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AI晶片需求持續推升先進製程與先進封裝投資，晶圓製造對水質、溫度、壓力、流量及設備狀態的控制也更為嚴格。感測器除了回傳單一製程數值，還需提供診斷、異常紀錄...

隨著AI伺服器、高效能運算與高速連結技術快速發展，半導體、電子製造、車電、國防與智慧製造等產業正面臨更高的運算密度、更嚴苛的散熱條件，以及更複雜的產品設計...

隨著AI技術快速普及，從智慧製造、工業自動化、AI資料中心，到智慧家庭與車載應用，嵌入式運算、晶片資安與智慧連結正成為新世代產品創新的核心。新唐科技2026新品...

AI技術正以驚人速度改變企業營運模式，同時也徹底重新定義了資安防護的思維。面對生成式AI的普及、資料安全風險以及層出不窮的新型態威脅，企業如何建立兼具智慧防...

隨著新太空產業快速發展，短期太空任務對小型化、低成本太空設備的需求持續增加，以支援衛星直連行動通訊、替代導航及地球觀測等應用。Microchip Technology近日...

在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商Takano將參加...

半導體軟體、表面處理解決方案供應商—群義全球（INTIFAR GLOBAL CO., LTD.）將於2026年9月2日至4日於台北南港展覽館舉辦的SEMICON Taiwan 202...

隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（S...

AI伺服器與機櫃功率持續攀升，資料中心供電也朝更高電壓與功率密度發展。功得電子副總經理邱柏碩指出，AI基礎建設快速擴張，不僅改變伺服器與電源系統設計，也提高...

AI伺服器的CPU與GPU功率持續提高，電源系統同時面臨轉換效率、功率密度、散熱與機構空間等限制。英飛凌以「We Power AI from Grid to Core」為布局主軸，涵...