高階IC載板專區落腳航空城 桃園市府10月攜欣興、景碩簽MOU
- 王嘉瑜／台北
因應AI產業快速成長，桃園市政府宣布，將在航空城產三專區第一期用地，規劃佔地40公頃之高階IC載板專區，採分區施工、分區點交方式加速廠商進駐，預計2028年可與廠商共...
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