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高速、動態與雙向系統拉高驗證難度 是德電子量測論壇全面剖析

AI運算規模擴大，資料中心高速互連面臨更嚴格的測試要求；低軌衛星通訊因衛星、終端同時移動，驗證須納入都卜勒效應、切換與動態連線；電動車導入V2G後，充電設備也要處理雙向電力與通訊。速度、規模與應用情境愈趨複雜，設計、測試與驗證難度也同步提高。台灣是德科技行銷總監郭丁豪表示，即將於9月23日登場的Keysight World
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從缺陷定位到可靠分析 Tescan加速先進封裝失效分析 隨著Chiplet、異質整合、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）及寬能隙功率元件加速發展，半導體元件的結構尺寸持續擴大、材料堆疊日益複雜，關鍵缺陷...
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明緯攜手經銷商參展2026台北自動化展 完整電源助攻智慧製造 2026台北國際自動化工業大展於8月19日至22日在台北南港展覽館盛大舉行。全球標準電源領導品牌——明緯集團（MEAN
BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智慧邊緣AI系統 全球知名邊緣AI運算解決方案、工業主機板、顯示卡及儲存裝置品牌BIOSTAR映泰，近期推出精巧型邊緣運算系統EdgeComp MT-N150...
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AI晶片提高製程要求 ifm以精密感測守住半導體設備稼動率 AI晶片需求持續推升先進製程與先進封裝投資，晶圓製造對水質、溫度、壓力、流量及設備狀態的控制也更為嚴格。感測器除了回傳單一製程數值，還需提供診斷、...
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Takano於SEMICON Taiwan 2026展示WM、Vi與altax先進晶圓與封裝基板檢測技術
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用視覺感知落實Physical AI 歐特明獲頒機器人智動系統優質獎ARSI 歐特明電子（2256）自主研發國產機器人3D雙目視覺AI感知建圖定位平台，榮獲第六屆「機器人智動系統優質獎ARSI」大獎。該獎項由經濟部產業發展...
EFCO深化與congatec合作 自動化展推出U8-200系列強固型邊緣運算系統 台灣嵌入式系統與EMS解決方案供應商長豐智能科技（EFCO）於2026台北國際自動化工業大展 （Automation Taipei）宣布，與全球嵌...
上緯搶攻AI機器人 台灣自主研發「台灣土狗」即將誕生 生成式 AI 快速發展，帶動人工智慧從雲端運算走向實體世界，AI 機器人正成為全球科技產業下一波重要競爭焦點。上緯控股（3708）旗下上緯智聯科技股...
台達AI驅動產線升級：具身智能雙臂協作、整線級數位雙生 台達19日於台北國際自動化工業大展登場，適逢台達55週年，以「前行共好：AI創變智造未來」為主軸，聚焦機器人、AI智能製造等應用。其中，首度亮相...
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日商拓樸論理亮相大容量快取記憶體TL-RAM及熱成像技術TL-SENSING 日商拓樸論理為一家新創企業，致力於運用2016年榮獲諾貝爾物理學獎的新型材料「拓撲物質」之特性，開發能解決長期被忽視之產業課題的創新技術，並推動其...
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