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近年來智慧醫療技術快速進展，為了促進技術交流，史陶比爾與台達電子將於本月底聯合舉辦一場技術研討會，旨在探討最新的智慧醫療技術及其應用。

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安克諾斯ACPC RMM榮獲2025 CRN技術創新獎提升效率與安全降低企業資安風險全球資安與資料保護領導廠商Acronis安克諾斯以「安全優先」為核心，打造新世代自動化資安平台。ACPC RMM（Remote Monitori...

明緯再度榮獲2025年第七屆企業環保獎落實企業永續願景全球標準電源供應器領導品牌——明緯集團（MEAN WELL），長期致力於產品創新、市場拓展與永續經營，積極將企業社會責...

壹號本遊俠X1 Air三合一PC正式發布佰維Mini SSD帶來端側AI存儲新體驗壹號本（OnexPlayer）召開新品發布會，重磅推出年度旗艦級三合一AI PC產品X1 Air，一款集平板電腦、迷你筆記本與大屏掌機於一體的多形...

美商盛美半導體推面板級先進封裝設備創新技術成半導體展關注焦點扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成為當前最受矚目的先進封裝技術，在本周登場的「SEMI...

Cloudera推動混合雲資料平台助企業加速AI落地與經濟效益球資料平台領導廠商Cloudera ，以「唯一真正的混合雲資料平台」為核心，全面協助企業在AI時代突破資料碎片化、合規風險與營運成本挑戰，加速AI應...

ATEN參與2025國際半導體展全球KVM與AV/IT連接與管理方案領導品牌宏正自動科技（ATEN International），台灣子公司宏電科技參加 2025國際半導體展，A...

幸福企業五連霸！宏正勇奪《HR Asia》亞洲最佳企業雇主「金獎」並囊括四項評審團大獎殊榮亞洲資深人力資源專業雜誌刊物（HR Asia）在台灣舉行頒獎典禮，揭曉2025亞洲最佳企業雇主台灣企業獲獎名單。

歐姆龍亮相SEMICON Taiwan 引領半導體檢測技術革新日商歐姆龍 (OMRON)株式會社參加2025台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)，展示最新研發半導體檢測技術，協助全球半導體製造商...

Lam Research科林研發推出VECTOR TEOS 3D　解決晶片製造中關鍵的先進封裝難題 Lam Research科林研發發布VECTOR TEOS 3D，這是一款突破性的沉積設備，專為下世代人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）...

台達亮相SEMICON Taiwan展示半導體軟硬整合與資安方案台達9月10日亮相2025國際半導體展SEMICON Taiwan，展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案，延續台達的智能製造動能，推出前端及後...

ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰攜多項創新技術亮相SEMICON Taiwan 人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合的快速發展推動半導體市場高速成長，但也帶來全新的製程挑戰。隨著AI與GPU晶片功耗持續攀升，傳...

Renishaw 亮相 SEMICON Taiwan：精密量測引領半導體製程革新全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展，於南港展覽館二館四樓S745...

創「芯」共贏，智造價值百年品牌Festo為半導體產業打造一站式自動化解決方案 2025年全球自動化領導品牌Festo迎來百年華誕，秉持技術創新與卓越品質，持續為半導體產業注入動能。在SEMICON Taiwan 2025中...

數位智能驅動產業新格局聯剛科技引爆SEMICON Taiwan 2025焦點在半導體市場高速成長、競爭日益激烈的浪潮中，製程效率、資料安全與產線自動化已成為全球晶片大廠最關注的課題。聯剛科技秉持「數位智能驅動工業再進化」的...

SEMICON Taiwan 2025聚焦六大應用　ifm助攻半導體數位升級與低碳轉型在人工智慧運算需求急速攀升與全球供應鏈重組的壓力下，台灣製造業正面臨前所未有的轉型挑戰。因應市場分散數據整合、供應鏈韌性，以及技術落差等三大需求...

PBA碧綠威將於2025 Semicon Taiwan發表奈米級高精密雙架龍門平台 AI的發展引爆智慧製造與半導體先進封裝的精密自動化需求，專注於精密運動控制解決方案的PBA碧綠威自動化國際集團，將於2025國際半導體展黒馬登...

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