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蘋果折疊iPhone即將登場 三星靠8代技術與日廠鈦材迎戰 正處蘋果(Apple)傳出將於2026年9月發表首款折疊式iPhone之際,三星電子(Samsung Electronics)已提前在折疊式手機戰場加碼,靠著累積8代折疊機開發經驗與新導入的日廠鈦材技術,試圖以更好的內容消費體
Anthropic重回白宮「好朋友」名單 美國商務部長:回到正確一邊 美國商務部長Howard Lutnick表示,Anthropic已修復與川普政府(Trump administration)的關係,雙方重回同一陣線,雙方因人工智慧(AI)與國家安全爭執數月後的緊張關係劃下句點。綜合彭博(Bloomberg)
OpenAI研發自動關閉AI系統功能 防堵脫逃入侵事件重演 OpenAI日前致函美國國會議員,透露旗下工程師正針對AI系統開發「自動關閉功能」,以強化對自主代理軟體的安全管控。這也是在發生AI測試工具脫逃數位容器並入侵外部平台事件後,OpenAI首度向主管機關提出具體
博通看淡Arm伺服器企業普及度 預估3~5年內難成主流 博通(Broadcom)軟體業務主管Ram Velaga日前在VMware Explore大會上表示,Arm架構伺服器在未來至少3~5年內,難以在企業市場取得顯著市佔率。The Register報導,Ram Velaga於1月接任博通企業軟體部門總裁
G20重點一次看:科技領袖雲集、美國呼籲AI低度監管、資料中心爭議延燒 G20部長級會議於9月1~2日於美國北卡羅來納州舉行。本次討論聚焦人工智慧(AI),美國呼籲各國政府低度監管,期間官員與科技領袖也針對資料中心、訓練資料版權發表看法。以下為本次部長級會議重點整理。科技領
博通AI營收2年上看2,300億美元 陳福陽看好訂單能見度直達2028年 博通(Broadcom)發布截至8月2日的2026會計年度第3季(3QFY26)財報,預計未來2年人工智慧(AI)晶片營收將大幅成長。博通執行長陳福陽在3QFY26財報電話會議上指出,AI晶片營收預計將在2027年度增加1倍
長鑫擴大全球徵才補齊DRAM人才鏈 布局延伸至日本 中國DRAM業者長鑫存儲啟動2027年全球徵才,職缺從電路設計、研發技術、量產技術一路延伸至生產營運、資訊技術及人工智慧(AI)等領域,工作地點涵蓋合肥、北京、上海、西安及海外市場日本。從職缺結構來看
美國研議新半導體關稅 擬以赴美投資換取稅負減免 美國川普政府(Trump Administration)正研議對半導體進口祭出新一輪關稅,並考慮讓在美國投資設廠的企業獲得減免,藉此逼迫半導體業者加速回流投資。綜合CNBC、彭博(Bloomberg)報導,美國商務部長Howard
越南2029年起實施碳交易 昕力資訊助攻產業發展 昕力資訊自主研發的AI智慧碳管理平台GreenSwift,已協助越南台商營造業龍頭和鼎隆建築在當地進行數位化碳盤查,且已產出符合國際標準的盤查報告書,讓其可直接提交予第三方查驗機構進行認證,不僅縮減報告編撰
GoPro宣布與Starman合併 運動相機轉攻AI光通訊與國防市場 運動相機品牌GoPro宣布與美國光電公司Starman Optical簽署最終合併協議,交易總額達2.85億美元。這場交易不僅將協助GoPro清償債務,重整資本結構,也將公司業務版圖從消費型攝影機延伸至AI資料中心、政府
微軟宣布重組財報架構 未來將獨立揭露Azure營收 微軟(Microsoft)宣布進行自2015年以來首次重大財報架構重組,將原有的三大營運部門精簡整併為兩大核心類別,並將首度按季單獨揭露其Azure雲端業務的銷售額,也同步更新過去兩年的財務數據。據彭博
長鑫HBM3E拚2027年量產 預料將成中國AI GPU堅強後盾 中國AI晶片產業持續擴大,記憶體供應正成為影響AI GPU出貨的重要環節。隨著三星(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)及美光(Micron)等全球DRAM三大廠持續將先進產能轉向高頻寬記憶體
AI需求爆發推升HPE財測 供應鏈瓶頸成AI基建擴張變數 慧與科技(HPE)最新發布截至7月底的2026會計年度第3季(3QFY26)業績報告。隨著人工智慧(AI)基礎設施需求持續加速擴張,從超大規模(Hyperscaler)雲端運算服務供應商、新雲端(Neocloud)到企業客戶
