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STM32 Summit 登場！探索 Physical AI 無限可能

台積電海外布局再傳新加坡　經濟部：盡力協助擴大在台投資
外傳台積電董事會10月可能會拍板新增美國德州的重大投資案，投資規模甚至比在亞利桑那州還要高；而彭博最新披露，台積電近期曾與新加坡政府官員洽談半導體投資。

從後援走到台前　漢翔首度公開黑翼無人機
漢翔總經理莊秀美日前曾透露，在勇鷹高教機量產案告一段落後，接下來漢翔將會把業務重心一部分轉移到無人機發展。
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AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
從設備到決策，打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】
【10/23智慧醫療論壇】DIGITIMES × 臺大醫院，共探智慧醫療臨床實踐
最新報導
川普與Anthropic CEO緊張關係趨緩　改口稱「很喜歡他」 在多次抨擊Anthropic的立場後，美國總統川普（Donald Trump）與Anthropic執行長Dario Amodei共進晚餐，隨後更表示自己相當喜歡這位執行長。根據彭博（Bloomberg）報導，川普與Amodei在9月27日共進晚餐
涉將3億美元NVIDIA AI伺服器走私中國　加州科技公司負責人遭逮 美國聯邦檢察官當地時間10月1日發動逮捕程序，一名加州38歲男性涉嫌違反美國出口管制規定，向中國走私內含價值3億美元NVIDIA人工智慧（AI）晶片的電腦伺服器。彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）報導，美
Volantis募8,800萬美元　拚以光子架構破解AI記憶體瓶頸 為突破AI晶片長年面臨的記憶體牆瓶頸，半導體新創公司Volantis宣布完成8,800萬美元A輪融資，全力研發結合光子互連技術的全新AI推論架構。據路透（Reuters）與Yahoo Finance報導，本輪融資由Lachy Groom與
台灣、日本團隊研發二維半導體　台積電助陣拚2031年製作12吋晶圓 日本東京大學（University of Tokyo）、國立台灣大學、國立陽明交通大學、中研院等跨國研究團隊開發出一種厚度僅約一個原子大小的半導體材料，並已成功運用該材料確認電晶體的運作狀況。在摩爾定律逼近極限的
Anthropic拚感恩節前上市　最快11月9日啟動公開說明會 Anthropic據悉最快11月9日當週啟動IPO行銷，趕在感恩節前掛牌。彭博（Bloomberg）援引知情人士說法指出，Anthropic希望在美國感恩節11月26日前上市，最快將於11月9日當週進行IPO投資人說明會（roadshow
Tesla大砍AI5、AI6記憶體規格　Elon Musk力保Optimus量產 鑑於當前記憶體供應長期吃緊，Tesla執行長Elon Musk宣布將大幅調降Tesla AI5與AI6晶片的記憶體規格，以確保Optimus能順利量產。不過Musk強調，AI5與AI6的降規並不會影響人形機器人Optimus的效能表現
向第三方安全組織洩機密　OpenAI安全研究員遭開除 OpenAI 3名安全研究員因向第三方人工智慧（AI）安全組織分享機密資訊，違反敏感資訊處理規定而遭解僱，部分資訊疑涉及OpenAI基礎設施架構。綜合彭博（Bloomberg）、華爾街日報（WSJ）及CBS News報導，遭
傳LGES為賓士打造46100電池　2028年啟動量產供貨 樂金能源解決方案（LGES）傳正為賓士（Mercedes-Benz）下一代電動車（EV）規劃46100電池，並評估在波蘭弗羅次瓦夫（Wrocław）工廠建置產線、導入模組組裝設備。若計畫落實，將有助擴大46系列產品陣容
軟銀集團追加投資OpenAI計畫完成　持股比例達13% 軟銀集團（SoftBank Group）10月1日宣布，已完成對美國OpenAI追加投資300億美元計畫的最後一筆100億美元出資，意味這筆分三階段投入、歷時半年多的投資案正式全數到位。綜合日經新聞（Nikkei）、路透
中資融資鏈疑助取得NVIDIA Blackwell晶片　32台華碩伺服器曝光 最新報導指出，一家中國具地方政府背景的融資公司半導體科技租賃集團（Semi-Tech Leasing Group），疑似透過金融租賃方式協助中國企業採購受管制的NVIDIA Blackwell平台晶片，相關交易涉及32台搭載B300晶
《新聞聚焦》漢民創辦人黃民奇站台　漢測會寫下測試界傳奇嗎？ AI晶片、高速運算持續推升需求，過去相對低調的半導體測試供應鏈，也開始受到市場關注。這次受到矚目的，不只是剛掛牌的漢民測試，就連漢民集團神秘創辦人黃民奇也罕見現身上櫃記者會。漢測近年積極拓展高速記憶
