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隨著人工智慧（AI）應用快速成長，全球半導體產業正加速邁向次世代先進封裝技術。面對AI高算力晶片對運算效能、散熱效率、互連頻寬與封裝密度日益提升的要求，2奈米製程、2.5D/3D異質整合，以及共封裝光學（Co-Packaged

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意法半導體48V車用前級驅動器兼具ISO 21780標準相容性與八通道彈性全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；簡稱ST）推出L98GD8E 48V車用前級驅動器，...

日商拓樸論理亮相大容量快取記憶體TL-RAM及熱成像技術TL-SENSING 日商拓樸論理為一家新創企業，致力於運用2016年榮獲諾貝爾物理學獎的新型材料「拓撲物質」之特性，開發能解決長期被忽視之產業課題的創新技術，並推動其...

Microchip攜手美光科技展示高效能PCIe Gen 6儲存架構 Microchip Technology近日宣布，攜手美光科技（Micron Technology）展示一套完整的端對端PCIe Gen 6 儲存架構...

Festo深化半導體自動化布局聚焦高效、穩定與永續製造隨著智慧製造、自動化與AI應用成為製造業關注焦點，半導體設備更面臨高精度、低微粒污染、穩定氣體與真空控制及先進封裝等製程挑戰。Festo將於SE...

Panasonic以Machine Evolution Partner為訴求打造新世代智慧自動化方案隨著生成式 AI、AI Agent 與智慧機器人技術快速成熟，全球製造業正加速從工業 4.0 邁向更高層次的智慧製造階段，也讓每年一度的台北國際自動化...

英國創新液態氫攜台合作：節省晶圓廠25%空間推升製造新動能隨著晶圓製程持續朝先進製程邁進，超高純度氫氣已成為半導體製造不可或缺的重要關鍵。在晶圓製造過程中，晶圓廠供氫方式都是由外部供應商透過高壓槽車運送5...

8K錄影必備十銓推出ACE 8K MicroSDXC記憶卡隨著專業雲台相機、360度全景相機、運動相機及無人機等新世代拍攝裝置，陸續支援8K高解析錄影，市場對記憶卡的裝置相容性、傳輸穩定性及應用效能需求也...

西門子攜手半導體大廠打造智慧電力中樞守護晶圓廠電力穩定 AI與高效能運算（HPC）快速發展，帶動先進製程晶片需求持續攀升，晶圓廠也朝向更高產能、更高設備密度與更複雜的製造環境發展。隨著製程精密度不斷突...

臻鼎科技攜手清華深化產學合作智慧製造成果登IEEE頂會全球PCB產業龍頭、臻鼎科技集團（股票代號：4958）與國立清華大學產學合作研究成果豐碩，5篇智慧製造學術論文獲選於2026年8月17日至21日...

SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度全天登場 AI時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度...

Intel Xeon6系列處理器以P-core與E-core布局具AI運算與資料中心極致效能當業界聚焦於P-core如何憑藉Intel AMX（Advanced Matrix Extensions）矩陣擴充技術刷新AI效能時，Intel Xeo...

地端AI代理與物理AI雙軌並進麗臺科技加速企業AI落地隨著企業人工智慧邁入實戰階段，AI的評估標準已從單純的「能否回答問題」，大步跨向「能否穩定、安全地完成任務」的商用關鍵期。為了協助全球企業克服落地...

光學新秀同場競技！思渤科技2026光學設計達人賽得獎名單揭曉為持續耕耘台灣光學人才、鼓勵青年學子投入光學工程、光電科技與矽光子技術領域，思渤科技攜手1111人力銀行及中華民國光電學會，共同舉辦「2026光學...

Intel Core Ultra系列3處理器助力邊緣AI應用落地英特爾在CES上正式發布了代號Panther Lake的Intel Core Ultra系列3處理器。與以往任何一代處理器不同，Intel Core U...

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超越生成式AI：實體AI開啟亞太工業智慧化新階段過去幾年，人工智慧（AI）的發展幾乎由生成式AI重新定義。大型語言模型、多模態AI與AI助理工具正改變企業處理資訊、優化流程與提升決策的方式。然...

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