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AI伺服器對更高功率的需求持續成長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列，推出全新元件XDPP1188-

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英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX /

摩爾斯微電子任命Joe Bedewi為首席財務長全球Wi-Fi HaLow晶片解決方案領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）任命Joe

意法半導體擴大800V DC AI資料中心電源布局攜手NVIDIA推12V6V架構服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大800V DC電源架構布局，推出兩項全新進階...

secutech4/22登場六大主題專區全面亮相百場論壇同期登場台北/陳詩函電網中斷、火警延誤、安防系統遭入侵 - 這些不是假設，而是已發生的現實。面對跨域交織的安全威脅，第27屆台北國際安全科技應用博覽會（se...

Microchip推出系統級混合式MCU 專為車用人機介面設計隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Tec...

突破AI傳輸瓶頸專家解析PCIe 7.0與矽光子技術協同效應隨著人工智慧（AI）運算需求呈爆炸性成長，資料中心對資料傳輸速率的要求已達指數級提升，傳統連接技術正遭遇物理瓶頸。由思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最...

美商盛美半導體布局面板級封裝設備三大方案助攻FOPLP量產隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用快速發展，對晶片效能與整合度的要求越來高，促使先進封裝技術加速演進。其中，面板級扇出型封裝（Fa...

2026 R&S衛星通訊論壇技術、演化與互通性的無線通訊饗宴受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & ...

Arrow攜手生態系夥伴以完整解決方案加速AMR落地應用全球製造業自動化需求升高，自主移動機器人（AMR）已逐步成為工業現場智慧調度的重要節點；隨著AI運算能力提升與感測元件成本下降，其應用也從封閉場...

鑽石半導體重大突破日本Orbray成功開發30mm大面積鑽石基板技術日本精密零件與材料製造大廠Orbray株式會社宣布，在鑽石半導體領域取得關鍵進展。該公司研發團隊成功確立了30mm×30mm大面積、高品...

Aledia發布FlexiNOVA 9V—全球首款9伏特操作Micro LED Aledia，次世代Micro LED技術的先驅，宣布FlexiNOVA Micro LED產品（FN1530F9）正式商業量產供貨，操作電壓...

G2C+聯盟增東捷夥伴 Touch TW志聖展出De-Warpage Oven新設備隨著AI算力需求推升先進封裝製程，台灣設備大廠邁向大聯盟化布局。志聖以策略投資人身分認購東捷私募普通股2萬張，成為東捷科技（8064）單一最大股東...

企業導入AI不只選模型 GMI Cloud從算力到應用補齊基礎建設「在不同視角下，企業對AI的應用需求其實不太一樣。」GMI Cloud前端技術總監Fred Jhang在AI EXPO

瑞相科技Sparrow Hawk AI邊緣運算平台正式量產上市 AI邊緣運算需求持續升溫，瑞相科技宣布其AI邊緣運算平台Sparrow Hawk已正式進入量產階段並對全球市場發售。該平台採用Renesas Ele...

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