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全漢FSP全新VITA GD系列MIT台灣製造 擴展主流產品線
全球電源供應器領導品牌全漢FSP,再度引領市場潮流!繼2024年4月成功推出全模組化、金牌效能的 VITA GM系列 之後,全漢FSP持續推動MIT產品線,並隆重發表全新VITA GD系列。這款全新的電源供應器將再度擴展其主流市場產品陣容,為玩家和創作者帶來超越期待的卓越效能與無與倫比的穩定性。
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肯微科技將於COMPUTEX Taipei 2025 展出最新電源技術及解決方案
肯微科技(Compuware Technology, Inc), 是全球高效能電源供應器的領導品牌,近日宣布參加2025 COMPUTEX&nb...
研揚推出全新OMNI-ADN工業級效能HMI面板電腦系列
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技(股票代碼:6579),日前推出全新的OMNI-ADN系列,該系列包含四款模組...
推動綠能發展 新望PrimeVOLT逆變器為地球永續助力
守護地球的方式有很多選擇,從工廠在製程上減少耗能以降低碳排放,到企業使用綠電、參與淨灘行動,每一項舉措都能為地球降溫,減少污染。
Microchip推出軍防級高可靠性BR235和BR235D系列功率繼電器
作爲航太和軍防市場的領先供應商,Microchip致力於提供創新、穩健的產品,專爲最嚴苛環境下關鍵任務效能而設計。Microchip Technol...
十銓科技推出兩款CKD DDR5記憶體 超頻頻率來到8400 MHz
十銓科技宣布旗下電競產品T-FORCE XTREEM CKD ARGB DDR5以及T-FORCE DELTA CKD RGB ...
綠億科技以創新ATM方案 亮相COMPUTEX 2025引領無線通訊新未來
隨著無線通訊技術的快速發展,Wi-Fi 7已逐步進入終端市場,而Wi-Fi 8的未來應用也備受矚目。作為深耕網通領域15年的綠億科技(Lynwave...
G2C+聯盟攜手登峰 貼近客戶開發PLP解決方案
志聖工業(2467)攜手聯盟夥伴均豪精密(5443)、均華精密(6640)共同參展「Touch Taiwan 2025」,於南港展覽館一館4F攤位M...
盛美半導體滿足先進封裝需求 四款設備亮相電子生產製造設備展
隨著IC製程微縮與架構日益複雜,全球半導體封裝技術需求持續升溫,憑藉完整製程設備策略,穩步推進全球市場版圖的盛美半導體,將於4月16日開幕的台灣...
Altair擴大EDA領域影響力 提供多樣化系統級驗證與模擬工具
人工智慧(AI)應用已成為全球科技產業創新發展的火車頭。隨著AI應用日益增多,半導體晶片技術的掌握成為成功的關鍵。晶片複雜度及設計成本不斷提高,...
北爾電子與Alfred Nesset Automasjon共創航行安全新標準
思渤科技展示AI智慧製造解決方案 引領台灣工業時代大躍進
隨著 AI 技術快速發展,智慧製造已成為工業時代的重要推手。思渤科技於3月21日參加由媒體所舉辦的「駕馭AI,智造未來:生產場域的革命」活動,現場...
岱鐠科技攜手漢芝電子 強化安全晶片供應鏈資安防護
台灣領先的晶片燒錄設備品牌岱鐠科技(DediProg)與安全加密晶片設計公司漢芝電子今日共同宣布在安全晶片領域的合作,岱鐠科技為漢芝電子SQ713...
亞源科技新一代GaN醫療電源震撼亮相CMEF 2025
隨著全球醫療設備市場快速擴展,醫療電源領域正迎來一場以第三代半導體材料為核心的技術革新。4月8日至11日,CMEF中國國際醫療器械博覽會於上海...
AI時代測試新革命—台積電、日月光、美超微、鴻海重磅大師齊聚對談!
東麗工程先端半導體正式銷售先進封裝專用的大型玻璃基板檢測設備
創意電子宣布全球首款HBM4 IP於台積電N3P製程完成投片
先進ASIC領導廠商創意電子,近日宣布成功完成HBM4控制器與PHY IP的投片。該晶片採用台積電最先進的N3P製程技術,並結合CoWoS...
ROHM推出實現業界頂級放射強度的小型表面安裝型近紅外LED
樺康智雲解決方案經濟效益夯 助力企業與社區邁向智慧永續
根據聯合國氣候變遷委員會(IPCC)統計,建築相關產業消耗全球40%的能源,在台灣地區的統計來看,也呼應這個趨勢,企業界過去因為電費便宜,靠人力...
浩亭技術集團宣布將深化未來工廠布局
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