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Microchip 最新發布!最值得注意的產品與趨勢快報
PC GPU市場4Q25出貨下滑3.3% 記憶體緊缺打亂產品時程
最新市調數據顯示,2026年PC市場可能持續萎縮,GPU所受衝擊尤為明顯。2025年第4季GPU出貨量年減3.3%,且英特爾(Intel)與NVIDIA的GPU市佔率均出現下滑。
H200中美監管難解 外媒傳NVIDIA重分配台積電產能改Vera Rubin
據金融時報(FT)最新報導,知情人士透露,NVIDIA已將台積電的產能重新分配,從生產H200晶片轉向其下一代Vera Rubin架構硬體,顯示NVIDIA認為中美之間的監管壁壘,將持續限制H200對中銷售,不再預期H200短期內能在中國出現顯著銷售量。
超低價MacBook Neo成Wintel新勁敵? 提前拉貨僅能穩住上半年
CSP大廠主動上門談長約 威剛陳立白:NAND下半年漲勢超乎想像
EMIB躍升非台積最強備援 IC載板鏈重啟投資透端倪
TV面板1Q26開門紅 3月報價持續旺
全球主流車廠一年換9帥 汽車業告別「科技領導」空降時代
評析:換電之戰在越南? 電動機車「三大勢力」卡位綠色轉型紅利
看好SerDes拚向物理極限 博通陳福陽:銅纜至少戰到2028
美伊戰爭衝擊物流 三星Galaxy S26供貨恐受影響
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西門子EDA |Veloce proFPGA CS技術日精彩回顧與白皮書下載
即刻報名4/1領航主權AI線上研討會,解密Vera Rubin革命性架構
尋找被客戶需要的新價值!3/17(二) | 智慧工廠論壇台中
AI落地×算力進化 邊緣運算的關鍵分水嶺|3/19嵌入式論壇
最新報導
擴大對美投資已無可避免 台灣期待建構戰略夥伴關係
台灣和美國的對等關稅談判本來讓台灣拿到相對有利的條件,卻因為美國最高法院判決而變成空歡喜一場。台灣出口到美國的稅率爭取到與日韓拉齊,現在卻出現變數,不過台灣出口的70%,如電子產品、零組件仍依ITA規定
氣立轉虧為盈 靈巧手等高值產品線逐步放量
氣動元件廠氣立擺脫過去兩年虧損陰霾,全年轉虧為盈,氣立表示,營運改善主因來自自動化產業景氣回溫,搭配產品設計優化與生產配置調整,加上新產品陸續推展,帶動獲利結構明顯優化。其中在新品進展方面也有好消息
拓凱布局高階碳纖複材市場 瞄準無人機、人形機器人應用新藍海
碳纖複材廠拓凱近年積極切入高階複材,除目前比重較大的自行車產品線外,同時布局附加價值較高的應用市場,從既有運動產品線逐步延伸至航太、醫療等領域。透過新產能與持續挹注研發,讓產品結構更加多元化,以降
中芯、長存晶片大佬聯名呼籲 5年內傾全國之力打造「中國ASML」
隨著全球半導體競爭進入白熱化,中國半導體業界多位重量級大佬近日聯手署名,聯合發表一篇中國科學技術協會旗下《科技導報》重磅文章,直指中國晶片產業發展的痛點。更建言,未來應傾全國之力打造「中國的ASML
小米不滿印度政府追討稅款 代工廠偉創力也要求駁回
小米因進口零組件關稅認定問題杠上印度政府,其代工廠偉創力(Flextronics)也同樣不滿印度稅務法庭的裁決。根據路透(Reuers)報導,日前印度稅務法庭表示,小米逃避繳納7,200萬美元的關稅。爭議點在於,小米
