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半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出新參考板「BD83070GWL-EVK-

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明緯再獲企業減碳溫度計肯定以1.484°C成果邁向淨零未來「企業減碳溫度計」平台由《天下雜誌》與東海大學合作建置，為台灣少數以科學方法公開評估企業是否符合1.5°C氣候目標之機制。2026年共有超...

思渤聚焦CPO光電融合技術以多物理模擬加速AI時代高速互連創新隨著生成式AI應用快速普及，全球資料中心與AI運算叢集規模持續擴張，高速、低功耗與高頻寬密度的互連需求同步攀升。面對AI算力持續成長所帶來的傳輸瓶...

吉方工控GM-310D26-EL V0A Intel 18A製程的最新力作一款基於Wildcat lake架構（CPU採用英特爾最新Intel 18A製程）的170*170mm主機板正式發布，可同時適用於零售和工業電腦業，隨...

Silicon Labs藉由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路推動Matter大規模部署低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs（亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布成功部署並運行了一個由200個節點組...

陶氏公司協助台灣AI供應鏈與生態系統夥伴面對熱管理挑戰 COMPUTEX 2026呈現人工智慧（AI）所匯聚的主題與產品的展示，AI工廠新架構與基礎設施設計吸引著觀眾的目光，隨著高算力AI資料中心功...

Nearfield Instruments D輪融資3.8億美元創下荷蘭deep-tech最大募資先進半導體3D量測與製程控制技術領導廠商Nearfield Instruments近日宣布，已成功完成總額達3.8億美元（約123億新台幣）的D輪融資...

十銓強勢進軍2026歐洲國際防務展Eurosatory 銓方位捍衛資安防線十銓科技甫於6月中旬旗下工控事業體TEAMGROUP INDUSTRIAL攜手戰略夥伴鑫創電子SINTRONES跨界聯展，強勢登陸2...

ROHM推出新款600V耐壓、散熱性能優異的Super Junction MOSFET 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出600V耐壓Super Junction MOSFET新產品「R60xxXNx系列」和「R60...

研揚科技強化邊緣AI產品布局　BOXER-6407-TWL主打高整合與耐用性專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技正式推出全新超薄型嵌入式電腦BOXER-6407-TWL，搭載Intel Pr...

安立知發表全新Tensor VNA內建AI引擎 Anritsu安立知日前於2026年6月7日至12日在美國麻州波士頓舉行的2026年IEEE MTT-S國際微波研討會（IEEE MTT-S I...

AI資料中心功耗飆升 800V HVDC與新世代供電技術成焦點隨著人工智慧運算規模持續擴大，從大型語言模型訓練、邊緣運算應用等，也讓人工智慧資料中心的整體用電需求快速攀升。面對動態負載劇烈變化、功率密度持續提...

兆輝電子獲弘塑科技策略投資攜手推進Micro LED光互連商用化隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及大型AI資料中心快速發展，高頻寬、低功耗的光互連技術成為下一世代運算架構關鍵。專注Micro LED光源與...

永銘超薄鉭電容完美解決企業級SSD斷電保護痛點全球AI算力基礎設施與資料中心持續擴張，推動企業級儲存設備加速邁向極致輕薄與高密度設計。其中，E1.S與E3.S NVMe SSD憑藉優異的散...

電子設計迎接新典範 Graser TECHTALKS探索AI串聯全流程今日的電子設計正走向跨IC、封裝、PCB、系統、資料中心與實體應用的全流程協同，而快速演進的人工智慧（AI）在其中扮演關鍵角色。由映陽科技（Gr...

陽明交大引進AMD平台升級校園先進製程IC設計教學環境半導體製程持續推進，先進製程之積體電路（IC）設計與所使用的EDA（Electronic Design Automation；電子設計自動化）的運算...

AI算力競賽引爆光通訊革命蔡司、康寧解析AI資料中心技術生成式AI快速發展帶動全球對算力需求呈現指數型成長，AI資料中心正面臨前所未有的頻寬、功耗與散熱挑戰，尤其負責資料傳輸的光通訊技術，如矽光子（Si...

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