蔣尚義看好訊芯CPO封裝潛力 延攬台積老友左大川、張美玲任獨董
鴻海旗下封測廠訊芯召開2026年度股東常會，由董事長蔣尚義親自主持。
英飛凌回應英諾賽科中國專利戰 一審未了GaN攻防續捍衛
英飛凌（Infineon）和英諾賽科針對氮化鎵（GaN）技術侵權爭議在全球各地法院展開攻防。
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產業共推AI智慧醫療數據平台 醫療數據即用加速商用化落地
生成式AI浪潮席捲醫療領域，高品質醫療數據已成為AI醫療產品開發的關鍵基石，然醫療數據因長期分散在不同系統中難以整合，卻也成推動智慧醫療阻礙。為打破跨領域合作障礙，台灣生技醫療器材公會攜手工研院與國內
SK海力士接連事故敲警鐘 南韓25家半導體廠迎全面安檢
鑑於近期半導體製造廠氟氣（Fluorine）洩漏事故頻傳，南韓僱傭勞動部（以下簡稱勞動部）已開始針對SK海力士（SK Hynix）等25家半導體製造商的化學物質安全管理狀況展開檢查。綜合韓媒韓聯社、Chosun Biz等
美國提AI夥伴關係草案引發疑慮 歐盟怕淪美生態系棋子
美國向歐盟（EU）提出人工智慧（AI）夥伴關係框架，聚焦半導體供應鏈安全、法規協調與技術出口合作，拉攏歐盟共同對抗中國，但一些歐盟成員國擔憂可能加深歐盟對美國科技依賴。據彭博（Bloomberg）報導，美國
低價採購壓抑記憶體投資 美光暗指蘋果埋禍根
蘋果（Apple）宣布大幅提高其Mac和iPad系列產品及其他幾款產品價格，蘋果執行長Tim Cook不久前也表示，持續的記憶體短缺將迫使蘋果提高價格。然而，作為蘋果供應商之一的美光（Micron），對此事的看法卻截然
美國半導體政策跨向能源與國防 補助新創I-Pulse搶攻SiC與脈衝電力技術
美國商務部持續擴大半導體投資布局，最新宣布透過《晶片與科學法案》（CHIPS & Science Act）向礦業巨擘必和必拓（BHP）支持的新創I-Pulse Inc.提供2.5億美元補助，協助開發高效能碳化矽（SiC）半導體與
SK海力士HBM下滑、三星DRAM龍頭迎中國追兵 全球記憶體版圖耐人尋味
在2026年第1季的全球記憶體市場中，三星電子（Samsung Electronics）持續穩居DRAM與NAND Flash龍頭，SK海力士（SK Hynix）則以超過5成市佔，持續在高頻寬記憶體（HBM）市場領先。另一方面，中國業者
波音、空巴貿易爭端涉及40億美元 歐盟同意無限期延長停徵關稅
據匿名知情人士透露，歐盟（EU）成員國已同意無限期延長暫停對40億美元美國商品加徵關稅的措施。據悉，這批關稅與空中巴士（Airbus）和波音（Boeing）之間的貿易爭端有關。據彭博（Bloomberg）報導，歐盟委
AI資料中心需求旺盛 亞馬遜再加碼130億美元投資印度
亞馬遜（Amazon）宣布追加投資印度130億美元，建設人工智慧（AI）和雲端基礎設施，追加的投資將用於擴建其位於孟買和海得拉巴的AWS資料中心。看好印度數位及AI市場的成長潛力，Google、微軟（Microsoft）
DeepSeek喊「AGI前夜」 全面招兵買馬力拚全部門規模倍增
中國人工智慧（AI）新創DeepSeek釋出最新徵才訊息，涵蓋七大類別、33種職缺，計劃將所有部門規模擴大至少一倍，更稱當前正處在「AGI前夜」。本次DeepSeek可說是全面徵才，七大職缺類別包括全端開發及演算法
歐盟加入「矽盛世宣言」 美歐聯手重塑AI晶片供應鏈、降低中國影響力
歐盟執行委員會（EC）最新代表27個成員國，正式簽署由美國主導的「矽盛世宣言」（Pax Silica）倡議，象徵美歐在人工智慧（AI）晶片與關鍵供應鏈安全上擴大合作。綜合路透（Reuters）、Euractiv等引述歐執委
OpenAI拒為求快降估值 正式掛牌恐等到2027年
鑑於市場波動，OpenAI原定2026年底的IPO計畫出現變數，執行長Sam Altman傾向推遲至2027年，堅持以1兆美元估值掛牌，拒絕為求速度而降價。紐約時報（NYT）、彭博（Bloomberg）援引知情人士的說法指出
GPT-5.6上架前遭攔 川普政府要求分批發布
據傳，川普政府（Trump administration）要求OpenAI分階段發布新模型GPT-5.6預覽版，初期僅向20家合作夥伴透過亞馬遜（Amazon）Bedrock平台開放，數週後再大規模發布，引發業界擔憂模型發布許可制已悄然成
記憶體成本飆漲 蘋果選擇直接轉嫁消費者
蘋果（Apple）無預警於台灣時間6月25日晚間，全球大幅度調整Mac與iPad多款產品售價，成為記憶體與儲存成本飆升下，少數直接把壓力轉嫁給消費者的科技大廠之一。根據彭博（Bloomberg）、路透社（Reuters）與
三陽「穩」字訣逆勢成長 2H26四輪新車完整布局增添動能
