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Microchip | 突破開發瓶頸的關鍵架構 搶先解鎖
黃仁昭:AI需求具結構性成長 台積電不讓任何機會溜走
台積電財務長黃仁昭受訪表示,台積電看好人工智慧(AI)晶片需求將維持強勁且具多年成長動能,因此持續擴大投資亞利桑那州廠區。
Kimi K3需求超算力負荷 月之暗面緊急喊停新訂閱服務
中國AI新創月之暗面(Moonshot AI)7月19日晚間突然宣布,日前發表的Kimi K3大模型由於推出後使用需求快速攀升,現有算力資源已接近承載上限,故而即日起暫停一般消費者(C端)新用戶訂閱服務,優先保障既有付費會員的使用。
《新聞聚焦》日本砸兆元拚主權AI 鴻海有望切入基建鏈
電子精密製造DNA注入生技材料量產 茂林助力鴻林堂爭國際大單
泰碩伺服器營收佔比2H26估衝破5成 液冷全年拚逾25%
韓廠Hanwool開發MLCC全檢系統 AI瑕疵判讀突破抽樣限制
Pat Gelsinger揭英特爾錯失GPU黃金期 示警台灣能源脆弱性
AI Agent成新戰場 中國手機廠重塑智慧型手機架構
月之暗面傳拆紅籌架構 最快半年內赴港IPO
蘋果擴大追查OpenAI 前設計長Jony Ive避開訴訟風暴
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【專屬推薦】2026 下半年 AI晶片、半導體 發展熱點
立即報名7/24台中智慧機械論壇,低碳與AI雙軸並進 啟動產線自癒新時代!
一次看懂自主工廠技術藍圖,搶先布局下一波競爭力【8/21 自動化論壇】
一線分析師雲集 半導體最高殿堂 掌握2027 AI晶片先機
最新報導
中美AI蒸餾爭議再起 中國反批美方矮化自主創新
中美人工智慧(AI)「蒸餾」(distillation)技術爭議升溫,中國官員在上海世界人工智慧大會(WAIC)回擊,批評炒作蒸餾概念是「居心叵測」。中國外交部長助理劉彬在大會未點名美國,稱個別國家與企業之所以屢
蘋果傳網羅通義千問原始團隊 押注阿里巴巴AI升級Siri
蘋果(Apple)據傳正加快為中國市場版Apple Intelligence與Siri補強AI能力,除了持續與阿里巴巴深化通義千問(Qwen)模型合作外,最新消息更指蘋果已聘用原本負責打造通義千問開源版本的團隊。據Wccftech報
AI熱潮加劇營運分化 三星美國消費電子部門裁員逾800人
根據相關文件與知情人士透露,南韓三星電子(Samsung Electronics)已針對其美國消費性電子業務裁員,影響範圍主要集中在美國紐澤西(New Jersey)州與德州(Texas),合計逾800個職位受到波及。路透
三星泰勒廠產能擬翻倍 台積電2奈米排隊客戶傳3成考慮三星
三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工傳正評估將美國泰勒廠的初期生產規模擴大至原計畫的2倍。隨著2奈米製程良率改善、大型科技客戶訂單陸續導入,以及高頻寬記憶體(HBM)基礎晶粒(base die)價格調
蘋果傳與美國司法部展開談判 尋求反壟斷訴訟和解
蘋果(Apple)正與美國司法部展開初期討論,尋求解決2024年針對這家iPhone製造商違反反壟斷法的訴訟。彭博(Bloomberg)報導,美國司法部在拜登政府(Biden Administration)執政期間,與19個州以及哥倫比
AI投資推升隱形負債 美國五大科技巨頭表外債務達1.65兆美元
美國5家主要科技巨頭在資產負債表之外、與人工智慧(AI)相關投資的未來潛在債務,合計已高達1.65兆美元,約4年間暴增為原先的8倍,甚至已超過其帳面上的實際債務。日經新聞(Nikkei)報導,彙整Google母公司
白宮擬加強AI模型管制 先進模型釋出傳須官方點頭
美國白宮傳已藉Gold Eagle計畫擴權介入先進人工智慧(AI)模型審核,未來業者釋出模型須經政府核准合作對象。CNBC援引知情人士的說法指出,川普政府(Trump administration)於7月15日推出的Gold Eagle計
