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EV降溫!車電供應鏈新賽局即刻展開—12/12智慧車電論壇
(獨家)2026年產能售罄! CSP提前掀起記憶體「兩年長約」大戰
AI爆發性需求增長,加速全球記憶體市場進入史無前例的缺貨狂潮。業界指出,隨著2026年記憶體大廠產能幾乎已被預訂完畢,全年缺貨確定無法轉圜,多家超大規模雲端服務大廠(CSP)正提出1年或更長的長約(LTA)談判,戰線將拉長至2027~2028年,提前鎖定未來2年的產能需求。
「士魂商才」的時代飄然遠去? 省思羅唯仁回歸英特爾爭議
2025年4月5日以來,美國總統川普(Donald Trump)在地緣政治角力上的一連串發言與「對等關稅」等措施;日本首相高市早苗近日對「台灣有事」、「存立危機事態」等敏感議題的公開言論;再聚焦至台積電在全球政治風險下的各項應對,包括近來市場熱議的台積電前資深副總羅唯仁事件,以及英特爾(Intel)27日的正式否認聲明。種種議題雖看似互不相干,但整合觀察後,可以清楚看到其中的共通性與連結性。
每日椽真:2 奈米之爭白熱化 | 台積告羅難度高 昔「三大法寶」恐全失靈
台系IC設計生態系成為進攻ASIC最佳戰友? 熟悉半導體供應鏈是關鍵
台廠被迫缺席超級電容商機 擴產卡位AI伺服器用量紅利
搶攻AR眼鏡光學商機 台廠強調技術本位、中國再祭低價攻勢
(評析)車用供應鏈跨足伺服器、機器人市場 「六大優勢」成切入關鍵
台泥瞄準歐洲百億電能商機 歐非水泥與新能源成營運新引擎
液冷新商機湧現 大井:2026年非常樂觀
AI軍備競賽轉戰深海 科技大廠投資海底電纜不手軟
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[數位轉型調查] 擴展多元的智慧應用
12/3 從模擬到行動:Physical AI在真實世界的落地挑戰
EV降溫!車電供應鏈新賽局即刻展開—12/12智慧車電論壇
搶攻15.7兆商機,AI EXPO Taiwan 2026→ 搶攻早鳥席次
最新報導
AI需求拉動台灣經濟高成長 若美對中解禁台廠爆發力更可觀
美國總統川普(Donald Trump)啟動「創世紀任務」(Genesis Mission)國家級計畫,這是美國巨大AI基礎建設,由於目前全球所有的AI推論晶片均由台灣廠商供應,外界已經可以預期,台灣的AI供應鏈接下來一段不
AI、量子運算成網攻新武器 Anthropic、Google Cloud CEO將赴國會聽證
美國眾議院國土安全委員會於26日致函Anthropic、Quantum Xchange、Google Cloud,要求Dario Amodei、Eddy Zervigon 、Thomas Kurian等3位執行長於12月17日出席聽證會,討論人工智慧(AI)、量子與雲
無人機500億大單動起來 國防部公開5款具體用途
軍用無人機採購案動起來,國防部先前釋出2026~2027年將籌獲5款共4.8萬架無人機,日前軍備局舉行徵商、規格說明會,並透過更具體的名稱凸顯各款無人機用途,上看500億元的無人機大單將首度進入洽商階段。這也是
剖析:台積告羅唯仁難度高 昔對付中芯「三大法寶」今恐失靈
台積電正式對前資深副總羅唯仁提告,指控其洩露營業機密,並隱瞞退休後轉任至英特爾(Intel)的事實。此案不僅凸顯半導體產業中「人才流動」與「商業祕密保護」的典型衝突,也引發外界將對其當年在美ITC國際貿
提高綠色標準 馬來西亞柔佛有意暫停低階資料中心申請
馬來西亞柔佛(Johor)是科技業者設立資料中心時不會錯過的據點。不過由於用水問題,柔佛州政府有意暫停低階資料中心的建設申請。根據The Star報導,柔佛官員指出,Tier 1、2資料中心基礎設施較爲簡陋,每日可以
記憶體漲價恐轉嫁消費者 台系PC週邊晶片業憂訂單衝擊
近期美系PC大廠戴爾(Dell)與惠普(HP)舉行財報會議,對記憶體供應狀況緊繃的情形提出看法。兩家公司直言,記憶體漲價的情況預計將持續至2026年,且供應愈來愈吃緊。能感受到幾乎所有產品線的成本基礎都在
台半:安世轉單效益1Q26發酵 車用市場谷底反彈
安世半導體(Nexperia)事件引發全球汽車供應鏈危機,功率半導體業者台半和安世的產品線重疊度高達5成,預估可受惠轉單效益,近期已少量出貨,2026年首季出貨量將明顯增加,看好轉單長期效益。安世事件持續延燒
良率偏低、市場未起 SDC展現OLEDoS實力卻不急於量產
有消息指出,三星顯示器(Samsung Display;SDC)雖已正式啟動OLEDoS(OLED on Silicon)的生產,但對大規模量產似乎並未投入太多心力。業界分析,除了因OLEDoS的市場尚未能支撐大規模量產,SDC的
日本L4自動駕駛卡車計畫進展公開 2035年規模上看千輛
日本政府與民間企業共同推動的自動駕駛卡車計畫「RoAD to the L4」於11月26日在東京舉行最新進度說明會,包括豐田通商(Toyota Tsusho)在內的參與廠商共同對外報告成果。日經新聞(Nikkei)、LOGI-BIZ
