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中國禾賽發表顏色辨識光達感測器 成本競爭轉向價值創新導向 中國光達(LiDAR)大廠禾賽科技於4月17日發表全球首款具備顏色辨識能力的光達感測器,將使感測器能更有效辨識紅綠燈顏色,提升自動駕駛系統的精確度與安全性。據路透社(Reuters)報導,該款名為EXT的新型
三星三折機Galaxy Z Tri Fold售罄 傳不再追加生產 三星電子(Samsung Electronics)首款三折智慧型手機「Galaxy Z Tri Fold」美國市場庫存於4月17日再度完售,且補貨數日即告罄盡。外界分析,三星將不再追加生產,這款實驗性旗艦機已正式進入停售階段。三折機
OpenAI整併資源人事震盪 Sora負責人、科學研發主管離職 OpenAI近日人事頻繁異動,科學研究部門主管Kevin Weil、人工智慧(AI)影片工具Sora負責人Bill Peebles,以及企業應用技術長Srinivas Narayanan宣布離職。綜合WIRED、彭博(Bloomberg)報導,OpenAI為
記憶體短缺再衝擊新品發表 蘋果M5版Mac Studio傳延後發表 人工智慧(AI)需求暴增排擠效應下,全球記憶體與儲存元件供應大幅緊縮,諸多產品更新與發表皆受到影響。最新傳出蘋果(Apple)新一代搭載M5晶片的Mac Studio,原訂2026年中左右發布,如今可能延後至10月後
美國ITC維持血氧專利案原裁定 蘋果Apple Watch得繼續銷售 美國國際貿易委員會(ITC)於當地時間4月17日做出裁決,駁回醫療科技大廠Masimo要求恢復蘋果(Apple)Apple Watch進口禁令的申請,確保其Apple Watch能繼續在美國市場銷售,並維持相關健康監測功能。據
DeepSeek傳將首次對外募資 估值預計超過100億美元 中國人工智慧(AI)新創DeepSeek傳將首次對外募資,金額為3億美元,預計該公司估值將來到100億美元。根據The Information報導,DeepSeek近日開始接觸潛在投資者,以募集更多資金,目的在競爭激烈的環境當中
美國商務部長:美國汽車業不需要中國投資 比亞迪進不了美國 美國商務部長Howard Lutnick排除中國投資美國汽車產業的可能性,稱美國不需要引進比亞迪等企業。彭博(Bloomberg)報導,在由紐約跨國新聞媒體公司Semafor於17日主辦的一場爐邊談話中,當被問及是否考慮允許
日產新款EV馬達重稀土用量減9成 大幅降低中國供應風險 日產汽車(Nissan)與零組件供應商合作,成功讓日產在新款電動車(EV)聆風(Leaf)所搭載的馬達中,重稀土使用量較以往車型大幅削減9成以上。日經新聞(Nikkei)報導,此次削減的對象,是稀土中對中國依賴度
加速製造業回流 美國研議收緊汽車進口規則 川普政府(The Trump Administration)正研議調整北美貿易規則,考慮對提高進口車輛的美國零件最低比例進行討論,擬透過提高關稅成本,迫使汽車製造商將生產線遷回美國本土,以加速製造業回流進程。據彭博
宏碁智新上櫃掛牌 宏碁再一子公司上市櫃 智慧家電品牌宏碁智新4月20日以每股承銷價31元正式上櫃掛牌交易。未來營運聚焦新興市場人口紅利成長引擎,推升品牌價值並深化全球佈局。宏碁智新以Acerpure為核心品牌,策略性由小家電切入至大家電市場,致力成
Cerebras再戰IPO 目標募資20億美元 人工智慧(AI)晶片新創Cerebras Systems近期向美國證券交易委員會(SEC)提交IPO申請,目標募資金額落在20億美元。綜合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、CNBC報導,申請文件顯示,Cerebras 2025
日本地方政府IT設備實質禁用中國製 2027年夏強制認證機種 日本政府針對地方政府所使用的IT設備,將規定僅限採購經認定為資安風險較低的設備。此舉主要針對中國製產品,排除可能導致資訊外洩等具有危險性的產品。日經新聞(Nikkei)、讀賣新聞(Yomiuri)等報導,日本政
藍色起源成功回收New Glenn火箭 商業衛星無法入軌任務宣告失敗 美國太空新創藍色起源(Blue Origin)最新完成旗艦火箭New Glenn第三次發射任務,並首次實現推進器回收重複使用,象徵該公司在回收火箭技術上的重大突破。此次任務最終仍以失敗告終,因其運載的通訊衛星未如計
AI排擠效應記憶體陷長期短缺 價格失控引爆PC搶購潮 受人工智慧(AI)需求激增排擠影響,全球記憶體供應鏈正面臨結構性失衡,通用型DRAM與儲存產品恐出現長期短缺危機,至2027年底全球記憶體供給量僅夠滿足總需求規模的6成,顯示供給與價格短期內將難以恢復正常
