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從靈感到量產！Microchip 線上技術平台 成為工程師的終極後盾

力晶投控爆136億境外鉅資收購　控告違法揪團、籲查幕後金主
力晶集團創辦人黃崇仁於2026年7月31日辭世後，股權與經營權變化備受市場關注。

旺宏獲IEEE Milestone　吳敏求揭37年前sNOVA奠定台灣半導體基石
全球電機電子工程師學會（IEEE）宣布，記憶體大廠旺宏電子獲頒IEEE Milestone，成為台灣首家獲此殊榮的半導體公司，肯定其工程資料分析系統sNOVA對半導體製造自動化的傑出貢獻。
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【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
【重磅陣容】NetApp INSIGHT 2026台北，解讀企業 AI 下一步！
一線分析師齊聚年度最大科技盛會 動盪局勢下展望2027先機
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最新報導
大同、華映案和解露曙光　大同可望回沖近百億元損失 大同與中國華映科技歷時多年的業績補償款訴訟出現重大進展，大同於11月2日宣布，雙方董事會已通過以人民幣7.68億元作為和解金額，相較中國最高人民法院原判決的人民幣30.29億元，減少約74.6%。由於大同已於2025
村田攜手埃森哲推動AI轉型　打破顧問人月計價慣例 為導入先進人工智慧（AI）技術、活用數據資源，推動製造業轉型，日本村田製作所（Murata）於10月28日宣布，與國際IT顧問企業埃森哲（Accenture）日本分公司簽訂為期3年的戰略合作協議，藉此強化市場競爭力。據日經新聞（Nikkei）報導，村田與埃森哲此次合作最特殊之處，在於雙方並未完全採用傳統以人力投入時間計價的「人
川普推金穹計畫牽動軍工版圖　Google傳洽談加入 Alphabet旗下Google傳正與美國國防部洽談，評估以資料存儲、網路及資安技術支援總額約1,850億美元的「金穹」（Golden Dome）飛彈防禦計畫。綜合彭博（Bloomberg）、Big Go、NDTV等報導，五角大廈研議成
三星與台積電競逐日本先進封裝布局　李在鎔親赴橫濱據點視察 三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔日前親赴日本橫濱，視察三星在當地的先進封裝研究據點，並尋求深化與日本材料設備業者的合作。觀察指出，隨著AI半導體競爭延伸至先進封裝，三星與台積電也相繼以日
Elon Musk押注20GW AI算力　業界示警恐需舉債1兆美元 Elon Musk日前公布人工智慧（AI）算力布局，從美國曼菲斯（Memphis）超級電腦中心一路延伸至月球與深空（Deep Space），但龐大的資本需求也引發融資疑慮。Pershing Square Capital Management創辦人暨執
OpenAI擬將資料中心改稱「AI運算園區」　盼扭轉負面觀感 OpenAI將在美國期中選舉後推出一系列政策與公關措施，爭取新國會支持，包括將資料中心改稱為「人工智慧運算園區」（AI compute campuses），強調對地方經濟的貢獻。美國期中選舉即將於11月3日展開。據Axios
蘋果攜手阿里打通監管關卡　Apple Intelligence預計12月登陸中國 蘋果（Apple）正式宣布將於2026年12月在中國推出Apple Intelligence服務，終結長達2年的監管審查與市場延宕，並預計自11月4日起隨同新版開發者測試版率先展開實測。據南華早報與9To5Mac報導，首批服務將隨
長鑫存儲稱完成4F²第六代DRAM工程樣品驗證 目前，DRAM主流架構仍為6F²，中國DRAM業者長鑫存儲已宣稱完成4F²（4F Square）架構第6代DRAM製程平台的工程樣品驗證，並預計2026年底向客戶送交DDR5 RDIMM樣品。根據韓媒Chosun
Meta攜中國傅利葉打造人形機器人　3個月完成Max原型 Meta（Meta Platforms）最新傳出與中國機器人新創傅利葉智能（Fourier Intelligence）合作，僅花約3個月便完成代號「Max」的人形機器人原型，並已啟動第二代「Max 2」開發，加速布局人形機器人領域。長期目
AI泡沫疑慮難擋設備投資潮　TEL年度營益估增近90%、CFO稱需求未見降溫 東京威力科創（Tokyo Electron Ltd.；TEL）公布優於市場預期的年度財測，反映晶片製造商為滿足人工智慧（AI）硬體需求，持續加速資本支出的趨勢。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）及日經新聞
PC閒置大量記憶體　OpenAI CEO：DRAM應優先供資料中心 OpenAI執行長Sam Altman認為，面對全球DRAM供應短缺，將DRAM放在個人電腦是「相當糟糕」的做法，放在雲端資料中心使用更有效率。Altman日前接受Stripe共同創辦人John Collison主持的Podcast節目訪問
