台積電向ASML天價High-NA EUV設備「說不」 三大底氣其來有自
ASML推出0.55數值孔徑的High-NA EUV設備,試圖延續摩爾定律,市場原預期台積電將率先導入,然卻按兵不動。台積全球業務資深副總張曉強於北美技術論壇直言,2029年前暫無導入High-NA EUV計畫,主要就是「太貴了!」此決策也顯見台積以一己之力,力圖將「設備軍備競賽」轉為「製程整合與成本效率」較量,台積有何底氣,直接可以向ASML說「不買了」?ASML新一代High-NA EUV設備出乎意料由英特爾(Intel)先行導入,三星電子(Samsung Electronic)也擴大採購,然台積反其道而行。