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Microchip 台灣線上技術平台：從設計概念到成品的關鍵支援

陳立武稱中美晶片差距縮小　英特爾籲FCC豁免晶圓廠AGV禁令
英特爾執行長陳立武近日表示，中國在晶片製造技術上「並未落後太多」，凸顯中美半導體競爭格局仍存在變數。

蘋果宣布10月28日發表會　首款觸控MacBook Pro料將登場
蘋果正式宣布將於美國時間10月28日，在洛杉磯舉辦名為「Pro and tell」的新品發表會，市場高度預期該公司將正式推出史上首款搭載觸控螢幕的MacBook Pro。
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【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
【不可錯過】 11/5-11/6資安年度盛會Security Summit -自主攻防 x 實體AI
【10/23智慧醫療論壇】DIGITIMES × 臺大醫院，共探智慧醫療臨床實踐
最新報導
2025公部門綠色採購年增27%　帶動逾千億經濟效益 環境部近期舉辦「2025年機關綠色採購績優單位頒獎典禮」，表揚2025年績效評核榮獲滿分及優等的59處績優機關，合計綠色採購金額達新台幣188億元，帶動民間企業與團體綠色採購金額首度突破千億大關。前十名績優
NVIDIA進軍CPU市場告捷　奪AI新創Modal訂單打破英特爾超微壟斷 NVIDIA在CPU市場取得突破進展，成功奪得人工智慧（AI）雲端新創Modal晶片訂單。過去僅採用英特爾（Intel）與超微（AMD）處理器的Modal宣布，未來將首度導入NVIDIA全新Vera CPU，用於託管AI代理（AI
華為乾崑攜手寧德時代　換電車找電、換電全自動完成 由華為控股的智慧汽車事業單位引望，日前與寧德時代簽署策略合作協議，將華為乾崑智駕系統與寧德時代巧克力換電生態深度結合，推動換電技術邁向全自動化發展。據Electrek與IT之家報導，本次協議重點在於實現車
西門子攜手NVIDIA打造實體AI　力拚8成工廠作業全自動化 西門子（Siemens）與NVIDIA正將人工智慧（AI）從虛擬模型推進實體製造現場，透過數位分身（Digital Twin）、AI模擬與機器人技術，打造能自主感知、執行任務並適應環境變化的智慧工廠。綜合路透（Reuters）
OpenAI傳拚Anthropic上市前募300億美元　估值上看1.4兆 OpenAI加快募資腳步，目標在Anthropic 2026年11月中旬上市前取得投資承諾。本輪募資規模約300億美元，完成後OpenAI估值上看1.4兆美元。路透（Reuters）引述知情人士的說法指出，OpenAI已與長期投資基金
中國擴大無人機出口管制　整機、核心零組件及技術納管 中國商務部、海關總署及軍方10月19日聯合宣布，擴大無人機相關物項出口管制措施，將符合特定技術規格的無人機整機、核心零組件、軟體及關鍵技術納入出口管制。新措施將於11月18日起實施，相關物項未經許可不得
比亞迪動力電池中國市佔下滑　海外裝車量反激增66.5% 比亞迪動力電池在中國國內市場面臨市佔率下滑，海外市場反倒持續成長，呈現內冷、外熱市況。根據中國汽車動力電池產業創新聯盟數據指出，2026年前3季，比亞迪中國動力電池裝車量為106.44 GWh，年減4.3%，市佔率
日本MMX成功升空搶得先機　與中國競逐火星系統首次採樣返回 日本成功發射前往火星衛星的探測器，在爭取率先從火星或其衛星帶回樣本的國際競賽中，搶得領先中國的先機。日本宇宙航空研究開發機構（JAXA）直播畫面顯示，搭載火星衛星探測器MMX的H3火箭第10號機，於10月
黃仁勳柏林峰會同台德國總理　敦促汽車與工業擁抱實體AI 德國總理Friedrich Merz在19日於德國柏林舉行的產業峰會開幕式上，與NVIDIA執行長黃仁勳同台發言，呼籲德國企業界全面擁抱人工智慧（AI），藉此振興德國經濟並推動產業現代化；黃仁勳則敦促德國汽車與工業機
美國禁止聯邦機關使用DeepSeek　第三方服務也不行 美國國土安全部（DHS）發布公告，已下令聯邦機構不得採購DeepSeek的產品與服務，已在使用的產品也必須移除，若為第三方業者基於DeepSeek開發的服務，同樣也被禁止。據路透（Reuters）與彭博（Bloomberg
OpenAI竊聽案新進展　前員工與沙國王室密切聯繫 美國法院於10月19日舉行聽證會，裁定在OpenAI會議室安裝竊聽裝置的前員工，獲沙烏地阿拉伯政府資助、與王室成員保持密切聯繫，有潛逃風險不得保釋。綜合路透（Reuters）、華爾街日報（WSJ）及金融時報（FT
大眾控東南亞連環布局　與Cape EMS策略合作 大眾控為強化未來擴產所需的供應鏈資源，旗下子公司PRO3C與馬來西亞上市公司Cape EMS Berhad簽署策略合作備忘錄（MOA）及附條件可贖回可轉換特別股（RCPS）認購協議，透過製造資源整合與策略投資，為下
Anthropic傳再砸450億美元擴充算力　洽Nscale建第二座AI資料中心 人工智慧（AI）新創Anthropic傳正與新雲端（Neocloud）業者Nscale洽談第二筆約450億美元的算力交易，計劃在美國西維吉尼亞州（West Virginia）的Monarch資料中心園區興建第二座設施，採用NVIDIA Vera
AWS推TorchNeuron降低AI晶片轉換門檻　直攻NVIDIA軟體護城河 亞馬遜（Amazon）AWS最新推出免費開放原始碼工具TorchNeuron，讓開發者只需修改一項設定，即可將以PyTorch撰寫的人工智慧（AI）應用程式部署至自研Trainium晶片，無須重寫程式碼。AWS此舉不僅希望降低客
日本擬再砸4,000億日圓挺Rapidus　力拚2027年量產2奈米 日本政府擬進一步加碼扶植先進半導體在地生產。綜合路透（Reuters）、日經新聞（Nikkei）及BigGo Finance等報導，日本經濟產業省於10月19日提出最新方針，規劃於2027~2029年度（2027/4~2030/3），以產
蘋果、Tesla點名中國記憶體喊降價　長鑫存儲製程、供貨受限短期難壓漲勢 記憶體漲價潮持續，蘋果（Apple）、Tesla等美國科技巨頭高層接連點名中國業者可作為替代供應來源，直接或間接向三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）喊話降價。然而製程、價格、供貨三
AI晶片新創Tenstorrent完成新一輪融資　估值突破62億美元 AI晶片新創Tenstorrent日前宣布完成最新一輪15億美元融資，推升該公司投後估值突破62億美元，相較於2024年底的估值呈現翻倍以上的大幅躍升。據彭博（Bloomberg）與路透（Reuters）報導，Tenstorrent致力
記憶體漲價吃不消　三星傳砍OLED Galaxy A出貨目標17％ 記憶體與零組件成本走揚，正迫使三星電子（Samsung Electronics）重新檢視中低階手機布局。據傳，三星已將2027年採用OLED面板的Galaxy A系列出貨目標，由1.2億支，下修至約1.0億支，減少2,000萬支，並可能
三星2027年HBM4產量已100%簽約　DRAM技術領先長鑫達7年 南韓KB證券指出，三星電子（Samsung Electronics）2027年第六代高頻寬記憶體（HBM）預計產量已100%簽訂供貨合約，且受惠於HBM4價格上漲及通用型DRAM漲價，2027年獲利成長幾乎已成定局。另一方面，針對
玉晶光拓展光通信版圖　攜3M推進EBO開發與製造、估4Q26完成交割 光學鏡頭與精密光學元件領導大廠玉晶光電日前宣布，與全球科技創新巨擘3M集團達成戰略合作，共同推進3M擴束光學技術（Expanded Beam Optical；EBO）解決方案的研發、製造與產能擴充。配合本次合作，3M預計
DIGITIMES Today：友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 | 金管會呼籲謹慎投資注意風險 | 中國擬管制AI晶片設計與算力技術 三星電子（Samsung Electronics）先進製程良率表現始終受市場關注，2奈米製程的量產能力更是外界觀察焦點。同時，Tesla
聯發科TPU v9玻璃基板良率卡關？　2026年拉貨仍拚高檔 近日市場陸續傳出，聯發科與Google合作的TPU
美國重振晶片製造缺不了台灣　SEMICON West揭前後段信任優勢 SEMICON West
AI封裝載板瓶頸從設計轉向製造　提早18~24個月建產能成關鍵 AI運算效能持續推升封裝密度極限，未來3~5年內，單顆加速器載板尺寸預計將突破100x100mm，進一步擴增至120x120mm以上。相較20年前，業界普遍採用的40x40mm大小，載板面積整整放大9倍。同時，載板層數從16層爬升至20、24層甚至更高，線寬與線距（L/S）微縮至5/5微米（µm）以下，I
友達玻璃基板不跟群創拚尺寸　彭双浪：半導體製程才是選規格關鍵 隨著先進封裝朝向更高密度互連與大尺寸基板發展，玻璃核心基板（Glass Core
中國失速、歐洲獨撐、油價起伏　台汽零廠直面機會與風險 2026年前8個月，全球乘用車新車註冊量約4,677萬輛，年減6%；業界預期，全年註冊量恐較2025年減少3.4%
半導體．零組件
DIGITIMES Today：友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 | 金管會呼籲謹慎投資注意風險 | 中國擬管制AI晶片設計與算力技術

