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全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出一款專為工業設備狀態監測應用打造的智慧振動感測器，可滿足高精度、高可靠度與低功耗等需求。採用ST MEMS（微機電系統）技術打造的IIS3DWB10IS振動感測器，內建智慧感測處理單元（ISPU 2.

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BIOSTAR映泰推出EDGECOMP MS-NAT5000邊緣AI系統全球知名主機板、邊緣AI運算解決方案、工業主機板、顯示卡及儲存裝置品牌BIOSTAR映泰，於2026年7月1日宣布推出 EdgeComp M...

桃市深度輔導打造AI數位平台串聯數據提升傳產加值服務桃園市政府近年積極推動在地產業數位轉型，延續國科會「Dr.

北爾電子最新LinkIQ閘道軟體– 智慧串聯工業數據工業環境中常面臨PLC品牌、通訊協定與系統分散的挑戰。這樣的複雜性不僅拖慢整合效率，也限制了企業將資料轉化為可執行洞察的能力。有鑑於此，北爾電...

AI深度輔導為桃園產業賦能視覺化排程系統告別人工排程桃園市政府積極推動產業升級轉型，延續國科會「Dr.Fab桃園產業升級與數位轉型健檢中心專案」，由國立清華大學智慧製造與循環經濟研究中心執行「桃園市...

明緯再獲企業減碳溫度計肯定以1.484°C成果邁向淨零未來「企業減碳溫度計」平台由《天下雜誌》與東海大學合作建置，為台灣少數以科學方法公開評估企業是否符合1.5°C氣候目標之機制。2026年共有超...

桃市推動AI智慧製造助產業將經驗知識封存為永續數位資產桃園市政府近年全力協助在地產業升級轉型，推動「桃園市產業智慧製造深度輔導委託專業服務案」並委由國立清華大學智慧製造與循環經濟研究中心執行，延續國科...

吉方工控GM-310D26-EL V0A Intel 18A製程的最新力作一款基於Wildcat lake架構（CPU採用英特爾最新Intel 18A製程）的170*170mm主機板正式發布，可同時適用於零售和工業電腦業，隨...

桃市推動智慧製造升級轉型實踐AI綠色數位治理桃園市政府近年全力協助在地產業升級轉型，延續國科會「Dr.

吉方工控新推出GM-235UD16-2E2L 支援Intel Arrow Lake U/H CPU 吉方工控新推出產品GM-235UD16-2E2L，一款支援Intel Arrow Lake U/H處理器的主機板，吉方工控一直秉持立足本土，面向全...

十銓強勢進軍2026歐洲國際防務展Eurosatory 銓方位捍衛資安防線十銓科技甫於6月中旬旗下工控事業體TEAMGROUP INDUSTRIAL攜手戰略夥伴鑫創電子SINTRONES跨界聯展，強勢登陸2...

安立知發表全新Tensor VNA內建AI引擎 Anritsu安立知日前於2026年6月7日至12日在美國麻州波士頓舉行的2026年IEEE MTT-S國際微波研討會（IEEE MTT-S I...

Automate 2026德承聚焦Edge AI運算以及自動化解決方案 Cincoze德承將於2026年6月22日至25日參加於美國芝加哥舉辦的Automate 2026 （攤位號：#861），並以「Empowering...

2026 亞太智慧商業物流展開幕八國參與共創智慧物流新未來由安益集團／菌康國際主辦的「2026亞太智慧商業物流展（Smart Business Logistics Asia；SBLA）」今（23）日於桃園會...

從產業健檢到升級轉型桃園市攜手清大助力企業具體改善桃園市政府積極推動產業升級轉型，延續國科會人工智慧製造系統研究中心「Dr. Fab

MIH聯盟宣告轉型籌組「MIH台灣機器智能產業協會」為引領下一世代的產業變革，MIH聯盟宣布啟動轉型，籌備成立「MIH台灣機器智能產業協會」，並正式對外展開全新階段的會員招募。MIH將從原有電動...

打團戰才夠智造 KUKA攜手SCHUNK、SICK串聯智造生態系解鎖未來產線面對產能調度與全球供應鏈重組的挑戰，製造業升級智慧自動化早已不是「要不要」的選擇題，而是「怎麼做」的生存戰。然而，過去企業單打獨鬥、一間間找設備...

丹立電子EdgeForge亮相COMPUTEX 2026 三大AI算力矩陣領航地端全球科技盛事2026 COMPUTEX於日前圓滿落幕。深耕記憶體產業逾十年的領先企業丹立電子（DLI MEMORY, INC.

Vellex Computing參與COMPUTEX2026 發表以物理為基礎之最新運算架構 COMPUTEX是全球頂尖科技展覽盛會，2026年於台灣台北盛大舉辦，展期為6月2日至6月5日，本屆主題為「AI Together」，聚焦半...

AI引爆記憶體搶貨十銓科技推自毀SSD強攻軍工資安藍海在AI算力競賽與半導體產能重構的雙重壓力下，記憶體產業正由價格戰轉向資源調度與供應安全的結構性競爭。高頻寬記憶體（HBM）持續佔用先進產能，標準...

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