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10/7新竹智慧工廠論壇｜打造半導體數據底座

高通Cristiano Amon：手機Agentic AI時代起跑　手機晶片導入HBC技術受關注
高通總裁暨執行長Cristiano Amon在夏威夷茂宜島舉行的Snapdragon Summit 2026發表主題演講，並以代理式AI（Agentic AI）作為整場演講的唯一主軸。

HBM產能競賽添變數　SK海力士美國印第安納HBM廠捲入訴訟
人工智慧（AI）記憶體產能競賽白熱化之際，SK海力士（SK Hynix）在美國印第安納州興建中的高頻寬記憶體（HBM）生產基地捲入當地訴訟。
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【不可錯過】 11/5-11/6資安年度盛會Security Summit -自主攻防 x 實體AI
【10/23智慧醫療論壇】DIGITIMES × 臺大醫院，共探智慧醫療臨床實踐
最新報導
川普擬設AI部隊　美國商務部長傳兼任AI沙皇 川普政府（Trump Administration）的人工智慧（AI）政策架構可能出現重大調整，傳財政部長Scott Bessent可能兼任「AI沙皇」（AI czar），負責統籌AI相關政策。不過，目前尚未做出最終決定，財政部也尚未對
OpenAI擴大AI安全監督　第三方評估提前至模型開發階段 OpenAI計劃讓第三方機構更早介入人工智慧（AI）模型開發，在訓練、評估及部署階段進行技術安全審查，揪出可能遺漏的風險、檢驗現有安全防護是否完善。彭博（Bloomberg）報導，OpenAI外部安全審查負責人Lama
和泰車擴大MaaS布局　取得FunNow約10%股權 和泰汽車為深化MaaS移動服務生態圈，宣布將投資生活娛樂預訂平台FunNow，預計出資1,000萬元美元（約新台幣3.18億元）取得約10%股權，並就旗下「去趣chicTrip」（以下簡稱去趣）旅遊平台與FunNow展開深度戰
三星LPDDR6率先完成高通Snapdragon 8平台驗證　有望主導LPDDR世代轉換 三星電子（Samsung Electronics）已在高通（Qualcomm）最新Snapdragon平台上完成LPDDR6驗證。隨著邊緣AI普及，高效能、低功耗記憶體需求持續增加，三星預期透過此次驗證，展現其行動DRAM技術競爭力，並
Grok Bot深耕企業AI代理市場　週用戶破40萬大關 SpaceXAI旗下AI代理工具Grok Bot，推出首月表現穩健，每週活躍用戶數已突破40萬人，展現出企業端市場對自動化工作流程的實質需求。彭博（Bloomberg）報導，近期Meta推出的消費型免費代理工具Muse登上蘋果
美伊外交訊號浮現　伊朗稱7天可重啟荷莫茲海峽 美伊戰事延續之際，海灣國家力促雙方降溫，並在聯合國大會期間向美國總統川普（Donald Trump）傳達避免衝突升級的立場。包括沙烏地阿拉伯、阿拉伯聯合大公國、卡達、巴林、科威特與阿曼等海灣合作委員會（GCC
才呼籲AI放緩　Anthropic發表Claude Opus 5.5 Anthropic發表新一代模型Claude Opus 5.5，用更低成本達到接近旗艦的表現，多數工作表現能力媲美Fable 5.1，運行成本比Opus 5低了40%，對齊（alignment）安全測試也創下歷來最佳成績。Opus 5.5是Claude 5.
ASML高層：ASML設備歐洲市場零貢獻　美中印已展開爭取設廠大戰 ASML負責全球公共事務的執行副總裁Frank Heemskerk 9月21日表示，由於歐洲缺乏投資且未興建任何晶片廠，ASML目前在歐洲完全沒有銷售任何晶片製造設備。他同時警告，隨著美、中、印三國大舉投資發展本土半
不只iPhone 18 Pro系列熱銷　週邊買氣同樣火熱 蘋果（Apple）iPhone 18 Pro系列新機開賣後，即便新機售價因記憶體等元件價漲等影響而攀升，但在眾電信、3C量販通路、電商平台業者等加碼行銷補貼與力拱下，依業者表示，整體銷售表現仍較2025年同級機種上揚
北斗產業拚人民幣上兆規模　AI融合、海外布局成新動能 中國北斗衛星導航產業規模持續擴大，從晶片、模組到終端產品的應用快速普及，人工智慧（AI）等新興技術也加速與北斗融合，產業發展方向逐步從銷售硬體轉向提供資料、平台及服務，海外市場則成為下一階段成長動能
海光推首款端側CPU　拓展工控與邊緣AI市場 中國本土處理器業者海光資訊9月22日在深圳發表首款嵌入式工控晶片海光1000系列CPU，將產品布局由資料中心進一步延伸至邊緣與端側，鎖定工業控制、能源、交通及醫療等應用，拓展AI算力持續滲透應用所帶動的市
川習國宴美國業界代表曝光　傳習近平不帶企業團 美國總統川普（Donald Trump）即將與中國國家主席習近平舉行高峰會，白宮安排的國宴出席企業高層名單也成為關注焦點。最新消息指出，Meta Platforms執行長Mark Zuckerberg確定將出席，加入一眾美國科技企業
