先進散熱封裝成下世代AP決戰點 三星、高通相繼出解方
- 范維君／綜合報導
高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026揭露新一代旗艦行動晶片布局，最高階Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6導入Offset PoP封裝，改善散熱路徑，延長高負...
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