京東方24層玻璃基板已送樣客戶 先進封裝布局再邁步
- 林佑真／綜合報導
中國面板大廠京東方（BOE）將面板製程技術延伸至半導體先進封裝，玻璃基封裝載板布局已有新進展。京東方在10月15日對外一場投資人關係活動中表示，已打通玻璃基封裝載板全流程製程，完成尺寸超過100×100mm、24層結構的產品並送樣客戶，且通過多項...
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