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智啟新程・測見未來！泰瑞達AI時代通訊與算力資料中心創新測試研討會，11/4萬豪免費報名

NVIDIA在台徵政府事務總監　台積電也曾急尋政治學博士
NVIDIA深化台灣布局，近日公開招募台灣政府事務總監（Director, Government Affairs），負責制定及執行與台灣的政府關係策略，並直接向全球政策事務主管（Head of Global Policy）報告，凸顯NVIDIA對台政府關係、政策研判與地緣政治分析的重視。

首度參與TPCA！　宸鴻TGV產線2028年邁向量產
觸控面板廠宸鴻布局玻璃基板玻璃通孔（TGV）技術，宣布中壢廠已完成試產線建置，並與半導體封裝業者展開前期樣品共同開發及驗證工作，目標於2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量產。
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【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
【不可錯過】 11/5-11/6資安年度盛會Security Summit -自主攻防 x 實體AI
【10/23智慧醫療論壇】DIGITIMES × 臺大醫院，共探智慧醫療臨床實踐
最新報導
Stellantis凍結白領職缺　轉頭增聘數百名工程師 面對歐洲車廠普遍縮減人力的逆風，Stellantis於9月下旬凍結於美國的白領職缺招募，近日卻逆勢宣布將在2026年內於歐洲與美國增聘數百名工程師，以全力支援營運轉型與旗下數十款新車的研發工作。據彭博（Bloomberg）報導，Stellantis工程與技術長Ned
Anthropic遊說推動AI安全法案　重大風險才准政府叫停模型 Anthropic遊說國會推動一項人工智慧（AI）安全法案，限縮政府暫停高階模型發布或使用的權力，並將介入門檻設在可能造成逾10億美元損失，或導致50人以上死亡或重傷的風險。綜合Politico、路透（Reuters）報導，Anthropic提出的法案草案規定，相關風險須涉及生化武器的製造或釋出、AI模型規避開發者控制，或網路
憂安全事件衝擊市場　紐約市官員籲Anthropic上市先緩緩 美國紐約市主計長Mark Levine致函Anthropic執行長Dario Amodei，希望該公司優先處理人工智慧（AI）安全及治理疑慮，暫緩上市計畫。綜合CNBC、彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）報導，Levine在信中指出，Anthropic於9月和川普政府（Trump
北方華創斥資購併諾合鍵維　強化混合鍵合設備布局 中國半導體設備業者北方華創加碼布局先進封裝，近日宣布由全資子公司北京北方華創微電子裝備有限公司（簡稱北方華創微電子），以現金約人民幣4.05億元收購北京諾合鍵維設備有限公司（簡稱諾合鍵維）100%
蘋果A22 Pro傳採1.4奈米製程　台積電力拚2028年提前量產 蘋果（Apple）iPhone晶片布局傳出新進展，下一代A22 Pro可望採用台積電1.4奈米製程，成為首批導入先進製程技術的消費性晶片之一。綜合Wccftech、The News International、cnBeta等引述摩根大通（JP
ASML傳布局混合鍵合設備市場　先進封裝競爭升溫 荷蘭半導體設備供應商ASML日前傳出可能進軍混合鍵合（Hybrid Bonding）設備市場，為先進封裝產業帶來新的競爭變數。ASML尚未證實相關產品已進入開發或商業化階段，專利申請也不代表即將推出相關產品。混合
首款觸控MacBook最快月底亮相　搭載M5 Pro與M5 Max晶片 蘋果（Apple）日前發表一系列智慧家庭產品，新款Mac系列產品與iPad也將在近日亮相。據彭博（Bloomberg）報導，蘋果已寄出邀請函，邀請網紅參加10月27日晚間的活動，以及28日全天的體驗日，也就是說，Mac新品
Sony PS6售價恐破1,000美元　RAM與SSD成本狂飆 Sony計劃於2027年底推出新一代遊戲機PlayStation 6（PS6），然而記憶體成本急劇飆升，恐使能夠負擔高昂售價的玩家數量大幅減少。據Wccftech引述社群消息，目前幾乎可以確定PS6上市售價將突破1,000美元大
IBM攜手西門子攻3D電晶體　AI晶片微縮突破埃世代製程 IBM與西門子（Siemens）於日前宣布展開研究合作，運用晶片設計軟體、製程模擬與微影技術，推進IBM的3D「Nanostack」電晶體架構，目標是讓晶片不再只靠縮小電晶體提升效能，而是進一步垂直堆疊電晶體，增加晶
AI基建融資成本攀升　傳Anthropic向黑石提供10%票息 Anthropic據悉為籌措最新一筆人工智慧（AI）晶片採購資金，向黑石集團（Blackstone）提供逾10%票息。綜合金融時報（FT）、路透（Reuters）報導，知情人士透露Anthropic正推動代號為「北極星計畫」
豐田一體化壓鑄技術首度量產落地中國　上海Lexus新廠2027年投產 豐田汽車（Toyota）將在中國市場引進自家開發的一體化壓鑄（Gigacasting）技術生產高階車款，至於是否採用中國在地供應商的設備則尚未決定。此外，豐田規劃自2028年起於中國生產下一代Corolla，並採用可相容多
