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當工廠真正學會創造,賦能製造新生態!【3/11新竹智慧工廠】
聯發科MWC主攻6G與Wi-Fi 8 AI晶片UCIe技術成隱藏亮點
聯發科於2026年世界行動通訊大會(MWC)以「AI for Life: From Edge to Cloud」為題,展出一系列突破性技術,包括6G通訊、次世代家用寬頻平台、車載通訊、行動AI及資料中心互連解決方案,展現晶片與AI領域的領先布局。
Sony出售以色列通訊晶片子公司SSI 認賠出場結束10年布局
Sony集團旗下的半導體公司Sony Semiconductor Solutions將出售位於以色列的通訊半導體子公司。
搶攻衛星商機 台灣大與AST SpaceMobile簽署MOU
小米人車家智慧生態再升級 MWC展自研模型應用
美國稅制複雜多變 資誠籲企業慎防稅務誤判
電信三雄齊聚MWC 2026 遠傳巴塞隆納秀「智靈」話AI
政府補助並分擔風險 台灣創業環境躍居全球第二
AI伺服器大量消耗鉭電容 國巨旗下基美第三度喊漲
台廠AI長期變現能力待強化 逾半成準備度不足
長庚國際取得日本JIS認證金鑰 與湯淺M&B簽署能源戰略協議
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AI驅動PCB設計與驗證研討會—與Siemens EDA一起突破工程挑戰
當工廠真正學會創造,賦能製造新生態!【3/11新竹智慧工廠】
尋找被客戶需要的新價值!3/17(二) | 智慧工廠論壇台中
AI落地×算力進化 邊緣運算的關鍵分水嶺|3/19嵌入式論壇
最新報導
台泥綠能展示嘉義漁電共生成果 力拚高經濟多樣化養殖
2026年台灣燈會將於3月3日在嘉義登場,台泥企業團旗下深耕嘉義的子公司台泥綠能及鹿草環保股份有限公司響應參加,將進駐展示台泥綠能的漁電共生成果。隨著高價值商品發展,台泥綠能的水產成品已於2026年農曆年
鴻騰精密深化CPO布局 102.4T外置光源方案於OFC 2026亮相
在AI模型訓練規模持續擴大,以及雲端服務供應商(CSP)加速建置高效能資料中心的帶動下,交換器頻寬正由51.2 Tbps邁向102.4 Tbps世代,對高速光互連的功耗、散熱與可維護性提出更高要求。共同封裝光學
AI行動網路上行效能成關鍵 是德、聯發科AI RAN模型亮相MWC
因應AI與AR應用,對行動網路上行效能、容量及終端用戶體驗一致性需求提升,美國電子量測儀器大廠是德科技(Keysight Technologies)宣布,與聯發科共同開發之AI次世代無線接取網路(RAN)技術,已完成工作
南韓李在明會晤新加坡黃循財 共推AI、核能、太空與量子領域合作
南韓總統李在明出訪新加坡,與新加坡總理黃循財(Lawrence Wong)會晤,雙方宣布正式啟動升級自由貿易協定(FTA)談判,將合作重點由傳統貿易拓展至人工智慧(AI)、小型模組化反應爐(SMR)核電、太空衛
伺服器ODM搶人大戰開打 緯創啟動校園徵才
伺服器ODM廠積極搶才。緯創宣布啟動「2026校園徵才計畫」,3月在全台展開共9場校園巡迴博覽會與企業說明會。受惠於AI伺服器強勁的市場需求,緯創在營收獲利與全球布局皆展現優異的爆發力,為打造向上成長動能
伺服器機殼廠大訊跨入L11代工 新機架可耐受8.3級強震
伺服器機殼與高階散熱解決方案供應商大訊科技發表全新AI伺服器機架解決方案ABLERACK,強調跨入L11領域,整合高能源效率、電力布建與模組化維護系統,提供客戶完整DFM (Design for manufacturing) 服
和碩前進MWC揭示AI-RAN願景 為5G新事業添動能
通訊產業重頭戲MWC 2026登場,和碩近年積極布局5G新事業,此次前進MWC呼應今年大會主題「IQ時代」(The IQ Era),將展示如何透過尖端的AI整合5G解決方案、邊緣運算及具韌性的網路基礎設施,橋接通訊聯網
從AI前端到伺服器都不錯過 神準MWC 2026秀AI布局
網通廠神準科技董事長蔡文河日前表示,公司積極卡位AI商機,已完整布局前端AI到AI伺服器的產品,近日也將前進巴塞隆納MWC 2026,重點聚焦AI、雲端與電信邊緣部署的相關產品。現場除了展示新一代英特爾(Intel
配合CCL客戶南向布局 富喬砸31億泰銖建泰國新廠
台灣玻纖紗、布一貫廠富喬宣布,通過泰國子公司資本支出計畫,預計斥資約31億元泰銖,投入泰國當地新廠建設計畫,預期2027年開出產能,配合已前進東南亞的下游銅箔基板(CCL)客戶布局。此外,富喬公告對泰國子
