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力積電DRAM代工大漲估6月挹注　IPD切入英特爾2H27需求衝1萬片

力積電4月21日召開法說會，針對記憶體與邏輯代工、未來營運展望說明。

中國封測龍頭寶座換人　盛合晶微IPO市值超越長電

中國先進封測廠盛合晶微於21日正式登陸科創板，發行價人民幣（單位下同）19.68元，掛牌後股價一度飆升至近百元，漲幅超過400%，推升總市值達約1,858億元。

每日椽真：蘋果換帥震撼供應鏈 | Srouji如何看待台積電、英特爾與三星 | 台廠踴躍發放股利並調高薪資

Marvell競逐TPU有影　聯發科如何力守未來三代產品訂單？

光通訊、IC載板驅動高速成長　臻鼎全球擴產10新廠同步建設中

蘋果新掌門人硬體工程出身　台廠盼訂單擺脫價格導向

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系統級賽局定生死！搶佔480億美元商機｜5/15無人載具論壇

AI 盛世下的冷思考 : 天王分析師陸行之上線揭露背後真相

最新報導

評析：從Jobs時代到Tim Cook交棒　蘋果擁「雙太陽」照拂近年來，蘋果（Apple）在任執行長晉升轉任董事長的例子，又添了一樁！2026年9月起，蘋果現任硬體工程資深副總裁John Ternus將接掌CEO大位，而現任執行長Tim

市場熱絡未必挹注中央　財長指中央稅收存隱憂台北股市21日成交金額達新台幣9,831億元，台股市值衝破4.14兆美元。外界猜測政府的證交稅收入可能已大幅增加，有立委建議若稅收再超徵，是否可考慮再次普發現金？還稅於民？財政部長莊翠雲表示，財政收支劃分法

John Ternus執掌祕密機器人團隊　蘋果下個大招是家用機器人？蘋果正式對外宣布新一任CEO將由John Ternus接棒，而也因為John Ternus的硬體背景出身，外界期待在其引領的下一個蘋果時代，可能會加速在硬體層面的產品創新。尤其當前AI發展到具身智慧的競賽，此前John

New Glenn部署受挫不礙大勢、LEO進入規模放量期　昇達科通吃三大營運商訂單看旺美國太空新創藍色起源（Blue Origin）近期完成旗艦火箭New Glenn第三次發射任務，雖成功回收第一節推進器，但第二節推進器因推力不足，未能將AST SpaceMobile的BlueBird

蘋果換帥震撼供應鏈　中系「果鏈」臉綠、中國製造路線恐承壓？蘋果（Apple）宣布高層重大人事調整，由硬體工程主管John Ternus接任執行長，取代掌舵長達15年的Tim

半導體契約學系進入收成期　南韓大量即戰力人才出籠補缺口時隔近20年發展，南韓以「保證就業」為核心的半導體契約學系制度，正進入成果釋放期。隨著首批大規模培育人才，將自2027年起陸續投入產業現場，市場普遍關注，此一產學合作模式是否能有效緩解長期困擾南韓的半導體設計人才缺口。韓媒ET News引述業界消息，在三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK

【漫圖秒懂】Tesla Terafab來台挖角　瞄準7奈米以下製程人才 Tesla正式在台灣招募Terafab半導體工程師，尋求具5年以上經驗人才，其中多個職位要求具備7奈米以下先進晶片製造節點的經驗，並提及2奈米技術。這些工程職位涵蓋數個核心的前段製程步驟。這象徵Tesla持續加速深度布局半導體供應鏈，挑戰高度整合的製造模式。對於Terafab加速進程，台積電則表示不輕敵，但也強調建廠需要2

日本地震引發鎧俠缺貨加劇疑慮　SanDisk、群聯率先「暫停報價」

旗艦手機SoC升級2奈米　帶動成本飛漲與品牌採購策略洗牌

（專訪）台韓合作不僅只記憶體大廠　華城市盼拓展設備供應鏈結盟

蘋果CEO易主硬體老將　iPhone鏡頭、Vision Pro、CarPlay有看頭蘋果（Apple）官方證實了外界傳聞已久的消息，Tim Cook將於9月卸任，由硬體工程資深副總裁John Ternus執掌這座市值4兆美元的科技帝國。相對於庫克這位供應鏈大師，Ternus是純粹的「產品人」與「工程師」。在智慧型手機發展史中，鏡頭能力的強弱往往是衡量產品力的第一指標。自2011年Tim

