科技網 - DIGITIMES

台積美國AZ工廠上看12座　大小聯盟成員赴美「被動轉主動」

台積電在美擴產規模超乎預期，也讓已在當地設立據點及考慮再三的台系供應鏈轉趨積極動起來。據了解，如兆聯、漢唐、帆宣、騏億鑫、信紘科、大易橙、力捷、聚賢、聖暉、銳澤、晨碩、勁傑、志聖等涵蓋無塵室、廠務工程、機電整合及設備大廠，簽證申請與人力派遣需求暴增，也讓竹科與亞利桑那州負責仲介與法律服務的業者忙翻天，凸顯供應鏈動員進入高峰，「小竹科」正緩步成型。

記憶體現貨價格急殺35%，然合約價格續漲，NB供應鏈人士表示，未見到供貨舒緩，預估仍會持續緊張到2026年底，此現象也將隨著售價調漲，而反應至銷售端，品牌客戶均保守以對，全年出貨年減已成定數。NB ODM業者指出，2026年第1季出貨相較2025年第4季將衰退雙位數百分比，主因從2025年第4季起，品牌廠已提前拉貨，目前品牌客戶態度保守，卻未下修全年出貨，只是若按照記憶體漲價狀況來看，下半年對出貨衝擊將更明顯。

每日椽真：伊朗戰事會迅速結束嗎？| AI成「第3個基礎設施」| 深入解讀華為年報

DDR4 16Gb現貨年漲逾2000%後首跌　記憶體市場浮現兩極化

CCL擴產潮引發設備荒　高階含浸機台交期大延長上看2年

裸眼3D換衣鏡、魔法窗彩石喚魔獸　群創用顯示技術玩轉世界

評析：Tesla爆量交車、Toyota穩守龍頭　台灣車市「三大趨勢」浮現

葉門叛軍威脅攻擊紅海航道　雙海峽風險升溫推升能源與航運壓力

記憶體排擠效應衝擊手機供應鏈　鴻海結構分化發揮緩衝作用

華為AI轉型關鍵期　內外競爭與供應鏈限制成最大變數

【免費報名】4/16 新竹 -2026 exein CRA Summit

當企業AI成為標配，競爭從哪裡開始拉開？全新Special Report上線！

免費報名4/17半導體論壇—掌握2nm落地與異質整合量產路徑

不到10%能全對❗2026 COMPUTEX科技戰力檢定

最新報導

川普喊話會迅速結束戰爭　台灣仍採節約措施因應美以伊戰爭自2月28日爆發迄今，國際油價上漲超過7成。美國總統川普（Donald

不屑LLM的代價？　Hassabis坦承DeepMind曾落後OpenAI　2026押注「強化學習」以2026年第1季結束的時間點來看，Google臥薪嘗膽反攻OpenAI的戰役已佔上風，透過近日出版的新書「The Infinity Machine：Demis Hassabis, DeepMind, and the Quest for

中國構築無人機蜂群與反制「雙軌優勢」　Anduril聯合創辦人示警美國立法落後將失先機中國在無人作戰體系與反無人機技術上近年有大幅進展，從具備群體作戰能力的地面機器人，到技術專利布局領先全球，無人系統儼然成為中國軍事戰略核心。綜合Tom’s

評析：深入解讀華為年報　AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力在全球AI競賽加速升溫之際，華為2025年年報釋出明確訊號：AI已扮演集團發展主角。全篇年報，不僅少見的披露華為各項營運成果，通篇147頁內容中「AI」一共被提及421次，顯示其戰略滲透程度之深。同時，華為也以偏向「先築底、再擴張」的發展策略，透過高強度研發與基礎設施能力，持續推進AI版圖。人工智慧（AI）可能是人類歷史上

半導體狂飆151%對沖中東戰火衝擊　南韓月出口首破800億美元在中東戰爭衝擊全球供應鏈之際，南韓出口仍憑藉半導體「超級週期」的強勁動能逆勢成長。2026年3月出口金額首度突破800億美元大關，達861億美元，創歷史新高；進口額為604億美元，貿易順差達257億美元，並已連續14個月維持順差格局。綜合韓聯社等報導，南韓產業通商資源部（MOTIE）於4月1日公布3月進出口數據，稱南韓3

