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服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出一系列天線調校輔助晶片，專為STM32WL33無線微控制器（MCU）設計，協助簡化物聯網、智慧電表及遠端監控應用的開發流程。

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歐姆龍攜最新半導體檢測創新亮相SEMICON Taiwan 2025 全球半導體製造設備創新領導者歐姆龍（OMRON）宣布，該公司將於台北舉行的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）展示最新技術創...

安富利深耕台灣三十年以長遠布局構築永續發展護城河管理大師彼得・杜拉克曾說：「企業是社會的器官，任何企業得以生存，都是因為它滿足了社會某一方面的需要，實現了某種特殊的社會目的。」這意味著企業不能...

SK海力士開始供應業界首款採用新材料的高效散熱移動DRAM SK海力士2025年8月28日宣布，已開發完成並開始向客戶供應業界首款採用「High-K EMC」材料的高效散熱移動DRAM產品。

富比庫展現AI數位化能力加速企業資料應用落地全球首屈一指的電子零件ECAD Library服務商-富比庫（Footprintku AI），運用AI技術將電子...

ASMPT借助Renishaw光學尺技術強化高性能運動控制在當今半導體產業的奈米級別發展下，後段製程設備面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。光學尺作為運動控制中至關重要的元件之一，需要不斷更新技術並推出新產...

中勤（CKplas）SEMICON Taiwan 2025 展前揭示次世代載具中勤集團（CKplas）將於SEMICON Taiwan 2025展前曝光，強力推廣採用高耐重複合材質的 Panel FOUP，專注於高度整合的...

十銓科技推出T-CREATE EXPERT CKD DDR5桌上型記憶體CKD 全球記憶體技術領導品牌十銓科技（TEAMGROUP）旗下創作者品牌T-CREATE，正式發表全新桌上型記憶體模組T-CREATE E...

ASMPT參展2025年SEMICON Taiwan 賦能AI晶片發展 ASMPT將於2025年9月10日至12日在台北南港展覽館TaiNEX 1館參加SEMICON Taiwan，展位號為L0716。本次展覽主...

韌體攻擊全面升級平台韌體復原成為關鍵防線隨著資安攻擊層級持續深化，駭客不再只鎖定應用程式或作業系統，而是更進一步滲透至設備的「開機韌體層級」，包括BIOS、UEFI、BMC等平台韌...

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SK海力士宣布已開始量產321層QLC NAND快閃記憶體 SK海力士2025年8月25日宣布，已開發出321層2Tb（太比特，Terabit） QLC NAND快閃記憶體產品，並開始量產。

岱鐠進軍IC測試領域自研導電膠獲封測大廠驗證隨著高效能運算與AI應用推動IC設計朝高密度、高頻寬邁進，晶片測試的技術難度也隨之提升。特別是針對QFN、BGA等無引腳封裝，傳統探針卡容易在...

Fusion Worldwide：中國晶元產業的逆境破局之路當把目光持續聚焦於全球晶元產業動態時不難發現，中國正處於這場變革的核心位置。中國的半導體產業正面臨前所未有的挑戰——貿易...

新唐科技2025年度研討會啟動智慧融合賦能多元創新隨著AI時代全面來臨，邊緣運算與智慧應用的需求正以前所未有的速度成長。新唐科技憑藉深厚的技術積累，致力於將您的藍圖轉為現實。

英飛凌宣布完成對Marvell汽車乙太網業務的收購英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布完成對MarvellTechnology,Inc.（NASD...

貿澤電子開售適用於汽車應用的全新Vishay Semiconductors色彩感測器全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）開售Vishay Semiconductors VEM...

安馳科技亮相2025自動化工業展　以AI驅動智慧製造未來台北國際自動化工業大展將於8月20日至23日登場，安馳科技（Macnica Anstek Inc.）將攜手長期策略夥伴ADI亞德諾半導體，以「引領未...

AI推動先進封裝爆發 SEMICON Taiwan 2025 匯聚全球力量隨著AI晶片及HPC需求持續攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮的技術門檻與成本持續增加，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面...

史密斯英特康攜尖端AI晶片測試技術參展南韓ASPS 2025 隨著人工智慧時代的全面到來，Chiplet、Hybrid Bonding等先進封裝技術，已成為突破算力瓶頸、重塑產業格局的核心引擎。為應對半導體行業...

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