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日商拓樸論理亮相大容量快取記憶體TL-RAM及熱成像技術TL-SENSING
日商拓樸論理為一家新創企業,致力於運用2016年榮獲諾貝爾物理學獎的新型材料「拓撲物質」之特性,開發能解決長期被忽視之產業課題的創新技術,並推動其社會實用化。日前在「COMPUTEX/InnoVEX TAIPEI」
最新報導
2026智動展迎AI製造升級 均豪亮出先進封裝與數位孿生雙引擎
Physical AI落地卡在現場數據 谷林運算以LESI打通設備到雲端
NVIDIA執行長黃仁勳在2026年CES將實體AI(Physical
偲倢科技以SPAK串聯Physical AI、企業AI與數位孿生 打造AI-Native Factory
隨著生成式AI、Physical AI與數位孿生技術快速發展,製造業導入AI的挑戰,正從建立單一應用,進一步轉向如何讓模型、資料與應用真正進入工廠營...
Festo深化半導體自動化布局 聚焦高效、穩定與永續製造
隨著智慧製造、自動化與AI應用成為製造業關注焦點,半導體設備更面臨高精度、低微粒污染、穩定氣體與真空控制及先進封裝等製程挑戰。Festo將於SE...
Panasonic以Machine Evolution Partner為訴求 打造新世代智慧自動化方案
隨著生成式 AI、AI Agent 與智慧機器人技術快速成熟,全球製造業正加速從工業 4.0 邁向更高層次的智慧製造階段,也讓每年一度的台北國際自動化...
NVIDIA合作夥伴將於2026自動化工業展展示物理AI與智慧自動化
FANUC於台北國際自動化展示範「實體AI」的具體應用
隨著生成式AI的蓬勃發展,產業已將焦點轉到「實體AI (Physical AI)
BECKHOFF 登場自動化展:以 PC 控制打造AI工廠未來架構!
德商倍福(Beckhoff)將於8月19至22日亮相台北國際自動化工業大展,以「AI 驅動工控新世代」為主軸,聚焦人工智慧如何真正落地於工業控制與...
精聯電子以SI實力打造方案型展場 串聯智慧製造、物流與零售
面對企業數位轉型與智慧自動化需求,精聯電子將於2026台北國際自動化工業大展,以「方案展示」取代傳統產品展示,透過三大應用場景,完整呈現從製造資...
西門子攜手半導體大廠打造智慧電力中樞 守護晶圓廠電力穩定
AI與高效能運算(HPC)快速發展,帶動先進製程晶片需求持續攀升,晶圓廠也朝向更高產能、更高設備密度與更複雜的製造環境發展。隨著製程精密度不斷突...
北爾HMI助力Flowco優化油氣壓縮控制 強化嚴苛環境下的營運可靠性
北爾電子(Beijer Electronics)宣布,其高可靠性人機介面(HMI)解決方案協助Flowco旗下Flogistix強化油氣壓縮控制與現場...
臻鼎科技攜手清華深化產學合作 智慧製造成果登IEEE頂會
全球PCB產業龍頭、臻鼎科技集團(股票代號:4958)與國立清華大學產學合作研究成果豐碩,5篇智慧製造學術論文獲選於2026年8月17日至21日...
人機協作新紀元!Intelligent Asia 2026 點燃AI機器人新火花
亞洲智慧製造年度盛會、全台最大工業指標展Intelligent Asia 2026將於8月19日至22日在台北南港展覽館一、二館盛大登場。本屆展覽以「I...
打通感測器與雲端資料鏈 ifm讓現場數據走進維護與能源管理
製造業推動設備聯網多年,企業關注的焦點已由連線能力延伸至資料品質與實際效益。感測數據能否反映設備真實狀態、是否有助於減少非預期停機、能源改善能不能...
地端AI代理與物理AI雙軌並進 麗臺科技加速企業AI落地
隨著企業人工智慧邁入實戰階段,AI的評估標準已從單純的「能否回答問題」,大步跨向「能否穩定、安全地完成任務」的商用關鍵期。為了協助全球企業克服落地...
從設備到數據 Balluff IO-Link生態系打造智慧自動化新價值
工業自動化正從傳統控制邁向數據驅動的新時代。面對人工成本上升、生產彈性需求增加以及設備維護挑戰,企業需要更即時、更透明的設備資訊。Balluff推...
台達以具身智能、AI技術與創變智造未來 參展自動化工業大展
台達將於8月19日至22日參展台北國際自動化工業大展,適逢成立55週年,以「前行共好:AI創變智造未來」為主題,在台北南港展覽館一館4F M42...
北聯研磨將於Automation Taipei 2026展示最新陶瓷結合法研磨技術
AI、高效能運算(HPC)、人形機器人、無人載具及智慧製造快速發展,正帶動全球製造業進入新一波精度競賽。從AI伺服器、自動化設備、機器人到半導體...
光學新秀同場競技!思渤科技2026光學設計達人賽得獎名單揭曉
為持續耕耘台灣光學人才、鼓勵青年學子投入光學工程、光電科技與矽光子技術領域,思渤科技攜手1111人力銀行及中華民國光電學會,共同舉辦「2026光學...
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Physical AI落地卡在現場數據 谷林運算以LESI打通設備到雲端
Festo深化半導體自動化布局 聚焦高效、穩定與永續製造
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