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Microchip 最新發布！最值得注意的產品與趨勢快報

DDR5 DRAM價格連7個月創高　LPDDR 3Q26恐暴漲最高4成
搭載於PC、手機、工具機等的記憶體DRAM，價格上漲的趨勢仍在持續。日經新聞(Nikkei)報導，標準型的DDR5連續上漲。

SK海力士擬與鎧俠合作生產　日本設廠納入評估、最快2026年拍板
南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）母公司SK集團會長崔泰源表示，與日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）共同生產是一個選項，並透露正評估於日本興建工廠，最快2026年內做出具體決定。
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企業成長下一步為總部升級提前布局
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最新報導
蘋果折疊iPhone即將登場　三星靠8代技術與日廠鈦材迎戰 正處蘋果（Apple）傳出將於2026年9月發表首款折疊式iPhone之際，三星電子（Samsung Electronics）已提前在折疊式手機戰場加碼，靠著累積8代折疊機開發經驗與新導入的日廠鈦材技術，試圖以更好的內容消費體
Anthropic重回白宮「好朋友」名單　美國商務部長：回到正確一邊 美國商務部長Howard Lutnick表示，Anthropic已修復與川普政府（Trump administration）的關係，雙方重回同一陣線，雙方因人工智慧（AI）與國家安全爭執數月後的緊張關係劃下句點。綜合彭博（Bloomberg）
OpenAI研發自動關閉AI系統功能　防堵脫逃入侵事件重演 OpenAI日前致函美國國會議員，透露旗下工程師正針對AI系統開發「自動關閉功能」，以強化對自主代理軟體的安全管控。這也是在發生AI測試工具脫逃數位容器並入侵外部平台事件後，OpenAI首度向主管機關提出具體
博通看淡Arm伺服器企業普及度　預估3~5年內難成主流 博通（Broadcom）軟體業務主管Ram Velaga日前在VMware Explore大會上表示，Arm架構伺服器在未來至少3~5年內，難以在企業市場取得顯著市佔率。The Register報導，Ram Velaga於1月接任博通企業軟體部門總裁
G20重點一次看：科技領袖雲集、美國呼籲AI低度監管、資料中心爭議延燒 G20部長級會議於9月1~2日於美國北卡羅來納州舉行。本次討論聚焦人工智慧（AI），美國呼籲各國政府低度監管，期間官員與科技領袖也針對資料中心、訓練資料版權發表看法。以下為本次部長級會議重點整理。科技領
博通AI營收2年上看2,300億美元　陳福陽看好訂單能見度直達2028年 博通（Broadcom）發布截至8月2日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，預計未來2年人工智慧（AI）晶片營收將大幅成長。博通執行長陳福陽在3QFY26財報電話會議上指出，AI晶片營收預計將在2027年度增加1倍
長鑫擴大全球徵才補齊DRAM人才鏈　布局延伸至日本 中國DRAM業者長鑫存儲啟動2027年全球徵才，職缺從電路設計、研發技術、量產技術一路延伸至生產營運、資訊技術及人工智慧（AI）等領域，工作地點涵蓋合肥、北京、上海、西安及海外市場日本。從職缺結構來看
美國研議新半導體關稅　擬以赴美投資換取稅負減免 美國川普政府（Trump Administration）正研議對半導體進口祭出新一輪關稅，並考慮讓在美國投資設廠的企業獲得減免，藉此逼迫半導體業者加速回流投資。綜合CNBC、彭博（Bloomberg）報導，美國商務部長Howard
越南2029年起實施碳交易　昕力資訊助攻產業發展 昕力資訊自主研發的AI智慧碳管理平台GreenSwift，已協助越南台商營造業龍頭和鼎隆建築在當地進行數位化碳盤查，且已產出符合國際標準的盤查報告書，讓其可直接提交予第三方查驗機構進行認證，不僅縮減報告編撰
GoPro宣布與Starman合併　運動相機轉攻AI光通訊與國防市場 運動相機品牌GoPro宣布與美國光電公司Starman Optical簽署最終合併協議，交易總額達2.85億美元。這場交易不僅將協助GoPro清償債務，重整資本結構，也將公司業務版圖從消費型攝影機延伸至AI資料中心、政府
微軟宣布重組財報架構　未來將獨立揭露Azure營收 微軟（Microsoft）宣布進行自2015年以來首次重大財報架構重組，將原有的三大營運部門精簡整併為兩大核心類別，並將首度按季單獨揭露其Azure雲端業務的銷售額，也同步更新過去兩年的財務數據。據彭博
長鑫HBM3E拚2027年量產　預料將成中國AI GPU堅強後盾 中國AI晶片產業持續擴大，記憶體供應正成為影響AI GPU出貨的重要環節。隨著三星（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）及美光（Micron）等全球DRAM三大廠持續將先進產能轉向高頻寬記憶體
