4兆美元市值蘋果大換帥 決策權重新回到「工程師」之手？
蘋果（Apple）於2026年4月21日正式宣布，現任硬體工程資深副總裁John Ternus將自今年9月1日起接任執行長，現任執行長Tim Cook則轉任董事會執行董事長。此次交接已獲董事會全票通過，是蘋果自2011年Cook接替Steve...
最新報導
蘋果新掌門人硬體工程出身 台廠盼訂單擺脫價格導向
蘋果（Apple）宣布硬體工程副總裁John Ternus將在2026年9月接任執行長，現任執行長Tim Cook將轉任執行董事長（executive
記憶體漲價重塑NB競局 集團整合力成品牌分水嶺
2026年全球NB市場競爭邏輯出現結構性轉變，產業焦點已由過往的產品規格與價格競爭，轉向以集團綜合能力為核心的體系競爭。其中，以記憶體為代表的存儲供應鏈掌控能力，成為衡量品牌競爭力的關鍵指標，並直接反映在各品牌出貨與營運表現上。觀察NB市場近況，群創董事長洪進揚指出，相較於電視與監視器市場，2026年NB產業面臨更嚴峻
（專訪）科技創新x工程智造 精工愛普生社長談2035願景
地緣政治局勢動盪，替日本元件、製造與終端業者帶來新的挑戰，但同樣也替日本企業進行「基因重組」帶來新的契機。對此精工愛普生（Seiko Epson）日昨發表Engineered Future
太空資料中心如何散熱？ 奇鋐：商業化仍有一段路
太空資料中心隨著Elon
評析：從Jobs時代到Tim Cook交棒 蘋果擁「雙太陽」照拂
近年來，蘋果（Apple）在任執行長晉升轉任董事長的例子，又添了一樁！2026年9月起，蘋果現任硬體工程資深副總裁John Ternus將接掌CEO大位，而現任執行長Tim
MacBook Neo的幕後推手 蘋果押寶Ternus找回Jobs產品魂
蘋果（Apple）20日投下震撼彈，宣布現任執行長Tim Cook將由硬體工程主管John
被評為「謙遜的大好人」 John Ternus協調力見長
蘋果（Apple）正式宣布重大高層人事異動，硬體工程資深副總裁John Ternus將於9月正式接手CEO職位；在蘋果成立50週年之際，蘋果正試圖透過領導層更迭，帶領團隊在激烈的技術競賽中尋求突破性進展。據Tech
科技1分鐘：John Ternus推動的低碳硬體設計
隨著蘋果加速推進「Apple 2030」減碳目標，低碳設計也逐漸從材料選用，延伸到製程、包裝與產品壽命等更核心的硬體工程環節，John Ternus也被外界視為將減碳理念落實到蘋果硬體設計流程的重要人物之一。相關代
合勤集團參展Cybersec 2026 AI、量子與檢測三軸成形
網通廠合勤控宣布將於5月5~7日參與Cybersec 2026台灣資安大會，以「深度洞察，極速防護：打造企業資安韌性」為主軸，攜手旗下黑貓資訊、兆勤科技及勤晁科技，展示涵蓋資安檢測、AI驅動防禦與關鍵場域防衛的
亞馬遜加碼投資Anthropic 攜手打造千億美元AI雲端帝國
亞馬遜（Amazon）宣布將追加投資人工智慧（AI）新創Anthropic 50億美元，且未來最高可增至250億美元，顯示其AI基礎設施建置戰略進一步升級。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC等報導
記憶體漲價影響OLED市場 NB、AI PC將取代手機成主要動能
受記憶體成本通膨與零組件價格壓力影響，智慧型手機市場因成本敏感度高而成長受阻，但隨著蘋果（Apple）產品線轉型與AI PC的普及，NB等IT應用預計將成為產業成長的新引擎。據9To5Mac與Counterpoint
神達雙箭齊發 2026年逆勢成長
神達控股總經理何繼武指出，2026年變動多，包括地緣政治與零組件供貨等問題，然神達旗下2大業務仍將成長，一為剛掛牌上市的神數，二為負責伺服器的神雲，因應客戶地緣政治憂慮，神達已在美國、越南、台灣同步擴廠，其中越南廠近期剛開幕量產。何繼武身兼神數董事長，神數20日掛牌上市，他表示，神數在神達磨了20年才上市，底盤扎實，其前
精工愛普生發表2035年願景 以ROIC為核心重整4大事業
精工愛普生（Seiko Epson）在2025年邁入品牌創建第50周年的新里程後，對應AI、地緣政治、數位轉型等需求與競爭，愛普生日昨發表Engineered Future 2035長期遠景計畫，強調將以投資資本回報率（ROIC）作
補足檢體傳送自動化最後一哩路 康聯攜手法博智能切入院內物流
