評估申請
登入
科技網
每日椽真
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
首頁
漲價大追蹤
352
鴻海先行棋
每日椽真
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
半導體.零組件
CarTech.綠能
行動.通訊.XR
AI.智慧應用.電商物流
航太.衛星.軍工
IT.系統供應鏈
光電.顯示.光學
物聯科技.智慧製造
科技政策
圖表
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
每日椽真
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
科技網
產業
物聯科技.智慧製造
數位轉型只是第一步 達梭:台廠下一波邁向AI原生
達梭系統(Dassault Systèmes)全球執行副總暨亞太區總裁Samson...
最新報導
日本7家通用型機器人試作機首曝光 實體AI展會強調日本自製
在日本東京舉行的實體AI高峰會(Physical AI Summit)上,日本AI機器人協會(AI Robot
創博會秀千件創新技術 台灣拚從硬體製造走向系統整合
台灣創新技術博覽會(TIE)17日登場,今年大會以AI為核心,展出逾千件創新技術。國科會主委吳誠文出席開幕儀式時則表示,未來台灣未來不能只扮演技術提供者,而要進一步成為系統方案整合者、國際標準參與者,並
中科院TIE展秀戰場技術 推動軍民通用科技發展
各國加速發展國防科技自主能力,中科院近期在「2026台灣創新技術博覽會(TIE)」展出三項關鍵技術,將國防科研從實驗室進一步推向可在未來戰場實用的技術,帶動軍民通用科技發展。此次中科院分別展出飛行員訓練
從邊緣AI到實體AI 威強電攜超微推動機器人場域應用
實體AI(Physical AI)正成為全球智慧製造與機器人產業的下一波焦點。隨著AI應用從雲端推論走向邊緣設備,如何讓機器在真實環境中感知、判斷並即時反應,已成為產業落地關鍵。在此趨勢下,工業電腦(IPC)業者
通用家庭機器人為終極目標 感知能力成考驗
人形機器人發展以進入家庭市場為產業終極目標,不過當前仍處於早期階段。DIGITIMES
達梭系統在台20年 全面朝AI原生平台轉型
達梭系統(Dassault Systemes)16日舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。適逢達梭系統在台20週年,全球執行副總暨亞太區總裁Samson KHAOU也揭開在台下一個十年的戰略藍圖,要從既有的AI賦能軟體,進一步朝AI原生平台(AI-native platform)轉型。至於兩者有何差異?Samson
運算更靠近末端 通用機器人朝多功能感測平台整合
Physical
波士頓動力2027年IPO無望 量產瓶頸與鉅額虧損成阻礙
南韓現代汽車集團旗下人形機器人製造大廠波士頓動力(Boston
美國營建缺工導致房源短缺 建築機器人有望成解方
全美住宅建築商協會(NAHB)曾預測,美國房市為因應產業成長、員工退休及人員離職等因素,每年需吸引約74萬名勞工加入才可滿足勞動力需求。然而截至2025年底,美國建築市場仍有近30萬個職缺,導致美國目前約短少120萬戶住宅。CNBC報導,部分人士開始將機器人與自動化技術,視為解決美國建築業勞動力與房市房源短缺的潛在解決
塑橡膠產業藉材料創新迎新局 富強鑫看旺北美布局、基建設備需求
「2026台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」近期登場。塑橡膠產業近年走出傳統產業範疇,積極以智慧製造、材料創新與資源循環創造價值,一舉跨入像是航太、無人機、機器人、汽車、醫療等高值應用。根據財政部統計,累積至2026年8月台灣塑橡膠加工機出口總額達4.58億美元。今年展會以「Form to Future
歐美兩大製造展馬不停蹄 工具機廠聚焦航太、半導體高階製造
台灣工具機廠9月連番登場歐美兩大製造展。全球金屬加工與製造技術兩大指標展會AMB 2026與IMTS 2026近期分別於德國斯圖加特及美國芝加哥登場,台廠分別有超過50家業者赴前線參展,從精密加工、核心傳動元件
串聯宜花東醫療資源 資策會GenAI切入高齡失智應用
2026台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo,TIE)將登場,此次資策會人工智慧研究院將展出「多模態即時數位場景生成技術應用服務」運用生成式AI將長者熟悉的人、事、時、地、物轉化為個人化數位場景
落實半導體智慧製造 西門子三面向導入工業AI
半導體持續突破製造與工程極限,同時也面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。工業自動化大廠西門子(Siemens)表示,面對新世代半導體製造需求,AI的價值需要更深入參與工程
多模態感測攻農林巡檢、災害搜救 英濟AI視覺模組登場
英濟持續深化AI、光學感測與運算微型模組技術,研發出機械視覺與邊緣AI即時運算模組,將於2026台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo)中展出。英濟表示,該模組以賦予智慧載具環境感知與即時判斷能力為
光林智能AI智慧號誌落地美國5G智慧城市 完成實場部署
AI、車聯網與智慧交通技術加速導入城市道路管理。光寶旗下子公司光林智能布局智慧交通與城市基礎建設解決方案宣布,其Interlux AI智慧號誌系統已完成於美國喬治亞州Peachtree Corners智慧城市實驗場域
《新聞聚焦》美國兩大無人機大廠相繼來台 為何看上台灣供應鏈?
