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高通簽長約奪AWS大單　聯發科、世芯跟進「財務綁定模式」有挑戰

美系晶片設計大廠高通（Qualcomm）本週宣布，與亞馬遜雲端服務（AWS）針對共同開發客製化AI推論晶片與高頻寬光學互連，進行多世代的合作。而在同一天，高通申報的8-K揭露，高通已對AWS發出認股權證，AWS可依每股161.26美元認購500萬股普通股，到期時間為2036年9月3日，其中有375萬股在發出時即已既得，其餘依商業協議簽署、具約束力的採購訂單與實際採購分批取得，對應的晶片採購金額上限為600億美元，認股權證全數行使價值則約40億美元。

NVIDIA加價掃貨測試介面產能　傳台積、晶片廠啟動多元供應商驗證

AI晶片用高階測試介面產能吃緊，供應鏈傳出，NVIDIA大舉加價包下主流測試介面業者的探針卡（Probe Card）及測試座產能，部分研發與工程驗證需求受排擠，包括晶圓代工龍頭及相關IC設計客戶，開始評估多元測試介面供應管道，已接觸具備工程載板與治具整合能力的檢測分析業者，力求分擔早期研發驗證需求。據悉，檢測分析業者在測試介面領域並非走傳統大量製造路線，通常是在客戶提出研發階段的特殊規格後，負責介面佈線設計或協同開發，再委由外部代工廠製作；部分核心技術則聚焦於自製測試座（Socket）或特殊接觸元件，完成後再配合實驗室進行電性與可靠度驗證。

每日椽真：SK海力士離「拿下鎧俠」還有多遠 | 台灣量子躍昇計畫呼之欲出 | 中國追ASML這筆帳可划算？

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蘋果iPhone 18 Pro導入2奈米與新封裝　多款iPhone同步漲價蘋果（Apple）最新發表新一代iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max，搭載採用2奈米製程的A20 Pro晶片，透過全新封裝與散熱設計提升持續運算效能。兩款新機美國起售價分別為1,199美元與1,299美元（新台幣售價

蘋果首折iPhone Duo售1,999美元起　折疊面板供應成關注焦點蘋果（Apple）最新發表首款折疊式手機iPhone Duo，256GB版起售價為1,999美元（新台幣售價為74,900元），儲存容量最高提供至2TB，較三星電子（Samsung Electronics）寬版Galaxy Z Fold 8的1,899美元高

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高通AWS合作採購綁股權受矚　1.6 Tbps光互連成關鍵高通（Qualcomm）與AWS於9月8日宣布長期合作，表面上是一筆客製化人工智慧（AI）晶片訂單，卻也透露AI基礎設施產業正出現結構性變化，AI晶片競爭已從NVIDIA主導的GPU市場，逐漸擴散至CPU、AI推論、網路晶片、光通訊及整體機架系統。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC、Th

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