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早鳥截止倒數❗️百位經理人已入座 半導體趨勢論壇 報名拿報告

黃崇仁辭世「打造力晶、重生力積電」　見證台灣半導體30年興衰
力積電董事長黃崇仁於2026年7月31日辭世，享壽76歲，一生橫跨醫學、電子產業、DRAM、晶圓代工，人生歷程幾乎就是台灣記憶體、晶圓代工等半導體產業30多年興衰的縮影。

Rapidus與英特爾成新動能　閎康出售上海子公司、強化美日AI市場
全球半導體供應鏈重組，加上AI、高效運算（HPC）、先進製程、先進封裝及矽光子需求快速崛起，閎康啟動全球布局調整，7月31日宣布出售中國子公司上海閎康80%股權，取得約人民幣19億元，預計2026年底完成交割、認列營收。閎康董事長謝詠芬表示，此次交易並非退出中國市場，而是因應全球半導體版圖移動所做的資源重整。
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最新報導
閎康出售上海子公司8成股權　加速美日歐東南亞全球布局 閎康2026年7月31日召開董事會，通過處分中國子公司閎康技術檢測（上海）80%股權案，出售予由廈門市產業投資有限公司、廈門市創業投資有限公司、深圳昆博財務管理諮詢有限公司、蘇州工業園區元禾梧棲股權投資合
鎧俠預估半年期淨利大增36倍　2QFY26財測未達市場預期 受人工智慧（AI）投資帶動，記憶體銷售加速成長，日本NAND Flash與SSD製造商鎧俠（Kioxia）7月31日公布的財測雖大幅優於先前業績，但未達到市場預估。有分析認為，這可能是NAND價格漲勢放緩的跡象。據日
台郡2Q26毛利轉正、虧損收斂　下半年AI伺服器產品出貨倍增 軟板廠台郡7月30日舉行法說會指出，第2季營運虧損較第1季收斂，得益於產品導入美系客戶新一代NB機種，以及智慧眼鏡、AI伺服器新產品開始小量出貨，帶動出貨結構優化，顯示近2~3年轉型布局逐步奏效。展望後市
光寶2Q26獲利年增1.26倍　全年資本支出上修至180億元續衝AI財 光寶科技2026年第2季與上半年獲利成長亮麗，單季稅後獲利年增率達1.26倍，創新高紀錄，並同步上修2026年資本支出從新台幣130億元增至180億元，看好全年AI營收比重將正式超過3成。光寶第2季合併營收達新台幣
新執行長John Ternus主導　MacBook Neo助攻蘋果Mac營收亮眼 即將接任蘋果（Apple）執行長職位的John Ternus，其所主導的低成本NB MacBook Neo，替蘋果在2026會計年度第3季（3QFY26）的Mac產線營收帶來爆發性成長，在這關鍵交接過渡期，展現出他強大的硬體操盤實
AI進入企業培訓流程　Workday導入Sana AI 為讓企業人資團隊也能透過AI優化作業流程，AI管理平台業者Workday近日宣布，將把Sana的原生AI學習體驗與Workday既有的資料數據結合，推出Workday Learning新解決方案，藉此讓企業能以此提供AI個人化培訓機
和泰車又一小金雞誕生　和運租車預計8月11日掛牌 和泰汽車旗下全方位移動服務小金雞和運租車預計於8月11日正式掛牌上市，象徵和運租車正式邁入集中交易市場，開啟企業發展的全新里程碑。和運租車表示，自啟動上市規劃以來，公司陸續完成上市審議、現金增資及上
趨勢科技強化資安防護　TrendAI導入Claude Opus 5模型應用 趨勢科技旗下TrendAI與Anthropic攜手，並於Claude Opus 4.8模型中進行相關資安合作後，趨勢科技指出，目前雙方已在此合作基礎上延伸，將相關資安防護擴展至最新Claude Opus 5模型上使用，以此協助資安團隊
記憶體成本超越SoC　2026手機SoC出貨估年減14% 即便部分手機晶片業者受惠於AI伺服器ASIC訂單挹注，帶動2026年營運展望轉趨正向，但手機市場仍面臨上游原材料與零組件成本攀升、終端售價走高，進而抑制消費者購機意願等壓力。研究機構預估，今年手機SoC出貨
Sony上修2026年度財測有望創高　熊本廠半導體廠8月4日逐步復工 Sony集團（Sony Group）7月31日宣布，2026年度（2026/4~2027/3）合併淨利預估將年增17%、達1.21兆日圓（約74億美元）創新高，主因為受匯率日圓走弱帶動，且遊戲事業表現優於原先預期，半導體事業獲利亦明
台灣製造業景氣上揚　電子業能見度最佳 台經院31日發佈2026年6月台灣製造業個別產業景氣信號。整體而言，台灣受惠於AI、高效能運算（HPC）與雲端服務應用需求強勁，及外銷產品價格上漲，外銷訂單及生產指數年增幅持續擴大，推升需求面、原物料投入
華新英國子公司攜手台大與雪菲爾大學　共建先進材料與製造中心 電線電纜暨不鏽鋼大廠華新麗華英國子公司Special Melted Products Limited（SMP）、英國雪菲爾大學（University of Sheffield；UoS）及國立台灣大學，日前於英國簽署一項具里程碑意義的三方合作備忘錄
追趕美、中進度　歐盟鼓勵業者踴躍投標資料中心建設 歐盟邀請企業踴躍競標由公共資助的人工智慧（AI）資料中心，降低對海外科技供應鏈的依賴。據彭博（Bloomberg）報導，歐盟執委會表示預計打造7座資料中心，這些設施又稱「AI超級工廠」（AI Gigafactories）。歐
蘋果3QFY26研發支出創新高　重金投資AI與軟硬體整合 蘋果（Apple）在2026會計年度第3季（3QFY26，截至2026年6月27日）財報中揭露，為了推動AI領域的發展，加速其AI技術與軟硬體整合的布局，其研發支出已攀升至創紀錄的117.3億美元。據9To5Mac報導，蘋果財務