美國無人機業者近年積極布局台灣,不只頻頻來台交流,更逐步深化與台灣供應鏈的合作。美國無人機兩大廠Shield AI與AeroVironment(宇航環境)與台灣國防部合作關係密切,且不約而同在近年相繼在台灣設立辦公室
日本MW家務機器手臂上天花板軌道 靈感來自鋼鐵人
總部位於日本東京的新創MW Inc.,正推出配備內建機器人家務手臂的住宅,與全球人形機器人熱潮的路線不盡相同。彭博(Bloomberg)、日經新聞(Nikkei)報導,MW於9月10日向媒體公開展示住宅機器人折疊衣物等
AI焊接代理機器人擬12月出貨 日本發那科引進Google技術
日本工業機器人大廠發那科(Fanuc)宣布,與Google合作推出搭載生成式AI的焊接機器人系統「AI焊接代理」,可直接透過平板相機讀取紙本圖面,自動判斷焊接位置與電流、電壓、速度等條件,預計自12月起開始出貨
xHIS拚成智慧醫療數為骨幹 華碩AICS副總黃國豪專訪
華碩近年積極將AI、軟硬體及雲端技術導入醫療,布局次世代智慧醫療生態系。AI研發中心(AICS)副總經理黃國豪指出,醫院導入AI最大的挑戰並非AI模型本身,而是資料、流程及系統架構是否已準備好。華碩目前正以次世代醫療資訊系統xHIS為核心,結合AI、混合雲、模組化微服務架構、平台化開發工具及符合國際規範的標準化醫療資料模型
士電重電訂單看到2029年 T4廠2027年9月投產
受惠台電電網強韌、能源轉型及AI資料中心(AIDC)等市場需求持續增加,士林電機看好重電及能源相關業務後續成長,並將透過擴充變壓器產能、強化工程統包及布局太陽能與儲能服務,擴大能源整合業務。士電表示
台灣智慧醫療前進新加坡 攜手推動跨國臨床合作
國科會近期率國內醫療院所及智慧醫療廠商,前往新加坡參加東南亞規模最大且最具影響力的醫療保健與醫材展(Medical Fair Asia 2026),台灣此次跨域整合包括AI、資通訊、醫療設備及臨床服務大秀智慧醫療整體解
虎門工業4.0訂單能見度達1Q27 2H26動能可期
虎門科技10日公告8月營收新台幣6,997萬元(單位下同),較2025年同期成長2.59%。累計1~8月營收5.43億元,年增8.64%,單月及累計營收再度同步創歷年同期新高。隨著CAE業務穩定成長、工業4.0訂單陸續出貨,預
半導體次系統與機器人出貨旺 和椿8月營收續創新高
和椿表示,受惠半導體、高階AI伺服器、電子製造等產業客戶對於旗下自動化次系統設備拉貨動能持續強勁,加上機器人雙引擎出貨望,和椿8月營收維持高檔成長力道,合併營收達新台幣(以下同)4.07億元,月增7.73%
三星人形機器人傳CES 2027亮相 軟硬整合加速搶市
三星電子(Samsung Electronics)正加速開發人形機器人原型機,目標是在2027年1月於美國拉斯維加斯舉行的CES 2027上能首度公開自行開發的產品。據韓媒首爾經濟引述業界消息,三星目前正由機器人體驗(Robotics
【動物農莊】Waymo、Zoox持續擴點 美國無人計程車激戰
Alphabet旗下Waymo宣布將Robotaxi付費服務拓展至丹佛、聖地牙哥與坦帕,商業營運城市增至14座,目前全美每週提供逾50萬次付費乘車,車隊超過4
議題精選
中國記憶體新兵變南韓大廠勁敵
中韓HBM差距剩3年? 長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗
HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中 政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
記憶體供需缺口2027年收斂 半導體市場2029年恐遇轉折
SEMICON Taiwan 2026
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局
半導體在地化發展 美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
台灣無人機拚進美國防供應鏈 美前DIU專家籲有訂單才有量產投資
長存闖關:全球第三的IPO與中美角力
長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備 華為鏈續推進中國自主化
觀察:中國打出記憶體三張牌 長鑫、長存、武漢新芯各自突圍
長江存儲2027NAND產能增逾48萬片 逼宮三星、SK海力士
鋼鐵新物種2.0:宇樹機器人進化之路
上市後談人形機器人發展 宇樹科技王興興:最快再3年爆發
中國機器人遇上大模型 宇樹、優必選硬體轉向拚「大腦」
王力宏、沈南鵬現身宇樹上市宴 王興興:創業不靠低價,而是抓住產業機會
機器人與自動化產業前線
機器人不再只比硬體 AI平台、系統整合成新護城河
AI機器人商機外溢精密製造 台廠拚在地供應、接軌全球
達明SI業務佔比升至2成 伺服器重型化催生高負載機器人需求
10/7新竹智慧工廠論壇|打造半導體數據底座
商情焦點
AI重塑晶片驗證 Siemens EDA解析設計工程師新角色
黑客松團隊以端雲協同運算 在點擊前攔下詐騙 打造跨App智慧防護網
TIE創新經濟館 矽光子、無人機、人形機器人齊發 搶攻AI落地商機
世索科於SEMICON Taiwan 2026展示先進材料 助力AI時代半導體製造
AI、6G與自主系統如何驅動未來世界 是德電子量測論壇深度剖析
熱門報告 - Research
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
2026/5 NB產業觀察:消費及教育需求遇零組件短缺 前五大NB品牌合計出貨月增僅8%
智慧應用
影音