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AI算力突破機房極限 中華電信強力布局下一代AIDC基礎設施

生成式AI快速發展後,資料中心產業正迎來近十年最大規模的結構性轉變。隨著AI模型大量導入GPU、高速傳輸與高密度運算,資料中心需求也從過去以設備託管為主,逐漸延伸至供電、散熱、網路與整體基礎設施架構的全面升級。在日前舉辦的DIGITIMES
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AI落地考驗企業算力配置 麗臺助企業兼顧算力、資安與成本 企業導入AI正從雲端工具試用,進入內部流程整合階段。隨著企業知識應用、智慧客服、程式開發輔助、產線數據分析與工業自動化等場景逐步成形,AI能否真正...
威益打造製造業專用AI 聚焦電子線材加工與預拌混凝土產業 威益資訊長期投入在企業系統整合領域,熟悉製造業如何蒐集資料、轉換成數位表單應用,並串整至ERP、MES 及車輛調度系統。威益資訊總經理蔡明純提...
泰淩微電子TL3228如何成為真8K無線遊戲週邊的「標配之芯」? 眾所皆知,電競玩家對「延遲」的敏感度,幾乎到了偏執的程度:滑鼠移動一幀的滯後、鍵盤敲擊一毫秒的拖延,都可能決定一場對戰的勝負。正因如此,電競外設...
史密斯英特康重磅揭曉2025年度獲獎經銷商名單 Molex(莫仕)旗下公司史密斯英特康近日宣布2025年度獲獎經銷商名單。經銷商獎項旨在表彰史密斯英特康三大關鍵業務區域—美洲、歐洲(...
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統一資訊淬鍊近三十年實戰力 用賦能引領跨產業AI落地 過去5年,全球企業數位轉型投資以雙位數成長,不少管理階層坦言轉型仍停留在試驗階段,效益不彰。2026年將是關鍵轉捩點,單靠數位化已難支撐,唯有將...
ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出650V耐壓第4代IGBT,非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。
無人載具邁向AI自主決策時代 思渤科技展示全流程數位驗證方案 隨著全球無人系統市場新一波結構性變革,預計於2030年突破483億美元,無人載具產業正從硬體競爭邁向AI自主決策與系統整合的新時代。由媒體舉辦的「...
ROHM開發出超小安裝面積升降壓電源電路板 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出新參考板「BD83070GWL-EVK-
明緯再獲企業減碳溫度計肯定 以1.484°C成果邁向淨零未來 「企業減碳溫度計」平台由《天下雜誌》與東海大學合作建置,為台灣少數以科學方法公開評估企業是否符合1.5°C氣候目標之機制。2026年共有超...
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吉方工控新推出GM-235UD16-2E2L 支援Intel Arrow Lake U/H CPU 吉方工控新推出產品GM-235UD16-2E2L,一款支援Intel Arrow Lake U/H處理器的主機板,吉方工控一直秉持立足本土,面向全...
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ROHM推出新款600V耐壓、散熱性能優異的Super Junction MOSFET 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出600V耐壓Super Junction MOSFET新產品「R60xxXNx系列」和「R60...
安立知發表全新Tensor VNA內建AI引擎 Anritsu安立知日前於2026年6月7日至12日在美國麻州波士頓舉行的2026年IEEE MTT-S國際微波研討會(IEEE MTT-S I...
Automate 2026德承聚焦Edge AI運算以及自動化解決方案 Cincoze德承將於2026年6月22日至25日參加於美國芝加哥舉辦的Automate 2026 (攤位號:#861),並以「Empowering...