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PCB材料大缺貨難舒緩　供應鏈擴產能見度直達2029後

AI與高效運算（HPC）技術快速演進，PCB持續朝向高層數、高密度及高性能材料應用發展，連帶上游材料及設備端掀起「看不到盡頭」的缺貨潮，也讓銅箔基板（CCL）、銅箔、鑽針等關鍵材料廠商，進一步啟動未來3~4年的產能擴充計畫。業界盤點，PCB上游供應鏈的擴產能見度，從1~2年明顯延伸至3~4年，可直接看至2029~2030年；此外，無論是對板廠或材料及設備供應商來說，客戶下單前的第一句話也變成詢問「產能夠不夠」，使業者不得不提前規劃擴產。

突破AI晶片「記憶體牆」　黃漢森：HBM、光互連、3D堆疊成關鍵

AI處理器算力持續提高，記憶體頻寬成長卻相對落後，資料供應不足已成為限制AI晶片效能與能源效率的重要因素。如何縮短記憶體與運算單元的距離、提高晶粒間互連密度，成為高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及3D整合的發展動力。

供需缺口達3成　晶豪科不只4Q26、2027將延續漲價動能

禾伸堂打入南韓大型車廠供應鏈　2027年當地營收拚增逾5成

高階ASIC需求推動TGV技術落地　宸鴻考慮在台擴大投資

Tesla新Roadster是追求商業價值　還是純粹科技浪漫？

政府補助難敵中國低價競爭　台廠表後儲能損平預期生變

台廠赴美園區首站鎖定德州　供應鏈分工、廠建規劃持續推進

Sony手機銷售寒徹骨　卻有望憑「視聽真本事」在配件市場找到春天

評析：Tesla飛天車追求刺激　科技走在法律之前行得通嗎？

【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦

AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！

一線分析師齊聚年度最大科技盛會動盪局勢下展望2027先機

最新報導

DIGITIMES Today：英特爾晶圓代工另闢戰場？| 台灣表後儲能獲利算盤被打亂？| 竹科經驗向國際輸出 TPCA Show 2026活動正式開跑。開展首日，欣興董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演講，探討AI時代下產業發展的關鍵契機，如何從過去各自為戰與接單的供應模式，走向未來上下游共同協作的生態系。經濟部20日發佈2026年9月外銷訂單統計，金額為1,142.

凌羣拓展台灣自主AI技術海外布局　與日本CIJ簽署戰略合作協議 AI正從「會對話」快速進化為「會做事」的企業營運新戰力。凌羣電腦於「2026台灣國際人工智慧暨物聯網展（AloT Taiwan）」，以「Edge Intelligence Now全面啟動」為主軸，展示最新邊緣AI（Edge

國防航太起家轉戰商用　六俊電機衝刺無人載具動力系統無人載具市場火熱，也帶動關鍵零組件供應鏈乘勢而起，其中馬達作為動力系統核心也成兵家必爭的稀缺資源，六俊電機原主攻國防、航太級馬達，近年也積極將版圖延伸到無人載具市場。六俊電機董事長賴明村表示，其長期在極端嚴苛環境的國防航太領域累積不少設計製造與驗證經驗，得以建立較工業馬達更多優勢，也是未來其布局無人機、機器人領域的關鍵。六

中國RISC-V欲攻伺服器市場　玄鐵累計出貨已逾60億顆中國RISC-V處理器正從嵌入式裝置與控制晶片，逐步跨向伺服器及AI運算市場。阿里巴巴達摩院10月19日在2026 RISC-V中國峰會公布玄鐵C950在多核心運算、AI推論及伺服器Java應用上新進展；達摩院首席科學家孟建熠也透露，採玄鐵RISC-V CPU

組裝全球四分之一iPhone　印度仍難複製中國製造模式在企業「中國+1」及中美貿易戰之下，印度成為蘋果（Apple）iPhone組裝重鎮。目前全球每4支iPhone，就有1支來自印度。然而在iPhone價值鏈中，印度的重要性究竟為何。對此，彭博（Bloomberg）專欄作家Andy