Rapidus結盟益華電腦導入代理AI 力拚晶片設計時間縮短3倍
日本Rapidus宣布將與美國益華電腦(Cadence)展開合作,攜手推動運用代理式AI(Agentic AI)的半導體設計流程。雙方將整合Rapidus自主研發的AI設計工具「Raads」,與Cadence以代理AI協調並控制設計工作流
(獨家)直擊新加坡VSMC 12吋廠 矽中介層、電源晶片扣住AI命脈
台積電2026年第2季法說會上修資本支出,來到600億~640億美元區間,大宗集中在美國。儘管新加坡曾一度力邀設廠,台積電最終並未允諾,但台積電大力奧援的世界先進,與恩智浦(NXP)合資成立子公司VSMC,其
利基型剛需拉動SLC NAND漲近10倍 台系記憶體攻續漲商機
進入2026年下半,記憶體價格漲幅雖然出現差異,整體仍延續產能缺口導致供應稀缺,合約價格維持上漲動能。業界透露,SLC NAND供需失衡擴大,車規、醫療或網通等剛性需求拉動,估第3季SLC NAND合約價約調漲
台光電、台燿AI布局跑得快 南亞憑交期優勢成功卡位
隨著AI伺服器產品加速世代交替,對高頻高速傳輸提出更高要求,帶動PCB上游銅箔基板(CCL)材料升級趨勢確立,目前M7、M8級規格已成為市場主流,M9、M10級材料也進入測試驗證階段,有望於2027~2028年正
獨家合作撐起EUV微影時代:蔡司、ASML「兩家公司、一個事業」共享AI紅利
蔡司(Zeiss)是ASML EUV光學系統的獨家供應商,而ASML所有的EUV設備也全面採用蔡司的光學系統,蔡司形容雙方的合作關係是「Two Companies, One Business」(兩家公司,一個事業),兩者形成高度互
比亞迪叩關日本K-Car市場 恐難逃碰一鼻子灰?
中國車廠比亞迪純電動K-Car持續推進,近期再度因為宣傳活動與代言人引發關注,顯然對於正式進軍日本市場抱有信心。對此,業界雖看法不一,但仍有幾項重要觀察指標值得留意。首先,業內人士認為,K-Car在日本新車
NASA助空品監測 台灣躋身亞洲前段班、交通污染卻成挑戰
台灣長期和NASA等國際組織合作監測空氣品質,環境部表示,台灣的PM2.5平均值已從20降至12.8,在亞洲屬於前段班。不過,隨著針對工廠固定污染源的管制發揮成效,目前交通運具等移動污染對空污影響比例,已略高
新加坡主權AI模型轉採阿里千問 中企出海鎖定「整體AI應用場景」
新加坡除了做為東協體系的AI領頭羊之外,其國際樞紐的角色,更是印證東西方AI商業模式的重要場域,美中兩強的重點企業,都在新加坡先行搶灘作戰。DIGITIMES新聞團隊本次造訪新加坡,探訪不少新加坡資訊服務型
3GPP敲定Release 21時程 6G正式告別概念驗證、盼2029年起商用
行動通訊標準化組織3GPP於2026年6月新加坡舉行的全體會議上,確認被視為首個6G正式標準版本的Release 21開發時程,意謂著6G已從過去的開放式研究與概念驗證,邁向可執行的產品藍圖與商業部署規畫,也讓晶片
無人載具條例擇期再審 國產化比例、生產據點分散成焦點
立法院經濟、外交及國防、財政三個委員16日併案審查4個版本的無人載具採購特別條例草案,不過最終並無定論,主席宣布將擇期再審。業界人士表示,商用、物流、醫療、國土偵查的應用都已驗證可行,但數量最多的卻
足球場上的隱形供應鏈:FIFA電子追蹤系統
回顧2026年世界盃賽事,當瑞典對上突尼西亞,瑞典前鋒Alexander Isak以一次極輕微的觸球改寫越位判決,推翻邊審旗號的不是慢動作重播,而是來自球體內部、每秒500次的感測數據。除此之外,本屆經常可見球員在球
日本無人裝備預算暴增10倍 廢除防衛裝備出口限制、供應鏈望穩定成長
隨著現代戰爭型態的演進,研發與製造無人機等「無人兵器」的相關企業,正受到市場高度關注。日經新聞(Nikkei)報導,日本政府的政策轉向,正在顯著加強此一趨勢。在2023~2027年度(2023/4~2028/3)的國防力
突破華府忌憚與封鎖 長鑫憑什麼衝上亞洲最大IPO?