面對醫療人力的持續短缺，如何協助醫護人員更有效的從事護理專職，已經成為AI應用端積極投入發展的領域，康聯生醫旗下康儀科技日前宣布與法博智能（FARobot）進行合作，共同將自主移動機器人（AMR）技術引入院內檢體物流，並已在台灣實際醫療場域完成部署，標誌著醫療自動化的應用範疇，從實驗室設備延伸至跨科室的整體物流管理。法博
MacBook Neo面臨晶片供貨挑戰 蘋果或推多元配置解套
蘋果（Apple）平價NB MacBook Neo的市場需求遠超預期，導致降規版A18 Pro晶片面臨供應短缺。為了解決這項挑戰，業界預期蘋果未來將透過更多元化的硬體配置，來分散單一晶片的供貨壓力。據9To5Mac報導
記憶體短缺衝擊蘋果新品 OLED版MacBook Pro恐延至2027年亮相
全球記憶體晶片短缺的骨牌效應衝擊蘋果（Apple）新品發表時程，據最新供應鏈消息指出，原訂於2026年底亮相的全新改版MacBook Pro與Mac Studio，皆因供應緊縮而面臨發表延遲。據9to5Mac、MacRumors與
誰說只有半導體和AI最強 台灣4產業具發展潛力
在半導體和AI的帶動下，台灣對美國出超又創新高，亞洲開發銀行（ADB）預測2026年台灣GDP的經濟成長率為7.6%，確定領先日、韓、港、星。證券公會理事長陳俊宏在資誠（PwC）的專刊指出，除了半導體和AI，台灣
AI散熱需求成長快 Motivair整合施耐德技術發表新液冷產品
AI應用快速擴張，尤其在高效運算（HPC）、AI工廠及高密度資料中心等環境，液冷技術已成為支撐大規模運算的關鍵基礎，為因應快速成長的AI工作負載冷卻需求，施耐德電機（Schneider Electric）旗下Motivair推
AI促人力需求轉變「相關職務薪資可增56%」 GOLF積極接軌產學
AI加速落地應用，帶動產業人才需求大轉變。友達、緯創、仁寶3企業聯合發起的GOLF（Gap of Learning & Field）學用接軌聯盟指出，聯盟將以跨域人才培育與產學合作作為核心方向，協助學生提早接軌產業。目前已
威聯通力推地端AI資料中樞 鎖定中小企業需求加速轉型
為積極推動產品轉型，威聯通科技（QNAP）重新定義市場，將旗下網路附接儲存設備（NAS）定位升級為企業級AI資料中樞，主攻地端AI推論與資料保護需求，並鎖定中小企業市場作為主要切入點。 同時，威聯通也預期
記憶體短缺再衝擊新品發表 蘋果M5版Mac Studio傳延後發表
人工智慧（AI）需求暴增排擠效應下，全球記憶體與儲存元件供應大幅緊縮，諸多產品更新與發表皆受到影響。最新傳出蘋果（Apple）新一代搭載M5晶片的Mac Studio，原訂2026年中左右發布，如今可能延後至10月後
美國ITC維持血氧專利案原裁定 蘋果Apple Watch得繼續銷售
美國國際貿易委員會（ITC）於當地時間4月17日做出裁決，駁回醫療科技大廠Masimo要求恢復蘋果（Apple）Apple Watch進口禁令的申請，確保其Apple Watch能繼續在美國市場銷售，並維持相關健康監測功能。據
日本地方政府IT設備實質禁用中國製 2027年夏強制認證機種
日本政府針對地方政府所使用的IT設備，將規定僅限採購經認定為資安風險較低的設備。此舉主要針對中國製產品，排除可能導致資訊外洩等具有危險性的產品。日經新聞（Nikkei）、讀賣新聞（Yomiuri）等報導，日本政
UALink 2.0補強AI互連規範 追趕NVLink然仍存落地時差
UALink聯盟繼2025年4月發布1.0標準以來，近來又推出UALink通用規範2.0。最新版本增加「網路內運算」功能，旨在實現加速器之間的運算和通訊功能。與初始版本相比，2.0版本還降低延遲，並提高頻寬使用效率，增強AI工作負載分散式訓練和推理的擴展效率。UALink聯盟主席Kurtis
智慧化與電動化並進 中系車用零組件鏈趁勢擴張
中國大陸不僅是全球規模最大的單一汽車市場，更是全球汽車產業智慧化與電動化轉型最劇烈的試驗場域。DIGITIMES研究觀察指出，中國市場的智慧化與電動化滲透速度遠超全球其他地區，特別是搭載先進駕駛輔助系統（ADAS）與智慧座艙的新車滲透率已快速提升，在中高階車款中已達一定比例；同時，電動車也已超越燃油車成為乘用車市場的銷售
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