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寒武紀第六代AI處理器研發中 已適配5款中國大模型 中系AI晶片業者寒武紀董事長兼總經理陳天石近日在半年財報法說會上透露,公司第六代AI處理器與指令集仍在研發進程中,新一代產品將聚焦大模型訓練與推理需求,並強化編程靈活性、易用性、效能、功耗及晶片面積
Meta已成為微軟AI大客戶 集中度問題再次被討論 Meta已經成為微軟(Microsoft)最大的人工智慧(AI)客戶之一。顯示AI需求可能還是集中在科技業者。根據彭博(Bloomberg)報導,知情人士表示,Meta每年透過微軟Azure存取AI服務的花費為數億美元,每週使用
阿里巴巴人民幣3,800億投資已花一半 算力帶動硬體加碼 阿里巴巴公布最新財報,外界持續關注人工智慧(AI)發展,包括資本支出情形、晶片採購,以及自家半導體公司「平頭哥」。阿里巴巴2027會計年度第1季(1QFY27,截至2026年6月30日)營收人民幣(單位下同)2
串聯營運數據與AIoT設備控制 鼎新數智展AI代理製造應用 2026台北國際自動化工業大展進入第3天,鼎新數智2026年以「Agent Space實現企業AI代理」為主軸,展示AI Agent如何深入製造現場,參與異常研判、生產調度、能源與工安管理,以及如何銜接設備控制與現場執行
Waymo已為自家無人計程車打造客製化晶片 Alphabet旗下的Waymo已開發出一款客製化晶片,預期不但可藉此提升其無人計程車(Robotaxi)的效能,也能多元化其晶片供應來源,不再只依賴NVIDIA等第三方晶片製造商。彭博(Bloomberg)報導,該晶片採用台
蘋果Vision團隊傳裁員60人 產品重心轉向AI眼鏡 蘋果(Apple)據傳近期裁撤至少60名與VR團隊、Apple Vision Group相關的員工,外界解讀這是公司產品優先順序再度調整的訊號,空間運算與Vision Pro的資源配置恐持續縮減。根據AppleInsider與9To5Mac報導
川普簽署備忘錄力挺商業太空發射 美國目標2030年達年發射千次 美國總統川普(Donald Trump)簽署全新國家太空運輸政策備忘錄,全面加速推動民間商業太空發射發展,並指示聯邦機構在90天內評估政府土地以設立新的發射與重返場地。白宮計劃在2030年前實現每年至少1,000次商
ChatGPT化身Mac訊息小幫手 蘋果隱私防線再受矚 OpenAI推出蘋果(Apple)訊息外掛,讓Mac版ChatGPT化身訊息小幫手,代為草擬、傳送回覆,讓一向標榜重視隱私的蘋果再遭外界質疑。綜合彭博(Bloomberg)、MacRumors報導,這項新功能可讀取、搜尋、摘要及
美光擬建AI記憶體實驗室 串聯台灣、歐洲等全球研發據點 美光(Micron Technology)8月20日表示,計劃在未來10年內,對於將在美國愛達荷州波夕(Boise)新設立的研發實驗室「美光研發實驗室」(Micron Research Labs)投資100億美元,以推進記憶體技術、開發運
半導體投資壓力升溫 李在明密會SK集團會長崔泰源 南韓總統李在明正陸續展開與業界巨頭的會談。日前李在明已先與SK集團(SK Group)會長崔泰源進行非公開會談,外界關注雙方是否觸及半導體投資壓力、AI時代產業戰略議題。據悉,青瓦台也正安排李在明與其他業
華為任正非見中國華能高層 雙方鎖定AI「算電協同」合作 中國華能集團8月20日對外表示,董事長溫樞剛、總經理鐘國東近期赴深圳拜訪華為,並由華為創辦人任正非親自接見,雙方洽談內容聚焦AI、算力及「算電協同」等合作領域。中國華能並非一般能源企業,而是中國主要發
《路克相談室》EP59文字精華:台積電亞利桑那廠獲利轉折真相 / 美國製造可行性不騙人,反成南韓記憶體廠壓力 本文節錄自〈《路克相談室》EP59:台積電亞利桑那廠獲利轉折真相 / 美國製造可行性不騙人,反成南韓記憶體廠壓力〉DIGITIMES分析師林俊吉在節目中指出,觀察台積電半年報與2026年第1季季報時,最值得關注的
現代汽車工會時隔10年啟動全面罷工 全國工廠停擺、損失恐破2.3兆韓元 現代汽車(Hyundai Motor)工會因2026年薪資協商陷入僵局,於2026年8月正式展開全面罷工。這也是現代汽車工會自2016年團體協約談判以來,時隔10年首度發動單日8小時全面罷工。業界預估,現代汽車於2026年因
