志聖攜手G2C+聯盟布局AI高階PCB與IC載板製程

志聖自動壓膜設備支援ABF、PET、防焊及內外層等多元材料應用，可對應25μm薄板至12mm厚板製程需求，並具高均壓、高均溫等特性，提升壓膜製程穩定性。志聖

AI伺服器、高速運算與先進封裝需求持續推升高階PCB及IC載板製程門檻，志聖工業（2467）於TPCA Show 2026攜手G2C+聯盟成員均豪精密（5443）、均華精密（6640）、東捷科技（8064）及志聖子公司創峰光電共同展出，於南港展覽館1館4樓L1425攤位，呈現從製程設備、檢測、雷射加工到溼製程與智慧自動化的整合布局。

志聖此次聚焦FCBGA與高階PCB載板製程，從Core / BU Layer、ABF Layer、Surface Layer，到Dry Film、Coating等不同製程段，展現多站點設備布局能力。現場以自動壓膜機、自動撕膜機及多腔真空壓膜機三台縮小模型呈現核心設備，並將成立60週年的品牌識別融入展場視覺，呈現公司長期累積的製程技術與設備開發經驗。

從壓、貼、撕、烤延伸高階載板製程應用

在志聖核心製程方面，多腔真空壓膜系統可對應Max 8 mm，平坦度≤10 μm，適用於對平坦度與製程穩定性要求較高的壓膜應用；自動壓膜機則達Class 100潔淨等級，並具備DF自動置中、高填覆、高均壓及高均溫等特性，可因應高階PCB與載板製程中的薄板及厚板需求。

隨著高階電路板與IC載板對平坦度、厚度控制及內部缺陷檢測要求提升，均豪展出Panel Grinder（IC Substrate）與3D NIR缺陷檢測系統，分別對應基板刷磨整平與非破壞性內部檢測需求，持續拓展PCB、IC載板及高階封裝市場應用。

東捷科技則聚焦雷射微加工能力，已建立「修、解、開、切」四大核心技術，包括雷射修整、雷射解黏、雷射開槽及雷射切割，可依不同材料、產品結構及製程條件提供對應加工方案。

創峰光電則鎖定高階PCB與載板溼製程需求，主推超高縱橫比（AR>40:1）水平除膠渣、化學銅、閃鍍三合一連線設備，並累積36μm超薄板水平生產設備量產經驗；針對載板製造開發的非接觸式垂直生產設備，也正逐步導入量產，可應用於5G伺服器、HDI板、光電板、汽車板及載板等領域。

智慧製造由單機走向產線整合

除製程設備性能持續提升外，G2C+聯盟也進一步朝智慧製造與產線整合發展，透過SECS、生產資訊與Recipe管理，搭配AOI、Sensor製程檢測、AGV及自動搬運系統，提升製程可視化與自動化程度；同時納入潔淨製程、節能與熱能回收，以及既有產線升級與舊線激活等需求，協助客戶提升設備效能與既有產線價值。

透過各成員在熱製程、自動化、檢測、雷射與溼製程等技術領域互補，G2C+聯盟持續串聯跨製程設備能力，朝更完整的一站式解決方案發展，以因應AI驅動下高階PCB、載板及先進封裝市場對高精度、高效率與智慧製造日益提升的需求。