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助攻AI晶片高密度互連 李長榮先進材料首發先進封裝化學方案 隨著AI與高效能運算快速演進,半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮,化學品關鍵供應商李長榮先進材料(LCY Advanced Materials Corp)於SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰
瞄準TGV製程瓶頸 創浦靠HiPIMS技術搶進AI封裝 更強大AI晶片的競爭正在轉向封裝領域,為了在更小的空間內整合更多運算效能,業界龍頭正投資新的基板技術,如玻璃基板,這些基板可讓更多功能整合在更小的空間內,並允許資料在晶片內以更快更高效的速度傳輸,然
歐洲蓋晶圓廠盲點 台積電侯永清:沒訂單、沒韌性再多補貼也難活 歐盟持續推進《歐洲晶片法案》(European Chips Act),並進一步討論2.0法案,希望藉補貼與政策支持重建歐洲半導體製造能力。台積電副共同營運長侯永清9月1日於「投資歐盟論壇」直言,半導體供應鏈韌性的核心
沃旭920MW離岸風場完工 商轉綠電將全部供應台積電 沃旭能源9月1日舉辦920 MW大彰化西南第二階段及西北離岸風場完工暨運維儀式,這是繼2024年啟用900 MW大彰化東南及西南第一階段離岸風場,沃旭在台建置的第二座近百萬GW級大型離岸風場,生產的綠色電力將全
創投市場再添活水 心元資本鎖定機器人、醫療早期投資 近期產創條例修法放寬業界對於新創事業的投資規範,以更符合半導體、AI等現階段戰略產業的發展特性。而對業界來說,許多創新企業從技術研發到市場拓展本就需要較長時間,早期投資就成相當重要的一部分,也激勵台
三星揭3D記憶體CUBE策略 zHBM效能上看8倍、HBM5同步開發 AI需求推升記憶體架構加速迭代,三星電子(Samsung Electronics)記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石(Jangseok Choi)指出,三星將以「CUBE」策略推進3D架構,涵蓋新一代zHBM及zNAND-O,以瞄準AI資料
萬泰科加碼泰越產能 卡位太空資料中心與實體AI新商機 萬泰科技1日召開法說會,公布2026年第2季及上半年合併財報,第2季在AI高速傳輸線材放量出貨、加上美系低軌衛星大客戶拉貨動能強勁的雙引擎帶動下,推升營收與獲利呈現如預期般的逐季增溫態勢。展望後市,萬泰科
宏達電深化XR實景娛樂布局 近期將發表AI眼鏡新品 宏達電以混合實境(XR)技術打造的大型多人互動實景娛樂場域(Location-Based Entertainment;LBE)再添新例。宏達電表示,其將攜手台灣科學教育館與奇異電波,共同推出法國作家Antoine de Saint-Exup&
正文攜手印度Dixon 擴大光收發模組、光元件布局 正文科技宣布與Dixon Technologies(India)Limited透過在印度的合資公司深化戰略合作,擴大光收發模組(Optical Transceivers)、雙向光元件(BOSA)及其他高速光連接解決方案的製造與市場布局。正文表
AI封裝需求爆發卻卡設備交期 日月光洪松井揭兩大製造瓶頸 SEMICON Taiwan 2026展會正式開跑前夕,由台積電、日月光領軍成立的「3D IC先進封裝製造聯盟」於9月1日舉行全球高峰論壇。聯盟共同主席日月光半導體執行副總洪松井表示,隨著AI先進封裝市場需求爆發,廠房
打造可信賴主權AI重要性日增 政府提多元應用方案 副總統蕭美琴1日上午以錄影方式為「2026年全球AI高峰會(WITSA Global AI Summit)」開幕典禮致詞時表示,台灣正積極打造可信賴主權AI、推動軟硬體整合,並拓展智慧機器人應用,期盼透過國際交流共同打造更
天虹建置先進製程實驗室 台積電全力扶植本土設備鏈 半導體前段晶圓設備廠天虹與台積電近期舉行「先進製程實驗室」開幕啟用儀式,天虹表示,實驗室的正式啟用,顯見台積電持續扶植台灣本土半導體設備產業發展的決心,更代表台灣本土設備業者已具備頂尖技術與充足能
AI機器人走進智慧建築 空間資訊與AI代理整合成關鍵 隨著AI與機器人技術逐步成熟,智慧機器人正加速走進廠辦、商辦及大型建築場域。易控智慧執行長周世泰表示,AI機器人走進智慧建築將是未來趨勢,關鍵在於如何從單一自動化設備,進一步整合建築空間資訊與AI應用
