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聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」

聯發科全球供應鏈管理本部總經理劉添益在SEMICON Taiwan 2026的3DIC高峰論壇上，展示了已公開的B200加速器成本結構，直言扣掉記憶體後，75%的成本來自先進封裝、組裝與測試。而過去在單晶片時代，這一塊在成本結構幾乎是不存在的。

台灣半導體材料拚彎道超車　方形封裝、CPO成兩大引擎

除了持續追趕在地自製率的提升，台灣半導體材料自製也迎來「彎道超車」的機會。主係台灣半導體業者包括台積電、日月光集團等，在先進製程與封裝領域於全球扮演舉足輕重的角色，現今，隨著方形封裝如CoPoS、FOPLP等討論度提升，以及共同封裝光學（CPO）逐步走向商業化，兩大引擎正進一步改變材料需求，讓台灣半導體材料業者藉此取得換檔超車的契機。

黃仁勳讚最佳資安夥伴　CrowdStrike新產品可紅藍對抗、持續練兵

中國曝光設備拚自主　分析稱浸潤式DUV估2～5年具量產能力

華虹無錫三期衝5.5萬片月產能　12吋特色製程再擴版圖

TCL怒告三星Mini LED電視標示不實　疑為重奪北美市佔出擊

蘋果北卡新園區進度傳停滯　人員招募時程獲展延至2027年

14A成Intel晶圓代工翻身關鍵戰役　缺陷密度改善創22奈米以來最佳

強到曾被迫踩煞車　OpenAI預告Astra大模型將登場

佳必琪訂單能見度延伸至2028年　AI伺服器帶動光通訊、高功率需求

AI落地，ERP得先升級！IT主管不可錯過的Agentic AI 企業轉型攻略

台廠搶攻CPO、蘋果全新佈局?! 現在訂閱行動版解鎖產業熱點

從設備到決策，打造半導體智慧製造的數據底座【10/7 新竹智慧工廠研討會】

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SB Energy拚赴美掛牌　NVIDIA豪砸15億美元點火AI基建軟銀集團（SoftBank Group）旗下資料中心與電力基礎設施公司SB Energy於9月1日向美國證券交易委員會（SEC）提交IPO申請，規劃在那斯達克與Nasdaq Texas以代號「SBE」上市。市場預期其估值可能超過

傳NVIDIA斥資140億美元收購Hugging Face　將於本週定案 NVIDIA傳出正深入洽談收購AI開源平台Hugging Face，交易總規模估計高達約140億美元，最快可望於本週正式拍板定案。彭博（Bloomberg）報導，知情人士透露，NVIDIA預計以129億美元收購該公司，並額外編列約

Ternus接掌蘋果首秀　發表會將聚焦首款折疊iPhone與AI布局蘋果（Apple）新任執行長John Ternus 9月1日正式上任，即以新身分發布首封員工內部備忘錄，除大力肯定公司目前產品線，並預告將於美國時間9日舉行一場「重大」且令人驚艷的產品發表會，也是Ternus上任後首次

AI晶片散熱、互連成關鍵　創浦以HiPIMS與超短脈衝雷射攻先進封裝 AI晶片運算效能持續提升，半導體產業競爭焦點已從前段製程微縮，進一步延伸至先進封裝、玻璃基板及晶片層級散熱。隨著GPU、AI加速器與高頻寬記憶體（HBM）朝高密度整合及3D堆疊發展，如何提升晶片互連密度

量產進度已回穩　SDC傳9月起擴大量產折疊iPhone用OLED 三星顯示器（Samsung Display；SDC）可望自2026年9月起正式擴大量產蘋果（Apple）折疊iPhone用OLED。儘管此前折疊iPhone的量產時程曾因鉸鏈與基板等部分零組件出現生產延遲而延後，但隨著SDC針對折疊

景美鎖定AI測試介面商機　三大產品亮相SEMICON

字節新一代AI「豆包手機」9月上市　努比亞NaviX Ultra進入上市階段

近2季伺服器業務營收抵過往全年　戴爾AI訂單大爆發

三星Exynos AP傳睽違5年重返Galaxy Ultra

每日椽真：矽光子供應鏈台灣無可取代 | 英國觀察台灣如何催生半導體生態系 | 矽谷創投設1億美元鎖定台灣半導體新創

台積電進駐高雄白埔產業園區　先進封裝聚落不再「辛苦改衣服」備受供應鏈矚目的高雄白埔產業園區計畫揭曉，當地未來將在台積電、日月光等業者號召下，成為全台首個先進封裝材料及設備供應鏈產業聚落。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，在台積電董事長魏哲家帶領、共同營運長秦永沛全力推動下，台積電將進駐白埔產業園區，協助打造先進封裝技術、材料及設備協同驗證平台，整合本土與海外供應鏈，串聯設計、驗

AI推論重塑Token經濟效益　SanDisk力推HBF生態系加速成形受到AI推論、多模態輸入以及AI代理（AI Agent）迅速普及，NAND Flash也被賦予全新的戰略定位。SanDisk新興技術解決方案副總裁Rajeev Nagabhirava指出，資料中心對儲存設備的評估已改變，不再局限於傳統的總擁有成本（TCO），而是轉向「Token產出／美元（Tokens per

Micro LED AI光通訊正面對決銅線　車市逆風吹亂錼創2H26營運「吃力」 Micro LED由顯示跨入AI光通訊，錼創董事長李允立表示，現階段將從「技術可行」推向「商業可行」，若產業標準建立及上下游整合順利，2年內有望達到商用化目標，但短期內車市疲弱影響非中系車廠的出貨延遲，下半年營運將「比較吃力」，未來將考慮切入中國電動車市場供應鏈，而MIP（Micro LED in

