DIGITIMES
STM32 Summit 登場！探索 Physical AI 無限可能

三星2奈米美國量產倒數　傳良率團隊已赴泰勒廠備戰2027投產
三星電子（Samsung Electronics）預計於2027年在美國德州泰勒廠正式量產2奈米半導體。為此，傳出三星已自2026年10月初起，陸續派遣負責最先進製程良率的技術人員赴美，加速製程穩定化與量產準備。

台積電與GF合作擴產　建立美國本土首座矽中介層產線
格羅方德近日與台積電達成一項製造協議，將為台積電CoWoS先進封裝生態系統建立美國本土矽中介層（silicon interposers）供應來源。
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方案尺寸縮小70%！TI 全新 IsoShield技術打造更高功率密度電源方案
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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【10/23智慧醫療論壇】DIGITIMES × 臺大醫院，共探智慧醫療臨床實踐
最新報導
Stellantis否認品牌分拆　促歐盟獎勵在地造車 汽車大廠Stellantis執行長Antonio Filosa在巴黎車展上明確駁斥分拆歐美品牌的構想，並表態絕不出售瑪莎拉蒂（Maserati）。據彭博（Bloomberg）與CNBC報導，Filosa指出，集團旗下14個品牌在全球範圍內統一
iPhone Duo傳增單30%　排擠18 Pro推論遭質疑 供應鏈傳出蘋果（Apple）因看好iPhone Duo市場熱度優於預期，大舉追加30%訂單，將2026年剩餘時間的初期供應量由原估的600~700萬台，推升至近1,000萬台水準。據9To5Mac與Apple Insider報導，中國證券時報
Meta推進個人超級智慧　Muse Wonder強化長期記憶與自主能力 Meta推出新一代模型Muse Wonder及進階版Muse Wonder Full，長期記憶及執行複雜任務的能力均有所提升，朝個人超級智慧（personal superintelligence）願景邁進。綜合彭博（Bloomberg）、華爾街日報（WSJ
能源管理法修法引爆儲能需求　台灣電池協會凝聚技術拚差異化突圍 台灣電池協會表示，隨著《能源管理法》迎來睽違近十年的重大修法，企業對自用發電與儲能系統（ESS）的關注全面升溫，市場焦點迅速從單純的設備建置，轉向投資效益、系統安全與長期維運的整體規劃。台灣電池協會
IonQ砸13億美元收購Elisity　量子資安布局延伸至AI攻擊防禦 量子運算公司IonQ加速整合量子運算、半導體製造與網路安全業務，最新宣布以最高13億美元的全股票交易收購企業資安公司Elisity，以強化量子安全平台，鎖定生成式AI（Generative AI）、AI代理（AI Agent）及
神雲OCP聚焦全棧AI基礎架構　液冷與開放平台成主軸 神雲科技近日在美國聖荷西舉行的OCP全球高峰會（OCP Global Summit）亮相，以「全棧創新，加速開放AI基礎架構規模化部署」為主題，展示從運算、儲存、液冷伺服器到韌體、作業系統與管理平台的整合方案。神雲
歐姆龍砸6.75億美元併OnLogic　搶攻實體AI製造商機 日本歐姆龍（Omron）於10月13日宣布，已達成協議購併美國工業電腦（IPC）製造商OnLogic及其母公司Interlogic。購併金額約為6.75億美元，預計最快將於2027年1月左右完成購併。據日經新聞（Nikkei）
中微尹志堯示警AI泡沫風險　提醒設備投資仍有週期波動 AI拉動半導體產業投資升溫，但中國半導體大佬此時出言示警，市場須留意需求過熱的風險。中微公司董事長兼總經理尹志堯，10月12日出席上海工博會高峰論壇時發出警語，他表示要警惕AI可能是一個泡沫，提醒產業在看
IMF示警AI海嘯來襲　恐衝擊全球就業與稅收 國際貨幣基金組織（IMF）總裁Kristalina Georgieva於10月12日在曼谷年會上示警，AI正如同「緩慢移動的海嘯」般衝擊全球就業與稅收，恐將掏空例行性工作，並侵蝕以勞動為主的政府稅基。綜合彭博（Bloomberg）、路透社（Reuters）與CNBC報導，IMF研究估計，全球約有40%
吉利汽車進軍加拿大　2027年推首批車款、擴大北美布局 中國車廠吉利汽車正式進軍加拿大市場，預計2027年推出首批車款。吉利汽車集團旗下品牌吉利汽車（Geely Auto）宣布，已在加拿大完成公司註冊並啟動營運，目前正建置當地銷售及售後服務網絡，為新車上市做準備
華虹製程本土化邁大步　攜中系四大設備商加速導入量產 中國晶圓代工業者華虹集團持續深化與中國國產半導體設備供應商的合作。華虹集團10月12日於上海舉行的2026國芯展上宣布，分別與北方華創、中微公司、盛美上海及華海清科簽署戰略合作協議，合作範圍涵蓋薄膜沉積
中國新能源車出口退稅降至9%　低價車利潤承壓、海外設廠誘因將增 中國調降新能源車出口退稅率，2027年起出口成本將面臨新一波調整。中國財政部、稅務總局10月12日公告，自2027年4月1日起，新能源車增值稅出口退稅率將由13%降至9%。這次政策公布時間緊接中歐新能源車貿易協商
