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AI晶片、高效能運算與小晶片（Chiplet）架構持續推升封裝面積，300mm圓形晶圓在材料利用率與產能規劃上的限制也隨之浮現。Yole資料顯示，2025年全球先進封裝市場營收成長17.8%

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Balluff IO-Link智慧感測解決方案助力半導體製造邁向智慧工廠新世代隨著半導體產業持續朝向高精度、自動化與即時監控發展，設備狀態透明化與製程數位化已成為提升競爭力的重要關鍵。Balluff以完整的IO-Link智慧感...

鴻軒科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026 鴻軒科技（SiliconAuto）將於SEMICON Taiwan 2026 T9116攤位展示其應用於Physical AI的車規級晶片解決方案，...

深耕半導體製程技術志尚儀器打造高效安全監測解決方案在競爭激烈的半導體產業中，製程精確度與廠務安全是企業成功的關鍵。志尚儀器憑藉其深厚的專業知識與豐富經驗，為半導體製程提供一系列領先業界的儀器與設備...

日立能源助半導體大廠打造高可靠、可預測的供電韌性 AI、邊緣運算、高效能運算與先進製程快速發展，正推升晶圓廠用電量、負載密度與供電可靠度要求。對半導體業者而言，電力已不只是公用設施成本，而是直接...

Manz亞智跨尺寸ECD及濕製程平台助攻面板級封裝進入量產高效能運算（HPC）與資料中心AI晶片的高速發展，先進封裝尺寸隨著更多的運算核心與更多的高頻寬記憶體的推疊，加上小晶片（Chiplet）設計架構...

ADI、安馳攜手成大推動Edge AI機器手臂教材進校園亞德諾半導體（Analog Devices, Inc.，ADI）、安馳科技（Macnica Anstek）與國立成功大學電機工程學系深化產學合作開發教材...

高速、動態與雙向系統拉高驗證難度是德電子量測論壇全面剖析 AI運算規模擴大，資料中心高速互連面臨更嚴格的測試要求；低軌衛星通訊因衛星、終端同時移動，驗證須納入都卜勒效應、切換與動態連線；電動車導入V2G...

從缺陷定位到可靠分析 Tescan加速先進封裝失效分析隨著Chiplet、異質整合、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）及寬能隙功率元件加速發展，半導體元件的結構尺寸持續擴大、材料堆疊日益複雜，關鍵缺陷...

新漢AIoT助泓辰強化LMFP量產能力以數據力支援市場布局電動車、儲能及國防、航太、低軌衛星等應用持續擴大，正極材料除了性能，也面臨量產品質一致、製程追溯與碳排管理等要求。深耕LMFP（磷酸錳鐵鋰）多...

明緯攜手經銷商參展2026台北自動化展完整電源助攻智慧製造 2026台北國際自動化工業大展於8月19日至22日在台北南港展覽館盛大舉行。全球標準電源領導品牌——明緯集團（MEAN

BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智慧邊緣AI系統全球知名邊緣AI運算解決方案、工業主機板、顯示卡及儲存裝置品牌BIOSTAR映泰，近期推出精巧型邊緣運算系統EdgeComp MT-N150...

ASMPT參展2026半導體展聚焦先進封裝創新迎AI ASMPT將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於TaiNEX 1館四樓L0716展位展示先進封裝解決方案。以「驅動...

AI晶片提高製程要求 ifm以精密感測守住半導體設備稼動率 AI晶片需求持續推升先進製程與先進封裝投資，晶圓製造對水質、溫度、壓力、流量及設備狀態的控制也更為嚴格。感測器除了回傳單一製程數值，還需提供診斷、...

AI驅動工程革新虎門科技第34屆CAE技術大會9月16日登場隨著AI伺服器、高效能運算與高速連結技術快速發展，半導體、電子製造、車電、國防與智慧製造等產業正面臨更高的運算密度、更嚴苛的散熱條件，以及更複雜的...

漢高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶粒接著膜漢高黏合劑技術（Henkel Adhesive Technologies）近期於SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代導電晶粒接著膜（...

用視覺感知落實Physical AI 歐特明獲頒機器人智動系統優質獎ARSI 歐特明電子（2256）自主研發國產機器人3D雙目視覺AI感知建圖定位平台，榮獲第六屆「機器人智動系統優質獎ARSI」大獎。該獎項由經濟部產業發展...

EFCO深化與congatec合作自動化展推出U8-200系列強固型邊緣運算系統台灣嵌入式系統與EMS解決方案供應商長豐智能科技（EFCO）於2026台北國際自動化工業大展（Automation Taipei）宣布，與全球嵌...

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