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半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）在官網上發布了根據模擬軟體PLECS開發的模擬工具「ROHM PLECS Simulator」，該工具可在線上高速模擬ROHM功率元件的工作情況，非常適合電力電子電路的設計人員和系統設計人員使用。「ROHM PLECS

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迎戰異質整合！Siemens 3D IC解決方案加速先進封裝創新隨著AI運算需求持續攀升，3D IC與Chiplet架構正快速成為半導體產業的關鍵發展方向。透過2.5D/3D封裝整合多晶粒（Multi-die），...

臻鼎中原共構綠色AI-PCB實驗室合作研發人才培育新平台全球AI驅動產業需求與綠色永續發展，臻鼎科技集團（4958）4月30日攜手中原大學舉辦「綠色AI-PCB共構實驗室捐贈暨人才培育儀式」，因應AI...

異質整合重塑半導體賽局先進製程、3D封裝與測試成關鍵 AI算力競賽持續升溫，異質整合、先進封裝與供應鏈重組已成半導體產業關鍵戰場。面對2奈米製程、3D封裝、CPO共同封裝光學及測試成本攀升等新挑戰...

ST推工業應用專用的電源管理 IC 優化STM32微處理器供電設計全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM；ST）推出STPMIC1L與STPMIC2L...

西村陶業在台發表最新半導體級真空吸盤暨特材設備組件日本西村陶業株式会社近日參與由DIGITIMES舉辦之半導體產業研討會，透過專業論壇平台，向來自產業鏈上下游的與會來賓分享公司在高階精密陶瓷領域...

瑞薩發表650V雙向GaN開關適用太陽能逆變器、AI資料中心全球領先半導體解決方案供應商瑞薩電子2026年3月23日發布業界首款採用耗盡型（d-mode）GaN技術的雙向開關TP65B110HRU。此開...

英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中再度展現可靠性美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行，還創下了載...

臻鼎、清華啟動第二期五年合作計畫研發共創升級轉型全球PCB產業龍頭臻鼎科技（4958）日前（4/27）於國立清華大學臻鼎科技講堂舉辦「臻鼎-清華聯合研究中心第二期（2026-2030）」產學合作計...

2026 Build for NextGen展聚焦AI驅動智慧建築新未來「2026 Build for NextGen國際永續智慧建築暨智慧建材展」將於2026年9月1日至4日在台北世貿一館盛大舉行。展會以「智慧、永續、...

應用材料公司以eBeam量測與CVD技術推動面板級封裝走向量產人工智慧（AI）應用的快速發展，激勵大量AI晶片需求的急遽攀升，異質整合的先進封裝技術因此備受關注，隨著市場趨勢從WLP（晶圓級封裝）轉向高效率...

新思科技以全端設計解決方案支援全新的Arm AGI CPU 新思科技近日宣布與Arm（安謀科技）針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端（full-stack）設計產品組合的各種解決方案，...

Octal Flash技術指南：優化Code Storage的配置與讀取效能在嵌入式系統開發中，針對Code Storage Flash的效能與穩定性調教是關鍵。華邦電子（Winbond）推出的Octal NOR（W35T...

緯謙以AI Agent成果獲2026 AI Award最佳解決方案「特優賞」隨著生成式AI邁入應用爆發期，台灣人工智慧協會（TAIA）主辦的代標性獎項「AI Award」，近日於2026 Secutech台北國際安全科技應...

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