智慧應用
影音
繁體版
简体版
評估申請
登入
236
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC 製造
IC 設計
化合物 / 功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
Ev Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首頁
台美關稅大追蹤
354
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
|
ESG
|
半導體/零組件
|
Cloud/Storage
|
CarTech
|
智慧應用
|
ICT
|
軟體/資安
|
自動化/設備
|
展會專區
|
科技生活
|
GenAI
|
AWS Nova
中文简体版
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
首頁
半導體
IC 製造
IC 設計
化合物 / 功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
Ev Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
熱門關鍵字
#台積電
#記憶體
#三星
#PCB
#CPO
#矽光子
#伺服器
#華碩
#NB
#聯發科
科技網
商情
自動化/設備
西門子攜手NVIDIA 將AI晶片驗證加速至兆週期級
西門子與NVIDIA密切合作,宣布旗下Veloce proFPGA CS硬體輔助驗證與確認系統,可協助晶片設計工程師與系統架構師在首次投片前,執行並擷取數兆次驗證時鐘週期,進而實現更完善的設計優化迭代。作為雙方長期策略合作的重要成果,NVIDIA與西門子聯手攻克過去業界認為難以達成的技術目標。透過西門子Veloce
最新報導
台達整合設備與備品管理 助力明昌國際邁向系統化維運
Molex完成對Smiths Interconnect的收購 擴展高可靠性互連解決方案產品組合
全球電子設備領軍企業暨互連技術創新企業Molex已完成對英國Smiths Group plc子公司Smiths Interconnect的收購,這標誌...
宸曜為工業與機器人應用打造最新緊湊型強固邊緣AI平台
強固嵌入式系統領導品牌Neousys宸曜科技,宣布推出Nuvo-11160GC,一款專為高需求工業與機器人應用打造的緊湊型強固邊緣AI平台。N...
GoodLinker谷林運算亮相 AI EXPO 2026打破數據孤島讓工廠AI真正落地
GoodLinker谷林運算(以下簡稱谷林運算)於AI EXPO Taiwan 2026正式發表Physical
TaipeiPLAS 2026開放預先參觀登記 聚焦塑橡膠產業升級趨勢
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」將於2026年9月15日至19日在台北南港展覽館1館登場。目前已開放...
SIEMENS EDA以AI驅動解決方案與創新打造PCB全流程研發平台
Siemens EDA在台北召開「AI驅動的PCB設計與驗證論壇」,這個全天的研討會聚焦於以AI技術協助產業界面對日益複雜與龐大的PCB專案的...
突破AI傳輸瓶頸 專家解析PCIe 7.0與矽光子技術協同效應
隨著人工智慧(AI)運算需求呈爆炸性成長,資料中心對資料傳輸速率的要求已達指數級提升,傳統連接技術正遭遇物理瓶頸。由思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最...
北爾電子2026 亞太經銷商大會首度移師泰國曼谷盛大舉行
北爾電子(Beijer Electronics)於日前3月19日至20日在泰國曼谷Summit Windmill Golf Suite Hotel隆重舉辦2...
美商盛美半導體布局面板級封裝設備 三大方案助攻FOPLP量產
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用快速發展,對晶片效能與整合度的要求越來高,促使先進封裝技術加速演進。其中,面板級扇出型封裝(Fa...
2026 R&S衛星通訊論壇 技術、演化與互通性的無線通訊饗宴
受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & ...
鑽石半導體重大突破 日本Orbray成功開發30mm大面積鑽石基板技術
日本精密零件與材料製造大廠Orbray株式會社宣布,在鑽石半導體領域取得關鍵進展。該公司研發團隊成功確立了30mm×30mm大面積、高品...
北爾智慧人機軟體iX 3.3全新推出 開啟更智慧HMI新世代
北爾電子iX 3.3不只是一次更新,而是為提升您的HMI工作流程所打造的全新版本。從結構化資料處理、進階資安防護,到更流暢的檔案傳輸、優化的UI元...
第三屆致茂論文獎領航產學合作強化人才培育
AI浪潮帶動論文內容緊貼產業熱點,量測儀器與自動化檢測設備領導廠商致茂電子,本屆攜手國立台灣科技大學,擴大舉辦第三屆「致茂論文獎」。相較於前兩屆...
G2C+聯盟增東捷夥伴 Touch TW志聖展出De-Warpage Oven新設備
隨著AI算力需求推升先進封裝製程,台灣設備大廠邁向大聯盟化布局。志聖以策略投資人身分認購東捷私募普通股2萬張,成為東捷科技(8064)單一最大股東...
迎接CPO架構挑戰 思渤科技解析多物理模擬領航異質整合技術
隨著AI、高效能運算(HPC)及高速通訊技術的爆發式成長,晶片與系統設計正邁入高頻、高速與高功率密度的全新戰場。為了協助產業突破散熱瓶頸與訊號傳...
明緯智能永續科技展 永續新解方5/1震撼登場
全球標準電源領導品牌—明緯集團(MEAN WELL)長期深耕ESG,自2024年起為期5年的「SDG永續巡迴展」計畫。持續透過...
PBA碧綠威奈米級精密平台 助企業升級智慧製造
邁入
中光電智能機器人於XPONENTIAL Europe 2026發表全系列AI酬載技術
全球無人系統年度盛會XPONENTIAL Europe 2026將於3月24日至26日於德國杜塞道夫盛大登場。中光電智能機器人(CiRC)將於...
施耐德電機攜手內湖高工、三聯科技推動智慧製造模擬實作
面對智慧製造浪潮的持續演進,人才培育成為驅動產業升級的關鍵。全球能源科技領導品牌法商施耐德電機Schneider Electric宣布,攜手三聯科技...
商情焦點
Molex完成對Smiths Interconnect的收購 擴展高可靠性互連解決方案產品組合
愛德萬測試宣布設立戰略創新中心
台達整合設備與備品管理 助力明昌國際邁向系統化維運
西門子攜手NVIDIA 將AI晶片驗證加速至兆週期級
英飛凌與Subaru攜手合作提升先進駕駛輔助系統的即時性能
推薦活動
邦博士快訊
讓AI代理為企業全面賦能 - 規劃財務轉型之路