軍供應鏈的行動路線
江仁傑
科技大廠AI投資陷入財力競賽 僵持局勢下供應鏈的暫時安穩
上一張
下一張
半導體.零組件
英特爾EMIB良率達標 聯發科第2代ASIC產品2028準時量產
蘋果喊先進製程不夠用 2奈米卡位戰引爆SoC三雄搶產能
立積:Wi-Fi 7下半年導入動能仍強 零組件吃緊恐影響出貨節奏
CarTech.綠能
台灣車市迎下半年旺季 業界看法分歧、新車攻勢成關鍵
2個月售罄年度配額 法拉利Luce揭頂奢品牌電動化新路徑
從獲利金雞母到修羅場 德系三巨頭中國市場轉向保守布局
行動.通訊.XR
零組件漲價、缺料與匯率三壓 蘋果4QFY26挑戰重重
僅5%企業真正用上AI代理 中華電:8成仍卡在可靠度
走過逾60場季度會議 Tim Cook感性告別蘋果財報舞台
AI.智慧應用.電商物流
布局光通訊還差一塊拼圖 光寶投資新加坡InP光通訊IDM廠DenseLight
傳Google為Anthropic資料中心租約擔保 助Nexus貸款150億美元
深圳直擊:石頭科技如何擊敗三星、樂金 拿下南韓逾7成市佔?
航太.衛星.軍工
「無人機外送」成日常 深圳何以成為機器人重鎮?
美國與台灣關係愈趨緊密 政府發豪語太空產值要挑戰5千億
南韓加速布局低軌衛星 力拚2035年建構自主通訊網路
IT.系統供應鏈
記憶體「百年洪災」襲蘋果 Tim Cook財報上沒說透的3個連鎖效應
HVDC邁入出貨期 台達電800V架構2027年放量
IBM稱實現可驗證量子優勢 朝實際應用再進一步
光電.顯示.光學
評析:從柯富仁的離開 看彭双浪的焦慮
光寶新增兩大CSP客戶 全年AI營收超過3成、長期毛利率挑戰30%
布局光通訊還差一塊拼圖 光寶投資新加坡InP光通訊IDM廠DenseLight
物聯科技.智慧製造
「無人機外送」成日常 深圳何以成為機器人重鎮?
深圳直擊:石頭科技如何擊敗三星、樂金 拿下南韓逾7成市佔?
美國匹茲堡機器人生態系成形 專家授經驗提兩大關鍵
科技商情
The Trade Desk全通路優質媒體策略助企業掌握海外品牌躍升契機
AI促使電力成為競爭關鍵 思渤攜手專家解析即時模擬應用
歐洲推出創紀錄的35台全新NVIDIA AI超級電腦
活動訊息
廣告
Siemens EDA Forum
2026/08/04
新竹豐邑喜來登大飯店3F宴會廳
駕馭未來 智慧前行
2026/08/06
台北華南銀行國際會議中心 2樓 主廳
DIGITIMES 2026 微控制器論壇(台北) 邊緣覺醒,開啟 MCU 智慧運算新賽道
2026/08/07
台北華南銀行國際會議中心2樓主廳
椽經閣
AI Agent能力版圖到哪裡了?未來呢? (徐宏民)
複製嬌妻 (林一平)
企業的AI資產,不是模型,是學習迴圈 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
401 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
2
行動通訊/電腦運算
1222 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
地緣政治/G2
233 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
7
關鍵零組件
1654 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
1
網路平台大勢
119 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
5
先進國家市場
2873 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
8
新科技/新商機
1612 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
3
中國市場
954 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1
新興國家市場
384 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
比亞迪以半導體自研支撐汽車智慧化下半場 智駕晶片布局邁向4奈米SoC
產銷調查:2奈米導入與記憶體成本攀升 3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
圖表一分鐘
上一張
下一張
影音
精選圖表
上一張
下一張
商情焦點
AI促使電力成為競爭關鍵 思渤攜手專家解析即時模擬應用
歐洲推出創紀錄的35台全新NVIDIA AI超級電腦
PBA碧綠威精密運動平台助攻AI先進封裝與共封裝光學
英飛凌完成對ams OSRAM非光學類比/混合訊號感測器業務的收購
近7天熱門報導
中國半導體國產替代加速? 晶片界坦言「寒蟬效應」強度是關鍵
高通SoC全面漲價 老對手蘋果、聯發科因應態度受矚
熊本0728強震衝擊製造供應鏈 台積JASM、Sony等迅速疏散後評估災損
中國傳開始量產DUV ASML迎中國國產替代長線挑戰
三星與博通簽2,000億美元合作大單 2奈米代工挑戰台積電
英文網熱門報導
熱門關鍵字
Weekly news roundup: Samsung and SK Hynix favor DDR5, Intel accelerates 18A, Alibaba deepens CXMT ties
Intel's reported DDR4 CPU revival expected to boost PC demand in second half
Unimicron says Intel's EMIB-T will not reach mass production until 2027, sharpening advanced packaging rivalry
India's chip plants face harder test: finding repeat customers
Huawei founder endorses Tau Law as sole path for post-Moore chip development
智慧應用
影音