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品質可視化驅動AI製造新時代歐姆龍亮相SEMICON Taiwan 2026

全球自動化領導企業歐姆龍（OMRON）9月2日至4日參展SEMICON Taiwan，在南港展覽館二館（1樓Q5842攤位）展示最新半導體製造檢查與自動化解決方案。此次展出...

伊頓重磅登場SEMICON Taiwan 2026全面解鎖AI高密度供電新時代

在2026年COMPUTEX期間，業界領袖表示台灣已成為AI創新與發展的重要中心，並強調隨著算力需求擴大，穩定且充足的電力供應將成為推動AI發展的重要基礎。算力的...

大聯大世平攜手NXP 打造低功耗Edge AI智慧穿戴方案

有鑒於AI智慧眼鏡成為消費電子市場關注焦點，逐漸成為新一代人機互動的重要載具，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團，攜手全球半導體領導廠商恩智...

SEMI半導體材料聯盟成立強化半導體材料供應鏈競爭力

隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（S...

圓展啟動AI辦公室戰略布局瞄準企業數位轉型商機

全球企業數位轉型浪潮湧現，辦公空間不再侷限於傳統視訊會議，而是加速邁向全場域智慧化與自動化管理。全球AI影音解決方案領導品牌圓展科技（TWSE: 3669）宣布將...

QSAN攜手安圖斯科技打造企業地端AI基礎架構

企業AI基礎建設解決方案領導品牌廣盛科技股份有限公司（QSAN），宣布與宏碁旗下安圖斯科技合作推出企業級地端AI解決方案。透過整合QSAN XN5統合儲存、安圖斯...

從Wafer到Panel再到智慧物流CKplas中勤實業擴大AI先進製造載具版圖

AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片效能與封裝密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass Substrate及矽光子等新世代技術快速發展。當先進...

英特內軟體5項AI企業營運方案入選國發會推動計畫

英特內軟體股份有限公司共有5項「AI賦能企業營運流程整合計畫」方案入選「領航企業合作AI軟硬整合推動計畫」。本計畫為落實國家發展委員會「AI新十大建設」戰略...

未來科技館精選8項前瞻技術發表聚焦AI與半導體光電通訊創新

2026未來科技館將於9月17日上午10點在台北世貿一館舉辦「亮點創新技術發表與商機媒合會：人工智慧×

製程逼近分子尺度鈺祥以AI與循環服務強化AMC微污染控制管理

半導體製程持續朝2奈米、1.4奈米演進，製程對氣態分子污染物（AMC）的容忍度愈來愈低，微污染控制除了過濾效能，也必須兼顧即時性、精準度、產品履歷、減碳與服務...

新漢集團與關係企業標揚電子強勢進軍 SEMICON Taiwan 2026

全球半導體製程持續往高精密微縮發展，廠務端對於生產環境的穩定度、零容忍停機與 ESG 節能的要求已達到全新高度。於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展中，智慧...

英飛凌推業界首款針對AI資料中心HVDC架構24 kW SiC BBU參考設計

英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新款24 kW電池備份單元（BBU）DC-

Festo集團董事會成員Frank Notz來台攜手產業夥伴創新未來

SEMICON Taiwan 2026展期進入第二天，全球自動化技術領導品牌Festo持續於台北南港展覽館展示半導體智慧製造創新解決方案。Festo集團董事會成員Frank Notz此...

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