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Microchip 最新發布！最值得注意的產品與趨勢快報

華邦電吃下英飛凌NOR Flash　兆易創新競逐添變數
華邦電斥資11.2億美元收購英飛凌旗下NOR Flash及F-RAM事業，引發中國半導體業界關注。

SK海力士傳與英特爾合作生產記憶體？　官方澄清尚無定案
針對外媒路透（Reuters）9月16日的報導，南韓記憶體大廠SK海力士正與英特爾（Intel）協商，考慮在美國當地生產記憶體的方案。
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搶佔全球半導體戰局！台灣以跨國人才戰略再創下一波新高
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最新報導
亞通佈纜船OCEANUS 1抵台　瞄準菲律賓等海外工程市場 亞通利大能源宣布，旗下轉投資合亞通海船業投資建造的1萬5,000噸級專業佈纜船OCEANUS 1正式抵達台灣，並成為跨區域海洋工程布局的重要戰略資產。OCEANUS 1將以台灣為核心基地，積極拓展菲律賓、東南亞及
NVIDIA與5家台灣企業齊聚　南韓原州布局醫療AI新戰場 南韓原州市正以醫療器材產業為基礎，布局實體AI（Physical AI）。當地9月17日啟用由政府支持的AI融合創新教育院，首年目標培訓160名人工智慧（AI）人才，透過實務課程與產學合作，支援醫療器材及數位健康產業
AI推升儲存需求　Seagate：逾3成企業估3年增逾5成 硬碟大廠Seagate發布2026資料基礎架構準備度報告（Data Infrastructure Readiness Report），報告指出，企業的AI規劃正出現轉變，AI從早期應用階段逐步邁向更廣泛的部署，資料基礎架構在企業儲存、存取、管
從邊緣AI到實體AI　威強電攜超微推動機器人場域應用 實體AI（Physical AI）正成為全球智慧製造與機器人產業的下一波焦點。隨著AI應用從雲端推論走向邊緣設備，如何讓機器在真實環境中感知、判斷並即時反應，已成為產業落地關鍵。在此趨勢下，工業電腦（IPC）業者
台南打造防災微電網　長庚國際光儲強化供電韌性 因應極端氣候造成停電及通訊中斷，長庚國際能源9月17日表示，取得台南市北門區公所防災微電網建置案，將既有太陽光電、儲能、柴油發電機及能源管理系統整合，建立區公所層級的備援電力架構。此案特點在於讓公共
車輛中心TIE展秀智慧座艙雙核心　構築台灣自駕車解決方案 汽車產業隨著智慧座艙、人機互動及自動駕駛等AI智慧化的浪潮，財團法人車輛研究測試中心（車輛中心；ARTC）在經濟部產業技術司的支持下，自主研發智慧座艙監控系統之「高抗遮蔽之AI駕駛視線追蹤技術」和「橫
微軟AI負責人示警　Claude「憲法」恐讓AI更難管控 微軟（Microsoft）人工智慧（AI）負責人Mustafa Suleyman公開質疑Anthropic訓練Claude的方式，認為將意識、情感、權利及福利等人類概念納入訓練，恐讓未來AI更難控制。AI究竟只是模擬人類語言的工具，還是
20億美元AGI CPU需求在手　Arm CEO：對供應更有信心 Arm執行長Rene Haas於16日受訪表示，對於Arm能取得充足供應量，以滿足客戶高達20億美元Arm自研AI晶片訂單的需求，如今他比前幾個月又更有信心。據CNBC報導，Haas接受專訪時表示，在5月財報電話會議上，曾提
華為發布昇騰960超節點　稱AI戰略核心就是算力 華為全聯接大會於9月17日登場。華為輪值董事長汪濤正式發布昇騰960超節點產品。據中國媒體第一財經、創科板日報消息，汪濤表示，昇騰960超節點採近封裝光學（NPO），可支持10億參數規模模型的訓練和推理。單個
傳比亞迪王傳福入列習近平訪美代表團　華府黑名單恐踩美方紅線 知情人士透露，中國官員正考慮將比亞迪納入商務代表團名單，隨同中國國家主席習近平出席下週在華府與美國總統川普（Donald Trump）的峰會。彭博（Bloomberg）及Detroit Free Press報導，知情人士稱，包括中
華為示警Token需求將暴增10萬倍　AI Agent將佔9成流量 華為預期，到了2035年，全球token消耗量將成長10萬倍，其中有9成流量來自AI代理（AI Agent）。華為發布《智能世界2035：從願景到行動報告》，輪值董事長汪濤表示，AI代理是這場變革的核心力量，華為的建議是
《科技聽IC》蘋果折了7年才出手，iPhone Duo為何選擇減法不拚規格？ 別人家的折疊手機已經做到第8代，蘋果終於加入戰局，但姍姍來遲的iPhone Duo，硬體規格卻沒有全面超車，反而在長焦鏡頭、Face ID、實體SIM卡等功能上做出取捨。既然如此，蘋果為什麼晚了7年才推出折疊手機？
《路克相談室》EP62：iPhone Duo不如預期貴，只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
