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AI投資加速與台鏈合作 SEMICON Taiwan匯聚18國參與創高

2026年SEMICON Taiwan全球專區參與規模再創新高,據統計,參與國家數已增至18國,展位規模更從2023年的62個大幅成長至2026年的220個,增幅逾250%,參與國家數與展位規模雙雙創下新高紀錄,顯示AI投資升溫及供應鏈區域化趨勢下,各國正加快與台灣半導體產業深化合作。

黃仁勳:台灣拯救了美國科技產業 華府不該將槍口對台

NVIDIA執行長黃仁勳表示,不論蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等企業,都仰賴台灣企業的夥伴關係,台灣救了美國的半導體產業、PC產業,而且台灣企業是基於自願、戰略考量及夥伴關係赴美設廠。他想提醒華府,與台灣與台灣企業夥伴關係不可或缺,不該拿槍指著台灣。
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IQE上調2026展望 AI運算熱潮傳導至磷化銦 隨著人工智慧(AI)基礎設施與資料中心需求持續升溫,IQE上修2026全年營收展望,顯示AI運算需求正從GPU、伺服器等核心硬體,進一步擴散至高速光通訊與光子學供應鏈。綜合路透(Reuters)、Investing
延攬雙金融大咖加入董事會 OpenAI加速鋪路IPO OpenAI於日前宣布,已邀請金融界資深高層David Vélez與Robin Vince加入董事會。隨著公司積極改善公司治理並強化財務監督,此項人事任命被視為OpenAI加速邁向IPO的重要布局。據華爾街日報(WSJ)
Stellantis攜手以色列Mobileye 導入雲端ADAS強化免手動駕駛 以色列自動駕駛技術和先進駕駛輔助(ADAS)系統商Mobileye Global近期表示,將向Stellantis供應雲端驅動的先進駕駛輔助技術,協助Stellantis滿足對車輛連網系統安全性日益成長的需求。路透(Reuters)報導
Gemini輕量模型三連發 Google:3.5 Pro與夥伴測試中 Alphabet旗下Google發表3款輕量Gemini模型,卻獨缺市場最期待的旗艦版3.5 Pro,選擇先以價格與效率彌補旗艦模型開發進度落後。這三款模型全數鎖定AI代理(AI agent)場景。Gemini 3.6 Flash主打成本與品質
漢翔與美國航太廠擴大合作 強化國軍後勤服務 漢翔近期於英國航展上宣布與美國航太系統大廠Moog延長合約,將漢翔美國子公司的對台獨家經銷權,一口氣鎖定展延至2031年,雙方將在既有的基礎上進一步深化合作生產、供應鏈整合。據了解,Moog生產的軍用系統件
中國月之暗面IPO前擬啟動最後一輪融資 估值衝500億美元 中國人工智慧(AI)公司月之暗面(Moonshot AI)計劃在香港IPO,不過在此之前將再進行一輪融資。根據彭博(Bloomberg)報導,月之暗面預計將在未來幾天完成一輪融資,估值為315億美元。在這輪融資結束之後
超微AI機架Helios估500萬美元起 高出Vera Rubin約4成 超微(AMD)在AI伺服器領域展現強烈企圖心,傳出將旗下款人工智慧(AI)機架規模系統「Helios」價格大幅調升,遠高於競品NVIDIA的Vera Rubin機架系統。儘管價格高昂,微軟(Microsoft)等重量級客戶已確
Sam Altman下週攜新模型亮相華府 AI安全審查機制擬數週內拍板 OpenAI執行長Sam Altman下週將向川普政府(Trump administration)與國會介紹下一代人工智慧(AI)模型,聚焦對職場工作的影響與應用。據彭博(Bloomberg)報導,OpenAI全球事務長Chris Lehane指出,新模
法國Mistral AI擴大與微軟合作 歐洲加速建立主權AI 法國人工智慧(AI)公司Mistral宣布擴大與微軟(Microsoft)的戰略夥伴協議,微軟將投資數十億美元於Mistral在歐洲的運算基礎設施建置,將使Mistral AI模型能藉由微軟平台接觸更多客戶。Mistral與微軟說明,雙
美國擬調查中國AI模型是否涉及IP盜用 財政部長強調不排除制裁 中美人工智慧(AI)競爭正從先進晶片與算力供應鏈,進一步延伸至AI模型與智慧財產權。美國財政部長Scott Bessent表示,華府將仔細檢視中國開源及開放權重AI模型是否涉及智慧財產權(IP)盜用或未經授權的模
NVIDIA擴大CPU版圖迎戰代理式AI浪潮 展重塑資料中心企圖心 隨著代理式AI(Agentic AI)迅速崛起,資料中心對硬體架構的需求正在發生顯著變化。NVIDIA近日公開強調其在CPU領域的成果,宣布旗下Grace獨立伺服器的出貨量已達「數十萬台」,展現出從傳統GPU巨頭向全方
三星擬2030年前新建4座晶圓廠 平澤、龍仁與光州投資加速 三星電子(Samsung Electronics)似乎正逐步具體化其在南韓的大規模半導體生產基地投資計畫。消息傳出,三星已制定至2030年前建設共4座新晶圓廠的計畫,其中2座位於平澤、1座位於龍仁、1座位於光州,近期也已
