科技網 - 產業 - IT/AI 智慧應用 影音
D Book
236
DIGITIMESAPP新春
DForum0121
台積電SoIC (System on Integrated Chips)技術,是高密度3D晶片堆疊技術,屬於其3DFabric先進封裝平台,平台中另兩大技術為InFO與CoWoS。根據公開資訊與官方網站等資料,2026年初,SoIC發展現況大致

最新報導

CES 2026展後觀察:On-device AI成標配 AI PC架構再革新

CES 2026展後觀察:中國產品創新還是抄襲? 遭南韓業界質疑「似曾相識」

CES 2026展後觀察:科技產業大者恆大 新創醞釀AI創新動能

CES 2026展後觀察:PC陣營模組化vs.蘋果輕薄化 NB設計走向分水嶺

記憶體之亂 宏碁亞太區「三層吉事堡」策略突圍