Manz亞智ECD及濕製程平台競逐面板級封裝
- 孫昌華／台北
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Manz亞智科技在SEMICON Taiwan 2026前夕的記者會，一口氣推出一系列跨尺寸電化學沉積（ECD）與濕製程的生產設備與解決方案，瞄準先進面板級封裝技術涵蓋由FOPLP、CoPoS所領軍的發展商機，總經理林峻生（Robert Lin）會後接受訪問時表示，AI需求引爆半導體先進封裝產能大擴廠，面板級封裝以方形基板具備「大規模量產」，兼顧「大尺寸封裝」的優勢，以目前主流的大型AI晶片的封裝尺寸試算，只是將原本12吋晶圓換成310 X 310 mm方形的空間，就可以提供大型AI晶片50%的產能增加率，難怪令人趨之若鶩。
Manz亞智科技2026年剛好是公司成立四十周年，過去40年都專研方形尺寸的類載板技術，從PCB、IC載板與面板製程所需要的設備與機台，從2014就開始參與FOPLP的濕製程技術的開發，提供大尺寸面板、多層互連架構及高密度重布線層（RDL）製程機台，也就是RDL電鍍與系列濕製程設備，FOPLP可以打造PMIC、RF、低軌道衛星通訊及車用等成熟晶片應用市場，提供的線寬達10微米（μm）的線路精準度的要求，目前客戶端的應用都逐漸進入成熟與量產。
隨著方形載板在大型AI晶片的先進封裝需求引起關注之後，玻璃基板同步解決大尺寸封裝所面臨的熱翹曲與高密度互連難題，而CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）製程的開發讓玻璃載板可望取代原本IC載板的呼聲竄升，但是需要先面對Glass Core玻璃載板TGV（玻璃通孔）的孔壁的金屬化、晶種層形成與銅電路填孔等嚴苛挑戰，而玻璃載板上的RDL線寬降到5微米以下的尺寸是起手式，以及95%鍍銅均勻度的要求，以確保AI高效能運算時的訊號完整性與高良率的表現。
這邊有幾個技術演進上的聚焦，首先是Glass Core的TGV製程的使用與相關的製程工藝的快速迭代升級，目前Glass Core TGV的挑戰除了解決玻璃材質易脆裂的問題之外，多個玻璃大廠的材料都在緊鑼密鼓的驗證與測試打樣中，目前Manz亞智科技平台在TGV鍍銅使用玻璃厚度可以到0.4mm，鍍銅的深寬比的比例從1:10墊高到1:20的要求，其中電化學沉積（ECD）、清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕製程設備，不僅是重要環節，也是FOPLP、CoPoS等先進封裝實現高良率與量產能力的核心製程。
展現製程與設備整合優勢建立高度競爭力的量產體系
其次掀起的就是玻璃基板的尺寸，對標不同客戶的發展路線需求一共涵蓋310、510、700 mm三種主流尺寸的Omni平台的誕生，當中各有不同的挑戰與盤算，310 x 310 mm是目前產業界關注的焦點，林峻生認為長遠上來看應該是510的尺寸有優勢，但是鑒於目前晶圓廠的經驗都是在圓形晶圓的製程的基礎，所以一旦改成方形旋轉的製程平台就需要驗證良率與設計的成果，所以CoPoS先由310 x 310 mm打頭陣，根據多家的市場調研報告與個別企業法人說明會資訊，都預計2027至2028年間逐步進入試產與量產的階段，而第一個世代或甚至可能延續5到10年的時間都還未可知，這完全依照規格與良率上的進展推進而定。
由於玻璃載板對於AI大型晶片的先進封裝的發展太吸引人，這是金字塔頂端的市場，目前幾家半導體設備巨擘透過購併與合作紛紛布局ECD與濕製程的機台，林峻生坦承雖然競爭態勢變得熱絡也越激烈，但是面板級封裝的客戶群與應用都不一樣，一切取決於量產的進度與良率良莠，大鯨魚與小蝦米各擅勝場，對於面板級封裝技術的諸多挑戰，Manz亞智科技藉由跨310、510、700 mm三種製程平台而涵蓋最大的覆蓋率，並透過模組化設備架構設計，擴大整合其他諸如曝光、濺鍍等機台，降低不同平台間的導入門檻，協助客戶兼顧導入時程、製程良率、生產效率與成本效益，建立具備競爭力的量產體系。
