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AI ASIC與記憶體需求驅動　2Q26台灣IC設計業營收估年增11.8%

Agentic AI重塑AI基礎設施　2027年伺服器CPU出貨量將突破4,800萬顆　Arm架構伺服器CPU佔比估提升至32.5%
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上刊時間:2004/03/03~2026-08/30
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從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力，讓高重用率、低延遲敏感資料靠近運算核心；第三，HBF雖具高容量優勢，但受限延遲與能效，2028年前仍以驗證為主。整體而言，AI記憶體競爭將由單一元件規格，轉向記憶體架構與封裝協同最佳化，而記憶體分層架構將為競爭關鍵。...
翁書婷
2026-08-18
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產銷調查：2奈米導入與記憶體成本攀升　3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察，2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌，帶動海思5G AP出貨量上修380萬顆。展望第3季，品牌業者提前為第4季旺季備貨，將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長，DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升，促使手機品牌調漲整機售價，終端需求因此持續承壓下，AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
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Agentic AI重塑AI基礎設施　2027年伺服器CPU出貨量將突破4,800萬顆　Arm架構伺服器CPU佔比估提升至32.5%
DIGITIMES觀察，Agentic AI促使伺服器架構提高CPU與GPU配置比例，以承擔多輪推理、排程與狀態管理，因而推升全球伺服器CPU需求，預估2027年全球出貨量將達4,857.4萬顆，以通用型仍為主力，達3,527.9萬顆；AI伺服器CPU因配比提高，2027年出貨量將激增至984.5萬顆，年增率高達84.1%。另一方面，Arm架構伺服器CPU快速滲透市場，2027年出貨將達1,580萬顆，佔比達32.5%；然而因晶圓代工廠產能與記憶體等關鍵零組件吃緊，2026~2027年伺服器CPU市場呈供不應求的機率高，將成拓展Agentic AI應用的瓶頸之一。...
翁書婷
2026-07-23
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AI ASIC與記憶體需求驅動　2Q26台灣IC設計業營收估年增11.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半台灣IC設計產業延續成長態勢，主要受惠於AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。產業成長動能高度集中於少數巨頭，前十大IC設計業者合計營收佔整體營收約75%，顯示市場資源與技術優勢持續向大型業者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求持續強勁，以及顯示驅動IC市場回溫帶動下，台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元，年增11.8%。...
簡琮訓
2026-06-30
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展會觀察：COMPUTEX 2026　AI互連跨入多機櫃Fabric　光銅分工牽動三大晶片廠布局
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026透露AI資料中心互連競爭，已由單一伺服器、GPU系統或光模組規格，轉向多機櫃網路互連架構(Network Fabric)的系統級整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X與AI Factory架構；邁威爾(Marvell)以全距離Fabric整合DSP、SerDes、交換器ASIC、光電技術與客製化晶片；博通(Broadcom)則透過Tomahawk 6與ODM、白牌交換器供應鏈，推動非NVIDIA平台的開放AI Ethernet Fabric。AI互連競爭正由追求高速率，延伸到不同距離、功耗與系統整合條件下..
陳辰妃
2026-06-25
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2Q26記憶體相關IC需求與價格上漲因素帶動　台灣業者合計營收估年增244.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半，即使市場對NB與智慧型手機等消費性電子出貨前景仍將偏保守，台灣記憶體IC設計業者仍受惠於HBM排擠效應、NAND Flash與DRAM價格大幅上漲，以及AI伺服器與企業級SSD需求快速擴張等情勢，帶動整體IC設計業者營運表現明顯升溫。無論是NAND控制IC、利基型DRAM，或高階儲存解決方案業者，營收與毛利率皆維持高度年成長，整體庫存周轉天數亦處於相對健康區間，反映市場需求與客戶提前備貨動能仍具支撐。...
簡琮訓
2026-05-29
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2027年SRAM中心高階雲端AI加速器將崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出貨量估達百萬顆　非HBM架構新供應鏈成形
DIGITIMES觀察，受運算轉向推論、模型技術成熟與HBM供應偏緊影響，高階雲端AI加速器市場2026年起，將由HBM中心轉向HBM與SRAM中心雙軌分工路線。Groq、Cerebras與Graphcore三大SRAM中心加速器業者以不同架構切入市場，其中，Groq 3 LPU憑藉與NVIDIA Vera Rubin整合優勢，估將率先放量，2026年出貨上看50萬顆、2027年將達100萬顆，帶動FPGA、高階PCB與Q-Glass等新供應鏈成形。值得注意的是，SRAM中心並不會取代HBM中心架構，其定位為特定推論負載的專用加速層，將與HBM平台及外部大容量記憶體協作分工。...
翁書婷
2026-05-13
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產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
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CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
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從算力軍備到互連競爭　三大AI機櫃策略牽動資料中心算力交付格局
DIGITIMES觀察，隨生成式AI由模型訓練開發走向大規模推論部署，AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，業者競爭也由單一加速器效能，延伸至機櫃內外的資料交換效率、叢集擴展與系統整合能力。NVIDIA、超微與Google三大主流機櫃，分別沿專有互連、開放標準與TPU結合光交換等路線推進AI機櫃布局。後續各平台業者能否持續改善大規模部署下的傳輸效率、能耗與成本，以及博通、邁威爾等互連技術供應鏈業者能否同步受惠，將值得持續觀察。...
陳辰妃
2026-03-26
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