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蘋果A20 Pro跑分曝光　直逼旗艦NB晶片效能

蘋果（Apple）預計搭載於首款折疊式手機iPhone Duo與iPhone 18 Pro系列的全新A20 Pro晶片，首波Geekbench 6跑分數據已提前曝光，成長幅度超越蘋果官方日前保守宣稱的20%。

美光史上最高年度獎酬提前開獎　台灣初階工程師平均340萬入袋

美光（Micron）宣布，將向全球逾6萬名員工發放2026會計年度（FY26）獎酬，其規模創公司史上最高，其中年度績效的調薪股票獎酬將達100%覆蓋，相當於讓每位員工都能成為公司股東。

d-Matrix卡位NVIDIA生態系　導入NVLink搶資料中心低延遲服務

黃彥男接棒創投公會理事長　推動資本鏈結拓展國際市場

和碩8月營收年月雙增　蘋果新機、伺服器挹注2H26

AI焊接代理機器人擬12月出貨　日本發那科引進Google技術

AI將資安推上前線　黃仁勳點名網路安全成下一個巨大市場

前Anthropic研究員示警AI失控　美國國會要求加強監管

Adobe 3QFY26優於預期　4Q展望偏弱、人事交替引疑慮

美國防資本跨入AI基建融資　五角大廈傳洽貸Fluidstack

AI × EDA × 光子技術一次掌握｜是德科技旗艦技術盛會揭曉下一代設計技術

💡從零到一掌握Edge AI！4大進階課程帶你解鎖英飛凌PSOC部署秘笈

從設備到決策，打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】

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微軟拚2032年算力擴增3倍　38GW資料中心版圖瞄準AI需求微軟（Microsoft）傳正擘劃大規模資料中心擴建計畫，到2032年前將全球資料中心容量從目前約12 GW提升至超過38 GW，涵蓋自有與租賃設施，顯示微軟正以大規模基礎建設投資，以因應雲端服務與生成式AI需求快速

中國高純度石英打入DRAM供應鏈　惟高純度坩堝技術仍卡關美國中國高純度石英（HPQ）生產商江蘇太平洋石英近期宣布，其所製造之材料／零組件已通過中國一家DRAM製造商的認證，外界猜測應為中國DRAM製造大廠長鑫存儲，顯示中國半導體供應鏈及自主能力的一大進展。然而

習近平將赴印度出席金磚峰會　中企投資限制放寬引關注金磚國家（BRICS）峰會於9月12日至13日在印度新德里登場。中國外交部10日證實，中國國家主席習近平應印度總理莫迪（Narendra Modi）邀請將出席。近日中印關係微妙，兩國領導人的互動將成為焦點。這是習近平在

蘋果進軍折疊式手機戰局　日本零組件廠靠超薄、耐彎搶商機蘋果（Apple）切入折疊式手機市場，擅長「輕薄短小」的日本零組件廠，在折疊顯示相關零組件與材料市場將有表現的機會。日經新聞（Nikkei）報導，在日本功能型手機全盛的2000年代前半，各廠都在比拚機身厚度與小

Anthropic揭7家中國AI業者大規模蒸餾Claude　8個月近2億筆互動曝光 Anthropic發布最新威脅追蹤報告，指控阿里巴巴、月之暗面（Moonshot AI）、DeepSeek、小米、智譜AI、商湯科技（SenseTime）及MiniMax等7家中國人工智慧（AI）業者，近8個月來持續非法蒸餾Claude模型