AI需求爆發推升HPE財測　供應鏈瓶頸成AI基建擴張變數 慧與科技（HPE）最新發布截至7月底的2026會計年度第3季（3QFY26）業績報告。隨著人工智慧（AI）基礎設施需求持續加速擴張，從超大規模（Hyperscaler）雲端運算服務供應商、新雲端（Neocloud）到企業客戶
每日椽真：高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供 三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機，同時推出首款寬折機種搶市，揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果（Apple）即將推出的首款折疊新機外，2日市場也傳出，小米與華為將搶在蘋果之前，於7日分別發表折疊新機。在眾品牌業者力拱下，外界預期2026年折疊手機出貨量可望朝2
聯發科蔡力行：AI、機器人時代　台灣供應鏈戰力全球獨一無二 聯發科執行長蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大師論壇中，針對台灣過去30、40年對全球客戶的價值，以及未來在AI時代的發展前景提出看法。對於外界高度關注的產能緊缺問題，蔡力行也打趣地在台上向與談的吳田玉
侯永清揭AI需求失速挑戰　台積電同時建20廠、設備採購近倍增 面對AI市場需求急速升溫，台積電資深副總暨副共同營運長侯永清表示，過去30年來，半導體產業從未經歷如此劇烈的成長速度。他直言，即使台灣擁有全球最完整的生態系，仍無法完全消化龐大的AI需求。侯永清認為，不只是台積電，如今供應鏈面臨最嚴峻的挑戰，不再只是擴產得夠不夠快、資本支出夠不夠多，而是市場需求的變化規律，已遠超業界可預
聯發科爭取未來3年產能　欣興簡山傑拚緩解AI載板短缺壓力 PCB及載板大廠欣興日前爆出「洗產地」風波後，董事長簡山傑首度公開露面，參與SEMICON Taiwan
（獨家）中國6吋SiC基板供貨吃緊　拒絕追加訂單、下輪漲價成定局 半導體供應鏈業者指出，中國6吋碳化矽（SiC）基板正出現結構性供需反轉，由於終端需求持續增溫，以及基板供給端復產規模有限，目前已供不應求。供應商除了不接受合約外的額外追加訂單，待現有合約交付完成後，將正式啟動漲價。實際上，觀察中國以外的市場，7月報價表現相較於2026年第1季，6吋SiC價格已上漲10%
立碁布局矽光子商機　800G先點亮、1.6T模組2H27營運放閃 LED封裝廠立碁轉型投入矽光子應用領域，董事長童義興表示，1.6T光通訊產品樣品已完成測試，近期實測光通量數值優於業界水準，預計量產設備將於2026年底~2027年第1季陸續到位，並同步推進產品驗證，2027年下
實體AI推動自駕技術升級　台灣科技、汽車與傳產供應鏈有福同享 隨著端到端（E2E）自動駕駛架構逐漸成為業界技術主流，實體AI（Physical AI）帶動的自駕系統推論需求，正牽動車用SoC設計出現重大變革。DIGITIMES
SB Energy IPO揭AI基建風險　NVIDIA循環投資現薄弱環節 軟銀集團（SoftBank Group）旗下AI基礎設施公司SB Energy在美國提出IPO申請。根據SB Energy提交的申請文件，OpenAI是其主要資料中心租戶，同時也是重要股權投資人，因此SB Energy「高度依賴」OpenAI的表現。在此情況下，NVIDIA同時投資SB
AI伺服器需求外溢　戴爾財報揭基建市場全面擴張 戴爾（Dell）最新財報揭示的關鍵訊號，已不只是人工智慧（AI）伺服器銷售快速成長，而是AI基礎設施投資正從少數超大規模（Hyperscaler）雲端業者，向新雲端（Neocloud）、主權雲及一般企業全面擴散，並開始帶動傳統伺服器、網路與儲存設備同步成長。綜合彭博（Bloomberg）、華爾街日報（WSJ）、CNBC等報導
華為、小米及蘋果新品接棒登場　折疊機與AI晶片成競逐焦點 2026年9月科技業迎來密集新品發布潮，華為、小米將於9月7日同日舉行秋季新品發表會，蘋果（Apple）則於台灣時間9月10日凌晨接棒登場。4天內三大科技品牌接連發布新品，折疊手機、AI晶片及智慧終端成為主要競爭焦點。華為率先於9月7日下午2時30分舉行HarmonyOS 7暨Huawei Mate XT
國科會37.6億建置量子主機　工研院打造關鍵技術驗證平台 國研院國網中心正在進行量子運算主機的招標作業，據國科會所編列的預算，採購量子主機會耗資新台幣37億。另外，在經濟部的支持下，工研院2027年科技專案計畫將支出146億元，其中一項任務就是建置量子電腦關鍵技
大銀攻矽光子檢測設備　產能增2成、訂單能見度至2Q27 「光進銅退」趨勢下，矽光子與共同封裝光學（CPO）架構漸成主流，也帶動相關週邊設備鏈需求看漲。大銀微系統偕上銀集團於SEMICON Taiwan
迅杰無人機4Q26放量　導入衛星技術突破通訊屏障干擾 微控制器（MCU）業者迅杰科技積極攻入無人機市場，藉由整合集團夥伴資源，推出無人機整機銷售，預估2026年第4季放量，目前主攻商用、工業市場。神盾集團於9月2日至4日參與 SEMICON Taiwan
半導體．零組件
每日椽真：高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供