【動物農莊】分紅天花板協商觸礁 南韓半導體龍頭面臨罷工危機
三星電子(Samsung Electronics)工會與資方的協商調解宣告破局。勞資雙方在中央勞動委員會第二次調解會議中,未能達成共識,主要聚焦在超額利潤獎金(OPI)的計算標準及上限,最終決定終止調解程序。意味著工
人才、零件、資金全卡關 英國太空供應鏈「三道瓶頸」浮現
2026年英國太空通訊博覽會(Space-Comm Expo 2026)現場,一場探討「英國太空供應鏈韌性」的論壇,意外變成了業者的吐苦水大會。論壇與會者直言,英國太空產業正面臨結構性斷層,包括供應鏈掌握度不足、核心
記憶體缺貨下Macbook Neo突襲平價市場 非蘋供應鏈嚴陣以待
蘋果(Apple)這週陸續發表一系列新產品,除了最新MacBook Pro和MacBook Air系列外,受到最多討論的,莫過於最平價的MacBook Neo新產品線。這項新產品線不再搭載M系列的Apple Silicon,而是搭載行動裝置
評析:代理式AI驅動CPU時刻降臨 產能規劃不足卻拉警報
超微(AMD)執行長蘇姿丰最新表示,公司伺服器CPU需求「遠超預期」。隨著AI應用形態變化,CPU在資料中心算力結構中的地位重新提升,供應端已出現吃緊跡象。蘇姿丰日前在摩根士丹利科技、媒體與電信大會
液晶監視器面板價格3月仍俏 NB面板跌勢收斂
隨著LCD電視面板價格上揚,液晶監視器(monitor)面板價格也持續跟著小幅回升,雖然品牌業者拉貨節奏不一,但整體而言,第1季的液晶監視器需求有撐,3月價格仍可望小幅續漲;NB面板方面,雖然價格仍在下滑,但
車廠換帥潮下的隱憂 歐洲Tier1供應鏈遭多重夾擊?
歐洲、美國、日本與南韓等主流車廠近年接連出現高層人事震盪。過去一年多來,全球9家主要車廠陸續更換執行長(CEO),這場「陣前換帥」不僅反映頂層戰略出現劇烈調整,也揭示汽車產業正面臨深層結構性變動。然
「三大需求」帶動2026鋼市逐步回溫 豐興揭中東戰事恐添變數
在中國房市逐步築底、印度基礎建設需求擴張,以及越南等東協新興市場帶動需求等因素支撐下,2026年全球鋼鐵市場可望逐步回溫。不過,豐興鋼鐵指出,近期中東戰事升溫,未來1~2周仍需密切觀察衝突發展,可能對鋼
Google Pixel 10a規格升級有限 銷售恐受iPhone 17e衝擊
Google最新推出的平價智慧型手機Pixel 10a還沒上市,蘋果(Apple)隨即宣布推出起始售價599美元的iPhone 17e(256GB),並預計於3月11日正式發售,這將對3月5日開賣的Pixel 10a帶來衝擊。據彭博
國際油氣價格波動劇烈 政院宣布力保CPI漲幅2%以內
荷莫茲海峽遭封鎖,將嚴重損及台灣的天然氣進口,影響電力穩定性。經濟部長龔明鑫表示,經濟部已啟動能源應變小組,協調能源供給來源。行政院則宣布,將透過各種平抑物價措施,力求達成2026年CPI(消費者物價指
中國五大人形機器人廠齊聚南韓AW 2026 宇樹、樂聚實機演示受矚目
南韓「2026智慧工廠及自動化產業博覽會(AW 2026)」自3月4日起為期3天舉行,除了本土業者展示智慧製造、自動化設備與機器人領域的革新技術,主要中國人形機器人業者高層發表演說,宇樹科技、樂聚機器人、智
科技1分鐘:碳纖複材與應用
