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日美第二波投融資計畫達10兆日圓 高市早苗與川普會晤聚焦SMR與天然氣發電 日美關稅談判中達成的5,500億美元對美投融資計畫,其第二波規模預計將達到10兆日圓(約637億美元)。日方將展現具體推動下一代代核電廠及天然氣發電設施的姿態,目前正研議配合3月19日在美國首都華盛頓舉行的
抓緊AI變現機會 阿里巴巴宣布雲端運算產品最高調漲34% 阿里巴巴旗下阿里雲宣布人工智慧(AI)與儲存服務將調漲,最高漲幅高達34%。根據阿里雲公告,全球人工智慧(AI)需求爆發,供應鏈漲價,產業核心硬體採購成本大幅提升,因此決定漲價。其中,平頭哥(T-Head)真
思維鏈洩露身分? 神祕AI模型疑似為DeepSeek新作 開發者未知、名爲Hunter Alpha的免費人工智慧(AI)模型在OpenRouter平台備受歡迎,其兆級參數規模、百萬token上下文視窗及思維鏈等設計引發外界猜測,可能是中國AI新創深度求索(DeepSeek)的下一代模
強攻AI晶片檢測零組件 Konica Minolta目標2027年產能升至2.6倍 日本光學零組件與影印機製造商Konica Minolta於3月18日宣布,將強化半導體檢測設備用的光學零組件業務,目標在2030年度(2030/4~2031/3)把這項業務的營收大幅提升至150億日圓。該業務營收2025年度預計為
荷莫茲海峽癱瘓引爆「氦氣荒」 台韓半導體遭點名面臨最高風險 隨著中東衝突持續升溫,南韓、台灣與日本的半導體產業除面臨能源短缺壓力外,更因對中東卡達氦氣的高度依賴,正面臨不同程度的供應鏈危機。其中,南韓與台灣被列為風險最高的地區。據南華早報報導,氦氣是半導體製
Tim Cook亞洲行首站中國鞏固供應鏈 出席蘋果50週年慶活動 繼日前蘋果(Apple)營運長Sabih Khan現身蘋果深圳應用研究實驗室,並走訪供應鏈廠房後,執行長Tim Cook也正式展開2026年中國行,親赴成都太古里Apple Store出席公司50週年慶祝活動,透過演唱會與消費者互
天鈺馬來西亞研發據點落成 強化海外研發與客戶支援能力 天鈺本週於馬來西亞雪蘭莪州蒲種(Puchong Financial Corporate Center;PFCC)舉行Fitipower Malaysia Sdn. Bhd.辦公室啟用典禮,正式宣布成立馬來西亞子公司,進一步拓展公司全球研發布局,並深化在東南
義隆狀告敦泰專利侵權獲法院認證 將提出損害賠償請求 台系觸控晶片大廠義隆發布重大訊息公告,表示公司2024年對敦泰提起的專利侵權訴訟,法院已經做出最新判決結果,判定義隆電子的專利有效,敦泰電子股份有限公司侵權。判決中認定敦泰所製造之型號「FT3437」晶片
貝恩資本減持股份跌破3分之1門檻 鎧俠經營自主權顯著提升 美國投資基金貝恩資本(Bain Capital)於2月17日~3月12日陸續出售約8,000萬股的鎧俠(Kioxia Holdings)股份。貝恩資本所屬特殊目的公司(SPC)合計持股比例由36.86%,降至29.13%,首次跌破3分之1門檻,這
騰訊2025全年營收超預期 國際遊戲營收首破百億美元 騰訊於3月18日公布2025年財報,全年營收達人民幣7,518億元,年增率穩健並超越市場預測。其中,第4季營收為人民幣1,944億元,年增13%;淨利成長14%、達人民幣582.6億元,顯示其核心業務在競爭激烈的市場環境中
騰訊2026年AI支出翻倍 總裁強調美監管風險低於TikTok 騰訊計劃於2026年將AI投資至少翻倍至人民幣360億元,大舉押注AI代理(AI agents)技術。騰訊總裁劉熾平表示,儘管川普政府(Trump Administration)調查中國遊戲大廠,但騰訊在美面臨的監管風險遠低於
微軟盯上OpenAI、亞馬遜雲端合作 擬採取法律行動 知情人士透露,微軟(Microsoft)考慮對亞馬遜(Amazon)與OpenAI提告,指控雙方合作協議違反OpenAI應用程式介面(API)產品在Azure雲端獨家銷售條款。綜合金融時報(FT)、The Information、路透
AI需求帶來記憶體市場結構轉變 美光擴產押注AI風險不容忽視 隨著人工智慧(AI)基礎建設投資擴大推進,美光(Micron)正受惠於高頻寬記憶體(HBM)與DRAM供應緊張及價格飆升,帶動營收與獲利表現雙創新紀錄。不過,市場對於AI驅動的記憶體市場榮景能持續多久,漸有分
NVIDIA 88核心Vera CPU登場 極大化單執行緒效能 在本屆GTC 2026大會上,NVIDIA透露其Vera處理器需求遠超預期,儘管該公司看好CPU業務將帶來數十億美元收益,但目前僅計劃推出單一款式的88核心Vera CPU。這種「單一SKU」策略旨在降低研發與生產成本
