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信驊單月營收連10高還不夠 林鴻明:2027在手訂單超越2026營收

信驊董事長林鴻明表示,目前訂單能見度已延伸至2027年,在手訂單總量將超越2026全年營收,這也是過去從未發生過的情況。隨著供應鏈瓶頸逐步紓解,他預期,2026年下半的營運便能維持逐季成長,並從第4季起反映成本、帶動ASP達雙位數成長,市場需求成長動能強勁。

AI擴產帶旺氣體設備需求 巨茂在手訂單逾30億元

AI、高效運算(HPC)需求持續推升全球半導體擴產,帶動晶圓廠氣體供應系統與設備需求同步升溫。入列美光(Micron)、台積電供應鏈的半導體氣體設備廠巨茂應用材料,董事長李俊緯9月4日表示,2026年上半營收已突破新台幣6億元,年增逾5成,目前在手訂單超過30億元。
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和碩串聯勤業眾信顧問量能 加速智慧製造落地 和碩3日宣布與勤業眾信簽署合作備忘錄,雙方將整合和碩自主研發的企業級AI數位分身(Digital Twin)平台,與勤業眾信在AI策略、治理及應用導入的顧問能量,共同為企業客戶提供從策略擬定、平台導入到落地的
陽明交大延攬諾貝爾獎得主來台工作 國發會頒發就業金卡 曾接受DIGITIMES記者專訪暢談3D IC技術研發趨勢的國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長陳冠能,成功延攬2013年諾貝爾化學獎得主Arieh Warshel來台工作。為使其取得合法工作身分,國家發展委員會也正式發
歐盟網路安控CRA新制上路在即 慧榮強化AI資安管理 歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act;CRA)將於2026年9月11日生效,NAND主控廠慧榮科技宣布,已完成CRA合規計畫初步階段及事件通報要求,調整產品網路安全控管措施與相關流程,並針對法規主要要
GPU即服務需求爆發 Crusoe拿下Jane Street 130億美元AI雲端合約 匿名知情人士透露,此前已與Meta和甲骨文(Oracle)等公司簽約,欲為其提供人工智慧(AI)算力的資料中心開發新創Crusoe,與量化交易投資管理公司Jane Street簽署了一份為期5年、價值約130億美元的AI雲端運
日系通路商估LPDDR4 2026年底前再漲5成 NAND看漲3~4成 記憶體供需失衡持續擴大,日本業者人士預估,缺貨最嚴重的DRAM產品LPDDR4,價格在2026年底可能再漲最多5成。日經新聞(Nikkei)報導,豐田通商(Toyota Tsusho)旗下半導體與電子零件貿易商Nexty社長
英特爾44年Fellow走入歷史 頂尖技術人才改拚可量化戰功 英特爾(Intel)近日通知員工,沿用44年的最高技術榮譽「院士」(Fellow)頭銜將改稱為「傑出工程師」(Distinguished Engineer);「資深院士」(Senior Fellow)則改為「資深傑出工程師」(Senior
AI浮現全球反彈聲浪 Sam Altman坦言產業沒做好溝通 近期美國大型資料中心建置計畫屢屢面臨反對聲浪,OpenAI執行長Sam Altman坦言,人工智慧(AI)產業未向大眾妥善說明技術能帶來的好處,導致相關擴張計畫面臨全球各地社區的反彈。Altman接受彭博(Bloomberg
沙烏地加速AI基建布局 Humain擬募25億美元建資料中心 由沙烏地阿拉伯政府支持的人工智慧(AI)公司Humain計劃向全球投資者募集25億美元資金,用於當地資料中心建設。彭博(Bloomberg)報導,Humain所募得的資金將用於建設250 MW的資料中心,該案與Al Moammar
沙國Humain借力中國MiniMax打造AI模型 阿拉伯語測試表現領先 沙烏地阿拉伯人工智慧(AI)公司Humain宣布推出humain-m3大型語言模型(LLM),主要基於中國MiniMax模型打造。Humain介紹,humain-m3為基於MiniMax-M3打造的模型,參數規模為4,280億,為混合專家(MoE)
三星李在鎔、SK崔泰源9月底赴美 再會黃仁勳牽動半導體布局 美國政府對南韓企業擴大對美投資的壓力升高之際,三星集團(Samsung Group)李在鎔與SK集團(SK Group)會長崔泰源將於2026年9月底齊赴紐約,與NVIDIA執行長黃仁勳再度相聚,後續動向備受外界關注。據韓
Tesla Cybercab首度在德州奧斯汀載客 美國安全監管機構展開評估 Tesla於9月3日宣布,開始在德州奧斯汀(Austin)部分區域提供雙人座Cybercab載客服務。Tesla執行長Elon Musk表示,Cybercab是將Tesla轉型為自動駕駛車輛領域主導力量的關鍵。美國國家公路交通安全管理局
GM、豐田等車廠聯盟施壓美國會 籲禁中國連網車進口 由多家大型車廠組成的聯盟,呼籲美國國會議員永久禁止中國車輛進入美國市場,強調這些車輛已對美國國內經濟與國家安全利益構成重大威脅。綜合彭博(Bloomberg)、日經新聞(Nikkei)等報導,由通用汽車(GM)
