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緯穎德州一廠盛大開幕　2Q27二廠投入生產

緯穎科技長期耕耘雲端與AI資料中心IT基礎設備，2026年9月14日為美國德州先進製造基地舉行開幕典禮，為全球製造布局再添重要據點。

三星2奈米良率追近台積電　傳高通Snapdragon Gen 6訂單有望重啟

有消息稱，三星電子晶圓代工事業部與高通近期重新就2奈米晶圓代工合作展開接觸，雙方能否再度攜手，有望在高通將於2026年9月底舉行的Snapdragon Summit上逐漸明朗。

2027年產能近乎售罄　ASML瞄準2028年EUV年產量突破110台

DeepSeek傳啟動上海科創板IPO　擬聘GL Ventures合夥人任CFO

iPhone Duo與iPad mini相似　蘋果高層強調產品會找到各自定位

博通CEO陳福陽同意AI部分設限　但基礎設施、推論需求仍強勁

《不具名消息》SEP85 別人折了7年，蘋果一折就讓你荷包夭折？

48V 供電網路設計攻略：15 項工程師不可忽略的關鍵挑戰

企業辦公進入AI時代，智慧升級正當時｜諮詢下單再享eDM專屬雙重禮遇

從設備到決策，打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】

最新報導

人類說了算！微軟「人本AI」劃紅線　模型不得反抗關機、規避監督微軟（Microsoft）公布37頁「人本AI」（Humanist AI）行為準則，將「人類控制」列為自家MAI系列模型設計最高準則，禁止AI協助製造武器、發動網路攻擊或規避人類監督等行為，強調AI須服務人類，不具意識、不

Elon Musk撤告蘋果、轉攻OpenAI　ChatGPT整合爭議未解 Elon Musk旗下X公司與xAI（現為SpaceXAI）於9月14日與蘋果（Apple）撤回對蘋果整合ChatGPT的反壟斷訴訟指控，惟對另一被告OpenAI的訴訟主張持續進行。綜合路透（Reuters）、彭博（Bloomberg）報導

三星、SK海力士傳2028年量產10奈米以下0a DRAM　High-NA EUV同步上陣三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳正以2028年量產10奈米以下級第一代（0a）DRAM為目標進行技術開發，並為此採用高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備。據韓媒The Bell引

美國AI大廠籲暫緩AI研發　中國官方駁斥：散播恐慌無益全球治理針對Anthropic、OpenAI等美國科技大廠高層呼籲放慢AI研發步調並收緊對中出口限制，中國外交部公開反駁，痛批相關言論純屬散播恐慌與惡性競爭，無益於全球AI治理進程。彭博（Bloomberg）與CNBC報導

日本美蓓亞三美暫緩購併　聚焦AI硬體與NVIDIA零組件需求日本大型企業購併玩家之一的美蓓亞三美（Minebea MitsumiInc.）策略傳出現顯著轉變。該公司已暫停推動新購併案，轉而集中資源生產供AI硬體使用的滾珠軸承、馬達與致動器。彭博（Bloomberg）報導，美蓓亞三美

駁斥Anthropic放緩論　白宮顧問David Sacks：安全是基本責任、非討價還價籌碼

AI發展放緩非全面踩煞車　OpenAI總裁：開源模型、個人專案不受影響

HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中　政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局

美國眾議院議長表態願設AI護欄　與川普對立恐衝擊期中選情

AI感測從視覺、聲音延伸至嗅覺　Ainos搶進半導體前端製造

光林智能AI智慧號誌落地美國5G智慧城市　完成實場部署

每日椽真：Google TPU走向系統級產品 | 台廠赴美信任門檻升高 | iPhone Duo內螢幕的關鍵問題點為何？雖然光通訊為本屆中國光學博覽會（CIOE；以下簡稱光博會）無法錯過的重點，但是智慧眼鏡依舊散發書難以忽視都光芒；從電池、光波導，再到Micro LED供應鏈業者都提到，雖然智慧眼鏡尚未全面爆發，也經歷了數輪淘汰賽，但仍舊對其後市相當看好。美國AI大廠Anthropic執行長Dario

台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊　AWS、聯發科、TPU產能配置有變時序進入2026年第3季下旬，台積電3奈米、2奈米先進製程，與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。隨著大客戶訂單變化與前後段供應模式改變，台積電先進產能配置也出現調整。供應鏈人士透露，NVIDIA、蘋果（Apple）等持續佔有台積先進製程與封裝資源，此外，亞馬遜（Amazon）AWS近期放大AI自研晶片投片，旗下An