每日椽真:高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供 三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機,同時推出首款寬折機種搶市,揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果(Apple)即將推出的首款折疊新機外,2日市場也傳出,小米與華為將搶在蘋果之前,於7日分別發表折疊新機。在眾品牌業者力拱下,外界預期2026年折疊手機出貨量可望朝2
聯發科蔡力行:AI、機器人時代 台灣供應鏈戰力全球獨一無二 聯發科執行長蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大師論壇中,針對台灣過去30、40年對全球客戶的價值,以及未來在AI時代的發展前景提出看法。對於外界高度關注的產能緊缺問題,蔡力行也打趣地在台上向與談的吳田玉
侯永清揭AI需求失速挑戰 台積電同時建20廠、設備採購近倍增 面對AI市場需求急速升溫,台積電資深副總暨副共同營運長侯永清表示,過去30年來,半導體產業從未經歷如此劇烈的成長速度。他直言,即使台灣擁有全球最完整的生態系,仍無法完全消化龐大的AI需求。侯永清認為,不只是台積電,如今供應鏈面臨最嚴峻的挑戰,不再只是擴產得夠不夠快、資本支出夠不夠多,而是市場需求的變化規律,已遠超業界可預
聯發科爭取未來3年產能 欣興簡山傑拚緩解AI載板短缺壓力 PCB及載板大廠欣興日前爆出「洗產地」風波後,董事長簡山傑首度公開露面,參與SEMICON Taiwan
(獨家)中國6吋SiC基板供貨吃緊 拒絕追加訂單、下輪漲價成定局 半導體供應鏈業者指出,中國6吋碳化矽(SiC)基板正出現結構性供需反轉,由於終端需求持續增溫,以及基板供給端復產規模有限,目前已供不應求。供應商除了不接受合約外的額外追加訂單,待現有合約交付完成後,將正式啟動漲價。實際上,觀察中國以外的市場,7月報價表現相較於2026年第1季,6吋SiC價格已上漲10%
立碁布局矽光子商機 800G先點亮、1.6T模組2H27營運放閃 LED封裝廠立碁轉型投入矽光子應用領域,董事長童義興表示,1.6T光通訊產品樣品已完成測試,近期實測光通量數值優於業界水準,預計量產設備將於2026年底~2027年第1季陸續到位,並同步推進產品驗證,2027年下
實體AI推動自駕技術升級 台灣科技、汽車與傳產供應鏈有福同享 隨著端到端(E2E)自動駕駛架構逐漸成為業界技術主流,實體AI(Physical AI)帶動的自駕系統推論需求,正牽動車用SoC設計出現重大變革。DIGITIMES
SB Energy IPO揭AI基建風險 NVIDIA循環投資現薄弱環節 軟銀集團(SoftBank Group)旗下AI基礎設施公司SB Energy在美國提出IPO申請。根據SB Energy提交的申請文件,OpenAI是其主要資料中心租戶,同時也是重要股權投資人,因此SB Energy「高度依賴」OpenAI的表現。在此情況下,NVIDIA同時投資SB
AI伺服器需求外溢 戴爾財報揭基建市場全面擴張 戴爾(Dell)最新財報揭示的關鍵訊號,已不只是人工智慧(AI)伺服器銷售快速成長,而是AI基礎設施投資正從少數超大規模(Hyperscaler)雲端業者,向新雲端(Neocloud)、主權雲及一般企業全面擴散,並開始帶動傳統伺服器、網路與儲存設備同步成長。綜合彭博(Bloomberg)、華爾街日報(WSJ)、CNBC等報導
華為、小米及蘋果新品接棒登場 折疊機與AI晶片成競逐焦點 2026年9月科技業迎來密集新品發布潮,華為、小米將於9月7日同日舉行秋季新品發表會,蘋果(Apple)則於台灣時間9月10日凌晨接棒登場。4天內三大科技品牌接連發布新品,折疊手機、AI晶片及智慧終端成為主要競爭焦點。華為率先於9月7日下午2時30分舉行HarmonyOS 7暨Huawei Mate XT
國科會37.6億建置量子主機 工研院打造關鍵技術驗證平台 國研院國網中心正在進行量子運算主機的招標作業,據國科會所編列的預算,採購量子主機會耗資新台幣37億。另外,在經濟部的支持下,工研院2027年科技專案計畫將支出146億元,其中一項任務就是建置量子電腦關鍵技
大銀攻矽光子檢測設備 產能增2成、訂單能見度至2Q27 「光進銅退」趨勢下,矽光子與共同封裝光學(CPO)架構漸成主流,也帶動相關週邊設備鏈需求看漲。大銀微系統偕上銀集團於SEMICON Taiwan
迅杰無人機4Q26放量 導入衛星技術突破通訊屏障干擾 微控制器(MCU)業者迅杰科技積極攻入無人機市場,藉由整合集團夥伴資源,推出無人機整機銷售,預估2026年第4季放量,目前主攻商用、工業市場。神盾集團於9月2日至4日參與 SEMICON Taiwan
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