美國商務部才喊信任Anthropic 五角大廈不買單維持供應鏈風險認定 美國商務部日前稱與Anthropic關係破冰,但美國國防部官員重申,對該公司的供應鏈風險認定依然有效。綜合彭博(Bloomberg)、Axios報導,國防部研究與工程副部長Emil Michael在X平台發文指出,Anthropic在國
長電擬募資人民幣65億元 擴充AI與記憶體先進封測產能 中國封測業者長電科技9月4日公告,擬向特定對象發行A股,募集資金上限總額人民幣(以下同)65億元,將聚焦高效能運算(HPC)、高階電源模組、晶圓級封裝及記憶體等四大先進封測領域,另有19億元用於補充營運
巴斯夫在美國提告蘋果侵權 指控多款iPhone涉及臉部辨識專利 德國化學大廠巴斯夫(BASF)日前向美國法院提起專利侵權訴訟,指控蘋果(Apple)旗下多款iPhone與iPad機種侵犯其專利臉部辨識技術。路透(Reuters)報導,巴斯夫主張,旗下子公司trinamiX研發的防偽檢測技
《路克相談室》EP61文字精華:SEMICON聚焦混合鍵合 先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思 本文節錄自〈《路克相談室》EP61:SEMICON聚焦混合鍵合 先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思〉混合鍵合重回舞台,2027至2028年需求可望升溫DIGITIMES分析師林俊吉指出
鎧俠加速高速NAND布局 CXL模組鎖定AI資料中心、與SK海力士合作受矚 日本NAND Flash記憶體廠鎧俠(Kioxia)於9月3日在東京舉行技術與產品說明會,宣布將加速發展有望部分替代DRAM的高速NAND技術,鎖定生成式AI帶動的資料中心擴建商機,並持續深化與NVIDIA的合作關係。此
記憶體漲價衝擊蘋果布局 MacBook Pro改採LCD、OLED機種並行銷售 記憶體漲價效應正延燒至OLED市場。蘋果(Apple)原定將部分iPad與MacBook機種全面由LCD轉向OLED,如今轉而推動兩種面板機種並行銷售,意味蘋果IT產品帶動OLED市場成長的力道可能弱於預期。根據韓媒
瀾起CXL 3.2 MXC打入兩大韓廠供應鏈 DDR6互連啟動早期研發 AI資料中心持續推升記憶體容量與頻寬需求,記憶體互連晶片的重要性也隨之提高。中國高速互連晶片業者瀾起科技9月3日在線上投資人說明會中透露,7月率先試產CXL 3.2記憶體擴充控制器(MXC)晶片,並已成功導
藍色起源挖角亞馬遜衛星團隊助陣 Jeff Bezos旗下兩大企業掀搶人戰 亞馬遜(Amazon)創辦人Jeff Bezos旗下的太空公司藍色起源(Blue Origin),近期正積極自同為Bezos創立的亞馬遜衛星團隊大舉挖角。彭博(Bloomberg)報導,該公司在過去一年內已延攬至少47名資深工程師
OpenAI推GPT-6 Astra 總裁揭有望成AGI時代起點 OpenAI發表新模型GPT-6 Astra,宣稱在資安、軟體工程及電腦操作能力展現世代躍進,高層更稱或許就是通用人工智慧(AGI)誕生起點。綜合The Verge、彭博(Bloomberg)及Axios報導,Astra是OpenAI規模最
NVIDIA收購Hugging Face AI版圖從硬體延伸至開發者平台 NVIDIA同意以約130億美元收購AI開源社群平台Hugging Face,顯示NVIDIA業務範圍正從硬體進一步擴展至AI軟體平台領域。綜合彭博(Bloomberg)、CNBC及路透(Reuters)報導,NVIDIA執行長黃仁勳9月3
福斯拍板重組計劃 擬裁員5萬人並精簡半數車型 福斯汽車(Volkswagen)監事會正式批准全面重組方案,預計將額外裁減5萬名員工,並規劃在2035年前將旗下車型陣容精簡達50%,藉此應對龐大轉型成本與市場需求疲軟的嚴峻挑戰。據彭博(Bloomberg)報導,為重塑
小米汽車啟動出海模式 2027年首波鎖定進軍歐洲4國 小米汽車正式啟動海外市場布局。小米集團合夥人、總裁盧偉冰9月4日在中國社群平台上表示,小米汽車已在2026柏林國際消費電子展(IFA)期間,已與8家德國首批主要汽車經銷商集團完成簽約,為進軍歐洲市場建立銷
傳美光HBM月產能2026年底前翻倍 12層HBM4佔比衝50% 消息指出,美光(Micron)計劃在2026年底前大舉擴充高頻寬記憶體(HBM)產能,預計將月產能較2025年提升至2倍,並透過積極的設備投資強化12層HBM4供應能力。分析指出,美光此舉意在縮小與三星電子
每日椽真:台半導體產值挑戰8兆元 | 中國打出記憶體三張牌 | AI建廠潮迎來台灣供應鏈歷史性機遇 台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年,AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片(ASIC)不再只缺先進製程,而是連「封裝名額」都成為稀缺資源,也讓英特爾(Intel)EMIB-
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