3D記憶體拉高檢測門檻 SK海力士強化MI技術布局
- 江承諭／首爾
SK海力士（SK hynix）日前於南韓半導體展（SEDEX 2026）指出，隨著DRAM朝3D結構發展、NAND持續提高堆疊層數，既有量測與檢測（Metrology & Inspection；MI）技術面臨更多限制。公司正與設備夥伴合作，強化深層結構...
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