京東方首秀15：1 TGV玻璃核心基板　以玻璃封裝搶進CPO 中國面板龍頭京東方首度公開深寬比（Aspect Ratio）15：1的玻璃鑽孔（TGV）玻璃核心基板（Glass Core Substrate；GCS），與過去對外展示的10：1產品相比更升級。京東方董事長陳炎順表示，其玻璃封裝載板
蘋果傳研發無螢幕智慧手環　力抗Whoop、Oura等競爭對手 蘋果（Apple）傳出正在研發一款類似Whoop腕戴裝置的無螢幕智慧手環，藉此重新審視其智慧手錶產品陣容，並拓展新一代穿戴式技術布局。彭博（Bloomberg）報導，這項專案已在蘋果內部探索數月，目前正在打造原型
川普、高市聯手定調　習近平訪美前鞏固日美同盟 美國總統川普（Donald Trump）與日本首相高市早苗於9月22日在紐約聯合國大會進行場邊會談，趕在中國國家主席習近平即將訪美前，重申日美同盟並就中國、台海與區域安全議題密切協調，並達成兩國將繼續保持緊密
Xbox裁員兼重整　多款遊戲大作改納動視暴雪旗下 微軟（Microsoft）旗下Xbox再度啟動大規模組織重整，最新宣布裁撤268個職位，並進一步將多個知名遊戲系列與工作室重新分配至旗下不同事業單位。綜合彭博（Bloomberg）、Wccftech等報導，此次調整是Xbox稍
高通與Google暢談Agentic AI前景　合作深化延伸至GoogleBook、汽車 高通總裁暨執行長Cristiano Amon在Snapdragon Summit 2026主題演講中，邀請Google平台與裝置部門資深副總裁Rick Osterloh上台對談，談論代理式AI（Agentic AI）過去一年的發展與雙方合作方向
高通Snapdragon旗艦手機雙平台登場　小米、榮耀首發登場 高通本週在夏威夷茂宜島舉行Snapdragon Summit 2026，一口氣發表Snapdragon 8 Elite Gen 6與Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6兩款旗艦手機平台，此為高通首度拆分旗艦Snapdragon產品線成2個Elite層級
DIGITIMES Today：DIGITIMES Today：黃仁勳直面AI懷疑論 | 任正非失聯疑雲 | 阿里Qwen加速進化 美光（Micron）近來面對內憂外患的衝擊，除了在台引發勞資爭議，德國慕尼黑第一地方法院（Munich I Regional Court）近日裁定，支持中國記憶體業者長江存儲主張，針對美光涉嫌侵權的行為祭出2項禁制令。業界認
聯發科、高通卡位Googlebook　Arm雙雄通吃NB、手機野心浮現 Google專為Gemini Intelligence打造的全新筆電類別「Googlebook」，正式開放預購，IC設計大廠高通（Qualcomm）與聯發科也在同一天同步宣布切入供應鏈，近期晶片雙雄進入新品發表旺季，雙雙有較勁意味。高通Snapdragon X
力成2026年逐季成長挑戰新高　FOPLP新品動能再挹注2027年 記憶體封測稼動率拉升、平均銷售單價（ASP）反映成長調漲，加上高階TSV DDR5產品2026年第4季量產逐步增加，力成2026年營運可望達成逐季成長的目標，創營收新高紀錄。受惠台灣FOPLP產線已獲超微（AMD）包下產能，2027年起將逐步挹注營收貢獻，營收及獲利均可望再創成長新里程碑。觀察力成7
三星晶圓代工迎訂單回溫　獲利翻身還要過2奈米、獎金兩關 三星電子（Samsung
友達「EPS 2030」永續藍圖曝光　不只減碳還連結商業價值 友達光電設定EPS 2030永續目標，從過去聚焦企業製造端的節能減碳，進一步將永續策略延伸至智慧移動、智慧醫療、智慧零售、智慧製造及低碳數位轉型等應用領域，總計提出31項永續目標（見下圖，擷取自友達官網）。友達表示，2025年EPS目標10項均已達成，達成率100%
「客戶要的不僅是一台車」　鴻華先進海外布局劃重點 鴻華先進先前宣布攜手波蘭國營電動車公司ElectroMobility Poland S.A.
溢價搶油氣拚能源穩供　中油台電財務承壓、盼獲預算撥補 中東戰事遲遲未降溫，美國與伊朗衝突持續，沙烏地阿拉伯與葉門胡塞組織也爆發嚴重衝突，兩大海峽航運量大幅下降，國際能源價格維持高檔。在此情況下，中油、台電肩負「頂住通膨」使命，透過穩定國內物價減輕民眾負擔，同時也承受高額燃料成本，財務狀況日益嚴峻。2026年1~7月，中油虧損新台幣（以下同）28億元，負債比率高達93.47%
Googlebook瞄準高階AI PC　攜5大品牌共築Gemini生態 Google重新進入高階NB市場，真正值得關注的並非899美元起的硬體價格，而是Google試圖以Gemini重新定義NB與手機之間的關係。綜合彭博（Bloomberg）、Wccftech、Tech
半導體．零組件
DIGITIMES Today：華為、小米、蘋果折疊機各打不同牌 | 台灣團訪歐洽談先進封裝與矽光子

