小米穩定推進玄戒自研晶片新品 聯發科、高通如何接招？
近期市場陸續傳出，小米將延伸玄戒（XRing）晶片產品線，除採用台積電N3P製程，開發新一代的XRing O2外，也預計將處理器延伸到「手機以外」的應用產品上，進一步讓自主化程度提升。中長期目標來看，小米即便不完全做得到讓所有的晶片都自主化，也希望儘可能把系統設計的整體細節握在手中，這勢必就會排擠其SoC合作夥伴聯發科與高通（Qualcomm）的生意機會。
印度PC市場人人愛 在地製造比重步步高
印度PC市場人人愛。宏碁（acer）印度總裁暨董事總經理Harish Kohli指出，印度15億人口，然PC市場銷售規模，僅1,500萬台，意即滲透率只有1成左右，潛在市場龐大。
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被動家電成主動管家 智慧家庭結合AI搶攻「懶人經濟」
CES 2026大展中，針對智慧家庭的詮釋已不再只訴求「連網」功能，而是邁入「主動服務」的新階段，從過去被動等待指令的設備，轉變為能預測需求、主動決策的家庭管家。尤其從各大品牌廠對於智慧家庭的願景來看
日本打造無人機國產供應鏈 2030年前力拚年產8萬架自製體系
日本經濟產業省（METI）宣布推動無人機自製化戰略，目標在2030年前建立年產8萬架無人航空載具（UAV）的國內生產體系。該計畫已將無人機納入《經濟安全保障推進法》所規範的「特定重要物資」，未來將透過大規
ASML CEO罕見稱：中國EUV至少落後8個世代 月底財報三大關鍵看點
ASML作為全球領先的荷蘭半導體設備供應商，以及EUV曝光系統的獨家供應商，在經歷動盪的2025年之後，即將在1月28日公布2025年第4季與全年財報成績，並提出2026全年展望。然而，近日有消息傳出，中國成功突破
中國國企暫停對日本出口稀土 日本首相抨擊經濟施壓手段
銷售稀土的中國國營企業已向部分日本企業傳達，將不再簽署新合約，甚至傳出正在研議廢除既有合約。據日本共同社（Kyodo）、每日新聞（Mainichi）等報導，有關中國政府對日本實施的出口管制，相關人士1月10日受
記憶體價格逐季墊高帶動獲利爆發 供應鏈雨露均霑看旺2026
記憶體產業於2025年下半展現倒吃甘蔗走勢，現貨市場與合約價皆大幅成長，台系記憶體供應鏈不僅在第4季步入營運高點，獲利表現也進入爆發成長期。而市場呈現價量俱增的上升週期，不僅讓南亞科、華邦電、旺宏營運
三星「史上最強財報」背後 勞資衝突與軍心躁動浮現？
SK海力士（SK Hynix）傳預計最快2026年2月初，發放羨煞眾人的績效獎金。另一方面，業界傳三星電子（Samsung Electronics）很可能自創立以來，首度出現單一過半數的工會組織。三星日前公布2025年第4季史上
三星130吋Micro RGB電視偏光板卡關 2026恐難大規模出貨
南韓消費電子大廠三星電子（Samsung Electronics）在CES 2026上發表型號為R95H的全球首款130吋Micro RGB電視，強調透過AI串聯研發、產品開發與使用者體驗。延伸報導三星130吋Micro RGB電視震撼CES
（獨家）模組化能解SDV物理緊箍咒？ 車用供應鏈直指「傳輸頻寬」成致命瓶頸
若說CES 2026主舞台上的論述，仍試圖為軟體定義車（SDV）保留未來想像空間，那麼在展場之外、專業供應鏈業者之間的私下討論，語氣則明顯冷靜得多，甚至帶著幾分現實的保留。其中，插槽擴充（Socket）與模組
FCV、HICE雙軌並行 豐田重塑氫能車技術版圖
作為日本氫能源社會計畫的領頭羊，豐田汽車（Toyota）在2025年推出第3世代氫燃料電池車（FCV）後，進一步推動氫燃料引擎車（Hydrogen Internal Combustion Engine Vehicle；HICE）進入實證驗證階段，同