南韓遭零日攻擊、外交官個資逾萬筆被駭 不排除為北韓或中國介入 南韓發生一起前所未有的駭客攻擊事件,疑似導致幾乎所有南韓外交官的個人資料已遭外洩。南韓外交部官員表示這是與國家安全相關的重大事項,相關單位正以嚴肅態度看待。綜合韓媒韓聯社、ET News等報導,南韓外交
英特爾再砍資料中心人力 AI需求強勁仍難擺脫瘦身壓力 英特爾(Intel)最新證實,旗下資料中心事業群(DCG)正進行新一輪裁員,但未透露具體裁撤人數與執行時間。此消息凸顯英特爾在人工智慧(AI)資料中心需求攀升之際,仍持續推動組織重整與成本削減,也反映執行
中華電攜手富士通、1Finity 簽署MOU推動全光網路發展 中華電信7月22日宣布與日本富士通株式會社及其集團旗下1Finity Inc.簽署為期2年的合作備忘錄(MOU),共同推動全光網路(All-Photonics Network;APN)技術在台灣的應用,探索量子技術於台灣的發展潛力
NVIDIA展示Vera Rubin部署進展 自研Vera CPU正面迎戰英特爾與超微 NVIDIA宣布其最新Vera Rubin架構晶片與運算系統已進入全面量產並交付給客戶,包含OpenAI、Anthropic、SpaceX、Google Cloud與微軟(Microsoft)等。NVIDIA代表表示,Vera晶片已於2026年6月交付給部
OpenAI模型測試失控 駭進Hugging Face平台 OpenAI未公開發布的模型在測試過程中,竟駭入人工智慧(AI)平台Hugging Face的資料庫竊取答案,以破解內部資安基準測試。OpenAI發布部落格坦承,上週Hugging Face基礎設施的攻擊,源自自家尚未公開的模型
美國擬於週五前實施新關稅 防堵臨時關稅到期空窗期 據知情人士透露,為確保現行全球關稅制度維持完整,並防堵臨時性的10%全球關稅失效後可能出現的空窗期,美國總統川普(Donald Trump)準備在7月24日前對數十個經濟體的產品徵收全新關稅。彭博(Bloomberg)報
高市早苗鬆綁財政框架 370兆日圓布局AI、半導體等17大產業 日本首相高市早苗內閣於7月21日通過經濟與財政政策方針,主打以公私投資帶動長期經濟成長,並重新調整日本長期強調財政紀律的政策架構。這份文件將政策重心由傳統的基礎財政收支,轉向債務佔國內生產毛額(GDP
黃仁勳傳將在美會三星、SK、Naver 全球AI巨頭齊聚矽谷圓桌會議 三星電子(Samsung Electronics)會長李在鎔、SK集團(SK Group)會長崔泰源以及Naver創辦人李海珍,傳將在美國矽谷會晤NVIDIA執行長黃仁勳。業界認為,南韓各領域主導全球AI市場的代表性企業領袖,能以
蘋果聯手Klarna推裝置租轉購 盼以分期升級維持買氣 蘋果(Apple)傳出將與延後付款業者Klarna合作,最快於7月28日在美國推出全新「Apple Upgrade」裝置租賃轉購方案,讓消費者可針對iPhone、iPad、Mac與Apple Watch以分期方式支付。彭博(Bloomberg)報導
美超微AI伺服器積壓訂單突破600億美元 市場重新評估接單與獲利能力 美超微(Supermicro)最新公布財測,2026會計年度第4季(4QFY26)新接訂單金額突破600億美元,帶動截至6月底的FY26訂單積壓創下歷史新高。同時,該公司大幅上修第4季毛利率預期,主要受惠於客戶組合及產品
鴻海關潤預言2040年L4搭載率8成 車廠「自產」空間將被壓縮 作為鴻海集團「3+3+3」發展策略中的重要一環,過去幾年鴻海對電動車的投入,可謂低調但積極地推動,市場也由北美、紐澳延伸至亞洲,鴻海集團電動車策略長關潤(Jun Seki)7月21日出席在東京舉行的「2026世界數
英特爾代工喜迎首位具名客戶 Fortinet採Intel 4打造自家ASIC 英特爾(Intel)晶圓代工事業迎來首位具名外部客戶,宣布與資安業者Fortinet展開策略合作,共同開發下一代安全處理器SP6,並由英特爾負責晶片設計、先進封裝及製造支援,將採Intel 4製程生產。綜合CNBC
SK海力士遭爆買下英特爾俄亥俄廠 火速澄清:未推動、未決定 消息傳出,SK海力士(SK Hynix)已決定收購英特爾(Intel)位於美國俄亥俄州的半導體工廠用地與設施,並已啟動相關程序。業界認為,SK海力士此舉旨在因應美國政府要求擴大當地投資的壓力,以及市場對提升半導
Kimi K3掀AI過度投資疑慮? 黃仁勳一句話釋疑:外界想反了 AI需求強勁,產業看似萬里無雲,卻仍不時飄過「烏雲」讓各界擔憂。近期2件事,就被視為2朵烏雲,一為美國各地反對資料中心的聲浪逐漸提高,二為中國開發的Kimi K3模型排名大躍進,令各界對AI前景再度存疑。身為
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All-in on AI 佈局未來 重塑企業新世代競爭力

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【Winbond】亞洲晶片安全與CRA國際研討會

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