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2027全年記憶體產能提前售罄　買家「祕而不宣」只怕買不夠

記憶體吃緊延續至2027年。業界人士指出，近期原廠已搶先完成2027全年產能分配談判，三大原廠的DRAM與高頻寬記憶體（HBM）產能均提前售罄。

光進銅退更明確？　聯發科估SerDes 448G為銅線「最終戰場」

雲端AI高速傳輸技術的極限究竟在哪裡？過去大半年來，這件事情一直是市場上關注焦點，聯發科在上週的法說會中也首次提及更先進的「SerDes 448G規格」，並強調聯發科相關技術的開發進度非常順利，預計在2027年下半準備就緒，目前整體進度大約進行到一半左右。聯發科更指出，過了448G之後，可能就真的是「光的戰場」了。

Snap 2Q26營收優於預期　押注Specs AR眼鏡搶攻下一代運算平台

AI資料中心帶動電源晶片需求　安森美2Q26營收獲利雙成長

《不具名消息》SEP79月之暗面帶來另一個DeepSeek時刻？Kimi K3讓中國AI追上美國嗎？

NTT Data押注AI基建　擬2033年前資料中心容量擴增4倍

美國25州政府提起聯合訴訟　挑戰川普最新全球關稅政策

NVIDIA RTX 50傳最高調漲30%　台積電、GDDR7雙漲價恐擴及全球

日產1QFY26轉虧為盈　成本改革初見成效、全年獲利目標不變

蘋果新CEO John Ternus 9月接任　召回退休班底展改組決心

【掌握TI前瞻技術】整合EIS技術的電池監控晶片，大幅提升電池性能及壽命

人人有功練、個個都是AI奇才！DevDays Asia 2026開發者大會招生中

早鳥截止倒數❗️百位經理人已入座半導體趨勢論壇報名拿報告

立即報名 9/11 高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局！

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印度擬延長代工製造稅賦優惠　蘋果、Google迎當地政策利多印度政府傳出擬延長外國企業為當地委託代工製造商提供機械、測試設備與關鍵零組件的稅賦優惠期限，由原訂2031年延長至2041年3月31日。若相關修法獲國會通過，將為蘋果（Apple）、Google等積極擴大印度製造布

熊本震後半導體產線拚復原　台積JASM已率先回復正常狀態台積電宣布，日前因熊本地震停工的日本子公司JASM在熊本縣菊陽町的晶圓廠，已經恢復正常生產狀態。日本共同通信社（Kyodo）報導，台積電於8月3日表示，台積電子公司JASM的熊本第1座晶圓廠已恢復正常生產。因

三星晶圓代工年內稼動率將達100%　2奈米翻身戰仍看良率這一關三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部傳出，有望於2026年下半達成100%稼動率。據傳，考量在手訂單及合約推進情況，三星評估其事業部或可營運達標，將迎來代工事業部多年虧損後的重要轉折點。據韓媒

長鑫北京第二座12吋廠傳啟動　中國本土替代版圖再擴張中國記憶體大廠長鑫存儲母公司長鑫科技完成創紀錄的86億美元首次公開上市（IPO）後，正考慮在北京亦庄經濟技術開發區興建第二座12吋晶圓廠，並同步與地方政府科技製造平台洽談融資。綜合路透（Reuters）

記憶體荒延燒MacBook Air缺貨　揭開全球PC市場困境人工智慧（AI）資料中心掀起的記憶體搶購潮，正從雲端一路燒回消費市場，甚至開始衝擊蘋果（Apple）最暢銷的MacBook Air產品供應，部分配置交付期已延至8月底、甚至9月後，更罕見在返校季行銷素材中註明「供

每日椽真：台日半導體合作不只供應鏈 | 中國機器人資本火熱超車美國引忌憚 | 折疊機需求爆發？面臨上游原物料飆漲，2026年半導體供應鏈籠罩著濃厚的通膨氛圍，AI不僅推升記憶體、先進製程需求，二線晶圓製造廠產能也幾乎滿載，成熟製程對原物料同樣產生龐大需求，在多座新廠同步擴建計畫之下，晶圓製程盒（FOUP）供應也出現缺口。隨著全球汽車電子／電氣化（E

雲端AI晶片不只技術還要有搶產能本事　包產能、簽長約再現雲端AI晶片需求熱度居高不下，使晶片廠商不得不把「爭取先進製程產能」放在首要位置。近日不少IC設計業者直言，現在對客戶來說，除了技術和成本的實力，能不能穩定且拿到足夠多的產能，也已成為客戶選擇供應商的關鍵條件之一。如上週聯發科董事會宣布要透過融資額外準備50億美元的資金，為的就是確保產能供應無虞，已能看出這波產能競爭的強度