磐儀攜Basler推工業邊緣AI方案 主攻視覺檢測應用 工業電腦(IPC)業者磐儀科技宣布與德國機器視覺設備製造商Basler AG展開合作,雙方聚焦工業視覺邊緣AI應用領域,共同瞄準智慧製造與智慧實驗室兩大市場,透過視覺感測與邊緣運算的整合,加速製造端與科研端的
網通專案放量 威強電江重良:全年營運明顯優於2025 工業電腦(IPC)業者威強電18日召開法人說明會,總經理江重良表示,過去在網通領域持續耕耘的多個專案,將於2026年陸續進入出貨階段,成為2026年最主要的業績成長動能。其中,美國高階視訊會議系統大型ODM專
超微、三星簽MOU當晚 蘇姿丰會面李在鎔續談「Everything」 在超微(AMD)與三星電子(Samsung Electronics)正式簽訂合作備忘錄(MOU)的同日晚間,超微執行長蘇姿丰拜會三星會長李在鎔。雙方計劃以此次會談為契機,在包含記憶體晶片與晶圓代工領域中,強化超微與三
每日椽真:記憶體飆漲扭曲閱讀器供應鏈 | 吳誠文為台灣產業抱屈 | 中國大廠「百蝦齊放」 全球AI需求快速爆發,記憶體供應吃緊導致價格上揚,全球半導體產業進入新一輪成長循環。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2026年產值將可望提前突破1兆美元大關,預計2035年可能上看至2兆美元,成長速
磷化銦基板喊缺! NVIDIA「光銅並行」再點亮化合物半導體 受惠光通訊產品需求爆發,全新光電、英特磊、穩懋、環宇和宏捷科等台系化合物半導體廠營運動能看增,供應鏈人士表示,磷化銦(InP)材料面臨基板短缺,AI資料中心需求強勁,亦加劇市場供不應求的狀況,成為AI追求高速傳輸必須克服的供應瓶頸。NVIDIA於GTC
歐系車廠全面轉向中系晶片? 業界預期僅限中國市場專用 近期傳福斯汽車(Volkswagen)將不再繼續採用NVIDIA的車用運算方案,轉向大量導入更多中國晶片。對此,IC設計業者認為,福斯汽車僅是表達並無一定執著於NVIDIA方案的使用,並也強調因為中國市場取得NVIDIA晶片不易,因此採用逐漸進步的中國本土業者晶片,是個非常可行的選項。但消息一出,確實已讓外界浮現一股歐
評析:價格傳導失靈 記憶體飆漲扭曲電子書閱讀器供應鏈 近期記憶體市場的變化,正對整體電子產業供應鏈帶來壓力測試,從上游的原廠到中游的模組廠,再到終端品牌廠商,無論是價格機制、議價權結構與出貨策略等,都在短時間內出現明顯的扭曲。若以實務運作來看,當前的核心問題並非需求疲弱,而是「成本劇烈波動」與「價格傳導遲滯」之間的落差。首先,在上游記憶體供應端方面,價格已經脫離過往相對穩定的
美製左駕車反攻日本市場 日產跟進豐田、本田加入「逆向進口」戰局 隨著日本與美國達成最新貿易與關稅協議,日本汽車產業正迎來一波特殊的「逆向進口」浪潮。日產汽車(Nissan)近日宣布,將於2027年初把美國製Murano回銷日本市場。此舉為日產自1990年代以來,首度大規模引進美國生產車型,象徵日系車廠開始運用日本放寬的車輛認證規則,以因應日益複雜的美日貿易失衡問題。不僅日產,日本龍頭車廠
離岸風電3-3期融資壓力升高 專家籲擴大國家保證機制 離岸風電開發前期資本需求龐大,隨著台灣邁入區塊開發第三期(3-3期),國外金融機構在台曝險水位已偏高。專家指出,應擴大國家融資保證機制以提升銀行參貸意願,並引導更多公股行庫投入,以補足國內外銀行融資動能不足的缺口。在中東衝突推升全球能源不確定性的背景下,離岸風電被視為強化能源自主的重要途徑。英國出口融資署業務開發主任Jack
從連接器到光電熱整合 鴻騰精密跟進AI基設升級商機 隨人工智慧(AI)運算基礎建設需求持續擴張,連接器與電源解決方案廠業者鴻騰精密科技近期密集參與多項國際技術展會,除了獨立參與2月的DesignCon 2026、3月的OFC 2026之外,也協同鴻海集團一併參加正在舉行的GTC 2026,期望藉此在AI產業鏈中卡位,並透過與生態系夥伴的協作深化技術布局。在DesignCon
蘋果與Android陣營力拱 折疊機2026銷售動能看俏 2026年折疊機市場經由蘋果(Apple)加入,Android陣營業者包括三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、華為等業者更具創新以及高性價比的產品投入市場銷售,預期有機會讓今年折疊機需求跳升,且預估總出貨量可望朝3
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