OSP邁向國際標準化 艾邁斯歐司朗開發導入量產車款
由艾邁斯歐司朗(amsOSRAM)開發、應用於動態照明與智慧車載網路的開放系統協議(Open System Protocol;OSP),正邁向國際標準化進程。國際標準化組織(ISO)道路車輛技術委員會(TC 22)已將OSP納
領「錶」重返全球手機市場 華為西班牙發表Mate 80 Pro
華為在西班牙馬德里舉行發表會,正式推出搭載自家研發Kirin 9030 Pro處理器的旗艦手機Mate 80 Pro海外版本,並同步發表新款智慧手錶。據南華早報報導,這是華為繼2022年Mate 50系列後,睽違4年再次以直板式
啓碁MWC 2026首秀O-RU、AI-RAN解方 攜手NVIDIA衝刺6G創新
網通廠啓碁科技宣布參與MWC 2026,以「Empowering the Future with AI-driven Connectivity」為年度主軸,整合旗下軟硬體研發成果,展示完整的端到端解決方案。展出亮點包含首度導入AI生態系的O-RU產品
中東戰事升溫 文遠知行杜拜Robotaxi暫停營運
受2月28日美國與以色列聯手對伊朗發動軍事行動影響,波及中東地區多個城市,中國自動駕駛業者文遠知行宣布,旗下無人計程車(Robotaxi)車隊於阿布達比及沙烏地阿拉伯利雅德(Riyadh)仍維持正常商業營運,但
NVIDIA插旗下一代通訊標準 結盟諾基亞、軟銀等打造AI核心6G平台
NVIDIA最新宣布與諾基亞(Nokia)、軟銀(SoftBank)及T-Mobile US等全球主要電信業者合作,打造以AI為核心架構的6G網路平台,正式進軍下一代6G行動通訊建設。此舉不僅象徵晶片業者首度介入無線標準前期
中東戰火衝擊零售營運 AWS阿聯資料中心遭撞擊失火、蘋果杜拜旗艦店暫時歇業
美國和以色列日前對伊朗發起的聯合空襲行動,引發伊朗對巴林、卡達等鄰近美軍基地展開飛彈報復攻擊,對部分區域科技基礎設施與零售營運造成實質衝擊。綜合路透(Reuters)、The Register、Wccftech
替代效應發酵 寒武紀首度2025全年轉盈、摩爾線程虧損收窄
AI算力帶動中國本土GPU崛起,寒武紀2025年首度全年轉虧為盈,摩爾線程、沐曦營收倍增、虧損收窄。綜合華爾街見聞、澎湃新聞、南華早報等中媒報導,中國晶片業者受惠AI與自主技術替代激勵政策,業績齊揚。寒武
英特爾晶圓代工高層跳槽高通 Naga Chandrasekaran接手兼管技術與晶圓廠
由美國政府入股、肩負「美國製造」的英特爾(Intel)再傳人事異動消息,令人意料的是,英特爾晶圓代工(Intel Foundry)負責人Kevin O'Buckley任職僅2年後,決定跳槽至高通(Qualcomm)。英特爾晶圓
小米17系列國際版亮相 挑戰蘋果、三星高階市場
小米於2026年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC 2026)前夕,正式發表旗艦手機小米17與17 Ultra國際版,展現搶佔全球高階市場的決心。兩款機種搭載高通(Qualcomm)Snapdragon 8 Elite Gen 5處理器,主打頂尖
小米強化EV電池專利布局 首台超跑概念車亮相MWC 2026
近日,雷軍創辦人針對小米汽車安全議題舉辦專場直播,說明其電動車(EV)電池安全設計與研發進展。雷軍對外透露,目前小米汽車安全相關團隊規模超過3,500人,其中電池專業研發團隊已逾220人。從研發人力、專利
日本瑞穗推金融AI職能轉型 擬10年內精簡5,000人份事務職
人工智慧(AI)已逐漸改變金融機構的事務職位。瑞穗金融集團(Mizuho Financial Group)規劃在今後10年內,將日本全國約1.5萬名事務職的工作量減少最多5,000人份,其他日本金融業者也有類似計畫。日經新聞
榮耀AI硬體布局加速 推機器人手機與超薄折疊新機
中國榮耀於巴塞隆納MWC 2026前夕,發表搭載可動攝影機臂的機器人手機及全新輕薄折疊機Magic V6,並預計於2026年下半正式推出這些產品。據南華早報,該款機器人手機配備2億畫素鏡頭與三軸穩定器,具備AI驅動
美軍空襲伊朗首度動用LUCAS無人機 仿製伊朗Shahed無人機還治其人之道
美國中央司令部(CENTCOM)證實,2月28日向伊朗發動的空襲行動中首次投入由SpektreWorks公司製造、仿自伊朗Shahed-136型無人機的低成本戰鬥攻擊無人機LUCAS(Low-Cost Uncrewed Combat Attack
