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為了解決新世代半導體的散熱瓶頸，成功大學半導體學院在國科會「晶創計畫」重點設備建置補助，導入Micred Power

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AI創新者採用NVIDIA Vera：大規模運作具最高單執行緒效能的CPU 大規模運作下仍具備最高單執行緒效能的CPU，是為代理型人工智慧（AI）時代打造的全新CPU類別。在代理型系統的建置與部署過程中，CPU處於關...

升騰資訊W660 6代一體機開啟商用辦公快時代在政府辦公、金融服務櫃台、電腦教室、客服中心等商用設備環境中，一體機憑藉整合度高、部署簡潔、維護便捷、低噪省電等優勢，正逐步替代傳統桌上型電腦，成...

ROHM推出頂部散熱SiC MOSFET全新封裝可兼顧高散熱與高耐壓半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.5...

升騰TS660 7為商業應用打造效率加速器 TS660 7代是一款高效能、功能豐富的超級精簡型電腦，整機採用穩重、大方及高規格金屬材料設計，介面布局清晰、層次分明。經過嚴格的功能及穩定性測...

AI落地考驗企業算力配置麗臺助企業兼顧算力、資安與成本企業導入AI正從雲端工具試用，進入內部流程整合階段。隨著企業知識應用、智慧客服、程式開發輔助、產線數據分析與工業自動化等場景逐步成形，AI能否真正...

泰淩微電子TL3228如何成為真8K無線遊戲週邊的「標配之芯」? 眾所皆知，電競玩家對「延遲」的敏感度，幾乎到了偏執的程度：滑鼠移動一幀的滯後、鍵盤敲擊一毫秒的拖延，都可能決定一場對戰的勝負。正因如此，電競外設...

uCPE 3.0產品發布：MT220引領整合AI運算與網路融合應用自2018年問世以來，uCPE（通用客戶前置設備）作為最靠近使用者端的硬體設備，其功能經歷了從區域網路架構的SD-WAN網路管理，到整合網路...

史密斯英特康重磅揭曉2025年度獲獎經銷商名單 Molex（莫仕）旗下公司史密斯英特康近日宣布2025年度獲獎經銷商名單。經銷商獎項旨在表彰史密斯英特康三大關鍵業務區域—美洲、歐洲（...

Tomocube推出HT-T1 Desktop（HT-T1D）鎖定先進封裝用玻璃基板3D缺陷分析 Tomocube，一家專注於非破壞性3D檢測與量測的公司，近日宣布推出HT-T1 Desktop（HT-T1D），HT-T1D是一款桌上型...

英飛凌啟用全球最大功率半導體晶圓廠為德歐注入新動能英飛凌科技股份有限公司於7月2日宣布，正式啟用其位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠（Smart Power Fab），較原計畫提前數月投產。該項目總投...

ADI與安馳攜六校賽車隊開啟智慧感測與能源系統技術交流當AI、機器人與電動車快速發展，企業對具備硬體實作與系統整合能力的人才需求持續提升。台灣六支學生方程式賽車隊每年集結超過300名工程學生投入開發，...

uCPE 3.0產品發布：MT120引領智慧融合新時代自2018年問世以來，uCPE（通用客戶前置設備）作為最接近使用者端的硬體設備，其功能已從最初的區域網路管理SDWAN，擴展到整合網路安全的...

日本西村精密陶瓷助攻醫療設備升級高精度流體控制成關鍵技術隨著精準醫療、體外診斷（IVD）、實驗室自動化及智慧醫療市場快速成長，醫療設備對於關鍵零組件的精度、潔淨度與長期穩定性要求持續提升。其中，兼具高...

後摩爾時代：先進封裝推動X-ray檢測技術革新隨著摩爾定律趨緩，先進封裝與高密度電子組裝結構日趨複雜，多層堆疊、微凸點互連、功率模組等構件，對內部缺陷檢測提出更高標準。傳統2D X射線成像存...

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