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Ask DIGITIMES:
10/7 新竹智慧工廠-從設備到決策,打造半導體製造的數據底座
緯穎德州一廠盛大開幕 2Q27二廠投入生產
緯穎科技長期耕耘雲端與AI資料中心IT基礎設備,2026年9月14日為美國德州先進製造基地舉行開幕典禮,為全球製造布局再添重要據點。
三星2奈米良率追近台積電 傳高通Snapdragon Gen 6訂單有望重啟
有消息稱,三星電子晶圓代工事業部與高通近期重新就2奈米晶圓代工合作展開接觸,雙方能否再度攜手,有望在高通將於2026年9月底舉行的Snapdragon Summit上逐漸明朗。
2027年產能近乎售罄 ASML瞄準2028年EUV年產量突破110台
DeepSeek傳啟動上海科創板IPO 擬聘GL Ventures合夥人任CFO
鎧俠搶搭AI投資熱潮 擬赴美發行ADR募資至少100億美元
三星天安廠封裝業務轉向 Exynos淡出、HBM接棒
iPhone Duo與iPad mini相似 蘋果高層強調產品會找到各自定位
川普力挺AI發展 痛批資料中心反對聲浪是「騙局」
博通CEO陳福陽同意AI部分設限 但基礎設施、推論需求仍強勁
《不具名消息》SEP85 別人折了7年,蘋果一折就讓你荷包夭折?
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48V 供電網路設計攻略:15 項工程師不可忽略的關鍵挑戰
企業辦公進入AI時代,智慧升級正當時|諮詢下單再享eDM專屬雙重禮遇
從設備到決策,打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】
最新報導
人類說了算!微軟「人本AI」劃紅線 模型不得反抗關機、規避監督
微軟(Microsoft)公布37頁「人本AI」(Humanist AI)行為準則,將「人類控制」列為自家MAI系列模型設計最高準則,禁止AI協助製造武器、發動網路攻擊或規避人類監督等行為,強調AI須服務人類,不具意識、不
Elon Musk撤告蘋果、轉攻OpenAI ChatGPT整合爭議未解
Elon Musk旗下X公司與xAI(現為SpaceXAI)於9月14日與蘋果(Apple)撤回對蘋果整合ChatGPT的反壟斷訴訟指控,惟對另一被告OpenAI的訴訟主張持續進行。綜合路透(Reuters)、彭博(Bloomberg)報導
三星、SK海力士傳2028年量產10奈米以下0a DRAM High-NA EUV同步上陣
三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)傳正以2028年量產10奈米以下級第一代(0a)DRAM為目標進行技術開發,並為此採用高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)設備。據韓媒The Bell引
美國AI大廠籲暫緩AI研發 中國官方駁斥:散播恐慌無益全球治理
針對Anthropic、OpenAI等美國科技大廠高層呼籲放慢AI研發步調並收緊對中出口限制,中國外交部公開反駁,痛批相關言論純屬散播恐慌與惡性競爭,無益於全球AI治理進程。彭博(Bloomberg)與CNBC報導
日本美蓓亞三美暫緩購併 聚焦AI硬體與NVIDIA零組件需求
日本大型企業購併玩家之一的美蓓亞三美(Minebea MitsumiInc.)策略傳出現顯著轉變。該公司已暫停推動新購併案,轉而集中資源生產供AI硬體使用的滾珠軸承、馬達與致動器。彭博(Bloomberg)報導,美蓓亞三美
駁斥Anthropic放緩論 白宮顧問David Sacks:安全是基本責任、非討價還價籌碼
美國總統川普(Donald Trump)的科技顧問委員會(PCAST)共同主席David Sacks於9月14日接受彭博電視(Bloomberg TV)專訪表示,頂尖人工智慧(AI)公司Anthropic與OpenAI應在沒有政府干預情況下開發
AI發展放緩非全面踩煞車 OpenAI總裁:開源模型、個人專案不受影響
OpenAI總裁Greg Brockman指出,人工智慧(AI)發展放緩措施不該一體適用,真正需要調控步調的,只有耗資數千億美元打造前沿模型的業者,開源社群與個人專案不受影響。Brockman接受彭博(Bloomberg)專訪時
HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中 政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
中國工業和資訊化部(簡稱工信部)、國家發展和改革委員會(簡稱國家發改委)聯合公布《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》(簡稱《規劃》),首度將「高帶寬快閃記憶體」、「高帶寬內存」兩項列入新型記憶體
美國眾議院議長表態願設AI護欄 與川普對立恐衝擊期中選情
美國眾議院議長Mike Johnson公開表示,國會「可能」需要對AI施加安全護欄,以平衡創新與風險,而川普(Donald Trump)隨後稱AI安全擔憂為騙局,共和黨內高層對該議題立場分裂,恐不利於期中選戰。彭博
AI感測從視覺、聲音延伸至嗅覺 Ainos搶進半導體前端製造
AI正由數位運算走向實體製造,半導體前端製程對化學訊號的感測需求也逐漸浮現。專注於AI與化學感測技術的Ainos宣布,第二代AI Nose正式進入半導體晶圓廠商業部署階段,並取得首波客戶訂單,產品已由技術驗證跨
光林智能AI智慧號誌落地美國5G智慧城市 完成實場部署
AI、車聯網與智慧交通技術加速導入城市道路管理。光寶旗下子公司光林智能布局智慧交通與城市基礎建設解決方案宣布,其Interlux AI智慧號誌系統已完成於美國喬治亞州Peachtree Corners智慧城市實驗場域
每日椽真:Google TPU走向系統級產品 | 台廠赴美信任門檻升高 | iPhone Duo內螢幕的關鍵問題點為何?
