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生成式AI競賽進入下半場。當模型能力快速拉近，真正的競爭正從「誰有最大的模型」，轉向「誰能讓AI 真正落地」。iKala共同創辦人暨董事長程世嘉（Sega）認為，台灣談主權AI，不能只停留在打造自己的 Foundation

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AI Agent衝進CAE現場虎門科技第34屆技術大會引爆智慧工程商機深耕台灣工程模擬應用領域逾40年的虎門科技，2026年9月16日於台北新板希爾頓酒店舉辦「第34屆CAE技術大會暨應用科技博覽會」，以「AI智...

AI無人機搶進工業巡檢 Suntek Global助產業夥伴搶攻商機電力、能源與製造等關鍵基礎設施在產業運作中扮演著核心角色，隨著設備運轉日久，後續的維護與安全管理也更顯嚴峻。由於臨時停機帶來的營運損失極高，過去...

蔡司半導體探照台灣先進製程與先進封裝的未來生成式AI所引爆的巨量算力需求，激勵一系列AI資料中心的龐大投資與智慧應用大爆發，並全面重構全球半導體產業的營收天花板。包括SEMI在內與幾家大...

今晧(3011)旗下湧現智庫Agatha首創Triple Loop架構Company 360助決策今晧實業（3011）旗下湧現智庫15日舉辦「Emergence Day 2026｜製造業AI商用實戰論壇」，從製造業實際營運出發，分享企業如何讓AI...

Sennheiser發布TCC M Plus 減少部署工作量、簡化系統配置 Sennheiser作為先進音頻技術的首選，致力於使協作與學習變得更輕鬆。Sennheiser宣布推出全新天花陣列麥克風TCC M Plus，旨在...

AI伺服器推升PCBA測試需求倚強科技布局整合式測試方案根據工研院IEK資料，2026年第1季台灣IC封測業產值年增27.3%，其中IC測試業年增24.5%。隨著AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持...

第五屆GMIF創新峰會議程發佈 AI儲存年度盛會將登場 9月23日，由深圳市記憶體行業協會、北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會，將在深圳灣萬麗酒店正式拉開帷幕。本屆峰會以「AI存儲，...

AI算力競賽走向系統整合封裝與PCB成為效能關鍵 AI快速帶動運算需求，過去半導體效能主要仰賴製程節點推進與電晶體微縮，如今一套AI系統還要同時處理龐大的資料傳輸、記憶體頻寬、供電與散熱。中華民國...

MULTI-DOF多自由度量測技術讓定位精度跨過200nm門檻 MULTI-DOF光學尺能量測與補償實務遇到的精度問題，通過量測運動軸位置自由度變化，例如熱變位、線軌精度誤差、製造和組裝誤差。最初階的MU...

NVIDIA NVLink Fusion透過NVHBM客製化高頻寬記憶體擴展下一波人工智慧（AI）浪潮正對基礎設施提出全新要求。隨著AI代理與兆級參數工作負載逐漸成為主流，AI基礎設施的效能不僅取決於運算能力，更取決於運算...

中光電投控（3718）公布8月自結合併營收約34.29億元年增3% 中光電投控公布2026年8月自結合併營收約34.29億元，較7月合併營收35.35億元略減3%，相較2025年同期之33.42億元則成長3%。累計2...

Bureau Veritas攜手勤業眾信協助磐儀成功取得IEC 62443-4-1證書工業電腦（IPC）與邊緣運算設備加速走向連網與智慧化，產品資安也不再只是單一功能或系統的防護，而是從設計、開發、測試到後續維護，都必須納入產品生...

SEMICON Taiwan：創浦展示次世代AI晶片整合式冷卻技術隨著新一代高效能AI晶片持續演進，半導體產業對創新冷卻技術的需求日益迫切。創浦於國際半導體展 (SEMICON Taiwan)首度展示一項全新的超...

Manz亞智ECD及濕製程平台競逐面板級封裝 Manz亞智科技在SEMICON Taiwan 2026前夕的記者會，一口氣推出一系列跨尺寸電化學沉積（ECD）與濕製程的生產設備與解決方案，瞄...

物聯智慧P2P連線與雲端服務助印度安防設備通過STQC資安認證台灣雲端平台服務商物聯智慧宣布，其印度客戶採用物聯智慧專利P2P連線技術與雲端服務的安防設備，已通過印度標準化測試與品質認證局（STQC）的資...

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