台灣、日本團隊研發二維半導體 台積電助陣拚2031年製作12吋晶圓
- 江仁傑／綜合報導
日本東京大學（University of Tokyo）、國立台灣大學、國立陽明交通大學、中研院等跨國研究團隊開發出一種厚度僅約一個原子大小的半導體材料，並已成功運用該材料確...
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