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在AI運算帶動用電需求攀升、企業節能減碳壓力升高，以及全球市場日益重視電網韌性等趨勢下，電源供應器產業角色正由傳統供電元件，逐步延伸至能源效率與系統管理核心。針對此趨勢，全球標準電源供應器領導品牌明

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AI驅動產品開發新紀元實威國際發表達梭系統三大AI夥伴隨著生成式AI浪潮席捲全球工業領域，台灣3D軟硬體整合服務領導商實威國際（股票代號：8416）於日前受邀出席DIGITIMES「AI自適應下的終...

Bossard緊固技術強化電動車動力系統組裝可靠度全球電動車動力系統正朝向驅動系統、電池系統與熱管理系統的高度融合發展，其設計複雜度與組裝精密度正快速提升，電動車製造商正面臨組裝工程挑戰。在此背景...

西門子首套環保型氣體絕緣開關設備在台落地台灣電力公司花蓮玉里的一次配電變電所，外觀看似與其他變電所無異，內部卻已完成一項關鍵轉變，讓電力設備從依賴對地球暖化影響巨大的六氟化硫（SF₆）...

迎光電新制與過保換機潮新望推防逆灌與逆變器升級方案隨著全球能源轉型與國內電價波動，企業對於「綠電自發自用」的需求持續攀升。面對即將於8月正式實施的「建築物設置太陽光電發電設備標準」與緊接而來的逆變...

研揚科技強勢發表CEXD-INTRBL 全面突破AI機器人研發界限專業物聯網與人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技（股票代碼：6579）今日宣布推出CEXD-INTRBL開放式機器人開發系統。此款系統搭載...

ST推出75V STSPIN馬達驅動IC支援可擴充的工業驅動應用全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM；ST）推出STSPIN9P系列75V馬達驅動I...

宏正以專業直播助攻青山盃打造數位化基層羽球賽事全球資訊（IT）暨專業影音（Professional AV）設備連接管理方案與智慧製造方案領導廠商—宏正自動科技(ATEN ...

歐洲資安業者Exein 攜手半導體廠以晶片級防禦搶佔CRA紅利隨著全球智慧終端與工業自動化系統需求迎來爆發式成長，資安攻擊也隨之增加，嵌入式設備的安全性已從過往的選配，轉變為全球貿易中不容忽視的必備準則。義...

DigiKey在2026 1Q擴充庫存品項新增近31,000款零件及97家供應商 DigiKey是全球電子元件與自動化產品的經銷商領導者；在2026年第1季新增將近31,000款可快速出貨的庫存產品。DigiKey系統總共新增超...

自動化新未來：智造生態系全解析頂尖聯盟展現智造實力根據IFR（International Federation of Robotics）2025年最新報告指出，全球工業手臂與協作手臂的總裝機量，已連續4...

ST寬頻三軸振動感測器協助車用應用節省空間、用電與物料成本全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）的IIS3DWBG1寬頻振動感測器，將三軸感測...

高精度智慧晶圓檢測與量測解決方案德律科技（TRI；TWSE：3030）作為電子製造產業測試與檢測解決方案的領導供應商，宣布推出TR7950Q SII系列。此高度模組化的平台專...

具備人類觸覺的機器人：加拿大Sarcomere Dynamics打造自動化「聖杯」人類的手是工程上的奇蹟，具備27軸自由度，可提重物又可穿針引線。將這樣精密的機制複製到機器上，被視為機器人產業的聖杯。縮短機械與靈巧間的差距：S...

Mecademic：以微型自動化重新定義精密製造總部位於加拿大蒙特婁的機器人製造商Mecademic Industrial Robotics正在透過其在微型自動化領域的前瞻創新，重新定義精密製造的格局...

DaoAI以特徵認知檢測為核心將AI代理帶入AOI檢測隨著全球製造業邁向智慧化轉型，電腦視覺在工業質檢（Quality Inspection）中的角色益發吃重。來自加拿大的AI新創公司DaoAI，憑藉其...

艾默生打造AI軟體工具推升生產力引領量測新時代艾默生旗下的測試與測量集團（NI），日前攜手優立測科技盛大參與由DIGITIMES主辦的「2026 智動化測試創新論壇」。適逢NI在測試與量測領...

安立知擴展Virtual Network Master系列強化網路品質評估 Anritsu安立知宣布擴展其專為雲端與虛擬環境打造的Virtual Network Master系列網路量測解決方案，正式推出適用於KVM（Kern...

思渤以模擬技術助攻先進封裝與測試掌握異質整合關鍵隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求快速成長，半導體產業正迎來結構性轉變。預估2024至2028年AI/HPC晶片市場CAGR將達...

迎戰異質整合！Siemens 3D IC解決方案加速先進封裝創新隨著AI運算需求持續攀升，3D IC與Chiplet架構正快速成為半導體產業的關鍵發展方向。透過2.5D/3D封裝整合多晶粒（Multi-die），...

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