科技商情

熱門關鍵字

聚焦邊緣運算與代理式AI（Agentic AI）前瞻應用的「2026 Agentic AI on the Edge Hackathon」，於2026年10月21日至22日在南港瓶蓋工廠盛大舉辦並圓滿落幕。身為全球科技領導品牌，華碩（ASUS）為本次

最新報導

R&S CMP180打造Wi-Fi 8從研發到產線的全方位測試基準隨著無線通訊技術邁入Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）時代，網通產業的關注焦點已從過往「追求極限吞吐量」轉向「極致穩定、高頻譜效率與超高可...

6G場景再升級！円通科技攜英國DIREK室內通訊覆蓋翻2倍未來的6G，不只追求更高傳輸速率，也將進一步整合通訊、感知與定位能力。當6G從「更快的網路」走向能感知人、物與空間的智慧基礎設施，通訊與定位也將...

超越算力：資料移動效率正成為AI基礎設施的新戰場過去幾年，全球AI基礎設施競爭幾乎都圍繞著同一個問題：如何取得更多算力。從大型模型訓練到生成式AI推論，市場關注焦點始終集中在更強大的加速器、更大...

志聖攜手G2C+聯盟布局AI高階PCB與IC載板製程 AI伺服器、高速運算與先進封裝需求持續推升高階PCB及IC載板製程門檻，志聖工業（2467）於TPCA Show 2026攜手G2C+

HPE攜手技成科技以VME助企業迎戰虛擬化轉型挑戰企業虛擬化環境面臨轉型壓力。隨著軟體授權模式改變、維運成本攀升，以及AI與混合雲應用擴展，單一平台主導的IT架構面臨成本難以預測、管理日益複雜與供...

MKS旗下Atotech與ESI將亮相TPCA 2026 展示PCB與先進封裝載板解決方案全球領先的技術供應商MKS公司，旗下戰略品牌Atotech（提供製程化學品、設備、軟體和服務）和ESI（提供雷射系統）將在2026年TPCA...

GMIF2026：AI推論引爆Token工廠儲存產業開啟系統級重構 9月23日，第五屆GMIF創新峰會在深圳灣萬麗酒店圓滿落幕。本屆峰會由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦，以「AI儲存，驅動未來...

高通於Network X 2026發表AI原生寬頻創新技術通技術公司今日於Network X 2026展前宣布一系列創新技術，旨在協助加速寬頻網路轉型為智慧化、AI原生的服務平台。隨著電信營運商致力於提供...

Anritsu安立知攜手CANDOX Systems 驗證60GHz雷達與感測器量產測試可行性 Anritsu安立知與CANDOX Systems Inc.（以下簡稱CANDOX Systems）合作，針對60GHz雷達與感測器產品評估...

GMI Cloud Day 10月29日登場匯聚AI算力、模型與應用創新 AI原生雲端平台GMI Cloud宣布，「2026 APAC GMI Cloud Day」將於10月29日（四）在台北101四樓 The One獨...

GMIF 2026直擊三星半導體推出400層AI儲存方案 9月23日，由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會於會中發表《存儲變革：構築智慧體AI的基礎》專題演講，剖...

鼎基先進攜手東捷資訊升級 SAP Cloud ERP Private 面對全球化營運與製造管理日益複雜的挑戰，如何兼顧集團管理一致性與生產現場彈性，已成為製造業數位轉型的重要課題。TPU（熱可塑性聚氨酯）高科技膜領...

混合銅鍵合—人工智慧時代的製造業槓桿半導體產業的當前成長週期主要受人工智慧（AI）、雲基礎設施和先進電子技術相關邏輯和存儲需求的影響。這種強勁成長勢頭預計將持續到2026年及以後。根...

GMIF 2026年度大獎揭曉三星、Sandisk、佰維等多家企業上榜 9月23日，由深圳市記憶體行業協會和北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會在深圳灣萬麗酒店圓滿結束。本屆峰會以「AI儲存，驅動未來...

GMI Cloud獲NVIDIA參投6.6億美元攜手台灣供應鏈拓展AI算力提供高效能GPU基礎設施與AI推論服務的AI原生雲端服務商GMI Cloud宣布完成6.8億美元新一輪融資，其中包括2.23億美元B輪股權融資，...

商情焦點