NVIDIA GTC 2026定調「光銅並行」 長期鋪路CPO光互聯

隨著AI帶動資料中心高速傳輸需求,近來科技巨擘針對矽光、銅纜兩大技術路線出現分歧看法,NVIDIA於GTC 2026首度定調,隨著AI算力需求持續攀升,未來資料中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝(CPO)產能,預料「光銅並行」的雙軌策略,成為未來產業發展主軸。部分業界人士原本認為,雖然1.6T CPO在2026年確實僅有小量試產,但仍預期GTC 2026大會期間,NVIDIA執行長黃仁勳可能將針對CPO進入6.4T提出技術路線與展望。

評析:NVIDIA成功整合Groq AI晶片新創最終出路為何?

NVIDIA在2026年的GTC大會上,除了發表Vera CPU產品之外,先前以獲得技術授權模式取得的Groq,也在NVIDIA的旗下正式推出Groq 3 LPU晶片,同時搭配Groq 3 LPX平台,這是一個由128顆Groq 3 LPU組成的伺服器機櫃,這個機櫃也能直接和Vera Rubin解決方案整合在一起,證明NVIDIA已成功把Groq技術整合進生態系當中,也讓外界坦言,AI晶片新創的最佳出路,似乎還是「打不過就加入」。Groq長期以來是主打針對大型語言模型特化的推論晶片技術,透過SRAM記憶體的特性,讓Groq的晶片能夠繳出最低延遲的大型語言模型輸出表現。
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