碳纖複材是「碳纖維複合材料」(Carbon Fiber Reinforced Polymer,簡稱 CFRP)的簡稱,指的是以碳纖維作為強化材料,搭配樹脂等基材形成的高強度複合材料,廣泛應用於航太、運動器材、汽車與國防工業。其中
中國院士掛保證:中國衛星與國防晶片、加密軟體已100%自主化
隨著中東戰火蔓延,地緣政治風險劇增,全球各國對國防供應鏈與半導體自主化的警覺性再次升高。適逢中國兩會召開,近期由中國官媒《科技導報》刊登的一篇院士聯名文章備受矚目。該文直言,在外部技術封鎖與戰略壓
都想擺脫對中依賴 日本攜手印度探勘稀土
日本與印度正在商討,共同探勘印度北部拉賈斯坦邦(Rajasthan)的稀土,兩國都希望能夠降低對中國供應鏈的依賴。根據路透(Reuters)報導,2026年1月,印度拉賈斯坦邦和古吉拉特邦(Gujarat)發現3處硬岩稀土
LPDRAM伺服器增速將高於整體市場 美光:台灣是重要生產基地
生成式AI(Generative AI)與大型語言模型(LLM)快速發展,資料中心的記憶體架構正面臨新一輪轉型。美光(Micron)指出,未來AI運算將由訓練與推論兩大需求驅動,而推論端對於「高容量、低功耗與高密度」記
AI記憶體戰升溫 傳SK集團崔泰源將親赴GTC會黃仁勳
SK集團(SK Group)會長崔泰源預計將親赴加州聖荷西,出席3月16日的NVIDIA GTC 2026大會,外界預期將與黃仁勳展開新一輪高層會談,特別是2026年下半將推出的AI加速器「Vera Rubin」,其採用的第六代高
三星顯示器4Q25獲利暴衝 傳京東方付出逾5千億韓元專利金
據了解,三星顯示器(Samsung Display;SDC)於2025年第4季,可能從中國面板龍頭京東方,收取逾5,000億韓元(約3.4億美元)的專利權利金。市場指出,SDC當季營業利益較市場預期高出約1兆韓元,背後關鍵因素
E/E革命引爆車廠換帥潮 百年汽車帝國集體回守生存防禦
電子/電氣化(E/E)革命正重塑全球汽車產業格局,歐洲、美國、日本與南韓主流車廠也在轉型壓力下經歷近年最劇烈的人事變動。自2025年~2026年上半,主流車廠新任或即將上任的執行長(CEO)已多達9位,顯示
議題精選
直擊太空產業風向球:Space-Comm Expo 2026
人才、零件、資金全卡關 英國太空供應鏈「三道瓶頸」浮現
英國政府再砸5億英鎊發展太空 集中火力強攻四大太空市場
太空產業「工業革命」啟動 Space-Comm Expo 2026揭全球軌道經濟新趨勢
AI與記憶體促動漲勢一波波
晶圓代工報價回不去? 台積電雲淡風輕轉嫁、二線廠獲利轉機終現
記憶體原廠預告2Q「強勁漲價」 NVIDIA GTC 2026同步拉動聲勢
記憶體缺貨漲價綿延 3大產業擁話語權真金不怕火煉
車廠AI機器人擂台賽開戰
人形機器人仍停留1.0啟蒙期? 台達電鄭平:AI機器人尚未成熟
從AI大腦到真實落地的全面考驗 人形機器人邁向2.0的「三重關卡」
BMW「雙軌賽馬」構築技術護城河 Aeon為何成BMW新帥的數位加冕?
中東戰火外溢供應鏈
分散中東能源供應風險 中油「雙管齊下」拚自有氣田比重達10%
中東戰火外溢汽車供應鏈 歐洲車廠恐陷能源與物流「雙重衝擊」
中東衝突背後的AI模型之爭 Grok預測封神、Claude實際落地誰更勝一籌?
