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隨著AI技術與通訊規格的爆發式演進，全球無人載具產業正正式由「單機性能競賽」跨入「系統生態賽局」。面對全球無人載具產值的龐大商機，產業面臨的關鍵挑戰已轉向：如何讓AI算力在邊緣端即時決策？如何建構具

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BIOSTAR映泰SECUTECH 2026展出AI驅動工業電腦（IPC）與邊緣運算解決方案工業電腦（IPC）、邊緣AI運算、主機板與週邊設備領導品牌BIOSTAR映泰，宣布將參加2026年4月22日至24日於台北南港展覽館1館1樓舉...

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AMD以算力引領台灣產業加速AI應用創新與實踐 AMD與工研院攜手合作推廣AI應用普及化的概念，3月25日於DIGITIMES AI EXPO Taiwan活動中舉辦「高速運算開放平台：驅動...

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突破AI傳輸瓶頸專家解析PCIe 7.0與矽光子技術協同效應隨著人工智慧（AI）運算需求呈爆炸性成長，資料中心對資料傳輸速率的要求已達指數級提升，傳統連接技術正遭遇物理瓶頸。由思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最...

ROHM推出超小型無線供電晶片組半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對智慧指環、智慧手環等小型穿戴式設備，以及智慧筆等小型週邊設備應用，推出支援NFC（近距離非接觸式...

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機器人炒作旅遊旺季也成為詐騙旺季先前台灣進入清明連假等旅遊高峰期，民眾紛紛規劃行程、協調時間，而機票與住宿價格也隨之攀升。這樣的迫切感在LINE群組、Facebook社團與各大...

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迎接CPO架構挑戰思渤科技解析多物理模擬領航異質整合技術隨著AI、高效能運算（HPC）及高速通訊技術的爆發式成長，晶片與系統設計正邁入高頻、高速與高功率密度的全新戰場。為了協助產業突破散熱瓶頸與訊號傳...

NDS推出整合型PLP Panel Thinning與Planarization解決方案隨著先進封裝技術持續朝高密度與大尺寸基板發展，Panel Level Packaging（PLP）正快速成為業界關注的關鍵技術。然而，在實際製程導...

台廠首家打入ESA核心供應鏈稜研攜手Comtech推多軌衛星終端當全球通訊產業在2026年Satellite大會釋出明確訊號，衛星通訊正式跨越驗證期、邁入商業化轉折點，一場圍繞「誰能掌握系統核心」的競爭也同步展開...

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