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CarTech．綠能
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Volvo攜手NVIDIA深化合作　加速自駕落地
東芝推日本首例載客集電弓BEV公車　只要充電10分鐘
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歐企關廠、中企極速搶市　IFA：台廠手握核心技術「應更自信」

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iPhone Duo難逃AI晶片排擠效應　T-glass供應傳變數
蘋果A22 Pro傳採1.4奈米製程　台積電力拚2028年提前量產
AI．智慧應用．電商物流
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ChatGPT廣告主衝上6萬家　OpenAI降價搶市、積極招兵買馬
科技大廠拚AI落地見效　搶著培訓FDE人才
航太．衛星．軍工
大疆推首款無人機換電機場Dock 4　監管卡關難進美國市場

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日本H3火箭迎深空任務大考　MMX挑戰火衛一採樣返回
洛馬攜手Hadrian擴大飛彈產能　德州砸3億美元升級
IT．系統供應鏈
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AI資料中心擴張加劇電價壓力　歐洲政府恐介入成本分攤
手握十大光模組廠8家訂單　大眾控2027營運拚倍增
光電．顯示．光學
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光通訊標準未定　鐳昱Micro LED光互連瞄準AI機櫃
久正轉型解決方案商　需求上升、協商漲價助營運
物聯科技．智慧製造
第一傳動搶攻機器人市場　越南新廠年底啟用、2026全年營收挑戰新高

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本田ASIMO技術再進化　Avatar Robot精準鎖螺絲、瞄準汽車產線
台灣機械業重要推手　上銀卓永財獲終身成就殊榮
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