錼創李允立看好Micro LED光通訊2年內商品化 洪進揚:顯示、AI「兩條腿走路」 Micro LED廠錼創科技「2026 Micro LED Technology Forum」登場,議題涵蓋從顯示技術、AI裝置、AI資料中心光傳輸到矽光子與共同封裝光學(CPO)的跨界融合,聚焦Micro LED最新技術發展與前瞻應用布局
Panasonic傳二度調漲CCL、PP 擴及IC載板材料漲幅達3成 供應鏈傳出,日本Panasonic 2026年來二度全面喊漲PCB材料價格,對象涵蓋銅箔基板(CCL)、半固化片(PP)等多項產品,終端應用更擴及IC載板,部分漲幅最高達到30%,新價格將適用於9月1日起出貨產品。其中
SB Energy攬下OpenAI資料中心租約 祭55億美元認股權證 日本軟銀集團(SoftBank Group;SBG)旗下能源子公司SB Energy提供OpenAI價值約55億美元的認股權證,以換取資料中心租賃合作。據華爾街日報(WSJ)引述IPO文件草案指出,軟銀集團與OpenAI為SB
蘋果營業祕密案提出新事證 再控OpenAI湮滅證據 蘋果(Apple)控告OpenAI竊取商業機密,近日又提交新的資料,還稱OpenAI試圖湮滅證據。根據彭博(Bloomberg)報導,在本次訴訟當中,名為Chang Liu的前iPhone工程師是關鍵人物。蘋果8月31日加碼指控,「劉
IT資安服務結盟潮 NTT Data與Palo Alto共推企業AI部署 日本電信集團NTT旗下的NTT Data宣布,將與美國資安公司Palo Alto Networks簽訂戰略性合作協議,合作推動企業在安全前提下導入AI應用。根據官網公開資訊,雙方簽署一項多年期的合作,旨在支援企業安全引進
長鑫存儲「合肥計畫」曝光 縝密竊取三星DRAM製程、人才 三星電子(Samsung Electronics)18奈米DRAM製程洩密案再有後續。最新南韓檢方調查顯示,中國記憶體業者長鑫存儲早在2016年初期便制定「合肥計畫」(H Project),鎖定取得三星的核心技術、人才,並訂出分
《不具名消息》SEP83 這次載板業不怕景氣負心漢!AI客戶出錢包產能到2030 AI伺服器需求持續,刺激IC載板、PCB到上游材料,供應鏈缺料、漲價搶產能已成日常。NVIDIA、AMD與CSP客戶提前鎖定ABF載板長約,不惜預付款、設備託管、合作建廠,載板廠的訂單能見度一路看到2028年,甚
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資 鞏固台灣供應鏈鐵三角 聯發科正式獲得NVIDIA規模達35億美元直接投資,創下NVIDIA在美國本土以外最大規模直接投資紀錄,也宣告聯發科躋身頂尖人工智慧(AI)晶片業者俱樂部。聯發科執行長蔡力行接受彭博電視(Bloomberg
LGES在美取得8萬噸碳酸鋰 2029年起為期10年強化北美原料鏈 樂金能源解決方案(LGES)已在美國取得共8萬噸的碳酸鋰長期供應,進一步強化北美關鍵礦物供應鏈。業界分析,LGES的策略是擴大美國當地原料採購,同時提升供應鏈穩定性及因應《降低通膨法案》(IRA)的能力
台灣碳費納入英國CBAM合格機制 出口產業接軌國際碳定價 2025年台灣碳費正式上路,英國政府近日公布碳邊境調整機制(CBAM)合格碳定價機制(Qualifying Carbon Pricing Scheme, QCPS)名單,台灣碳費(Taiwan Carbon Fee)正式列入其中,與歐盟(EU)、日本
ChatGPT廣告年化營收破10億美元 挹注多元商業模式動能 ChatGPT廣告業務上線不到200天,年化營收已突破10億美元,為多元化商業模式添注動能,印度、歐洲、中東及北非即日起開放自助投放。OpenAI表示,ChatGPT廣告已在逾40個國家上線,非美國廣告主佔營收比重持
Sony半導體攜手Aramco AI感測器搶攻工廠維運 Sony集團旗下的半導體事業正藉由智慧化技術,拓展影像感測器的應用業務,而非僅銷售感測器的硬體。這次找到的新合作對象,為沙烏地阿拉伯國營石油公司沙烏地阿美(Saudi Aramco)。日經新聞(Nikkei)報導
川習會前夕中美擬談AI治理 中媒批評:安全無共識、談判沒意義 川習會預計在9月24日登場,在此之前,中美兩國有意展開人工智慧(AI)全球治理對話。不過央視旗下專欄玉淵譚天於8月30日撰文批評,如果雙方對前瞻模型的安全與限制沒有共識,那麼後續的談判就沒有意義。玉淵譚天
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