「非台積體系」卡位先進封測下半場 台OSAT三雄邁入投資高原期
半導體產業在台積電帶領下，正式邁入「Foundry 2.0」格局。展望2026年市場關鍵變化，隨著先進封測產能持續供不應求，在成本效率及風險分散兩大考量下，訂單外溢商機正逐步發酵，料將鼓舞委外封測（OSAT）鏈趁勢崛起，擴大其在AI晶片市場的獲利版圖。
聯發科、瑞昱領航2026年網通晶片續熱 歐美、印度基建補貨需求明確
據多數網通供應鏈業者透露，整個市場的庫存去化陸續結束，電信業者針對網通基礎設施的補貨，從2025下半年已明顯攀升，這股力道預計到2026年上半還能延續向上，台系網通IC設計業者如瑞昱、聯發科、達發、立積等等業者都可望受惠。上述晶片業者，普遍對2026年網通業務市況抱持正面看法，雖然中國標案市場正在逐步被中國本土業者侵蝕，但歐美市場的升級潮，及包括印度在內的新興市場國家，普遍擁有相當不錯的成長潛力，這些都會讓網通IC設計業者在明年上半年，有一定的營運支撐。
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三星HBM4傳在博通SiP測試奪冠 強勢卡位Google TPU v8
三星電子（Samsung Electronics）的第六代高頻寬記憶體（HBM4），據傳在博通（Broadcom）的技術測試中創下最高運作速度。業界分析，這代表三星在預計於2026年推出的Google TPU v8效能驗證中，明顯壓過競
AI機器人走向場域應用 政府扶持盼補齊人力缺口
國家發展委員會曾經委託台灣大學做人口年齡結構變化下的政策研究，發現在「人口老化」與「高齡化」及「少子女化」議題上，勞動力缺口擴大已成為共同且迫切的結構性問題。業界分析，機器人產業發展前景可期，但成
Google DeepMind給超級AI潑冷水 拼湊式AGI由數千普通AI Agent協作湧現
如果說2024年AI開始走出實驗室，進入日常生活和智慧終端，那麼2025年則是AI Agent元年。隨著2026年AI產業更進一步探索AI Agent的商業應用之際，Google DeepMind最新論文提出的顛覆性觀點，值得進一步關
無人機2026年進入籌獲高峰期 台廠加速供應鏈分工整合
2025年台灣迎來史上最大無人機採購案，並預計在2026年進入高峰期，此次標案凸顯兩大重點，即交期緊迫、數量倍增；在此需求下，將帶動台廠加速供應鏈的分工整合，而供應鏈是否能轉向成品量產的關鍵階段，也將是接
從晶棧迭代演化 長江存儲重磅文揭露邁出HBF新一步
在中美科技競爭持續升溫、先進半導體供應鏈高度緊繃的背景下，記憶體技術的自主創新正成為中國半導體業能否突圍的關鍵。其中，隨著生成式AI、高效能運算（HPC）與大模型訓練需求，傳統高頻寬記憶體（HBM）容
研發到財務全都要 南韓四大集團2026新年關鍵字「AI轉型」
南韓四大集團三星集團（Samsung Group）、樂金集團（LG Group）、SK集團（SK Group）、現代汽車集團（Hyundai Motor Group）在新年組織改組、人事布局中，一致將人工智慧轉型（Artificial
蔚華科自研檢測設備1H26出貨 助力晶圓廠解決TSV製程瓶頸
老牌半導體設備經銷商蔚華科以自研先進光學設備，於2025年下半成功切入先進封裝供應鏈，董事長秦家騏表示，產品已通過晶圓廠（Foundry）客戶驗證，取得首台非破壞性矽通孔（TSV）檢測設備訂單，預計於2026年
黃仁勳誠聘Groq 員工股權「折現」約9成隨CEO加入NVIDIA
2025年的平安夜，NVIDIA執行長黃仁勳並未休息，一項200億美元的創紀錄晶片收購轟動矽谷。外媒後續披露更多NVIDIA與AI晶片新創Groq的協議細節，不僅將帶走創辦人和高層，90%的Groq員工也將跟著加入NVIDIA
2026賽事助長面板出貨有限 折疊螢幕後勢可期
面板業展望2026年，雖有運動賽事助威，但近年運動賽事對於面板出貨的挹注有限，「掛保證」的動能已被打上問號，加上品牌業者對於市場抱持不確定性，且上游材料的上漲，也讓成本蒙受壓力，整體供應鏈充滿不安氛圍
和泰車以多元動力應戰市場 Toyota純電Urban Cruiser揭神秘面紗
豐田汽車（Toyota）與Lexus台灣總代理和泰汽車把握2026台北新車暨新能源車大展契機，一口氣推出多款改款與新車型，並再次強調「多元動力」仍是品牌在台布局的核心策略。在Toyota展區方面，本次以「Drive
日本福島核災後首度復機 東京電力核電廠獲地方支持解封
日本最大核電廠之一、位於日本新瀉縣的柏崎刈羽核電廠，從2011年311地震的福島震災起，經過長達14年的停機檢查狀態後，出現重大轉折。日經新聞（Nikkei）、NHK等報導，該核電廠的第6號機組，已完成地方首長表
記憶體飆漲、AI伺服器需求旺 代理商展碁也沾光
代理商眼光要準，下手要穩！宏碁旗下負責代理業務的展碁操盤手-總經理林佳璋，手握2大最夯產品線：記憶體與AI伺服器。林佳璋說，2產品現在都供不應求，因此市況變動雖大，對2026年成長仍有高度信心。展碁目前是
愛立信：5G滲透率2027迎黃金交叉 台灣5G SA商用近2年落地
愛立信（Ericsson）發布最新一期《行動趨勢報告》，揭示全球行動通訊技術的黃金交叉點：全球5G滲透率預計在2027年正式超越4G，成為主流連網技術。報告同時指出，6G標準化進程已經啟動，預估2031年全球將有1.