OpenAI大砍GPT-5.6售價　迎戰中國低價模型 因應企業對AI支出態度趨於審慎，OpenAI自7月30日調降GPT-5.6 Luna、Terra模型價格。GPT-5.6系列模型依據能力層級，由高至低分別是Sol、Terra、Luna。其中，GPT-5.6 Luna應用程式介面（API）價格調降80
私募、創投兩公會拍板合併　預估3年完成整合 中華民國私募股權投資商業同業公會（簡稱私募公會）7月30日召開會員大會，會中通過與中華民國創業投資商業同業公會（簡稱創投公會）合併案。未來雙方將整合資源，共同推動創投與私募股權產業發展。私募工會理事
施宣輝接任玉山科技協會理事長　聚焦AI、資安與太空科技 台灣玉山科技協會7月30日晚間召開第十三屆第一次理監事會議，會中依章程完成理事長、副理事長、常務理事、監事會召集人及常務監事之推選作業。經理監事一致推舉，由安碁資訊董事長施宣輝高票當選第十三屆理事長
瑞銀估三星HBM 2027年登頂　SK海力士LTA續約優勢仍在 近期SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics）相繼公布2026年第2季財報，AI投資持續擴大帶動下，全球記憶體市場需求預計於2027年進一步加速成長。其中，高頻寬記憶體（HBM）市場龍頭可能
美國FDA核發TA　漢達HND-039商業化進程加速 漢達生技報喜，公司表示，其505(b)(2)新藥HND-039 OMCAZIO，已獲美國食品藥品監督管理局（FDA）核發暫時性許可（Tentative Approval；TA）。依美國相關法規，如產品於相關專利或市場專屬期屆滿前已完成
Tesla傳欲分拆中國業務　為潛在與SpaceX整合預作準備 考量地緣政治緊張情勢加劇，以及Elon Musk日後可能推動Tesla與SpaceX合併的計畫，據傳Musk近期已開始指示Tesla高層，須將Tesla的美國與中國業務進行精準區隔。華爾街日報（WSJ）引述多名匿名知情人士消息
AI基建承諾支出逼近7,000億美元　Meta投資回報面臨考驗 Meta於最新監管申報檔案中表示，透過長短期合約，公司在人工智慧（AI）資料中心、雲端運算等領域已承諾的未來支出近7,000億美元。彭博（Bloomberg）報導，資料顯示，Meta已簽署高達3,493億美元「不可撤銷」
AI闖禍頻傳　Claude意外入侵3家組織系統 因測試環境設定錯誤，Anthropic旗下3款Claude模型意外連網並入侵3家組織系統。Anthropic在檢視14萬1,006次測試工作階段後，確認2026年4月以來已發生3起入侵事件，起因是測試夥伴Irregular與Anthropic對「模
Galaxy Z Fold8帶旺　三星折疊新機預購逾半來自年輕客群 三星電子（Samsung Electronics）新一代折疊式手機預購開跑至今，10~30多歲族群佔比已突破5成，顯示折疊機買氣正向年輕客群擴散，其中又以Galaxy Z Fold8款式最受青睞。2026年7月28日~2026年8月3日期間
DeepSeek內蒙古烏蘭察布建大型資料中心　是否採用華為晶片引關注 中國人工智慧（AI）新創DeepSeek計劃在內蒙古烏蘭察布建立1 GW資料中心，最快能在2027年底部分啟用。彭博（Bloomberg）報導，DeepSeek將興建設施，並向其他公司租用容量。從當地政府批准的文件數量來看
台積電傳攜景碩開發「類EMIB」先進封裝　防堵英特爾分食AI訂單 據知情人士消息，台積電正祕密研發一項與英特爾（Intel）現有技術類似的先進晶片封裝技術。The Information報導稱，這顯示台積電正對來自英特爾的挑戰感到擔憂。The Information報導，在人工智慧（AI）需求激
關稅退稅助攻蘋果3QFY26表現　Tim Cook承諾資金回流至美國製造業 受惠於獲得美國政府過去徵收的關稅退款，蘋果（Apple）在2026會計年度第3季（3QFY26，截至2026年6月27日）財報中寫下亮眼成績。據AppleInsider報導，蘋果在3QFY26毛利率達到50.1%，其中關稅退稅帶來了2%
半導體．零組件
每日椽真：黃仁勳為何高調挺開源 | 上海曝光機重鎮版圖擴張 | 半導體廠商賺錢應全民共享？

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成熟製程、後段產能皆吃緊　IC設計業恐「有單沒貨、加價無解」
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寶嘉聯合擴大美系車布局　Jeep打頭陣重返台灣開局告捷
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Galaxy S26熱賣難抵成本飆升　三星手機2H26靠兩策略拚轉盈

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Meta押注AI進入變現驗證期　朝AI基礎設施、雲端服務平台轉型
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供應鏈困境緩解、交機量上升　空中巴士2Q26獲利超預期

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瑞儀插旗AI光通訊「不與既有廠商競爭」　王昱超看長不看短
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