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Tesla大砍AI5、AI6記憶體規格　Elon Musk力保Optimus量產

鑑於當前記憶體供應長期吃緊，Tesla執行長Elon Musk宣布將大幅調降Tesla AI5與AI6晶片的記憶體規格，以確保Optimus能順利量產。

外媒稱台積電德州布局須看關鍵法案優惠　傳新加坡也成台積電評估據點

台積電據悉正評估在美國德州設立新園區，此舉將為台積電長期的赴美建廠計畫，再挹注數百億美元新投資。

涉將3億美元NVIDIA AI伺服器走私中國　加州科技公司負責人遭逮

Volantis募8,800萬美元　拚以光子架構破解AI記憶體瓶頸

台灣、日本團隊研發二次元半導體　台積電助陣拚2031年製作12吋晶圓

Anthropic拚感恩節前上市　最快11月9日啟動公開說明會

向第三方安全組織洩機密　OpenAI安全研究員遭開除

傳LGES為賓士打造46100電池　2028年啟動量產供貨

軟銀集團追加投資OpenAI計畫完成　持股比例達13%

中資融資鏈疑助取得NVIDIA Blackwell晶片　32台華碩伺服器曝光

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從設備到決策，打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】

【10/23智慧醫療論壇】DIGITIMES × 臺大醫院，共探智慧醫療臨床實踐

最新報導

《新聞聚焦》漢民創辦人黃民奇站台　漢測會寫下測試界傳奇嗎？ AI晶片、高速運算持續推升需求，過去相對低調的半導體測試供應鏈，也開始受到市場關注。這次受到矚目的，不只是剛掛牌的漢民測試，就連漢民集團神秘創辦人黃民奇也罕見現身上櫃記者會。漢測近年積極拓展高速記憶

JERA攜Dell、Rhaelm建AI資料中心　日本400MW算力基地2028年啟動全球最大天然氣貿易商JERA、戴爾（Dell），以及英國AI基礎設施開發商Rhaelm等3家公司，於10月1日達成合作協議，預計在日本東京附近的千葉縣投資2.3兆日圓（約150億美元），開發一座電力容量達400 MW的資料

美方鎖定中、日、台等國產能過剩　關稅工具蓄勢待發美國貿易代表Jamieson Greer在密爾瓦基（Milwaukee）舉行的G20貿易部長會議期間表示，美國將在未來幾週公布針對中國、日本及其他經濟體結構性產能過剩與產量問題的調查結果，並研擬後續措施。這代表華府可能把

華為也扛不住記憶體成本　旗艦機售價最多調升200美元記憶體缺貨的成本壓力持續轉嫁到手機售價上。人工智慧（AI）基礎設施持續擴張，造成全球記憶體供給吃緊，繼三星電子（Samsung Electronics）調漲旗艦智慧型手機後，華為以製造成本平均上升200美元為由，正式宣

《路克相談室》EP63文字精華：台積電德州設廠言之過早、英特爾18A「自打臉」 / 高通HBC走向終端，AI運算推升混合鍵合需求本文節錄自〈《路克相談室》EP63：台積電德州設廠言之過早、英特爾18A「自打臉」 / 高通HBC走向終端，AI運算推升混合鍵合需求〉德州設廠傳聞升溫，亞利桑那進度才是現實基準針對媒體與市場傳出台積電可能赴

Google首度送TPU上太空　攜手SpaceX測試軌道AI運算

法國Bull擴建伺服器產能翻倍　助歐盟衝刺AI算力

美光高層看好NVHBM獲利潛力　攜手台積電引爆客製化商機

東芝砸600億日圓擴增HDD供給　瞄準記憶體龐大缺口

博通傳向Anthropic提供420億美元貸款　添AI供應鏈循環融資疑慮

DIGITIMES Today：中國2030靠自研微影補齊算力缺口 | 國科會支持7大半導體學院設備更新 | 寒武紀前CTO天價索償

在台「四大製造基地」衝刺HBM產能　美光大興土木擴產

南亞科加碼3D封測搶類HBM商機　廠房滿載逼出屏東新布局南亞科布局客製化DRAM，隨著部分客戶已陸續導入規格設計的試產階段，決定加碼投資新廠房，擴充封裝與測試產能。南亞科表示，已通過國科會園區審議會核准，將於屏東科學園區投資設立3D晶圓封裝測試廠，將導入矽穿孔（TSV）、晶圓堆疊等3D

