鎖定高速光通訊 業成雷射封裝4Q26量產、3Q27前產能到位
- 韓青秀/台北
業成從傳統觸控顯示廠轉型為半導體光學公司,董事長周賢穎表示,雷射封裝產線自2026年第2季陸續建置,隨著設備及客戶供應材料逐步到位,第4季開始小量量產,並逐步提高產出,預計2027年第2~3季將全數到位,成為重要的轉型成長動能。業成也同步布局光通訊被動光學元...
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