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成熟晶片大搶料恐到2028　供應鏈管理成「以量制價」籌碼

半導體先進製程、封裝產能持續緊繃，而AI應用週邊所需的成熟製程晶片究竟會吃緊到何時，目前IC設計與半導體業界普遍認為，時間一定會比COVID-19疫情後的晶片缺料延續更久，多數聲音評估，至少到2028年，都還必須積極大搶料，漲價也恐成為新常態。業界人士透露，也有些悲觀看法認為，甚至到2030年，供需緊張都未必會回穩。

（專訪）中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝　2027先攻NPO量產

AI推動先進封裝與光通訊快速發展，玻璃基板技術由顯示面板延伸至半導體產業，中國大陸沃格光電近年轉型跨入半導體領域，並具備TGV月產能達1萬片（510×515mm面板級尺寸）的量產能力，已在Micro/Mini LED直顯領域，完成小量出貨驗證，DIGITIMES專訪江西沃格光電董事長暨聯合創始人張春姣，進一步探詢中國玻璃基板技術進展。張春姣表示，光模組將成為下一個快速放量的動能，尤其以近封裝光學（NPO）技術的路徑清晰，搭配中國光通訊產業集中等優勢，2027年底可望導入量產出貨，共同封裝光學（CPO）預估將落於2029~2030年量產，未來進一步瞄準AI晶片成長商機。

每日椽真：台灣新創生態系指數陡升 | 華為麒麟重生、小米接力陪跑 | ASML執行長同日背書兩種說法

瑞昱雲端AI鴨子划水有成　ASIC專案、SSD控制晶片成關鍵利器

（專訪）Resonac揭PLP五大技術挑戰　先攻510x515mm試產線落地

矽光爆量引爆「InP供需缺口恐逾7成」　光通訊戰略資源大戰開打

（獨家）裁員潮下反擴編？　傳歐系車廠重用中國軟體鏈

核二乾貯熱測試即將啟動　核燃料移出邁向重要里程碑

AI伺服器ODM長短料失衡　部分料件缺口達15~20%

iPhone 18標準版或延至1Q27　蘋果4Q靠舊機穩住銷量？

【半導體設備商快速部署指南】從高效能運算到彈性擴充：原廠驗證的一站式完整解決方案

🛠️賦能高階測試與精密量測！解鎖ADI六款精密儀器儀錶白皮書再領50元超商小禮

從設備到決策，打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】

最新報導

IC設計業者爭取30.6億補助　先進製程晶片產值佔比拚47% 經濟部與國科會9月將召開雙首長會議，討論台灣本土IC設計業者提出30.6億元補助款的計畫。據悉，此次一共有36件申請案，2026年7月完成技術審查，待雙首長會議通過，就能夠核定補助款給業者。預估台灣IC設計產業

虛擬資產將上路　台廠組隊打造新一代金融基礎建設全球數位金融快速發展，穩定幣（Stablecoin）、現實世界資產代幣化（RWA）及數位資產正逐步成為新一代金融服務的核心，適逢《虛擬資產服務法》於2026年6月立法院三讀通過，並在7月公布，台灣數位金融正式進入法遵落地階段，市場機會全面啟動。台灣資訊安全協會8日宣布成立「穩定幣暨虛擬資產安全聯盟」，首波集結中華資安國際、凱

新纖搶進低空經濟商機　攜極現、JEDSY推無人機醫療物流新光合纖9月8日宣布與極現科技及瑞士醫療物流業者Delivery Glider

中國AI算力5年內擴6倍　加快建置十萬卡以上AI叢集中國AI算力建設進入加速大規模部署階段。中國工業和信息化部（簡稱工信部）7日發布《資訊通訊產業發展「十五五」規畫》，提出2026~2030年資訊基礎設施累計投資人民幣（下同）3.

澳洲Firmus與OpenAI簽約　提供馬來西亞資料中心算力澳洲人工智慧（AI）基礎設施業者Firmus宣布與OpenAI達成「多年協議」，OpenAI將使用Firmus位於馬來西亞的兩處資料中心算力。Firmus原本是比特幣挖礦業者，後成功轉型為資料中心服務業者，不僅在澳洲相當活

【漫圖秒懂】蘋果不急著淘汰LCD　IT OLED市場要降溫？記憶體漲價效應正外溢至OLED市場，蘋果（Apple）原規劃讓部分iPad與MacBook產品線全面由LCD轉向OLED，如今改採LCD與OLED機種並行策略，代表蘋果IT產品對OLED市場的拉動力道可能低於原先預期。據韓媒援引Omdia總監朴鎮漢（音譯）預測，2026年NB市場轉弱，加上蘋果產品售價上升，M

