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資安年度盛會Security Summit-自主攻防x實體AI
Elon Musk態度轉趨務實 傳與台積電「重新協商」Terafab合作大計
Elon Musk對Terafab與台積電合作態度,傳出有變。Musk原先堅持自行興建、營運晶圓廠,僅考慮讓台積分租部分廠區土地,近期轉趨務實。
(獨家)AIDC散熱革命「氮化鋁」成新寵? 金屬附著力瓶頸全球尋解
在AI與大型資料中心(AIDC)建構浪潮下,資料傳輸速率大幅攀升,使熱源高度集中,陶瓷基板、或更高階的高導熱氮化鋁(AlN)載板,成為光通訊與高階封裝領域的市場焦點。然而,供應鏈業者透露,金屬附著力工程瓶頸,是這個產業鏈參與者不願公開討論的痛點。
聯發科ASIC傳言逐一拆彈 第二專案與第二客戶雙雙鎖定2028發酵
新唐:CSP和新創等新客戶加入 2027年BMC出貨規模擴大
AMOLED來勢洶洶 IT用LCD面板大受衝擊
鴻海攻歐洲電動車 關潤:與波蘭EMP合資「很快達成協議」
台灣迎AI資料中心擴張潮 高壓專線設置和電力供應成挑戰
CSP大砸錢「AI世代跑輸代價更沉重」 光寶2027資本支出只多不減
三星攜手全支付「一石二鳥」 軟硬生態系同步加值
台灣研發力持續擴大 2025年總投入達新台幣1.13兆元
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AI Agent、機器人如何真正走進工廠改造產線?11/20智慧製造實戰解方
【重磅陣容】NetApp INSIGHT 2026台北,解讀企業 AI 下一步!
11/5-11/6資安年度盛會Security Summit-自主攻防x實體AI
最新報導
DIGITIMES Today:聯發科全面澄清ASIC業務傳言 | 台灣愈來愈重視研發 | 中國本土AI晶片替代H200
在人工智慧(AI)爆炸需求與半導體景氣帶動獲利創高之際,三星電子(Samsung
AI浪潮助攻記憶體廠商翻身 蘋果昔日強勢姿態不再奏效
隨著全球AI基礎設施建設如火如荼展開,長期在科技供應鏈中居於絕對強勢地位的蘋果(Apple),正面臨前所未有的議價權力翻轉。據華爾街日報(WSJ)與Wccftech報導,微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)與Meta等超大型雲端大廠2026年大舉包下記憶體產能,目前採購量已達蘋果的2倍之多,推動快閃記憶體價格自
英美軍方擴大押注自主戰 AI無人機艇直搗前線
英國皇家空軍與美國南方司令部正同步把自主系統從測試場推向實戰,前者規劃讓每架「颱風」(Typhoon)戰機搭配4架AI武裝無人機;後者則尋求可在中南美洲河流執行偵察與反毒任務的無人水面、空中及水下載具,顯示AI正加速改寫空戰、海事安全與跨境執法模式。英國皇家空軍(RAF)首長Harv
中國本土AI晶片替代H200 華為、寒武紀、平頭哥各有戰線
天數智芯天垓300公布部分指標超越NVIDIA
艾爾斯日本新廠完工倒數 2028年台灣產能拚月產20萬片
AI半導體需求看漲,不僅帶動半導體代工生產需求,日本晶圓再生加工大廠艾爾斯半導體(RS
【漫圖秒懂】Elon Musk揭Terafab投產進度 經濟價值目標全球前20大經濟體
Tesla執行長Elon Musk指出,德州Terafab預計2027年上半調試設備並產出首顆測試晶片,目標2028年第3季達到專用晶片量產規模。關於Terafab資本設備支出,預計2028年初前絕對不會低於數百億美元,長期可能會超過1
黃欽勇:台韓合作比競爭更重要 AI狂飆下台灣靠什麼勝出?