內部吹哨者示警頻傳　OpenAI CEO鬆口考慮放緩AI研發步調

Anthropic開放歐盟測試Mythos 5模型　歐美雙方深化AI資安評估

搶AI時代電力升級商機　國經協會組團促台法能源產業交流

NASA攜IBM推開源AI模型　增速月球冰層、隕石坑測繪

Rapidus瞄準月球晶圓廠　2040年代拚太空半導體製造

甲骨文AI訂單爆發　雲端基建營收翻倍、資本支出回報漸兌現

萬年清8月營收月增95%　訂單能見度延伸至2H27

華為拋7.2Tbps光學模組　搶AI光互連標準話語權

每日椽真：政府強化EDA自主研發 | 全球無人機供應鏈加速去紅 | 華為、小米、蘋果折疊機各打不同牌

（導論）iPhone Duo引領蘋果新機大軍出擊　為何市場「憂喜參半」？

iPhone新舊機齊漲價仍得犧牲毛利率　LPDDR5X 1Q27再強漲

日韓MLCC產能排擠台廠奪轉單　國巨、華新科未來2年重啟擴產全球AI算力市場強勁需求持續發酵，在被動元件產業掀起產能排擠效應。供應鏈表示，在積層陶瓷電容（MLCC）方面，國巨、華新科等台廠可望高度受惠，除AI伺服器、記憶體客戶積極洽談長單外，自2026年上半起，也開始接獲因日韓大廠產能排擠，於消費、車用、工控市場釋出之轉單，帶動接單出貨比（B/B

面板產業洗牌　雙虎轉攻AI新賽道、中小尺寸廠轉型仍待突破

中國儲能5年暴增50倍　「儲能蟑螂」引中央出手整頓、嚴控鋰電產能中國儲能產業自「十四五」規劃以來一路狂飆，5年內達50倍爆發性成長，近日政府開始急踩煞車。主因在地方政府推波助瀾下，產生大量「儲能蟑螂」，導致紙上項目快速成長，但實際興建進度卻遠遠落後。據傳，中央正針對全產業鏈展開大整頓，尤其防堵鋰電池過度擴產。此一現象與台灣早期自動頻率控制（AFC）儲能市場發展極為類似，台電也花了數年

台電沙盒3.0計畫擴大電力池　轉供彈性促台灣綠電交易更活絡隨著大量離岸風電陸續併網，又將迎來東北季風強勁的第4季，業者擔憂將出現無法自行消納的「餘電」。因此，台電近期調整綠電市場彈性分配試行計畫（沙盒3.0），放寬綠電轉供彈性。市場認為，此舉不僅能降低台積電等半導體用電大戶的電力交易成本，也有助於活絡台灣綠電市場。資誠普華執行董事王韻輝表示，在沙盒2.

蘋果助攻折疊機市場　為何台廠卻急尋新出路？蘋果（Apple）首款折疊手機iPhone Duo終於出爐，供應鏈樂觀看待「蘋果光」的帶動效益，業者分析，蘋果在消費電子產品有不可取代的光環，不僅將擴大折疊機出貨規模，更可望帶動零組件價格，然對台廠而言，折疊手機已非最重要產品線。蘋果發表iPhone Duo備受矚目，256GB版起售價為1,999美元（新台幣售價為74

不只把iPhone折起來　Duo五大技術直攻折疊痛點蘋果（Apple）首款折疊式手機iPhone Duo正式登場，宣告折疊機市場跨入軟硬整合新紀元。綜觀蘋果首代產品重磅導入五大關鍵技術：面板採Nano-texture與鈦金屬支撐淡化折痕；精密鉸鏈導入人工智慧（AI）演算法輔助精準對位；內外螢幕免增厚度即支援Apple Pencil；首搭螢幕下相機（Under Display

政府強化EDA自主研發　瞄準國際大廠技術缺口

xHIS拚成智慧醫療數為骨幹　華碩AICS副總黃國豪專訪華碩近年積極將AI、軟硬體及雲端技術導入醫療，布局次世代智慧醫療生態系。AI研發中心（AICS）副總經理黃國豪指出，醫院導入AI最大的挑戰並非AI模型本身，而是資料、流程及系統架構是否已準備好。華碩目前正以次世代醫療資訊系統xHIS為核心，結合AI、混合雲、模組化微服務架構、平台化開發工具及符合國際規範的標準化醫療資料模型

全球無人機供應鏈加速去紅　台灣憑零組件實力迎外商卡位近年無人機外商紛紛相中台灣作為無人機非紅供應鏈重鎮，不只去紅力道最強勁的美國無人機廠相繼插旗台灣，近期也有瑞士無人機業者看上台灣供應鏈資源，有意將其在歐洲的總部遷移到台灣。全球軍備競賽升溫不僅加速非紅供應鏈，也牽動業者市場布局，但事實上替關鍵原物料替代並不容易。去紅供應鏈並非一朝一夕，甚至需一路追溯到更深的供應鏈層級。前美

iPhone Duo調動紅色果鏈　卡位UTG、鉸鏈與精密構件

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