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Ask DIGITIMES:
Microchip | 突破開發瓶頸的關鍵架構 搶先解鎖
Google上修資本支出並直言算力供不應求 鴻海「雙平台」通吃
Google母集團Alphabet日前於法說會揭露資本支出上修至1,950億~2,050億美元,並暗示2027年還將再顯著增加,同時也直言目前算力供不應求,需求持續超過投資規模。對此,市場人士認為,這是AI資料中心建設週期尚未見頂的明確訊號。
評析:緯創德州設廠 對台灣、美國、AI產業都意義非凡
緯創在美國德州沃斯堡(Fort Worth)D1 AI智慧工廠開幕,協助NVIDIA GB300運算基板率先在美量產,是台灣下游電子系統廠在全球產業發展的新里程碑,不論對台灣、美國、AI產業,都有非凡意義。NVIDIA執行長黃仁勳在緯創新廠開幕會後直言,美國要發展製造業,台廠不可或缺。
AI帶動晶圓切割設備需求 Disco估上半財年獲利年增32%
諾基亞搭上AI資料中心超級週期 2Q26獲利優於預期、造第二成長曲線
《路克相談室》EP57文字精華:亞洲晶片大廠上道 謹慎在地緣政治棋局落子 / 台積電加碼美廠千億 又稀釋毛利率? / 台積為Google TPU封裝留備案? / 英特爾財報緊盯自由現金流
OpenAI模型測試掀AI安全疑慮 美國議員推AI緊急關閉法案
HBM與DRAM不再是唯一焦點 eSSD合約價季增80%成AI儲存新商機
東芝持續減持鎧俠股份 持股降至15.1%
Starship飛行測試再度延後 SpaceX商業化迎關鍵測試
友達與壽險雙雄結盟 星耀投控打造智慧能源生態系
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晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命|7/31 AI伺服器論壇
高含金量❗️半導體前瞻趨勢論壇 搶先入座拿主題報告
2030年AI眼鏡破億副!掌握爆發關鍵點 點擊看報告
最新報導
黃仁勳力挺中國開源模型 近200家矽谷業者發聲「若遭禁用、新創完蛋」
NVIDIA執行長黃仁勳近來對於美國川普政府(Trump administration)可能祭出的制裁行動,採取強硬立場發聲,不僅積極倡導美國企業應可採用中國開源AI模型,尤有甚者,似乎也無意間聲援甫於7月22日新成立的
甲骨文獲美國防部70億美元10年長約 提供軟體授權與服務
美國國防部持續推進軍方資訊科技整合採購,宣布與甲骨文(Oracle)簽署一份最長10年、總值近70億美元的企業軟體協議,將涵蓋軍方、情報體系及海岸防衛隊的本地端軟體授權與服務,透過集中採購取代過去分散於各
研華與超微深化合作 以Board-to-System策略布局AI伺服器
業電腦(IPC)業者研華也持續同步深化與超微(AMD)的合作,並於AMDAdvancingAI2026大會發表搭載最新AMD EPYC 9006系列處理器的新一代AI與邊緣運算伺服器平台,透過完整Board-to-System產品布局
AMD Advancing AI 2026:超微ROCm.ai導入代理式AI開發平台 8月登場推論效能最高提升3.3倍
除了擴大AI硬體布局,超微(AMD)也持續將競爭焦點延伸至AI軟體生態系,挑戰NVIDIA CUDA的市場主導地位。超微於Advancing AI 2026大會正式發表全新AI原生開發平台ROCm.ai,整合AI程式碼助理、部署工具
NVIDIA、Amkor攜手擴建美國AI晶片先進封裝產能
NVIDIA與Amkor雙方共同簽署一項價值15億美元協議,協助強化Amkor的晶片封裝設施,擴大在美國的半導體產業布局。彭博(Bloomberg)報導,據NVIDIA 23日聲明,將按照協議向Amkor預付一筆款項,幫助Amkor提
AMD Advancing AI 2026:超微攜AT&T、微軟衝電信AI模型 OTel 2.0訓練破1兆Token
超微(AMD)於Advancing AI 2026大會宣布,攜手AT&T與微軟(Microsoft)推出新一代開源電信大型語言模型OTel 2.0,並完成超過1兆(Trillion)Token訓練流程。AT&T利用超微Instinct GPU及微軟
