FOPLP、Micro LED光通訊共振 設備、材料廠搶搭顯示跨界列車
- 郭靜蓉／台南
先進封裝與光通訊成為當前半導體產業兩大熱門應用，跨界搶進的不只是友達、群創等顯示器業者，設備、材料等供應鏈也磨刀霍霍，瞄準扇出型面板級封裝（Fan-out Panel L...
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