雖然光通訊為本屆中國光學博覽會(CIOE;以下簡稱光博會)無法錯過的重點,但是智慧眼鏡依舊散發書難以忽視都光芒;從電池、光波導,再到Micro LED供應鏈業者都提到,雖然智慧眼鏡尚未全面爆發,也經歷了數輪淘汰賽,但仍舊對其後市相當看好。美國AI大廠Anthropic執行長Dario
台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊 AWS、聯發科、TPU產能配置有變
時序進入2026年第3季下旬,台積電3奈米、2奈米先進製程,與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。隨著大客戶訂單變化與前後段供應模式改變,台積電先進產能配置也出現調整。供應鏈人士透露,NVIDIA、蘋果(Apple)等持續佔有台積先進製程與封裝資源,此外,亞馬遜(Amazon)AWS近期放大AI自研晶片投片,旗下An
前瞻AI模型要放慢? 晶片業看四大CSP續衝、訂單需求不會停
Anthropic執行長Dario Amodei近日發表長文,直言AI代理(AI Agent)恐怕最快在半年時間,就具備接管整體網際網路的能力,提議引進第三方評估機構、業界協調安全標準及國際合作管理風險,並放慢前瞻AI模型技術的開發,促使安全規範得以與技術對齊。值得注意的是,OpenAI執行長Sam
(專訪)Qnity「微縮加堆疊」掀三大技術關卡 速度成AI供應鏈最大瓶頸
全球AI浪潮加速帶動半導體產業技術革新,隨著推進摩爾定律(Moore's Law)面臨物理極限,晶片製造已不僅止於追求微縮,而是迎向微縮加堆疊(Shrink and Stack)新世代。DIGITIMES線上專訪啟諾迪(Qnity)半導體技術事業總裁Katherine Dei
獨家專訪》CPO、Glass Core成半導體新戰場 康寧光纖、玻璃各顯神通
AI應用大步往前奔跑,全球半導體需求同步增溫,先進封裝、共同封裝光學(CPO)、玻璃核心基板(Glass Cores Substrate;GCS)及扇出型面板級封裝(FOPLP)等技術發展受到產業關注。康寧持續以玻璃材料及光纖技術切入半導體供應鏈,並透過與產業價值鏈夥伴合作,掌握新技術發展方向。台灣康寧(Corning
現代汽車借力NVIDIA加速自駕量產 力拚2029年Atria AI接棒
現代汽車集團(Hyundai Motor Group)正透過NVIDIA合作與自主開發Atria AI的「雙軌(Two-Track)」戰略,加速自駕技術從研發走向量產。先用NVIDIA已驗證的自駕運算平台與軟體加速量產,同時讓集團旗下AVP本部及自駕子公司42dot持續開發Atria
台灣碳定價雙軌並行 彭啓明:接軌國際ETS、企業各取所需
台灣碳費正式上路,環境部長彭啓明出席「台德氣候合作研討會」時表示,台灣目前推動的碳費制度,本質上更接近碳稅,採取固定費率而非總量交易,並搭配優惠費率、自主減量計畫等機制,以兼顧價格穩定與誘導減量行為。彭啓明坦言,台灣碳費推動成果值得肯定,但推行過程相當辛苦,主因碳費涉及企業減碳成本,最終排放量仍須由市場反應決定。台灣目前
FCC、白宮雙線收緊管制 台廠攻美信任門檻升高
在美國優先與新一輪地緣政治變局下,美方近期連續針對電力系統與機器人設備祭出嚴格管制,為台灣供應鏈的赴美布局投下新變數。中華經濟研究院副院長陳信宏指出,企業面對的已非地震、水災等偶發性天災,而是深層
iPhone Duo力拚淡化折痕 保護膜耐用性考驗蘋果供應鏈
蘋果(Apple)首款折疊新機iPhone Duo發表後,從手機內螢幕的特性與使用性來看,此次蘋果為降低內螢幕折痕,在新材料選用、光學特性、轉軸/鉸鏈(hinge)設計等方面投注了相當多心力;然而需留意的是,折疊手
