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Google、Marvell長約先擋博通 聯發科短期影響相對有限

美系晶片大廠邁威爾(Marvell)於美國時間2026年8月19日,向美國證券交易委員會提交8-K文件,揭露公司已在7月29日與Google簽署商業協議,為其開發客製化晶片,消息一出,台灣晶片供應鏈業界也關注台灣IC設計龍頭聯發科的受影響程度,以及網通晶片大廠博通(Broadcom)動向。事實上,聯發科近期在Google TPU的布局力道,已經讓前段、後段半導體供應體系都雨露均霑,不少測試業者坦言,聯發科跟TPU相關的產品,確實有不錯的量能。

AI資料中心HVDC推動SiC、GaN升級 垂直供電迎物理挑戰

800VDC供電架構成為新世代AI資料中心趨勢,DIGITIMES報告指出,眾多功率半導體業者皆在2026年祭出相應的解決方案,足見NVIDIA GPU藍圖規劃,在GPU功率不斷提升的情況下,帶動800VDC的功率半導體生態系統蓬勃發展。DIGITIMES分析師姚嘉洋表示,Rubin Ultra GPU在2027年進入量產後,Power Sidecar供電機櫃將提供800VDC給運算機櫃使用,氮化鎵(GaN)功率元件也為直流降壓重要角色。
最新報導
美國AI付費率僅3% Token成本催生邊緣AI伺服器商機 DIGITIMES舉辦「AI on Chips:半導體產業前瞻趨勢論壇」。與會專家指出,AI服務需要消耗大量Token,相關成本已成為仰賴AI服務企業的營運負擔;另一方面,美國消費者雖大量使用AI,付費用戶佔比卻僅3%,平均支出約20美元,台廠應透析這種現象背後所代表的意義。2026年全球半導體產值提前突破1兆美元,達1.
上市後談人形機器人發展 宇樹科技王興興:最快再3年爆發 人形機器人大廠宇樹科技19日正式在中國A股上市,首日股價就大漲6倍,頗受資本市場追捧。而宇樹科技創辦人暨董事長王興興在上市第2日即馬不停蹄赴北京2026世界機器人大會,以「人形機器人產業的下一個十年」為題,發表演說。王興興先是回顧宇樹科技至今的發展歷程,同時介紹旗下G1、Go2等明星產品。2024年發布的G1,幾乎成為全
美國陸軍推戰場無人車 6家廠商搶進最後戰術里程 美國陸軍正加速把無人地面載具(Unmanned Ground Vehicle;UGV))導入前線後勤與傷患後送任務,最新已向6家廠商發出原型合約,鎖定在「步兵最後戰術里程」(Infantry Last Tactical
台積電N3P助攻玄戒O3 雷軍證實小米新晶片蓄勢待發 小米自研手機晶片再往高階市場推進。小米創辦人、董事長兼執行長雷軍近期透過微博證實,新一代玄戒晶片(XRING)O3(暫定名)將亮相;與此同時,供應鏈消息指出,新一代玄戒晶片已完成回片及點亮測試,已進入終端產品導入階段。不過,小米目前尚未正式公布新晶片名稱、規格及首發機型,相關資訊仍有待官方進一步確認。目前市場消息指出
日本出口額在晶片需求帶動下 創2022年以來最快增速 受到晶片與汽車強勁需求,以及日圓貶至40年新低帶動,日本於2026年7月出口成長加速,創下2022年以來最快增速。石腦油(Naphtha)的供應限制應已獲得一定程度的緩解。彭博(Bloomberg)報導,日本財務省8月20日公布,2026年7月日本出口金額年增23.2%,高於6月的19.3%增幅。此結果優於經濟學家預估的20.1
【動物農莊】美國揭發中國轉運大騙局 韓、日、台都有份 美國白宮發布《轉運大騙局》報告,揭露中國透過40多國建立非法轉運網路,藉第三國換標籤規避高額關稅。其中,南韓與日本、台灣等更被列為風險最高的Tier 1。值得注意的是,白宮更點名南韓京畿道半導體帶,已成為中國晶片流通管道,恐將衝擊美國半導體生產競爭力。延伸報導白宮控中國設「轉運大騙局」 韓、日、台遭列Tier
三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 2027產能開出才見漲勢降溫 雲端服務供應(CSP)大廠資本支出競相攀升,全球記憶體產業爆發性成長帶來市場價格的強勁漲勢,上游記憶體原廠2026年營收及獲利大爆發。據DIGITIMES估計,三大記憶體巨擘在2026年DRAM與NAND業務合計營收將年增逾3倍,預計2027年大廠新增產能陸續開出後,價格上漲壓力才可望逐步緩解。DIGITIMES
FOPLP化圓為方遇三大障礙 台廠在美日韓同業中布局領先 AI算力需求提升,帶動晶片封裝尺寸放大,主打「化圓為方」的扇出型面板級封裝(FOPLP),憑藉效率與成本的雙重優勢,正在以次世代封裝技術之姿快速崛起。DIGITIMES於8月20日舉辦「AIon