NANO-X100搭超微Ryzen AI處理器 威強電打造邊緣AI推論新平台
工業電腦(IPC)業者威強電(IEI)攜手友上科技(Castec International Corp.)於7月21~22日在美國舊金山舉行的AMD Advancing AI 2026大會中,共同展示全新NANO-X100 4吋單板電腦及邊緣AI推論應用
AMD Advancing AI 2026:超微Gorgon Halo卡位本地端AI 攜手思科企業治理方案
代理式AI(Agentic AI)快速發展,加速滲透個人電與企業終端設備。超微(AMD)於Advancing AI 2026大會宣布,推出代號Gorgon Halo的新一代個人AI平台(Ryzen AI Max 400系列),除將統一記憶體
川普強迫勞動新關稅24日生效 台灣與歐盟10%、日韓12.5%
美國將對來自大多數主要貿易夥伴的進口商品徵收10~12.5%的新關稅,這是美國總統川普(Donald Trump)重建此前遭最高法院撤銷之對等關稅壁壘後的最新動作。彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、日經新聞
AMD Advancing AI 2026:AI推論時代降臨 超微蘇姿丰:資料中心架構迎重組時刻
AI產業正邁入新的轉折點。過去3年,大型語言模型(LLM)的突破帶動全球AI基礎建設投資高速成長,市場競爭焦點也始終圍繞著GPU算力。然而,隨著AI逐漸由模型訓練走向推論(Inference)、AI代理(AIAgent)
AMD Advancing AI 2026:第六代EPYC Venice登場 超微重新布局AI時代CPU戰線
因應AI工作負載快速變化,超微(AMD)正式推出第六代EPYC「Venice」伺服器處理器,作為新一代AI資料中心平台的核心。超微執行長蘇姿丰表示,隨著AI逐漸由大型模型延伸至代理式AI,CPU已不再只是GPU的輔
英特爾傳洽SK海力士談俄亥俄廠合作 否認收購但不排除共同營運
在SK海力士(SK Hynix)否認收購英特爾(Intel)俄亥俄州晶圓廠傳聞後,外媒最新消息指出,雙方正朝共同營運的方式展開合作討論。韓媒Theelec、每日經濟等均援引美媒Semafor報導稱,英特爾因俄亥俄州晶圓廠
AI伺服器需求引爆英特爾2Q26營收 15年最強成長推升資本支出
美國英特爾(Intel)最新發布2026年第2季財報,受人工智慧(AI)基礎設施投資熱潮帶動,當季營收達161億美元,年增25%,創下逾15年來最高年增幅。同時給出優於預期的第3季財測,預估營收介於158億~168億美元
超微MI400系列GPU登場 MI455X、MI430X分攻AI工廠與主權AI
超微(AMD)於Advancing AI 2026大會發表新一代資料中心GPU產品線Instinct MI400系列,推出鎖定大型AI工廠(AI Factory)的MI455X,以及面向主權AI(Sovereign AI)與高效能運算(HPC)的MI430X
AMD Advancing AI 2026:蘇姿丰強調超微不打追趕賽 Helios 3Q26出貨、MI450需求超預期急追產能
超微(AMD)執行長蘇姿丰於Advancing AI大會後接受全球媒體聯訪表示,雖然AI整體潛在市場難以精準預估,但超微從與大型雲端服務業者(CSP)及企業客戶的合作觀察,AI算力需求仍持續快速攀升,不僅GPU需求
AMD Advancing AI 2026:超微推Helios機架級AI平台 瞄準AI工廠與前沿模型訓練
超微(AMD)於Advancing AI 2026大會正式發表新一代機架級(rackscale)AI基礎設施「Helios」,整合 Instinct MI455X GPU、第六代EPYC伺服器處理器、Pensando網路技術及ROCm軟體平台,鎖定前沿AI
AMD Advancing AI 2026:AI伺服器CPU供不應求 超微Venice首採台積2奈米上陣搶市
超微(AMD)於Advancing AI 2026大會發表代號為「Venice」的第六代EPYC 9006系列伺服器處理器,產品涵蓋代理式AI(Agentic AI)、雲端運算、企業應用及高效能運算(HPC)等工作負載,並針對AI資料中