三陽工業6月26日召開2026年股東常會，會中承認2025年度營業報告書及財務報表。三陽工業2025全年合併營業收入為新台幣（以下同）626.32億元，較2025年減少4.56%，仍為歷史第三高；合併營業淨利54.47億元，年減
AI推升記憶體成本 微軟Xbox跟進蘋果8月起全面漲價
微軟（Microsoft）宣布自8月1日起全面調漲Xbox Series X/S主機售價，512GB機型調漲100美元、1TB機型調漲150美元，並同步停產2TB版本。這已是Xbox近13個月來第三度調價，也是近兩年最大幅度漲價。綜合
蘋果2026新品布局就位 繼折疊iPhone後再批准iPhone 18 Pro OLED模組
蘋果（Apple）傳已完成三星顯示器（Samsung Display；SDC）與樂金顯示器（LG Display；LGD）的iPhone 18用OLED模組認證。繼日前傳出SDC已獲得蘋果首款折疊iPhone用OLED模組的生產批准後，再傳此
傳蘋果跳過高階版M6 全面押注AI架構M7系列
有最新消息指出，蘋果（Apple）將大幅調整Apple Silicon產品藍圖，雖年內將推出標準版M6處理器，但首度不再同步推出M6 Pro與M6 Max，而是將高階晶片延後至M7世代，最快2027年底才登場。若規劃屬實，將打破
威強電2Q26毛利率拚重返3成 下半年緊盯零組件供應能否穩定
在原物料成本上漲與產品組合切換的雙重壓力下，工業電腦（IPC）業者威強電2026年第1季的毛利率明顯受到影響。不過，威強電於6月25日法人說明會中指出，隨高階視訊會議系統於5、6月起大量出貨，第2季毛利率將可
安森美購併Synaptics 搶攻實體AI、打造智慧系統晶片版圖
安森美（Onsemi）宣布將以全股票交易收購人機介面（HMI）與連網運算晶片廠Synaptics，交易企業價值約70億美元，為安森美成立以來最大規模購併案。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC等報導
三星擬在韓投資1,000兆韓元 布局未來10年半導體、AI等產業藍圖
消息傳出，三星集團（Samsung Group）即將公布規模達1,000兆韓元（約6,457億美元）的尖端產業投資計畫。隨著政商聯合會議即將於2026年6月29日召開，市場關注的大規模地方投資計畫輪廓也逐漸明朗。據韓媒每日
大雨不斷 豐田、日產九州廠25日起停工
日本在2026年6月中下旬進入梅雨季，西日本大雨不斷，現已影響到工廠，豐田汽車（Toyota Motor）在日本九州福岡縣工廠於25日傍晚開始停工，同業日產汽車（Nissan Motor）福岡廠也從25日晚間起停工。根據日本
伺服器訂單帶動瑞薩轉型 AI成未來10年成長主引擎
日本成長戰略會議依據國家長期施政方針，宣布將在2040年前投入10.5兆日圓（約649億美元）於實體AI（Physical AI）領域，此計畫已激勵業界。日本半導體大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）在2026年6月25日
每日椽真：100億無人機預算「一喜一憂」| 中國超算公開「驗收」| Agility Robotics上市效應
2026年6月下旬，在48小時內，Google連續失去了兩張AI王牌Noam Shazeer與John
高通AI晶片飛龍在天？ 攜手台積、聯電、南亞科拚150億美元規模
IC設計大廠高通（Qualcomm）於投資日活動上正式發布全新「Dragonfly」資料中心產品線，包括CPU、AI加速器、連網晶片和特用晶片（ASIC）四大業務主軸，以及剛收購的Modular軟體堆疊架構。會中微軟（Microsoft）和Meta執行長都親自錄製影片，表示將導入Dragonfly產品。另還有兩個不具名的Hyp
高通新技術「HBC」現身 市場買單有望顛覆對手、供應鏈
高通（Qualcomm）在本週的年度投資日正式公布最新的AI資料中心Dragonfly平台，其中特別提到開發的新突破技術「High Bandwith Compute；HBC」。高通資料中心業務總經理Tony
AI高功率電源催生Clip封裝 界霖搶攻晶片散熱商機
受惠於AI伺服器單機櫃功率持續攀升，資料中心電源管理架構規劃導入800V高壓直流電（HVDC），大幅推升功率半導體產業市況，導線架廠界霖近期營運熱度看增，新產品轉型布局加速發酵中。董事長蔡上元表示，目前訂單能見度看至2027年，整體接單動能明顯提升，搶攻AI高功率電源管理市場，此外，隨著6月起正式啟動產品漲價，預計11
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2026/06/30
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