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在資料爆炸的時代，NAS早已不再是玩家的專屬玩具，而是小型商業團隊與家庭使用者數位生活的核心樞紐。然而，傳統NAS始終面臨一個難以調和的矛盾：性能與體積無法兼得，速度與靜音難以共存。直到鐵威馬F8 SSD

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安費諾COMPUTEX 2026現場直擊全方位AI互連架構支撐叢集算力生成式AI與大型模型快速推進，帶動資料中心架構快速升級，AI算力也從過去單一節點運算，逐漸走向機櫃級（Rack-scale）與超大規模叢集（Hyp...

和碩COMPUTEX 2026 打造雲端到實體世界的AI生態系和碩聯合科技股份有限公司（PEGATRON Corporation，以下簡稱「和碩」）於COMPUTEX 2026展出首日舉行開展記者會，...

和碩與maxon於COMPUTEX 2026宣布展開策略合作和碩聯合科技股份有限公司（PEGATRON Corporation，以下簡稱「和碩」）日前宣布與瑞士精密驅動技術廠商maxon展開策略合作。雙方...

光寶科技COMPUTEX 2026 從雲端到地端完整展示全域AI布局光寶科技（2301）於6月2日至6月5日參與COMPUTEX 2026台北國際電腦展，聚焦AI雲端基礎設施，延伸至邊緣運算、5G網路，串聯A...

蔡司攜「Chip-to-Rack」全鏈品質方案登COMPUTEX論壇品質驅動AI競爭力蔡司集團帶領品質議題首次登上台北電腦展論壇（COMPUTEX Forum 2026），以AI晶片到機櫃（Chip-to-

恩智浦攜手廣達加速推動軟體定義汽車確定性區網發展隨著汽車產業邁向軟體定義汽車架構轉型，全球半導體領導廠商恩智浦半導體與全球領先科技供應商、大規模系統製造商暨台灣科技龍頭廣達電腦攜手合作，共同為下...

瞄準AI與機器人市場科思創領先TPU材料驅動裝置效能升級全球領先的高性能聚合物材料供應商科思創於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX

ROHM SiC MOSFET應用於HVDC化加速發展的AI伺服器電源BBU 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式...

接軌AI時代用電挑戰 ABB半導體能源創新論壇聚焦廠務電力升級半導體製程技術持續微縮化，在高精密製程中，電力可靠性對良率、產能的影響至關重要；此外，永續發展也已成為產業的核心策略，提升能源效率、降低碳排放已...

和碩COMPUTEX展示NVIDIA Vera Rubin與NVIDIA DSX 整合方案全球知名伺服器全方位解決方案供應商和碩聯合科技（以下簡稱「和碩」），於COMPUTEX 2026發表新一代AI基礎設施產品組合，以及AI Fa...

和碩PEGAVERSE平台衝智慧製造 AI Agent與數位分身卡位製造人工智慧代理（AI Agent）的開發與AI 推論（Inference）能力的快速發展，在智慧製造領域中開始在底層架構上型塑大幅度的變革，將過去在製...

擷發科技COMPUTEX 2026聚焦邊緣AI 首度亮相AI載具系統事業群專注AI軟體設計服務與ASIC設計服務的擷發科技（MICROIP，7796）宣布，將於COMPUTEX 2026首度公開「AI載具系統事業...

廣和通亮相COMPUTEX 2026 推動連接+AI高價值場景落地在COMPUTEX 2026上，廣和通圍繞端側AI的落地路徑提出判斷：AI從雲走向終端的過程中，決定其規模化能力的關鍵，不僅在於模型能力，更...

明緯COMPUTEX 2026展現升級布局從電源供應跨足能源管理方案在AI運算帶動用電需求攀升、企業節能減碳壓力升高，以及全球市場日益重視電網韌性等趨勢下，電源供應器產業角色正由傳統供電元件，逐步延伸至能源效率與系...

AI算力邁向兆瓦(GW)時代電力架構成為關鍵競爭力進入2026年，能源管理已從過去的基礎支援角色，躍升為AI產業最關鍵的戰略核心。在這場典範轉移中，英飛凌以「From Grid to Core（從電...

智微科技領航COMPUTEX 2026 定義高效能儲存與數據管理新標準全球高速橋接晶片（Bridge IC）領導廠商智微科技（JMicron Technology Corp.）宣布，將於COMPUTEX 2026隆重...

宜鼎參展COMPUTEX 2026 構築邊緣AI「五層關鍵架構」全球邊緣AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk），將於COMPUTEX 2026展示全方位生態系解決方案。宜鼎本次參展內容...

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