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德律科技（TRI；TWSE：3030）作為電子製造產業測試與檢測解決方案的領導供應商，宣布推出TR7950Q SII系列。此高度模組化的平台專為後段製程（Back End Process）與先進封裝檢測而設計，涵蓋從圖形製程（patterning）到晶圓切割（wafer

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RISC-V Taipei Day 2026開放報名台灣串聯全球供應鏈在全球半導體產業加速重組、人工智慧運算需求爆發的關鍵時刻，開放指令集架構RISC-V正快速崛起，成為下一世代運算平台的重要選項。「RISC-V ...

從量子起源到類比AI：Irreversible如何重新定義邊緣運算當全球科技產業2026年6月齊聚台北參加COMPUTEX 2026之際，一家來自加拿大的新創公司正準備挑戰現代運算的根本架構。總部位於蒙特婁的...

Thunderbolt 5的ESD保護方案 Thunderbolt 5是最新一代高性能的數據傳輸技術，結合了高速資料傳輸速度、多功能擴展與強大電源供的優勢，廣泛應用於各種高階的電子設備產品，...

愛德萬測試與應用材料建立戰略合作夥伴關係並加入EPIC平台半導體測試設備領導供應商愛德萬測試（Advantest Corporation）近日隆重宣布，將加入應用材料（Applied Materials）位於美國...

突破CPO點膠良率：梅特勒托利多精準秤重定矽光新標隨著AI 算力需求推升資料中心對800G以上高速傳輸浪潮，矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術成為半導體封裝的...

艾默生打造AI軟體工具推升生產力引領量測新時代艾默生旗下的測試與測量集團（NI），日前攜手優立測科技盛大參與由DIGITIMES主辦的「2026 智動化測試創新論壇」。適逢NI在測試與量測領...

安立知擴展Virtual Network Master系列強化網路品質評估 Anritsu安立知宣布擴展其專為雲端與虛擬環境打造的Virtual Network Master系列網路量測解決方案，正式推出適用於KVM（Kern...

思渤以模擬技術助攻先進封裝與測試掌握異質整合關鍵隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求快速成長，半導體產業正迎來結構性轉變。預估2024至2028年AI/HPC晶片市場CAGR將達...

ROHM PLECS Simulator上線實現電力電子電路的快速驗證半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）在官網上發布了根據模擬軟體PLECS開發的模擬工具「ROHM PLECS Simulator」，...

迎戰異質整合！Siemens 3D IC解決方案加速先進封裝創新隨著AI運算需求持續攀升，3D IC與Chiplet架構正快速成為半導體產業的關鍵發展方向。透過2.5D/3D封裝整合多晶粒（Multi-die），...

臻鼎中原共構綠色AI-PCB實驗室合作研發人才培育新平台全球AI驅動產業需求與綠色永續發展，臻鼎科技集團（4958）4月30日攜手中原大學舉辦「綠色AI-PCB共構實驗室捐贈暨人才培育儀式」，因應AI...

異質整合重塑半導體賽局先進製程、3D封裝與測試成關鍵 AI算力競賽持續升溫，異質整合、先進封裝與供應鏈重組已成半導體產業關鍵戰場。面對2奈米製程、3D封裝、CPO共同封裝光學及測試成本攀升等新挑戰...

ST推工業應用專用的電源管理 IC 優化STM32微處理器供電設計全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM；ST）推出STPMIC1L與STPMIC2L...

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