AI基設需求抽乾記憶體產能 大廠集體示警衝擊消費市場
由於自2025年以來全球AI資料中心快速建置，導致記憶體晶片出現短缺，已可預期智慧型手機和PC價格在2026年將會上漲，消費性電子產品價格也因此受到影響。在本屆美國拉斯維加斯消費性電子展（CES 2026）上
眼鏡將邁向全智慧化 Enovix CEO：On-device AI改寫穿戴定義
智慧眼鏡在CES 2025大殺四方，不過，來到2026年，相關產品在展場的能見度卻明顯下滑。這樣的轉變，究竟代表市場需求開始退燒，還是產業正從喧囂走向下一個成長階段，仍有待進一步觀察。Enovix為智慧穿戴裝置領
跨部會支持建構矽光子生態系 加速CPO材料供應自主
政府端出規模高達10年3,000億元的「晶創台灣方案」後，各界都在關注在加速矽光子技術自主及產業推動上，究竟能帶來哪些具體作為。據指出，在國科會工程處、經濟部產業技術司、經濟部產業發展署的預算支持下，政
三星轉攻「AI生活伴侶」 CES解析智慧家庭全局
三星電子在CES 2026首次未於主舞台現身，而是另闢面積達1,400坪的獨立展館。或許以此換來更大空間，能更完整詮釋智慧家庭生態系的布局。三星2026年以強調「AI生活伴侶（AI Companion at home）」為核心願景
韓美半導體強項不只HBM鍵合 衛星、6G時代帶動電磁干擾屏蔽設備成長
韓美半導體（Hanmi Semiconductor）近年以高頻寬記憶體（HBM）用熱壓鍵合（TC Bonder）設備受到半導體業界矚目，不過隨著低軌道（LEO）衛星、6G時代的發展，其電磁干擾屏蔽（EMI Shield）系列設備重要
中國本土曝光機分工體系再分流 芯上微裝承接上海微電子資產
中國本土曝光機產業鏈近期再現一樁受矚目企業與資產重整。中國曝光機主要研發業者上海微電子裝備（集團）股份有限公司，完成旗下上海威耀實業有限公司的股權轉移，全面退出持股，改由同屬曝光機設備體系的上海芯
中國技術轉移限制多 印度信實集團電池製造計畫受阻
為響應印度政府對潔淨能源的願景，印度信實工業（Reliance Industries）計劃生產鋰離子電池，然而卻傳出遲遲無法取得中國業者的技術。信實工業為印度最大集團，業務涵蓋石油、電信，代表人物為Mukesh Ambani
2026先進封測需求熱絡 日月光、京元電業績拚高
晶圓代工龍頭台積電法說會將於1月15日登場，供應鏈預期，2026年AI晶片需求維持強勁成長，台積旗下先進封測產能供不應求，勢必得擴大委外封測代工訂單力道，台系IC封測雙雄日月光投控、京元電為關鍵受惠對象。展
NVIDIA「好消息」伴隨新商標布局 三星擬重新奪回HBM發球權
三星電子（Samsung Electronics）傳接連註冊高頻寬記憶體（HBM）相關商標，業界推測，三星似有意積極搶佔下一代人工智慧（AI）記憶體市場的話語主導權。韓媒Newdaily引述南韓專利廳資料，稱三星近期申請包
創造兩個市場突破 傳三星電機首度切入iPhone相機供應鏈
消息傳出，三星電機（Semco）將首度進入蘋果（Apple）的相機供應鏈。若三星電機成功獲得訂單，除將打破以往只向三星電子（Samsung Electronics）供應手機用相機零組件的潛規則外，也將改變iPhone的相機由樂
當軟體升級神話撞上物理極限 CES 2026替SDV種下「老實樹」
剛落幕的CES 2026，表面上仍是一場軟體定義汽車（SDV）的升級版競技場。從晶片大廠、作業系統供應商到空中下載（OTA）機制的持續進化，「終身升級」依舊是展場中最悅耳、也最具吸引力的關鍵詞。然而，若深
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2026/01/14
華南銀行國際會議中心 201會議室
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