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Microchip 台灣線上技術平台:從設計概念到成品的關鍵支援
Solidigm再擴台灣SSD生產據點 瞄準AI伺服器深化企業合作
消息指出,SK海力士旗下NAND Flash子公司Solidigm計劃擴大在台灣的資料中心用固態硬碟(SSD)生產據點。
AI晶片需求引爆T-Glass缺口 日東紡台日同步擴產
日本先進晶片載板材料大廠日東紡為特種高功能產品「T-Glass」玻纖布的核心製造商,由於該材料具備低熱膨脹率特性,日東紡在T-Glass領域幾乎獨佔全球市場。
《不具名消息》SEP88 讓台灣造無人機,全世界在我們後面追
金士頓62%市佔率蟬聯記憶體模組龍頭 B2B業務迎AI熱潮
闢謠OpenAI掉單NVIDIA傳聞 Sam Altman掛保證與Cerebras深度合作
月之暗面估值衝上500億美元 擬2027年初赴港上市
挪威擬禁部分公共場所AI眼鏡 隱私反彈爭議擴大
已有微軟、亞馬遜等大客戶 傳星座能源即將與Google達成核能發電協議
紐約市議會聚焦AI風險 OpenAI、Anthropic、Google、Meta代表齊上火線
旺季備貨碰上LCD面板漲價 京東方董事長訪韓會三星受矚
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AI 應用加速落地,14.5兆美元新商機蓄勢爆發!
【不可錯過】 11/5-11/6資安年度盛會Security Summit -自主攻防 x 實體AI
【10/23智慧醫療論壇】DIGITIMES × 臺大醫院,共探智慧醫療臨床實踐
最新報導
雷虎鐵三角彈射試飛成功 攜新品登美國軍工展
雷虎近年擴大無人機產品線,搶攻全球國防商機,旗下新開發的機種鐵三角PAPADELTA近期宣布成功完成彈射與起飛測試,推進其在中長程無人機平台的布局。而雷虎也將在下週美國陸軍協會軍工展AUSA 2026中登場
美國資料中心恐現供電缺口 NVIDIA、博通相對抗震
隨著算力需求急速擴張,美國資料中心開發正面臨嚴峻供電瓶頸。摩根士丹利(Morgan Stanley)10月5日預估,2028年底前美國資料中心開發商將出現高達34%、相當於32 GW的淨電力缺口。其中,NVIDIA與博通
高通與Arm再度對簿公堂 高通求停付最長5年權利金
高通(Qualcomm)與Arm於10月5日在德拉瓦州聯邦法院展開為期5天的陪審團審判,高通指控Arm扣留依合約應提供的晶片測試工具,並將2024年威脅終止關鍵授權協議一事洩漏給媒體,損害高通與Meta的晶片交易洽談
Reflection AI推首款模型Beam 挑戰中國開源AI優勢
美國人工智慧(AI)新創Reflection AI推出首款開放權重模型Beam,宣稱程式撰寫與代理式(agentic)任務表現與中國大廠智譜AI的GLM-5.2不相上下,盼以較低運算成本切入企業與政府市場,成為美國對抗中國開放
全美逾百項資料中心案受阻 AWS CEO示警:恐衝擊AI基建競爭力
亞馬遜(Amazon)AWS執行長Matt Garman日前發長文警告,目前全美已有超過100項資料中心開發案遭暫停或正在審議,2026年第2季更有約680億美元資料中心計畫受阻。若相關限制持續擴大,可能削弱美國人工智慧
前工程師控股東權益受損 NVIDIA與Groq的200億美元交易遭提告
2名Groq前工程師Joshua Rubin與Benjamin Serebrin,於10月2日向德拉瓦州衡平法院提告,指控NVIDIA與Groq價值200億美元的交易,將其他股東低價擠出。據CNBC及金融時報(FT)報導,兩人在交易前已離職但
Rapidus結盟17家設計夥伴 拚2奈米量產先卡位客戶
Rapidus於10月5日宣布,設立一套從半導體開發到量產都能提供全面支援的全球生態系架構「Rapidus Core」。作為Rapidus Core的首波措施,該公司成立支援客戶IC設計的企業聯盟Design Solution Associates
貿聯AI伺服器需求升溫 Interplex併表擴大資料中心布局
