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Ask DIGITIMES:
高含金量❗️半導體前瞻趨勢論壇 搶先入座拿主題報告
AI推著走、美國政策加速走 台積千億美元乘載長遠優勢布局
台積電2026年第2季獲利創高,第3季營收財測優於市場預期,全年美元營收成長預估更上修至40%以上,2026年資本支出提高至600億~640億美元。但市場更關注,第3季毛利率不增反減、美國亞利桑那州新增1,000億美元投資,台積電揭露的全球產能布局策略。
(獨家)PC品牌傳瘋搶長鑫科技記憶體 訂單排至2027年底
中國DRAM廠長鑫科技(CXMT)IPO進入最後階段,動向備受市場關注。PC供應鏈指出,美國日前一度擬將長鑫科技列入實體清單,迄今未公布,除了中美降溫,蘋果(Apple)也傳出已測試長鑫科技的記憶體,並向美國政府遊說,都是放行指標,也帶動品牌廠瘋搶下單,據傳訂單已直達2027年底。
WAIC 2026轉向超節點算力比拚 華為、中興等紛展現AI效能
川普過渡性關稅下週到期 美國貿易代表坦言:新301調查恐難銜接
軟銀出清波士頓動力持股 現代汽車順勢構築E2E AI機器人布局
波音、空巴爭搶SMBC鉅額訂單 法恩堡航空展成角力戰場
美光SCA長約囊括七大車用客戶 強化車用生態系供應
三星獎金落差引爆DX不滿 水原集會高喊同公司同權利
三星晶圓代工事業部爆留才危機 8成員工有意在兩年內離職
DeepSeek創辦人梁文鋒旗下大量基金參購長鑫新股
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海廢影像辨識國際 AI 競賽|國際團隊熱烈招募中
立即報名7/24台中智慧機械論壇,低碳與AI雙軸並進 啟動產線自癒新時代!
一次看懂自主工廠技術藍圖,搶先布局下一波競爭力【8/21 自動化論壇】
2030年AI眼鏡破億副!掌握爆發關鍵點 點擊看報告
最新報導
日本機器人與AI供應商聯手NVIDIA 對抗中國競爭對手
在實體AI(Physical AI)領域,富士通(Fujitsu)於7月16日宣布,將與機器人製造商發那科(Fanuc)、安川電機(Yaskawa Electric)、川崎重工(Kawasaki Heavy Industries)等三大廠展開合作。NVIDIA亦
美國會議員施壓封殺中國記憶體 蘋果採購長鑫計畫承壓
美國眾議院中美戰略競爭特別委員會主席John Moolenaar與民主黨眾議員George Whitesides近日聯名致函美國商務部長Howard Lutnick,要求川普政府(Trump Administation)進一步加強限制中國記憶體大廠長鑫
日本AI國家隊引進NVIDIA GPU 2.75萬顆 開發本土實體AI模型
日本正計劃向NVIDIA採購27,500顆下一代Rubin架構晶片,打造一套本土的基礎AI模型,供機器人使用。彭博(Bloomberg)、日經新聞(Nikkei)等報導,新成立的日本AI模型開發商Noetra將執行這項計畫,並預計最
美光、高通攜手汽車供應鏈 簽署車用晶片元件合作協議
隨著人工智慧(AI)快速從資料中心延伸至智慧汽車,美光(Micron)同步加速布局車用記憶體市場,最新宣布已與高通(Qualcomm)及多家全球主要汽車供應鏈夥伴簽署長期策略客戶協議(SCA),提前鎖定下一代人
台積電赴美投資上調至2650億美元 政院:可強化台灣產業戰略地位
正當各界都不看好美國總統川普(Donald Trump)所宣稱在他任期結束前,美國的先進製造晶片可佔全球的4至5成一事。台積電董事長魏哲家7月16日在法說會上重磅宣布要加碼投資美國1,000億美元。由於台廠對外重大
每日椽真:蘋果AI中國落地跨關鍵門檻 | 長鑫IPO眼前的三大關卡 | 國防無人機採購政策待定
在美國客戶及美國聯邦政府、州政府與地方政府的大力支持與合作下,台積電已宣布在美國再加碼投資1
魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔 聯發科背後壓力終於釋放?
