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3D記憶體拉高檢測門檻 SK海力士強化MI技術布局

  • 江承諭/首爾

SK海力士(SK hynix)日前於南韓半導體展(SEDEX 2026)指出,隨著DRAM朝3D結構發展、NAND持續提高堆疊層數,既有量測與檢測(Metrology & Inspection;...

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