台系設備廠轉型兩大方向明確 先進封裝與矽光子列車猛衝
NVIDIA引領矽光子(SiPh)商轉時程加速,隨著Rubin Ultra平台問世,共同封裝光學(CPO)架構逐步成形,半導體業也正式邁入新一輪技術轉折點。台灣半導體供應鏈除了台積電以外,過往實力遠不及國際大廠的台系設備、材料等業者,不少在台積、NVIDIA等扶植下,也搭上了「轉型列車」除了市場表現已火紅3年的弘塑、辛耘、萬潤、均華與印能等,或是獲利彈升令市場驚嘆的鴻勁,以及從PCB快速轉進半導體的設備業者外,連月來備受各方關注的山太士與高明鐵,陸續通過大客戶認證,分別切入先進封裝關鍵基材以及矽光子領域。