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日前由佰維存儲攜手英特爾共同舉辦的「源起深圳，共創商機—Mini SSD生態應用研討會」在深圳英特爾大灣區科技創新中心圓滿落幕。本次盛會匯聚了來自算力、先進封裝、儲存主控、終端製造等產業鏈上下游

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ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩壓器提升大電流應用設計靈活性半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側電源，開發出搭載ROHM超穩定控制技...

重構商業思維：從經驗值升級系統化協助高階領導者的關鍵升級隨著人工智慧技術全面滲透產業鏈，全球商業模式正經歷前所未有的重構。企業面對的不只是技術升級，而是核心商業邏輯的再定義。在高度不確定的環境中，過去...

Bossard解決HVDC BBU高溫、高壓挑戰：為AI伺服器打造「零鬆動」電力傳輸鏈隨著AI算力競賽進入白熱化，資料中心的電力架構正經歷一場寧靜而劇烈的變革。NVIDIA執行長黃仁勳曾表示，AI伺服器的電力消耗將從原本的千瓦（...

SK海力士發布2025年及第4季度財務報告 SK海力士2026年1月28日發布截至2025年12月31日的2025財年及第4季度財務報告。公司2025財年營業收入為97.1467兆韓元，營業...

從Bring-up到Shift-left Siemens EDA以一致性工具鏈串起完善先進驗證流程 AI 時代的系統級晶片規模持續放大，軟硬體整合也更複雜，驗證團隊不僅要持續追求效率，更要在設計早期就能以接近真實系統的方式觀察行為，建立穩定、可複...

英飛凌推出PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 智慧化升級汽車電池管理系統英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款專為電動車（xEV）高電壓鋰離子電池管理系統的先進微控...

英飛凌攜Flex於CES推出適用軟體定義汽車的區域控制器開發套件英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與 Flex 進一步深化合作，共同加速軟體定義汽車（SDV）的開...

英飛凌拓展CoolSiC MOSFET 750 V G2系列提供超低導通電阻和新型封裝全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新封裝的CoolSiC ...

SiFive車規級RISC-V IP獲IAR最新版嵌入式開發工具全面支援全球嵌入式系統研發領域之軟體領導者IAR與RISC-V運算領域領導者SiFive共同宣布，IAR已實現對SiFive 車規級RISC-V IP的...

IAR宣布對其支援Renesas RH850 MC的開發工具鏈進行重大強化全球嵌入式系統研發領域之軟體領導者IAR宣布針對瑞薩電子（Renesas）RH850 MCU的開發工具鏈進行多項功能強化。作為IAR嵌入式開發...

英飛凌CoolMOS為長城電源的電源供應器技術系統性能優化樹立了新標竿全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）憑藉其矽基功率MOSFET...

Anritsu安立知年度盛會「Anritsu Tech Forum 2025」 AI帶來的巨大運算需求正全面重塑資料中心與無線通訊架構。為支撐Terabit等級資料傳輸，產業快速朝 224G、SiPh、CPO與PCIe 7.0...

KLA投新台幣4億6,500萬於人才培育與技術發展深化在台布局半導體產業正處於史上最關鍵時刻。AI熱潮帶動運算需求爆發性成長，晶片製造倍數成長。隨著晶粒尺寸不斷增大、公差要求日益嚴苛，製造過程已不容一絲偏差...

擷發科技領軍Edge AI落地 AIVO平台CES備受矚目全球指標性科技盛會CES 2026於拉斯維加斯正式揭幕，ASIC設計服務與AI解決方案領導廠商擷發科技（MICROIP；興櫃代號：7796） ...

新思科技於CES展示由AI驅動、軟體定義的汽車工程願景新思科技於CES（美國消費性電子展）中展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案，可以解決業界面臨的最大挑戰，也就是在AI的年代加速汽車工程創新、...

臻鼎集團推動產業健檢與「智慧工廠成熟度評鑑」面對半導體PCB異質整合的趨勢與製程技術快速迭代，臻鼎科技集團全面啟動數位轉型戰略。董事長沈慶芳表示，「數智化是否做好，決定公司未來命運」，推...

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