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NVIDIA黃仁勳點名「下一家破兆美元企業」　Marvell執行長：高速連結成AI最新瓶頸

美系高速連結晶片大廠Marvell執行長Matt Murphy，在本次COMPUTEX 2026特別來台進行主題演講，由於Marvell過往行事風格一向相當低調，這次願意公開演講，也讓外界高度期待。

AI改寫規則的COMPUTEX啟示錄：　宿敵變盟友、客戶變對手

2026年COMPUTEX熱鬧盛大，但也顯示AI時代，遊戲規則與產業鏈關係的新變革。

每日椽真：代理與實體AI好戲才要開鑼 | 陳立武啟動英特爾10年重建計畫 | 華為韜定律推動補齊IC設計工具

黃仁勳反覆點名AI蛋糕「能源層」　供應鏈合作可突破供電瓶頸

美光大舉投資HBM4設備　Vera Rubin供應量可能超乎預期

BMW變色車克服法規挑戰邁量產　元太估：2年後更多變色車路上奔馳

全固態電池商業化倒數　上汽、比亞迪瞄準2027年量產ASSB電動車

AI代理時代引爆資料中心電力戰　N+1備援架構成不斷電關鍵

從伺服器再到四足機器狗　和碩攜NVIDIA擴大實體AI合作

代理與實體AI好戲才要開鑼　和碩：AI伺服器一定趕得上

雲湧智生：臺灣生成式 AI 應用黑客松｜8 家企業真實命題，立即報名 >>

7/3實體開講 | Palo Alto Networks解密製造業AI安全控制力

【免費報名】電力・熱能・永續的終極賽局｜7/3電源論壇

最新報導

（獨家）不只見魏哲家、黃仁勳　 SK會長崔泰源傳密會劉揚偉　兩強戰略合作呼之欲出 COMPUTEX 吸引全球AI供應鏈大佬齊聚台灣，近期業界傳出，南韓SK集團（SK Group）會長崔泰源此次來台行程，除了會見台積電董事長魏哲家、NVIDIA執行長黃仁勳等人，據傳，另一位可望進行私下會晤的台廠重

鄭平：4成AI用電需求仍無法滿足　自備電力與微電網成資料中心趨勢 AI運算需求持續擴張，電力缺口已成為制約整體產業發展的關鍵瓶頸。台達電子董事長鄭平6月2日在COMPUTEX 2026指出，以2022~2024年間標準普爾指數（S&P 500）新增的16兆美元市值來看，其中約12兆美元與

Lightmatter加入NVIDIA NVLink生態系　光互連助力AI資料中心矽光子獨角獸Lightmatter宣布加入NVIDIA NVLink生態系，將為該平台提供NPO、共同封裝光學（CPO）及雷射Guide等技術方案，目標是協助NVIDIA生態系夥伴將XPU與Lightmatter的光學互連技術深度整合

正基看好邊緣AI商機　AI SOM、5G RedCap與無人機方案齊發無線通訊模組設計廠商正基科技看好AI應用正從雲端資料中心往終端設備與邊緣運算延伸，未來市場重點將落在AIoT與Edge AI整合方案。不過，正基也坦言，供應鏈周邊零組件與原物料交期明顯拉長，DDR記憶體報價波

科技大廠加碼投資台灣　政府承諾穩定供應生產要素台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）2日盛大開幕。總統賴清德受邀發表演講時指出，國際科技大廠加碼對台投資，代表的是台灣的產業效率和民主制度所累積的信任獲高度肯定，當全世界都需要台灣的AI供應鏈，致力

佛州首告OpenAI　上市計畫添變數

AUKUS第二支柱推水下無人載具　2027年啟動交付強化海底安全

北方華創面板級封裝去膠設備出貨　中國PLP產業鏈自主再進化在AI伺服器、高效能運算（HPC）與先進封裝需求快速成長帶動下，面板級封裝（Panel Level Packaging；PLP）被視為下一代封裝技術的重要發展方向。中國近年積極推動先進封裝自主化，除了封測業者與晶圓代工廠陸續投入面板級封裝研發，上游設備供應鏈也開始加速布局。近日，中國設備龍頭廠北方華創宣布，首台600mm&

