誠美材半導體布局2027小量貢獻營收 2028迎放量成長
- 郭靜蓉／台北
誠美材料加速從傳統偏光板業務跨入半導體材料市場，將先進封裝材料列為下一階段轉型成長的核心，公司目前已切入晶圓切割及研磨製程所需膠帶材料，持續向台灣封裝廠送樣驗證，預期驗證時間至少6個月，最快2027年下半開始小量貢獻營收，2028年隨先進封裝產能陸續開出，可望...
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