中芯「南北開弓」吃下中芯北方、增資中芯南方 梁孟松掌舵先進製程基地
2025年歲末之際將迎來2026新年，中國晶圓代工龍頭中芯國際就出手大動作引起市場高度關注。
魏哲家自嘲含淚打造台積美廠 NYT剖析1.8萬條法規如何綁住晶圓代工龍頭手腳
2025年1月中旬，台積電董事長魏哲家赴台大EMBA百川講座演講的高潮，即便到了歲末年終，仍令人印象深刻，儘管當時台積電美國廠Fab 21已開始正式量產4奈米，魏哲家坦承當時美國廠興建進度並不符合台積電原先預期。
廣告
最新報導
美國對中半導體政策鬆綁？ 三星、SK海力士中國廠設備引進限制放寬
美國政府傳已部分放寬三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）中國半導體工廠的設備引進限制，將由「逐案審批」轉為「年度核准」。如此一來，原本可能面臨每次引進設備都必須等待美國政府許
JX金屬三度擴產磷化銦基板 供應AI資料中心光通訊設備
日本JX金屬（JX Advanced Metals）規劃在2025年度（2025/4~2026/3）第三度擴大用於資料中心光通訊材料的產能，以因應人工智慧（AI）資料中心日益成長的需求。這項材料是指磷化銦基板（indium phosphide
中國2026起調降935項產品關稅 聚焦科技自主與綠色產業
中國宣布自2026年1月1日起，共有935項產品將徵收低於最惠國的進口關稅，以促進科技、綠色產業發展。中國國務院發布《2026年關稅調整方案》，近千項產品的「進口暫定稅率」將低於「最惠國稅率」，目的是加速高
Tesla Cybertruck需求低 南韓供應商合約金額腰斬再腰斬
南韓材料廠L&F於12月29日揭露，公司在2023年2月首度公告與Tesla簽署、總額達3.83兆韓元（約26.7億美元）的供應合約，已被大幅下修至僅973萬韓元。L&F在申報文件中表示，合約金額縮減99%的原因，在於供應
川普10萬美元H-1B簽證費用爭議延燒 美國商會提起上訴
美國商會已正式對聯邦法院裁定提出上訴，持續挑戰川普政府（Trump Administration）的10萬美元H-1B工作簽證政策。該政策被視為限制移民、迫使企業優先聘用本地勞工的手段，也引發科技產業反彈。據彭博
蘋果考量操作性與成本因素 折疊iPhone傳改採側邊Touch ID
蘋果（Apple）傳首款折疊iPhone將捨棄Face ID，改採側邊指紋辨識Touch ID設計，主要考量折疊機形態下的操作便利性，以及整體製造成本控管。據Wccftech報導，微博爆料帳號Momentary Digital指出，由於折疊
軟銀宣布購併DigitalBridge 強化AI基礎設施版圖
軟銀集團（SoftBank Group；SBG）宣布，將購併數位基礎建設替代資產管理公司DigitalBridge集團，雙方已達成最終協議，本次交易的企業總價值約為40億美元。路透（Reuters）、彭博（Bloomberg）等報導，根據
富田電機布局小型化動力系統 瞄準無人載具新興市場
隨著無人機、低軌衛星與機器人應用逐步從示範走向商用落地的趨勢下，電動馬達供應鏈也出現新的結構性機會。富田電機董事長張金鋒指出，在既有電動載具動力系統業務外，已成立小型化事業部加速推進小型化馬達與關
Meta收購AI新創Manus 加速布局企業AI代理領域
Meta Platforms宣布已同意收購總部位於新加坡的人工智慧（AI）新創Manus，藉此強化其在企業級AI應用、特別是AI代理（AI Agent）領域的布局。不過，雙方並未透露交易金額等細節。綜合彭博（Bloomberg）、路
富田電機跨入無人機與機器人 小型化事業拚2026年放量
在全球交通工具電動化趨勢持續推進、車廠對動力系統整合度與開發時程要求同步拉高的背景下，以工業馬達起家的富田電機預計將於2026年1月下旬正式於創新板掛牌上市。富田電機董事長張金鋒表示，富田近年發展，逐
NVIDIA依約注資英特爾50億美元 雙雄助力美國半導體復興
NVIDIA宣布，已完成2025年9月協議對英特爾（Intel）的50億美元股權投資，以每股23.28美元價格購入逾2.147億英特爾普通股。該交易已於12月初獲得美國聯邦貿易委員會（FTC）批准，為陷入困境的英特爾提供重
三星供應BMW車用晶片 Exynos Auto打進新世代電動車iX3
三星電子（Samsung Electronics）據傳已向BMW iX3電動車供應高階車用處理器Exynos Auto。業界認為，三星已不再僅侷限於主力的行動應用處理器（AP），將正式進軍被視為次世代成長動能的車用半導體市場。據
每日椽真：科技戰下中國換道突圍 | 電子紙的狂歡「才剛開始」
傳從搭載於Galaxy S28的「Exynos 2800」開始，三星電子（Samsung Electronics）將採用自主設計GPU架構，目標超越高通（Qualcomm）與蘋果（Apple）。傳三星為此正積極挖角技術人才，向不少資深工程師開出
