智慧應用
影音
D Book
|
繁體版
简体版
評估申請
登入
236
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
COMPUTEX
Research
全球伺服器供應鏈
Special Report
Special Report
車用零組件
HPC關鍵零組件
邊緣運算
化合物/
功率半導體
Green Tech
EV Focus
新興科技
亞洲供應鏈
智慧製造
智慧家庭
物聯網
寬頻與無線
B5G及垂直應用
Cloud
AI Focus
電腦運算
伺服器
行動裝置與應用
智慧穿戴
CarTech
IC製造
IC設計
顯示科技與應用
全球產業數據
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
TECH
EV
ASIA
INNOVATIONS
RESEARCH
OPINIONS
BIZ FOCUS
EVENT+
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
AI
|
ESG
|
半導體/零組件
|
Cloud/Storage
|
CarTech
|
智慧應用
|
ICT
|
軟體/資安
|
自動化/設備
|
展會專區
|
科技生活
|
GenAI
|
AWS Nova
中文简体版
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
COMPUTEX
Research
全球伺服器供應鏈
Special Report
Special Report
車用零組件
HPC關鍵零組件
邊緣運算
化合物/
功率半導體
Green Tech
EV Focus
新興科技
亞洲供應鏈
智慧製造
智慧家庭
物聯網
寬頻與無線
B5G及垂直應用
Cloud
AI Focus
電腦運算
伺服器
行動裝置與應用
智慧穿戴
CarTech
IC製造
IC設計
顯示科技與應用
全球產業數據
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
TECH
EV
ASIA
INNOVATIONS
RESEARCH
OPINIONS
BIZ FOCUS
EVENT+
D Book
熱門關鍵字
#伺服器
#記憶體
#NVIDIA
#AI
#AI PC
#台積電
#關稅
#NB
#半導體
#面板
科技網
商情
半導體/零組件
ST推出2合1MEMS加速度計IMU 強化穿戴裝置與追蹤器的高強度衝擊偵測
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出LSM6DSV80X,這款創新的感測器結合16g和80g兩種量程的雙加速度計架構、最高4000dps陀螺儀,以及內建智慧運算能力於單一元件內。這款感測器能夠準確測量從微小動作到強烈衝擊的各種事件,使穿戴裝置與運動追蹤器具備更完善的功能。
最新報導
DigiKey宣布贊助 KiCad 支援開源EDA開發
瑞薩推出高度整合的LCD視訊處理器 支援新一代ASIL B汽車顯示系統
英飛凌攜手Marelli以MEMS雷射光束掃描技術開啟汽車座艙設計新紀元
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY)與全球頂尖汽車系統製造商M...
2025 RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間同步登場
台灣RISC-V聯盟(RVTA)表示,因應雲端AI高速運算需求持續增加,以及邊緣AI運算需求日漸普及,使得不同規格與運算效能的AI晶片需求大...
降低功耗、熱能產生和費用 免費晶片更低的TCO
在現今 AI 驅動的經濟環境中,可靠性不再是額外的優勢,而是基本門檻。AI應用已經進入工廠生產線、智慧城市與配送機器人,一秒的停頓可能導致生產線中...
Microchip發布PIC16F17576微控制器系列 簡化類比感測器設計
為擷取快速變化的類比訊號,設備必須具備高速反應能力同時維持低功耗,特別是在電池供電的應用中更為重要。為因應這些需求,Microchip Techn...
意法半導體強化資料中心與AI叢集的高速光學互連效能
貿澤電子新品搶先看 2025年第1季新增超過8,000項元件新品
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過...
模塊移動模擬與模溫分析 如何提升壓縮製程模擬的精準度
壓縮成形(compression molding) 常見用於熱固性塑膠,塑料預熱後放置於開模狀態的模穴之中,在合模過程中模具擠壓塑料使其充滿模穴,同時...
BIOSTAR映泰將於COMPUTEX TAIPEI 2025展出尖端創新技術
工業電腦、邊緣AI運算、主機板、週邊設備國際大廠BIOSTAR映泰,近期宣布將參加於 2025年5月20日至5月23日在台北南港展覽館二館一樓盛...
壓縮製程模溫分析支援模板移動
在之前簡化流程下的壓縮製程模擬中,為了便利使用者快速建模,對開模與合模狀態下的冷卻水路位置變化作了簡化的假設,故冷卻效果可能會有誤差而影響到模擬分...
內涵與智慧兼具 Siemens EDA高整合度平台迎戰複雜3D IC設計
半導體產業已從傳統單晶片架構邁向異質整合與多晶片封裝的新時代,為因應高效能運算(HPC)以及邊緣AI等新興應用對高頻寬、低功耗與小體積解決方案的...
積層製造異型水路鑲件之設計與效能驗證
水路設計對於塑膠成型的模溫差與翹曲的影響甚為重要,而以積層製造/3D列印方式製造的異型水路能夠改善傳統水路的缺點,包括降低熱點溫度、減少製程週期時...
英飛凌邊緣AI平台DEEPCRAFT Studio透過Ultralytics YOLO模型新增對電腦視覺的支援
全球電源系統及物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)在DEEPCRAFT ...
是德攜手NTT創新設備公司與Lumentum 實現AI資料中心448 Gbps資料傳輸新標竿
是德科技(Keysight Technologies Inc.)、NTT創新設備公司(NTT Innovative Devices)和Lumentum...
Microchip推出面向邊緣AI應用的新型高密度電源模組MCPF1412
邊緣人工智慧正推動整合度與功耗的持續成長,工業自動化和資料中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.近日發...
Femtum 引領用於半導體製造的先進雷射解決方案,著眼於拓展台灣市場
總部位於魁北克的新創公司Femtum是一家雷射技術的開拓者,正在為半導體製造的發展開闢關鍵角色 。 該公司於2017年11月從拉瓦爾大學的光學、光...
芯鼎科技首顆基於「ThetaEye AI Solution SoC」V-ASIC量產 交付日本智慧零售市場
芯鼎科技正式宣布推出首款基於ThetaEye AI Solution SoC, 以ASIC設計服務模式開發AI視覺晶片(Vision-ASIC),已...
Applied Quantum Materials:矽量子點技術的先驅
應用量子材料公司 (Applied Quantum Materials;AQM) 是一家總部位於加拿大亞伯達省埃德蒙頓市的公司,在量子材料領域取得了顯著...
商情焦點
恩智浦半導體於COMPUTEX 2025聚焦邊緣人工智慧
KIOXIA:以先進3D NAND記憶體技術推動AI時代創新
打造AI時代的光纖基礎 博光通訊科技再度亮相InnoVEX
北爾電子憑藉全新 X3 系列 HMI 榮獲享譽盛名的紅點產品設計大獎
2025 RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間同步登場
推薦活動
D Forum 2025 智慧車趨勢論壇(台北) 氫啟新能源大門 飆出智慧車綠色商機
【台達】打造中小企業精準抗勒索防護方程式 (新竹場)