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AI
從數據痛點出發 台新新光金控以黑客松探索AI金融應用
隨著生成式AI快速滲透企業場域,金融業除持續優化對外的「智慧客服」服務外,亦積極將AI技術轉向賦能企業內部工作流程。台新新光金控本次參與「2026台灣生成式AI應用黑客松競賽」,特別以「金融創新」為題,從銀行內部高頻發生的數據整理與分析痛點出發,打造「智慧數據簡報神器」,期盼藉由黑客松跨域探索能實質提升營運效率的AI應用模式
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聚焦先進封裝與異質整合 思渤解析熱電耦合與高速互連技術
隨著高速通訊應用持續發展,晶片朝向更高效能、高頻寬與高整合度演進,2.5D/3D IC、Chiplet、HBM
呼應府院出版數位韌性小藍書 AWS發布數位韌性指南
當數位服務已經深入到社會運行的每個環節,從公部門到企業,也必須持續整備數位服務本身的防災能力與韌性,以因應天然災害及人為事件可能造成的數位基礎設施...
1111 人力銀行以AI重塑職缺媒合 黑客松探索次世代求職搜尋
生成式AI正迅速改變現代工作內容與求職型態,過去僅仰賴職稱、職務類別及關鍵字建立的傳統搜尋架構,已面臨全新挑戰。對此,參與由數位發展部數位產業署...
Cadence擴充ChipStack AI超級代理 推出全新RTL生成與早期PPA優化Agent
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第五屆GMIF2026創新峰會於9月23日在深圳灣萬麗酒店盛大舉行。本屆峰會由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦,以「AI存儲驅...
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埃米與3D IC世代來臨 科勝攜手AVEVA以工業智慧平台打造思考型工廠
半導體製程持續往2奈米以下推進,3D IC與先進封裝拉高對製造環境穩定度的要求,電力、超純水、真空與無塵室潔淨度任一關鍵參數異常或波動不穩都可能導...
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