記憶體瘋狂缺料 供應鏈點名「這4家」NB品牌優先供貨
記憶體缺料難解，價格飆漲，年增幅度高達4~5倍，原本2025年第3季末陸續會與記憶體原廠簽供貨合約的PC品牌廠，年底仍無一家完簽。PC品牌廠指出，原廠供貨緊、不願簽，價格也無共識。在此艱困時刻，NB供應鏈傳
中國產能擴張與終端需求轉弱 晶片業估28奈米製程成本有望下調
近年來，受惠於多項應用擴大採用28奈米製程，使28奈米成為成熟製程中，熱度與稼動率最高的節點，並最具價格支撐性。然而，當前市場情況似乎出現變化。首先，過去許多採用28奈米的晶片需求轉弱，且部分晶片開始往
銅價飆漲近4成逼CCL廠漲價 中、台兩地產業告別內捲
基於市場預期，全球銅料供應緊缺風險日益升溫，隨著時序來到2025年的尾聲，倫敦金屬交易所（LME）2025年以來銅價漲勢驚人，累計上漲幅度逼近4成，已大幅推升PCB、IC封裝等用銅產業的成本壓力。其中，中國
電子紙的狂歡「才剛開始」 元太、振曜齊聲歡呼
電子紙終端百花齊放，加上黑白轉彩色助長拉貨動能，同時還有ESG與AI等大趨勢助攻，無論是電子紙材料大廠元太科技，或是全球最大電子書閱讀器代工廠振曜科技，2025年成長動能明顯，2026年預期可望持續強勁，而
TNCAP 4Q25測試結果出爐 納智捷N7獨得5星評鑒
為提供消費者更完整的新車安全資訊、促進車輛產業升級，並提升國內整體車輛安全水準，交通部推動「台灣新車安全評等計畫」（TNCAP），在完成2025年第4季共4款車型的挑選、購置、試驗及評等作業後，於12月29
強震致部分晶圓廠爐管石英破損 崇越石英加班趕工助客戶復原
宜蘭外海12月27日晚間11時5分發生規模7.0地震，造成部分半導體晶圓廠傳出爐管石英破損情況，市場也紛紛關注台積電、力積電、南亞科等大廠的產線復原進度。崇越科技指出，旗下崇越石英在強震發生後即啟動緊急應
AI泡沫？ 伺服器ODM一路看旺到2026年底
AI泡沫疑慮不斷，然伺服器ODM對2026年展望都極為樂觀。業界指出，NVIDIA GB300從2025年第4季出貨後，預期2026年的Vera Rubin新架構，也可望順利接棒，令人擔心的是2027年要登場的Vera Rubin Ultra，機
台灣大自研AI方案2026看增3位數 租賃模式助攻中小企
台灣大哥大近年加速布局AI應用，將其視為未來營運的重要成長引擎。總經理林之晨指出，台灣大自研的AI方案，包括大型語言模型（LLM）與語音辨識技術（ASR），2026年整體可望呈現3位數成長。當台灣躍升為全球
拉貨潮後訂單能見度受限 台電子機械業展望恐下修
2025年即將結束，台灣資通訊和電子產業在AI浪潮下可謂大豐收，不但賺進大量外匯，也頻頻締造出口和對美貿易出超的新紀錄。不過有調查發現，廠商對產業景氣的看法已出現分歧，除了高價AI伺服器出貨亮眼，也要留意
Sam Altman力推跨界玩家入局AI供電 飛機發動機改當「發電機」用
人工智慧（AI）產業激增的能源需求，正將一些意想不到跨界業者，拉入資料中心基礎設施市場。鑑於接入基礎電網可能需要數年時間，但AI運算工作負載又需要立即供電，因此，解決方案正從意想不到的地方湧現。由
航太「卡機」排除 豐達科訂單排至2026年底緊急大馬擴廠
COVID-19疫後的航太供應鏈「卡機」狀況，可望有解。航太引擎扣件廠豐達科總經理林威村指出，3個新機交付的核心障礙漸漸排除，預計2026年新機交付數量將拉升。此外，因應客戶對航太扣件的重視提升，讓訂單能見
評析：科技戰下中國換道突圍 GPU、TPU、NPU多路並進
隨著美國已明言不再對中國開放高階算力產品，中國AI算力產業則被迫進行一場內部結構性重構。過去高度依賴NVIDIA單一GPU架構模式，正逐步鬆動甚至瓦解，取而代之的，是由GPU、TPU與NPU多種加速器「多路並
東南亞各國與美貿易協議持續推進 2026聚焦關鍵礦產、轉口問題
2025年即將結束，東南亞各國陸續與美國簽署貿易協議或協議框架。其中越南、馬來西亞與泰國都迎來新的貿易談判負責人。在對美談判過程當中，各國不僅要面對國內壓力，也要維持與其他貿易夥伴，特別是與中國的關係
活動訊息
廣告
2025/12/31
線上活動
商情焦點
- 英文網熱門報導
- 熱門關鍵字
- AMD wins major Alibaba MI308 chip order to challenge Nvidia H200
- SMEE wins China lithography order, yet ASML still controls advanced-node tools
- US probes top Southeast Asian Nvidia buyer over chip smuggling
- Samsung, SK Hynix reportedly hike HBM3E prices nearly 20% ahead of 2026 shift
- TSMC's N-2 restrictions hand Samsung US advanced chip opening
