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氮化矽具備極優異的導熱性、高強度與低熱膨脹係數，能在數秒內加熱至1,000°C並透過內部流道迅速冷卻。這種特性使其成為半導體設備中不可或缺的關鍵材料。德國Bach RC專精於製造此類高效能陶瓷加熱元件

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Balluff IO-Link智慧感測解決方案助力半導體製造邁向智慧工廠新世代隨著半導體產業持續朝向高精度、自動化與即時監控發展，設備狀態透明化與製程數位化已成為提升競爭力的重要關鍵。Balluff以完整的IO-Link智慧感...

Keywave Technology創新雷達感測器技術掀起智慧感測革命 Keywave Technology（英國商美棣）創立於2022年，以IC設計與射頻（RF）技術的核心為基礎開發雷達感測器的產品線，瞄準於全球邊緣...

深耕半導體製程技術志尚儀器打造高效安全監測解決方案在競爭激烈的半導體產業中，製程精確度與廠務安全是企業成功的關鍵。志尚儀器憑藉其深厚的專業知識與豐富經驗，為半導體製程提供一系列領先業界的儀器與設備...

突破高效能AI多晶片封裝製造瓶頸的玻璃基板新技術想知道如何解決玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）製造過程中的微裂紋問題嗎？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）與1,00...

日立能源助半導體大廠打造高可靠、可預測的供電韌性 AI、邊緣運算、高效能運算與先進製程快速發展，正推升晶圓廠用電量、負載密度與供電可靠度要求。對半導體業者而言，電力已不只是公用設施成本，而是直接...

Manz亞智跨尺寸ECD及濕製程平台助攻面板級封裝進入量產高效能運算（HPC）與資料中心AI晶片的高速發展，先進封裝尺寸隨著更多的運算核心與更多的高頻寬記憶體的推疊，加上小晶片（Chiplet）設計架構...

ADI、安馳攜手成大推動Edge AI機器手臂教材進校園亞德諾半導體（Analog Devices, Inc.，ADI）、安馳科技（Macnica Anstek）與國立成功大學電機工程學系深化產學合作開發教材...

高速、動態與雙向系統拉高驗證難度是德電子量測論壇全面剖析 AI運算規模擴大，資料中心高速互連面臨更嚴格的測試要求；低軌衛星通訊因衛星、終端同時移動，驗證須納入都卜勒效應、切換與動態連線；電動車導入V2G...

豪勉攜手友達首創GHz級巨量頻寬檢測技術領航次世代光傳輸革命：豪勉科技攜手友達光電，首創Micro LED巨量高速量測技術在AI高速運算（HPC）與晶片間光互連技術（Optical In...

AI推升記憶體需求儲存技術扮演更關鍵角色人工智慧（AI）需求激增，帶動對大量資料集與情境窗口的需求，其規模已突破系統記憶體的容量限制。然而，單純增加儲存容量，並不足以因應日益成長的需求...

建華AI算力爆發帶旺電力需求搶攻資料中心 AI算力快速成長，資料中心伺服器與高效能運算設備的功率密度持續提高，「電力」正成為AI基礎建設能否快速擴充的重要關鍵。從供電容量、配電安全，到空...

新漢AIoT助泓辰強化LMFP量產能力以數據力支援市場布局電動車、儲能及國防、航太、低軌衛星等應用持續擴大，正極材料除了性能，也面臨量產品質一致、製程追溯與碳排管理等要求。深耕LMFP（磷酸錳鐵鋰）多...

SK海力士舉行美國印第安那州HBM生產基地奠基儀式 SK海力士宣布，於當地時間2026年8月27日在美國印第安那州西拉斐特（West Lafayette）的普渡大學霍洛威體育館（Holloway Gy...

Hitachi Energy亮相SEMICON Taiwan 2026 助力半導體產業能源轉型隨著AI、高效能運算（HPC）與先進製程快速發展，半導體產業對穩定供電、電力品質、數位化管理及低碳轉型的需求日益提升。面對關鍵製程對電力穩定性與...

台灣AI使用強度亞洲四地唯一下滑外貿協會董事長黃志芳近日在台灣人工智慧年會擔任專題演講人（Keynote Speaker），以「AI創世紀：文明新挑戰」為題指出，台灣在全球AI硬...

英飛凌攜手聯發科技賦能未來車用智慧座艙解決方案英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）與聯發科技（MediaTek）合作，為未來車輛打造先進、AI驅動的汽車座...

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