中國光模組未遭FCC列管 高速互連朝向NPO、CPO競逐
美國聯邦通訊委員會(FCC)日前發布設備授權規則更新,雖進一步擴大對採用《管制清單》(Covered List)企業硬體元件的設備審查,但並未直接將資料中心光收發模組(Optical Transceiver)納入管制品項,讓中國相關供應鏈暫時鬆了一口氣。綜合南華早報報導,市場原本擔憂川普政府(Trump
歐巴馬籲制定明確AI安全方案 業界罕見支持放緩發展
人工智慧(AI)研究人員近期接連警告失控風險,美國AI政策討論逐漸由監管機制加速轉向「讓發展速度與安全機制同步」。前美國總統歐巴馬(Barack Obama)近日便要求民主黨將AI列為核心議程;AI業界更罕見要求放慢發展速度,使政府監管、產業自律與國際協調開始成為新的政策焦點。綜合Tech
空中巴士緊盯關鍵零組件瓶頸 必要時入股供應商化解危機
全球航太製造業長年面臨供應鏈瓶頸困擾,空中巴士(Airbus)持續密切監控零組件交期,並坦言在特殊情況下,直接入股或接管分包商將作為化解斷鏈危機的有效解方。彭博(Bloomberg)報導,空中巴士北美執行長Robin
小鵬自研圖靈晶片從車用跨足機器人 Physical AI布局擴大
小鵬汽車自研圖靈AI晶片,應用範圍從智慧電動車進一步跨向人形機器人。圖靈晶片最初以智慧駕駛為主要應用,隨著小鵬加速發展Physical
比亞迪馬來西亞CKD廠確定不繼續 另一波在地合作悄悄展開
比亞迪表示,在馬來西亞霹靂州丹絨馬林的完全散裝組裝(Complete Knock Down;CKD)廠將不會再繼續。馬來西亞媒體The Star引述馬來文媒體每日大都會(Harian Metro)消息指出,比亞迪馬來西亞董事總經理馬偉(Jacob
【漫圖秒懂】英特爾High-NA EUV量產破百萬片 先進製程拚時間優勢
英特爾(Intel)在High-NA EUV先進微影技術的布局開始展現成果,使用ASML High-NA EUV設備處理的晶圓已突破100萬片,並從設備驗證、研發測試逐步延伸至實際量產,成為少數已將High-NA導入生產的晶片製造商。相較之下,台積電與三星電子(Samsung
議題精選
AI失控?三巨頭同步喊煞車
Anthropic CEO籲AI業界踩煞車 OpenAI、SpaceX罕見齊聲力挺
歐巴馬籲制定明確AI安全方案 業界罕見支持放緩發展
觀察:Anthropic、OpenAI罕聯手疾呼AI減速 發球川習會
面板產業變奏曲:減產、裁員、賣廠搭上半導體
不只總經理離職 傳彩晶降產能、大裁員恐離關廠不遠了?
面板產業洗牌 雙虎轉攻AI新賽道、中小尺寸廠轉型仍待突破
台廠關廠轉型牽動面板價格走勢 電視LCD跌幅收斂、品牌備貨轉積極
全球現核能復興熱潮
全球現核能復興熱潮 供應鏈資源稀缺成台灣核電重啟挑戰
AIDC缺電催動核能復興 Google 25年長約助力NextEra核電廠復運
核二乾貯熱測試即將啟動 核燃料移出邁向重要里程碑
台灣無人機鏈迎外商卡位
搶奪非紅供應鏈資源 瑞士無人機廠產能落腳台灣
全球無人機供應鏈加速去紅 台灣憑零組件實力迎外商卡位
新纖搶進低空經濟商機 攜極現、JEDSY推無人機醫療物流
深圳探勘:紅鏈搶進AI新「光」景
(深圳連線)荷蘭Morphotonics卡位AR光波導 瞄準兩岸供應鏈
(深圳連線)多路進攻光通訊 中系光學不拚極致精度、祭出甜甜價
中國主導座艙顯示新賽局 Mobility Global:2031年逾80% AR HUD將產自中國
觀點
廖家宜
離不開中國機器人平台 美國禁令究竟傷害到誰?
