台積攜Ibiden、群創猛攻CoPoS 傳出玻璃基板領域踩油門
因應AI晶片需求強勁,台積電除了加速擴大先進封裝CoWoS產能外,近日首度揭露「玻璃基板」技術應用進展,更透露次世代先進封裝競爭,逐步由CoWoS移往CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)戰場,提前建立完整生態系。設備端傳出,近期台積電向供應鏈釋出「Glass Substrate Development for CoWoS」(CoWoS玻璃基板開發)計畫,確定攜手ABF載板大廠揖斐電(Ibiden)與面板廠群創,共同驗證玻璃基板導入下一代CoWoS先進封裝的可行性,希望解決未來大型AI晶片封裝在翹曲、熱管理、訊號傳輸及供電等方面的挑戰。