DIGITIMES

CPO先進測試戰線前移 設備鏈組隊搶「統包」主導權

矽光子與共同封裝光學(CPO)逐步進入量產前關鍵階段。供應鏈人士指出,CPO下個真正的量產瓶頸,是「把測試往前移」,在晶圓階段就找出光學缺陷、控制良率,並把測試資料一路串到Optical Engine及Module Test。

「AI落地」商機可期 宏碁RTX Spark、GoogleBook雙軌出擊

「AI落地」是現在進行式,而非未來式。宏碁董事長暨執行長陳俊聖指出,AI落地商機可期,跟每一家企業客戶談導入AI,回應都是希望能在「地端」使用,而非雲端,宏碁不只與NVIDIA合作,推出RTX Spark桌上型電腦,也將推出Google的GoogleBook。
最新報導
超級電腦晶創25上半年滿載 國研院3大運算建置吸睛 人工智慧(AI)的浪潮,使算力基礎建設變得格外重要,甚至有人喊出「算力」即「國力」的主張。台灣作為全球AI晶片(如GPU及各類AI ASIC)及AI伺服器的主要生產者,與主權AI有關的自我需求也需要儘早建立完
紐時告OpenAI侵權案添變數 美司法部以國安為由力挺AI訓練 美國司法部首度就人工智慧(AI)著作權爭議表態,力挺OpenAI在與紐約時報(NYT)著作權訴訟中的立場,主張以著作權保護內容訓練AI模型屬「合理使用」(fair
台灣無人機拚進美國防供應鏈 美前DIU專家籲有訂單才有量產投資 可信賴供應鏈議題從半導體已進一步延伸到近年躍升成國家級戰略產業的無人載具。國家級智庫DSET此次在SEMICON Taiwan 2026期間舉辦週邊論壇,會中除探討各國半導體政策,也針對無人機、機器人等自主系統剖析台灣如何藉由供應鏈優勢參與到全球國際合作中。會中除前美國國防部創新單位(DIU)Blue
挺華為「韜定律」前進 中國3D晶片EDA工具頻亮相 華為提出「韜(τ)定律」後,中國本土EDA業者開始加速跟進,從傳統2D晶片設計工具,逐步延伸至3D晶片、邏輯折疊與AI輔助設計平台。華為半導體業務部總裁何庭波於2026年5月在IEEE ISCAS 2026提出「韜定律」,以縮短訊號傳輸時間常數&tau
柔佛資料中心空置率僅0.7% 下一波機會不在硬體而在能源配套? 馬來西亞柔佛近年不僅吸引大量人工智慧(AI)資料中心投資,空置率也遠低於其他鄰近地區。The Edge Malaysia以及南洋商報報導,萊坊(Knight Frank)資料中心報告顯示,柔佛資料中心的託管機房空置率僅0.7%,明顯低於新加坡的4.9%、曼谷23.3%,以及雅加達20.5%
【動物農莊】「韓版愛國者」神話? 南韓天弓2機會與極限 隨著烏克蘭與中東戰事長期化,市場出現美製防空飛彈庫存吃緊、南韓天弓2(M-
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局 新加坡半導體封裝設備大廠庫力索法(Kulicke and Soffa;K&S)表示,受惠於AI需求擴散至週邊應用,2026年打線封裝(wire bonding)設備接單暢旺,出貨量更創歷史新高,公司也持續擴大布局先進封裝市場。K&
大廠苦等台積電CoWoS 英特爾EMIB-T趁勢搶當備胎 台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年,AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片(ASIC)不再只缺先進製程,而是連「封裝名額」都成為稀缺資源,也讓英特爾(Intel)EMIB-
富采三路並進加快AI光通訊 台灣生態系力拱Micro LED提前上場 富采轉型跨足AI高速光通訊領域,前瞻技術研發中心協理蔡長達表示,Micro LED在光通短距的傳輸優勢已獲得證實,目前僅剩量產問題待解決,而台灣擁有完整的生態鏈體系與全力投入,發展腳步可望比原先預期更快,包
