科技網 - DIGITIMES

英特爾3Q26營收年增　惟難掩PC需求疲軟

英特爾（Intel）發布2026年第3季財報，受惠資料中心與人工智慧（AI）需求成長，營收年增21%、為165億美元，符合市場預期。

（HHTD 26）鴻海蔣集恆：1+1遠大於2　精密加工與跨時區協作構成競爭門檻

針對鴻海在垂直整合上的優勢，鴻海輪值執行長蔣集恆指出，鴻海的差異在於「垂直整合」而非「垂直集合」。

（HHTD 26）三菱電機移動出行社長田中和德：2027年加入鴻海　2030年拚營收1兆日圓

鴻海秀精密製造肌肉　從螺絲到Level 12 AI機櫃一條龍

（HHTD 26）鴻海劉揚偉：加工力與垂直整合力是核心競爭力

（HHTD 26）東元二度參展鴻海科技日　合作展現DSX POD模組化資料中心

（HHTD 26）「人類有史以來最複雜系統」　NVIDIA偕鴻海縮短自動化時程造AI工廠

（HHTD 26）本田自駕目標2027實現Level 4　2030以AI協作取代高精地圖

近百家客戶採用Google TPU　Alphabet現金流面臨考驗

【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦

立即報名NXP Taipei Summit

一線分析師齊聚年度最大科技盛會動盪局勢下展望2027先機

最新報導

蘋果調升iPhone Duo出貨目標　供應鏈齊聲力挺蘋果（Apple）首款折疊式手機iPhone Duo買氣超乎預期，主要代工廠鴻海展現高度量產信心，蘋果亦隨之大幅調高出貨目標，為全球折疊式手機市場注入強勁動能。據彭博（Bloomberg）報導，鴻海輪值執行長蔣集恆受

SpaceX最大客戶曝光　Anthropic月砸31億美元買算力人工智慧（AI）新創Anthropic據悉為SpaceX最大單一客戶，營收貢獻甚至超越美國聯邦政府。據彭博（Bloomberg）報導，SpaceX上週提交的文件顯示，2026年第3季只有2家客戶貢獻逾10%營收。其中一家以「客戶B

意法3Q獲利優於預期　AI資料中心2026年營收上調意法半導體（STM）受惠資料中心與衛星營運商強勁需求，第3季獲利優於預期，不僅預估第4季營收將持續成長，更將2026年人工智慧（AI）資料中心營收預測上調至約13億美元，同時重申2027年挑戰資料中心營收將大

瑞薩押注AI資料中心續擴產　2026年營益率有望超過33% 日本瑞薩電子（Renesas Electronics）近日公布2026年第3季財報，看好AI資料中心、工業與車用半導體需求，預期2026年營收1.6668兆日圓（105.5億美元），年增26.4%；營益率升至33.2%，較2025年度提升3.9個百

AI伺服器需求引爆英特爾資料中心業務　Xeon供不應求、晶圓代工仍待突破英特爾（Intel）2026年第3季旗下資料中心與人工智慧（DCAI）事業群營收達73億美元、年增78%，創15年來最強勁成長紀錄，營業利益亦從2025年同期的9.64億美元增至30.4億美元，成為公司重返成長軌道的重要動能

微軟發債250億美元超過4倍認購　充裕現金流鞏固AI布局

揖斐電AI封裝載板　追加1,510億日圓擴產、2029年起供應英特爾

歐美大廠MOSFET訂單挹注　德微3Q26稅後純益翻倍

比亞迪3Q26創近2年最佳單季獲利　海外出口庫存成隱憂

AI儲存需求帶旺業績　SanDisk 1QFY27營收年增近4倍

SK海力士社長級人事洗牌　安炫轉戰美洲業務總舵手

NVIDIA為新雲端撐腰？　Nscale資料中心建設與IPO雙面受壓

黃仁勳回應涉中國女間諜報導　稱與Megaspeed高層往來正常

NAND漲價紅利趨緩鎧俠迎關鍵財報　超大規模雲端長約成翻身勝負手

亞馬遜AWS 3Q26成長近4成　現金流因AI基建失血

對記憶體短缺時間看法分歧　SK海力士看至2030年、三星保守估2028年

DIGITIMES Today：台灣生產製造資金需求活絡 | 三星晶圓代工回溫背後 | Musk與黃仁勳的新雲端觀點碰撞？聯發科總經理陳冠州、日月光半導體研發總經理李俊哲及漢民總經理陳溪新於TSIA年會上，分別從晶片設計、封裝技術與半導體設備的角度，分享產業發展的機會與瓶頸。三大廠所處環節不同，卻都面臨相似的現實：客戶規格不斷提高，技術開發時間持續壓縮，企業必須在長期研發投入與市場回收之間做出取捨。為因應客戶與產業環境需求，台達電擴大海外製造

Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為？　三大面向解析近日市場盛傳，美系IC設計大廠Marvell正與指標性雷射業者Lumentum深入洽談收購事宜，如果沒有被其他科技大廠「攔胡」的話，最快估計下週就會宣布。按照Lumentum目前約830億美元的市值，若交易成真，將是Marvell史上規模最大的收購案。儘管消息一出，市場仍有不少疑慮，但若回顧Marvell近十年的轉型軌跡，這筆

瑞昱首度量化AI業務布局　HPC與邊緣AI營收目標2030衝上30% IC設計大廠瑞昱本週10月29日法說會上，首次揭露AI相關業務的營收規模及未來成長目標。瑞昱表示，高效運算（HPC）與邊緣AI（Edge AI）相關業務，包括車用與機器人，目前合計約佔營收高個位數百分比，而中長期目標是在2030年前提高至30%

供應鏈估HBM4主力週期恐縮短　量產能力與客戶規格成關鍵 AI晶片持續提高記憶體性能要求，可能加速第六代高頻寬記憶體（HBM4）轉向HBM4E的步調，據南韓供應鏈分析，主要AI半導體客戶已有加速推進HBM4E的動向，HBM4量產週期可能較過往世代縮短。不過轉換意願能否落實，仍取決於各家記憶體業者的開發與量產能力，以及不同堆疊規格下的熱管理與客戶驗證進度。南韓HBM用零組

友達光引擎、玻璃核心基板雙軌布局　估2~3年對營收有重大貢獻友達光電加速布局光通訊與半導體先進封裝，光引擎及玻璃核心基板（Glass Core Substrate，GCS）成為兩大技術發展方向。友達董事長暨執行長彭双浪指出，目前光引擎及先進半導體封裝製程仍在討論規格，但已納入友達的技術發展藍圖中，由於現階段仍處於發展初期，因此友達尚未訂定具體營運目標，但預計2

豪車電動化踩煞車　何以超豪車法拉利、賓利仍要闖？

美國燃氣渦輪接單達12台　斗山能源擴大AI電力布局

經寶精密擴AI機構件布局　搶攻電源櫃、BBU商機

三星MX暨NW部門3Q26虧6,000億韓元　折疊機助虧損收斂

原油與天然氣價格有望回落　進口能源有喘氣空間

議題精選