評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首頁
黃崇仁辭世
36
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Ask DIGITIMES:
早鳥截止倒數❗️百位經理人已入座 半導體趨勢論壇 報名拿報告
英特爾EMIB良率達標 聯發科第2代ASIC產品2028準時量產
IC設計龍頭聯發科在本季的法說會上,資料中心特用晶片(ASIC)業務仍是外界最關注的焦點。聯發科證實了第二代ASIC產品將準時在2028年啟動量產,且合作的英特爾(Intel)EMIB先進封裝良率,已達到非常不錯的水準。
「無人機外送」成日常 深圳何以成為機器人重鎮?
中國外送平台美團打造無人機外送服務,在3公里內僅約15分鐘就能送到目的地,且風雨無阻。而利用無人機外送幾乎稱為深圳市區的「辦公室日常」,同時這裡也是美團將無人機外送商業化的起點,有兩大因素。
蘋果喊先進製程不夠用 2奈米卡位戰引爆SoC三雄搶產能
AI基建訂單能見度延長 PCB展開擴產馬拉松
評析:從柯富仁的離開 看彭双浪的焦慮
台灣車市迎下半年旺季 業界看法分歧、新車攻勢成關鍵
2030年風場併網高峰將至 業界提四大建言籲建可預測市場機制
記憶體「百年洪災」襲蘋果 Tim Cook財報上沒說透的3個連鎖效應
零組件漲價、缺料與匯率三壓 蘋果4QFY26挑戰重重
美國與台灣關係愈趨緊密 政府發豪語太空產值要挑戰5千億
廣告
【領取您的專屬指南】聯發科、應材獨家觀點 破解 2027 AI晶片、半導體發展
🔥立即報名英飛凌ICIC消費、計算與通訊創新大會 解鎖邊緣AI與高效率電源架構
一次看懂自主工廠技術藍圖,搶先布局下一波競爭力【8/21 自動化論壇】
立即報名 9/11 高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
最新報導
熊本地震衝擊九州物流 半導體原材料供應鏈尋求替代運輸路線
受熊本地震影響,日本九州的物流仍未完全暢通,使晶片與汽車等供應鏈受阻。可處理半導體氣體的主要港口之一的八代港,港灣功能也受到影響,目前正設法尋求其他港口的替代方案。日經新聞(Nikkei)報導,熊本縣西
LPDDR6競賽開打 長鑫拚躋身首波量產陣營
中國DRAM業者長鑫科技LPDDR6布局傳出新進展,據傳,其布局多時的LPDDR6預計於2026年下半啟動量產,有望成為全球首批量產LPDDR6的記憶體供應商之一,與國際大廠同步競逐新一代行動記憶體市場。根據中
記憶體、SoC成本壓力續增 小米年內三度調漲手機售價
小米商城於8月2日宣布,即日起涵蓋REDMI Turbo 5、K90系列及小米17系列等多款主力機型,依產品定位調漲人民幣300至500元不等,最高漲幅逾1成。這已經是小米繼年初、年中喊漲之後,小米第三度調整智慧型手機
樂金驚喜財報不只靠家電 機器人、NVIDIA與AI成為新亮點
樂金電子(LG Electronics)2026年第2季創下公司史上第2季業績新高,除了得益於家電、電視和車用電子等核心業務獲利能力的顯著提升,機器人與AI資料中心(AIDC)冷卻解決方案等新興業務,更成為新的成長動
南韓加速布局低軌衛星 力拚2035年建構自主通訊網路
面對Starlink用戶數已突破1,200萬、OneWeb與Amazon Kuiper相繼投入規模化布局,南韓2026年7月才正式宣布啟動低軌道(LEO)衛星通訊網路建設計畫,如何達成2035年目標,確保未來國家競爭力受到關注。亞洲
美光對中記憶體圍堵再升級 長江存儲緊咬專利戰回應市場傳聞
隨著中國記憶體產業快速崛起,美光(Micron)近期除了持續呼籲美國政府關注中國記憶體產業擴張外,與中國3D NAND Flash大廠長江存儲之間的專利攻防也持續升溫。就在雙方訴訟仍在進行之際,近期網路流傳「美國
美中關稅差距縮小引發供應鏈逆轉 紐時揭製造業訂單現回流中國趨勢
美國總統川普(Donald Trump)於第一任期內點燃貿易戰,隨後爆發COVID-19(新冠肺炎),中國+1(China+1)成為企業主流策略,鄰近的東南亞國家因而享有漁翁之利。不過,近期紐約時報(NYT)觀察到截然不同