三菱電機搶攻智慧能源商機 購併美國電力軟體廠PCI 三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布,將以約14億美元收購在美國從事電力供需管理軟體業務的PCI Energy Solutions,並納為全資子公司。路透(Reuters)、日經新聞(Nikkei)等報導,三菱電機於8月20日宣
長電高深寬比TSV樣品試產 補強先進封裝關鍵拼圖 中國封裝測試龍頭長電科技近日宣布,在高深寬比先進TSV(Through-Silicon Via;矽穿孔)技術研發取得新進展,並與合作夥伴完成樣品試產。隨著AI、高效能運算(HPC)及高頻寬記憶體(HBM)需求持續升溫,先
傳2026年底小量出貨中國版LPU NVIDIA否認稱產品路線無相關規畫 NVIDIA傳2026年底前將向中國客戶小批量出貨中國專用語言處理器(LPU),搶攻當地人工智慧(AI)推論(inference)市場。不過,NVIDIA否認此說法,並稱產品路線圖無相關規畫。The Information援引
博通傳擬籌集逾600億美元AI晶片融資 助攻Anthropic算力擴建 為因應全球生成式AI基礎設施的龐大建置需求,博通(Broadcom)正與資產管理機構展開密集協商,擬籌集超過600億美元的債務融資。彭博(Bloomberg)報導,知情人士透露該筆潛在融資總額最高可能達到1,000億美元
Sony熊本影像感測器廠正式復工 豐田、本田供應鏈陸續重啟 Sony集團(Sony Group)宣布,位於日本熊本縣菊陽町、曾在7月28日地震後一度停工的影像感測器工廠,8月19日已恢復到與地震前相同的生產水準,正式回到正常運作。汽車產業方面,地震後曾部分停工的豐田汽車
SK海力士40兆「燒股票」先出手 三星也傳醞釀百兆級回饋 記憶體超級循環正從獲利競賽,進一步延燒至股東回饋。繼SK海力士(SK Hynix)宣布投入約40兆韓元(約284億美元)買回庫藏股並全數註銷後,市場盛傳三星電子(Samsung Electronics)最快8月底也將召開董事
阿里吳泳銘:平頭哥新晶片2H26設計定案並產出 可直攻大模型訓練任務 阿里巴巴集團執行長吳泳銘在8月20日晚間的分析師電話會上透露,平頭哥新一代國產晶片預計2026年下半開始設計定案、產出,這一代的晶片將具有「非常強」的算力和互聯頻寬;內部認為,其可完全替代大模型訓練任務
阿里巴巴AI基建估3年內回本 NVIDIA V100與A100仍滿載運行延長折舊週期 8月20日晚間,阿里巴巴最新財報出爐,表面看是一份「符合預期」的成績單,2027會計年度第1季(1QFY27)營收年增9%,達到人民幣(以下同)2689.5億元,與市場預期幾乎分毫不差。但翻開細節,一場更為激進的AI
每日椽真:三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 | 台積電N3P助攻玄戒O3 | 宇樹、優必選從硬體也轉向拚「大腦」 面對全球科技局勢劇烈變動,DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇20日於「AI on Chips:半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出,台灣科技產業已進入關鍵轉折點,產業思維必須從過去的「知識經濟(Knowledge Economy)」轉向「推論經濟(Inference
Google、Marvell長約先擋博通 聯發科短期影響相對有限 美系晶片大廠邁威爾(Marvell)於美國時間2026年8月19日,向美國證券交易委員會提交8-K文件,揭露公司已在7月29日與Google簽署商業協議,為其開發客製化晶片,消息一出,台灣晶片供應鏈業界也關注台灣IC設計
算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班 聯發科資深處長梁伯嵩在DIGITIMES舉辦的「AIon Chips:半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出,AI發展已從單一大型語言模型(LLM),走向由不同職能的AI代理(AI Agent)組成的協作團隊,同時重申先前提過的7
光通訊何時走進AI伺服器機櫃? 陳辰妃:2028是關鍵觀察年 由DIGITIMES舉辦的半導體產業前瞻趨勢論壇,20日在台北元大金融廣場舉行,會中DIGITIMES分析師陳辰妃以「Scale全棧式方案成形,伺服器連網晶片業者競爭升級」為題發表演說。陳辰妃表示,AI叢集持續擴大
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