Google DeepMind成立新研究機構　共同創辦人：安全控管不能慢半拍 Google DeepMind於9月16日成立研究機構（DeepMind Institute；DMI），探討通用人工智慧（AGI）對社會的衝擊，共同創辦人Shane Legg認為OpenAI、NVIDIA高層宣稱AGI已經來臨的說法言之過早。Legg接
蘋果傳進軍企業AI伺服器並採NVIDIA技術　兩大巨頭關係現新變化 知情人士透露，看好市場對旗下電腦導入人工智慧（AI）的強勁需求，蘋果（Apple）正著手規劃一款搭載自家晶片的企業級伺服器，並可能整合NVIDIA的網路設備。蘋果若正式跨足伺服器領域，意謂NVIDIA將迎來新競
量子運算主機將公告RFP　吳誠文：台灣與國際廠商創雙贏 量子運算主機建置計畫近期或將公布招標文件（RFP）。問題是，國網中心將招標規格訂在150 Qubits，是否只剩IBM和IQM可投標？還是會比照先前台哥大、廣達、台智雲的合作模式，由本地系統整合業者共同投標？對
不只黃仁勳　Tim Cook、Sam Altman傳受邀白宮國宴 知情人士透露，前蘋果（Apple）執行長Tim Cook、OpenAI執行長Sam Altman將出席9月24日的白宮國宴，NVIDIA也將與會。綜合彭博（Bloomberg）、CNBC報導，該場晚宴是美國總統川普（Donald Trump）為中
AI末日論延燒　DeepSeek工程師言論掀波 ：工程師可能得轉業 AI會不會取代人類工作？這個問題如今連AI開發者都難以迴避。中國大語言模型DeepSeek機器學習系統（MLSys）核心算子工程師劉勝與9月14日在個人微信公眾號發表長文《我不得不把才華埋葬在昨天》，談到自己參
每日椽真：SK海力士績效獎金新制過關 | 黃仁勳如何捍衛AI話語權 | 中國DUV直攻3奈米GAA官宣開發完成 中國記憶體產業追趕，正從通用型DRAM與NAND Flash，延伸至高頻寬記憶體（HBM）。中國本土需求、研發投入及供應鏈本土化持續推進，長鑫存儲與長江存儲積極擴大市場布局，也讓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）面臨新的競爭壓力。另外，三星電子（Samsung
通用家庭機器人為終極目標　感知能力成考驗 人形機器人發展以進入家庭市場為產業終極目標，不過當前仍處於早期階段。DIGITIMES
塑橡膠產業藉材料創新迎新局　富強鑫看旺北美布局、基建設備需求 「2026台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」近期登場。塑橡膠產業近年走出傳統產業範疇，積極以智慧製造、材料創新與資源循環創造價值，一舉跨入像是航太、無人機、機器人、汽車、醫療等高值應用。根據財政部統計，累積至2026年8月台灣塑橡膠加工機出口總額達4.58億美元。今年展會以「Form to Future
（獨家）沒EUV仍要衝　中國DUV直攻3奈米GAA官宣開發完成 中國半導體先進製程研發再釋出重大進展。中國中科院微電子所已針對3奈米以下先進製程，建立一條不以極紫外光（EUV）曝光機為核心的GAA元件研發路徑。中國中科院微電子研究所所長、國家級重大專項總工程師之一葉甜春16日在北京IC WORLD大會公開透露此進展，微電子所已建立「DUV微影下的堆疊奈米片通道GAA
Anthropic與澳洲簽署首份資料中心協議　落腳能源大州昆士蘭 Anthropic數月前和澳洲政府簽署合作備忘錄，承諾共同發展人工智慧（AI）生態系。如今首份資料中心協議終於出爐，地點就位於能源大州昆士蘭。據澳洲廣播公司（ABC）及衛報（The Guardian）報導，Anthropic租用昆士蘭西唐（Western
【Amy & Dr. Chip】iPhone終於折了　蘋果一口氣押上五大關鍵技術 蘋果（Apple）首款折疊式手機iPhone Duo正式登場，重點不只是把iPhone「折」起來，而是一次把面板、鉸鏈、Apple Pencil、螢幕下相機與自研通訊晶片整合進全新硬體形態。從Nano-
EMIB-T達標、載板含淚補考　傳Google考慮改回台積CoWoS Google預計2027年底即將量產的TPU專案「Humufish」，在特用晶片（ASIC）合作夥伴聯發科的協助下，確定會採用英特爾（Intel）先進封裝EMIB-T。聯發科也在法說會上直言，EMIB-
記憶體供應牽動晶片開發架構　三星擴充SRAM、IP加速開發 記憶體供應短缺與價格問題，已牽動到三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工IP架構研發。且AI晶片更新速度加快，客戶對製程競爭力、開發速度及IP等基礎設施準備程度的要求也同步提高，三星正透過SAFE生態系擴充記憶體設計選項、IP及開發工具。三星電子晶圓代工事業部SAFE-IP
半導體．零組件
每日椽真：SK海力士績效獎金新制過關 | 黃仁勳如何捍衛AI話語權 | 中國DUV直攻3奈米GAA官宣開發完成