【漫圖秒懂】Elon Musk為何點燃Tesla先進晶片製造聖戰？

手機砍單寒風從品牌吹向IC設計　「最悲觀預估」2027年才復甦近期外界對於2026年智慧型手機市場的前景持續看壞，一方面零組件價格上漲的情況，已從記憶體漲價演變成晶片全面調漲，手機品牌的漲價是否只有2026年初這一波，變得更難確定。與此同時，記憶體缺料的情況仍未改善，下游品牌的全年生產預期，還沒有看到反轉的動能。另一方面，需求端的情況持續轉冷，全球各大消費市場的下半年前景都還是相當低

SK海力士傳重新設計頂規HBM4　能否供貨NVIDIA年底定奪有消息稱，SK海力士（SK Hynix）傳已著手對最高階的11.7Gbps級第六代高頻寬記憶體（HBM4）重新設計，該產品能否成功向NVIDIA供貨，預計2026年底將有結果。據韓媒Dealsite引述業界消息，SK海力士正重新設計能實現最高性能的HBM4。由於判斷現有樣品難以穩定實現11.

戰爭變數下2026力圖持穩　創為精密拓醫療、電子紙動能

評析：台灣機車市場1Q26「一強兩競」態勢明顯　三陽穩居龍頭、二三名激戰才是看點歷經傳統淡季後，3月台灣機車市場明顯回溫，單月銷量自1月的57,870輛、2月的44,818輛，大幅攀升至71,015輛。2026年第1季整體市場表現出爐，累計銷量達173,703輛。在農曆年節與開學季需求帶動下，市場逐步回升，競爭格局亦趨於明朗。其中，三陽工業穩居龍頭，市佔率維持在40%

Tesla FSD破解風潮蔓延　南韓政府定性違法

從低軌衛星到太空運算　台廠供應鏈迎結構升級契機

上游飆漲衝擊手機銷售動能　蘋果iPhone定價牽動全年榮枯近期記憶體價格飆漲，加上多樣關鍵零組件價格蠢動，已讓外界多預期2026年手機出貨表現欲好不易，且對手機出貨量年減幅度的預測持續擴大，悲觀者甚已預估今年手機出貨年減將達10%以上，總出貨量恐僅剩10億支初頭。然值得注意的是，目前外界多把今年手機銷售的榮枯寄託在9月蘋果（Apple）發表的iPhone

總產值是半導體2倍　台灣傳產AI化進度加快

人形機器人帶動觸覺感測發展　台廠競逐各路線拚差異化

太空競局進入白熱化賽段　中國推三體運算星座計畫力拚SpaceX規模優勢近年太空發展儼然成為全球新戰略競爭核心，促使美國、中國、俄羅斯、日本、南韓甚至印度等國相繼投入大力資源。其中，中國正全面推動太空商業化布局，鼓勵民營新創企業推進火箭與衛星產業發展，在低地軌道（LEO）衛星與火箭發射能力上建立自主體系，力圖在太空競賽中追趕美國太空探索新創SpaceX。日經亞洲（Nikkei

DeepSeek波動下的機會　智譜目標「中國版Anthropic」押注API與Token模式

中國2.5D封裝需求超乎預期　韓後段製程設備業界期成長中國半導體市場在AI市場快速發展及美國業者進入受限的情況下，成為南韓設備業界的新藍海，特別是先進封裝相關設備需求超乎預期，HBM生產與2.5D封裝主軸並進，被視為未來重要市場。不過，中國政府強力推行在地化採購政策，也成為南韓廠商阻礙。本次參加Semicon China

手機晶片庫存修正潮湧現　後段封測供應鏈旺季恐遇冷隨著時序進入新機上市前的備貨階段，手機晶片客戶卻陷入庫存調整期。供應鏈認為，這波需求修正壓力，已由IC設計端，一路向下傳導至晶圓代工、封裝及測試產業，預估將明顯壓抑日月光、矽品及京元電等台系OSAT業者，在後續消費旺季的接單成長動能。全球手機市場迎來短暫復甦後，2026年需求景氣再遇強勁逆風。業界分析，主因不外乎記憶體

AI伺服器ABF載板供不應求　三星電機提升高階議價能力人工智慧（AI）伺服器與高效運算（HPC）需求爆炸性成長，核心零組件ABF載板身價跟著水漲船高。全球供應鏈高難度封裝基板瓶頸持續，南韓三星電機（Semco）近期搶先重整產品組合、調漲報價，除了反映原物料成本壓力，更是需求遠超供給的結構性轉變。據韓媒Ddaily引述業界消息，三星電機日前調整部分用於AI伺服器等高規格產品的

AI算力黑洞加劇能源供需失調　用電焦慮推升電子紙盛世更盛

觀點