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隨著全球AI運算需求高速成長，企業對大型AI集群、高效部署能力，以及On-Premise AI的整體發展規劃與落地解決方案的需求持續攀升。AMAX憑藉多年深耕高效能運算（HPC）與AI系統整合的實戰經驗，結合

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Lam Research科林研發打造Dextro協作機器人強化晶圓製程設備維運現今的晶圓製造設備利用先進的物理學、機器人技術和化學創新來製造奈米級半導體。典型的晶圓廠內通常有數百種製程設備，每一種都需要定期進行複雜的維護保養...

雙數工控跨品牌整合 MVCon打造工業4.0數位孿生平台陳杰/桃園程式控制工程師長期被視為「空中飛人」，隨著設備銷往海外，人員也必須長期駐點，承受每日十二小時以上的試車工時與高壓環境。從虎門科技起家的雙...

SEMI S2/S17法規門檻全面升級 SICK一條龍模式重塑半導體設備安全導入節奏先進製程帶動全球晶圓廠持續擴產，半導體設備安全規範同步升級。SEMI S2已成為設備設計與驗證的共同基準，隨著AMR與AGV在無塵室快速普及...

明緯攜手永鉅電機展示以智慧互聯與綠色節能推動智慧照明應用升級全球標準電源供應器領導品牌-明緯集團（MEAN WELL），於12月11日結合經銷商夥伴永鉅電機共同舉辦「永鉅電機-明緯產品示範站點暨智慧及節能...

BIOSTAR映泰推出BIW88-AHS工業主機板工業電腦（IPC）、邊緣AI運算、主機板與週邊設備領導品牌BIOSTAR映泰，於2025年12月9日正式推出BIW88-AHS工業主機板，專...

新世代航太與太空科技應用論壇即將登場隨著低軌衛星部署加速、太空任務逐步商業化，以及自主飛行與無人系統技術的快速發展，航太與太空科技正成為全球產業關注焦點。由思渤科技與Ansys主辦...

台灣第一家專業金屬加工設備製造商高聖通過 IEC 62443-2-4驗證高聖精密機電股份有限公司（Cosen）正式取得IEC 62443-2-4驗證，成為台灣第一家通過此驗證的專業金屬加工設備製造商，象徵其工控與智慧設...

愛德華力推PdM預測型服務助半導體提升營運效率同步實踐ESG永續藍圖在2050淨零排放浪潮推動下，全球企業正加速落實ESG目標。身為真空與減排領域的全球領導者，愛德華先進科技（Edwards）承諾遵循SBTi（...

自攻螺絲技術強化車用LiDAR模組結構 PT系列助力自駕感測更穩定隨著電動車與自動駕駛技術快速發展，LiDAR感測模組已成為車輛「感知中樞」的重要元件。然而，車用LiDAR模組通常安裝於車頂、保險桿或水箱護罩...

研華攜手皮托科技打造高效能數位孿生解決方案面對人力短缺、地緣政治風險與成本上升等多重挑戰，製造業正積極尋求更精準的產線規劃與資源配置方式，以確保營運穩定並提升整體效率。為此，工廠自動化與...

精度突破與平台整合並進 ABB以新世代機器人勾勒製造業自動化升級路徑電子與精密製造正快速邁入高複雜、高彈性的生產新常態。少量多樣、頻繁換線已成為產線日常，企業一方面面臨缺工與勞動成本上升的結構性壓力，另一方面，製...

從被動螢幕到智慧介面工業顯示器如何驅動邊緣AI新時代在工廠、醫療設備與零售應用領域，顯示器承載的功能已遠超過「畫面呈現」。例如自主移動機器人與無人搬運車仰賴顯示介面回饋定位資訊，醫療檢測設備需要精準...

推動台灣能源產業轉型：策略創新與合作促進永續成長台灣的經濟動能來自「護國神山」-半導體、精密製造與電子等高耗能產業，其用電量佔全國比例極高。隨著工業4.0與智慧工廠快速發展，2025至2034年...

ABB為台灣半導體產業引領電力革新新紀元隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）趨勢引領下，半導體產業面臨強勁市場需求，其維持製造穩定性的重要基礎在於確保電力基礎設施的穩定運行，而這...

FPGA驅動邊緣AI新契機臻至科技聚焦硬體加速解決方案邊緣運算需求持續升溫，硬體加速逐漸成為產業推動智慧化轉型的核心技術。臻至科技（Alpenglow Tek）近期強調以FPGA為核心的硬體加速方案...

富士軟片材料科學引領先進半導體製造聚焦EUV與AI世代解決方案全球材料科學巨擘富士軟片控股株式會社（FUJIFILM Holdings），以「One-Stop Solution」為核心策略，盛大參與12月17...

北爾電子X3 Extreme助力歐洲Project Greensand離岸CO₂儲存計畫 Project Greensand是歐洲綠色轉型的重要里程碑，成功證明CO₂能以安全、可控的方式儲存在北海退役的油氣田中。2023年的試點計畫圓滿...

MSonline專利技術登場智慧局專區　引領台灣分析科學鏈接全球供應鏈成立於2018年的質譜線上股份有限公司（MSonline），自創立以來即專注於質譜技術研發與創新，致力於提供先進且準確的分析服務，並持續推動實驗室...

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