博通400G單通道PAM4 DSP 2027年量產 豪言保持領先地位
光通訊供應鏈「產能不足」大問題 博通估2027年逐步解決
光通訊DSP晶片競爭白熱化 聯發科集團挑戰美系兩巨頭
Tescan深化亞太半導體布局 台韓藉先進技術成投資重點
韓華Semitech TCB設備導入卡關？ SK海力士高額擔保未解受矚
Tescan升級啟用首爾據點 貼近南韓AI記憶體檢測擴大商機
Arm攜手台積電首推3奈米AI CPU、Meta率先導入 搶食Agentic AI爆發商機
首推自研AGI CPU切入資料中心市場 Arm CEO：市場很大、未與客戶重疊
Arm：代理式AI來臨 CPU已成基礎架構關鍵核心