Rapidus攜手日本多家大學推LSTC光學配線晶片 2030年代初實用 日本半導體國家隊Rapidus,及多所國立大學參與的研究機構「先進半導體技術中心」(Leading-edge Semiconductor Technology Center;LSTC),於4月17日的說明會中表示,將與NTT合作開發應用光技術的下
機器人半馬破人類紀錄 手機廠榮耀成黑馬囊括前三名 2026年北京亦莊人形機器人半程馬拉松4月19日舉行,賽事從一開始就充滿戲劇張力與技術對決氛圍。最終在競爭激烈下,由中系手機大廠榮耀「齊天大聖隊」旗下自主導航機器人「閃電」以50分26秒一舉奪冠,更超越人
SK海力士正式量產192GB SOCAMM2 針對NVIDIA Vera Rubin最佳化設計 SK海力士(SK Hynix)宣布開始全面量產下一代記憶體模組——192GB SOCAMM2,為業界首款專為NVIDIA次世代AI平台Vera Rubin最佳化設計的產品。業界認為,SK海力士正藉此進一步鞏固其在
每日椽真:台灣奇蹟再度耀眼國際 | 戰爭風險催生更多獨角獸 |張雪如何成為中國重機版「DeepSeek」? 受惠於AI相關應用晶片需求維持強勁,使高階ABF載板供需缺口擴大,未來3年產業有望進入「超級擴張循環」。台系IC載板三雄欣興、景碩、南電傳出,2026年底前可開出的ABF載板產能,幾乎已被NVIDIA等主要客戶搶購一空,帶動訂單能見度延伸至2027年後。2026年關鍵材料供應面臨漲價、缺貨和地緣政治等挑戰,包括卡達氦氣
傳聯電代工2D NAND有「三大關卡」 缺人、缺技術、缺設備 國際記憶體原廠退出2D NAND快閃記憶體將成定局,受到供貨稀缺已推升低容量2D NAND價格快速飆升,近期市場傳出,聯電可能接獲SLC、MLC Flash的代工訂單,或將打破未來2D
半導體材料須可得可控可持續 崇越:風險採購成關鍵能力之一 2026年關鍵材料供應面臨漲價、缺貨和地緣政治等挑戰,包括卡達氦氣供應風險增加,積層陶瓷電容(MLCC)與功率元件交期拉長。崇越科技技術長丁彥伶表示,長約鎖定和彈性議價、戰備儲存和風險採購成為關鍵能力,另也需動態追蹤成本並和客戶協調。美中貿易戰2017年爆發後,逐漸演變成為貿易戰,隨著AI算力時代展開,全球也積極爭奪AI
兩大AI晶片陣營蓄勢待發 欣興、景碩與南電ABF載板產能售罄 受惠於AI相關應用晶片需求維持強勁,如AI
(獨家)舜宇著墨FAU埋伏筆、看淡2026手機市況 高階零組件換血追求CP值成趨勢 2026年伊始,便有許多手機及零組件、鏡頭業者預言手機市場將承壓,隨著時序進入第2季,根據舜宇光學內部說法,集團預期2026年手機大盤將下滑9%之外,中低階手機暫緩鏡頭升級,以及高階手機零組件換血趨勢更加明
外資車集體融入中國魂 北京車展將發起在地反攻 在中國車市,外資與其主導的合資車廠、近幾年被「地主隊」趕超,市佔持續下滑,迫使其積極轉向,並引入中國設計及技術。即將揭幕的北京車展,將見證大批外資車款融入「中國靈魂」展開在地反攻,試圖奪回被中國本土車廠侵蝕的版圖。根據中國汽車工業協會統計,國際品牌在中國輕型車市場的比例已從2017年的56%、斷崖式跌至2025年的31%
(獨家)中國封堵HJT設備出口 斷Space X太空糧草? 外媒近日揭露,中國正計劃封堵異質結(HJT)太陽能設備出口至美國。供應鏈業者表示,此舉顯然是衝著Tesla執行長Elon
UALink 2.0補強AI互連規範 追趕NVLink然仍存落地時差 UALink聯盟繼2025年4月發布1.0標準以來,近來又推出UALink通用規範2.0。最新版本增加「網路內運算」功能,旨在實現加速器之間的運算和通訊功能。與初始版本相比,2.0版本還降低延遲,並提高頻寬使用效率,增強AI工作負載分散式訓練和推理的擴展效率。UALink聯盟主席Kurtis
手機出貨承壓 品牌商加碼穿戴裝置減緩衝擊 記憶體等上游關鍵零組件價格上揚,已對手機出貨造成影響,對此業者積極對應,除拉高記憶體庫存量;提升中高階手機銷售佔比以減緩中、低階手機銷售走滑的影響;部分中系品牌商將原本僅在中國市場銷售的旗艦機種投入到海外市場銷售等外;另業者也積極擴大手機周邊穿戴裝置包括耳機、智慧手錶的銷售布局,藉此趨緩手機銷售減少對營收的衝擊性。品牌商反映
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2026/04/21
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2026半導體與高科技出口官制研討會:貿易合規安全與第三方風險策略

2026/04/22
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