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台積電攜ASML衝12吋光罩　High-NA全幅視野與成本決定主流化

先進製程持續往2奈米及埃世代推進，極紫外光（EUV）曝光技術也進入High-NA階段。DIGITIMES Research分析，High-NA EUV將數值孔徑（NA）由Low-NA的0.33提高至0.55，單次曝光解析度可由約13奈米推進至8奈米，但景深縮小、光阻薄化及製程控制難度也同步增加。

談手機保守、CPO卻積極　老實樹大立光林恩平的直白

大立光執行長林恩平向來說話直白，在日前的線上法說會中，對於手機業務也直言，主要客戶新機「9月就下修，應該是不好吧。」並且從拉貨節奏、毛利結構到2026年能見度的談話態度來看，可見手機鏡頭產業正同時面對三重壓力。

OCP Global Summit開跑在即　台廠瞄準高功率AI資料中心

AI機櫃MW級功耗挑戰　SiC、GaN和矽基元件材料「各司其職」

網通廠建漢進軍1.6T交換器　攜手Marvell拚2H27送樣

AI 時代高速光互連關鍵技術：矽光子元件設計 × CPO 光學整合

AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！

【不可錯過】 11/5-11/6資安年度盛會Security Summit -自主攻防 x 實體AI

【10/23智慧醫療論壇】DIGITIMES × 臺大醫院，共探智慧醫療臨床實踐

最新報導

亞馬遜傳斥資70億美元收購Decart　搶攻AI模型與晶片運算調度有最新消息傳出，亞馬遜（Amazon）正洽談以約70億美元收購人工智慧（AI）新創Decart，較後者5月募資時近40億美元市場估值高出約30億美元。綜合華爾街日報（WSJ）、彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）等

三星記憶體8成產能有主、三星電機傳簽台達電MLCC長約　AI供應鏈掀長約潮三星電子（Samsung Electronics）傳已透過長期供應合約（LTA），提前鎖定2027年近8成的高頻寬記憶體（HBM）等記憶體晶片產量；三星電機（Semco）也傳出將與台達電簽訂規模達7,000億韓元（約5.2億美元）

長鑫新DRAM技術獲關鍵進展　2026年底新世代DDR5 RDIMM發力伺服器市場長鑫存儲總裁曹堪宇在10月10日舉行的一場半導體會議上，透露一項長鑫DRAM技術新進展。曹堪宇介紹名為4F²的DRAM架構，並表示長鑫存儲預計2026年底將推出採用這項技術的新一代DDR5 RDIMM產品。值

《路克相談室》EP64文字精華：Elon Musk回頭找台積電　是真心想合作還是為了施壓英特爾與三星？本文節錄自〈《路克相談室》EP64：Elon Musk回頭找台積電　是真心想合作還是為了施壓英特爾與三星？〉自建晶圓廠不如想像簡單，TeraFab第一期投資規模偏小DIGITIMES分析師林俊吉指出，Elon

美國發起337調查　20家AI巨頭被Vicor拖入專利戰、劍指AI伺服器電源供應鏈當地時間10月9日，美國國際貿易委員會（USITC）發布新聞稿稱，正式啟動對「特定垂直供電系統（Vertical Power Delivery；VPD）、其元件及含有該系統的運算系統」的337調查，這一條立案公告，案號337-TA-

工業富聯遭美國337調查　稱涉案產品尚處內部驗證階段

立訊遭美啟動337調查　稱涉及產品未量產不構成營運影響

Vicor掀垂直供電專利爭議　美國337調查延伸伺服器電源供應鏈

美國啟動337調查衝擊幾何？　台達電、鴻海強調客戶合作與供應鏈運作未受影響

DIGITIMES Today：Vicor 再告台廠鴻海、廣達、台達電入列 | 華為供應東協資料中心設備 |友達轉型邁入新階段

台灣資通訊已享3年好光景　美國債務卻愈滾愈大根據經濟部整理的國際經濟情勢報告，美國10年期實質利率8月已升至近20年高點，部分企業債信用利差擴大，企業實質融資成本上升。美國、日本等國公債處歷史高峰，若市場要求更高風險溢酬，將推升殖利率、壓低債券價格，全球金融條件緊縮，高負債經濟體恐面臨再融資與償債壓力。台灣近3年受惠AI、高效能運算及雲端資料服務等應用需求強勁，資訊

蘇姿丰密會南韓高層推異質運算　超微亞洲首座AICoE落腳南韓

韓模組廠NUCODE布局美無人機識別市場　搭載瑞昱晶片方案送樣評估

評析：「65%美國含量」成銷美CPO門檻？　恐牽動價值鏈重分配 AI資料中心持續往更高速的網路傳輸架構升級，光收發模組也從800G、1.6T逐步走向3.2T。不過，下一階段中國光模組業者能否持續在全球AI資料中心供應鏈中扮演重要角色，除了產品技術與產能之外，美國可能祭出的供應鏈管制也成了新的變數。近期市場關注的焦點，是摩根士丹利（Morgan

檳城半導體擴產遇土地瓶頸　矽島吸引台日業者關注馬來西亞檳城是半導體產業重鎮，也是英特爾（Intel）、AMD、日月光的重要生產基地。經過半個世紀的發展，檳城成為電子業與半導體出口領頭羊的同時，也正面臨土地僧多粥少的問題。檳城「矽島計畫」於是誕生，盼能引領未來成長。檳城矽島2050地方規劃2026年公布，填海面積達2

【動物農莊】鴿們聊折疊機輕量化大戰　同樣7.6吋三星Fold8竟比蘋果輕21% 三星電子（Samsung Electronics）為讓Galaxy Z Fold8更輕、更薄，並未只靠單一新材料，而是從顯示器支撐、機身框架、內部零件、電池空間到散熱系統全面重新設計。相比於同樣搭載7.6吋內螢幕的蘋果（Apple）iPhone Duo，三星Galaxy Z Fold8重量僅201g，比254g的iPhone

（專訪）EnterpriseSG助新加坡半導體對接國際　中小企攻設備、先進封裝與矽光子

中國「十五五」強芯助陣晶耐2027試產　金剛石造現金流、搶攻東南亞設備商機

AI PC面板戰開打　NVIDIA新平台7款OLED NB清一色韓廠供應

拆解中歐貿易戰引信　中國電動車取消退稅成關鍵面對中歐瀕臨貿易戰邊緣，北京理應選擇讓步以緩和局勢，逐步取消長期支持；特別是中國車廠等出口商的退稅政策，將是一個好起點。此舉雖無法單方面解決歐盟（EU）所有不滿，但能著手改善歐盟每日逾10億美元的對中貿易逆差，並具體展現北京願意妥協的誠意。綜合彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）報導，中國自1985年起實施出

地熱綠電叩關半導體護國群山　逾20MW長約有望出爐

AI基建年均投資估佔美GDP 3.63%　缺電、缺料成擴建絆腳石

記憶體飆漲推升手機售價　點燃N-1代、二手機買氣

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