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隨著Chiplet、異質整合、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）及寬能隙功率元件加速發展，半導體元件的結構尺寸持續擴大、材料堆疊日益複雜，關鍵缺陷卻往往埋藏於封裝或元件內部。對失效分析實驗室而言，挑戰已不只

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新漢AIoT助泓辰強化LMFP量產能力以數據力支援市場布局電動車、儲能及國防、航太、低軌衛星等應用持續擴大，正極材料除了性能，也面臨量產品質一致、製程追溯與碳排管理等要求。深耕LMFP（磷酸錳鐵鋰）多...

明緯攜手經銷商參展2026台北自動化展完整電源助攻智慧製造 2026台北國際自動化工業大展於8月19日至22日在台北南港展覽館盛大舉行。全球標準電源領導品牌——明緯集團（MEAN

BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智慧邊緣AI系統全球知名邊緣AI運算解決方案、工業主機板、顯示卡及儲存裝置品牌BIOSTAR映泰，近期推出精巧型邊緣運算系統EdgeComp MT-N150...

ASMPT參展2026半導體展聚焦先進封裝創新迎AI ASMPT將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於TaiNEX 1館四樓L0716展位展示先進封裝解決方案。以「驅動...

AI晶片提高製程要求 ifm以精密感測守住半導體設備稼動率 AI晶片需求持續推升先進製程與先進封裝投資，晶圓製造對水質、溫度、壓力、流量及設備狀態的控制也更為嚴格。感測器除了回傳單一製程數值，還需提供診斷、...

AI驅動工程革新虎門科技第34屆CAE技術大會9月16日登場隨著AI伺服器、高效能運算與高速連結技術快速發展，半導體、電子製造、車電、國防與智慧製造等產業正面臨更高的運算密度、更嚴苛的散熱條件，以及更複雜的...

漢高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶粒接著膜漢高黏合劑技術（Henkel Adhesive Technologies）近期於SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代導電晶粒接著膜（...

用視覺感知落實Physical AI 歐特明獲頒機器人智動系統優質獎ARSI 歐特明電子（2256）自主研發國產機器人3D雙目視覺AI感知建圖定位平台，榮獲第六屆「機器人智動系統優質獎ARSI」大獎。該獎項由經濟部產業發展...

EFCO深化與congatec合作自動化展推出U8-200系列強固型邊緣運算系統台灣嵌入式系統與EMS解決方案供應商長豐智能科技（EFCO）於2026台北國際自動化工業大展（Automation Taipei）宣布，與全球嵌...

上緯搶攻AI機器人台灣自主研發「台灣土狗」即將誕生生成式 AI 快速發展，帶動人工智慧從雲端運算走向實體世界，AI 機器人正成為全球科技產業下一波重要競爭焦點。上緯控股（3708）旗下上緯智聯科技股...

台達AI驅動產線升級：具身智能雙臂協作、整線級數位雙生台達19日於台北國際自動化工業大展登場，適逢台達55週年，以「前行共好：AI創變智造未來」為主軸，聚焦機器人、AI智能製造等應用。其中，首度亮相...

PBA碧綠威搶攻先進封裝CPO商機推次世代AI晶片熱壓鍵合隨著人工智慧（AI）應用快速成長，全球半導體產業正加速邁向次世代先進封裝技術。面對AI高算力晶片對運算效能、散熱效率、互連頻寬與封裝密度日益提升的...

研揚EPIC-PTH9問世再次聚焦工業AI翻動邊緣運算商機專業物聯網與人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技（股票代碼：6579）宣布推出全新4吋工業級單板電腦EPIC-PTH9，瞄準快速成長的工業A...

日商拓樸論理亮相大容量快取記憶體TL-RAM及熱成像技術TL-SENSING 日商拓樸論理為一家新創企業，致力於運用2016年榮獲諾貝爾物理學獎的新型材料「拓撲物質」之特性，開發能解決長期被忽視之產業課題的創新技術，並推動其...

偲倢科技以SPAK串聯Physical AI、企業AI與數位孿生打造AI-Native Factory 隨著生成式AI、Physical AI與數位孿生技術快速發展，製造業導入AI的挑戰，正從建立單一應用，進一步轉向如何讓模型、資料與應用真正進入工廠營...

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