AI儲存驅動未來 第五屆GMIF2026創新峰會在深圳成功舉辦

第五屆GMIF2026創新峰會於9月23日在深圳灣萬麗酒店盛大舉行。本屆峰會由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦，以「AI存儲驅動未來」為主題，匯聚全球記憶體原廠、主控晶片、儲存解決方案、封測、設備材料、伺服器與算力基礎設施、汽車電子、AI應用、大專院校及投資機構等產業力量，圍繞 AI時代記憶體技術演進、產業趨勢與應用創新展開深入交流。

從AI基礎設施到智慧終端產業的新技術、新產品與新趨勢。

深圳市記憶體行業協會會長孫日欣在開幕致詞產業發展脈搏。孫日欣表示：「展望未來，GMIF將繼續立足記憶體能力。」

AI推論百花齊放  儲存價值迎來爆發成長

摩根士丹利（Morgan Stanley）執行董事顏志天針對AI發展與記憶體產業趨勢進行分享，指出隨著生成式AI與Agentic AI快速發展，模型權重載入、KV Cache、資料讀寫與調度正對AI基礎設施提出更高要求。顏志天表示，AI資本支出持續成長使記憶體在基礎設施中的價值同步提升，並在突破「記憶體牆」等瓶頸的過程中，帶動記憶體架構、先進封裝與相關晶片技術迎來全新創新契機。

北京大學積體電路學院院長蔡一茂從AI推論架構、容量與成本的全新路徑。

迎向Agentic AI時代  全球記憶體原廠加速技術創新

三星電子副總裁暨Memory事業部首席技術長Kevin Yoon針對Agentic AI時代的記憶體架構分享最新觀點，隨著Agentic AI帶來更大規模的Token生成，KV Cache等資料量大幅增加，AI系統對記憶體容量與頻寬的需求也水漲船高。Kevin Yoon介紹三星在Z-NAND、PCIe Gen6 SSD及超大容量資料中心SSD等領域的技術布局，探討透過不同記憶體載體進行分層管理以高效承載AI資料。

Sandisk資深產品市場總監張丹聚焦AI推論時代的資料儲存需求。她表示，多模態、長文本提升資料利用效率，QLC等高密度儲存技術也將在AI場景中獲得更廣泛的應用空間。

Solidigm（思得）亞太區銷售副總裁倪錦峰從AI推論的資料成長與營運需求出發，分享了企業級SSD在AI 基礎設施中的應用趨勢。他指出，伴隨模型規模、Token數量和推論複雜度持續成長，記憶體卸載、資料分層等技術正在成為AI系統架構的重要環節，高容量QLC SSD與高效能儲存相結合，將為AI推論提供更具效率和成本優勢的資料基礎。

邊緣運算與雲端整合發展  AI開創記憶體應用新藍海

Arm全球儲存業務負責人John Xavier Lionel。慧榮科技AVP黃士德。佰維存儲董事長孫成思產品提出了差異化要求。在資料中心領域，AI訓練與推論方向發展。

針對雲端、邊緣端及終端裝置等多元AI場景，佰維存儲、寬溫工業級 SSD等產品創新，拓展AI時代全新的產品布局。並透過Mini SSD、超小尺寸嵌入式儲存、寬溫工業級SSD等產品創新，拓展AI時代新的儲存應用空間。

從運算基礎設施到Token生成  系統整合持續深化

聯想中國基礎設施業務群伺服器事業部總經理周韜。傑創智慧首席智算架構師張帆的協同合作，提升AI基礎設施的資源利用效率。寅譜技術長熊巍聚焦大型模型推論中的儲存分層，透過冷熱資料分層與智慧調度，讓SSD承擔更多推論資料，藉此降低記憶體佔用率並提升Token生成效率。

從伺服器、智慧運算中心到儲存系統，AI基礎設施正針對運算、記憶體、儲存、網路和軟體調度展開更深入的跨系統協同創新。

從底層技術到產業應用  AI儲存生態系加速整合

隨著AI加速導入汽車、機器人與企業端應用，記憶體與儲存產業與AI應用之間的鏈結日益緊密。星河智聯針對智慧座艙與全車智慧化，分享了Agent架構在汽車應用場景中的落實。Dify從企業AI應用出發，介紹「工作流（Workflow）與AI代理的整合模式，透過串聯大型語言模型、企業知識庫、業務系統和終端應用，推動AI進一步融入企業的商務流程。

並行科技從MaaS平台出發，分享多模型串接、統一管理與企業AI服務。芯展速針對「以儲存強化運算」，分享資料承載、高速互連與智慧調度在AI系統中的應用。大數極限從大容量資料儲存出發，展示針對新型機械式儲存架構的技術探索。

歐康諾則針對AI時代的儲存測試需求展開分享，因應PCIe 6.0 SSD、記憶體及更加複雜的AI工作負載，持續推動測試設備向更高速度、更複雜場景以及真實商務負載模擬演進，為新一代儲存產品的研發與規模化應用提供強大後盾。

AI儲存  驅動未來

從AI推論到Agentic AI，從新型記憶體載體到企業級SSD，從雲端資料中心到邊緣與智慧終端，從主控晶片、封測、測試設備到伺服器、智慧運算平台和AI應用，第五屆GMIF2026創新峰會集中呈現了AI驅動下，記憶體與儲存產業正在發生的技術創新與產業變革。

AI帶來的海量資料生成、調用與流動，正在持續提升記憶體與儲存裝置在運算架構中的重要性。資料中心對高容量、高頻寬、高可靠性儲存的需求持續成長，AI PC、智慧汽車、AI/AR眼鏡、機器人等新興終端裝置，也不斷開創全新的應用空間，雲端、邊緣端與終端共同構成了AI時代更加豐富的記憶體與儲存需求。

與此同時，記憶體與儲存產業自身也在加速創新。HBM、HBF、NAND Flash、企業級SSD以及新型記憶體載體不斷演進，主控晶片、先進封裝、測試驗證與軟體調度持續升級，不同技術架構針對AI工作負載，形成了更加緊密的系統整合優化。

作為迎向全球記憶體與儲存產業的專業交流平台，GMIF已連續成功舉辦五屆。展望未來，GMIF將繼續立足記憶體與儲存產業，聚焦技術創新、產業趨勢與產業鏈協同，持續匯聚全球產業關鍵力量，探索更加專業化、差異化的策展模式，促進產業鏈上下游深度交流與協同合作，為全球記憶體與儲存產業的創新發展，建構具高價值的交流平台。第五屆GMIF2026創新峰會官網。