NVIDIA掀PCB材料「無布化」革命　PTFE、HC兩路線並行驗證 AI伺服器架構升級持續引領PCB材料革命，面對高頻高速傳輸對訊號完整性的嚴苛要求，NVIDIA正攜手供應鏈測試「無布化」方案，啟動俗稱鐵氟龍的聚四氟乙烯（PTFE）、碳氫樹脂（HC）等新材料驗證，目標導入預定2027年下半量產的Rubin Ultra NVL576 Switch

FOPLP、Micro LED光通訊共振　設備、材料廠搶搭顯示跨界列車先進封裝與光通訊成為當前半導體產業兩大熱門應用，跨界搶進的不只是友達、群創等顯示器業者，設備、材料等供應鏈也磨刀霍霍，瞄準扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）、玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）以及Micro

中國兩大車廠有望赴美設廠　供應鏈能否分得一杯羹？

中美貿易休兵延長　貨量釋出推升第4季運價、艙位收緊

ODM重心由機箱轉向機櫃　晟銘電L11佔比升至18% 伺服器機殼業者晟銘電總經理羅志吉表示，第4季為傳統旺季，加上VR200等新機種自第4季起陸續量產，晟銘電也有參與，營收可望回溫，目標回到過去單月新台幣10億元（單位下同）以上的水準。至於2026年1~8月營收為79億元，其中L11系統整合佔比也提升至18%。晟銘電指出，2026年1~8月產品別營收佔比為伺服器73%

蘋果AI眼鏡傳2027問世　視覺感測、音訊與輕量化成設計重點

國發基金與企業捐助仍有不足　國科會支持7大半導體學院設備更新在台積電等半導體業者集體到總統府向蔡英文反應人才不足問題後，2021年5月「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」正式經總統公布實施，大幅鬆綁法規，並由行政院國發基金和簽約的企業共同捐助設立半導體學院，捐助期間至少要維持8至12年。據悉，這筆捐助仍不足開辦學院的實際需求，因此國科會藉「晶創台灣方案」給予經費補助，以利採購貴

Meta收購案告吹後重新出發　Manus端出哪些新產品？

世界號發射成昌原航太展焦點　韓華從製造整合走向發射運作

海光換董座牽動中科曙光　一人掌舵上下游兩公司拚整合中國AI晶片業者海光資訊近期董事會改選，選出由董事之一的歷軍出任新董事長。值得注意的是，歷軍2026年5月才接任中國伺服器業者中科曙光董事長，如今身兼兩家上市公司董事長。由於中科曙光不僅是海光資訊第一大股東，兩家公司2025年更曾規劃逾人民幣1

中國AI基建擴散至中型企業　三星、SK海力士未必分得到

【動物農莊】三星Foundry看見翻紅曙光　轉盈路還有攔路虎？

Wi-Fi 8大規模商用搶跑標準　網通晶片業2027成長有望再加速 Wi-Fi 8標準雖預計2028年上半才會正式確立，但品牌廠與晶片業者已刻不容緩，首批Wi-Fi 8路由器近1個月陸續開放預購，旗艦手機平台也開始內建Wi-Fi 8晶片，不僅下游需求加速的說法愈來愈多，晶片平台業者對2027年的看法也轉趨積極。近期各大下游品牌加速推出Wi-Fi 8新產品，如華碩ROG Rapture GT-

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