融入因果推論與思維鏈 學界強化AI機器人智慧
在NVIDIA執行長黃仁勳、Tesla執行長Elon Musk的樂觀預期下，AI機器人正進入快速發展和迭代的階段。據國科會工程處的相關整理和分析，包括語意推理、任務分解、因果推論、思維鏈（Chain-of Thought）、多
NVIDIA機器人掌舵手批產業發展錯位 硬體可靠性限制軟體迭代
從大型語言模型（LLM）到代理（agent），人工智慧（AI）技術正以前所未有的速度改變人類世界。儘管AI在數位領域取得巨大進展，但物理世界的智慧化仍面臨諸多挑戰。機器人需要在三度空間感知、操作物體，理解物
歐洲國防成市場新寵 英、德打造AI軍工新生態
俄烏戰爭持續、地緣政治緊張升溫下，歐洲國防科技市場快速成長，英國、德國成為AI國防新創重鎮。綜合CNBC、Axios報導，摩根大通（JP Morgan）看好歐洲國防成為長期投資議題，有望持續10年以上。在AI熱潮下
全力衝設備本土化代價高 良率升至75%恐仍難獲利
作為中國3D NAND龍頭，長江存儲近年被視為推動中國本土設備最積極的廠商，其三期廠區更致力於打造一條純粹「全本土設備晶圓產線」。在中美科技戰持續升溫背景下，半導體供應鏈「自主化」已成為衡量本土半導體
中國AI服務出海 新加坡成首選
由於當地市場競爭激烈，中國科技業者加速出海腳步。人工智慧（AI）公司也不例外。根據海峽時報（The Straits Times）報導，進入到2026年，預計有更多中國業者會在新加坡推出機器人、大型語言模型（LLM）以及
迎戰三星美國先進製程搶單 台積亞利桑那3奈米量產傳加速
晶圓代工市場的競爭，似乎已從技術轉向時程與產能。隨著台積電計劃提前美國亞利桑那州二廠的3奈米量產時程，韓媒指出過去市場盛傳台積電產能不足，三星電子（Samsung Electronics）將受惠的「三星備胎論」恐正
工廠愈忙愈不賺錢 南韓PCB業面臨AI熱潮「成本困局」
人工智慧（AI）熱潮帶動半導體市場進入超級繁榮期，但金、銅等原物料價格急遽攀升，導致南韓印刷電路板（PCB）業界陰霾壟罩，因單價調漲之日遙遙無期，出現工廠稼動率愈高，獲利反而惡化的矛盾情況。據韓媒ET
車用Mini LED、OLED雙雙成長 EV、SDV成最大推手
隨著電動車（EV）普及與軟體定義車輛（SDV）轉型正式加速，車用面板也快速朝高階發展，因此，Mini LED與OLED的採用量預期也將隨之提升。據韓媒ZDNet Korea、Newspim等援引市調機構UBI Research資料
南陽實業推「季季有新車」布局策略 目標2026銷售2.1萬輛
「2026台北新車暨新能源車大展」將於12月31日正式登場。現代汽車（Hyundai Motor）台灣總代理南陽實業表示，2025年台灣新車市場確定突破41萬輛，展望2026年，南陽訂下全年銷售2.1萬輛的目標。南陽實業總經理
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2026/01/09
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