國巨任命雙營運長 由陳彥松、Claudio Lollini共同出任
台系被動元件龍頭大廠國巨公告最新高層人事異動，集團將自2026年1月1日起，任命現任集團財務長陳彥松、資深執行副總Claudio Lollini出任共同營運長，並直屬於執行長王淡如之下。現任副財務長鍾中，則將接任集團財務長一職。
中國H200訂單暴增逾200萬顆 NVIDIA傳急敲台積新產能
知情人士透露，中國科技業者對H200需求激增，NVIDIA正與台積電接洽追加下單以擴大產能，但尚不清楚計劃向台積電追加訂購的具體數量。報導指出，中國科技公司已訂購逾200萬顆H200晶片預計2026年交付，而NVIDIA目前庫存僅約70萬顆，促使尋求提高產量。
最新報導
NVIDIA傳洽談收購以色列AI新創 交易金額上看30億美元
NVIDIA傳出正與以色列AI新創AI21 Labs洽談收購，交易金額最高上看30億美元。若交易成案，將有望進一步強化NVIDIA在以色列的人才與研發布局。據路透社（Reuters）報導，以色列財經媒體Calcalist指出，AI21
三星半導體2025受惠記憶體榮景 超額獎金0%躍升至48%
2025年通用型DRAM與高頻寬記憶體（HBM）為主的業績大幅改善，對三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門而言，可謂收穫滿滿的一年。繼傳出最高100%的目標達
字節跳動擬2026年豪砸140億美元 大舉採購NVIDIA H200
字節跳動傳計劃在2026年投入約人民幣1,000億元（約140億美元）採購AI晶片，主要用於向NVIDIA購買AI處理器，金額將高於2025年的約人民幣850億元。不過，相關支出仍取決於NVIDIA是否獲准向中國市場銷售其
中國要求半導體製造新產能設備至少50%國產 最終目標完全自製
知情人士透露，中國已要求半導體製造商在新增產能時，至少50%的設備必須採用中國本土製造產品，作為北京推動半導體供應鏈自給自足的重要措施之一。該規定尚未有公開文件，但近幾個月來，晶圓廠在申請興建或擴建產
三星瞄準NVIDIA訂單 力拚2026年HBM產能增50%、重押HBM4
為強化對NVIDIA的供應能力，韓媒最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）規劃在2026年提升約50%的高頻寬記憶體（HBM）產能，並把投資重心集中於第六代高頻寬記憶體（HBM4）。據韓媒ET News採訪
京東方成都8.6代AMOLED提前點燈 瞄準NB與平板市場
中國面板廠龍頭京東方12月30日宣布，其於成都投資建設的中國首條第8.6代AMOLED生產線，已於當天約提前5個月完成產線點燈，正式由建設期轉入營運與量產準備階段，將於2026年正式投產。根據中國電子報報導，京
中國公布2026年首波消費補貼計畫 豪砸人民幣625億提振內需
中國政府公布2026年首波刺激消費的補貼計畫，預計透過以舊換新補貼，持續提振內需、對抗經濟衰退壓力。據彭博（Bloomberg）報導，中國國家發展改革委員會表示，政府將透過發行超長期特別國債，籌措人民幣（以下
軟銀完成增資OpenAI 躍升主要大股東
日本軟銀集團（SoftBank Group）已完成投資OpenAI之後續增資作為，成為持股約11%的大股東。日經新聞（Nikkei）報導，軟銀集團已完成對OpenAI總計225億美元的追加出資。至此，軟銀對該公司的累計投資金額已
三星、Google、美超微全上榜 美國ITC啟動DRAM 337調查
美國針對記憶體產業再掀貿易調查，美國國際貿易委員會（ITC）於當地時間12月29日投票決定，正式對特定DRAM設備及其下游產品與相關組件啟動「337調查」，案件編號為337-TA-1472。此次調查重點在於是否涉及
輝創預計2026年1月掛牌 AI感測技術推升營運新循環
車用電子感測領域廠商輝創電子預計2026年1月16日掛牌。輝創以感測技術為核心，深耕汽車電子領域四十餘年，產品涵蓋超音波、影像、毫米波及無線射頻（RF）等全感測技術，主要產品包括倒車雷達、環景影像系統
三星HBM4傳在博通SiP測試奪冠 強勢卡位Google TPU v8
三星電子（Samsung Electronics）的第六代高頻寬記憶體（HBM4），據傳在博通（Broadcom）的技術測試中創下最高運作速度。業界分析，這代表三星在預計於2026年推出的Google TPU v8效能驗證中，明顯壓過競
每日椽真：手機製造去中國化關轉轉捩點 | 長江存儲重磅文揭露邁出HBF新一步 | NVIDIA取得Groq的3大影響
2025年台積電在全球晶圓代工市場佔有率超過70%，伴隨著台積電2/3奈米(nm)先進製程早早被客戶鎖定，加上先進封裝對營收貢獻度日增，預期台積電在2029或2030年時公司的整體營收可望突破250億美元大關。日本及南