AI資料中心訂單旺到產能不夠　村田豪擲1兆日圓擴產MLCC 村田製作所（Murata Manufacturing）宣布，將在未來5年內投資1兆日圓（約64億美元），目標將旗下積層陶瓷電容（MLCC）的銷售額提升1倍以上。此舉旨在鞏固其市場領先地位，並滿足來自人工智慧（AI）資料中心
鴻海攜手醫院與設備商　AI代理、醫療機器人同步推進智慧醫療 面對醫療體系目前正遭遇的各項議題，鴻海正試圖把AI從軟體模型延伸到醫療場域的臨床流程與實體作業，並藉由與醫院、設備商及技術夥伴合作，朝跨系統整合的智慧醫療生態系推進。鴻海表示，這套布局以「生態系&
陳立武再提中美晶片差距縮小　英特爾積極布局量子運算新商機 英特爾（Intel）執行長陳立武日前警示，中美半導體技術差距正逐步縮小，中國頂尖大學的研究能力已具備與美國一流學術機構競爭的實力，即便無法取得先進半導體製造設備，中國仍持續透過替代製程與自主設備研發追
幣安重啟後湧現提款潮　動用自救儲備填補資產缺口 全球最大加密貨幣交易所幣安（Binance）在遭遇世紀駭客案後，於11月1日重新上線；幣安動用旗下的用戶安全資產基金與公司自有財庫，火速填補95%的遭竊代幣資產，並隨即迎來密集提款潮。據彭博（Bloomberg）與路
幣安遭駭63億美元始末曝光　跨國徹夜防堵直指北韓黑手 全球最大加密貨幣交易所幣安（Binance）遭遇史上規模最大的網路攻擊，駭客在短時間內自多條區塊鏈錢包捲走高達63億美元資產，被形容為「史上最大銀行搶案」，目前調查已將矛頭直指北韓駭客部隊。據彭博
鴻海集團FII結合FIT　從運算到互聯、電力、散熱打群體戰 鴻海集團旗下連接器廠鴻騰精密（FIT）與工業富聯（FII）的董事長日前於鴻海科技日上對談，提到AI基礎建設已從單點規格競爭，走向運算、互聯、電力與散熱並重的系統競爭。FII董事長鄭弘孟指出，FII擅長AI運算系
Sam Altman週末突襲訪韓　接連會三星、SK擬為確保HBM供應與AIDC合作 OpenAI執行長Sam Altman日前炫風訪韓，並接連與三星電子（Samsung Electronics）及SK集團（SK Group）高層會面。由於這兩大集團都是OpenAI星門計畫（Stargate）的關鍵記憶體供應夥伴，業界因此推測，雙
DIGITIMES Today：聯發科全面澄清ASIC業務傳言 | 台灣愈來愈重視研發 | 中國本土AI晶片替代H200 在人工智慧（AI）爆炸需求與半導體景氣帶動獲利創高之際，三星電子（Samsung
Elon Musk態度轉趨務實　傳與台積電「重新協商」Terafab合作大計 Elon Musk對Terafab與台積電合作態度，傳出有變。Musk原先堅持自行興建、營運晶圓廠，僅考慮讓台積分租部分廠區土地，近期轉趨務實。供應鏈盛傳Musk態度軟化，雙方擬重新協商。據悉Terafab原先規劃的德州封裝
聯發科ASIC傳言逐一拆彈　第二專案與第二客戶雙雙鎖定2028發酵 台系IC設計龍頭聯發科最新的2026年第3季法說會，外界關注焦點幾乎集中於資料中心特用晶片（ASIC）業務上。針對市場近期對第二個AI加速器ASIC專案延遲、EMIB封裝良率，以及第二家客戶身分等傳言，執行長蔡力行與財務長顧大為逐一回應，強調大客戶的第二代專案仍按2028年第1季大量量產的時程推進，第二家客戶的首筆營收
新唐：CSP和新創等新客戶加入　2027年BMC出貨規模擴大 受惠AI需求暢旺，既有客戶需求增加，以及新客戶陸續進入量產，新唐科技預期，2027年遠端伺服器控制晶片（BMC）成長幅度將優於2026年。新唐總經理楊欣龍表示，AI需求持續熱絡，帶動BMC出貨強勁，但PC受記憶體擠壓，因此AI和運算從上一季度比重的31%下降至27%
AMOLED來勢洶洶　IT用LCD面板大受衝擊 DIGITIMES分析未來5年大尺寸TFT LCD供需，指出供給端擴產趨緩、產能結構持續調整；需求端則呈現電視應用相對穩定、IT應用受AMOLED影響的趨勢。預估至2031年，全球大尺寸TFT LCD出貨量將達9.1億片
鴻海攻歐洲電動車　關潤：與波蘭EMP合資「很快達成協議」 鴻海科技日30日登場，集團電動車事業策略長關潤在國際媒體聯訪中表示，鴻海正與波蘭電動車公司EMP（Electromobility Poland）密切洽談成立合資公司，雙方關係穩固，「很快就能達成協議」。他指出，歐洲是電動
台灣迎AI資料中心擴張潮　高壓專線設置和電力供應成挑戰 AI資料中心高用電密度、24小時持續運轉特性，電力供應、電池備援和冷卻系統需緊密搭配，以因應緊急突發狀況。台灣地狹人稠，加上北部電網面臨產業、人口需求同步成長壓力，有廠商直言，台電高壓專線設置就需約2
CSP大砸錢「AI世代跑輸代價更沉重」　光寶2027資本支出只多不減 隨著AI軍備競賽引發近期市場對科技巨頭資本支出膨脹的疑慮，光寶科技總經理邱森彬認為，AI是不可逆的全新世代，CSP大廠若不持續投資搶地盤，跑輸的代價將更沉重。光寶2026年已2度上修資本支出計畫，從新台幣130億元上修到180億元後，再進一步上調至197億元，並預期2027年資本支出持續增加。隨著高階AI電源快速成長，2
半導體．零組件
DIGITIMES Today：聯發科全面澄清ASIC業務傳言 | 台灣愈來愈重視研發 | 中國本土AI晶片替代H200

