韓美半導體Wide TC Bonder 2027年推出 持續擴大2.5D封裝布局
- 江承諭／首爾
南韓半導體設備業者韓美半導體（Hanmi Semiconductor）日前於南韓半導體展（SEDEX 2026）介紹高頻寬記憶體（HBM）及AI系統半導體封裝設備，除了支援HBM4生產的TC Bonder 4，以及預計2027年推出的Wide TC Bond...
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