【漫圖秒懂】打破美方封鎖 中國自主DUV驚傳量產關鍵突破
據The Information報導,一家獲中國政府支持的上海公司已成功製造浸潤式DUV微影設備,原型機測試良好,預計2026年生產5台、2027年達20台,並將交付中芯國際、華虹及長鑫存儲等大廠,標誌中國降低對外晶片技
立積:Wi-Fi 7下半年導入動能仍強 零組件吃緊恐影響出貨節奏
射頻前端業者立積近日召開法說會時表示,Wi-Fi 7的滲透速度仍持續快速攀升,電信營運商與零售商的需求佳,整體來說,2026年下半會比上半年更好一點。但也坦言,記憶體和被動元件等零組件供需吃緊,有可能帶來部
三星電機3Q26挑戰史上最佳 玻璃基板目標2028年量產
三星電機(Semco)2026年第2季繳出亮眼成績單,營業利益較2025年第2季翻倍成長,營收也創下歷史新高。三星電機表示,受惠於AI相關零組件需求持續強勁,以及零組件價格上漲,2026年第3季可望創下歷來最佳單季
光寶新增兩大CSP客戶 全年AI營收超過3成、長期毛利率挑戰30%
光寶科技2026年第2季獲利大躍進,不僅創下歷史新高,單季毛利率拉升至27.2%,年增5.1個百分點,總經理邱森彬表示,2026年確定新增2家雲端服務(CSP)客戶,對下半年優於上半年營運的目標非常樂觀,有望維持25%
2個月售罄年度配額 法拉利Luce揭頂奢品牌電動化新路徑
當法拉利(Ferrari)跑車卸下汽缸內燃機的咆哮聲浪,並褪去過往張揚的設計語彙,市場究竟會如何回應?近日,法拉利首款純電跑車Luce交出答案。自5月發表以來,僅用兩個月便售罄年度500輛配額,其中最受矚目的需
中國廢止退役電池「梯次利用」條款 7成白名單企業遭剔除
針對退役動力電池改裝亂象,中國工業和信息化部(以下簡稱工信部)近日宣布,廢止《新能源汽車廢舊動力電池綜合利用行業規範條件》中所有與「梯次利用」相關的條款。此舉意味著監管部門正式終結梯次利用政策標籤
深圳直擊:石頭科技如何擊敗三星、樂金 拿下南韓逾7成市佔?
掃地機器人漸成現代人的生活剛需,也讓已然形成中國品牌內卷的市場競爭更加激烈。石頭科技連續三年拿下全球掃地機器人龍頭,2025年更以27%的市佔率狠甩第二名的追覓超過10個百分點,尤其海外營收貢獻已正式超過
蘋果執行長交棒在即 John Ternus承諾延續影視內容布局
蘋果(Apple)即將迎來重大領導層交接,現任執行長Tim Cook將於2026年9月正式交棒給硬體工程副總John Ternus,兩人日前一同出席Apple TV劇集的洛杉磯首映會,為即將到來的交接提供罕見的公開舞台。據路透
四大CSP資本支出衝破7,000億美元 現金流卻探10年低點
Google、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)及Meta四大雲端服務(CSP)廠資本支出持續攀升,2023年以來合計逾1.1兆美元,同期自由現金流卻降至10年新低,僅70億美元。據金融時報(FT)報導,四大CSP
日本ispace棄獵鷹9號改採H3火箭 攜手MHI打造國產月球運輸系統
日本太空新創ispace宣布,已與三菱重工(MHI)簽署運輸服務合約,預計於2028年進行登月任務。屆時將使用日本國產的H3火箭發射新型月球登陸器,目標是建立由「日本製登陸器」結合「日本製火箭」、且由民營企業
人形機器人需求續旺 宇樹1H26營收估年增逾35%
中國人形機器人龍頭宇樹科技受惠於具身智慧(Embodied AI)市場需求持續成長及業務規模擴張,預估2026年上半營收將達人民幣(單位下同)10.52億~11.28億元,年增35.62~45.41%。不過,受研發投入與銷售費用
京瓷上修2026年度財測 AI核心元件營收看增1成、擬加速千億日圓投資計畫
由於人工智慧(AI)晶片與半導體設備零組件相關需求擴大,日本電子零組件廠京瓷(Kyocera)調高2026年度財測,並正考量將AI晶片相關零組件6年內每年投資1,000億日圓(約6.12億美元)的規劃,以更快的速度推進
【Amy & Dr. Chip】鎧俠股權大風吹 原母公司與競爭對手成最大股東?
