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隨著AI從雲端模型逐步走進製造現場，企業關注的焦點已從「是否導入AI」，轉向如何讓AI真正進入產線、即時運算並創造營運價值。面對Edge運算、設備聯網、資料決策、AI Agent與資安等新課題，DIGITIMES將於10月21日舉辦「智能邊界，決策無限：AI × IIoT共創製造未來」IIoT ×

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科林研發全新奧勒岡研發中心動土加速AI時代半導體布局 Lam Research科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣布於美國奧勒岡州圖拉丁的世界級研發中心舉行動土典禮，正式啟動全新先進奧勒岡研發中心...

ESMA利用北爾電子HMI優化鈍化製程自動化自1972年成立以來，ESMA專注於超音波清洗與鈍化設備的設計與製造，服務醫療器材、航太及國防等高度要求品質與可靠度的產業。其設備可去除不鏽鋼...

數位無限AI-Stack賦能彰基B200智慧醫療算力數位無限（INFINITIX）宣布，旗下AI-Stack運算資源管理平台正式導入彰基醫學中心（彰基）新啟用的NVIDIA B200高效能運算平台...

AI算力競賽走向系統整合封裝與PCB成為效能關鍵 AI快速帶動運算需求，過去半導體效能主要仰賴製程節點推進與電晶體微縮，如今一套AI系統還要同時處理龐大的資料傳輸、記憶體頻寬、供電與散熱。中華民國...

歐迪爾攜手台達、達明、廣明與ABB 展現AI智造整合實力 2026台北國際自動化工業大展於8月22日圓滿落幕。歐迪爾股份有限公司以「AI Agent智慧製造與安全高效生產」為核心，於台北南港展覽館一館N4...

MULTI-DOF多自由度量測技術讓定位精度跨過200nm門檻 MULTI-DOF光學尺能量測與補償實務遇到的精度問題，通過量測運動軸位置自由度變化，例如熱變位、線軌精度誤差、製造和組裝誤差。最初階的MU...

中光電投控（3718）公布8月自結合併營收約34.29億元年增3% 中光電投控公布2026年8月自結合併營收約34.29億元，較7月合併營收35.35億元略減3%，相較2025年同期之33.42億元則成長3%。累計2...

Beyond Automation 2026 AI驅動製造業邁向自主時代生成式AI、數位雙生、智慧機器人與工業AI加速走進製造現場，工廠也正由設備自動化，邁向具備自主感知、決策與持續優化能力的自主製造。為協助台灣製造業...

AI需求領航浸沒式冷卻散熱巿場看好 AI運算技術快速發展，如何高效散熱成為全球GPU晶片廠共同難題，台灣新創飛斯酷(7)日與淡江大學舉行「浸没式冷卻技術散熱研討會」，與多位業者專家...

金兆益SEMICON Taiwan專屬技術講座　百位先進聚焦微汙染管理 SEMICON Taiwan 2026已於9月4日在台北南港展覽館落幕。半導體微汙染監測廠商金兆益科技（New Fast Technology）2...

物聯智慧P2P連線與雲端服務助印度安防設備通過STQC資安認證台灣雲端平台服務商物聯智慧宣布，其印度客戶採用物聯智慧專利P2P連線技術與雲端服務的安防設備，已通過印度標準化測試與品質認證局（STQC）的資...

AI如何重塑資安領域：機會、威脅與未來趨勢生成式AI與大型語言模型的普及，正重新定義資安的攻防規則。AI讓攻防競賽從人力對抗轉變為自動化的速度戰：攻擊者能快速生成客製化惡意內容，防禦者則借...

迎戰埃米世代 Swagelok發表新ALD閥與積層製造歧管全球流體系統領導品牌美商世偉洛克（Swagelok）2026年參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026），因應晶圓製造邁向埃米...

Festo集團董事會成員Frank Notz來台攜手產業夥伴創新未來 SEMICON Taiwan 2026展期進入第二天，全球自動化技術領導品牌Festo持續於台北南港展覽館展示半導體智慧製造創新解決方案。Fes...

水平電鍍取得量產訂單美商ACM Research三款設備布局面板級封裝 AI晶片、高效能運算與小晶片（Chiplet）架構持續推升封裝面積，300mm圓形晶圓在材料利用率與產能規劃上的限制也隨之浮現。Yole資料顯示，...

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