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英特爾CPU傳再漲價10% 高通、聯發科趁隙搶攻IPC、IoT空缺

供應鏈人士透露,2025年底以降,英特爾(Intel)PC用CPU持續漲價,2026年10月5日,再傳出英特爾的PC CPU預估「再漲10%」。同時,毛利率偏低的Small Core產品線,恐走向EOL(End of Life),藉由縮減低毛利產品改善整體獲利,這些都是英特爾執行長陳立武的策略調整。

半導體設備「超級週期」延續 台IPC廠角色轉型升級、攻高階商機

AI、高效運算(HPC)需求持續推升半導體先進製程、高頻寬記憶體(HBM)及先進封裝投資,全球半導體設備市場延續高成長,也帶動台系工業電腦(IPC)業者搶攻高階設備端商機。隨新一代半導體設備對高速資料擷取、即時控制、機器視覺及AI運算需求同步提高,IPC在設備中的角色也由過往控制與資料處理,延伸至邊緣AI(Edge AI)、智慧檢測、機器人及設備級運算平台,成為研華、研揚、威強電、新漢等台系業者,近年積極擴大布局的市場。
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南韓機器人密度全球第一 產業競爭力卻輸中國 南韓製造業機器人密度居全球第一,機器人產業綜合競爭力卻不及中國。汽車、電機電子等產業雖帶動機器人快速導入,但核心零組件、軟體與生產能力不足,使南韓產業價值鏈整體競爭力受限。根據韓媒DealSite報導,南
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【動物農莊】別只看HBM疊多高! 水豚晶發現最忙的竟在「地下室」 高頻寬記憶體(HBM)大戰過去比的是「誰疊得高、跑得快」,但水豚晶(Chipybara)最近卻發現,真正愈來愈忙的角色,竟藏在整座記憶體大樓最底下,這顆名叫Base Die的基礎晶粒。過去只是負責I/O與控制,如今卻開始接手電源管理、錯誤修復、測試,甚至是更多運算任務。隨著NVIDIA、三星電子(Samsung
補丁力推客製化3D晶圓堆疊 2027量產鎖定AI推論最佳選擇 南亞科持股33.96%的補丁科技,鎖定次世代近記憶體(Near Memory)架構,以客製化3D晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer;WoW)技術切入市場,並已取得2家以上的AI雲端推論型客戶。補丁總經理李曉雯近日表示,3D Stack
NVIDIA重新盤算性價比 HBM不再盲目「追高」? 高頻寬記憶體(HBM)價格持續走揚,DRAM供應同步吃緊,傳迫使NVIDIA重新盤算,究竟1顆GPU到底需要塞進多少記憶體?近期傳出NVIDIA下一代AI加速器Rubin
深圳光博會9日登場 逾5,000業者齊聚、光通訊與AR/VR眼鏡成焦點 全球光電產業年度盛事「第27屆中國國際光電博覽會」(以下簡稱光博會)將於9月9~11日在深圳國際會展中心舉行,本屆展會與IICIE國際集成電路創新博覽會、elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展同期、同地舉辦,預計吸引來自全球超過30個國家和地區、逾5
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三星面對晶片通膨反其道而行 傳擴產平價A系列手機搶市佔 消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)將積極擴大中低階手機生產。有趣的是,隨著記憶體晶片價格飆升,競爭對手紛紛減少獲利能力較低的低價手機產量,三星反其道而行計劃擴產的舉動,被業界解讀為藉此擴大市佔的策略。據韓媒每日經濟引述業界消息,三星最新智慧型手機生產計畫顯示,該公司預計在2026年8
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兩大媒體控告OpenAI、微軟 未授權抓新聞訓練AI 西雅圖時報(Seattle Times)與新聞日報(Newsday)將OpenAI、微軟(Microsoft)告上法院,指控兩家公司未經授權截取旗下新聞內容,用以訓練ChatGPT、Copilot及Bing AI等產品,要求賠償並銷毀相關訓練
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【漫圖秒懂】中國車廠海外大打價格戰 官方喊卡嚴禁「內捲」外溢全世界 為彌補本土車市疲軟,中國車廠將「內捲」價格戰外溢至海外,引發多國擔憂衝擊就業與產業。為此中國商務部等三部門正式發布境外合規指引,警告業者切勿激進削價,要求定價須以成本為基礎、以國際供需為導向,並落實產品與員工在地化,嚴禁虛假宣傳以維護品牌形象。不過分析指出,官方長期補貼虧損車廠擴產外銷,反內捲成效恐有限,多數上市車廠獲利仍
六氟化鎢供應鏈拉警報 中船特氣擴產拚全球最大供應商 南韓、美國和中國等記憶體大廠擴產帶動六氟化鎢(WF6)特殊氣體需求爆發性成長,而中國對鎢粉等關鍵金屬實施出口管制,帶動國際鎢價翻倍飆漲。其中,半導體先進製程化學氣相沉積(CVD)仰賴高純度的六氟化鎢,主要生產商分布在中國、日本、南韓以及美國,美商默克(Merck)已於2026年第3季發出無法保證穩定供貨的通知,主因將優先
三星晶圓代工產線S5轉產DRAM? 業界揭四大難題「得不償失」 因應日益嚴重的DRAM供應短缺,近期傳出三星電子(Samsung Electronics)可能將南韓平澤園區的晶圓代工產線S5轉為記憶體產線。然業界普遍認為,這項產線轉換的實際可行性不高。據韓媒IT
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