前瞻AI模型要放慢？　晶片業看四大CSP續衝、訂單需求不會停 Anthropic執行長Dario Amodei近日發表長文，直言AI代理（AI Agent）恐怕最快在半年時間，就具備接管整體網際網路的能力，提議引進第三方評估機構、業界協調安全標準及國際合作管理風險，並放慢前瞻AI模型技術的開發，促使安全規範得以與技術對齊。值得注意的是，OpenAI執行長Sam

（專訪）Qnity「微縮加堆疊」掀三大技術關卡　速度成AI供應鏈最大瓶頸全球AI浪潮加速帶動半導體產業技術革新，隨著推進摩爾定律（Moore's Law）面臨物理極限，晶片製造已不僅止於追求微縮，而是迎向微縮加堆疊（Shrink and Stack）新世代。DIGITIMES線上專訪啟諾迪（Qnity）半導體技術事業總裁Katherine Dei

獨家專訪》CPO、Glass Core成半導體新戰場　康寧光纖、玻璃各顯神通 AI應用大步往前奔跑，全球半導體需求同步增溫，先進封裝、共同封裝光學（CPO）、玻璃核心基板（Glass Cores Substrate；GCS）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等技術發展受到產業關注。康寧持續以玻璃材料及光纖技術切入半導體供應鏈，並透過與產業價值鏈夥伴合作，掌握新技術發展方向。台灣康寧（Corning

現代汽車借力NVIDIA加速自駕量產　力拚2029年Atria AI接棒現代汽車集團（Hyundai Motor Group）正透過NVIDIA合作與自主開發Atria AI的「雙軌（Two-Track）」戰略，加速自駕技術從研發走向量產。先用NVIDIA已驗證的自駕運算平台與軟體加速量產，同時讓集團旗下AVP本部及自駕子公司42dot持續開發Atria

台灣碳定價雙軌並行　彭啓明：接軌國際ETS、企業各取所需台灣碳費正式上路，環境部長彭啓明出席「台德氣候合作研討會」時表示，台灣目前推動的碳費制度，本質上更接近碳稅，採取固定費率而非總量交易，並搭配優惠費率、自主減量計畫等機制，以兼顧價格穩定與誘導減量行為。彭啓明坦言，台灣碳費推動成果值得肯定，但推行過程相當辛苦，主因碳費涉及企業減碳成本，最終排放量仍須由市場反應決定。台灣目前

FCC、白宮雙線收緊管制　台廠攻美信任門檻升高

iPhone Duo力拚淡化折痕　保護膜耐用性考驗蘋果供應鏈

中國光模組未遭FCC列管　高速互連朝向NPO、CPO競逐美國聯邦通訊委員會（FCC）日前發布設備授權規則更新，雖進一步擴大對採用《管制清單》（Covered List）企業硬體元件的設備審查，但並未直接將資料中心光收發模組（Optical Transceiver）納入管制品項，讓中國相關供應鏈暫時鬆了一口氣。綜合南華早報報導，市場原本擔憂川普政府（Trump

歐巴馬籲制定明確AI安全方案　業界罕見支持放緩發展人工智慧（AI）研究人員近期接連警告失控風險，美國AI政策討論逐漸由監管機制加速轉向「讓發展速度與安全機制同步」。前美國總統歐巴馬（Barack Obama）近日便要求民主黨將AI列為核心議程；AI業界更罕見要求放慢發展速度，使政府監管、產業自律與國際協調開始成為新的政策焦點。綜合Tech

空中巴士緊盯關鍵零組件瓶頸　必要時入股供應商化解危機

小鵬自研圖靈晶片從車用跨足機器人　Physical AI布局擴大

比亞迪馬來西亞CKD廠確定不繼續　另一波在地合作悄悄展開

【漫圖秒懂】英特爾High-NA EUV量產破百萬片　先進製程拚時間優勢英特爾（Intel）在High-NA EUV先進微影技術的布局開始展現成果，使用ASML High-NA EUV設備處理的晶圓已突破100萬片，並從設備驗證、研發測試逐步延伸至實際量產，成為少數已將High-NA導入生產的晶片製造商。相較之下，台積電與三星電子（Samsung

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