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SK海力士2025年12月18日宣布，將基於第五代10奈米級（1b）32Gb單片的256GB DDR5 RDIMM高容量伺服器DRAM模組應用於英特爾至強6平台（Intel Xeon 6 platform），業界首次通過了英特爾資料中心認證

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愛德華力推PdM預測型服務助半導體提升營運效率同步實踐ESG永續藍圖在2050淨零排放浪潮推動下，全球企業正加速落實ESG目標。身為真空與減排領域的全球領導者，愛德華先進科技（Edwards）承諾遵循SBTi（...

NXP創新技術峰會台北站以AI與邊緣運算開啟未來智慧之窗生成式AI、軟體定義車與智慧自動化同步加速，半導體正從零組件供應角色，轉為支撐實體世界智慧化的關鍵基礎。近期NXP(恩智浦）於台北舉辦2025創...

自攻螺絲技術強化車用LiDAR模組結構 PT系列助力自駕感測更穩定隨著電動車與自動駕駛技術快速發展，LiDAR感測模組已成為車輛「感知中樞」的重要元件。然而，車用LiDAR模組通常安裝於車頂、保險桿或水箱護罩...

布局AI基礎設施Vishay以創新元件突破系統功率、散熱與傳輸瓶頸人工智慧（AI）應用快速擴展，從雲端資料中心到邊緣裝置，都面臨電源架構、散熱與高速傳輸的嚴峻挑戰。如何在有限空間中提升功率密度與能源效率，同時符...

AI時代算力與頻寬全面躍升 Anritsu Tech Forum帶來高速介面量測新解方生成式AI與大型語言模型的快速發展，帶動全球算力與頻寬需求持續飆升，也為產業帶來日益嚴竣的技術挑戰。為此，全球量測解決方案供應商Anritsu（安...

Spacechips推動創新型AI賦能衛星應用發展隨著任務對具備先進運算能力的小型衛星需求日益提升，且要求機載處理器系統在5至10年的任務期間內保持高度可靠與穩健，其對最新超深次微米（ultra d...

西村陶業SEMICON Japan 2025亮相展示多材質先進陶瓷與真空吸附技術西村陶業（Nishimura Advanced Ceramics）將於2025年12月17至19日參加SEMICON Japan 2025，於東京台場...

新思科技（Synopsys）獲頒經濟部「創新應用夥伴獎」新思科技（Synopsys）日前獲經濟部（Ministry of Economic Affairs）頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商 - 創新應用夥伴獎」...

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CAN SIC滿足EMC嚴苛極限值高速穩如泰山隨著智慧化汽車世代來臨，軟體定義汽車與傳統汽車平台最大差異將是「軟體為核心」來驅動和管理車輛功能，不再是硬體為主。而CAN總線收發器在汽車網路中...

MIH期刊第三期解析能源與車輛產業下世代新觀念 MIH開放電動車聯盟所編製，《MIH期刊》第三期正式上線。本期以「電池經濟與能源協作」為核心主題，全面分析V2X實證、電池管理系統（BMS）...

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