芮嘉瑋
信任斷鏈:量子時代下的數位供應鏈韌性
芮嘉瑋
從邊界防禦到技術供應鏈韌性:AI時代下的邊界重構與治理思維
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
AI時代的唐吉訶德
徐宏民
什麼是SLAM? Physical AI的第一步,是知道自己在哪裡
Jessie Chuang
2026 Small Satellite Conference:2個瓶頸、4個趨勢
上一張
下一張
半導體.零組件
台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊 AWS、聯發科、TPU產能配置有變
2奈米搶破頭 2027手機SoC業者「製程分流策略」恐延續
前瞻AI模型要放慢? 晶片業看四大CSP續衝、訂單需求不會停
CarTech.綠能
現代汽車借力NVIDIA加速自駕量產 力拚2029年Atria AI接棒
Elon Musk地下交通夢再起 The Boring募30億美元推隧道挖掘業務
日產改組日本生產布局 栃木接本土車、福岡拚全球市場
行動.通訊.XR
iPhone Duo力拚淡化折痕 保護膜耐用性考驗蘋果供應鏈
iPhone Duo定位是手機還是平板? 牽動後續折疊產品線
SDC獨供蘋果折疊面板 三星左手供貨、右手交鋒iPhone
AI.智慧應用.電商物流
新款Apple Watch心率監測提速 Live Rewind強化隱私防護
歐巴馬籲制定明確AI安全方案 業界罕見支持放緩發展
觀察:Anthropic、OpenAI罕聯手疾呼AI減速 發球川習會
航太.衛星.軍工
空中巴士緊盯關鍵零組件瓶頸 必要時入股供應商化解危機
法茵堡航展混合電動飛機試飛吸睛 航空電氣化拚落地商用
Eutelsat聯手空中巴士 強化OneWeb低軌衛星版圖
IT.系統供應鏈
FCC、白宮雙線收緊管制 台廠攻美信任門檻升高
Research Insight:Google揭AI算力擴張路徑 TPU迭代加速至6個月
AI從雲端走向實體 樺漢:IT、OT、AI整合帶動IPC新商機
光電.顯示.光學
每日椽真:Google TPU走向系統級產品 | 台廠赴美信任門檻升高 | iPhone Duo內螢幕的關鍵問題點為何?
獨家專訪》CPO、Glass Core成半導體新戰場 康寧光纖、玻璃各顯神通
玻璃基板進入小孔徑時代 凱鍶以銅膠填孔搶攻TGV
物聯科技.智慧製造
《新聞聚焦》美國兩大無人機大廠相繼來台 為何看上台灣供應鏈?
日本MW家務機器手臂上天花板軌道 靈感來自鋼鐵人
AI焊接代理機器人擬12月出貨 日本發那科引進Google技術
科技商情
AI家人分身搶進長照缺口?黑客松團隊用生成式AI延伸家人關懷
市值破10億美元!捷立康登陸興櫃 躍升台灣醫材獨角獸
英飛凌收購C2i Semiconductors 擴展其AI資料中心電源管理創新能力
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Siemens EDA Solido Custom IC Forum 2026
2026/09/17
新竹喜來登大飯店 3樓東館宴會廳 II
【洛克威爾】PLEX智慧現場 AI裂變線上高峰論壇
2026/09/18
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漢高一站式技術知識庫
2026/09/18
南港展覽館
椽經閣
什麼是SLAM? Physical AI的第一步,是知道自己在哪裡 (徐宏民)
AI時代的唐吉訶德 (林一平)
Autonomy vs. Automation:自主機器人與自動化 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
391 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
5
行動通訊/電腦運算
1274 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
2
地緣政治/G2
222 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
3
關鍵零組件
1706 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
114 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
7
先進國家市場
2716 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
6
新科技/新商機
1666 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
1
中國市場
922 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1
新興國家市場
378 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
SiC基板市場曙光乍現 車、能源與AI基建需求接力驅動市場復甦
從基礎耗材到製程挑戰 AI元件帶動錫膏高值化
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AI家人分身搶進長照缺口?黑客松團隊用生成式AI延伸家人關懷
市值破10億美元!捷立康登陸興櫃 躍升台灣醫材獨角獸
英飛凌收購C2i Semiconductors 擴展其AI資料中心電源管理創新能力
NVIDIA NVLink Fusion透過NVHBM客製化高頻寬記憶體擴展
中光電投控(3718)公布8月自結合併營收約34.29億元 年增3%
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Taiwan Mobile moves into enterprise AI integration with Systex
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