日產攜手美國新創LiCAP突破乾式電極技術 目標2028年量產全固態電池
日產汽車(Nissan)正加速全固態電池量產布局,並與美國新創LiCAP Technologies合作,在乾式電極(Dry Electrode)技術上取得關鍵突破。日產表示,採用此技術製作的電芯試作品已達成既定效能目標,計劃於
PC、伺服器廠相繼示警:2026年記憶體將價漲5成
隨著人工智慧(AI)運算能力需求井噴,AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)需求跟著水漲船高,致使DRAM、NAND等記憶體晶片供應緊縮,全球科技產業浮現嚴峻的記憶體短缺危機,也迫使從戴爾(Dell)、惠普(HP)
受惠美國基建汰換潮 星通看好2026營運回溫
網通廠星通27日舉辦法說會,在關稅與匯率波動干擾下,上半年需求偏保守,但2025年第3季起新產品出貨,以及國內大型網路設備汰換案陸續展開,再加上第4季有美國大單進場,營運開始回溫。星通2025年1~9月累計營
Jeff Bezos新創低調收購General Agents Transformer論文作者任顧問
Jeff Bezos的人工智慧(AI)新創Project Prometheus近期傳出收購另一家新創General Agents,將AI代理(agent)Ace納入旗下並網羅一批專家。據WIRED報導,Bezos和同為Project Prometheus創辦人的
逾4000億產值、9萬個工作機 國防軍工產業正火熱
行政院院會27日通過「強化防衛韌性及不對稱戰力」特別預算草案,在守護台灣安全的同時,推動國家經濟發展,並打造非紅供應鏈。據政府估算,這項大型軍工採購計畫,應可創造防務相關產業逾新台幣(單位下同)4
科技1分鐘:台積電告中芯大案
台積電史上曾兩度控告中芯國際侵犯營業祕密,核心皆指向中芯早期在0.18微米至0.13微米製程上的「TSMC-Like」技術來源。第一次訴訟發生於2003年,台積電發現中芯的製程文件、設備參數與產品特徵高度近似自家
印度超算任務十年有成 自主晶片與技術生態仍待突破
印度自2015年啟動「國家超級電腦任務」(NSM)以來,已部署37部超級電腦、合計運算力達39 PFLOPS(每秒約39千兆次浮點運算),年底前還將新增一台35 PFLOPS系統。主管機構印度先進運算中心(C-DAC)
SK海力士坐穩Google TPU商機 2H26邁入HBM4銷售交叉
Google自行研發的張量處理器(TPU)快速崛起,被外界稱為掀起AI世代逆襲,可望挑戰NVIDIA長期壟斷地位,進而改寫AI產業的版圖。記憶體供應鏈認為,Google的TPU平台將釋出額外記憶體採購需求,推波助瀾記
AI封測市場需求2026看俏 矽格、台星科接力合攻矽光子
IC封測大廠矽格攜子公司台星科合攻矽光子(SiPh)商機,並由台星科主要操刀前段封裝、矽格負責後段測試。矽格總經理葉燦鍊強調,針對AI、ASIC、高速運算晶片、WiFi 7/8晶片,以及高速網通矽光子晶片,所面臨
車用OLED滲透率低於5% 8.6代產線有望克服成本劣勢
在車用大尺寸面板市場中,OLED似乎尚未展現強大競爭力。對於成車業者而言,由於目前採用OLED面板的誘因不大,短期內LCD的採用趨勢仍將持續,南韓業界普遍認為,大尺寸OLED面板市場未來,仍以電視和監視器
迎合中國電動車新趨勢 BMW傳為部分車款增設增程系統
知情人士透露,因中國車廠帶動的增程式技術需求上升,BMW正考慮在部分車款上增設增程系統(range extender)。彭博(Bloomberg)報導,BMW在美國與中國販售的長軸距車型,尤其適合採用增程技術。BMW X5
AI用電需求暴增美國電網吃緊 施耐德示警:2033年恐爆發大規模缺電
美國面臨電力供應隱憂,主因為資料中心與新興工業的用電量急速提升,老化電網難以負荷。施耐德電機(Schneider Electric)預估,2028年美國尖峰時段可動用的發電量將不足,而到2033年可能出現高達175 GW的容
議題精選
算力市場新格局:Google TPU崛起
Google TPU強勢挑戰NVIDIA 台伺服器廠「唯一隱藏代表」出爐
拚AI算力關鍵第二供應商或和NVIDIA爭龍頭? Google戰略左右ASIC競局
Meta傳採Google TPU 台PCB鏈遇「跳脫NVIDIA」賽道商機
三星新人事「技術功臣」撐起大旗
財務掛帥的技術功臣全盛時代 三星反其道升遷161名高層
三星大舉拔擢30~50多歲主管 晉升人數5年來首度反彈
32歲哈佛教授、36歲湖巖獎得主 朴弘根成三星SAIT最強外援
再看無人機國家隊
台灣追加1.25兆國防預算 鎖定AI擊殺鏈、非紅供應鏈等7大目標
烏克蘭無人機研發生態系全球最密集 產業鏈加速自主化
複製晶片外交 外交部成立小組推動「無人機外交」
LLM後的未來戰場:空間智慧與世界模型崛起
科技1分鐘:世界模型(world models)
LLM紅利消退? 楊立昆、李飛飛力推「世界模型」成AI前瞻
楊立昆將離開Meta成立AI新創 Meta證實將離職
鴻海科技日2025
強強不一定適合聯手 裕隆、鴻海未來誰走花路?
