全球載板產值2026年衝195億美元 台韓各擁ABF、BT市佔寶座
- 王嘉瑜／台北
生成式AI（Generatvie AI）、高效運算（HPC）與資料中心建置需求續升溫，全球封裝載板產業進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。據台灣電路板協會（TPCA）資料顯示，2025年全球載板產值規...
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