科技商情 智慧應用 影音
DIGITIMES Logo
236
DIGITIMES Logo
DTindustry

MKS旗下Atotech與ESI將亮相TPCA 2026 展示PCB與先進封裝載板解決方案

全球領先的技術供應商MKS公司,旗下戰略品牌Atotech(提供製程化學品、設備、軟體和服務)和ESI(提供雷射系統)將在2026年TPCA中展示其用於印刷電路板(PCB)和解決方案。該展會將於2026年10月20日至22日在台灣台北的TaiNEX中心舉行。助力下一代電子製造下一階段的PCB製造不僅取決於設計能力
最新報導
GMIF2026:AI推論引爆Token工廠 儲存產業開啟系統級重構 9月23日,第五屆GMIF創新峰會在深圳灣萬麗酒店圓滿落幕。本屆峰會由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦,以「AI儲存,驅動未來...
Microchip能源感知數位電源監測技術 打造智慧更具韌性48V電源系統 隨著汽車、AI/資料中心、網路及工業系統快速轉向48V電源架構,以提升效率並滿足更高的功率需求,設計人員除了掌握即時電壓與電流狀況外,也需要能了...
AMD展現Enterprise AI軟體實力 實機展示企業級模型部署與GPU資源管理 生成式AI加速進入企業應用,市場關注焦點也由GPU算力延伸至模型部署、資源管理與應用整合。企業取得運算資源後,如何將模型導入既有IT環境並轉化為...
宜鼎率先發表DDR5 8000 RDIMM 深化布局邊緣AI 全球工業儲存及邊緣 AI 領導品牌宜鼎國際(Innodisk)深化布局邊緣AI、企業伺服器等高負載應用場域,領先業界發表全新工業級DDR5 8000...
新望PrimeVOLT亮相 Energy Taiwan 2026 2026台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)登場,面對高功率高電流模組普及、老舊案場升級,以及工商業自發自用需求增加,新望PrimeV...
是德電子量測論壇聚焦新世代技術 AI驅動6G與智慧移動驗證升級 AI基礎設施持續擴張,高速運算、6G通訊與自動駕駛等應用同步推進,從晶片、互連到網路與系統層級,測試驗證複雜度也隨之提高。日前於台北舉辦的「Ke...
GMI Cloud Day 10月29日登場 匯聚AI算力、模型與應用創新 AI原生雲端平台GMI Cloud宣布,「2026 APAC GMI Cloud Day」將於10月29日(四)在台北101四樓 The One獨...
GMIF 2026直擊 三星半導體推出400層AI儲存方案 9月23日,由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會於會中發表《存儲變革:構築智慧體AI的基礎》專題演講,剖...
混合銅鍵合—人工智慧時代的製造業槓桿 半導體產業的當前成長週期主要受人工智慧(AI)、雲基礎設施和先進電子技術相關邏輯和存儲需求的影響。這種強勁成長勢頭預計將持續到2026年及以後。根...
TI擴大Zephyr RTOS支援範圍 涵蓋更多嵌入式產品組合 德州儀器(TI)日前宣布,其廣泛的嵌入式產品組合現已獲得開放式原始碼即時作業系統(RTOS)Zephyr專案支援。此次整合涵蓋TI全系列無線微控...
GMIF 2026年度大獎揭曉 三星、Sandisk、佰維等多家企業上榜 9月23日,由深圳市記憶體行業協會和北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會在深圳灣萬麗酒店圓滿結束。本屆峰會以「AI儲存,驅動未來...
西門子與台積公司攜手推進AI驅動的半導體設計自動化 西門子宣布,將持續深化與台積公司(台積電)的合作,共同推動AI驅動的自動化技術創新,加速先進半導體設計流程的開發與應用。基於雙方在台積電開放創新...
台灣電路板協會攜燿華電子推動PCB GPT 為產業升級注入新動能 「手機、鑰匙、錢包」過去大家出門前不能忘記的三樣東西,隨著科技的進步,現在只要帶手機出門,就能開門或是付錢;而手機能具備愈來愈多的功能,裡頭所裝...