AI異質整合推升PCB門檻 欣興簡山傑：2030載板尺寸放大至14倍
- 王嘉瑜／台北
TPCA Show 2026展會正式開跑，欣興董事長簡山傑開幕致詞表示，為解決AI加速器實現高效運算（HPC）時面臨的高速互連、高效供電、熱管理三大挑戰，不能只依賴晶片製...
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