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聯發科、高通卡位Googlebook　Arm雙雄通吃NB、手機野心浮現
漢民集團黃民奇罕見現身　漢測CPO測試大計2027發酵
CarTech．綠能
「客戶要的不僅是一台車」　鴻華先進海外布局劃重點

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73%毛利率仍難高枕無憂　中國智駕業者為何陷護城河焦慮？
從卡丁車賽事到電動車供應鏈　正新靠「虛擬輪胎」備戰新世代車市
行動．通訊．XR
高階影像手機添隨拍屏配件　有望帶動面板、觸控新需求

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iPhone Duo展「蘋果式魔術」　10層結構如何降低折痕可見度？
蘋果高層解密iPhone Duo　融合筆記本手感與歷代系統精髓
AI．智慧應用．電商物流
Google前AI負責人看好自動化學習循環　加速客製化晶片設計

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AI眼鏡1H26出貨量暴增263%　蘋果傳2027年推首款產品
AI「幻覺」致命傷　工業軟體巨頭搶布局「工業世界模型」
航太．衛星．軍工
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亞太窄體機加速換血　A320neo、737 MAX佔比衝高
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IT．系統供應鏈
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東擎北美大單推升1H26營收大增95%　續拓邊緣AI應用市場
光電．顯示．光學
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LED產業翻越低谷　PCBA回溫撐佰鴻雙位數成長、2027續熱
Micro LED面板商用再受考驗　Garmin才用1年就喊卡、回歸搭載OLED
物聯科技．智慧製造
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