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AI進企業智財管理怎麼跟上？資策會科法所推TIPS AI指引

AI快速進入企業研發與日常營運，從員工能否使用AI、機密資料能否輸入，到AI產出涉及的智慧財產權利，企業面對的已不只是「要不要用AI」，而是如何將AI風險納入既...

西柏科技推出4K無縫矩陣切換器打造直覺的多畫面操作流程

隨著工作環境中的影像與資訊來源持續增加，小型控制中心、會議室及多媒體應用空間經常需要同時連接多台電腦或是其他的影音來源，並將不同內容整合顯示於螢幕上。傳...

漢高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶粒接著膜

漢高黏合劑技術（Henkel Adhesive Technologies）近期於SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代導電晶粒接著膜（conductive die attach film；cDAF）系列產...

從幕後到台前測試與量測升格AI競爭力關鍵要角

提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符...

漢翔線上法說會多元業務穩健推進

陳杰/台中漢翔公司日前（8月20日）受邀參加元大證券舉辦的線上法人說明會，由副總經理金懷生率企業發展處長馬平駿、財務處長黃秀燕及經營團隊，向投資人說明115年...

Fusion Worldwide：NVIDIA的DGX Spark影響AI硬體供應鏈

NVIDIA的DGX Spark被譽為「全球最小的AI超級電腦」。這款桌上型裝置整合了數兆的AI運算能力每秒，配備128GB統一記憶體，體積緊湊，可放置在實驗室工作台上。 ...

英飛凌發布2026會計年度第3季營運成果

英飛凌科技股份有限公司近日發布2026會計年度第3季（2026年4 - 6月）營運成果。2026會計年度第3季：營收41.72億歐元，部門利潤7.97億歐元，部門利潤率19.1%。202...

用視覺感知落實Physical AI 歐特明獲頒機器人智動系統優質獎ARSI

歐特明電子（2256）自主研發國產機器人3D雙目視覺AI感知建圖定位平台，榮獲第六屆「機器人智動系統優質獎ARSI」大獎。該獎項由經濟部產業發展署近年持續舉辦，...

突破高效能AI多晶片封裝的瓶頸

想知道如何解決玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）製造過程中的微裂縫問題嗎？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）與1000 安培（A）的電力給AI多晶片封裝的...

EFCO深化與congatec合作自動化展推出U8-200系列強固型邊緣運算系統

台灣嵌入式系統與EMS解決方案供應商長豐智能科技（EFCO）於2026台北國際自動化工業大展（Automation Taipei）宣布，與全球嵌入式運算領導廠商德國康佳特（c...

虎智科技攜手n8n、AMD與撼訊引爆首屆AI工作流黑客松

隨著生成式AI與工作流自動化（AI Workflow Automation）技術海嘯式滲透全球產業鏈，大專院校如何縮短「教室理論」與「企業即戰力」之間的學用落差，已成為高等教...

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