豐田擬2030年全面轉向SDV　旗下約50款車型導入自研軟體平台 豐田汽車（Toyota）規劃到2030年，旗下全數約50款車型將搭載先進軟體的次世代車輛「軟體定義車輛」（SDV）。車主在購買車輛後，能透過空中下載（OTA）提升車輛功能，預計將可帶來來自用戶的持續性付費訂閱
再度施壓三星、SK海力士？　Elon Musk：中國將於2028年大規模生產記憶體 Tesla執行長Elon Musk繼日前間接批評三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的記憶體價格過高後，又再度表達中國記憶體業者大規模擴產的可能性。南韓業界解讀，Musk可能正藉由打出「中
辰亞能源攜手璞克斯　以數據提升綠電匹配效率 企業減碳目標逐步進入執行階段，綠電市場的關注焦點也逐漸轉向再生能源的供需匹配，以及企業如何提升綠電配置與使用效率。隸屬日本丸紅集團的辰亞能源，長期深耕台灣再生能源市場，累積大型太陽光電案場開發、投
DeepSeek更新V4.1 Flash　維持原價、提升任務執行效率 DeepSeek於10月17日發布新版V4.1 Flash模型，提升程式編碼與推理能力，同時縮短任務執行時間及輸出內容。DeepSeek推出DeepSeek-V4.1-Flash-1017，距離前一版發布僅隔5週。公司表示，新版在多項基準測試
英特爾押注實體AI　全新700 TOPS算力Razor Lake-AX擬2028年上市 英特爾（Intel）加速布局機器人與實體AI（Physical AI）領域，最新宣布下一代Razor Lake-AX系統單晶片（SoC）預計於2028年推出，AI運算效能目標達700 TOPS，約為目前Panther Lake平台180 TOPS的3.9
《路克相談室》EP65文字精華：微軟Maia 300搶先採2奈米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台積電攜格羅方德的盤算 / Humufish量產延後 　反讓EMIB-T載板更有時間拉良率 本文節錄自〈《路克相談室》EP65：微軟Maia 300搶先採2奈米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　台積電攜格羅方德的盤算 / Humufish量產延後 　反讓EMIB-T載板更有時間拉良率〉微軟Maia 300搶先2奈米　技術領
馬來西亞公布6款自研晶片　力拚提升半導體價值鏈地位 馬來西亞IC設計園區成立2年後，當地業者10月16日發表6款自研晶片。馬來西亞以後端封裝與測試聞名，近年積極強化IC設計實力。據彭博（Bloomberg）與The Edge Malaysia報導，6款晶片分別來自SkyeChip
台積電熊本二廠3奈米計畫取得補助資格　力拚2028年底啟動初期生產 日本經濟產業省於10月16日宣布，已正式認定台積電在日本熊本縣新設3奈米晶圓廠的計畫符合補助金申請資格。綜合日本NHK、日經新聞（Nikkei）、路透（Reuters）等報導，透過日本子公司JASM在熊本營運第一座
支援產業至少10年不缺電　經濟部將擴充25部燃氣機組 台灣決定對阿拉斯加投資，並長期採購天然氣，已成為美國總統川普（Donald Trump）的重要政績。經濟部表示，中油亦已提前展開2027年第1季油氣採購作業。為因應半導體產業及AI資訊中心快速發展帶動用電需求，經濟
Anthropic首度進駐加拿大資料中心　最快2027年底啟用 Anthropic簽下加拿大首筆資料中心租約，進駐能源業者EverWind Fuels在新斯科細亞省（Nova Scotia）規劃的Point Tupper資料中心園區。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）及環球郵報（The Globe
戴爾示警記憶體短缺2027年恐惡化　AI伺服器積壓訂單達950億美元 隨著人工智慧（AI）伺服器需求持續強勁，戴爾（Dell）執行長Michael Dell再次警告，記憶體短缺可能在2027年進一步惡化，且預期將持續約4年之久。面臨高頻寬記憶體（HBM）與DRAM供應瓶頸，戴爾目前累積創紀
搶攻AI商機 　大數據公司多角並進 為解決企業導入生成式AI、AI代理（AI Agent）時所面臨業內部資訊分散、知識傳承不易及跨部門協作難度增加等問題，大數據公司表示，其自主完成企業級知識AI代理平台KEYLM開發，以此協助企業可將散落於文件
康鈦科技攜手Konica Minolta 展示AI印刷多方案 康鈦科技在TIGAX 2026台北國際印刷機材展中，以白金新藝，印領未來為題，展出整合AI智能印刷、智慧量產、特殊色印刷及數位後加工等的解決方案，其透過AI賦能方式，協助企業拓展客製化、少量多樣與高附加價值
鼎新數智重新定義淨零永續工作新範式 2026台灣國際淨零永續展於台北南港展覽館開展，鼎新數智以「Agent Space 讓減碳看得見成效」為主題，展示永續管理、淨零管理及廠務能源管理等三大職能專家 AI代理方案，同時其透過多智能體協作，讓企業用戶理
英特爾組織重整已近8成　陳立武：川普政府不干預營運 英特爾（Intel）執行長陳立武日前強調，美國川普政府（Trump Administration）未因持股而干預公司營運或商業策略，英特爾仍保有獨立決策權。綜合日經亞洲（Nikkei Asia）、雅虎（Yahoo!）、Big Go
半導體．零組件
DIGITIMES Today：台達電點出Time to Power成關鍵 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合併路？ | 蔡司SMO總裁專訪