CPO難題待解 擋不住800G與1.6T矽光熱 由DIGITIMES舉辦的半導體產業前瞻趨勢論壇,20日在台北元大金融廣場舉行,會中DIGITIMES分析師許凱崴以「矽光子晶片業者的競合策略」為題發表演說。許凱崴表示,AI叢集互聯的需求持續擴大,將帶動光通訊產業的產值呈現倍數成長,然從傳統光模組高速傳輸的應用來看,目前仍有幾項困境仍須突破,諸如目前高階EML良率泰
Tier IV、瑞薩深化合作 R-Car第五代打造AI原生SDV平台 日本自動駕駛開發商Tier IV宣布與瑞薩電子(Renesas Electronics)展開深度合作。雙方將整合瑞薩的車用算力晶片、Tier IV的車載作業系統(OS)以及自動駕駛AI技術,加速全球客戶開發軟體定義汽車(SDV)的進程。根據官方資料,Tier IV將與瑞薩共同建構面向SDV的開放性「AI原生(AI-
工廠可少蓋、研發不縮水 LGES押注LFP、LMR、鈉電池與AI製造 全球電動車(EV)市場成長速度放緩,但電池技術競爭並未降溫。樂金能源解決方案(LGES)2026年上半研發支出達7,258億韓元(約5.2億美元),較2025年同期增約17%
AI散熱帶動空調業洗牌 日廠卡位美國製造、韓廠海外布局待突破 人工智慧(AI)資料中心快速擴建,帶動冷卻設備需求升溫,全球空調大廠的競爭焦點,也開始從產品技術延伸至美國在地製造。繼全球空調大廠大金(Daikin)持續擴大北美生產據點後,三菱電機(Mitsubishi Electric)也宣布赴美建立冷卻設備生產體系。相較之下,南韓三星電子(Samsung
榮耀Robot Phone從概念走向量產 機械雲台拓展手機創新空間 榮耀(Honor)Robot Phone正式在中國發表並開賣後,多家外媒開始討論中國手機廠如何重新定義產品型態。外媒肯定的重點,在於榮耀將一套能夠穩定運作的機械雲台裝進手機,並把產品從概念展示推進至可實際購買的量產階段。其意義不只在於銷售表現,也為未來手機的影像結構與AI互動提供參考。綜合The
電力供給追不上AI算力成長 晶片、光互連架構拚能源效率 DIGITIMES於20日在台北舉辦「AI on Chips:半導體產業前瞻趨勢論壇」,吸引半導體產業、投資業和金融業的從業人員和中高階主管參加。DIGITIMES副總監蔡卓邵表示,在電力供給追不上算力提升的情況下,算力的能源效率將左右AI資料中心未來發展的命運。根據業界比較,2020年NVIDIA
黃敏珊低調現身世界機器人大會 中國人形機器人迎商用化 在北京登場的「世界機器人大會」(WRC),超過300家企業展示2
不靠雲端也能AI分析 Mobilint NPU進入南韓海軍艦艇系統 南韓AI半導體新創Mobilint打入國防市場,宣布將自家神經網路處理器(NPU)供應予南韓海軍智慧型影像監控建置案,導入對象涵蓋約50艘艦艇,將在艦艇端建置AI影像分析基礎設施。據韓媒Chosun
小米不急AI變現?先拓生態應用 MiMo大模型已進帳 小米AI布局開始從技術投入走向商業化。小米董事長雷軍日前將AI形容為「未來十年全球最大的產業機遇」,2Q26法說會上,小米也首度證實,旗下MiMo大模型系列,已透過API調用及Token
騰訊雲首個馬來西亞雲端區域上線 落腳資料中心重鎮柔佛 騰訊旗下騰訊雲,在馬來西亞推出首個雲端區域,地點位於柔佛。據The Edge Malaysia報導,騰訊雲柔佛2個區域已上線,第3個也即將啟用。騰訊表示,投資金額相當可觀,但沒有透露確切數字。騰訊雲副總兼亞太區董事總經理Jiannan
【漫圖秒懂】三星AI轉型如何升格到管理層? 三星集團(Samsung Group)正加速推動人工智慧轉型,在會長李在鎔主導下,人工智慧(AI)不只導入各項業務流程,也開始進一步反映在高階主管職位與績效考核制度。據韓媒報導,三星顯示器(Samsung
ASIC、GPU估2027年黃金交叉 AI推動記憶體「質變」 「特用晶片(ASIC)與GPU晶片將出現黃金交叉」,DIGITIMES分析師翁書婷預估,2027年ASIC晶片出貨量將首度超越GPU晶片,達1,526.2萬顆,AI晶片3大廠NVIDIA、Google與AWS排名不變,然NVIDIA的年增率估降至18.2%,而Google年增達134%、AWS年增達71.9%
SK海力士揭露CPO藍圖 瞄準記憶體與GPU以「光」互連 隨著AI資料中心規模持續擴大,晶片本身效能已不再是唯一關鍵,晶片之間的資料傳輸速度正逐漸成為新的效能瓶頸。SK海力士(SK
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