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Elon Musk態度轉趨務實　傳與台積電「重新協商」Terafab合作大計
（獨家）AIDC散熱革命「氮化鋁」成新寵？　金屬附著力瓶頸全球尋解
CarTech．綠能
鴻海攻歐洲電動車　關潤：與波蘭EMP合資「很快達成協議」

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現代汽車3Q26營收6年來首度下滑　全面下修2026銷售目標
記憶體等成本單季吞噬獲利　電裝盼轉嫁客戶、長約搶供應
行動．通訊．XR
三星攜手全支付「一石二鳥」　軟硬生態系同步加值

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Galaxy Z Fold8 Ultra中國特別版登場　 雙色設計搭衛星連線
三星、騰訊聯手進軍中國QR Code支付　拓展Galaxy金融服務版圖
AI．智慧應用．電商物流
AI浪潮助攻記憶體廠商翻身　蘋果昔日強勢姿態不再奏效

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PHP重大漏洞遭駭客實際利用　南韓、台灣等4國25台設備最高權限遭奪
Apple Intelligence走向訂閱制　限量、分級與智慧家庭的不同邏輯
航太．衛星．軍工
英美軍方擴大押注自主戰　AI無人機艇直搗前線

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中國加速地月空間布局　美國太空軍轉向商用採購、搶攻AI自主技術
易捷航空押注Starlink　2027年起打造全機隊高速連網
IT．系統供應鏈
CSP大砸錢「AI世代跑輸代價更沉重」　光寶2027資本支出只多不減

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（HHTD 26）Token暴漲60倍推動AIDC電力轉型　施耐德與鴻海布局模組化AI工廠
AWS成長加速難掩AI投資壓力　雲端巨擘競逐算力與資本效率
光電．顯示．光學
AMOLED來勢洶洶　IT用LCD面板大受衝擊

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明基材推動事業轉型　顯示器拚高階、醫療穩健成長、半導體求突破
確保電視用LCD供應穩定　三星以9.6億美元接手TCL華星股權
物聯科技．智慧製造
三星擬與Nidec合作開發機器人馬達　韓日聯手抗衡中國業者

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實體AI應用擴大催生新商機　東京海上日動首推機器人專屬保險
（HHTD 26）不讓AI基礎設施搶鋒頭　鴻海科技日組機器人艦隊
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2026安富利生態系科技論壇 解密AI、供電與互連技術

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英飛凌與NVIDIA合作開發800 VDC AI資料中心的氮化鎵電源轉換系統
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