強化垂直整合能力 鴻海築起技術競爭高牆
鴻海科技日觀察:發展領域全面升級 供應鏈版圖大翻轉
觀點
芮嘉瑋
AI進化新紀元:邁向自主行動的AI Agent
廖家宜
資本市場大撒幣? 中國人形機器人傳忙擴產卻沒訂單
舒能翊
強強不一定適合聯手 裕隆、鴻海未來誰走花路?
杜念魯
強化垂直整合能力 鴻海築起技術競爭高牆
劉憲杰
2奈米、記憶體雙面衝擊 聯發科、高通再傳旗艦SoC漲價
林一平
笛卡爾與人工智慧
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半導體.零組件
每日椽真:2 奈米之爭白熱化 | 台積告羅難度高 昔「三大法寶」恐全失靈
(獨家)2026年產能售罄! CSP提前掀起記憶體「兩年長約」大戰
「士魂商才」的時代飄然遠去? 省思羅唯仁回歸英特爾爭議
光電.顯示.光學
搶攻AR眼鏡光學商機 台廠強調技術本位、中國再祭低價攻勢
良率偏低、市場未起 SDC展現OLEDoS實力卻不急於量產
車用OLED滲透率低於5% 8.6代產線有望克服成本劣勢
物聯科技.智慧製造
君帆鎖定半導體與人形機器人關鍵零組件 力求2026年營運表現持續突破
人形機器人發展受阻 所羅門陳政隆提兩技術瓶頸
中美人形機器人對決 中國挾「一條龍、迭代快」優勢步步進逼
CarTech.綠能
(評析)車用供應鏈跨足伺服器、機器人市場 「六大優勢」成切入關鍵
日本L4自動駕駛卡車計畫進展公開 2035年規模上看千輛
迎合中國電動車新趨勢 BMW傳為部分車款增設增程系統
行動.通訊.XR
AI軍備競賽轉戰深海 科技大廠投資海底電纜不手軟
受惠美國基建汰換潮 星通看好2026營運回溫
現觀海外布局再傳捷報 惟行動廣告遇逆風
AI.智慧應用.電商物流
搶攻AR眼鏡光學商機 台廠強調技術本位、中國再祭低價攻勢
(評析)車用供應鏈跨足伺服器、機器人市場 「六大優勢」成切入關鍵
Nota攜手三星 Exynos 2500導入AI模型最佳化技術
IT.系統供應鏈
「士魂商才」的時代飄然遠去? 省思羅唯仁回歸英特爾爭議
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科技商情
強AI和資料中心連接 TE Connectivity實現新一代速度、效率和可靠性
高雄榮總攜手國網中心 以生成式AI提升急診交班效率
國網中心以主權AI驅動智慧台灣 TAIWAN AI RAP與TAIDE創新成果亮眼
活動訊息
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20251031_【Henkel】Henkel Ebook Download (白皮書下載)
2025/11/30
線上活動
FIDO Taipei Seminar 2025
2025/12/02
台北君悅酒店3樓凱悅廳一
AIHPCcon AI 超算年會
2025/12/02
大臺南會展中心3F大員AB廳 (緊鄰高鐵台南站2號出口或台鐵沙崙站)
椽經閣
笛卡爾與人工智慧 (林一平)
台灣優勢產業的誕生 (林育中)
先進封裝的標準制定 (林育中)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
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CE/IPC/車用
344 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
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行動通訊/電腦運算
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行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
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地緣政治/G2
292 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
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關鍵零組件
1149 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
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網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
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先進國家市場
3318 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
7
新科技/新商機
1332 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
1
中國市場
1052 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
新興國家市場
551 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
2025年AI重構手機AP市場 中低階5G AP為成長主軸
2024年東協汽車產銷同步下跌 2025年馬來西亞汽車銷量預估達79萬輛成東協之首
5G基建負擔加速歐洲電信版圖重組 電信營運商從過度競爭走向基建共享
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新竹縣推動新竹AIoT加速器催生永續新創 可澍科技以AI開創自然資產管理新時代
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Musk eyes in-house chip fab, citing TSMC, Samsung fail to keep up with Tesla's AI ambitions
The Intel-TSMC talent tug-of-war just escalated, now with a familiar name
Samsung's glass substrate samples fall short of requirements
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