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聯發科「老戰友」供應鏈火熱　ASIC業務挑戰6成營收比重不是夢
台灣IC設計龍頭聯發科在2026年第1季法說會上，針對特用晶片（ASIC）業務的發展前景進一步上修，並且拋出了正向的市場震撼彈。聯發科供應鏈的「老戰友」們，像是封測大廠日月光集團、京元電子、測試介面領域的穎崴、中華精測、雍智、旺矽等，或是IP設計服務的創意電子，以及晶圓代工大哥台積電，都可持續感受到這股來自AI ASIC的熱度。

英特爾未來兩年平台藍圖方向曝光　Razor Lake、Titan Lake如期登場
據PC供應鏈人士表示，英特爾（Intel）設計、代工皆有好消息傳出，其中，PC平台在製程技術與良率明顯強化下，已信心確立未來2年技術藍圖，包括Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake與下一代小核心Moon Lake，都將陸續登場。英特爾在前執行長Pat Gelsinger與現任執行長陳立武接力重整下，持續進行成立以來最大規模的轉型，平台藍圖執行逐步回到正軌。
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AI運算需求仍強勁　OpenAI財務長：算力才是成長瓶頸 競爭對手步步逼近、OpenAI面對內部財務目標受質疑的多重壓力，財務長Sarah Friar近日否認外界質疑，強調公司整體表現優於計畫，並形容當前旗下產品的需求劇增，成長曲線猶如「一道垂直高牆」。Friar接受彭博
歐洲智庫訪台揭俄烏作戰經驗　無人機每2周升級加速戰場變化 丹麥非政府組織民主聯盟基金會（Alliance of Democracies）日前偕同多家歐洲智庫與企業訪台，並與台灣業界就無人機防禦系統進行閉門會議。會後，多位與會專家接受媒體訪問，分享來自俄烏戰場及中東前線的第一手
中國1Q26新能源車出海比重衝22%　4月出口續飆升 在全球電動車市場進入結構調整階段，中國新能源車廠仍以大量出口為成長引擎，擴大海外影響力。根據中國乘聯會統計，2026年第1季自主品牌新能源乘用車在海外市場的銷量比重已達22%，較2025年同期增10個百分點
南韓青瓦台三星罷工報告　李在明疑暗指工會要求不合理 隨著三星電子（Samsung Electronics）工會預告的罷工日期屆臨，南韓政府青瓦台也密切關注相關動態，有消息傳出，青瓦台政策室於近日為此撰寫一份報告，分析三星罷工若成真，對南韓經濟將造成何種影響。據韓媒韓
【Amy & Dr. Chip】罷工危機環伺三星　93.1%贊成率如何震盪半導體供應鏈？ 三星電子（Samsung Electronics）正面臨史無前例的勞資風暴，日前三星工會以93.1%壓倒性贊成率取得合法罷工權，勞資雙方的核心衝突在於「超額利潤獎金（OPI）」的計算方式。然而，這場爭議已超越單純的薪資調
立積Wi-Fi 7引領高速成長　記憶體漲價只影響訂單能見度 射頻前端晶片業者立積舉行於5月4日召開法說會，立積表示，2026年第1季Wi-Fi 7的成長動能仍非常強勁，但獲利表現並無太大提升，主因為記憶體及各類零組件漲價，使成本結構出現改變，當前整個網通產業其實都有受到
AI5晶片雙供應商不意味權重相等　Tesla大局使三星如履薄冰 Tesla執行長Elon Musk日前證實，自研AI5晶片已完成設計定案，並進入關鍵的預生產驗證階段。Tesla不再僅僅替單一產品設計晶片，而是在構建一個可擴展的運算基礎架構，該架構有望應用於車輛、AI訓練基礎設施，甚
岱稜越南廠2Q27量產　卡位CPO、先進封裝材料供應鏈 岱稜2026年第1季營收創下同期歷史新高，執行長暨總經理李顯昌表示，越南廠將於2027年第2季開始量產。在光電材料部分，目前正在鑽研先進封裝與共同封裝光學（CPO）領域所需的光學材料與膠帶，雖然還沒有明確結
