整合雷射微加工與電漿製程 東捷、富臨合攻先進封裝、高階載板
- 郭靜蓉／台北
東捷科技與富臨科技於TPCA Show 2026攜手展出「雷射微加工×Plasma電漿製程」雙核心技術。雙方結合雷射與電漿領域的技術實力，包括從「表面處理與殘膠去除」...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
