智慧應用
影音
繁體版
简体版
評估申請
登入
231
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC 製造
IC 設計
化合物 / 功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
Ev Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首頁
台美關稅大追蹤
360
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
|
ESG
|
半導體/零組件
|
Cloud/Storage
|
CarTech
|
智慧應用
|
ICT
|
軟體/資安
|
自動化/設備
|
展會專區
|
科技生活
|
GenAI
|
AWS Nova
中文简体版
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
首頁
半導體
IC 製造
IC 設計
化合物 / 功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
Ev Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
熱門關鍵字
#CPO
#PCB
#台積電
#AI
#半導體
#CPU
#伺服器
#記憶體
#聯發科
#矽光子
科技網
商情
半導體/零組件
Bossard緊固方案 守住半導體製程成像精度與真空環境純淨度
隨著半導體先進製程邁向2奈米之際,晶圓廠與設備供應鏈在追求高稼動率的同時,也更加關注設備結構穩定性、成像精準度與微量污染物逸出議題。全球先進製程緊固件與組裝解決方案供應商Bossard表示,隨著半導體產業對可靠度的要求日益嚴苛,緊固件不再只是輔助的零組件,更是設備穩定度的關鍵一環。面對此需求,Bossard提供全方位的緊固件
最新報導
實體AI時代 大聯大世平攜手Wind River推Edge AI方案布局智慧邊緣
跨越AI能耗之壁:台日共築兆元半導體護城河
由資誠聯合會計師事務所(PwC Taiwan)和DIGITIMES共同舉辦的「半導體與未來:研發策略與事業布局」匯聚跨國顧問,從宏觀地緣政治到微觀...
Ethisphere連四年評選Lam Research科林研發為全球最具商業道德企業之一
Lam Research科林研發宣布榮獲Ethisphere的2026年全球最具商業道德企業(World's Most Ethical
AI算力飆升 大聯大世平攜手晶豐明源解析新世代供電關鍵
ST微型動作感測器 提升穿戴式與植入式醫療應用舒適度
全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM;ST)推出MIS2DU12 MEMS加速度計,...
SK海力士正式量產192GB容量SOCAMM2 建立AI伺服器記憶體新標準
SK海力士2026年4月20日宣布,公司正式量產基於第六代10奈米級(1c)LPDDR5X低功耗DRAM的192GB(億位元組)容量SO...
西門子攜手NVIDIA 將AI晶片驗證加速至兆週期級
西門子與NVIDIA密切合作,宣布旗下Veloce proFPGA CS硬體輔助驗證與確認系統,可協助晶片設計工程師與系統架構師在首次投片前,...
英飛凌與Subaru攜手合作提升先進駕駛輔助系統的即時性能
英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX /
愛德萬測試宣布設立戰略創新中心
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出兼具業界頂級※動態電阻(Rdyn)和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護二極體「RESDxV...
宸曜為工業與機器人應用打造最新緊湊型強固邊緣AI平台
強固嵌入式系統領導品牌Neousys宸曜科技,宣布推出Nuvo-11160GC,一款專為高需求工業與機器人應用打造的緊湊型強固邊緣AI平台。N...
國網實戰部署看華碩AI算力基礎設施布局
英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器
AI伺服器對更高功率的需求持續成長,為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求,全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代...
AMD以算力引領台灣產業加速AI應用創新與實踐
AMD與工研院攜手合作推廣AI應用普及化的概念,3月25日於DIGITIMES AI EXPO Taiwan活動中舉辦「高速運算開放平台:驅動...
弘憶國際跨足AI工廠事業 投資合作全球算力布局告捷
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX /
摩爾斯微電子任命Joe Bedewi為首席財務長
全球Wi-Fi HaLow晶片解決方案領導供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)任命Joe
新思科技持續深化與輝達合作的影響力與生態系創新
新思科技(Synopsys)持續深化與輝達(NVIDIA)
大聯大世平攜手AutoSys推Edge AI應用 加速智慧車與機器人技術整合
商情焦點
Bossard緊固方案 守住半導體製程成像精度與真空環境純淨度
跨越AI能耗之壁:台日共築兆元半導體護城河
透過人工智慧驅動的快速原型開發 開啟工程的未來
Ethisphere連四年評選Lam Research科林研發為全球最具商業道德企業之一
研揚科技發表全球最小、最輕第13代Intel Core嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX
推薦活動
邦博士快訊
讓AI代理為企業全面賦能 - 規劃財務轉型之路