NVIDIA取代蘋果躍居台積電最大客戶 AI浪潮改寫半導體生態版圖
隨著全球對人工智慧(AI)算力需求持續擴張,NVIDIA正式取代蘋果(Apple),躍升為台積電最大單一客戶,也象徵著AI晶片需求儼然壓過智慧型手機與個人運算市場。根據Wccftech報導,供應鏈分析師Dan
140家整機廠、330款產品齊發 中國人形機器人供應鏈加速成形
2025年中國人形機器人整機企業已超過140家,全年發布產品逾330款,產業數量規模快速擴張,帶動上中下游供應鏈同步布局。從核心零組件、控制系統到整機整合與場景應用,中國人形機器人產業鏈正由零星試水溫,邁
DTAT策略調整更名FUSO Taiwan 順益集團接手代理賓士卡車
台灣戴姆勒亞洲商車股份有限公司(DTAT)3月2日宣布將進行重要品牌策略調整,未來將更名為FUSO Taiwan。原由DTAT經營的Mercedes-Benz Trucks(賓士卡車)品牌,將由順益集團全資成立的新公司「順賓商
Rapidus傳2奈米客戶洽談破60家 日本政府持股比重上看6成
甫取得日本政府與民間最新一輪投資的半導體國家隊Rapidus,正加速擴張其客戶版圖。Rapidus社長小池淳義在最新融資記者會上透露,公司已與超過60家潛在客戶展開討論並反覆進行試作,預計2026年下半起將陸續發布
議題精選
中東戰火外溢供應鏈
中東戰火衝擊零售營運 AWS阿聯資料中心遭撞擊失火、蘋果杜拜旗艦店暫時歇業
美軍空襲伊朗首度動用LUCAS無人機 仿製伊朗Shahed無人機還治其人之道
中東戰事升溫 文遠知行杜拜Robotaxi暫停營運
德國BBA降價互搏後遺症浮現
評析:德國BBA降價互搏後遺症浮現 「三大策略斷層」致二手殘值體系恐全面失守
奧迪「去Logo」實驗失速 德國三巨頭捲入中國價格焚城戰
奧迪三大策略死穴浮現 美國銷售恐跌入10年低谷
通訊業風向球MWC:6G、NTN與光通訊
NVIDIA插旗下一代通訊標準 結盟諾基亞、軟銀等打造AI核心6G平台
電信三雄齊聚MWC 2026 遠傳巴塞隆納秀「智靈」話AI
聯發科MWC主攻6G與Wi-Fi 8 AI晶片UCIe技術成隱藏亮點
NVIDIA 4QFY26財報看點
AI算力需求無懼政經動盪 NVIDIA與台積電憑技術同創利潤巔峰
NVIDIA為液冷趨勢掛保證 供應鏈看好營收貢獻放大
中國市場有更好、沒有也行 NVIDIA年淨利破千億美元壓力浮現
Gogoro啟動新世代能源布局
退役初代電池、新增百座換電站 Gogoro啟動新世代能源布局
高強度騎乘催生換電需求 Gogoro卡位越南電動機車新藍海
Gogoro轉骨有成虧損收斂 2026年3款新車齊發
觀點
林一平
AI的曼德拉效應
高盈穎
最高法院裁決讓蘋果喘口氣 但分散供應鏈仍是進行式
江仁傑
高市早苗「一分為二」政策賭上國運 積極財政與安全新體制箭在弦上
林一平
物聯網中藥局
芮嘉瑋
USA Rare Earth收購LCM:西方稀土自主化里程碑
莊衍松
學術研究有獲利動機 現實考量已無可避免
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半導體.零組件
MWC 2026開啟通訊新戰局 衛星、6G、Wi-Fi 8多點開花
記憶體ASP翻漲2~2.5倍 宇瞻:2026營收獲利「自然擴大」輕而易舉
敦泰認列12億商譽減損 續往手機OLED觸控與車用電子求突破
CarTech.綠能
評析:德國BBA降價互搏後遺症浮現 「三大策略斷層」致二手殘值體系恐全面失守
IAA修法擬設70%在地生產門檻 現代汽車歐洲據點戰略價值升溫
奧迪「去Logo」實驗失速 德國三巨頭捲入中國價格焚城戰
行動.通訊.XR
MWC 2026開啟通訊新戰局 衛星、6G、Wi-Fi 8多點開花
傳iPhone Fold「折痕深度僅對手4分之1」 蘋果偕SDC實現技術突破
科技1分鐘:唯一通過蘋果無折痕考驗——三星顯示器Mont Flex技術
AI.智慧應用.電商物流
末代人腦決策非誇大 AI代理已悄悄坐上決策桌:何為新時代產品思維?
Google三巨頭首次同台談AI 暗藏未來5年真正變數
追求利潤與競爭力 Anthropic放寬AI安全承諾引發爭議
航太.衛星.軍工
五角大廈鞏固軌道軍事優勢 強化印太監控、鎖定中國潛艇與衛星活動
太空垃圾危機升溫 聯合國擬借日本技術推動國際公約
科技1分鐘:Silent Barker衛星系統
IT.系統供應鏈
NVIDIA帶動矽光子話題 然而「光銅並存」才是現實?
記憶體壓力延燒 伺服器ODM:春節後漲幅成長激烈
NVIDIA為液冷趨勢掛保證 供應鏈看好營收貢獻放大
