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AI引爆記憶體搶貨 十銓科技推自毀SSD強攻軍工資安藍海
在AI算力競賽與半導體產能重構的雙重壓力下,記憶體產業正由價格戰轉向資源調度與供應安全的結構性競爭。高頻寬記憶體(HBM)持續佔用先進產能,標準型記憶體空間被大幅壓縮,市場進入以供給短缺為核心的新常態。當高階產能高度集中,供需失衡放大價格反轉效應,部分高階產品平均單價已上升8至10倍。在此背景下,十銓科技總經理陳慶文直言
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兆輝電子Micro LED光通訊技術亮相COMPUTEX 布局3.2Tbps以上高速光互連
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國立臺灣科技大學創新育成中心輔導之校友創業團隊虎智科技,於COMPUTEX 2026期間,在榮譽校友企業撼訊科技帶領下參與全球最大的AI與電腦...
蔡司攜「Chip-to-Rack」全鏈品質方案登COMPUTEX論壇 品質驅動AI競爭力
蔡司集團帶領品質議題首次登上台北電腦展論壇(COMPUTEX Forum 2026),以AI晶片到機櫃(Chip-to-
台灣帆軟十週年發布全新AI戰略與Data Agent Dora 聚焦數據分析Skills
AI應用快速走入企業營運場景,也讓資料治理從後台基礎工程,成為AI能否真正落地的關鍵前提。亞太區BI商業智慧軟體領導品牌帆軟軟體(以下簡稱帆軟)5...
ROHM SiC MOSFET應用於HVDC化加速發展的AI伺服器電源BBU
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU(備用電池單元)中。隨著生成式...
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勤誠COMPUTEX大秀伺服器硬實力 首度亮相整機櫃解決方案
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