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康旭ANDREW
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亞大量子AI研究中心揭幕 打造創新AI智慧醫療量子平台

亞洲大學「量子AI研究中心」(Quantum AI Research Center)10日揭牌,邀請中央研究院院士、國際知名量子科學專家王康隆講座教授擔任榮譽主任。亞大校長蔡進發表示,王院士長期深耕於量子運算、量子材料與量子資訊理論研究,在國際學術界具有高度影響力。有了他的加入,及亞大累積的AI研究基礎,相信能打造創新的A
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MongoDB.local Taipei 2025啟動MongoDB Atlas融合Voyage模型受關注 MongoDB台灣區總經理徐世安表示,隨著技術蓬勃發展,雲原生和生成式AI早已成為企業推動數位轉型的重要核心。此兩大技術核心價值在於能快速處理、...
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2025全球台商經濟論壇台南登場 聚焦AI與永續轉型 向來關注全球經濟趨勢的世界台灣商會聯合總會,將於2025年9月23日至26日在台南舉行第31屆年會,其中9月24日舉辦的「2025全球台商經濟論壇...
探索智慧醫療技術 9/24史陶比爾與台達舉辦聯合技術研討會 近年來智慧醫療技術快速進展,為了促進技術交流,史陶比爾與台達電子將於本月底聯合舉辦一場技術研討會,旨在探討最新的智慧醫療技術及其應用。
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安克諾斯ACPC RMM榮獲2025 CRN技術創新獎 提升效率與安全 降低企業資安風險 全球資安與資料保護領導廠商Acronis安克諾斯以「安全優先」為核心,打造新世代自動化資安平台。ACPC RMM(Remote Monitori...
算力與場景共進 升騰平台攜手Intel驅動產業新高度 在金融、政務、科研等數位化密集型產業,IT基礎設施正面臨前所未有的壓力。 資料量持續爆發,業務高峰期系統負載接近極限。 同時,資料加密、瀏覽控制、...
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研揚科技推出最新SMARC模組uCOM-700/M510 搭載 MediaTek Genio SoC 專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技(股票代碼:6579)近日發表全新SMARC 模組uCOM-M700與uCO...
半導體邁向全球化布局 首重克服多元文化與人才培育挑戰 隨著半導體成為全球科技競逐的核心產業,企業在研發、製造與供應鏈的布局正逐步從亞洲擴展至美國、歐洲等地。隨著企業版圖走向全球化,如何應對並融合多元文...
2.5D/3D IC晶片成主流 先進測試成為半導體創新的關鍵推手 隨著半導體製程持續精進,晶片功能與整合度不斷攀升,設計日益複雜,使封裝與測試不再只是驗證晶圓良率的步驟,而是確保創新快速落地並維持長期可靠度的核...
SK海力士全球率先完成HBM4開發並構建量產體系 SK海力士2025年9月12日宣布,已成功完成面向AI的超高性能記憶體新產品HBM4的開發,並在全球首次構建了量產體系。
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美商盛美半導體推面板級先進封裝設備 創新技術成半導體展關注焦點 扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging;FOPLP)已成為當前最受矚目的先進封裝技術,在本周登場的「SEMI...
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從容應對產業持久戰:升騰構築均衡算力平台 在數位化的早期階段,很多產業的算力平台更看重峰值效能,期望在有限時間內完成超大規模運算。 然而,進入深水區後,醫療、教育等產業逐漸發現,業務挑戰...
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