AMD Advancing AI 2026:超微大秀AI生態版圖全面迎戰NVIDIA OpenAI、Meta、Google到鴻海都入列
除了發表第六代EPYC Venice伺服器處理器、Instinct MI455 AI加速器及Helios機櫃級AI平台外,超微(AMD)在美國舊金山舉行的Advancing AI 2026大會,大規模展示近年全力建構的全球AI生態系版圖,合作夥
魏哲家涕淚終緩 台積電美國廠P2、P3、AP1進機時程首曝光
自2020年台積電宣布赴美設廠以來,市場持續關注海外建廠成本對台積電營運的影響。曾被台積電董事長魏哲家形容為「一把鼻涕、一把眼淚」亞利桑那建廠,歷經5年建置終於進入新階段。首座4奈米晶圓廠量產並開始貢
AI、電網與製造業需求揚 Pantheon Electric建起美最大獨立銅材供應
隨著AI資料中心、電網與美國製造業需求崛起,銅資源日益緊缺、需求劇增,美國電力基礎設施製造商Pantheon Electric宣布,已完成購併四家製造商,建立起橫跨北美與歐洲、共21座工廠的整合電力基礎設施平台。展
SDC、LGD因應AI時代 人形機器人等新型態面板齊聚
三星顯示器(Samsung Display;SDC)與樂金顯示器(LG Display;LGD)於南韓顯示展K-Display 2026除了以IT用OLED為展示核心,也針對AI時代帶來各式新一代顯示概念應用,從人形機器人臉部面板、AI智慧
Research Insight:汽車產業由SDV邁向AIDV AI Agent重塑智慧汽車架構
隨著全球電動車(EV)市場進入成長調整期,汽車產業發展重心也由「電動化」逐步轉向「智慧化」,同時AI代理(AI Agent)正快速由雲端走向終端裝置。高通(Qualcomm)指出,未來AI Agent主要互動的終端裝置
台電二期海纜建置完工 東方風能佈纜船啟程歐洲打國際盃
離岸海事工程業者東方風能的佈纜船「東方海威」近期完成台電二期鋪設工程,將於7月26日啟航、跨足油氣田開採市場,預計於2026年第4季抵達歐洲,投入挪威、英國及德國北海地區的離岸能源、油氣開發及海底基礎建
Alphabet進入AI資本回報驗證期 雲端成長能否支撐高投資存疑
Alphabet最新財報顯示,人工智慧(AI)產業正從模型競賽進入資本密集的基礎建設競賽。Google Cloud營收高速成長、企業AI需求持續升溫,成為該公司大舉加碼資料中心、AI晶片與算力基礎設施的依據。但預期破2
海信擴大AI價值鏈版圖 涵蓋能源、半導體及汽車電子
中國家電品牌業者海信日前於美國紐約舉的全球合作夥伴大會中,正式對外發表AI時代下的新發展藍圖。海信表示,對應生成式AI(GenAI)快速發展,海信將藉由擴大AI價值鏈布局、拓展智慧終端業務到智慧居家陪伴終
無人載具產業不能只靠標案 學者籲政院協調採購與產業扶植
行政院擬具「國防自主無人載具採購特別條例」草案,規劃於2026年至2031年間,編列新台幣2,100億元,籌獲濱海監偵型無人機、濱海攻擊型無人機及小型自殺無人艇,提升國軍不對稱作戰能力。23日在立法院的一場公聽
議題精選
AMD Advancing AI 2026大會
AMD Advancing AI 2026:超微Gorgon Halo卡位本地端AI 攜手思科企業治理方案
AMD Advancing AI 2026:AI推論時代降臨 超微蘇姿丰:資料中心架構迎重組時刻
AMD Advancing AI 2026:第六代EPYC Venice登場 超微重新布局AI時代CPU戰線
SpaceX上市首次大考前夕
SpaceX自建產線動向受矚 台廠衛星PCB大單仍穩如泰山
SpaceXAI擬擴建德州AI資料中心 雙軌布局地面算力與太空運算
友訊為SpaceX星鏈交換機唯一供應商 訂單能見度至2027年
光引擎供應鏈「抱團」搶先機
雷射光源外置推波CPO大浪 中系供應鏈出招「繞道」延緩落地
隱形冠軍40年砌成「最複雜機器」EUV護城河 一張照片見證半導體產業新時代
InP基板躍居戰略物資 「光引擎供應鏈」走向合縱連橫版圖未定
折疊機三雄之爭
蘋果首款折疊iPhone量產高難度 鴻海操刀最終調整
三星Fold系列首度採闊螢幕設計 為何非頂規Ultra機型?
