IBM攜手西門子攻3D電晶體 AI晶片微縮突破埃世代製程
- 李佳翰／綜合報導
IBM與西門子（Siemens）於日前宣布展開研究合作，運用晶片設計軟體、製程模擬與微影技術，推進IBM的3D「Nanostack」電晶體架構，目標是讓晶片不再只靠縮小電晶體提升效能，而是進一步垂直堆疊電晶體，增加晶片密度，滿足未來人工智慧（AI）運算需求。
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