【漫圖秒懂】GF德勒斯登廠擴建、搶實體AI商機　年產能將突破100萬片格羅方德（GlobalFoundries；GF）德勒斯登廠總投資11億歐元的SPRINT擴建計畫進展順利，10月9日完成結構封頂，預計2028年底12吋晶圓年產能將突破100萬片，屆時將成為歐洲最大晶圓廠之一。GF亦將在此開發與製造FDX Fusion新一代平台，運用FD-SOI技術打造專為實體AI（Physical

雲端AI續當2027年主力　邊緣AI逆風不等於台廠沒機會

Elon Musk加速布局Terafab供應鏈　大舉接洽南韓材料、設備業者

電子書閱讀器漲價陰霾漸散　元太、振曜衝刺4Q旺季記憶體價格飆漲，終端業者調漲電子書閱讀器售價，進一步影響到整體需求，讓元太下修2026全年營收展望，振曜也對全年的電子書閱讀器出貨調整至與2025年持平，甚至不排除小幅下滑。雖然電子書閱讀器等消費性電子產品銷售不如預期，衝擊元太與振曜第3季的營運表現，但隨著時序進入第4季，電子貨架標籤（ESL）的旺季即將來臨，預期元太2

未來兩年進入油電「系統之戰」　現代汽車全產品線整新

浮動式風電示範案2032年拚併網　雙位數躉購費率成商轉關鍵隨著離岸風電設置朝大水深區域發展，台灣將推動浮動式示範計畫。知情人士表示，台灣外海水深80至100 公尺的海域最適合發展浮動式風機，市場約有7家開發商積極布局。AI和半導體產業高速發展需求，2030年綠電市場預估達400億度。隨著固定式風機建置漸趨飽和，未來朝向深水區的浮動式風機發展。經濟部也規劃選出2

東元攻AIDC散熱　2027年商空、AIDC佔空調事業近6成東元電機20日參加2026國際冷凍空調綠能科技展，以AI資料中心（AIDC）熱管理與低GWP冷媒為主軸，展現空調事業從設備製造邁向系統整合的轉型成果。東元電機評估，2027年商業空調加AIDC散熱冷卻方案佔空調科技事業群業績比重，可望接近60%

手機品牌棄守低價機保獲利　晶片通膨加速入門機退場潮 AI需求推升記憶體價格，成本壓力正加速全球智慧型手機市場分化。2026年第3季全球出貨量初步估計年減20%，創2012年以來同期新低，售價低於200美元的入門產品，承受更大衝擊，2030年的出貨量預估，較2025年減少大約40%。綜合Counterpoint

竹科經驗出海再進一步　墨西哥索諾拉州、波蘭來台取經

不再只提供「大腦」　OpenAI盼2027年秀人形機器人原型

波音旗下最大窄體客機737 MAX 10　最快本週獲得美國FAA批准

阿里達摩院布局自駕與機器人　推玄鐵E908A、C950A等系列

歐盟EV優惠擬限歐洲製　日韓車廠憂遭排除歐盟為保護自身汽車產業，正積極研擬保護措施，德國與法國於2026年10月16日就歐盟《產業加速法》（Industrial Accelerator Act，IAA）相關規範達成共識，主張將電動車補助及公共採購等優惠與歐洲在地生產條件連結。由於日本等非歐盟國家可能被排除在適用範圍外，引發相關國家關切。日本讀賣新聞（Yomiuri

【Amy & Dr.Chip】SpaceX取得800MHz頻譜　搶進行動通訊市場

黃漢森揭AI晶片技術轉折　電晶體微縮走向3D整合、每瓦效能 AI運算需求持續擴大，半導體產業面臨技術發展路線的轉折，過去電晶體微縮推動晶片密度、效能與能源效率提升的主要動力，隨著製程節點持續推進，元件架構、材料、製程整合及晶片設計的複雜度同步提高，技術創新逐步延伸至單一晶片以外的整合層級。曾任台積電研發副總經理、現任史丹佛大學Willard R.與Inez Kerr

三星HBM牽手台積電有代價？　為搶NVIDIA訂單恐臨四大隱憂

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