光電.顯示.光學
瑞儀衝刺三大新事業緊追AR、Metalens商機 堅韌爬坡力拚2028收割
達興材料豐收後2026再迎優質成長 關鍵原材料營收年增上看3成
海信看準俄羅斯商標權「3年關鍵時限」 迫樂金陷智財纏鬥第二回合
物聯科技.智慧製造
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人形機器人仍在起跑線 安川電機看好AI工業機器人產值翻倍至130億美元
慧康再攜手南韓最大血糖監測品牌 亞太數位醫療布局逐步到位
科技商情
Manz亞智科技攜手XTPL開發半導體超精細點膠設備解決方案
英飛凌發布2026年GaN技術展望:技術創新引領GaN的高速成長
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2026/03/10
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DIGITIMES 2026 智慧工廠論壇(新竹):從AI預測到自主決策的智慧工廠
2026/03/11
新竹豐邑喜來登大飯店 3樓東館宴會I&II廳
DIGITIMES 2026 智慧工廠論壇(台中):彈性製造 x 供應鏈韌性
2026/03/17
台中裕元花園酒店 4F 溫莎廣場
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AI的曼德拉效應 (林一平)
物聯網中藥局 (林一平)
辯證法在AI機房 (林一平)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
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CE/IPC/車用
370 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
7
行動通訊/電腦運算
947 則
行動通訊/電腦運算
半導體
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地緣政治/G2
260 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
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關鍵零組件
1257 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
4
網路平台大勢
131 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
9
先進國家市場
3316 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
7
新科技/新商機
1399 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
5
中國市場
993 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
2
新興國家市場
462 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
2026年全球公共充電樁將突破901萬座 中國一枝獨秀 歐洲穩健擴張 美國成長衰退
2025年中國SiC業者策略回顧與展望 供應鏈重構、技術跨越與產業自主化
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成 成熟製程啟動策略調整
影音
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商情焦點
Manz亞智科技攜手XTPL開發半導體超精細點膠設備解決方案
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Nvidia challenges Intel, AMD with AI laptop chips
Glass fiber shortage intensifies capacity battle, pushing prices higher and reshaping PCB supply chains
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