2018年,東芝記憶體(Toshiba Memory,現為鎧俠)由貝恩資本透過4家特殊目的公司(SPC),從當時正在重組的東芝手中購併。2024年鎧俠IPO時,貝恩資本帶頭的4家SPC,持股比率合計約55%。而在出售後重新出資
台積電熊本廠首次強震考驗 關鍵材料地震備料供應無虞
日本九州熊本縣7月28日發生規模7.1強烈地震,外界關注台積電熊本廠、Sony等當地半導體廠復工狀況。供應鏈表示,後續須關注餘震對於JASM二廠建設工程進度的影響,至於石英爐管、光阻、研磨劑(Slurry)或其他
Pat Gelsinger走進xLight 擬招手台積等入股曝光機「美國製造」
全球半導體競爭持續升溫,美國政府正試圖從最關鍵、最核心的技術環節切入,重塑先進製程產業鏈。有趣的是,無論拜登時代還是當前川普政府(Trump Administration),前英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger均扮
布局光通訊還差一塊拼圖 光寶投資新加坡InP光通訊IDM廠DenseLight
隨著AI資料中心將走向高速傳輸的趨勢,光寶科技從光耦合器龍頭地位進一步延伸,擴大布局光通訊的成長商機,宣布策略投資總部位於新加坡的光通訊廠DenseLight,將投入3,430萬美元以取得21%股權及董事席次,預計
議題精選
光寶獲利翻倍 樂奔AI基建下一站
光寶新增兩大CSP客戶 全年AI營收超過3成、長期毛利率挑戰30%
布局光通訊還差一塊拼圖 光寶投資新加坡InP光通訊IDM廠DenseLight
光寶擴大光通訊InP布局 3,430萬美元策略投資新加坡DenseLight
黃崇仁辭世
黃崇仁辭世「打造力晶、重生力積電」 見證台灣半導體30年興衰
力積電董事長黃崇仁逝世享壽76歲 謝再居代理職務
力積電轉型突圍 歐美PMIC訂單增、3D AI代工展開
機器人「掃」出一片天
深圳直擊:石頭科技如何擊敗三星、樂金 拿下南韓逾7成市佔?
掃地機器人紅海尚未見底 市佔王點出兩大發展方向
深圳直擊:脫胎自小米生態鏈 「石頭」出海飛昇掃地機器人全球龍頭
CSP超級財報周:AI加碼下的變現壓力
美系CSP龍頭資本支出成長不變 「AI變現」仍持續發酵
四大CSP資本支出衝破7,000億美元 現金流卻探10年低點
科技大廠AI投資陷入財力競賽 僵持局勢下供應鏈的暫時安穩
蘋果3QFY26財報出爐
記憶體「百年洪災」襲蘋果 Tim Cook財報上沒說透的3個連鎖效應
零組件漲價、缺料與匯率三壓 蘋果4QFY26挑戰重重
走過逾60場季度會議 Tim Cook感性告別蘋果財報舞台
觀點
郭靜蓉
評析:從柯富仁的離開 看彭双浪的焦慮
高盈穎
AI戰局微軟選定平台角色:任何模型可隨時更換
徐宏民
AI Agent能力版圖到哪裡了?未來呢?
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
複製嬌妻
Jessie Chuang
台灣廠商切入美國太空軍供應鏈的行動路線
江仁傑
科技大廠AI投資陷入財力競賽 僵持局勢下供應鏈的暫時安穩
上一張
下一張
半導體.零組件
英特爾EMIB良率達標 聯發科第2代ASIC產品2028準時量產
蘋果喊先進製程不夠用 2奈米卡位戰引爆SoC三雄搶產能
立積:Wi-Fi 7下半年導入動能仍強 零組件吃緊恐影響出貨節奏
CarTech.綠能
台灣車市迎下半年旺季 業界看法分歧、新車攻勢成關鍵
2個月售罄年度配額 法拉利Luce揭頂奢品牌電動化新路徑
從獲利金雞母到修羅場 德系三巨頭中國市場轉向保守布局
行動.通訊.XR
零組件漲價、缺料與匯率三壓 蘋果4QFY26挑戰重重
僅5%企業真正用上AI代理 中華電:8成仍卡在可靠度
走過逾60場季度會議 Tim Cook感性告別蘋果財報舞台
AI.智慧應用.電商物流
布局光通訊還差一塊拼圖 光寶投資新加坡InP光通訊IDM廠DenseLight
傳Google為Anthropic資料中心租約擔保 助Nexus貸款150億美元
深圳直擊:石頭科技如何擊敗三星、樂金 拿下南韓逾7成市佔?
