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Elon Musk:AI5晶片將Tape Out Tesla自有AI晶片將超越競爭者總和
Tesla執行長Elon Musk於23日在X上發文稱,Tesla AI5晶片的設計過程已接近最後階段,並將開始研發一款新的AI6晶片,AI6將部署在Tesla電動車和資料中心中。Musk表示,Tesla目標是每12個月推出一款新的AI晶片設計並投入量產。
長鑫存儲首批DDR5記憶體問世 劍指高階市場
中國記憶體大廠長鑫存儲日前發表旗下首批,在中國當地自研自製的DDR5和LPDDR5X記憶體產品,邁向新一代DRAM技術的量產階段,將成為三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等國際大廠的競爭對手。
小米發布開源自駕與具身模型 「AI天才少女」羅福莉參與其中
彭博:Tim Cook不太可能2026年中交棒
傳ASML前CEO密向美國提供中國晶片業動態 ASML予以否認
不再只購電 Meta為AI進軍電力交易市場
安世之亂未歇 聞泰科技對荷蘭政府再提申訴
TP-Link越南廠由中建集團負責 美國對中國身分仍有疑慮
要求員工重返辦公室、搬遷與裁員 亞馬遜人力與組織動盪持續
華為Flex:ai開源提升算力效率 單卡虛擬化應對晶片挑戰
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🌟 NXP創新技術峰會 引領EDGE AI新紀元
EV降溫!車電供應鏈新賽局即刻展開—12/12智慧車電論壇
搶攻15.7兆商機,AI EXPO Taiwan 2026→ 搶攻早鳥席次
最新報導
G20關鍵礦產爭議升溫 中國與各國角力供應鏈話語權
二十國集團峰會(G20)本週在南非登場,關鍵礦產議題成為主要焦點。多國領袖對地緣政治升溫及單邊貿易措施可能造成供應鏈中斷表示關切,希望藉由強化合作提升全球供應韌性。據彭博(Bloomberg)報導,最新草案
中國啟動核融合國際科學合作計畫 目標實現產出大於消耗能量
中國中科院於11月24日上午在安徽合肥未來大科學城,正式啟動「燃燒電漿(Burning Plasma)」國際科學計畫,並首度向全球核融合學界發表「緊湊型核融合能實驗裝置(BEST)」的研究藍圖。此舉代表中國在被譽為
國科會吳誠文:美國不會高關稅懲罰台灣半導體業 台科學園區輸美換減關稅
台灣行政院政務委員暨國科會主委吳誠文接受金融時報(FT)專訪透露,美國不會用高關稅懲罰台灣半導體產業,並稱台灣將協助美國學習,成為晶片製造強國的產業模式。吳誠文表示,美國明白懲罰台灣不符合美國利益
傳白宮急踩煞車 暫緩限制各州監管AI行政命令
美國白宮據傳已暫緩推動要求各州放寬人工智慧(AI)監管法規的行政命令。路透(Reuters)援引知情人士的說法指出,白宮原擬於11月24日簽署一項行政命令,以訴訟、聯邦資金手段預先阻止各州AI監管法規。草案內
鴻海科技日觀察:發展領域全面升級 供應鏈版圖大翻轉
一連2天的鴻海科技日已於日前結束,除了開場之際,鴻海創辦人郭台銘與現任董事長劉揚偉兩人聯袂出現在舞台上的感動外,科技日本身不僅發布鴻海目前在各發展領域中的前瞻技術與產品外,更重要的是對外界展現鴻海
日本政府出資Rapidus成最大股東 握黃金股助攻2031上市
日本經產省宣布,日本政府將對Rapidus出資1,000億日圓(約6.71億美元),並將在2025年度(2025/4~2026/3)內透過官方機構資訊處理推進機構(IPA)完成出資。Rapidus目標2030年達到收支平衡,並於2031年
