TLB著手開發SOCAMM3基板 越南新廠年底動工
- 范維君／綜合報導
南韓記憶體模組基板廠TLB，傳已與兩家境內外大型記憶體客戶，啟動次世代人工智慧（AI）伺服器低功耗記憶體模組SOCAMM3基板開發，預估2028年進入量產。隨著SOCAMM2業務放量，TLB正同步投入下一代產品與產能建置，爭取延續在高階記憶體模組基...
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