連接線束業者貿聯-KY於10月5日公布2026年9月營收,在歐洲營運據點暑期休假影響告一段落,以及Interplex Datacom資料通訊業務自9月23日起納入合併,等因素帶動下,9月營收為新台幣(以下同)93.32億元。展望
施耐德226億美元收購PTC 加速擴張工業AI版圖
施耐德電氣(Schneider Electric)宣布以每股205美元、總股權價值約226億美元的全現金交易收購工業軟體業者PTC,成為公司史上最大規模收購案。交易預計於2027年第3季前完成,將使施耐德進一步擴大工業軟體
JEDEC首發矽光子可靠性標準 矽光子商業化迎關鍵一步
固態技術協會(JEDEC)於近日正式發表首項矽光子(SiPh)技術可靠性標準。業界認為,隨著標準正式制定,矽光子商業化速度也有望進一步加快。綜合韓媒ZDNet Korea、外媒Electronics Weekly等報導,JEDEC
高通與華為達成多年期專利授權協議 涵蓋5G、AI、NPO/CPO
高通(Qualcomm)與華為宣布達成多年期專利授權協議,涵蓋5G、人工智慧(AI)、網路及近封裝光學/共同封裝光學(NPO/CPO)等技術。高通將首次成為向華為支付專利費用的一方,並購買部分華為美國專利,象徵
DIGITIMES Today:麒麟9050 Pro遭拆解揭密 | 三星3Q26財報將成關鍵風向球 | 台灣要爭取「光進銅退」典範轉移
受惠全球半導體擴產潮,大易橙近年營運規模快速放大,並將經驗進一步複製至美國、日本、德國及新加坡市場。據了解,大易橙截至9月底在手訂單金額已超過新台幣100億元,訂單能見度至2028年底,大客戶台積電加速擴大美國廠區建置,後續營運動能強勁。另外,受惠記憶體需求升溫、價格持續上漲,DRAM大廠南亞科2026年9月合併營收新台
2027年HBM4漲價年增近2倍 記憶體原廠進入全面「超額毛利」
記憶體2027年供需更趨吃緊,供應鏈傳出,韓系原廠近期開出第六代高頻寬記憶體(HBM4)強勢長約價,2026年HBM4價格約500~550美元,2027年HBM4可望上看1,400~1,600美元,相當於報價大漲1.8~1.9倍。晶片業界認為,相較於現階段DDR5
台積電未官宣、台廠已聞風搶進德州 廠務鏈先卡位搶人搶證照
台積電傳出與Elon
光模組邁3.2T世代掀PCB變革 SAP製程縮緊供應商剩3家
AI算力叢集規模持續擴大,跨機櫃間的Scale-out互連效率要求迅速攀升,推進傳統可插拔式光收發模組世代由800G升級至1.6T,並加速邁向未來的3.2T產品,牽動PCB從板材到製程均出現變化。有台廠指出,預計2028年開始出貨的3.2T光模組,考量到線寬與線距(L/S)要求微縮至10~15微米(&mu
中國面板廠漲價函、十一控產雙管齊下 台廠或迎轉單
中國面板廠首度在9月發出「漲價函」後,更進一步在中國十一長假期間展開減產,一方面透過「漲價函」向LCD電視品牌業者釋放成本壓力升高,價格亟待止跌或是上漲的訊號,另一方面也藉由中國十一假期調整產線稼動率,試圖從供給端收斂面板供應,藉此穩住價格與獲利。中國三大面板廠TCL華星、京東方與惠科,接連在9月14
Tesla Cybercab德州車隊擴編 出奧斯汀迎技術與監管考驗
Tesla第3季電動車交車量優於預期,顯示Tesla核心業務在全球電動車市場面臨挑戰之際,逐漸趨於穩定,但仍面臨中國電動車製造商日益激烈競爭。為確保長期成長,Tesla無人計程車(Robotaxi)投資雖已在德州奧斯汀(Austin)展開Cybercab收費載客測試,市場也寄望這項業務壯大,但要迅速擴張至美國其他市場,仍面臨技
電動機車9月銷售月成長逾3成 仍難掩年比失速
2026年9月台灣機車市場走出民俗月低谷,全月掛牌70,189輛、月增16.78%,電動機車也同步回溫,單月售出3,482輛、月增32.9%。依各月掛牌資料加總,前3季電動機車累計約3.15萬輛,僅佔整體市場56.5萬輛的5.6%左右;在燃油機車前三季年增7.3%
NB寒冬供應鏈兩樣情 ODM伺服器撐腰、零組件轉型找春天
NB上半年出貨表現優於預期,然從9月起,開始進入寒冰期,與往年9月開始的旺季起飛狀況宛如隔世,NB零組件廠尤其感受到客戶拉貨銳減衝擊。業者表示,這才是開始,預計2027年也不會好轉。零組件廠只能積極衝刺非NB業務。電池模組廠順達科公布2026年9月營收新台幣7.76億元,月減53.7%、年減34.1%;第3季營收36.
