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BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智慧邊緣AI系統
全球知名邊緣AI運算解決方案、工業主機板、顯示卡及儲存裝置品牌BIOSTAR映泰,近期推出精巧型邊緣運算系統EdgeComp MT-N150,專為智慧安控、影像監控與智慧城市應用打造。EdgeComp MT-N150支援多家AI
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ASMPT參展2026半導體展 聚焦先進封裝創新迎AI
ASMPT將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026,於TaiNEX 1館四樓L0716展位展示先進封裝解決方案。以「驅動...
AI晶片提高製程要求 ifm以精密感測守住半導體設備稼動率
AI晶片需求持續推升先進製程與先進封裝投資,晶圓製造對水質、溫度、壓力、流量及設備狀態的控制也更為嚴格。感測器除了回傳單一製程數值,還需提供診斷、...
AI驅動工程革新 虎門科技第34屆CAE技術大會9月16日登場
隨著AI伺服器、高效能運算與高速連結技術快速發展,半導體、電子製造、車電、國防與智慧製造等產業正面臨更高的運算密度、更嚴苛的散熱條件,以及更複雜的...
Takano於SEMICON Taiwan 2026展示WM、Vi與altax先進晶圓與封裝基板檢測技術
漢高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶粒接著膜
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用視覺感知落實Physical AI 歐特明獲頒機器人智動系統優質獎ARSI
歐特明電子(2256)自主研發國產機器人3D雙目視覺AI感知建圖定位平台,榮獲第六屆「機器人智動系統優質獎ARSI」大獎。該獎項由經濟部產業發展...
EFCO深化與congatec合作 自動化展推出U8-200系列強固型邊緣運算系統
台灣嵌入式系統與EMS解決方案供應商長豐智能科技(EFCO)於2026台北國際自動化工業大展 (Automation Taipei)宣布,與全球嵌...
上緯搶攻AI機器人 台灣自主研發「台灣土狗」即將誕生
生成式 AI 快速發展,帶動人工智慧從雲端運算走向實體世界,AI 機器人正成為全球科技產業下一波重要競爭焦點。上緯控股(3708)旗下上緯智聯科技股...
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PBA碧綠威搶攻先進封裝CPO商機 推次世代AI晶片熱壓鍵合
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研揚EPIC-PTH9問世 再次聚焦工業AI翻動邊緣運算商機
專業物聯網與人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技(股票代碼:6579)宣布推出全新4吋工業級單板電腦EPIC-PTH9,瞄準快速成長的工業A...
貿澤最新電子書探索熱門Arduino UNO Q開發板的AI嵌入式設計應用
日商拓樸論理亮相大容量快取記憶體TL-RAM及熱成像技術TL-SENSING
日商拓樸論理為一家新創企業,致力於運用2016年榮獲諾貝爾物理學獎的新型材料「拓撲物質」之特性,開發能解決長期被忽視之產業課題的創新技術,並推動其...
2026智動展迎AI製造升級 均豪亮出先進封裝與數位孿生雙引擎
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