JERA攜Dell、Rhaelm建AI資料中心　日本400MW算力基地2028年啟動 全球最大天然氣貿易商JERA、戴爾（Dell），以及英國AI基礎設施開發商Rhaelm等3家公司，於10月1日達成合作協議，預計在日本東京附近的千葉縣投資2.3兆日圓（約150億美元），開發一座電力容量達400 MW的資料
美方鎖定中、日、台等國產能過剩　關稅工具蓄勢待發 美國貿易代表Jamieson Greer在密爾瓦基（Milwaukee）舉行的G20貿易部長會議期間表示，美國將在未來幾週公布針對中國、日本及其他經濟體結構性產能過剩與產量問題的調查結果，並研擬後續措施。這代表華府可能把
華為也扛不住記憶體成本　旗艦機售價最多調升200美元 記憶體缺貨的成本壓力持續轉嫁到手機售價上。人工智慧（AI）基礎設施持續擴張，造成全球記憶體供給吃緊，繼三星電子（Samsung Electronics）調漲旗艦智慧型手機後，華為以製造成本平均上升200美元為由，正式宣
外媒稱台積電德州布局須看關鍵法案優惠　傳新加坡也成台積電評估據點 台積電據悉正評估在美國德州設立新園區，此舉將為台積電長期的赴美建廠計畫，再挹注數百億美元新投資。知情人士透露，台積電正研議增設更多海外生產設施，以應對居高不下的人工智慧（AI）硬體需求，這項設想中的
《路克相談室》EP63文字精華：台積電德州設廠言之過早、英特爾18A「自打臉」 / 高通HBC走向終端，AI運算推升混合鍵合需求 本文節錄自〈《路克相談室》EP63：台積電德州設廠言之過早、英特爾18A「自打臉」 / 高通HBC走向終端，AI運算推升混合鍵合需求〉德州設廠傳聞升溫，亞利桑那進度才是現實基準針對媒體與市場傳出台積電可能赴
Google首度送TPU上太空　攜手SpaceX測試軌道AI運算 Google正式啟動「捕日者計畫（Project Suncatcher）」太空運算計畫，首次將自研TPU送上低軌道（LEO），測試AI晶片能否在宇宙輻射、極端溫差與發射高重力環境下長時間穩定運作，並為未來打造以太陽能供電
法國Bull擴建伺服器產能翻倍　助歐盟衝刺AI算力 為縮小與中美兩國在AI領域的運算差距，歐洲唯一專門打造超級電腦的法國國有大廠Bull，重啟擴建後的昂熱（Angers）工廠，使伺服器機架月產能成功翻倍。據路透社（Reuters）獨家報導，斥資8,000萬歐元（約8,987
美光高層看好NVHBM獲利潛力　攜手台積電引爆客製化商機 美光（Micron）在與NVIDIA共同開發的客製化高頻寬記憶體（HBM）產品NVHBM中，採用外部晶圓代工製程生產的基礎晶粒（base die）。隨著HBM競爭延伸至邏輯電路與系統整合，美光看好客製化帶來的附加價值
東芝砸600億日圓擴增HDD供給　瞄準記憶體龐大缺口 東芝（Toshiba）準備在2027年度內把人工智慧（AI）資料中心使用的硬碟機（HDD）產能提高1倍。日經新聞（Nikkei）報導，公司將投入約600億日圓，擴充菲律賓工廠，藉此穩定供應AI基礎設施的重要零組件。這將
博通傳向Anthropic提供420億美元貸款　添AI供應鏈循環融資疑慮 博通（Broadcom）傳出已同意提供最高420億美元融資，協助Anthropic租用晶片、擴充運算基礎設施，使博通同時成為後者的晶片供應商暨融資夥伴，甚至可能透過債務轉股權方式入股Anthropic，進一步凸顯人工智慧
DIGITIMES Today：中國2030靠自研微影補齊算力缺口 | 國科會支持7大半導體學院設備更新 | 寒武紀前CTO天價索償 國家科學及技術委員會科學園區審議會1日召開第35次會議，通過13件投資案，其中4件不公開，投資總額約新台幣（單位下同）512.19億元，此外尚有20件增資案，合計增資約849.
在台「四大製造基地」衝刺HBM產能　美光大興土木擴產 美光（Micron）2026會計年度第4季營收及獲利均優於預期，預期2027
南亞科加碼3D封測搶類HBM商機　廠房滿載逼出屏東新布局 南亞科布局客製化DRAM，隨著部分客戶已陸續導入規格設計的試產階段，決定加碼投資新廠房，擴充封裝與測試產能。南亞科表示，已通過國科會園區審議會核准，將於屏東科學園區投資設立3D晶圓封裝測試廠，將導入矽穿孔（TSV）、晶圓堆疊等3D
NVIDIA掀PCB材料「無布化」革命　PTFE、HC兩路線並行驗證 AI伺服器架構升級持續引領PCB材料革命，面對高頻高速傳輸對訊號完整性的嚴苛要求，NVIDIA正攜手供應鏈測試「無布化」方案，啟動俗稱鐵氟龍的聚四氟乙烯（PTFE）、碳氫樹脂（HC）等新材料驗證，目標導入預定2027年下半量產的Rubin Ultra NVL576 Switch
FOPLP、Micro LED光通訊共振　設備、材料廠搶搭顯示跨界列車 先進封裝與光通訊成為當前半導體產業兩大熱門應用，跨界搶進的不只是友達、群創等顯示器業者，設備、材料等供應鏈也磨刀霍霍，瞄準扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）、玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）以及Micro
半導體．零組件
DIGITIMES Today：中國2030靠自研微影補齊算力缺口 | 國科會支持7大半導體學院設備更新 | 寒武紀前CTO天價索償