台積電7月16日法說會上,董事長魏哲家再次被問到關於英特爾(Intel)先進封裝競爭的問題,不過這次的反應相當淡定,強調現在客戶的成長,確實有因為後段封裝吃緊而受到一點限制。如果有更多競爭對手能提供符合客戶需求的解決方案、增加供應鏈選擇彈性,台積電也是樂見其成。因為當客戶的成長不會被後段封裝所限制,對台積電的晶圓代工事業也有
台積電CoWoS產能「非常吃緊」 後段封測協力夥伴拚擴產
台積電7月16日召開法說會釋出AI景氣風向球,其中,面對英特爾(Intel)EMIB先進封裝技術威脅,董事長魏哲家大方表示,目前台積電CoWoS產能仍非常吃緊,樂見「市場上有更多先進封裝方案」,協助客戶解決後段製程瓶頸。業界觀察,因應CoWoS先進封裝產能供不應求,台積電持續擴增封測合作夥伴名單,預計於2026年下半逐
南韓EUV需求成長超越台灣 雷射大廠:High-NA將成主流、未來兩年是關鍵
生成式AI、高效能運算(HPC)與先進製程競賽持續升溫,帶動High-NA EUV光刻設備成為全球半導體設備產業下一波焦點。作為ASML EUV光源核心供應商,德國雷射大廠創浦(Trumpf)表示,目前正與ASML合作
(獨家)AI搶貨效應擴散、半導體漲價潮來襲 車規晶片荒取決於兩大關鍵
受到生成式AI產業快速崛起、地緣政治及通膨等因素影響,除了記憶體價格大幅上漲並依市場需求調整出貨配置外,半導體產業鏈2026年上半也陸續出現一至兩波漲價與配貨限制措施,使汽車產業採購端如臨大敵,市場也憂心COVID-
光聚晶電收購造隆、勤曜 盼開拓電機工程版圖
光聚晶電7月15日公告擬斥資新台幣(以下同)2.52億元,策略性購併造隆電氣工程、勤曜電氣工程兩家公司,主要目的是藉此提升集團營運競爭力與未來長期發展。光聚晶電董事長凃俊光16日表示,當年以13.5億元購入光譜電工(原合正)時,其年營收約5億元,收購後透過產能與產量的改造,如今已經翻倍至20億
北京出身、總部新加坡的微軟老戰友 IT服務業者博彥搶攻AI、機器人領域
AI技術快速演進,NVIDIA執行長黃仁勳多次提及的代理式AI(Agentic AI)與實體AI(Physical
阿里千問借力蘋果AI 搶攻消費端入口追趕豆包
蘋果(Apple)中國版AI服務Apple Intelligence日前完成中國國家網信辦備案,為正式上線跨過關鍵門檻。對中國使用者而言,距離Apple
台灣無人機進入實戰階段 政府盼業界與日廠合作創造雙贏
台灣無人機產業近年快速成長,產值由2024年約新台幣50億元,大幅提升至2025年的129億元。外銷產值亦由1.
台灣成全球AI新藥研發重鎮 國際大廠籲科技業資金回流
AI推動醫療革命,但業界普遍認為,目前AI最大的助力是貢獻在新藥研發階段。全球頂尖AI藥物研發公司英矽智能(Insilico Medicine)創辦人Alex
中國首份商業太空名單曝光 官方押寶成熟業者與NTN鏈
中國國家國防科技工業局(SASTIND)轄下機構7月1日公布中國全國商業太空聯盟「商業航天創業聯合體」成員名單,罕見揭露官方認定的271家太空相關實體,從發射、衛星開發到地面段、金融服務一應俱全,顯示北京正以更明確的國家機制,篩選並扶植具規模的商業太空業者。這份名單所屬聯盟於2025年4月24日在中國第十個「全國航天日」主
從奇夢達「借箭」到科創板 長鑫寫中國DRAM突圍史
長鑫科技(CXMT)於7月16日正式啟動科創板IPO申購,不只成為2026年A股最大規模IPO之一,更代表中國本土DRAM產業首次完成從技術引進、量產驗證,到受資本市場認可的完整歷程。若說中芯國際掛牌代表中國晶圓代工(Foundry)跨入新階段,這回長鑫科技上市,亦可視為中國記憶體產業發展的里程碑。這場IPO不僅是資
三星放權解題、SK統帥親上火線 南韓大企業決策模式分殊化
預期南韓主要大企業集團2026年下半經營戰略會議將陸續登場。SK集團(SK Group)、樂金集團(LG Group)、樂天集團(Lotte Group)延續由集團主帥(會長)定調,再由旗下事業公司落實的傳統模式。反觀三星電子(Samsung Electronics)、現代汽車集團(Hyundai Motor