人工智慧(AI)帶動全球半導體需求快速擴張,台灣與南韓雖然在晶圓代工、記憶體及先進封裝領域各有優勢,但AI晶片供應鏈日益複雜,兩國產業關係正從單純競爭走向合作。DIGITIMES董事長暨執行長黃欽勇,日前接受南韓KBS電視台記者崔閏華專訪時指出,台灣半導體產業的成功,不只是台積電一家企業的成果,更來自專業分工、產業群聚
SK海力士SOCAMM2訂單逐季增加 基板廠急擴產卻恐缺原料
SK海力士(SK Hynix)傳正擴大用於NVIDIA下一代AI平台Vera
明基材推動事業轉型 顯示器拚高階、醫療穩健成長、半導體求突破
明基材料持續深耕三大主流業務,顯示器方面,聚焦在高價值、高成長領域;醫療事業無論是消費性或專業市場均穩步成長;半導體材料則持續驗證,預期第4季將有成果。董事長陳建志表示,明基材料持續努力轉型,期望在
現代汽車3Q26營收6年來首度下滑 全面下修2026銷售目標
現代汽車(Hyundai Motor)2026年第3季受到罷工導致生產受阻、全球需求下滑等因素影響,營收呈現衰退,這是其自COVID-19疫情爆發後,約6年來首次出現單季營收年減。對此,現代汽車已下修2026全年銷售目標、營業利益率目標及投資計畫。綜合韓媒韓聯社、首爾經濟等援引現代汽車財報,2026年第3季營收約45.
南韓布局SMR商機 SKI建K-Natrium生態系、三星物產強調模組化
小型模組化反應爐(SMR)正成為南韓能源與工程業者重要布局市場,SK Innovation(SKI)計劃透過美國TerraPower驗證與初期商用計畫,累積經驗並結合南韓核電供應鏈;三星物產(Samsung C&T)則強調以模組化施工縮短工期,提高SMR建置的經濟性。SKI能源解決方案事業團組長柳向根,日前於南韓SEP
(HHTD 26)Token暴漲60倍推動AIDC電力轉型 施耐德與鴻海布局模組化AI工廠
生成式AI帶動資料中心建置需求快速攀升,也使電力供應、散熱與能源管理成為AI基礎設施的重要挑戰。施耐德電機(Schneider Electric)全球資深副總裁Himanshu Prasad在鴻海科技日(HHTD 26)上指出,全球資料中心預估未來4~5年總規模上看300 GW。其中,約65%
Galaxy Z Fold8 Ultra中國特別版登場 雙色設計搭衛星連線
三星電子(Samsung Electronics)為中國市場推出的折疊式手機Galaxy W27,1TB版本要價人民幣2萬1,999元(約3,090美元),比同容量的Galaxy Z Fold8 Ultra貴上近400美元。據韓媒ZDNet Korea、外媒
商業服務成也AI敗也AI 學者呼籲重視麥當勞挨告事件
經濟部商業發展署30日舉辦《2026商業服務業年鑑》發布暨商業服務業AI轉型調查發表記者會。擔任年鑑召集人的學者陳厚銘表示,麥當勞在美國運用AI操縱餐點價格,引發極大反彈,且面臨集體訴訟。AI雖有從後勤走到客戶端的趨勢,然其呼籲企業要謹慎使用這項工具。經濟部商業發展署署長蘇文玲表示,台灣電子與資通訊製造業成長快速,台灣的服
PHP重大漏洞遭駭客實際利用 南韓、台灣等4國25台設備最高權限遭奪
駭客只花不到15分鐘,就打通可遠端存取伺服器的通道。全球網站廣泛使用的程式語言PHP爆出重大安全漏洞後,已出現遭實際用於網路攻擊的跡象,南韓、美國、日本、台灣等4國共25台伺服器的最高管理員權限疑似落入駭客手中。據韓媒Financial
中國加速地月空間布局 美國太空軍轉向商用採購、搶攻AI自主技術
隨著中國積極擴大地球與月球之間的太空活動,美國國防部正加速建構「地月空間」(Cislunar Space)軍事能力,並將其列為優先發展的作戰領域。美國太空軍(US Space
天數智芯天垓300實測效能部分超越H200 長上下文、MoE推論成亮點
