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全球AI算力基礎設施與資料中心持續擴張，推動企業級儲存設備加速邁向極致輕薄與高密度設計。其中，E1.S與E3.S NVMe SSD憑藉優異的散熱與空間利用率，已成為AI...

台灣在全球電子價值鏈中持續扮演關鍵角色，而AI的快速發展一再地提高電子元件與系統設計規格需求。在COMPUTEX 2026期間，科思創舉辦「掌握AI趨勢下的材料效應...

AI工廠（AI Factory）的架構不斷更新以迎接高算力需求的代理式AI應用的爆炸性成長，單一AI機櫃的用電需求已從過去的數十千瓦（kW）提升至數百千瓦，未來更可能...

今日的電子設計正走向跨IC、封裝、PCB、系統、資料中心與實體應用的全流程協同，而快速演進的人工智慧（AI）在其中扮演關鍵角色。由映陽科技（Graser）於6月上...

半導體製程持續推進，先進製程之積體電路（IC）設計與所使用的EDA（Electronic Design Automation；電子設計自動化）的運算與模擬需求也隨之快速攀升。然而過...

生成式AI快速發展帶動全球對算力需求呈現指數型成長，AI資料中心正面臨前所未有的頻寬、功耗與散熱挑戰，尤其負責資料傳輸的光通訊技術，如矽光子（Silicon Phot...

人工智慧（AI）正全面滲透半導體產業鏈，從設計到製造，成為驅動技術突破與競爭力重塑的核心引擎。經濟部產業發展署積極推動「半導體國際連結創新賦能計畫」，持續...

由安益集團／菌康國際主辦的「2026亞太智慧商業物流展（Smart Business Logistics Asia；SBLA）」今（23）日於桃園會展中心盛大開幕。開幕典禮邀請經濟部商...

在COMPUTEX2026盛大開展期間，全球領先的無線物聯網晶片企業泰淩微電子在台北成功舉辦了實體交流活動。活動以「聚焦台北COMPUTEX行業盛會，連結全球無線...

隨著AI運算需求快速攀升，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手全球功率半導體領導廠商東芝（Toshiba）舉辦「東芝高效率電源轉換與功率元件應用...

桃園市政府積極推動產業升級轉型，延續國科會人工智慧製造系統研究中心「Dr. Fab