【漫圖秒懂】AI需求改寫記憶體產業週期 SK海力士示警2030年前續缺貨
人工智慧(AI)基礎建設投資快速擴張,全球記憶體產業龍頭開始對市場前景展現罕見一致看法。SK集團(SK Group)董事長崔泰源(Chey Tae-won)與SK海力士(SK Hynix)執行長郭魯正(Kwak Noh-
台積美國製造確定加碼 台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片
台積電董事長魏哲家在7月16日法說會正式宣布,台積電將在美國再加碼投資1
CoWoS外溢助檢測設備新單 雷科出貨能見度直達1Q27
台系雷射加工設備廠雷科指出,AI應用帶動先進封裝及測試、被動元件客戶擴產需求熱絡,不過多項零組件產品出現缺料情形,導致產品交期(Lead Time)平均拉長至半年以上,目前在手訂單出貨排程已達2027年第1季。總經理黃萌義提到,雷射頭、線性馬達、光學呎等零組件交期全面延長,下單後等待時間達5
看好玻璃基板接棒矽晶圓 創浦「光的魔法師」鑽進小於10微米TGV孔徑
AI、高效能運算(HPC)持續推升晶片封裝尺寸與頻寬需求,也讓玻璃基板與玻璃通孔(TGV)成為半導體產業下一個重要技術方向。德國雷射設備大廠創浦(Trumpf)指出,目前300mm晶圓已逐漸接近尺寸極限,未來隨
CLA熱銷帶動接單、GLB純電版啟動預售 台灣賓士2H26新車攻勢全面啟動
儘管整體車市仍受台美貿易與關稅影響,台灣賓士(Mercedes-Benz Taiwan)總裁賴恩凱(Mark Raine)表示,2026年上半台灣賓士掛牌數為9400台,且第2季訂單較前一季成長27%
AI、SDV及EV齊搶供應鏈資源 歐盟關鍵原物料自主陷困局
美中緊張局勢與地緣政治風險升溫,讓COVID-
越南開放企業直購綠電 鴻海揪供應鏈擴大投資
近年受中美貿易摩擦與地緣政治影響,在客戶強烈要求下,電子供應鏈業者加速中國加一的布局腳步,使得越南成為承接訂單與產能移轉的主要熱點之一,但也連帶推升了當地工業用電與綠電需求。尤其隨著品牌客戶陸續開始要求供應鏈業者使用再生能源;因此,越南綠電的取得,更直接牽動了EMS與零組件業者能否順利落地擴產。不過,越南過去因為在綠電法
蘋果AI中國落地跨關鍵門檻 阿里千問、百度合作輪廓漸明
中國網信辦於15日公告,7款手機端側生成式人工智慧(AI)服務完成備案。其中,由蘋果技術開發上海有限公司申報的「Apple智慧」已於7月8日正式通過備案,適用場景為蘋果手機。這意味著困擾蘋果(Apple)已久的
議題精選
AI改寫半導體材料競局
先進封裝材料增速望超越前段製程 CPO終將走向商用、NPO扮演過渡橋樑
AI驅動半導體材料新競賽 默克投資由硬體轉向提升研發與產能
默克的起點不在實驗室 而在一間358年的天使藥局
台積電2Q26法說AI強勁訊號
AI推著走、美國政策加速走 台積投千億美元承載長遠優勢布局
魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔 聯發科背後壓力終於釋放?
台積美國製造確定加碼 台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片
供應鏈交期失序
(導論)晶片交期延長新常態 雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈
伺服器3Q26長短料加劇 記憶體與CPU成重災區
記憶體緊缺成常態 LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力
東協AI生態「新」格局
北京出身、總部新加坡的微軟老戰友 IT服務業者博彥搶攻AI、機器人領域
蝦皮猛攻「自建資料中心」 SI、零組件供應鏈奧援東協潛力最高客戶
阿里雲在東協快速崛起 與Google、AWS、微軟美系三朵雲競合受矚
中國記憶體龍頭攻防戰
從奇夢達「借箭」到科創板 長鑫寫中國DRAM突圍史
人物:創業到豪賭 朱一明為何敢挑戰最難的DRAM?