（專訪）記憶體等大廠擴產搶料遇成本飆漲　關鍵材料供應缺口浮現面臨上游原物料飆漲，2026年半導體供應鏈籠罩著濃厚的通膨氛圍，AI不僅推升記憶體、先進製程需求，二線晶圓製造廠產能也幾乎滿載，成熟製程對原物料同樣產生龐大需求，在多座新廠同步擴建計畫之下，晶圓製程盒（FOUP）供應也出現缺口。2026年初受中東戰事影響，上游原物料成本飆漲一路傳導至半導體材料供應端，崇越科技首席執行長陳

FOPLP率先量產、CoPoS接棒　玻璃封裝技術邁向新階段 AI晶片算力快速提升，帶動先進封裝朝向更大面積、更高頻寬及更高整合度發展，傳統ABF載板及矽中介層逐漸面臨成本、翹曲與封裝效率等瓶頸，也使得玻璃基板與玻璃中介層成為下一世代先進封裝技術布局的重點。延伸報導科技1分鐘：玻璃中介層DIGITIMES調查發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及

比亞迪加速自研晶片推4奈米璇璣A3　中系車廠四大策略布局AI下半場

台灣7月機車市場總銷量雙成長　三陽霸主地位難撼動、Gogoro Luna逆勢突圍

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折疊機需求爆發？　4Q26成最關鍵季度

台日半導體合作不止於供應鏈　郭智輝：共築永續科技文明

全球創投市場迎東風　中國機器人資本火熱超車美國引忌憚資本市場歷經疫情時期的冷凍期後，近年全球創投市場在AI熱潮帶動下迎來復甦，光是2026年上半，投資總額已超越2025全年。然繁榮背後卻有極端化隱憂，尤其市場高度集中AI相關領域，獨攬超過7成資金。另實體AI與機器人也相當活躍，資本市場不畏風險，早期便押寶潛力新創，尤其中國試圖在機器人領域複製電動車成功模式，挹注可觀資源

中國加速打造太空產業鏈　衛星年產能上看7,360顆、力拚星鏈規模

英特爾中國接連適配DeepSeek、MiniMax H3　搶攻AI本地商機

三星電機菲律賓MLCC新廠傳提前投產　長約推動超高速擴產有消息稱，三星電機（Semco）位於菲律賓的積層陶瓷電容（MLCC）新工廠，將於2027年第1季末開始提前投產。市場認為，三星電機正以和全球科技大廠簽署的長期供應合約（LTA）為基礎，全面推動超高速擴產策略。據韓媒首爾經濟引述業界消息，三星電機計劃於2027年第1季底啟用位於菲律賓卡蘭巴市（Calamba）的第3座ML

【動物農莊】晶片通膨燒到手機鏈　三星漲價約讓下游熊皺眉

景碩追加196億元投資楊梅K6廠　年底前拍板K7、K8新廠

（專訪）卡位日本半導體聚落擴建潮　崇越擬2H26啟用福岡新據點為服務半導體大客戶於美國、日本和歐洲等地建廠需求，崇越科技規劃在日本福岡設新據點，擴大服務量能，協助九州至廣島的半導體產業聚落需求。除了台積電JASM進駐九州熊本，日本半導體巨頭三菱電機（Mitsubishi Electric）、羅姆半導體（Rohm）、瑞薩電子（Renesas

崇舜3Q漲價、兩岸同步擴產　2026全年營收獲利都看旺

台灣7月車市掛牌年增8.9%　和泰車雙品牌市佔率突破4成 2026年7月台灣汽車市場銷售戰報出爐，總市場達到38,657輛，和泰汽車雙品牌市佔突破40%。根據車廠提供的掛牌數據，台灣汽車7月總市場交出3,8657輛的掛牌數量，主要受惠於各車廠促銷籌碼盡出與新車蜜月期帶動，本月整體表現較2025年同期成長約8.9%，雖較6月微幅下滑6.5%

Momenta挺進德國全境L4測試　中國自駕布局再下一城中國自動駕駛系統業者Momenta成為首家取得德國聯邦車輛運輸管理局（KBA）核發全國性Level4測試許可的中國企業。雖然目前僅能進行道路技術測試，尚未開放付費載客服務，但已是重要突破。過去，Momenta僅取得德國慕尼黑地區的測試授權，如今正式升級為全德國範圍。未來進入其他德國城市時，無須再逐一申請地方測試許可，可大

資料中心設備折舊如何算　AI科技巨頭莫衷一是

寬折新品、蘋果入局雙利多　折疊機出貨逆勢估增2成即便手機受上游邏輯晶片等供應吃緊，以及記憶體價格飆漲等影響，導致2026年全球智慧型手機銷售表現欲好不易。但外界預期，折疊機經由三星電子（Samsung Electronics）、蘋果（Apple）、華為等多家品牌商力拱，預期2026年折疊機總出貨量，可望較2025年有20%

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