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台北/陳詩函電網中斷、火警延誤、安防系統遭入侵 - 這些不是假設，而是已發生的現實。面對跨域交織的安全威脅，第27屆台北國際安全科技應用博覽會（secutech 2026）將於4月22至24日在台北南港展覽館一館1樓登

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Microchip推出系統級混合式MCU 專為車用人機介面設計隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Tec...

突破AI傳輸瓶頸專家解析PCIe 7.0與矽光子技術協同效應隨著人工智慧（AI）運算需求呈爆炸性成長，資料中心對資料傳輸速率的要求已達指數級提升，傳統連接技術正遭遇物理瓶頸。由思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最...

美商盛美半導體布局面板級封裝設備三大方案助攻FOPLP量產隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用快速發展，對晶片效能與整合度的要求越來高，促使先進封裝技術加速演進。其中，面板級扇出型封裝（Fa...

2026 R&S衛星通訊論壇技術、演化與互通性的無線通訊饗宴受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & ...

Arrow攜手生態系夥伴以完整解決方案加速AMR落地應用全球製造業自動化需求升高，自主移動機器人（AMR）已逐步成為工業現場智慧調度的重要節點；隨著AI運算能力提升與感測元件成本下降，其應用也從封閉場...

鑽石半導體重大突破日本Orbray成功開發30mm大面積鑽石基板技術日本精密零件與材料製造大廠Orbray株式會社宣布，在鑽石半導體領域取得關鍵進展。該公司研發團隊成功確立了30mm×30mm大面積、高品...

Aledia發布FlexiNOVA 9V—全球首款9伏特操作Micro LED Aledia，次世代Micro LED技術的先驅，宣布FlexiNOVA Micro LED產品（FN1530F9）正式商業量產供貨，操作電壓...

G2C+聯盟增東捷夥伴 Touch TW志聖展出De-Warpage Oven新設備隨著AI算力需求推升先進封裝製程，台灣設備大廠邁向大聯盟化布局。志聖以策略投資人身分認購東捷私募普通股2萬張，成為東捷科技（8064）單一最大股東...

企業導入AI不只選模型 GMI Cloud從算力到應用補齊基礎建設「在不同視角下，企業對AI的應用需求其實不太一樣。」GMI Cloud前端技術總監Fred Jhang在AI EXPO

瑞相科技Sparrow Hawk AI邊緣運算平台正式量產上市 AI邊緣運算需求持續升溫，瑞相科技宣布其AI邊緣運算平台Sparrow Hawk已正式進入量產階段並對全球市場發售。該平台採用Renesas Ele...

永光聚焦面板級封裝與顯示技術化學品創新貼緊AI發展脈動天文數字般的算力需求持續趨動人工智慧（AI）快速發展，2026年初更隨著AI虛擬助理迅速崛起，加速AI自動化與應用的擴大，更強化從雲端資料中心朝向...

迎接CPO架構挑戰思渤科技解析多物理模擬領航異質整合技術隨著AI、高效能運算（HPC）及高速通訊技術的爆發式成長，晶片與系統設計正邁入高頻、高速與高功率密度的全新戰場。為了協助產業突破散熱瓶頸與訊號傳...

NDS推出整合型PLP Panel Thinning與Planarization解決方案隨著先進封裝技術持續朝高密度與大尺寸基板發展，Panel Level Packaging（PLP）正快速成為業界關注的關鍵技術。然而，在實際製程導...

大聯大詮鼎攜手ST布局飛行車市場鎖定低空經濟商機隨著低空經濟商機逐漸浮現，飛行車與電動垂直起降飛行器（eVTOL）技術正加速發展，一條全新的產業鏈正逐步成形。在此趨勢下，全球領先半導體零組件...

2nm時代與AI算力重構半導體論壇揭示CPO與材料科學新戰略隨著全球半導體製程正式邁入2 奈米世代，AI運算架構正經歷一場前所未有的範式轉移。為了深度解析這場技術位移與供應鏈重組，DIGITIMES半導體...

十銓強勢前進Japan IT Week 聚焦國防安全與軍事強固型運算應用十銓科技宣布將參展4月8日至10日於東京國際展示館舉行的Japan IT

打造高效智慧工廠宇清AI APS生產計劃與排程系統亮相Touch Taiwan 宇清數位長期深耕智慧製造與生產排程技術，透過具備AI引擎的APS（Advanced Planning & Scheduling）先進規劃與排程系統...

低諧波失真的Wi-Fi天線ESD防護方案諧波失真（Harmonic Distortion)是評估無線射頻訊號失真情形的重要指標之一，不過由於不容易以時域（Time domain）波形判斷與量化...

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