航太.衛星.軍工
「無人機外送」成日常 深圳何以成為機器人重鎮?
美國與台灣關係愈趨緊密 政府發豪語太空產值要挑戰5千億
南韓加速布局低軌衛星 力拚2035年建構自主通訊網路
IT.系統供應鏈
記憶體「百年洪災」襲蘋果 Tim Cook財報上沒說透的3個連鎖效應
HVDC邁入出貨期 台達電800V架構2027年放量
IBM稱實現可驗證量子優勢 朝實際應用再進一步
光電.顯示.光學
評析:從柯富仁的離開 看彭双浪的焦慮
光寶新增兩大CSP客戶 全年AI營收超過3成、長期毛利率挑戰30%
布局光通訊還差一塊拼圖 光寶投資新加坡InP光通訊IDM廠DenseLight
物聯科技.智慧製造
「無人機外送」成日常 深圳何以成為機器人重鎮?
深圳直擊:石頭科技如何擊敗三星、樂金 拿下南韓逾7成市佔?
美國匹茲堡機器人生態系成形 專家授經驗提兩大關鍵
科技商情
The Trade Desk全通路優質媒體策略助企業掌握海外品牌躍升契機
AI促使電力成為競爭關鍵 思渤攜手專家解析即時模擬應用
歐洲推出創紀錄的35台全新NVIDIA AI超級電腦
活動訊息
廣告
Siemens EDA Forum
2026/08/04
新竹豐邑喜來登大飯店3F宴會廳
駕馭未來 智慧前行
2026/08/06
台北華南銀行國際會議中心 2樓 主廳
DIGITIMES 2026 微控制器論壇(台北) 邊緣覺醒,開啟 MCU 智慧運算新賽道
2026/08/07
台北華南銀行國際會議中心2樓主廳
椽經閣
AI Agent能力版圖到哪裡了?未來呢? (徐宏民)
複製嬌妻 (林一平)
企業的AI資產,不是模型,是學習迴圈 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
401 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
2
行動通訊/電腦運算
1222 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
地緣政治/G2
233 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
6
關鍵零組件
1653 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
1
網路平台大勢
119 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
5
先進國家市場
2873 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
8
新科技/新商機
1612 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
3
中國市場
954 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1
新興國家市場
384 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
比亞迪以半導體自研支撐汽車智慧化下半場 智駕晶片布局邁向4奈米SoC
產銷調查:2奈米導入與記憶體成本攀升 3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
圖表一分鐘
上一張
下一張
影音
精選圖表
上一張
下一張
商情焦點
AI促使電力成為競爭關鍵 思渤攜手專家解析即時模擬應用
歐洲推出創紀錄的35台全新NVIDIA AI超級電腦
PBA碧綠威精密運動平台助攻AI先進封裝與共封裝光學
英飛凌完成對ams OSRAM非光學類比/混合訊號感測器業務的收購
近7天熱門報導
中國半導體國產替代加速? 晶片界坦言「寒蟬效應」強度是關鍵
高通SoC全面漲價 老對手蘋果、聯發科因應態度受矚
熊本0728強震衝擊製造供應鏈 台積JASM、Sony等迅速疏散後評估災損
中國傳開始量產DUV ASML迎中國國產替代長線挑戰
三星與博通簽2,000億美元合作大單 2奈米代工挑戰台積電
英文網熱門報導
熱門關鍵字
Weekly news roundup: Samsung and SK Hynix favor DDR5, Intel accelerates 18A, Alibaba deepens CXMT ties
Realme exits China smartphone market, Oppo hands domestic focus to OnePlus
Intel's reported DDR4 CPU revival expected to boost PC demand in second half
Unimicron says Intel's EMIB-T will not reach mass production until 2027, sharpening advanced packaging rivalry
India's chip plants face harder test: finding repeat customers
智慧應用
影音