聯電2H26稼動率逾9成 封裝、矽光子升溫再追加32億美元擴產
- 陳玉娟／台北
AI、高效運算（HPC）、通訊及車用晶片需求續帶動成熟與特殊製程市場，聯電2026年第3季營運動能升溫，晶圓出貨量創歷史新高，稼動率攀升至92%，毛利率亦由第2季的32....
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