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北爾電子推出關鍵任務國防解決方案 強化極端環境HMI優勢

北爾電子正強化在強固型HMI領域的布局,並專注於國防與關鍵任務應用。作為此項策略的一部分,北爾電子將針對所有通過MIL‑STD‑810H測試的電容式觸控螢幕X3 e...

突破AI傳輸瓶頸 專家解析PCIe 7.0與矽光子技術協同效應

隨著人工智慧(AI)運算需求呈爆炸性成長,資料中心對資料傳輸速率的要求已達指數級提升,傳統連接技術正遭遇物理瓶頸。由思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」講...

研華策略投資加雲聯網 以資安與Edge AI驅動能源自主營運解方

全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華宣布,透過其全資子公司研華投資完成對加雲聯網( Intelligent Cloud Plus;ICP)之策略性投資。此次合作將結合加雲...

ROHM推出超小型無線供電晶片組

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對智慧指環、智慧手環等小型穿戴式設備,以及智慧筆等小型週邊設備應用,推出支援NFC(近距離非接觸式無線通訊技術...

北爾電子2026 亞太經銷商大會首度移師泰國曼谷盛大舉行

北爾電子(Beijer Electronics)於日前3月19日至20日在泰國曼谷Summit Windmill Golf Suite Hotel隆重舉辦2026 APAC Partner Day – Focus2Grow...

工研院攜手台灣太空新創叩關歐洲 2026台英法產業交流團成果豐碩

在全球低軌衛星通訊產業加速布局、次世代通訊技術競逐白熱化之際,不僅帶動龐大的產業供應鏈需求,引爆全球太空經濟的新一輪角力。工研院產業服務中心新創經營組執...

凌華科技推出全新PXI Express平台 助攻半導體與電子量測應用

邊緣AI運算解決方案全球領導品牌凌華科技,近日宣布推出兩款全新PXI Express產品:PXIe-9908電源量測單元(Source Measurement Unit;SMU)與 PXES-259...

美商盛美半導體布局面板級封裝設備 三大方案助攻FOPLP量產

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用快速發展,對晶片效能與整合度的要求越來高,促使先進封裝技術加速演進。其中,面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Le...

2026 R&S衛星通訊論壇 技術、演化與互通性的無線通訊饗宴

受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan...

Arrow攜手生態系夥伴 以完整解決方案加速AMR落地應用

全球製造業自動化需求升高,自主移動機器人(AMR)已逐步成為工業現場智慧調度的重要節點;隨著AI運算能力提升與感測元件成本下降,其應用也從封閉場域走向更高彈...