評析:新CEO預演的新篇章? 蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道 蘋果(Apple)停止Project Titan造車計畫時,汽車供應鏈業者即預告,蘋果不會缺席智駕車市場,只是會改以不同型態切入。若從蘋果近期與福特汽車(Ford)的合作來看,蘋果改切入車廠的軟體底層整合與工廠體系,這或許是蘋果新任執行長John
三星SDI全固態電池量產倒數 採購團隊傳赴中國布局材料供應引關注 三星SDI(Samsung SDI)採購團隊傳近期曾造訪中國電池材料業者天賜材料的中國生產基地,受到當地業界矚目。隨著三星SDI預計於2027年下半啟動全固態電池量產,其相關布局與供應鏈動向也逐漸成為中國市場關注焦點。據韓媒New
AI機櫃邁向MW級 電源與散熱從分工走向協同設計 伴隨算力的大幅提升,AI伺服器的耗能問題,已成為亟待攻克的重要關卡。而耗能議題,也正從晶片端一路擴散至供電系統,隨著NVIDIA的AI機櫃開始放量,單一AI機櫃功耗快速提升。在功率密度快速攀升同時,過去主要用來處理GPU、CPU發熱的液冷技術,也開始逐步延伸至電源模組與電力傳輸系統,使得電力與散熱兩大基礎設施之間的界
蘋果、華為折疊機接力登場 手機寒冬下尋找成長轉機 隨著全球智慧型手機市場面臨嚴峻衰退,蘋果(Apple)與華為即將接連推出重磅折疊旗艦機種,雙雄的正面對決,不僅牽動下半年高階換機潮,更成為檢驗供應鏈成本承受力的重要指標。據南華早報(SCMP)報導,蘋果
台灣衛星地面設備產值年增13% 朝3千億元叩關 耀登、仁寶、鐳洋、智易等業者積極投入衛星地面設備商品化,跨入低軌衛星產業鏈。根據政府機構所公布的數字,2026年台廠與國際衛星供應鏈所簽訂的保密協定已有19件,過去5年台灣衛星地面設備與射頻核心晶片已申
韓華航太無人車傳獲加拿大等3國RFI 南韓國防出口有望突破傳統武器 加拿大、芬蘭及羅馬尼亞傳近期已向南韓國防企業韓華航太(Hanwha
觀察:中國打出記憶體三張牌 長鑫、長存、武漢新芯各自突圍 中國記憶體產業正轉變打法。過去,中國面臨「缺一家能打的本土大廠」,如今逐漸形成分進合擊的局面:長鑫存儲攻DRAM、長江存儲拚3D NAND,武漢新芯則把NOR
澳洲AI資料中心能源政策陷拉鋸 北領地擬以天然氣發電支援擴張 澳洲聯邦政府正為了資料中心再生能源使用規範,與地方政府拉鋸中。與此同時,北領地的首批頁岩氣井,已正式開始生產。對當地政府來說,燃氣發電將能夠支持人工智慧(AI)資料中心的擴張。彭博(Bloomberg)報導,澳洲北領地貝塔盧盆地(Beetaloo
【Amy & Dr. Chip】革命性提升效率! Anthropic MHS要讓AI代理跨設備操作 Anthropic推出「模型硬體標準」(MHS),讓人工智慧代理(AI agent)能以標準化方式,直接操控多種科學實驗與製造設備,解決過去需客製化程式碼、整合難度高的問題。可以將MHS想像成一條USB Type-
半導體在地化發展 美日荷專家直言補助買不到企業競爭力 SEMICON Taiwan 2026期間由DSET與國際半導體產業協會(SEMI)共同主辦的論壇「從晶片到實體 AI:可信賴供應鏈與科技合作新局」,胡佛研究所傑出研究員Glenn D. Tiffert、鎧俠(Kioxia)董事東惠美子與荷蘭新鹿特丹報財經記者Marc
韓美半導體2.5D封裝設備 傳首度打入台灣晶圓代工量產線 南韓半導體設備廠韓美半導體(Hanmi Semiconductor)傳已成功進入台灣晶圓代工業者封裝量產線的供應鏈。韓美半導體近日參加SEMICON Taiwan 2026,業界預期,其2.5D先進封裝設備有望藉由打入台灣晶圓代工量產供應鏈,進一步擴大市場版圖。據韓媒ET
智慧應用 影音