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SK海力士宣布，於當地時間2026年8月27日在美國印第安那州西拉斐特（West Lafayette）的普渡大學霍洛威體育館（Holloway Gymnasium）舉行了面向AI的記憶體先進封裝生產基地奠基儀式。當天的奠基儀式，印第

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Orbray將於SEMICON Taiwan 2026展示光通訊零組件與高精度光學技術 Orbray株式會社將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於T9124展位展示多項光通訊零組件與高精度光學技術。

明緯攜手經銷商參展2026台北自動化展完整電源助攻智慧製造 2026台北國際自動化工業大展於8月19日至22日在台北南港展覽館盛大舉行。全球標準電源領導品牌——明緯集團（MEAN

西村陶業於SEMICON Taiwan 2026展出多元高精度陶瓷解決方案隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝持續發展，半導體設備對高潔淨、高精度、耐高溫與尺寸穩定性的陶瓷零組件需求同步提升。日本京都西村陶業...

ATOCK於SEMICON Taiwan 2026展出半導體石英玻璃加工、特殊試作與修復再生日本精密加工廠商 ATOCK 成立於1962年，最初從事半導體元件研磨加工，目前以石英玻璃為核心，提供精密研磨、拋光、切削、鑽孔及熔接等加工服務...

台灣純水攜手梅特勒托利多展示半導體超純水解方在半導體產業持續追求高良率與永續製造的趨勢下，用水品質管理與廢水回收效率已成為重要課題。半導體製程水處理與回收專家台灣純水（TAIPURE）將...

瞄準AI晶片與先進封裝散熱需求世鑽科技加速300mm鑽石晶圓量產隨著AI、高效能運算與先進封裝持續朝高功率整合方向發展，晶片功耗快速攀升，散熱能力已成為影響效能、可靠度與系統設計的關鍵。世鑽科技持續推進大尺寸鑽...

Hitachi Energy亮相SEMICON Taiwan 2026 助力半導體產業能源轉型隨著AI、高效能運算（HPC）與先進製程快速發展，半導體產業對穩定供電、電力品質、數位化管理及低碳轉型的需求日益提升。面對關鍵製程對電力穩定性與...

英飛凌攜手聯發科技賦能未來車用智慧座艙解決方案英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）與聯發科技（MediaTek）合作，為未來車輛打造先進、AI驅動的汽車座...

ASMPT參展2026半導體展聚焦先進封裝創新迎AI ASMPT將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於TaiNEX 1館四樓L0716展位展示先進封裝解決方案。以「驅動...

AI晶片提高製程要求 ifm以精密感測守住半導體設備稼動率 AI晶片需求持續推升先進製程與先進封裝投資，晶圓製造對水質、溫度、壓力、流量及設備狀態的控制也更為嚴格。感測器除了回傳單一製程數值，還需提供診斷、...

AI驅動工程革新虎門科技第34屆CAE技術大會9月16日登場隨著AI伺服器、高效能運算與高速連結技術快速發展，半導體、電子製造、車電、國防與智慧製造等產業正面臨更高的運算密度、更嚴苛的散熱條件，以及更複雜的...

新唐科技2026新品發布會聚焦AI、晶片資安、智慧物聯隨著AI技術快速普及，從智慧製造、工業自動化、AI資料中心，到智慧家庭與車載應用，嵌入式運算、晶片資安與智慧連結正成為新世代產品創新的核心。新唐...

AI資安新常態網達先進助企業打造企業智慧防禦新典範 AI技術正以驚人速度改變企業營運模式，同時也徹底重新定義了資安防護的思維。面對生成式AI的普及、資料安全風險以及層出不窮的新型態威脅，企業如何建立...

Microchip推耐輻射能力與操作溫度範圍再升級太空級時序解方隨著新太空產業快速發展，短期太空任務對小型化、低成本太空設備的需求持續增加，以支援衛星直連行動通訊、替代導航及地球觀測等應用。Microchip ...

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