不畏外界風雨 鴻華先進「I'm Bria」初試啼聲
雖然外界各種傳言風風雨雨,不過,鴻華先進依舊在2025年鴻海科技日上展出預定推出的多款車型。其中,最受關注的自然就是原本預計在2025年上市的Model B。開展第一天,在展場上一字排開的各型Model B身上,只看
記憶體超級週期狂潮來襲 三星、SK 海力士繳稅飆逾6兆韓元
在半導體「超級週期」推波下,南韓代表性半導體企業三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix),傳2025年繳納的法人稅總額已逾6兆韓元(約42億美元),為2024年的9倍之多。韓媒朝鮮日報引述
每日椽真:台積台美兩地24小時連夜趕工 | 鴻海雙足機器人亮相 隱藏亮點拉高期待值
台積電CoWoS產能持續吃緊,除了AI晶片龍頭能大量包產能,其他ASIC與二線AI業者難以取得足夠支援。市場傳出,英特爾EMIB因成本較低、散熱佳,成為替代方案,甚至出現「前段投片台積電、後段封裝英特爾」的新
反駁HBM4「重設計」傳聞 美光:2026如期出貨、產能售罄
近期傳言指出,美光(Micron)因未能滿足NVIDIA的資料傳輸需求,正重新設計HBM4產品。對此,美光於日前明確表示,HBM4將按原計畫推出,被視為是間接否定相關傳聞。據韓媒ET News引述業界消息,美光財務長
英特爾EMIB成台積CoWoS替代選項? 傳Marvell、聯發科躍躍欲試
近期因為台積電的CoWoS先進封裝產能高度吃緊,除了幾個AI晶片龍頭有能力大量「包產能」外,其他特用晶片(ASIC)和二線的AI晶片業者,難以爭取到足夠CoWoS產能支援。值得注意的是,市場陸續傳出,英特爾
台美兩地24小時燈火通明趕工 台積上調3/2奈米、CoWoS產能
儘管NVIDIA在2026會計年度第3季繳出超標營運表現,連續12季超越財測,全球市場對於AI不安情緒尚未散去。據供應鏈表示,AI伺服器上下游目前接單與2026年展望仍維穩向上,如檢視台積電為首的上游供應鏈,受惠3
AI晶片畫出MEMS探針卡大餅 台廠預告2026產能Double
因AI GPU、AI ASIC晶片採用之先進製程,朝向3奈米以下節點邁進趨勢逐步確立,使晶圓測試(CP)階段的測試點數大增、間距也隨之縮小,測試介面業界普遍把即將成為需求主流的MEMS(微機電)探針卡,視作未
顯示面板產值看增卻「質變」 高世代OLED兵臨城下LCD產業風險擴大
2026年即將來臨,全球顯示面板產值預估仍將呈現成長趨勢,只是開始「質變」。LCD在各應用中的高階產品市場,受到OLED拓展影響,預期出貨量和產值將維持低成長,台灣顯示器產業以LCD技術為主體,三大轉型方
(評析)百變怪Model A以多元應用場景突圍 鴻海瞄準日本、東南亞新藍海
新車發表始終是每年鴻海科技日的最大亮點之一,2025年也不例外。事實上,Model A早在2024年科技日就已首次亮相,但當時僅以靜態展示為主,今年則從展示品躍升為舞台焦點。眾所周知,日本人口高度集中於城市,使
(獨家)關稅衝擊與政策瓶頸交錯 美、台大型儲能發展受限
大型儲能案場作為平衡電網的關鍵基礎設施,其近年發展速度受到核心零組件鋰電池供應鏈的在地化自製率的牽動,尤其美國與台灣市場面臨的挑戰大不相同,各自卡在不同瓶頸。台灣市場:結構失衡、政策卡關 市場缺乏
鴻海強調深度垂直整合 科技日一窺AI前瞻布局成果
鴻海科技日(HHTD25)於11月21~22日在台北南港展覽館舉行,觀察會中董事長劉揚偉的談話以及展示的技術與成果等,窺見鴻海整體的策略布局、做法與轉變。3+3+3戰略的營運主軸鴻海於2019年底時宣布3大未來專
蘋果產品擴大使用3D列印 提升製程精度、降低成本
