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台灣雙虎大賣廠、中國「聯合控盤」更獨霸? 中系三大面板廠首度發函漲價

南韓、日本相繼退出液晶(TFT-LCD)面板市場後,扮演「關鍵少數」的台廠,近來也在加速收縮產能,陸續售出廠房,使中國在全球面板市場更加獨大,目前無論是液晶電視,或是液晶監視器面板市佔率,中國都已突破7成,形成寡佔。由於LCD面板市場長期供過於求,過往,中國面板廠會透過安排休假、控制產能利用率,或是私下默契串聯的方式,調漲LCD面板價格,但近期則首次出現三大中國面板廠「直接發函」通知客戶漲價情事。

EMIB-T達標、載板含淚補考 傳Google考慮改回台積CoWoS

Google預計2027年底即將量產的TPU專案「Humufish」,在特用晶片(ASIC)合作夥伴聯發科的協助下,確定會採用英特爾(Intel)先進封裝EMIB-T。聯發科也在法說會上直言,EMIB-T良率已達可穩定量產水準,對明年量產計畫抱持正面態度,Humufish專案的封裝技術採用看似底定。
最新報導
通用家庭機器人為終極目標 感知能力成考驗 人形機器人發展以進入家庭市場為產業終極目標,不過當前仍處於早期階段。DIGITIMES
塑橡膠產業藉材料創新迎新局 富強鑫看旺北美布局、基建設備需求 「2026台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」近期登場。塑橡膠產業近年走出傳統產業範疇,積極以智慧製造、材料創新與資源循環創造價值,一舉跨入像是航太、無人機、機器人、汽車、醫療等高值應用。根據財政部統計,累積至2026年8月台灣塑橡膠加工機出口總額達4.58億美元。今年展會以「Form to Future
(獨家)沒EUV仍要衝 中國DUV直攻3奈米GAA官宣開發完成 中國半導體先進製程研發再釋出重大進展。中國中科院微電子所已針對3奈米以下先進製程,建立一條不以極紫外光(EUV)曝光機為核心的GAA元件研發路徑。中國中科院微電子研究所所長、國家級重大專項總工程師之一葉甜春16日在北京IC WORLD大會公開透露此進展,微電子所已建立「DUV微影下的堆疊奈米片通道GAA
Anthropic與澳洲簽署首份資料中心協議 落腳能源大州昆士蘭 Anthropic數月前和澳洲政府簽署合作備忘錄,承諾共同發展人工智慧(AI)生態系。如今首份資料中心協議終於出爐,地點就位於能源大州昆士蘭。據澳洲廣播公司(ABC)及衛報(The Guardian)報導,Anthropic租用昆士蘭西唐(Western
【Amy & Dr. Chip】iPhone終於折了 蘋果一口氣押上五大關鍵技術 蘋果(Apple)首款折疊式手機iPhone Duo正式登場,重點不只是把iPhone「折」起來,而是一次把面板、鉸鏈、Apple Pencil、螢幕下相機與自研通訊晶片整合進全新硬體形態。從Nano-
NVIDIA藍圖曝AI轉向整機櫃 Rubin Ultra、Groq 3 LPX-Next 2H27接棒 NVIDIA最新AI平台藍圖時程確立,據供應鏈表示,2026年下半將進入Vera Rubin密集出貨期,Vera CPU、Rubin GPU及NVL4、NVL8、NVL72等平台陸續量產。2027年下半將由Vera Rubin Ultra NVL576、HGX Rubin Ultra NBLB及Groq 3 LPX-
記憶體供應牽動晶片開發架構 三星擴充SRAM、IP加速開發 記憶體供應短缺與價格問題,已牽動到三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工IP架構研發。且AI晶片更新速度加快,客戶對製程競爭力、開發速度及IP等基礎設施準備程度的要求也同步提高,三星正透過SAFE生態系擴充記憶體設計選項、IP及開發工具。三星電子晶圓代工事業部SAFE-IP
中國光學強勢進攻 紅色供應鏈力造智慧眼鏡大浪 智慧眼鏡、VR,或是AR品牌與供應鏈,近年無疑是中國產業發展的主旋律之一;即便美國、中國在多方面仍互別苗頭,但檯面下的供應鏈交流依舊熱絡。根據中國當地業者說法,目前中系供應鏈業者不僅主力供貨中國品牌,也是許多歐美品牌的零組件來源。隨著AI眼鏡熱潮延燒全球,中國供應鏈廠商在這波浪潮扮演的角色也愈趨吃重。據業內人士透露,全