中國AI晶片業者天數智芯公布新一代通用GPU天垓300的多項實測結果,在特定大語言模型(LLM)推論、長上下文處理及多模態生成等工作負載中,部分效能指標超越NVIDIA H200。其中,上海儀電進行的第三方測試顯示,在特定的提示處理與解碼分離(PD分離)架構下,天數智芯天垓300換算單卡的端到端整體吞吐量達H200的1
泰國研擬資料中心監管架構 新申請案最快2027年初開放
泰國資料中心監管委員會表示,正在擬定一套規範,作為資料中心營運業者的最低要求。新的資料中心開發案申請,預計將在2027年初開放。根據路透(Reuters)報導,為擬定資料中心監管架構,泰國於9月已暫停49處資料中心開發案,並暫停受理新的申請。如今初步的架構已出爐。依照規畫,資料中心將根據電力需求分為7個等級,另有選址、土
【Amy & Dr. Chip】印尼減少天然氣出口新加坡 能源供應多元來源重要性浮現
近期婆羅洲與蘇門答臘島(Sumatra)野火,造成鄰近各國因空汙問題產生爭端。印尼表示,為先滿足國內需求,將消減對新加坡的天然氣出口。儘管當前影響幅度有限,減少的量不到每日需求的2%,但事件也讓新加坡的能源供應來源躍上檯面。新加坡能源貿工部長陳詩龍表示,短期內電價不會上漲,呼籲民眾「Keep calm and carry
立積:網通需求不差卻卡記憶體供貨 Wi-Fi 7明年市佔有望5成
射頻晶片廠立積近日召開法說會,立積業務行銷處副總黃智杰表示,AI需求升溫推高供應鏈成本,記憶體、PCB與被動元件都受到影響,因此,即便整體網通的需求狀況不差,但對全球電信營運商而言,能否鎖定記憶體貨源,才是決定出貨能力的關鍵因素。控制成本與確保供應已是首要任務,而從立積客戶的狀況來看,出貨量僅較2025年微幅成長,20
搶攻車用電子商機 三星電機量產ADAS用超高容量MLCC
自駕技術持續升級,積層陶瓷電容(MLCC)也愈來愈重要。三星電機(Semco)看準這波需求,以超小型、超高容量MLCC為主力,加快搶攻先進駕駛輔助系統(ADAS)零組件市場。據韓媒DigitalTimes引述業界消息,三星電機近期已開發出ADAS用超高容量MLCC並開始量產。新產品尺寸為長1.0mm、寬0.
議題精選
HHTD26鴻海科技日
(HHTD 26)劉揚偉:AI產業趨勢不變 2027年K型成長下鴻海續拚雙位數成長
(HHTD 26)Token暴漲60倍推動AIDC電力轉型 施耐德與鴻海布局模組化AI工廠
(HHTD 26)不讓AI基礎設施搶鋒頭 鴻海科技日組機器人艦隊
Marvell能吃下Lumentum?
Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為? 三大面向解析
Marvell盯上光學收發元件 業界估Lumentum「硬骨頭」不好啃?
Marvell傳洽購Lumentum AI光通訊供應鏈醞釀大型購併
TSIA 30週年年會
AI需求曝半導體協作難題 聯發科、日月光與漢民點出台鏈三關卡
AI開發縮至1年、量產爬坡僅1個月 袁立本籲供應鏈同步驗證
台灣完整AI生態系外國難複製 卻也面臨產業七大挑戰
人形機器人之夢醒時分
宇樹上市後首份季報出爐 3Q26營收增近7成、獲利反降
中國AI股泡沫破裂 科創50暴跌4成蒸發數兆美元
評析:機器人泡沫能吹多久? 宇樹估值慘修正、實體AI迎考驗
AI突破底層掀資安風暴
PHP重大漏洞遭駭客實際利用 南韓、台灣等4國25台設備最高權限遭奪
Gemini 4 Carbon主打漏洞偵測 暫不全面開放
【動物農莊】PHP資安危機導致全網恐慌 AI揭開10年漏洞
觀點
陳玉娟
FCBGA市場2030年衝273億美元、ABF材料2027年供不應求
Jessie Chuang
三星創投在記憶體榮景中大幅轉型
楊智家
用太空與AI敘事突圍? Tesla正站在歷史十字路口
李佳翰
SpaceX與Tesla合併挑戰 從產業整合、資本配置到中美科技競爭
Jessie Chuang
SK Hynix Ventures : 記憶體龍頭的AI生態系布局
徐宏民
通用模型會吃掉Physical AI嗎?
