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NVIDIA Feynman直上CPO、A16　台積電加速助攻2028放量

Vera Rubin進入量產及爬坡期，但NVIDIA重大迭代已提前啟動。供應鏈傳出，NVIDIA正將研發與供應鏈資源，快速推向2028年下半的Feynman世代，牽動台積電先進技術升級，全球設備材料供應鏈可望再迎新單榮景。

中美交鋒國際鎢價「大漲6倍」半導體、航太軍工鏈都得用

國際鎢價在中國大陸出口管制下，年成長幅度已經高達6倍。美國商務部近期也宣布，將禁止鎢廢料及電池廢棄物出口。

每日椽真：Pat Gelsinger批HBM很糟糕 | Google Pixel新機上市兩難 | 台積電「CoWoS男人」吐真言

群聯潘健成：轉型高成長這輩子就一次機會　NAND Flash緊缺將延續數年

T-glass玻纖布用量以倍速攀升　IC載板廠看材料缺至2028年

消費需求踩煞車、廣告看板接棒　元太2026全年展望苦中帶甜

中系車攻歐市佔飆升　主流車廠結盟成借箭破局還是引狼入室？

AI用電推升SMR研發潮　世紀集團三大優勢拚切入設備供應鏈

台達電、光寶科擴大資本支出攻AIDC　佔營收比重均約9%

Google既當裁判又是球員　Pixel手機考驗Android生態平衡

🚀 AI落地總是卡關？英飛凌PSOC Edge核心基礎系列課程帶你突破部署瓶頸

資深技術人員退休後，關鍵製程Know-how如何留下？｜現場教育數位化方案

一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力【8/21 自動化論壇】

聯發科設計觀點應材材料創新獨家開講破除AI晶片供應鏈

最新報導

台灣享技術紅利擴散優勢　有望加速非科技產業轉型台灣和美國雙方簽署「台美投資合作備忘錄」（MOU）、及台美對等貿易協定（ART）後，「台美避免雙重課稅」（ADTA）法案將會是打通台灣對美投資的最後一道障礙。目前台積電已宣布對美國投資金額上調至2

Research Insight：宇樹IPO揭人形機器人商業化進程中國人形機器人業者宇樹科技IPO備受市場關注。DIGITIMES觀察其8月7日長達3小時的IPO Roadshow（投資人說明會）及Q&

GoPro 2Q26營收衰退31%　出售評估進入尾聲運動相機業者GoPro公布2026年第2季財報，營收為1.05億美元，年減31%；終端銷量約29.1萬台，年減38%。GAAP毛利率由2025年同期35.8%降至30.2%，淨損擴大至5,100萬美元；調整後EBITDA為負2,900萬美元，較2025年同期負600萬美元明顯惡化。執行長Nicholas

中國烏蘭察布見證AI基建狂飆　阿里雲重現「鴻海模式」 2026年以來，DeepSeek等AI新貴紛紛宣布自建或合建資料中心，中國AI產業正從「租機房、買算力」的輕資產模式，轉向對算力底座深度掌控，而AI業者也從過去買卡，轉變為囤積戰略資產，萬卡、十萬卡成為起步門檻。距離北京350公里的內蒙古中部，常年平均氣溫僅4.

三星、SK海力士成「人才黑洞」　IC設計人才出走恐衝擊南韓競爭力記憶體市場迎來榮景，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）持續擴大人才招募，卻導致南韓IC設計與Design House關鍵人才紛紛轉往大企業。業界因此開始憂心，記憶體企業恐將成為南韓半導體人才的黑洞。據韓媒Chosun Biz引述業界消息，近期南韓主要IC設計與Design

【Amy & Dr.Chip】川普祭多晶矽新政策　美國加速重建材料供應鏈美國總統川普（Donald Trump）日前簽署行政命令，12月4日起對多晶矽及相關產品課徵15%進口關稅，並首度設定價格下限，涵蓋矽錠、晶圓、太陽能電池及模組，形成「關稅+價格」雙重保護機制。政策依《貿易擴張法》第232條，以國家安全為由降低海外供應依賴。由於中國2024年佔全球多晶矽產量逾96%，美國僅約0.8%