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EMIB-T達標、載板含淚補考　傳Google考慮改回台積CoWoS
記憶體LTA綁住50~70%產能　上游原廠仍「做莊」拉長產業榮景
CarTech．綠能
新能源車大勢到來　裕日車揭台灣滲透率上看50%

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無方向盤Cybercab面臨法規考驗　NHTSA要求Tesla說明合規依據
本田拚北美HEV在地化　Astemo砸3.79億美元擴產馬達產能
行動．通訊．XR
中國光學強勢進攻　紅色供應鏈力造智慧眼鏡大浪

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蘋果16款硬體新陣容蓄勢待發　擴大OLED與AI生態系布局
蘋果加入折疊戰局　三星傳提前布局新一代三折機
AI．智慧應用．電商物流
NVIDIA藍圖曝AI轉向整機櫃　Rubin Ultra、Groq 3 LPX-Next 2H27接棒

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鴻海推動四力整合　FII協同FIT強化AI光電熱布局
航太．衛星．軍工
塑橡膠產業藉材料創新迎新局　富強鑫看旺北美布局、基建設備需求

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空巴A321XLR改寫中長程航班　窄體機跨洋飛行布局升溫
美國政策轉向逼出歐洲太空自主　整合跨國資源打造獨立供應鏈
IT．系統供應鏈
鴻騰不押單一光通訊技術　攜康寧開發EBO、洽台積共同封裝

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鴻海推動四力整合　FII協同FIT強化AI光電熱布局
美國反資料中心聲浪難撼AI需求　緯穎看旺未來3~5年
光電．顯示．光學
台灣雙虎大賣廠、中國「聯合控盤」更獨霸？　中系三大面板廠首度發函漲價

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中國光學強勢進攻　紅色供應鏈力造智慧眼鏡大浪
勝品加速AI、智慧工廠布局　訂單看到年底、毛利力守穩定
物聯科技．智慧製造
通用家庭機器人為終極目標　感知能力成考驗

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達梭系統在台20年　全面朝AI原生平台轉型
運算更靠近末端　通用機器人朝多功能感測平台整合
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日立能源以創新電力技術助攻半導體與AI基礎設施發展

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七個AI代理先辯論再下結論 黑客松團隊降低加密市場分析偏誤
AI算力競賽走向系統整合 封裝與PCB成為效能關鍵
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