無方向盤Cybercab面臨法規考驗 NHTSA要求Tesla說明合規依據 美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)9月15日表示,作為政府調查的一環,Tesla必須在9月30日前回覆一系列問題,以說明Cybercab是否已妥善完成自我認證。其中,包括暫時安裝的人工駕駛控制裝置或其他設備,是否為Tesla認證合規的依據等相關細節。未能全面、如實答覆將面臨最高1.
房市、建廠工程兩樣情 東鋼:高科技投資強烈支撐鋼構接單 電爐煉鋼廠東和鋼鐵(以下簡稱東鋼)總經理黃炳樺表示,受房地產政策影響,2026年以來,鋼筋出貨和收單量皆呈現遲緩,2026年1~8月的收單量相較2025年同期減少23%
鴻海推動四力整合 FII協同FIT強化AI光電熱布局 工業富聯(FII)董事長鄭弘孟16日出席鴻騰精密(FIT)科技日並致詞表示,鴻海集團正推動技術力、加工力、管理力及垂直整合能力的四力整合,藉由集團旗下事業在AI伺服器、高速互連、光通訊、供電及散熱等領域
蘋果加入折疊戰局 三星傳提前布局新一代三折機 蘋果(Apple)以首款折疊式手機iPhone Duo進軍市場,三星電子(Samsung Electronics)也傳出加快新一代三折手機布局,力拚在機身更輕薄的同時,維持與既有機型相近的價位。根據韓媒Edaily引述業界消息指出,三星正評估提前推出「Galaxy Z
AI新十大建設擴充人才庫 2025年已培育14萬人 國家科學及技術委員會16日召開第23次委員會議,由國家發展委員會報告「AI新十大建設推動方案-
達梭系統在台20年 全面朝AI原生平台轉型 達梭系統(Dassault Systemes)16日舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。適逢達梭系統在台20週年,全球執行副總暨亞太區總裁Samson KHAOU也揭開在台下一個十年的戰略藍圖,要從既有的AI賦能軟體,進一步朝AI原生平台(AI-native platform)轉型。至於兩者有何差異?Samson
空巴A321XLR改寫中長程航班 窄體機跨洋飛行布局升溫 空中巴士(Airbus)A321XLR正成為航空產業討論焦點。這款以A321neo為基礎延伸而來的超長程窄體客機,最大特色在於將單走道機的航程推進至約4,700海里(約8,704公里)等級,航空公司得以用較小的座位容量,經營過去往往必須仰賴寬體機的中長程市場。Aviation
無懼EUV受限 中國20家量產OSAT衝先進封裝量產 受美國半導體設備出口管制影響,中國在進入最先進微縮製程受到限制,觀察指出,中國因此將先進封裝視為突破口,加速培育相關產業。不僅大型封測代工(OSAT)業者加入,專精特定技術的中小型企業及Chiplet新創業者也紛紛投入,使先進封裝生態系迅速壯大。據韓媒Etoday援引市調機構QYResearch
OpenAI要求澳洲放寬版權限制 否則難在當地訓練AI模型 澳洲擁有豐富土地、能源,地理位置鄰近亞太市場,再加上與美國友好,自然成了美國業者擴張資料中心的理想地點。不過最近OpenAI正在與澳洲政府談判,稱如不放寬對著作權的限制,那將很難在當地訓練人工智慧(AI)模型。據坎培拉時報(The Canberra Times)及衛報(The
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中韓HBM差距剩3年? 長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗 中國記憶體產業追趕,正從通用型DRAM與NAND Flash,延伸至高頻寬記憶體(HBM)。中國本土需求、研發投入及供應鏈本土化持續推進,長鑫存儲與長江存儲積極擴大市場布局,也讓三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK
勝品加速AI、智慧工廠布局 訂單看到年底、毛利力守穩定 AI需求帶動電子產業供應鏈調整,勝品電通表示,目前訂單能見度已看到2026年底,雖然記憶體元件供應穩定度不足,部分零組件也面臨替換可能,但目前訂單與材料均已準備妥當,預期2026年訂單將可穩定支應生產,全年營運可望較2025年略為成長。勝品總經理林貞宏表示,目前到年底的訂單大致已收到,期間仍會有零星調整,主要變數來自記憶體
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