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uCPE 3.0產品發布：MT220引領整合AI運算與網路融合應用

自2018年問世以來，uCPE（通用客戶前置設備）作為最靠近使用者端的硬體設備，其功能經歷了從區域網路架構的SD-WAN網路管理，到整合網路安全的SASE應用，再到...

史密斯英特康重磅揭曉2025年度獲獎經銷商名單

Molex（莫仕）旗下公司史密斯英特康近日宣布2025年度獲獎經銷商名單。經銷商獎項旨在表彰史密斯英特康三大關鍵業務區域—美洲、歐洲（含中東）以及亞洲作...

東擎科技發表全新工業級強固邊緣AIoT系統平台

東擎科技（ASRock Industrial）正式發表三款全新工業級強固邊緣AIoT系統平台，包括iEPF-9500S-EW7、iEPF-9040VS系列與iEP-9040VE系列。三款新平台皆搭...

圓展加入PSNI全球聯盟深化全球高階AI影音生態圈合作

全球AI影音解決方案領導品牌圓展科技（TWSE: 3669）宣布，正式成為PSNI Global Alliance的首選供應商合作夥伴（Preferred Vendor Partner；PVP）。這項深化...

Tomocube推出HT-T1 Desktop（HT-T1D）鎖定先進封裝用玻璃基板3D缺陷分析

Tomocube，一家專注於非破壞性3D檢測與量測的公司，近日宣布推出HT-T1 Desktop（HT-T1D），HT-T1D是一款桌上型全像斷層掃描成像（Holotomography）系統...

數位無限與馬來西亞SAINS簽署MOU共推主權AI基礎設施

台灣AI基礎設施軟體公司數位無限（INFINITIX）宣布，與馬來西亞砂拉越（Sarawak）最大ICT解決方案供應商Sarawak Information Systems Sdn. Bhd.（SAINS）...

英飛凌啟用全球最大功率半導體晶圓廠為德歐注入新動能

英飛凌科技股份有限公司於7月2日宣布，正式啟用其位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠（Smart Power Fab），較原計畫提前數月投產。該項目總投資達50億歐元，是英飛...

ADI與安馳攜六校賽車隊開啟智慧感測與能源系統技術交流

當AI、機器人與電動車快速發展，企業對具備硬體實作與系統整合能力的人才需求持續提升。台灣六支學生方程式賽車隊每年集結超過300名工程學生投入開發，是國內少數...

英飛凌在與英諾賽科的氮化鎵專利侵權訴訟中再贏得勝訴

德國慕尼黑訊德國慕尼黑地方法院（Landgericht München

uCPE 3.0產品發布：MT120引領智慧融合新時代

自2018年問世以來，uCPE（通用客戶前置設備）作為最接近使用者端的硬體設備，其功能已從最初的區域網路管理SDWAN，擴展到整合網路安全的SASE應用，再到如今...

日本西村精密陶瓷助攻醫療設備升級高精度流體控制成關鍵技術

隨著精準醫療、體外診斷（IVD）、實驗室自動化及智慧醫療市場快速成長，醫療設備對於關鍵零組件的精度、潔淨度與長期穩定性要求持續提升。其中，兼具高純度、高耐...

益登科技串聯全球夥伴引領創新科技30周年

亞洲最佳解決方案合作夥伴&ndash

後摩爾時代：先進封裝推動X-ray檢測技術革新

隨著摩爾定律趨緩，先進封裝與高密度電子組裝結構日趨複雜，多層堆疊、微凸點互連、功率模組等構件，對內部缺陷檢測提出更高標準。傳統2D X射線成像存在層間遮擋、...

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