「非台積體系」卡位先進封測下半場 台OSAT三雄邁入投資高原期
半導體產業在台積電帶領下，正式邁入「Foundry 2.0」格局。展望2026年市場關鍵變化，隨著先進封測產能持續供不應求，在成本效率及風險分散兩大考量下，訂單外溢商機正逐步發酵，料將鼓舞委外封測（OSAT）
Exynos晶片重返Galaxy旗艦機仍有挑戰 三星主線任務聚焦「擴張應用」
三星電子（Samsung Electronics）Exynos 2600晶片平台，確定會在即將推出的Galaxy S系列旗艦新機中被採用，但過程中似乎還是面臨到不少挑戰，近期市場傳出，Exynos 2600生產良率仍沒辦法到非常高的水準
評析：NVIDIA取得Groq重要資產 對半導體產業三大影響
近期AI晶片界最大的關鍵新聞，即為NVIDIA與Groq達成非排他性技術授權協議。NVIDIA投入現金200億美元取得Groq技術授權及核心工程團隊加入NVIDIA。Groq創辦人暨前任執行長Jonathan Ross是初期Google
2026面板憂喜參半 供應鏈氛圍險中求穩
細究各面板業者2026年的展望，從出貨動能來看，京東方2025年整體電視面板出貨量，預估將超過6,700萬片，有望較2024年高出700萬片，穩居全球第一寶座。業界人士指出，京東方2025年的電視面板出貨可說是「倒吃甘
Mitsubishi XForce正式上市 日本三菱重申與鴻華先進合作案維持不變
年度車壇盛事「2026新車暨新能源車大展」將於12月31日~1月4日於台北世貿一館登場，裕隆集團旗下中華汽車與裕日車皆端出新作參展，其中，Mitsubishi XForce正式在台上市成為焦點之一。此外，日本三菱也重申
AI資料中心引爆電力需求 台電曾文生：高負載設施應鄰近電源端
AI資料中心龐大的用電需求持續成長，全球電力基礎設施拉警報。台電董事長曾文生指出，台灣電網兩大挑戰，包括台灣地狹人稠，在都市拉新線路更不容易，因此建議資料中心等高負載用電設施能夠接近電源端。此外，台灣
手機製造去中化關轉轉捩點 富智康規劃NPI首度移師越南
在地緣政治風險未歇與關稅壁壘高築的雙重壓力下，全球電子代工供應鏈的南向布局，也正從單純的量產產能擴充，逐漸進入技術研發與新產品導入（NPI）的階段。供應鏈消息傳出，鴻海旗下手機代工大廠富智康（FIH）
2025年手機品牌廠各擅勝場 Google Pixel成最大黑馬
時序進入2025年尾聲，即便手機市場受制於滲透率已高、換機周期拉長、通膨等因素影響，讓台灣手機總出貨量僅落在500萬支上下，與2024年相當；但各品牌業者仍各擅其揚，包括蘋果（Apple）、三星電子（Samsung
AI機器人走向場域應用 政府扶持盼補齊人力缺口
國家發展委員會曾經委託台灣大學做人口年齡結構變化下的政策研究，發現在「人口老化」與「高齡化」及「少子女化」議題上，勞動力缺口擴大已成為共同且迫切的結構性問題。業界分析，機器人產業發展前景可期，但成
Google DeepMind給超級AI潑冷水 拼湊式AGI由數千普通AI Agent協作湧現
如果說2024年AI開始走出實驗室，進入日常生活和智慧終端，那麼2025年則是AI Agent元年。隨著2026年AI產業更進一步探索AI Agent的商業應用之際，Google DeepMind最新論文提出的顛覆性觀點，值得進一步關
無人機2026年進入籌獲高峰期 台廠加速供應鏈分工整合
2025年台灣迎來史上最大無人機採購案，並預計在2026年進入高峰期，此次標案凸顯兩大重點，即交期緊迫、數量倍增；在此需求下，將帶動台廠加速供應鏈的分工整合，而供應鏈是否能轉向成品量產的關鍵階段，也將是接
從晶棧迭代演化 長江存儲重磅文揭露邁出HBF新一步
在中美科技競爭持續升溫、先進半導體供應鏈高度緊繃的背景下，記憶體技術的自主創新正成為中國半導體業能否突圍的關鍵。其中，隨著生成式AI、高效能運算（HPC）與大模型訓練需求，傳統高頻寬記憶體（HBM）容
研發到財務全都要 南韓四大集團2026新年關鍵字「AI轉型」
南韓四大集團三星集團（Samsung Group）、樂金集團（LG Group）、SK集團（SK Group）、現代汽車集團（Hyundai Motor Group）在新年組織改組、人事布局中，一致將人工智慧轉型（Artificial
聯發科、瑞昱領航2026年網通晶片續熱 歐美、印度基建補貨需求明確
據多數網通供應鏈業者透露，整個市場的庫存去化陸續結束，電信業者針對網通基礎設施的補貨，從2025下半年已明顯攀升，這股力道預計到2026年上半還能延續向上，台系網通IC設計業者如瑞昱、聯發科、達發、立積等
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2026/01/09
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