在全球人工智慧(AI)需求大爆發、推高記憶體晶片價格之際,中國DRAM龍頭長鑫科技正準備一場大規模的公開募股(IPO)。這家成立僅約10年的中國半導體企業,正突破華府的重重禁制,動搖由南韓與美國先驅企業
不能點燃的戰火:川普看見中國貿易違約 為何選擇保持沉默?
在美國總統川普(Donald Trump)的貿易團隊內部,正浮現兩個令人清醒的結論:中國正試圖在美中貿易協定中作弊,而美國對此並不打算採取強硬的報復行動。據彭博(Bloomberg)報導,2025年川普在南韓釜山與中國
【Amy & Dr. Chip】從一杯牛奶吵到HBM TCB專利戰誰說了算?
「牛奶雖然含有大量水分,但就能因此倒進靠水運作的機器嗎?」這場看似荒謬的辯論,正是南韓韓美半導體(Hanmi Semiconductor)與韓華Semitech(Hanwha Semitech),在高頻寬記憶體(HBM)熱壓鍵合(TC
亞利桑那年吸引10萬人遷入 台積電加碼投資放大磁吸效應
台積電展現強大的人才磁吸力,不只在台灣,在美國同樣如此。台積電宣布加碼1,000億美元投資在美國亞利桑那州(Arizona)設廠,當地半導體聚落擴大將改變美國內部人才移動路線,目前初估每年已吸引10萬人從美國
VSMC高層:晶圓代工廠智慧製造、MES不能忽視AI 陸廠相當積極
台積電驚人地持續加碼資本支出,「卓越製造」仍是台積電大聯盟最重要的競爭力來源之一,另一個則是「技術領先」。DIGITIMES內容團隊近期除了獨家直擊世界先進在新加坡與恩智浦(NXP)合資的12吋晶圓製造新
DDR5獲利能力逼近HBM 三星、SK海力士傳優先擴產通用DRAM
消息指出,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)在維持高頻寬記憶體(HBM)產量的同時,據悉因為通用DRAM獲利能力已大幅提升,正將可額外調配的產能優先分配給伺服器用DDR5等通用
AI改寫半導體成長曲線 蔡司看好2030市場規模上看2.5兆美元
生成式AI、高效能運算(HPC)與大型AI模型快速發展,正重新改寫全球半導體產業成長曲線。蔡司(Zeiss)半導體製造科技(Semiconductor Manufacturing Technology;SMT)技術長Thomas Stammler表示
議題精選
中國大模型的暗面與突破
Kimi K3需求超算力負荷 月之暗面緊急喊停新訂閱服務
月之暗面傳拆紅籌架構 最快半年內赴港IPO
中美AI蒸餾爭議再起 中國反批美方矮化自主創新
東協AI生態「新」格局
(獨家)直擊新加坡VSMC 12吋廠 矽中介層、電源晶片扣住AI命脈
VSMC高層:晶圓代工廠智慧製造、MES不能忽視AI 陸廠相當積極
新加坡主權AI模型轉採阿里千問 中企出海鎖定「整體AI應用場景」
AI改寫半導體產業競局
獨家合作撐起EUV微影時代:蔡司、ASML「兩家公司、一個事業」共享AI紅利
AI改寫半導體成長曲線 蔡司看好2030市場規模上看2.5兆美元
蔡司搶攻AI晶片新戰場 先進封裝、CPO布局全面加速
台積電2Q26法說AI強勁訊號
AI推著走、美國政策加速走 台積投千億美元承載長遠優勢布局
魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔 聯發科背後壓力終於釋放?
台積美國製造確定加碼 台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片
供應鏈交期失序
(導論)晶片交期延長新常態 雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈
伺服器3Q26長短料加劇 記憶體與CPU成重災區
記憶體緊缺成常態 LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力
觀點
Jessie Chuang
從美國2027國防授權法案計劃解散太空發展署談起 (2)
Jessie Chuang
從美國2027國防授權法案計劃解散太空發展署談起 (1)
林育中
南韓半導體政策制定 (二)
詹益仁
日本JR南武線的昔日風華
林育中
南韓半導體政策制定 (一)
徐宏民
Digital AI vs. Physical AI:同一套成長邏輯,兩條路徑
上一張
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半導體.零組件
(獨家)直擊新加坡VSMC 12吋廠 矽中介層、電源晶片扣住AI命脈
亞利桑那年吸引10萬人遷入 台積電加碼投資放大磁吸效應
利基型剛需拉動SLC NAND漲近10倍 台系記憶體攻續漲商機
CarTech.綠能
比亞迪叩關日本K-Car市場 恐難逃碰一鼻子灰?