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半導體.零組件
DIGITIMES Today:聯發科全面澄清ASIC業務傳言 | 台灣愈來愈重視研發 | 中國本土AI晶片替代H200
Elon Musk態度轉趨務實 傳與台積電「重新協商」Terafab合作大計
(獨家)AIDC散熱革命「氮化鋁」成新寵? 金屬附著力瓶頸全球尋解
CarTech.綠能
鴻海攻歐洲電動車 關潤:與波蘭EMP合資「很快達成協議」
現代汽車3Q26營收6年來首度下滑 全面下修2026銷售目標
記憶體等成本單季吞噬獲利 電裝盼轉嫁客戶、長約搶供應
行動.通訊.XR
三星攜手全支付的一石二鳥之計
Galaxy Z Fold8 Ultra中國特別版登場 雙色設計搭衛星連線
三星、騰訊聯手進軍中國QR Code支付 拓展Galaxy全球金融服務版圖
AI.智慧應用.電商物流
AI浪潮助攻記憶體廠商翻身 蘋果昔日強勢姿態不再奏效
PHP重大漏洞遭駭客實際利用 南韓、台灣等4國25台設備最高權限遭奪
Apple Intelligence走向訂閱制 限量、分級與智慧家庭的不同邏輯
航太.衛星.軍工
英美軍方擴大押注自主戰 AI無人機艇直搗前線
中國加速地月空間布局 美國太空軍轉向商用採購、搶攻AI自主技術
易捷航空押注Starlink 2027年起打造全機隊高速連網
IT.系統供應鏈
CSP大砸錢「AI世代跑輸代價更沉重」 光寶2027資本支出只多不減
(HHTD 26)Token暴漲60倍推動AIDC電力轉型 施耐德與鴻海布局模組化AI工廠
AWS成長加速難掩AI投資壓力 雲端巨擘競逐算力與資本效率
光電.顯示.光學
AMOLED來勢洶洶 IT用LCD面板大受衝擊
明基材推動事業轉型 顯示器拚高階、醫療穩健成長、半導體求突破
三星電子以9.6億美元接手TCL華星股權 確保LCD供應穩定
物聯科技.智慧製造
三星擬與Nidec合作開發機器人馬達 韓日聯手抗衡中國業者
實體AI應用擴大催生新商機 東京海上日動首推機器人專屬保險
(HHTD 26)不讓AI基礎設施搶鋒頭 鴻海科技日組機器人艦隊
科技商情
2026安富利生態系科技論壇 解密AI、供電與互連技術
ROHM開發出支援GaN高頻開關的TP-PFC控制器IC
英飛凌與NVIDIA合作開發800 VDC AI資料中心的氮化鎵電源轉換系統
活動訊息
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智啟新程.測見未來:AI 時代通訊與算力資料中心創新測試研討會
2026/11/04
台北萬豪酒店 五樓 萬豪廳
Security Summit 2026 - 自主攻防 x 實體AI x 全域防衛
2026/11/05
台北華南銀行國際會議中心2樓
2026 Minitab Exchange 台灣峰會 - 脈動工廠:從信號到決策的智造引擎
2026/11/06
寒舍艾美 3F 琥珀廳
椽經閣
通用模型會吃掉Physical AI嗎? (徐宏民)
AI算力會成為「新石油」嗎? (林一平)
利比多經濟與AI時代的未來城市 (林一平)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
2
CE/IPC/車用
406 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
3
行動通訊/電腦運算
1319 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
地緣政治/G2
205 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
7
關鍵零組件
1769 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
107 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
8
先進國家市場
2587 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
2
新科技/新商機
1681 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
1
中國市場
903 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1
新興國家市場
344 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
產銷調查:手機市況持續疲弱 4Q26全球手機AP出貨量預估年減22.2%
AI晶片功耗突破極限 散熱材料與架構多路徑升級
ASML迎來EUV設備擴產潮 高產能機型與High-NA進一步推升平均售價
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2026安富利生態系科技論壇 解密AI、供電與互連技術
叡揚資訊成Mend.io台灣總代理 資料中心落地台灣
ROHM開發出支援GaN高頻開關的TP-PFC控制器IC
英飛凌與NVIDIA合作開發800 VDC AI資料中心的氮化鎵電源轉換系統
無人載具進入系統韌性競賽 ADI與安馳技術論壇11月台中登場
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