全球車用資安法規收緊　中國車廠出海面臨合規壓力中國智慧網聯車普及率領先全球，在車廠積極拓展海外市場之際，正面臨日益嚴格的全球網路安全法規挑戰。中媒指出，自2026年以來，已有13家中國車廠因未能符合聯合國法規UN R155要求，導致新車上市時程被迫延後，平均延誤約3~6個月，並造成逾人民幣千萬元的直接經濟損失。全球車用網路安全法規正加速落地。其中，聯合國UN

從電池到面板全面瘦身　樂金集團逆風中重建體質南韓樂金集團（LG Group）正加速推動資產組合調整，因應核心事業獲利壓力與財務負擔上升的雙重挑戰。市場估計，樂金集團至2031年前，潛在資產流動化與處分規模可達22兆韓元（約150億美元），顯示其「資產再平衡」策略進入深化階段。綜合韓媒Businesspost與評等機構分析，隨著樂金化學（LG

記憶體漲價重塑NB競局　集團整合力成品牌分水嶺 2026年全球NB市場競爭邏輯出現結構性轉變，產業焦點已由過往的產品規格與價格競爭，轉向以集團綜合能力為核心的體系競爭。其中，以記憶體為代表的存儲供應鏈掌控能力，成為衡量品牌競爭力的關鍵指標，並直接反映在各品牌出貨與營運表現上。觀察NB市場近況，群創董事長洪進揚指出，相較於電視與監視器市場，2026年NB產業面臨更嚴峻

MacBook Neo的幕後推手　蘋果押寶Ternus找回Jobs產品魂

產學合作逾7成不公開　國科會：廠商有商品化規畫

系統性拆解蘋果AI戰略：死守Siri　走向一條最不AI的道路

漢翔推進無人機與反制系統布局　強化自主研發與整合能力漢翔積極推進無人機布局，將由過往以技術支援與資源協作為主的角色，轉型為具備自主研發與系統整合能力的供應商。公司指出，相關產能已陸續到位，未來亦將推出自研無人機產品，搶攻國內外無人載具市場商機。漢翔董事長曹進平年初以新營運團隊之姿亮相，象徵公司在國防自主與不對稱作戰需求升溫下，加速朝多元領域轉型。其中，憑藉既有航空與航電技術

華為闊折疊搶先卡位　折疊式手機邁入三強鼎立前哨戰在華為正式發表全新「大闊折」Pura X Max手機之際，折疊式手機市場的競爭邏輯正同步出現關鍵轉折。隨著蘋果（Apple）折疊iPhone預計下半年問世，市場普遍預期短期內產業集中度將出現鬆動，從既有的雙強格局，逐步轉向華為、三星電子（Samsung

南韓沉醉記憶體榮景　IMF警告：5年後GDP恐將落後台灣逾1萬美元隨著記憶體價格上漲，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）乘著高頻寬記憶體（HBM）超級週期，使南韓經濟氣氛熱絡。然而，根據近日的國際貨幣基金（IMF）資料來看，情況似乎有所不同。綜合韓媒東亞日報、Dailian等報導，IMF日前發布預測指出，2031年南韓人均GDP將達約46

Apple Silicon一戰成名　John Ternus接手AI時代重振硬體榮光蘋果（Apple）於美國時間4月20日正式發出公告，Tim Cook確定在2026年卸下執行長身分，9月1日正式交接給現任硬體工程資深副總裁John Ternus。John Ternus目前掌管iPhone、iPad、Mac、Apple Watch、AirPods，以及Apple Vision Pro等所有硬體工程部門。John

SK海力士美國首廠傳正式動土　2028年量產HBM4E、HBM5

高階電視戰線外擴至LCD　三星、樂金搶攻Micro RGB

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