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AI晶片需求持續推升先進製程與先進封裝投資，晶圓製造對水質、溫度、壓力、流量及設備狀態的控制也更為嚴格。感測器除了回傳單一製程數值，還需提供診斷、異常紀錄及設備運轉資訊，讓工程人員可提早辨識風險，維持製程穩定與設備稼動率。在SEMICON Taiwan

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AI驅動工程革新虎門科技第34屆CAE技術大會9月16日登場隨著AI伺服器、高效能運算與高速連結技術快速發展，半導體、電子製造、車電、國防與智慧製造等產業正面臨更高的運算密度、更嚴苛的散熱條件，以及更複雜的...

漢高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶粒接著膜漢高黏合劑技術（Henkel Adhesive Technologies）近期於SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代導電晶粒接著膜（...

用視覺感知落實Physical AI 歐特明獲頒機器人智動系統優質獎ARSI 歐特明電子（2256）自主研發國產機器人3D雙目視覺AI感知建圖定位平台，榮獲第六屆「機器人智動系統優質獎ARSI」大獎。該獎項由經濟部產業發展...

EFCO深化與congatec合作自動化展推出U8-200系列強固型邊緣運算系統台灣嵌入式系統與EMS解決方案供應商長豐智能科技（EFCO）於2026台北國際自動化工業大展（Automation Taipei）宣布，與全球嵌...

上緯搶攻AI機器人台灣自主研發「台灣土狗」即將誕生生成式 AI 快速發展，帶動人工智慧從雲端運算走向實體世界，AI 機器人正成為全球科技產業下一波重要競爭焦點。上緯控股（3708）旗下上緯智聯科技股...

台達AI驅動產線升級：具身智能雙臂協作、整線級數位雙生台達19日於台北國際自動化工業大展登場，適逢台達55週年，以「前行共好：AI創變智造未來」為主軸，聚焦機器人、AI智能製造等應用。其中，首度亮相...

PBA碧綠威搶攻先進封裝CPO商機推次世代AI晶片熱壓鍵合隨著人工智慧（AI）應用快速成長，全球半導體產業正加速邁向次世代先進封裝技術。面對AI高算力晶片對運算效能、散熱效率、互連頻寬與封裝密度日益提升的...

研揚EPIC-PTH9問世再次聚焦工業AI翻動邊緣運算商機專業物聯網與人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技（股票代碼：6579）宣布推出全新4吋工業級單板電腦EPIC-PTH9，瞄準快速成長的工業A...

日商拓樸論理亮相大容量快取記憶體TL-RAM及熱成像技術TL-SENSING 日商拓樸論理為一家新創企業，致力於運用2016年榮獲諾貝爾物理學獎的新型材料「拓撲物質」之特性，開發能解決長期被忽視之產業課題的創新技術，並推動其...

偲倢科技以SPAK串聯Physical AI、企業AI與數位孿生打造AI-Native Factory 隨著生成式AI、Physical AI與數位孿生技術快速發展，製造業導入AI的挑戰，正從建立單一應用，進一步轉向如何讓模型、資料與應用真正進入工廠營...

Festo深化半導體自動化布局聚焦高效、穩定與永續製造隨著智慧製造、自動化與AI應用成為製造業關注焦點，半導體設備更面臨高精度、低微粒污染、穩定氣體與真空控制及先進封裝等製程挑戰。Festo將於SE...

Panasonic以Machine Evolution Partner為訴求打造新世代智慧自動化方案隨著生成式 AI、AI Agent 與智慧機器人技術快速成熟，全球製造業正加速從工業 4.0 邁向更高層次的智慧製造階段，也讓每年一度的台北國際自動化...

FANUC於台北國際自動化展示範「實體AI」的具體應用隨著生成式AI的蓬勃發展，產業已將焦點轉到「實體AI (Physical AI)

BECKHOFF 登場自動化展：以 PC 控制打造AI工廠未來架構！德商倍福（Beckhoff）將於8月19至22日亮相台北國際自動化工業大展，以「AI 驅動工控新世代」為主軸，聚焦人工智慧如何真正落地於工業控制與...

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