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物聯智慧P2P連線與雲端服務 助印度安防設備通過STQC資安認證
台灣雲端平台服務商物聯智慧宣布,其印度客戶採用物聯智慧專利P2P連線技術與雲端服務的安防設備,已通過印度標準化測試與品質認證局(STQC)的資安審驗。此項成果有助客戶強化參與印度政府採購案與智慧基礎建設專案所需的合規能力,也展現物聯智慧從裝置安全連線、影音傳輸到雲端服務架構的整合能力。安全的連線技術
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AI如何重塑資安領域:機會、威脅與未來趨勢
生成式AI與大型語言模型的普及,正重新定義資安的攻防規則。AI讓攻防競賽從人力對抗轉變為自動化的速度戰:攻擊者能快速生成客製化惡意內容,防禦者則借...
迎戰埃米世代 Swagelok發表新ALD閥與積層製造歧管
全球流體系統領導品牌美商世偉洛克(Swagelok)2026年參加台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026),因應晶圓製造邁向埃米...
Festo集團董事會成員Frank Notz來台 攜手產業夥伴創新未來
SEMICON Taiwan 2026展期進入第二天,全球自動化技術領導品牌Festo持續於台北南港展覽館展示半導體智慧製造創新解決方案。Fes...
水平電鍍取得量產訂單 美商ACM Research三款設備布局面板級封裝
AI晶片、高效能運算與小晶片(Chiplet)架構持續推升封裝面積,300mm圓形晶圓在材料利用率與產能規劃上的限制也隨之浮現。Yole資料顯示,...
Balluff IO-Link智慧感測解決方案 助力半導體製造邁向智慧工廠新世代
隨著半導體產業持續朝向高精度、自動化與即時監控發展,設備狀態透明化與製程數位化已成為提升競爭力的重要關鍵。Balluff以完整的IO-Link智慧感...
鴻軒科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026
鴻軒科技(SiliconAuto)將於SEMICON Taiwan 2026 T9116攤位展示其應用於Physical AI的車規級晶片解決方案,...
深耕半導體製程技術 志尚儀器打造高效安全監測解決方案
在競爭激烈的半導體產業中,製程精確度與廠務安全是企業成功的關鍵。志尚儀器憑藉其深厚的專業知識與豐富經驗,為半導體製程提供一系列領先業界的儀器與設備...
日立能源助半導體大廠打造高可靠、可預測的供電韌性
AI、邊緣運算、高效能運算與先進製程快速發展,正推升晶圓廠用電量、負載密度與供電可靠度要求。對半導體業者而言,電力已不只是公用設施成本,而是直接...
Manz亞智跨尺寸ECD及濕製程平台助攻面板級封裝進入量產
高效能運算(HPC)與資料中心AI晶片的高速發展,先進封裝尺寸隨著更多的運算核心與更多的高頻寬記憶體的推疊,加上小晶片(Chiplet)設計架構...
先進封裝需求攀升 玻璃材料躍居半導體製程關鍵角色
ADI、安馳攜手成大 推動Edge AI機器手臂教材進校園
亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.,ADI)、安馳科技(Macnica Anstek)與國立成功大學電機工程學系深化產學合作開發教材...
高速、動態與雙向系統拉高驗證難度 是德電子量測論壇全面剖析
AI運算規模擴大,資料中心高速互連面臨更嚴格的測試要求;低軌衛星通訊因衛星、終端同時移動,驗證須納入都卜勒效應、切換與動態連線;電動車導入V2G...
從缺陷定位到可靠分析 Tescan加速先進封裝失效分析
隨著Chiplet、異質整合、先進封裝、高頻寬記憶體(HBM)及寬能隙功率元件加速發展,半導體元件的結構尺寸持續擴大、材料堆疊日益複雜,關鍵缺陷...
新漢AIoT助泓辰強化LMFP量產能力 以數據力支援市場布局
電動車、儲能及國防、航太、低軌衛星等應用持續擴大,正極材料除了性能,也面臨量產品質一致、製程追溯與碳排管理等要求。深耕LMFP(磷酸錳鐵鋰)多...
明緯攜手經銷商參展2026台北自動化展 完整電源助攻智慧製造
2026台北國際自動化工業大展於8月19日至22日在台北南港展覽館盛大舉行。全球標準電源領導品牌——明緯集團(MEAN
BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智慧邊緣AI系統
全球知名邊緣AI運算解決方案、工業主機板、顯示卡及儲存裝置品牌BIOSTAR映泰,近期推出精巧型邊緣運算系統EdgeComp MT-N150...
ASMPT參展2026半導體展 聚焦先進封裝創新迎AI
ASMPT將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026,於TaiNEX 1館四樓L0716展位展示先進封裝解決方案。以「驅動...
AI晶片提高製程要求 ifm以精密感測守住半導體設備稼動率
AI晶片需求持續推升先進製程與先進封裝投資,晶圓製造對水質、溫度、壓力、流量及設備狀態的控制也更為嚴格。感測器除了回傳單一製程數值,還需提供診斷、...
AI驅動工程革新 虎門科技第34屆CAE技術大會9月16日登場
隨著AI伺服器、高效能運算與高速連結技術快速發展,半導體、電子製造、車電、國防與智慧製造等產業正面臨更高的運算密度、更嚴苛的散熱條件,以及更複雜的...
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深化全球布局 產發署聯手半導體業者 以國際人才策略搶攻全球版圖
跳脫行政區與關鍵字限制 黑客松團隊以GeoGraph改善職缺媒合
物聯智慧P2P連線與雲端服務 助印度安防設備通過STQC資安認證
從效能到生產力 企業升級AI PC的3大關鍵
研揚科技推PICO-ADN2以高可靠防鬆脫設計搶攻智慧交通與Kiosk市場
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