智易9月營收創高 行動通訊續強、Wi-Fi 7明年接棒
隨著網通市場進入傳統旺季,客戶需求逐步回溫。網通廠智易5日公布9月營收,站上新台幣50.64億元(單位下同),月增7.0%、年增8.5%,創下歷史新高。智易第3季合併營收達146.42億元,季增5.5%,符合先前預估的中個位數至高個位數成長區間。智易表示,第3季成長動能主要來自行動通訊產品線,出貨力道相對較強。累計1
加速推動產業應用落地 國科會公布第二期量子躍昇專案細節
5年80億元的「量子國家隊」計畫即將在2026年底結案,國科會近日公告下一個量子5年計畫。這項名為「量子躍昇專案」(2027
搶攻AI資料中心冷卻商機 三星靠購併搶快、樂金押注自主技術
全球人工智慧(AI)資料中心熱管理市場快速成長,三星電子(Samsung Electronics)與樂金電子(LG Electronics)在冷卻領域採取截然不同的策略。三星選擇購併(M&A)具發展潛力的海外企業,搶快切入市場;樂金則在強化自有技術的同時結合海外合作夥伴,走穩紮穩打的路線。綜合韓媒ZDNet
五角大廈成立自主作戰司令部 美軍加速無人機自製與AI軍備
美國國防部長Pete Hegseth日前宣布成立新「自主作戰司令部」(Autonomous Warfare
拆解麒麟9050 Pro 揭華為「邏輯折疊」衝高晶片密度
華為麒麟9050 Pro近期遭中外機構完整拆解揭密,也讓外界進一步看到華為所謂「邏輯折疊」(LogicFolding)的實際做法。中國科技媒體極客灣(Geekerwan)公布拆解與測試結果,Kurnal Insights也在社群平台公開麒麟9050 Pro的Die
南韓9月出口大暴衝 半導體狂捲603億美元撐起半邊天
人工智慧(AI)基礎設施投資熱潮持續推升記憶體與企業級固態硬碟(eSSD)需求,南韓出口再創歷史新高,2026年9月出口額達1,209.4億美元,單月首度突破1
【漫圖秒懂】超微布局「空間智慧」 收購李飛飛AI新創World Labs
超微(AMD)宣布以82億美元全股票交易收購AI新創World Labs,押注可模擬3D實體世界的「空間智慧」,並加速AI軟硬體整合。World Labs由李飛飛創立,專攻實體AI(Physical AI)與世界模型(World
議題精選
Micro LED夢幻顯示暫擱淺
評析:Garmin手錶回歸OLED懷抱 Micro LED又挨一刀?
