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周延
地端AI代理人產品戰局持續 超微拚ROCm與開源生態系、英特爾固守OpenVINO 然記憶體抬高售價抑制需求放量
2026年9月21日
方覺民
CIOE 2026揭露AR光學技術就緒 2027年AR光波導出貨量有望翻倍成長
2026年9月18日
鄭敬霖
CPO邁向單通道400G 材料業者將扮演熱管理要角
2026年9月17日
吳孟倫
高階AI晶片的升級將推升載板製程負荷 影響有效供給的關鍵由上游材料向設備端延伸
2026年9月16日
陳俊傑
SiC基板持續擴產 2027年6吋基板價格有望止跌回升
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