Research Insight：AI先進封裝不只玻璃載板？ 景碩探索AlN陶瓷材料新路徑
- 林芬卉／研究中心
景碩科技研發副總林定皓在2026年TPCA Show演講中表示，玻璃核心雖具有材料特性上的優勢，但仍面臨脆性及可靠度挑戰。為此，景碩正探索以氮化鋁（AlN）陶瓷作為載板核心材料，尋求大型先進封裝的另一項技術選擇。...
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