評析:IPO只是「成年禮」 長鑫仍有三大關卡
觀點
Jessie Chuang
從美國2027國防授權法案計劃解散太空發展署談起 (1)
林育中
南韓半導體政策制定 (二)
詹益仁
日本JR南武線的昔日風華
林育中
南韓半導體政策制定 (一)
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
由修仙看人與AI的共生
徐宏民
Digital AI vs. Physical AI:同一套成長邏輯,兩條路徑
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半導體.零組件
每日椽真:蘋果AI中國落地跨關鍵門檻 | 長鑫IPO眼前的三大關卡 | 國防無人機採購政策待定
AI推著走、美國政策加速走 台積投千億美元承載長遠優勢布局
(獨家)PC品牌傳瘋搶長鑫科技記憶體 訂單排至2027年底
CarTech.綠能
(獨家)AI搶貨效應擴散、半導體漲價潮來襲 車規晶片荒取決於兩大關鍵
CLA熱銷帶動接單、GLB純電版啟動預售 台灣賓士2H26新車攻勢全面啟動
中國車市內需急凍 出口救生艇恐變地緣政治靶心
行動.通訊.XR
AI資料中心點燃光纖需求 日廠藤倉從危機轉為「驚喜」、美國蓋新廠
阿里千問借力蘋果AI 搶攻消費端入口追趕豆包
蘋果AI中國落地跨關鍵門檻 阿里千問、百度合作輪廓漸明
AI.智慧應用.電商物流
AI重塑CPU價值 NVIDIA、高通、聯發科全搶進資料中心新戰場
Anthropic揭示AI競賽新賽局 企業決勝點在交付能力
阿里千問借力蘋果AI 搶攻消費端入口追趕豆包
航太.衛星.軍工
台灣無人機進入實戰階段 政府盼業界與日廠合作創造雙贏
日本無人機廠ACSL不排除擴大對台採購 貿協親邀2027來台參展
國防無人載具採購政策待定 業界盼預算點火供應鏈
IT.系統供應鏈
(獨家)PC品牌傳瘋搶長鑫科技記憶體 訂單排至2027年底
光聚晶電收購造隆、勤曜 盼開拓電機工程版圖
北京出身、總部新加坡的微軟老戰友 IT服務業者博彥搶攻AI、機器人領域
光電.顯示.光學
南韓EUV需求成長超越台灣 雷射大廠:High-NA將成主流、未來兩年是關鍵
看好玻璃基板接棒矽晶圓 創浦「光的魔法師」鑽進小於10微米TGV孔徑
電競OLED更新率愈高 LGD研究證實:玩家反應更快更準
物聯科技.智慧製造
正崴在美首座AI示範工廠落地 德州廠正式啟用
中國完成全球首例商用腦機介面植入 商業化進度領先Neuralink
川崎重工與NVIDIA擴大合作 打造AI造船廠、建立資料平台
科技商情
大塚、西門子與成大半導體學院產學合作 強化產業即戰力
台達車用無線充電產品開發流程通過ASPICE CL2評鑑
AI伺服器生態系衝新一波 7/31搶攻台廠供應鏈主導權
活動訊息
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All-in on AI 佈局未來 重塑企業新世代競爭力
2026/07/23
高雄漢來大飯店本館 9樓金冠廳
DIGITIMES 2026 智慧機械論壇(台中)
2026/07/24
台中裕元花園酒店 4F 溫莎廣場
【Winbond】亞洲晶片安全與CRA國際研討會
2026/07/30
政大公企中心10樓A1034
椽經閣
日本JR南武線的昔日風華 (詹益仁)
南韓半導體政策制定 (二) (林育中)
Digital AI vs. Physical AI:同一套成長邏輯,兩條路徑 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
409 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
5
行動通訊/電腦運算
1190 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
4
地緣政治/G2
229 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
9
關鍵零組件
1602 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
117 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
8
先進國家市場
2927 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
5
新科技/新商機
1594 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
6
中國市場
964 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1
新興國家市場
386 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
InP產能受限導致雷射光源成為1.6T、3.2T光模組的出貨瓶頸
資費價格戰告終、D2D服務上線 日本智慧型手機市場轉向生態體系競爭
Ayar Labs、Lightmatter展現矽光子前瞻技術影響力 惟長遠發展仍仰賴生態系支持
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區塊科技攜手Thales、Intel領航AI Agent加密貨幣支付安全新紀元
AI創新者採用NVIDIA Vera:大規模運作具最高單執行緒效能的CPU
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