緯創、緯穎OCP聚焦AI運算與儲存　全液冷平台成主軸 緯創資通與緯穎科技共同參加在美國加州聖荷西舉行的2026 OCP全球高峰會（OCP Global Summit 2026），除了以「Create AI Beyond Limits」為核心主軸，並以「Powering the AI Factory: Next-
愛普完成逾4億美元GDR募資　三大產品強化營運動能 記憶體IC設計廠愛普科技宣布，現金增資參與發行海外存託憑證（GDR）已順利完成訂價。此次GDR發行總金額達4.155億美元，每單位發行價格訂為56.15美元，若以匯率31.972計算，折合新台幣每股價格約897.61元
菲律賓能源工程專案挹注　亞通前3季合併營收年增132% 亞通利大能源股份有限公司（以下簡稱亞通）公布2026年前3季合併營收為新台幣（以下同）66.67億元，較2025年同期成長132.52%，主要受惠於菲律賓大型能源工程專案持續推進，帶動工程收入穩定認列。隨著菲律賓大
微軟2027年起大規模部署自研AI晶片　降低依賴NVIDIA GPU 隨著人工智慧（AI）推論需求持續攀升，微軟（Microsoft）加速推進自研AI晶片布局，計劃自2027年起在資料中心部署第三代AI加速器Maia 300，以數GW規模的運算容量支援Azure雲端服務、Microsoft 365
鴻海鄭州獨家組裝iPhone Duo　預售前夕蘋果COO訪廠關切產能狀況 蘋果（Apple）首款折疊式手機iPhone Duo預售前夕，蘋果高層再次到訪中國考察供應鏈。10月11日，蘋果營運長Sabih Khan與鴻海科技集團輪值執行長蔣集恆遠赴河南鄭州鴻海科技園，參觀iPhone Duo生產線重點製
博通陳福陽示警AI下一關卡：資金瓶頸恐取代晶片、記憶體短缺 博通（Broadcom）執行長陳福陽最新指出，人工智慧（AI）產業下一階段的主要瓶頸可能不再只是晶片、記憶體或電力，而是能否取得足夠資金，以支持資料中心建置與先進模型開發。他同時質疑部分投資人對大型語言模
英特爾陳立武示警AI硬體短缺恐再3年　代理式AI推升CPU需求 英特爾（Intel）執行長陳立武最新認為，人工智慧（AI）基礎設施需求持續高於供給，未來2~3年硬體短缺仍難以大幅緩解，記憶體、晶圓及先進封裝等環節都面臨產能限制。綜合彭博（Bloomberg）、CNBC、路透
為美國上市鋪路？　Solidigm延攬前高通主管任政府關係副總裁 SK海力士（SK Hynix）子公司Solidigm傳首度設立專責美國政府關係的高階主管職位，並延攬前高通（Qualcomm）政府事務資深總監出任。業界指出，此舉旨在強化組織與領導團隊，以推進首次公開募股（IPO）、擴大
超微推Helion代理式AI機架　最高搭載3.2萬個CPU核心　鴻海、緯穎等供應鏈助攻 隨著代理式AI（Agentic AI）從模型推論進一步走向多代理協作、程式碼執行及複雜工作流程，資料中心運算架構也面臨新一波調整。超微（AMD）近日正式推出AMD Helion代理式AI機架（Agentic AI Rack），以開
應材50億美元打造EPIC中心、串連五大晶片廠　重塑半導體材料到量產研發模式 半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）於美西時間10月12日正式揭幕設備與製程創新暨商業化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization； EPIC）。此座位於美國加州Sunnyvale
DIGITIMES Today：傳要台積電「包電廠」？| 三星非記憶體業務苦吞2兆韓元虧損？| 華為車面臨品牌考驗 微軟10月12日發表Maia 300，預計2027年起從該世代開始，逐步將Maia系列部署規模擴大至GW級。微軟（Microsoft）Azure Maia總經理Andrew Wall接受DIGITIMES專訪時點名，台灣是晶片供應鏈重要戰略夥伴，公司也搶先布局多世代高頻寬記憶體（HBM）供應，為自研加速器Azure
微軟2奈米ASIC終出爐！　「四大天王」到齊引爆2027供應鏈動能 微軟（Microsoft）推出最新自研AI特用晶片（ASIC）：Maia 300及伺服器機櫃，運算晶片採用台積電N2P先進製程。供應鏈傳出，Maia 300伺服器機櫃並非由台廠操刀組裝，而是由聯想負責。供應鏈指出，微軟推出Maia
AI載板材料缺貨壓力趨緩　高階製程設備成下一擴產瓶頸 人工智慧（AI）加速器客戶陣營逐步壯大，快速消耗IC載板產能，持續成為先進封裝產業關鍵瓶頸，外界關注的缺料焦點，也從銅箔基板（CCL）上游T-
AI產能排擠拉長電容、電阻交期　台廠醞釀下一波漲價 受惠於全球雲端服務供應（CSP）大廠提高資本支出，AI算力基礎設施訂單加速放量，推升被動元件規格及用量同步升級，帶動國巨、華新科、禾伸堂、立隆電、臺慶科、鈺邦、大毅、光頡、興勤等台廠，2026年第3季營收表現亮眼，延續雙位數年增態勢。展望後市，台廠預期，AI資料中心相關需求仍為主要動能，支撐2026全年營運逐季成長。另外
半導體．零組件
DIGITIMES Today：傳要台積電「包電廠」？| 三星非記憶體業務苦吞2兆韓元虧損？| 華為車面臨品牌考驗