iFixit最新拆解揭露,iPhone Air的USB-C埠疑似採用了一種「脈衝雷射蝕刻」3D列印技術,不僅有助提升製程精度,還可節省材料成本,維持供應鏈穩定,然而對於維修性並沒有太大的影響。據9to5Mac報導,iFixit拆
提升國安與關鍵技術防護 台灣對外投審制度待強化
國立陽明交通大學科技法律學院11月20日至21日舉辦第29屆全國科技法律研討會。資訊工業策進會(資策會)科技法律研究所在會中發表研究認為,國際間對外投資審查各有不同考量,例如美國的制度核心是「國家安全優
LLM紅利消退? 楊立昆、李飛飛力推「世界模型」成AI前瞻
Meta首席AI科學家、2019年圖靈獎得主、被譽為現代「AI教父」之一的楊立昆(Yann LeCun),正式於19日官宣,將於2025年底離職Meta。楊立昆在個人LinkedIn上發文稱,他計劃創立一家專注於「世界模型」
美國欲鬆綁BVLOS法規 商用無人機迎利多發展
無人機產業迎重大利多,美國政府將鬆綁現行無人機操作規定,未來有條件允許無人機在「視距外飛行」(Beyond Visual Line of Sight, BVLOS),業界因此也看好產業將迎兩大利多,一是使無人機應用場景與商業
中國機器人算力平台「破曉」時刻 黑芝麻叩開本土晶片大門
在中美科技競爭加劇與中國「機器人+」政策推動下,人形與服務型機器人成為市場高度關注的下一波戰略性產業。然而,儘管中國人形機器人市場成長快速,核心算力仍高度依賴英特爾(Intel)、NVIDIA等國際供應商
新加坡總理黃循財談中美關係:中國在限制中加速科技自主
新加坡總理黃循財(Lawrence Wong)表示,在中美衝突當中,東南亞國家並不是明確的站在某一方,這樣的論述過於簡化。彭博(Bloomberg)於新加坡舉行新經濟論壇(New Economy Forum),黃循財也是受邀嘉賓
(獨家)聯想無懼缺料 傳三星李在鎔撐腰、中系記憶體廠力挺
記憶體缺料衝擊延燒,各家業者赴記憶體原廠搶料。業界盛傳,除聯發科之外,華碩(ASUS)高層也前往三星電子(Samsung Electronics)搶料,然相較於各家品牌急跳腳,聯想(Lenovo)老神在在。據傳,聯想董事
NVIDIA財報提OpenAI投資但書 AI巨頭多方押寶成新常態
NVIDIA最新的財報當中,揭露出一條文字,關於未來不保證完成對OpenAI的投資計畫,此舉隨即引發外界激烈討論。部分觀點認為,這是NVIDIA為其巨額投資OpenAI所設立的安全機制,旨在避免圍繞OpenAI的巨額投
客戶溢價7成仍買不到 傳三星NAND產線轉DRAM強化獲利
為因應急遽增加的DRAM需求,三星電子(Samsung Electronics)傳計劃將其位於南韓平澤與華城園區的部分NAND Flash產線轉為DRAM生產設施,位於平澤的P4廠也將打造為最新1c DRAM製程的專用產線,以最
議題精選
LLM後的未來戰場:空間智慧與世界模型崛起
科技1分鐘:世界模型(world models)
LLM紅利消退? 楊立昆、李飛飛力推「世界模型」成AI前瞻
楊立昆將離開Meta成立AI新創 Meta證實將離職
鴻海科技日2025
鴻海強調深度垂直整合 科技日一窺AI前瞻布局成果
鴻海雙足機器人亮相、靈巧手為隱藏亮點 預計1Q26於自家工廠上工
(評析)百變怪Model A以多元應用場景突圍 鴻海瞄準日本、東南亞新藍海
折疊iPhone鏈漸明朗
蘋果折疊iPhone供應鏈雛形浮現 三星、鴻海入列
折疊OLED連3季苦悶 等待2026折疊iPhone蘋果甜滋味
蘋果軸承設計未定 折疊iPhone恐難趕上2026年量產
NVIDIA 3QFY26財報無畏AI泡沫
評析:NVIDIA老黃賣瓜 AI到底泡不泡沫?
