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載板長約鎖定至2028還不夠　客戶重啟「合資建廠」模式

AI晶片熱潮帶動先進封裝需求爆發，也讓關鍵零組件IC載板產能日益吃緊。業界人士表示，即使NVIDIA、超微（AMD）與雲端服務巨擘（Hyperscaler），已將ABF載板長約（LTA）一路鎖定至2028年，仍難以解除客戶端的缺料焦慮。

量跌價漲、兩極化凍結總需求　旗艦手機SoC獨木難支

蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、聯發科三大手機晶片與終端指標廠，上週密集召開法說會，對智慧型手機後市的口徑，細節雖有不同，但大方向卻類似。主係記憶體成本飆漲、導致售價必須調整的情況下，整體手機的終端需求，除了旗艦機之外，普遍已受影響，2026年手機市場確立「量跌、價漲、兩極化」格局。

蘋果印度年營業額突破100億美元　iPhone 17系列成關鍵

AI與通用伺服器市場回溫、IC載板需求續強　Ibiden上修2026年度淨利

美國擬祭多晶矽價格底線與關稅　抗中戰線延伸太陽能、晶片供應鏈

FCC擬封殺中國光模組　AI資料中心供應鏈面臨重新洗牌

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最新報導

SpaceX晶片採購大轉向　Elon Musk捨超微全面採用NVIDIA SpaceX執行長Elon Musk宣布SpaceX將不再採購超微（AMD）晶片。在超微（AMD）及SpaceX兩家公司最新一季財報電話會議上，超微強調其資料中心晶片銷售強勁，Musk則公開讚揚超微主要對手NVIDIA。Musk表

德微7月營收再創新高　子公司亞昕規劃登錄興櫃功率半導體集團德微科技公告，2026年7月自結合併營收新台幣（以下同）2.91億元，年增29.78%，再創單月營收新高；1~7月累計合併營收達17.76億元，較2025年同期成長19.02%。德微表示，2026年以來營收穩步走升

SpaceX上市首份財報亮眼　Starlink撐獲利、AI燒錢成隱憂 SpaceX公布上市後首份季度財報，2026年第2季業績表現亮眼，受惠於星鏈（Starlink）衛星網路持續擴大，加上人工智慧（AI）運算和雲端服務快速成長，成為推動營收攀升的主要動能。綜合彭博（Bloomberg）、路透

Anthropic傳砸百億美元擴大算力　與基礎設施新創Volta簽署6年合約為應對持續成長的AI需求，Anthropic近期積極尋求外部基礎設施支援。知情人士透露，該公司已與成立數個月的基礎設施新創公司Volta簽訂為期6年、價值100億美元的算力協議。彭博（Bloomberg）報導，適逢加密貨幣

瑞薩熊本2廠提前復工　產能估8月底全面恢復日本瑞薩電子（Renesas Electronics）位於熊本縣的2座工廠，在2026年7月28日熊本地震中受災。不過由於無塵室未受影響，兩座工廠已分別於7月29日及8月4日恢復生產，但產能預計仍需至8月底才能完全恢復至震前

AI資料中心帶旺光纖需求　古河電工擬砸6.35億美元擴產

鎧俠偕Sandisk展332層3D NAND　消費級另推第九代新品

熙特爾跨足日本智慧電網　資安雙認證對接AIDC儲能剛需

三星首秀新3D記憶體架構　zHBM效能較HBM5最高飆8倍

華為首席科學家拋「18層寶塔」理論　稱AI晶片競爭將轉向全鏈路較量

資料中心強勁需求帶動　超微3Q26營收看俏、全力擴大AI伺服器布局

每日椽真：AI手機成中國手機廠戰略自救 | 空運市場需求續強 | 台灣拚打造全球無人機重鎮

專訪Ayar Labs執行長Mark Wade　CPO Scale-Up預計2028~2029放量 2026年OCP APAC Summit即將在8月11~12日於台北正式開幕，全球雲端服務供應商（CSP）、半導體、矽光子、系統廠及眾多台灣供應商，皆將分享最新資訊，同時宣傳開發運算架構的優勢。近期與台灣供應鏈多次密切合作的美系矽光子新創業者Ayar Labs，執行長Mark Wade不僅將造訪2026 OCP