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南亞科LTA產能覆蓋率上看7成　屏東3D IC封測廠2028年下半投片
AI載板材料缺貨壓力趨緩　高階製程設備成下一擴產瓶頸
CarTech．綠能
看準800萬輛市場　車麗屋拚全台最大一站式汽車服務平台

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借殼在地化瀕最後期限　中系車廠攻歐的三道隱形門檻
歐盟祭進口限量令逼在地化　中國車廠加速設置歐洲生產線
行動．通訊．XR
亞馬遜新平板告別Fire OS　導入Google Play迎戰iPad

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iPhone 18新機點火　電信三雄9月營收獲利齊揚
車市疲軟改押手機　華為砸重金拚自研晶片與作業系統
AI．智慧應用．電商物流
專訪新加坡政府CAIO何瑞敏（上）　如何看待新加坡AI國家戰略大方向？

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傳產管理仍仰賴Excel　韓AI平台新創Hamada Labs瞄準台日製造業商機
全國電子不拚展店密度　DC大坪數店突破80間、強化數位會員經營
航太．衛星．軍工
FCC加速釋放頻譜　SpaceX、亞馬遜搶攻直連手機市場

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SpaceX收購800MHz頻譜　Starlink從天上打到地面挑戰美電信三雄
SpaceX布局D2D市場　監管門檻、電信商競爭挑戰在前
IT．系統供應鏈
微軟2奈米ASIC終出爐！　「四大天王」到齊引爆2027供應鏈動能

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全球PC 3Q26出貨暴跌逾2成　庫存壓力與需求疲弱雙面夾擊
富士通籌設新墨西哥州量子中心　瞄準HPC、AI混合運算
光電．顯示．光學
Lumentum喊AI光通訊嚴重供不應求　台廠3Q26營收報佳音

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結構性挑戰未解　台面板廠跨足半導體成生存之戰
SDC重啟A7布局　業界看好IT OLED勝過手機面板
物聯科技．智慧製造
AquaNova首秀AI智慧水廠　李長榮先進材料攻水電雙降

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AI推升能源自主需求　星耀投控拓展企業自供電版圖
建通集團9月營收寫歷史最高　4Q26可望再上一層樓
科技商情
AI Agent、Edge AI、Physical AI都在紅，企業到底該跟哪一個趨勢？

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微軟攜Anthropic深耕台灣開發社群 解析AI Agent破局落地
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2026 智慧營運新紀元-企業級 Agentic AI 落地實戰

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AI-Powered S&OP/IBP供應鏈決策新思維

2026/10/15
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2026/10/15
台北寒舍喜來登大飯店 B2 祿廳
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