德國BBA降價互搏後遺症浮現
評析:德國BBA降價互搏後遺症浮現 「三大策略斷層」致二手殘值體系恐全面失守
奧迪「去Logo」實驗失速 德國三巨頭捲入中國價格焚城戰
奧迪三大策略死穴浮現 美國銷售恐跌入10年低谷
觀點
舒能翊
新加坡小國大策略 台灣科技產業的新啟發
王嘉瑜
AI時代中日韓美四路夾擊 台PCB廠兩大突圍關鍵
徐宏民
AI Token耗量持續攀升—推理模型的崛起與產業重塑
陳玟靜
晶片通膨席捲南韓:記憶體淪為「犯罪目標」與「投資籌碼」
徐宏民
AI愈強,Token卻愈便宜
Jessie Chuang
美國無人機產業政策與供應鏈機會
上一張
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半導體.零組件
每日椽真:中國成熟製程投資令人咋舌 | 「千問」一統戰略現裂痕?| 中東衝突背後的AI模型之爭
ASIC陣營經典對決NVIDIA 博通攜台積成「3.5D封裝」先發選手
回顧台積電先進封裝近20年戰略 蔣尚義:InFO綁蘋果、CoWoS鎖NV
CarTech.綠能
科技1分鐘:「重水」科技製造之重,不只在核能
中東戰火外溢汽車供應鏈 歐洲車廠恐陷能源與物流「雙重衝擊」
半導體新事業與再生鋁產能「雙箭齊發」 巧新力拚2026年重返成長軌道
行動.通訊.XR
電信業整併與硬體升級驅動 高階機銷售佔比2026年續揚
記憶體飆漲拖累手機出貨 三星陳啟蒙:全球銷售額仍看增
Galaxy S26 Ultra隱私螢幕涉多項專利 三星:對手難仿效
AI.智慧應用.電商物流
科技1分鐘:MWC 2026技術焦點-AI原生(AI Native)
Google相中台灣 攜手打造全球首個全國性AI醫療合作
Pichai越洋祝賀Google台灣20週年 盼攜手共創AI時代更多第一
航太.衛星.軍工
太空產業「工業革命」啟動 Space-Comm Expo 2026揭全球軌道經濟新趨勢
中東衝突背後的AI模型之爭 Grok預測封神、Claude實際落地誰更勝一籌?
Starlink營運衛星逼近萬顆 引發全球「脫離SpaceX」自主化浪潮
IT.系統供應鏈
AI檢測+模組化 宣捷將半導體精神延伸到生醫產業
蘋果攜台積電與鴻海推進美國製造 半導體與AI供應鏈逐步壯大
商務PC市場壓力高於消費端 業者陷報價與履約兩難
光電.顯示.光學
三星顯示器MWC展示AI互動面板 FMP防窺技術成亮點
科技1分鐘:「重水」科技製造之重,不只在核能
Galaxy S26 Ultra隱私螢幕涉多項專利 三星:對手難仿效
物聯科技.智慧製造
晶創台灣方案修正傳拍板 無人機、機器人與LEO入列
永聯物流打造台灣成物流運籌中樞 兩大型案場2026年陸續啟用
科技1分鐘:Aeon機器人
科技商情
迎戰8月光電新制 新望金能獎變流器 綠能屋頂最佳對策
USPACE與KONST強化AI算力布局 GPU雲端支援多據點智慧停車場升級
AI原生網路時代加速啟動 AIxRAN重構通訊至運算論壇即將登場
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2026/03/10
線上活動
DIGITIMES 2026 智慧工廠論壇(新竹):從AI預測到自主決策的智慧工廠
2026/03/11
新竹豐邑喜來登大飯店 3樓東館宴會I&II廳
DIGITIMES 2026 智慧工廠論壇(台中):彈性製造 x 供應鏈韌性
2026/03/17
台中裕元花園酒店 4F 溫莎廣場
椽經閣
AI Token耗量持續攀升—推理模型的崛起與產業重塑 (徐宏民)
AI愈強,Token卻愈便宜 (徐宏民)
AI的曼德拉效應 (林一平)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
367 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
5
行動通訊/電腦運算
953 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
3
地緣政治/G2
257 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
8
關鍵零組件
1271 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
125 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
11
先進國家市場
3305 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
5
新科技/新商機
1399 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
2
中國市場
986 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
2
新興國家市場
450 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
Robotruck成為物流業緩解人力與成本壓力的關鍵解方 推動美國市場邁入規模化競爭態勢
AI代理人應用初期多採雲地混合架構 將推動邊緣硬體AI需求與商機
美國以制度重塑無人機產業競爭規則 台灣切入供應鏈關鍵地位機會浮現
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迎戰8月光電新制 新望金能獎變流器 綠能屋頂最佳對策
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Trade tensions deepen Nvidia and TSMC's strategic grip on AI infrastructure
US moves to bar federal purchases of China-linked chips
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