SpaceX首份財報出爐　穩懋看好衛星通訊元件升級帶動GaN需求

面板下半年需求承壓　友達示警：IT庫存偏高、NB尤其明顯世界盃足球賽已在第2季結束，友達表示，2026年世足賽帶動電視需求呈現些許成長，加上第3季仍有年底促銷支撐市場，目前庫存維持健康狀態；值得注意的是IT產品，受原材料與記憶體價格上揚影響，目前通路庫存偏高，尤其是NB更明顯，恐導致IT面板需求受到壓抑。友達顯示科技事業總經理陳建斌表示，2026年上半受惠於世足賽拉動，電視銷

中國汽車朝出口靠攏、生產熱點偏移　供應鏈面臨生存叉路口熟悉中國汽車產業的供應鏈業者近期都不約而同提到，2026年上半的中國車市總量收縮，但出口動能卻反超中國內銷，這導致包含浙江、上海在內的地區，產量成長率大幅領先於陝西、吉林、四川等地。業者認為，以上訊息可以凸顯出中國汽車版圖正在經歷大洗牌。對此，業者表示，在內需下滑與出口激增的雙重衝擊下，「得出口者，得產量」已是既定事實

AI訂單能見度直達2027年　捷迅揭2H26海空運進入「艙位為王」局面 AI出貨持續暢旺，加上進入下半年傳統旺季，貨攬業者捷迅表示，產品結構性調整效益將延續至第3季，預估2026年第3季營運表現將優於第2季，下半年整體表現也可望優於上半年。AI供應鏈訂單能見度已延伸至2027年，下半年海空運市場更呈現「艙位為王」的局面。客戶結構性調整方面，捷迅表示，主因是2025年大量電商及小眾平台等競爭對手

AI伺服器打破ODM「完全競爭」　緯創新客戶下半年加入

手機事業同樣面臨記憶體漲價　為何蘋果賺、三星虧？在2026年4月~6月期間，智慧型手機市場雙雄蘋果（Apple）與三星電子（Samsung Electronics）繳出截然不同的成績單。單看手機業務，蘋果、三星的產品銷售都不差，不過蘋果未調漲產品價格，仍維持強勁的獲利能力，三星即使調漲部分產品價格，仍難以消弭零組件價格飆漲帶來的成本壓力。根據韓媒Chosun

下世代網路聚焦四大指標　NVIDIA搶先布局美國暗纖

Palantir執行長抨擊前瞻AI　籲企業掌控自家模型資料

中華電衛星與海纜布建進度曝光　馬祖新海纜9月啟用、Astranis專屬衛星將上線在地緣政治與天災風險交織下，台灣通訊基礎建設的備援能力備受關注。中華電信總經理林榮賜表示，作為島嶼國家，衛星已成為補強網路韌性不可或缺的一環。為此，中華電近年積極布局衛星，目前已涵蓋低軌（LEO）、中軌（MEO）與高軌（GEO）等多軌道衛星資源。其中，低軌衛星服務由OneWeb提供，並於2025年6月取得商用許可

中國新修IC布圖設計保護條例　光子、量子晶片首納入中國國務院日前簽署國務院令，正式公布修訂《積體電路布圖設計保護條例》，新規將自2026年10月15日起施行。中國此次大動作修法，為該條例2001年公布以來，首次全面修訂，除擴大布圖設計保護範圍，並首度將光子、量子IC納入保護。此外也新增「獨創性聲明」要求、提高侵權賠償，並完善登記、授權及權利行使機制，以強化中國IC智慧財產

三星、SK海力士擴產加速　南韓半導體零組件業卻陷資金壓力

【動物農莊】南韓HBM命脈捏在台積電手上？

三星、美光DRAM價漲雙面擠壓　SK海力士HBM卻拖累成長記憶體業進入長週期缺貨循環，受到DRAM逐季議價調漲，上游記憶體原廠獲利結構已從原本高頻寬記憶體（HBM）一枝獨秀，轉向HBM與高階通用DRAM相互拉抬的模式。近期三大原廠公布獲利表現，受惠於DRAM價格彈性調漲，三星電子（Samsung

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