AI視覺感測市場需求加溫　聯詠、原相、義隆與瑞昱迎收割台系IC設計業者積極布局AI視覺感測相關市場，如今也逐步迎來收割期，如DDI大廠聯詠、奇景以及瑞昱、原相、義隆等，皆指出相關營收的進帳正快速增加中，未來這塊領域將成為公司整體營收結構非常重要的一環。聯詠在日前法說會表示，AI視覺感測是帶動公司SoC業務持續成長的關鍵。目前觀察，2026年下半還是會保持暢旺；原相則指出，無

中國PCB業者砸錢搶高階市場　重演半導體、面板追趕模式中國印刷電路板（PCB）業者瞄準AI伺服器、高效運算（HPC）、光通訊等高附加價值市場展開大規模投資。繼半導體與面板之後，中國業者正迅速擴大PCB產能，追趕由南韓企業搶先布局的高附加價值基板市場。據韓媒DigitalTimes引述業界消息，中國PCB業者兆馳與廣東依頓電子近期透過增資，合計籌措人民幣27.

Wafer Lamination鎖定台灣最大半導體廠　長廣先進封裝再跨步

智伸科半導體需求延續至2027年　汽車業務受惠全球車市回溫成長

多元動力策略遇減排壓力　保時捷脫離福斯、改與小鵬組碳排池近期保時捷（Porsche）獨立脫離母集團福斯（Volkswagen）的碳排池陣營，轉而與中國小鵬汽車合作，反映主流車廠在採取多元動力系統策略後，減排罰款壓力同步升高，正加速調整策略聯盟組合，以避免觸及歐盟（EU）嚴格的減排紅線，背負鉅額罰款。供應鏈業者表示，歐美主流車廠近年陸續採取多元動力系統策略，也就是降低純電動車（B

CoreWeave押注NVIDIA　從GPU租賃商走向AI基礎設施平台新雲端（neocloud）服務供應商CoreWeave日前發布2026年第2季業績報告顯示，積壓訂單突破1,040億美元，且7月以來再新增250億美元客戶承諾，凸顯大型企業與AI開發商客戶對GPU運算資源的需求仍十分強勁。綜合彭博（Bloomberg）、華爾街日報（WSJ）、The Register、Tom’s

全新Pixel 11主打AI互動　Google透過規格差異化力抗漲價潮

台廠赴美金融需求升溫　玉山金擴北美布局、推進AI原生轉型

Appier 2Q26毛利率首破6成　上修FY26財測 Agentic AI即服務（AaaS）業者Appier13日公布2026年第2季財報，營收達129億日圓（以下同），創歷史新高，年增24.6%；毛利率首度突破60%達60.1%，營收與獲利雙雙優於財測目標。Appier表示，第2季核心業務營收年增29.6%，其中得益於關鍵市場與垂直產業核心業務成長動能所挹注，東北亞（佔總營收72%

達美航班突現未授權Wi-Fi　航空資安漏洞風險浮現

阿里雲真武M890超節點上線商用　Qwen3.8、Kimi K3率先採用阿里雲真武M890超節點正式上線，並首度於內蒙古烏蘭察布開放線上服務。M890超節點以達摩院自研晶片、平頭哥新一代真武M890 AI晶片為核心，支援FP8、FP4等低精度運算，並透過ICN Switch 1.0互聯晶片，將單一超節點的Scale-up互聯規模由前一代16卡提升至64卡，晶片間互聯頻寬達800GB

南韓LGSM攜手台灣康斯特　搶進印尼雅加達資料中心市場南韓業者LG CNS與印尼Sinar Mas集團的合資公司LGSM Technology Solutions（LGSM），將向台灣康斯特科技（KONST）供應雅加達資料中心基礎設施容量。此舉也顯示，樂金集團持續在印尼這個東南亞數位轉型（DX）樞紐拓展AI基礎設施客戶。據韓媒The

【漫圖秒懂】FCC再祭新政策　有意禁止配備光達外國無人機

客製化不只晶片更傳到網通、光通訊　NVIDIA也正視AI經濟效益

三星傳調整記憶體產能　天安溫陽聚焦HBM、一般製程移至越南三星電子（Samsung Electronics）傳將在南韓忠清南道天安、溫陽廠區處理的部分通用型記憶體後段製程產能移往越南。外界解讀，三星此舉是因應人工智慧（AI）帶動高頻寬記憶體（HBM）需求。根據韓媒DealSite報導，業界消息指出，三星正在越南太原（Thai

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