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早鳥截止倒數❗️百位經理人已入座 半導體趨勢論壇 報名拿報告

英特爾EMIB良率達標　聯發科第2代ASIC產品2028準時量產
IC設計龍頭聯發科在本季的法說會上，資料中心特用晶片（ASIC）業務仍是外界最關注的焦點。聯發科證實了第二代ASIC產品將準時在2028年啟動量產，且合作的英特爾（Intel）EMIB先進封裝良率，已達到非常不錯的水準。

「無人機外送」成日常　深圳何以成為機器人重鎮？
中國外送平台美團打造無人機外送服務，在3公里內僅約15分鐘就能送到目的地，且風雨無阻。而利用無人機外送幾乎稱為深圳市區的「辦公室日常」，同時這裡也是美團將無人機外送商業化的起點，有兩大因素。
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熊本地震衝擊九州物流　半導體原材料供應鏈尋求替代運輸路線 受熊本地震影響，日本九州的物流仍未完全暢通，使晶片與汽車等供應鏈受阻。可處理半導體氣體的主要港口之一的八代港，港灣功能也受到影響，目前正設法尋求其他港口的替代方案。日經新聞（Nikkei）報導，熊本縣西
LPDDR6競賽開打　長鑫拚躋身首波量產陣營 中國DRAM業者長鑫科技LPDDR6布局傳出新進展，據傳，其布局多時的LPDDR6預計於2026年下半啟動量產，有望成為全球首批量產LPDDR6的記憶體供應商之一，與國際大廠同步競逐新一代行動記憶體市場。根據中
記憶體、SoC成本壓力續增　小米年內三度調漲手機售價 小米商城於8月2日宣布，即日起涵蓋REDMI Turbo 5、K90系列及小米17系列等多款主力機型，依產品定位調漲人民幣300至500元不等，最高漲幅逾1成。這已經是小米繼年初、年中喊漲之後，小米第三度調整智慧型手機
樂金驚喜財報不只靠家電　機器人、NVIDIA與AI成為新亮點 樂金電子（LG Electronics）2026年第2季創下公司史上第2季業績新高，除了得益於家電、電視和車用電子等核心業務獲利能力的顯著提升，機器人與AI資料中心（AIDC）冷卻解決方案等新興業務，更成為新的成長動
南韓加速布局低軌衛星　力拚2035年建構自主通訊網路 面對Starlink用戶數已突破1,200萬、OneWeb與Amazon Kuiper相繼投入規模化布局，南韓2026年7月才正式宣布啟動低軌道（LEO）衛星通訊網路建設計畫，如何達成2035年目標，確保未來國家競爭力受到關注。亞洲
美光對中記憶體圍堵再升級　長江存儲緊咬專利戰回應市場傳聞 隨著中國記憶體產業快速崛起，美光（Micron）近期除了持續呼籲美國政府關注中國記憶體產業擴張外，與中國3D NAND Flash大廠長江存儲之間的專利攻防也持續升溫。就在雙方訴訟仍在進行之際，近期網路流傳「美國
美中關稅差距縮小引發供應鏈逆轉　紐時揭製造業訂單現回流中國趨勢 美國總統川普（Donald Trump）於第一任期內點燃貿易戰，隨後爆發COVID-19（新冠肺炎），中國+1（China+1）成為企業主流策略，鄰近的東南亞國家因而享有漁翁之利。不過，近期紐約時報（NYT）觀察到截然不同
【漫圖秒懂】打破美方封鎖　中國自主DUV驚傳量產關鍵突破 據The Information報導，一家獲中國政府支持的上海公司已成功製造浸潤式DUV微影設備，原型機測試良好，預計2026年生產5台、2027年達20台，並將交付中芯國際、華虹及長鑫存儲等大廠，標誌中國降低對外晶片技
立積：Wi-Fi 7下半年導入動能仍強　零組件吃緊恐影響出貨節奏 射頻前端業者立積近日召開法說會時表示，Wi-Fi 7的滲透速度仍持續快速攀升，電信營運商與零售商的需求佳，整體來說，2026年下半會比上半年更好一點。但也坦言，記憶體和被動元件等零組件供需吃緊，有可能帶來部
三星電機3Q26挑戰史上最佳　玻璃基板目標2028年量產 三星電機（Semco）2026年第2季繳出亮眼成績單，營業利益較2025年第2季翻倍成長，營收也創下歷史新高。三星電機表示，受惠於AI相關零組件需求持續強勁，以及零組件價格上漲，2026年第3季可望創下歷來最佳單季
光寶新增兩大CSP客戶　全年AI營收超過3成、長期毛利率挑戰30% 光寶科技2026年第2季獲利大躍進，不僅創下歷史新高，單季毛利率拉升至27.2%，年增5.1個百分點，總經理邱森彬表示，2026年確定新增2家雲端服務（CSP）客戶，對下半年優於上半年營運的目標非常樂觀，有望維持25%
2個月售罄年度配額　法拉利Luce揭頂奢品牌電動化新路徑 當法拉利（Ferrari）跑車卸下汽缸內燃機的咆哮聲浪，並褪去過往張揚的設計語彙，市場究竟會如何回應？近日，法拉利首款純電跑車Luce交出答案。自5月發表以來，僅用兩個月便售罄年度500輛配額，其中最受矚目的需
中國廢止退役電池「梯次利用」條款　7成白名單企業遭剔除 針對退役動力電池改裝亂象，中國工業和信息化部（以下簡稱工信部）近日宣布，廢止《新能源汽車廢舊動力電池綜合利用行業規範條件》中所有與「梯次利用」相關的條款。此舉意味著監管部門正式終結梯次利用政策標籤
深圳直擊：石頭科技如何擊敗三星、樂金　拿下南韓逾7成市佔？ 掃地機器人漸成現代人的生活剛需，也讓已然形成中國品牌內卷的市場競爭更加激烈。石頭科技連續三年拿下全球掃地機器人龍頭，2025年更以27%的市佔率狠甩第二名的追覓超過10個百分點，尤其海外營收貢獻已正式超過
蘋果執行長交棒在即　John Ternus承諾延續影視內容布局 蘋果（Apple）即將迎來重大領導層交接，現任執行長Tim Cook將於2026年9月正式交棒給硬體工程副總John Ternus，兩人日前一同出席Apple TV劇集的洛杉磯首映會，為即將到來的交接提供罕見的公開舞台。據路透
四大CSP資本支出衝破7,000億美元　現金流卻探10年低點 Google、亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）及Meta四大雲端服務（CSP）廠資本支出持續攀升，2023年以來合計逾1.1兆美元，同期自由現金流卻降至10年新低，僅70億美元。據金融時報（FT）報導，四大CSP
日本ispace棄獵鷹9號改採H3火箭　攜手MHI打造國產月球運輸系統 日本太空新創ispace宣布，已與三菱重工（MHI）簽署運輸服務合約，預計於2028年進行登月任務。屆時將使用日本國產的H3火箭發射新型月球登陸器，目標是建立由「日本製登陸器」結合「日本製火箭」、且由民營企業
人形機器人需求續旺　宇樹1H26營收估年增逾35% 中國人形機器人龍頭宇樹科技受惠於具身智慧（Embodied AI）市場需求持續成長及業務規模擴張，預估2026年上半營收將達人民幣（單位下同）10.52億~11.28億元，年增35.62~45.41%。不過，受研發投入與銷售費用
京瓷上修2026年度財測　AI核心元件營收看增1成、擬加速千億日圓投資計畫 由於人工智慧（AI）晶片與半導體設備零組件相關需求擴大，日本電子零組件廠京瓷（Kyocera）調高2026年度財測，並正考量將AI晶片相關零組件6年內每年投資1,000億日圓（約6.12億美元）的規劃，以更快的速度推進
【Amy & Dr. Chip】鎧俠股權大風吹　原母公司與競爭對手成最大股東？ 2018年，東芝記憶體（Toshiba Memory，現為鎧俠）由貝恩資本透過4家特殊目的公司（SPC），從當時正在重組的東芝手中購併。2024年鎧俠IPO時，貝恩資本帶頭的4家SPC，持股比率合計約55%。而在出售後重新出資
台積電熊本廠首次強震考驗　關鍵材料地震備料供應無虞 日本九州熊本縣7月28日發生規模7.1強烈地震，外界關注台積電熊本廠、Sony等當地半導體廠復工狀況。供應鏈表示，後續須關注餘震對於JASM二廠建設工程進度的影響，至於石英爐管、光阻、研磨劑（Slurry）或其他
Pat Gelsinger走進xLight　擬招手台積等入股曝光機「美國製造」 全球半導體競爭持續升溫，美國政府正試圖從最關鍵、最核心的技術環節切入，重塑先進製程產業鏈。有趣的是，無論拜登時代還是當前川普政府（Trump Administration），前英特爾（Intel）執行長Pat Gelsinger均扮
布局光通訊還差一塊拼圖　光寶投資新加坡InP光通訊IDM廠DenseLight 隨著AI資料中心將走向高速傳輸的趨勢，光寶科技從光耦合器龍頭地位進一步延伸，擴大布局光通訊的成長商機，宣布策略投資總部位於新加坡的光通訊廠DenseLight，將投入3,430萬美元以取得21%股權及董事席次，預計
半導體．零組件
英特爾EMIB良率達標　聯發科第2代ASIC產品2028準時量產

