科技商情 智慧應用 影音
繁體版 简体版
評估申請
登入
231
DTxBus
Event
熱門關鍵字
#聯發科
#台積電
#CPO
#PC
#記憶體
#伺服器
#三星
#機器人
#NB
#PCB

美商盛美半導體布局面板級封裝設備 三大方案助攻FOPLP量產

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用快速發展，對晶片效能與整合度的要求越來高，促使先進封裝技術加速演進。其中，面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）技術因兼具高產能與成本優勢，成為市場關注焦點。瞄準FOPLP趨勢，美商盛美半導體近年積極展開布局，推出Ultra
最新報導
2026 R&S衛星通訊論壇 技術、演化與互通性的無線通訊饗宴 受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & ...
Arrow攜手生態系夥伴 以完整解決方案加速AMR落地應用 全球製造業自動化需求升高，自主移動機器人（AMR）已逐步成為工業現場智慧調度的重要節點；隨著AI運算能力提升與感測元件成本下降，其應用也從封閉場...
鑽石半導體重大突破 日本Orbray成功開發30mm大面積鑽石基板技術 日本精密零件與材料製造大廠Orbray株式會社宣布，在鑽石半導體領域取得關鍵進展。該公司研發團隊成功確立了30mm×30mm大面積、高品...
Aledia發布FlexiNOVA 9V—全球首款9伏特操作Micro LED Aledia，次世代Micro LED技術的先驅，宣布FlexiNOVA Micro LED產品（FN1530F9）正式商業量產供貨，操作電壓...
G2C+聯盟增東捷夥伴 Touch TW志聖展出De-Warpage Oven新設備 隨著AI算力需求推升先進封裝製程，台灣設備大廠邁向大聯盟化布局。志聖以策略投資人身分認購東捷私募普通股2萬張，成為東捷科技（8064）單一最大股東...
企業導入AI不只選模型 GMI Cloud從算力到應用補齊基礎建設 「在不同視角下，企業對AI的應用需求其實不太一樣。」GMI Cloud前端技術總監Fred Jhang在AI EXPO
瑞相科技Sparrow Hawk AI邊緣運算平台正式量產上市 AI邊緣運算需求持續升溫，瑞相科技宣布其AI邊緣運算平台Sparrow Hawk已正式進入量產階段並對全球市場發售。該平台採用Renesas Ele...
永光聚焦面板級封裝與顯示技術化學品創新 貼緊AI發展脈動 天文數字般的算力需求持續趨動人工智慧（AI）快速發展，2026年初更隨著AI虛擬助理迅速崛起，加速AI自動化與應用的擴大，更強化從雲端資料中心朝向...
迎接CPO架構挑戰 思渤科技解析多物理模擬領航異質整合技術 隨著AI、高效能運算（HPC）及高速通訊技術的爆發式成長，晶片與系統設計正邁入高頻、高速與高功率密度的全新戰場。為了協助產業突破散熱瓶頸與訊號傳...
NDS推出整合型PLP Panel Thinning與Planarization解決方案 隨著先進封裝技術持續朝高密度與大尺寸基板發展，Panel Level Packaging（PLP）正快速成為業界關注的關鍵技術。然而，在實際製程導...
大聯大詮鼎攜手ST布局飛行車市場 鎖定低空經濟商機 隨著低空經濟商機逐漸浮現，飛行車與電動垂直起降飛行器（eVTOL）技術正加速發展，一條全新的產業鏈正逐步成形。在此趨勢下，全球領先半導體零組件...
科技巨頭與台灣晶片專業分工 推動AI普及化
2nm時代與AI算力重構 半導體論壇揭示CPO與材料科學新戰略 隨著全球半導體製程正式邁入2 奈米世代，AI運算架構正經歷一場前所未有的範式轉移。為了深度解析這場技術位移與供應鏈重組，DIGITIMES半導體...
十銓強勢前進Japan IT Week 聚焦國防安全與軍事強固型運算應用 十銓科技宣布將參展4月8日至10日於東京國際展示館舉行的Japan IT
打造高效智慧工廠 宇清AI APS生產計劃與排程系統亮相Touch Taiwan 宇清數位長期深耕智慧製造與生產排程技術，透過具備AI引擎的APS（Advanced Planning & Scheduling）先進規劃與排程系統...
低諧波失真的Wi-Fi天線ESD防護方案 諧波失真（Harmonic Distortion)是評估無線射頻訊號失真情形的重要指標之一，不過由於不容易以時域（Time domain）波形判斷與量化...
翻轉嵌入式架構 效能、功耗與合規壓力下的系統重構關鍵 生成式AI加速從雲端走向終端部署，嵌入式系統正由過去以低功耗控制與硬體穩定性為核心，轉變為承載AI推論與即時決策的重要平台，為協助業界掌握市場先機...
Tescan現身SEMICON China 2026展示半導體失效分析整合解決方案
DigiKey推出Engineering Unlocked影集 此全新影集探索電子設計的未來 全球電子元件與自動化產品領導經銷商DigiKey宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含3集，探索現代工具、開放社群...
商情焦點
貿協computex
DTtechmem

推薦活動