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全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM；ST）推出MIS2DU12 MEMS加速度計，整合超低功耗、訊號處理與超薄外型設計，適用於穿戴式與植入式醫療應用。MIS2DU12 採用具生物相容性的材料與製程，關機模式功耗僅20nA，運作模式低於1µ

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SK海力士正式量產192GB容量SOCAMM2 建立AI伺服器記憶體新標準 SK海力士2026年4月20日宣布，公司正式量產基於第六代10奈米級（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB（億位元組）容量SO...

西門子攜手NVIDIA 將AI晶片驗證加速至兆週期級西門子與NVIDIA密切合作，宣布旗下Veloce proFPGA CS硬體輔助驗證與確認系統，可協助晶片設計工程師與系統架構師在首次投片前，...

ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出兼具業界頂級※動態電阻（Rdyn）和超低電容特性的ESD（靜電放電）保護二極體「RESDxV...

宸曜為工業與機器人應用打造最新緊湊型強固邊緣AI平台強固嵌入式系統領導品牌Neousys宸曜科技，宣布推出Nuvo-11160GC，一款專為高需求工業與機器人應用打造的緊湊型強固邊緣AI平台。N...

英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器 AI伺服器對更高功率的需求持續成長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代...

AMD以算力引領台灣產業加速AI應用創新與實踐 AMD與工研院攜手合作推廣AI應用普及化的概念，3月25日於DIGITIMES AI EXPO Taiwan活動中舉辦「高速運算開放平台：驅動...

英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX /

摩爾斯微電子任命Joe Bedewi為首席財務長全球Wi-Fi HaLow晶片解決方案領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）任命Joe

意法半導體擴大800V DC AI資料中心電源布局攜手NVIDIA推12V6V架構服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大800V DC電源架構布局，推出兩項全新進階...

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突破AI傳輸瓶頸專家解析PCIe 7.0與矽光子技術協同效應隨著人工智慧（AI）運算需求呈爆炸性成長，資料中心對資料傳輸速率的要求已達指數級提升，傳統連接技術正遭遇物理瓶頸。由思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最...

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