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ST與新加坡國立大學成立企業實驗室推動邊緣AI技術發展

全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore；NUS）正式成立ST–...

LCY高效能低溫固化PI 完美解決高溫製程痛點

隨著AI、高效能運算、先進封裝及消費性電子產品快速發展，市場對聚酰亞胺（PI）材料的要求，已從耐熱特性延伸至低溫製程、異質整合及高可靠度等多元需求。然而，傳...

第五屆GMIF創新峰會議程發佈 AI儲存年度盛會將登場

9月23日，由深圳市記憶體行業協會、北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會，將在深圳灣萬麗酒店正式拉開帷幕。本屆峰會以「AI存儲，驅動未來」為主題...

政府出題、全民解題、AI助攻新北黑客松把市政挑戰帶進競賽現場

生成式AI、資料分析與雲端服務加速進入企業與公共部門，應用從文書生成、客服與知識搜尋，延伸到預測、風險辨識與流程輔助。城市治理涉及分散資料、行政流程與權責...

INFINITIX成功導入南韓國家級智慧製造創新中心SMIC

AI基礎設施軟體廠商數位無限（INFINITIX）於2026年9月10日宣布，旗下企業級AI基礎設施管理平台AI-Stack已導入南韓智慧製造創新中心（Smart Manufacturing I...

黃彥男當選TVCA新任理事長持續鏈結資本、創新與國際市場

中華民國創業投資商業同業公會（以下簡稱創投公會）9月10日完成理事長改選，由前數發部部長黃彥男當選第十屆理事長。新一屆理監事團隊上任後，將延續公會長期推動...

黑客松團隊以端雲協同運算在點擊前攔下詐騙打造跨App智慧防護網

隨著生成式AI快速普及，詐騙集團也開始運用AI大量生成釣魚訊息、假投資廣告與社交工程攻擊，使得傳統仰賴使用者自行判斷或事後查證的防詐模式逐漸失去效用。根據統...

AI重塑晶片驗證　Siemens EDA解析設計工程師新角色

AI晶片與智慧系統持續演進，設計驗證所面臨的挑戰也從電晶體數量與運算規模，擴展至軟硬體、感測器及AI模型之間的複雜互動。在年度DVCon Taiwan大會上，Siemens...

TIE創新經濟館矽光子、無人機、人形機器人齊發搶攻AI落地商機

經濟部2026台灣創新技術博覽會（TIE）「創新經濟館」9月17日於台北世貿一館開館，由經濟部產發署、技術司、中企署、能源署、國營司及智慧局共同策劃。展館集結11...

世索科於SEMICON Taiwan 2026展示先進材料助力AI時代半導體製造

全球領先的先進材料與化學解決方案供應商世索科（Syensqo）日前參與SEMICON Taiwan 2026，會中將展示其適用於下一代半導體製造的先進材料產品組合，並特別聚...

第十三屆鄧白氏台灣中小企業菁英獎首設半導體產業獎

在AI驅動全球產業升級的趨勢下，台灣許多中小企業憑營運韌性與供應鏈實力持續創新，不僅是人工智慧生態系的關鍵力量，也是台灣推動五大信賴產業的重要支柱。美商鄧...

AI、6G與自主系統如何驅動未來世界是德電子量測論壇深度剖析

AI正加速改變產業運作模式，6G與新世代無線技術持續拓展連網邊界，而自主系統與能源轉型更為全球市場帶來全新機遇。有鑑於此，Keysight World Tech Day

全球國防科技轉型重塑產業版圖 2027台北航太展啟動徵展

面對全球國防與航太產業快速轉型，人工智慧（AI）、無人與自主系統、太空科技、先進製造及資通訊等前瞻技術加速融入國防與航太產業，產業跨域整合與全球供應鏈合作...

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