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侯永清揭AI需求失速挑戰　台積電同時建20廠、設備採購近倍增
CarTech．綠能
實體AI推動自駕技術升級　台灣科技、汽車與傳產供應鏈有福同享

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「中國速度」險脫韁？　政府祭監管措施頻踩煞車
當造車縮短至18個月　「中國速度」正面臨安全底線的現實考驗
行動．通訊．XR
華為、小米及蘋果新品接棒登場　折疊機與AI晶片成競逐焦點

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蘋果新舊掌門薪酬曝光　Tim Cook續留戰略核心
【動物農莊】美國組聯盟搶攻6G　變數卻是中國專利與市場優勢
AI．智慧應用．電商物流
全球無顯示智慧眼鏡1Q26出貨暴增167%　Meta迎三星勁敵

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樂金轉型效益浮現　相近業務營收獲利雙勝三星
南韓AI預算暴增逾8成　1萬顆GPU、三大巨型專案全面啟動
航太．衛星．軍工
迅杰無人機4Q26放量　導入衛星技術突破通訊屏障干擾

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日本國防預算衝8.9兆日圓創新高　加碼無人機、AI與遠程打擊能力
歐洲太空總署拍板歐洲火箭新創合約　分散ArianeGroup發射供應鏈
IT．系統供應鏈
AI伺服器需求外溢　戴爾財報揭基建市場全面擴張

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評析：宏碁IFA再登板投出Wow變化球　展現國際品牌高度
AI基建不是硬體買越多就好　微軟籲跨層整合提升有效產出
光電．顯示．光學
友達子弟兵合併效益浮現　傳力拚切進台積電生態系

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立碁布局矽光子商機　800G先點亮、1.6T模組2H27營運放閃
一詮轉攻散熱營收有望突破5成　2027爭取切入NVIDIA Vera Rubin
物聯科技．智慧製造
大銀攻矽光子檢測設備　產能增2成、訂單能見度至2Q27

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AI視覺整合光學技術　所羅門搶攻半導體檢測商機
中華車跨域智慧製造　旗下綠捷發表台灣自主四足機器人
科技商情
巴斯威爾AI資料中心崛起 憑國際認證搶市

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Festo集團董事會成員Frank Notz來台 攜手產業夥伴創新未來
荷蘭國家館SEMICON Taiwan 2026盛大開幕 台荷攜手強化半導體供應鏈韌性
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