現代汽車罷工風暴擴大 零組件斷鏈拖累整車生產
中國電動車削價大戰 車廠陷割喉戰慘賠、上游供應商反而賺翻
行動.通訊.XR
3GPP敲定Release 21時程 6G正式告別概念驗證、盼2029年起商用
6G標準時程敲定 台網通廠以Wi-Fi 8、5G-A提前練兵
硬扛記憶體漲價潮 三星維持Galaxy Z新機「免費雙倍容量」優惠
AI.智慧應用.電商物流
樂金致動器業務大規模徵才 人形機器人迎高可靠度競賽
AI資安商機爆發 微軟改組搶進、最快7月推新品
足球場上的隱形供應鏈:FIFA電子追蹤系統
航太.衛星.軍工
無人載具條例擇期再審 國產化比例、生產據點分散成焦點
不對稱戰力仰賴大量無人機 串聯情監偵、定位與精準打擊
日本無人裝備預算暴增10倍 廢除防衛裝備出口限制、供應鏈望穩定成長
IT.系統供應鏈
新加坡主權AI模型轉採阿里千問 中企出海鎖定「整體AI應用場景」
新墨西哥州再駁天然氣管道用地申請 甲骨文木星計畫進度恐延宕
供應吃緊延後記憶體世代交替 從PC到資料中心掀DDR4復興潮
光電.顯示.光學
獨家合作撐起EUV微影時代:蔡司、ASML「兩家公司、一個事業」共享AI紅利
AI改寫半導體成長曲線 蔡司看好2030市場規模上看2.5兆美元
蔡司搶攻AI晶片新戰場 先進封裝、CPO布局全面加速
物聯科技.智慧製造
《新聞聚焦》人形機器人跑跳不難 「力量智慧」成實體AI新概念
瑞士ABB擴大自動化版圖 豪擲55億美元購併英國Rotork
軟銀出清波士頓動力持股 現代汽車順勢構築E2E AI機器人布局
科技商情
淮南寰宇榮獲Amazon Web Services 2026 Consulting Rising Star
從算力擴張到系統整合 思渤科技展示多物理模擬應用
NVIDIA與Hugging Face為LeRobot導入全新模型與框架 供開放機器人社群使用
活動訊息
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All-in on AI 佈局未來 重塑企業新世代競爭力
2026/07/23
高雄漢來大飯店本館 9樓金冠廳
DIGITIMES 2026 智慧機械論壇(台中)
2026/07/24
台中裕元花園酒店 4F 溫莎廣場
【Winbond】亞洲晶片安全與CRA國際研討會
2026/07/30
政大公企中心10樓A1034
椽經閣
日本JR南武線的昔日風華 (詹益仁)
南韓半導體政策制定 (二) (林育中)
Digital AI vs. Physical AI:同一套成長邏輯,兩條路徑 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
409 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
2
行動通訊/電腦運算
1190 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
地緣政治/G2
229 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
10
關鍵零組件
1611 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
1
網路平台大勢
117 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
7
先進國家市場
2922 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
3
新科技/新商機
1592 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
4
中國市場
963 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
2
新興國家市場
384 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
德系車廠面臨獲利壓力 AI、車輛平台與營運效率成轉型三大主軸
AIDC供電架構升級 預製型產品與高壓直流架構成趨勢
展會觀察:Medical Taiwan 2026聚焦精準健康 用戶生理數據納入遠距診療、長照與運動
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商情焦點
巨有科技強化COT Business Model整合TSMC生態系 加速ASIC開發與量產導入
淮南寰宇榮獲Amazon Web Services 2026 Consulting Rising Star
從算力擴張到系統整合 思渤科技展示多物理模擬應用
NVIDIA與Hugging Face為LeRobot導入全新模型與框架 供開放機器人社群使用
台達搶攻智慧產線 模組化設備+數位雙生引爆效率戰
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英特爾代工傳獲AI巨擘青睞 18A製程、EMIB封裝良率大幅提升
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