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全球PCB產業龍頭臻鼎科技（4958）日前（4/27）於國立清華大學臻鼎科技講堂舉辦「臻鼎-清華聯合研究中心第二期（2026-2030）」產學合作計畫啟動儀式，未來聚焦高階PCB與IC載板的關鍵技術和研究、智慧製造

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2026 Build for NextGen展聚焦AI驅動智慧建築新未來「2026 Build for NextGen國際永續智慧建築暨智慧建材展」將於2026年9月1日至4日在台北世貿一館盛大舉行。展會以「智慧、永續、...

應用材料公司以eBeam量測與CVD技術推動面板級封裝走向量產人工智慧（AI）應用的快速發展，激勵大量AI晶片需求的急遽攀升，異質整合的先進封裝技術因此備受關注，隨著市場趨勢從WLP（晶圓級封裝）轉向高效率...

新思科技以全端設計解決方案支援全新的Arm AGI CPU 新思科技近日宣布與Arm（安謀科技）針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端（full-stack）設計產品組合的各種解決方案，...

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緯謙以AI Agent成果獲2026 AI Award最佳解決方案「特優賞」隨著生成式AI邁入應用爆發期，台灣人工智慧協會（TAIA）主辦的代標性獎項「AI Award」，近日於2026 Secutech台北國際安全科技應...

瑞薩嶄新500W GaN充電方案適用各種工業及物聯網電子產品全球領先半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，其AC/DC電源供應器產品線新增基於GaN的半橋LLC（HWLLC）平台，支援物聯網、工業和基礎...

ROHM開發出第5代SiC MOSFET 高溫下導通電阻可降低約30% 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，非常適用於xEV（電動...

愛德萬測試推出Pin Scale 5000B 強化V93000 EXA Scale測試能力全球領先的半導體測試解決方案供應商愛德萬測試今日隆重推出針對V93000 EXA Scale平台設計之升級版數位測試解決方案Pin Scale

輝達、台積、高通與宜特等企業攻克AI CPO與先進封裝FA大關全球半導體故障分析（Failure Analysis；FA）領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構 -電子設備故障分析協會（Elec...

創意電子發表12Gbps HBM4 IP 平台成功展示於TSMC 2026北美技術論壇先進ASIC領導廠商創意電子（GUC）今日宣布，於TSMC 2026北美技術論壇（North America Technology Sympos...

SK海力士發布2026年第1季度財務報告 SK海力士2026年4月23日發布截至2026年3月31日的2026財年第1季度財務報告。公司2026財年第1季度營業營收為52.5763兆韓元，...

Bossard緊固方案守住半導體製程成像精度與真空環境純淨度隨著半導體先進製程邁向2奈米之際，晶圓廠與設備供應鏈在追求高稼動率的同時，也更加關注設備結構穩定性、成像精準度與微量污染物逸出議題。全球先進製程緊...

跨越AI能耗之壁：台日共築兆元半導體護城河由資誠聯合會計師事務所（PwC Taiwan）和DIGITIMES共同舉辦的「半導體與未來：研發策略與事業布局」匯聚跨國顧問，從宏觀地緣政治到微觀...

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