中國機器人企業掀IPO潮　資本搶進實體AI 中國正將自己塑造成AI下一階段的全球樞紐，大批人形機器人企業紛紛排隊申請IPO，以測試投資人的胃口，並進一步擴大生產規模。據彭博（Bloomberg）報導，最知名品牌之一的宇樹科技，在旗下機器人練習武術登上新聞頭條後，6月1日獲得在上海證券交易所科創板上市的批准。另外，樂聚機器人和雲深處科技也已提交IPO申請。這波機器人I

【動物農莊】客戶去哪我去哪！斗山電子BG跟隨台灣PCB廠進駐泰國南韓斗山電子BG（Doosan Electronic BG）可說是全球AI伺服器供應鏈的關鍵一環，專門供應以T-glass為基材的高附加價值銅箔基板（CCL），直接客戶為台灣PCB廠商，最終需求端則流向NVIDIA等全球科技大廠。目前亞洲營收佔斗山電子BG整體的69%，主要來自台灣與日本客戶，高附加價值產品佔比更已達81

潘健成：2027年缺貨痛苦更甚2026　群聯啟動系統級AI轉型

AI戰略壓過財務重整　傳SK集團考慮暫緩出售SK Siltron

左擁超微、右抱聯發科　元澄半導體直攻全光CPO設計、卡位1.6T商機隨著800G及1.6T的共同封裝光學（CPO）需求即將迎來爆發成長，矽光子晶片設計業者元澄半導體2025年正式轉虧為盈，透過輕資產與設計生態整合策略，成功獲得超微（AMD）與聯發科兩大客戶訂單與資金支持。元澄總經理王亦倢表示，2026

美伊衝突重擊日系車廠　豐田出口雪崩、馬自達被迫停產

日本SwiftFab推貨櫃模組化電池工廠　力拚降低建置成本迎戰中國

GPU、ASIC伺服器輪番放量　散熱廠一路看好到2029年

Google進軍AI眼鏡戰局　2026年全球出貨上看1,750萬副

AI落地催動創新量能　台灣科技廠百家爭鳴

微軟、Google急補強AI編碼能力　開發者市場成兵家必爭之地

科技1分鐘：澳英美三方安全夥伴關係（AUKUS）面對印太地區日益複雜的安全局勢，澳洲、英國與美國於2021年共同成立澳英美三方安全夥伴關係（AUKUS），希望透過更緊密的軍事合作與技術共享，強化三國聯合作戰能力，並提升區域安全與戰略嚇阻效果。AUKUS主要由兩大合作支柱構成，其中最受矚目的第一支柱為核動力潛艦計畫。根據規劃，美國與英國將協助澳洲建構核動力攻擊潛艦

華大九天揭EDA新進展　華為韜定律推動補齊IC設計工具

AI投資熱未退　中東衝突成新加坡電子業變數

【Amy & Dr. Chip】AI熱潮老謀深算　三星、SK海力士一起搶蓋廠人工智慧（AI）記憶體需求爆發，南韓兩大記憶體巨頭全面加快AI半導體軍備競賽。SK海力士（SK Hynix）近期加速南韓龍仁半導體園區建設，預計於2026年8月啟動第一期Fab第二階段的建築工程，並同步敲定後續產線布局，提前卡位未來AI記憶體產能。三星電子（Samsung

高通推Snapdragon C無關蘋果　秉持「低功耗、高效能」競爭核心高通（Qualcomm）資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理KedarKondap在6月2日接受台灣媒體聯訪時，針對目前AI PC市場發展策略，以及面臨到的競爭環境提出看法。KedarKondap強調，高通投資AI PC這個市場其實已有很長一段時間，從生成式AI（Generative AI）到現在的代理式AI（Agentic

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