台灣車市回溫惟動能趨緩　旺季銷售成全年表現關鍵根據最新全台車市銷售數據，8月台灣汽車市場總銷量為29,222輛，與2025年同期相比年減約0.8%，但相較7月的旺季表現，則出現明顯回落。「年平、月縮」的走勢，反映出上半年遞延需求在7月集中出貨後，市場自然進入消化期。品牌排名方面，Toyota以8,479輛穩坐冠軍，市佔率達29.0%；Lexus以2

技術到位卻沒人賺錢？　歐盟EV電池回收仍存黑洞歐盟（EU）正積極強化二次電池自製與回收內循環。不過，電動車（EV）電池回收正面臨矛盾局面，回收技術已趨成熟，但能夠持續獲利的商業模式卻尚未成形。外媒引用德國萊比錫商學院（HHL）在歐盟研究計畫「安全循環」（Safeloop）的中期報告指出，回收商將廢電池包拆解、回收其中原料並依市場價格出售，扣除運輸、拆解及其他成本後

雙鴻ASIC營收佔比2027上看5成　微通道估2028大規模量產 AI伺服器散熱需求持續往液冷快速轉移，散熱廠雙鴻下一階段成長動能也由GPU平台，進一步擴大至CSP自研的ASIC。雙鴻董事長林育申指出，目前ASIC客戶布局進展相當不錯，包括AWS、Meta等國際大廠專案持續推進。隨各家CSP加快自研晶片腳步，且不同晶片對散熱架構、材料與系統設計要求差異擴大，雙鴻長期累積的客製化

印度FWA商機誘人　台廠憂陪公子練兵換得訂單一場空印度通訊市場持續成長，固定無線接取（FWA）用戶持續增加、5G建設加速推進，加上政府積極推動在地製造，讓印度成為近年網通產業重點關注的新興市場。不過，曾接觸印度市場的台廠直言，真正走進去會發現，腳下踩的卻是暗礁與陷阱。從研調機構報告與產業鏈近期動態來看，印度是全球少數行動與固網普及程度高度失衡的市場，固網建設相對不足

經濟部大A+曾遭業界質疑　NVIDIA與美光在台布局規模逾4.4兆在2026年台灣國際半導體展開幕前夕，經濟部特別主辦「2026晶鏈高峰論壇」。總統賴清德受邀致詞時表示，NVIDIA每年在台灣投資、採購超過新台幣3兆元；美光（Micron）在台累計投資已經超過1.4兆元；超微（AMD）持續擴大在台研發與投資也超過3

華人入榜TIME百大AI人物　梁汝波、何庭波、吳泳銘受矚《時代》雜誌（TIME）近日公布2026年百大AI人物榜單，共有11位華人入榜，較2025年的13位略減。其中，阿里巴巴CEO吳泳銘與「AI教母」李飛飛登上封面。入選的華人包括字節跳動聯合創辦人、董事長兼CEO梁汝波，華為董事與「晶片教母」何庭波，阿里巴巴CEO吳泳銘，中芯國際聯席CEO梁孟松，比亞迪執行副總裁李柯

化合物半導體成AI與衛星通訊骨幹　穩懋揭0.1微米GaN技術台系化合物半導體大廠穩懋資深協理黃智文9月1日出席功率暨化合物半導體論壇表示，化合物半導體為AI和衛星通訊的核心骨幹。目前，SpaceX已發射超過1萬顆低軌衛星（LEO），並規劃於2027年發射下一代衛星。藉由提高操作頻率並擴大頻寬，衛星資料傳輸速率也隨之提升，業界也已從使用Ku、Ka頻段升級至E-band、V-

華為近25%營收拚自主研發　AI晶片與半導體突圍成下場硬仗在美國出口管制擴大與全球供應鏈重組下，中國科技巨擘華為持續投資研發人工智慧（AI）、晶片、通訊、智慧汽車與智慧裝置等技術，加速建立自主科技體系，顯示華為正進入「以資金換取技術自主」的關鍵階段。綜合彭博（Bloomberg）、華爾街日報（WSJ）、路透（Reuters）、Light

三星越南半導體廠擬導入1,612台韓製新設備　擴大後段布局三星電子（Samsung Electronics）在越南太原省興建中的半導體後段製程工廠，將導入1,612台南韓製全新關鍵設備。業界分析，在既有南韓設備移轉至越南的可能性下，三星仍大規模導入全新設備，顯示其正加速將越南打造為重要的半導體後段製程生產基地。據韓媒Dailian、The

【Amy & Dr.Chip】NVIDIA財報揭AI軍備賽未歇　記憶體與資金成新瓶頸 NVIDIA最新財報再次顯示人工智慧（AI）基礎建設熱潮尚未降溫，2027會計年度第2季（2QFY27）營收突破960億美元、資料中心營收逼近900億美元，並預期FY28營收成長70%，顯示市場對AI算力需求仍具高度信心。隨著AI從模型訓練轉向推論、AI代理（AI

CPO材料平台尚未收斂　台灣憑異質整合與先進封裝爭關鍵席位

松翰憂MCU供給吃緊至年底　記憶體漲價缺貨影響影像產品出貨微控制器（MCU）廠松翰9月1日舉辦法說會表示，展望下半年，消費性IC、MCU預估維持成長，但受記憶體缺貨衝擊，影像產品的出貨節奏可能減緩。而晶圓和封測端受AI需求造成產能排擠，整體MCU市場面臨供給不足，晶圓代工供不應求估持續至2026年底。松翰3大產品線為MCU、消費性IC和多媒體IC，其中MCU主要應用涵蓋

UV 3D列印牙材攻美　日勝化工PCB材料拚明年出貨

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