蔚華TGV檢測20分鐘掃完全片　台積玻璃基板檢測報告出自他手先進封裝朝高密度堆疊發展，玻璃通孔（TGV）與矽穿孔（TSV）檢測需求升溫，玻璃基板（Glass Core）也逐步從技術驗證走向量產。蔚華董事長秦家騏表示，蔚華以非線性光學技術切入先進封裝檢測，TGV孔徑已突破至4微米（µm），3&micro

樂金Innotek導入自研AI檢測玻璃基板微裂紋　力拚2028年商用全球半導體玻璃基板商用競賽升溫，樂金Innotek（LG Innotek）以自研人工智慧（AI）技術強化微裂紋檢測，力拚突破良率瓶頸、搶佔量產先機。根據韓媒ET News、Cox News報導，業界消息指出，樂金Innotek決定將自研AI技術應用於半導體玻璃基板製程，提升微裂紋（micro

提前拉貨反噬旺季　IT面板需求復甦不如預期、保量保價兩難面板市場進入傳統旺季，但IT需求復甦力道不如預期，液晶監視器面板有年底旺季備貨潮支撐，9月報價尚能持平；但NB面板受品牌庫存壓力及採購動能疲弱影響，需求大幅下滑，雖然部分產品價格仍能勉力持平，但亦有部分規格機種報價出現鬆動跡象。以液晶監視器面板來看，9月需求較前兩個月穩定，主因來自雙十一以及黑色星期五等旺季前的備貨效應

中系車廠海外征戰進入決戰點　全球在地化成關鍵考驗中國汽車產業歷經產能擴張與價格競爭，在市場討論焦點仍停留在自主品牌數量增減之際，最後一輪決戰正悄然展開。未來將由各品牌海外征戰的成績來決定，主因是海外市場利潤空間較為合理，中系品牌的全球化布局也愈發重要。中媒指出，從產業鏈角度來看，頭部中系車廠的運作模式已逐步朝向「中國市場負責訓練、全球市場負責變現、海外利潤有效回饋再投資」

借鏡俄烏戰爭電廠遇襲　核二廠實兵演練首納無人機攻擊

AI基建競爭由Rack走向Grid　Flex砸44億美元補強800V電力版圖

蘋果折疊機供應鏈曝光　南韓大廠掌握多項關鍵零組件

天使投資方案規模擴至百億　台灣新創生態系指數陡升

三大開源基金會首次同台　中國企業取之開源用之開源當人工智慧（AI）應用從實驗室走向大規模部署，如何打通原本各自為政的技術層，成為影響運算成本與運行效率的關鍵。KubeCon+CloudNativeCon+OpenInfra Summit+PyTorch Conference China 2026於9月6日在上海登場，這也是 CNCF（雲原生基金會）、OpenInfra 與

Google攜國泰航空測試AI技術　提前預測凝結尾區域對抗暖化

觀察：箝制反催中國造芯熱　華為麒麟重生、小米接力陪跑 2020年9月，華為手機業務曾迎來一記重擊。當時美國收緊對華為的晶片管制，台積電在9月中旬停止向華為出貨；當時華為消費者業務執行長余承東更直言，9月15日後，台積電將無法再替華為製造手機晶片。麒麟9000因此被視為華為高階手機晶片的一個重要分水嶺。6年後，同樣在9月，華為不只重新推出全新麒麟晶片，還多了一起投入自研晶片的小

泰國暫停49個資料中心建設案　強調不是要「關上投資大門」泰國政府暫停49個資料中心建設案，但強調並不是要關上投資大門。據彭博（Bloomberg）報導，和世界上許多國家一樣，泰國民眾擔憂資料中心建設帶來的能源與環境問題。泰國日前成立資料中心監督委員會，並召開首次會議，著手制定資料中心監管框架。泰國國家經濟和社會發展委員會表示，暫停資料中心建設，就是為了讓政府有時間制定新的規範

【動物農莊】NVIDIA串聯AI投資網　SB Energy與OpenAI資金三角關係

AI資料中心選址減碳效益有限　意法半導體：機櫃電源設計決勝負意法半導體（STM）先前在台舉辦的記者會中，針對AI與永續發展兩者該如何平衡提出看法。意法表示，AI資料中心的碳排放該如何控制，大部分取決於機櫃內部設計，而非單純將資料中心蓋在某個綠電使用比率高的國家即可解決。事實上，一座電源機櫃裡有數百顆電源供應器，只要單顆效率無最佳化，下游多出來的排放就可能超過上游因電網乾淨省下的量

三星電機玻璃基板量產恐再延　傳台積TGV驗證延遲、擬放緩投資消息傳出，由於提交台積電的玻璃鑽孔（TGV）模組可靠性評估進度不如預期，三星電機（Semco）玻璃基板量產進度可能再延後。有相關人士稱，三星電機計劃放慢玻璃基板相關投資腳步，優先將資源投入ABF載板等需求明確、能創造更多利潤的事業領域。據韓媒Dealsite引述業界消息，三星電機近期為接受TGV模組可靠性驗證，向台積電

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