【Amy & Dr. Chip】改回OLED? Garmin Micro LED手錶登場1年就退場
Micro LED智慧手錶暫失利 2027衝破功耗瓶頸、成本硬傷仍致命
伺服器單旺但出貨「沒料」
AWS Trainium 3出貨暫卡關 供應鏈:撥雲終見日
AI伺服器ODM長短料失衡 部分料件缺口達15~20%
伺服器3Q26長短料加劇 記憶體與CPU成重災區
AEROTEC 2026登場
從可重複使用火箭到衛星防護 南韓中小企業拓展太空供應鏈
KAI搶進6G衛星通訊 標準平台串連觀測與通訊布局
現代Rotem深耕可重複使用火箭引擎 推進甲烷技術研發
美光4QFY26亮眼大擴產
美光高層看好NVHBM獲利潛力 攜手台積電引爆客製化商機
在台「四大製造基地」衝刺HBM產能 美光大興土木擴產
美光全球擴展建廠 點名台系供應鏈「together」進軍海外
VSMC新加坡12吋廠正式開幕
成本不是唯一考量 世界先進方略:VSMC投入下一代R&D、IP開發
VSMC新加坡首座12吋廠產能預訂一空 方略:Fab 2評估啟動
台積電助攻VSMC首廠成形 莊子壽揭新加坡建廠成本低於美國
觀點
王嘉瑜
中國十五五規劃重塑PCB定位 產能大國盼翻身高階供應鏈
徐宏民
Physical AI還缺什麼?機器人都會跳舞、跑酷、接棍子了
黃女瑛
便宜基板激起需求千層浪 SiC迎來生態系新決戰
詹益仁
由半導體的發展來看AI資料中心未來的興起
江仁傑
川習會談沒談的汽車議題 中國車廠進入美國的幾種可能性
劉憲杰
AI時代系統戰才是王道 晶片規格討論度漸失光環
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半導體.零組件
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2027年HBM4漲價年增近2倍 記憶體原廠進入全面「超額毛利」
「聯發科艦隊」網通技術通吃 拚AI時代網路基建商機
CarTech.綠能
Tesla Cybercab德州車隊擴編 出奧斯汀迎技術與監管考驗
9月車市優於預期 和泰估第4季車市穩定
中國車廠海外銷量飆51% 2026年出口拚突破1,200萬輛
行動.通訊.XR
傳Sony擬轉讓418項XR專利 Meta技術布局撐起AI眼鏡雄心
科技1分鐘:一項發明如何變成一個專利家族?
智易9月營收創高 行動通訊續強、Wi-Fi 7明年接棒
AI.智慧應用.電商物流
搶攻AI資料中心冷卻商機 三星靠購併搶快、樂金押注自主技術
Anthropic IPO說明書揭法律風險 AI代理出事責任難釐清
Meta開源Muse Gadgets工具 讓使用者打造AI小裝置
航太.衛星.軍工
五角大廈成立自主作戰司令部 美軍加速無人機自製與AI軍備
FAA裁定軟體故障不構成安全疑慮 波音737 MAX 10最快月底前認證
英國獲准使用烏克蘭戰場AI資料庫 無人機訓練直取實戰資料
IT.系統供應鏈
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區域製造墊高自動化需求 鴻海、NVIDIA攻AI硬體精密組裝
AI基建恐現4.2兆美元營收缺口 封裝、電力再卡算力落地
光電.顯示.光學
中國面板廠漲價函、十一控產雙管齊下 台廠或迎轉單
無人機佔比突破1成 佳凌再攻低軌衛星光通訊、車用2027看旺
傳Sony擬轉讓418項XR專利 Meta技術布局撐起AI眼鏡雄心
物聯科技.智慧製造
四足機器人落地 硬體、AI、感知與虛實整合成關鍵
川崎重工攜手日本AI國家隊Noetra 力拚2030年推出全自動人形機器人
樺康智雲串聯AI服務平台 攜手統一資訊打造社區新經濟
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貼近客戶應用需求 擷發打造軟硬體兼具的Edge AI開發平台
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DIGITIMES 2026 智慧工廠論壇(新竹) 數據驅動.定義明日半導體智慧供應鏈
2026/10/07
新竹國賓大飯店 10樓宴會廳
2026 迎戰 AI 浪潮與授權風暴:現代化 IT 架構實戰解密專區
2026/10/09
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Cloud Migration Reimagined:從雲端遷移到 IT 現代化,打造下一代企業基礎架構
2026/10/13
W Hotel 11F | Strategy 3、4 策略會議室
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Physical AI還缺什麼?機器人都會跳舞、跑酷、接棍子了 (徐宏民)
由半導體的發展來看AI資料中心未來的興起 (詹益仁)
生成式繭居族 (林一平)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
1
CE/IPC/車用
401 則
CE/IPC/車用
半導體
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其他零組件
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4
行動通訊/電腦運算
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9
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關鍵零組件
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7
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先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
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3
新科技/新商機
1677 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
1
中國市場
938 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
新興國家市場
363 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
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展會觀察:CIOE 2026 三大Micro LED顏色方案滿足多元需求 AR光波導成本續降
AI高速互連推升CCL升級 PTFE採Hybrid形式將成下世代低損材料新選項
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