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（導論）記憶體戲劇性翻身　四大產業重塑AI時代新人設
（專訪）蔡司SMO總裁：High-NA光學已具量產條件　2026、2027年訂單能見度明確
CarTech．綠能
DIGITIMES Today：台達電點出Time to Power成關鍵 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合併路？ | 蔡司SMO總裁專訪

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（獨家）雙向技術封鎖與非紅代工新賽局　傳中系儲能巨頭集體撤美
記憶體擠壓IC供貨吃緊　弘凱南通新廠助攻搶下車用新客戶
行動．通訊．XR
三星手機賣愈多虧愈多？　因記憶體、PCB原料雙漲再傳減產

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記憶體成本飆漲350%　IDC：智慧型手機市場14年來最嚴峻寒冬
週末新聞速寫：中國擬管制23項AI技術︳蘋果iPhone Duo預購爆量︳德國攜手NVIDIA推動工業AI
AI．智慧應用．電商物流
相機需求「細分化」　運動相機市場看俏

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台灣佳能：今年全球相機市況不錯　明年同樣樂觀
Sony重返Walkman高階戰場　鍍金旗艦款喊價5,900美元
航太．衛星．軍工
美國防新創頻頻招手台廠　合作模式從零組件採購走向在地生產

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亞馬遜Amazon Leo實測破400Mbps　瞄準戰場衛星通訊與星鏈市場
中東油氣設施商砸2千萬美元　Powerus反無人機系統首進商用市場
IT．系統供應鏈
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AI推升企業自主供電需求　東元看好微電網、虛擬電廠
Research Insight：AI封裝功耗邁向kW級　散熱設計從系統端深入晶粒
光電．顯示．光學
（導論）記憶體戲劇性翻身　四大產業重塑AI時代新人設

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面板島的光與影　台灣面板產業30年榮景、崩跌與重生之路
品牌拉貨動能不足　IT面板喊漲受阻
物聯科技．智慧製造
NVIDIA南韓代表：Vera CPU南韓已有客戶　與樂金機器人合作成果可期

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AI代理走出螢幕、進入機器人？　黃仁勳看好OpenClaw成關鍵架構
自動化沉沒成本吞蝕年營收　施耐德電機提AI製造開放架構
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GMIF2026：AI推論引爆Token工廠 儲存產業開啟系統級重構

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微軟She Builds攜手六大社群 蔡英文勉勵女性參與決策
高通於Network X 2026發表AI原生寬頻創新技術
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