科技商情 智慧應用 影音
DIGITIMES Logo
231
DIGITIMES Logo
AI EXPO Taiwan 2027
member

GMI Cloud Day 10月29日登場 匯聚AI算力、模型與應用創新

AI原生雲端平台GMI Cloud宣布,「2026 APAC GMI Cloud Day」將於10月29日(四)在台北101四樓 The One獨一文創舉行。活動邀集NVIDIA、OpenAI、Dify、Trend
最新報導
GMIF 2026直擊 三星半導體推出400層AI儲存方案 9月23日,由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會於會中發表《存儲變革:構築智慧體AI的基礎》專題演講,剖...
鼎基先進攜手東捷資訊升級 SAP Cloud ERP Private 面對全球化營運與製造管理日益複雜的挑戰,如何兼顧集團管理一致性與生產現場彈性,已成為製造業數位轉型的重要課題。TPU(熱可塑性聚氨酯)高科技膜領...
混合銅鍵合—人工智慧時代的製造業槓桿 半導體產業的當前成長週期主要受人工智慧(AI)、雲基礎設施和先進電子技術相關邏輯和存儲需求的影響。這種強勁成長勢頭預計將持續到2026年及以後。根...
GMIF 2026年度大獎揭曉 三星、SanDisk、佰維等多家企業上榜 9月23日,由深圳市記憶體行業協會和北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會在深圳灣萬麗酒店圓滿結束。本屆峰會以「AI儲存,驅動未來...
GMI Cloud獲NVIDIA參投6.6億美元 攜手台灣供應鏈拓展AI算力 提供高效能GPU基礎設施與AI推論服務的AI原生雲端服務商GMI Cloud宣布完成6.8億美元新一輪融資,其中包括2.23億美元B輪股權融資,...
R&S CMP180打造Wi-Fi 8從研發到產線的全方位測試基準 隨著無線通訊技術邁入Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)時代,網通產業的關注焦點已從過往「追求極限吞吐量」轉向「極致穩定、高頻譜效率與超高可...
十銓科技TEAMGROUP ACE 8K MicroSDXC記憶卡嶄新亮相 全球記憶體領導品牌十銓科技洞察行動影像創作趨勢,正式發表TEAMGROUP ACE 8K MicroSDXC記憶卡,瞄準Insta360、...
安立知亮相印度行動通訊博覽會 展示AI 6G與數位分身技術 Anritsu安立知將參加2026年10月7日至10日在印度新德里舉行的2026年印度行動通訊博覽會(India Mobile Congress;IM...
AI儲存驅動未來 第五屆GMIF2026創新峰會在深圳成功舉辦 第五屆GMIF2026創新峰會於9月23日在深圳灣萬麗酒店盛大舉行。本屆峰會由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦,以「AI存儲驅...
埃米與3D IC世代來臨 科勝攜手AVEVA以工業智慧平台打造思考型工廠 半導體製程持續往2奈米以下推進,3D IC與先進封裝拉高對製造環境穩定度的要求,電力、超純水、真空與無塵室潔淨度任一關鍵參數異常或波動不穩都可能導...
程世嘉:點亮主權AI落地關鍵 iKala推繁中評測TMMLU+ 生成式AI競賽進入下半場。當模型能力快速拉近,真正的競爭正從「誰有最大的模型」,轉向「誰能讓AI 真正落地」。iKala共同創辦人暨董事長程世嘉(...
AI Agent衝進CAE現場 虎門科技第34屆技術大會引爆智慧工程商機 深耕台灣工程模擬應用領域逾40年的虎門科技 ,2026年9月16日於台北新板希爾頓酒店舉辦「第34屆CAE技術大會暨應用科技博覽會」,以「AI智...