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在台「四大製造基地」衝刺HBM產能　美光大興土木擴產
Wi-Fi 8大規模商用搶跑標準　網通晶片業2027成長有望再加速
CarTech．綠能
中國兩大車廠有望赴美設廠　供應鏈能否分得一杯羹？

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一汽攜廣汽步上官方政策軌道　豐田中國擬展瘦身大計
廣華推三大轉型方向　轉攻Tier 1供應商、加速全球產能重整
行動．通訊．XR
記憶體漲價、替代料驗證拉長　大鵬科技2H26展望保守

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iPhone 18 Pro系列中國首週銷量成長12%　助攻蘋果市佔衝上33%
Ternus接掌蘋果推動改革　精簡管理層、加速硬體開發
AI．智慧應用．電商物流
蘋果AI眼鏡傳2027問世　視覺感測、音訊與輕量化成設計重點

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Meta AI眼鏡串連Naver地圖　搶在Google、三星進場前布局南韓市場
Meta收購案告吹後重新出發　Manus端出哪些新產品？
航太．衛星．軍工
世界號發射成昌原航太展焦點　韓華從製造整合走向發射運作

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Starship成功入軌仍難掩引擎疑慮　NASA登月與深空探索進入關鍵驗證期
空巴A350F首飛　劍指波音貨機霸主
IT．系統供應鏈
ODM重心由機箱轉向機櫃　晟銘電L11佔比升至18%

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和暢以Arm架構擴攻邊緣AI　智慧門禁營收佔比逾6成
三星秋季新品齊發　Tab S12搭天璣9500、軟硬整合擴Galaxy生態
光電．顯示．光學
FOPLP、Micro LED光通訊共振　設備、材料廠搶搭顯示跨界列車

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保時捷要求可變視角　傳樂金開發OLED＋LCD雙面板CID
科技1分鐘：1光纖對應1頻道　淺析友達Micro LED光通訊
物聯科技．智慧製造
日立攜手發那科衝實體AI　目標2027年推廣至全球製造業

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3千噸面板PET變身企業團服　明基材料打通電子廢料循環鏈
日月光攜手6校產學合作　12項成果提升數位轉型、智慧封測
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從數據痛點出發 台新新光金控以黑客松探索AI金融應用

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