NVIDIA將大量採用LPDDR 雲端AI、手機與NB搶貨鳴槍起跑
黃仁勳看好AI變革 走向泡沫化或處在轉捩點?
NVIDIA推進量子+AI GPU新紀元
NVQLink把量子拉進HPC主戰場 NVIDIA押注2027商用起點
鴻海結合精密製造與量子工程 搶佔量子產業先機
黃仁勳破解NVIDIA量子運算難題 NVQLink證明GPU無可取代
觀點
林一平
笛卡爾與人工智慧
黃女瑛
台灣「三法」剿殺太陽能產業 誰上榜「受害者」清單?
楊智家
Elon Musk對Optimus新期望:未來的機器戰警
舒能翊
「裡子比面子重要」 納智捷品牌存續下一步
王嘉瑜
國巨主被動元件購併「雙刀流」 董座陳泰銘下一步?
Jessie Chuang
量子通訊市場正要爆發
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半導體.零組件
英特爾EMIB成台積CoWoS替代選項? 傳Marvell、聯發科躍躍欲試
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NVIDIA財報提OpenAI投資但書 AI巨頭多方押寶成新常態
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顯示面板產值看增卻「質變」 高世代OLED兵臨城下LCD產業風險擴大
車用、無人機、AR「金三角」發威 中揚光2026迎結構性成長
「高稼動逾1年」視陽隱形眼鏡擴產連兩發 2026單月產能突破5,000萬片
物聯科技.智慧製造
Stratio商用鍺SWIR影像感測器 盼化身手機「第四鏡頭」幫忙挑食材
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樂金加速人形機器人布局 或尋求與中國生態系合作
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中國設LFP成本紅線盼遏止內捲 供應鏈示警:難扭轉短期行情
洛杉磯車展電動車降溫 大型燃油車與HEV成推廣焦點
行動.通訊.XR
蘋果產品擴大使用3D列印 提升製程精度、降低成本
Google突破蘋果生態限制 Pixel 10支援AirDrop傳輸
週末新聞速寫:魏哲家獲頒Robert N. Noyce獎|美擬鬆綁NVIDIA H200對中出口|Google CEO:AI算力需每半年翻倍
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晶創26超級電腦首度亮相 登上全球超級電腦排名第29名
結合生成式AI與豬隻行為監測 農科院推動智慧畜牧轉型
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【Tech Forum】AI 戰略 2026:強化台灣企業的對外貿易競爭力(台南)
2025/11/25
大臺南會展中心大員A廳
【Tech Forum】AI 戰略 2026:強化台灣企業的對外貿易競爭力(高雄)
2025/11/26
外貿協會高雄辦事處
破解工業無線迷宮-從AGV到整廠無線化的高效連線對策
2025/11/27
線上研討會
椽經閣
笛卡爾與人工智慧 (林一平)
台灣優勢產業的誕生 (林育中)
先進封裝的標準制定 (林育中)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
343 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
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840 則
行動通訊/電腦運算
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其他零組件
生產基地/產業規模
地緣政治/G2
294 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
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關鍵零組件
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電腦/行動通訊
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生產基地/產業規模
網路平台大勢
134 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
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先進國家市場
3341 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
7
新科技/新商機
1322 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
1
中國市場
1067 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1
新興國家市場
562 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
產銷調查:3Q25全球智慧型手機出貨2.995億支 預估4Q25僅年增0.1%
中系面板廠8代等級AMOLED產線陸續投產 將推動技術與市場格局轉變
5年展望:2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
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