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ESMA利用北爾電子HMI優化鈍化製程自動化

自1972年成立以來，ESMA專注於超音波清洗與鈍化設備的設計與製造，服務醫療器材、航太及國防等高度要求品質與可靠度的產業。其設備可去除不鏽鋼零組件表面的游離鐵，恢復抗腐蝕保護層，協助客戶符合嚴格的製程與品質標準。目前全球已有超過400套ESMA系統投入運行。從傳統硬體控制邁向智慧化HMI管理過去，ESMA設備主要

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數位無限AI-Stack賦能彰基B200智慧醫療算力數位無限（INFINITIX）宣布，旗下AI-Stack運算資源管理平台正式導入彰基醫學中心（彰基）新啟用的NVIDIA B200高效能運算平台...

漢高引領晶片封裝材料創新力攻散熱應力挑戰迎接新商機

AI算力競賽走向系統整合封裝與PCB成為效能關鍵 AI快速帶動運算需求，過去半導體效能主要仰賴製程節點推進與電晶體微縮，如今一套AI系統還要同時處理龐大的資料傳輸、記憶體頻寬、供電與散熱。中華民國...

歐迪爾攜手台達、達明、廣明與ABB 展現AI智造整合實力 2026台北國際自動化工業大展於8月22日圓滿落幕。歐迪爾股份有限公司以「AI Agent智慧製造與安全高效生產」為核心，於台北南港展覽館一館N4...

MULTI-DOF多自由度量測技術讓定位精度跨過200nm門檻 MULTI-DOF光學尺能量測與補償實務遇到的精度問題，通過量測運動軸位置自由度變化，例如熱變位、線軌精度誤差、製造和組裝誤差。最初階的MU...

創浦助力玻璃基板技術邁向新一代AI晶片量產

中光電投控（3718）公布8月自結合併營收約34.29億元年增3% 中光電投控公布2026年8月自結合併營收約34.29億元，較7月合併營收35.35億元略減3%，相較2025年同期之33.42億元則成長3%。累計2...

Beyond Automation 2026 AI驅動製造業邁向自主時代生成式AI、數位雙生、智慧機器人與工業AI加速走進製造現場，工廠也正由設備自動化，邁向具備自主感知、決策與持續優化能力的自主製造。為協助台灣製造業...

AI需求領航浸沒式冷卻散熱巿場看好 AI運算技術快速發展，如何高效散熱成為全球GPU晶片廠共同難題，台灣新創飛斯酷(7)日與淡江大學舉行「浸没式冷卻技術散熱研討會」，與多位業者專家...

Festo集團董事會成員Frank Notz來台深化半導體智慧製造布局 SEMICON Taiwan

金兆益SEMICON Taiwan專屬技術講座　百位先進聚焦微汙染管理 SEMICON Taiwan 2026已於9月4日在台北南港展覽館落幕。半導體微汙染監測廠商金兆益科技（New Fast Technology）2...

物聯智慧P2P連線與雲端服務助印度安防設備通過STQC資安認證台灣雲端平台服務商物聯智慧宣布，其印度客戶採用物聯智慧專利P2P連線技術與雲端服務的安防設備，已通過印度標準化測試與品質認證局（STQC）的資...

AI如何重塑資安領域：機會、威脅與未來趨勢生成式AI與大型語言模型的普及，正重新定義資安的攻防規則。AI讓攻防競賽從人力對抗轉變為自動化的速度戰：攻擊者能快速生成客製化惡意內容，防禦者則借...

迎戰埃米世代 Swagelok發表新ALD閥與積層製造歧管全球流體系統領導品牌美商世偉洛克（Swagelok）2026年參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026），因應晶圓製造邁向埃米...

Festo集團董事會成員Frank Notz來台攜手產業夥伴創新未來 SEMICON Taiwan 2026展期進入第二天，全球自動化技術領導品牌Festo持續於台北南港展覽館展示半導體智慧製造創新解決方案。Fes...

水平電鍍取得量產訂單美商ACM Research三款設備布局面板級封裝 AI晶片、高效能運算與小晶片（Chiplet）架構持續推升封裝面積，300mm圓形晶圓在材料利用率與產能規劃上的限制也隨之浮現。Yole資料顯示，...

Balluff IO-Link智慧感測解決方案助力半導體製造邁向智慧工廠新世代隨著半導體產業持續朝向高精度、自動化與即時監控發展，設備狀態透明化與製程數位化已成為提升競爭力的重要關鍵。Balluff以完整的IO-Link智慧感...

鴻軒科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026 鴻軒科技（SiliconAuto）將於SEMICON Taiwan 2026 T9116攤位展示其應用於Physical AI的車規級晶片解決方案，...

深耕半導體製程技術志尚儀器打造高效安全監測解決方案在競爭激烈的半導體產業中，製程精確度與廠務安全是企業成功的關鍵。志尚儀器憑藉其深厚的專業知識與豐富經驗，為半導體製程提供一系列領先業界的儀器與設備...

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