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在全球產業鏈加速數位化的浪潮中，底層通訊架構的穩固與敏捷，已成為跨國企業營運不中斷的關鍵命脈。從傳統僵化的專線環境邁向智慧化的SD-

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應用材料公司以eBeam量測與CVD技術推動面板級封裝走向量產人工智慧（AI）應用的快速發展，激勵大量AI晶片需求的急遽攀升，異質整合的先進封裝技術因此備受關注，隨著市場趨勢從WLP（晶圓級封裝）轉向高效率...

ifm漢諾威展聚焦「從感測器到雲端」以資料閉環加速智慧製造落地在缺工、能源成本攀升、供應鏈重組與永續轉型等多重壓力下，製造業對數位轉型的需求持續升溫，智慧工廠也從設備自動化階段，逐步邁向以資料驅動決策的新階段...

設計實力躍上國際Cincoze DIN-Rail嵌入式電腦榮獲2026 iF設計獎 Cincoze德承旗下的Machine Computing，MAGNECT 產品線中的DIN-Rail嵌入式電腦MD-3000，憑藉在產品設計與...

ADI亮相NVIDIA GTC 2026展示實體智慧實際應用 Analog Devices, Inc.（ADI）於本屆NVIDIA GTC 2026攜最新成果參展，呈現實體智慧為機器人領域帶來的革新。2026...

NVIDIA聯手Emerald AI及能源業首創可作電網資產的AI工廠 NVIDIA與Emerald AI於3月23日宣布，正與AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nsc...

Bossard緊固方案守住半導體製程成像精度與真空環境純淨度隨著半導體先進製程邁向2奈米之際，晶圓廠與設備供應鏈在追求高稼動率的同時，也更加關注設備結構穩定性、成像精準度與微量污染物逸出議題。全球先進製程緊...

西門子攜手NVIDIA 將AI晶片驗證加速至兆週期級西門子與NVIDIA密切合作，宣布旗下Veloce proFPGA CS硬體輔助驗證與確認系統，可協助晶片設計工程師與系統架構師在首次投片前，...

Molex完成對Smiths Interconnect的收購擴展高可靠性互連解決方案產品組合全球電子設備領軍企業暨互連技術創新企業Molex已完成對英國Smiths Group plc子公司Smiths Interconnect的收購，這標誌...

宸曜為工業與機器人應用打造最新緊湊型強固邊緣AI平台強固嵌入式系統領導品牌Neousys宸曜科技，宣布推出Nuvo-11160GC，一款專為高需求工業與機器人應用打造的緊湊型強固邊緣AI平台。N...

GoodLinker谷林運算亮相 AI EXPO 2026打破數據孤島讓工廠AI真正落地 GoodLinker谷林運算（以下簡稱谷林運算）於AI EXPO Taiwan 2026正式發表Physical

TaipeiPLAS 2026開放預先參觀登記　聚焦塑橡膠產業升級趨勢由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」將於2026年9月15日至19日在台北南港展覽館1館登場。目前已開放...

SIEMENS EDA以AI驅動解決方案與創新打造PCB全流程研發平台 Siemens EDA在台北召開「AI驅動的PCB設計與驗證論壇」，這個全天的研討會聚焦於以AI技術協助產業界面對日益複雜與龐大的PCB專案的...

突破AI傳輸瓶頸專家解析PCIe 7.0與矽光子技術協同效應隨著人工智慧（AI）運算需求呈爆炸性成長，資料中心對資料傳輸速率的要求已達指數級提升，傳統連接技術正遭遇物理瓶頸。由思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最...

北爾電子2026 亞太經銷商大會首度移師泰國曼谷盛大舉行北爾電子（Beijer Electronics）於日前3月19日至20日在泰國曼谷Summit Windmill Golf Suite Hotel隆重舉辦2...

美商盛美半導體布局面板級封裝設備三大方案助攻FOPLP量產隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用快速發展，對晶片效能與整合度的要求越來高，促使先進封裝技術加速演進。其中，面板級扇出型封裝（Fa...

2026 R&S衛星通訊論壇技術、演化與互通性的無線通訊饗宴受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & ...

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