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蘋果喊先進製程不夠用　2奈米卡位戰引爆SoC三雄搶產能
立積：Wi-Fi 7下半年導入動能仍強　零組件吃緊恐影響出貨節奏
CarTech．綠能
台灣車市迎下半年旺季　業界看法分歧、新車攻勢成關鍵

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2個月售罄年度配額　法拉利Luce揭頂奢品牌電動化新路徑
從獲利金雞母到修羅場　德系三巨頭中國市場轉向保守布局
行動．通訊．XR
零組件漲價、缺料與匯率三壓　蘋果4QFY26挑戰重重

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僅5%企業真正用上AI代理　中華電：8成仍卡在可靠度
走過逾60場季度會議　Tim Cook感性告別蘋果財報舞台
AI．智慧應用．電商物流
布局光通訊還差一塊拼圖　光寶投資新加坡InP光通訊IDM廠DenseLight

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傳Google為Anthropic資料中心租約擔保　助Nexus貸款150億美元
深圳直擊：石頭科技如何擊敗三星、樂金　拿下南韓逾7成市佔？
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「無人機外送」成日常　深圳何以成為機器人重鎮？

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美國與台灣關係愈趨緊密　政府發豪語太空產值要挑戰5千億
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記憶體「百年洪災」襲蘋果　Tim Cook財報上沒說透的3個連鎖效應

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HVDC邁入出貨期　台達電800V架構2027年放量
IBM稱實現可驗證量子優勢　朝實際應用再進一步
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