三星折疊新品三箭齊發 Fold8採護照式「闊螢幕」搶市
緯創德州廠盛大開幕
林憲銘談緯創轉型 將在製造平台上開展新事業
AI將泡沫? 緯創林建勳:產業內沒人信
緯創林憲銘:從墨西哥轉向美國製造挑戰多 卻是必然選擇
觀點
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
從牛頓煉金術看現代資通訊工程
徐宏民
企業的AI資產,不是模型,是學習迴圈
Jessie Chuang
從美國2027國防授權法案計劃解散太空發展署談起 (3)
舒能翊
電動機車水真深 業內「網內互打」險亂成一鍋粥
Jessie Chuang
從美國2027國防授權法案計劃解散太空發展署談起 (2)
Jessie Chuang
從美國2027國防授權法案計劃解散太空發展署談起 (1)
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半導體.零組件
魏哲家涕淚終緩 台積電美國廠P2、P3、AP1進機時程首曝光
NAND漲幅進入高原期 供貨緊缺可能「有行無市」
Rapidus推動北海道半導體一條龍 拉攏169家廠商與人才匯聚
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巧新再生鋁雙線出擊 半導體業務2027年營收佔比拚10%
BMW退出2026巴黎車展 削減成本迎戰獲利壓力
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蘋果折疊機問世前夕 盧泰文:三星下一步拚AI體驗與信任
印度手機2Q26出貨年減10% 高階市場保持韌性
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南韓李在鎔、鄭義宣卡位矽谷AI戰略圓桌 與黃仁勳、蘇姿丰同台獻策
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AI排擠企業IT預算 IBM:大型主機未衰亡、商模待轉型
航太.衛星.軍工
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SDC、LGD因應AI時代 人形機器人等新型態面板齊聚
SDC、LGD:2026年下半仍受記憶體成本壓力影響 致力OLED投資
樂金玻璃基板TGV技術大突破 助樂金Innotek加速追趕英特爾、三星電機
物聯科技.智慧製造
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友訊為SpaceX星鏈交換機唯一供應商 訂單能見度至2027年
台廠拚關鍵零件自製率 國產機器狗搶攻非紅商機
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臻鼎科技集團深化國際產學合作 協助泰國培養半導體人才
AI資料中心電力架構升級 高功率運算帶動供電技術革新
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【Winbond】亞洲晶片安全與CRA國際研討會
2026/07/30
政大公企中心10樓A1034
DIGITIMES 2026 AI Server論壇(新竹) 解構AI算力核心:從關鍵零組件到地端Server的實戰落地
2026/07/31
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2026/07/31
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企業的AI資產,不是模型,是學習迴圈 (徐宏民)
從牛頓煉金術看現代資通訊工程 (林一平)
日本JR南武線的昔日風華 (詹益仁)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
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CE/IPC/車用
半導體
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其他零組件
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行動通訊/電腦運算
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行動通訊/電腦運算
半導體
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地緣政治/G2
地緣政治
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電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
117 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
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先進國家市場
2917 則
先進國家市場
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行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
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新科技/新商機
1592 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
2
中國市場
962 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
3
新興國家市場
389 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
2Q26全球電子產業供應鏈觀察:AI需求帶動半導體業者擴產 先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
Agentic AI重塑AI基礎設施 2027年伺服器CPU出貨量將突破4,800萬顆 Arm架構伺服器CPU佔比估提升至32.5%
產銷調查:預估2H26中企智慧型手機出貨年減逾3成 中國市場智慧型手機出貨將呈兩位數年減
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