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瑞相科技Sparrow Hawk AI邊緣運算平台正式量產上市

AI邊緣運算需求持續升溫,瑞相科技宣布其AI邊緣運算平台Sparrow Hawk已正式進入量產階段並對全球市場發售。該平台採用Renesas Electronics(瑞薩電子)的車規級...

永光聚焦面板級封裝與顯示技術化學品創新 貼緊AI發展脈動

天文數字般的算力需求持續趨動人工智慧(AI)快速發展,2026年初更隨著AI虛擬助理迅速崛起,加速AI自動化與應用的擴大,更強化從雲端資料中心朝向邊緣裝置遞移的...

迎接CPO架構挑戰 思渤科技解析多物理模擬領航異質整合技術

隨著AI、高效能運算(HPC)及高速通訊技術的爆發式成長,晶片與系統設計正邁入高頻、高速與高功率密度的全新戰場。為了協助產業突破散熱瓶頸與訊號傳輸的物理極...

NDS推出整合型PLP Panel Thinning與Planarization解決方案

隨著先進封裝技術持續朝高密度與大尺寸基板發展,Panel Level Packaging(PLP)正快速成為業界關注的關鍵技術。然而,在實際製程導入過程中,翹曲(Warpage)控...

明緯智能永續科技展 永續新解方5/1震撼登場

全球標準電源領導品牌—明緯集團(MEAN WELL)長期深耕ESG,自2024年起為期5年的「SDG永續巡迴展」計畫。持續透過跨界合作,將永續議題以創意實現。

北爾X3 extreme助力歐洲Project Greensand離岸CO₂儲存計畫

Project Greensand是歐洲綠色轉型的重要里程碑,成功證明CO₂能以安全、可控的方式儲存在北海退役的油氣田中。2023年的試點計畫圓滿達成,使丹麥成為首個驗證離...

大聯大詮鼎攜手ST布局飛行車市場 鎖定低空經濟商機

隨著低空經濟商機逐漸浮現,飛行車與電動垂直起降飛行器(eVTOL)技術正加速發展,一條全新的產業鏈正逐步成形。在此趨勢下,全球領先半導體零組件通路商大聯大詮...

科技巨頭與台灣晶片專業分工 推動AI普及化

在全球AI發展持續升溫的同時,一個相對低調但關鍵的產業趨勢正逐漸成形:多家科技巨頭重新分配工程資源,並將部分功能交由台灣供應鏈負責。這樣的轉變,不只是成本...

2nm時代與AI算力重構 半導體論壇揭示CPO與材料科學新戰略

隨著全球半導體製程正式邁入2 奈米世代,AI運算架構正經歷一場前所未有的範式轉移。為了深度解析這場技術位移與供應鏈重組,DIGITIMES半導體論壇將於4月17日隆...

十銓強勢前進Japan IT Week 聚焦國防安全與軍事強固型運算應用

十銓科技宣布將參展4月8日至10日於東京國際展示館舉行的Japan IT