評析：美國車市「三大真空」壓力浮現　關稅上調加劇市場失衡 在美國總統川普（Donald Trump）將歐洲汽車及零組件關稅調升至25%後，疊加美國車市2026年第1季處於無補貼、無紅利、購買力疲弱的三大真空狀態，使購買力枯竭與產能主權限制相互交織，市場混沌情勢進一步加深
台泥評估赴歐上市拓展資本布局　「四大驅動力」成水泥、綠能雙軸布局關鍵 台泥雙軌並進於歐洲推動低碳水泥與綠色能源事業，2025年歐洲營收佔比達44%，已超越台灣與亞洲其他地區。看準歐洲低碳建材需求、碳訂價機制、電動化政策與能源市場自由化等四大驅動力，董事長張安平宣布，公司正
OpenAI星門計畫部分專案喊停　轉向第三方算力 OpenAI原先宏大的5,000億美元的星門計畫（Stargate）正經歷深刻轉型，從最初的合資自建模式，轉向更具彈性的第三方租賃與雙邊協議，透過放棄不具經濟效益的專案來確保運算能力的快速成長，但也引發了合作夥伴
記憶體漲價拖累終端買氣　手機出貨跌幅恐高於NB 記憶體價格飆漲，已連帶影響到終端出貨表現，然觀察近期NB與手機出貨表現可得，兩者雖然同受衝擊，但因需求與應用屬性不同，讓兩者承受的銷售壓力也有所區別，其中手機衰退幅度，預估又將高於NB。據統計，2026年
台灣對美出口成長破紀錄　推動產業合作政府有話語權 在先進製程晶片、AI伺服器的帶動下，2026年第1季台美貿易額達782.5億美元，是25年來美國首次取代中國和香港，重登台灣最大貿易夥伴。經濟部長龔明鑫表示，2025年台灣GDP成長8.68%，2026年也一定破7%。2026年
2027 AI資本支出料破1兆美元　前白宮顧問：拉抬美國GDP逾3個百分點 各大科技巨擘相繼公布財報並上調資本支出，市場預估2027年人工智慧（AI）相關基礎設施投資總額將突破1兆美元，AI建設超級循環（CapEx super-cycle）確立。綜合CNBC、Benzinga報導，Evercore與美國銀行
日本Terra Drone二度投資烏克蘭無人機企業　瞄準百億日圓國防商機 日本工業無人機大廠Terra Drone宣布，將透過其荷蘭子公司出資烏克蘭攔截無人機企業WinnyLab，具體出資金額未公開。此舉為Terra Drone二度投資烏克蘭國防科技公司，旨在獲取具備長距離、長時間運作能力的固定
QLC與Gen5交會　美光與長存紛搶攻消費級SSD新戰場 在PC與邊緣AI需求再度升溫之際，消費級SSD正邁入PCIe 5.0（Gen5）世代的轉換期。以OEM市場長期主力的NB而言，功耗與散熱條件成為新一代SSD能否大規模導入的門檻。近期，中、美記憶體大廠美光（Micron
連假出差　三星李在鎔視察半導體美洲業務、強化客戶合作 三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔啟程赴美，此行旨在親自視察美國當地業務、強化與客戶的合作並發掘新事業機會。據韓媒Money Today引述業界消息，李在鎔已於2026年4月30日搭乘專機抵達美國加州聖
欣銓龍潭廠3Q26確定啟用　鎖定AI ASIC客戶外溢需求 半導體測試廠欣銓5月4日召開法說會，受惠於AI、高效運算（HPC）、記憶體需求成長，稼動率已穩步回到7成以上，帶動第1季營運淡季不淡，營收及獲利等各項指標，均優於2025年第4季表現。展望未來，財務長藍正明指
軟銀與英特爾聯手HB3DM傳6月公開　 2028年有望正面迎戰HBM 軟銀（SoftBank）旗下AI記憶體專業子公司SaiMemory傳將公開與英特爾（Intel）共同開發的新一代3D記憶體技術HB3DM。有觀點認為，該技術有望於2028年後與高頻寬記憶體（HBM）正面挑戰。據韓媒ET News引
科技1分鐘：AI光通訊三大光源比一比 隨著AI算力急遽提升，傳統銅纜在高頻傳輸下的散熱與損耗已達極限，「以光代電」成為資料中心的一大趨勢。面對長、中、短距的多元傳輸需求，由DIGITIMES Research圖表可見，現行AI光通訊主要由三大光源技術構
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